Movatterモバイル変換

[0]ホーム

Перейти до вмісту

Socket H2

Редагувати посилання

Неперевірена версія(що робити?)

Матеріал з Вікіпедії — вільної енциклопедії.

Статус версії сторінки

Сторінка не перевірена

Немаєперевірених версій цієї сторінки; ймовірно, її щене перевіряли на відповідність правилам проєкту.

Ця статтяпотребує більшепосилань на інші статті, абикраще інтегруватися до енциклопедії. Будь ласка,допоможіть додаванням доречних внутрішніх посилань у наявному тексті.(березень 2019)

Socket H2 (або LGA 1155) — процесорний роз'єм для процесорівIntel Sandy Bridge, а такожIvy Bridge, анонсованих3 січня 2011 LGA 1155 розроблений як замінаLGA 1156 (Socket H). Незважаючи на схожу конструкцію процесориLGA 1155 іLGA 1156 несумісні один з одним і у них різні розташування пазів.

Він є правонаступникомLGA 1156 (відомий якSocket H), і сам був наступникомLGA 1150 у2013 році. Поряд із вибраними варіантами сокетаLGA 2011 це був останній сокет Intel, який повністю підтримувавWindows XP,Windows Server 2003,Windows Vista таWindows Server 2008.

Виконаний за технологієюLand Grid Array (LGA). Це роз'єм з пружними або м'якими контактами, до яких за допомогою спеціального тримача із захопленням і важеля притискається процесор, який не має штиркових контактів. Сумісні з слотом LGA 1155 процесори:i7,i5,i3,Celeron,Core,Pentium. Системи охолодження з кріпленням дляLGA 1156 сумісні з LGA 1155, що дозволить не купувати нову систему охолодження для нових процесорів.

LGA 1155 також ознаменував початок безпечного завантаження з підтримкою на деяких пізніших платах.

Радіатор

[ред. |ред. код]

4 отвори для кріплення радіатора до материнської плати розміщені в квадраті з поперечною довжиною 75 мм для сокету IntelLGA 1156, LGA 1155,LGA 1150,LGA 1151 таLGA 1200, тому охолоджувальні рішення повинні бути взаємозамінними. Системи охолодження сумісні між сокетами LGA 1155 іLGA 1156, оскільки процесори мають однакові розміри, профіль та конструкцію, а також подібні рівні виробництва тепла.

Примітки

[ред. |ред. код]

Жоден із цих наборів мікросхем не підтримуєUSB 3.0. Виробники материнських плат можуть використовувати зовнішнє обладнання для додавання підтримкиUSB 3.0.
Хоча деякі набори мікросхем не підтримуютьзвичайні PCI, виробники материнських плат можуть включати підтримку шляхом додавання сторонніх мостівPCI.
Що стосується можливостіPCIe 3.0, процесорIvy Bridge повинен мати вбудований відповідний контролерPCIe 3.0. Однак деякі процесориIvy Bridge мають лише вбудований контролерPCIe 2.0.

Джерела

[ред. |ред. код]

"Процесори Intel Core 2 покоління та таблиця даних Socket 1155"
"Процесор 2-го покоління Intel Core, роз'єм LGA1155:"
"Ivy Bridge Quad-Core to Have 77W TDP, Intel Plans for LGA1155 Ivy Bridge Entry"[Архівовано 18 січня 2021 уWayback Machine.].techPowerUp. Процитовано 26.09.2012.
"Набір мікросхем Intel H61 Express"[Архівовано 24 січня 2021 уWayback Machine.]. Intel.com. Процитовано 26.09.2012.

Зовнішні посилання

[ред. |ред. код]

Огляд інтеграції настільних процесорів Intel (LGA115x)[Архівовано 20 січня 2021 уWayback Machine.]

Роз'єми центральних процесорівIntel

Робочі станції

Slot	Slot 1(1996–1999)
PGA	Socket 370(1998–2001) •Socket 423(W 2000–2001) •Socket 478(N 2001–2004)
LGA	LGA775(T 2004–2009) •LGA 1366(B 2008–2010) •LGA 1156(H1 2009–2010) •LGA 2011(R 2011–2013) •LGA 1155(H2 2011–2012) •LGA 1150(H3 2013–2014) •LGA 1151(H4 2015–2019) •LGA 2066(R4 2017-2019) •LGA 1200(H5 2020-2021) •LGA 1700(V 2021-2023) •LGA 1851(V1 2024)

Мобільні роз'єми

MMC-1 •MMC-2 •Socket 615 •Socket 495 •Socket 479(2001) •Socket M(2006) •Socket P(2007) •Socket G1(2009) •Socket G2(2011) •Socket G3(2013)

Серверні роз'єми

Socket 8 •Slot 2 •Socket 603 •Socket 604 •Socket J (LGA 771) •Socket H (LGA 1156) •LGA 1366 •LGA 1567 •Socket B2 (LGA 1356) •Socket R (LGA 2011) •Socket P (LGA 3647)
Itanium	PAC418 •PAC611 •LGA 1248

Застарілі роз'єми

Socket 1 •Socket 2 •Socket 3 •Socket 4 •Socket 5 •Socket 6 •Socket 7

Отримано зhttps://uk.wikipedia.org/wiki/Socket_H2

Категорія:

Роз'єми процесорів

Приховані категорії:

[8]ページ先頭