WO2018079358A1 - Electrolytic capacitor - Google Patents

Abstract

This electrolytic capacitor is provided with: a capacitor element that includes a pair of electrodes; an electrolytic solution; a case that stores the capacitor element and the electrolytic solution; a sealing member; a pair of leads that penetrate the sealing member; and a mold resin layer. The case has an opening. The sealing member seals the opening of the case. The leads are electrically connected to the corresponding electrodes. The mold resin layer at least partially covers the outer surface of the sealing member that faces the opening side of the case. At least one of the leads has a tab and a drawer part. The tab is connected to the corresponding electrode. The drawer part is connected to one end of the tab. Said end of the tab protrudes from the outer surface of the sealing member.

Description

Translated fromJapanese

電解コンデンサElectrolytic capacitor

　本開示は、封口部材を覆うモールド樹脂層を備える電解コンデンサに関する。The present disclosure relates to an electrolytic capacitor including a mold resin layer that covers a sealing member.

　電解コンデンサは、一対の電極を含むコンデンサ素子と、一対の電極の間に介在する電解液と、コンデンサ素子および電解液を収容し、開口を有するケースと、ケースの開口を封止する封口部材と、一対の電極にそれぞれ電気的に接続され、かつ、封口部材を貫通する一対のリードとを備える。各リードは、例えばアルミニウムを主成分とするタブ部と、タブ部の一端部に接続された引き出し部とを具備する。タブ部は、ケース内で電極に接続され、引き出し部は、ケース外に引き出される。The electrolytic capacitor includes a capacitor element including a pair of electrodes, an electrolytic solution interposed between the pair of electrodes, a case containing the capacitor element and the electrolytic solution and having an opening, and a sealing member for sealing the opening of the case And a pair of leads electrically connected to the pair of electrodes and penetrating the sealing member. Each lead includes, for example, a tab portion mainly composed of aluminum, and a lead portion connected to one end portion of the tab portion. The tab portion is connected to the electrode within the case, and the lead portion is pulled out of the case.

　封口部材は、高温環境下で酸化により劣化することがあり、封口部材が劣化すると、電解コンデンサの封止性が低下する。また、電解液成分が封口部材を透過し、蒸散して、徐々に減少する傾向が見られる。そこで、ケース内の密閉性を高めるために、ケースの開口側を臨む封口部材の外面をモールド樹脂層で覆うことが提案されている（特許文献１）。モールド樹脂層を設けることで、電解液成分のケース外への蒸散が抑制される。The sealing member may be deteriorated by oxidation in a high temperature environment. When the sealing member is deteriorated, the sealing performance of the electrolytic capacitor is lowered. Moreover, the electrolyte component permeates through the sealing member, evaporates, and a tendency to gradually decrease is seen. Then, in order to improve the airtightness in a case, covering the outer surface of the sealing member which faces the opening side of a case with a mold resin layer is proposed (patent document 1). By providing the mold resin layer, evaporation of the electrolyte component to the outside of the case is suppressed.

特開昭６０－２４５１０６号公報JP 60-245106 A

　本開示の第１の局面に係る電解コンデンサは、一対の電極を含むコンデンサ素子と、一対の電極の間に介在する電解液と、コンデンサ素子および電解液を収容するケースと、封口部材と、封口部材を貫通する一対のリードと、モールド樹脂層と、を備える。ケースは、開口を有する。封口部材は、ケースの開口を封止する。一対のリードは、一対の電極にそれぞれ電気的に接続される。モールド樹脂層は、開口側を臨む封口部材の外面の少なくとも一部を覆う。一対のリードの少なくとも一方が、タブ部と、引き出し部と、を有する。タブ部は、電極に接続されている。引き出し部は、タブ部の一端部に接続されている。タブ部の一端部が、封口部材の外面から突出している。An electrolytic capacitor according to a first aspect of the present disclosure includes a capacitor element including a pair of electrodes, an electrolytic solution interposed between the pair of electrodes, a case containing the capacitor element and the electrolytic solution, a sealing member, and a sealing member A pair of leads penetrating the member and a mold resin layer are provided. The case has an opening. The sealing member seals the opening of the case. The pair of leads are electrically connected to the pair of electrodes, respectively. The mold resin layer covers at least a part of the outer surface of the sealing member facing the opening side. At least one of the pair of leads has a tab portion and a lead portion. The tab portion is connected to the electrode. The drawer portion is connected to one end portion of the tab portion. One end of the tab portion protrudes from the outer surface of the sealing member.

　本開示によれば、ケースの開口側を臨む封口部材の外面の少なくとも一部を覆うモールド樹脂層を備える電解コンデンサにおいて、リードの腐食を抑制することができる。According to the present disclosure, it is possible to suppress lead corrosion in an electrolytic capacitor including a molded resin layer that covers at least a part of the outer surface of the sealing member facing the opening side of the case.

　また、本開示の第２の局面に係る電解コンデンサは、一対の電極を含むコンデンサ素子と、一対の電極の間に介在する電解液と、コンデンサ素子および電解液を収容するケースと、封口部材と、封口部材を覆うモールド樹脂層と、封口部材およびモールド樹脂層を貫通する一対のリードと、を備える。ケースは、開口を有する。封口部材は、ケースの開口を封止する。一対のリードは、一対の電極にそれぞれ電気的に接続する。一対のリードの少なくとも一方が、電気的絶縁層で覆われた絶縁領域を有する。電気的絶縁層は、一対のリードの少なくとも一方と、封口部材およびモールド樹脂層の少なくとも一方との間に設けられている。In addition, an electrolytic capacitor according to a second aspect of the present disclosure includes a capacitor element including a pair of electrodes, an electrolytic solution interposed between the pair of electrodes, a case containing the capacitor element and the electrolytic solution, a sealing member, A mold resin layer covering the sealing member, and a pair of leads penetrating the sealing member and the mold resin layer. The case has an opening. The sealing member seals the opening of the case. The pair of leads are electrically connected to the pair of electrodes, respectively. At least one of the pair of leads has an insulating region covered with an electrically insulating layer. The electrical insulating layer is provided between at least one of the pair of leads and at least one of the sealing member and the mold resin layer.

　本開示によれば、封口部材を覆うモールド樹脂層を有する電解コンデンサのリードの腐食を抑制することができる。According to the present disclosure, corrosion of the lead of the electrolytic capacitor having the mold resin layer covering the sealing member can be suppressed.

　また、本開示の第３の局面に係る電解コンデンサは、一対の電極を含むコンデンサ素子と、コンデンサ素子を収容するケースと、封口部材と、封口部材を覆うモールド樹脂層と、封口部材およびモールド樹脂層を貫通する一対のリードと、を備える。ケースは、開口を有する。封口部材は、ケースの開口を封止する。一対のリードは、一対の電極にそれぞれ電気的に接続する。封口部材とモールド樹脂層との間に、隙間が設けられている。An electrolytic capacitor according to a third aspect of the present disclosure includes a capacitor element including a pair of electrodes, a case that houses the capacitor element, a sealing member, a mold resin layer that covers the sealing member, a sealing member, and a mold resin. A pair of leads penetrating the layer. The case has an opening. The sealing member seals the opening of the case. The pair of leads are electrically connected to the pair of electrodes, respectively. A gap is provided between the sealing member and the mold resin layer.

　本開示によれば、モールド樹脂層にクラックが発生することによる電解コンデンサの封止性の低下を抑制することができる。According to the present disclosure, it is possible to suppress a decrease in the sealing performance of the electrolytic capacitor due to the occurrence of cracks in the mold resin layer.

本開示の第１実施形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view of an electrolytic capacitor according to a first embodiment of the present disclosure.コンデンサ素子の一例の構成を説明するための概略図である。It is the schematic for demonstrating the structure of an example of a capacitor | condenser element.本開示の第１実施形態の第１変形例に係る電解コンデンサの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electrolytic capacitor which concerns on the 1st modification of 1st Embodiment of this indication.本開示の第１実施形態の第２変形例に係る電解コンデンサの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electrolytic capacitor which concerns on the 2nd modification of 1st Embodiment of this indication.本開示の参考形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electrolytic capacitor which concerns on the reference form of this indication.図５における封口部材とモールド樹脂層との境界付近を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the boundary vicinity of the sealing member in FIG. 5, and a mold resin layer.本開示の第２実施形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electrolytic capacitor which concerns on 2nd Embodiment of this indication.本開示の第２実施形態の変形例に係る電解コンデンサの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electrolytic capacitor which concerns on the modification of 2nd Embodiment of this indication.電気的絶縁層を設けた後、引き出し部と棒状部の接合部が封口部材の孔内に位置するように棒状部を封口部材に挿入した場合の電解コンデンサの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the electrolytic capacitor at the time of inserting a rod-shaped part in a sealing member so that the junction part of a drawer | drawing-out part and a rod-shaped part may be located in the hole of a sealing member after providing an electrical insulating layer.電気的絶縁層を設けた後、引き出し部と棒状部の接合部が封口部材の孔外に位置するように棒状部を封口部材に挿入した場合の電解コンデンサの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of an electrolytic capacitor at the time of providing a rod-shaped part in a sealing member so that the junction part of a drawer | drawing-out part and a rod-shaped part may be located out of the hole of a sealing member after providing an electrical insulating layer.引き出し部と棒状部の接合部が封口部材の孔内に位置するように棒状部を封口部材に挿入した後、電気的絶縁層を設けた場合の電解コンデンサの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the electrolytic capacitor at the time of providing an electrically insulating layer after inserting a rod-shaped part in a sealing member so that the junction part of a drawer | drawing-out part and a rod-shaped part may be located in the hole of a sealing member.引き出し部と棒状部の接合部が封口部材の孔外に位置するように棒状部を封口部材に挿入した後、電気的絶縁層を設けた場合の電解コンデンサの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the electrolytic capacitor at the time of providing an electrically insulating layer after inserting a rod-shaped part in a sealing member so that the junction part of a drawer | drawing-out part and a rod-shaped part may be located out of the hole of a sealing member.本開示の第３施形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electrolytic capacitor which concerns on 3rd Embodiment of this indication.引き出し部と棒状部の接合部が封口部材の孔内に位置するように、棒状部が封口部材の孔に挿入されている状態で、隙間が形成された場合の電解コンデンサの要部断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the main part of the electrolytic capacitor when a gap is formed in a state where the rod-shaped portion is inserted into the hole of the sealing member so that the joint portion of the drawer portion and the rod-shaped portion is positioned in the hole of the sealing member. is there.引き出し部と棒状部の接合部が封口部材の孔外に位置するように、棒状部が封口部材の孔に挿入されている状態で、隙間が形成された場合の電解コンデンサの要部断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the main part of the electrolytic capacitor when a gap is formed in a state where the rod-shaped portion is inserted into the hole of the sealing member so that the joint portion of the drawer portion and the rod-shaped portion is located outside the hole of the sealing member. is there.本開示の第３実施形態の変形例に係る電解コンデンサの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electrolytic capacitor which concerns on the modification of 3rd Embodiment of this indication.

　本開示の実施の形態の説明に先立ち、従来技術における問題点を簡単に説明する。一対のリードは、封口部材およびモールド樹脂層を貫通し、モールド樹脂層の実装面の側から引き出されている。電解液（例えば溶媒）は、ゴム成分を含む封口部材を比較的透過し易いが、モールド樹脂層を透過しにくい。そのため、封口部材の外面をモールド樹脂層で覆うと、封口部材の内部や、封口部材とモールド樹脂層との境界に、電解液が滞留することがある。このような場合、封口部材に含まれる塩素成分（塩素を含む成分）が電解液に溶け出し易くなる。リードが塩素成分を含む電解液に接触すると、リードの腐食が進行するおそれがある。Prior to the description of the embodiment of the present disclosure, the problems in the prior art will be briefly described. The pair of leads penetrates the sealing member and the mold resin layer, and is drawn from the mounting surface side of the mold resin layer. The electrolytic solution (for example, solvent) is relatively easy to permeate the sealing member containing the rubber component, but hardly permeates the mold resin layer. Therefore, when the outer surface of the sealing member is covered with the mold resin layer, the electrolytic solution may stay inside the sealing member or at the boundary between the sealing member and the mold resin layer. In such a case, the chlorine component (component containing chlorine) contained in the sealing member is easily dissolved in the electrolytic solution. When the lead comes into contact with the electrolytic solution containing a chlorine component, the lead may be corroded.

　より具体的に、図５、６を参照しながら、本開示の参考形態に係る電解コンデンサの一例の構造について説明する。More specifically, an exemplary structure of an electrolytic capacitor according to a reference embodiment of the present disclosure will be described with reference to FIGS.

　電解コンデンサ１Ｄは、コンデンサ素子１０と、電解液（図示しない）と、コンデンサ素子１０および電解液を収容するケース１１とを備える。ケース１１の開口は、封口部材１２により封止されている。ケース１１の開口を臨む封口部材１２の外面（以下、単に、封口部材１２の外面とも称する。）は、モールド樹脂層１３で覆われている。コンデンサ素子１０が具備する一対の電極には、それぞれリード１４Ａ，１４Ｂが接続されている。Theelectrolytic capacitor 1D includes acapacitor element 10, an electrolytic solution (not shown), and acase 11 that houses thecapacitor element 10 and the electrolytic solution. The opening of thecase 11 is sealed with a sealingmember 12. The outer surface of the sealingmember 12 facing the opening of the case 11 (hereinafter, also simply referred to as the outer surface of the sealing member 12) is covered with amold resin layer 13.Leads 14A and 14B are connected to a pair of electrodes provided in thecapacitor element 10, respectively.

　リード１４Ａ，１４Ｂは、それぞれ一方および他方の電極に接続されたタブ部１６Ａ，１６Ｂと、タブ部１６Ａ，１６Ｂにそれぞれ接続された引き出し部１５Ａ，１５Ｂを有する。タブ部１６Ａ，１６Ｂと引き出し部１５Ａ，１５Ｂとの接続部を、以下、リード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂとも称する。Theleads 14A and 14B havetab portions 16A and 16B connected to one and the other electrodes, respectively, andlead portions 15A and 15B connected to thetab portions 16A and 16B, respectively. Hereinafter, the connecting portions between thetab portions 16A and 16B and thelead portions 15A and 15B are also referred to as in-lead connecting portions 175A and 175B.

　一方の電極は陽極であり、他方の電極は陰極である。陽極は、表面に誘電体層を有する。電解コンデンサは、誘電体層の表面の少なくとも一部を被覆する固体電解質層を具備してもよい。一方のリードは、陽極に接続された陽極リードであり、他方のリードは、陰極に接続された陰極リードである。One electrode is an anode and the other electrode is a cathode. The anode has a dielectric layer on the surface. The electrolytic capacitor may include a solid electrolyte layer that covers at least part of the surface of the dielectric layer. One lead is an anode lead connected to the anode, and the other lead is a cathode lead connected to the cathode.

　図示例では、タブ部１６Ａ，１６Ｂは、それぞれ棒状部１７Ａ，１７Ｂと、扁平部１８Ａ，１８Ｂを有する。扁平部１８Ａおよび１８Ｂは、それぞれ陽極および陰極に接続されている。棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ引き出し部１５Ａ，１５Ｂに接続されている。引き出し部１５Ａ，１５Ｂの少なくとも一部は、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓから外部に引き出され、実装面１３Ｓに設けられた溝部１３Ａ，１３Ｂに収容されている。溝部１３Ａ，１３Ｂの底面１３ａ，１３ｂは、所定の傾斜を有することが好ましい。In the illustrated example, thetab portions 16A and 16B have rod-like portions 17A and 17B andflat portions 18A and 18B, respectively. Theflat portions 18A and 18B are connected to an anode and a cathode, respectively. The rod-like portions 17A and 17B are connected to thelead portions 15A and 15B, respectively. At least a part of thelead portions 15A and 15B is pulled out from the mountingsurface 13S of themold resin layer 13 and accommodated in thegroove portions 13A and 13B provided on the mountingsurface 13S. The bottom surfaces 13a and 13b of thegroove portions 13A and 13B preferably have a predetermined inclination.

　棒状部１７Ａ，１７Ｂの一端部（以下、先端部とも称する。）は、封口部材１２に設けられた貫通孔内に位置している。封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界付近には、電解液成分が滞留しやすい。棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部が封口部材１２の貫通孔内に位置する場合、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界付近に滞留する電解液成分は、リード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂおよび引き出し部１５Ａ，１５Ｂに接触し易くなる。このとき、滞留する電解液成分により、リード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂおよび引き出し部１５Ａ，１５Ｂが腐食する。また、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界の広い範囲に電解液が進入し、一対のリード１４Ａ，１４Ｂのリード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂ間および／または引き出し部１５Ａ，１５Ｂ間に電解液成分が滞留すると、当該リード間に電圧が印加されたときに、リード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂおよび／または引き出し部１５Ａ，１５Ｂ（特に陽極リード側）の腐食が促進される。さらに、図６に示すように、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部が、封口部材の貫通孔内に位置する場合、リード１４Ａ，１４Ｂとモールド樹脂層１３との間に隙間が生じやすい。このような隙間には電解液成分が滞留しやすく、リード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂおよび／または引き出し部１５Ａ，１５Ｂの腐食が促進される。One end portions (hereinafter, also referred to as tip portions) of the rod-like portions 17A and 17B are located in the through holes provided in the sealingmember 12. The electrolyte component tends to stay near the boundary between the sealingmember 12 and themold resin layer 13. When the tip portions of the rod-like portions 17A and 17B are located in the through holes of the sealingmember 12, the electrolyte components staying near the boundary between the sealingmember 12 and themold resin layer 13 are connected to the in-lead connecting portions 175A and 175B and the lead-out portions. It becomes easy to contactpart 15A, 15B. At this time, the in-lead connecting portions 175A and 175B and thelead portions 15A and 15B are corroded by the staying electrolyte component. Further, the electrolytic solution enters a wide range of the boundary between the sealingmember 12 and themold resin layer 13, and the electrolytic solution is connected between the in-lead connecting portions 175A and 175B and / or between thelead portions 15A and 15B of the pair ofleads 14A and 14B. If the component stays, corrosion of thelead connecting portions 175A and 175B and / or thelead portions 15A and 15B (particularly the anode lead side) is promoted when a voltage is applied between the leads. Furthermore, as shown in FIG. 6, when the tip portions of the rod-like portions 17 </ b> A and 17 </ b> B are located in the through holes of the sealing member, a gap is likely to be generated between the leads 14 </ b> A and 14 </ b> B and themold resin layer 13. Electrolyte components easily accumulate in such gaps, and corrosion of the in-lead connecting portions 175A and 175B and / or thelead portions 15A and 15B is promoted.

　（第１実施形態）
　本開示の第１実施形態に係る電解コンデンサは、一対の電極を含むコンデンサ素子と、一対の電極の間に介在する電解液と、コンデンサ素子および電解液を収容するケースと、封口部材と、封口部材を貫通する一対のリードと、モールド樹脂層を備える。封口部材は、ケースの開口を封止する。一対のリードは、一対の電極にそれぞれ電気的に接続される。モールド樹脂層は、封口部材の外面の少なくとも一部を覆う。一対のリードの少なくとも一方が、タブ部と、引き出し部とを有する。タブ部は、電極に接続されている。引き出し部は、タブ部の先端部に接続されている。タブ部の先端部が、封口部材の外面から突出している。これにより、滞留する電解液成分が、棒状部の先端部と引き出し部との接続部に接触することが抑制される。よって、リードの断線のような不具合が生じにくくなる。(First embodiment)
An electrolytic capacitor according to a first embodiment of the present disclosure includes a capacitor element including a pair of electrodes, an electrolytic solution interposed between the pair of electrodes, a case containing the capacitor element and the electrolytic solution, a sealing member, and a sealing member A pair of leads penetrating the member and a mold resin layer are provided. The sealing member seals the opening of the case. The pair of leads are electrically connected to the pair of electrodes, respectively. The mold resin layer covers at least a part of the outer surface of the sealing member. At least one of the pair of leads has a tab portion and a lead portion. The tab portion is connected to the electrode. The drawer portion is connected to the tip portion of the tab portion. The tip part of the tab part protrudes from the outer surface of the sealing member. Thereby, it is suppressed that the electrolyte solution component which stays contacts the connection part of the front-end | tip part of a rod-shaped part, and a drawer | drawing-out part. Therefore, problems such as lead disconnection are less likely to occur.

　リードの中でも、タブ部（もしくは棒状部と扁平部）は、元々ケース内に収容される部位であるため、電解液との接触による腐食を生じにくい材質（弁作用金属など）で形成されている。例えば、タブ部は、酸化被膜で覆われているため、腐食を生じにくい。一方、タブ部と引き出し部との接続部（リード内接続部）およびこれに続く引き出し部は、例えば、ＣＰ線、Ｃｕ線などの腐食しやすい材質（Ｆｅ、Ｃｕなどの遷移金属）を含む。タブ部の引き出し部側の端部（もしくは棒状部の先端部）を封口部材から突出させることで、リード内接続部およびこれに続く引き出し部を、モールド樹脂層と封口部材との境界から離間させることができる。これにより、電解液成分とリード内接続部および引き出し部との接触が抑制される。Among the leads, the tab portion (or the rod-like portion and the flat portion) is originally a part accommodated in the case, and is therefore formed of a material (valve action metal or the like) that is unlikely to cause corrosion due to contact with the electrolyte. . For example, since the tab portion is covered with an oxide film, corrosion hardly occurs. On the other hand, the connection part (in-lead connection part) between the tab part and the lead part and the lead part subsequent thereto include, for example, a corrosive material (transition metal such as Fe or Cu) such as CP wire or Cu wire. By projecting the end of the tab portion on the lead portion side (or the tip of the rod-like portion) from the sealing member, the in-lead connection portion and the subsequent lead portion are separated from the boundary between the mold resin layer and the sealing member. be able to. As a result, contact between the electrolytic solution component and the in-lead connecting portion and the lead portion is suppressed.

　一対のリードの双方が、滞留する電解液成分と接触した状態で、電圧が印加されると、リード成分が電気分解され、リードの腐食が加速する。よって、一対のリードの少なくとも一方と電解液成分との接触を抑制すれば、リードの腐食は抑制される。陽極リードと陰極リードの中では、陽極リードの腐食が進行しやすいため、少なくとも陽極リードの引き出し側の端部（もしくは棒状部の先端部）を、封口部材の外面から突出させることが好ましい。ただし、リードの腐食を抑制する効果を高めるためには、一対のリードの双方と電解液成分との接触を抑制することが望ましい。When a voltage is applied while both the pair of leads are in contact with the staying electrolyte component, the lead component is electrolyzed and lead corrosion is accelerated. Therefore, if the contact between at least one of the pair of leads and the electrolytic solution component is suppressed, corrosion of the lead is suppressed. In the anode lead and the cathode lead, the corrosion of the anode lead is likely to proceed. Therefore, it is preferable that at least the end portion (or the tip end portion of the rod-like portion) of the anode lead protrudes from the outer surface of the sealing member. However, in order to increase the effect of suppressing lead corrosion, it is desirable to suppress contact between both the pair of leads and the electrolyte component.

　リード内接続部は、モールド樹脂層に埋設されていてもよい。これにより、モールド樹脂層とリード内接続部との接着界面が形成される。接着界面には、滞留する電解液成分が侵入しにくいため、リードの腐食を抑制する効果が高められる。なお、リード内接続部は、通常、タブ部と引き出し部との溶接痕を有する。溶接痕の少なくとも一部がモールド樹脂層で覆われていれば、それに応じた腐食の抑制効果を得ることができる。The in-lead connection portion may be embedded in the mold resin layer. As a result, an adhesive interface between the mold resin layer and the in-lead connecting portion is formed. Since the staying electrolyte component hardly enters the adhesion interface, the effect of suppressing lead corrosion is enhanced. In addition, the connection part in a lead has a welding trace of a tab part and a drawer | drawing-out part normally. If at least a part of the welding mark is covered with the mold resin layer, the corrosion inhibiting effect corresponding to that can be obtained.

　タブ部の引き出し部側の端部は、モールド樹脂層で覆われていない露出部を有してもよい。露出部は、モールド樹脂層とリードとの接着界面を形成しないため、毛細管現象による露出部への電解液成分の這い上がりは生じない。露出部は、常時、外気に晒されるため、電解液成分で濡れた状態になりにくく、乾燥しやすくなる。よって、リードが電解液成分に接触することが抑制される。The end of the tab portion on the drawer portion side may have an exposed portion that is not covered with the mold resin layer. Since the exposed portion does not form an adhesive interface between the mold resin layer and the lead, the electrolyte component does not creep up to the exposed portion due to capillary action. Since the exposed portion is always exposed to the outside air, the exposed portion is not easily wetted with the electrolyte component and is easily dried. Therefore, it is suppressed that a lead contacts an electrolyte solution component.

　封口部材の外面から突出するタブ部の全体を、モールド樹脂層で覆わずに、露出させてもよい。この場合、リードが通過する貫通孔の周囲には、貫通孔を囲むように、モールド樹脂層を有さない領域が形成される。このとき、封口部材から突出するタブ部の周囲には、モールド樹脂層と封口部材との境界が形成されず、その部分が外部に露出している。よって、封口部材から突出するタブ部の周囲における電解液成分の滞留がさらに抑制される。The entire tab portion protruding from the outer surface of the sealing member may be exposed without being covered with the mold resin layer. In this case, a region having no mold resin layer is formed around the through hole through which the lead passes so as to surround the through hole. At this time, the boundary between the mold resin layer and the sealing member is not formed around the tab portion protruding from the sealing member, and the portion is exposed to the outside. Therefore, the retention of the electrolyte component around the tab portion protruding from the sealing member is further suppressed.

　一方、タブ部の引き出し部側の端部は、溶接痕の全体がモールド樹脂層で覆われるように、モールド樹脂層に埋設してもよい。このとき、タブ部の引き出し部側の端部に続く引き出し部の一部も一緒にモールド樹脂層に埋設してもよい。On the other hand, the end of the tab portion on the drawer portion side may be embedded in the mold resin layer so that the entire welding trace is covered with the mold resin layer. At this time, a part of the drawer part that follows the end part of the tab part on the drawer part side may be embedded together in the mold resin layer.

　タブ部は、タブ部を構成する金属の酸化被膜で覆われていることが好ましい。これにより、タブ部と電解液成分との接触による腐食が生じにくくなる。例えば、タブ部がアルミニウムのような弁作用金属を含む場合、タブ部を陽極酸化して、タブ部に酸化被膜を形成することができる。酸化被膜は、陽極リードだけに形成すれば十分であるが、陰極リードに酸化被膜を形成してもよい。The tab portion is preferably covered with a metal oxide film constituting the tab portion. Thereby, the corrosion by contact with a tab part and electrolyte solution component becomes difficult to occur. For example, when the tab portion includes a valve action metal such as aluminum, the tab portion can be anodized to form an oxide film on the tab portion. It is sufficient to form the oxide film only on the anode lead, but an oxide film may be formed on the cathode lead.

　引き出し部は、柔軟な線状部材であることが好ましい。線状部材は、芯材と、芯材の表面を被覆するメッキ層とを具備することが好ましい。芯材は、例えば、導電性に優れるＣｕや、鋼もしくはＦｅなどを主成分とすることが好ましい。メッキ層は、低融点金属で形成されていることが好ましい。引き出し部が、低融点金属のメッキ層を具備することで、引き出し部を所定の被接続電極に接続することが容易になる。具体的には、ＣＰ線、Ｃｕ線などを引き出し部に用いることができる。ＣＰ線とは、芯材が鋼もしくはＦｅなどで形成され、メッキ層がＳｎ、Ｃｕなどで形成される線状部材である。Ｃｕ線とは、芯材がＣｕで形成され、メッキ層がＳｎなどで形成される線状部材である。The drawer part is preferably a flexible linear member. The linear member preferably includes a core material and a plating layer covering the surface of the core material. The core material preferably contains, for example, Cu having excellent conductivity, steel, Fe, or the like as a main component. The plating layer is preferably formed of a low melting point metal. Since the lead portion includes the low melting point metal plating layer, it becomes easy to connect the lead portion to a predetermined connected electrode. Specifically, a CP line, a Cu line, or the like can be used for the lead portion. The CP wire is a linear member in which a core material is formed of steel or Fe and a plating layer is formed of Sn, Cu, or the like. The Cu wire is a linear member in which a core material is formed of Cu and a plating layer is formed of Sn or the like.

　引き出し部に遷移金属が含まれる場合、引き出し部からは、遷移金属が電解液成分に溶出しやすい。これに対し、タブ部の引き出し部側の端部を、封口部材の外面から突出させることで、引き出し部の腐食が顕著に抑制される。When a transition metal is contained in the lead portion, the transition metal is likely to elute into the electrolyte component from the lead portion. In contrast, by causing the end of the tab portion on the drawer portion side to protrude from the outer surface of the sealing member, corrosion of the drawer portion is significantly suppressed.

　モールド樹脂層で覆われている封口部材の外面からは、電解液成分の蒸散が抑制される。よって、モールド樹脂層は、封口部材の外面の少なくとも一部を覆っていればよい。既に述べたように、封口部材の外面のうち、リードを通過させるための貫通孔の周囲には、貫通孔を囲むように、モールド樹脂層を有さない領域を設けてもよい。ただし、封口部材の外面のうち、貫通孔の周囲以外の領域は、モールド樹脂層で覆われていることが好ましい。このとき、封口部材の外面の５０％以上の面積がモールド樹脂層で覆われていることが好ましい。封口部材の外面の全領域（１００％）がモールド樹脂層で覆われていてもよい。From the outer surface of the sealing member covered with the mold resin layer, evaporation of the electrolyte component is suppressed. Therefore, the mold resin layer only needs to cover at least a part of the outer surface of the sealing member. As already described, an area having no mold resin layer may be provided around the through hole for allowing the lead to pass through on the outer surface of the sealing member. However, it is preferable that a region other than the periphery of the through hole in the outer surface of the sealing member is covered with the mold resin layer. At this time, it is preferable that an area of 50% or more of the outer surface of the sealing member is covered with the mold resin layer. The entire area (100%) of the outer surface of the sealing member may be covered with the mold resin layer.

　モールド樹脂層は、封口部材の外面に加え、ケースの開口に続く側面の少なくとも一部を覆っていることが好ましい。これにより、ケース内の密閉性を更に高めることができる。モールド樹脂層は、ケースと対向する領域において、ケースに密着していることが好ましい。これにより、モールド樹脂層をより強固に封口部材に固定することができる。It is preferable that the mold resin layer covers at least a part of the side surface following the opening of the case in addition to the outer surface of the sealing member. Thereby, the airtightness in a case can further be improved. The mold resin layer is preferably in close contact with the case in a region facing the case. Thereby, a mold resin layer can be fixed to a sealing member more firmly.

　以下、本開示の第１実施形態に係る電解コンデンサについて、図面を参照しながら具体的に説明するが、本開示は、これに限定されるものではない。Hereinafter, the electrolytic capacitor according to the first embodiment of the present disclosure will be specifically described with reference to the drawings, but the present disclosure is not limited thereto.

　図１に示す電解コンデンサ１Ａは、コンデンサ素子１０、電解液（図示しない）およびこれら収容するとともに開口を有するケース１１を備える。ケース１１は、例えば有底円筒形である。ケース１１の開口は、封口部材１２で封止されている。ケース１１の開口側を臨む封口部材１２の外面は、その全体がモールド樹脂層１３で覆われている。モールド樹脂層１３は、封口部材１２の外面とともにケース１１の開口を覆うように設けられ、更に、ケース１１の開口に続く側面の少なくとも一部を覆っている。Anelectrolytic capacitor 1A shown in FIG. 1 includes acapacitor element 10, an electrolytic solution (not shown), and acase 11 that accommodates these and has an opening. Thecase 11 is, for example, a bottomed cylindrical shape. The opening of thecase 11 is sealed with a sealingmember 12. The entire outer surface of the sealingmember 12 facing the opening side of thecase 11 is covered with themold resin layer 13. Themold resin layer 13 is provided so as to cover the opening of thecase 11 together with the outer surface of the sealingmember 12, and further covers at least a part of the side surface following the opening of thecase 11.

　ケース１１の開口は、コンデンサ素子１０を収容した後、封口部材１２およびモールド樹脂層１３で封止される。ケース１１の開口端部は、封口部材１２側に絞り加工され、内側にかしめ加工されている。これにより、封口部材１２がケース１１の開口部に固定され、ケース１１は封口部材１２により密閉される。モールド樹脂層１３は、ケース１１と対向する領域において、ケース１１に部分的に接着していればよく、接着していない箇所があってもよい。The opening of thecase 11 is sealed with the sealingmember 12 and themold resin layer 13 after accommodating thecapacitor element 10. The opening end of thecase 11 is drawn to the sealingmember 12 side and caulked to the inside. As a result, the sealingmember 12 is fixed to the opening of thecase 11, and thecase 11 is sealed by the sealingmember 12. Themold resin layer 13 may be partially bonded to thecase 11 in a region facing thecase 11, and there may be an unbonded portion.

　モールド樹脂層１３は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましい。硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および／または触媒などを含んでいてもよい。硬化性樹脂としては、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が例示される。硬化剤、重合開始剤、触媒などは、硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択される。Themold resin layer 13 preferably contains a cured product of the curable resin composition. The curable resin composition may contain a filler, a curing agent, a polymerization initiator, and / or a catalyst in addition to the curable resin. Examples of the curable resin include a photocurable resin and a thermosetting resin. A curing agent, a polymerization initiator, a catalyst, etc. are suitably selected according to the kind of curable resin.

　硬化性樹脂としては、例えば、熱の作用により硬化または重合する化合物（例えば、モノマー、オリゴマー、プレポリマーなど）が使用される。このような化合物（または硬化性樹脂）としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ジアリルフタレート、不飽和ポリエステルなどが挙げられる。硬化性樹脂組成物は、複数の硬化性樹脂を含んでもよい。As the curable resin, for example, a compound that is cured or polymerized by the action of heat (for example, a monomer, an oligomer, a prepolymer, or the like) is used. Examples of such a compound (or curable resin) include epoxy resin, phenol resin, urea resin, polyimide, polyamideimide, polyurethane, diallyl phthalate, and unsaturated polyester. The curable resin composition may include a plurality of curable resins.

　フィラーとしては、例えば、絶縁性の粒子（無機系、有機系）および／または繊維などが好ましい。フィラーを構成する絶縁性材料としては、例えば、シリカ、アルミナなどの絶縁性の化合物（酸化物など）、ガラス、鉱物材料（タルク、マイカ、クレーなど）などが挙げられる。モールド樹脂層は、これらのフィラーを一種含んでもよく、二種以上組み合わせて含んでもよい。モールド樹脂層中のフィラーの含有割合は、例えば、１０質量％以上、９０質量％以下である。As the filler, for example, insulating particles (inorganic or organic) and / or fibers are preferable. Examples of the insulating material constituting the filler include insulating compounds (such as oxide) such as silica and alumina, glass, mineral materials (such as talc, mica, and clay). The mold resin layer may contain one kind of these fillers, or may contain two or more kinds in combination. The content rate of the filler in a mold resin layer is 10 mass% or more and 90 mass% or less, for example.

　モールド樹脂層１３は、熱可塑性樹脂もしくはこれを含む組成物を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などを用いることができる。Themold resin layer 13 may contain a thermoplastic resin or a composition containing the same. As the thermoplastic resin, for example, polyphenylene sulfide (PPS), polybutylene terephthalate (PBT), or the like can be used.

　モールド樹脂層１３は、射出成形、インサート成形、圧縮成形などの成形技術を用いて形成することができる。モールド樹脂層１３は、例えば、所定の金型を用いて、硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂（組成物）を封口部材１２の外面とともにケース１１の開口を覆うように、金型内の所定箇所に充填して形成することができる。Themold resin layer 13 can be formed using a molding technique such as injection molding, insert molding, or compression molding. Themold resin layer 13 is formed in a predetermined mold in the mold so as to cover the opening of thecase 11 together with the outer surface of the sealingmember 12 with a curable resin composition or a thermoplastic resin (composition) using a predetermined mold, for example. It can be formed by filling a portion.

　図２に示すコンデンサ素子１０は、陽極２１と陰極２２とを、これらの間にセパレータ２３を介在させて捲回することにより形成されている。陽極２１および陰極２２には、それぞれ陽極リード１４Ａおよび陰極リード１４Ｂが電気的に接続されている。各リードは、封口部材１２を貫通して外部に引き出されている。Thecapacitor element 10 shown in FIG. 2 is formed by winding ananode 21 and acathode 22 with aseparator 23 interposed therebetween. Ananode lead 14A and acathode lead 14B are electrically connected to theanode 21 and thecathode 22, respectively. Each lead passes through the sealingmember 12 and is drawn to the outside.

　陽極リード１４Ａおよび陰極リード１４Ｂは、陽極２１および陰極２２にそれぞれ接続されたタブ部１６Ａ，１６Ｂと、タブ部１６Ａ，１６Ｂにそれぞれ接続された引き出し部１５Ａ，１５Ｂとを有する。タブ部１６Ａ，１６Ｂは、例えば、アルミニウムを含む。引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、例えば、鉄、銅、ニッケル、錫などの金属を含むＣＰ線、Ｃｕ線などである。電解コンデンサ１Ａが、基板に実装される際には、引き出し部１５Ａ，１５Ｂを介して、基板上の被接続電極とコンデンサ素子１０のリード１４Ａ，１４Ｂとが電気的に接続される。The anode lead 14A and thecathode lead 14B havetab portions 16A and 16B connected to theanode 21 and thecathode 22, respectively, and leadportions 15A and 15B connected to thetab portions 16A and 16B, respectively. Thetab portions 16A and 16B include, for example, aluminum. Thelead portions 15A and 15B are, for example, CP wires and Cu wires containing metals such as iron, copper, nickel, and tin. When theelectrolytic capacitor 1A is mounted on the substrate, the connected electrodes on the substrate and theleads 14A and 14B of thecapacitor element 10 are electrically connected via thelead portions 15A and 15B.

　タブ部１６Ａ，１６Ｂは、それぞれ棒状部１７Ａ，１７Ｂと扁平部１８Ａ，１８Ｂとを有する。棒状部１７Ａ，１７Ｂと扁平部１８Ａ，１８Ｂは、それぞれ互いに電気的に接続されていればよく、一体でもよい。例えば、棒状体の一部を圧延することで、扁平部が形成される。圧延されない領域は、棒状部として残る。これにより、扁平部と棒状部とが一体化されたタブ部１６Ａ，１６Ｂを形成することができる。Thetab portions 16A and 16B have rod-shapedportions 17A and 17B andflat portions 18A and 18B, respectively. The rod-like portions 17A and 17B and theflat portions 18A and 18B may be electrically connected to each other, or may be integrated. For example, a flat part is formed by rolling a part of rod-shaped body. The non-rolled region remains as a rod-shaped part. Thereby,tab part 16A, 16B with which the flat part and the rod-shaped part were integrated can be formed.

　棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ封口部材１２を貫通している。棒状部１７Ａ，１７Ｂの形状は、特に制限されず、丸棒状（例えば、断面が円形や楕円形である棒状）でもよく、角棒状（例えば、断面が多角形である棒状）でもよい。棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ扁平部１８Ａ，１８Ｂを介して、コンデンサ素子１０に接続されている。扁平部１８Ａ，１８Ｂを有することで、リード１４Ａ，１４Ｂと陽極、陰極との接続が容易になる。The rod-shapedportions 17A and 17B penetrate the sealingmember 12, respectively. The shape of the rod-like portions 17A and 17B is not particularly limited, and may be a round rod shape (for example, a rod shape having a circular or elliptical cross section) or a square bar shape (for example, a rod shape having a polygonal cross section). The rod-like portions 17A and 17B are connected to thecapacitor element 10 viaflat portions 18A and 18B, respectively. By having theflat portions 18A and 18B, it is easy to connect theleads 14A and 14B to the anode and the cathode.

　引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部に溶接などにより接続され、引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部との境界にリード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂを形成している。引き出し部１５Ａ，１５Ｂの少なくとも一部は、それぞれモールド樹脂層１３を通過して外部に引き出されている。引き出し部１５Ａ，１５Ｂの形状は、特に制限されず、例えば、ワイヤ状でもよく、リボン状でもよい。Thelead portions 15A and 15B are connected to the tip portions of the rod-like portions 17A and 17B by welding or the like, and in-lead connection portions 175A and 175B are formed at the boundaries between thelead portions 15A and 15B and the rod-like portion. At least a part of each of thelead portions 15A and 15B passes through themold resin layer 13 and is drawn to the outside. The shape of thelead portions 15A and 15B is not particularly limited, and may be, for example, a wire shape or a ribbon shape.

　棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部は、封口部材１２の外面から突出している。棒状部１７Ａ，１７Ｂの最先端部に対応するリード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂもしくは溶接痕の最も引き出し部側の部位と、封口部材１２の外面との距離Ｄは、引き出し部１５Ａ，１５Ｂもしくはリード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂと電解液成分との接触を抑制する観点から大きいほど好ましい。距離Ｄは、モールド樹脂層１３の最大厚さＴの５％以上が好ましい。このとき、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓから、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部が突出しないことが望ましい。ここで、モールド樹脂層１３の最大厚さＴとは、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓと封口部材１２の外面との間の鉛直距離の最大値である。鉛直距離とは、封口部材１２の外面の法線方向における距離をいう。The tip portions of the rod-like portions 17A and 17B protrude from the outer surface of the sealingmember 12. The distance D between the in-lead connection portions 175A, 175B or the portion of the welding trace closest to the leading portion of the rod-like portions 17A, 17B and the outer surface of the sealingmember 12 is the inside of the leadingportions 15A, 15B or the leads. From the viewpoint of suppressing contact between the connectingportions 175A and 175B and the electrolytic solution component, it is preferably as large as possible. The distance D is preferably 5% or more of the maximum thickness T of themold resin layer 13. At this time, it is desirable that the tip portions of the rod-like portions 17A and 17B do not protrude from the mountingsurface 13S of themold resin layer 13. Here, the maximum thickness T of themold resin layer 13 is the maximum value of the vertical distance between the mountingsurface 13S of themold resin layer 13 and the outer surface of the sealingmember 12. The vertical distance refers to the distance in the normal direction of the outer surface of the sealingmember 12.

　上記構成においては、リード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂがモールド樹脂層１３に埋設されている。棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部は全体的にモールド樹脂層１３で覆われ、モールド樹脂層１３と棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部との接着界面が十分に大きな面積を持って形成される。このような接着界面により、リード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂもしくは引き出し部１５Ａ，１５Ｂと、電解液成分との接触が顕著に抑制される。In the above configuration, the in-lead connecting portions 175A and 175B are embedded in themold resin layer 13. The tip portions of the rod-like portions 17A and 17B are entirely covered with themold resin layer 13, and the bonding interface between themold resin layer 13 and the tip portions of the rod-like portions 17A and 17B is formed with a sufficiently large area. Due to such an adhesive interface, contact between the in-lead connection portions 175A and 175B or thelead portions 15A and 15B and the electrolyte component is remarkably suppressed.

　図１に示すように、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓには、細長形状の溝部１３Ａ，１３Ｂが設けられている。引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、実装面１３Ｓから外部へ引き出された部分を有する。当該部分は、溝部１３Ａ，１３Ｂに収容されることで、実装面１３Ｓ付近に配置される。As shown in FIG. 1, the mountingsurface 13S of themold resin layer 13 is provided withelongated grooves 13A and 13B. Thelead portions 15A and 15B have portions drawn from the mountingsurface 13S to the outside. The said part is arrange | positioned in the mountingsurface 13S vicinity by being accommodated ingroove part 13A, 13B.

　底面１３ａ，１３ｂは、引き出し部１５Ａ，１５Ｂがモールド樹脂層１３から外部へ引き出され始める箇所から実装面１３Ｓの外周に向かって、徐々に溝部１３Ａ，１３Ｂの深さが増大するように傾斜している。引き出し部１５Ａ，１５Ｂを実装面１３Ｓに対して略平行に折り曲げると、引き出し部１５Ａ，１５Ｂには、元の形状に戻ろうとする復元力が働く。この復元力を考慮して、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面には上記傾斜が設けられている。実装面１３Ｓに対する底面１３ａ，１３ｂの傾斜角度は、例えば３°以上、３０°以下である。なお、底面１３ａ，１３ｂを傾斜させずに、溝部１３Ａ，１３Ｂの深さを一定にしてもよい。The bottom surfaces 13a and 13b are inclined so that the depth of thegroove portions 13A and 13B gradually increases from the position where thelead portions 15A and 15B start to be pulled out from themold resin layer 13 toward the outer periphery of the mountingsurface 13S. Yes. When thelead portions 15A and 15B are bent substantially in parallel to the mountingsurface 13S, a restoring force for returning to the original shape acts on thelead portions 15A and 15B. In consideration of this restoring force, the slopes are provided on the bottom surfaces of thegrooves 13A and 13B. The inclination angle of the bottom surfaces 13a and 13b with respect to the mountingsurface 13S is, for example, 3 ° or more and 30 ° or less. Note that the depths of thegrooves 13A and 13B may be constant without inclining the bottom surfaces 13a and 13b.

　封口部材１２は、絶縁性物質であればよい。絶縁性物質としては弾性体が好ましい。ゴムなどの弾性体を含む封口部材１２を用いることで、高い封止性を確保することができる。高い耐熱性が得られ易い観点からは、シリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム（ハイパロン（商標）ゴムなど）、ブチルゴム、イソプレンゴムなどが好ましい。The sealingmember 12 may be an insulating material. As the insulating substance, an elastic body is preferable. By using the sealingmember 12 including an elastic body such as rubber, high sealing performance can be ensured. From the viewpoint of easily obtaining high heat resistance, silicone rubber, fluorine rubber, ethylene propylene rubber, chlorosulfonated polyethylene rubber (Hypalon (trademark) rubber, etc.), butyl rubber, isoprene rubber and the like are preferable.

　封口部材１２は、ケース１１の開口の形状に対応する形状（例えば、円盤状などのディスク状など）を有する。封口部材１２は、棒状部１７Ａ，１７Ｂを通すための貫通孔を有する。貫通孔の形状やサイズは、棒状部１７Ａ，１７Ｂの形状やサイズに応じて適宜決定すればよい。The sealingmember 12 has a shape corresponding to the shape of the opening of the case 11 (for example, a disk shape such as a disk shape). The sealingmember 12 has a through hole for passing the rod-like portions 17A and 17B. The shape and size of the through hole may be appropriately determined according to the shape and size of the rod-like portions 17A and 17B.

　以下、コンデンサ素子１０について説明する。Hereinafter, thecapacitor element 10 will be described.

　コンデンサ素子１０は、例えば、図２に示すような巻回体を備えている。巻回体は、誘電体層を有する陽極２１と、陰極２２と、これらの間に介在するセパレータ２３と、を備えている。コンデンサ素子１０において、陽極２１にはリード１４Ａが接続され、陰極２２にはリード１４Ｂが接続されている。Thecapacitor element 10 includes, for example, a wound body as shown in FIG. The wound body includes ananode 21 having a dielectric layer, acathode 22, and aseparator 23 interposed therebetween. In thecapacitor element 10, a lead 14 </ b> A is connected to theanode 21, and a lead 14 </ b> B is connected to thecathode 22.

　陽極２１および陰極２２は、セパレータ２３を介して巻回されている。巻回体の最外周は、巻止めテープ２４により固定される。なお、図２は、巻回体の最外周を止めずに、一部が展開された状態を示している。Theanode 21 and thecathode 22 are wound through aseparator 23. The outermost periphery of the wound body is fixed by a windingtape 24. In addition, FIG. 2 has shown the state by which one part was expand | deployed, without stopping the outermost periphery of a wound body.

　陽極２１としては、例えば、表面が粗面化された金属箔が用いられる。金属箔を構成する金属の種類は特に限定されないが、誘電体層の形成が容易である点から、アルミニウム、タンタル、ニオブなどの弁作用金属、または弁作用金属を含む合金を用いることが好ましい。As theanode 21, for example, a metal foil whose surface is roughened is used. Although the kind of metal which comprises metal foil is not specifically limited, From the point that formation of a dielectric material layer is easy, it is preferable to use the alloy which contains valve action metals, such as aluminum, a tantalum, niobium, or a valve action metal.

　金属箔表面の粗面化は、公知の方法により行うことができる。粗面化により、金属箔の表面に、複数の凹凸が形成される。粗面化は、例えば、金属箔をエッチング処理することにより行うことが好ましい。エッチング処理は、例えば、直流電解法または交流電解法などにより行ってもよい。The roughening of the metal foil surface can be performed by a known method. By roughening, a plurality of irregularities are formed on the surface of the metal foil. The roughening is preferably performed, for example, by etching a metal foil. The etching treatment may be performed by, for example, a direct current electrolytic method or an alternating current electrolytic method.

　誘電体層は、陽極２１の表面に形成される。具体的には、誘電体層は、粗面化された金属箔の表面に形成されるため、陽極２１の表面の孔や窪み（ピット）の内壁面に沿って形成される。The dielectric layer is formed on the surface of theanode 21. Specifically, since the dielectric layer is formed on the surface of the roughened metal foil, the dielectric layer is formed along the inner wall surface of the hole or recess (pit) on the surface of theanode 21.

　誘電体層の形成方法は特に限定されないが、金属箔を化成処理することにより形成することができる。化成処理は、例えば、金属箔をアジピン酸アンモニウム溶液などの化成液に浸漬することにより行ってもよい。化成処理では、必要に応じて、金属箔を化成液に浸漬した状態で、電圧を印加してもよい。The formation method of the dielectric layer is not particularly limited, but can be formed by chemical conversion treatment of the metal foil. The chemical conversion treatment may be performed, for example, by immersing the metal foil in a chemical conversion solution such as an ammonium adipate solution. In the chemical conversion treatment, a voltage may be applied in a state where the metal foil is immersed in the chemical conversion liquid as necessary.

　陰極２２には、例えば、金属箔が使用される。金属の種類は特に限定されないが、アルミニウム、タンタル、ニオブなどの弁作用金属または弁作用金属を含む合金を用いることが好ましい。陰極２２には、必要に応じて、粗面化および／または化成処理を行ってもよい。粗面化および化成処理は、例えば、陽極２１について記載した方法などにより行なうことができる。For example, a metal foil is used for thecathode 22. The type of metal is not particularly limited, but it is preferable to use a valve action metal such as aluminum, tantalum, or niobium or an alloy containing the valve action metal. Thecathode 22 may be subjected to surface roughening and / or chemical conversion treatment as necessary. The roughening and chemical conversion treatment can be performed by, for example, the method described for theanode 21.

　セパレータ２３としては、特に制限されず、例えば、セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ビニロン、ポリアミド（例えば、脂肪族ポリアミド、アラミドなどの芳香族ポリアミド）の繊維を含む不織布などを用いてもよい。Theseparator 23 is not particularly limited, and for example, a nonwoven fabric containing fibers of cellulose, polyethylene terephthalate, vinylon, polyamide (for example, aromatic polyamide, aromatic polyamide such as aramid) may be used.

　巻回体は、公知の方法により作製することができる。巻回体を形成する際、リードを巻き込みながら巻回することにより、図２に示すように、リード１４Ａ，１４Ｂを巻回体から植立させてもよい。The wound body can be produced by a known method. When forming the wound body, theleads 14A and 14B may be planted from the wound body by winding while winding the lead as shown in FIG.

　コンデンサ素子１０は、電解液を備える。電解液としては、非水溶媒であってもよく、非水溶媒とこれに溶解させたイオン性物質（溶質、例えば、有機塩）との混合物でもよい。非水溶媒は、有機溶媒でもよく、イオン性液体でもよい。非水溶媒としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、スルホラン、γ－ブチロラクトン、Ｎ－メチルアセトアミドなどを用いることができる。有機塩としては、例えば、マレイン酸トリメチルアミン、ボロジサリチル酸トリエチルアミン、フタル酸トリエチルアミン、フタル酸エチルジメチルアミン、フタル酸モノ１，２，３，４－テトラメチルイミダゾリニウム、フタル酸モノ１，３－ジメチル－２－エチルイミダゾリニウムなどが挙げられる。Thecapacitor element 10 includes an electrolytic solution. The electrolytic solution may be a nonaqueous solvent or a mixture of a nonaqueous solvent and an ionic substance (solute, for example, an organic salt) dissolved in the nonaqueous solvent. The non-aqueous solvent may be an organic solvent or an ionic liquid. As the non-aqueous solvent, for example, ethylene glycol, propylene glycol, sulfolane, γ-butyrolactone, N-methylacetamide and the like can be used. Examples of the organic salt include trimethylamine maleate, triethylamine borodisalicylate, triethylamine phthalate, ethyldimethylamine phthalate, mono 1,2,3,4-tetramethylimidazolinium phthalate, mono 1,3-phthalate And dimethyl-2-ethylimidazolinium.

　コンデンサ素子１０は、誘電体層の表面の少なくとも一部を被覆する固体電解質層を備えてもよい。Thecapacitor element 10 may include a solid electrolyte layer that covers at least a part of the surface of the dielectric layer.

　固体電解質層は、例えば、マンガン化合物や導電性高分子を含む。導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびこれらの誘導体などを用いることができる。固体電解質層は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を、誘電体層に塗布することにより、形成することができる。The solid electrolyte layer includes, for example, a manganese compound and a conductive polymer. As the conductive polymer, for example, polypyrrole, polythiophene, polyaniline, and derivatives thereof can be used. The solid electrolyte layer can be formed, for example, by subjecting a raw material monomer to chemical polymerization and / or electrolytic polymerization on the dielectric layer. Alternatively, the dielectric layer can be formed by applying a solution in which the conductive polymer is dissolved or a dispersion liquid in which the conductive polymer is dispersed to the dielectric layer.

　ケース１１の材料には、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮などの金属あるいはこれらの合金が用いられる。As the material of thecase 11, for example, a metal such as aluminum, stainless steel, copper, iron, brass, or an alloy thereof is used.

　（第１実施形態の第１変形例）
　図３に示す電解コンデンサ１Ｂは、タブ部１６Ａ，１６Ｂの棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部が、モールド樹脂層１３に埋設されていない点以外、第１実施形態と同様の構造を有する。本変形例においても、リード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂおよびこれに続く引き出し部１５Ａ，１５Ｂを、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界から十分に離間させることができる。なお、図３では、図１に示した第１実施形態における構成要素と同じ構成要素に同じ符号を付している。(First modification of the first embodiment)
Theelectrolytic capacitor 1B shown in FIG. 3 has the same structure as that of the first embodiment except that the tip portions of the rod-like portions 17A and 17B of thetab portions 16A and 16B are not embedded in themold resin layer 13. Also in this modification, the in-lead connecting portions 175A and 175B and thesubsequent lead portions 15A and 15B can be sufficiently separated from the boundary between the sealingmember 12 and themold resin layer 13. In FIG. 3, the same components as those in the first embodiment shown in FIG.

　モールド樹脂層１３は、封口部材１２の外面を全面的に覆っている。一方、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部およびリード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂは、モールド樹脂層１３に埋設されておらず、外部に露出している。このような露出部には、電解液成分の這い上がりを促進する毛細管現象は生じない。また、露出部は、常時、外気に晒され、乾燥しやすくなる。以上により、電解液成分がリード間に滞留することがさらに抑制される。Themold resin layer 13 covers the entire outer surface of the sealingmember 12. On the other hand, the end portions of the rod-like portions 17A and 17B and the in-lead connecting portions 175A and 175B are not embedded in themold resin layer 13 and are exposed to the outside. Capillary phenomenon that promotes scooping up of the electrolyte component does not occur in such an exposed portion. In addition, the exposed portion is always exposed to the outside air and easily dried. As described above, the electrolytic solution component is further suppressed from staying between the leads.

　ここでも、距離Ｄは、モールド樹脂層１３の最大厚さＴの５％以上が好ましい。このとき、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓから棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部が突出しないように距離Ｄを設定することが望ましい。Here, the distance D is preferably 5% or more of the maximum thickness T of themold resin layer 13. At this time, it is desirable to set the distance D so that the tip portions of the rod-like portions 17A and 17B do not protrude from the mountingsurface 13S of themold resin layer 13.

　モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓに細長形状の溝部１３Ａ，１３Ｂを設ける場合、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部がモールド樹脂層１３から突出する箇所で、溝部１３Ａ，１３Ｂの深さを大きくすることが好ましい。これにより、リード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂおよびこれに続く引き出し部１５Ａ，１５Ｂを溝部１３Ａ，１３Ｂに収容することができる。よって、実装面１３Ｓから引き出し部１５Ａ，１５Ｂが突出するのを抑制することができる。When theelongated grooves 13A and 13B are provided on the mountingsurface 13S of themold resin layer 13, the depths of thegrooves 13A and 13B are increased at the positions where the tips of the rod-shapedportions 17A and 17B protrude from themold resin layer 13. Is preferred. As a result, the in-lead connection portions 175A and 175B and thesubsequent lead portions 15A and 15B can be accommodated in thegroove portions 13A and 13B. Therefore, it can suppress that drawer | drawing-outpart 15A, 15B protrudes from the mountingsurface 13S.

　（第１実施形態の第２変形例）
　図４に示す電解コンデンサ１Ｃは、棒状部１７Ａ，１７Ｂのうち、封口部材１２の外面から突出する部位の全体が、モールド樹脂層１３で覆われずに露出している。この点以外、第１実施形態と同様の構造を有する。ここでも、距離Ｄは、モールド樹脂層１３の最大厚さＴの５％以上が好ましい。なお、図４では、図１に示した第１実施形態における構成要素と同じ構成要素に同じ符号を付している。(Second modification of the first embodiment)
In the electrolytic capacitor 1 </ b> C shown in FIG. 4, the entire portion of the rod-like portions 17 </ b> A and 17 </ b> B protruding from the outer surface of the sealingmember 12 is exposed without being covered with themold resin layer 13. Except this point, it has the same structure as the first embodiment. Here, the distance D is preferably 5% or more of the maximum thickness T of themold resin layer 13. In FIG. 4, the same components as those in the first embodiment shown in FIG.

　棒状部１７Ａ，１７Ｂが突出する封口部材１２の貫通孔の周囲には、その貫通孔を囲むように、モールド樹脂層１３で覆われない領域が形成されている。例えば、モールド樹脂層１３には、棒状部１７Ａ，１７Ｂの一部が貫挿される筒状の貫通孔が形成される。この場合、封口部材１２から突出する棒状部１７Ａ，１７Ｂの周囲の少なくとも一部に、モールド樹脂層１３と封口部材１２との境界が形成されず、封口部材１２の外面が僅かに露出する。そのため、封口部材１２から突出する棒状部１７Ａ，１７Ｂの周囲では、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界が不連続になる。また、封口部材１２から突出する棒状部１７Ａ，１７Ｂには、電解液成分の這い上がりを促進する毛細管現象が生じず、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部は、常時、外気に晒され、乾燥しやすくなる。以上により、電解液成分によるリードの腐食が更に高度に抑制される。A region that is not covered with themold resin layer 13 is formed around the through hole of the sealingmember 12 from which the rod-like portions 17A and 17B protrude, so as to surround the through hole. For example, themold resin layer 13 is formed with a cylindrical through hole into which a part of the rod-like portions 17A and 17B is inserted. In this case, the boundary between themold resin layer 13 and the sealingmember 12 is not formed on at least a part of the periphery of the rod-like portions 17A and 17B protruding from the sealingmember 12, and the outer surface of the sealingmember 12 is slightly exposed. Therefore, the boundary between the sealingmember 12 and themold resin layer 13 is discontinuous around the rod-like portions 17A and 17B protruding from the sealingmember 12. In addition, the rod-like portions 17A and 17B protruding from the sealingmember 12 do not have a capillary phenomenon that promotes the rise of the electrolyte component, and the tip portions of the rod-like portions 17A and 17B are always exposed to the outside air and dried. It becomes easy. As a result, corrosion of the lead due to the electrolyte component is further suppressed to a high degree.

　なお、陽極リードおよび陰極リードの少なくとも一方が、図１、図３または図４に示すように、封口部材の外面から突出していれば、リードが電解液成分に接触することが抑制される。また、陽極リードおよび陰極リードの一方が、図１、図３または図４に示される何れかの構成を有し、他方が、図１、図３または図４に示される他の何れかの構成を有してもよい。If at least one of the anode lead and the cathode lead protrudes from the outer surface of the sealing member as shown in FIG. 1, FIG. 3, or FIG. 4, the lead is suppressed from coming into contact with the electrolyte component. Also, one of the anode lead and the cathode lead has one of the configurations shown in FIG. 1, FIG. 3, or FIG. 4, and the other has any one of the other configurations shown in FIG. 1, FIG. 3, or FIG. You may have.

　（第２実施形態）
　本開示の第２実施形態に係る電解コンデンサは、一対の電極を含むコンデンサ素子と、一対の電極の間に介在する電解液と、コンデンサ素子および電解液を収容ケースと、封口部材と、封口部材を覆うモールド樹脂層と、封口部材およびモールド樹脂層を貫通する一対のリードと、を備える。ケースは、開口を有する。封口部材は、ケースの開口を封止する。一対のリードは、一対の電極にそれぞれ電気的に接続する。一対のリードの少なくとも一方が、電気的絶縁層で覆われた絶縁領域を有する。電気的絶縁層は、一対のリードの少なくとも一方と、封口部材およびモールド樹脂層の少なくとも一方との間に設けられている。電気的絶縁層は、リードが封口部材およびモールド樹脂層を貫通する領域の少なくとも一部において、形成されていればよい。(Second Embodiment)
An electrolytic capacitor according to a second embodiment of the present disclosure includes a capacitor element including a pair of electrodes, an electrolytic solution interposed between the pair of electrodes, a storage case for the capacitor element and the electrolytic solution, a sealing member, and a sealing member And a pair of leads penetrating the sealing member and the mold resin layer. The case has an opening. The sealing member seals the opening of the case. The pair of leads are electrically connected to the pair of electrodes, respectively. At least one of the pair of leads has an insulating region covered with an electrically insulating layer. The electrical insulating layer is provided between at least one of the pair of leads and at least one of the sealing member and the mold resin layer. The electrical insulating layer only needs to be formed in at least a part of a region where the lead penetrates the sealing member and the mold resin layer.

　一対の電極のうちの一方は、陽極であり、他方は、陰極である。陽極は、表面に誘電体層を有する。一対のリードのうちの一方は、陽極に電気的に接続する陽極リードであり、他方は、陰極に電気的に接続する陰極リードである。One of the pair of electrodes is an anode, and the other is a cathode. The anode has a dielectric layer on the surface. One of the pair of leads is an anode lead that is electrically connected to the anode, and the other is a cathode lead that is electrically connected to the cathode.

　上記絶縁領域（電気的絶縁層）を設けることにより、封口部材の内部や、封口部材とモールド樹脂層との境界に、電解液が滞留する場合でも、リードと、滞留する電解液との接触が抑制される。よって、封口部材に含まれる塩素成分が、滞留する電解液中に溶け出した場合でも、リードの腐食を抑制できる。なお、電解液が滞留するとは、電解液に含まれる成分（例えば、溶媒や、電解質塩が溶解した溶液）が滞留することを意味する。By providing the insulating region (electrical insulating layer), even when the electrolyte stays inside the sealing member or at the boundary between the sealing member and the mold resin layer, the contact between the lead and the staying electrolyte is prevented. It is suppressed. Therefore, even when the chlorine component contained in the sealing member is dissolved in the staying electrolyte, corrosion of the lead can be suppressed. Note that the retention of the electrolytic solution means that components (for example, a solvent or a solution in which an electrolyte salt is dissolved) contained in the electrolytic solution are retained.

　リードは、封口部材を貫通する領域だけでなく、モールド樹脂層を貫通する領域でも、上記の滞留する電解液に接触するおそれがある。よって、リードと、封口部材および／またはモールド樹脂層との間に（リードが封口部材およびモールド樹脂層を貫通する領域の少なくとも一部において）、電気的絶縁層が形成されていれば、リードの腐食を抑制する効果が得られる。The lead may be in contact with the staying electrolytic solution not only in the region penetrating the sealing member but also in the region penetrating the mold resin layer. Therefore, if an electrical insulating layer is formed between the lead and the sealing member and / or the mold resin layer (at least in a region where the lead penetrates the sealing member and the mold resin layer), The effect of suppressing corrosion is obtained.

　特に封口部材とモールド樹脂層との境界に電解液が滞留し易いことから、電気的絶縁層は、少なくとも、一対のリードの少なくとも一方が、封口部材とモールド樹脂層との境界に接しないように（すなわちリードが境界と対面しないように）設けられていることが好ましい。この場合、絶縁領域を設けることによる効果を更に高めることができる。更に、電気的絶縁層は、封口部材とモールド樹脂層との境界に跨って設けられていることがより好ましい。In particular, since the electrolytic solution tends to stay at the boundary between the sealing member and the mold resin layer, at least one of the pair of leads should not be in contact with the boundary between the sealing member and the mold resin layer. It is preferably provided (that is, the lead does not face the boundary). In this case, the effect of providing the insulating region can be further enhanced. Furthermore, it is more preferable that the electrical insulating layer is provided across the boundary between the sealing member and the mold resin layer.

　また、仮に、一対のリードと、封口部材とモールド樹脂層との境界に滞留した電解液とが接触した状態で電解コンデンサに電圧が印加された場合、リード（特に、陽極リード）の腐食が進行する。一対のリードの少なくとも一方が、封口部材とモールド樹脂層との境界に接しないように、電気的絶縁層を設けることで、このようなリードの腐食の進行が抑制される。このようなリードの腐食の進行を抑制する効果を更に高めるためには、一対のリードの両方に絶縁領域が設けられていることが好ましい。また、このような状態において、陽極リードは陽極リードを構成する金属（例えばアルミニウムや錫）が溶け出し易くなる。よって、陽極リードのみに絶縁領域を設けてもよい。In addition, if a voltage is applied to the electrolytic capacitor in a state where the pair of leads and the electrolyte staying at the boundary between the sealing member and the mold resin layer are in contact with each other, the corrosion of the leads (particularly, the anode lead) proceeds. To do. By providing an electrically insulating layer so that at least one of the pair of leads does not contact the boundary between the sealing member and the mold resin layer, the progress of corrosion of the leads is suppressed. In order to further enhance the effect of suppressing the progress of such lead corrosion, it is preferable that an insulating region is provided on both of the pair of leads. Further, in such a state, the anode lead easily dissolves the metal (for example, aluminum or tin) constituting the anode lead. Therefore, an insulating region may be provided only on the anode lead.

　電気的絶縁層は、電解液もしくは塩素成分を含む溶媒に対する耐食性に優れていることが好ましい。この場合、長期にわたり、絶縁領域を設けることによる効果を維持することができる。The electrical insulating layer is preferably excellent in corrosion resistance against a solvent containing an electrolytic solution or a chlorine component. In this case, the effect of providing the insulating region can be maintained over a long period of time.

　以下、本開示の第２実施形態に係る電解コンデンサを、図面を参照しながら詳細に説明するが、本開示は、これに限定されるものではない。Hereinafter, although the electrolytic capacitor according to the second embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings, the present disclosure is not limited thereto.

　図７に示す電解コンデンサ２Ａは、陽極箔２１（図２参照）および陰極箔２２（図２参照）を含むコンデンサ素子１０と、陽極箔２１と陰極箔２２との間に介在する電解液（図示しない）と、コンデンサ素子１０および電解液を収容し、開口を有する有底円筒形のケース１１と、を備える。ケース１１の材料としては、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮などの金属あるいはこれらの合金が挙げられる。Anelectrolytic capacitor 2A shown in FIG. 7 includes acapacitor element 10 including an anode foil 21 (see FIG. 2) and a cathode foil 22 (see FIG. 2), and an electrolyte solution (shown) interposed between theanode foil 21 and thecathode foil 22. And a bottomedcylindrical case 11 that accommodates thecapacitor element 10 and the electrolytic solution and has an opening. Examples of the material of thecase 11 include metals such as aluminum, stainless steel, copper, iron, brass, and alloys thereof.

　電解コンデンサ２Ａは、ケース１１の開口を封止する封口部材１２と、封口部材１２を覆うモールド樹脂層１３とを備える。モールド樹脂層１３は、封口部材１２のケース１１の外側に配される主面とともにケース１１の開口を覆うように設けられている。ケース１１の開口は、コンデンサ素子１０を収容した後、封口部材１２およびモールド樹脂層１３で封止される。ケース１１の開口端部の近傍は、封口部材１２側に絞り加工されているとともに、ケース１１の開口端部は、内側にかしめ加工されている。これにより、封口部材１２がケース１１の開口部に固定され、ケース１１は封口部材１２により封止されている。モールド樹脂層１３を設けることで、封口部材１２の酸化などによる劣化を抑制するとともに、電解コンデンサ２Ａの封止性をさらに高めている。The electrolytic capacitor 2 </ b> A includes a sealingmember 12 that seals the opening of thecase 11 and amold resin layer 13 that covers the sealingmember 12. Themold resin layer 13 is provided so as to cover the opening of thecase 11 together with the main surface disposed on the outside of thecase 11 of the sealingmember 12. The opening ofcase 11 is sealed with sealingmember 12 andmold resin layer 13 after accommodatingcapacitor element 10. The vicinity of the opening end of thecase 11 is drawn to the sealingmember 12 side, and the opening end of thecase 11 is crimped inward. Thereby, the sealingmember 12 is fixed to the opening of thecase 11, and thecase 11 is sealed by the sealingmember 12. By providing themold resin layer 13, deterioration due to oxidation of the sealingmember 12 is suppressed, and the sealing performance of theelectrolytic capacitor 2A is further enhanced.

　図７に示すように、モールド樹脂層１３が、さらに、ケース１１の開口に続く側面の少なくとも一部を覆っていることが好ましい。これにより、電解コンデンサの封止性をさらに高めることができる。なお、本実施形態において、モールド樹脂層１３と、ケース１１および封口部材１２とは、部分的に接着していない箇所があってもよい。As shown in FIG. 7, it is preferable that themold resin layer 13 further covers at least a part of the side surface following the opening of thecase 11. Thereby, the sealing performance of the electrolytic capacitor can be further enhanced. In the present embodiment, themold resin layer 13, thecase 11, and the sealingmember 12 may have portions that are not partially bonded.

　モールド樹脂層１３としては、第１実施形態と同様の構成、材料を使用することができる。As themold resin layer 13, the same configuration and materials as those of the first embodiment can be used.

　電解コンデンサ２Ａは、コンデンサ素子１０に含まれる陽極箔２１および陰極箔２２にそれぞれ電気的に接続し、かつ、封口部材１２およびモールド樹脂層１３を貫通する一対のリード１４Ａ，１４Ｂを備える。電解コンデンサが基板に実装された際には、リード１４Ａ，１４Ｂを介して、コンデンサ素子１０と、基板上の端子とが電気的に接続される。Theelectrolytic capacitor 2A includes a pair ofleads 14A and 14B that are electrically connected to theanode foil 21 and thecathode foil 22 included in thecapacitor element 10 and penetrate the sealingmember 12 and themold resin layer 13, respectively. When the electrolytic capacitor is mounted on the substrate, thecapacitor element 10 and the terminal on the substrate are electrically connected via theleads 14A and 14B.

　リード１４Ａ，１４Ｂは、陽極箔２１および陰極箔２２にそれぞれ接続したタブ部１６Ａ，１６Ｂと、タブ部１６Ａ，１６Ｂにそれぞれ接続した引き出し部１５Ａ，１５Ｂとを有する。引き出し部１５Ａ，１５Ｂとタブ部１６Ａ，１６Ｂとは、溶接などにより接続されている。引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、例えば、鉄、銅、ニッケル、錫などの金属を含む。タブ部１６Ａ，１６Ｂは、例えば、アルミニウムを含む。The leads 14A and 14B havetab portions 16A and 16B connected to theanode foil 21 and thecathode foil 22, respectively, and leadportions 15A and 15B connected to thetab portions 16A and 16B, respectively. Thelead portions 15A and 15B and thetab portions 16A and 16B are connected by welding or the like. Thelead portions 15A and 15B include a metal such as iron, copper, nickel, and tin, for example. Thetab portions 16A and 16B include, for example, aluminum.

　タブ部１６Ａ，１６Ｂは、それぞれ、棒状部１７Ａ，１７Ｂと、扁平部１８Ａ，１８Ｂとを有する。棒状部１７Ａ，１７Ｂと扁平部１８Ａ，１８Ｂとは、それぞれ、電気的に接続していればよく、一体化していてもよい。例えば、棒状体の一端部を圧延することで扁平部が形成され、圧延されない領域が棒状部として残ることで、扁平部と棒状部とが一体化したタブ部を形成することができる。Thetab portions 16A and 16B have rod-like portions 17A and 17B andflat portions 18A and 18B, respectively. The rod-like portions 17A and 17B and theflat portions 18A and 18B may be electrically connected, or may be integrated. For example, a flat part is formed by rolling one end part of a rod-like body, and a tab part in which the flat part and the rod-like part are integrated can be formed by leaving an unrolled region as a rod-like part.

　本実施形態において、棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ封口部材１２内に配置された部分を含む。引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部からそれぞれ延びている。棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ、扁平部１８Ａ，１８Ｂを介して、コンデンサ素子１０に接続されている。扁平部１８Ａ，１８Ｂを有することで、リード１４Ａ，１４Ｂとコンデンサ素子との接続が容易になる。In the present embodiment, the rod-like portions 17A and 17B each include a portion disposed in the sealingmember 12. Thelead portions 15A and 15B extend from the tip portions of the rod-like portions 17A and 17B, respectively. The rod-like portions 17A and 17B are connected to thecapacitor element 10 viaflat portions 18A and 18B, respectively. By having theflat portions 18A and 18B, the connection between theleads 14A and 14B and the capacitor element is facilitated.

　引き出し部１５Ａ，１５Ｂの形状は特に制限されず、例えば、ワイヤ状であってもよく、リボン状であってもよい。棒状部１７Ａ，１７Ｂの形状は特に制限されず、丸棒状（例えば、断面が円形や楕円形である棒状）であってもよく、角棒状（例えば、断面が多角形である棒状）であってもよい。The shape of thedrawer portions 15A and 15B is not particularly limited, and may be, for example, a wire shape or a ribbon shape. The shape of the rod-shapedportions 17A and 17B is not particularly limited, and may be a round rod shape (for example, a rod shape having a circular or elliptical cross section) or a square bar shape (for example, a rod shape having a polygonal cross section). Also good.

　リード１４Ａ，１４Ｂは、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂで覆われた絶縁領域を有する。電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂは、リード１４Ａ，１４Ｂと、封口部材１２およびモールド樹脂層１３との間に設けられている。電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂを設けることにより、封口部材１２に含まれる塩素成分が、封口部材１２の内部や封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界に滞留する電解液中に溶け出した場合でも、リードの腐食を抑制できる。The leads 14A and 14B have insulating regions covered with the electrical insulatinglayers 19A and 19B. The electrically insulatinglayers 19A and 19B are provided between theleads 14A and 14B and the sealingmember 12 and themold resin layer 13. When the electrical insulatinglayers 19A and 19B are provided, the chlorine component contained in the sealingmember 12 is dissolved in the electrolytic solution staying in the sealingmember 12 or at the boundary between the sealingmember 12 and themold resin layer 13. However, lead corrosion can be suppressed.

　図７に示すように、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂは、リード１４Ａ，１４Ｂが、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界に接しないように設けられていることが好ましい。このような電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂを設けることにより、リード１４Ａ，１４Ｂが、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界に滞留した電解液に接触することを抑制することができる。リード１４Ａ，１４Ｂが電解液に接触した状態で電解コンデンサに電圧が印加された際のリード１４Ａ，１４Ｂ（特に、陽極側のリード１４Ａ）の腐食の進行を抑制することができる。As shown in FIG. 7, the electrical insulating layers 19 </ b> A and 19 </ b> B are preferably provided so that the leads 14 </ b> A and 14 </ b> B do not contact the boundary between the sealingmember 12 and themold resin layer 13. By providing such electrical insulatinglayers 19A and 19B, it is possible to prevent theleads 14A and 14B from coming into contact with the electrolytic solution staying at the boundary between the sealingmember 12 and themold resin layer 13. The progress of corrosion of theleads 14A and 14B (particularly, the anode-side lead 14A) when a voltage is applied to the electrolytic capacitor in a state where theleads 14A and 14B are in contact with the electrolytic solution can be suppressed.

　図７に示すように、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂは、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界に跨って設けられていることがより好ましい。この場合、リード１４Ａ，１４Ｂが、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界に滞留した電解液に接触することを抑制する効果を更に高めることができる。As shown in FIG. 7, it is more preferable that the electrical insulating layers 19 </ b> A and 19 </ b> B are provided across the boundary between the sealingmember 12 and themold resin layer 13. In this case, it is possible to further enhance the effect of suppressing theleads 14A and 14B from coming into contact with the electrolytic solution staying at the boundary between the sealingmember 12 and themold resin layer 13.

　電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂは、電解液もしくは塩素成分を含む溶媒に対する耐食性に優れていることが好ましい。この場合、長期にわたり、絶縁領域を設けることによる効果を維持することができる。It is preferable that the electrical insulatinglayers 19A and 19B have excellent corrosion resistance against an electrolyte or a solvent containing a chlorine component. In this case, the effect of providing the insulating region can be maintained over a long period of time.

　電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂの厚さは、例えば、０．０１ｍｍ以上、１．００ｍｍ以下である。The thickness of the electrical insulatinglayers 19A and 19B is, for example, not less than 0.01 mm and not more than 1.00 mm.

　引き出し部１５Ａ，１５Ｂが遷移金属を含む場合、引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂとの溶接の際に、引き出し部１５Ａ，１５Ｂおよび棒状部１７Ａ，１７Ｂの端部同士が溶け合うことで、接合部の表面に遷移金属が露出する。よって、接合部が封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界に滞留する電解液に接触すると、接合部（特に陽極側の接合部）で腐食が進行し易く、接合部でリードが断線し易い。よって、図７に示すように、少なくともタブ部１６Ａ，１６Ｂ（棒状部１７Ａ，１７Ｂ）と引き出し部１５Ａ，１５Ｂとの接合部が、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂで覆われていることが好ましい。換言すれば、絶縁領域は、リード１４Ａ，１４Ｂの棒状部１７Ａ，１７Ｂから引き出し部１５Ａ，１５Ｂに亘る領域に設けることが好ましい。接合部が電気的絶縁層で覆われることで、接合部の腐食の進行、およびそれに伴う接合部での断線を抑制することができる。図１に示すように、接合部が、上記の境界近傍に位置する場合、上記の境界に滞留する電解液に接触し易くなることから、接合部を図７に示す電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂで覆うことによる効果が顕著に得られる。When thelead portions 15A and 15B include a transition metal, the end portions of thelead portions 15A and 15B and the rod-like portions 17A and 17B are melted when thelead portions 15A and 15B are welded to the rod-like portions 17A and 17B. The transition metal is exposed on the surface of the joint. Therefore, when the joining portion comes into contact with the electrolytic solution staying at the boundary between the sealingmember 12 and themold resin layer 13, corrosion easily proceeds at the joining portion (particularly, the joining portion on the anode side), and the lead is easily disconnected at the joining portion. . Therefore, as shown in FIG. 7, it is preferable that at least the joint portions between thetab portions 16A and 16B (rod-like portions 17A and 17B) and thelead portions 15A and 15B are covered with the electrical insulatinglayers 19A and 19B. In other words, the insulating region is preferably provided in a region extending from the rod-like portions 17A and 17B of theleads 14A and 14B to thelead portions 15A and 15B. By covering the joint with the electrical insulating layer, it is possible to suppress the progress of corrosion of the joint and the accompanying disconnection at the joint. As shown in FIG. 1, when the joint is located in the vicinity of the boundary, the joint is easily brought into contact with the electrolyte staying at the boundary. Therefore, the joint is electricallyinsulated layers 19A and 19B shown in FIG. The effect by covering with is remarkably obtained.

　本実施形態では、図７に示すように、タブ部１６Ａ，１６Ｂ（棒状部１７Ａ，１７Ｂ）と引き出し部１５Ａ，１５Ｂとの接合部の少なくとも一部が、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界よりも封口部材１２側に位置しているが、上記接合部の少なくとも一部は、上記境界よりもモールド樹脂層１３側に位置してもよい。In the present embodiment, as shown in FIG. 7, at least a part of the joint portion between the tab portions 16 </ b> A and 16 </ b> B (rod-like portions 17 </ b> A and 17 </ b> B) and the lead portions 15 </ b> A and 15 </ b> B is formed between the sealingmember 12 and themold resin layer 13. Although it is located closer to the sealingmember 12 than the boundary, at least a part of the joint may be located closer to themold resin layer 13 than the boundary.

　絶縁領域が封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界からモールド樹脂層１３側に延在する距離ｔ_１ａ，ｔ_１ｂが、モールド樹脂層１３の厚さＴ_１の１０％以上であることが好ましい。この場合、電解コンデンサの封止性を更に高めることができる。The distances t_1a and t_{1b in} which the insulating regions extend from the boundary between the sealingmember 12 and themold resin layer 13 toward themold resin layer 13 are preferably 10% or more of the thickness T₁ of themold resin layer 13. . In this case, the sealing performance of the electrolytic capacitor can be further improved.

　本実施形態において、絶縁領域の距離ｔ_１ａ，ｔ_１ｂは、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂが、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界面から当該境界面と垂直な方向に沿ってモールド樹脂層１３側に延びる距離である。モールド樹脂層１３の厚さＴ_１は、ケース１１の軸方向（図１中のＸ方向）における厚さであり、後述するモールド樹脂層１３の溝部１３Ａ，１３Ｂが設けられていない領域の厚さである。In the present embodiment, the distances t_1a and t_1b between the insulating regions are such that the electrically insulatinglayers 19A and 19B are molded resin from the boundary surface between the sealingmember 12 and themold resin layer 13 along the direction perpendicular to the boundary surface. This is the distance extending to thelayer 13 side. The thickness T₁ of themold resin layer 13 is the thickness in the axial direction of the case 11 (X direction in FIG. 1), and the thickness of the region where thegroove portions 13A and 13B of themold resin layer 13 described later are not provided. It is.

　絶縁領域が封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界から封口部材１２側に延在する距離ｔ_２ａ，ｔ_２ｂが、封口部材１２の厚さＴ_２の１０％以上であることが好ましい。この場合、電解コンデンサの封止性を更に高めることができる。It is preferable that the distances t_2a and t_{2b in} which the insulating regions extend from the boundary between the sealingmember 12 and themold resin layer 13 toward the sealingmember 12 are 10% or more of the thickness T₂ of the sealingmember 12. In this case, the sealing performance of the electrolytic capacitor can be further improved.

　本実施形態において、絶縁領域の距離ｔ_２ａ，ｔ_２ｂは、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂが、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界面から当該境界面と垂直な方向に沿って封口部材１２側に延びる距離である。封口部材１２の厚さＴ_２は、ケース１１の軸方向（図１中のＸ方向）における厚さである。In the present embodiment, the distances t_2a and t_2b between the insulating regions are such that the electrically insulatinglayers 19A and 19B are sealed along the direction perpendicular to the boundary surface from the boundary surface between the sealingmember 12 and themold resin layer 13. This is the distance extending to the 12 side. The thickness T₂ of the sealingmember 12 is the thickness in the axial direction of the case 11 (X direction in FIG. 1).

　本実施形態では、リード１４Ａおよびリード１４Ｂの両方に絶縁領域を設けたが、リード１４Ａおよびリード１４Ｂのうちの一方に絶縁領域を設けてもよい。In this embodiment, the insulating region is provided in both thelead 14A and the lead 14B, but an insulating region may be provided in one of thelead 14A and the lead 14B.

　（第２実施形態の変形例）
　第２実施形態では、図７に示す電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂを設けたが、図８に示す電気的絶縁層２９Ａ，２９Ｂを設けてもよい。電気的絶縁層２９Ａ，２９Ｂを設けることで、リード１４Ａ，１４Ｂが封口部材１２およびモールド樹脂層１３を貫通する領域の全体にわたって、電解液との接触を抑制できる。(Modification of the second embodiment)
In the second embodiment, theelectrical insulation layers 19A and 19B shown in FIG. 7 are provided, but theelectrical insulation layers 29A and 29B shown in FIG. 8 may be provided. By providing the electrical insulatinglayers 29A and 29B, the contact with the electrolytic solution can be suppressed over the entire region where theleads 14A and 14B penetrate the sealingmember 12 and themold resin layer 13.

　電気的絶縁層２９Ａ，２９Ｂの一方の端部は、封口部材１２の、モールド樹脂層１３側と反対側の主面から露出している。この場合、絶縁領域を設けることによる効果を更に高めることができる。One end of the electrical insulatinglayers 29A and 29B is exposed from the main surface of the sealingmember 12 opposite to themold resin layer 13 side. In this case, the effect of providing the insulating region can be further enhanced.

　また、電気的絶縁層２９Ａ，２９Ｂの他方の端部は、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓ側から露出している。この場合、絶縁領域を設けることによる効果を更に高めることができる。ただし、実装性を高めるために、電気的絶縁層２９Ａ，２９Ｂは、リード１４Ａ，１４Ｂが実装される部分に設けないことが好ましい。Further, the other end portions of the electrical insulatinglayers 29A and 29B are exposed from the mountingsurface 13S side of themold resin layer 13. In this case, the effect of providing the insulating region can be further enhanced. However, it is preferable not to provide the electrical insulatinglayers 29A and 29B in the portion where theleads 14A and 14B are mounted in order to improve mountability.

　電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂ，２９Ａ，２９Ｂは、絶縁性樹脂層および絶縁性セラミックス層の少なくとも一方を含むことが好ましい。この場合、電気的絶縁性および電解液（塩素成分を含む溶媒）に対する耐食性に優れた電気的絶縁層が得られる。It is preferable that the electrical insulatinglayers 19A, 19B, 29A, and 29B include at least one of an insulating resin layer and an insulating ceramic layer. In this case, an electrical insulation layer having excellent electrical insulation and corrosion resistance against an electrolytic solution (a solvent containing a chlorine component) can be obtained.

　絶縁性樹脂層は、硬化性樹脂組成物の硬化物、熱可塑性樹脂もしくはこれを含む組成物含むことが好ましい。硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂などモールド樹脂層に用い得る材料として例示したものを用いることができる。硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤などを含んでもよい。The insulating resin layer preferably includes a cured product of a curable resin composition, a thermoplastic resin, or a composition containing the same. As curable resin, what was illustrated as a material which can be used for mold resin layers, such as thermosetting resin, for example can be used. The curable resin composition may contain a filler, a curing agent and the like in addition to the curable resin.

　熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル、アルキド樹脂、ポリウレタン、熱硬化性ポリイミドなどを用いることができる。中でも、熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミドが好ましい。As the thermosetting resin, for example, phenol resin, epoxy resin, melamine resin, urea resin, unsaturated polyester, alkyd resin, polyurethane, thermosetting polyimide and the like can be used. Among these, the thermosetting resin is preferably a phenol resin, an epoxy resin, or a thermosetting polyimide.

　熱可塑性樹脂としては、例えば、フッ素樹脂（例えばポリテトラフルオロエチレン）、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂などを用いることができる。中でも、熱可塑性樹脂は、フッ素樹脂、ポリアミドイミド、ポリイミドが好ましい。Examples of the thermoplastic resin include fluorine resin (for example, polytetrafluoroethylene), polyamideimide, polyimide, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene, polyvinyl acetate, ABS resin, AS resin, acrylic resin, and the like. Can be used. Among them, the thermoplastic resin is preferably a fluororesin, polyamideimide, or polyimide.

　絶縁性樹脂層は、リードの所定箇所に熱硬化性樹脂組成物を塗布した後、硬化させることにより形成してもよく、リードの所定箇所に熱可塑性樹脂（組成物）を塗布することにより形成してもよい。また、絶縁性樹脂層は、リードの所定箇所に絶縁性樹脂テープを貼付することにより形成してもよい。The insulating resin layer may be formed by applying a thermosetting resin composition to a predetermined portion of the lead and then curing it, or by applying a thermoplastic resin (composition) to a predetermined portion of the lead. May be. The insulating resin layer may be formed by sticking an insulating resin tape to a predetermined portion of the lead.

　絶縁性セラミックス層は、シリカ、金属酸化物、炭化物、硼化物、カップリング剤を含むことが好ましい。シリカは、例えば、天然結晶質シリカ、天然非晶質シリカ、合成結晶質シリカ、合成非晶質シリカなどを含む。中でも、シリカは、合成非晶質シリカを含むことが好ましい。金属酸化物は、例えば、アルミニウムを含む酸化物、チタンを含む酸化物、タンタルを含む酸化物などを含む。炭化物は、例えば、炭化珪素、炭化チタン、炭化ホウ素などを含む。硼化物は、例えば、二硼化アルミニウム、二硼化チタンなどを含む。カップリング剤は、例えば、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などを含む。The insulating ceramic layer preferably contains silica, metal oxide, carbide, boride, and coupling agent. Examples of the silica include natural crystalline silica, natural amorphous silica, synthetic crystalline silica, and synthetic amorphous silica. Especially, it is preferable that a silica contains a synthetic amorphous silica. Examples of the metal oxide include an oxide containing aluminum, an oxide containing titanium, and an oxide containing tantalum. The carbide includes, for example, silicon carbide, titanium carbide, boron carbide and the like. Examples of borides include aluminum diboride and titanium diboride. The coupling agent includes, for example, a silane coupling agent and a titanate coupling agent.

　絶縁性セラミックス層は、例えば、リードの所定箇所に、セラミックスをエアロゾルデポジション法により付着させたり、セラミックスを含むテープを貼付したり、セラミックスを含む塗料を塗布したりすることにより形成される。The insulating ceramic layer is formed, for example, by attaching ceramics to a predetermined portion of the lead by an aerosol deposition method, applying a tape containing ceramics, or applying a paint containing ceramics.

　電気的絶縁層の形成は、リードを封口部材に挿入する前に行ってもよく、リードを封口部材に挿入した後に行ってもよい。The electrical insulating layer may be formed before the lead is inserted into the sealing member, or after the lead is inserted into the sealing member.

　ここで、電気的絶縁層の形成を、リードを封口部材に挿入する前に行った場合の電解コンデンサの例を、図９および図１０に示す。図９および図１０は、電解コンデンサにおける封口部材とモールド樹脂層との境界付近を示す要部断面図である。Here, FIG. 9 and FIG. 10 show examples of the electrolytic capacitor when the electrical insulating layer is formed before the lead is inserted into the sealing member. 9 and 10 are cross-sectional views of the main part showing the vicinity of the boundary between the sealing member and the mold resin layer in the electrolytic capacitor.

　図９に示す電解コンデンサの場合、例えば、図９に示す電気的絶縁層３９Ａ，３９Ｂを設ける。その後、引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂの接合部が封口部材１２の孔内に位置するように、棒状部１７Ａ，１７Ｂを封口部材１２に挿入し、次いで、モールド樹脂層１３を形成する。In the case of the electrolytic capacitor shown in FIG. 9, for example, electrically insulatinglayers 39A and 39B shown in FIG. 9 are provided. Thereafter, the rod-like portions 17A and 17B are inserted into the sealingmember 12 so that the joint portions of thelead portions 15A and 15B and the rod-like portions 17A and 17B are located in the holes of the sealingmember 12, and then themold resin layer 13 is formed. To do.

　図１０に示す電解コンデンサの場合、例えば、図１０に示す電気的絶縁層４９Ａ，４９Ｂを設ける。その後、引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂの接合部が封口部材１２の孔外に位置するように、棒状部１７Ａ，１７Ｂを封口部材１２に挿入し、次いで、モールド樹脂層１３を形成する。In the case of the electrolytic capacitor shown in FIG. 10, for example, electrically insulatinglayers 49A and 49B shown in FIG. 10 are provided. Thereafter, the rod-like portions 17A and 17B are inserted into the sealingmember 12 so that the joint portions of thelead portions 15A and 15B and the rod-like portions 17A and 17B are located outside the hole of the sealingmember 12, and then themold resin layer 13 is formed. To do.

　また、電気的絶縁層の形成を、リードを封口部材に挿入した後に行った場合の電解コンデンサの例を、図１１および図１２に示す。図１１および図１２は、電解コンデンサにおける封口部材とモールド樹脂層との境界付近を示す要部断面図である。11 and 12 show examples of electrolytic capacitors when the electrical insulating layer is formed after the lead is inserted into the sealing member. 11 and 12 are cross-sectional views of the main part showing the vicinity of the boundary between the sealing member and the mold resin layer in the electrolytic capacitor.

　図１１に示す電解コンデンサの場合、例えば、引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂの接合部が封口部材１２の孔内に位置するように、棒状部１７Ａ，１７Ｂを封口部材１２に挿入する。その後、図１１に示す電気的絶縁層５９Ａ，５９Ｂを設け、次いで、モールド樹脂層１３を形成する。In the case of the electrolytic capacitor shown in FIG. 11, for example, the rod-like portions 17A and 17B are inserted into the sealingmember 12 so that the joint portions of thelead portions 15A and 15B and the rod-like portions 17A and 17B are positioned in the hole of the sealingmember 12. . Thereafter, electrical insulatinglayers 59A and 59B shown in FIG. 11 are provided, and then amold resin layer 13 is formed.

　図１２に示す電解コンデンサの場合、例えば、引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂの接合部が封口部材１２の孔外に位置するように、棒状部１７Ａ，１７Ｂを封口部材１２に挿入する。その後、図１２に示す電気的絶縁層６９Ａ，６９Ｂを設け、次いで、モールド樹脂層１３を形成する。In the case of the electrolytic capacitor shown in FIG. 12, for example, the rod-shapedportions 17A and 17B are inserted into the sealingmember 12 so that the joint portions of thelead portions 15A and 15B and the rod-shapedportions 17A and 17B are located outside the hole of the sealingmember 12. . Thereafter, electrical insulatinglayers 69A and 69B shown in FIG. 12 are provided, and then amold resin layer 13 is formed.

　なお、本実施形態において、電気的絶縁層は、図９～図１２に示す電気的絶縁層に限定されない。本実施形態において、電気的絶縁層が、リードと、封口部材および／またはモールド樹脂層との間に設けられていれば、リードの腐食を抑制する効果が得られる。電気的絶縁層は、リードと、封口部材およびモールド樹脂層との間に（例えば封口部材とモールド樹脂層との境界に跨って）設けてもよい。また、電気的絶縁層は、リードと封口部材との間（リードが封口部材を貫通する領域）のみに設けてもよく、リードとモールド樹脂層との間（リードがモールド樹脂を貫通する領域）のみに設けてもよい。In the present embodiment, the electrical insulating layer is not limited to the electrical insulating layer shown in FIGS. In the present embodiment, if the electrical insulating layer is provided between the lead and the sealing member and / or the mold resin layer, an effect of suppressing lead corrosion can be obtained. The electrical insulating layer may be provided between the lead and the sealing member and the mold resin layer (for example, straddling the boundary between the sealing member and the mold resin layer). In addition, the electrical insulating layer may be provided only between the lead and the sealing member (region where the lead penetrates the sealing member), or between the lead and the mold resin layer (region where the lead penetrates the mold resin). You may provide only.

　引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓの側から外部へ引き出されている部分を有し、当該部分は、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓに沿って配されている。The lead portions 15 </ b> A and 15 </ b> B have a portion that is drawn out from the mountingsurface 13 </ b> S side of themold resin layer 13, and the portion is arranged along the mountingsurface 13 </ b> S of themold resin layer 13.

　図７のように、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓに、リード１４Ａ，１４Ｂのモールド樹脂層１３から外部へ引き出された部分（引き出し部１５Ａ，１５Ｂ）を収容する細長形状の溝部１３Ａ，１３Ｂを設けてもよい。溝部１３Ａ，１３Ｂに引き出し部１５Ａ，１５Ｂを収容することで、実装面１３Ｓ付近に引き出し部１５Ａ，１５Ｂを安定して固定し配置することができる。As shown in FIG. 7,elongated grooves 13A and 13B for accommodating portions (leadingportions 15A and 15B) drawn out from themolding resin layer 13 of theleads 14A and 14B are formed on the mountingsurface 13S of themolding resin layer 13. It may be provided. By accommodating thelead portions 15A and 15B in thegroove portions 13A and 13B, thelead portions 15A and 15B can be stably fixed and arranged near the mountingsurface 13S.

　溝部１３Ａ，１３Ｂの底面１３ａ，１３ｂは、溝部１３Ａ，１３Ｂのリード１４Ａ，１４Ｂがモールド樹脂層１３から外部へ引き出される側の一端部から、他端部に向かって、徐々に溝部１３Ａ，１３Ｂの深さが増大するように傾斜している。引き出し部１５Ａ，１５Ｂを実装面１３Ｓに対して略平行となるよう折り曲げる際に、引き出し部１５Ａ，１５Ｂは元の形状に戻ろうとする力が働く。この点を考慮して上記のように溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させることで、引き出し部１５Ａ，１５Ｂが実装面１３Ｓから過度に飛び出すことがなく、引き出し部１５Ａ，１５Ｂを溝部１３Ａ，１３Ｂ内に収容させることができる。実装面１３Ｓに対する溝部１３Ａ，１３Ｂの底面の傾斜角度は、例えば、３°以上、３０°以下である。The bottom surfaces 13a and 13b of thegroove portions 13A and 13B are formed so that thelead portions 14A and 14B of thegroove portions 13A and 13B are gradually extended from one end portion of thegroove portions 13A and 13B to the other end portion. Inclined to increase depth. When thedrawer portions 15A and 15B are bent so as to be substantially parallel to the mountingsurface 13S, a force is applied to thedrawer portions 15A and 15B to return to the original shape. Considering this point, the bottom surfaces of thegroove portions 13A and 13B are inclined as described above, so that thelead portions 15A and 15B do not excessively jump out of the mountingsurface 13S, and thelead portions 15A and 15B are placed in thegroove portions 13A and 13B. Can be accommodated. The inclination angle of the bottom surfaces of thegroove portions 13A and 13B with respect to the mountingsurface 13S is, for example, 3 ° or more and 30 ° or less.

　本実施形態では、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させているが、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させずに、溝部１３Ａ，１３Ｂの深さは一定としてもよい。In this embodiment, the bottom surfaces of thegroove portions 13A and 13B are inclined, but the depths of thegroove portions 13A and 13B may be constant without inclining the bottom surfaces of thegroove portions 13A and 13B.

　封口部材１２としては、第１実施形態と同様の構成、材料を使用することができる。As the sealingmember 12, the same configuration and materials as those of the first embodiment can be used.

　コンデンサ素子１０については、第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。なお、本実施形態において、電解液の電導度は低くてもよい。Since thecapacitor element 10 is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted. In the present embodiment, the conductivity of the electrolytic solution may be low.

　ケース内に収容されている電解液は、封口部材に含まれる塩素成分を溶解可能な溶媒を含み得る。よって、ケース内の電解液（溶媒）量が少ない場合でも、リードが腐食するおそれがある。電気的絶縁層を設けることにより、このようなリードの腐食を抑制する効果が得られる。The electrolyte contained in the case may contain a solvent that can dissolve the chlorine component contained in the sealing member. Therefore, even when the amount of the electrolytic solution (solvent) in the case is small, the lead may be corroded. By providing the electrically insulating layer, the effect of suppressing such corrosion of the lead can be obtained.

　（第３実施形態）
　モールド樹脂層は、通常、封口部材に密着して形成されている。しかし、モールド樹脂層と封口部材とでは、温度上昇時の膨張度合い（線膨張係数）が大きく異なる。そのため、モールド樹脂層の封口部材との境界付近にストレスが集中することにより、モールド樹脂層にクラックが生じ、電解コンデンサの封止性が低下することがある。(Third embodiment)
The mold resin layer is usually formed in close contact with the sealing member. However, the degree of expansion (linear expansion coefficient) when the temperature rises greatly differs between the mold resin layer and the sealing member. Therefore, stress concentrates in the vicinity of the boundary between the mold resin layer and the sealing member, thereby causing cracks in the mold resin layer and reducing the sealing performance of the electrolytic capacitor.

　本開示の第３実施形態に係る電解コンデンサは、一対の電極を含むコンデンサ素子と、コンデンサ素子を収容するケースと、封口部材と、封口部材を覆うモールド樹脂層と、封口部材およびモールド樹脂層を貫通する一対のリードと、を備える。ケースは、開口を有する。封口部材は、ケースの開口を封止する。一対のリードは、一対の電極にそれぞれ電気的に接続する。封口部材とモールド樹脂層との間には、隙間が設けられている。An electrolytic capacitor according to a third embodiment of the present disclosure includes a capacitor element that includes a pair of electrodes, a case that houses the capacitor element, a sealing member, a mold resin layer that covers the sealing member, a sealing member, and a mold resin layer. A pair of leads penetrating therethrough. The case has an opening. The sealing member seals the opening of the case. The pair of leads are electrically connected to the pair of electrodes, respectively. A gap is provided between the sealing member and the mold resin layer.

　上記の隙間を設けることにより、モールド樹脂層と封口部材との間で温度上昇時の膨張度合い（線膨張係数）が大きく異なる場合でも、モールド樹脂層の封口部材との境界付近にストレスが集中しにくくなる。ストレスの集中が緩和されることで、モールド樹脂層にクラックが生じることを抑制することができる。よって、モールド樹脂層にクラックが生じることによる電解コンデンサの封止性の低下を抑制することができる。By providing the gap, stress is concentrated near the boundary between the mold resin layer and the sealing member even when the degree of expansion (linear expansion coefficient) at the time of temperature rise differs greatly between the mold resin layer and the sealing member. It becomes difficult. By reducing the concentration of stress, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the mold resin layer. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the sealing performance of the electrolytic capacitor due to the occurrence of cracks in the mold resin layer.

　上記隙間は、モールド樹脂層が封口部材に密着（接着）していないことで形成される微小な隙間であることが好ましい。隙間が微小であることで、電解コンデンサの小型化に有利となる。また、微小な隙間は、後述の方法で、形成することが可能である。The gap is preferably a minute gap formed when the mold resin layer is not in close contact (adhesion) with the sealing member. The small gap is advantageous for miniaturization of the electrolytic capacitor. In addition, the minute gap can be formed by a method described later.

　モールド樹脂層は、さらに、ケースの開口に続く側面の少なくとも一部を覆っていることが好ましい。この場合、電解コンデンサの封止性をさらに高めることができる。モールド樹脂層は、ケースと対向する領域においてケースに密着していることが好ましい。この場合、封口部材を覆うモールド樹脂層をより強固に固定して設けることができる。It is preferable that the mold resin layer further covers at least a part of the side surface following the opening of the case. In this case, the sealing performance of the electrolytic capacitor can be further improved. The mold resin layer is preferably in close contact with the case in a region facing the case. In this case, the mold resin layer covering the sealing member can be more firmly fixed and provided.

　電解コンデンサが電解液を有する場合、上記隙間に露出する封口部材の表面（露出表面）に、電解液に含まれる成分の膜が形成されていることが好ましい。すなわち、露出表面の少なくとも一部が、電解液に含まれる成分の膜で覆われていることが好ましい。封口部材の露出表面が、電解液に含まれる成分の膜で覆われることにより、モールド樹脂層が酸素を比較的透過し易い樹脂成分を含む場合でも、封口部材と酸素との接触が抑制される。よって、高温環境下でも、モールド樹脂層を透過した酸素と封口部材との接触による、封口部材の劣化が抑制される。When the electrolytic capacitor has an electrolytic solution, it is preferable that a film of a component contained in the electrolytic solution is formed on the surface (exposed surface) of the sealing member exposed in the gap. That is, it is preferable that at least a part of the exposed surface is covered with a film of a component contained in the electrolytic solution. By covering the exposed surface of the sealing member with a film of a component contained in the electrolytic solution, contact between the sealing member and oxygen is suppressed even when the mold resin layer contains a resin component that is relatively permeable to oxygen. . Therefore, even under a high temperature environment, deterioration of the sealing member due to contact between oxygen that has passed through the mold resin layer and the sealing member is suppressed.

　電解コンデンサが、一対の電極の間に介在する電解液を備え、電解液が、ケース内に収容されている場合、上記電解液に含まれる成分の膜は、ケース内に収容されている電解液の成分が、封口部材を透過し、封口部材とモールド樹脂層との隙間に滞留することで形成してもよい。電解コンデンサが、一対の電極の間に介在する電解液を備え、電解液が、ケース内に収容されている場合、電解液に含まれる成分（例えば溶媒）は、封口部材を比較的透過し易いが、モールド樹脂層を透過しにくい。そのため、封口部材とモールド樹脂層との間に隙間を設けることで、封口部材を透過した電解液の成分は、封口部材とモールド樹脂層との隙間に滞留し易くなる。よって、封口部材の露出表面に、電解液の成分の膜を効率的に形成することができる。When the electrolytic capacitor includes an electrolytic solution interposed between the pair of electrodes, and the electrolytic solution is accommodated in the case, the film of the component contained in the electrolytic solution is the electrolytic solution accommodated in the case. These components may permeate through the sealing member and stay in the gap between the sealing member and the mold resin layer. When the electrolytic capacitor includes an electrolytic solution interposed between the pair of electrodes, and the electrolytic solution is accommodated in the case, a component (for example, a solvent) contained in the electrolytic solution is relatively easily transmitted through the sealing member. However, it is difficult to penetrate the mold resin layer. Therefore, by providing a gap between the sealing member and the mold resin layer, the component of the electrolyte that has permeated through the sealing member easily stays in the gap between the sealing member and the mold resin layer. Therefore, a film of the component of the electrolytic solution can be efficiently formed on the exposed surface of the sealing member.

　一対の電極のうちの一方は、陽極であり、他方は、陰極である。陽極は、表面に誘電体層を有する。一対のリードのうちの一方は、陽極に電気的に接続する陽極リードであり、他方は、陰極に電気的に接続する陰極リードである。封口部材およびモールド樹脂層を貫通する一対のリードは、封口部材とモールド樹脂層との間に設けられた隙間に露出する。よって、一対のリードの少なくとも一方が、電気的絶縁層で覆われた絶縁領域を有することが好ましい。絶縁領域は、少なくとも上記隙間に跨って設けられていることがより好ましい。すなわち、絶縁領域は、リードが封口部材を貫通する部分からモールド樹脂層を貫通する部分において隙間を通過するように（跨ぐように）設けられていることがより好ましい。One of the pair of electrodes is an anode, and the other is a cathode. The anode has a dielectric layer on the surface. One of the pair of leads is an anode lead that is electrically connected to the anode, and the other is a cathode lead that is electrically connected to the cathode. A pair of leads penetrating the sealing member and the mold resin layer is exposed in a gap provided between the sealing member and the mold resin layer. Therefore, it is preferable that at least one of the pair of leads has an insulating region covered with an electrical insulating layer. More preferably, the insulating region is provided across at least the gap. That is, it is more preferable that the insulating region is provided so that the lead passes through the gap from the portion that penetrates the sealing member to the portion that penetrates the mold resin layer.

　上記絶縁領域を設けることにより、封口部材とモールド樹脂層との隙間に、電解液に含まれる成分の膜が形成された（電解液に含まれる成分が滞留した）場合でも、一対のリードと、当該電解液の成分との接触が抑制される。仮に、一対のリードと、当該電解液の成分とが接触した状態で電解コンデンサに電圧が印加された場合、リード（特に、陽極リード）の腐食が進行する。絶縁領域を設けることで、このような腐食の進行が抑制される。By providing the insulating region, even when a film of the component contained in the electrolytic solution is formed in the gap between the sealing member and the mold resin layer (the component contained in the electrolytic solution stays), a pair of leads, Contact with the components of the electrolytic solution is suppressed. If a voltage is applied to the electrolytic capacitor in a state where the pair of leads and the components of the electrolytic solution are in contact with each other, corrosion of the leads (particularly, the anode lead) proceeds. Providing the insulating region suppresses the progress of such corrosion.

　絶縁領域を一対のリードの一方だけに設ける場合でも、上記のような腐食の進行を抑制することが可能である。ただし、リードの腐食の進行を抑制する効果を更に高めるためには、一対のリードの両方に絶縁領域が設けられていることが好ましい。Even when the insulating region is provided only on one of the pair of leads, it is possible to suppress the progress of corrosion as described above. However, in order to further enhance the effect of suppressing the progress of corrosion of the leads, it is preferable that both the pair of leads are provided with insulating regions.

　電気的絶縁層は、耐電解液性に優れていることが好ましい。この場合、長期にわたり、絶縁領域を設けることによる効果を維持することができる。電気的絶縁層は、例えば、絶縁性樹脂層および絶縁性セラミックス層の少なくとも一方を含むことが好ましい。The electrical insulating layer is preferably excellent in resistance to electrolyte. In this case, the effect of providing the insulating region can be maintained over a long period of time. The electrical insulating layer preferably includes, for example, at least one of an insulating resin layer and an insulating ceramic layer.

　電解コンデンサは、一対の電極の間に介在する電解液を備え、電解液が、ケース内に収容されてもよい。電解コンデンサは、誘電体層の表面の少なくとも一部を被覆する固体電解質層を備えてもよい。電解コンデンサは、上記の電解液および固体電解質層の両方を備えてもよい。The electrolytic capacitor may include an electrolytic solution interposed between the pair of electrodes, and the electrolytic solution may be accommodated in the case. The electrolytic capacitor may include a solid electrolyte layer that covers at least a part of the surface of the dielectric layer. The electrolytic capacitor may include both the electrolytic solution and the solid electrolyte layer.

　以下、本開示の第３実施形態に係る電解コンデンサを、図面を参照しながら詳細に説明するが、本開示は、これに限定されるものではない。Hereinafter, although the electrolytic capacitor according to the third embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings, the present disclosure is not limited thereto.

　図１３に示す電解コンデンサ３Ａは、陽極箔２１（図２参照）および陰極箔２２（図２参照）を含むコンデンサ素子１０と、陽極箔２１と陰極箔２２との間に介在する電解液（図示しない）と、コンデンサ素子１０および電解液を収容し、開口を有する有底円筒形のケース１１と、を備える。ケース１１の材料としては、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮などの金属あるいはこれらの合金が挙げられる。Anelectrolytic capacitor 3A shown in FIG. 13 includes acapacitor element 10 including an anode foil 21 (see FIG. 2) and a cathode foil 22 (see FIG. 2), and an electrolyte solution (shown) interposed between theanode foil 21 and thecathode foil 22. And a bottomedcylindrical case 11 that accommodates thecapacitor element 10 and the electrolytic solution and has an opening. Examples of the material of thecase 11 include metals such as aluminum, stainless steel, copper, iron, brass, and alloys thereof.

　電解コンデンサ３Ａは、ケース１１の開口を封止する封口部材１２と、封口部材１２を覆うモールド樹脂層１３とを備える。モールド樹脂層１３は、封口部材１２のケース１１の外側に配される主面とともにケース１１の開口を覆うように設けられている。ケース１１の開口は、コンデンサ素子１０を収容した後、封口部材１２およびモールド樹脂層１３で封止される。ケース１１の開口端部の近傍は、封口部材１２側に絞り加工されているとともに、ケース１１の開口端部は、内側にかしめ加工されている。これにより、封口部材１２がケース１１の開口部に固定され、ケース１１は封口部材１２により封止されている。モールド樹脂層１３を設けることで、電解コンデンサ３Ａの封止性がさらに高められる。The electrolytic capacitor 3 </ b> A includes a sealingmember 12 that seals the opening of thecase 11 and amold resin layer 13 that covers the sealingmember 12. Themold resin layer 13 is provided so as to cover the opening of thecase 11 together with the main surface disposed on the outside of thecase 11 of the sealingmember 12. The opening ofcase 11 is sealed with sealingmember 12 andmold resin layer 13 after accommodatingcapacitor element 10. The vicinity of the opening end of thecase 11 is drawn to the sealingmember 12 side, and the opening end of thecase 11 is crimped inward. Thereby, the sealingmember 12 is fixed to the opening of thecase 11, and thecase 11 is sealed by the sealingmember 12. By providing themold resin layer 13, the sealing performance of theelectrolytic capacitor 3A is further enhanced.

　モールド樹脂層１３は、封口部材１２と対向する領域において封口部材１２と接着しておらず、モールド樹脂層１３と封口部材１２との間に微小な隙間２０が形成されている。隙間２０を設けることにより、モールド樹脂層１３と封口部材１２との間で温度上昇時の膨張度合い（線膨張係数）が大きく異なる場合でも、モールド樹脂層１３の封口部材１２との境界付近にストレスが集中しにくくなる。ストレスの集中が緩和されることで、モールド樹脂層１３にクラックが生じることを抑制することができる。Themold resin layer 13 is not bonded to the sealingmember 12 in a region facing the sealingmember 12, and aminute gap 20 is formed between themold resin layer 13 and the sealingmember 12. By providing thegap 20, even when the degree of expansion (linear expansion coefficient) when the temperature rises greatly differs between themold resin layer 13 and the sealingmember 12, stress is applied near the boundary between themold resin layer 13 and the sealingmember 12. Becomes difficult to concentrate. By reducing the concentration of stress, it is possible to suppress the occurrence of cracks in themold resin layer 13.

　図１３に示すように、モールド樹脂層１３は、さらに、ケース１１の開口に続く側面の少なくとも一部を覆っていることが好ましい。これにより、電解コンデンサ３Ａの封止性をさらに高めることができる。As shown in FIG. 13, it is preferable that themold resin layer 13 further covers at least a part of the side surface following the opening of thecase 11. Thereby, the sealing performance of theelectrolytic capacitor 3A can be further improved.

　モールド樹脂層１３は、ケース１１と対向する領域においてケース１１に接着している。これにより、封口部材１２を覆うモールド樹脂層１３を強固に固定して設けることができる。なお、本実施形態において、モールド樹脂層１３は、ケース１１と対向する領域においてケース１１に部分的に接着していればよく、接着していない箇所があってもよい。Themold resin layer 13 is bonded to thecase 11 in a region facing thecase 11. Thereby, themold resin layer 13 covering the sealingmember 12 can be firmly fixed and provided. In the present embodiment, themold resin layer 13 only needs to be partially bonded to thecase 11 in a region facing thecase 11, and there may be a portion that is not bonded.

　モールド樹脂層１３としては、第１実施形態と同様の構成、材料を使用することができる。As themold resin layer 13, the same configuration and materials as those of the first embodiment can be used.

　封口部材１２とモールド樹脂層１３との間に隙間２０を設ける方法としては、例えば、モールド樹脂層１３を成形する際に、封口部材１２の所定の領域（モールド樹脂層１３で覆われる領域）に離型剤を塗布することが挙げられる。これにより、モールド樹脂層１３が封口部材１２に接着しないことで微小な隙間を容易に形成することができる。離型剤には、例えば、シリコーン系やフッ素系の離型剤が用いられる。As a method of providing thegap 20 between the sealingmember 12 and themold resin layer 13, for example, when themold resin layer 13 is molded, a predetermined region of the sealing member 12 (region covered with the mold resin layer 13). For example, a release agent may be applied. Thereby, since themold resin layer 13 does not adhere to the sealingmember 12, a minute gap can be easily formed. As the release agent, for example, a silicone-based or fluorine-based release agent is used.

　隙間２０に露出する封口部材１２の表面（露出表面）には、電解液に含まれる成分の膜（図示しない）が形成されていることが好ましい。例えば、封口部材１２を透過させた電解液の成分を隙間２０に滞留させることで、封口部材１２の露出表面の少なくとも一部を覆うように、電解液に含まれる成分の膜を形成することができる。It is preferable that a film (not shown) of a component contained in the electrolytic solution is formed on the surface (exposed surface) of the sealingmember 12 exposed in thegap 20. For example, the component of the electrolyte contained in the electrolytic solution may be formed so as to cover at least a part of the exposed surface of the sealingmember 12 by retaining the component of the electrolytic solution that has passed through the sealingmember 12 in thegap 20. it can.

　封口部材１２の露出表面が、電解液に含まれる成分の膜で覆われることにより、外部の酸素がモールド樹脂層１３を透過して隙間２０に到達した場合でも、封口部材１２と酸素との接触が抑制される。よって、高温環境下でも、酸素と封口部材１２との接触による封口部材１２の劣化が抑制される。Even when external oxygen permeates themold resin layer 13 and reaches thegap 20 by covering the exposed surface of the sealingmember 12 with a film of a component contained in the electrolytic solution, contact between the sealingmember 12 and oxygen is achieved. Is suppressed. Therefore, deterioration of the sealingmember 12 due to contact between oxygen and the sealingmember 12 is suppressed even in a high temperature environment.

　電解コンデンサは、コンデンサ素子１０に含まれる陽極箔２１および陰極箔２２にそれぞれ電気的に接続し、かつ、封口部材１２およびモールド樹脂層１３を貫通する一対のリード１４Ａ，１４Ｂを備える。電解コンデンサが基板に実装された際には、リード１４Ａ，１４Ｂを介して、コンデンサ素子１０と、基板上の端子とが電気的に接続される。The electrolytic capacitor includes a pair ofleads 14A and 14B that are electrically connected to theanode foil 21 and thecathode foil 22 included in thecapacitor element 10 and penetrate the sealingmember 12 and themold resin layer 13, respectively. When the electrolytic capacitor is mounted on the substrate, thecapacitor element 10 and the terminal on the substrate are electrically connected via theleads 14A and 14B.

　リード１４Ａ，１４Ｂは、陽極箔２１および陰極箔２２にそれぞれ接続したタブ部１６Ａ，１６Ｂと、タブ部１６Ａ，１６Ｂにそれぞれ接続した引き出し部１５Ａ，１５Ｂとを有する。引き出し部１５Ａ，１５Ｂとタブ部１６Ａ，１６Ｂとは、溶接などにより接続されている。引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、例えば、鉄、銅、ニッケル、錫などの金属を含む。タブ部１６Ａ，１６Ｂは、例えば、アルミニウムを含む。The leads 14A and 14B havetab portions 16A and 16B connected to theanode foil 21 and thecathode foil 22, respectively, and leadportions 15A and 15B connected to thetab portions 16A and 16B, respectively. Thelead portions 15A and 15B and thetab portions 16A and 16B are connected by welding or the like. Thelead portions 15A and 15B include a metal such as iron, copper, nickel, and tin, for example. Thetab portions 16A and 16B include, for example, aluminum.

　タブ部１６Ａ，１６Ｂは、それぞれ、棒状部１７Ａ，１７Ｂと、扁平部１８Ａ，１８Ｂとを有する。棒状部１７Ａ，１７Ｂと扁平部１８Ａ，１８Ｂとは、それぞれ、電気的に接続していればよく、一体化していてもよい。例えば、棒状体の一端部を圧延することで扁平部が形成され、圧延されない領域が棒状部として残ることで、扁平部と棒状部とが一体化したタブ部を形成することができる。Thetab portions 16A and 16B have rod-like portions 17A and 17B andflat portions 18A and 18B, respectively. The rod-like portions 17A and 17B and theflat portions 18A and 18B may be electrically connected, or may be integrated. For example, a flat part is formed by rolling one end part of a rod-like body, and a tab part in which the flat part and the rod-like part are integrated can be formed by leaving an unrolled region as a rod-like part.

　棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ封口部材１２を貫通する部分を含む。棒状部１７Ａ，１７Ｂの形状は特に制限されず、丸棒状（例えば、断面が円形や楕円形である棒状）であってもよく、角棒状（例えば、断面が多角形である棒状）であってもよい。棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ、扁平部１８Ａ，１８Ｂを介して、コンデンサ素子１０に接続されている。扁平部１８Ａ，１８Ｂを有することで、リード１４Ａ，１４Ｂとコンデンサ素子との接続が容易になる。The rod-shapedportions 17A and 17B each include a portion that penetrates the sealingmember 12. The shape of the rod-shapedportions 17A and 17B is not particularly limited, and may be a round rod shape (for example, a rod shape having a circular or elliptical cross section) or a square bar shape (for example, a rod shape having a polygonal cross section). Also good. The rod-like portions 17A and 17B are connected to thecapacitor element 10 viaflat portions 18A and 18B, respectively. By having theflat portions 18A and 18B, the connection between theleads 14A and 14B and the capacitor element is facilitated.

　引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、それぞれモールド樹脂層１３を貫通する部分を含む。引き出し部１５Ａ，１５Ｂの形状は特に制限されず、例えば、ワイヤ状であってもよく、リボン状であってもよい。引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部からそれぞれ延びている。Thelead portions 15A and 15B each include a portion penetrating themold resin layer 13. The shape of thelead portions 15A and 15B is not particularly limited, and may be, for example, a wire shape or a ribbon shape. Thelead portions 15A and 15B extend from the tip portions of the rod-like portions 17A and 17B, respectively.

　ここで、引き出し部と棒状部の接合部が封口部材の孔内に位置するように、棒状部が封口部材の孔に挿入された状態で隙間が形成された場合の電解コンデンサの一例を、図１４に示す。図１４は、電解コンデンサにおける封口部材とモールド樹脂層との境界付近を示す要部断面図である。Here, an example of an electrolytic capacitor when a gap is formed in a state where the rod-like portion is inserted into the hole of the sealing member so that the joint portion of the drawer portion and the rod-like portion is located in the hole of the sealing member, 14 shows. FIG. 14 is a cross-sectional view of the main part showing the vicinity of the boundary between the sealing member and the mold resin layer in the electrolytic capacitor.

　図１４に示すように、引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂの接合部が封口部材１２の孔内に位置するように、棒状部１７Ａ，１７Ｂが封口部材１２の孔に挿入されている。棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部は、モールド樹脂層１３側で封口部材１２から露出している。棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部および封口部材１２と、モールド樹脂層１３との間に、隙間３０が設けられている。As shown in FIG. 14, the rod-like portions 17A and 17B are inserted into the holes of the sealingmember 12 so that the joint portions of thelead portions 15A and 15B and the rod-like portions 17A and 17B are positioned in the holes of the sealingmember 12. . The tip portions of the rod-like portions 17A and 17B are exposed from the sealingmember 12 on themold resin layer 13 side. Agap 30 is provided between the end portions of the rod-like portions 17 </ b> A and 17 </ b> B and the sealingmember 12 and themold resin layer 13.

　隙間３０は、例えば、以下の方法で形成される。引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂの接合部が封口部材１２の孔内に位置するように、棒状部１７Ａ，１７Ｂを封口部材１２の孔に挿入する。その後、モールド樹脂層１３を成形する際に、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部および封口部材１２の所定の領域（モールド樹脂層１３で覆われる領域）に離型剤を塗布する。Thegap 30 is formed by the following method, for example. The rod-like portions 17A and 17B are inserted into the holes of the sealingmember 12 so that the joint portions of thelead portions 15A and 15B and the rod-like portions 17A and 17B are located in the holes of the sealingmember 12. Thereafter, when themold resin layer 13 is formed, a release agent is applied to the tip portions of the rod-like portions 17A and 17B and a predetermined region of the sealing member 12 (region covered with the mold resin layer 13).

　また、引き出し部と棒状部の接合部が封口部材の孔外に位置するように、棒状部が封口部材の孔に挿入された状態で隙間が形成された場合の電解コンデンサの一例を、図１５に示す。図１５は、電解コンデンサにおける封口部材とモールド樹脂層との境界付近を示す要部断面図である。FIG. 15 shows an example of an electrolytic capacitor in the case where a gap is formed in a state where the rod-like portion is inserted into the hole of the sealing member so that the joint portion between the drawer portion and the rod-like portion is located outside the hole of the sealing member. Shown in FIG. 15 is a cross-sectional view of the main part showing the vicinity of the boundary between the sealing member and the mold resin layer in the electrolytic capacitor.

　図１５に示すように、引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂの接合部が封口部材１２の孔外に位置するように、棒状部１７Ａ，１７Ｂが封口部材１２の孔に挿入されている。棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部は、モールド樹脂層１３側で封口部材１２から露出している。棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部および封口部材１２と、モールド樹脂層１３との間に、隙間４０が設けられている。As shown in FIG. 15, the rod-like portions 17 </ b> A and 17 </ b> B are inserted into the holes of the sealingmember 12 so that the joint portions of the drawer portions 15 </ b> A and 15 </ b> B and the rod-like portions 17 </ b> A and 17 </ b> B are located outside the hole of the sealingmember 12. . The tip portions of the rod-like portions 17A and 17B are exposed from the sealingmember 12 on themold resin layer 13 side. Agap 40 is provided between the end portions of the rod-like portions 17 </ b> A and 17 </ b> B and the sealingmember 12 and themold resin layer 13.

　隙間４０は、例えば、以下の方法で形成される。引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂの接合部が封口部材１２の孔内に位置するように、棒状部１７Ａ，１７Ｂを封口部材１２の孔に挿入する。その後、モールド樹脂層１３を成形する際に、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部および封口部材１２の所定の領域（モールド樹脂層１３で覆われる領域）に離型剤を塗布する。Thegap 40 is formed by the following method, for example. The rod-like portions 17A and 17B are inserted into the holes of the sealingmember 12 so that the joint portions of thelead portions 15A and 15B and the rod-like portions 17A and 17B are located in the holes of the sealingmember 12. Thereafter, when themold resin layer 13 is formed, a release agent is applied to the tip portions of the rod-like portions 17A and 17B and a predetermined region of the sealing member 12 (region covered with the mold resin layer 13).

　図１４および図１５に示すように、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部がモールド樹脂層１３側で封口部材１２から露出する場合、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部とモールド樹脂層１３との間に、封口部材１２とモールド樹脂層１３との間に形成された隙間に連なる隙間を更に形成してもよい。As shown in FIGS. 14 and 15, when the tip portions of the rod-like portions 17A and 17B are exposed from the sealingmember 12 on themold resin layer 13 side, the rod-like portions 17A and 17B are disposed between the tip portions of the rod-like portions 17A and 17B and themold resin layer 13. A gap that is continuous with the gap formed between the sealingmember 12 and themold resin layer 13 may be further formed.

　（第３実施形態の変形例）
　リード１４Ａ，１４Ｂの一部は、封口部材１２とモールド樹脂層１３との間に設けられた隙間２０に露出する。よって、図１６に示すように、リード１４Ａ，１４Ｂには、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂで覆われた絶縁領域を有することが好ましい。絶縁領域は、少なくとも隙間２０に跨って設けられていることが好ましい。すなわち、絶縁領域は、リード１４Ａ，１４Ｂが封口部材１２を貫通する部分からモールド樹脂層１３を貫通する部分までにおいて隙間２０を通過するように（跨ぐように）設けられていることが好ましい。(Modification of the third embodiment)
Part of the leads 14 </ b> A and 14 </ b> B is exposed in agap 20 provided between the sealingmember 12 and themold resin layer 13. Therefore, as shown in FIG. 16, it is preferable that theleads 14A and 14B have insulating regions covered with the electrical insulatinglayers 19A and 19B. The insulating region is preferably provided across at least thegap 20. That is, it is preferable that the insulating region is provided so that theleads 14A and 14B pass through thegap 20 from the portion that penetrates the sealingmember 12 to the portion that penetrates themold resin layer 13.

　絶縁領域を設けることにより、隙間２０に露出する封口部材１２の表面に電解液に含まれる成分の膜が形成された場合（隙間２０に電解液に含まれる成分が滞留した場合）でも、リード１４Ａ，１４Ｂと、当該電解液の成分との接触が抑制される。よって、リード１４Ａ，１４Ｂ（特に、陽極側のリード１４Ａ）の腐食の進行が抑制される。Even when a film of a component contained in the electrolytic solution is formed on the surface of the sealingmember 12 exposed in thegap 20 by providing the insulating region (when a component contained in the electrolytic solution stays in the gap 20), thelead 14A , 14B and the components of the electrolytic solution are suppressed. Therefore, the progress of corrosion of theleads 14A and 14B (particularly, the anode-side lead 14A) is suppressed.

　なお、図１６では、リード１４Ａおよびリード１４Ｂの両方に絶縁領域を設けたが、リード１４Ａおよびリード１４Ｂのうちの一方に絶縁領域を設けてもよい。In FIG. 16, an insulating region is provided in both thelead 14A and the lead 14B, but an insulating region may be provided in one of thelead 14A and the lead 14B.

　引き出し部１５Ａ，１５Ｂが遷移金属を含む場合、引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂとの溶接の際に、引き出し部１５Ａ，１５Ｂおよび棒状部１７Ａ，１７Ｂの端部同士が溶け合うことで、接合部の表面に遷移金属が露出する。よって、接合部が隙間２０に滞留する電解液の成分に接触すると、接合部（特に陽極側の接合部）で腐食が進行し易く、接合部でリードが断線し易い。よって、図１６に示すように、少なくともタブ部１６Ａ，１６Ｂ（棒状部１７Ａ，１７Ｂ）と引き出し部１５Ａ，１５Ｂとの接合部が、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂで覆われていることが好ましい。換言すれば、絶縁領域は、リード１４Ａ，１４Ｂの棒状部１７Ａ，１７Ｂから引き出し部１５Ａ，１５Ｂに亘る領域に設けることが好ましい。接合部が電気的絶縁層で覆われることで、接合部の腐食の進行、およびそれに伴う接合部での断線を抑制することができる。図１６に示すように、接合部が、隙間２０の近傍に位置する場合、隙間２０に滞留する電解液の成分に接触し易くなることから、接合部を電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂで覆うことによる効果が顕著に得られる。When thelead portions 15A and 15B include a transition metal, the end portions of thelead portions 15A and 15B and the rod-like portions 17A and 17B are melted when thelead portions 15A and 15B are welded to the rod-like portions 17A and 17B. The transition metal is exposed on the surface of the joint. Therefore, when the joint portion comes into contact with the component of the electrolytic solution staying in thegap 20, corrosion tends to proceed at the joint portion (particularly, the joint portion on the anode side), and the lead is easily broken at the joint portion. Therefore, as shown in FIG. 16, it is preferable that at least the joint portions between thetab portions 16A and 16B (rod-like portions 17A and 17B) and thelead portions 15A and 15B are covered with the electrical insulatinglayers 19A and 19B. In other words, the insulating region is preferably provided in a region extending from the rod-like portions 17A and 17B of theleads 14A and 14B to thelead portions 15A and 15B. By covering the joint with the electrical insulating layer, it is possible to suppress the progress of corrosion of the joint and the accompanying disconnection at the joint. As shown in FIG. 16, when the joint is located in the vicinity of thegap 20, the joint is covered with the electrical insulating layers 19 </ b> A and 19 </ b> B because it easily comes into contact with the components of the electrolytic solution staying in thegap 20. The effect by is remarkably obtained.

　絶縁領域がモールド樹脂層１３と隙間２０との境界からモールド樹脂層１３側に延在する距離ｔ_１ａ，ｔ_１ｂは、モールド樹脂層１３の厚さＴ_１の１０％以上であることが好ましい。この場合、絶縁領域を設けることによる効果を更に高めることができる。The distances t_1a and t_1b in which the insulating regions extend from the boundary between themold resin layer 13 and thegap 20 to themold resin layer 13 side are preferably 10% or more of the thickness T₁ of themold resin layer 13. In this case, the effect of providing the insulating region can be further enhanced.

　本実施形態において、絶縁領域の距離ｔ_１ａ，ｔ_１ｂは、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂが、モールド樹脂層１３と隙間２０との境界面から当該境界面と垂直な方向に沿ってモールド樹脂層１３側に延びる距離である。モールド樹脂層１３の厚さＴ_１は、ケース１１の軸方向（図１６中のＸ方向）における厚さであり、後述するモールド樹脂層１３の溝部１３Ａ，１３Ｂが設けられていない領域の厚さである。In the present embodiment, the distances t_1a and t_1b between the insulating regions are such that the electrically insulatinglayers 19A and 19B are molded resin layers along the direction perpendicular to the boundary surface from the boundary surface between themold resin layer 13 and thegap 20. This is the distance extending to the 13th side. The thickness T₁ of themold resin layer 13 is the thickness of thecase 11 in the axial direction (X direction in FIG. 16), and the thickness of the region where thegroove portions 13A and 13B of themold resin layer 13 to be described later are not provided. It is.

　絶縁領域が封口部材１２と隙間２０との境界から封口部材１２側に延在する距離ｔ_２ａ，ｔ_２ｂは、封口部材１２の厚さＴ_２の１０％以上であることが好ましい。この場合、絶縁領域を設けることによる効果を更に高めることができる。The distances t_2a and t_2b in which the insulating region extends from the boundary between the sealingmember 12 and thegap 20 to the sealingmember 12 side is preferably 10% or more of the thickness T₂ of the sealingmember 12. In this case, the effect of providing the insulating region can be further enhanced.

　本実施形態において、絶縁領域の距離ｔ_２ａ，ｔ_２ｂは、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂが、封口部材１２と隙間２０との境界面から当該境界面と垂直な方向に沿って封口部材１２側に延びる距離である。封口部材１２の厚さＴ_２は、ケース１１の軸方向（図１６中のＸ方向）における厚さである。In the present embodiment, the distances t_2a and t_2b between the insulating regions are such that the electrically insulatinglayers 19A and 19B are on the sealingmember 12 side along the direction perpendicular to the boundary surface from the boundary surface between the sealingmember 12 and thegap 20. It is the distance extended to. The thickness_{T 2} of the sealingmember 12 is the thickness in the axial direction of the case 11 (X direction in FIG. 16).

　長期にわたり、絶縁領域を設けることによる効果を維持する観点から、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂは、耐電解液性に優れる絶縁性樹脂層および／または絶縁性セラミックス層を含むことが好ましい。なお、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂの厚さは、例えば、０．０１ｍｍ以上、１．００ｍｍ以下であればよい。From the viewpoint of maintaining the effect of providing the insulating region over a long period of time, it is preferable that the electrical insulatinglayers 19A and 19B include an insulating resin layer and / or an insulating ceramic layer excellent in electrolytic solution resistance. Note that the thickness of the electrical insulatinglayers 19A and 19B may be, for example, 0.01 mm or more and 1.00 mm or less.

　絶縁性樹脂層および絶縁性セラミックス層としては、それぞれ第２実施形態と同様の構成、材料を使用することができる。なお、絶縁性セラミックス層は、例えば、リードの所定箇所に、セラミックスをエアロゾルデポジション法により付着させたり、セラミックスを含むテープを貼付したり、セラミックスを含む塗料を塗布したりすることにより形成される。As the insulating resin layer and the insulating ceramic layer, the same configuration and materials as those of the second embodiment can be used. The insulating ceramic layer is formed, for example, by attaching ceramics to a predetermined portion of the lead by an aerosol deposition method, applying a tape containing ceramics, or applying a paint containing ceramics. .

　図１３では、引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓの側から外部へ引き出されている部分を有する。当該部分は、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓに沿って配されている。ここで、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓには、図１３に示すように、リード１４Ａ，１４Ｂのモールド樹脂層１３から外部へ引き出された部分を収容するための細長形状の溝部１３Ａ，１３Ｂを設けてもよい。溝部１３Ａ，１３Ｂに引き出し部１５Ａ，１５Ｂを収容することで、実装面１３Ｓ付近に引き出し部１５Ａ，１５Ｂを安定して固定し配置することができる。In FIG. 13, the lead portions 15 </ b> A and 15 </ b> B have portions drawn out from the mountingsurface 13 </ b> S side of themold resin layer 13. The portion is arranged along the mountingsurface 13 </ b> S of themold resin layer 13. Here, on the mountingsurface 13S of themold resin layer 13, as shown in FIG. 13,elongated grooves 13A and 13B for accommodating the portions of theleads 14A and 14B drawn from themold resin layer 13 to the outside are provided. It may be provided. By accommodating thelead portions 15A and 15B in thegroove portions 13A and 13B, thelead portions 15A and 15B can be stably fixed and arranged near the mountingsurface 13S.

　溝部１３Ａ，１３Ｂの底面１３ａ，１３ｂは、溝部１３Ａ，１３Ｂのリード１４Ａ，１４Ｂがモールド樹脂層１３から外部へ引き出される側の一端部から、他端部に向かって、徐々に溝部１３Ａ，１３Ｂの深さが増大するように傾斜している。引き出し部１５Ａ，１５Ｂを実装面１３Ｓに対して略平行となるよう折り曲げる際、引き出し部１５Ａ，１５Ｂは元の形状に戻ろうとする力が働く。この点を考慮して、上記のように溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させることで、引き出し部１５Ａ，１５Ｂが実装面１３Ｓから過度に飛び出すことがなく、引き出し部１５Ａ，１５Ｂを溝部１３Ａ，１３Ｂ内に収容させることができる。実装面１３Ｓに対する溝部１３Ａ，１３Ｂの底面１３ａ，１３ｂの傾斜角度は、例えば、３°以上、３０°以下である。The bottom surfaces 13a and 13b of thegroove portions 13A and 13B are formed so that thelead portions 14A and 14B of thegroove portions 13A and 13B are gradually extended from one end portion of thegroove portions 13A and 13B to the other end portion. Inclined to increase depth. When thedrawer portions 15A and 15B are bent so as to be substantially parallel to the mountingsurface 13S, a force is applied to thedrawer portions 15A and 15B to return to the original shape. In consideration of this point, by inclining the bottom surfaces of thegroove portions 13A and 13B as described above, thelead portions 15A and 15B do not excessively jump out of the mountingsurface 13S, and thelead portions 15A and 15B are moved to thegroove portions 13A and 13B. Can be housed inside. The inclination angles of the bottom surfaces 13a and 13b of thegroove portions 13A and 13B with respect to the mountingsurface 13S are, for example, 3 ° or more and 30 ° or less.

　本実施形態では、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させているが、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させずに、溝部１３Ａ，１３Ｂの深さは一定としてもよい。In this embodiment, the bottom surfaces of thegroove portions 13A and 13B are inclined, but the depths of thegroove portions 13A and 13B may be constant without inclining the bottom surfaces of thegroove portions 13A and 13B.

　封口部材１２としては、第１実施形態と同様の構成、材料を使用することができる。As the sealingmember 12, the same configuration and materials as those of the first embodiment can be used.

　コンデンサ素子１０については、第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。なお、コンデンサ素子１０は、電解液および固体電解質層を備えてもよい。Since thecapacitor element 10 is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted.Capacitor element 10 may include an electrolytic solution and a solid electrolyte layer.

　本開示は、ケース内に電解液を含み、封口部材およびモールド樹脂層を備える電解コンデンサにおいて有用である。The present disclosure is useful in an electrolytic capacitor including an electrolytic solution in a case and including a sealing member and a mold resin layer.

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂ：電解コンデンサ
１０：コンデンサ素子
１１：ケース
１２：封口部材
１３：モールド樹脂層
１３Ｓ：実装面
１３Ａ，１３Ｂ：溝部
１３ａ，１３ｂ：底面
１４Ａ，１４Ｂ：リード
１５Ａ，１５Ｂ：引き出し部
１６Ａ，１６Ｂ：タブ部
１７Ａ，１７Ｂ：棒状部
１８Ａ，１８Ｂ：扁平部
１９Ａ，１９Ｂ，２９Ａ，２９Ｂ，３９Ａ，３９Ｂ，４９Ａ，４９Ｂ，５９Ａ，５９Ｂ，６９Ａ，６９Ｂ：電気的絶縁層
２０，３０，４０：隙間
２１：陽極、陽極箔
２２：陰極、陰極箔
２３：セパレータ
２４：巻止めテープ
１７５Ａ，１７５Ｂ：リード内接続部1A, 1B, 1C, 1D, 2A, 2B, 3A, 3B: Electrolytic capacitor 10: Capacitor element 11: Case 12: Sealing member 13:Mold resin layer 13S: Mountingsurface 13A, 13B:Groove 13a, 13b:Bottom surface 14A, 14B:Lead 15A, 15B:Drawer portion 16A, 16B:Tab portion 17A, 17B: Rod-like portion 18A, 18B:Flat portion 19A, 19B, 29A, 29B, 39A, 39B, 49A, 49B, 59A, 59B, 69A, 69B :Electrical insulating layers 20, 30, 40: Crevice 21: Anode, anode foil 22: Cathode, cathode foil 23: Separator 24: Windingtape 175A, 175B: In-lead connection portion

Claims (16)

Translated fromJapanese

　一対の電極を含むコンデンサ素子と、
　前記一対の電極の間に介在する電解液と、
　前記コンデンサ素子および前記電解液を収容し、開口を有するケースと、
　前記開口を封止する封口部材と、
　前記一対の電極にそれぞれ電気的に接続され、かつ、前記封口部材を貫通する一対のリードと、
　前記開口側を臨む前記封口部材の外面の少なくとも一部を覆うモールド樹脂層と、を備え、
　前記一対のリードの少なくとも一方が、前記一対の電極の一方に接続されているタブ部と、前記タブ部の一端部に接続されている引き出し部と、を有し、
　前記タブ部の前記一端部が、前記封口部材の前記外面から突出している、電解コンデンサ。A capacitor element including a pair of electrodes;
An electrolyte solution interposed between the pair of electrodes;
A case containing the capacitor element and the electrolytic solution and having an opening;
A sealing member for sealing the opening;
A pair of leads electrically connected to the pair of electrodes and penetrating the sealing member;
A mold resin layer covering at least a part of the outer surface of the sealing member facing the opening side,
At least one of the pair of leads has a tab portion connected to one of the pair of electrodes, and a lead portion connected to one end portion of the tab portion,
The electrolytic capacitor, wherein the one end portion of the tab portion protrudes from the outer surface of the sealing member.　前記タブ部の前記一端部が、前記モールド樹脂層に埋設されている、請求項１に記載の電解コンデンサ。The electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the one end of the tab portion is embedded in the mold resin layer.　前記タブ部の前記一端部が、前記モールド樹脂層で覆われていない露出部を有する、請求項１記載の電解コンデンサ。The electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the one end portion of the tab portion has an exposed portion that is not covered with the mold resin layer.　前記タブ部が、前記タブ部を構成する金属の酸化被膜で覆われている、請求項１～３のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。The electrolytic capacitor according to any one of claims 1 to 3, wherein the tab portion is covered with a metal oxide film constituting the tab portion.　前記引き出し部が、遷移金属を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。The electrolytic capacitor according to any one of claims 1 to 4, wherein the lead portion includes a transition metal.　一対の電極を含むコンデンサ素子と、
　前記一対の電極の間に介在する電解液と、
　前記コンデンサ素子および前記電解液を収容し、開口を有するケースと、
　前記開口を封止する封口部材と、
　前記封口部材を覆うモールド樹脂層と、
　前記一対の電極にそれぞれ電気的に接続し、かつ、前記封口部材および前記モールド樹脂層を貫通する一対のリードと、を備え、
　前記一対のリードの少なくとも一方が、電気的絶縁層で覆われた絶縁領域を有し、
　前記電気的絶縁層は、前記一対のリードの少なくとも一方と、前記封口部材および前記モールド樹脂層の少なくとも一方との間に設けられている、電解コンデンサ。A capacitor element including a pair of electrodes;
An electrolyte solution interposed between the pair of electrodes;
A case containing the capacitor element and the electrolytic solution and having an opening;
A sealing member for sealing the opening;
A mold resin layer covering the sealing member;
A pair of leads electrically connected to the pair of electrodes and penetrating the sealing member and the mold resin layer,
At least one of the pair of leads has an insulating region covered with an electrically insulating layer;
The electric insulating layer is an electrolytic capacitor provided between at least one of the pair of leads and at least one of the sealing member and the mold resin layer.　前記電気的絶縁層は、前記一対のリードの少なくとも一方が、前記封口部材と前記モールド樹脂層との境界に接しないように設けられている、請求項６に記載の電解コンデンサ。The electrolytic capacitor according to claim 6, wherein the electrical insulating layer is provided so that at least one of the pair of leads does not contact a boundary between the sealing member and the mold resin layer.　前記電気的絶縁層は、前記封口部材と前記モールド樹脂層との境界に跨って設けられている、請求項６に記載の電解コンデンサ。The electrolytic capacitor according to claim 6, wherein the electrical insulating layer is provided across a boundary between the sealing member and the mold resin layer.　前記絶縁領域が前記境界から前記モールド樹脂層側に延在する距離が、前記モールド樹脂層の厚さの１０％以上である、請求項８に記載の電解コンデンサ。The electrolytic capacitor according to claim 8, wherein a distance that the insulating region extends from the boundary toward the mold resin layer is 10% or more of a thickness of the mold resin layer.　前記絶縁領域が前記境界から前記封口部材側に延在する距離が、前記封口部材の厚さの１０％以上である、請求項８または９に記載の電解コンデンサ。10. The electrolytic capacitor according to claim 8, wherein a distance that the insulating region extends from the boundary toward the sealing member is 10% or more of a thickness of the sealing member.　前記一対のリードの少なくとも一方は、前記一対の電極の一方に接続されているタブ部と、前記タブ部に接続されている引き出し部とを有し、
　少なくとも前記タブ部と前記引き出し部との接合部は、前記電気的絶縁層で覆われている、請求項６～１０のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。At least one of the pair of leads has a tab portion connected to one of the pair of electrodes, and a lead portion connected to the tab portion,
The electrolytic capacitor according to any one of claims 6 to 10, wherein at least a joint portion between the tab portion and the lead portion is covered with the electrically insulating layer.　前記引き出し部が、遷移金属を含む、請求項１１に記載の電解コンデンサ。The electrolytic capacitor according to claim 11, wherein the lead portion includes a transition metal.　前記電気的絶縁層は、絶縁性樹脂層および絶縁性セラミックス層の少なくとも一方を含む、請求項６～１２のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。The electrolytic capacitor according to any one of claims 6 to 12, wherein the electrical insulating layer includes at least one of an insulating resin layer and an insulating ceramic layer.　一対の電極を含むコンデンサ素子と、
　前記コンデンサ素子を収容し、開口を有するケースと、
　前記開口を封止する封口部材と、
　前記封口部材を覆うモールド樹脂層と、
　前記一対の電極にそれぞれ電気的に接続し、かつ、前記封口部材および前記モールド樹脂層を貫通する一対のリードと、を備え、
　前記封口部材と前記モールド樹脂層との間に、隙間が設けられている、電解コンデンサ。A capacitor element including a pair of electrodes;
A case containing the capacitor element and having an opening;
A sealing member for sealing the opening;
A mold resin layer covering the sealing member;
A pair of leads electrically connected to the pair of electrodes and penetrating the sealing member and the mold resin layer,
An electrolytic capacitor in which a gap is provided between the sealing member and the mold resin layer.　さらに、電解液を有し、
　前記隙間に露出する前記封口部材の表面に、前記電解液に含まれる成分の膜が形成されている、請求項１４に記載の電解コンデンサ。Furthermore, it has an electrolyte solution,
The electrolytic capacitor according to claim 14, wherein a film of a component contained in the electrolytic solution is formed on a surface of the sealing member exposed in the gap.　前記一対のリードの少なくとも一方が、電気的絶縁層で覆われた絶縁領域を有し、
　前記絶縁領域は、少なくとも前記隙間に跨って設けられている、請求項１４または１５に記載の電解コンデンサ。At least one of the pair of leads has an insulating region covered with an electrically insulating layer;
The electrolytic capacitor according to claim 14, wherein the insulating region is provided across at least the gap.

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