Este artigonão citafontes confiáveis. Ajude ainserir referências. Conteúdo nãoverificável pode ser removido.—Encontre fontes:ABW  • CAPES  • Google (notícias • livros • acadêmico)(Outubro de 2016)

LGA 1366 também conhecido comoSocket B, é um padrão de soquetes que foi desenvolvido pelaIntel, e projetado para substituir o modelo de soqueteLGA 771. Sendo direcionado como modelo padrão da Intel, o soquete LGA 1366 tem o seu uso direcionado a processadores high-end, da família Nehalem e da família Xeon.

O novo padrão inserido pela Intel, inicialmente conta com uma vantagem em relação ao seu antecessor aLGA 771, a possibilidade dos novos padrões projetados para ela, trabalharem com uma controladora de memória embutida no próprio processador. Dessa forma, não será mais ochipset que determinará a tecnologia da memória suportada, mas sim o processador. Além dessa vantagem, o novo modelo, abriu caminho para que os novos processadores sejam compatíveis com um clock de memória maior. Os modelos projetados para soquete LGA 1366 podem trabalhar em modo Triple Channel(3 canais) fazendo com que o desempenho se comparado aos modelos que trabalham com modo Dual Channel seja até 50% maior.

Junto com as novidades, vieram sérios problemas que só apareceram com o tempo. Apesar do controlador de memória ser integrado ao processador, ele não era, na verdade, integrado ao mesmo módulo do processador (comumente chamado de DIE). Isso significa que, ele está no mesmo encapsulamento, mas é separado fisicamente do módulo do processador.

Dentro do encapsulamento há 2 módulos, o módulo primário (CPU) e o módulo secundário (controlador de memória e ponte norte). No mesmo encapsulamento, vemos 2 "chips", no qual se nota que esta não é, na verdade, uma tecnologia heterogênea, mas sim uma evolução do soquete 775.

Devido a esta estrutura, o campo eletromagnético centro do encapsulamento era grande, gerando calor adicional e aumentando o consumo de energia, fazendo com que os módulos apresentassem defeitos após poucos anos de uso. O mesmo afeta o soquete 1156, que possui 2 "chips" no mesmo encapsulamento, sendo o principal o CPU e o secundário, possuindo o controlador de memória, GPU e ponte norte integrados. O problema neste soquete era maior, pois, o CPU era fabricado em tecnologia de 32nm e o DIE secundário era fabricado em 45nm, gerando um campo eletromagnético maior, gerando mais consumo e ocasionando o mal funcionamento mais rapidamente que a família 1366.

Os problemas resultantes são perda das conexões da PCI-E e perda de vídeo.

Estes problemas foram corrigidos a partir da linha de Segunda Geração da família Core da Intel, nos soquetes 1155 (que substitui o 1156) e o 2011 (que substitui o 1366).

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