WO2024101346A1 - Composite filter, module, and communication device - Google Patents

Abstract

This composite filter comprises: an elastic wave filter; an LC filter; and an electrical element. The elastic wave filter has at least one elastic wave resonator. The LC filter is electrically interposed between the elastic wave filter and a first terminal. The electrical element is electrically interposed between the elastic wave filter and a second terminal. The electrical element is an inductor, a wiring having inductance of 0.3 nH or higher, or a capacitor. An attenuation slope of at least one of a high-frequency side and a low-frequency side of a passband of the composite filter satisfies the following expression.　Min. Loss (dB)≤a×Δf-b

Description

Translated fromJapanese

複合フィルタ、モジュール及び通信装置Composite filter, module and communication device

　本開示は、２以上のフィルタを有している複合フィルタ、並びに該複合フィルタを有しているモジュール及び通信装置に関する。The present disclosure relates to a composite filter having two or more filters, as well as a module and a communication device having the composite filter.

　ＬＣフィルタと、弾性波共振子とを組み合わせたフィルタが知られている（例えば下記特許文献１）。特許文献１では、ＬＣフィルタに弾性波共振子を組み合わせることによって通過帯域と阻止帯域との間の遷移帯域における減衰スロープを急峻化している。A filter that combines an LC filter with an elastic wave resonator is known (for example, seePatent Document 1 below). InPatent Document 1, the attenuation slope in the transition band between the passband and the stopband is made steeper by combining an LC filter with an elastic wave resonator.

国際公開第２０１６／０１３６５９号International Publication No. 2016/013659

　本開示の一態様に係る複合フィルタは、弾性波フィルタと、ＬＣフィルタと、電気的要素と、を有している。前記弾性波フィルタは、少なくとも１つの弾性波共振子を有する。前記ＬＣフィルタは、前記弾性波フィルタと第１端子との間に電気的に介在する。前記電気的要素は、前記弾性波フィルタと第２端子との間に電気的に介在する。前記電気的要素は、インダクタ、０．３ｎＨ以上のインダクタンスを有する配線、もしくはキャパシタである。該複合フィルタの通過帯域の高周波側及び低周波側の少なくとも一方の減衰スロープは下記の式１を満たす。
　　　式１：　Ｍｉｎ．Ｌｏｓｓ（ｄＢ）≦ａ×Δｆ^－ｂ
　ただし、上記式１の各パラメータについては、以下のとおりとする。
　Ｍｉｎ．Ｌｏｓｓ（ｄＢ）：　前記通過帯域における前記複合フィルタの挿入損失の最小値
　Δｆ＝｜ｆ１．５－ｆ３０｜／ｆ１．５
　ｆ１．５：　前記複合フィルタの挿入損失がＭｉｎ．Ｌｏｓｓ（ｄＢ）よりも１．５ｄＢだけ大きくなる周波数
　ｆ３０：　前記複合フィルタの挿入損失がＭｉｎ．Ｌｏｓｓ（ｄＢ）よりも３０ｄＢだけ大きくなる周波数
　ａ＝ａａ×（ｌｏｇ_１０（ｏｒｄｅｒ－１））^－ａｂ
　ｂ＝ｂａ×（ｌｏｇ_１０（ｏｒｄｅｒ－１））^ｂｂ
　ａａ＝０．０００７９２１７×ｅｘｐ（０．０５５６６４×（ｏｒｄｅｒ－１））
　ａｂ＝３．９１８０×ｅｘｐ（－０．００４１２４５×（ｏｒｄｅｒ－１））
　ｂａ＝２．８４０７×ｅｘｐ（０．００７８４５６×（ｏｒｄｅｒ－１））
　ｂｂ＝０．５４８３１×ｅｘｐ（０．００３２１２１×（ｏｒｄｅｒ－１））
　ｏｒｄｅｒ：　前記第１端子と前記弾性波フィルタとの間及び前記弾性波フィルタと前記第２端子との間に電気的に介在する、インダクタ及びキャパシタの少なくとも一方を有し、弾性波共振子を有しない直列腕及び並列腕の数A composite filter according to an aspect of the present disclosure includes an acoustic wave filter, an LC filter, and an electrical element. The acoustic wave filter includes at least one acoustic wave resonator. The LC filter is electrically interposed between the acoustic wave filter and a first terminal. The electrical element is electrically interposed between the acoustic wave filter and a second terminal. The electrical element is an inductor, a wiring having an inductance of 0.3 nH or more, or a capacitor. At least one of the attenuation slopes on the high frequency side and the low frequency side of the pass band of the composite filter satisfies the followingformula 1.
Equation 1: Min. Loss (dB) ≦ a × Δf^{− b}
However, the parameters in theabove formula 1 are as follows:
Min. Loss (dB): The minimum insertion loss of the composite filter in the pass band Δf=|f1.5−f30|/f1.5
f1.5: The frequency at which the insertion loss of the composite filter is 1.5 dB larger than the Min. Loss (dB). f30: The frequency at which the insertion loss of the composite filter is 30 dB larger than the Min. Loss (dB). a=aa×(log₁₀ (order-1))^−ab
b = b a × (log₁₀ (order-1))^bb
aa = 0.00079217 × exp (0.055664 × (order-1))
ab = 3.9180 x exp (-0.0041245 x (order-1))
ba = 2.8407 × exp (0.0078456 × (order-1))
bb = 0.54831 x exp (0.0032121 x (order-1))
order: the number of series arms and parallel arms that have at least one of an inductor and a capacitor and do not have an acoustic wave resonator, electrically interposed between the first terminal and the acoustic wave filter and between the acoustic wave filter and the second terminal

　本開示の一態様に係るモジュールは、上記複合フィルタと、第２フィルタと、を有している。前記第１端子及び前記第２端子の少なくとも一方に接続されており、前記第２フィルタは、前記複合フィルタの前記通過帯域とは異なる通過帯域を有している。A module according to one aspect of the present disclosure includes the composite filter and a second filter. The second filter is connected to at least one of the first terminal and the second terminal, and has a pass band different from the pass band of the composite filter.

　本開示の一態様に係る通信装置は、上記複合フィルタと、アンテナと、集積回路素子と、を有している。前記アンテナは、前記第１端子及び前記第２端子の一方に接続されている。前記集積回路素子は、前記第１端子及び前記第２端子の他方に接続されている。A communication device according to one aspect of the present disclosure includes the composite filter, an antenna, and an integrated circuit element. The antenna is connected to one of the first terminal and the second terminal. The integrated circuit element is connected to the other of the first terminal and the second terminal.

実施形態に係る複合フィルタの第１構成例を示す回路図。FIG. 2 is a circuit diagram showing a first configuration example of a composite filter according to the embodiment.実施形態に係る複合フィルタの第２構成例を示す回路図。FIG. 4 is a circuit diagram showing a second configuration example of the composite filter according to the embodiment.複合フィルタの構成を規定する不等式に用いられるパラメータを説明するための模式図。5 is a schematic diagram for explaining parameters used in an inequality that defines the configuration of a composite filter.上記パラメータの変化の傾向を説明するための模式図。FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the tendency of changes in the parameters.上記パラメータの変化の傾向を説明するための他の模式図。FIG. 11 is another schematic diagram for explaining the tendency of changes in the parameters.実施形態に係る複合フィルタの通過帯域の一例を示す模式図。FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of a passband of the composite filter according to the embodiment.実施形態に係る複合フィルタが有するＬＣフィルタの減衰極の一例を示す模式図。5A and 5B are schematic diagrams showing examples of attenuation poles of an LC filter included in the composite filter according to the embodiment.図６Ａの減衰極を実現する構成の例を示す回路図。FIG. 6B is a circuit diagram showing an example of a configuration for realizing the attenuation pole of FIG. 6A.図６Ａの減衰極を実現する構成の他の例を示す回路図。FIG. 6B is a circuit diagram showing another example of the configuration for realizing the attenuation pole of FIG. 6A.実施形態に係る複合フィルタの構造の一例を示す模式的な断面図。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of the structure of a composite filter according to an embodiment.実施形態に係る複合フィルタの構造のバリエーションを示す模式図。5A to 5C are schematic diagrams showing variations in the structure of the composite filter according to the embodiment.実施形態に係る複合フィルタの構造の他のバリエーションを示す模式図。5A to 5C are schematic diagrams showing other variations in the structure of the composite filter according to the embodiment.実施形態に係る複合フィルタの構造の更に他のバリエーションを示す模式図。11A to 11C are schematic diagrams showing still another variation of the structure of the composite filter according to the embodiment.実施形態に係る複合フィルタの構造の更に他のバリエーションを示す模式図。11A to 11C are schematic diagrams showing still another variation of the structure of the composite filter according to the embodiment.複合フィルタが含む弾性波共振子の構成例を模式的に示す平面図。FIG. 4 is a plan view illustrating a schematic configuration example of an elastic wave resonator included in the composite filter.実施形態に係る通信装置の要部を示すブロック図。FIG. 1 is a block diagram showing a main part of a communication device according to an embodiment.

（複合フィルタの概要）
　図１は、実施形態に係る複合フィルタ１（符号は図７）の第１構成例を模式的に示す回路図である。図２は、実施形態に係る複合フィルタ１の第２構成例を模式的に示す回路図である。なお、第１構成例に係る複合フィルタ１を複合フィルタ１Ａと称し、第１構成例に係る複合フィルタ１を複合フィルタ１Ｂと称することがある。(Composite Filter Overview)
Fig. 1 is a circuit diagram showing a first example of a composite filter 1 (reference numeral is shown in Fig. 7) according to an embodiment. Fig. 2 is a circuit diagram showing a second example of acomposite filter 1 according to an embodiment. Thecomposite filter 1 according to the first example of acomposite filter 1 may be referred to as acomposite filter 1A, and thecomposite filter 1 according to the first example of acomposite filter 1 may be referred to as acomposite filter 1B.

　複合フィルタ１は、第１端子３Ａと第２端子３Ｂ（以下、これらを区別せずに、「端子３」（符号は図７）と称することがある。）との間に介在して両端子の間を通過する信号のうち、所定の通過帯域の周波数を有する成分を通過させる。換言すれば、複合フィルタ１は、通過帯域外の周波数を有する成分を減衰させる。なお、第１端子３Ａ及び第２端子３Ｂのいずれが入力側又は出力側であってもよい。Thecomposite filter 1 is disposed between afirst terminal 3A and asecond terminal 3B (hereinafter, sometimes referred to as "terminal 3" (reference numeral in FIG. 7) without distinction between the two terminals) and passes components having frequencies in a predetermined pass band among the signals passing between the two terminals. In other words, thecomposite filter 1 attenuates components having frequencies outside the pass band. Note that either thefirst terminal 3A or thesecond terminal 3B may be the input side or the output side.

　複合フィルタ１は、弾性波フィルタ５と、ＬＣフィルタ７と、付加回路９（符号は図８Ａ）とを有している。なお、複合フィルタ１Ａ及び１Ｂは、付加回路９の構成が互いに異なっている。複合フィルタ１Ａのものを付加回路９Ａと称し、複合フィルタ１Ｂのものを付加回路９Ｂと称することがある。弾性波フィルタ５は、少なくとも１つの弾性波共振子１１（以下、単に「共振子１１」ということがある。）を有している。ＬＣフィルタ７は、第１端子３Ａと弾性波フィルタ５との間に介在している。付加回路９は、弾性波フィルタ５と第２端子３Ｂとの間に介在している。Thecomposite filter 1 has anelastic wave filter 5, anLC filter 7, and an additional circuit 9 (reference numerals shown in FIG. 8A). The configuration of theadditional circuit 9 is different between thecomposite filters 1A and 1B. Theadditional circuit 9 in thecomposite filter 1A may be referred to as theadditional circuit 9A, and the additional circuit in thecomposite filter 1B may be referred to as theadditional circuit 9B. Theelastic wave filter 5 has at least one elastic wave resonator 11 (hereinafter, may be simply referred to as the "resonator 11"). TheLC filter 7 is interposed between thefirst terminal 3A and theelastic wave filter 5. Theadditional circuit 9 is interposed between theelastic wave filter 5 and thesecond terminal 3B.

　付加回路９は、少なくとも１つの電気的要素１３（符号は図２）を有している。電気的要素１３は、例えば、インダクタＬ、キャパシタＣ、又は特定配線１５（符号は図８Ｂ）である。特定配線１５は、０．３ｎＨ以上のインダクタンスを有する配線であるものとする。特定配線１５は、インダクタＬとして捉えられても構わない。従って、実施形態の説明において、付加回路９のインダクタＬに関する説明は、矛盾等が生じない限り、付加回路９の特定配線１５に援用されてよい。Theadditional circuit 9 has at least one electrical element 13 (reference numeral in FIG. 2). Theelectrical element 13 is, for example, an inductor L, a capacitor C, or a specific wiring 15 (reference numeral in FIG. 8B). Thespecific wiring 15 is assumed to be a wiring having an inductance of 0.3 nH or more. Thespecific wiring 15 may be regarded as an inductor L. Therefore, in the description of the embodiment, the description of the inductor L of theadditional circuit 9 may be applied to thespecific wiring 15 of theadditional circuit 9, unless a contradiction arises.

　図３は、複合フィルタ１の減衰特性（別の観点では透過特性）の一例を示す模式図である。Figure 3 is a schematic diagram showing an example of the attenuation characteristics (or, from another perspective, the transmission characteristics) of thecomposite filter 1.

　この図において、横軸は周波数ｆ（Ｈｚ）を示しており、図の右側ほど周波数が高い。縦軸は、挿入損失（「Ｌｏｓｓ」と称することがある。）を示している。縦軸の単位はｄＢであり、図の上方ほどＬｏｓｓが小さい。なお、このようなグラフにおいて、縦軸は「－」が付された値が示されることがある。実施形態の説明では、Ｌｏｓｓの大小に関する説明は、Ｌｏｓｓが正の値として扱われているか、又はＬｏｓｓの絶対値について言及されているものとする。In this diagram, the horizontal axis indicates frequency f (Hz), with higher frequencies toward the right of the diagram. The vertical axis indicates insertion loss (sometimes called "Loss"). The vertical axis is in dB, with the loss decreasing toward the top of the diagram. Note that in such graphs, values with "-" may be shown on the vertical axis. In the explanation of the embodiment, explanations regarding the magnitude of Loss are given with Loss treated as a positive value, or the absolute value of Loss is mentioned.

　図中の線Ｌ１は複合フィルタ１の減衰特性を示している。図示の例では、複合フィルタ１として、バンドパスフィルタが想定されている。従って、Ｌｏｓｓは、所定の通過帯域ＰＢ１において小さくなっている。また、通過帯域ＰＢ１の両側（低周波数側及び高周波数側）の阻止帯域ＥＢ１Ｌ又はＥＢ１Ｈ（符号は図５）においてはＬｏｓｓが大きくなっている。複合フィルタ１の減衰特性において、通過帯域ＰＢ１から阻止帯域ＥＢ１Ｌ又はＥＢ１Ｈへ向かってＬｏｓｓが徐々に大きくなる部分を減衰スロープＳＬＰと称するものとする。Line L1 in the figure indicates the attenuation characteristics ofcomposite filter 1. In the illustrated example, a bandpass filter is assumed as thecomposite filter 1. Therefore, loss is small in a predetermined passband PB1. Furthermore, loss is large in the stopbands EB1L or EB1H (symbols in Figure 5) on both sides (low frequency side and high frequency side) of the passband PB1. In the attenuation characteristics of thecomposite filter 1, the portion where loss gradually increases from the passband PB1 to the stopband EB1L or EB1H is referred to as the attenuation slope SLP.

　そして、実施形態に係る複合フィルタ１においては、高周波数側及び低周波数側の減衰スロープＳＬＰは、下記の式１を満たす。
　　　式１：　Ｍｉｎ．Ｌｏｓｓ（ｄＢ）≦ａ×Δｆ^－ｂ
　Ｍｉｎ．Ｌｏｓｓは、通過帯域ＰＢ１におけるＬｏｓｓの大きさを示す指標である。Δｆは、減衰スロープＳＬＰの急峻性を示す指標である。ａ及びｂは、ＬＣフィルタ７及び付加回路９のサイズ（より詳細には後述する段数）に応じて値が変動するパラメータである。これらの詳細については後述する。In thecomposite filter 1 according to the embodiment, the attenuation slopes SLP on the high frequency side and the low frequency side satisfy the followingformula 1.
Equation 1: Min. Loss (dB) ≦ a × Δf^{− b}
Min. Loss is an index indicating the magnitude of Loss in the passband PB1. Δf is an index indicating the steepness of the attenuation slope SLP. a and b are parameters whose values vary depending on the size of theLC filter 7 and the additional circuit 9 (more specifically, the number of stages described later). These will be described in detail later.

　以上のような構成を有している複合フィルタ１は、例えば、以下の効果を奏する。Thecomposite filter 1 having the above configuration has the following effects, for example:

　ＬＣフィルタ７は、一般に、通過帯域及び／又は阻止帯域を広く確保することが容易である。一方、弾性波フィルタ５は、一般に、減衰スロープの急峻性を高くすることが容易である。従って、両者が組み合わされることによって、通過帯域又は阻止帯域として広い帯域を確保しつつ、減衰スロープを急峻にすることが容易化される。TheLC filter 7 generally makes it easy to ensure a wide pass band and/or stop band. On the other hand, theelastic wave filter 5 generally makes it easy to increase the steepness of the attenuation slope. Therefore, by combining the two, it becomes easy to make the attenuation slope steep while ensuring a wide band as the pass band or stop band.

　また、第１端子３Ａと弾性波フィルタ５との間にはＬＣフィルタ７が介在しており、かつ弾性波フィルタ５と第２端子３Ｂとの間には付加回路９が介在している。従って、入力側から複合フィルタ１を見たインピーダンスと、出力側から複合フィルタ１を見たインピーダンスとの双方をＬＣフィルタ７及び付加回路９の構成要素のインダクタンス及び／又はキャパシタンス等の調整によって調整できる。Also, anLC filter 7 is interposed between thefirst terminal 3A and theelastic wave filter 5, and anadditional circuit 9 is interposed between theelastic wave filter 5 and thesecond terminal 3B. Therefore, both the impedance of thecomposite filter 1 as viewed from the input side and the impedance of thecomposite filter 1 as viewed from the output side can be adjusted by adjusting the inductance and/or capacitance of the components of theLC filter 7 and theadditional circuit 9.

　弾性波フィルタ５の第１端子３Ａ側及び第２端子３Ｂ側の双方にインダクタＬ及び／又はキャパシタＣ（ＬＣフィルタ７及び付加回路９）を組み合わせると、例えば、Ｌｏｓｓが増加する。しかし、式１が満たされるように複合フィルタ１を構成すると、ＬＣフィルタ７及び付加回路９のサイズが制限される。これにより、減衰スロープの急峻化と挿入損失の低減との両立が図られる。When an inductor L and/or a capacitor C (LC filter 7 and additional circuit 9) are combined with both thefirst terminal 3A side and thesecond terminal 3B side of theelastic wave filter 5, for example, loss increases. However, when thecomposite filter 1 is configured so thatformula 1 is satisfied, the size of theLC filter 7 andadditional circuit 9 is limited. This makes it possible to achieve both a steeper attenuation slope and a reduced insertion loss.

　以上が実施形態に係る複合フィルタ１の概要である。以下では、概略、下記の順に説明を行う。
　１．式１（図３、図４Ａ及び図４Ｂ）
　　１．１．式１のパラメータの定義
　　１．２．式１によって特定される構成
　　１．３．式１を求めた方法
　　１．４．ｏｒｄｅｒの数え方
　　１．５．他の式
　２．複合フィルタの構成全般（図１及び図２）
　３．弾性波フィルタの構成（図１及び図２）
　４．ＬＣフィルタの構成（図１及び図２）
　５．付加回路の構成（図１及び図２）
　６．減衰特性の例
　　６．１．通過帯域及び阻止帯域（図５）
　　６．２．減衰極の例（図６Ａ～図６Ｃ）
　７．複合フィルタの構造の例
　　７．１．構造的な構成要素（図７）
　　７．２．構造のバリエーション（図８Ａ～図８Ｄ）
　　７．３．構造について補足
　８．弾性波共振子の構成の具体例（図９）
　９．複合フィルタの利用例（図１０）
　１０．実施形態のまとめThe above is an overview of thecomposite filter 1 according to the embodiment. The following will generally be described in the following order.
1. Formula 1 (FIGS. 3, 4A and 4B)
1.1. Definition of parameters inEquation 1 1.2. Configuration specified byEquation 1 1.3. Method for determiningEquation 1 1.4. Counting of orders 1.5. Other equations 2. General configuration of composite filters (Figs. 1 and 2)
3. Structure of acoustic wave filter (Figures 1 and 2)
4. LC filter configuration (Figures 1 and 2)
5. Configuration of additional circuit (Fig. 1 and Fig. 2)
6. Examples of attenuation characteristics 6.1. Passband and stopband (Figure 5)
6.2. Examples of attenuation poles (FIGS. 6A to 6C)
7. Example of a composite filter structure 7.1. Structural components (Fig. 7)
7.2. Structural variations (FIGS. 8A to 8D)
7.3. Supplementary information on structure 8. Specific example of elastic wave resonator structure (Figure 9)
9. Example of using composite filters (Figure 10)
10. Summary of the embodiment

（１．式１）
（１．１．式１のパラメータの定義）
　図３に示すように、式１のＭｉｎ．Ｌｏｓｓは、通過帯域内におけるＬｏｓｓの最小値を指す。通常、Ｍｉｎ．Ｌｏｓｓが小さいほど、通過帯域の全体に亘って、Ｌｏｓｓは小さくなる。すなわち、Ｍｉｎ．Ｌｏｓｓは、通過帯域のＬｏｓｓの代表値の一種である。(1. Equation 1)
(1.1. Definition of parameters in formula 1)
3, the Min. Loss inEquation 1 refers to the minimum value of the loss in the passband. Usually, the smaller the Min. Loss, the smaller the loss is over the entire passband. In other words, the Min. Loss is a kind of representative value of the loss in the passband.

　式１のΔｆは、図３に「Δｆ×ｆ１．５」と表記した周波数差（Ｈｚ）の絶対値を周波数ｆ１．５（Ｈｚ）で割って正規化した値を指す。「Δｆ×ｆ１．５」は、周波数ｆ１．５と周波数ｆ３０との周波数差（Ｈｚ）である。すなわち、Δｆは、下記式で表される。
　　　Δｆ＝｜ｆ１．５－ｆ３０｜／ｆ１．５Δf inEquation 1 refers to a normalized value obtained by dividing the absolute value of the frequency difference (Hz) indicated as "Δf×f1.5" in FIG. 3 by the frequency f1.5 (Hz). "Δf×f1.5" is the frequency difference (Hz) between the frequency f1.5 and the frequency f30. That is, Δf is expressed by the following equation.
Δf=|f1.5−f30|/f1.5

　周波数ｆ１．５は、ＬｏｓｓがＭｉｎ．Ｌｏｓｓよりも１．５ｄＢだけ大きい値を取るときの周波数ｆ（Ｈｚ）である。周波数ｆ３０は、ＬｏｓｓがＭｉｎ．Ｌｏｓｓよりも３０ｄＢだけ大きい値を取るときの周波数ｆ（Ｈｚ）である。一般に、通過帯域は、Ｌｏｓｓが３ｄＢ以下の帯域とされることが多い。従って、Δｆは、通過帯域に比較的近い周波数帯における減衰スロープの急峻性を示している。Δｆが小さいほど、急峻性が高い。Frequency f1.5 is the frequency f (Hz) when the loss is 1.5 dB greater than the Min. Loss. Frequency f30 is the frequency f (Hz) when the loss is 30 dB greater than the Min. Loss. In general, the passband is often a band where the loss is 3 dB or less. Therefore, Δf indicates the steepness of the attenuation slope in a frequency band relatively close to the passband. The smaller Δf is, the steeper the slope is.

　式１のａ及びｂは、以下の式で表される。
　ａ＝ａａ×（ｌｏｇ_１０（ｏｒｄｅｒ－１））^－ａｂ
　ｂ＝ｂａ×（ｌｏｇ_１０（ｏｒｄｅｒ－１））^ｂｂ
　ａａ＝０．０００７９２１７×ｅｘｐ（０．０５５６６４×（ｏｒｄｅｒ－１））
　ａｂ＝３．９１８０×ｅｘｐ（－０．００４１２４５×（ｏｒｄｅｒ－１））
　ｂａ＝２．８４０７×ｅｘｐ（０．００７８４５６×（ｏｒｄｅｒ－１））
　ｂｂ＝０．５４８３１×ｅｘｐ（０．００３２１２１×（ｏｒｄｅｒ－１））
　なお、便宜上、上記の式を上から順に、「ａの式」、「ｂの式」、「ａａの式」、「ａｂの式」、「ｂａの式」及び「ｂｂの式」と称することがある。a and b informula 1 are represented by the following formulas.
a = aa × (log₁₀ (order-1))^{- ab}
b = b a × (log₁₀ (order-1))^bb
aa = 0.00079217 × exp (0.055664 × (order-1))
ab = 3.9180 x exp (-0.0041245 x (order-1))
ba = 2.8407 × exp (0.0078456 × (order-1))
bb = 0.54831 x exp (0.0032121 x (order-1))
For convenience, the above formulas may be referred to as "formula a", "formula b", "formula aa", "formula ab", "formula ba" and "formula bb" in that order.

　上記において、ｏｒｄｅｒは、弾性波フィルタ５の両側に位置する直列腕１７Ｓ及び並列腕１７Ｐ（図１及び図２。以下、両者を区別せずに「腕１７」（符号は図２）ということがある。）の数（段数）である。腕１７の定義乃至は特定方法については後述する（１．４節）。ここでは、ｏｒｄｅｒについて簡単に理解するために、図１及び図２を例にとってｏｒｄｅｒを数える。In the above, order is the number (stages) ofseries arms 17S andparallel arms 17P (FIGS. 1 and 2; hereinafter, these are sometimes referred to as "arms 17" (reference numerals in FIG. 2) without distinction between the two) located on both sides of theacoustic wave filter 5. The definition and method of identifying thearms 17 will be described later (Section 1.4). Here, to easily understand the order, the order will be counted using FIGS. 1 and 2 as examples.

　図１を例に取ると、ＬＣフィルタ７は、第１端子３Ａ側から弾性波フィルタ５側へ順に、キャパシタＣからなる直列腕１７Ｓ、インダクタＬからなる並列腕１７Ｐ、及びキャパシタＣからなる直列腕１７Ｓを有している。従って、ＬＣフィルタ７の段数は３である。付加回路９Ａは、インダクタＬからなる直列腕１７Ｓを有している。従って、付加回路９Ａの段数は１である。複合フィルタ１Ａの全体としては、ｏｒｄｅｒに係る段数は４である。Take FIG. 1 as an example.LC filter 7 has, in order from first terminal 3A toacoustic wave filter 5, aseries arm 17S consisting of a capacitor C, aparallel arm 17P consisting of an inductor L, and aseries arm 17S consisting of a capacitor C. Therefore, the number of stages inLC filter 7 is 3.Additional circuit 9A has aseries arm 17S consisting of an inductor L. Therefore, the number of stages inadditional circuit 9A is 1. As a whole, the number of stages related to order forcomposite filter 1A is 4.

　図２を例に取ると、ＬＣフィルタ７の段数は、図１と同様に、３である。図２の付加回路９Ｂの段数は、ＬＣフィルタ７の段数と同様に３である。従って、複合フィルタ１Ｂの全体としては、ｏｒｄｅｒに係る段数は６である。Take FIG. 2 as an example. The number of stages inLC filter 7 is three, just like in FIG. 1. The number of stages inadditional circuit 9B in FIG. 2 is three, just like the number of stages inLC filter 7. Therefore, the number of stages related to order forcomposite filter 1B as a whole is six.

　なお、複合フィルタ１は、第１端子３Ａ側にＬＣフィルタ７を有し、第２端子３Ｂ側に付加回路９を有している。ＬＣフィルタ７及び付加回路９それぞれは、少なくとも１つの腕１７を有している。従って、実施形態の構成では、ｏｒｄｅｒは、必然的に２以上である。ひいては、ｌｏｇ_１００の演算は生じない。Thecomposite filter 1 has anLC filter 7 on thefirst terminal 3A side, and anadditional circuit 9 on thesecond terminal 3B side. Each of theLC filter 7 and theadditional circuit 9 has at least onearm 17. Therefore, in the configuration of the embodiment, the order is necessarily 2 or more. As a result, the calculation of log₁₀ 0 does not occur.

（１．２．式１によって特定される構成）
　図４Ａは、式１において不等号（≦）を等号（＝）にした場合のΔｆとＭｉｎ．Ｌｏｓｓとの関係を示す模式図である。(1.2. Configuration specified by formula 1)
4A is a schematic diagram showing the relationship between Δf and Min. Loss when the inequality sign (≦) inEquation 1 is changed to an equal sign (=).

　この図において横軸はΔｆを示す対数軸であり、図の右側ほど値が大きい（減衰スロープが緩やかになる。）。縦軸はＭｉｎ．Ｌｏｓｓ（ｄＢ）を示す対数軸であり、図の上方ほどＬｏｓｓが大きい。図中の線Ｌ３は、ｏｒｄｅｒが特定の値である場合のΔｆとＭｉｎ．Ｌｏｓｓとの関係を示している。In this diagram, the horizontal axis is a logarithmic axis showing Δf, with values increasing toward the right side of the diagram (the attenuation slope becomes gentler). The vertical axis is a logarithmic axis showing Min. Loss (dB), with loss increasing toward the top of the diagram. Line L3 in the diagram shows the relationship between Δf and Min. Loss when the order is a specific value.

　線Ｌ３によって示されているように、式１では、Δｆが小さくなるほど、Ｍｉｎ．Ｌｏｓｓが大きくなる。すなわち、減衰スロープが急峻になるほど、Ｌｏｓｓは大きくなる。従って、式１は、減衰スロープの急峻性とＬｏｓｓの低減とのトレードオフの関係を示している。As shown by line L3, inEquation 1, the smaller Δf is, the larger Min. Loss is. In other words, the steeper the attenuation slope is, the larger the Loss is. Therefore,Equation 1 shows a trade-off between the steepness of the attenuation slope and the reduction of Loss.

　図４Ｂは、ｌｏｇ_１０（ｏｒｄｅｒ－１）と、ａ及びｂとの関係を示す模式図である。FIG. 4B is a schematic diagram showing the relationship between log₁₀ (order-1) and a and b.

　この図において横軸はｌｏｇ_１０（ｏｒｄｅｒ－１）を示す対数軸であり、図の右側ほど該パラメータの値が大きい。なお、図の右側ほど、ｏｒｄｅｒが大きいと捉えられてもよい。左側の縦軸はａを示す対数軸であり、図の上方ほどａの値が大きい。右側の縦軸はｂを示す対数軸であり、図の上方ほどｂの値が大きい。なお、左側の縦軸の大きさと、右側の縦軸の大きさとは互いに異なる。図中の線Ｌａは、ｌｏｇ_１０（ｏｒｄｅｒ－１）とａとの関係を示している。線Ｌｂは、ｌｏｇ_１０（ｏｒｄｅｒ－１）とｂとの関係を示している。In this figure, the horizontal axis is a logarithmic axis showing log₁₀ (order-1), and the value of the parameter is larger toward the right side of the figure. It may be considered that the order is larger toward the right side of the figure. The vertical axis on the left side is a logarithmic axis showing a, and the value of a is larger toward the top of the figure. The vertical axis on the right side is a logarithmic axis showing b, and the value of b is larger toward the top of the figure. It should be noted that the size of the vertical axis on the left side and the size of the vertical axis on the right side are different from each other. Line La in the figure shows the relationship between log₁₀ (order-1) and a. Line Lb shows the relationship between log₁₀ (order-1) and b.

　線Ｌａによって示されているように、ｏｒｄｅｒが大きくなるほど、ａの値は小さくなる。一方、ａは、式１においてΔｆに乗じられる正の値のパラメータである。従って、ｏｒｄｅｒが大きくなるほど、式１の右辺（別の観点では図４Ａに示されるＭｉｎ．Ｌｏｓｓ）の値は大きくなる。As shown by line La, the larger the order, the smaller the value of a. Meanwhile, a is a positive parameter that is multiplied by Δf inEquation 1. Therefore, the larger the order, the larger the value of the right hand side of Equation 1 (from another perspective, Min. Loss shown in Figure 4A).

　線Ｌｂによって示されているように、ｏｒｄｅｒが大きくなるほど、ｂの値は大きくなる。一方、ｂは、式１において、負の値にされてΔｆのべき乗に係るべき指数として利用される。また、Δｆは、通常、１未満である。従って、ｏｒｄｅｒが大きくなるほど、式１の右辺（別の観点では図４Ａに示されるＭｉｎ．Ｌｏｓｓ）の値は大きくなる。As shown by line Lb, the larger the order, the larger the value of b. On the other hand, b is made negative inEquation 1 and used as an exponent related to the power of Δf. Also, Δf is usually less than 1. Therefore, the larger the order, the larger the value of the right hand side of Equation 1 (from another perspective, Min.Loss shown in Figure 4A).

　特に図示しないが、上記のｏｒｄｅｒに対するａ及びｂの変化から、ｏｒｄｅｒが大きくなるほど、図４Ａの線Ｌ３は、概略、図の右上側へシフトする。換言すれば、式１の不等号を等号にした場合において、ｏｒｄｅｒが大きいほど、Δｆの特定の値に対応するＭｉｎ．Ｌｏｓｓの値は大きくなる。Although not shown in the figure, from the changes in a and b relative to the above order, the larger the order, the more the line L3 in Figure 4A shifts toward the upper right side of the figure. In other words, when the inequality sign inEquation 1 is changed to an equal sign, the larger the order, the larger the Min. Loss value corresponding to a specific value of Δf becomes.

　従って、実施形態の概要で述べたように、式１が満たされるように複合フィルタ１を構成する場合、ＬｏｓｓがΔｆとの関係において一定程度の関係に抑制されるようにＬＣフィルタ７及び付加回路９のｏｒｄｅｒを決定することができる。また、次に述べる式１を求めた方法から理解されるように、上記のＬｏｓｓに関する一定程度は、減衰スロープの急峻性が高いＬＣフィルタにおけるものである。従って、減衰スロープの急峻化と、挿入損失の低減とを両立できることになる。Therefore, as described in the overview of the embodiment, when thecomposite filter 1 is configured so thatEquation 1 is satisfied, the order of theLC filter 7 and theadditional circuit 9 can be determined so that the loss is suppressed to a certain degree in relation to Δf. Furthermore, as can be understood from the method for determiningEquation 1 described below, the certain degree of the above-mentioned loss is for an LC filter with a steep attenuation slope. Therefore, it is possible to achieve both a steep attenuation slope and a reduced insertion loss.

（１．３．式１を求めた方法）
　式１は、出願人によるシミュレーション計算に基づいて求められている。具体的には、以下のとおりである。(1.3. Method for determining formula 1)
Theformula 1 has been obtained based on simulation calculations performed by the applicant. Specifically, it is as follows.

　段数及び通過帯域の帯域幅が互いに異なる複数の楕円関数型（Ｃａｕｅｒ型）のＬＣフィルタを設計した。具体的には、段数のバリエーションは、３、４、５、６、７及び９とした。また、通過帯域は、いずれのＬＣフィルタについても、概略、低周波数側の減衰スロープにおいてＬｏｓｓが１０ｄＢとなる周波数が概ね５ＧＨｚとなるように設定した。そして、通過帯域のバリエーションは、Ｌｏｓｓが１０ｄＢ以下となる周波数帯の幅が、概ね、０．５ＧＨｚ、１ＧＨｚ、２ＧＨｚ及び３ＧＨｚとなるように設定した。また、ＬＣフィルタは、阻止帯域のＬｏｓｓが４０ｄＢ以上となるように設計された。ＬＣフィルタにおいて、インダクタＬのインダクタンス及びキャパシタＣのキャパシタンスは、上記の要件が満たされるように最適化された。Several elliptic function type (Cauer type) LC filters were designed with different numbers of stages and passband bandwidths. Specifically, the variations in the number of stages were 3, 4, 5, 6, 7, and 9. The passbands for all LC filters were set so that the frequency at which the loss was 10 dB on the attenuation slope on the low frequency side was approximately 5 GHz. The passband variations were set so that the frequency band width at which the loss was 10 dB or less was approximately 0.5 GHz, 1 GHz, 2 GHz, and 3 GHz. The LC filters were designed so that the loss in the stopband was 40 dB or more. In the LC filters, the inductance of the inductor L and the capacitance of the capacitor C were optimized to satisfy the above requirements.

　上記のような種々のＬＣフィルタについて、Δｆ及びＭｉｎ．Ｌｏｓｓをシミュレーション計算によって算出した。そして、これらの値を段数別にプロットすると、図４Ａの線Ｌ３に示されるような相関関係が示された。そこで、段数別にΔｆとＭｉｎ．Ｌｏｓｓとの関係を近似する式を探査した。その結果、式１によって上記関係を近似できることを見出した。上記関係を式１によって近似した場合（回帰分析によってａ及びｂを算出した場合）の決定係数Ｒ^２は０．９９６以上であった。For the above-mentioned various LC filters, Δf and Min. Loss were calculated by simulation calculation. Then, when these values were plotted by the number of stages, a correlation was shown as shown by line L3 in FIG. 4A. Therefore, an equation that approximates the relationship between Δf and Min. Loss by the number of stages was searched for. As a result, it was found that the above relationship can be approximated byEquation 1. When the above relationship was approximated by Equation 1 (when a and b were calculated by regression analysis), the coefficient of determination^R2 was 0.996 or more.

　次に、ｏｒｄｅｒとａ又はｂとの関係を近似する式を探査した。その結果、既述のａ又はｂの式、すなわち、ｌｏｇ_１０（ｏｒｄｅｒ－１）をべき乗して係数を乗じる式によって上記関係を近似できることを見出した。上記関係を上記の式によって近似した場合（回帰分析によってａａ、ａｂ、ｂａ及びｂｂを算出した場合）の決定係数Ｒ^２は０．９９２以上であった。Next, we searched for an equation that approximates the relationship between order and a or b. As a result, we found that the above relationship can be approximated by the above-mentioned equation for a or b, that is, an equation in which log₁₀ (order-1) is raised to the power and multiplied by a coefficient. When the above relationship was approximated by the above equation (when aa, ab, ba, and bb were calculated by regression analysis), the coefficient of determination^R2 was 0.992 or more.

　さらに、出願人は、ａａ、ａｂ、ｂａ及びｂｂもｏｒｄｅｒの関数とすることによって、ΔｆとＭｉｎ．Ｌｏｓｓとの関係を示す近似式の精度が向上することを見出した。より詳細には、鋭意検討の結果、既述の、ａａ、ａｂ、ｂａ又はｂｂの式、すなわち、（ｏｒｄｅｒ－１）に第１の係数を乗じた値をべき指数としてネイピア数をべき乗し、さらに第２の係数を乗じる式によって、ｏｒｄｅｒと、ａａ、ａｂ、ｂａ又はｂｂとの関係を近似できることを見出した。そして、回帰分析によって、第１の係数及び第２の係数を求めた結果、既述のａａ、ａｂ、ｂａ又はｂｂの式が得られた。Furthermore, the applicant found that the accuracy of the approximation formula showing the relationship between Δf and Min. Loss is improved by making aa, ab, ba, and bb functions of order as well. More specifically, as a result of intensive research, the applicant found that the relationship between order and aa, ab, ba, or bb can be approximated by the above-mentioned formula of aa, ab, ba, or bb, that is, the formula in which the Napier's number is raised to the power of the value obtained by multiplying (order-1) by a first coefficient as an exponent, and then multiplied by a second coefficient. Then, the applicant found the above-mentioned formula of aa, ab, ba, or bb by regression analysis to determine the first coefficient and the second coefficient.

　なお、出願人は、式１を求めたときの条件（段数等）とは異なる条件であっても、上記のように求めた式１によって、ΔｆとＭｉｎ．Ｌｏｓｓとの関係を近似できることを確認している。The applicant has confirmed that the relationship between Δf and Min. Loss can be approximated byEquation 1 obtained as above, even under conditions (number of stages, etc.) different from those used whenEquation 1 was obtained.

（１．４．ｏｒｄｅｒの数え方）
　上記のとおり、式１は、ｏｒｄｅｒをパラメータとしている。そこで、以下では、ｏｒｄｅｒの数え方に係る事項について説明する。(1.4. How to count orders)
As described above, theformula 1 has an order as a parameter. Therefore, the following describes matters related to the counting of the order.

　腕（例えば腕１７及び後述する腕２１）は、例えば、ラダー型に構成されている回路の互いに交差する複数の部分を指す。図１及び図２の例では、第１端子３Ａから弾性波フィルタ５を経由して第２端子３Ｂへ至る信号経路と、当該信号経路の複数の位置と基準電位部１９とを接続する１以上の並列腕（例えば並列腕１７Ｐ及び２１Ｐ）と、が設けられていることによって、ラダー型の回路が構成されている。上記信号経路のうち、１以上の並列腕に対する１以上の接続位置によって区切られている各々は直列腕（例えば直列腕１７Ｓ及び２１Ｓ）である。The arms (e.g.,arm 17 andarm 21 described below) refer to, for example, multiple intersecting portions of a circuit configured in a ladder type. In the example of Figs. 1 and 2, a ladder type circuit is configured by providing a signal path from thefirst terminal 3A to thesecond terminal 3B via theacoustic wave filter 5, and one or more parallel arms (e.g.,parallel arms 17P and 21P) that connect multiple positions on the signal path to the referencepotential section 19. Of the above signal paths, each separated by one or more connection positions to one or more parallel arms is a series arm (e.g.,series arms 17S and 21S).

　上記の説明から理解されるように、各腕は、１つの電気的要素（例えばインダクタＬ又はキャパシタＣ）を有しているだけであってもよいし、２以上の電気的要素を含んでいてもよい。例えば、後述する図６Ｂ及び図６Ｃでは、並列共振回路２３Ｐ及び直列共振回路２３Ｓが示されるが、このような共振回路が１つの腕に含まれていてもよい。さらに、より複雑な回路（例えば二重共振回路）が１つの腕に含まれていてもよい。As can be understood from the above description, each arm may have only one electrical element (e.g., an inductor L or a capacitor C), or may include two or more electrical elements. For example, in Figures 6B and 6C described below, a parallelresonant circuit 23P and a seriesresonant circuit 23S are shown, and such resonant circuits may be included in one arm. Furthermore, a more complex circuit (e.g., a dual resonant circuit) may be included in one arm.

　なお、一見すると２つの並列腕に見えても、信号経路（直列腕）に対する電気的な観点の接続位置が実質的に同じものは、１つの並列腕として捉えられてよい。例えば、一見して２つの並列腕に見えても、信号経路に対する両者の接続位置の間（直列腕に相当するはずの部分）に電気的要素（例えばインダクタＬ又はキャパシタＣ）が存在しない場合は、当該２つの並列腕は、１つの並列腕として捉えられてよい。Note that even if two parallel arms appear at first glance, if the connection positions from an electrical perspective to the signal path (series arm) are substantially the same, they may be regarded as one parallel arm. For example, even if two parallel arms appear at first glance, if there is no electrical element (e.g., inductor L or capacitor C) between the connection positions of the two to the signal path (the part that should correspond to the series arm), the two parallel arms may be regarded as one parallel arm.

　また、信号経路に対する並列腕の接続位置を跨いで信号経路に並列に電気的要素が接続されることがある。このような電気的要素は、直列腕の一種として捉えることもできる。しかし、上記のような電気的要素は特性の微調整に寄与するものである場合が多い。従って、上記の電気的要素は、ｏｒｄｅｒを数えるときの直列腕に含められなくてよい。その他、上記のように特異的な部分は、ラダー型の回路に及ぼす影響を考慮して、適宜にｏｒｄｅｒを数えるときの腕から除外されてよい。In addition, electrical elements may be connected in parallel to the signal path across the connection position of the parallel arm to the signal path. Such electrical elements can also be considered as a type of series arm. However, electrical elements such as those described above often contribute to fine-tuning the characteristics. Therefore, the above electrical elements do not need to be included in the series arm when counting the order. In addition, specific parts such as those described above may be appropriately excluded from the arms when counting the order, taking into account the impact they have on the ladder-type circuit.

　２つの並列腕が有するインダクタＬ同士において電界結合及び／又は磁界結合がなされてフィルタが構成されることがある。このような結合の有無は、ｏｒｄｅｒを数えるときに無視されてよい。他の部位における結合についても同様とする。A filter may be constructed by electric field coupling and/or magnetic field coupling between the inductors L of the two parallel arms. The presence or absence of such coupling may be ignored when counting the order. The same applies to couplings in other parts.

　ｏｒｄｅｒに係る直列腕１７Ｓ及び並列腕１７Ｐは、複合フィルタ１が弾性波フィルタ５に対して第１端子３Ａ側及び第２端子３Ｂ側に有しているものを指すものとする。換言すれば、ｏｒｄｅｒは、第１端子３Ａと弾性波フィルタ５との間及び弾性波フィルタ５と第２端子３Ｂとの間に介在する腕１７の段数である。Theseries arm 17S andparallel arm 17P related to the order refer to those that thecomposite filter 1 has on thefirst terminal 3A side and thesecond terminal 3B side with respect to theacoustic wave filter 5. In other words, the order is the number of stages of thearms 17 interposed between thefirst terminal 3A and theacoustic wave filter 5 and between theacoustic wave filter 5 and thesecond terminal 3B.

　なお、実施形態の説明では、第１端子３Ａと弾性波フィルタ５との間にＬＣフィルタ７のみが介在する態様を想定する。そして、特に断り無く、第１端子３Ａと弾性波フィルタ５との間の語と、ＬＣフィルタ７の語とを同義の語として扱うことがある。同様に、弾性波フィルタ５と第２端子３Ｂとの間に付加回路９のみが介在する態様を想定し、両者の用語を同義の語として扱うことがある。In the description of the embodiment, it is assumed that only theLC filter 7 is interposed between thefirst terminal 3A and theelastic wave filter 5. Furthermore, unless otherwise specified, the term "between thefirst terminal 3A and theelastic wave filter 5" and the term "LC filter 7" may be treated as synonymous terms. Similarly, it is assumed that only theadditional circuit 9 is interposed between theelastic wave filter 5 and thesecond terminal 3B, and the two terms may be treated as synonymous terms.

　別の観点では、例えば、第１端子３Ａと弾性波フィルタ５との間に、インピーダンスマッチングのための整合回路と、ＬＣフィルタとが設けられている場合、整合回路とＬＣフィルタとの組み合わせがＬＣフィルタ７であると定義されてよい。すなわち、Ｌ及びＣを有してフィルタ機能を発揮し、第１端子３Ａ及び弾性波フィルタ５との間に位置する回路全体がＬＣフィルタ７として捉えられてよい。同様に、Ｌ及びＣを有し、弾性波フィルタ５と第２端子３Ｂとの間に位置する回路全体が付加回路９として捉えられてよい。From another perspective, for example, if a matching circuit for impedance matching and an LC filter are provided between thefirst terminal 3A and theacoustic wave filter 5, the combination of the matching circuit and the LC filter may be defined as theLC filter 7. In other words, the entire circuit having L and C and performing a filter function, and located between thefirst terminal 3A and theacoustic wave filter 5, may be regarded as theLC filter 7. Similarly, the entire circuit having L and C and located between theacoustic wave filter 5 and thesecond terminal 3B may be regarded as theadditional circuit 9.

　図１及び図２の例では、ＬＣフィルタ７の右側のＣと、弾性波フィルタ５の最も左側の共振子１１とは、並列腕によって区切られていないから、共に１つの直列腕を構成していると捉えることができる。ただし、上記のｏｒｄｅｒに係る腕１７の定義に従えば、ＬＣフィルタ７の右側の直列腕１７Ｓは、上記右側のキャパシタＣのみによって構成されている。ただし、上記右側の直列腕１７Ｓが、上記最も左側の共振子１１を含むと解釈したとしても、ｏｒｄｅｒの値に影響はない。すなわち、ｏｒｄｅｒを数えるときに、上記最も左側の共振子１１が直列腕１７Ｓに含まれるか否かの解釈は任意である。付加回路９においても同様である。In the examples of Figures 1 and 2, the capacitor C on the right side of theLC filter 7 and theleftmost resonator 11 of theacoustic wave filter 5 are not separated by a parallel arm, and therefore can be considered to form one series arm. However, according to the definition of thearm 17 related to the order above, theseries arm 17S on the right side of theLC filter 7 is composed only of the right-side capacitor C. However, even if the right-side series arm 17S is interpreted as including theleftmost resonator 11, this does not affect the value of the order. In other words, when counting the order, it is up to the user to interpret whether or not theleftmost resonator 11 is included in theseries arm 17S. The same is true for theadditional circuit 9.

　ｏｒｄｅｒに係る直列腕１７Ｓ及び並列腕１７Ｐは、上記のとおり、ＬＣフィルタ７又は付加回路９に含まれるものである。また、ＬＣフィルタ７及び付加回路９それぞれは、インダクタＬ（特定配線１５を含む。）又はキャパシタＣを含む。従って、直列腕１７Ｓ及び並列腕１７Ｐは、インダクタＬ及びキャパシタＣを少なくとも１つ有する腕である。直列腕１７Ｓ及び並列腕１７Ｐは、この他の電気的要素を含んでいてもよい。そのような電気的要素としては、例えば、抵抗体及び共振子が挙げられる。共振子は、弾性波共振子を含まないものとされてもよい。As described above, theseries arm 17S and theparallel arm 17P related to the order are included in theLC filter 7 or theadditional circuit 9. Furthermore, theLC filter 7 and theadditional circuit 9 each include an inductor L (including the specific wiring 15) or a capacitor C. Therefore, theseries arm 17S and theparallel arm 17P are arms that have at least one inductor L and one capacitor C. Theseries arm 17S and theparallel arm 17P may include other electrical elements. Examples of such electrical elements include resistors and resonators. The resonators may not include elastic wave resonators.

　図１及び図２の例のｏｒｄｅｒがそれぞれ４及び６であるという既述の説明から理解されるように、ｏｒｄｅｒは、直列腕１７Ｓの数（段数）と並列腕１７Ｐの数（段数）との合計であるとともに、ＬＣフィルタ７における段数と付加回路９における段数との合計である。ただし、例えば、ＬＣフィルタ７における段数をｏｒｄｅｒの値として式１に代入してＬＣフィルタ７の段数を決定したり、付加回路９における段数をｏｒｄｅｒの値として式１に適用してＬＣフィルタ７の段数を決定したりしてもよい。この場合、式１は、ｏｒｄｅｒの値が小さいほど右辺の値が小さくなるから、より特性が高い複合フィルタ１が得られる。また、例えば、ＬＣフィルタ７における段数及び付加回路９における段数のうち、大きい方の段数をｏｒｄｅｒの値として式１に代入し、当該大きい方の段数の回路の段数を決定してもよい。As can be understood from the above explanation that the order in the examples of Figures 1 and 2 is 4 and 6, respectively, the order is the sum of the number (number of stages) of theseries arms 17S and the number (number of stages) of theparallel arms 17P, as well as the sum of the number of stages in theLC filter 7 and the number of stages in theadditional circuit 9. However, for example, the number of stages in theLC filter 7 may be determined by substituting the number of stages in theLC filter 7 intoEquation 1 as the value of order, or the number of stages in theadditional circuit 9 may be applied toEquation 1 as the value of order to determine the number of stages in theLC filter 7. In this case, the smaller the value of the order inEquation 1, the smaller the value of the right side becomes, so that acomposite filter 1 with better characteristics is obtained. Also, for example, the larger of the number of stages in theLC filter 7 and the number of stages in theadditional circuit 9 may be substituted intoEquation 1 as the value of order to determine the number of stages in the circuit with the larger number of stages.

（１．５．他の式）
　複合フィルタ１の構成によってはｆ３０を特定することが困難な場合がある。そのような場合は、ｆ２０に基づいてΔｆを求めてもよい。ｆ２０は、ＬｏｓｓがＭｉｎ．Ｌｏｓｓよりも２０ｄＢだけ小さい値になる周波数ｆである。具体的には、以下の式により、ｆ２０からΔｆを算出する。
　　Δｆ＝α×Δｆ２０＋β
　　Δｆ２０＝｜ｆ１．５－ｆ２０｜／ｆ１．５
　　α＝０．９８５×ｅｘｐ（１．０３０９×０．６１９４１^{ｏｒｄｅｒ－１}）
　　β＝０．０１００９×ｅｘｐ（－１９．０４×０．３７２９^{ｏｒｄｅｒ－１}）(1.5. Other Formulas)
Depending on the configuration of thecomposite filter 1, it may be difficult to specify f30. In such a case, Δf may be calculated based on f20. f20 is the frequency f at which the loss is 20 dB smaller than the Min. Loss. Specifically, Δf is calculated from f20 by the following formula.
Δf=α×Δf20+β
Δf20=|f1.5−f20|/f1.5
α=0.985×exp(1.0309×0.61941^order−1 )
β = 0.01009 × exp (-19.04 × 0.3729^order-1 )

　上記の式は、シミュレーション計算に基づいて得られている。具体的には、式１を求めたときに用いた種々の条件下のシミュレーション計算結果に基づいて、ｆ３０、ｆ２０及びｆ１．５を特定した。次に、Δｆ＝｜ｆ１．５－ｆ３０｜／ｆ１．５の式によってΔｆを算出した。そして、ｆ２０とΔｆとを近似する式を探査し、その結果、上式が得られた。The above formula was obtained based on simulation calculations. Specifically, f30, f20, and f1.5 were identified based on the results of simulation calculations under the various conditions used whenformula 1 was obtained. Next, Δf was calculated using the formula Δf = |f1.5 - f30|/f1.5. Then, a formula that approximates f20 and Δf was searched for, and the above formula was obtained as a result.

（２．複合フィルタの構成全般）
　図１及び図２に示す複合フィルタ１は、通過帯域及び阻止帯域のいずれに着目して構成されたものであってもよい。また、複合フィルタ１において、通過帯域又は阻止帯域は、下限（低周波数側の端部）の周波数及び上限（高周波数側の端部）の周波数の双方が規定されてもよいし、一方のみが規定されてもよい。別の観点では、複合フィルタ１は、例えば、バンドパスフィルタ、ハイパスフィルタ、ローパスフィルタ及びバンドエリミネーションフィルタのいずれと捉えられるものであってもよい。本段落の説明は、弾性波フィルタ５、ＬＣフィルタ７及び付加回路９（フィルタを構成する場合）のそれぞれにも援用されてよい。(2. Overall configuration of composite filters)
Thecomposite filter 1 shown in Fig. 1 and Fig. 2 may be configured with a focus on either the pass band or the stop band. In addition, in thecomposite filter 1, the pass band or the stop band may be specified by both the lower limit (low frequency end) frequency and the upper limit (high frequency end) frequency, or only one of them. From another perspective, thecomposite filter 1 may be regarded as, for example, any of a band pass filter, a high pass filter, a low pass filter, and a band elimination filter. The description in this paragraph may also be applied to each of theacoustic wave filter 5, theLC filter 7, and the additional circuit 9 (when a filter is configured).

　流通されている製品等において、通過帯域及び阻止帯域は、適宜に特定されてよい。例えば、仕様書によって特定されてもよいし、製品のフィルタ特性を計測することによって特定されてもよい。通過帯域及び阻止帯域に要求される減衰量は、複合フィルタ１が適用される機器等によって異なる。一例として、Ｌｏｓｓが５ｄＢ以下又は３ｄＢ以下の周波数帯が通過帯域として特定されてよい。また、一例として、Ｌｏｓｓが３０ｄＢ以上又は４０ｄＢ以上の周波数帯が阻止帯域として特定されてよい。ｆ１．５は、通過帯域内に位置していてもよいし、通過帯域外に位置していてもよい。In distributed products, the passband and stopband may be specified as appropriate. For example, they may be specified by a specification, or they may be specified by measuring the filter characteristics of the product. The attenuation required for the passband and stopband differs depending on the device to which thecomposite filter 1 is applied. As an example, a frequency band with a loss of 5 dB or less or 3 dB or less may be specified as the passband. Also, as an example, a frequency band with a loss of 30 dB or more or 40 dB or more may be specified as the stopband. f1.5 may be located within the passband or outside the passband.

　複合フィルタ１の構造的な観点からの構成は任意である。例えば、複合フィルタ１は、チップ型の電子部品として構成されて回路基板等に実装されるものであってもよいし、電子部品の一部であってもよいし、多層基板の一部であってもよいし、回路基板及び複数の電子部品からなるモジュールの一部であってもよい。なお、後に複合フィルタ１の構造の例を挙げる（第７節）。Thecomposite filter 1 may have any configuration from a structural standpoint. For example, thecomposite filter 1 may be configured as a chip-type electronic component and mounted on a circuit board or the like, or it may be part of an electronic component, part of a multilayer board, or part of a module consisting of a circuit board and multiple electronic components. Examples of the structure of thecomposite filter 1 will be given later (Section 7).

　複合フィルタ１（別の観点では弾性波フィルタ５、ＬＣフィルタ７及び／又は付加回路９）が有する電気的要素（例えばインダクタＬ及びキャパシタＣ）の構造的な観点からの構成も任意である。例えば、電気的要素は、チップ型のものであってもよいし、多層基板に造り込まれたものであってもよい。また、チップ型の電気的要素は、多層基板に実装されてもよいし、多層基板に埋め込まれてもよい。また、電気的要素の特性（例えばインダクタンス及びキャパシタンス）は、複合フィルタ１に要求される特性に応じて適宜に設定されてよい。The configuration of the electrical elements (e.g., inductor L and capacitor C) of the composite filter 1 (or, from another perspective, theacoustic wave filter 5, theLC filter 7, and/or the additional circuit 9) from a structural standpoint is also arbitrary. For example, the electrical elements may be chip-type, or may be built into a multilayer board. Furthermore, the chip-type electrical elements may be mounted on the multilayer board, or may be embedded in the multilayer board. Furthermore, the characteristics of the electrical elements (e.g., inductance and capacitance) may be set appropriately according to the characteristics required of thecomposite filter 1.

　複合フィルタ１において、通過帯域外の周波数を有する信号は、例えば、基準電位部１９へ逃がされる。基準電位部１９は、基準電位が付与される部分である。基準電位としては、代表的には０Ｖを例示できるが、これに限られない。基準電位部１９の具体的な構成は任意である。例えば、基準電位部１９は、端子３（図７）及び回路基板内のグランド層であってよい。In thecomposite filter 1, signals having frequencies outside the passband are, for example, discharged to the referencepotential section 19. The referencepotential section 19 is a section to which a reference potential is applied. A representative example of the reference potential is 0 V, but is not limited to this. The specific configuration of the referencepotential section 19 is arbitrary. For example, the referencepotential section 19 may be the terminal 3 (Figure 7) and a ground layer in the circuit board.

　図面においては、複数位置に基準電位部１９が示されている。複数位置に示された基準電位部１９は、実際に互いに異なる部位であってもよいし、単に図示の便宜上、互いに別個に示されていると捉えられてもよい。また、互いに異なる部位としての２以上の基準電位部１９は、複合フィルタ１内において互いに接続されていてもよいし、互いに接続されていなくてもよい。In the drawings, the referencepotential sections 19 are shown in multiple positions. The referencepotential sections 19 shown in multiple positions may actually be different locations from each other, or may simply be considered to be shown separately from each other for convenience of illustration. Furthermore, two or more referencepotential sections 19 as different locations from each other may or may not be connected to each other within thecomposite filter 1.

（３．弾性波フィルタの構成）
　弾性波フィルタ５（共振子１１）は弾性波を利用して電気信号のフィルタリングを行う。利用される弾性波は、種々のものとされてよい。例えば、利用される弾性波は、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）、ＢＡＷ（Bulk Acoustic Wave）、弾性境界波又は板波とされてよい。なお、これらの弾性波は必ずしも明確に区別できるわけではない。ＢＡＷは、圧電体層（後述するチップ基板４１の説明を参照）が広がる方向に伝搬するものであってもよいし、圧電体層の厚み方向に伝搬するものであってもよい。(3. Structure of Acoustic Wave Filter)
The acoustic wave filter 5 (resonator 11) filters electrical signals using acoustic waves. Various types of acoustic waves may be used. For example, the acoustic waves used may be surface acoustic waves (SAWs), bulk acoustic waves (BAWs), boundary acoustic waves, or plate waves. Note that these acoustic waves are not necessarily clearly distinguishable. BAWs may propagate in the direction in which the piezoelectric layer (see the description of thechip substrate 41 described later) expands, or may propagate in the thickness direction of the piezoelectric layer.

　弾性波フィルタ５は、弾性波を利用する限り、種々の構成とされてよい。弾性波フィルタの構成の典型例としては、例えば、複数の共振子１１をラダー型に接続したラダー型フィルタ、及び複数の共振子１１を弾性波の伝搬方向に配列した多重モード側フィルタ（２重モード型フィルタを含むものとする。）が挙げられる。これらのフィルタは、バンドパスフィルタである。弾性波フィルタ５も、そのような典型例と同じとされて構わない。Theelastic wave filter 5 may have various configurations as long as it utilizes elastic waves. Typical examples of elastic wave filter configurations include a ladder filter in whichmultiple resonators 11 are connected in a ladder configuration, and a multimode filter (including a dual mode filter) in whichmultiple resonators 11 are arranged in the propagation direction of the elastic waves. These filters are bandpass filters. Theelastic wave filter 5 may also be the same as such typical examples.

　図１及び図２の例では、弾性波フィルタ５は、複数の腕２１（直列腕２１Ｓ及び並列腕２１Ｐ）がラダー型に接続された構成（ただし、一般にラダー型フィルタと称される構成とは異なる。）を有している。より詳細には、弾性波フィルタ５は、複数（１つでも可）の直列腕２１Ｓを有している。各直列腕２１Ｓは、少なくとも１つの共振子１１を含んでいる。また、弾性波フィルタ５は、複数（１つでも可）の並列腕２１Ｐを有している。各並列腕２１Ｐは、一般にラダー型フィルタと称される構成とは異なり、共振子１１ではなく、インダクタＬを含んでいる。In the example of Figures 1 and 2, theelastic wave filter 5 has a configuration in which multiple arms 21 (series arms 21S andparallel arms 21P) are connected in a ladder shape (however, this differs from the configuration generally referred to as a ladder-type filter). More specifically, theelastic wave filter 5 has multiple (or one)series arms 21S. Eachseries arm 21S includes at least oneresonator 11. Theelastic wave filter 5 also has multiple (or one)parallel arms 21P. Eachparallel arm 21P includes an inductor L rather than aresonator 11, which differs from the configuration generally referred to as a ladder-type filter.

　図示の例の弾性波フィルタ５は、例えば、バンドエリミネーションフィルタとして機能する。特に図示しないが、共振子１１のインピーダンスの絶対値は、共振周波数において極小値となり、反共振周波数において極大値となる。そして、直列腕２１Ｓの共振子１１は、共振子１１の反共振周波数において減衰極を形成し、ひいては、所定の阻止帯域内の周波数を有する信号を減衰する。複数の共振子１１の反共振周波数（及び／又は共振周波数）は、互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。Theelastic wave filter 5 in the illustrated example functions, for example, as a band elimination filter. Although not specifically illustrated, the absolute value of the impedance of theresonator 11 becomes a minimum value at the resonant frequency and a maximum value at the anti-resonant frequency. Theresonator 11 in theseries arm 21S forms an attenuation pole at the anti-resonant frequency of theresonator 11, and thus attenuates signals having frequencies within a predetermined stopband. The anti-resonant frequencies (and/or resonant frequencies) of themultiple resonators 11 may be the same as each other or may be different from each other.

　並列腕２１Ｐは、例えば、複数の共振子１１（複数の直列腕２１Ｓ）の全体が、容量が大きいキャパシタとして機能する蓋然性を低減し、ひいては、阻止帯域内の周波数を有する信号が複数の直列腕２１Ｓを通過する蓋然性を低減することに寄与する。また、並列腕２１ＰのインダクタＬは、共振子１１（直列腕２１Ｓ）と協働して、ハイパスフィルタを構成しても構わない。並列腕２１Ｐは、図示の例とは異なり、キャパシタＣを含むものとされたり、インダクタＬ及びキャパシタＣを含むものとされたりしてもよい。２以上の並列腕２１Ｐが含むインダクタＬの電界及び／又は磁界の結合がフィルタリングに利用されてもよい。Theparallel arm 21P, for example, reduces the likelihood that the entire group of resonators 11 (series arms 21S) will function as a capacitor with a large capacitance, and thus contributes to reducing the likelihood that a signal having a frequency within the stopband will pass through theseries arms 21S. The inductor L of theparallel arm 21P may cooperate with the resonator 11 (series arm 21S) to form a high-pass filter. Unlike the example shown in the figure, theparallel arm 21P may include a capacitor C, or may include an inductor L and a capacitor C. Coupling of the electric fields and/or magnetic fields of the inductors L included in two or moreparallel arms 21P may be used for filtering.

　図示の例とは異なり、弾性波フィルタ５は、直列腕１７Ｓに共振子１１を有さず（例えばインダクタＬ又はキャパシタＣを有し）、並列腕１７Ｐに共振子１１を有していてもよい。図示の例の弾性波フィルタ５又は通常のラダー型フィルタによって構成された弾性波フィルタ５において、複数の直列腕１７Ｓの共振子１１は、共振周波数（及び／又は反共振周波数）が互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。同様に、並列腕１７Ｐのみが共振子１１を有する弾性波フィルタ５又は通常のラダー型フィルタによって構成された弾性波フィルタ５において、複数の並列腕１７Ｐの共振子１１は、共振周波数（及び／又は反共振周波数）が互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。Unlike the illustrated example, theelastic wave filter 5 may not have aresonator 11 in theseries arm 17S (e.g., may have an inductor L or a capacitor C) and may have aresonator 11 in theparallel arm 17P. In theelastic wave filter 5 of the illustrated example or anelastic wave filter 5 configured with a normal ladder-type filter, theresonators 11 in themultiple series arms 17S may have the same resonance frequency (and/or anti-resonance frequency) as each other or may be different from each other. Similarly, in anelastic wave filter 5 in which only theparallel arm 17P has aresonator 11 or anelastic wave filter 5 configured with a normal ladder-type filter, theresonators 11 in the multipleparallel arms 17P may have the same resonance frequency (and/or anti-resonance frequency) as each other or may be different from each other.

（４．ＬＣフィルタの構成）
　既に触れたように、ＬＣフィルタ７は、Ｌ及びＣを有し、フィルタ機能を発揮する限り、種々の構成とされてよく、例えば、公知の構成とされて構わない。また、既述のとおり、ＬＣフィルタ７は、第１端子３Ａと弾性波フィルタ５との間の回路全体として定義されてよく、整合回路を含んでいてよい。同様の理由から、ＬＣフィルタ７は、構造及び／又は特性の観点から互いに異なるフィルタとして認識することが可能な２以上のフィルタを含んでいてもよい。上記に関連して、ＬＣフィルタ７は、圧電体を含む圧電フィルタ、及び／又は誘電体内の電磁波を利用する誘電体フィルタを含んでいても構わない。２以上のインダクタＬの電界及び／又は磁界の結合がフィルタリングに利用されてもよい。(4. Configuration of LC Filter)
As already mentioned, theLC filter 7 may have various configurations, for example, a known configuration, as long as it has L and C and performs a filter function. Also, as already mentioned, theLC filter 7 may be defined as the entire circuit between thefirst terminal 3A and theacoustic wave filter 5, and may include a matching circuit. For the same reason, theLC filter 7 may include two or more filters that can be recognized as different filters from the viewpoint of structure and/or characteristics. In relation to the above, theLC filter 7 may include a piezoelectric filter including a piezoelectric body, and/or a dielectric filter that utilizes electromagnetic waves in a dielectric. Coupling of electric fields and/or magnetic fields of two or more inductors L may be used for filtering.

　ＬＣフィルタ７は、ラダー型に構成されていてもよいし、ラダー型に構成されていなくてもよい。後者について換言すれば、ＬＣフィルタ７は、１つの直列腕１７Ｓのみ、又は１つの並列腕１７Ｐのみから構成されてもよい。ＬＣフィルタの典型例としては、例えば、第１端子３Ａと第２端子３Ｂとを接続するＬＣ直列共振回路若しくはＬＣ並列共振回路、第１端子３Ａと第２端子３Ｂとの間の信号経路と基準電位部１９とを接続するＬＣ直列共振回路若しくはＬＣ並列共振回路、又はこれらのうちの２以上の組み合わせが挙げられる。ＬＣフィルタ７は、例えば、このようなＬＣフィルタの典型例を適宜な数で有していてよい。TheLC filter 7 may or may not be configured as a ladder type. In other words, theLC filter 7 may be configured with only oneseries arm 17S or only oneparallel arm 17P. Typical examples of LC filters include, for example, an LC series resonant circuit or an LC parallel resonant circuit that connects thefirst terminal 3A and thesecond terminal 3B, an LC series resonant circuit or an LC parallel resonant circuit that connects the signal path between thefirst terminal 3A and thesecond terminal 3B and the referencepotential unit 19, or a combination of two or more of these. TheLC filter 7 may have, for example, an appropriate number of such typical examples of LC filters.

　図１及び図２の例では、ＬＣフィルタ７は、キャパシタＣを含む１以上（図示の例では複数（２つ））の直列腕１７Ｓと、インダクタＬを含む１以上（図示の例では１つ）の並列腕１７Ｐとを有している。このようなＬＣフィルタ７は、例えば、ハイパスフィルタとして機能する。なお、これまでの説明からも理解されるように、図示の例のＬＣフィルタ７は、一例に過ぎず、また、説明の便宜上、比較的簡素な構成とされている。図示の例に近い他の例としては、特に図示しないが、インダクタＬを含む１以上の直列腕１７Ｓと、キャパシタＣを含む１以上の並列腕１７Ｐとを有し、ローパスフィルタとして機能するものが挙げられる。1 and 2, theLC filter 7 has one or more (multiple (two) in the illustrated example)series arms 17S including a capacitor C, and one or more (one in the illustrated example)parallel arms 17P including an inductor L. Such anLC filter 7 functions, for example, as a high-pass filter. As will be understood from the above explanation, theLC filter 7 in the illustrated example is merely one example, and for convenience of explanation, it has a relatively simple configuration. Another example close to the illustrated example, although not specifically shown, is one that has one ormore series arms 17S including an inductor L and one or moreparallel arms 17P including a capacitor C and functions as a low-pass filter.

　これまでの説明から理解されるように、ＬＣフィルタ７は、少なくとも１つの直列腕１７Ｓを有して第１端子３Ａと弾性波フィルタ５とを接続していてよい。また、ＬＣフィルタ７は、直列腕１７Ｓを有さず、１つの並列腕１７Ｐのみを有し、第１端子３Ａと弾性波フィルタ５との間に接続されているだけであってもよい。本開示において、「電気的に介在」又は単に「介在」の語を用いて、第１端子３Ａと弾性波フィルタ５との間にＬＣフィルタ７が電気的に介在するというとき、ＬＣフィルタ７は、上記の２つの態様のいずれも含んでよい。付加回路９等についても同様に、「電気的に介在」又は単に「介在」の語を用いるものとする。As can be understood from the above explanation, theLC filter 7 may have at least oneseries arm 17S connecting thefirst terminal 3A and theacoustic wave filter 5. Alternatively, theLC filter 7 may not have aseries arm 17S, but may have only oneparallel arm 17P, and may simply be connected between thefirst terminal 3A and theacoustic wave filter 5. In this disclosure, when the term "electrically intervening" or simply "intervening" is used to refer to theLC filter 7 being electrically intervened between thefirst terminal 3A and theacoustic wave filter 5, theLC filter 7 may include either of the above two aspects. Similarly, the term "electrically intervening" or simply "intervening" is used for theadditional circuit 9, etc.

（５．付加回路の構成）
　既に触れたように、付加回路９は、Ｌ及びＣを有し、弾性波フィルタ５と第２端子３Ｂとの間に電気的に介在する限り、種々の構成とされてよい。例えば、付加回路９は、整合回路としてのみ機能するものであってもよいし、フィルタとして機能するものであってもよいし、両者として機能するものであってもよい。整合回路は、公知の構成とされて構わない。ＬＣフィルタも公知の構成とされてよく、また、既述のＬＣフィルタ７の説明は、付加回路９が有するＬＣフィルタに援用されてよい。(5. Configuration of Additional Circuit)
As already mentioned, theadditional circuit 9 may have various configurations as long as it has L and C and is electrically interposed between theacoustic wave filter 5 and thesecond terminal 3B. For example, theadditional circuit 9 may function only as a matching circuit, may function as a filter, or may function as both. The matching circuit may have a known configuration. The LC filter may also have a known configuration, and the above description of theLC filter 7 may be applied to the LC filter included in theadditional circuit 9.

　図１の例に係る付加回路９Ａは、インダクタＬのみ（別の観点では１つの直列腕１７Ｓ）のみを有している。このようなインダクタＬは、例えば、整合回路及び／又はローパスフィルタとして機能する。このような構成例と類似する構成例としては、例えば、特に図示しないが、直列腕１７ＳとしてのキャパシタＣのみ、又は並列腕１７ＰとしてのキャパシタＣ若しくはインダクタＬのみからなる付加回路９が挙げられる。図２の例に係る付加回路９Ｂは、ＬＣフィルタ７と同様の構成（具体的な特性は異なっていてよい。）とされている。Theadditional circuit 9A in the example of FIG. 1 has only an inductor L (or from another point of view, only oneseries arm 17S). Such an inductor L functions, for example, as a matching circuit and/or a low-pass filter. An example of a configuration similar to this example is, for example, anadditional circuit 9 consisting of only a capacitor C as theseries arm 17S, or only a capacitor C or an inductor L as theparallel arm 17P, although not shown in the figure. Theadditional circuit 9B in the example of FIG. 2 has a similar configuration to the LC filter 7 (although the specific characteristics may be different).

　これまでの説明からも理解されるように、図示の例の付加回路９Ａ及び９Ｂそれぞれは、一例に過ぎず、また、説明の便宜上、比較的簡素な構成とされている。付加回路９は、より複雑な構成とされてよく、例えば、ＬＣフィルタ７よりも複雑な構成を有していてもよいし、ＬＣフィルタ７よりも段数が多くてもよい。As can be understood from the above explanation, theadditional circuits 9A and 9B in the illustrated example are merely examples, and for convenience of explanation, they have a relatively simple configuration. Theadditional circuit 9 may have a more complex configuration, for example, a more complex configuration than theLC filter 7, or may have more stages than theLC filter 7.

（６．減衰特性の例）
（６．１．通過帯域及び阻止帯域）
　第２節でも述べたように、複合フィルタ１、弾性波フィルタ５、ＬＣフィルタ７及び付加回路９（フィルタの場合）のそれぞれは、バンドパスフィルタ、ハイパスフィルタ、ローパスフィルタ及びバンドエリミネーションフィルタのいずれと捉えられるものであってもよい。以下に例を示す。(6. Examples of attenuation characteristics)
(6.1. Passband and Stopband)
As described in Section 2, each of thecomposite filter 1, theacoustic wave filter 5, theLC filter 7, and the additional circuit 9 (if a filter) may be regarded as a band-pass filter, a high-pass filter, a low-pass filter, or a band elimination filter. Examples are shown below.

　図５は、複合フィルタ１の減衰特性の一例を示す図である。この図において、縦軸及び横軸は図３と同様である。FIG. 5 shows an example of the attenuation characteristics of thecomposite filter 1. In this figure, the vertical and horizontal axes are the same as in FIG. 3.

　この図において、線ＬＮＢは、複合フィルタ１の特性を示しており、線ＬＮＨ、ＬＮＬ及びＬＮＥは、複合フィルタ１を構成するフィルタの特性を示している。線ＬＮＨの特性は、ハイパスフィルタのものであり、所定の周波数よりも高い通過帯域においてＬｏｓｓが小さくなっている。線ＬＮＬの特性は、ローパスフィルタのものであり、所定の周波数よりも低い通過帯域においてＬｏｓｓが小さくなっている。線ＬＮＥの特性は、バンドエリミネーションフィルタのものであり、所定の阻止帯域においてＬｏｓｓが大きくなっている。In this figure, line LNB shows the characteristics ofcomposite filter 1, and lines LNH, LNL, and LNE show the characteristics of the filters that make upcomposite filter 1. The characteristics of line LNH are those of a high-pass filter, with small loss in the pass band higher than a specified frequency. The characteristics of line LNL are those of a low-pass filter, with small loss in the pass band lower than a specified frequency. The characteristics of line LNE are those of a band elimination filter, with large loss in a specified stop band.

　ハイパスフィルタ（線ＬＮＨ）の通過帯域の下限（低周波数側の端）は、ローパスフィルタ（線ＬＮＬ）の通過帯域の上限（高周波数側の端）よりも低い。従って、両者の通過帯域の互いに重複する帯域を通過帯域ＰＢ１とするバンドパスフィルタ（線ＬＮＢ）が構成される。このバンドパスフィルタにおいて、低周波数側の減衰スロープは、ハイパスフィルタの減衰スロープによって構成される。高周波数側の減衰スロープは、ローパスフィルタの減衰スロープによって構成される。The lower limit (low-frequency end) of the passband of the high-pass filter (line LNH) is lower than the upper limit (high-frequency end) of the passband of the low-pass filter (line LNL). Therefore, a band-pass filter (line LNB) is formed in which the overlapping band of both passbands is the passband PB1. In this band-pass filter, the attenuation slope on the low-frequency side is formed by the attenuation slope of the high-pass filter. The attenuation slope on the high-frequency side is formed by the attenuation slope of the low-pass filter.

　バンドエリミネーションフィルタ（線ＬＮＥ）の高周波数側の減衰スロープは、ハイパスフィルタの減衰スロープよりも急峻である。そして、前者の減衰スロープは、後者の減衰スロープの少なくとも一部に重なって、バンドパスフィルタ（線ＬＮＢ）の低周波数側の減衰スロープの少なくとも一部を構成する。これにより、減衰スロープが急峻で、かつ通過帯域ＰＢ１の帯域幅が広いバンドパスフィルタ（複合フィルタ１）が構成される。The attenuation slope on the high frequency side of the band elimination filter (line LNE) is steeper than the attenuation slope of the high pass filter. The former attenuation slope overlaps at least part of the latter attenuation slope, forming at least part of the attenuation slope on the low frequency side of the band pass filter (line LNB). This results in a band pass filter (composite filter 1) with a steep attenuation slope and a wide bandwidth of the pass band PB1.

　なお、図示の例では、上記のように低周波数側の減衰スロープが急峻化されたことにより、低周波数側の減衰スロープは、高周波数側の減衰スロープ（ローパスフィルタの減衰スロープ）よりも急峻になっている。別の観点では、複合フィルタ１において、低周波数側の阻止帯域ＥＢ１Ｌと通過帯域ＰＢ１との間の遷移帯域（符号省略）は、高周波数側の阻止帯域ＥＢ１Ｈと通過帯域ＰＢ１との間の遷移帯域（符号省略）よりも狭くなっている。In the illustrated example, by making the attenuation slope on the low frequency side steeper as described above, the attenuation slope on the low frequency side is steeper than the attenuation slope on the high frequency side (the attenuation slope of the low pass filter). From another perspective, in thecomposite filter 1, the transition band (symbol omitted) between the stop band EB1L on the low frequency side and the pass band PB1 is narrower than the transition band (symbol omitted) between the stop band EB1H on the high frequency side and the pass band PB1.

　バンドエリミネーションフィルタ（線ＬＮＥ）は、例えば、弾性波フィルタ５（その一部又は全部）によって構成される。ハイパスフィルタ（線ＬＮＨ）は、例えば、ＬＣフィルタ７及び付加回路９の一方によって構成される。ローパスフィルタ（線ＬＮＬ）は、例えば、ＬＣフィルタ７及び付加回路９の他方によって構成される。ただし、ＬＣフィルタ７がハイパスフィルタ及びローパスフィルタを含んでいてもよい。The band elimination filter (line LNE) is, for example, composed of an elastic wave filter 5 (part or all of it). The high-pass filter (line LNH) is, for example, composed of one of anLC filter 7 and anadditional circuit 9. The low-pass filter (line LNL) is, for example, composed of the other of anLC filter 7 and anadditional circuit 9. However, theLC filter 7 may include both a high-pass filter and a low-pass filter.

　図示の例以外のフィルタの組み合わせの例を挙げる。Here are some examples of filter combinations other than those shown.

　図示の例において、通過帯域ＰＢ１の低周波数側に阻止帯域を有するバンドエリミネーションフィルタ（線ＬＮＥ）に代えて、又は加えて、通過帯域ＰＢ１の高周波数側に阻止帯域を有するバンドエリミネーションフィルタ（別の観点では弾性波フィルタ５）が設けられてよい。そして、バンドエリミネーションの低周波数側の減衰スロープによって、バンドパスフィルタ（複合フィルタ１）の高周波数側の減衰スロープの急峻化が図られてよい。In the illustrated example, instead of or in addition to the band elimination filter (line LNE) having a stop band on the low frequency side of the pass band PB1, a band elimination filter (from another perspective, elastic wave filter 5) having a stop band on the high frequency side of the pass band PB1 may be provided. Then, the attenuation slope on the low frequency side of the band elimination may be made steeper on the high frequency side of the band pass filter (composite filter 1).

　図示の例において、ローパスフィルタ（線ＬＮＬ）にかえて、バンドパスフィルタ（ＬＣフィルタ７又は付加回路９によるもの）が設けられてよい。このバンドパスフィルタは、通過帯域が通過帯域ＰＢ１を含み、高周波数側の減衰スロープが、図示の例のローパスフィルタに代わって、通過帯域ＰＢ１に隣接する高周波数側の減衰スロープを構成する。そして、複合フィルタ１（バンドパスフィルタ）の低周波数側及び／又は高周波数側の減衰スロープは、これまでと同様に、バンドエリミネーションフィルタ（弾性波フィルタ５）の減衰スロープによって急峻化されてよい。In the illustrated example, a bandpass filter (LC filter 7 or additional circuit 9) may be provided instead of the lowpass filter (line LNL). The passband of this bandpass filter includes the passband PB1, and the attenuation slope on the high frequency side constitutes an attenuation slope on the high frequency side adjacent to the passband PB1, instead of the lowpass filter in the illustrated example. And, the attenuation slope on the low frequency side and/or high frequency side of the composite filter 1 (bandpass filter) may be made steeper by the attenuation slope of the band elimination filter (elastic wave filter 5) as before.

　バンドパスフィルタ（ＬＣフィルタ７又は付加回路９によるもの）と、バンドエリミネーションフィルタ（弾性波フィルタ５）との２種類のみが組み合わされてもよい。そして、複合フィルタ１（バンドパスフィルタ）の低周波数側及び／又は高周波数側の減衰スロープは、これまでと同様に、バンドエリミネーションフィルタ（弾性波フィルタ５）の減衰スロープによって急峻化されてよい。Only two types of filters may be combined: a bandpass filter (LC filter 7 or additional circuit 9) and a band elimination filter (elastic wave filter 5). The attenuation slope on the low frequency side and/or high frequency side of the composite filter 1 (bandpass filter) may be made steeper by the attenuation slope of the band elimination filter (elastic wave filter 5), as in the past.

　ローパスフィルタ（ＬＣフィルタ７又は付加回路９によるもの）の通過帯域よりもハイパスフィルタ（ＬＣフィルタ７又は付加回路９によるもの）の通過帯域を高くしてバンドエリミネーションフィルタが構成されてよい。そして、このバンドエリミネーションフィルタの減衰スロープを弾性波フィルタ５（バンドエリミネーションフィルタ）の減衰スロープによって急峻化してよい。A band elimination filter may be constructed by making the pass band of the high pass filter (LC filter 7 or additional circuit 9) higher than the pass band of the low pass filter (LC filter 7 or additional circuit 9). The attenuation slope of this band elimination filter may be made steeper by the attenuation slope of the acoustic wave filter 5 (band elimination filter).

　なお、図５は、あくまで模式図である。実際の特性は、通常、曲線及び／又は複雑な線で表される。また、模式図とは異なり、各フィルタの通過帯域及び阻止帯域において特性は変動してよい。阻止帯域に減衰極（極小値）が現れてよい。弾性波フィルタ５（バンドエリミネーションフィルタ）の特性を示す線ＬＮＥは、図示の例のように逆さにした台形状ではなく、１つの減衰極を頂点とする逆さにした三角形状をなしてもよいし、複数の減衰極が現れた波形状をなしてもよい。これらのことは、他の特性を示す図においても同様である。Note that FIG. 5 is merely a schematic diagram. Actual characteristics are usually represented by curves and/or complex lines. Also, unlike the schematic diagram, the characteristics may vary in the passband and stopband of each filter. An attenuation pole (minimum value) may appear in the stopband. The line LNE showing the characteristics of the elastic wave filter 5 (band elimination filter) may be an inverted triangle with one attenuation pole as its apex, rather than an inverted trapezoid as in the illustrated example, or may be a wave shape with multiple attenuation poles. The same applies to other diagrams showing characteristics.

　通過帯域ＰＢ１の帯域幅及び中心周波数等の具体的な値は任意である。例えば、通過帯域ＰＢ１は、その一部又は全体が３ＧＨｚ以上１０ＧＨｚ以下の範囲に収まってよい。また、通過帯域ＰＢ１は、適宜な通信規格に従って設定されてよい。この場合において、通過帯域ＰＢ１は、規格で定められた１つの帯域にのみ対応していてもよいし、規格で定められた２以上の帯域を含んでいてもよい。また、例えば、弾性波フィルタ５の比帯域幅は、複合フィルタ１の比帯域幅より小さくされてよい。The specific values of the bandwidth and center frequency of the passband PB1 are arbitrary. For example, the passband PB1 may be partially or entirely within the range of 3 GHz to 10 GHz. The passband PB1 may be set in accordance with an appropriate communication standard. In this case, the passband PB1 may correspond to only one band defined by the standard, or may include two or more bands defined by the standard. For example, the fractional bandwidth of theacoustic wave filter 5 may be smaller than the fractional bandwidth of thecomposite filter 1.

（６．２．減衰極の例）
　ＬＣフィルタ７及び／又は付加回路９は、通過帯域ＰＢ１の２倍及び／又は３倍高調波帯域に減衰極を有してよい。(6.2. Examples of attenuation poles)
TheLC filter 7 and/or theadditional circuit 9 may have an attenuation pole in the second and/or third harmonic band of the passband PB1.

　図６Ａは、そのような態様の特性を模式的に示す図である。この図において、横軸及び左側の縦軸は、図５と同様である。右側の縦軸は、ＬＣフィルタ７及び／又は付加回路９のインピーダンスの絶対値｜Ｚ｜（Ω）を示しており、図の上方ほど値が大きい。FIG. 6A is a diagram showing the characteristics of such an embodiment. In this diagram, the horizontal axis and the vertical axis on the left side are the same as those in FIG. 5. The vertical axis on the right side shows the absolute value |Z| (Ω) of the impedance of theLC filter 7 and/or theadditional circuit 9, with the value increasing toward the top of the diagram.

　この図では、周波数ｆａにおいて｜Ｚ｜が極大値となる減衰極が現れている。周波数ｆａは、通過帯域ＰＢ１の２倍高調波帯域に位置している。２倍高調波帯域は、通過帯域ＰＢ１の低周波数側の端の周波数を２倍した周波数から、通過帯域ＰＢ１の高周波数側の端の周波数を２倍した周波数までの帯域とされてよい。２倍高調波帯域に位置する減衰極に代えて、又は加えて、３倍高調波帯域に減衰極が形成されてもよい。３倍高調波帯域は、上記の２倍高調波帯域の定義において、「２倍」を「３倍」に置換したものとされてよい。In this figure, an attenuation pole appears at frequency fa where |Z| is a maximum value. Frequency fa is located in the double harmonic band of passband PB1. The double harmonic band may be a band ranging from twice the frequency of the low-frequency end of passband PB1 to twice the frequency of the high-frequency end of passband PB1. Instead of or in addition to the attenuation pole located in the double harmonic band, an attenuation pole may be formed in the triple harmonic band. The triple harmonic band may be defined as the above double harmonic band, with "double" replaced by "triple".

　上記のような減衰極を形成するための構成は任意である。図６Ｂ及び図６Ｃは、その典型例を示す。図６Ｂでは、１つの直列腕１７Ｓ（その一部又は全部）を構成する並列共振回路２３Ｐが例示されている。並列共振回路２３Ｐの共振周波数は、周波数ｆａである。図６Ｃでは、１つの並列腕１７Ｐ（その一部又は全部）を構成する直列共振回路２３Ｓが例示されている。直列共振回路２３Ｓの共振周波数は、周波数ｆａである。The configuration for forming the attenuation pole as described above is arbitrary. Figures 6B and 6C show typical examples. Figure 6B illustrates a parallelresonant circuit 23P that constitutes oneseries arm 17S (all or part of it). The resonant frequency of the parallelresonant circuit 23P is frequency fa. Figure 6C illustrates a seriesresonant circuit 23S that constitutes oneparallel arm 17P (all or part of it). The resonant frequency of the seriesresonant circuit 23S is frequency fa.

（７．複合フィルタの構造の例）
　既述のとおり、複合フィルタ１の構造的な観点の構成は種々の態様とされてよい。以下に例を示す。以下の説明では、まず、複合フィルタ１の構造の一例について説明する（７．１節）。この説明では、ＬＣフィルタ７及び付加回路９の構造の説明は省略し、複合フィルタ１の構造的な構成要素について説明する。次に、ＬＣフィルタ７及び付加回路９の構造も含め、複合フィルタ１の構造のバリエーションについて説明を行う（７．２節）。(7. Example of Composite Filter Structure)
As described above, the configuration of thecomposite filter 1 from a structural standpoint may take various forms. Examples are shown below. In the following description, first, an example of the structure of thecomposite filter 1 will be described (Section 7.1). In this description, the structures of theLC filter 7 and theadditional circuit 9 will be omitted, and the structural components of thecomposite filter 1 will be described. Next, variations in the structure of thecomposite filter 1 will be described, including the structures of theLC filter 7 and the additional circuit 9 (Section 7.2).

（７．１．構造的な構成要素）
　図７は、複合フィルタ１の構造の一例を示す模式的な断面図である。複合フィルタ１は、いずれの方向が上方とされてもよいが、便宜上、図７の説明においては、図の上方（紙面に沿う上方）を上方とし、上面及び下面等の語を用いることがある。(7.1. Structural Components)
Fig. 7 is a schematic cross-sectional view showing an example of the structure of thecomposite filter 1. Any direction of thecomposite filter 1 may be regarded as the upper side, but for convenience, in the description of Fig. 7, the upper side of the figure (the upper side along the paper surface) is regarded as the upper side, and terms such as the upper surface and the lower surface may be used.

　複合フィルタ１は、例えば、表面実装型のチップ部品として構成されている。その全体形状は、例えば、概略、上下方向を厚さ方向とする薄型の直方体状（厚みが平面視の短辺の長さよりも短い形状）である。複合フィルタ１の下面には、複合フィルタ１を実装するために複数の端子３（外部端子）が設けられている。複数の端子３は、例えば、既述の第１端子３Ａ、第２端子３Ｂ及び基準電位部１９（端子からなるもの）含む。複合フィルタ１は、複数の端子３が回路基板の複数のパッドに対して複数の導電性のバンプ（例えばはんだ）によって接合されることによって上記回路基板に実装される。Thecomposite filter 1 is configured, for example, as a surface-mounted chip component. Its overall shape is, for example, roughly a thin rectangular parallelepiped (with the thickness being shorter than the length of the short side in a plan view) with the thickness direction being in the vertical direction. A plurality of terminals 3 (external terminals) are provided on the underside of thecomposite filter 1 for mounting thecomposite filter 1. The plurality ofterminals 3 include, for example, thefirst terminal 3A, thesecond terminal 3B, and the reference potential portion 19 (consisting of terminals) already described. Thecomposite filter 1 is mounted on the circuit board by joining the plurality ofterminals 3 to a plurality of pads on the circuit board with a plurality of conductive bumps (for example, solder).

　複合フィルタ１は、例えば、回路基板３１と、回路基板３１に実装されているチップ３３と、チップ３３を封止している封止部３５とを有している。弾性波フィルタ５が有している複数の共振子１１は、チップ３３に設けられていてよい。弾性波フィルタ５が有している他の構成要素（図１の例では並列腕２１Ｐを構成するインダクタＬ）の一部又は全部は、チップ３３に設けられていてもよいし、回路基板３１に設けられていてもよい。Thecomposite filter 1 has, for example, acircuit board 31, achip 33 mounted on thecircuit board 31, and a sealingportion 35 that seals thechip 33. Themultiple resonators 11 of theacoustic wave filter 5 may be provided on thechip 33. Some or all of the other components of the acoustic wave filter 5 (inductor L constituting theparallel arm 21P in the example of FIG. 1) may be provided on thechip 33 or on thecircuit board 31.

　回路基板３１は、例えば、概略、上下方向を厚さ方向とする薄型の直方体状に形成されている。回路基板３１の基本的な構造及び材料（複合フィルタ１を構成するための具体的な導体のパターン及び寸法等を除いた構成）は、公知の種々のプリント基板の構造及び材料と同様とされてよい。例えば、回路基板３１は、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）基板、ＨＴＣＣ（High Temperature Co-Fired Ceramic）基板、ＩＰＤ（Integrated Passive Device）基板又は有機多層基板とされてよい。Thecircuit board 31 is formed, for example, in a generally thin rectangular parallelepiped shape with its thickness direction extending in the vertical direction. The basic structure and materials of the circuit board 31 (excluding the specific conductor patterns and dimensions, etc., for forming the composite filter 1) may be similar to the structures and materials of various known printed circuit boards. For example, thecircuit board 31 may be a Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCC) board, a High Temperature Co-fired Ceramic (HTCC) board, an Integrated Passive Device (IPD) board, or an organic multilayer board.

　ＬＴＣＣ基板としては、例えば、アルミナにガラス系材料を加えて低温（例えば９００℃前後）での焼成を可能としたものが挙げられる。ＬＴＣＣ基板において、導電材料としては、例えば、Ｃｕ又はＡｇが用いられてよい。ＨＴＣＣ基板としては、アルミナ又は窒化アルミニウムを主成分としたセラミックスを用いたものが挙げられる。ＨＴＣＣ基板において、導電材料としては、例えば、タングステン又はモリブデンが用いられてよい。ＩＰＤ基板としては、例えば、Ｓｉ基板に受動素子を形成したものが挙げられる。有機多層基板としては、ガラス等からなる基材に樹脂を含侵させたプリプレグを積層したものが挙げられる。An example of an LTCC substrate is one in which a glass-based material is added to alumina, allowing firing at low temperatures (e.g., around 900°C). In an LTCC substrate, for example, Cu or Ag may be used as the conductive material. An example of an HTCC substrate is one that uses ceramics whose main component is alumina or aluminum nitride. In an HTCC substrate, for example, tungsten or molybdenum may be used as the conductive material. An example of an IPD substrate is one in which passive elements are formed on a Si substrate. An example of an organic multilayer substrate is one in which a prepreg impregnated with resin is laminated on a base material made of glass or the like.

　回路基板３１は、例えば、実質的に絶縁性の板状の基体３７と、基体３７の内部及び／又は表面に位置している導体３９を有している。基体３７は、例えば、互いに積層された複数の絶縁層３７ａを有してよい。導体３９は、例えば、絶縁層３７ａの主面に位置している導体層３９ａと、絶縁層３７ａを貫通するビア導体３９ｂとを有してよい。Thecircuit board 31 has, for example, a substantially insulating plate-like base 37 and aconductor 39 located inside and/or on the surface of thebase 37. The base 37 may have, for example, a plurality of insulatinglayers 37a stacked on top of each other. Theconductor 39 may have, for example, aconductor layer 39a located on the main surface of the insulatinglayer 37a and a viaconductor 39b penetrating the insulatinglayer 37a.

　チップ３３は、例えば、表面実装型のチップ部品として構成されている。その全体形状は、例えば、概略、上下方向を厚さ方向とする薄型の直方体状である。チップ３３の基本的な構造及び材料（複合フィルタ１を構成するための具体的な導体のパターン及び寸法等を除いた構成）は、公知の種々の弾性波デバイスを構成するチップの構造及び材料と同様とされてよい。例えば、チップ３３は、ベアチップであってもよいし、ベアチップの回路基板３１側の面を覆うカバーを有するＷＬＰ（Wafer level Package）型のものであってもよいし、ベアチップの側面を覆うモールド部を有するＦＯ（Fan Out）－ＷＬＰ型のものであってもよい。ここでは、チップ３３がベアチップである態様を例に取る。チップ３３は、例えば、チップ基板４１と、チップ基板４１の回路基板３１側の面（一方の主面）に位置している導体層４３とを有している。Thechip 33 is configured as, for example, a surface-mounted chip component. Its overall shape is, for example, roughly a thin rectangular parallelepiped with the thickness direction being in the vertical direction. The basic structure and material of the chip 33 (excluding the specific conductor pattern and dimensions for configuring the composite filter 1) may be similar to the structure and material of chips that configure various known acoustic wave devices. For example, thechip 33 may be a bare chip, a WLP (Wafer level Package) type having a cover that covers the surface of the bare chip facing thecircuit board 31, or a FO (Fan Out)-WLP type having a molded part that covers the side of the bare chip. Here, an example is taken in which thechip 33 is a bare chip. Thechip 33 has, for example, achip substrate 41 and aconductor layer 43 located on the surface (one of the main surfaces) of thechip substrate 41 facing thecircuit board 31.

　チップ基板４１は、例えば、少なくとも、回路基板３１側の面のうちの所定領域が圧電体によって構成されている。圧電体は、例えば、圧電性を有する単結晶からなる。単結晶は、例えば、水晶（ＳｉＯ_２）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ_３）単結晶またはタンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ_３）単結晶である。カット角は、利用する弾性波の種類等に応じて適宜に設定されてよい。チップ基板４１は、例えば、その全体が圧電体によって構成されていてもよいし（圧電基板であってもよいし）、圧電基板と支持基板とが貼り合わされたものであってもよいし、支持基板上に複数の膜を積層してその上に圧電体層を重ねたものであってもよいし、圧電体層と支持基板との間に空洞を有するものであってもよい。導体層４３の材料は、Ａｌ等の適宜な金属とされてよい。For example, at least a predetermined region of the surface of thechip substrate 41 on thecircuit substrate 31 side is made of a piezoelectric material. The piezoelectric material is made of a single crystal having piezoelectricity. The single crystal is, for example, quartz (SiO₂ ), lithium niobate (LiNbO₃ ) single crystal, or lithium tantalate (LiTaO₃ ) single crystal. The cut angle may be set appropriately according to the type of elastic wave to be used. For example, thechip substrate 41 may be entirely made of a piezoelectric material (may be a piezoelectric substrate), may be a piezoelectric substrate and a support substrate bonded together, may be a substrate in which a plurality of films are laminated on a support substrate and a piezoelectric layer is laminated thereon, or may have a cavity between the piezoelectric layer and the support substrate. The material of theconductor layer 43 may be an appropriate metal such as Al.

　特に図示しないが、チップ３３は、上記の他、チップ３３の端子を露出させつつ、導体層４３及びチップ基板４１の回路基板３１側の面を覆う絶縁層を有していてもよい。このような絶縁層は、単に導体層４３の腐食を低減するためのものであってもよいし、音響的に有利な作用を奏するものであってもよい。このような絶縁層の材料は、適宜なものとされてよく、例えば、ＳｉＯ_２である。また、チップ基板４１の側面及び下面は、チップ基板４１の厚さに比較して薄い絶縁層等によって被覆されていてもよい。Although not shown in particular, thechip 33 may have an insulating layer that covers theconductor layer 43 and the surface of thechip substrate 41 facing thecircuit substrate 31 while exposing the terminals of thechip 33. Such an insulating layer may simply serve to reduce corrosion of theconductor layer 43, or may have an acoustically advantageous effect. The material of such an insulating layer may be any appropriate material, such as_SiO2 . The side and bottom surfaces of thechip substrate 41 may be covered with an insulating layer or the like that is thinner than the thickness of thechip substrate 41.

　チップ３３の導体層４３は、例えば、チップ３３の端子４３ａを有している。また、回路基板３１の上面に位置する導体層３９ａは、端子４３ａに対向するパッド３９ｃを有している。端子４３ａとパッド３９ｃとが導電性のバンプ４５によって接合されることによって、チップ３３は、回路基板３１に実装される。すなわち、チップ３３は、バンプ４５によって、回路基板３１に固定されるとともに、電気的に接続される。バンプ４５の材料は、例えば、はんだである。はんだは、鉛フリーはんだを含む。Theconductor layer 43 of thechip 33 has, for example, a terminal 43a of thechip 33. Furthermore, theconductor layer 39a located on the upper surface of thecircuit board 31 has apad 39c facing the terminal 43a. The terminal 43a and thepad 39c are joined byconductive bumps 45, and thechip 33 is mounted on thecircuit board 31. That is, thechip 33 is fixed to and electrically connected to thecircuit board 31 by thebumps 45. The material of thebumps 45 is, for example, solder. The solder includes lead-free solder.

　封止部３５は、例えば、チップ３３の上から回路基板３１の上面を覆っている。チップ３３と回路基板３１との間には、端子４３ａ、バンプ４５及びパッド３９ｃの厚みで隙間が構成されている。封止部３５は、この隙間には充填されておらず、当該隙間は、封止部３５によって封止された密閉空間とされている。密閉空間は、真空状態とされていてもよいし、適宜な不活性ガス（例えば窒素）が充填されていてもよい。封止部３５の材料は、有機材料であってもよいし、無機材料であってもよいし、両者の組み合わせであってもよい。より詳細には、例えば、封止部３５は、樹脂とされたり、無機材料からなる粒子（フィラー）を含んでいる樹脂とされたりしてよい。The sealingportion 35, for example, covers the upper surface of thecircuit board 31 from above thechip 33. A gap is formed between thechip 33 and thecircuit board 31 by the thickness of theterminals 43a, thebumps 45, and thepads 39c. The sealingportion 35 is not filled in this gap, and the gap is made into an airtight space sealed by the sealingportion 35. The airtight space may be in a vacuum state or may be filled with an appropriate inert gas (e.g., nitrogen). The material of the sealingportion 35 may be an organic material, an inorganic material, or a combination of both. More specifically, for example, the sealingportion 35 may be made of a resin, or a resin containing particles (filler) made of an inorganic material.

　チップ３３は、複合フィルタ１（弾性波フィルタ５）に加えて、他のフィルタを構成していてもよい。例えば、複合フィルタ１とは別の弾性波フィルタのための共振子１１がチップ３３に設けられていてもよい。より詳細には、例えば、図示されたチップ部品は、送信フィルタ及び受信フィルタを有する分波器（例えばデュプレクサ）を構成してよい。この場合において、複合フィルタ１が送信フィルタ及び受信フィルタの一方を構成し、他のフィルタが送信フィルタ及び受信フィルタの他方を構成してよい。Thechip 33 may constitute another filter in addition to the composite filter 1 (elastic wave filter 5). For example, aresonator 11 for an elastic wave filter other than thecomposite filter 1 may be provided on thechip 33. More specifically, for example, the illustrated chip components may constitute a splitter (e.g., a duplexer) having a transmit filter and a receive filter. In this case, thecomposite filter 1 may constitute one of the transmit filter and the receive filter, and the other filter may constitute the other of the transmit filter and the receive filter.

　チップ３３以外の他の弾性波チップが回路基板３１に実装されていてもよい。より詳細には、例えば、チップ３３及び他の弾性波チップを含むチップ部品は、分波器（例えばデュプレクサ）を構成してよい。そして、複合フィルタ１は、送信フィルタ及び受信フィルタの一方を構成し、他の弾性波チップによって構成されるフィルタは、送信フィルタ及び受信フィルタの他方を構成してよい。An acoustic wave chip other thanchip 33 may be mounted oncircuit board 31. More specifically, for example, chipcomponents including chip 33 and another acoustic wave chip may form a splitter (e.g., a duplexer). Then,composite filter 1 may form one of the transmit filter and the receive filter, and a filter formed by another acoustic wave chip may form the other of the transmit filter and the receive filter.

　チップ３３等の電子部品の回路基板３１に対する実装は、バンプ４５によるものに限定されない。例えば、電子部品は、回路基板３１に絶縁性の接着剤によって固定されるとともに、ボンディングワイヤによって回路基板３１に電気的に接続されてもよい。The mounting of electronic components such aschips 33 oncircuit board 31 is not limited to usingbumps 45. For example, electronic components may be fixed tocircuit board 31 with an insulating adhesive and electrically connected tocircuit board 31 with bonding wires.

（７．２．構造のバリエーション）
　図８Ａ～図８Ｄは、構造のバリエーションを示す模式図である。これらの図は、回路基板３１及びチップ３３を図７よりも模式的に示している。なお、後に説明される構造例については、基本的に、先に説明された構造例との相違点についてのみ述べる。特に言及が無い事項は、先に説明された構造例と同様とされたり、先に説明された構造例から類推されたりしてよい。(7.2. Structural Variations)
8A to 8D are schematic diagrams showing variations of the structure. These diagrams show thecircuit board 31 and thechip 33 more typically than FIG. 7. Note that for the structural examples described later, only the differences from the structural examples described earlier will basically be described. Items that are not specifically mentioned may be considered to be the same as the structural examples described earlier, or may be inferred from the structural examples described earlier.

　図８Ａの例に係る複合フィルタ１（１Ｅ）では、ＬＣフィルタ７及び付加回路９は、回路基板３１に内蔵されている。内蔵は、ＬＣフィルタ７及び付加回路９が回路基板３１に造り込まれることによって実現されてもよいし、ＬＣフィルタ７及び付加回路９を構成するチップが回路基板３１に埋め込まれることによって実現されてもよい。ＬＣフィルタ７及び付加回路９が回路基板３１に造り込まれる場合、例えば、回路基板３１の導体３９によって、インダクタＬ及びキャパシタＣが構成される。基体３７は、キャパシタＣの電極間の誘電体として機能してよい。In the composite filter 1 (1E) in the example of FIG. 8A, theLC filter 7 and theadditional circuit 9 are built into thecircuit board 31. The incorporation may be achieved by building theLC filter 7 and theadditional circuit 9 into thecircuit board 31, or by embedding chips that constitute theLC filter 7 and theadditional circuit 9 into thecircuit board 31. When theLC filter 7 and theadditional circuit 9 are built into thecircuit board 31, for example, the inductor L and the capacitor C are formed by theconductor 39 of thecircuit board 31. The base 37 may function as a dielectric between the electrodes of the capacitor C.

　回路基板３１（多層基板）に造り込まれるインダクタＬ及びキャパシタＣの具体的な構成は任意である。例えば、インダクタＬは、導体層３９ａが含むミアンダ状又は渦巻き状の導体パターンによって構成されていてもよいし、導体層３９ａ及びビア導体３９ｂを適宜に組み合わせて構成された螺旋状の導体によって構成されていてもよい。また、例えば、キャパシタＣの１対の電極は、同一の導体層３９ａによって構成されていてもよいし、互いに異なる導体層３９ａによって構成されていてもよい。前者としては、平面視において互いに対向する１対のストリップ状の電極、及び平面視において互いに噛み合う１対の櫛歯電極（共振子１１の後述する櫛歯電極を参照）を挙げることができる。後者としては、絶縁層３７ａの厚さ方向において絶縁層３７ａを挟んで互いに対向する平板電極を挙げることができる。The specific configuration of the inductor L and capacitor C built into the circuit board 31 (multilayer board) is arbitrary. For example, the inductor L may be configured with a meandering or spiral conductor pattern included in theconductor layer 39a, or may be configured with a spiral conductor formed by appropriately combining theconductor layer 39a and the viaconductor 39b. Also, for example, a pair of electrodes of the capacitor C may be configured with thesame conductor layer 39a, or may be configured withdifferent conductor layers 39a. Examples of the former include a pair of strip-shaped electrodes facing each other in a planar view, and a pair of comb-tooth electrodes that mesh with each other in a planar view (see the comb-tooth electrodes of theresonator 11 described later). Examples of the latter include flat plate electrodes facing each other across the insulatinglayer 37a in the thickness direction of the insulatinglayer 37a.

　図８Ｂの例に係る複合フィルタ１（１Ｆ）では、付加回路９は、既述の特定配線１５（０．３ｎＨ以上のインダクタンスを有する配線）によって構成されている。特定配線１５は、例えば、ビア導体３９ｂのみによって構成されるのではなく、導体層３９ａを含むことによって長さが確保され、インダクタンスが大きくされている。もちろん、特定配線１５は、ビア導体３９ｂのみによって構成されていても構わない。なお、比較的小型のデバイスにおいて、多層基板のうち５０μｍ～１００μｍの厚さ部分を貫通するビア導体のインダクタンスは０．１ｎＨ程度である。従って、例えば、特定配線１５の長さは、上記の長さの３倍以上とされてよい。また、特定配線１５は、ここでの説明とは異なり、０．５ｎＨ以上のインダクタンスを有する配線とされてもよい。In the composite filter 1 (1F) in the example of FIG. 8B, theadditional circuit 9 is composed of the specific wiring 15 (a wiring having an inductance of 0.3 nH or more) already described. Thespecific wiring 15 is not composed of only viaconductors 39b, but includes aconductor layer 39a, for example, to ensure its length and increase its inductance. Of course, thespecific wiring 15 may be composed of only viaconductors 39b. In a relatively small device, the inductance of a via conductor that penetrates a 50 μm to 100 μm thick portion of a multilayer substrate is about 0.1 nH. Therefore, for example, the length of thespecific wiring 15 may be three times or more the above length. Also, thespecific wiring 15 may be a wiring having an inductance of 0.5 nH or more, unlike the description here.

　図８Ｃの例に係る複合フィルタ１（１Ｇ）では、付加回路９は、回路基板３１の上面に実装される電子部品によって構成されている。当該電子部品の具体的な構成は種々のものとされてよく、例えば、公知のものとされても構わない。上記電子部品は、例えば、チップインダクタ、チップキャパシタ、又はチップ型のフィルタであってよい。上記電子部品の実装方式も任意である。例えば、上記電子部品は、チップ３３と同様にパッドを有して表面実装されるものであってもよいし、スルーホール実装されるものであってもよいし、パッドに代えてリードを有して表面実装されるものであってもよい。In the composite filter 1 (1G) in the example of FIG. 8C, theadditional circuit 9 is configured by electronic components mounted on the upper surface of thecircuit board 31. The specific configuration of the electronic components may be various, for example, they may be publicly known. The electronic components may be, for example, chip inductors, chip capacitors, or chip-type filters. The mounting method of the electronic components is also arbitrary. For example, the electronic components may be surface-mounted with pads like thechip 33, may be through-hole mounted, or may be surface-mounted with leads instead of pads.

　図８Ｄの例に係る複合フィルタ１（１Ｈ）は、チップ部品ではなく、モジュール５１の一部とされている。より詳細には、図示の例では、モジュール基板４７に２つの回路基板３１が実装されている。一の回路基板３１は、ＬＣフィルタ７を内蔵しているとともに、チップ３３が実装されている。他の回路基板３１は、付加回路９を内蔵している。モジュール５１は、例えば、チップ型の部品として構成され、端子４９が不図示の回路基板に接合されて実装される。あるいは、モジュール５１は、マザーボードのように機能するものであってもよい。この図の例から理解されるように、第１端子３Ａ及び第２端子３Ｂは、互いに異なる回路基板３１に位置してよい。The composite filter 1 (1H) in the example of FIG. 8D is not a chip component, but is part of amodule 51. More specifically, in the illustrated example, twocircuit boards 31 are mounted on amodule board 47. Onecircuit board 31 has anLC filter 7 built in and achip 33 mounted thereon. Theother circuit board 31 has anadditional circuit 9 built in. Themodule 51 is, for example, configured as a chip-type component, and is mounted by joining theterminals 49 to a circuit board (not shown). Alternatively, themodule 51 may function like a motherboard. As can be understood from the example of this figure, thefirst terminal 3A and thesecond terminal 3B may be located ondifferent circuit boards 31.

　なお、図示の例では、第１端子３Ａ及び第２端子３Ｂは、配線によって端子４９に接続されているだけであるから、端子４９が図１に示す第１端子３Ａ及び第２端子３Ｂとして捉えられ、モジュール５１は複合フィルタ１として捉えられても構わない。また、図示の例とは異なり、第１端子３Ａ及び第２端子３Ｂは、モジュール５１が含む他の回路（例えばＩＣ（Integrated Circuit））に接続されていてよい。他の回路は、モジュール基板４７の表面に実装されているものであってもよいし、モジュール基板４７に内蔵されているものであってもよい。In the illustrated example, thefirst terminal 3A and thesecond terminal 3B are simply connected to the terminal 49 by wiring, so the terminal 49 may be regarded as thefirst terminal 3A and thesecond terminal 3B shown in FIG. 1, and themodule 51 may be regarded as thecomposite filter 1. Also, unlike the illustrated example, thefirst terminal 3A and thesecond terminal 3B may be connected to another circuit (e.g., an IC (Integrated Circuit)) included in themodule 51. The other circuit may be mounted on the surface of themodule substrate 47, or may be built into themodule substrate 47.

　以上に述べたバリエーションは、適宜に組み合わされたり、変更されたりしてよい。例えば、図８Ｃの付加回路９に加えて、又は代えて、ＬＣフィルタ７（一部又は全部）が回路基板３１に実装される電子部品（チップ）によって構成されてもよい。また、例えば、図８Ｄの付加回路９に代えて、ＬＣフィルタ７（一部又は全部）が、チップ３３が実装されている回路基板３１とは別の回路基板３１に内蔵されていてもよい。ＬＣフィルタ７及び付加回路９の一部又は全部は、チップ３３に設けられてもよい。The above-mentioned variations may be combined or modified as appropriate. For example, in addition to or instead of theadditional circuit 9 in FIG. 8C, the LC filter 7 (part or all) may be configured with an electronic component (chip) mounted on thecircuit board 31. Also, for example, instead of theadditional circuit 9 in FIG. 8D, the LC filter 7 (part or all) may be built into acircuit board 31 other than thecircuit board 31 on which thechip 33 is mounted. TheLC filter 7 and part or all of theadditional circuit 9 may be provided on thechip 33.

（７．３．構造について補足）
　図８Ａ～図８Ｃに例示したように共振子１１を有するチップ３３は、バンプ４５によって付加回路９（その一部又は全部）を有する回路基板３１に実装されてよい。このとき、平面視において、バンプ４５の中心と第２端子３Ｂの中心とは重なっていなくてよい（ずれていてよい。）。さらに、第２端子３Ｂの少なくとも一部は、バンプ４５に対して重なっていなくよい。及び／又は、バンプ４５の少なくとも一部は、第２端子３Ｂに重なっていなくてよい。さらに、バンプ４５との全部と第２端子３Ｂの全部とが互いに重なっていなくてよい。もちろん、上記とは異なり、バンプ４５の中心と第２端子３Ｂの中心とは重なっていてもよい。なお、本段落のバンプ４５についての説明は、端子４３ａ及びパッド３９ｃに援用されてもよい。(7.3. Supplementary information on structure)
As illustrated in FIGS. 8A to 8C, thechip 33 having theresonator 11 may be mounted on thecircuit board 31 having the additional circuit 9 (part or all of it) by thebump 45. In this case, in a plan view, the center of thebump 45 and the center of thesecond terminal 3B may not overlap (may be shifted). Furthermore, at least a part of thesecond terminal 3B may not overlap thebump 45. And/or at least a part of thebump 45 may not overlap thesecond terminal 3B. Furthermore, theentire bump 45 and the entiresecond terminal 3B may not overlap each other. Of course, unlike the above, the center of thebump 45 and the center of thesecond terminal 3B may overlap. The description of thebump 45 in this paragraph may be applied to the terminal 43a and thepad 39c.

（８．弾性波共振子の構成の具体例）
　弾性波フィルタ５が有する共振子１１の構成は種々のものとされてよい。例えば、共振子１１は、ＳＡＷ共振子とされてもよいし、ＳＡＷ共振子と同様の電極を有しつつ、ＢＡＷを利用するＢＡＷ共振子とされてもよいし、キャビティ上で圧電薄膜を振動させる圧電薄膜共振器（ＦＢＡＲ（Film Bulk Acoustic Resonator）と呼称されることもある。）とされてもよい。以下、共振子１１の一例として、ＳＡＷ共振子について説明する。(8. Specific Examples of Elastic Wave Resonator Configurations)
Theresonator 11 of theacoustic wave filter 5 may have various configurations. For example, theresonator 11 may be a SAW resonator, a BAW resonator that has electrodes similar to those of a SAW resonator and uses a BAW, or a film bulk acoustic resonator (also called an FBAR (Film Bulk Acoustic Resonator)) that vibrates a piezoelectric thin film on a cavity. A SAW resonator will be described below as an example of theresonator 11.

　図９は、共振子１１としてのＳＡＷ共振子の構成を模式的に示す平面図である。この図は、チップ３３のうち、回路基板３１側の面の一部領域を示している。FIG. 9 is a plan view showing a schematic configuration of a SAW resonator as theresonator 11. This figure shows a partial area of the surface of thechip 33 that faces thecircuit board 31.

　図９には、便宜的に、Ｄ１軸、Ｄ２軸及びＤ３軸からなる直交座標系を付す。共振子１１は、いずれの方向が上方又は下方とされてもよい。ただし、以下の説明では、便宜上、Ｄ３軸の正側を上方として、上面又は下面等の用語を用いることがある。なお、Ｄ１軸は、チップ基板４１の回路基板３１側の面（上面４１ａ）に沿って伝搬する弾性波の伝搬方向に平行になるように定義されている。Ｄ２軸は、上面４１ａに平行かつＤ１軸に直交するように定義されている。Ｄ３軸は、上面４１ａに直交するように定義されている。For convenience, FIG. 9 shows an orthogonal coordinate system consisting of the D1 axis, the D2 axis, and the D3 axis. Either direction of theresonator 11 may be considered to be upward or downward. However, in the following description, for convenience, the positive side of the D3 axis may be considered to be upward, and terms such as upper surface and lower surface may be used. Note that the D1 axis is defined to be parallel to the propagation direction of the elastic wave propagating along the surface (upper surface 41a) of thechip substrate 41 facing thecircuit substrate 31. The D2 axis is defined to be parallel to theupper surface 41a and perpendicular to the D1 axis. The D3 axis is defined to be perpendicular to theupper surface 41a.

　共振子１１は、いわゆる１ポート弾性波共振子によって構成されている。共振子１１は、例えば、図の両側に示された２つの配線５５の一方から入力された信号を２つの配線５５の他方から出力する。この際、共振子１１は、電気信号から弾性波への変換及び弾性波から電気信号への変換を行う。Theresonator 11 is configured as a so-called one-port elastic wave resonator. For example, theresonator 11 outputs a signal input from one of the twowirings 55 shown on both sides of the figure from the other of the twowirings 55. At this time, theresonator 11 converts the electrical signal to an elastic wave and converts the elastic wave back to an electrical signal.

　共振子１１は、例えば、チップ基板４１（その少なくとも上面４１ａ側の一部）と、上面４１ａ上に位置する励振電極５７と、励振電極５７の両側に位置する１対の反射器５９とを含んでいる。励振電極５７及び反射器５９は、当該領域に設けられた層状導体によって構成されている。１つのチップ基板４１上には、複数の共振子１１が構成されてよい。すなわち、チップ基板４１は、複数の共振子１１に共用されてよい。Theresonator 11 includes, for example, a chip substrate 41 (at least a part of itsupper surface 41a), anexcitation electrode 57 located on theupper surface 41a, and a pair ofreflectors 59 located on either side of theexcitation electrode 57. Theexcitation electrode 57 and thereflectors 59 are formed of layered conductors provided in the region. A plurality ofresonators 11 may be formed on onechip substrate 41. In other words, thechip substrate 41 may be shared by a plurality ofresonators 11.

　励振電極５７は、いわゆるＩＤＴ（Interdigital Transducer）電極によって構成されており、１対の櫛歯電極６１（一方には視認性をよくする便宜上ハッチングを付す）を有している。各櫛歯電極６１は、例えば、バスバー６３と、バスバー６３から互いに並列に延びる複数の電極指６５と、複数の電極指６５の間においてバスバー６３から突出する複数のダミー電極６７とを有している。そして、１対の櫛歯電極６１は、複数の電極指６５が互いに噛み合うように（交差するように）配置されている。Theexcitation electrode 57 is composed of a so-called IDT (Interdigital Transducer) electrode, and has a pair of comb-tooth electrodes 61 (one of which is hatched for ease of visibility). Each comb-tooth electrode 61 has, for example, abus bar 63, a number ofelectrode fingers 65 extending in parallel from thebus bar 63, and a number ofdummy electrodes 67 protruding from thebus bar 63 between theelectrode fingers 65. The pair of comb-tooth electrodes 61 are arranged so that theelectrode fingers 65 interdigitate with (intersect with) each other.

　１対の反射器５９は、弾性波の伝搬方向において複数の励振電極５７の両側に位置している。各反射器５９は、例えば、電気的に浮遊状態とされてもよいし、基準電位が付与されてもよい。各反射器５９は、例えば、格子状に形成されている。すなわち、反射器５９は、互いに対向する１対のバスバー６９と、１対のバスバー６９間において延びる複数のストリップ電極７１とを含んでいる。The pair ofreflectors 59 are located on both sides of themultiple excitation electrodes 57 in the propagation direction of the elastic wave. Eachreflector 59 may be, for example, electrically floating or may be applied with a reference potential. Eachreflector 59 is formed, for example, in a lattice shape. That is, thereflector 59 includes a pair ofbus bars 69 facing each other andmultiple strip electrodes 71 extending between the pair of bus bars 69.

　１対の櫛歯電極６１に電圧が印加されると、複数の電極指６５によって上面４１ａ（圧電体）に電圧が印加され、圧電体が振動する。すなわち、弾性波が励振される。種々の方向に伝搬する種々の波長の弾性波のうち、複数の電極指６５のピッチｐを概ね半波長（λ／２）として複数の電極指６５の配列方向に伝搬する弾性波は、複数の電極指６５によって励振された複数の波が同相で重なり合うことから振幅が大きくなりやすい。When a voltage is applied to a pair of comb-tooth electrodes 61, the voltage is applied to theupper surface 41a (piezoelectric body) by themultiple electrode fingers 65, causing the piezoelectric body to vibrate. In other words, elastic waves are excited. Of the elastic waves of various wavelengths that propagate in various directions, the elastic waves that propagate in the arrangement direction of themultiple electrode fingers 65 with the pitch p of themultiple electrode fingers 65 being approximately half the wavelength (λ/2) tend to have large amplitudes because the multiple waves excited by themultiple electrode fingers 65 overlap in phase.

　また、圧電体を伝搬する弾性波は、複数の電極指６５によって電気信号に変換される。このとき、弾性波が励振されるときと同様に、複数の電極指６５のピッチｐを概ね半波長（λ／２）として複数の電極指６５の配列方向に伝搬する弾性波が変換された電気信号の強度が強くなりやすい。In addition, the elastic waves propagating through the piezoelectric body are converted into an electrical signal by themultiple electrode fingers 65. At this time, similar to when an elastic wave is excited, the strength of the electrical signal converted from the elastic wave propagating in the arrangement direction of themultiple electrode fingers 65, with the pitch p of themultiple electrode fingers 65 being approximately half the wavelength (λ/2), tends to be strong.

　上記のような作用（及びここでは説明を省略する他の作用）により、共振子１１は、ピッチｐを概ね半波長（λ／２）とする弾性波の周波数を共振周波数とする共振子として機能する。反共振周波数は、共振周波数及び励振電極５７の容量等によって規定される。１対の反射器５９は、弾性波を閉じ込めることに寄与する。Due to the above-mentioned action (and other actions not described here), theresonator 11 functions as a resonator whose resonant frequency is the frequency of elastic waves whose pitch p is approximately half the wavelength (λ/2). The anti-resonant frequency is determined by the resonant frequency and the capacitance of theexcitation electrode 57, etc. The pair ofreflectors 59 contribute to confining the elastic waves.

　なお、励振電極５７と同様の電極を用いるＢＡＷ共振子は、例えば、上記と同様の作用によってＤ１方向に伝搬するＢＡＷを生じるものであってもよいし、上記とは異なる作用によって厚みすべり振動を生じるものであってもよい。後者の場合においては、共振周波数は、圧電体層の厚みに対する依存性が相対的に大きく、ピッチｐに対する依存性は相対的に小さい。また、反射器５９は不要である。Note that a BAW resonator using an electrode similar toexcitation electrode 57 may, for example, generate a BAW that propagates in the D1 direction by a similar action as described above, or may generate thickness-shear vibration by a different action than described above. In the latter case, the resonant frequency is relatively highly dependent on the thickness of the piezoelectric layer and relatively less dependent on the pitch p. Also,reflector 59 is not required.

（９．複合フィルタの利用例）
　図１０は、複合フィルタ１の利用例としての通信装置１５１の要部を示すブロック図である。通信装置１５１は、モジュール１７１と、モジュール１７１を収容する筐体１７３とを有している。モジュール１７１は、電波を利用した無線通信を行うものであり、複合フィルタ１（１Ｃ及び１Ｄ）を含んでいる。より詳細には、図示の例では、ダイプレクサ１５４を構成する２つのフィルタに複合フィルタ１Ｃ及び１Ｄが用いられている。(9. Example of using composite filters)
10 is a block diagram showing a main part of acommunication device 151 as an example of the use of thecomposite filter 1. Thecommunication device 151 has amodule 171 and ahousing 173 that houses themodule 171. Themodule 171 performs wireless communication using radio waves and includes the composite filters 1 (1C and 1D). More specifically, in the illustrated example, thecomposite filters 1C and 1D are used as the two filters that make up thediplexer 154.

　ダイプレクサ１５４において、２つの複合フィルタ１は、例えば、第１端子３Ａを共用し、第２端子３Ｂを互いに別個に有している。ただし、ここでの説明とは逆に、共用される端子は、第２端子３Ｂであってもよい。又は、一方の複合フィルタ１にとっての第１端子３Ａと、他方の複合フィルタ１にとっての第２端子３Ｂとが共用されてもよい。また、ここでの説明とは異なり、ダイプレクサ１５４の２つのフィルタのうち一方は複合フィルタ１でなくてもよい。複合フィルタ１は、ダイプレクサ１５４を構成するフィルタの一部であってもよい。In thediplexer 154, the twocomposite filters 1, for example, share thefirst terminal 3A and have separatesecond terminals 3B. However, contrary to the description here, the shared terminal may be thesecond terminal 3B. Or, thefirst terminal 3A of onecomposite filter 1 and thesecond terminal 3B of the othercomposite filter 1 may be shared. Also, contrary to the description here, one of the two filters of thediplexer 154 does not have to be acomposite filter 1. Thecomposite filter 1 may be part of the filter that constitutes thediplexer 154.

　モジュール１７１において、アンテナ１５９によって受信された無線信号（電波）は、アンテナ１５９によって電気信号に変換されてダイプレクサ１５４（より詳細には２つの複合フィルタ１に共用される第１端子３Ａ）に入力される。入力された受信信号のうち、複合フィルタ１Ｃの通過帯域の周波数を有する受信信号ＲＳ１は、複合フィルタ１Ｃ（より詳細には複合フィルタ１Ｃの第２端子３Ｂ）から出力される。また、入力された受信信号のうち、複合フィルタ１Ｄの通過帯域の周波数を有する受信信号ＲＳ２は、複合フィルタ１Ｄ（複合フィルタ１Ｄの第２端子３Ｂ）から出力される。Inmodule 171, the radio signal (radio wave) received byantenna 159 is converted to an electrical signal byantenna 159 and input to diplexer 154 (more specifically,first terminal 3A shared by two composite filters 1). Of the input received signals, received signal RS1 having a frequency in the pass band ofcomposite filter 1C is output fromcomposite filter 1C (more specifically,second terminal 3B ofcomposite filter 1C). Also, of the input received signals, received signal RS2 having a frequency in the pass band ofcomposite filter 1D is output fromcomposite filter 1D (second terminal 3B ofcomposite filter 1D).

　複合フィルタ１Ｃから出力された受信信号ＲＳ１は、増幅器１５５Ａによって増幅され、バンドパスフィルタ１５７Ａによって所定の通過帯域以外の不要成分が除去される。そして、受信信号ＲＳ１は、ＲＦ（Radio Frequency）－ＩＣ１５３によって周波数の引き下げおよび復調がなされて受信情報信号ＲＩＳ１とされる。The received signal RS1 output from thecomposite filter 1C is amplified by theamplifier 155A, and unnecessary components outside a predetermined passband are removed by thebandpass filter 157A. The received signal RS1 is then frequency-downshifted and demodulated by the RF (Radio Frequency)-IC 153 to become the received information signal RIS1.

　同様に、複合フィルタ１Ｄから出力された受信信号ＲＳ２は、増幅器１５５Ｂによって増幅され、バンドパスフィルタ１５７Ｂによって所定の通過帯域以外の不要成分が除去される。そして、受信信号ＲＳ２は、ＲＦ－ＩＣ１５３によって周波数の引き下げおよび復調がなされて受信情報信号ＲＩＳ２とされる。Similarly, the received signal RS2 output from thecomposite filter 1D is amplified by theamplifier 155B, and unnecessary components outside the specified passband are removed by thebandpass filter 157B. The received signal RS2 is then frequency-downshifted and demodulated by the RF-IC 153 to become the received information signal RIS2.

　受信情報信号ＲＩＳ１及びＲＩＳ２は、適宜な情報を含む低周波信号（ベースバンド信号）であってよい。例えば、これらの信号は、アナログの音声信号、デジタル化された音声信号、又は衛星測位システムを利用する信号であってよい。変調方式は、例えば、位相変調、振幅変調若しくは周波数変調又はこれらの２つ以上の組み合わせであってよい。回路方式は、ダイレクトコンバージョン方式を図示したが、それ以外の適宜なものとされてよく、例えば、ダブルスーパーヘテロダイン方式であってもよい。また、図１０は、要部のみを模式的に示すものであり、適宜な位置にフィルタやアイソレータ等が追加されてもよいし、また、増幅器等の位置が変更されてもよい。The received information signals RIS1 and RIS2 may be low-frequency signals (baseband signals) containing appropriate information. For example, these signals may be analog audio signals, digitized audio signals, or signals using a satellite positioning system. The modulation method may be, for example, phase modulation, amplitude modulation, or frequency modulation, or a combination of two or more of these. Although a direct conversion method is illustrated as the circuit method, other appropriate methods may be used, for example, a double superheterodyne method. Also, FIG. 10 shows only the essential parts in a schematic manner, and filters, isolators, etc. may be added in appropriate positions, and the positions of amplifiers, etc. may be changed.

　モジュール１７１は、例えば、ＲＦ－ＩＣ１５３からアンテナ１５９までの構成要素を同一の回路基板に有している（内蔵及び実装のいずれであってもよい。）。すなわち、複合フィルタ１は、他の構成要素と組み合わされてモジュール化されている。この回路基板は、回路基板３１であってもよいし、回路基板３１が実装されるものであってもよいし、モジュール基板４７であってもよい。なお、複合フィルタ１は、モジュール化されずに、通信装置１５１に含まれていても構わない。また、モジュール１７１の構成要素として例示した構成要素は、モジュールの外部に位置していたり、筐体１７３に収容されていなかったりしてもよい。例えば、アンテナ１５９は、筐体１７３の外部に露出するものであってもよい。Themodule 171 has, for example, components from the RF-IC 153 to theantenna 159 on the same circuit board (they may be either built-in or mounted). That is, thecomposite filter 1 is combined with other components to be modularized. This circuit board may be thecircuit board 31, a board on which thecircuit board 31 is mounted, or amodule board 47. Thecomposite filter 1 may not be modularized and may be included in thecommunication device 151. The components exemplified as components of themodule 171 may be located outside the module or may not be housed in thehousing 173. For example, theantenna 159 may be exposed to the outside of thehousing 173.

（１０．実施形態のまとめ）
　以上のとおり、実施形態に係る複合フィルタ１は、弾性波フィルタ５と、ＬＣフィルタ７と、電気的要素１３（付加回路９が有するもの）とを有している。弾性波フィルタ５は、少なくとも１つの弾性波共振子１１を有する。ＬＣフィルタ７は、弾性波フィルタ５と第１端子３Ａとの間に電気的に介在する。電気的要素１３は、弾性波フィルタ５と第２端子３Ｂとの間に電気的に介在する。電気的要素１３は、インダクタＬ、０．３ｎＨ以上のインダクタンスを有する配線（特定配線１５）、もしくはキャパシタＣである。複合フィルタ１の通過帯域ＰＢ１の高周波側及び低周波側の少なくとも一方の減衰スロープＳＰが既述の式１を満たす。(10. Summary of the embodiment)
As described above, thecomposite filter 1 according to the embodiment includes theacoustic wave filter 5, theLC filter 7, and the electric element 13 (included in the additional circuit 9). Theacoustic wave filter 5 includes at least oneacoustic wave resonator 11. TheLC filter 7 is electrically interposed between theacoustic wave filter 5 and thefirst terminal 3A. Theelectric element 13 is electrically interposed between theacoustic wave filter 5 and thesecond terminal 3B. Theelectric element 13 is an inductor L, a wiring (specific wiring 15) having an inductance of 0.3 nH or more, or a capacitor C. At least one of the attenuation slopes SP on the high frequency side and the low frequency side of the pass band PB1 of thecomposite filter 1 satisfies the above-describedformula 1.

　従って、例えば、実施形態の概要の説明で述べたとおり、減衰スロープの急峻化と挿入損失の低減とを両立させることができ、かつＬＣフィルタ７及び電気的要素１３を整合回路に利用できることから複合フィルタ１の小型化が図られる。ＬＣフィルタ７及び電気的要素１３によって複合フィルタ１のインピーダンス調整を行うことができることから、弾性波フィルタ５の設計の自由度が向上し、弾性波フィルタ５の減衰スロープを急峻化させることが容易化される。Therefore, for example, as described in the description of the outline of the embodiment, it is possible to achieve both a steeper attenuation slope and a reduced insertion loss, and theLC filter 7 and theelectrical element 13 can be used in the matching circuit, which allows thecomposite filter 1 to be made smaller. Since the impedance of thecomposite filter 1 can be adjusted by theLC filter 7 and theelectrical element 13, the design freedom of theelastic wave filter 5 is improved, and it is easier to steepen the attenuation slope of theelastic wave filter 5.

　電気的要素１３は、弾性波フィルタ５と第２端子３Ｂとの間に電気的に介在する第２ＬＣフィルタ（ＬＣフィルタを構成する付加回路９）の一部であってよい。Theelectrical element 13 may be part of a second LC filter (additional circuit 9 constituting an LC filter) electrically interposed between theacoustic wave filter 5 and thesecond terminal 3B.

　この場合、例えば、ＬＣフィルタ７だけでなく、付加回路９もフィルタと整合回路とに兼用可能となり、小型化が図られる。In this case, for example, not only theLC filter 7 but also theadditional circuit 9 can be used as both a filter and a matching circuit, which allows for miniaturization.

　複合フィルタ１は、弾性波共振子１１を有しているチップ３３と、チップ３３が実装されている多層基板（回路基板３１）と、チップ３３と回路基板３１とを接合している導電性の接合部（バンプ４５）と、を有していてよい。電気的要素１３は、回路基板３１内又は回路基板３１上に位置してよい。バンプ４５は、共振子１１と電気的要素１３とを電気的に接続していてよい。回路基板３１を平面視したとき、バンプ４５の中心と第２端子３Ｂの中心とは重なっていなくてよい。Thecomposite filter 1 may have achip 33 having anelastic wave resonator 11, a multilayer substrate (circuit board 31) on which thechip 33 is mounted, and a conductive joint (bump 45) joining thechip 33 to thecircuit board 31. Theelectrical element 13 may be located in or on thecircuit board 31. Thebump 45 may electrically connect theresonator 11 to theelectrical element 13. When thecircuit board 31 is viewed in a plane, the center of thebump 45 and the center of thesecond terminal 3B do not have to overlap.

　この場合、例えば、第２端子３Ｂが出力端子である場合において、付加回路９によって減衰される予定の周波数成分がバンプ４５からの放射によって第２端子３Ｂへ混入する蓋然性が低減される。また、例えば、第２端子３Ｂが入力端子である場合において、付加回路９によって減衰される予定の周波数成分が第２端子３Ｂからバンプ４５への放射によって弾性波フィルタ５へ混入される蓋然性が低減される。別の観点では、上記のような放射を考慮して回路基板３１の内部にシールド層を設ける必要性が低減される。In this case, for example, when thesecond terminal 3B is an output terminal, the likelihood that the frequency components to be attenuated by theadditional circuit 9 will be mixed into thesecond terminal 3B due to radiation from thebump 45 is reduced. Also, for example, when thesecond terminal 3B is an input terminal, the likelihood that the frequency components to be attenuated by theadditional circuit 9 will be mixed into theacoustic wave filter 5 due to radiation from thesecond terminal 3B to thebump 45 is reduced. From another perspective, the need to provide a shielding layer inside thecircuit board 31 in consideration of the above-mentioned radiation is reduced.

　該複合フィルタ１の通過帯域ＰＢ１の少なくとも一部は３ＧＨｚ以上に存在してよい。At least a portion of the passband PB1 of thecomposite filter 1 may be above 3 GHz.

　この場合、例えば、複合フィルタ１は、比較的高い周波数に対応しているといえる。高い周波数帯においては、通過帯域が広帯域化され、また通過帯域同士の間の周波数帯が狭いことが多い。通過帯域が広帯域化されると、減衰スロープを急峻化することが困難になる。従って、実施形態の減衰スロープの急峻化と挿入損失の低減とを両立する効果が有効である。In this case, for example, thecomposite filter 1 can be said to be compatible with relatively high frequencies. In high frequency bands, the passband is widened and the frequency band between the passbands is often narrow. When the passband is widened, it becomes difficult to make the attenuation slope steep. Therefore, the effect of achieving both a steeper attenuation slope and a reduced insertion loss in the embodiment is effective.

　弾性波フィルタ５の比帯域幅は、複合フィルタ１の比帯域幅より小さくされてよい。The fractional bandwidth of theelastic wave filter 5 may be smaller than the fractional bandwidth of thecomposite filter 1.

　この場合、例えば、比帯域幅が狭いほど、減衰スロープを急峻化することが容易であることから、弾性波フィルタ５の減衰スロープを急峻化することが容易化される。ひいては、複合フィルタ１の広帯域化を図りつつ、複合フィルタ１の減衰スロープを急峻化することができる。In this case, for example, the narrower the relative bandwidth, the easier it is to make the attenuation slope steeper, and therefore it becomes easier to make the attenuation slope of theelastic wave filter 5 steeper. As a result, it is possible to make the attenuation slope of thecomposite filter 1 steeper while widening the bandwidth of thecomposite filter 1.

　ＬＣフィルタ７及び第２ＬＣフィルタ（付加回路９）は、一方がハイパスフィルタ、他方がローパスフィルタであってよい。One of theLC filter 7 and the second LC filter (additional circuit 9) may be a high-pass filter and the other a low-pass filter.

　この場合、例えば、通過帯域が広いバンドパスフィルタ又は阻止帯域が広いバンドエリミネーションフィルタを構成することが容易である。また、両者の間に位置する弾性波フィルタ５によって両者のアイソレーションが向上する。In this case, for example, it is easy to configure a bandpass filter with a wide passband or a band elimination filter with a wide stopband. In addition, theacoustic wave filter 5 located between the two improves isolation between them.

　ＬＣフィルタ７及び第２ＬＣフィルタ（付加回路９）は、複合フィルタ１の通過帯域ＰＢ１の２倍または３倍高調波帯域に減衰極を有してよい。TheLC filter 7 and the second LC filter (additional circuit 9) may have an attenuation pole in the second or third harmonic band of the passband PB1 of thecomposite filter 1.

　減衰スロープを急峻化させるための弾性波フィルタ５は、通過帯域ＰＢ１から離れた周波数に減衰極を形成することが難しい。一方、ＬＣフィルタであれば、任意の周波数に簡単に減衰極を形成することができる。そして、高調波帯域に減衰極を形成することによって、高調波に起因するノイズを低減することができる。In theelastic wave filter 5, which is used to make the attenuation slope steeper, it is difficult to form an attenuation pole at a frequency far from the passband PB1. On the other hand, an LC filter can easily form an attenuation pole at any frequency. And by forming an attenuation pole in the harmonic band, it is possible to reduce noise caused by harmonics.

　実施形態に係るモジュール１７１は、実施形態に係る複合フィルタ１（例えば１Ｃ）と、第１端子３Ａ及び第２端子３Ｂの少なくとも一方に接続されており、複合フィルタ１の通過帯域ＰＢ１とは異なる通過帯域を有している第２フィルタ（例えば複合フィルタ１Ｄ）と、を有している。Themodule 171 according to the embodiment includes a composite filter 1 (e.g., 1C) according to the embodiment, and a second filter (e.g.,composite filter 1D) that is connected to at least one of thefirst terminal 3A and thesecond terminal 3B and has a passband different from the passband PB1 of thecomposite filter 1.

　この場合、例えば、複合フィルタ１は、既述のとおり、減衰スロープを急峻化させることができるから、複合フィルタ１と、第２フィルタとが干渉する蓋然性が低減される。In this case, for example, as described above, thecomposite filter 1 can make the attenuation slope steeper, thereby reducing the likelihood of interference between thecomposite filter 1 and the second filter.

　実施形態に係る通信装置１５１は、実施形態に係る複合フィルタ１と、第１端子３Ａ及び第２端子３Ｂの一方に接続されているアンテナ１５３と、第１端子３Ａ及び第２端子３Ｂの他方に接続されている集積回路素子（ＲＦ－ＩＣ１５９）と、を有している。Thecommunication device 151 according to the embodiment includes thecomposite filter 1 according to the embodiment, anantenna 153 connected to one of thefirst terminal 3A and thesecond terminal 3B, and an integrated circuit element (RF-IC 159) connected to the other of thefirst terminal 3A and thesecond terminal 3B.

　この場合、例えば、複合フィルタ１の挿入損失が低減されることから、通信の品質を向上させることができる。In this case, for example, the insertion loss of thecomposite filter 1 is reduced, thereby improving the quality of communication.

　なお、以上の実施形態において、付加回路９は、ＬＣフィルタを構成する場合、第２ＬＣフィルタの一例である。バンプ４５は接合部の一例である。ＲＦ－ＩＣ１５９は集積回路素子の一例である。In the above embodiment, when theadditional circuit 9 forms an LC filter, it is an example of a second LC filter. Thebump 45 is an example of a joint. The RF-IC 159 is an example of an integrated circuit element.

　本開示に係る技術は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。The technology disclosed herein is not limited to the above embodiments and may be implemented in various forms.

　例えば、複合フィルタを含む分波器は、デュプレクサ又はダイプレクサに限定されない。例えば、トリプレクサ又はクアッドプレクサであってもよい。また、少なくとも１つの複合フィルタを含み、通過帯域が異なる２以上のフィルタを有するモジュールは、分波器に限定されない。例えば、２つのフィルタの間において、第１端子と第２端子との双方が共用されてよい。そして、モジュールは、２つのフィルタの通過帯域外の成分を減衰させるフィルタとして機能してよい。For example, a splitter including a composite filter is not limited to a duplexer or diplexer. For example, it may be a triplexer or quadplexer. Also, a module including at least one composite filter and having two or more filters with different passbands is not limited to a splitter. For example, both the first terminal and the second terminal may be shared between two filters. And the module may function as a filter that attenuates components outside the passbands of the two filters.

　１…複合フィルタ、３Ａ…第１端子、３Ｂ…第２端子、５…弾性波フィルタ、７…ＬＣフィルタ、９…付加回路（第２ＬＣフィルタ）、１１…弾性波共振子、１３…電気的要素、１５…特定配線、Ｌ…インダクタ、Ｃ…キャパシタ。1...composite filter, 3A...first terminal, 3B...second terminal, 5...elastic wave filter, 7...LC filter, 9...additional circuit (second LC filter), 11...elastic wave resonator, 13...electrical element, 15...specific wiring, L...inductor, C...capacitor.

Claims (9)

Translated fromJapanese

　複合フィルタであって、
　少なくとも１つの弾性波共振子を有する弾性波フィルタと、
　前記弾性波フィルタと第１端子との間に電気的に介在するＬＣフィルタと、
　前記弾性波フィルタと第２端子との間に電気的に介在する電気的要素と、を有し、
　前記電気的要素は、インダクタ、０．３ｎＨ以上のインダクタンスを有する配線、もしくはキャパシタであり、
　該複合フィルタの通過帯域の高周波側及び低周波側の少なくとも一方の減衰スロープが下記の式１を満たす、
　複合フィルタ。
　　　式１：　Ｍｉｎ．Ｌｏｓｓ（ｄＢ）≦ａ×Δｆ^－ｂ
　ただし、上記式１の各パラメータについては、以下のとおりとする。
　Ｍｉｎ．Ｌｏｓｓ（ｄＢ）：　前記通過帯域における前記複合フィルタの挿入損失の最小値
　Δｆ＝｜ｆ１．５－ｆ３０｜／ｆ１．５
　ｆ１．５：　前記複合フィルタの挿入損失がＭｉｎ．Ｌｏｓｓ（ｄＢ）よりも１．５ｄＢだけ大きくなる周波数
　ｆ３０：　前記複合フィルタの挿入損失がＭｉｎ．Ｌｏｓｓ（ｄＢ）よりも３０ｄＢだけ大きくなる周波数
　ａ＝ａａ×（ｌｏｇ_１０（ｏｒｄｅｒ－１））^－ａｂ
　ｂ＝ｂａ×（ｌｏｇ_１０（ｏｒｄｅｒ－１））^ｂｂ
　ａａ＝０．０００７９２１７×ｅｘｐ（０．０５５６６４×（ｏｒｄｅｒ－１））
　ａｂ＝３．９１８０×ｅｘｐ（－０．００４１２４５×（ｏｒｄｅｒ－１））
　ｂａ＝２．８４０７×ｅｘｐ（０．００７８４５６×（ｏｒｄｅｒ－１））
　ｂｂ＝０．５４８３１×ｅｘｐ（０．００３２１２１×（ｏｒｄｅｒ－１））
　ｏｒｄｅｒ：　前記第１端子と前記弾性波フィルタとの間及び前記弾性波フィルタと前記第２端子との間に電気的に介在する、インダクタ及びキャパシタの少なくとも一方を有し、弾性波共振子を有しない直列腕及び並列腕の数1. A composite filter comprising:
an acoustic wave filter having at least one acoustic wave resonator;
an LC filter electrically interposed between the acoustic wave filter and a first terminal;
an electrical element electrically interposed between the acoustic wave filter and a second terminal;
the electrical element is an inductor, a wiring having an inductance of 0.3 nH or more, or a capacitor;
At least one of the attenuation slopes on the high-frequency side and the low-frequency side of the passband of the composite filter satisfies the following formula 1:
Compound filters.
Equation 1: Min. Loss (dB) ≦ a × Δf^{− b}
However, the parameters in the above formula 1 are as follows:
Min. Loss (dB): The minimum insertion loss of the composite filter in the pass band Δf=|f1.5−f30|/f1.5
f1.5: The frequency at which the insertion loss of the composite filter is 1.5 dB larger than the Min. Loss (dB). f30: The frequency at which the insertion loss of the composite filter is 30 dB larger than the Min. Loss (dB). a=aa×(log₁₀ (order-1))^−ab
b = b a × (log₁₀ (order-1))^bb
aa = 0.00079217 × exp (0.055664 × (order-1))
ab = 3.9180 x exp (-0.0041245 x (order-1))
ba = 2.8407 × exp (0.0078456 × (order-1))
bb = 0.54831 x exp (0.0032121 x (order-1))
order: the number of series arms and parallel arms that have at least one of an inductor and a capacitor and do not have an acoustic wave resonator, electrically interposed between the first terminal and the acoustic wave filter and between the acoustic wave filter and the second terminal前記電気的要素は、前記弾性波フィルタと前記第２端子との間に電気的に介在する第２ＬＣフィルタの一部である、
　請求項１に記載の複合フィルタ。the electrical element is a part of a second LC filter electrically interposed between the acoustic wave filter and the second terminal;
2. The composite filter of claim 1.　前記弾性波共振子を有しているチップと、
　前記チップが実装されている多層基板と、
　前記チップと前記多層基板とを接合している導電性の接合部と、
　を有しており、
　前記電気的要素は、前記多層基板内又は多層基板上に位置し、
　前記接合部は、前記弾性波共振子と前記電気的要素とを電気的に接続しており、
　前記多層基板を平面視したとき、前記接合部の中心と前記第２端子の中心とが重ならない、
　請求項１又は２に記載の複合フィルタ。a chip having the acoustic wave resonator;
a multilayer substrate on which the chip is mounted;
a conductive joint that joins the chip and the multilayer substrate;
It has
the electrical components are located within or on the multi-layer substrate;
the joint portion electrically connects the elastic wave resonator and the electrical element,
When the multilayer substrate is viewed in a plan view, a center of the joint portion and a center of the second terminal do not overlap with each other.
A composite filter according to claim 1 or 2.　前記通過帯域の少なくとも一部が３ＧＨｚ以上に存在する、請求項１～３のいずれか１項に記載の複合フィルタ。The composite filter according to any one of claims 1 to 3, wherein at least a portion of the passband is at or above 3 GHz.　前記弾性波フィルタの比帯域幅は、前記複合フィルタの比帯域幅より小さい、請求項１～４のいずれか１項に記載の複合フィルタ。The composite filter according to any one of claims 1 to 4, wherein the fractional bandwidth of the acoustic wave filter is smaller than the fractional bandwidth of the composite filter.　前記ＬＣフィルタ及び前記第２ＬＣフィルタは、一方がハイパスフィルタ、他方がローパスフィルタである、請求項２、又は請求項２を直接又は間接に引用する請求項３～５のいずれか１項に記載の複合フィルタ。The composite filter according to claim 2 or any one of claims 3 to 5 which directly or indirectly cites claim 2, in which one of the LC filter and the second LC filter is a high-pass filter and the other is a low-pass filter.　前記ＬＣフィルタ及び前記第２ＬＣフィルタが、前記通過帯域の２倍または３倍高調波帯域に減衰極を有する、請求項６に記載の複合フィルタ。The composite filter of claim 6, wherein the LC filter and the second LC filter have attenuation poles in the second or third harmonic band of the passband.　請求項１～７のいずれか１項に記載の複合フィルタと、
　前記第１端子及び前記第２端子の少なくとも一方に接続されており、前記複合フィルタの前記通過帯域とは異なる通過帯域を有している第２フィルタと、
　を有しているモジュール。A composite filter according to any one of claims 1 to 7;
a second filter connected to at least one of the first terminal and the second terminal and having a pass band different from the pass band of the composite filter;
A module having the following:　請求項１～７のいずれか１項に記載の複合フィルタと、
　前記第１端子及び前記第２端子の一方に接続されているアンテナと、
　前記第１端子及び前記第２端子の他方に接続されている集積回路素子と、
　を有している通信装置。A composite filter according to any one of claims 1 to 7;
an antenna connected to one of the first terminal and the second terminal;
an integrated circuit element connected to the other of the first terminal and the second terminal;
A communication device having the above configuration.

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