LGA
LGA (англ. Land Grid Array,FC-LGA) — тип корпусамикросхем, особеннопроцессоров, использующий матрицу контактных площадок, расположенную на корпусе микросхемы. Разъем для LGA-процессоров содержит массив подпружиненных контактных ножек.
Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на сменуFC-PGA в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемыхтоков, что вызывало паразитные наводки и появлениепаразитных ёмкостей между выводами ножек процессора.
Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров, закреплённых на материнской плате.[1] При установке процессора на материнскую плату с другим типом разъёмов его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются, или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений.
Переход на LGA увеличивает стоимость сокета, устанавливаемого на материнскую плату. Также имеется шанс выхода сокета из строя из-за изгибания подпружиненных контактных ножек при ошибках монтажа (сокет без процессора обычно прикрывается защитной пластиковой заглушкой), однако снижается риск повреждения ножек процессора по сравнению сPGA-корпусами[2]. Для фиксации процессора в LGA-сокете обычно используется внешняя металлическая прижимная рамка с фиксацией специальным рычагом или винтовым креплением. Рамка равномерно распределяет усилие прижима и оставляет свободной центральную часть крышки процессора для лучшего контакта с системой охлаждения. В центральной части корпуса (субстрата), в зоне, свободной от контактных площадок, могут быть размещены дополнительные конденсаторы[3].
Системы Intel
[править |править код]Intel с 2004—2005 года выпускает микропроцессоры с корпусами типаFC-LGA[2], отказавшись отPGA корпусов для процессоров, допускающих установку в разъем и замену пользователем[4] (часть процессоров выпускается в корпусахBGA и припаивается на плату производителем).
- Intel
Системы AMD
[править |править код]AMD использовала LGA в нескольких продуктах, но продолжает массовый выпуск десктопных чипов в корпусах типа PGA. LGA используются для нового AM5 сокета, для процессоров серверного сегмента и HEDT системRyzen Threadripper (Socket TR4).
- AMD
Примечания
[править |править код]- ↑Почему процессоры AMD продаются хуже Intel? Мнение производителя ПК . Дата обращения: 21 мая 2011. Архивировано 29 мая 2009 года.
- ↑12Станислав Гарматюк, (19 июня 2004).Новые процессоры для платформы Intel Socket 775: удачный старт с намеком на будущие достижения. IXBT.Архивировано 7 ноября 2017. Дата обращения: 4 ноября 2017.
Немного о новом процессорном сокете
.{{cite news}}:Неизвестный параметр|coauthors=игнорируется (|author=предлагается) (справка)Википедия:Обслуживание CS1 (лишняя пунктуация) (ссылка) - ↑Land Grid Array (LGA) Socket and Package Technology Handling, Inspection, & Integration Module (англ.). Intel (сентябрь 2009). Дата обращения: 4 ноября 2017. Архивировано 9 мая 2017 года.
- ↑Package-Type Guide for Intel® Desktop ProcessorsАрхивная копия от 7 ноября 2017 наWayback Machine, Intel, 2017 (англ.) (машинный переводАрхивная копия от 7 ноября 2017 наWayback Machine)
 | |
|---|---|
| Двухвыводные | |
| Трехвыводные | |
| Выводы в один ряд | |
| Выводы в два ряда | |
| Выводы с четырёх сторон | |
| Выводы матрицей | |
| Технологии | |
| См. также | |
