✅この記事では、iPhone 18で噂されている新しいチップパッケージング設計について整理します。A20／A20 Proは製造プロセスの微細化だけでなく、熱の逃がし方そのものが変わる可能性があり、持続性能に大きく影響しそうなんです。

• 要点まとめ
• InFOからWMCMへ、何が変わる？
• なぜ「放熱」がそんなに重要なのか
• iPhone Foldにも波及？
• A19 Proとの違いはどこに出る？
• 注目したいポイント
• まとめ：速さより“続く速さ”

どうも、となりです。

iPhoneの性能進化というと「世代が変わったから速くなる」という説明で語られがちですよね。でも実際の使い心地を左右しているのは、ピーク性能よりもどれだけ安定して性能を出し続けられるかだったりします。

今回の噂は、その“裏側”である熱設計とチップ構造に踏み込んだ内容です。数字に表れにくい部分ですが、日常的な体感にはかなり重要なポイントなんですよね。

要点まとめ

• iPhone 18向けのA20／A20 Proは、InFOからWMCMへのパッケージング変更が噂されている。
• TSMCの2nm（N2）プロセスに加え、熱拡散の構造的な改善が狙いとされる。
• iPhone 17 Pro世代で導入されたベイパーチャンバー冷却は継続される見込み。
• 結果として、高負荷時の持続性能がiPhone 17世代より向上する可能性がある。

InFOからWMCMへ、何が変わる？

今回の噂の核心は、チップの性能そのものではなく、どう包んで、どう配置するかという部分にあります。AppleはこれまでInFO（Integrated Fan-Out）と呼ばれる方式を採用してきました。

InFOは、単一ダイにCPU・GPU・NPUなどを集約することで、高性能と省スペースを両立できる一方、発熱が一箇所に集中しやすいという特性もあります。

一方、WMCM（Wafer-level Multi-Chip Module）では、機能ごとに分かれた複数のダイを近接配置します。これにより、処理負荷や発熱が物理的にも分散されやすくなり、温度上昇を抑えやすい構造になります。

※ダイ：半導体チップの中核となる回路部分。CPUやGPU、NPUなどの機能が実装される。

なぜ「放熱」がそんなに重要なのか

スマートフォン向けSoCは、短時間であれば非常に高い性能を発揮できます。ただし、内部温度が一定以上に達すると、安全のため自動的に性能を抑える制御が入ります。

このため、実際の体感は「どれだけ高い性能が出るか」よりも、「その状態をどれだけ維持できるか」で決まることが多いんです。

iPhone 17 Proではベイパーチャンバー冷却によって、この弱点がかなり改善されました。iPhone 18ではさらに一歩進んで、チップ構造そのものから熱問題に向き合う設計になる可能性があります。

iPhone Foldにも波及？

今回の設計変更で興味深いのが、この考え方がiPhone Foldにも応用される可能性がある点です。

折りたたみモデルは内部スペースが限られ、冷却機構を大きく取れません。そのため、発熱を構造的に分散できるチップ設計は、Foldのようなデバイスと相性が良いと考えられます。

単なる性能向上ではなく、将来のラインアップ拡張を見据えた共通設計思想として見ると、今回の噂も少し違った意味合いに見えてきます。

A19 Proとの違いはどこに出る？

A19 Proは、すでにモバイル向けとしては非常に高い性能を持っています。一部のゲームでは、冷却ファンを搭載したAndroid端末を上回る結果が出ているケースもあります。

それでもAppleがパッケージングに手を入れるということは、ピーク性能ではなく、安定性と持続性をさらに引き上げたいという意思の表れと見るのが自然です。

特に、AI処理や高負荷なグラフィックス処理が増えていく中で、熱設計の重要度は今後さらに高まっていきそうです。

注目したいポイント

今回の噂が示しているのは、nm競争の次に来る差別化軸として、パッケージングと熱設計が前面に出てきているという流れです。

派手な新機能ではありませんが、日々の使い心地には確実に影響する。こうした“見えない部分”を積み上げるのは、Appleらしい進化だと思うんですよね。

まとめ：速さより“続く速さ”

iPhone 18の性能進化は、ベンチマークの数字よりも、長時間使ったときの安定感として現れる可能性があります。

目立たない変更ですが、毎日使うデバイスとしてはかなり重要です。あなたは、ピーク性能と持続性能、どちらを重視しますか？

ではまた！

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Source: Wccftech, Weibo