为了满足各种半导体器件的需要，必需对材料的电学参数进行测量，这些参数一般为电 阻率、载流子浓度、导电类型、迁移率、寿命及载流子浓度分布等。

　　一、ESD/EOS 静电测试

　　ESD测试用于验证产品是否能够承受静电放电(ESD)事件和其他威胁，确保集成电路芯片和其他电子产品符合国家、国际和行业ESD和电磁兼容性(EMC)测试标准，可以提供全套的HBM/MM/Latch-Up/CDM/TLP测试。

　　二、电学测试和故障分析能力和应用 (EFA)

　　封装级和器件级的失效定位分析 （Package/device-level Fault Isolation）

　　PCB 失效分析 Failure Analysis

　　电测量分析 Electrical Testing

　　ESD/EOS Testing lab

　　2D/3DX-射线分析NDT 2D/3D X-ray CT

　　射频器件，LED激光器，光电器件，CMOS器件等各类半导体器件

　　三、主要设备

　　Nanoprobe

　　EMMI / OBIRCH

　　Thermal

　　2D XRAY

　　3D CT -XRAY

　　SAT (SAM)