WO2021172122A1

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Info

Publication number: WO2021172122A1
Application number: PCT/JP2021/005800
Authority: WO
Inventors: 誠神原; 弘行目黒
Original assignee: Sony Group Corp
Current assignee: Sony Group Corp
Priority date: 2020-02-28
Filing date: 2021-02-17
Publication date: 2021-09-02
Anticipated expiration: 2022-08-28

Abstract

The heat dissipation structure according to an embodiment of the present disclosure comprises: a heat conduction member that includes a hollow structure having a heat diode function ,said heat conduction member coming into contact with a heat source part by elastically deforming; and a support member for supporting the heat conduction member.

Description

Translated fromJapanese

放熱構造および電子機器Heat dissipation structure and electronic equipment

　本開示は、電子部品が発する熱を放熱または冷却するための放熱構造およびこれを備えた電子機器に関する。The present disclosure relates to a heat radiating structure for radiating or cooling the heat generated by an electronic component and an electronic device provided with the heat radiating structure.

　例えば、特許文献１では、液晶ライトバルブ等の光学部品を冷却する冷却部の一部に熱伝導板を配置し、この熱伝導板とヒートパイプとを接続することで放熱量の増加を図ったプロジェクタ装置が開示されている。For example, in Patent Document 1, a heat conductive plate is arranged in a part of a cooling portion for cooling an optical component such as a liquid crystal light valve, and the heat radiation amount is increased by connecting the heat conductive plate and the heat pipe. The projector device is disclosed.

特開２００１－４２４３５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-42435

　このように、電子機器では、熱源に対する冷却効率の向上が求められている。In this way, electronic devices are required to improve the cooling efficiency of heat sources.

　冷却効率を向上させることが可能な放熱構造および電子機器を提供することが望ましい。It is desirable to provide a heat dissipation structure and electronic devices that can improve the cooling efficiency.

　本開示の一実施形態の放熱構造は、熱ダイオード機能を有する中空構造を含むと共に、弾性変形により熱源部と接触する熱伝導部材と、熱伝導部材を支持する支持部材とを備えたものである。The heat dissipation structure of one embodiment of the present disclosure includes a hollow structure having a heat diode function, and includes a heat conductive member that comes into contact with a heat source portion due to elastic deformation, and a support member that supports the heat conductive member. ..

　本開示の一実施形態の電子機器は、熱源部として発熱する電子部品と、電子部品で発生した熱を放熱する放熱構造とを備えたものであり、放熱構造として、上記本開示の一実施形態の放熱構造を有する。The electronic device of the embodiment of the present disclosure includes an electronic component that generates heat as a heat source portion and a heat radiating structure that dissipates heat generated by the electronic component. Has a heat dissipation structure.

　本開示の一実施形態の放熱構造および一実施形態の電子機器では、熱ダイオード機能を有する中空構造を含むと共に、弾性変形により熱源部と接触する熱伝導部材を用いることにより、熱源部と熱伝導部材との接触面積が向上する。The heat dissipation structure of one embodiment and the electronic device of one embodiment of the present disclosure include a hollow structure having a heat diode function, and by using a heat conductive member that comes into contact with the heat source portion by elastic deformation, the heat conduction with the heat source portion. The contact area with the member is improved.

本開示の第１の実施の形態に係る放熱構造の構成の一例を表す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the structure of the heat dissipation structure which concerns on 1st Embodiment of this disclosure.図１に示した放熱構造の断面模式図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the heat dissipation structure shown in FIG.図１に示した放熱構造および記憶媒体の内部構造を説明する透過斜視図である。It is a transmission perspective view explaining the heat dissipation structure and the internal structure of the storage medium shown in FIG.本開示の第２の実施の形態に係る放熱構造の構成の一例を表す透過斜視図である。It is a transmission perspective view which shows an example of the structure of the heat dissipation structure which concerns on 2nd Embodiment of this disclosure.図４に示した放熱構造の断面模式図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the heat dissipation structure shown in FIG.本開示の第３の実施の形態に係る放熱構造の構成の一例を表す透過斜視図である。It is a transmission perspective view which shows an example of the structure of the heat dissipation structure which concerns on 3rd Embodiment of this disclosure.図６に示した放熱構造の断面模式図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the heat dissipation structure shown in FIG.本開示の第４の実施の形態に係る放熱構造の構成の一例を表す透過斜視図である。It is a transmission perspective view which shows an example of the structure of the heat dissipation structure which concerns on 4th Embodiment of this disclosure.図８に示した放熱構造の断面模式図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the heat dissipation structure shown in FIG.本開示の第５の実施の形態に係る放熱構造の構成の一例を表す透過斜視図である。It is a transmission perspective view which shows an example of the structure of the heat dissipation structure which concerns on 5th Embodiment of this disclosure.図１０に示した放熱構造の断面模式図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the heat dissipation structure shown in FIG.本開示の変形例に係る放熱構造の外観の一例を表す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the appearance of the heat dissipation structure which concerns on the modification of this disclosure.図１２に示した放熱構造の断面模式図である。It is sectional drawing of the heat radiation structure shown in FIG.本開示の適用例としての電子機器（カメラ）の外観の一例を表す図である。It is a figure which shows an example of the appearance of the electronic device (camera) as an application example of this disclosure.

　以下、本開示における実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。以下の説明は本開示の一具体例であって、本開示は以下の態様に限定されるものではない。また、本開示は、各図に示す各構成要素の配置や寸法、寸法比等についても、それらに限定されるものではない。なお、説明する順序は、下記の通りである。
　１．第１の実施の形態（中空構造およびバネ性を有する熱伝導部材（板バネ）と収容部材とが一体形成された放熱構造の例）
　　１－１．放熱構造の構成
　　１－２．作用・効果
　２．第２の実施の形態（中空構造およびバネ性を有する熱伝導部材（板バネ）を支持基板に固定した放熱構造の一例）
　３．第３の実施の形態（中空構造およびバネ性を有する熱伝導部材（板バネ）を支持基板に固定した放熱構造の他の例）
　４．第４の実施の形態（熱伝導部材として皿バネを用いた放熱構造の一例）
　５．第５の実施の形態（熱伝導部材として皿バネを用いた放熱構造の他の例）
　６．変形例（バッテリーを冷却するための放熱構造の例）
　７．適用例Hereinafter, embodiments in the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. The following description is a specific example of the present disclosure, and the present disclosure is not limited to the following aspects. Further, the present disclosure is not limited to the arrangement, dimensions, dimensional ratio, etc. of each component shown in each figure. The order of explanation is as follows.
1. 1. 1st Embodiment (Example of a heat dissipation structure in which a heat conductive member (leaf spring) having a hollow structure and a spring property and a housing member are integrally formed)
1-1. Structure of heat dissipation structure 1-2. Action /effect 2. Second embodiment (an example of a heat dissipation structure in which a hollow structure and a heat conductive member (leaf spring) having a spring property are fixed to a support substrate)
3. 3. Third Embodiment (Another example of a heat dissipation structure in which a heat conductive member (leaf spring) having a hollow structure and a spring property is fixed to a support substrate)
4. Fourth embodiment (an example of a heat dissipation structure using a disc spring as a heat conductive member)
5. Fifth Embodiment (another example of a heat dissipation structure using a disc spring as a heat conductive member)
6. Modification example (example of heat dissipation structure for cooling the battery)
7. Application example

＜１．第１の実施の形態＞
（１－１．放熱構造の構成）
　図１は、本開示の第１の実施の形態に係る放熱構造（放熱構造１）の構成を、発熱部を有する電子部品（例えば、記憶媒体２０）と共に模式的に表した斜視図である。図２は、図１に示したＩ－Ｉ線における放熱構造１および記憶媒体２０の断面構造を模式的に表したものである。図３は、図１に示した放熱構造１の内部構造および記憶媒体２０について説明するための透過斜視図である。この放熱構造１は、後述するカメラ１００（図１４参照）等の各種電子機器の内部に配置される電子部品の放熱または冷却に用いられるものである。本実施の形態の放熱構造１では、例えば、記憶媒体２０において発生した熱を放熱または冷却するための熱伝導部材１１が熱ダイオード機能を有する中空構造およびバネ性を有することにより、弾性変形によって記憶媒体２０の発熱部（熱源）と、例えば面接触するように構成されたものである。<1. First Embodiment>
(1-1. Structure of heat dissipation structure)
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration of a heat radiating structure (heat radiating structure 1) according to the first embodiment of the present disclosure together with an electronic component having a heat generating portion (for example, a storage medium 20). FIG. 2 schematically shows a cross-sectional structure of the heat radiating structure 1 and thestorage medium 20 in the I-I line shown in FIG. FIG. 3 is a transparent perspective view for explaining the internal structure of the heat dissipation structure 1 and thestorage medium 20 shown in FIG. This heat dissipation structure 1 is used for heat dissipation or cooling of electronic components arranged inside various electronic devices such as a camera 100 (see FIG. 14) described later. In the heat dissipation structure 1 of the present embodiment, for example, the heatconductive member 11 for radiating or cooling the heat generated in thestorage medium 20 has a hollow structure having a thermal diode function and springiness, so that the heat is stored by elastic deformation. It is configured to be in surface contact with, for example, the heat generating portion (heat source) of the medium 20.

　放熱構造１は、熱伝導部材１１と、熱伝導部材１１を支持する支持部材１２とを有している。支持部材１２は、例えば支持基板１３と収容部材１４と有しており、この支持基板１３と収容部材１４とを組み合わせることで、例えば、記憶媒体２０が挿入されるスロットＸを構成している。The heat dissipation structure 1 has a heatconductive member 11 and asupport member 12 that supports the heatconductive member 11. Thesupport member 12 has, for example, asupport substrate 13 and anaccommodating member 14, and by combining thesupport substrate 13 and the accommodatingmember 14, for example, a slot X into which thestorage medium 20 is inserted is formed.

　熱伝導部材１１は、記憶媒体２０の発熱部を冷却するためのものである。熱伝導部材１１は、上記のように、熱ダイオード機能を有する中空構造およびバネ性を有する部材によって構成されている。熱伝導部材１１は、板バネ形状を有するヒートパイプによって形成することができる。The heatconductive member 11 is for cooling the heat generating portion of thestorage medium 20. As described above, the heatconductive member 11 is composed of a hollow structure having a thermal diode function and a member having a spring property. The heatconductive member 11 can be formed by a heat pipe having a leaf spring shape.

　ヒートパイプは、中空なパイプの内部に、例えば水等の揮発しやすい液体（冷媒）が少量封入されると共に、パイプの内壁にウィックと呼ばれる毛細管構造を有するものである。ヒートパイプでは、高温部内壁で冷媒が熱を吸収して蒸発し、その蒸気がパイプ内の空間内を移動して低温部（冷却部）において冷却される。冷却された蒸気は、凝集して液体に戻り、パイプの内壁のウィックに吸収され、再び高温部に運ばれる。ヒートパイプでは、パイプ内の空間において、冷媒が上記のように高温部と低温部との間を循環することにより、高温部から低温部への熱移動が起こる。A heat pipe has a hollow pipe filled with a small amount of a volatile liquid (refrigerant) such as water, and has a capillary structure called a wick on the inner wall of the pipe. In the heat pipe, the refrigerant absorbs heat on the inner wall of the high temperature part and evaporates, and the vapor moves in the space inside the pipe and is cooled in the low temperature part (cooling part). The cooled vapor aggregates and returns to a liquid, is absorbed by the wick on the inner wall of the pipe, and is transported to the high temperature part again. In the heat pipe, heat is transferred from the high temperature part to the low temperature part by circulating the refrigerant between the high temperature part and the low temperature part in the space inside the pipe as described above.

　熱伝導部材１１は、例えば、支持部材１２に固定される固定部１１Ａと、例えば図２に示したように、熱源である記憶媒体２０の発熱部およびその近傍（具体的には、記憶媒体２０の発熱部近傍のケース部分）と接触する接触部１１Ｂとを有している。熱伝導部材１１では、固定部１１Ａが上記低温部に相当し、接触部１１Ｂが上記高温部に相当する。即ち、熱伝導部材１１内部の冷媒は、接触部１１Ｂにおいて、記憶媒体２０の発熱部で発せられた熱を吸収して蒸発し、蒸気として固定部１１Ａに向かって移動する。固定部１１Ａに移動した冷媒（蒸気）は、冷却されて液体に戻り、熱伝導部材１１内部のウィックに吸収され、重力や毛管力等によって接触部１１Ｂに再び移動する。The heatconductive member 11 includes, for example, a fixingportion 11A fixed to thesupport member 12, and a heat generating portion of thestorage medium 20 which is a heat source and its vicinity (specifically, the storage medium 20), as shown in FIG. 2, for example. It has acontact portion 11B that comes into contact with the case portion) in the vicinity of the heat generating portion of the above. In the heatconductive member 11, the fixingportion 11A corresponds to the low temperature portion, and thecontact portion 11B corresponds to the high temperature portion. That is, the refrigerant inside the heatconductive member 11 absorbs the heat generated by the heat generating portion of thestorage medium 20 at thecontact portion 11B, evaporates, and moves toward the fixedportion 11A as steam. The refrigerant (steam) that has moved to the fixedportion 11A is cooled and returned to a liquid, is absorbed by the wick inside the heatconductive member 11, and moves again to thecontact portion 11B due to gravity, capillary force, or the like.

　本実施の形態では、熱伝導部材１１は、支持部材１２を構成する収容部材１４の、支持基板１３と対向する上面部の一部を、例えば一辺を残して枠状に切り離し、その切り離された上面部を加工して形成されたものである。熱伝導部材１１の固定部１１Ａは、収容部材１４の枠部分と繋がっている。切り離された上面部は支持基板１３側に折り曲げられており、記憶媒体２０との接触部１１Ｂを構成している。また、切り離された上面部の先端は、例えば支持基板１３側とは反対方向に反っており、これにより、例えば記憶媒体２０を挿入する際の熱伝導部材１１への引っ掛かりを防いでいる。In the present embodiment, the heatconductive member 11 is separated by cutting a part of the upper surface portion of the accommodatingmember 14 constituting thesupport member 12 facing thesupport substrate 13 into a frame shape, leaving one side, for example. It is formed by processing the upper surface portion. The fixingportion 11A of the heatconductive member 11 is connected to the frame portion of the accommodatingmember 14. The separated upper surface portion is bent toward thesupport substrate 13, and constitutes acontact portion 11B with thestorage medium 20. Further, the tip of the separated upper surface portion is warped in a direction opposite to, for example, thesupport substrate 13 side, thereby preventing the heatconductive member 11 from being caught when thestorage medium 20 is inserted, for example.

　熱伝導部材１１は、熱伝導性の高い材料を用いて形成することが好ましい。具体的な材料としては、例えば、ベリリウム銅、ベリリウム銅およびアルミニウム等が挙げられる。熱伝導部材１１は、上記材料の中でも、ベリリウム銅を用いて形成することが好ましい。The heatconductive member 11 is preferably formed using a material having high heat conductivity. Specific materials include, for example, beryllium copper, beryllium copper, aluminum and the like. Among the above materials, the heatconductive member 11 is preferably formed using beryllium copper.

　支持部材１２、熱伝導部材１１を支持すると共に、熱源となる記憶媒体２０が収容されるものである。支持部材１２は、上記のように、例えば、支持基板１３と収容部材１４とを有し、支持基板１３と収容部材１４とを組み合わせることで、例えば、記憶媒体２０が挿入されるスロットＸを構成している。スロットＸの内部には、例えば、記憶媒体２０の複数の配線２２と電気的に接続される複数の端子１５が設けられている。Astorage medium 20 that serves as a heat source is accommodated while supporting thesupport member 12 and the heatconductive member 11. As described above, thesupport member 12 has, for example, asupport substrate 13 and anaccommodating member 14, and by combining thesupport substrate 13 and the accommodatingmember 14, for example, a slot X into which thestorage medium 20 is inserted is configured. doing. Inside the slot X, for example, a plurality ofterminals 15 that are electrically connected to a plurality ofwirings 22 of thestorage medium 20 are provided.

　支持基板１３は、例えば、収容部材１４を支持すると共に、複数の端子１５が設けられた一の面を有する、例えば板状部材であり、例えば、ガラスまたはエポキシ等を用いて形成することができる。収容部材１４は、支持基板１３と組み合わせることでスロットＸを形成する、支持基板１３の一の面と対向する上面部および側面部を有し、例えば、ベリリウム銅等を用いて形成することができる。本実施の形態では、収容部材１４は、上面部の一部が熱伝導部材１１を兼ねている。そのため、収容部材１４は、熱伝導部材１１と同様に、例えばベリリウム銅を用いて形成するようにしてもよい。また、収容部材１４は、例えば、上面部の熱伝導部材１１を構成する部分のみが中空なヒートパイプによって形成されていてもよいし、収容部材１４全体が中空なヒートパイプによって形成されていてもよい。Thesupport substrate 13 is, for example, a plate-shaped member that supports the accommodatingmember 14 and has one surface provided with a plurality ofterminals 15, and can be formed by using, for example, glass or epoxy. .. The accommodatingmember 14 has an upper surface portion and a side surface portion facing one surface of thesupport substrate 13, which forms a slot X when combined with thesupport substrate 13, and can be formed by using, for example, beryllium copper or the like. .. In the present embodiment, a part of the upper surface portion of the accommodatingmember 14 also serves as the heatconductive member 11. Therefore, the accommodatingmember 14 may be formed by using, for example, beryllium copper, similarly to the heatconductive member 11. Further, for theaccommodating member 14, for example, only the portion of the upper surface portion constituting the heatconductive member 11 may be formed by a hollow heat pipe, or the entire accommodatingmember 14 may be formed by a hollow heat pipe. good.

　熱伝導部材１１の固定部１１Ａには、さらに放熱部材１６が設けられていてもよい。放熱部材１６は、例えば、複数のフィンを用いて形成することができる。放熱部材１６を設けることにより、固定部１１Ａにおける冷媒の放熱効率が向上し、熱伝導部材１１の内部における効率よく熱移動が起こるようになる。Aheat radiating member 16 may be further provided on the fixingportion 11A of the heatconductive member 11. Theheat radiating member 16 can be formed by using, for example, a plurality of fins. By providing theheat radiating member 16, the heat radiating efficiency of the refrigerant in the fixedportion 11A is improved, and heat transfer efficiently occurs inside the heatconductive member 11.

　記憶媒体２０は、内部に発熱部を有するものであり、本開示の「熱源部」の一具体例に相当する。記憶媒体２０は、例えば、メモリカードであり、内部に集積回路（ＩＣ）２１と、ＩＣ２１に接続された配線２２とを有している。記憶媒体２０では、例えばＩＣ２１が発熱する。Thestorage medium 20 has a heat generating portion inside, and corresponds to a specific example of the "heat source portion" of the present disclosure. Thestorage medium 20 is, for example, a memory card, and has an integrated circuit (IC) 21 andwiring 22 connected to theIC 21 inside. In thestorage medium 20, for example, theIC 21 generates heat.

（１－２．作用・効果）
　本実施の形態の放熱構造１では、熱ダイオード機能を有する中空構造およびバネ性を有する部材を用いて熱伝導部材１１を形成するようにした。これにより、熱伝導部材１１は、弾性変形により、例えば、メモリカード等の記憶媒体２０の発熱部（例えばＩＣ２１）に対して、面接触できるようになる。即ち、熱源部に対する熱伝導部材１１の接触面積が向上する。以下、これについて説明する。(1-2. Action / effect)
In the heat dissipation structure 1 of the present embodiment, the heatconductive member 11 is formed by using a hollow structure having a thermal diode function and a member having a spring property. As a result, the heatconductive member 11 can be brought into surface contact with the heat generating portion (for example, IC21) of thestorage medium 20 such as a memory card by elastic deformation. That is, the contact area of the heatconductive member 11 with respect to the heat source portion is improved. This will be described below.

　電子部品は、動作時に大きな熱を発生する。このため電子機器では、前述したように、高温による特性劣化等を回避するため、発生した熱を放散させ冷却する方法が開発されている。Electronic components generate a large amount of heat during operation. Therefore, as described above, in electronic devices, a method of dissipating and cooling the generated heat has been developed in order to avoid deterioration of characteristics due to high temperature.

　動作時に大きな熱を発生する電子部品の一例としては、例えば、デジタルカメラ等の記憶媒体として用いられるメモリカードが挙げられるが、メモリカードは挿抜する電子部品であるため、周辺部品との熱的な接続が困難である。一般的な放熱方法としては、例えばグラファイトシートやヒートパイプ等の高熱伝導体をメモリカードに接触させることが考えられる。しかしながら、上記のような高熱伝導体は剛性が高いため、接触させるとメモリカードの挿抜ができなくなってしまう。An example of an electronic component that generates a large amount of heat during operation is a memory card used as a storage medium for a digital camera or the like. However, since the memory card is an electronic component to be inserted and removed, it is thermally connected to peripheral components. Difficult to connect. As a general heat dissipation method, it is conceivable to bring a high thermal conductor such as a graphite sheet or a heat pipe into contact with the memory card. However, since the high thermal conductor as described above has high rigidity, the memory card cannot be inserted or removed when it is brought into contact with the conductor.

　これに対して、本実施の形態では、中空構造およびバネ性を有する部材を用いて熱伝導部材１１を形成することにより、熱源となる記憶媒体２０に対して、弾性変形によって面接触するようにした。これにより、記憶媒体２０の挿抜を妨げることなく、記憶媒体２０に対する熱伝導部材１１の接触面積を向上させることが可能となる。On the other hand, in the present embodiment, by forming the heatconductive member 11 using a member having a hollow structure and a spring property, the heatconductive member 11 is brought into surface contact with thestorage medium 20 as a heat source by elastic deformation. bottom. This makes it possible to improve the contact area of the heatconductive member 11 with respect to thestorage medium 20 without hindering the insertion and removal of thestorage medium 20.

　以上により、本実施の形態の放熱構造１では、中空構造およびバネ性を有する部材を用いて熱伝導部材１１を形成するようにしたので、記憶媒体２０に対して熱伝導部材１１を弾性変形によって面接触させることができるようになり、記憶媒体２０に対する熱伝導部材１１の接触面積が向上する。よって、冷却効率を向上させることが可能となる。As described above, in the heat dissipation structure 1 of the present embodiment, since the heatconductive member 11 is formed by using the hollow structure and the member having the spring property, the heatconductive member 11 is elastically deformed with respect to thestorage medium 20. The surface contact can be made, and the contact area of the heatconductive member 11 with respect to thestorage medium 20 is improved. Therefore, it is possible to improve the cooling efficiency.

　本実施の形態の放熱構造１は、上述したメモリカードのように、周辺部品との間に空隙を有し、熱的な接続が困難な電子部品の放熱手段として特に有効となる。The heat dissipation structure 1 of the present embodiment is particularly effective as a heat dissipation means for electronic components such as the memory card described above, which have a gap between the peripheral components and which are difficult to thermally connect.

　また、本実施の形態では、中空構造およびバネ性を有する部材を用いて熱伝導部材１１を形成するようにしたので、メモリカードのように、挿抜する電子部品の放熱構造としての耐久性を向上させることが可能となる。Further, in the present embodiment, since the heatconductive member 11 is formed by using a member having a hollow structure and a spring property, the durability of the electronic component to be inserted and removed, such as a memory card, as a heat dissipation structure is improved. It becomes possible to make it.

　更に、本実施の形態の放熱構造１は、ベリリウム銅を用いて熱伝導部材１１を形成することにより、一般的な銅板バネを用いた放熱構造と比較して、熱伝導率を大幅（例えば、約２５倍）に向上させることが可能となる。更にまた、ベリリウム銅を用いた熱伝導部材１１は、例えば銅ヒートパイプを用いた熱伝導部材１１と比較して、バネ耐力を大幅（例えば、約３０倍）に向上させることが可能となる。Further, in the heat dissipation structure 1 of the present embodiment, by forming the heatconductive member 11 using beryllium copper, the heat conductivity is significantly increased (for example, as compared with the heat radiation structure using a general copper leaf spring). It is possible to improve it to about 25 times). Furthermore, the heatconductive member 11 using beryllium copper can significantly improve the spring strength (for example, about 30 times) as compared with the heatconductive member 11 using, for example, a copper heat pipe.

　次に、本開示の第２～第５の実施の形態および変形例ならびに適用例について説明する。以下では、上記第１の実施の形態と同様の構成要素については同一の符号を付し、適宜その説明を省略する。Next, the second to fifth embodiments and modifications of the present disclosure and application examples will be described. In the following, the same components as those in the first embodiment will be designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate.

＜２．第２の実施の形態＞
　図４は、本開示の第２の実施の形態に係る放熱構造（放熱構造２）の構成を、発熱部を有する電子部品（例えば、記憶媒体２０）と共に模式的に表した透過斜視図である。図５は、図４に示したＩＩ－ＩＩ線における放熱構造２および記憶媒体２０の断面構造を模式的に表したものである。この放熱構造２は、上記第１の実施の形態と同様に、後述するカメラ１００等の各種電子機器の内部に配置される電子部品の放熱または冷却に用いられるものである。本実施の形態の放熱構造２では、例えば、記憶媒体２０において発生した熱を放熱または冷却するための熱伝導部材３１と、支持部材４１とが別体として設けられ、熱伝導部材３１が支持部材４１を構成する支持基板４２側に固定されたものである。<2. Second Embodiment>
FIG. 4 is a transmission perspective view schematically showing the configuration of the heat dissipation structure (heat dissipation structure 2) according to the second embodiment of the present disclosure together with an electronic component having a heat generating portion (for example, a storage medium 20). .. FIG. 5 schematically shows the cross-sectional structure of theheat dissipation structure 2 and thestorage medium 20 in the line II-II shown in FIG. Theheat dissipation structure 2 is used for heat dissipation or cooling of electronic components arranged inside various electronic devices such as acamera 100, which will be described later, as in the first embodiment. In theheat radiating structure 2 of the present embodiment, for example, the heatconductive member 31 for radiating or cooling the heat generated in thestorage medium 20 and thesupport member 41 are provided as separate bodies, and the heatconductive member 31 is a support member. It is fixed to thesupport substrate 42 side constituting 41.

　熱伝導部材３１は、上記のように支持部材４１とは別体で形成された以外は、上述した熱伝導部材１１と同様の構成を有している。熱伝導部材３１は、中空構造およびバネ性を有する部材によって構成され、例えば、板バネ形状を有するヒートパイプによって形成することができる。熱伝導部材３１は、例えば、支持部材４１を構成する例えば支持基板４２に固定される固定部３１Ａと、熱源である記憶媒体２０の発熱部と接触する接触部３１Ｂとを有しており、固定部３１Ａは、支持基板４２の一の面（上面：面４２Ｓ１）の、収容部材４３と組み合わせることによって形成されるスロットＸの内部に固定されている。固定部３１Ａは、例えばはんだ等を用いて固定することができる。The heatconductive member 31 has the same configuration as the heatconductive member 11 described above, except that the heatconductive member 31 is formed separately from thesupport member 41 as described above. The heatconductive member 31 is composed of a hollow structure and a member having a spring property, and can be formed by, for example, a heat pipe having a leaf spring shape. The heatconductive member 31 has, for example, a fixingportion 31A fixed to, for example, asupport substrate 42 constituting thesupport member 41, and acontact portion 31B in contact with a heat generating portion of thestorage medium 20 which is a heat source, and is fixed. Theportion 31A is fixed to the inside of the slot X formed by combining with the accommodatingmember 43 on one surface (upper surface: surface 42S1) of thesupport substrate 42. The fixingportion 31A can be fixed by using, for example, solder or the like.

　支持部材４１は、例えば、支持基板４２と収容部材４３とを有し、支持基板４２と収容部材４３とを組み合わせることで、例えば、記憶媒体２０が挿入されるスロットＸを構成している。スロットＸの内部には、図４等では示していないが、上記第１の実施の形態と同様に、例えば記憶媒体２０の複数の配線２２と電気的に接続される複数の端子が設けられている。Thesupport member 41 has, for example, asupport substrate 42 and anaccommodating member 43, and by combining thesupport substrate 42 and the accommodatingmember 43, for example, a slot X into which thestorage medium 20 is inserted is formed. Although not shown in FIG. 4 or the like, a plurality of terminals electrically connected to, for example, a plurality ofwirings 22 of thestorage medium 20 are provided inside the slot X, as in the first embodiment. There is.

　支持基板４２は、例えば、収容部材４３を支持すると共に、複数の端子が設けられた一の面（面４２Ｓ１）を有する、例えば板状部材であり、この面４２Ｓ１には、熱伝導部材３１の固定部３１Ａが固定されている。支持基板４２は、例えば、セラミックス等を用いて形成することができる。その中でも、例えば、高い熱伝導性を有するアルミナ基板を用いて形成することにより、支持基板４２を放熱部材として用いることができる。収容部材４３は、支持基板４２の面４２Ｓ１と対向する上面部および側面部を有し、例えばステンレス等を用いて形成することができる。Thesupport substrate 42 is, for example, a plate-shaped member that supports the accommodatingmember 43 and has one surface (surface 42S1) provided with a plurality of terminals, and the surface 42S1 is formed on the surface 42S1 of the heatconductive member 31. The fixingportion 31A is fixed. Thesupport substrate 42 can be formed by using, for example, ceramics or the like. Among them, for example, thesupport substrate 42 can be used as a heat radiating member by forming it using an alumina substrate having high thermal conductivity. The accommodatingmember 43 has an upper surface portion and a side surface portion facing the surface 42S1 of thesupport substrate 42, and can be formed by using, for example, stainless steel.

　以上のように、本実施の形態では、熱伝導部材３１と、支持部材４１とを別部材として設け、熱伝導部材３１の固定部３１Ａを、支持部材４１を構成する支持基板４２の上面（面４２Ｓ１）に固定するようにした。このように、熱伝導部材３１と、支持部材４１とを別部材として設けた場合でも、上記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。As described above, in the present embodiment, the heatconductive member 31 and thesupport member 41 are provided as separate members, and the fixingportion 31A of the heatconductive member 31 is provided on the upper surface (surface) of thesupport substrate 42 constituting thesupport member 41. It was fixed to 42S1). As described above, even when the heatconductive member 31 and thesupport member 41 are provided as separate members, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

＜３．第３の実施の形態＞
　図６は、本開示の第３の実施の形態に係る放熱構造（放熱構造３）の構成を、発熱部を有する電子部品（例えば、記憶媒体２０）と共に模式的に表した透過斜視図である。図７は、図６に示したＩＩＩ－ＩＩＩ線における放熱構造３および記憶媒体２０の断面構造を模式的に表したものである。この放熱構造３は、上記第１の実施の形態と同様に、後述するカメラ１００等の各種電子機器の内部に配置される電子部品の放熱または冷却に用いられるものである。本実施の形態の放熱構造３では、熱伝導部材３１の固定部３１Ａが、支持部材４１を構成する支持基板４２の面４２Ｓ１とは反対側の他の面（下面：面４２Ｓ２）側に固定され、熱伝導部材３１の接触部３１Ｂが、支持基板４２に設けられた開口４２Ｈを介して支持基板４２の面４２Ｓ１側に引き出されている点が、上記第２の実施の形態とは異なる。<3. Third Embodiment>
FIG. 6 is a transmission perspective view schematically showing the configuration of the heat dissipation structure (heat dissipation structure 3) according to the third embodiment of the present disclosure together with an electronic component having a heat generating portion (for example, a storage medium 20). .. FIG. 7 schematically shows the cross-sectional structure of the heat dissipation structure 3 and thestorage medium 20 in the lines III-III shown in FIG. The heat dissipation structure 3 is used for heat dissipation or cooling of electronic components arranged inside various electronic devices such as acamera 100, which will be described later, as in the first embodiment. In the heat dissipation structure 3 of the present embodiment, the fixingportion 31A of the heatconductive member 31 is fixed to the other surface (lower surface: surface 42S2) side opposite to the surface 42S1 of thesupport substrate 42 constituting thesupport member 41. Thecontact portion 31B of the heatconductive member 31 is pulled out to the surface 42S1 side of thesupport substrate 42 through theopening 42H provided in thesupport substrate 42, which is different from the second embodiment.

　熱伝導部材３１は、上述した第２の実施の形態と同様の構成を有している。The heatconductive member 31 has the same configuration as that of the second embodiment described above.

　支持部材４１、例えば、支持基板４２と収容部材４３とを有し、支持基板４２と収容部材４３とを組み合わせることで、例えば、記憶媒体２０が挿入されるスロットＸを構成している。図６等では示していないが、スロットＸの内部には、上記第１の実施の形態と同様に、例えば、記憶媒体２０の複数の配線２２と電気的に接続される複数の端子が設けられている。更に、本実施の形態では、支持基板４２には、支持基板４２の面４２Ｓ２側に固定された熱伝導部材３１の接触部３１Ｂを、面４２Ｓ１側に引き出し可能な開口４２Ｈが、例えばスロットＸに対応する位置に設けられている。It has asupport member 41, for example, asupport substrate 42 and anaccommodating member 43, and by combining thesupport substrate 42 and the accommodatingmember 43, for example, a slot X into which thestorage medium 20 is inserted is formed. Although not shown in FIG. 6 or the like, a plurality of terminals electrically connected to, for example, a plurality ofwirings 22 of thestorage medium 20 are provided inside the slot X as in the first embodiment. ing. Further, in the present embodiment, thesupport substrate 42 has anopening 42H in which thecontact portion 31B of the heatconductive member 31 fixed to the surface 42S2 side of thesupport substrate 42 can be pulled out to the surface 42S1 side, for example, in the slot X. It is provided at the corresponding position.

　更に、支持基板４２の面４２Ｓ２に固定された熱伝導部材３１の固定部３１Ａには、放熱部材４４が設けられていてもよい。放熱部材４４は、上記第１の実施の形態と同様に、例えば、複数のフィンを用いて形成することができる。Further, theheat radiating member 44 may be provided on the fixingportion 31A of the heatconductive member 31 fixed to the surface 42S2 of thesupport substrate 42. Theheat radiating member 44 can be formed by using, for example, a plurality of fins, as in the first embodiment.

　以上のように、本実施の形態では、熱伝導部材３１の固定部３１Ａを、支持部材４１を構成する支持基板４２の下面（面４２Ｓ２）に固定し、支持基板４２に設けられた開口４２Ｈを介して支持基板４２の面４２Ｓ１側に引き出すようにした。このような構成においても、上記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。As described above, in the present embodiment, the fixingportion 31A of the heatconductive member 31 is fixed to the lower surface (surface 42S2) of thesupport substrate 42 constituting thesupport member 41, and theopening 42H provided in thesupport substrate 42 is opened. It was pulled out to the surface 42S1 side of thesupport substrate 42 through thesupport substrate 42. Even in such a configuration, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

　また、本実施の形態では、熱伝導部材３１の固定部３１Ａを支持基板４２の下面（面４２Ｓ２）に固定するようにしたので、熱伝導部材３１に対して放熱部材４４を配設することが可能となる。よって、上記第２の実施の形態と比較して、冷却効率を向上させることが可能となる。Further, in the present embodiment, since the fixingportion 31A of the heatconductive member 31 is fixed to the lower surface (surface 42S2) of thesupport substrate 42, theheat radiating member 44 can be arranged with respect to the heatconductive member 31. It will be possible. Therefore, it is possible to improve the cooling efficiency as compared with the second embodiment.

　なお、図７では、熱伝導部材３１の固定部３１Ａを支持基板４２の下面（面４２Ｓ２）に直接固定し、支持基板４２側とは反対側の面に放熱部材４４を配設した例を示したが、これに限らない。例えば、熱伝導部材３１の固定部３１Ａと支持基板４２の下面（面４２Ｓ２）との間に放熱部材４４を配置し、放熱部材４４を介して支持基板４２の下面（面４２Ｓ２）に固定部３１Ａを固定するようにしてもよい。Note that FIG. 7 shows an example in which the fixingportion 31A of the heatconductive member 31 is directly fixed to the lower surface (surface 42S2) of thesupport substrate 42, and theheat radiating member 44 is arranged on the surface opposite to thesupport substrate 42 side. However, it is not limited to this. For example, aheat radiating member 44 is arranged between the fixingportion 31A of the heatconductive member 31 and the lower surface (surface 42S2) of thesupport substrate 42, and the fixingportion 31A is placed on the lower surface (surface 42S2) of thesupport substrate 42 via theheat radiating member 44. May be fixed.

＜４．第４の実施の形態＞
　図８は、本開示の第４の実施の形態に係る放熱構造（放熱構造４）の構成を、発熱部を有する電子部品（例えば、記憶媒体２０）と共に模式的に表した透過斜視図である。図９は、図８に示したＩＶ－ＩＶ線における放熱構造４および記憶媒体２０の断面構造を模式的に表したものである。この放熱構造４は、上記第１の実施の形態と同様に、後述するカメラ１００等の各種電子機器の内部に配置される電子部品の放熱または冷却に用いられるものである。本実施の形態の放熱構造４では、皿バネ形状を有する熱伝導部材５１を用いた点が、上記第２の実施の形態とは異なる。<4. Fourth Embodiment>
FIG. 8 is a transmission perspective view schematically showing the configuration of the heat dissipation structure (heat dissipation structure 4) according to the fourth embodiment of the present disclosure together with an electronic component having a heat generating portion (for example, a storage medium 20). .. FIG. 9 schematically shows the cross-sectional structure of the heat dissipation structure 4 and thestorage medium 20 in the IV-IV line shown in FIG. The heat dissipation structure 4 is used for heat dissipation or cooling of electronic components arranged inside various electronic devices such as acamera 100, which will be described later, as in the first embodiment. The heat dissipation structure 4 of the present embodiment is different from the second embodiment in that the heatconductive member 51 having a disc spring shape is used.

　熱伝導部材５１は、皿バネ形状を有する以外は、上述した熱伝導部材１１と同様の構成を有している。熱伝導部材５１は、例えば皿バネ形状を有するヒートパイプによって形成されたものである。皿バネは、例えば、中心に穴の開いた円板状の板を円錐状にし、底のない皿のような形状をしたものである。本実施の形態の熱伝導部材５１は、例えば、円錐下側部分に、例えば支持基板４２の面４２Ｓ１と略平行な面を形成する周縁部を有しており、この周縁部が支持基板４２の面４２Ｓ１と固定される固定部５１Ａを構成している。支持基板４２の面４２Ｓ１に固定された熱伝導部材５１は、スロットＸ内部において円錐上側部分が、例えば支持基板４２の面４２Ｓ１に対して法線方向に突出した形状となっており、スロットＸに記憶媒体２０を挿入した際に、円錐上側部分が撓むことにより、記憶媒体２０の発熱部（例えば、ＩＣ２１）と面接触する。即ち、円錐上側部分が接触部５１Ｂを構成している。The heatconductive member 51 has the same configuration as the above-mentioned heatconductive member 11 except that it has a disc spring shape. The heatconductive member 51 is formed of, for example, a heat pipe having a disc spring shape. The disc spring is, for example, a disc-shaped plate having a hole in the center formed into a conical shape and shaped like a plate without a bottom. The heatconductive member 51 of the present embodiment has, for example, a peripheral portion forming a surface substantially parallel to the surface 42S1 of thesupport substrate 42, for example, in the lower portion of the cone, and this peripheral portion is the peripheral portion of thesupport substrate 42. It constitutes a fixingportion 51A fixed to the surface 42S1. The heatconductive member 51 fixed to the surface 42S1 of thesupport substrate 42 has a shape in which the upper portion of the cone inside the slot X protrudes in the normal direction with respect to the surface 42S1 of thesupport substrate 42, for example, in the slot X. When thestorage medium 20 is inserted, the upper portion of the cone bends so that thestorage medium 20 comes into surface contact with the heat generating portion (for example, IC21) of thestorage medium 20. That is, the upper portion of the cone constitutes thecontact portion 51B.

　以上のように、本実施の形態では、皿バネ形状を有する熱伝導部材５１を用いるようにした。このような構成においても、上記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。As described above, in the present embodiment, the heatconductive member 51 having a disc spring shape is used. Even in such a configuration, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

＜５．第５の実施の形態＞
　図１０は、本開示の第５の実施の形態に係る放熱構造（放熱構造５）の構成を、発熱部を有する電子部品（例えば、記憶媒体２０）と共に模式的に表した斜視図である。図１１は、図１０に示したＶ－Ｖ線における放熱構造５および記憶媒体２０の断面構造を模式的に表したものである。この放熱構造５は、上記第１の実施の形態と同様に、後述するカメラ１００等の各種電子機器の内部に配置される電子部品の放熱または冷却に用いられるものである。本実施の形態の放熱構造５では、熱伝導部材５１の固定部５１Ａが、支持部材４１を構成する支持基板４２の面４２Ｓ１とは反対側の他の面（下面：面４２Ｓ２）側に固定され、熱伝導部材５１の接触部５１Ｂが、支持基板４２に設けられた開口４２Ｈを介して支持基板４２の面４２Ｓ１側に突出している点が、上記第４の実施の形態とは異なる。<5. Fifth Embodiment>
FIG. 10 is a perspective view schematically showing the configuration of the heat radiating structure (heat radiating structure 5) according to the fifth embodiment of the present disclosure together with an electronic component having a heat generating portion (for example, a storage medium 20). FIG. 11 schematically shows the cross-sectional structure of theheat dissipation structure 5 and thestorage medium 20 in the VV line shown in FIG. Theheat dissipation structure 5 is used for heat dissipation or cooling of electronic components arranged inside various electronic devices such as acamera 100, which will be described later, as in the first embodiment. In theheat dissipation structure 5 of the present embodiment, the fixingportion 51A of the heatconductive member 51 is fixed to the other surface (lower surface: surface 42S2) side opposite to the surface 42S1 of thesupport substrate 42 constituting thesupport member 41. Thecontact portion 51B of the heatconductive member 51 projects toward the surface 42S1 of thesupport substrate 42 through theopening 42H provided in thesupport substrate 42, which is different from the fourth embodiment.

　熱伝導部材５１は、上述した第４の実施の形態と同様の構成を有している。The heatconductive member 51 has the same configuration as that of the fourth embodiment described above.

　支持部材４１、上述した第３の実施の形態と同様の構成を有しており、熱伝導部材５１の接触部５１Ｂとなる円錐上側部分は、例えばスロットＸに対応する位置に設けられた開口４２Ｈを介して支持基板４２の面４２Ｓ１側に突出している。Thesupport member 41 has the same configuration as that of the third embodiment described above, and the upper portion of the cone serving as thecontact portion 51B of the heatconductive member 51 has anopening 42H provided at a position corresponding to, for example, slot X. It projects toward the surface 42S1 side of thesupport substrate 42 via the above.

　更に、支持基板４２の面４２Ｓ２に固定された熱伝導部材５１の固定部５１Ａには、上記第３の実施の形態と同様に、例えば複数のフィンからなる放熱部材４４が設けられていてもよい。Further, the fixingportion 51A of the heatconductive member 51 fixed to the surface 42S2 of thesupport substrate 42 may be provided with, for example, aheat radiating member 44 composed of a plurality of fins, as in the third embodiment. ..

　以上のように、本実施の形態では、熱伝導部材５１の固定部５１Ａを、支持部材４１を構成する支持基板４２の下面（面４２Ｓ２）に固定し、接触部５１Ｂとなる円錐上側部分を、支持基板４２に設けられた開口４２Ｈを介して支持基板４２の面４２Ｓ１側に突出させるようにした。このような構成においても、上記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。As described above, in the present embodiment, the fixingportion 51A of the heatconductive member 51 is fixed to the lower surface (surface 42S2) of thesupport substrate 42 constituting thesupport member 41, and the upper portion of the cone serving as thecontact portion 51B is formed. Thesupport substrate 42 is projected toward the surface 42S1 side through theopening 42H provided in thesupport substrate 42. Even in such a configuration, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

　また、本実施の形態では、熱伝導部材５１の固定部５１Ａを支持基板４２の下面（面４２Ｓ２）に固定するようにしたので、熱伝導部材５１に対して放熱部材４４を配設することが可能となる。よって、上記第４の実施の形態と比較して、冷却効率を向上させることが可能となる。Further, in the present embodiment, since the fixingportion 51A of the heatconductive member 51 is fixed to the lower surface (surface 42S2) of thesupport substrate 42, theheat radiating member 44 can be arranged with respect to the heatconductive member 51. It will be possible. Therefore, it is possible to improve the cooling efficiency as compared with the fourth embodiment.

　なお、図１１では、熱伝導部材５１の固定部５１Ａを支持基板４２の下面（面４２Ｓ２）に直接固定し、支持基板４２側とは反対側の面に放熱部材４４を配設した例を示したが、これに限らない。例えば、上記第３の実施の形態と同様に、熱伝導部材５１の固定部５１Ａと支持基板４２の下面（面４２Ｓ２）との間に放熱部材４４を配置し、放熱部材４４を介して支持基板４２の下面（面４２Ｓ２）に固定部５１Ａを固定するようにしてもよい。Note that FIG. 11 shows an example in which the fixingportion 51A of the heatconductive member 51 is directly fixed to the lower surface (surface 42S2) of thesupport substrate 42, and theheat radiating member 44 is arranged on the surface opposite to thesupport substrate 42 side. However, it is not limited to this. For example, as in the third embodiment, theheat radiating member 44 is arranged between the fixingportion 51A of the heatconductive member 51 and the lower surface (surface 42S2) of thesupport substrate 42, and theheat radiating member 44 is interposed through theheat radiating member 44. The fixingportion 51A may be fixed to the lower surface (surface 42S2) of the 42.

＜６．変形例＞
　図１２は、本開示の変形例に係る放熱構造（放熱構造６）の外観構成を、発熱部を有する電子部品（例えば、バッテリー８０）と共に模式的に表した斜視図である。図１３は、図１２に示したＶＩ－ＶＩ線における放熱構造６の断面構造をバッテリー８０と共に模式的に表したものである。この放熱構造６は、上記第１の実施の形態と同様に、後述するカメラ１００等の各種電子機器の内部に配置される電子部品の放熱または冷却に用いられるものである。上記第１～第５の実施の形態では、熱源部として記憶媒体２０を想定した例を示したが、本技術は、その他の電子部品の放熱手段として用いることができる。本変形例では、例えばバッテリー８０を熱源部とした際の放熱構造６について説明する。<6. Modification example>
FIG. 12 is a perspective view schematically showing the external configuration of the heat radiating structure (heat radiating structure 6) according to the modified example of the present disclosure together with an electronic component having a heat generating portion (for example, a battery 80). FIG. 13 schematically shows the cross-sectional structure of the heat dissipation structure 6 in the VI-VI line shown in FIG. 12 together with thebattery 80. The heat dissipation structure 6 is used for heat dissipation or cooling of electronic components arranged inside various electronic devices such as acamera 100, which will be described later, as in the first embodiment. In the first to fifth embodiments, thestorage medium 20 is assumed as the heat source unit, but the present technology can be used as a heat radiating means for other electronic components. In this modification, for example, the heat dissipation structure 6 when thebattery 80 is used as the heat source portion will be described.

　放熱構造６は、本開示の「熱伝導部材」として、例えば、バッテリーバネ６１およびバッテリー端子６２の２つを有している。また、放熱構造６は、本開示の「支持部材」として、バッテリーボックス７１を有している。バッテリーボックス７１は、例えば、バッテリーバネ６１およびバッテリー端子６２が固定される支持部７２と、バッテリー８０を収容する収容部７３と有している。バッテリーボックス７１は、さらに、支持部７２に配設されたバッテリー基板７４を有しており、バッテリーバネ６１およびバッテリー端子６２は、このバッテリー基板７４を介して支持部７２に固定されている。The heat dissipation structure 6 has, for example, abattery spring 61 and abattery terminal 62 as the "heat conductive member" of the present disclosure. Further, the heat dissipation structure 6 has abattery box 71 as the "support member" of the present disclosure. Thebattery box 71 has, for example, asupport portion 72 to which thebattery spring 61 and thebattery terminal 62 are fixed, and anaccommodating portion 73 for accommodating thebattery 80. Thebattery box 71 further has abattery board 74 arranged on thesupport portion 72, and thebattery spring 61 and thebattery terminal 62 are fixed to thesupport portion 72 via thebattery board 74.

　バッテリーバネ６１は、例えば、バッテリーボックス７１に挿入されたバッテリー８０を取り出すためのものであり、例えば、円錐形状を有するコイル状のヒートパイプによって形成することができる。バッテリーバネ６１では、円錐下側部分が固定部６１Ａとしてバッテリー基板７４に固定されており、円錐上側部分が接触部６１Ｂとしてバッテリー８０と接触するようになっている。Thebattery spring 61 is for taking out thebattery 80 inserted in thebattery box 71, for example, and can be formed by, for example, a coiled heat pipe having a conical shape. In thebattery spring 61, the lower portion of the cone is fixed to thebattery substrate 74 as the fixingportion 61A, and the upper portion of the cone comes into contact with thebattery 80 as thecontact portion 61B.

　バッテリー端子６２は、バッテリー８０と電気的に接続するためのものであり、例えば、上記第１の実施の形態等と同様に、板バネ形状を有するヒートパイプによって形成することができる。バッテリー端子６２は、バッテリーバネ６１と同様に、固定部６２Ａおよび接触部６２Ｂを有し、固定部６２Ａがバッテリー基板７４に固定され、接触部６１Ｂとしてバッテリー８０と接触するようになっている。Thebattery terminal 62 is for electrically connecting to thebattery 80, and can be formed by, for example, a heat pipe having a leaf spring shape, as in the first embodiment described above. Like thebattery spring 61, thebattery terminal 62 has a fixingportion 62A and acontact portion 62B, and the fixingportion 62A is fixed to thebattery substrate 74 so as to come into contact with thebattery 80 as thecontact portion 61B.

　以上のように、本変形例の放熱構造６では、バッテリー８０の熱は、中空構造およびバネ性を有するバッテリーバネ６１およびバッテリー端子６２の２つを介してバッテリーボックス７１に放熱されるようになる。よって、上記第１の実施の形態と同様に、バッテリー８０を効率よく冷却することが可能となる。As described above, in the heat dissipation structure 6 of the present modification, the heat of thebattery 80 is dissipated to thebattery box 71 via thebattery spring 61 having a hollow structure and the spring property and thebattery terminal 62. .. Therefore, thebattery 80 can be efficiently cooled as in the first embodiment.

＜７．適用例＞
　上記第１～第５の実施の形態および変形例で説明した放熱構造（例えば、放熱構造１）は、例えば、図１４に示した電子機器（カメラ１００）等に搭載された、例えばメモリカードを挿入するカードスロット１１０等に適用することができる。<7. Application example>
The heat dissipation structure (for example, heat dissipation structure 1) described in the first to fifth embodiments and modifications is, for example, a memory card mounted on the electronic device (camera 100) shown in FIG. It can be applied to thecard slot 110 or the like to be inserted.

　以上、第１～第５の実施の形態および変形例ならびに適用例を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では、熱伝導部材として板バネ、皿バネおよびコイルバネを用いて例を示したが、熱伝導部材はバネ性を有していればよく、これに限定されるものではない。例えば、熱伝導部材は、角バネ、引きバネ、ねじりバネおよびゼンマイバネ等を用いることができる。この他、熱伝導部材は、キャピラリポンプ、ループヒートパイプ、サーモサイホンおよび自励式ヒートパイプ等を用いることができる。更に、本開示の放熱構造は、適用例において示したカメラ以外に、ビデオカメラ、プロジェクタ、モニタ（テレビ）およびスマートフォン等にも適用することができる。Although the present technology has been described above with reference to the first to fifth embodiments, modifications, and application examples, the present technology is not limited to the above embodiments and can be modified in various ways. For example, in the above-described embodiment and the like, an example is shown in which a leaf spring, a disc spring and a coil spring are used as the heat conductive member, but the heat conductive member may have a spring property and is not limited to this. No. For example, as the heat conductive member, a square spring, a pull spring, a torsion spring, a spring, or the like can be used. In addition, as the heat conductive member, a capillary pump, a loop heat pipe, a thermosiphon, a self-excited heat pipe, or the like can be used. Further, the heat dissipation structure of the present disclosure can be applied to video cameras, projectors, monitors (televisions), smartphones and the like, in addition to the cameras shown in the application examples.

　なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。Note that the effects described in this specification are merely examples and are not limited, and other effects may be obtained.

　なお、本技術は以下のような構成を取ることも可能である。以下の構成の本技術によれば、熱ダイオード機能を有する中空構造を含むと共に、弾性変形により熱源部と接触する熱伝導部材を用いるようにしたので、熱源部と熱伝導部材との接触面積が向上し、冷却効率を向上させることが可能となる。
（１）
　熱ダイオード機能を有する中空構造を含むと共に、弾性変形により熱源部と接触する熱伝導部材と、
　前記熱伝導部材を支持する支持部材と
　を備えた放熱構造。
（２）
　前記熱伝導部材は、前記熱源部に接触する接触部と、前記支持部材に固定される固定部とを有する、前記（１）に記載の放熱構造。
（３）
　前記支持部材は、前記熱源部と対向する一の面と前記一の面とは反対側の他の面とを有し、
　前記熱伝導部材の前記固定部は、前記支持部材の前記一の面に固定されている、前記（２）に記載の放熱構造。
（４）
　前記支持部材は、前記熱源部と対向する一の面と前記一の面とは反対側の他の面とを有し、
　前記熱伝導部材の前記固定部は、前記支持部材の前記他の面に固定されている、前記（２）に記載の放熱構造。
（５）
　前記支持部材は、さらに、所定の位置に開口を有し、
　前記熱伝導部材の前記接触部は、前記開口を介して前記支持部材の前記一の面側に配置されている、前記（４）に記載の放熱構造。
（６）
　前記支持部材は、支持基板と、前記支持基板と組み合わせることにより前記熱源部を収容する収容部とを有し、
　前記熱伝導部材は、前記収容部の前記支持基板との対向面に形成されている、前記（１）乃至（５）のうちのいずれか１つに記載の放熱構造。
（７）
　前記熱伝導部材と前記支持部材とは、一体形成されている、前記（１）乃至（６）のうちのいずれか１つに記載の放熱構造。
（８）
　前記熱伝導部材は、ベリリウム銅を用いて形成されている、前記（１）乃至（７）のうちのいずれか１つに記載の放熱構造。
（９）
　前記熱伝導部材は、バネ性を有するヒートパイプである、前記（１）乃至（８）のうちのいずれか１つに記載の放熱構造。
（１０）
　前記ヒートパイプは、板バネ形状または皿バネ形状を有する、前記（９）に記載の放熱構造。
（１１）
　放熱部材をさらに有し、
　前記放熱部材は、前記熱伝導部材に配設されている、前記（１）乃至（１０）のうちのいずれか１つに記載の放熱構造。
（１２）
　前記支持部材が前記放熱部材を兼ねている、前記（１１）に記載の放熱構造。
（１３）
　熱源部として発熱する電子部品と、前記電子部品で発生した熱を放熱する放熱構造とを備え、
　前記放熱構造は、
　熱ダイオード機能を有する中空構造を含むと共に、弾性変形により熱源部と接触する熱伝導部材と、
　前記熱伝導部材を支持する支持部材と
　を有する電子機器。
（１４）
　前記電子部品は、記憶媒体またはバッテリーである、前記（１３）に記載の電子機器。The present technology can also have the following configurations. According to this technology having the following configuration, a hollow structure having a thermal diode function is included, and a heat conductive member that comes into contact with the heat source portion by elastic deformation is used, so that the contact area between the heat source portion and the heat conductive member is increased. It is possible to improve and improve the cooling efficiency.
(1)
A heat conductive member that includes a hollow structure having a thermal diode function and comes into contact with a heat source due to elastic deformation.
A heat dissipation structure including a support member that supports the heat conductive member.
(2)
The heat radiating structure according to (1), wherein the heat conductive member has a contact portion that contacts the heat source portion and a fixing portion that is fixed to the support member.
(3)
The support member has one surface facing the heat source portion and another surface opposite to the one surface.
The heat radiating structure according to (2), wherein the fixed portion of the heat conductive member is fixed to the one surface of the support member.
(4)
The support member has one surface facing the heat source portion and another surface opposite to the one surface.
The heat radiating structure according to (2), wherein the fixed portion of the heat conductive member is fixed to the other surface of the support member.
(5)
The support member further has an opening at a predetermined position.
The heat radiating structure according to (4), wherein the contact portion of the heat conductive member is arranged on the one surface side of the support member via the opening.
(6)
The support member has a support substrate and an accommodating portion for accommodating the heat source portion by combining with the support substrate.
The heat radiating structure according to any one of (1) to (5), wherein the heat conductive member is formed on a surface of the accommodating portion facing the support substrate.
(7)
The heat radiating structure according to any one of (1) to (6), wherein the heat conductive member and the support member are integrally formed.
(8)
The heat radiating structure according to any one of (1) to (7) above, wherein the heat conductive member is formed of beryllium copper.
(9)
The heat radiating structure according to any one of (1) to (8) above, wherein the heat conductive member is a heat pipe having a spring property.
(10)
The heat dissipation structure according to (9) above, wherein the heat pipe has a leaf spring shape or a disc spring shape.
(11)
It also has a heat dissipation member,
The heat radiating structure according to any one of (1) to (10), wherein the heat radiating member is arranged on the heat conductive member.
(12)
The heat dissipation structure according to (11) above, wherein the support member also serves as the heat dissipation member.
(13)
It is equipped with an electronic component that generates heat as a heat source unit and a heat dissipation structure that dissipates heat generated by the electronic component.
The heat dissipation structure is
A heat conductive member that includes a hollow structure having a thermal diode function and comes into contact with a heat source due to elastic deformation.
An electronic device having a support member that supports the heat conductive member.
(14)
The electronic device according to (13) above, wherein the electronic component is a storage medium or a battery.

　本出願は、日本国特許庁において２０２０年２月２８日に出願された日本特許出願番号２０２０－０３３５８６号を基礎として優先権を主張するものであり、この出願の全ての内容を参照によって本出願に援用する。This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2020-033586 filed on February 28, 2020 at the Japan Patent Office, and this application is made by referring to all the contents of this application. Invite to.

　当業者であれば、設計上の要件や他の要因に応じて、種々の修正、コンビネーション、サブコンビネーション、および変更を想到し得るが、それらは添付の請求の範囲やその均等物の範囲に含まれるものであることが理解される。One of ordinary skill in the art can conceive of various modifications, combinations, sub-combinations, and changes, depending on design requirements and other factors, which are included in the appended claims and their equivalents. It is understood that it is one of ordinary skill in the art.

Claims

Translated fromJapanese

　熱ダイオード機能を有する中空構造を含むと共に、弾性変形により熱源部と接触する熱伝導部材と、
　前記熱伝導部材を支持する支持部材と
　を備えた放熱構造。A heat conductive member that includes a hollow structure having a thermal diode function and comes into contact with a heat source due to elastic deformation.
A heat dissipation structure including a support member that supports the heat conductive member.

　前記熱伝導部材は、前記熱源部に接触する接触部と、前記支持部材に固定される固定部とを有する、請求項１に記載の放熱構造。The heat radiation structure according to claim 1, wherein the heat conductive member has a contact portion that contacts the heat source portion and a fixing portion that is fixed to the support member.

　前記支持部材は、前記熱源部と対向する一の面と前記一の面とは反対側の他の面とを有し、
　前記熱伝導部材の前記固定部は、前記支持部材の前記一の面に固定されている、請求項２に記載の放熱構造。The support member has one surface facing the heat source portion and another surface opposite to the one surface.
The heat radiating structure according to claim 2, wherein the fixed portion of the heat conductive member is fixed to the one surface of the support member.

　前記支持部材は、前記熱源部と対向する一の面と前記一の面とは反対側の他の面とを有し、
　前記熱伝導部材の前記固定部は、前記支持部材の前記他の面に固定されている、請求項２に記載の放熱構造。The support member has one surface facing the heat source portion and another surface opposite to the one surface.
The heat dissipation structure according to claim 2, wherein the fixed portion of the heat conductive member is fixed to the other surface of the support member.

　前記支持部材は、さらに、所定の位置に開口を有し、
　前記熱伝導部材の前記接触部は、前記開口を介して前記支持部材の前記一の面側に配置されている、請求項４に記載の放熱構造。The support member further has an opening at a predetermined position.
The heat dissipation structure according to claim 4, wherein the contact portion of the heat conductive member is arranged on the one surface side of the support member via the opening.

　前記支持部材は、支持基板と、前記支持基板と組み合わせることにより前記熱源部を収容する収容部とを有し、
　前記熱伝導部材は、前記収容部の前記支持基板との対向面に形成されている、請求項１に記載の放熱構造。The support member has a support substrate and an accommodating portion for accommodating the heat source portion by combining with the support substrate.
The heat radiating structure according to claim 1, wherein the heat conductive member is formed on a surface of the accommodating portion facing the support substrate.

　前記熱伝導部材と前記支持部材とは、一体形成されている、請求項１に記載の放熱構造。The heat dissipation structure according to claim 1, wherein the heat conductive member and the support member are integrally formed.

　前記熱伝導部材は、ベリリウム銅を用いて形成されている、請求項１に記載の放熱構造。The heat dissipation structure according to claim 1, wherein the heat conductive member is formed of beryllium copper.

　前記熱伝導部材は、バネ性を有するヒートパイプである、請求項１に記載の放熱構造。The heat dissipation structure according to claim 1, wherein the heat conductive member is a heat pipe having a spring property.

　前記ヒートパイプは、板バネ形状または皿バネ形状を有する、請求項９に記載の放熱構造。The heat dissipation structure according to claim 9, wherein the heat pipe has a leaf spring shape or a disc spring shape.

　放熱部材をさらに有し、
　前記放熱部材は、前記熱伝導部材に配設されている、請求項１に記載の放熱構造。It also has a heat dissipation member,
The heat radiating structure according to claim 1, wherein the heat radiating member is arranged on the heat conductive member.

　前記支持部材が前記放熱部材を兼ねている、請求項１１に記載の放熱構造。The heat dissipation structure according to claim 11, wherein the support member also serves as the heat dissipation member.

　熱源部として発熱する電子部品と、前記電子部品で発生した熱を放熱する放熱構造とを備え、
　前記放熱構造は、
　熱ダイオード機能を有する中空構造を含むと共に、弾性変形により熱源部と接触する熱伝導部材と、
　前記熱伝導部材を支持する支持部材と
　を有する電子機器。It is equipped with an electronic component that generates heat as a heat source unit and a heat dissipation structure that dissipates heat generated by the electronic component.
The heat dissipation structure is
A heat conductive member that includes a hollow structure having a thermal diode function and comes into contact with a heat source due to elastic deformation.
An electronic device having a support member that supports the heat conductive member.

　前記電子部品は、記憶媒体またはバッテリーである、請求項１３に記載の電子機器。The electronic device according to claim 13, wherein the electronic component is a storage medium or a battery.