Flip chip (монтаж методом перевёрнутого чипа) — методкорпусирования интегральных схем, при котором кристалл микросхемы устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках, которые расположены по всей поверхности кристалла микросхемы.Технология flip chip (по сравнения страдиционным проволочным монтажом) стала настоящим прорывом, позволившим добиться уменьшения габаритов и улучшения характеристик изделий, значительно снизить омическое сопротивление и индуктивность контактных соединений, что существенно при работе на высоких частотах.

Бамп (bump) — контактная площадка, вынесенная на поверхность кристалламикросхемы.

Ячейка ввода-вывода —элемент микросхемы, осуществляющий передачу входных (выходных) сигналов к схеме и от неё.

Микросварка проволочных выводов — способ соединения периферийных контактных площадок кристалла с внешними выводами корпуса с помощью проволочных проводников.

Включение современных СБИС в электронную аппаратуру производится через ячейки ввода-вывода. Каждая ячейка ввода-вывода соединяется с контактной площадкой (бампом), которые соединяются с внешними выводами корпуса микросхемы. Ячейки ввода-вывода делятся на сигнальные, которые используются для передачи цифровых сигналов, и ячейки земли/питания^[1]. При использовании технологии flip chip линии питания кристалла подключается непосредственно к бампам. Поэтому ячейки земли/питания ввода-вывода обеспечивают землю и питание исключительно для сигнальных ячеек. Для того, чтобы осуществить монтаж кристалла по технологии flip chip, необходимо разместить бампы по всей площади кристалла; данная технология позволяет размещать ячейки ввода-вывода не только по периметру кристалла, но и внутри него.

Бампы делятся на сигнальные, бампы земли/питания ядра микросхемы и бампы земли/питания ячеек ввода-вывода. Сигнальные бампы и бампы земли/питания ячеек ввода-вывода подключаются к соответствующим ячейкам ввода-вывода по кратчайшему пути в самых верхних слоях металлизации^[2]; бампы земли/питания ядра подключаются к шине питания кристалла. Общее количество бампов ограничено корпусом микросхемы и возможностямитрассировки на этапе корпусирования. Количество сигнальных бампов равно количеству сигнальных ячеек ввода-вывода, оставшиеся отводятся под питание.

1. Более равномерное распределение питания по кристаллу;
2. Лучший отвод тепла от кристалла;
3. Большая гибкость в размещении ячеек ввода-вывода по кристаллу;
4. Меньшая длина межсоединений, а, следовательно, более компактные размеры и более высокая производительность устройств^[3].

Бампы кристалла спаиваются с контактными площадками корпуса с помощью специальныхшариков припоя (Solder ball), которые оплавляются под действиемгорячего воздуха.

• Корпусирование чипа