Trong kiến trúcvi xử lýmáy tính cá nhân, mộtback-side bus (BSB), haybackside bus, là mộtbus máy tính được sử dụng trên các nền tảng Intel thời kỳ đầu để kết nốiCPU vớibộ nhớ đệm CPU, thường là bộ nhớ đệm L2 nằm ngoài đế (off-die). Nếu một thiết kế sử dụng back-side bus cùng với mộtfront-side bus (FSB), thiết kế đó được gọi là sử dụngkiến trúc bus kép (dual-bus architecture), hoặc theo thuật ngữ củaIntel là kiến trúcBus độc lập kép (Dual Independent Bus - DIB)[1]. Kiến trúc back-side bus đã phát triển khi các bộ vi xử lý mới hơn nhưPentium III thế hệ thứ hai bắt đầu tích hợp bộ nhớ đệm L2 trên đế (on-die), vào thời điểm đó được quảng cáo làAdvanced Transfer Cache, nhưng Intel vẫn tiếp tục gọi là Bus độc lập kép cho đến khi kết thúc dòng Pentium III.[2]
BSB là một cải tiến so với phương pháp cũ là sử dụng mộtbus hệ thống duy nhất, bởi vì một bus duy nhất thường trở thành mộtđiểm nghẽn Von Neumann nghiêm trọng khi tốc độ CPU và bộ nhớ tăng lên. Do tính chất chuyên dụng, back-side bus có thể được tối ưu hóa để giao tiếp với bộ nhớ đệm, từ đó loại bỏ các chi phí giao thức và các tín hiệu bổ sung vốn cần thiết trên một bus đa dụng. Hơn nữa, vì BSB hoạt động ở khoảng cách ngắn hơn, nó thường có thể hoạt động ở tốc độ xung nhịp cao hơn, giúp tăng hiệu suất tổng thể của máy tính.
Bộ nhớ đệm được kết nối với BSB ban đầu nằm bên ngoàiđế vi xử lý, nhưng hiện nay thường nằm trên đế.[3] Trong trường hợp sau, tần sốxung nhịp BSB thường bằng với tần số của bộ vi xử lý,[4] và back-side bus cũng có thể được chế tạo rộng hơn nhiều (256-bit, 512-bit) so với FSB ngoài chip hoặc trong chip.[cần giải thích]
Kiến trúc bus kép đã được sử dụng trong một số thiết kế, bao gồm các bộ vi xử lýPowerPC củaIBM vàFreescale (trước đây là bộ phận bán dẫn củaMotorola) (một số mẫu PowerPC604, dòngPowerPC 7xx,[5] và dòng Freescale7xxx), cũng như các bộ vi xử lýPentium Pro,Pentium II vàPentium III đời đầu củaIntel,[6] vốn sử dụng nó để truy cập bộ nhớ đệm L2 của chúng (các bộ vi xử lý Intel trước đó truy cập bộ nhớ đệm L2 qua FSB, trong khi các bộ vi xử lý sau này đã chuyển nó vào trong chip).