Winbond
| Winbond Electronics Corporation | |
|---|---|
| 華邦電子公司 | |
 | |
| Тип | бизнес и предприятие |
| Листинг на бирже | TWSE:2344 |
| Дата основания | 1987 |
| Расположение | Тайвань,Тайчжун |
| Ключевые фигуры | Артур Юй-Чэн Чао (председатель и генеральный директор) |
| Продукция | аппаратное обеспечение[1] и компьютерная память |
| Число сотрудников |
|
| Сайт | winbond.com |
 Медиафайлы на Викискладе | |
WinbondElectronics Corporation (кит. 華邦電子公司;пиньиньHuábāng Diànzǐ Gōngsī) —тайваньская корпорация, основанная в 1987 году. Выпускаетполупроводники и несколько типовинтегральных схем, включаяDRAM,SRAM,последовательную флеш-память,микроконтроллеры иSuper I/O.
Winbond является крупнейшим поставщиком фирменных микросхем на Тайване и одним из крупнейших поставщиков полупроводников во всём мире.
История
[править |править код]Компания Winbond была основана в 1987 году в научном парке Синьчжу на Тайване[2][3]. Его основатель пришёл из Научно-исследовательского института промышленных технологий[4]. С 1987 по 1988 год компания J.J Pan and Partners спроектировала и построила завод, известный как IC Wafer Fab I Plant. Сообщалось, что это предприятие будет производить 6-дюймовыеполупроводниковые пластины. Завод был спроектирован и построен за 14 месяцев. В 1989—1992 годах J.J Pan and Partners построила второй завод для Winbond под названием IC Wafer Fab II Plant[5].
В 1992 году компания Winbond присоединилась к PrecisionRISC Organization и лицензировала архитектуруHP PA-RISC для разработки и производства микросхем для X-терминалов[6].
В октябре 1995 года компания Winbond приобрела дочернего производителячипсетов Symphony Laboratories изСан-Хосе (Калифорния)[7].
В 1999 году компания Winbond пострадала от отключенияэлектроэнергии, вызванногоземлетрясением 9/21, что вынудило компанию приостановить производство[8]. К 2002 году в Winbond работало 4000 человек. В 2004 году было заявлено, что Winbond имеет «культуру непрерывного обучения», имея 1200 учебных программ для своих сотрудников[9]. В августе 2004 годанемецкая компанияInfineon объявила о сделке с Winbond по строительству завода по производству DRAM[10].
1 июля 2008 года подразделения Winbond по производствукомпьютерных ИС,бытовой электроники илитейных изделий были выделены вNuvoton Technology Corporation.
В 2010 году компания Winbond начала производитьDDR2 SDRAM с использованием технологии, лицензированной уQimonda[11].
В 2019 году компания Karamba Security заключила партнёрское соглашение с Winbond для создания безопасных встраиваемых флэш-продуктов[12]. В 2023 году корпорация Winbond присоединилась к консорциуму Universal Chiplet Interconnect Express[13].
Примечания
[править |править код]- ↑http://bxr.su/o/sys/dev/i2c/w83793g.c
- ↑Jeff Saperstein, Daniel Rouach. Creating Regional Wealth in the Innovation Economy: Models, Perspectives, and Best Practices. — FT Press, 2002. — 386 с. —ISBN 978-0-13-065415-1. — [Архивировано 11 ноября 2024 года.]
- ↑Murray E. Jennex. Knowledge Management: Concepts, Methodologies, Tools, and Applications. — IGI Global, 2008-01-01. — 3508 с. —ISBN 978-1-59904-934-2. — [Архивировано 11 ноября 2024 года.]
- ↑Thomas J. Misa, Philip Brey, Andrew Feenberg. Modernity and Technology. — MIT Press, 2003. — 444 с. —ISBN 978-0-262-63310-9. — [Архивировано 11 ноября 2024 года.]
- ↑Joshua Jih Pan, The Images Publishing Group. J.J. Pan and Partners: Selected and Current Works. — Images Publishing, 1999. — 268 с. —ISBN 978-1-86470-058-9. — [Архивировано 11 ноября 2024 года.]
- ↑InfoWorld Media Group Inc. InfoWorld. — InfoWorld Media Group, Inc., 1992-07-27. — 108 с. — [Архивировано 11 ноября 2024 года.]
- ↑Winbond Plays It Out With Symphony - ProQuest (рус.). www.proquest.com. Дата обращения: 11 ноября 2024. Архивировано 12 ноября 2024 года.
- ↑Tran, Mark (21 сентября 1999).China offers aid after Taiwan quake.The Guardian (брит. англ.). 0261-3077. Дата обращения: 11 ноября 2024.
- ↑Jatinder N. D. Gupta, Sushil Kumar Sharma. Creating Knowledge Based Organizations. — Idea Group Inc (IGI), 2004-01-01. — 380 с. —ISBN 978-1-59140-162-9. — [Архивировано 11 ноября 2024 года.]
- ↑Ivan Png. Managerial Economics, 4th Edition. — Routledge, 2013-09-11. — 545 с. —ISBN 978-1-136-29757-1. — [Архивировано 11 ноября 2024 года.]
- ↑EDN. Winbond’s innovative DRAM design and the legacy of Qimonda (амер. англ.). EDN (12 августа 2010). Дата обращения: 11 ноября 2024. Архивировано 11 ноября 2024 года.
- ↑Winbond and Karamba Security partner for embedded cyber security (англ.). www.electronicspecifier.com. Дата обращения: 11 ноября 2024. Архивировано 11 ноября 2024 года.
- ↑Winbond joins UCIe Consortium to support chiplet interface standardisation (англ.). www.electronicspecifier.com. Дата обращения: 11 ноября 2024. Архивировано 11 ноября 2024 года.