Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (tradičná čínština: 台灣 積 體 電路 製造 股份有限公司;pinyin: tai wan ju tǐ Diana Lu Zhi zǎo gǔ fén yǒu Xian Gongu si, skratkaTSMC), je najväčší svetový špecializovaný nezávislý výrobca polovodičových diskov (tzv.waferov) a jeden z najväčších výrobcovintegrovaných obvodov. V roku 2017 mal obrat 5 krát viac ako jeho najbližší konkurent americkéGlobalfoundries.[1] V rokoch 2017 aj 2020 dominoval TSMC s 55 % podielom na svetovom trhu.[2][3] Firma sídli vHsinchu Science Park vSin-ču naTaiwane, s ďalšími pobočky v Severnej Amerike, Európe, Japonsku, Číne, Južnej Kórei a Indii.
Spoločnosť TSMC bola založená na Taiwane v roku 1987Morrisom Changom, bola prvým špecializovanýmzávodom na výrobu polovodičov na svete. Je dlhodobo vedúcou spoločnosťou vo svojom odbore. Keď Chang v roku 2018 odišiel do dôchodku, po 31 rokoch saMark Liu stal predsedom aC. C. Wei generálnym riaditeľom TSMC. Od roku 1993 je TSMC kótované na Taiwanskej burze cenných papierov (TWSE: 2330); v roku 1997 sa stalo prvou taiwanskou spoločnosťou kótovanou na burze cenných papierov vNew Yorku (NYSE: TSM). Od roku 1994 má TSMC zloženú ročnú mieru rastu (CAGR) 17,4 % a obratov a CAGR 16,1 % z príjmov.
TSMC má od roku 2020 globálnu kapacitu približne trinásť miliónov 300 mmwaferov ročne a vyrába čipy pre zákazníkov sprocesnými uzlami (angl.semiconductor manufacturing process nodes) od 2mikrometrov až do 5nanometrov.
TSMC je prvouFoundry (závod na výrobu polovodičov), ktorá poskytuje 7-nanometrové a 5-nanometrové výrobné kapacity (využívané od roku 2020 preApple A14 aM1 SoC) a prvou, ktorá komercializuje technológiu extrémnej ultrafialovej (EUV)litografie vo veľkom.
Vmikroelektronickom priemysle jezávod na výrobu polovodičov, kde sa vyrábajúpolovodičovéintegrované obvody, bežne nazývaný anglicky ako fab alebo foundry. Ak podnik vyrába len na zákazky iných firiem, ale nevyrába svoje vlastné návrhy, je nazývanýangl.Pure-play semiconductor foundry. Rozhodnutím, že TSMS nebude navrhovať, vyrábať ani uvádzať na trh žiadne polovodičové produkty pod svojím vlastným menom, spoločnosť zaisťuje, že nikdy nebude súťažiť so svojimi zákazníkmi. Kľúčom k úspechu TSMC bolo vždy zamerať sa na úspech svojich zákazníkov.[4][2]
Spoločnosť TSMC má za svojich klientov najvýznamnejšie spoločnosti vyrábajúce zariadenia, ako sú Apple, Qualcomm, Nvidia a Advanced Micro Devices. Väčšina popredných polovodičových spoločností ako AMD, Apple, ARM, Broadcom, Marvell, MediaTek a Nvidia sú zákazníkmi TSMC, rovnako ako viaceré novo vznikajúce spoločnosti. Popredné spoločnosti zaoberajúce sa programovateľnými logickými zariadeniami ako Xilinx tiež využívajú alebo využívali služby TSMC. Niektorí výrobcovia integrovaných obvodov, ktorí majú svoje vlastné výrobné zariadenia, ako napríkladIntel, NXP, STMicroelectronics aTexas Instruments, zadávajú časť svojej výroby spoločnosti TSMC[2][5], alebo tam časť svojej produkcieoutsourcujú.[6]
TSM vykázala vo fiškálnom roku 2020 príjmy vo výške 45,5 miliardy USD, čo je nárast z 34,63 miliardy USD v roku 2019. Spoločnosť má tiež dobre vypracovaný budúci plán výskumu a vývoja. TSMC minula približne 3,8 miliardy dolárov na výskum a vývoj, čo zodpovedá 8,3 % jej príjmov.[2][3] Pokiaľ v roku 2017 dosiahli čistý obrat 1 031,474 miliónov NT$, mali v roku 2020 čistý obrat 1 339,255 miliónov NT$ (nový taiwanský dolár sa rovnal v roku 2020 približne 0,035 amerického dolára, a tak ich obrat bol približne 48 miliardy dolára a hrubý zisk 25 miliardy dolára).[3][1]
Okrem využívania 5-nanometrových výrobných kapacít TSMC má vo vývoji technológie sprocesnými uzlami pre pokročilú logikuCMOS 3 a 2 nm. Okrem toho je výskumná a vývojová práca spoločnosti zameraná na uzol pod 2 nm a na oblasti, ako sú 3D tranzistory, nová pamäť a low-R interconnect."[4][2][7]
TSMC sídli v Hsinchu Science Park v Hsinču naTaiwane, ale má ďalšie pobočky v Severnej Amerike, Európe, Japonsku, Číne, Južnej Kórei a Indii. Spravuje viacerozávodov na výrobu polovodičov nazývaných Fab:
Okrem týchto tajwanských TSMC ovláda aj:
Spoločnosť TSMC od roku 2018 začala používať vo fotolitografiu na výrobu 7 nm (N7) čipov a zvýšila výrobnú kapacitu na štvornásobok. V roku 2021 už bude polovica vyrobených čipov s technológiou 6 nm (N6). V roku 2020 už bola zahájená sérová výroba 5 nm čipov (N5), ktoré majú oproti N7 o 80 % vyššiu hustotu, ale aj o 15 % vyšší výkon alebo 30 % nižšiu spotrebu.
V druhej polovici roku 2022 sa má začať sériová výroba 3nm čipov. Generácia N3 sľubuje o 70 % vyššiu denzitu a o 15 % vyšší výkon alebo o 30 % nižšiu spotrebu ako N5.[10]
TSMC zároveň v spolupráci s partnermi a vedeckými tímami z rôznych univerzít (NTU, MIT) vyvinulo jednu z kľúčových technológií pre 1nm výrobu, ktorá by sa mohla začať uplatňovať okolo roku 2025.[11]
Na 300 mm wafroch TSMC má fotolitografiu na kremíku s týmitoprocesnými uzlami:
| Percentuálne zastúpenie množstva výroby daného výrobného procesu | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Proces | Rok | Proces | |||||||||
| Q1 2009 | Q2 2009 | Q3 2009 | Q4 2009 | Q1 2010 | Q2 2010 | Q3 2010 | Q4 2010 | Q1 2011 | Q2 2011 | ||
| 150 nm + | 35% | 35% | 33% | 30% | 29% | 28% | 28% | 27% | 27% | 28% | 150 nm + |
| 130 + 110 nm | 16,7% | 13% | 14% | 15% | 13% | 13% | 14% | 10% | 9% | 8% | 130 + 110 nm |
| 90 + 80 nm | 25% | 23% | 18% | 16% | 17% | 16% | 12% | 11% | 10% | 9% | 90 + 80 nm |
| 65 + 55 nm | 23% | 28% | 31% | 30% | 27% | 27% | 29% | 31% | 32% | 29% | 65 + 55 nm |
| 40 nm | 0,3% | 1% | 4% | 9% | 14% | 16% | 17% | 21% | 22% | 26% | 40 nm |
| Proces | Q1 2009 | Q2 2009 | Q3 2009 | Q4 2009 | Q1 2010 | Q2 2010 | Q3 2010 | Q4 2010 | Q1 2011 | Q2 2011 | Proces |
| Rok | |||||||||||
Tento článok je čiastočný alebo úplný preklad článkuTSMC na českej Wikipédii.
