LGA 1151
Conectividade	1151
CPU	Skylake Kaby Lake Coffee Lake
Memória	DDR3 DDR4 DDR3L
Antecessor	LGA 1150
Sucessor	LGA 1200

LGA 1151,^[1] também conhecido comoSocket H4, é um soquete compatível commicroprocessadoresIntel disponibilizado em duas versões distintas: a primeira revisão suporta os CPUsSkylake^[2] e Kaby Lake da Intel, e oa segunda revisão suporta CPUs Coffee Lake exclusivamente.

O LGA 1151 foi projetado para substituir oLGA 1150 (conhecido comoSoquete H3). O LGA 1151 possui 1151 pinos salientes para fazer contato com as almofadas do processador. O Fully Integrated Voltage Regulator, ou seja, um regulador de tensão integrado no chip da CPU, introduzido com Haswell e Broadwell, foi novamente movido para aplaca-mãe.

A maioria das placas-mãe para a primeira revisão do soquete suporta apenas memóriaDDR4,^[1] um número menor suportamemória DDR3 (L),^[3] e o menor número tem slots paraDDR4 ouDDR3 (L), mas apenas um tipo de memória pode ser instalado.^[4] Alguns têm suporte para UniDIMM, permitindo que qualquer tipo de memória seja colocada no mesmo DIMM, em vez de ter DIMMs DDR3 e DDR4 separados.^[5] As placas-mãe do soquete da segunda revisão suportam apenas memória DDR4.

Chipsets para Skylake, Kaby Lake, e Coffee Lake suportaVT-d, Intel Storage Technology, Intel Clear Video Technology, e Intel Wirelles Dispaly Technology (uma CPU apropriada é necessária). A maioria das placas-mãe com o soquete LGA 1151 suportam várias saídas de vídeo (DVI,HDMI 1.4 ouDisplayPort 1.2 - depedendo do modelo). A saídaVGAé opcional, pois a Intel abandonou o suporta para esta interface de vídeo a partir do Skylake.^[6] HDMI 2.0 (4K a 60Hz) só é compatível com placas-mãe equipadas com o controlador Alpine Ridge Thunderbolt da Intel.^[7]

Os chipsets Skylake, Kaby Lake e Coffee Lake não suportam interfacePCI convencional legada; entretanto, os forncedores de placas-mãe podem implementá-lo usandos chips externos.

Os 4 orifícios para fixação do dissipador de calor na placa-mãe são colocados em um quadrado com comprimento lateral de 75 mm para os soquetes IntelLGA 1156,LGA 1155,LGA 1150, LGA 1151 eLGA 1200. As soluções de refrigeração devem, protanto, ser intercambiáveis.

A Intel declara oficialmente^[8][9] que os controladores de memória integrados (IMC) de Skylake e Kaby Lake suportam módulos de memória DDR3L classificados apenas em 1,35V e DDR4 em 1,2V, o que levou à especulação de que volstagens mais altas de módulos DDR3 poderiam danificar ou destruir o IMC e o processador.^[10] Enquanto isso,ASRock,Gigabyte eAsus garantem que suas placas-mãe Skylake e Kaby Lake DDR3 suportam módulos DDR3 classificados em 1,5 e 1,65V.^[11][12][13]

		H110	B150	Q150	H170	C236	Q170	Z170
Overclocking		CPU (via BCLK[14] apenas;[15] pode ser desativado em novas placas-mãe e versões do BIOS[16]) + GPU + RAM (limitado)						CPU (multiplicador + BCLK[14]) + GPU + RAM
Compatível com CPUs Kaby Lake		Sim, após uma atualização do BIOS[17]
Compatível com CPUs Coffee Lake		Não
Suporte de memória		DDR4 (max. 32GB total; 16 GB por slot) ou DDR3(L) (max. 16 GB total; 8 GB por slot)[18][19]	DDR4 (max. 64GB total; 16 GB por slot) ou DDR3(L) (max. 32 GB total; 8 GB por slot)[18][19]
SlotsDIMM máximos		2	4
Máximo de portasUSB	2.0	6				4
	3.0	4	6	8		10
Máxmo de portasSATA 3.0		4	6
Configuração do processadorPCI Express v3.0		1 ×16				1 ×16; 2 ×8; ou 1 ×8 e 2 ×4
Configuração PCH PCI Express		6 × 2.0	8 × 3.0	10 × 3.0	16 × 3.0	20 × 3.0
Suporte de exibição independente (portas/portas digitais)		3/2	3/3
Suporte SATARAID 0/1/5/10		Não			Sim	Intel Rapid Storage Technology Enterprise	Sim
IntelActive Management,Trusted Execution e vPro Technology		Não		Sim	Não	Sim		Não
Chipset TDP		6 W
Litografia de Chipset		22 nm
Data de lançamento		1 de setembro de 2015[20][21]		Q3'15[22]	1 de setembro de 2015[20][21]	Q4'15[23]	1 de setembro de 2015[20][21]	5 de agosto de 2015[24]

Não existe umchipset Kaby Lake equivalente análogo ao chipset H110. Quatro pistas PCH PCI-E adicionais nos chipsets Kaby Lake estão reservadas para a implementação de um slot M.2 para oferecer suporte à memória Intel Optane. Caso contrário, os chipsets Kabe Lake e Skylake correspondentes são praticamente os mesmos.^[25]

Azul claro indica uma diferença entre os chipsets Skylake e Kaby Lake comparáveis.

		B250	Q250	H270	Q270	Z270
Overclocking		Não[26]				CPU (multiplicador + BCLK[27]) + GPU + RAM
Compatível com CPUs Skylake		Sim
Compatível com CPUs Skylake		Não
Suporte de memória		DDR4 (max. 64GB total; 16 GB por slot) ou DDR3(L) (max. 32 GB total; 8 GB por slot)[28]
SlotsDIMM máximos		4
Máximo de portasUSB	2.0	6			4
	3.0	6	8		10
Máximo de portasSATA 3.0		6
Configuração do processadorPCI Express v3.0		1 ×16			1 ×16; 2 ×8; ou 1 ×8 e 2 ×4
Configuração PCH PCI Express		12 × 3.0	14 × 3.0	20 × 3.0	24 × 3.0
Suporte de exibição independente (portas/portas digitais)		3/3
Suporte SATARAID 0/1/5/10		Não		Sim
IntelActive Management,Trusted Execution e vPro Technology		Não			Sim	Não
Suporte Memória Intel Optane		Sim, requer CPU Core i3/i5/i7[29]
Chipset TDP		6 W[30]
Litografia de chipset		22 nm[30]
Data de lançamento		3 de janeiro de 2017[31]

O soquete LGA 1151 foi revisado para as CPUS da geração Coffee Lake e vem junto com os chipsetis da série 300 da Intel.^[32] Enquanto as dimensões físicas permanecem inalteradas, o soquete atualizado reatribui alguns pinos reservados, adicionando linhas de alimentação e aterramento para suportas os requisistos de CPUs de 6 e 8 núcleos. O novo soquete também realoca o pino de detecção do processador, quebrando a compatibilidade com processadores e placas-mãe anteriores. Como resultado, as CPUs Coffee Lake de desktop oficialmente não são compatíveis com os chipsets das séries 100 (Skylake original) e 200 (Kaby Lake).^[33] Da mesma forma, os chipsets da série 300 oficialmente suportam apenas Coffee Lake e não são compatíveos com as CPUs Skylake e Kaby Lake.

O soquete LGA 1151 rev 2 também é conhecido como "1151-2".

Como com os chipsets Kaby Lake, quatro pistas PCH PCI-E adicionais nos chipsetes Coffee Lake são reservados para a implementação de um slot M.2 para oferecer suporte à memória Intel Optane.

Existe uma versão de 22nm do chipset H310, H310C, que é vendido apenas na China.^[34][35] Placas-mãe baseadas neste chipset também suportam memória DDR3.

		H310	B365	B360	H370	C246	Q370	Z370	Z390
Overclocking		Não						CPU (multiplier + BCLK[36]) + GPU + RAM
Compatível com CPUs Skylake/Kaby Lake		Não
Comapatível com CPUs Coffee Lake(8ª Gereção)		Sim
Compatível com CPUs Coffee Lake Refresh (9ª Geração)		Sim com atualização de BIOS	Sim	Sim com atualização de BIOS					Sim
Suporte de memória		DDR4 (max. 32GB total; 16 GB por slot); As CPUs Coffee Lake de 9ª geração suportam até 64 GB de RAM usando módulos de memória de 32 GB[37]	DDR4 (max. 64GB total; 16 GB por slot); As CPUs Coffee Lake de 9ª Geração suportam até 128 GB de RAM usando módulos de memória de 32 GB[37]
SlotesDIMM máximos		2	4
Máximos de portas USB 2.0		10	14	12	14
Máximo configuração de portas USB 3.1	Gen1	4 Portas	8 Portas	6 Portas	8 Portas	10 Portas
	Gen2	N/A		Até 4 Portas		Até 6 Portas		N/A	Até 6 Portas
Máximo de portasSATA 3.0		4	6
Configuração do processadorPCI Express v3.0		1 ×16				1 ×16; 2 ×8; ou 1 ×8 e 2 ×4
Configuração PCH PCI Express		6 × 2.0	20 × 3.0	12 × 3.0	20 × 3.0	24 × 3.0
Suporte de exibição independente (portas/portas digitais)		3/2	3/3
Sem fio integrado (802.11ac)		Sim**	Não	Sim**				Não	Sim**
Suporte SATARAID 0/1/5/10		Não	Sim	Não	Sim	Intel Rapid Storage Technology Enterprise	Sim
Suporte para memória Intel Optane		Não	Sim, requer CPU Core i3/i5/i7/i9			Sim, requer CPU Core i3/i5/i7/i9 ou CPU Xeon E	Sim, requer CPU Core i3/i5/i7/i9
TecnologiaIntel Smart Sound		Não	Sim
Chipset TDP		6 W[38]
Litografia do chipset		14 nm[39]	22 nm	14 nm				22 nm[38]	22 nm[38]
Data de lançamento		2 de abril de 2018[40]	Q4'18	2 de abril de 2018				5 de outubro de 2017[41]	8 de outubro de 2018[42]

** depende da implementação do OEM

Referências

• Soquetes

• !CS1 alemão-fontes em língua (de)
• !CS1 inglês-fontes em língua (en)