| Перехід Mac на Apple silicon |
|---|
 |
Apple silicon — серіясистем на чипі (SoC) ісистем в пакеті[en] (SiP), розробленихApple Inc., переважно з використаннямархітектури ARM. Вона є основою більшості нових комп'ютерівMac, а такожiPhone,iPad,iPod Touch,Apple TV іApple Watch, а також таких продуктів, якAirPods,AirTag,HomePod і його наступникаHomePod Mini.
Apple оголосила про свої наміриперевести комп'ютери Mac з процесорів Intel на Apple Silicon наWWDC 2020 22 червня 2020 року.[1][2] Перші комп'ютери Mac із процесоромApple M1 були представлені 10 листопада 2020 року. У 2022 році всі нові моделі Mac були виготовлені з Apple silicon; лише старіші моделіMac mini іMac Pro все ще використовують процесориIntel Core іXeon відповідно.[3][4]
Apple передає виробництво чипів на аутсорсинг, але повністю контролює їх інтеграцію з апаратним і програмним забезпеченням компанії.Джоні Сруджі[en] відповідає за розробку Apple silicon.[5]
| Еволюція A-серії | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Серія Apple «A» — це сімействосистем на чипі, що використовуються в певних моделяхiPhone,iPad (останні iPad Pro і Air використовують систему на чипіApple M1),iPod Touch, оригінальномуHomePod, що знятий з виробництва, і цифровому медіаплеєріApple TV. Система на чипі об'єднує одне або кілька процесорних ядерна базі ARM (ЦП),графічний процесор (GPU),кеш-пам'ять та іншу електроніку, необхідну для забезпечення мобільних обчислювальних функцій в рамках одного фізичного пакета.[6]
Apple A4 — система на чипі типупакет-на-пакеті[en], виробленаSamsung, перша система на чипі, самостійно розроблена Apple.[7] Вона поєднує в собі процесорARMCortex-A8[en], який також використовується в системі на чипі Samsung S5PC110A01[8][9], іграфічний процесор (GPU)PowerVR SGX 535[10][11][12], створений на базі 45-нанометрового кремнієвого чипа Samsung.[13][14] Система на чипі спроєктована з акцентом на енергоефективність.[15] A4 вперше був представлений у 2010 році впланшеті Apple iPad[10], а пізніше був використаний у смартфоніiPhone 4[16],iPod Touch четвертого покоління таApple TV 2-го покоління.[17]
Вважається, що ядро Cortex-A8, яке використовується в A4, назване«Hummingbird» (укр.Колібрі), використовує технологію покращення продуктивності, розроблену Samsung у співпраці з розробником чипівIntrinsity[en], якого згодом придбала Apple.[18][19] Воно може працювати на набагато вищій тактовій частоті, ніж інші конструкції Cortex-A8, але залишається повністю сумісним із архітектерою ARM.[20] A4 працює з різною швидкістю в різних продуктах: 1 ГГц у перших iPad[21], 800 МГц в iPhone 4 та iPod Touch четвертого покоління та невідома тактова частота у Apple TV 2-го покоління.
Теоретично графічний процесор SGX535 A4 може обробляти 35 мільйонівполігонів на секунду і 500 мільйонів пікселів на секунду, хоча реальна продуктивність може бути значно меншою.[22] Інші покращення продуктивності включають додатковийкеш другого рівня (L2).
Пакет процесора A4 не міститьоперативної пам'яті, але підтримує встановленняпакету-на-пакеті[en] (PoP). iPad 1-го покоління,iPod Touch четвертого покоління[23] та Apple TV 2-го покоління[24] мають A4 з двома малопотужнімікросхемиDDR SDRAM на 128 МБ (загальною ємністю 256 МБ), тоді як iPhone 4 має два пакети по 256 МБ (загальною ємністю 512 МБ).[25][26][27] ОЗП підключається до процесора за допомогою64-бітної шиниAMBA 3 AXI[en] від ARM. Щоб забезпечити високу пропускну здатність графіки на iPad, ширина шини даних оперативної пам'яті вдвічі більша, ніж у попередніх пристроях Apple на базі ARM11 і ARM9.[28]
Apple A5 — система на чипі виробництваSamsung[29], яка замінилаA4. Цей чип був представлений упланшеті AppleiPad 2 у березні 2011 року[30], після чого пізніше, того ж року, на базі цього чипу був представленийсмартфонiPhone 4S. У порівнянні з A4,процесор A5 «може виконувати вдвічі більше завдань», аграфічний процесор має «до дев'яти разів більшу графічну продуктивність»[31], за словами Apple.
A5 містить двоядерний процесорARM Cortex-A9[en][32] з вдосконаленим розширеннямSIMD від ARM, що відоме якNEON, і двоядерний графічний процесорPowerVR SGX543MP2. Цей графічний процесор може обробляти від 70 до 80 мільйонів полігонів на секунду і має швидкість заповнення пікселями 2 мільярди пікселів на секунду. На сторінці технічних характеристик iPad 2 зазначено, що A5 працює на частоті 1 ГГц[33], хоча він може регулювати свою частоту, щоб заощадити заряд акумулятора.[32][34] Тактова частота пристрою, який використовується в iPhone 4S, становить 800 МГц. Як і A4, A5 є 45-нанометровим процесором.[35]
Оновлена32-нанометрова[en] версія процесора A5 була використана в Apple TV 3-го покоління,iPod Touch п'ятого покоління, iPad Mini та новій версії iPad 2 (версія iPad2,4).[36] Чип в Apple TV має одне заблоковане ядро.[37][38] Маркування на чипі вказує, що він має назвуAPL2498, а впрограмному забезпеченні чип носить назвуS5L8942.32-нанометровий[en] варіант A5 забезпечує приблизно на 15 % більший час роботи від акумулятора під час перегляду вебсторінок, на 30 % більший під час 3D-ігор і приблизно на 20 % більший час роботи від акумулятора під час відтворення відео.[39]
У березні 2013 року Apple випустила оновлену версію Apple TV 3-го покоління (Rev A, модель A1469), що містить зменшену, одноядерну версію процесора A5. На відміну від інших варіантів A5, ця версія A5 не є пакетом-на-пакеті і не має накопиченої оперативної пам'яті. Чип дуже малий, всього 6,1×6,2 мм, але оскільки зменшення розміру не пов'язане зі зменшенням розміру елемента (він все ще виготовлений за 32-нанометровим техпроцесом), це вказує на те, що ця версія A5 має нову схему компонування.[40] Маркування на чипі свідчить про назвуAPL7498, а в програмному забезпеченні чип називаєтьсяS5L8947.[41][42]
Apple A5X — система на чипі, представлена 7 березня 2012 року під час презентаціїiPad третього покоління. Це високопродуктивний варіантApple A5; Apple стверджує, що графічна продуктивність у нього вдвічі вища, ніж у A5.[43] УiPad четвертого покоління його замінили на процесорApple A6X.
A5X має чотириядерний графічний блок (PowerVR SGX543MP4) замість попереднього двоядерного, а також чотириканальний контролер пам'яті, який забезпечує пропускну здатність пам'яті 12,8 ГБ/с, що приблизно втричі більше, ніж у A5. Додані графічні ядра та додаткові канали пам'яті створюють дуже великий розмір кристалу 165 мм²[44], наприклад, вдвічі більше, ніж уNvidiaTegra 3.[45] В основному це пов'язано з великим графічним процесором PowerVR SGX543MP4. Тактова частота подвійних ядер ARM Cortex-A9 становить 1 ГГц, як і у A5.[46] Оперативна пам'ять в A5X відокремлена від основного пакета ЦП.[47]
Apple A6 — система на чипі типу пакет-на-пакеті, представлений 12 вересня 2012 року під час презентаціїiPhone 5, а через рік цю систему на чипі успадкував його наступник —iPhone 5C. Apple стверджує, що він вдвічі швидший і має вдвічі більшу графічну потужність в порівнянні з його попередникомApple A5.[48] Він на 22 % менший і споживає менше енергії, ніж 45-нанометровий A5.[49]
Стверджується, що A6 використовує спеціально[50] розроблений Appleдвоядерний процесор на базіARMv7, який називається Swift[51], 1,3 ГГц[52], а не ліцензований процесор від ARM, як у попередніх розробках, і вбудований триядернийграфічний процесорPowerVR SGX 543MP3[53] на 266 МГц. Ядро Swift в A6 використовує новий змінений набір інструкцій, ARMv7s, який містить деякі елементиARM Cortex-A15, такі як підтримкаAdvanced SIMD v2 іVFPv4.[50] A6 виробляється компанією Samsung за 32-нанометровою технологією ізметалевий гейтом[en] зhigh-κ діелектриком (HKMG).[54]
Apple A6X — система на чипі, представлена під час презентаціїiPad четвертого покоління 23 жовтня 2012 року. Це високопродуктивний варіантApple A6. Apple стверджує, що A6X має вдвічі вищу продуктивність процесора і вдвічі вищу графічну продуктивність, ніж його попередникApple A5X.[55]
Як і в A6, ця система на чипі продовжує використовувати двоядерний процесор Swift, але має новий чотириядерний графічний процесор, чотириканальну пам'ять і дещо вищу тактову частоту процесора 1,4 ГГц.[56] Він використовує вбудований чотирьохядернийграфічний процесорPowerVR SGX 554MP4, що працює на частоті 300 МГц, і чотириканальнупідсистему пам’яті.[56][57] Порівняно з A6, A6X на 30 % більший, але Samsung продовжує виготовляти його за 32-нанометровою технологією ізметалевий гейтом[en] зhigh-κ діелектриком (HKMG).[57]
Apple A7 —64-бітна система на чипі типу пакет-на-пакеті, яка вперше з'явилася вiPhone 5S, який був представлений 10 вересня 2013 року. Чип також було використано вiPad Air,iPad Mini 2 іiPad Mini 3. Apple стверджує, що він вдвічі швидший і має вдвічі більшу графічну потужність в порівнянні з його попередником Apple A6.[58] Чип Apple A7 є першим 64-бітним чипом, використаним в смартфоні, а пізніше в планшетному комп'ютері.[59]
A7 оснащений 64-бітним[60] двоядерним процесором[61]ARMv8-A[62][63], розробленим Apple, з тактовою частотою 1,3[61]–1,4[64] ГГц, який називається Cyclone[62], та інтегрованим графічним процесоромPowerVR G6430 у конфігурації з чотирма кластерами.[65] Архітектура ARMv8-A подвоює кількістьрегістрів A7 в порівнянні з A6.[66] Тепер він має 31 регістр загального призначення, кожен із яких має ширину64-біти, і 32 регістри з рухомою комою/NEON, кожен із яких має ширину 128 біт.[60] A7 виробляється компанією Samsung за28-нанометровою[67] технологією ізметалевий гейтом[en] зhigh-κ діелектриком (HKMG), а чип містить понад 1 мільярдтранзисторів[en] на кристалі розміром 102 мм².[61]
Apple A8 —64-бітна система на чипі типу пакет-на-пакеті виробництваTSMC. Вперше вона зʼявилася вiPhone 6 іiPhone 6 Plus, які були представлені 9 вересня 2014 року.[68] Через рік, на базі A8, був представленийiPad Mini 4. Apple стверджує, що вона має на 25 % продуктивніший процесор і на 50 % продуктивнішу графіку, споживаючи лише 50 % енергії в порівнянні зі своїм попередником,Apple A7.[69] 9 лютого 2018 року Apple випустилаHomePod на базі Apple A8 з 1 ГБ оперативної пам'яті.[70]
A8 оснащена розробленим Apple 64-бітним[71] двоядерним процесоромARMv8-A[71] з тактовою частотою 1,4[72] ГГц та інтегрованим графічним процесоромPowerVR GX6450 у конфігурації з чотирма кластерами.[72] Графічний процесор має спеціальні ядра шейдерів ікомпілятор.[73] A8 виготовляється за 20-нанометровим техпроцесом[74]TSMC[75], який замінивSamsung як виробника процесорів для мобільних пристроїв Apple. Він містить 2 мільярди транзисторів. Незважаючи на те, що кількість транзисторів вдвічі більша в порівнянні з A7, його фізичний розмір був зменшений на 13 % до 89 мм2 (повʼязано це із щільнішим розміщенням, а не із новою мікроархітектурою).[76]
Apple A8X —64-бітна система на чипі, представлена під час презентаціїiPad Air 2 16 жовтня 2014 року.[77] Це високопродуктивний варіантApple A8. Apple стверджує, що він має на 40 % продуктивніший процесор і в 2,5 рази продуктивнішу графіку, ніж його попередникApple A7.[77][78]
На відміну від A8, ця система на чипі використовуєтриядернийпроцесор, новийвосьмиядернийграфічний процесор,двоканальну пам'ять і трохи вищу тактову частоту процесора 1,5 ГГц.[79] Чип використовує вбудований восьмиядернийграфічний процесорPowerVR GXA6850 з частотою 450 МГц і двоканальнупідсистему пам’яті.[79] Він виробляєтьсяTSMC за 20-нанометровим техпроцесом і містить 3 мільярдитранзисторів[en].
Apple A9 —64-бітна система на чипі на базіARM, яка вперше з'явилася вiPhone 6S і 6S Plus, що були представлені 9 вересня 2015 року.[80] Apple стверджує, що вона має на 70 % продуктивніший процесор і на 90 % продуктивнішу графіку в порівнянні з її попередником,Apple A8.[80] Це перша система на чипі Apple, що має подвійне джерелопостачання; вона виробляється Samsung за 14-нанометровим техпроцесом FinFET LPE і TSMC за 16-нанометровим техпроцесом FinFET. Згодом на базі чипу були випущеніiPhone SE першого покоління таiPad (5‑го покоління). Apple A9 був останнім процесором, який Apple виготовила за контрактом з Samsung, наразі всі чипи A-серії виробляє TSMC.
Apple A9X —64-бітна система на чипі, яка була анонсована 9 вересня 2015 року та випущена 11 листопада 2015 року і вперше з'явилася вiPad Pro.[81] Чип має на 80 % продуктивніший процесор і вдвічі продуктивніший графічний процесор, ніж його попередникApple A8X. Він виготовленийTSMC за16-нанометровим техпроцесомFinFET.[82]
Apple A10 Fusion —64-бітна система на чипі на базіARM, яка вперше з'явився вiPhone 7 і 7 Plus, що були представлені 7 вересня 2016 року.[83] A10 також використовується вiPad шостого покоління,iPad сьомого покоління таiPod Touch сьомого покоління.[84] Чип має нову чотириядерну архітектуруARM big.LITTLE[en] з двома продуктивними ядрами та двома меншими ефективними ядрами. Він на 40 % швидше, ніж A9, і має на 50 % продуктивнішу графіку. Виробляється TSMC за 16-нанометровим техпроцесом FinFET.
Apple A10X Fusion —64-бітна система на чипі на базіARM, яка вперше з'явилася в 10,5-дюймовомуiPad Pro та другому поколінні 12,9-дюймового iPad Pro, які були представлені 5 червня 2017 року.[85] Це варіантA10, і Apple стверджує, що він має на 30 відсотків продуктивніший процесор і на 40 відсотків продуктивніший графічний процесор, ніж його попередник,A9X.[85] 12 вересня 2017 року Apple оголосила, щоApple TV 4K буде працювати на чипі A10X. Він виготовляється TSMC за 10-нанометровим техпроцесом FinFET.[86]
Apple A11 Bionic —64-бітна система на чипі на базіARM[87], яка вперше з'явився вiPhone 8, iPhone 8 Plus таiPhone X, які були представлені 12 вересня 2017 року.[87] Він має два продуктивних ядра, які на 25 % швидші, ніжA10 Fusion, чотири ефективних ядра, які на 70 % швидші, ніж енергоефективні ядра в A10, і вперше розроблений Apple триядерний графічний процесор, що має на 30 % швидшу графічну продуктивність, ніж A10.[87][88] Це також перший чип A-серії, який має Neural Engine від Apple, який покращує процесиштучного інтелекту тамашинного навчання.[89]
Apple A12 Bionic —64-бітна система на чипі на базіARM, яка вперше з'явивилася вiPhone XS,XS Max іXR, які були представлені 12 вересня 2018 року. Вона також використовується вiPad Air третього покоління,iPad Mini п'ятого покоління таiPad восьмого покоління. Він має два продуктивних ядра, які на 15 % швидші, ніж у A11 Bionic, і чотири ефективних ядра, які споживають на 50 % менше енергії, ніж енергоефективні ядра в A11 Bionic.[90] A12 виробляєтьсяTSMC[91] за7-нанометровим[en][92] техпроцесомFinFET, що зробило його першим процесором за 7-нанометровим техпроцесом, що використовується в смартфоні.[93][91] Він також використовується вApple TV 6-го покоління.
Apple A12X Bionic —64-бітна система на чипі на базіARM, яка вперше з'явивилася в 11,0-дюймовомуiPad Pro і третьому поколінні 12,9-дюймового iPad Pro, які були анонсовані 30 жовтня 2018 року.[94] У ній на 35 % швидший одноядерний і на 90 % швидший багатоядерний процесори, ніж у його попереднику, A10X. Вона має чотири продуктивних ядра і чотири ефективних ядра. A12X виробляєтьсяTSMC за7-нанометровим[en] техпроцесомFinFET.
Apple A12Z Bionic —64-бітна система на чипі на базіARM та A12X, яка вперше з'явилася в четвертому поколінніiPad Pro, який було анонсовано 18 березня 2020 року.[95] A12Z також використовується в прототипі комп'ютераDeveloper Transition Kit[en], який дозволяє розробникам підготувати програмне забезпечення для комп'ютерів Mac на базі Apple silicon.[96]
Apple A13 Bionic —64-бітна система на чипі на базіARM, яка вперше з'явилася вiPhone 11,11 Pro і11 Pro Max, які були представлені 10 вересня 2019 року. Вона також використовується вiPhone SE другого покоління (випущений 15 квітня 2020 року),iPad 9-го покоління (представлено 14 вересня 2021 року) і вApple Studio Display (представлено 8 березня 2022 року).
Уся система на чипіA13 Bionic має загалом 18 ядер — шестиядерний центральний процесор, чотириядерний графічний процесор і восьмиядерний процесор Neural Engine, який призначений для обробки вбудованих процесів машинного навчання; чотири з шести ядер ЦП є малопотужними ядрами, які призначені для обробки менш інтенсивних процесорних операцій, таких як голосові дзвінки, перегляд вебсторінок та надсилання повідомлень, тоді як два високопродуктивних ядра використовуються лише для процесів із більшою інтенсивністю процесора, таких як запис 4K-відео або відеоігри.[97]
Apple A14 Bionic —64-бітна система на чипі на базіARM, яка вперше з'явилася вiPad Air четвертого покоління таiPhone 12, що були випущені 23 жовтня 2020 року. Це перший комерційно доступний 5-нанометровий чипсет і містить 11,8 мільярдів транзисторів і 16-ядерний процесор штучного інтелекту Neural Engine.[98] Він маєDRAM SamsungLPDDR4X, 6-ядерний процесор і 4-ядерний графічний процесор з можливостями машинного навчання в реальному часі.
Apple A15 Bionic —64-бітна система на чипі на базіARM, яка вперше з'явилася вiPhone 13, представленому 14 вересня 2021 року. A15 вироблений за 5-нанометровим техпроцесом із 15 мільярдами транзисторів. Вона має 2 продуктивних ядра, 4 ефективних ядра, новий 5-ядерний графічний процесор для серії iPhone 13 Pro (4-ядерний для iPhone 13 і 13 mini) і новий 16-ядерний Neural Engine, що може здійснювати 15,8 трлн операцій на секунду.[99][100]
Apple A16 Bionic —64-бітна система на чипі на базіARM, яка вперше з'явилася вiPhone 14 Pro, представленому 7 вересня 2022 року. A16 має 16 мільярдів транзисторів і побудований на базі техпроцесуTSMCN4[en], який Apple позиціонує як перший 4-нм процесор у смартфоні.[101][102] Однак N4 є вдосконаленою версією технології N5,де-факто третього покоління5-нм[en]техпроцесу.[103][104][105] Чип має 2 продуктивних процесорних ядра, 4 ефективних ядра та 5-ядерний графічний процесор. Пам’ять оновлено до LPDDR5 для збільшення пропускної здатності на 50 % та пришвидшення на 7 % роботи 16-ядерного нейронного механізму, здатного виконувати 17 трильйонів операцій на секунду.
| Загальне | Зображення | Технологія напівпровідника | Архітектура комп'ютера | Центральний процесор | Графічний процесор | ШІ-прискорювач | Технологія пам'яті | Дата першого випуску | Пристрої, де використовується | Підтримувана ОС | |||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Назва | Кодова назва | Номер частини | Техпроцес | Виробник | Кількість транзисторів | Розмір кристала | Архітектура системи команд ЦП | Розрядність | Продуктивне ядро | Ефективне ядро | Ядра в цілому | Кеш | Постачальник | Кількість ядер | КількістьФБ | КількістьАЛП | Частота | FLOPS | Кількість ядер | OPS | Ширина шини пам'яті | Загальний канал Біт на канал | Тип пам'яті | Теоретична пропускна здатність | Доступна ємність | Початкова | Кінцева | ||||||||||
| Назва ядра | Кількість ядер | Швидкість ядра | Назва ядра | Кількість ядер | Швидкість ядра | L1 | L2 | L3 | SLC | ||||||||||||||||||||||||||||
| [a] | APL0098 | S5L8900 |  | 90 нм[en] [106] | Samsung | 72 мм2 [13] | ARMv6 | 32 біти | ARM11[en] | 1 | 412 МГц | — | — | — | Одноядерний[en] | L1i: 16 КБ L1d: 16 КБ | — | — | — | PowerVRMBX Lite | 1 | 1 | 8 | 60 МГц — 103 МГц | 0,96 GFLOPS — 1,64 FLOPS | — | — | 16 біт | 1 канал 16 біт/канал | LPDDR-266 (133 МГц) | 533 МБ/с | 128 МБ | 29 червня 2007 |
| iPhone OS 1.0 | iPhone OS 3.1.3[b] iOS 4.2.1[c] | |
| [d] | APL0278 | S5L8720 |  | 65 нм[en] [13] | 36 мм2 [13] | 533 МГц | 103 МГц — 133 МГц | 1,64 GFLOPs — 2,12 GFLOPS | 32 біти | 1 канал 32 біти/канал | 1066 МБ/с | 9 вересня 2008 |
| iPhone OS 2.1.1 | |||||||||||||||||||||||
| [e] | APL0298 | S5L8920 |  | 71,8 мм2 [14] | ARMv7 | Cortex-A8[en] | 600 МГц | L1i: 32 КБ L1d: 32 КБ | 256 КБ | PowerVRSGX535[107] | 2 | 16 | 200 МГц | 6,4 GFLOPS | LPDDR-400 (200 МГц) | 1,6 ГБ/с | 256 МБ | 19 червня 2009 | iPhone OS 3.0 | iOS 6.1.6 | |||||||||||||||||
| APL2298 | S5L8922 |  | 45 нм[en] [13][14][35] | 41,6 мм2 [13] | 9 вересня 2009 |
| iPhone OS 3.1.1 | iOS 5.1.1 | |||||||||||||||||||||||||||||
| A4 | APL0398 | S5L8930 |  | 53,3 мм2 [13][14] | 800 МГц | 512 КБ | 200 МГц — 250 МГц | 6,4 GFLOPS — 8,0 GFLOPS | 64 біти | 2 канали 32 біти/канал | 3,2 ГБ/с | 3 квітня 2010 |
| iPhone OS 3.2 Apple TV Software 4.0 | iOS 6.1.6 | ||||||||||||||||||||||
| 1,0 ГГц |
| iOS 5.1.1[f] Apple TV Software 6.2.1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 800 МГц | 512 МБ | iOS 7.1.2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A5 | APL0498 | S5L8940 |  | 122,2 мм2 [35] | Cortex-A9[en] | 2 | 800 МГц | Двоядерний | 1 МБ | PowerVRSGX543[108][53] | 2 | 4 | 32 | 200 МГц | 12,8 GFLOPS | LPDDR2-800 (400 МГц) | 6,4 ГБ/с | 11 березня 2011 | iOS 4.3 | iOS 9.3.5[g] iOS 9.3.6[h] Apple TV Software 7.6.2 | |||||||||||||||||
| 1,0 ГГц |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| APL2498 | S5L8942 |  | 32 нм[en] HκMG[en] [36][42] | 69,6 мм2 [36] | 800 МГц | 7 березня 2012 | iOS 5.1 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 1,0 ГГц |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2 (Одне ядро заблоковано) | Двоядерний Фактичноодноядерний[en] |
| Apple TV Software 5.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| APL7498 | S5L8947 |  | 37,8 мм2 [42] | 1 | Одноядерний[en] | 28 січня 2013 |
| Apple TV Software 5.2 | |||||||||||||||||||||||||||||
| A5X | APL5498 | S5L8945 |  | 45 нм[en] [13][14][35] | 165 мм2 [44] | 2 | Двоядерний | 4 | 8 | 64 | 25,6 GFLOPS | 128 біт | 4 канали 32 біти/канал | 12,8 ГБ/с | 1 ГБ | 16 березня 2012 | iOS 5.1 | ||||||||||||||||||||
| A6 | APL0598 | S5L8950 |  | 32 нм[en] HκMG[en] [54][109][57] | 96,71 мм2 [54][109] | ARMv7s[110] | Swift[50] | 1,3 ГГц[111] | 3 | 6 | 48 | 266 МГц | 68,0 GFLOPS | 64 біти | 2 канали 32 біти/канал | LPDDR2-1066 (533 МГц) | 8,5 ГБ/с | 21 вересня 2012 | iOS 6.0 | iOS 10.3.3[i] iOS 10.3.4[j] | |||||||||||||||||
| A6 | APL5598 | S5L8955 |  | 123 мм2 [57] | 1,4 ГГц[56] | PowerVRSGX554[56][112] | 4 | 16 | 128 | 300 МГц | 76,8 GFLOPS | 128 біт | 4 канали 32 біти/канал | 17,0 ГБ/с | 2 листопада 2012 | ||||||||||||||||||||||
| A7 | APL0698 | S5L8960 |  | 28 нм HκMG[en] [67][113] | 1 мільярд | 102 мм2 [60][113] | ARMv8.0-A [62][72] | 64 біти | Cyclone | 1,3 ГГц | L1i: 64 КБ L1d: 64 КБ | 4 МБ (Inclusive) [62][114][64] | PowerVRG6430[65][112] | 450 МГц | 115,2 GFLOPS | 64 біти | 1 канал 64 біти/канал | LPDDR3-1600 (800 МГц) | 12,8 ГБ/с | 20 вересня 2013 | iOS 7.0 | iOS 12.5.5 | |||||||||||||||
| APL5698 | S5L8965 |  | 1,4 ГГц | 1 листопада 2013 |
| iOS 7.0.3 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| A8 | APL1011 | T7000 |  | 20 нм HκMG[en] [71][72] | TSMC | 2 мільярди | 89 мм2 [115][79] [116] | Typhoon | 1,1 ГГц | PowerVRGX6450[73][117][118] | 533 МГц | 136,4 GFLOPS | 19 вересня 2014 | iOS 8.0 | |||||||||||||||||||||||
| 1,4 ГГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| audioOS 11.0 | HomePod Software 15.5.1 (Поточна) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1,5 ГГц | 2 ГБ | iOS 8.0 tvOS 9.0 | iOS 15.5 (Поточна) iPadOS 15.5 (Поточна) tvOS 15.5.1 (Поточна) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A8X | APL1021 | T7001 |  | 3 мільярди | 128 мм2 [79] | 3 | 1,5 ГГц | 3-ядерний | 2 МБ | PowerVRGX6850[73][79][116] | 8 | 32 | 256 | 450 МГц | 230,4 GFLOPS | 128 біт | 2 канали 64 біти/канал | 25,6 ГБ/с | 22 жовтня 2014 | iOS 8.1 | |||||||||||||||||
| A9 | APL0898 | S8000 |  | 14 нм[en] FinFET [119] | Samsung | ≥ 2 мільярди | 96 мм2 [120] | Twister | 2 | 1,85 ГГц[121][122] | Двоядерний | 3 МБ | 4 МБ (Victim) | PowerVRGT7600[73][124] | 6 | 24 | 192 | 650 МГц | 249,6 GFLOPS | 64 біти | 1 канал 64 біти/канал | LPDDR4-3200 (1600 МГц) | 25 вересня 2015 | iOS 9.0 | |||||||||||||
| APL1022 | S8003 |  | 16 нм FinFET [120][125][126] | TSMC | 104,5 мм2 [120] | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| A9X | APL1021 | S8001 |  | ≥ 3 мільярди | 143,9 мм2 [125][86] | 2,16 ГГц[127][128] | —[114][125] | PowerVRGT7850[73][125] | 12 | 48 | 384 | 650 МГц | 499,2 GFLOPS | 128 біт (фактично 64 біти) | 2 канали (oneодин канал не використовується) 64 біти/канал | 11 листопада 2015 |
| iOS 9.1 | |||||||||||||||||||
| 2,26 ГГц | 128 біт | 2 канали 64 біти/канал | 51,2 ГБ/с | 4 ГБ |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
| A10 Fusion | APL1W24 | T8010 |  | 3,3 мільярди | 125 мм2 [126] | ARMv8.1-A | Hurricane | 2 | 1,64 ГГц | Zephyr | 2 | 1,09 ГГц | Чотириядерний (Одночасно працюють лише 2 ядра) | Прод. ядро: L1i: 64 КБ L1d: 64 КБ Ефек. ядро: L1i: 32 КБ L1d: 32 КБ | Прод. ядро: 3 МБ Ефек. ядро: 1 МБ | 4 МБ | PowerVRGT7600 Plus[129][73][130][131] | 6 | 24 | 192 | 900 МГц | 345,6 GFLOPS | 64 біти | 1 канал 64 біти/канал | 25,6 ГБ/с | 2 ГБ | 16 вересня 2016 | iOS 10.0 | |||||||||
| 2,34 ГГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 3 ГБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A10X Fusion | APL1071 | T8011 |  | 10 нм[en] FinFET [86] | ≥ 4 мільярди | 96,4 мм2 [86] | 3 | 2,38 ГГц | 3 | 1,30 ГГц | 6-ядерний (Одночасно працюють лише 3 ядра) | Прод. ядро: 8 МБ Ефек. ядро: 1 МБ | —[132][133] | 4 МБ | 12 | 48 | 384 | 1000 МГц | 768,0 GFLOPS | 128 біт | 2 канали 64 біти/канал | 51,2 ГБ/с | 3 ГБ | 13 червня 2017 | tvOS 11.0 | ||||||||||||
| 4 ГБ | iOS 10.3.2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A11 Bionic | APL1W72 | T8015 |  | 4,3 мільярди | 87,66 мм2 [134] | ARMv8.2-A[135] | Monsoon | 2 | 2,39 ГГц | Mistral | 4 | 1,19 ГГц | 6-ядерний | Перше покоління розробки Apple | 3 | 24 | 192 | 1066 МГц | 409,3 GFLOPS | 2 | 600 мільярдів OPS | 64 біти | 1 канал 64 біти/канал | LPDDR4X-4266 (2133 МГц) | 34,1 ГБ/с | 2 ГБ | 22 вересня 2017 | iOS 11.0 | |||||||||
| 3 ГБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A12 Bionic | APL1W81 | T8020 |  | 7 нм[en] FinFET (N7) | 6,9 мільярдів | 83,27 мм2 [136] | ARMv8.3-A[137] | Vortex | 2,49 ГГц | Tempest | 1,59 ГГц | Прод. ядро: L1i: 128 КБ L1d: 128 КБ Ефек. ядро: L1i: 32 КБ L1d: 32 КБ | Прод. ядро: 8 МБ Ефек. ядро: 2 МБ | 8 МБ | Друге покоління розробки Apple | 4 | 32 | 256 | 1125 МГц | 576,0 GFLOPS | 8 | 5 TOPS | 21 вересня 2018 | iOS 12.0 tvOS 14.5 | |||||||||||||
| 4 ГБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A12X Bionic | APL1083 | T8027 |  | 10 мільярдів | 135 мм2 [138] | 4 | 8-ядерний | 7 | 56 | 448 | 1340 МГц | 1,20 TFLOPS | 128 біт | 2 канали 64 біти/канал | 68,2 ГБ/с | 7 листопада 2018 | iOS 12.1 | ||||||||||||||||||||
| 6 ГБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A12Z Bionic |  | 8 | 64 | 512 | 1,37 TFLOPS | 25 березня 2020 | iPadOS 13.4 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 16 ГБ | 22 червня 2020 | macOS Big Sur 11.0 Beta 1 | macOS Big Sur 11.3 Beta 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A13 Bionic | APL1W85 | T8030 |  | 7 нм[en] FinFET (N7P) | 8,5 мільярдів | 98,48 мм2 [139] | ARMv8.4-A[140] | Lightning | 2 | 2,65 ГГц | Thunder | 1,72 ГГц | 6-ядерний | Прод. ядро: L1i: 192 КБ L1d: 128 КБ Ефек. ядро: L1i: 96 КБ L1d: 48 КБ | Прод. ядро: 8 МБ Ефек. ядро: 4 МБ | 16 МБ | Третє покоління розробки Apple[141] | 4 | 32 | 256 | 1350 МГц | 691,2 GFLOPS | 5,5 TOPS | 64 біти | 1 канал 64 біти/канал | 34,1 ГБ/с | 3 ГБ | 20 вересня 2019 | iOS 13.0 iPadOS 13.0 | iOS 15.5 (Поточна) iPadOS 15.5 (Поточна) tvOS 15.5.1 (Поточна) | |||||||
| 4 ГБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A14 Bionic | APL1W01 | T8101 |  | 5 нм[en] FinFET (N5) | 11,8 мільярдів | 88 мм2 [142] | ARMv8.5-A | Firestorm | 3,09 ГГц | Icestorm | 1,82 ГГц | Прод. ядро: L1i: 192 КБ L1d: 128 КБ Ефек. ядро: L1i: 128 КБ L1d: 64 КБ | Четверте покоління розробки Apple[143][141][144][145] | 64 | 512 | 1000 МГц | 1,0 TFLOPS | 16 | 11 TOPS | 23 жовтня 2020 | iOS 14.0 iPadOS 14.0 | ||||||||||||||||
| 6 ГБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A15 Bionic | APL1W07 [146] | T8110 |  | 5 нм[en] FinFET (N5P) | 15 мільярдів | 107,68 мм2[146] | Avalanche | 3,23 ГГц | Blizzard | 2,02 ГГц | Прод. ядро: 12 МБ Ефек. ядро: 4 МБ | 32 МБ | П'яте покоління розробки Apple[147][148][149] | 128 | 1024 | 1200 МГц | 1,23 TFLOPS | 15,8 TOPS | 4 ГБ | 24 вересня 2021 | iOS 15.0 iPadOS 15.0 | ||||||||||||||||
| 2,93 ГГц | 5 | 160 | 1280 | 1,54 TFLOPS | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 3,23 ГГц | 6 ГБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A16 Bionic | 5 нм[en] (N4) -позиціонується як "4 нм" FinFET | 16 мільярдів | ARMv9[150] | Everest[151][152] | 3,46 ГГц | Sawtooth[151][152] | Шосте покоління розробки Apple | TBC | TBC | TBC | 17 TOPS | LPDDR5-6400 (3200 МГц) | 51,2 ГБ/с | 7 вересня 2022 | iOS 16.0 | iOS 16.0 | |||||||||||||||||||||
| Назва | Кодова назва | Номер частини | Зображення | Техпроцес | Виробник | Кількість транзисторів | Розмір кристалу | Архітектура системи команд ЦП | Розрядність | Назва ядра | Кількість ядер | Швидкість ядра | Назва ядра | Кількість ядер | Швидкість ядра | Ядра в цілому | L1 | L2 | L3 | SLC | Постачальник | Кількість ядер | КількістьФБ | КількістьАЛП | Частота | FLOPS | Кількість ядер | OPS | Ширина шини пам'яті | Загальний канал Біт на канал | Тип пам'яті | Теоретична пропускна здатність | Доступна ємність | Дата першого випуску | Пристрої, де використовується | Початкова | Кінцева |
| Продуктивне ядро | Ефективне ядро | Кеш | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Загальне | Технологія напівпровідника | Архітектура комп'ютера | Центральний процесор | Графічний процесор | ШІ-прискорювач | Технологія пам'яті | Підтримувана ОС | ||||||||||||||||||||||||||||||
Серія Apple H — сімействосистем на чипі, що використовуються в навушниках. «H» в номерах моделей означаєheadphones (укр.навушники).
Чип Apple H1 вперше був використаний у версії AirPods 2019 року, а пізніше був використаний у Powerbeats Pro, Beats Solo Pro,AirPods Pro, Powerbeats 2020,AirPods Max[153] та AirPods (3-го покоління). Спеціально розроблений для навушників, він має Bluetooth 5.0, підтримує команди «HeySiri» в режимі «вільні руки» (hands-free)[154] та забезпечує на 30 відсотків меншу затримку, ніж чип W1, який використовувався в попередніх AirPods.[155]
Чип Apple H2 вперше був використаний у версії AirPods Pro 2022 року. Він має Bluetooth 5.3 і знижує рівень шуму 48 000 разів на секунду.
| Назва | Номер моделі | Зображення | Bluetooth | Вперше випущений | Пристрої, де використовується |
|---|---|---|---|---|---|
| H1 | 343S00289[156] (AirPods 2‑го покоління) 343S00290[157] (AirPods 2‑го покоління) 343S00404[158] (AirPods Max) H1 SiP[159] (AirPods Pro) |      | 5.0 | 20 березня 2019 |
|
| H2 | 5.3 | 7 вересня 2022 |
| ||
| Назва | Номер моделі | Зображення | Bluetooth | Вперше випущений | Пристрої, де використовується |
| Еволюція M-серії | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Серія Apple M — сімействосистем на чипі, які використовуються в комп'ютерахMac з листопада 2020 року, планшетахiPad Pro з квітня 2021 року і планшетахiPad Air з березня 2022 року. Позначення «M» раніше використовувалося дляспівпроцесорів руху Apple.
Apple M1, перша система на чипі Apple, розроблена для використання в комп'ютерах Mac, виготовляється за 5-нанометровим технологічним процесомTSMC. Представлена 10 листопада 2020 року, вона використовується вMacBook Air (M1, 2020),Mac mini (M1, 2020),MacBook Pro (13 дюймів, M1, 2020),iMac (24 дюйма, M1, 2021),iPad Pro (5‑го покоління) іiPad Air (5-го покоління). Вона оснащена 4 продуктивними ядрами і 4 ефективними ядрами, що робить його 8-ядерним центральним процесором. Вона має до 8 ядер графічного процесора, а MacBook Air початкового рівня має лише 7-ядерний графічний процесора. M1 має 16 мільярдів транзисторів.[161]
M1 Pro є продуктивнішою версією M1, що має від шести до восьми продуктивних ядер, два ефективних ядра, від 14 до 16 ядер графічного процесора, 16 ядер Neural Engine, до 32 ГБ уніфікованої оперативної пам'яті з пропускною здатністю пам'яті до 200 ГБ/с, і більш ніж вдвічі більше транзисторів. Вона була представлена 18 жовтня 2021 року і використовується вMacBook Pro 14 та 16 дюймів. Apple заявила, що продуктивність процесора приблизно на 70 % більша, ніж у M1, і що продуктивність його графічного процесора приблизно вдвічі більша. Apple стверджує, що M1 Pro може передавати до 20 потоків 4K або 7 потоків відтворення відео 8K ProRes (у порівнянні з 6 потоками, які доступні з картою Afterburner уMac Pro 2019 року).
M1 Max — більша версія чипа M1 Pro, що має вісім продуктивних ядер, два ефективних ядра, від 24 до 32 ядер графічного процесора, 16 ядер Neural Engine, до 64 ГБ уніфікованої оперативної пам'яті з пропускною здатністю пам'яті до 400 ГБ/с і більш ніж вдвічі більше транзисторів. Він був представлений 18 жовтня 2021 року і використовується в MacBook Pro 14 та 16 дюймів, а також уMac Studio. Apple стверджує, що чип має 57 мільярдів транзисторів.[162] Apple стверджує, що M1 Max може відтворювати до 30 потоків 4K (у порівнянні з 23, які доступні з картою Afterburner у Mac Pro 2019 року) або 7 потоків відтворення відео 8K ProRes.
M1 Ultra складається з двох кристалів M1 Max, з'єднаних між собою силіконовимінтерпозером[en] за допомогою технології Apple UltraFusion.[163] Він має 114 мільярдів транзисторів, 16 продуктивних ядер, 4 ядра ефективності, від 48 до 64 ядер графічного процесора і 32 ядра Neural Engine; його можна обрати з уніфікованою оперативною пам'яттю до 128 ГБ із пропускною здатністю пам'яті 800 ГБ/с. Він був анонсований 8 березня 2022 року як частина додаткового оновленняMac Studio. Apple стверджує, що M1 Ultra може відтворювати до 18 потоків відео 8K ProRes.[164]
Apple анонсувала систему на чипі M2 6 червня 2022 року наWWDC разом з MacBook Air і 13-дюймовим MacBook Pro. Чип став наступником Apple M1. Apple M2 виготовлений за технологією N5P «Покращена 5-нанометрова технологія» (англ.Enhanced 5-nanometer technology) TSMC і містить 20 мільярдів транзисторів, що на 25 % більше, ніж у Apple M1. M2 можна обрати у конфігурації до 24 ГБ оперативної пам'яті та ємністю до 2 ТБ. Він має 8 ядер центрального процесора (4 продуктивні та 4 ефективні) і до 10 ядер графічного процесора. M2 також збільшує пропускну здатність пам'яті до 100 ГБ/с. Apple стверджує, що процесор став швидшим на 18 %, а графічний процесор — на 35 % порівняно з Apple M1.[165]
| Загальне | Зображення | Технологія напівпровідника | Архітектура комп'ютера | Центральний процесор | Графічний процесор | ШІ-прискорювач | Технологія пам'яті | Підключення | Дата першого випуску | Пристрої, де використовується | Підтримувана ОС | ||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Назва | Кодова назва | Номер частини | Техпроцес | Виробник | Кількість транзисторів | Розмір кристала | Архітектура системи команд ЦП | Розрядність | Продуктивне ядро | Ефективне ядро | Ядра в цілому | Кеш | Постачальник | Кількість ядер | КількістьФБ | КількістьАЛП | Частота | FLOPS | Кількість ядер | OPS | Ширина шини пам'яті | Загальний канал Біт на канал | Тип пам'яті | Теоретична пропускна здатність | Доступна ємність | Порти | Зовнішній дисплей | Початкова | Кінцева | ||||||||||||
| Назва ядра | Кількість ядер | Швидкість ядра | Назва ядра | Кількість ядер | Швидкість ядра | L1 | L2 | L3 | SLC | Thunderbolt | USB | Максимально | |||||||||||||||||||||||||||||
| M1 | APL1102 | T8103 | | 5 нм[en]FinFET (N5) | TSMC | 16 мільярдів | 120 мм2 [166] | ARMv8.5-A | 64 біти | Firestorm | 4 | 3,20 ГГц | Icestorm | 4 | 2,06 ГГц | 8-ядерний | Прод. ядро: L1i: 192 КБ L1d: 128 КБ Ефек. ядро: L1i: 128 КБ L1d: 64 КБ | Прод. ядро: 12 МБ Ефек. ядро: 4 МБ | — | 8 МБ | Четверте покоління розробки Apple | 7 | 112 | 896 | 1278 МГц | 2,29 TFLOPS | 16 | 11 TOPS | 128 біт | 2 канали 64 біти/канал | LPDDR4X-4266 (2133 МГц) | 68,2 ГБ/с | 8 ГБ 16 ГБ[k] | Thunderbolt 3 (До 40 Гбіт/с)[l] | USB4 (До 40 Гбіт/с)[m] USB 3.1 Gen 2 (До 10 Гбіт/с) | iPad: 1 Thunderbolt/USB4[n] MacBook та Mac Desktop: 2 Thunderbolt/USB4 iMac (4 порти): Додаткові 2 USB-C Mac mini: Додатково 2 USB-A і 1 HDMI 2.0 | Всі: Один дисплей 6016 x 3384 частотою 60 Гц і 8-бітною глибиною кольору Mac mini: Один дисплей 6016 x 3384 частотою 60 Гц і 8-бітною глибиною кольору та один дисплей 3840 x 2160 частотою 60 Гц і 8-бітною глибиною кольору | 17 листопада 2020 |
| macOS Big Sur 11.0 iPadOS 14.5 | macOS Monterey 12.4 (Поточна) iPadOS 15.5 (Поточна) |
| 8 | 128 | 1024 | 2,61 TFLOPS |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1 Pro | APL1103 | T6000 |  | 33,7 мільярдів | ≈ 245 мм2 [166] | 6 | 3,23 ГГц | 2 | Прод. ядро: 24 МБ Ефек. ядро: 4 МБ | 24 МБ | 14 | 224 | 1792 | 1296 МГц | 4,58 TFLOPS | 256 біт | 2 канали 128 біт/канал | LPDDR5-6400 (3200 МГц) | 204,8 ГБ/с | 16 ГБ 32 ГБ[o] | Thunderbolt 4 (До 40 Гбіт/с) | MacBook: 3 Thunderbolt 4, 1 слот SDXC та 1 HDMI 2.0 | Два дисплея 6016 x 3384 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт | 26 жовтня 2021 |
| macOS Monterey 12.0 | macOS Monterey 12.4 (Поточна) | ||||||||||||||
| 8 | 10-ядерний | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 16 | 256 | 2048 | 5,30 TFLOPS |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1 Max | APL1105[167] | T6001 |  | 57 мільярдів | ≈ 432 мм2 [166] | 48 МБ | 24 | 384 | 3072 | 7,83 TFLOPS | 512 біт | 4 канали 128 біт/канал | 409,6 ГБ/с | 32 ГБ 64 ГБ[p] | MacBook: 3 Thunderbolt 4, 1 слот SDXC та 1 HDMI 2.0 Mac Studio: 4 Thunderbolt 4, 2 USB-C, 1 слот SDXC та 1 HDMI 2.0 | MacBook: Три дисплея 6016 x 3384 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт та один дисплей 3840 x 2160 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт Mac Studio: Чотири дисплея 6016 x 3384 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт та один дисплей 3840 x 2160 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт |
| ||||||||||||||||||||||||
| 32 | 512 | 4096 | 10,6 TFLOPS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1 Ultra | APL1W06 | T6002 |  | 114 мільярдів | ≈ 864 мм2 | 16 | 4 | 20-ядерний | Прод. ядро: 48 МБ Ефек. ядро: 8 МБ | 96 МБ | 48 | 768 | 6144 | 15,7 TFLOPS | 32 | 22 TOPS | 1024 біти | 8 каналів 128 біт/канал | 819,2 ГБ/с | 64 ГБ 128 ГБ[q] | 6 Thunderbolt 4, 1 слот SDXC та 1 HDMI 2.0 | Чотири дисплея 6016 x 3384 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт та один дисплей 3840 x 2160 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт | 18 березня 2022 |
| macOS Monterey 12.3 | ||||||||||||||||
| 64 | 1024 | 8192 | 21,2 TFLOPS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2 | APL1109 | T8112 |  | 5 нм[en]FinFET (N5P) | 20 мільярдів | 155,25 мм2 [168] | Avalanche | 4 | 3,49 ГГц | Blizzard | 4 | 2,42 ГГц | 8-ядерний | Прод. ядро: 16 МБ Ефек. ядро: 4 МБ | 8 МБ | П'яте покоління розробки Apple | 8 | TBC | TBC | TBC | 2,88 TFLOPS | 16 | 15,8 TOPS | 128 біт | 2 канали 64 біти/канал | 102,4 ГБ/с | 8 ГБ 16 ГБ[r] 24 ГБ[s] | Thunderbolt 3 (До 40 Гбіт/с) | 2 Thunderbolt/USB4 | Один дисплей 6016 x 3384 частотою 60 Гц і 8-бітною глибиною кольору | 15 липня 2022 |
| macOS Monterey 12.5 | Майбутня | |||||||
| 10 | TBC | TBC | 3,6 TFLOPS | 24 червня 2022 |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Назва | Кодова назва | Номер частини | Зображення | Техпроцес | Виробник | Кількість транзисторів | Розмір кристала | Архітектура системи команд ЦП | Розрядність | Назва ядра | Кількість ядер | Швидкість ядра | Назва ядра | Кількість ядер | Швидкість ядра | Ядра в цілому | L1 | L2 | L3 | SLC | Постачальник | Кількість ядер | КількістьФБ | КількістьАЛП | Частота | FLOPS | Кількість ядер | OPS | Ширина шини пам'яті | Загальний канал Біт на канал | Тип пам'яті | Теоретична пропускна здатність | Доступна ємність | Thunderbolt | USB | Максимально | Зовнішній дисплей | Дата першого випуску | Пристрої, де використовується | Початкова | Кінцева |
| Продуктивне ядро | Ефективне ядро | Кеш | Порти | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Загальне | Технологія напівпровідника | Архітектура комп'ютера | Центральний процесор | Графічний процесор | ШІ-прискорювач | Технологія пам'яті | Підключення | Підтримувана ОС | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Еволюція S-серії | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Серія Apple S — сімействосистем в пакеті[en] (SiP), що використовуються вApple Watch. Вона використовує монтажнийпрограмний процесор, який разом з процесорамипам'яті,сховища та підтримки для бездротового підключення, датчиками тавводом/виводом утворює цілісний комп'ютер в одному пакеті. Вони розроблені Apple і виробляються підрядниками, такими якSamsung.
Apple S1 — інтегрований комп'ютер. Він включає в себе пам'ять, сховище та схеми підтримки, такі якбездротові модеми та контролери вводу/виводу в герметичному інтегрованому пакеті. Його було представлено 9 вересня 2014 року в рамках презентації «Хочемо сказати більше» (англ.Wish we could say more). Він використовувався вApple Watch першого покоління.[169]
Apple S1P використовується вApple Watch Series 1. Він має двоядерний процесор, такий як і у Apple S2, за винятком вбудованогоGPS-приймача. Він містить той самий двоядерний процесор з такими ж новими можливостямиграфічного процесора, що й Apple S2, що робить його приблизно на 50 % швидшим, ніж S1.[170][171]
Apple S2 використовується вApple Watch Series 2. Він має двоядерний процесор і вбудований GPS-приймач. Два ядра S2 забезпечують на 50 % вищу продуктивність, а графічний процесор забезпечує вдвічі більшу продуктивність, ніж попередній[172], і схожий за продуктивністю Apple S1P.[173]
Apple S3 використовується вApple Watch Series 3. Він має двоядерний процесор, який на 70 % швидший, ніж у Apple S2, і вбудований GPS-приймач.[174] Також є варіант із стільниковим модемом та внутрішнім модулемeSIM.[174] Він також включає в себе чип W2.[174] S3 також міститьбарометричнийвисотомір, процесор бездротового підключенняW2, а в деяких моделях стільникові модемиUMTS (3G) іLTE (4G) для вбудованоїeSIM.[174]
Apple S4 використовується вApple Watch Series 4. Він має власний 64-бітний двоядерний процесор на базіApple A12, вдвічі більшою продуктивністю ніж попереднє покоління. Він також містить бездротовий чип W3, який підтримуєBluetooth 5. У S4 використані 64-бітніядраARMv8. Чип містить два ядра Tempest[175][176], які є енергоефективними ядрамиApple A12. Незважаючи на невеликий розмір, Tempest все ще використовує 3-широкийдекодуючийсуперскалярний дизайн, що робить їх набагато потужнішими, ніж ядра в попередньому поколінні.
Apple S4 містить Neural Engine, який може запускатифреймворк штучного інтелекту Core ML.[177] Сторонні програми можуть використовувати його, починаючи з watchOS 6. Система в пакеті також включає в себе нові функції акселерометра та гіроскопа, які мають вдвічі більший динамічний діапазон у вимірюваних значеннях, ніж його попередник, а також можливість вибірки даних із 8-кратною швидкістю.[178] Вона також містить новийграфічний процесор, який може використовуватиMetal API[en].[179]
Apple S5 використовується вApple Watch Series 5,Watch SE іHomePod Mini.[180] У ньому також вбудованиймагнітометр, спеціальний 64-бітний двоядерний процесор та графічний процесора, такий як у Apple S4.[181]
Apple S6 використовується вApple Watch Series 6. Він має власний 64-бітний двоядерний процесор, який працює на 20 відсотків швидше, ніж у Apple S5.[182][183] Подвійні ядра в Apple S6 є похідними від енергоефективних«LITTLE[en]» ядрах Thunder процесораApple A13 частотою 1,8 ГГц.[184] Як і S4 і S5, він також містить бездротовий чип W3.[183] S6 отримав новийультраширокосмуговий чип U1, постійно ввімкненийвисотомір іWi-Fi 5 ГГц.[182][183]
Apple S7 використовується вApple Watch Series 7. S7 має той самий ідентифікатор T8301 і заявлену продуктивність, що і S6.[185]
Apple S8 використовується в Apple Watch SE (2-го покоління), Watch Series 8 і Watch Ultra. S8 має новий тривіснийгіроскоп іакселерометр високої сили перевантаження.[186]
| Назва | Номер моделі | Зображення | Технологія напівпровідника | Розмір кристала | Архітектура системи команд ЦП | Центральний процесор | Кеш процесора | Графічний процесор | Технологія пам'яті | Модем | Вперше випущений | Пристрої, де використовується | Початкова ОС | Кінцева ОС |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| S1 | APL 0778 [187] |  | 28 нмHκMG[en][188][189] | 32 мм2[188] | ARMv7k[189][190] | 520 МГцодноядерний[en]Cortex-A7[189] | L1d: 32 КБ[189] L2: 256 КБ[189] | PowerVR Series 5[189][191] | LPDDR3[192] | Квітень 2015 | watchOS 1.0 | watchOS 4.3.2 | ||
| S1P | TBC |  | TBC | ARMv7k[193][194][172] | 520 МГцдвоядернийCortex-A7 безGPS[193] | TBC | PowerVR Series 6 'Rogue'[193] | LPDDR3 | Вересень 2016 | watchOS 3.0 | watchOS 6.3 | |||
| S2 |  | |||||||||||||
| S3 |  | ARMv7k[195] | Двоядерний | TBC | LPDDR4 | Qualcomm MDM9635M (Snapdragon X7 LTE) | Вересень 2017 | watchOS 4.0 | Поточна | |||||
| S4 |  | 7 нм (TSMC N7) | TBC | ARMv8-A ILP32[196][197] | 1,59 ГГцдвоядерний Tempest | TBC | Apple G11M[197] | TBC | Вересень 2018 | watchOS 5.0 | Поточна | |||
| S5 |  | ARMv8-A ILP32 | Apple G11M | Вересень 2019 | watchOS 6.0 audioOS 14.2 | Поточна | ||||||||
| S6 |  | 7 нм (TSMC N7P) | TBC | 1,8 ГГцдвоядерний Thunder | TBC | Вересень 2020 | watchOS 7.0 | Поточна | ||||||
| S7 |  | Жовтень 2021 | watchOS 8.0 | Поточна | ||||||||||
| Назва | Номер моделі | Зображення | Технологія напівпровідника | Розмір кристала | Архітектура системи команд ЦП | Центральний процесор | Кеш процесора | Графічний процесор | Технологія пам'яті | Модем | Вперше випущений | Пристрої, де використовується | Початкова ОС | Кінцева ОС |
Чип серії T працює як мікросхема захисту на комп'ютерах MacBook та iMac на базі Intel, випущених з 2016 року. Чип обробляє і шифруєбіометричну інформацію (Touch ID) і перешкоджає доступу до мікрофона і HD-камери FaceTime, захищаючи їх від злому. Чип працює під управлінням операційної системи bridgeOS, варіантаwatchOS.[198] Функції процесора T-серії були вбудовані в процесори M-серії, що зробило неактуальною T-серію.
ЧипApple T1 — це система на чипіARMv7 (похідна від процесора в Apple Watch —Apple S2), який керуєконтролером управління системою[en] (SMC) і сенсоромTouch ID уMacBook Pro 2016 та 2017 років із Touch Bar.[199]
Мікросхема захистуApple T2 — це система на чипі, вперше випущена вiMac Pro 2017 року. Це 64-бітий чип ARMv8 (варіантA10 або T8010) і працює під управлінням операційної системи bridgeOS 2.0.[200][201] Він забезпечує захист для зашифрованих ключів, дозволяє користувачам блокувати процес завантаження комп'ютера, обробляє системні функції, такі як керування камерою та аудіо, а також обробляє шифрування та дешифрування на льоту длятвердотільного накопичувача.[202][203][204] T2 також забезпечує «покращену обробку зображень» для камериFaceTime HD iMac Pro.[205][206]
Серія Apple U — сімействосистем в пакеті[en] (SiP), що забезпечуютьнадширокосмуговий звʼязок.
Apple U1 використовується в iPhone 11 і новіших моделях (крім iPhone SEдругого ітретього поколінь), Apple Watch Series 6 і Series 7,HomePod mini і трекерах AirTag.[210] Чип Apple U1 дає змогу визначати положення в просторі.[211] Технологія ультраширокої смуги, яка реалізується завдяки чипу, не працює у ряді країн, зокрема, в Україні.[211]
| Назва | Номер моделі | Зображення | Центральний процесор | Технологія напівпровідника | Вперше випущений | Пристрої, де використовується |
|---|---|---|---|---|---|---|
| U1 | TMK A75 |  | Cortex-M4 ARMv7E-M[213] | 16 нмFinFET (TSMC 16FF) | 20 вересня 2019 | |
| Назва | Номер моделі | Зображення | Центральний процесор | Технологія напівпровідника | Вперше випущений | Пристрої, де використовується |
Серія Apple W — сімействосистем на чипі та бездротових чипів, робота яких зосереджена на підключенні Bluetooth та Wi-Fi. «W» в номерах моделей означаєwireless (укр.бездротовий).
Apple W1 — це систем на чипі, яка використовується вAirPods 2016 року та деяких навушникахBeats.[214][215] Він підтримує з'єднанняBluetooth[216] класу 1 з комп'ютерним пристроєм і декодує аудіопотік, який йому надсилається.[217]
Apple W2, який використовується вApple Watch Series 3, інтегрований в систему в пакетіApple S3. Apple заявила, що чип робить Wi-Fi на 85 % швидшим і дозволяє Bluetooth і Wi-Fi споживати вдвічі менше енергії ніж у W1.[174]
Apple W3 використовується вApple Watch Series 4[218],Series 5[219],Series 6[183],SE[183] іSeries 7. Чип інтегрований до систем в пакетіApple S4,S5,S6 іS7. Він підтримує Bluetooth 5.0.
| Назва | Номер моделі | Зображення | Технологія напівпровідника | Розмір кристала | Архітектура системи команд ЦП | Центральний процесор | Кеш процесора | Технологія пам'яті | Bluetooth | Вперше випущений | Пристрої, де використовується |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Пропускна здатність[en] | |||||||||||
| W1 | 343S00130[220] 343S00131[220] |  | TBC | 14,3 мм2 [220] | TBC | 4.2 | 13 грудня 2016 |
| |||
| W2 | 338S00348[221] |  | TBC | 22 вересня 2017 | |||||||
| W3 | 338S00464[222] |  | 5.0 | 21 вересня 2018 | |||||||
| Назва | Номер моделі | Зображення | Технологія напівпровідника | Розмір кристала | Архітектура системи команд ЦП | Центральний процесор | Кеш процесора | Пропускна здатність[en] | Bluetooth | Вперше випущений | Пристрої, де використовується |
| Технологія пам'яті | |||||||||||
Цей розділ стосується процесорів, розроблених Apple, які важко віднести до іншого розділу.
Apple вперше використала систему на чипі в ранніх версіяхiPhone таiPod Touch. Вони поєднують в одному корпусі одне ядро для обробки на базіARM (центральний процесор),графічний процесор та іншу електроніку, необхідну для мобільних обчислень.
APL0098 (також 8900B[223] або S5L8900) —пакет-на-пакеті[en] (PoP) типу система на чипі, який була представлена 29 червня 2007 року під час презентаціїоригінального iPhone. Він має одноядерний процесорARM11[en] з частотою 412 МГц і графічний процесор PowerVR MBX Lite. Він був виготовлений компанією Samsung за90-нанометровим[en]техпроцесом.[13]iPhone 3G та iPod Touch першого покоління також використовують цей чип.[224]
APL0278[225] (також S5L8720) — пакет-на-пакеті типу система на чипі, представлена 9 вересня 2008 року під час презентаціїдругого покоління iPod Touch[en]. Він має одноядерний процесор ARM11 з частотою 533 МГц і графічний процесорPowerVR MBX Lite. Він був виготовлений компанією Samsung за65-нанометровим[en] техпроцесом.[13][224]
APL0298 (також S5L8920) — пакет-на-пакеті типу система на чипі, представлений 8 червня 2009 року під час презентаціїiPhone 3GS. Він має одноядерний процесорCortex-A8[en] з частотою 600 МГц і графічний процесор PowerVR SGX535. Він був виготовлений компанією Samsung за 65-нанометровим техпроцесом.[106]
APL2298 (також S5L8922) —ущільнена[en]455-нанометрова[en] версія системи на чипі iPhone 3GS[13], яка була представлена 9 вересня 2009 року під час презентаціїтретього покоління iPod Touch[en].
339S0196 —мікроконтролер на базі ARM, який використовується в адаптеріLightning Digital AV Adapter від Apple, адаптері ізLightning наHDMI. Це мініатюрний комп'ютер з 256 МБ оперативної пам'яті, в якому працює ядроXNU, завантажене з під'єднаногопристрою iOS[en], а потім приймається послідовний сигнал з пристрою iOS, перетворюючи його у правильний сигнал HDMI.[226][227]
| Номер моделі | Зображення | Вперше випущений | Архітектура системи команд ЦП | Характеристики | Застосування | Пристрої, де використовується | Операційна система |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 339S0196 |  | Вересень 2012 | Невідома | 256 МБ ОЗП | Перетворення Lightning в HDMI | Apple Digital AV Adapter | XNU |
| Номер моделі | Зображення | Вперше випущений | Архітектура системи команд ЦП | Характеристики | Застосування | Пристрої, де використовується | Операційна система |
It's clear from both hardware and software that this is a single core processor, so it must be the ARM Cortex A8, and NOT the rumored multicore A9.
cIt's quite challenging to identify block-level logic inside a processor, so to identify the GPU we're falling back to software: early benchmarks are showing similar 3D performance to the iPhone, so we're guessing that the iPad uses the same PowerVR SGX 535 GPU.
Крім того, чип H1 зменшує затримку сигналу на 30%, якщо навушники використовуються для ігор.
Of all the error messages uploaded to these threads, there is one detail they seem to share: Bridge OS. This is an embedded operating system used by Apple's stand-alone T2 security chip, which provides the iMac Pro with a secure boot, encrypted storage, live «Hey Siri» commands, and so on.
