AdvancedTCA (англ. Advanced Telecommunications Computing Architecture, один из возможных переводов — усовершенствованная вычислительная архитектура для телекоммуникаций) — стандарт на модульные телекоммуникационные системы, разработанный группойPICMG в начале 2000-х годов.^[1][2] Стандарт описывает размеры печатных плат (лезвий) и систему их подключения через высокоскоростную объединительнуюкроссплату в составе шасси. Изначально предназначался для магистрального телекоммуникационного оборудования, но затем также начал использоваться в оборонной и аэрокосмической отрасли^[3].

Усовершенствованная телекоммуникационная вычислительная архитектура представляет собой новое поколение стандартизованных телекоммуникационных вычислительных платформ. Она была разработана при участии более 100 компаний-производителей промышленного и телекоммуникационного оборудования под руководствомPICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group). Явилась ответом на требования телекоммуникационной индустрии, которые не могли быть удовлетворены существующим стандартомCompactPCI.

Плата модулей ATCA имеют габариты 322,25 мм в высоту и 280 мм в ширину^[1][2][4] с металлической передней панелью и металлической крышкой, полностью закрывающей левую сторону модуля, к которой обращена нижняя сторона печатной платы, для уменьшения электромагнитных наводок между рядом стоящими модулями в системе.

Могут применяться ATCA-модули, являющиеся носителями для модулейAdvancedMC^[1][2][5].

Шасси AdvancedTCA содержит в себе объединительную панель с разъемами (кросс-плату). Панель предоставляет соединения разряда точка-точка между модулями и не является общей шиной. Разъёмы панели разделены на 3 зоны.^[1][2] В зоне 1 находятся контакты питания на −48 вольт постоянного тока и сигналы управления модулями. Зона 2 предоставляет подключение кBase Interface иFabric Interface. Интерфейс Fabric предоставляет дифференциальные пару с сопротивлением в 100 Ω (Ом). Любой стандарт передачи данных, совместимый с такими дифпарами, может работать по интерфейсу Fabric зоны 2^[6].

Предназначение контактов в зоне 3 определяется пользователем, обычно они используются для соединения модулей, подключаемых спереди к модулям, подключаемым с противоположной стороны кросс-платы (Rear Transition Module, модули тылового ввода-вывода). Также в зоне 3 может находиться специальная кросс-плата, для передачи сигналов, не определённых в спецификации AdvancedTCA.

Для описания межсоединений спецификация AdvancedTCA Fabric использует понятие логических слотов (Logical Slots). Карты, содержание коммутирующие элементы, устанавливаются в логические слоты 1 и 2.

Платы управления шасси соединяются с другими платами иField-replaceable unit (FRU) при помощиIPMI (Intelligent Platform Management Interface) протоколов, работающим поI²C шинам в зоне 1.

Базовый интерфейс (Base Interface) является основным в зоне 2 и предоставляет 4дифпары на каждый канал (Base Channel). Реализуется топология двойной звезды, часто используется для управления, обновления кода, загрузки ОС и т. п. Использует протоколы 10BASE-T, 100BASE-TX или 1000BASE-T Ethernet, то есть все модули имеют подключение к внутренней сети.

Интерфейс Fabric поддерживает различные протоколы и может иметь различные топологии (Dual-Star, Dual-Dual-Star, Mesh, Replicated-Mesh). Он предоставляет по 8дифпар на каждый канал (Fabric Channel). Каждый канат может быть разделен на 4 порта по 2 пары. Через интерфейс Fabric передаются данные между модулями и во внешнюю сеть. Часто используетсяSerDesGigabit Ethernet, также применяютсяFibre Channel,XAUI 10-Gigabit Ethernet,InfiniBand,PCI Express,Serial RapidIO и другие совместимые протоколы. Начиная с спецификации PICMG 3.1 Ethernet/Fibre Channel могут использоваться IEEE 100GBASE-KR4 в дополнение к ранее определённым IEEE 40GBASE-KR4, 10GBASE-KX4, 10GBASE-KR, XAUI.

Также предоставляется интерфейс для передачи синхросингалов (Synchronization Clock Interface), использующий MLVDS (Multipoint LVDS) по нескольким шинам с сопротивлением 130 Ω.

• Раздел AdvancedTCA на сайтеPICMG (англ.)

• Архитектура компьютеров
• Форм-факторы материнской платы
• Крейтовые системы

• Википедия:Cite web (не указан язык)