WO2025126401A1 - Power supply unit for aerosol generating device - Google Patents

Abstract

A power supply unit (110) for an inhalation device (100) that heats an aerosol source to generate an aerosol comprises: a power supply section (111) that supplies power to a heating section (121) that heats the aerosol source; a main substrate (50) on which a control section (1) for controlling the heating section (121) is mounted; a communication unit (115) that has an antenna (5) provided on the main substrate (50) and can wirelessly communicate with an external device; a main FPC (70) connected to the main substrate (50); and a housing (10) housing the above components. The antenna (5) is electrically connected to ground patterns (55, 700) formed on the main substrate (50) and the main FPC (70). The main FPC (70) is disposed in a position where the main substrate (50) is not disposed between the main FPC (70) and the antenna (5), and extends in the longitudinal direction of the housing (10).

Description

Translated fromJapanese

エアロゾル生成装置の電源ユニットAerosol generator power supply unit

　本開示は、エアロゾル源を加熱してエアロゾルを生成するエアロゾル生成装置の電源ユニットに関する。The present disclosure relates to a power supply unit of an aerosol generating device that generates an aerosol by heating an aerosol source.

　従来から、例えば、香味成分が付与されたエアロゾルを生成し、生成したエアロゾルをユーザが吸引可能とするエアロゾル生成装置が知られている。このようなエアロゾル生成装置は、エアロゾル源を加熱するためのヒータや、電池、加熱を制御する制御部、スマートフォン等の外部機器と通信する通信部等を備え、これらが持ち運びできる大きさの筐体の中に収容されている。　Conventionally, there have been known aerosol generating devices that generate aerosols containing flavor components and allow a user to inhale the generated aerosol. Such aerosol generating devices include a heater for heating an aerosol source, a battery, a control unit for controlling the heating, a communication unit for communicating with an external device such as a smartphone, and the like, and these are housed in a portable housing.

　例えば、特許文献１には、少なくとも１つの収容部の少なくとも一部分を通る検出された空気の流れに基づいてエアロゾル送達デバイスの少なくとも１つの機能的要素の動作を制御する制御構成要素と、制御構成要素に連結され、無線通信を可能にするように構成された通信インタフェースと、を備えるエアロゾル伝達デバイスが記載されている。For example,Patent Document 1 describes an aerosol transmission device that includes a control component that controls the operation of at least one functional element of the aerosol delivery device based on a detected air flow through at least a portion of at least one storage section, and a communication interface that is coupled to the control component and configured to enable wireless communication.

日本国特表２０１８－５１４１８８号公報Japan Special Table No. 2018-514188

　このようなエアロゾル生成装置においては、ユーザの持ち運びの利便性を鑑みて小型化を図りつつも、各種機能の性能を維持又は向上させることが要望されており、現在においても改善の余地がある。In such aerosol generating devices, there is a demand for miniaturization to make them easier for users to carry around, while maintaining or improving the performance of various functions, and there is still room for improvement.

　本開示は、小型化を図りつつ、各種機能の性能を維持又は向上させることのできるエアロゾル生成装置の電源ユニットを提供する。The present disclosure provides a power supply unit for an aerosol generating device that can be made compact while maintaining or improving the performance of various functions.

　本開示は、
　エアロゾル源を加熱してエアロゾルを生成するエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記エアロゾル源を加熱する加熱部に電力を供給する電源と、
　前記加熱部を制御する制御部が搭載されたリジッド基板と、
　前記リジッド基板に設けられたアンテナを有し、外部機器と無線通信可能な通信部と、
　前記リジッド基板に接続されたフレキシブル基板と、
　前記電源、前記リジッド基板、前記通信部、及び前記フレキシブル基板を収容する筐体と、を備え、
　前記アンテナは、前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板に形成されたグランドに電気的に接続され、
　前記フレキシブル基板は、前記アンテナとの間に前記リジッド基板が配置されない位置に配置され、前記筐体の長手方向に延在する。The present disclosure relates to
A power supply unit of an aerosol generating device for heating an aerosol source to generate an aerosol, comprising:
A power source that supplies power to a heating unit that heats the aerosol source;
a rigid substrate on which a control unit for controlling the heating unit is mounted;
a communication unit having an antenna provided on the rigid substrate and capable of wireless communication with an external device;
a flexible substrate connected to the rigid substrate;
a housing that accommodates the power supply, the rigid board, the communication unit, and the flexible board;
the antenna is electrically connected to grounds formed on the rigid substrate and the flexible substrate;
The flexible substrate is disposed at a position where the rigid substrate is not disposed between the flexible substrate and the antenna, and extends in the longitudinal direction of the housing.

　本開示によれば、リジッド基板に接続されたフレキシブル基板をアンテナとして利用することで、小型化を図りつつ、アンテナのアンテナ効率を向上させることができる。According to the present disclosure, by using a flexible substrate connected to a rigid substrate as an antenna, it is possible to improve the antenna efficiency while achieving miniaturization.

図１は、吸引装置の第１の構成例（吸引装置１００Ａ）を模式的に示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a first configuration example of a suction device (suction device 100A).図２は、吸引装置の第２の構成例（吸引装置１００Ｂ）を模式的に示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a second configuration example (suction device 100B) of the suction device.図３は、吸引装置１００の外観正面図である。FIG. 3 is a front view of the appearance of the suction device 100. As shown in FIG.図４は、吸引装置１００の内部ユニット２０の分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of theinternal unit 20 of the suction device 100. As shown in FIG.図５は、メイン基板５０の表面５０１の概略図である。FIG. 5 is a schematic diagram of asurface 501 of themain board 50 .図６は、メイン基板５０の裏面５０２の概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram of therear surface 502 of themain board 50.図７は、メインＦＰＣ７０のＬ１層の正面図である。FIG. 7 is a front view of the L1 layer of the main FPC 70. FIG.図８は、メインＦＰＣ７０のＬ２層の正面図である。FIG. 8 is a front view of the L2 layer of themain FPC 70. FIG.図９は、メイン基板５０が取り外された状態におけるメインＦＰＣ７０のヒータ温度センサ接続部７５及び振動装置接続部７６近傍の斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of the heater temperaturesensor connection portion 75 and the vibrationdevice connection portion 76 of themain FPC 70 in the vicinity thereof with themain board 50 removed.図１０は、シャーシ２１に取り付けられたメイン基板５０の斜視図である。FIG. 10 is a perspective view of themain board 50 attached to thechassis 21. As shown in FIG.図１１は、アンテナ５とメインＦＰＣ７０との配置関係を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing the positional relationship between theantenna 5 and themain FPC 70. As shown in FIG.

　以下、本開示のエアロゾル生成装置の電源ユニットの一実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。以下に説明する実施形態は、本開示のエアロゾル生成装置を吸引装置に適用した場合の例である。なお、図面は、符号の向きに見るものとする。また、以下では、同一又は類似の要素には同一又は類似の符号を付して、その説明を適宜省略又は簡略化することがある。Below, one embodiment of the power supply unit of the aerosol generating device of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. The embodiment described below is an example of the aerosol generating device of the present disclosure being applied to an inhalation device. The drawings should be viewed in the direction of the reference symbols. In the following, identical or similar elements will be given identical or similar reference symbols, and their description may be omitted or simplified as appropriate.

１．吸引装置の構成例
　吸引装置は、ユーザにより吸引される物質を生成する装置である。以下では、吸引装置により生成される物質が、エアロゾルであるものとして説明する。他に、吸引装置により生成される物質は、気体であってもよい。1. Configuration Example of Inhalation Device The inhalation device is a device that generates a substance to be inhaled by a user. In the following, the substance generated by the inhalation device will be described as an aerosol. Alternatively, the substance generated by the inhalation device may be a gas.

１－１．第１の構成例
　図１は、吸引装置の第１の構成例を模式的に示す模式図である。図１に示すように、本構成例に係る吸引装置１００Ａは、電源ユニット１１０、カートリッジ１２０、及び香味付与カートリッジ１３０を含む。電源ユニット１１０は、電源部１１１Ａ、センサ部１１２Ａ、通知部１１３Ａ、記憶部１１４Ａ、通信部１１５Ａ、及び制御部１１６Ａを含む。カートリッジ１２０は、加熱部１２１Ａ、液誘導部１２２、及び液貯蔵部１２３を含む。香味付与カートリッジ１３０は、香味源１３１、及びマウスピース１２４を含む。カートリッジ１２０及び香味付与カートリッジ１３０には、空気流路１８０が形成される。1-1. First Configuration Example FIG. 1 is a schematic diagram showing a first configuration example of an inhalation device. As shown in FIG. 1, aninhalation device 100A according to this configuration example includes a power supply unit 110, acartridge 120, and a flavor impartingcartridge 130. The power supply unit 110 includes apower supply section 111A, asensor section 112A, anotification section 113A, amemory section 114A, acommunication section 115A, and acontrol section 116A. Thecartridge 120 includes aheating section 121A, a liquid guidingsection 122, and aliquid storage section 123. The flavor impartingcartridge 130 includes aflavor source 131 and amouthpiece 124. Anair flow path 180 is formed in thecartridge 120 and theflavor imparting cartridge 130.

　電源部１１１Ａは、電力を蓄積する。そして、電源部１１１Ａは、制御部１１６Ａによる制御に基づいて、吸引装置１００Ａの各構成要素に電力を供給する。電源部１１１Ａは、例えば、リチウムイオン二次電池等の充電式バッテリにより構成され得る。Thepower supply unit 111A stores power. Thepower supply unit 111A supplies power to each component of thesuction device 100A based on the control of thecontrol unit 116A. Thepower supply unit 111A may be configured, for example, by a rechargeable battery such as a lithium ion secondary battery.

　センサ部１１２Ａは、吸引装置１００Ａに関する各種情報を取得する。一例として、センサ部１１２Ａは、コンデンサマイクロホン等の圧力センサ、流量センサ又は温度センサ等により構成され、ユーザによる吸引に伴う値を取得する。他の一例として、センサ部１１２Ａは、ボタン又はスイッチ等の、ユーザからの情報の入力を受け付ける入力装置により構成される。Thesensor unit 112A acquires various information related to thesuction device 100A. As one example, thesensor unit 112A is configured with a pressure sensor such as a condenser microphone, a flow sensor, or a temperature sensor, and acquires values associated with suction by the user. As another example, thesensor unit 112A is configured with an input device such as a button or switch that accepts information input from the user.

　通知部１１３Ａは、情報をユーザに通知する。通知部１１３Ａがユーザに通知する情報は、例えば、電源部１１１Ａの充電状態を示すＳＯＣ（State Of Charge）や、吸引時の予熱時間、吸引可能期間等の各種情報を含む。通知部１１３Ａは、例えば、発光する発光装置、画像を表示する表示装置、音を出力する音出力装置、又は振動する振動装置等により構成される。Thenotification unit 113A notifies the user of information. The information that thenotification unit 113A notifies the user includes various information such as the SOC (State Of Charge) indicating the charging state of thepower supply unit 111A, the pre-heating time for inhalation, and the period during which inhalation is possible. Thenotification unit 113A is composed of, for example, a light-emitting device that emits light, a display device that displays images, a sound output device that outputs sound, or a vibration device that vibrates.

　記憶部１１４Ａは、吸引装置１００Ａの動作のための各種情報を記憶する。記憶部１１４Ａは、例えば、フラッシュメモリ等の不揮発性の記憶媒体により構成される。Thestorage unit 114A stores various information for the operation of thesuction device 100A. Thestorage unit 114A is configured, for example, with a non-volatile storage medium such as a flash memory.

　通信部１１５Ａは、有線又は無線の任意の通信規格に準拠した通信を行うことが可能な通信インタフェースである。かかる通信規格としては、例えば、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＢＬＥ（Bluetooth Low Energy（登録商標））、ＮＦＣ（Near Field Communication）、又はＬＰＷＡ（Low Power Wide Area）を用いる規格等が採用され得る。Thecommunication unit 115A is a communication interface capable of performing communication conforming to any wired or wireless communication standard. Such communication standards may include, for example, standards using Wi-Fi (registered trademark), Bluetooth (registered trademark), BLE (Bluetooth Low Energy (registered trademark)), NFC (Near Field Communication), or LPWA (Low Power Wide Area).

　制御部１１６Ａは、演算処理装置及び制御装置として機能し、各種プログラムに従って吸引装置１００Ａ内の動作全般を制御する。制御部１１６Ａは、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）、又はマイクロプロセッサ等の電子回路によって実現される。Thecontrol unit 116A functions as an arithmetic processing unit and a control unit, and controls the overall operation of thesuction device 100A in accordance with various programs. Thecontrol unit 116A is realized by an electronic circuit such as a CPU (Central Processing Unit) or a microprocessor.

　液貯蔵部１２３は、エアロゾル源を貯蔵する。エアロゾル源が霧化されることで、エアロゾルが生成される。エアロゾル源は、例えば、グリセリン及びプロピレングリコール等の多価アルコール、又は水等の液体である。エアロゾル源は、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含んでいてもよい。吸引装置１００Ａがネブライザ等の医療用吸入器である場合、エアロゾル源は、薬剤を含んでもよい。Theliquid storage unit 123 stores the aerosol source. The aerosol source is atomized to generate an aerosol. The aerosol source is, for example, a liquid such as a polyhydric alcohol such as glycerin and propylene glycol, or water. The aerosol source may contain tobacco-derived or non-tobacco-derived flavor components. When theinhalation device 100A is a medical inhaler such as a nebulizer, the aerosol source may contain a medicine.

　液誘導部１２２は、液貯蔵部１２３に貯蔵された液体であるエアロゾル源を、液貯蔵部１２３から誘導し、保持する。液誘導部１２２は、例えば、ガラス繊維等の繊維素材又は多孔質状のセラミック等の多孔質状素材を撚って形成されるウィックである。その場合、液貯蔵部１２３に貯蔵されたエアロゾル源は、ウィックの毛細管効果により誘導される。Theliquid guide section 122 guides and holds the aerosol source, which is a liquid stored in theliquid storage section 123, from theliquid storage section 123. Theliquid guide section 122 is, for example, a wick formed by twisting a fiber material such as glass fiber or a porous material such as porous ceramic. In this case, the aerosol source stored in theliquid storage section 123 is guided by the capillary effect of the wick.

　加熱部１２１Ａは、エアロゾル源を加熱することで、エアロゾル源を霧化してエアロゾルを生成する。図１に示した例では、加熱部１２１Ａは、コイルとして構成され、液誘導部１２２に巻き付けられる。加熱部１２１Ａが発熱すると、液誘導部１２２に保持されたエアロゾル源が加熱されて霧化され、エアロゾルが生成される。加熱部１２１Ａは、電源部１１１Ａから給電されると発熱する。一例として、ユーザが吸引を開始したこと、及び／又は所定の情報が入力されたことが、センサ部１１２Ａにより検出された場合に、加熱部１２１Ａに給電されてもよい。そして、ユーザが吸引を終了したこと、及び／又は所定の情報が入力されたことが、センサ部１１２Ａにより検出された場合に、加熱部１２１Ａへの給電が停止されてもよい。なお、吸引装置１００Ａに対するユーザの吸引動作は、例えば、パフセンサにより検出される吸引装置１００Ａ内の圧力（内圧）が所定の閾値を超えることに基づき検出可能である。Theheating unit 121A generates aerosol by heating the aerosol source and atomizing the aerosol source. In the example shown in FIG. 1, theheating unit 121A is configured as a coil and is wound around theliquid guide unit 122. When theheating unit 121A generates heat, the aerosol source held in theliquid guide unit 122 is heated and atomized, and an aerosol is generated. Theheating unit 121A generates heat when power is supplied from thepower supply unit 111A. As an example, when thesensor unit 112A detects that the user has started inhaling and/or that predetermined information has been input, power may be supplied to theheating unit 121A. Then, when thesensor unit 112A detects that the user has stopped inhaling and/or that predetermined information has been input, power supply to theheating unit 121A may be stopped. The inhalation action of the user on theinhalation device 100A can be detected, for example, based on the pressure (internal pressure) inside theinhalation device 100A detected by a puff sensor exceeding a predetermined threshold.

　香味源１３１は、エアロゾルに香味成分を付与するための構成要素である。香味源１３１は、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含んでいてもよい。Theflavor source 131 is a component for imparting flavor components to the aerosol. Theflavor source 131 may contain tobacco-derived or non-tobacco-derived flavor components.

　空気流路１８０は、ユーザに吸引される空気の流路である。空気流路１８０は、空気流路１８０内への空気の入り口である空気流入孔１８１と、空気流路１８０からの空気の出口である空気流出孔１８２と、を両端とする管状構造を有する。空気流路１８０の途中には、上流側（空気流入孔１８１に近い側）に液誘導部１２２が配置され、下流側（空気流出孔１８２に近い側）に香味源１３１が配置される。ユーザによる吸引に伴い空気流入孔１８１から流入した空気は、加熱部１２１Ａにより生成されたエアロゾルと混合され、矢印１９０に示すように、香味源１３１を通過して空気流出孔１８２へ輸送される。エアロゾルと空気との混合流体が香味源１３１を通過する際には、香味源１３１に含まれる香味成分がエアロゾルに付与される。Theair flow path 180 is a flow path for air inhaled by the user. Theair flow path 180 has a tubular structure with anair inlet hole 181, which is an entrance of air into theair flow path 180, and anair outlet hole 182, which is an exit of air from theair flow path 180, at both ends. In the middle of theair flow path 180, theliquid guide section 122 is arranged on the upstream side (the side closer to the air inlet hole 181), and theflavor source 131 is arranged on the downstream side (the side closer to the air outlet hole 182). The air flowing in from theair inlet hole 181 as the user inhales is mixed with the aerosol generated by theheating section 121A, and as shown by thearrow 190, is transported through theflavor source 131 to theair outlet hole 182. When the mixed fluid of the aerosol and air passes through theflavor source 131, the flavor components contained in theflavor source 131 are imparted to the aerosol.

　マウスピース１２４は、吸引の際にユーザに咥えられる部材である。マウスピース１２４には、空気流出孔１８２が配置される。ユーザは、マウスピース１２４を咥えて吸引することで、エアロゾルと空気との混合流体を口腔内へ取り込むことができる。Themouthpiece 124 is a member that is held by the user when inhaling. Anair outlet hole 182 is arranged in themouthpiece 124. By holding themouthpiece 124 in the mouth and inhaling, the user can take in the mixed fluid of the aerosol and air into the mouth.

　以上、吸引装置１００Ａの構成例を説明した。もちろん吸引装置１００Ａの構成は上記に限定されず、以下に例示する多様な構成をとり得る。The above describes an example of the configuration of thesuction device 100A. Of course, the configuration of thesuction device 100A is not limited to the above, and various configurations such as those exemplified below are possible.

　一例として、吸引装置１００Ａは、香味付与カートリッジ１３０を含んでいなくてもよい。その場合、カートリッジ１２０にマウスピース１２４が設けられる。As an example, theinhalation device 100A may not include aflavoring cartridge 130. In that case, thecartridge 120 is provided with amouthpiece 124.

　他の一例として、吸引装置１００Ａは、複数種類のエアロゾル源を含んでいてもよい。複数種類のエアロゾル源から生成された複数種類のエアロゾルが空気流路１８０内で混合され化学反応を起こすことで、さらに他の種類のエアロゾルが生成されてもよい。As another example, thesuction device 100A may include multiple types of aerosol sources. Multiple types of aerosols generated from the multiple types of aerosol sources may be mixed in theair flow path 180 and undergo a chemical reaction to generate further types of aerosols.

　また、エアロゾル源を霧化する手段は、加熱部１２１Ａによる加熱に限定されない。例えば、エアロゾル源を霧化する手段は、振動霧化、又は誘導加熱であってもよい。Furthermore, the means for atomizing the aerosol source is not limited to heating by theheating unit 121A. For example, the means for atomizing the aerosol source may be vibration atomization or induction heating.

１－２．第２の構成例
　図２は、吸引装置の第２の構成例を模式的に示す模式図である。図２に示すように、本構成例に係る吸引装置１００Ｂは、電源部１１１Ｂ、センサ部１１２Ｂ、通知部１１３Ｂ、記憶部１１４Ｂ、通信部１１５Ｂ、制御部１１６Ｂ、加熱部１２１Ｂ、収容部１４０、及び断熱部１４４を含む。第１の構成例の吸引装置１００Ａは、電源部１１１Ａを収容する電源ユニット１１０と加熱部１２１Ａとが別体であったが、第２の構成例の吸引装置１００Ｂは、電源部１１１Ｂと加熱部１２１Ｂとが一体である。即ち、第２の構成例の吸引装置１００Ｂは、加熱部を内蔵した電源ユニット１１０Ｂとも言うことができる。1-2. Second Configuration Example FIG. 2 is a schematic diagram showing a second configuration example of the suction device. As shown in FIG. 2, thesuction device 100B according to this configuration example includes apower supply unit 111B, asensor unit 112B, anotification unit 113B, amemory unit 114B, acommunication unit 115B, acontrol unit 116B, aheating unit 121B, astorage unit 140, and aheat insulating unit 144. In thesuction device 100A according to the first configuration example, the power supply unit 110 that stores thepower supply unit 111A and theheating unit 121A are separate bodies, but in thesuction device 100B according to the second configuration example, thepower supply unit 111B and theheating unit 121B are integrated. That is, thesuction device 100B according to the second configuration example can also be said to be apower supply unit 110B with a built-in heating unit.

　電源部１１１Ｂ、センサ部１１２Ｂ、通知部１１３Ｂ、記憶部１１４Ｂ、通信部１１５Ｂ、及び制御部１１６Ｂの各々は、第１の構成例に係る吸引装置１００Ａに含まれる対応する構成要素と実質的に同一である。Each of thepower supply unit 111B, thesensor unit 112B, thenotification unit 113B, thememory unit 114B, thecommunication unit 115B, and thecontrol unit 116B is substantially the same as the corresponding components included in thesuction device 100A according to the first configuration example.

　収容部１４０は、内部空間１４１を有し、内部空間１４１にスティック型基材１５０の一部を収容しながらスティック型基材１５０を保持する。収容部１４０は、内部空間１４１を外部に連通する開口１４２を有し、開口１４２から内部空間１４１に挿入されたスティック型基材１５０を収容する。例えば、収容部１４０は、開口１４２及び底部１４３を底面とする筒状体であり、柱状の内部空間１４１を画定する。収容部１４０には、内部空間１４１に空気を供給する空気流路が接続される。空気流路への空気の入口である空気流入孔は、例えば、吸引装置１００の側面に配置される。空気流路から内部空間１４１への空気の出口である空気流出孔は、例えば、底部１４３に配置される。Thestorage section 140 has aninternal space 141 and holds the stick-shapedsubstrate 150 while storing a part of the stick-shapedsubstrate 150 in theinternal space 141. Thestorage section 140 has anopening 142 that connects theinternal space 141 to the outside and stores the stick-shapedsubstrate 150 inserted into theinternal space 141 through theopening 142. For example, thestorage section 140 is a cylindrical body with theopening 142 and the bottom 143 as the bottom surface, and defines a columnarinternal space 141. An air flow path that supplies air to theinternal space 141 is connected to thestorage section 140. An air inlet hole, which is an air inlet to the air flow path, is arranged, for example, on the side of the suction device 100. An air outlet hole, which is an air outlet from the air flow path to theinternal space 141, is arranged, for example, on the bottom 143.

　スティック型基材１５０は、基材部１５１、及び吸口部１５２を含む。基材部１５１は、エアロゾル源を含む。エアロゾル源は、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含む。吸引装置１００Ｂがネブライザ等の医療用吸入器である場合、エアロゾル源は、薬剤を含んでもよい。エアロゾル源は、例えば、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含む、グリセリン及びプロピレングリコール等の多価アルコール、並びに水等の液体であってもよく、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含む固体であってもよい。スティック型基材１５０が収容部１４０に保持された状態において、基材部１５１の少なくとも一部は内部空間１４１に収容され、吸口部１５２の少なくとも一部は開口１４２から突出する。そして、開口１４２から突出した吸口部１５２をユーザが咥えて吸引すると、図示しない空気流路を経由して内部空間１４１に空気が流入し、基材部１５１から発生するエアロゾルと共にユーザの口内に到達する。The stick-type substrate 150 includes asubstrate portion 151 and amouthpiece portion 152. Thesubstrate portion 151 includes an aerosol source. The aerosol source includes a flavor component derived from tobacco or non-tobacco. When theinhalation device 100B is a medical inhaler such as a nebulizer, the aerosol source may include a medicine. The aerosol source may be, for example, a liquid such as a polyhydric alcohol such as glycerin and propylene glycol, and water, which includes a flavor component derived from tobacco or non-tobacco, or may be a solid containing a flavor component derived from tobacco or non-tobacco. When the stick-type substrate 150 is held in thestorage portion 140, at least a part of thesubstrate portion 151 is stored in theinternal space 141, and at least a part of themouthpiece portion 152 protrudes from theopening 142. When the user holds themouthpiece portion 152 protruding from theopening 142 in his/her mouth and inhales, air flows into theinternal space 141 via an air flow path (not shown) and reaches the user's mouth together with the aerosol generated from thesubstrate portion 151.

　図２に示した例では、加熱部１２１Ｂは、フィルム状に構成され、収容部１４０の外周を覆うように配置される。そして、加熱部１２１Ｂが発熱すると、スティック型基材１５０の基材部１５１が外周から加熱され、エアロゾルが生成される。In the example shown in FIG. 2, theheating section 121B is configured in a film shape and is arranged to cover the outer periphery of thestorage section 140. When theheating section 121B generates heat, thesubstrate section 151 of the stick-shapedsubstrate 150 is heated from the outer periphery, and an aerosol is generated.

　断熱部１４４は、加熱部１２１Ｂから他の構成要素への伝熱を防止する。例えば、断熱部１４４は、真空断熱材、又はエアロゲル断熱材等により構成される。The insulatingsection 144 prevents heat transfer from theheating section 121B to other components. For example, the insulatingsection 144 is made of a vacuum insulating material or an aerogel insulating material.

　以上、吸引装置１００Ｂの構成例を説明した。もちろん吸引装置１００Ｂの構成は上記に限定されず、以下に例示する多様な構成をとり得る。The above describes an example of the configuration of thesuction device 100B. Of course, the configuration of thesuction device 100B is not limited to the above, and various configurations such as those shown below are possible.

　一例として、加熱部１２１Ｂは、ブレード状に構成され、収容部１４０の底部１４３から内部空間１４１に突出するように配置されてもよい。その場合、ブレード状の加熱部１２１Ｂは、スティック型基材１５０の基材部１５１に挿入され、スティック型基材１５０の基材部１５１を内部から加熱する。他の一例として、加熱部１２１Ｂは、収容部１４０の底部１４３を覆うように配置されてもよい。また、加熱部１２１Ｂは、収容部１４０の外周を覆う第１の加熱部、ブレード状の第２の加熱部、及び収容部１４０の底部１４３を覆う第３の加熱部のうち、２以上の組み合わせとして構成されてもよい。As one example, theheating section 121B may be configured in a blade shape and disposed so as to protrude from thebottom 143 of thestorage section 140 into theinternal space 141. In that case, the blade-shapedheating section 121B is inserted into thesubstrate section 151 of the stick-shapedsubstrate 150 and heats thesubstrate section 151 of the stick-shapedsubstrate 150 from the inside. As another example, theheating section 121B may be disposed so as to cover thebottom 143 of thestorage section 140. Furthermore, theheating section 121B may be configured as a combination of two or more of a first heating section that covers the outer periphery of thestorage section 140, a blade-shaped second heating section, and a third heating section that covers thebottom 143 of thestorage section 140.

　他の一例として、収容部１４０は、内部空間１４１を形成する外殻の一部を開閉する、ヒンジ等の開閉機構を含んでいてもよい。そして、収容部１４０は、外殻を開閉することで、内部空間１４１に挿入されたスティック型基材１５０を挟持しながら収容してもよい。その場合、加熱部１２１Ｂは、収容部１４０における当該挟持箇所に設けられ、スティック型基材１５０を押圧しながら加熱してもよい。As another example, thestorage unit 140 may include an opening/closing mechanism, such as a hinge, that opens and closes a portion of the outer shell that forms theinternal space 141. Thestorage unit 140 may then open and close the outer shell to accommodate the stick-shapedsubstrate 150 inserted into theinternal space 141 while clamping it. In this case, theheating unit 121B may be provided at the clamping location in thestorage unit 140, and may heat the stick-shapedsubstrate 150 while pressing it.

　また、エアロゾル源を霧化する手段は、加熱部１２１Ｂによる加熱に限定されない。例えば、エアロゾル源を霧化する手段は、誘導加熱であってもよい。その場合、吸引装置１００Ｂは、加熱部１２１Ｂの代わりに、磁場を発生させるコイル等の電磁誘導源を少なくとも有する。誘導加熱により発熱するサセプタは、吸引装置１００Ｂに設けられていてもよいし、スティック型基材１５０に含まれていてもよい。Furthermore, the means for atomizing the aerosol source is not limited to heating by theheating unit 121B. For example, the means for atomizing the aerosol source may be induction heating. In that case, thesuction device 100B has at least an electromagnetic induction source such as a coil that generates a magnetic field, instead of theheating unit 121B. A susceptor that generates heat by induction heating may be provided in thesuction device 100B, or may be included in the stick-shapedsubstrate 150.

　また、吸引装置１００Ｂは、第１の構成例に係る加熱部１２１Ａ、液誘導部１２２、液貯蔵部１２３、及び空気流路１８０をさらに含んでいてもよく、空気流路１８０が内部空間１４１に空気を供給してもよい。この場合、加熱部１２１Ａにより生成されたエアロゾルと空気との混合流体は、内部空間１４１に流入して加熱部１２１Ｂにより生成されたエアロゾルとさらに混合され、ユーザの口腔内に到達する。Thesuction device 100B may further include theheating unit 121A, theliquid guide unit 122, theliquid storage unit 123, and theair flow path 180 according to the first configuration example, and theair flow path 180 may supply air to theinternal space 141. In this case, the mixed fluid of the aerosol and air generated by theheating unit 121A flows into theinternal space 141 and is further mixed with the aerosol generated by theheating unit 121B, and reaches the user's oral cavity.

　なお、以下では、前述した吸引装置１００Ａと吸引装置１００Ｂとを区別せずに「吸引装置１００」とも称し、電源ユニット１１０Ａと電源ユニット１１０Ｂとを区別せずに「電源ユニット１１０」とも称す。同様に、電源部１１１Ａ、１１１Ｂを「電源部１１１」、センサ部１１２Ａ、１１２Ｂを「センサ部１１２」、通知部１１３Ａ、１１３Ｂを「通知部１１３」、記憶部１１４Ａ、１１４Ｂを「記憶部１１４」、通信部１１５Ａ、１１５Ｂを「通信部１１５」、制御部１１６Ａ、１１６Ｂを「制御部１１６」、加熱部１２１Ａ、１２１Ｂを「加熱部１２１」、とそれぞれ称することがある。Note that, hereinafter, thesuction device 100A and thesuction device 100B described above will be referred to as "suction device 100" without distinction, and thepower supply unit 110A and thepower supply unit 110B will be referred to as "power supply unit 110" without distinction. Similarly, thepower supply units 111A and 111B will be referred to as "power supply unit 111", thesensor units 112A and 112B as "sensor unit 112", thenotification units 113A and 113B as "notification unit 113", thememory units 114A and 114B as "memory unit 114", thecommunication units 115A and 115B as "communication unit 115", thecontrol units 116A and 116B as "control unit 116", and theheating units 121A and 121B as "heating unit 121".

２．吸引装置の構造的な構成例
　続いて、吸引装置１００（電源ユニット１１０）の構造的な構成例について説明する。以下では、説明の便宜上、吸引装置１００に対するスティック型基材１５０の挿抜方向を上下方向、後述するシャッター１２のスライド移動方向を前後方向、上下方向及び前後方向に直交する方向を左右方向と定義して説明する。また、図中に示すように、前方をＦｒ、後方をＲｒ、左側をＬ、右側をＲ、上方をＵ、下方をＤとする。2. Structural Configuration Example of Suction Device Next, a structural configuration example of the suction device 100 (power supply unit 110) will be described. In the following, for convenience of explanation, the insertion/removal direction of the stick-type substrate 150 with respect to the suction device 100 is defined as the up-down direction, the sliding movement direction of theshutter 12 described later is defined as the front-rear direction, and the direction perpendicular to the up-down direction and the front-rear direction is defined as the left-right direction. Also, as shown in the figure, the front is defined as Fr, the rear is defined as Rr, the left side is defined as L, the right side is defined as R, the top is defined as U, and the bottom is defined as D.

　図３は、吸引装置１００の外観正面図である。吸引装置１００は、全体的に丸みを帯びた直方体形状を有し、上下方向に長く構成されている。ユーザは、例えば、指先を吸引装置１００の表面に接触させながら、吸引装置１００を片手で保持する。なお、吸引装置１００の形状は直方体形状に限らず、任意の形状とすることができる。FIG. 3 is a front view of the appearance of the suction device 100. The suction device 100 has an overall rounded rectangular parallelepiped shape and is long in the vertical direction. For example, a user holds the suction device 100 in one hand while touching the surface of the suction device 100 with the fingertips. Note that the shape of the suction device 100 is not limited to a rectangular parallelepiped shape and can be any shape.

　吸引装置１００は、吸引装置１００の外観を構成する筐体１０と、筐体１０に収容される内部ユニット２０と、を備える。The suction device 100 comprises ahousing 10 that forms the external appearance of the suction device 100, and aninternal unit 20 that is housed in thehousing 10.

　筐体１０の上面には、スティック型基材１５０（図２参照）が挿抜される開口１１と、前後方向にスライド移動可能なシャッター１２とが設けられている。開口１１は、スティック型基材１５０を収容する収容部１４０に連通する。シャッター１２は、開口１１を開放してスティック型基材１５０の挿抜を可能とする開状態と、開口１１を閉塞する閉状態と、を選択的にとる。The top surface of thehousing 10 is provided with anopening 11 through which the stick-shaped substrate 150 (see FIG. 2) is inserted and removed, and ashutter 12 that can slide back and forth. Theopening 11 is connected to astorage section 140 that stores the stick-shapedsubstrate 150. Theshutter 12 selectively takes an open state that opens theopening 11 to allow the stick-shapedsubstrate 150 to be inserted and removed, and a closed state that closes theopening 11.

　筐体１０の下面には、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）コネクタ１３が設けられている。ＵＳＢコネクタ１３は、外部電源からの電力を受け付ける端子（例えばＶＢＵＳ端子）を備える。ＵＳＢコネクタ１３は、相手側となるプラグを挿入可能なレセプタクルであり、例えばＵＳＢ　Ｔｙｐｅ－Ｃ形状のレセプタクルである。A USB (Universal Serial Bus)connector 13 is provided on the underside of thehousing 10. TheUSB connector 13 has a terminal (e.g., a VBUS terminal) that accepts power from an external power source. TheUSB connector 13 is a receptacle into which a mating plug can be inserted, for example a USB Type-C shaped receptacle.

　筐体１０の前面には、それぞれ後述するメイン基板５０に接続された操作部１４及び発光部１５が設けられている。操作部１４は、発光部１５の下方に配置されている。The front surface of thehousing 10 is provided with anoperation unit 14 and a light-emittingunit 15, each of which is connected to a main board 50 (described later). Theoperation unit 14 is disposed below the light-emittingunit 15.

　操作部１４は、ユーザが操作可能なボタン式のスイッチであり、ユーザからの情報の入力を受け付ける入力装置である。例えば、ユーザが操作部１４を押下することにより、後述するＭＣＵ（Micro Controller Unit）１や加熱部１２１が起動する。Theoperation unit 14 is a button-type switch that can be operated by the user, and is an input device that accepts information input from the user. For example, when the user presses theoperation unit 14, the MCU (Micro Controller Unit) 1 and theheating unit 121, which will be described later, are started up.

　発光部１５は、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）のような発光素子を有する。発光素子は、複数設けられ、複数の発光色で発光可能に構成される。発光部１５は、通知部１１３の一例であり、ＭＣＵ１からの指令により所定の発光態様で発光して、ユーザに対して所定の情報の通知を行う。所定の発光態様は、例えば所定の情報に応じて異なる発光色で発光する態様とすることができるが、これに限られず、例えば、点灯強度の強弱や点灯パターン（例えば所定の時間間隔での点滅）等の態様であってもよい。また、所定の情報は、例えば、吸引装置１００の電源がオンであるか否かを示す動作情報である。The light-emittingunit 15 has a light-emitting element such as an LED (Light Emitting Diode). A plurality of light-emitting elements are provided and configured to be capable of emitting light in a plurality of light colors. The light-emittingunit 15 is an example of the notification unit 113, and emits light in a predetermined light emission pattern in response to a command from theMCU 1 to notify the user of predetermined information. The predetermined light emission pattern can be, for example, a pattern in which light is emitted in different light colors depending on the predetermined information, but is not limited to this, and may be, for example, a pattern of strong or weak lighting intensity or a lighting pattern (for example, blinking at a predetermined time interval). The predetermined information is, for example, operational information indicating whether the power of the suction device 100 is on or not.

　次に、内部ユニット２０について、図４～図１１を参照して説明する。Next, theinternal unit 20 will be described with reference to Figures 4 to 11.

　図４に示すように、内部ユニット２０は、シャーシ２１と、メイン基板５０と、電源部１１１と、電源ＦＰＣ（Flexible printed circuits）１０１と、ヒータアセンブリ３０と、振動装置６０と、メインＦＰＣ７０と、複数の温度センサ６６～６８と、を備える。As shown in FIG. 4, theinternal unit 20 includes achassis 21, amain board 50, apower supply unit 111, a power supply FPC (Flexible Printed Circuits) 101, aheater assembly 30, avibration device 60, amain FPC 70, and a number oftemperature sensors 66 to 68.

　シャーシ２１は、電源部１１１が配置される電源配置部２２と、メイン基板５０が配置される基板配置部２３と、ヒータアセンブリ３０が配置されるヒータ配置部２４と、ＵＳＢコネクタ１３が配置されるＵＳＢコネクタ配置部２５と、を有する。Thechassis 21 has a powersupply arrangement section 22 in which thepower supply unit 111 is arranged, aboard arrangement section 23 in which themain board 50 is arranged, aheater arrangement section 24 in which theheater assembly 30 is arranged, and a USBconnector arrangement section 25 in which theUSB connector 13 is arranged.

　電源配置部２２は、側面の一部が切り欠かれた円筒形状、換言すると略半円筒形状を有する。電源配置部２２は、底壁部２１ａと、円弧形状を有し底壁部２１ａから上方向に立設する側壁部２１ｂと、側壁部２１ｂの上端部に設けられた上壁部２１ｃと、を有する。電源部１１１は、底壁部２１ａ、側壁部２１ｂ、及び上壁部２１ｃの下面により囲まれた空間に配置される。The powersupply arrangement section 22 has a cylindrical shape with a portion of the side cut out, in other words, a roughly semi-cylindrical shape. The powersupply arrangement section 22 has abottom wall section 21a, aside wall section 21b having an arc shape and standing upward from thebottom wall section 21a, and anupper wall section 21c provided at the upper end section of theside wall section 21b. Thepower supply section 111 is disposed in a space surrounded by thebottom wall section 21a, theside wall section 21b, and the lower surface of theupper wall section 21c.

　基板配置部２３は、電源配置部２２の上壁部２１ｃから上方向に立設する立壁部２１ｄに設けられている。基板配置部２３は、前後方向において立壁部２１ｄの一方側に設けられており、メイン基板５０は、ブラケット２７により基板配置部２３に固定される。Theboard placement section 23 is provided on avertical wall section 21d that stands upward from theupper wall section 21c of the powersupply placement section 22. Theboard placement section 23 is provided on one side of thevertical wall section 21d in the front-to-rear direction, and themain board 50 is fixed to theboard placement section 23 by abracket 27.

　ヒータ配置部２４は、前後方向において立壁部２１ｄの基板配置部２３とは反対側に設けられている。ヒータ配置部２４は、立壁部２１ｄと、立壁部２１ｄから前後方向に延びる左右一対の壁部２１ｅと、上壁部２１ｃの上面とにより囲まれた空間を有し、ヒータアセンブリ３０は、この空間に配置される。Theheater arrangement section 24 is provided on the opposite side of thevertical wall section 21d from theboard arrangement section 23 in the front-rear direction. Theheater arrangement section 24 has a space surrounded by thevertical wall section 21d, a pair of left andright wall sections 21e extending in the front-rear direction from thevertical wall section 21d, and the upper surface of theupper wall section 21c, and theheater assembly 30 is disposed in this space.

　ＵＳＢコネクタ配置部２５は、電源配置部２２の底壁部２１ａから下方に延設されている。The USBconnector placement section 25 extends downward from thebottom wall section 21a of the powersupply placement section 22.

　メイン基板５０は、複数の電子部品（素子）が両面に搭載されたリジッド回路基板である。リジッド回路基板は、可撓性を有さず、一般的に、厚さが３００μｍ～１６００μｍに設定される。メイン基板５０には、例えば、ＭＣＵ１、通信部１１５、充電ＩＣ（Integrated Circuit）８１、加熱用素子８２や、不図示の発光素子等が実装されている。以下の説明では、メイン基板５０の面のうち立壁部２１ｄと対向する面を裏面５０２とし、裏面５０２とは反対の面を表面５０１とする。Themain board 50 is a rigid circuit board with multiple electronic components (elements) mounted on both sides. Rigid circuit boards are not flexible and generally have a thickness of 300 μm to 1600 μm. For example, theMCU 1,communication unit 115, charging IC (Integrated Circuit) 81,heating element 82, and light-emitting elements (not shown) are mounted on themain board 50. In the following description, the surface of themain board 50 that faces thevertical wall portion 21d is referred to as theback surface 502, and the surface opposite theback surface 502 is referred to as thefront surface 501.

　図５に示すように、メイン基板５０の表面５０１には、例えば、電源ＦＰＣ１０１が接続される電源接続部５１と、メインＦＰＣ７０が接続されるメインＦＰＣ接続部５２とが設けられている。As shown in FIG. 5, thesurface 501 of themain board 50 is provided with, for example, apower connection portion 51 to which thepower FPC 101 is connected, and a mainFPC connection portion 52 to which themain FPC 70 is connected.

　電源接続部５１は、メイン基板５０の下部領域における右端部に設けられており、正極側接続部５１ａ及び負極側接続部５１ｂを有する。電源接続部５１は、電源ＦＰＣ１０１を介して電源部１１１に電気的に接続される。The powersupply connection part 51 is provided at the right end part in the lower region of themain board 50, and has a positive electrodeside connection part 51a and a negative electrodeside connection part 51b. The powersupply connection part 51 is electrically connected to thepower supply part 111 via thepower supply FPC 101.

　メインＦＰＣ接続部５２は、メイン基板５０の上下方向略中央領域における左端部に設けられている。メインＦＰＣ接続部５２には、メインＦＰＣ７０が前方から接続される。The mainFPC connection part 52 is provided at the left end part in the approximate vertical center area of themain board 50. Themain FPC 70 is connected to the mainFPC connection part 52 from the front.

　図６に示すように、メイン基板５０の裏面５０２には、例えば、ＭＣＵ１、充電ＩＣ８１、及び加熱用素子８２が実装されている。ＭＣＵ１は、前述した制御部１１６として機能し、加熱部１２１の加熱を制御する。充電ＩＣ８１は、ＵＳＢコネクタ１３を介して入力される不図示の外部電源からの電力を電源部１１１へ供給する充電制御を行ったり、電源部１１１の電力をメイン基板５０の電子部品等に対して供給したりする。加熱用素子８２は、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータやスイッチング素子等を含み、電源部１１１から供給される電力を昇圧して加熱部１２１に供給する電力を生成する。ＭＣＵ１は、メイン基板５０の上部領域に設けられている。充電ＩＣ８１及び加熱用素子８２は、メイン基板５０の上下方向略中央領域に設けられている。As shown in FIG. 6, for example, the MCU1, chargingIC 81, andheating element 82 are mounted on theback surface 502 of themain board 50. The MCU1 functions as the control unit 116 described above and controls the heating of theheating unit 121. The chargingIC 81 performs charging control to supply power from an external power source (not shown) input via theUSB connector 13 to thepower supply unit 111, and supplies the power of thepower supply unit 111 to electronic components of themain board 50. Theheating element 82 includes a step-up DC/DC converter, switching elements, etc., and boosts the power supplied from thepower supply unit 111 to generate power to be supplied to theheating unit 121. The MCU1 is provided in the upper region of themain board 50. The chargingIC 81 andheating element 82 are provided in the approximately central region in the vertical direction of themain board 50.

　また、メイン基板５０の裏面５０２には、スマートフォン等の外部機器と無線通信可能な通信インタフェースである通信部１１５が実装されている。通信部１１５は、例えばアンテナ５等の一部の部品がＭＣＵ１の内部に組み込まれて構成されるが、これに限られず、ＭＣＵ１とは独立して設けられていてもよい。アンテナ５、及びアンテナ５近傍の構造については、後述する。Furthermore, acommunication unit 115, which is a communication interface capable of wireless communication with external devices such as a smartphone, is mounted on therear surface 502 of themain board 50. Thecommunication unit 115 is configured by incorporating some components such as theantenna 5 inside theMCU 1, but is not limited to this and may be provided independently of theMCU 1. The structure of theantenna 5 and the vicinity of theantenna 5 will be described later.

　また、メイン基板５０の裏面５０２には、ヒータアセンブリ３０の加熱部１２１が接続されるヒータ接続部５７が設けられている。ヒータ接続部５７は、メイン基板５０の下部領域に設けられている。Also, aheater connection portion 57 to which theheating portion 121 of theheater assembly 30 is connected is provided on therear surface 502 of themain substrate 50. Theheater connection portion 57 is provided in the lower region of themain substrate 50.

　図４に戻り、電源部１１１は、例えばリチウムイオン二次電池であり、円筒形状を有する。電源部１１１は、電源ＦＰＣ１０１を介してメイン基板５０の電源接続部５１に電気的に接続される。電源部１１１には、正極タブ１１１ａ及び負極タブ１１１ｂが設けられている。電源ＦＰＣ１０１は、電源部１１１の正極タブ１１１ａ及び負極タブ１１１ｂに接続され、且つ、メイン基板５０の電源接続部５１に接続される。電源部１１１から供給される電力は、電源ＦＰＣ１０１に形成された導電パターンを通ってメイン基板５０に伝送され、各部品へ供給される。Returning to FIG. 4, thepower supply unit 111 is, for example, a lithium ion secondary battery, and has a cylindrical shape. Thepower supply unit 111 is electrically connected to the powersupply connection unit 51 of themain board 50 via thepower supply FPC 101. Thepower supply unit 111 is provided with apositive electrode tab 111a and anegative electrode tab 111b. Thepower supply FPC 101 is connected to thepositive electrode tab 111a and thenegative electrode tab 111b of thepower supply unit 111, and is also connected to the powersupply connection unit 51 of themain board 50. The power supplied from thepower supply unit 111 is transmitted to themain board 50 through the conductive pattern formed on thepower supply FPC 101, and is supplied to each component.

　ヒータアセンブリ３０は、加熱部１２１、収容部１４０、及び断熱部１４４を備える。加熱部１２１は、例えばフィルムヒータであり、収容部１４０の外周に巻回されている。加熱部１２１には、下部から延出し、メイン基板５０のヒータ接続部５７に接続される接続部３２が設けられている。図１０に示すように、接続部３２は、立壁部２１ｄの下部に設けられた貫通孔２６を通ってヒータ接続部５７に接続される。Theheater assembly 30 includes aheating section 121, ahousing section 140, and aheat insulating section 144. Theheating section 121 is, for example, a film heater, and is wound around the outer periphery of thehousing section 140. Theheating section 121 is provided with aconnection section 32 that extends from the bottom and is connected to theheater connection section 57 of themain board 50. As shown in FIG. 10, theconnection section 32 is connected to theheater connection section 57 through a throughhole 26 provided in the bottom of thevertical wall section 21d.

　図４に示すように、ヒータアセンブリ３０には、スティックガイド３１が設けられている。スティックガイド３１は、ヒータアセンブリ３０の上部に設けられており、収容部１４０へスティック型基材１５０をガイドする。スティックガイド３１は、筒形状の部材であり、収容部１４０の一部を構成する。As shown in FIG. 4, theheater assembly 30 is provided with astick guide 31. Thestick guide 31 is provided on the upper part of theheater assembly 30, and guides the stick-shapedsubstrate 150 into thestorage section 140. Thestick guide 31 is a cylindrical member and constitutes a part of thestorage section 140.

　また、ヒータアセンブリ３０には、加熱部１２１の温度を検出可能なヒータ温度センサ６６が設けられている。ヒータ温度センサ６６は、例えば、サーミスタであり、電気抵抗値に応じた出力がＭＣＵ１へ入力される。Theheater assembly 30 is also provided with aheater temperature sensor 66 capable of detecting the temperature of theheating section 121. Theheater temperature sensor 66 is, for example, a thermistor, and an output corresponding to the electrical resistance value is input to theMCU 1.

　振動装置６０は、例えば振動モータのような振動素子を含む。振動装置６０は、電源部１１１の上面と上壁部２１ｃとの間に配置されており、振動装置６０のリード線６１は、上方に向かって延出し、メインＦＰＣ７０に接続される（図９参照）。振動装置６０は、通知部１１３の一例であり、ＭＣＵ１からの指令により所定の振動態様で振動して、ユーザに対して所定の情報の通知を行う。例えば、スティック型基材１５０の加熱開始時や加熱終了時に、振動装置６０は所定の振動態様で振動し、加熱開始や加熱終了をユーザに通知する。Thevibration device 60 includes a vibration element such as a vibration motor. Thevibration device 60 is disposed between the top surface of thepower supply unit 111 and theupper wall portion 21c, and thelead wires 61 of thevibration device 60 extend upward and are connected to the main FPC 70 (see FIG. 9). Thevibration device 60 is an example of the notification unit 113, and vibrates in a predetermined vibration manner in response to a command from theMCU 1 to notify the user of predetermined information. For example, when heating of the stick-shapedsubstrate 150 begins or ends, thevibration device 60 vibrates in a predetermined vibration manner to notify the user of the start or end of heating.

　メインＦＰＣ７０は、可撓性を有するフレキシブル回路基板である。メインＦＰＣ７０は、上下方向に長尺に形成されており、電源ユニット１１０が備える各種部品とメイン基板５０とを接続する。メインＦＰＣ７０はリジッド型の回路基板と比較して筐体１０内における配置の自由度が高いので、電源ユニット１１０を小型化できる。Themain FPC 70 is a flexible circuit board that has flexibility. Themain FPC 70 is formed long in the vertical direction, and connects the various components of the power supply unit 110 to themain board 50. Themain FPC 70 has a high degree of freedom in placement within thehousing 10 compared to a rigid circuit board, allowing the power supply unit 110 to be made smaller.

　本実施形態では、メインＦＰＣ７０は、筐体１０の長手方向である上下方向において、メイン基板５０及びヒータアセンブリ３０が配置された位置から電源部１１１及びＵＳＢコネクタ１３が配置された位置まで延在する。このような構成により、メインＦＰＣ７０は筐体１０の長手方向において長く形成されている。In this embodiment, themain FPC 70 extends in the vertical direction, which is the longitudinal direction of thehousing 10, from the position where themain board 50 andheater assembly 30 are arranged to the position where thepower supply unit 111 andUSB connector 13 are arranged. With this configuration, themain FPC 70 is formed long in the longitudinal direction of thehousing 10.

　メインＦＰＣ７０は、シャーシ２１の左側部に設けられ、上下方向に延在する長尺の本体部７１と、メイン基板５０に接続される基板接続部７２と、ＵＳＢコネクタ１３が接続されるＵＳＢコネクタ接続部７３と、筐体１０の温度を検出する筐体温度センサ６７が接続される筐体温度センサ接続部７４と、ヒータ温度センサ６６が接続されるヒータ温度センサ接続部７５と、振動装置６０が接続される振動装置接続部７６と、電源温度センサ６８が接続される電源温度センサ接続部７７と、を有する。なお、各接続部７２～７７には、対象となる部品が直接接続されてもよいし、例えばリード線等を介して間接的に接続されてもよい。Themain FPC 70 is provided on the left side of thechassis 21 and has a longmain body portion 71 extending in the vertical direction, aboard connection portion 72 connected to themain board 50, a USBconnector connection portion 73 to which theUSB connector 13 is connected, a housing temperaturesensor connection portion 74 to which ahousing temperature sensor 67 that detects the temperature of thehousing 10 is connected, a heater temperaturesensor connection portion 75 to which aheater temperature sensor 66 is connected, a vibrationdevice connection portion 76 to which thevibration device 60 is connected, and a power supply temperaturesensor connection portion 77 to which a powersupply temperature sensor 68 is connected. Each of theconnections 72 to 77 may be directly connected to a target component, or may be indirectly connected via, for example, a lead wire.

　図７及び図８に示すように、メインＦＰＣ７０は２層で構成されており、表面に露出する層（筐体１０に近い層）を第１導電層Ｌ１（Ｌ１層とも称す）とし、裏面に露出する層を第２導電層Ｌ２（Ｌ２層とも称す）とする。As shown in Figures 7 and 8, themain FPC 70 is composed of two layers, with the layer exposed on the front surface (the layer closest to the housing 10) being the first conductive layer L1 (also referred to as the L1 layer) and the layer exposed on the back surface being the second conductive layer L2 (also referred to as the L2 layer).

　メインＦＰＣ７０には、複数の導電パターン７０３～７０７が形成されており、導電パターン７０３～７０７を介してＵＳＢコネクタ接続部７３、筐体温度センサ接続部７４、ヒータ温度センサ接続部７５、振動装置接続部７６、及び電源温度センサ接続部７７が基板接続部７２に電気的に接続される。導電パターン７０３～７０７は、例えば、メインＦＰＣ７０の導電箔（例えば銅箔）の必要箇所を残してエッチングすることにより形成され、又は必要な導電箔を塗布することにより形成される。Themain FPC 70 has multiple conductive patterns 703-707 formed thereon, and the USBconnector connection portion 73, the housing temperaturesensor connection portion 74, the heater temperaturesensor connection portion 75, the vibrationdevice connection portion 76, and the power supply temperaturesensor connection portion 77 are electrically connected to theboard connection portion 72 via the conductive patterns 703-707. The conductive patterns 703-707 are formed, for example, by etching the conductive foil (e.g., copper foil) of themain FPC 70 while leaving only the necessary areas, or by applying the necessary conductive foil.

　また、メインＦＰＣ７０には、電源ユニット１１０に設けられたグランドに接続され、電源ユニット１１０の基準となる電位（グランド電位）と同電位となるグランドパターン７００（図中「ＧＮＤ」とも表記する）が形成されている。グランドパターン７００は、筐体１０の長手方向である上下方向において、メインＦＰＣ７０の全域に亘って広範囲に形成されている。Themain FPC 70 is also provided with a ground pattern 700 (also indicated as "GND" in the figure) that is connected to a ground provided in the power supply unit 110 and has the same potential as the reference potential (ground potential) of the power supply unit 110. Theground pattern 700 is formed over a wide area across the entire area of themain FPC 70 in the vertical direction, which is the longitudinal direction of thehousing 10.

　基板接続部７２は、メインＦＰＣ７０の上端部に設けられ、メイン基板５０のメインＦＰＣ接続部５２に接続される。具体的には、基板接続部７２は、本体部７１の上端部から前方に延出した部分であり、メイン基板５０の左側部及び表面５０１に沿って折り曲げられて構成される（図４及び図１０参照）。Theboard connection portion 72 is provided at the upper end of themain FPC 70 and is connected to the mainFPC connection portion 52 of themain board 50. Specifically, theboard connection portion 72 is a portion that extends forward from the upper end of themain body portion 71, and is configured by being bent along the left side portion andsurface 501 of the main board 50 (see Figures 4 and 10).

　ＵＳＢコネクタ接続部７３は、メインＦＰＣ７０の下端部に設けられ、ＵＳＢコネクタ１３が搭載される。具体的には、ＵＳＢコネクタ接続部７３は、本体部７１の下端部分に形成され、シャーシ２１の底壁部２１ａ及びＵＳＢコネクタ配置部２５に沿って折り曲げられて構成される。The USBconnector connection portion 73 is provided at the lower end of themain FPC 70, and theUSB connector 13 is mounted thereon. Specifically, the USBconnector connection portion 73 is formed at the lower end portion of themain body portion 71, and is configured by being bent along thebottom wall portion 21a of thechassis 21 and the USBconnector arrangement portion 25.

　ＵＳＢコネクタ接続部７３は、メインＦＰＣ７０のＬ１層及びＬ２層に形成された導電パターン７０３を介して基板接続部７２に接続されている。導電パターン７０３は、ＵＳＢコネクタ１３に外部電源が接続されたときに外部電源からの電力をメイン基板５０へ伝送する電源配線７０３ａと、外部電源が接続されたときに信号の伝送を行う信号線７０３ｂと、を含む。電源配線７０３ａは、複数の導電パターン７０３～７０７及び信号線７０３ｂの中で最も幅広に形成されており、抵抗値を小さくすることでＵＳＢコネクタ接続部７３から流れる電流による発熱量を抑制している。The USBconnector connection portion 73 is connected to theboard connection portion 72 via aconductive pattern 703 formed on the L1 and L2 layers of themain FPC 70. Theconductive pattern 703 includes apower supply wiring 703a that transmits power from an external power supply to themain board 50 when the external power supply is connected to theUSB connector 13, and asignal line 703b that transmits a signal when the external power supply is connected. Thepower supply wiring 703a is formed to be the widest among the multipleconductive patterns 703 to 707 and thesignal line 703b, and by reducing its resistance value, the amount of heat generated by the current flowing from the USBconnector connection portion 73 is suppressed.

　筐体温度センサ接続部７４は、メインＦＰＣ７０の上端部に設けられ、筐体温度センサ６７が搭載される。筐体温度センサ６７は、例えばサーミスタであり、電気抵抗値に応じた出力がＭＣＵ１へ入力される。筐体温度センサ６７は、筐体１０の内面に近接して設けられ、筐体１０の温度を検出する。筐体温度センサ接続部７４は、本体部７１に対して基板接続部７２とは反対側に設けられている。The housing temperaturesensor connection part 74 is provided at the upper end part of themain FPC 70, and has thehousing temperature sensor 67 mounted thereon. Thehousing temperature sensor 67 is, for example, a thermistor, and an output corresponding to the electrical resistance value is input to theMCU 1. Thehousing temperature sensor 67 is provided close to the inner surface of thehousing 10, and detects the temperature of thehousing 10. The housing temperaturesensor connection part 74 is provided on the opposite side of themain body part 71 to theboard connection part 72.

　筐体温度センサ接続部７４は、メインＦＰＣ７０のＬ２層に形成された導電パターン７０４を介して基板接続部７２に接続されている。The housing temperaturesensor connection part 74 is connected to theboard connection part 72 via aconductive pattern 704 formed on the L2 layer of themain FPC 70.

　ヒータ温度センサ接続部７５は、基板接続部７２の下方の位置において本体部７１から分岐した分岐部７８に設けられている。図４及び図９に示すように、分岐部７８は、シャーシ２１の左側部から立壁部２１ｄに沿って本体部７１から折り曲げられて構成され、シャーシ２１にメイン基板５０が取り付けられた状態で立壁部２１ｄとメイン基板５０との間に配置される（図１０参照）。分岐部７８は、上下方向においてヒータアセンブリ３０及びメイン基板５０が配置される位置に設けられており、即ち、電源ユニット１１０を前方から見たときにヒータアセンブリ３０及びメイン基板５０と重なる位置に設けられている。The heater temperaturesensor connection portion 75 is provided at abranch portion 78 that branches off from themain body portion 71 at a position below theboard connection portion 72. As shown in Figs. 4 and 9, thebranch portion 78 is configured by bending from themain body portion 71 along the standingwall portion 21d from the left side of thechassis 21, and is disposed between the standingwall portion 21d and themain board 50 when themain board 50 is attached to the chassis 21 (see Fig. 10). Thebranch portion 78 is provided at a position where theheater assembly 30 and themain board 50 are disposed in the vertical direction, that is, at a position where it overlaps with theheater assembly 30 and themain board 50 when the power supply unit 110 is viewed from the front.

　ヒータ温度センサ接続部７５には、ヒータ温度センサ６６のリード線６６ａが接続される。ヒータ温度センサ６６のリード線６６ａは、ヒータアセンブリ３０から延出され、立壁部２１ｄに設けられた貫通孔２６を通ってヒータ温度センサ接続部７５に接続される。ヒータ温度センサ接続部７５は、上下方向においてヒータアセンブリ３０が配置される位置に設けられているので、ヒータアセンブリ３０から延出されるリード線６６ａを短くすることができる。Thelead wire 66a of theheater temperature sensor 66 is connected to the heater temperaturesensor connection portion 75. Thelead wire 66a of theheater temperature sensor 66 extends from theheater assembly 30 and passes through a throughhole 26 provided in thevertical wall portion 21d to be connected to the heater temperaturesensor connection portion 75. The heater temperaturesensor connection portion 75 is provided at a position where theheater assembly 30 is disposed in the vertical direction, so that thelead wire 66a extending from theheater assembly 30 can be shortened.

　ヒータ温度センサ接続部７５は、メインＦＰＣ７０のＬ１層に形成された導電パターン７０５を介して基板接続部７２に接続されている。The heater temperaturesensor connection part 75 is connected to theboard connection part 72 via aconductive pattern 705 formed on the L1 layer of themain FPC 70.

　振動装置接続部７６は、ヒータ温度センサ接続部７５と同様に、分岐部７８に設けられており、振動装置６０のリード線６１が接続される。振動装置接続部７６は、分岐部７８において、ヒータ温度センサ接続部７５よりも上方に位置する。The vibrationdevice connection part 76, like the heater temperaturesensor connection part 75, is provided in thebranch part 78, and thelead wire 61 of thevibration device 60 is connected to it. The vibrationdevice connection part 76 is located above the heater temperaturesensor connection part 75 in thebranch part 78.

　振動装置接続部７６は、メインＦＰＣ７０のＬ１層及びＬ２層に形成された導電パターン７０６を介して基板接続部７２に接続されている。The vibrationdevice connection portion 76 is connected to theboard connection portion 72 via aconductive pattern 706 formed on the L1 and L2 layers of themain FPC 70.

　電源温度センサ接続部７７は、上下方向において電源部１１１が配置される位置に設けられており、電源温度センサ６８が搭載される。電源温度センサ６８は、例えばサーミスタであり、電気抵抗値に応じた出力がＭＣＵ１へ入力される。The power supply temperaturesensor connection section 77 is provided at a position where thepower supply section 111 is disposed in the vertical direction, and is equipped with a powersupply temperature sensor 68. The powersupply temperature sensor 68 is, for example, a thermistor, and an output corresponding to the electrical resistance value is input to theMCU 1.

　電源温度センサ接続部７７は、メインＦＰＣ７０のＬ２層に形成された導電パターン７０７を介して基板接続部７２に接続されている。The power supply temperaturesensor connection part 77 is connected to theboard connection part 72 via aconductive pattern 707 formed on the L2 layer of themain FPC 70.

　電源温度センサ６８は、その長手方向が円筒形状の電源部１１１の軸方向（上下方向）に沿うようにして電源温度センサ接続部７７に設けられている。具体的には、電源温度センサ６８は、不図示の正極側端子及び負極側端子が電源部１１１の軸方向に沿うようにして電源温度センサ接続部７７に設けられている。これにより、電源部１１１の曲率に関わらず電源温度センサ６８と電源部１１１とを近づけて配置することができ、電源部１１１の温度検出精度を向上させることができる。The powersupply temperature sensor 68 is provided at the power supply temperaturesensor connection section 77 with its longitudinal direction aligned along the axial direction (up and down direction) of the cylindricalpower supply section 111. Specifically, the powersupply temperature sensor 68 is provided at the power supply temperaturesensor connection section 77 with its positive and negative terminals (not shown) aligned along the axial direction of thepower supply section 111. This allows the powersupply temperature sensor 68 and thepower supply section 111 to be positioned close to each other regardless of the curvature of thepower supply section 111, improving the temperature detection accuracy of thepower supply section 111.

　このように、メインＦＰＣ７０には、ＵＳＢコネクタ接続部７３、筐体温度センサ接続部７４、ヒータ温度センサ接続部７５、振動装置接続部７６、及び電源温度センサ接続部７７が設けられており、これらとメイン基板５０との接続箇所が一箇所（即ち基板接続部７２）に集約されている。メインＦＰＣ７０を設けることにより、各温度センサ６６～６８や振動装置６０をそれぞれ個別にメイン基板５０に接続する場合と比較して電源ユニット１１０を小型化することができる。In this way, themain FPC 70 is provided with a USBconnector connection portion 73, a housing temperaturesensor connection portion 74, a heater temperaturesensor connection portion 75, a vibrationdevice connection portion 76, and a power supply temperaturesensor connection portion 77, and the connections between these and themain board 50 are concentrated in one location (i.e., board connection portion 72). By providing themain FPC 70, the power supply unit 110 can be made smaller than if each of the temperature sensors 66-68 and thevibration device 60 were each individually connected to themain board 50.

　また、図７に示すように、メインＦＰＣ７０のＵＳＢコネクタ接続部７３、筐体温度センサ接続部７４、ヒータ温度センサ接続部７５、振動装置接続部７６、及び電源温度センサ接続部７７には、補強板７９ａが設けられている。補強板７９ａは、メインＦＰＣ７０のＬ１層又はＬ２層に設けられる。補強板７９ａは、例えばポリイミドにより形成される。補強板７９ａを設けることにより、各接続部７３～７７の強度を高めることができる。Also, as shown in FIG. 7, the USBconnector connection portion 73, the housing temperaturesensor connection portion 74, the heater temperaturesensor connection portion 75, the vibrationdevice connection portion 76, and the power supply temperaturesensor connection portion 77 of themain FPC 70 are provided with reinforcingplates 79a. The reinforcingplates 79a are provided on the L1 layer or the L2 layer of themain FPC 70. The reinforcingplates 79a are formed, for example, from polyimide. By providing the reinforcingplates 79a, the strength of each of theconnections 73 to 77 can be increased.

　メインＦＰＣ７０の基板接続部７２には、補強板７９ｂが設けられている。補強板７９ｂは、メインＦＰＣ７０のＬ１層又はＬ２層に設けられる。補強板７９ｂは、例えばステンレス鋼により形成され、補強板７９ａよりも強度が高い。これは、基板接続部７２では、電源ユニット１１０の組み立て時、メインＦＰＣ７０をメイン基板５０に接続するためにメインＦＰＣ接続部５２に対して基板接続部７２を押し付けるので、その分強度が必要であるためである。A reinforcingplate 79b is provided on theboard connection portion 72 of themain FPC 70. The reinforcingplate 79b is provided on the L1 or L2 layer of themain FPC 70. The reinforcingplate 79b is made of, for example, stainless steel, and is stronger than the reinforcingplate 79a. This is because theboard connection portion 72 is pressed against the mainFPC connection portion 52 to connect themain FPC 70 to themain board 50 when assembling the power supply unit 110, and therefore needs to be strong.

　さらに、メインＦＰＣ７０は、通信部１１５の通信機能の向上にも寄与している。以下、図６及び図１１を参照して、通信部１１５について詳細を説明する。Furthermore, themain FPC 70 also contributes to improving the communication function of thecommunication unit 115. Thecommunication unit 115 will be described in detail below with reference to Figures 6 and 11.

　通信部１１５は、前述のとおり外部機器と無線通信可能な通信インタフェースである。図６に示すように、通信部１１５は、アンテナ５を有する。アンテナ５は、例えばモノポールアンテナであり、メイン基板５０に形成されたグランドパターン５５と、メインＦＰＣ７０に形成され、グランドパターン５５に接続されるグランドパターン７００とに電気的に接続されている。グランドパターン５５、７００のイメージ効果によって、アンテナ５は共振波長の１／４程度の長さとすることができ、電源ユニット１１０の小型化を図ることができる。Thecommunication unit 115 is a communication interface capable of wireless communication with external devices, as described above. As shown in FIG. 6, thecommunication unit 115 has anantenna 5. Theantenna 5 is, for example, a monopole antenna, and is electrically connected to aground pattern 55 formed on themain board 50 and aground pattern 700 formed on themain FPC 70 and connected to theground pattern 55. Due to the image effect of theground patterns 55 and 700, the length of theantenna 5 can be made approximately 1/4 of the resonant wavelength, allowing the power supply unit 110 to be made smaller.

　アンテナ５は、メイン基板５０に設けられた導体であり、不図示の信号発生器から供給される電流が流れ、外部へ電波を放射する。アンテナ５は、例えば、パターンアンテナやチップアンテナ、ワイヤアンテナである。アンテナ５は、ＭＣＵ１に組み込まれた状態でメイン基板５０に設けられたものであってもよいし、ＭＣＵ１とは別にメイン基板５０に設けられたものであってもよい。Theantenna 5 is a conductor provided on themain board 50, through which current supplied from a signal generator (not shown) flows and which radiates radio waves to the outside. Theantenna 5 is, for example, a pattern antenna, a chip antenna, or a wire antenna. Theantenna 5 may be provided on themain board 50 while being incorporated into theMCU 1, or it may be provided on themain board 50 separately from theMCU 1.

　アンテナ５は、メイン基板５０の裏面５０２に設けられており、左右方向においてメインＦＰＣ７０に近い側である左側端部に設けられている。また、アンテナ５は、上下方向において、メインＦＰＣ接続部５２よりも上方に位置している。Theantenna 5 is provided on theback surface 502 of themain board 50, at the left end closer to themain FPC 70 in the left-right direction. Theantenna 5 is also located above the mainFPC connection part 52 in the up-down direction.

　グランドパターン５５は、メイン基板５０に広範囲に亘って形成されたグランドパターンのうちアンテナ５の近傍に設けられた部分である。グランドパターン５５は、例えばアンテナ５に重なる位置に設けられる。グランドパターン５５は、メイン基板５０の上部領域からメインＦＰＣ接続部５２まで延在する。Theground pattern 55 is a portion of the ground pattern formed over a wide area of themain board 50 that is provided near theantenna 5. Theground pattern 55 is provided, for example, in a position that overlaps theantenna 5. Theground pattern 55 extends from the upper region of themain board 50 to the mainFPC connection portion 52.

　メインＦＰＣ７０のグランドパターン７００は、メインＦＰＣ接続部５２及び基板接続部７２において、メイン基板５０のグランドパターン５５に接続する。Theground pattern 700 of themain FPC 70 is connected to theground pattern 55 of themain board 50 at the mainFPC connection portion 52 and theboard connection portion 72.

　メイン基板５０におけるアンテナ５の近傍には、金属が形成されない金属非形成領域５６（図６中の二点鎖線で囲まれた領域）が設けられている。本実施形態では、金属非形成領域５６は、メイン基板５０の上部領域における左側端部に沿って設けられている。金属非形成領域５６には、電子部品等の金属部品が設けられず、また、導電パターンも形成されていない。金属非形成領域５６を設けることにより、アンテナ５と金属との間で電波の干渉が発生してアンテナ５の性能が低下することを抑制できる。A non-metallic region 56 (region surrounded by a two-dot chain line in FIG. 6) where no metal is formed is provided near theantenna 5 on themain board 50. In this embodiment, thenon-metallic region 56 is provided along the left edge of the upper region of themain board 50. No metal components such as electronic components are provided in thenon-metallic region 56, and no conductive patterns are formed therein. By providing thenon-metallic region 56, it is possible to prevent radio wave interference between theantenna 5 and metal, which would result in a decrease in the performance of theantenna 5.

　図１１に示すように、メインＦＰＣ７０は、アンテナ５との間にメイン基板５０が配置されない位置に配置されている。より詳しく説明すると、メインＦＰＣ７０は、基板接続部７２を除いてメイン基板５０の裏面５０２側（後側）に配置されており、アンテナ５も、メイン基板５０の裏面５０２側に配置されている。また、メインＦＰＣ７０とアンテナ５との間には、メイン基板５０に搭載された電子部品等も配置されていない。As shown in FIG. 11, themain FPC 70 is disposed in a position where themain board 50 is not disposed between it and theantenna 5. To explain in more detail, themain FPC 70 is disposed on the back surface 502 (rear side) of themain board 50 except for theboard connection portion 72, and theantenna 5 is also disposed on theback surface 502 side of themain board 50. Furthermore, no electronic components mounted on themain board 50 are disposed between themain FPC 70 and theantenna 5.

　メインＦＰＣ７０とアンテナ５との間にメイン基板５０が配置されないので、メインＦＰＣ７０をアンテナ５とが近傍に配置される。よって、メインＦＰＣ７０に形成されたグランドパターン７００をアンテナ５のグランドとして利用できる。Since themain board 50 is not disposed between themain FPC 70 and theantenna 5, themain FPC 70 is disposed in close proximity to theantenna 5. Therefore, theground pattern 700 formed on themain FPC 70 can be used as the ground for theantenna 5.

　また、前述のとおり、メインＦＰＣ７０は筐体１０の長手方向に延在するので、グランドパターン７００の面積を十分に確保することができる。よって、アンテナ５のアンテナ効率を向上させることができる。Also, as mentioned above, themain FPC 70 extends in the longitudinal direction of thehousing 10, so that a sufficient area can be secured for theground pattern 700. This improves the antenna efficiency of theantenna 5.

　本実施形態では、メイン基板５０には、裏面５０２にアンテナ５が設けられており、表面５０１にメインＦＰＣ接続部５２が設けられており、即ち、メインＦＰＣ接続部５２とアンテナ５とがメイン基板５０の異なる面に設けられている。しかしながら、メインＦＰＣ７０はメインＦＰＣ接続部５２に接続する基板接続部７２からメイン基板５０の裏面５０２側（ここでは後側）に向かって折れ曲がって構成されているので、メインＦＰＣ７０をアンテナ５との間にメイン基板５０が配置されないように配置することができる。なお、本実施形態とは異なり、アンテナ５とメインＦＰＣ接続部５２とがメイン基板５０の同じ面（例えば裏面５０２）に設けられていてもよく、この場合においても、アンテナ５とメインＦＰＣ７０のアンテナ５近傍部分との間にメイン基板５０が配置されていなければよい。In this embodiment, themain board 50 has anantenna 5 on theback surface 502 and a mainFPC connection part 52 on thefront surface 501, i.e., the mainFPC connection part 52 and theantenna 5 are provided on different surfaces of themain board 50. However, themain FPC 70 is configured to be bent from theboard connection part 72 that connects to the mainFPC connection part 52 toward theback surface 502 side (here, the rear side) of themain board 50, so that themain board 50 can be arranged so that it is not placed between themain FPC 70 and theantenna 5. Unlike this embodiment, theantenna 5 and the mainFPC connection part 52 may be provided on the same surface (e.g., the back surface 502) of themain board 50, and even in this case, it is sufficient that themain board 50 is not placed between theantenna 5 and the part of themain FPC 70 near theantenna 5.

　また、アンテナ５及びメイン基板５０のメインＦＰＣ接続部５２は、左右方向におけるメイン基板５０の一端側（ここでは左側）に設けられているので、アンテナ５とシャーシ２１の左側部に沿って設けられたメインＦＰＣ７０とがより近づけて配置され、アンテナ５のアンテナ効率をより向上させることができる。In addition, theantenna 5 and the mainFPC connection portion 52 of themain board 50 are provided on one end side (here, the left side) of themain board 50 in the left-right direction, so theantenna 5 and themain FPC 70 provided along the left side of thechassis 21 are positioned closer to each other, further improving the antenna efficiency of theantenna 5.

　また、アンテナ５及びメイン基板５０のメインＦＰＣ接続部５２は、上下方向において互いにずれて設けられており、アンテナ５は、メインＦＰＣ接続部５２に対して、メインＦＰＣ７０がメインＦＰＣ接続部５２から延在する下方向とは反対側の上側に設けられている。これにより、グランドパターン７００の面積を十分に確保できる。Theantenna 5 and the mainFPC connection portion 52 of themain board 50 are offset from each other in the up-down direction, and theantenna 5 is provided above the mainFPC connection portion 52, on the opposite side to the downward direction in which themain FPC 70 extends from the mainFPC connection portion 52. This ensures a sufficient area for theground pattern 700.

　また、筐体１０の内部には、上下方向における上側にヒータアセンブリ３０及びメイン基板５０が配置され、下側に電源部１１１が配置されているので、筐体１０は上下方向に長く形成される。In addition, inside thehousing 10, theheater assembly 30 and themain board 50 are arranged on the upper side in the vertical direction, and thepower supply unit 111 is arranged on the lower side, so that thehousing 10 is formed long in the vertical direction.

　そして、メインＦＰＣ７０は、筐体１０の長手方向（上下方向）においてヒータアセンブリ３０が配置された位置から電源部１１１が配置された位置まで延在する。よって、メインＦＰＣ７０を長く形成することができ、グランドパターン７００の面積をより大きくすることができ、アンテナ５のアンテナ効率の向上に寄与する。Themain FPC 70 extends in the longitudinal direction (vertical direction) of thehousing 10 from the position where theheater assembly 30 is arranged to the position where thepower supply unit 111 is arranged. This allows themain FPC 70 to be formed long, and the area of theground pattern 700 to be increased, which contributes to improving the antenna efficiency of theantenna 5.

　以上、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明したが、本発明は、かかる実施形態に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、前述した実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。Although one embodiment of the present invention has been described above with reference to the drawings, it goes without saying that the present invention is not limited to such an embodiment. It is clear that a person skilled in the art can come up with various modified or revised examples within the scope of the claims, and it is understood that these also naturally fall within the technical scope of the present invention. Furthermore, the components in the above-described embodiment may be combined in any manner as long as it does not deviate from the spirit of the invention.

　例えば、前述した実施形態では、メインＦＰＣ７０は、基板接続部７２に加えて、ＵＳＢコネクタ接続部７３と、筐体温度センサ接続部７４と、ヒータ温度センサ接続部７５と、振動装置接続部７６と、電源温度センサ接続部７７と、を有する構成であったが、これらの接続部の一部を有していなくてもよい。具体的には、メインＦＰＣ７０は、基板接続部７２と、接続部７３～７７のうち少なくとも一つと、を有する構成であってもよい。特に、メインＦＰＣ７０をアンテナ５のグランドとして利用する場合、メインＦＰＣ７０が筐体１０の長手方向に延在して形成されていれば、前述のとおり、接続部７３～７７の一部を有していなくてもよい。一例をあげると、メインＦＰＣ７０は、ＵＳＢコネクタ接続部７３を有していなくてもよい。For example, in the embodiment described above, themain FPC 70 has, in addition to theboard connection portion 72, the USBconnector connection portion 73, the housing temperaturesensor connection portion 74, the heater temperaturesensor connection portion 75, the vibrationdevice connection portion 76, and the power supply temperaturesensor connection portion 77, but it is not necessary to have some of these connection portions. Specifically, themain FPC 70 may have a configuration including theboard connection portion 72 and at least one of theconnection portions 73 to 77. In particular, when themain FPC 70 is used as a ground for theantenna 5, as long as themain FPC 70 is formed to extend in the longitudinal direction of thehousing 10, as described above, it is not necessary to have some of theconnection portions 73 to 77. As an example, themain FPC 70 does not need to have the USBconnector connection portion 73.

　また、例えば、メインＦＰＣ７０は、前述したＵＳＢコネクタ接続部７３、筐体温度センサ接続部７４、ヒータ温度センサ接続部７５、振動装置接続部７６、電源温度センサ接続部７７以外にも、他の電子部品が接続される接続部を有していてもよい。例えば、メインＦＰＣ７０は、ＬＥＤのような発光素子が接続される接続部や、操作部１４としてのスイッチが接続される接続部等を有していてもよい。また、筐体１０に対して不図示のパネルが磁石により着脱可能に取り付けられる場合、メインＦＰＣ７０は、パネルを検出する磁気センサに接続する接続部を有していてもよい。Furthermore, for example, themain FPC 70 may have connections to which other electronic components are connected in addition to the aforementioned USBconnector connection portion 73, housing temperaturesensor connection portion 74, heater temperaturesensor connection portion 75, vibrationdevice connection portion 76, and power supply temperaturesensor connection portion 77. For example, themain FPC 70 may have a connection portion to which a light-emitting element such as an LED is connected, or a connection portion to which a switch serving as theoperation portion 14 is connected. Furthermore, if a panel (not shown) is detachably attached to thehousing 10 by a magnet, themain FPC 70 may have a connection portion to which a magnetic sensor that detects the panel is connected.

　本明細書等には少なくとも以下の事項が記載されている。括弧内には、前述した実施形態において対応する構成要素等を一例として示しているが、これに限定されるものではない。This specification describes at least the following items. In parentheses, examples of corresponding components in the above-mentioned embodiment are shown, but the present invention is not limited to these.

　（１）　エアロゾル源を加熱してエアロゾルを生成するエアロゾル生成装置（吸引装置１００）の電源ユニット（電源ユニット１１０）であって、
　前記エアロゾル源を加熱する加熱部（加熱部１２１）に電力を供給する電源（電源部１１１）と、
　前記加熱部を制御する制御部（ＭＣＵ１）が搭載されたリジッド基板（メイン基板５０）と、
　前記リジッド基板に設けられたアンテナ（アンテナ５）を有し、外部機器と無線通信可能な通信部（通信部１１５）と、
　前記リジッド基板に接続されたフレキシブル基板（メインＦＰＣ７０）と、
　前記電源、前記リジッド基板、前記通信部、及び前記フレキシブル基板を収容する筐体（筐体１０）と、を備え、
　前記アンテナは、前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板に形成されたグランド（グランドパターン５５、７００）に電気的に接続され、
　前記フレキシブル基板は、前記アンテナとの間に前記リジッド基板が配置されない位置に配置され、前記筐体の長手方向に延在する、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。(1) A power supply unit (power supply unit 110) of an aerosol generating device (inhalation device 100) that generates an aerosol by heating an aerosol source,
A power source (power source unit 111) that supplies power to a heating unit (heating unit 121) that heats the aerosol source;
A rigid board (main board 50) on which a control unit (MCU1) for controlling the heating unit is mounted;
a communication unit (communication unit 115) having an antenna (antenna 5) provided on the rigid board and capable of wireless communication with an external device;
a flexible substrate (main FPC 70) connected to the rigid substrate;
a housing (housing 10) that houses the power supply, the rigid board, the communication unit, and the flexible board;
The antenna is electrically connected to grounds (ground patterns 55, 700) formed on the rigid board and the flexible board,
the flexible substrate is disposed at a position where the rigid substrate is not disposed between the flexible substrate and the antenna, and extends in a longitudinal direction of the housing;
Power supply unit for the aerosol generator.

　（１）によれば、フレキシブル基板はアンテナとの間にリジッド基板が配置されない位置に配置されているので、アンテナとフレキシブル基板とを近づけて配置することができる。アンテナとフレキシブル基板とが互いに近くに配置され、フレキシブル基板にはアンテナが電気的に接続されるグランドパターンが形成されているので、フレキシブル基板をアンテナとして利用でき、電源ユニットの小型化を図ることができる。さらに、フレキシブル基板が筐体の長手方向に延在するので、グランドパターンの面積を十分に確保することができ、アンテナのアンテナ効率を向上させることができる。According to (1), the flexible board is positioned in a position where no rigid board is placed between it and the antenna, so the antenna and flexible board can be placed close to each other. Since the antenna and flexible board are placed close to each other and a ground pattern to which the antenna is electrically connected is formed on the flexible board, the flexible board can be used as an antenna and the power supply unit can be made smaller. Furthermore, since the flexible board extends in the longitudinal direction of the housing, a sufficient area can be secured for the ground pattern, and the antenna efficiency of the antenna can be improved.

　（２）　（１）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記リジッド基板には、第１面（裏面５０２）に前記アンテナが設けられ、前記第１面とは反対側の第２面（表面５０１）に前記フレキシブル基板と前記リジッド基板との基板接続部（メインＦＰＣ接続部５２）が設けられており、
　前記フレキシブル基板は、前記基板接続部から前記第１面に向かって折れ曲がって構成されている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。(2) A power supply unit for the aerosol generating device according to (1),
The rigid board has the antenna on a first surface (back surface 502) and a board connection portion (main FPC connection portion 52) between the flexible board and the rigid board on a second surface (front surface 501) opposite to the first surface,
The flexible substrate is configured to be bent from the substrate connection portion toward the first surface.
Power supply unit for the aerosol generator.

　（２）によれば、基板接続部とアンテナとがリジッド基板の異なる面に設けられている場合であっても、フレキシブル基板が基板接続部から第１面に向かって折れ曲がって構成されているので、アンテナとフレキシブル基板とを近づけて配置することができる。According to (2), even if the board connection portion and the antenna are provided on different surfaces of the rigid board, the flexible board is configured to be bent from the board connection portion toward the first surface, so the antenna and the flexible board can be positioned close to each other.

　（３）　（２）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記アンテナ及び前記基板接続部は、前記筐体の前記長手方向と直交する方向における前記リジッド基板の一端側に設けられている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。(3) A power supply unit for the aerosol generating device according to (2),
the antenna and the board connection portion are provided on one end side of the rigid board in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing;
Power supply unit for the aerosol generator.

　（３）によれば、アンテナとフレキシブル基板とがより近づけて配置されるので、アンテナのアンテナ効率をより向上させることができる。According to (3), the antenna and the flexible substrate are positioned closer to each other, thereby further improving the antenna efficiency.

　（４）　（３）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記アンテナ及び前記基板接続部は、前記筐体の前記長手方向において互いにずれて設けられ、
　前記アンテナは、前記基板接続部に対して、前記フレキシブル基板が前記基板接続部から延在する方向とは反対側に設けられている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。(4) A power supply unit for the aerosol generating device according to (3),
the antenna and the board connection portion are provided offset from each other in the longitudinal direction of the housing,
the antenna is provided on a side opposite to a direction in which the flexible substrate extends from the substrate connection portion with respect to the substrate connection portion;
Power supply unit for the aerosol generator.

　（４）によれば、アンテナは、基板接続部に対してフレキシブル基板が延在する方向とは反対側に設けられているので、グランドパターンの面積を十分に確保できる。According to (4), the antenna is provided on the opposite side of the substrate connection portion from the direction in which the flexible substrate extends, so that a sufficient area for the ground pattern can be secured.

　（５）　（１）から（４）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記筐体の内部には、前記長手方向における一端側に前記加熱部及び前記リジッド基板が配置され、他端側に前記電源が配置されている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。(5) A power supply unit for the aerosol generating device according to any one of (1) to (4),
Within the housing, the heating unit and the rigid board are disposed at one end in the longitudinal direction, and the power source is disposed at the other end.
Power supply unit for the aerosol generator.

　（５）によれば、筐体内で容積を占める加熱部及び電源を長手方向に沿って設けるので、筐体を長手方向に長くできる。According to (5), the heating unit and power source, which occupy a volume within the housing, are arranged along the longitudinal direction, so that the housing can be made longer in the longitudinal direction.

　（６）　（５）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記フレキシブル基板は、前記長手方向において前記加熱部が配置された位置から前記電源が配置された位置まで延在する、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。(6) A power supply unit for the aerosol generating device according to (5),
The flexible substrate extends in the longitudinal direction from a position where the heating unit is disposed to a position where the power source is disposed.
Power supply unit for the aerosol generator.

　（６）によれば、フレキシブル基板を長く形成することができ、アンテナのアンテナ効率をより向上させることができる。According to (6), the flexible substrate can be formed to be long, and the antenna efficiency of the antenna can be further improved.

　（７）　（６）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記加熱部の温度を検出する第１温度センサ（ヒータ温度センサ６６）をさらに備え、
　前記フレキシブル基板には、前記長手方向において前記加熱部が配置された位置に、前記第１温度センサが接続される第１センサ接続部（ヒータ温度センサ接続部７５）が設けられている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。(7) A power supply unit for the aerosol generating device according to (6),
A first temperature sensor (heater temperature sensor 66) is further provided to detect the temperature of the heating unit.
The flexible substrate is provided with a first sensor connection portion (heater temperature sensor connection portion 75) to which the first temperature sensor is connected at a position where the heating portion is arranged in the longitudinal direction.
Power supply unit for the aerosol generator.

　（７）によれば、フレキシブル基板を介して加熱部の温度情報をリジッド基板へ伝送できる。According to (7), temperature information from the heating section can be transmitted to the rigid substrate via the flexible substrate.

　（８）　（６）又は（７）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記電源の温度を検出する第２温度センサ（電源温度センサ６８）をさらに備え、
　前記フレキシブル基板には、前記長手方向において前記電源が配置された位置に、前記第２温度センサが接続される第２センサ接続部（電源温度センサ接続部７７）が設けられている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。(8) A power supply unit for the aerosol generating device according to (6) or (7),
A second temperature sensor (power supply temperature sensor 68) is further provided to detect the temperature of the power supply.
The flexible substrate is provided with a second sensor connection portion (power supply temperature sensor connection portion 77) to which the second temperature sensor is connected at a position where the power supply is disposed in the longitudinal direction.
Power supply unit for the aerosol generator.

　（８）によれば、フレキシブル基板を介して電源の温度情報をリジッド基板へ伝送できる。According to (8), temperature information from the power supply can be transmitted to the rigid board via the flexible board.

　（９）　（１）から（８）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　外部電源からの電力を前記電源へ供給可能な充電コネクタ（ＵＳＢコネクタ１３）をさらに備え、
　前記フレキシブル基板には、前記充電コネクタに接続されるコネクタ接続部（ＵＳＢコネクタ接続部７３）が設けられている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。(9) A power supply unit for the aerosol generating device according to any one of (1) to (8),
The device further includes a charging connector (USB connector 13) capable of supplying power from an external power source to the power source;
The flexible board is provided with a connector connection portion (USB connector connection portion 73) to be connected to the charging connector.
Power supply unit for the aerosol generator.

　（９）によれば、フレキシブル基板を介して外部電源からの電力を電源へ供給することができる。According to (9), power can be supplied from an external power source to the power supply via the flexible substrate.

　（１０）　（１）から（９）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記フレキシブル基板には、前記電源ユニットに設けられる全ての温度センサが接続される複数のセンサ接続部（筐体温度センサ接続部７４、ヒータ温度センサ接続部７５、電源温度センサ接続部７７）が設けられている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。(10) A power supply unit for the aerosol generating device according to any one of (1) to (9),
The flexible board is provided with a plurality of sensor connection parts (a housing temperaturesensor connection part 74, a heater temperaturesensor connection part 75, a power supply temperature sensor connection part 77) to which all temperature sensors provided in the power supply unit are connected.
Power supply unit for the aerosol generator.

　（１０）によれば、電源ユニットに設けられた全ての温度センサの温度情報を、一つのフレキシブル基板によりリジッド基板へ伝送できる。According to (10), the temperature information of all the temperature sensors installed in the power supply unit can be transmitted to the rigid board via a single flexible board.

　（１１）　（１）から（１０）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　振動により前記電源ユニットの状態を外部へ通知する振動装置（振動装置６０）をさらに備え、
　前記フレキシブル基板には、前記振動装置と接続する接続部（振動装置接続部７６）が設けられている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。(11) A power supply unit for the aerosol generating device according to any one of (1) to (10),
Further, a vibration device (vibration device 60) is provided for notifying an outside of the state of the power supply unit by vibration,
The flexible substrate is provided with a connection portion (vibration device connection portion 76) for connection to the vibration device.
Power supply unit for the aerosol generator.

　（１１）によれば、フレキシブル基板を介してメイン基板から振動装置への動作指令を伝送できる。According to (11), operational commands can be transmitted from the main board to the vibration device via the flexible board.

　（１２）　（１）から（１１）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記フレキシブル基板には、前記リジッド基板との接続部が設けられた位置に第１補強部材（補強板７９ｂ）が設けられ、前記電源ユニットに設けられた他の部品との接続部が設けられた位置に第２補強部材（補強板７９ａ）が設けられており、
　前記第１補強部材は、前記第２補強部材よりも強度が高い、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。(12) A power supply unit for the aerosol generating device according to any one of (1) to (11),
A first reinforcing member (reinforcingplate 79b) is provided on the flexible board at a position where a connection portion with the rigid board is provided, and a second reinforcing member (reinforcingplate 79a) is provided on the flexible board at a position where a connection portion with another component provided on the power supply unit is provided,
The first reinforcing member has a strength greater than that of the second reinforcing member.
Power supply unit for the aerosol generator.

　（１２）によれば、フレキシブル基板には、リジッド基板との接続部に高い強度を有する第１補強部材を設けられているので、組付け時に圧力が加わりやすい基板同士の接続部を十分に補強できる。According to (12), the flexible substrate is provided with a first reinforcing member having high strength at the connection portion with the rigid substrate, so that the connection portion between the substrates, which is likely to be subjected to pressure during assembly, can be sufficiently reinforced.

１　ＭＣＵ（制御部）
５　アンテナ
１０　筐体
１３　ＵＳＢコネクタ（充電コネクタ）
５０　メイン基板（リジッド基板）
５０１　表面（第２面）
５０２　裏面（第１面）
５２　メインＦＰＣ接続部（基板接続部）
６０　振動装置
６６　ヒータ温度センサ（第１温度センサ）
６８　電源温度センサ（第２温度センサ）
７０　メインＦＰＣ（フレキシブル基板）
７３　ＵＳＢコネクタ接続部（コネクタ接続部）
７４　筐体温度センサ接続部（センサ接続部）
７５　ヒータ温度センサ接続部（第１センサ接続部、センサ接続部）
７６　振動装置接続部（接続部）
７７　電源温度センサ接続部（第２センサ接続部、センサ接続部）
７９ａ　補強板（第２補強部材）
７９ｂ　補強板（第１補強部材）
１００　吸引装置（エアロゾル生成装置）
１１０　電源ユニット
１１１　電源部（電源）
１１５　通信部
１２１　加熱部1 MCU (control unit)
5Antenna 10Housing 13 USB connector (charging connector)
50 Main board (rigid board)
501 Surface (second side)
502 Back side (first side)
52 Main FPC connection part (substrate connection part)
60Vibration device 66 Heater temperature sensor (first temperature sensor)
68 Power supply temperature sensor (second temperature sensor)
70 Main FPC (flexible circuit board)
73 USB connector connection part (connector connection part)
74 Housing temperature sensor connection part (sensor connection part)
75 heater temperature sensor connection part (first sensor connection part, sensor connection part)
76 Vibration device connection part (connection part)
77 Power supply temperature sensor connection part (second sensor connection part, sensor connection part)
79a Reinforcing plate (second reinforcing member)
79b Reinforcing plate (first reinforcing member)
100 Suction device (aerosol generating device)
110Power supply unit 111 Power supply section (power supply)
115Communication unit 121 Heating unit

Claims (12)

Translated fromJapanese

　エアロゾル源を加熱してエアロゾルを生成するエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記エアロゾル源を加熱する加熱部に電力を供給する電源と、
　前記加熱部を制御する制御部が搭載されたリジッド基板と、
　前記リジッド基板に設けられたアンテナを有し、外部機器と無線通信可能な通信部と、
　前記リジッド基板に接続されたフレキシブル基板と、
　前記電源、前記リジッド基板、前記通信部、及び前記フレキシブル基板を収容する筐体と、を備え、
　前記アンテナは、前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板に形成されたグランドに電気的に接続され、
　前記フレキシブル基板は、前記アンテナとの間に前記リジッド基板が配置されない位置に配置され、前記筐体の長手方向に延在する、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。A power supply unit of an aerosol generating device for heating an aerosol source to generate an aerosol, comprising:
A power source that supplies power to a heating unit that heats the aerosol source;
a rigid substrate on which a control unit for controlling the heating unit is mounted;
a communication unit having an antenna provided on the rigid substrate and capable of wireless communication with an external device;
a flexible substrate connected to the rigid substrate;
a housing that accommodates the power supply, the rigid board, the communication unit, and the flexible board;
the antenna is electrically connected to grounds formed on the rigid substrate and the flexible substrate;
the flexible substrate is disposed at a position where the rigid substrate is not disposed between the flexible substrate and the antenna, and extends in a longitudinal direction of the housing;
Power supply unit for the aerosol generator.　請求項１に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記リジッド基板には、第１面に前記アンテナが設けられ、前記第１面とは反対側の第２面に前記フレキシブル基板と前記リジッド基板との基板接続部が設けられており、
　前記フレキシブル基板は、前記基板接続部から前記第１面に向かって折れ曲がって構成されている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。A power supply unit for the aerosol generating device according to claim 1,
the rigid substrate has a first surface on which the antenna is provided, and a second surface on the opposite side to the first surface on which a substrate connection portion between the flexible substrate and the rigid substrate is provided;
The flexible substrate is configured to be bent from the substrate connection portion toward the first surface.
Power supply unit for the aerosol generator.　請求項２に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記アンテナ及び前記基板接続部は、前記筐体の前記長手方向と直交する方向における前記リジッド基板の一端側に設けられている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。A power supply unit for the aerosol generating device according to claim 2,
the antenna and the board connection portion are provided on one end side of the rigid board in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing;
Power supply unit for the aerosol generator.　請求項３に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記アンテナ及び前記基板接続部は、前記筐体の前記長手方向において互いにずれて設けられ、
　前記アンテナは、前記基板接続部に対して、前記フレキシブル基板が前記基板接続部から延在する方向とは反対側に設けられている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。A power supply unit for the aerosol generating device according to claim 3,
the antenna and the board connection portion are provided offset from each other in the longitudinal direction of the housing,
the antenna is provided on a side opposite to a direction in which the flexible substrate extends from the substrate connection portion with respect to the substrate connection portion;
Power supply unit for the aerosol generator.　請求項１から４のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記筐体の内部には、前記長手方向における一端側に前記加熱部及び前記リジッド基板が配置され、他端側に前記電源が配置されている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。A power supply unit for the aerosol generating device according to any one of claims 1 to 4,
Within the housing, the heating unit and the rigid board are disposed at one end in the longitudinal direction, and the power source is disposed at the other end.
Power supply unit for the aerosol generator.　請求項５に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記フレキシブル基板は、前記長手方向において前記加熱部が配置された位置から前記電源が配置された位置まで延在する、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。A power supply unit for the aerosol generating device according to claim 5,
The flexible substrate extends in the longitudinal direction from a position where the heating unit is disposed to a position where the power source is disposed.
Power supply unit for the aerosol generator.　請求項６に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記加熱部の温度を検出する第１温度センサをさらに備え、
　前記フレキシブル基板には、前記長手方向において前記加熱部が配置された位置に、前記第１温度センサが接続される第１センサ接続部が設けられている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。A power supply unit for the aerosol generating device according to claim 6,
A first temperature sensor is further provided to detect a temperature of the heating unit.
a first sensor connection portion to which the first temperature sensor is connected is provided on the flexible substrate at a position where the heating portion is disposed in the longitudinal direction;
Power supply unit for the aerosol generator.　請求項６又は７に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記電源の温度を検出する第２温度センサをさらに備え、
　前記フレキシブル基板には、前記長手方向において前記電源が配置された位置に、前記第２温度センサが接続される第２センサ接続部が設けられている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。A power supply unit for the aerosol generating device according to claim 6 or 7,
a second temperature sensor for detecting a temperature of the power supply;
the flexible substrate is provided with a second sensor connection portion to which the second temperature sensor is connected at a position in the longitudinal direction where the power source is disposed;
Power supply unit for the aerosol generator.　請求項１から８のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　外部電源からの電力を前記電源へ供給可能な充電コネクタをさらに備え、
　前記フレキシブル基板には、前記充電コネクタに接続されるコネクタ接続部が設けられている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。A power supply unit for an aerosol generating device according to any one of claims 1 to 8,
a charging connector capable of supplying power from an external power source to the power source;
The flexible substrate is provided with a connector connection portion to be connected to the charging connector.
Power supply unit for the aerosol generator.　請求項１から９のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記フレキシブル基板には、前記電源ユニットに設けられる全ての温度センサが接続される複数のセンサ接続部が設けられている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。A power supply unit for an aerosol generating device according to any one of claims 1 to 9,
the flexible substrate is provided with a plurality of sensor connection portions to which all of the temperature sensors provided in the power supply unit are connected;
Power supply unit for the aerosol generator.　請求項１から１０のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　振動により前記電源ユニットの状態を外部へ通知する振動装置をさらに備え、
　前記フレキシブル基板には、前記振動装置と接続する接続部が設けられている、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。A power supply unit for an aerosol generating device according to any one of claims 1 to 10,
a vibration device that notifies an outside party of a state of the power supply unit by vibration;
The flexible substrate is provided with a connection portion for connection to the vibration device.
Power supply unit for the aerosol generator.　請求項１から１１のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記フレキシブル基板には、前記リジッド基板との接続部が設けられた位置に第１補強部材が設けられ、前記電源ユニットに設けられた他の部品との接続部が設けられた位置に第２補強部材が設けられており、
　前記第１補強部材は、前記第２補強部材よりも強度が高い、
　エアロゾル生成装置の電源ユニット。A power supply unit for an aerosol generating device according to any one of claims 1 to 11,
a first reinforcing member is provided on the flexible board at a position where a connection portion with the rigid board is provided, and a second reinforcing member is provided on the flexible board at a position where a connection portion with another component provided on the power supply unit is provided;
The first reinforcing member has a strength greater than that of the second reinforcing member.
Power supply unit for the aerosol generator.

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