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| 產品化 | 2017年9月12日 |
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| 設計團隊 | 苹果公司 |
| 生产商 | |
| 微架構 | 兼容ARMv8-A |
| 指令集架構 | A64 |
| 制作工艺/製程 | 10 nm[1] |
| 核心数量 | 六核心[1][2] |
| 一級快取 | 64 KB 指令, 64 KB 資料[3] |
| 二級快取 | 8 MB |
| CPU主频范围 | 至 2.39GHz |
| 應用平台 | 行動裝置 |
| 上代產品 | Apple A10 Fusion |
| 繼任產品 | Apple A12 Bionic |
Apple A11 “仿生”（Bionic）是一款由蘋果公司設計的，於2017年9月12日發表的64位系統單晶片（SoC），並被首先搭載於iPhone 8、iPhone 8 Plus及iPhone X三款智慧型手機中。[4]
A11的CPU部分為六核心設計，由2顆代號為「季風」（Monsoon）的高性能核心及4顆代號為「西北風」（Mistral）的節能核心以big.LITTLE組態組成，具備容量達 8 MB 的二級快取，但取消了三級快取。[5][1][4][2]A11與前代晶片最大的不同是使用第二代性能控制器，採用HMP全域任務排程形式能使6顆CPU核心得以同時運行[6]。蘋果公司一如既往不公開A11的CPU時脈資訊，不過根據某些效能測試工具（如GeekBench）的大略量度，高效能CPU核心的最高時脈大約為 2.5 GHz，節電CPU核心的最高時脈大約為 1.5 GHz。[7]
作為一款系統單晶片，A11除了整合了由蘋果公司所設計之3核心圖形處理器（GPU）以外，也開始內建支援光照環境偵測和先進像素處理的圖像處理單元（ISP）[4]，另A11亦包含了每秒能夠演算出6000億筆指令，被蘋果公司命名為Neural Engine的神經網路專用加速電路模組，以運用於Face ID、Animoji及其他機器學習任務上[6]。不過整合深度學習引擎的SoC，此前高通驍龍820是第一個嘗試[8]，而華為技術早前推出的麒麟970也宣稱內建了自家開發的深度學習引擎。至於整合ISP，也是行動裝置SoC業界的常見設計。[9]
蘋果公司稱相較於前代的Apple A10 Fusion，CPU部分高效能核心和節電核心的效能分別提升25%及70%，GPU效能較前代提升30%。[4][10]