Тайминги (оперативная память)

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
(перенаправлено с «Тайминг»)
Текущая версия страницы покане проверялась опытными участниками и может значительно отличаться отверсии, проверенной 19 апреля 2023 года; проверки требуют4 правки.
Перейти к навигацииПерейти к поиску
У этого термина существуют и другие значения, см.Латентность иCAS.
Эту статью необходимоисправить в соответствии справилами Википедии об оформлении статей.
Пожалуйста, помогите улучшить эту статью.(10 июля 2021)

Латентность (в том числеангл. CAS Latency, CL;жарг. тайминг) — временна́я задержкасигнала при работе динамическойоперативной памяти со страничной организацией, в частности,SDRAM. Эти временны́е задержки также называюттаймингами и для краткости записывают в виде трёх чисел, по порядку:латентность строба адреса столбца — Column Address Strobe (CAS) latency (CL),задержка активации строки — Row Address to Column Address Delay (TRCD) ивремя обновления (предзаряда) строки — Row Precharge Time (TRP). От них в значительной степени зависит пропускная способность участка «процессор-память» и задержки чтения данных из памяти и, как следствие, быстродействие системы.

Мера латентности —такт шины[какой?] памяти. Таким образом, каждаяцифра в формуле 2-2-2 означает задержку сигнала для обработки, измеряемая в тактах шины памяти. Если указывается только одна цифра (например, CL2), то подразумевается только первый параметр, то естьCAS-латентность.

Иногда формула латентности памяти может состоять из четырёх цифр, например 2-2-2-6. Последний параметр называетсявременем рабочего цикла DRAM — DRAM Cycle Time (TRAS/TRC) и характеризует быстродействие всей микросхемы памяти. Он определяет отношение интервалавремени активности строки — Row Active Time, так же называемоголатентностью строба адреса строки — Row Address Strobe (TRAS), к периоду, в течение которого завершается полный цикл открытия и обновления (предзаряда) строки — Row Cycle Time (TRC), также называемого циклом банка (Bank Cycle Time).

Производители обычно снабжают своичипы, на основе которых построена планка памяти, информацией о рекомендуемых значениях таймингов для наиболее распространенных частот системной шины. На планке памяти информация хранится в чипеSPD[англ.] и доступна чипсету. Просмотреть эту информацию можно программным образом, например, программойCPU-Z.

С точки зрения пользователя, информация о таймингах позволяет примерно оценить производительность оперативной памяти до её покупки. Таймингам памяти поколенийDDR иDDR2 придавалось большое значение, посколькукэш процессора был относительно мал и программы часто обращались к памяти. Таймингам памяти поколения DDR3 уделяется меньше внимания, поскольку современные процессоры (напримерAMD Bulldozer,Trinity и Intel Core i5, i7) имеют сравнительно большие L2-кэши и снабжены огромным L3-кэшем, что позволяет этим процессорам гораздо реже обращаться к памяти, а в некоторых случаях программа и её данные целиком помещается в кэш процессора (см.Иерархия памяти).

Содержание

Тайминги

[править |править код]
Имя параметраОбозначениеОпределение
Латентность строба адреса столбца
(CAS-латентность)
CLЗадержка между отправкой в память адреса столбца и началом передачи данных. Время, требуемое на чтение первого бита из памяти, когда нужная строка уже открыта.
Задержка активации строки
(Row Address to Column Address Delay)
TRCDЧисло тактов между открытием строки и доступом к столбцам в ней. Время, требуемое на чтение первого бита из памяти без активной строки — TRCD + CL.
Время обновления (предзаряда) строки
(Row Precharge Time)
TRPЧисло тактов между командой на предварительный заряд банка (закрытие строки) и открытием следующей строки. Время, требуемое на чтение первого бита из памяти, когда активна другая строка — TRP + TRCD + CL.
Время активности строки
(Row Active Time)
TRASЧисло тактов между командой на открытие банка и командой на предварительный заряд. Время на обновление строки. Накладывается на TRCD. Минимальное время между активацией и предварительной зарядкой ряда памяти. Это количество циклов, в течение которых строка памяти может быть доступна для чтения/записи. Обычно примерно равно не ниже TRCD + TRP.
Примечания:
  • RAS : Row Address Strobe —стробадреса строки
  • CAS : Column Address Strobe — строб адреса столбца
  • TWR : Write Recovery Time, время, между последней командой на запись и предзарядом. Обычно TRAS = TRCD + TWR.
  • TRC : Row Cycle Time. TRC = TRAS + TRP.

CAS-латентность

[править |править код]

CAS-латентность (отангл. column address strobe latency,CAS latency,CL, CAS-задержка) — это период ожидания (выраженный в количестве циклов тактовой частоты шины памяти) между запросомпроцессора на получение содержимогоячейки памяти из открытой строки и временем, когда оперативная память сделает доступной для чтения первую ячейку запрошенного адреса.

Модули памятиSDR SDRAM могут иметь задержку CAS, равную 1, 2 или 3 циклам. МодулиDDR SDRAM могут иметь задержку CAS, равную 2 или 2,5.

На модулях памяти обозначается как CAS или CL. ПометкаCAS2,CAS-2,CAS=2,CL2,CL-2 илиCL=2 обозначает величину задержки, равную 2.

Примерные данные CAS-латентности памяти

[править |править код]
Примерные данные CAS-латентности памяти
ПоколениеТипСкорость передачи данных
(мегатранзакций в секунду)
Время передачи битаСкорость выдачи командДлительность циклаCL1-е слово4-е слово8-е слово
SDRAMPC100100 МТ/с10 нс100 МГц10 нс220 нс50 нс90 нс
PC133133 МТ/с7,5 нс133 МГц7,5 нс322,5 нс45 нс75 нс
DDR SDRAMDDR-333333 МТ/с3 нс166 МГц6 нс2,515 нс24 нс36 нс
DDR-400400 МТ/с2,5 нс200 МГц5 нс315 нс22,5 нс32,5 нс
2,512,5 нс20 нс30 нс
210 нс17,5 нс27,5 нс
DDR2 SDRAMDDR2-667667 МТ/с1,5 нс333 МГц3 нс515 нс19,5 нс25,5 нс
412 нс16,5 нс22,5 нс
DDR2-800800 МТ/с1,25 нс400 МГц2,5 нс615 нс18,75 нс23,75 нс
512,5 нс16,25 нс21,25 нс
4,511,25 нс15 нс20 нс
410 нс13,75 нс18,75 нс
DDR2-10661066 МТ/с0,95 нс533 МГц1,9 нс713,13 нс15,94 нс19,69 нс
611,25 нс14,06 нс17,81 нс
59,38 нс12,19 нс15,94 нс
4,58,44 нс11,25 нс15 нс
47,5 нс10,31 нс14,06 нс
DDR3 SDRAMDDR3-10661066 МТ/с0,9375 нс533 МГц1,875 нс713,13 нс15,95 нс19,7 нс
DDR3-13331333 МТ/с0,75 нс666 МГц1,5 нс913,5 нс15,75 нс18,75 нс
69 нс11,25 нс14,25 нс
DDR3-13751375 МТ/с0,73 нс687 МГц1,5 нс57,27 нс9,45 нс12,36 нс
DDR3-16001600 МТ/с0,625 нс800 МГц1,25 нс911,25 нс13,125 нс15,625 нс
810 нс11,875 нс14,375 нс
78,75 нс10,625 нс13,125 нс
67,50 нс9,375 нс11,875 нс
DDR3-20002000 МТ/с0,5 нс1000 МГц1 нс1010 нс11,5 нс13,5 нс
99 нс10,5 нс12,5 нс
88 нс9,5 нс11,5 нс
77 нс8,5 нс10,5 нс

Литература

[править |править код]

Ссылки

[править |править код]
Эта статья или раздел содержит незавершённый перевод санглийского языка.
Вы можете помочь проекту, закончив перевод, см. такжерекомендации.
В статье есть списокисточников, ноне хватаетсносок.
Без сносок сложноопределить, из какого источника взято каждое отдельное утверждение. Вы можете улучшить статью, проставивсноски на источники, подтверждающие информацию. Сведения без сносокмогут быть удалены.(19 января 2023)
Источник —https://ru.wikipedia.org/w/index.php?title=Тайминги_(оперативная_память)&oldid=142567321
Категория:
Скрытые категории: