Movatterモバイル変換


[0]ホーム

URL:


Przejdź do zawartości
Wikipediawolna encyklopedia
Szukaj

Plastic Leaded Chip Carrier

Z Wikipedii, wolnej encyklopedii
Mikrokontroler Motorola MC68HC711E9CFN3 w QFJ52 / PLCC52
DualBIOS na płycie głównej Gigabyte

PLCC (ang. Plastic Leaded Chip Carrier) – plastikowa, 4-stronna obudowa naukłady scalone o pinach typu „J” i odległościach między nimi 0,05″ (1,27 mm). Liczba możliwych do wyprowadzenia pinów w obudowie: 18 do 84.

Obudowa stosowana była najczęściej w układach Intel80286,80386SX, a następnie wpamięciach Flash zBIOS'em napłytach głównych. Tego typu układy scalone można montować w gnieździe lubmetodą powierzchniową, a same gniazda metodą powierzchniową alboprzewlekaną. Układy montowane w gniazdach stosuje się, gdyby nie były one w stanie wytrzymać ciepła, które jest dostarczane podczas procesulutowania bądź kiedy istnieje potrzeba łatwej wymiany lub demontażu PLCC. Taka możliwość jest konieczna w przypadku układów, które wymagają zewnętrznego programowania jak np. niektóre pamięci Flash. Metodę przewlekaną stosuje się głównie przy projektowaniu, korzystając zpołączeń owijanych.

Wariacje

[edytuj |edytuj kod]
  • BCC: (ang. Bump Chip Carrier),
  • CLCC: (ang. Ceramic Leadless Chip Carrier),
  • LCC: (ang. Leadless Chip Carrier) – kontakty są wyprowadzone w pionie,
  • LCC: (ang. Leaded Chip Carrier),
  • LCCC: (ang. Leaded Ceramic Chip Carrier),
  • DLCC:(ang. Dual Lead-Less Chip Carrier (Ceramic)).

Zobacz też

[edytuj |edytuj kod]
Źródło: „https://pl.wikipedia.org/w/index.php?title=Plastic_Leaded_Chip_Carrier&oldid=69174974
Kategoria:

[8]ページ先頭

©2009-2025 Movatter.jp