Beschreibungdescription
Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Hersteilen eines optoelektronischen Bauelements .Method for producing an optoelectronic component The invention relates to a method for producing an optoelectronic component.
Im Allgemeinen können Schichten aus organischen Halbleitern (auch als organische Schichten bezeichnet) für eine Vielfalt an Anwendungen eingesetzt werden, z.B. zum Umwandeln von elektrischer Energie in Licht oder zum Umwandeln von Licht in elektrische Energie. Beispielsweise lassen sich organische Leuchtdioden (OLED) herstellen, welche in elektronischen Geräten eingesetzt werden, z.B. in Displays von TV-Geräten, Werbetafeln oder Mobilfunkgeräten, oder als flächigeIn general, layers of organic semiconductors (also referred to as organic layers) can be used for a variety of applications, e.g. for converting electrical energy into light or for converting light into electrical energy. For example, organic light-emitting diodes (OLEDs) can be produced which are used in electronic devices, e.g. in displays of TV sets, billboards or mobile phones, or as a flat
Lichtquelle zum Erzeugen von Licht. Eine OLED kann aus einer Vielzahl von organischen Schichten bestehen, welche Light source for generating light. An OLED can consist of a multiplicity of organic layers which
nacheinander auf einen Träger (kann auch als Substratsuccessively on a support (can also be used as a substrate
bezeichnet werden) aufgebracht werden.be designated) are applied.
Um diese organischen Schichten zu strukturieren, wirdTo structure these organic layers is
herkömmlicherweise ein Teil der organischen Schichtenconventionally a part of the organic layers
nachträglich von dem Substrat ablatiert, z.B. mittelssubsequently ablated from the substrate, e.g. by means of
Laserablation. Dieses Verfahren ist jedoch teuer undLaser ablation. This method is however expensive and
verursacht zudem Rückstände des ablatierten Materials, welche die organischen Schichten verunreinigen und zu Kurzschlüssen in stromdurchflossenen (aktiven) Bereichen der OLED führen. Ferner lassen sich die organischen Schichten in denalso causes residues of the ablated material, which contaminate the organic layers and lead to short circuits in current-carrying (active) areas of the OLED. Furthermore, the organic layers in the
ablatierten Bereichen nicht völlig rückstandsfrei entfernen, was die Funktionalität der daraus hergestellten OLEDablated areas do not remove completely residue-free, what the functionality of the OLED made from it
beeinträchtigt .impaired.
Werden die organischen Schichten im. Vakuum mittels einer Vakuumprozessierung aufgebracht {auch als physikalischeAre the organic layers in the. Vacuum applied by vacuum processing {as well as physical
Gasphasenabscheidung bezeichnet) , können Bereiche, in welchen keine Beschichtung erfolgen soll, mittels einer sogenannten Schattenmaske abgeschattet werden. Für unterschiedliche Strukturierungen werden eine Vielzahl angepassterGas phase deposition referred to), areas in which no coating is to take place, can be shaded by means of a so-called shadow mask. For different Structures are adapted to a variety
Schattenmasken benötigt, welche zudem teuer in derShadow masks needed, which also expensive in the
Herstellung sind, so dass diese die Produktionskosten erhöhen. Ferner sind der Strukturierung durch die Form der Schattenmasken Grenzen gesetzt, z.B. können bestimmteProduction, so that they increase production costs. Furthermore, the structuring is limited by the shape of the shadow masks, e.g. can be specific
Strukturierungsmuster nur schwer realisiert werden, z.B. wenn einzelne voneinander isolierte Bereiche abgeschattet werden sollen. Werden die organischen Schichten aus einer Lösung Patterning patterns are difficult to realize, e.g. if individual isolated areas should be shaded. Are the organic layers of a solution
aufgebracht, wird zum Strukturieren herkömmlicherwei eis applied, for structuring herkömmlicherwei e
Photolithographie eingesetzt, bei der organische Halbleiter mit Fotolackfunktion (auch als PhotoresistfunktionPhotolithography used in the organic semiconductors with photoresist function (also called photoresist function
bezeichnet) verwendet werden. Deren Löslichkeit in einem.used). Their solubility in one.
bestimmten Lösemittel lässt sich durch Belichtung entweder verbessern (wird auch als Positivlack oder Positivresist bezeichnet) oder verschlechtern (wird auch als Negativlack oder Negativresist bezeichnet) . Anschaulich können die organischen Schichten in vordefinierten Bereichen löslich oder unlöslich gemacht werden. Nach der Belichtung wird die gesamte organische Schicht mit dem Lösemittel gespült und die löslichen Bereiche weggewaschen. Das eingesetzte Lösemittel kann allerdings Rückstände hinterlassen oder auch andere bereits bestehende Schichten angreifen und z.B. ablösen, üm bestehende Schichten zu schützen, können diese miteinander vernetzt werden.certain solvents can either be improved by exposure (also known as positive or positive resist) or worsened (also referred to as negative or negative resist). Clearly, the organic layers can be rendered soluble or insoluble in predefined regions. After exposure, the entire organic layer is rinsed with the solvent and the soluble areas washed away. The solvent used can, however, leave residues or attack other already existing layers, e.g. replace, to protect existing layers, they can be networked together.
Für organische Materialien ist eine derartige Vernetzung allerdings nur für jene bekannt, weiche in Form, einer Lösung aufgebracht werden, d.h. welche lösungsprozessierbar sind, und ist daher für vakuumprozessierte Schichten unzugänglich. Durch Vernetzung wird weiterhin die Lebensdauer im Vergleich zu vakuumprozessierten Schichten beeinträchtigt,For organic materials, however, such crosslinking is known only to those who are applied in the form of a solution, i. which are solution-processable, and is therefore inaccessible to vacuum-processed layers. By networking, the lifetime is further compromised compared to vacuum-processed layers,
beispielsweise im Fall von Emitterschichten.for example, in the case of emitter layers.
Gemäß, verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren bereitgestellt, welches eine rückstandsfreie Rückstrukturierung von organischen Schichten ermöglicht.According to various embodiments, a method is provided which is residue-free Back structuring of organic layers allows.
Ferner wird es gemäß verschiedenen AusführungsformenFurther, according to various embodiments
ermöglicht, den Einsatz von Schattenmasken zu vermeiden. Beispielsweise lassen sich gemäß verschiedenenallows to avoid the use of shadow masks. For example, according to various
Ausführungsformen eine oder mehrere organische Schicht (en) für eine OLED strukturiert ausbilden. Dies ermöglicht es beispielsweise, dass Kontaktierungsflachen der OLED frei bleiben oder frei gelegt werden. Somit lässt sich eine organische Schicht bilden, welche eine definierte Embodiments form one or more organic layer (s) for an OLED structured. This makes it possible, for example, for contact areas of the OLED to remain free or to be exposed. Thus, an organic layer can be formed, which defines a defined
Leuchtfläche bedeckt und diese an den Kanten um einen Luminous surface covered and this around the edges
definierten Toleranzbereich überdeckt (mit anderen Worten überlappt) . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die organischen Schichten bei flächig ausgeführten organischen Schichten, wie sie beispielsweise in einigen Aktiv-Matrix-Displays oder bei Lichtquellen zum Beleuchten von Räumlichkeiten oderdefined tolerance range covers (in other words overlaps). According to various embodiments, the organic layers may be used in planar organic layers, such as in some active matrix displays or in light sources for illuminating premises or
Gegenständen (so genannte Lighting Produkte} zu finden sind, innerhalb der randseitigen Verkapselung enden, so dass ein Eindringen (z.B. Eindiffundieren) von Feuchtigkeit in die aktiven Displaybereiche verhindert werden kann. Dadurch wird eine Lebensdauer der Displaybereiche erhöht. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements Folgendes aufweisen: Ausbilden einer Haftstruktur über einem Substrat, wobei das Substrat einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich aufweisen kann; Ausbilden einer optisch funktionellen Schichtenstruktur über dem ersten Bereich und dem zweiten Bereich; wobei die Haftstruktur derart ausgebildet ist oder wird, dass ein erstes Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur zu dem ersten Bereich (des Substrats) größer ist als ein zweites Haftvermögen der optischWithin the edge encapsulation, objects (so-called lighting products) can be found, so that moisture (for example, diffusion) into the active display areas can be prevented from entering, thereby increasing the life of the display areas Forming an optoelectronic device comprising forming an adhesion structure over a substrate, the substrate having a first region and a second region, forming an optically functional layer structure over the first region and the second region, wherein the adhesion structure is or is formed in that a first adhesion of the optically functional layer structure to the first region (of the substrate) is greater than a second adhesion of the optical one
funktionellen Schichtenstruktur zu dem zweiten Bereich {des Substrats) ; und Entfernen eines Teils der optischfunctional layer structure to the second region {of the substrate); and removing a part of the optical
funktionellen Schichtenstruktur über dem zweiten Bereich, indem eine von dem Substrat weg gerichtete Kraft auf die optisch funktionelle Schichtenstruktur übertragen wird.functional layer structure over the second area, by transferring a force directed away from the substrate to the optically functional layer structure.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements Folgendes aufweisen: Ausbilden einer Haftstruktur über einem Substrat, wobei das Substrat einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich aufweisen kann; Ausbilden einer optisch funktionellen Schichtenstruktur über dem ersten Bereich und dem zweiten Bereich; wobei die Haftstruktur derart ausgebildet ist oder wird, dass ein erstes Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur zu dem ersten Bereich {des Substrats) größer ist als ein zweites Haftvermögen der optischAccording to various embodiments, a method of fabricating an optoelectronic device may include forming an adhesion structure over a substrate, wherein the substrate may include a first region and a second region; Forming an optically functional layer structure over the first region and the second region; wherein the adhesive structure is or becomes such that a first adhesion of the optically functional layer structure to the first region {of the substrate) is greater than a second adhesion of the optical
funktionellen Schichtenstruktur zu dem zweiten Bereich (des Substrats) ; und Entfernen eines Teils der optischfunctional layer structure to the second region (of the substrate); and removing a part of the optical
funktionellen Schichtenstruktur über dem zweiten Bereich, indem eine von dem Substrat weg gerichtete Kraft auf die optisch funktionelle Schichtenstruktur übertragen wird; und wobei die Haftstruktur eine über dem ersten Bereichfunctional layer structure over the second region by transferring a force directed away from the substrate to the optically functional layer structure; and wherein the adhesive structure is one over the first region
ausgebildete Haftschicht aufweist, welche beim Entfernen des Teils der optisch funktionellen Schichtenstruktur über dem Substrat verbleibt.has formed adhesive layer which remains on removal of the part of the optically functional layer structure above the substrate.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements Folgendes aufweisen: Ausbilden einer Haftstruktur über einem Substrat, wobei das Substrat einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich aufweisen kann; Ausbilden einer optisch funktionellen Schichtenstruktur über dem ersten Bereich und dem zweiten Bereich; wobei die Haftstruktur derart ausgebildet ist oder wird, dass ein erstes Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur zu dem ersten Bereich (des Substrats) größer ist als ein zweites Haftvermögen der optischAccording to various embodiments, a method of fabricating an optoelectronic device may include forming an adhesion structure over a substrate, wherein the substrate may include a first region and a second region; Forming an optically functional layer structure over the first region and the second region; wherein the adhesive structure is or becomes such that a first adhesion of the optically functional layer structure to the first region (of the substrate) is greater than a second adhesion of the optical element
funktioneilen Schichtenstruktur zu dem zweiten Bereich (des Substrats) ; und Entfernen eines Teils der optischfunctional layer structure to the second region (of the substrate); and removing a part of the optical
funktionellen Schichtenstruktur über dem. zweiten Bereich, indem eine von dem Substrat weg gerichtete Kraft auf die optisch funktionelle Schichtenstruktur übertragen wird;functional layer structure above the. second region, by a force directed away from the substrate on the optically functional layer structure is transferred;
Ausbilden einer Opferschicht zwischen derForming a sacrificial layer between the
Kraftvermittlungsschicht und der optisch funktionellenForce-transmitting layer and the optically functional
Schichtenstruktur , wobei ein Haftvermögen der Opferschicht zu der optisch funktionellen Schichtenstruktur kleiner ist als das erste Haftvermögen und größer ist als das zweiteLayer structure, wherein an adhesion of the sacrificial layer to the optically functional layer structure is smaller than the first adhesion and is greater than the second
Haftvermögen .Adhesion.
Anschaulich kann durch die Kraft der Teil der optischVividly, by the force of the part of the optically
funktionellen Schichtenstruktur über dem zweiten Bereich losgelöst und entfernt werden.functional layer structure over the second area detached and removed.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die optischAccording to various embodiments, the optical
funktionelle Schichtenstruktur zumindest eine organischefunctional layer structure at least one organic
Schicht ( auch als Organikschicht bezeichnet) aufweisen, z.B. mehrere organische Schichten .Layer (also referred to as organic layer), e.g. several organic layers.
Das Ausbilden einer optisch funktionellen Schichtenstruktur über dem ersten Bereich und dem zweiten Bereich kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen aufweisen, die optisch funktionelle Schichtenstruktur vollflächig über dem Substrat auszubilden, z.B. aufzutragen oder abzuscheiden. Mit anderen Worten kann das Substrat eine HauptprozessieroberflächeForming an optically functional layer structure over the first region and the second region may, according to various embodiments, comprise forming the optically functional layer structure over the entire surface of the substrate, e.g. to apply or to dismiss. In other words, the substrate may be a main processing surface
aufweisen, weiche von der optisch funktionellenhave, differ from the optically functional
Schichtenstruktur vollständig abgedeckt wird .Layer structure is completely covered.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die optischAccording to various embodiments, the optical
funktionelle Schichtenstruktur zum Umwandeln von elektrischer Energie in elektromagnetische Strahlung, zum Umwandeln von elektromagnetischer Strahlung in elektrische Energie und/oder zum Umwandeln von Licht einer Wellenlänge in Licht mit einer anderen Wellenlänge eingerichtet sein.functional layer structure for converting electrical energy into electromagnetic radiation, for converting electromagnetic radiation into electrical energy and / or for converting light of one wavelength into light having a different wavelength.
Das erste Haftvermögen kann auch als erste Haftvermittlung zwischen der optisch funktionellen Schichtenstruktur und dem ersten Bereich des Substrats bezeichnet werden und das zweite Haftvermögen kann auch als zweite Haftvermittlung zwischen der optisch funktionellen Schichtenstruktur und dem zweiten Bereich des Substrats verstanden werden. Mit anderen Worten wirkt die Haftstruktur als Haftvermittler, d.h. als Verbinder oder Verbindung, welche die optisch funktionelleThe first adhesion may also be referred to as a first adhesion mediation between the optically functional layer structure and the first region of the substrate, and the second adhesion may also be referred to as a second adhesion mediation between the optically functional layer structure and the second region of the substrate are understood. In other words, the adhesive structure acts as a primer, that is, as a connector or compound which is the optically functional
Schichtenstruktur mit dem Substrat verbindet und welche eine erste Haftvermittlung zwischen der optisch funktionellen Schichtenstruktur und dem ersten Bereich des Substrats größer als eine zweite Haftvermittlung zwischen der optischLayer structure connects to the substrate and which a first adhesion mediation between the optically functional layer structure and the first region of the substrate greater than a second adhesion between the optical
funktionellen Schichtenstruktur und dem zweiten Bereich des Substrats bereitstellt .functional layer structure and the second region of the substrate provides.
Gemäß verschiedenen Äusführungsformen kann die Haftstruktur eine über dem zweiten Bereich ausgebildete AntihaftSchicht aufweisen. Die AntihaftSchicht kann das Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur z dem zweitenAccording to various embodiments, the adhesive structure may comprise an anti-adhesion layer formed over the second region. The non-stick layer may have the adhesiveness of the optically functional layer structure z to the second
Bereich des Substrats definieren. Anschaulich kann dieDefine the area of the substrate. Vividly the
Antihaf schicht als schlechter Haftvermit ler wirken, welcher schlecht an dem Substrat und/oder schiecht an der optisch funktionellen Schichtenstruktur haftet .Anti-stick layer act as a poor Haftvermit ler, which bad adheres to the substrate and / or schiecht to the optically functional layer structure.
Gemäß verschiedenen Äusführungsformen kann der erste Bereich und/oder kann die Haftschicht elektrisch leitfähig sein (d.h. eine elektrische Leitfähigkeit größer als ungefähr 10sAccording to various embodiments, the first region and / or the adhesion layer may be electrically conductive (ie, an electrical conductivity greater than about 10s
Siemens pro Meter aufweisen, z.B. größer als ungef hrSiemens per meter, e.g. greater than approx
IQ7 Siemens pro Meter, z.B. größer als ungef hr 5 · 107 Siemens pro Meter) .IQ7 Siemens per meter, eg greater than approximately 5 · 107 Siemens per meter).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Haftstruktur eine über dem zweiten Bereich ausgebildete Antihaftschicht aufweist , welche beim Entfernen des Teils der optischAccording to various embodiments, the adhesive structure may comprise an anti-adhesion layer formed over the second region, which upon removal of the part of the optical
funktionellen Schichtenstruktur über dem Substrat verbleibt . Alternativ oder zusätzlich kann die Haftstruktur eine über dem zweiten Bereich ausgebildete Antihaftschicht aufweist , welche beim Entfernen des Teils der optisch funktionellen Schichtenstruktur an dem Teil der optisch funktionellenfunctional layer structure remains above the substrate. Alternatively or additionally, the adhesive structure may comprise an anti-adhesion layer formed over the second region, which on removal of the part of the optically functional layer structure at the part of the optically functional
Schichtenstruktur verbleibt . Beispielsweise kann die Haftstruktur derart eingerichtet sein oder werden, dass ein Haftvermögen der optisch f nktionellen Schichtenstruktur zu der Antihaftschicht größer ist als ein Haftvermögen der Antihaftschiebt zu dem Substrat . In diesem Fall wird die Antihaftschicht von dem Substrat entfernt, wenn die optisch f nktionelle Schichtenstruktur über dem zweiten Bereich des Substrats entfernt wird.Layer structure remains. For example, the adhesive structure may be configured such that an adhesion of the optical functional layer structure to the release layer is greater than an adhesion of the release layer to the substrate. In this case, the anti-adhesion layer is removed from the substrate when the optical functional layer structure is removed over the second region of the substrate.
Alternativ kann die Haftstruktur derart eingerichtet sein oder werden, dass ein Haftvermögen der optisch unktionellen Schichtenstruktur zu der Antihaftschicht kleiner ist als ein Haftvermögen der Antihaftschicht zu dem Substrat . In diesem Fall kann die Antihaftschicht auf oder über dem Substrat verbleiben, wenn die optisch funktionelle Schichtenstruktur über dem zweiten Bereich des Substrats entfernt wird .Alternatively, the adhesive structure may be configured such that an adhesion of the optically unctional layer structure to the release layer is smaller than an adhesion of the release layer to the substrate. In this case, the release layer may remain on or over the substrate when the optically functional layer structure is removed over the second region of the substrate.
Die Antihaftschicht kann eine zweite Haftvermittlung zwischen der optisch funk ionellen Schichtenstruktur und dem zweiten Bereich des Substrats bereitstellen, welche kleiner ist, als eine erste Haftvermittlung zwischen der optisch funktionellen Schichtenstruktur und dem ersten Bereich des Substrats .The release layer may provide a second adhesion mediation between the optically functional layer structure and the second region of the substrate, which is smaller than a first adhesion mediation between the optically functional layer structure and the first region of the substrate.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann dieAccording to various embodiments, the
Antihaftschicht ein perfluoriertes Polymer aufweisen, z.B. Polytetrafluorethylen.Non-stick layer have a perfluorinated polymer, e.g. Polytetrafluoroethylene.
Alternativ oder zusätzlich kann die Antihaftschicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen zumindest eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen : perfluorierteAlternatively or additionally, according to various embodiments, the non-stick layer may comprise at least one or more of the following materials: perfluorinated
selbstorganisierende Monoschicht (seif -assembled momolayers (SAMs) ) , Polyfluorolefine, Silikone , Nanopartikel -verstärkte Kompositsysteme auf Basis polymerisierbarer Nanopartikel und hybrider Matrizes , Nanofasern aus Teflon, die mit Fluor- Kohlenwasserstofflösung getränkt sind (Nature , Volum 477 , pages 443-447 (2011)) . Die Antihaftschient kann eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 5 nm bis ungefähr 1 pm aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 0,5 μπι, z.B. in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis ungefähr 0,1 μπι.self-assembling monolayer (seif-assembled momolayers (SAMs)), polyfluoroolefins, silicones, nanoparticle-reinforced composite systems based on polymerizable nanoparticles and hybrid matrices, nanofibers made of teflon impregnated with fluorine hydrocarbon solution (Nature, Volum 477, pages 443-447 ( 2011)). The anti-sticking agent may have a layer thickness in a range of about 5 nm to about 1 pm, for example in a range of about 10 nm to about 0.5 μπι, for example in a range of about 50 nm to about 0.1 μπι.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann dieAccording to various embodiments, the
Antihaftschicht eine selbstorganisierende Monoschicht (auch als SAM bezeichnet) aufweisen. Mit anderen Worten kann die Antihaftschicht aus einem Material gebildet sein oder werden, welches beim Ausbilden auf oder über dem SubstratNon-stick layer a self-organizing monolayer (also referred to as SAM). In other words, the release layer may be or may be formed from a material that is formed on or over the substrate
selbstständig eine einfache Monoschicht mit einer hohen inneren Ordnung bildet. Eine Monoschicht kann als eine dünne Schicht mit der Dicke (Schichtdicke) einer einzelnen Lage von Molekülen oder Atomen verstanden werden. Je größer dieautomatically forms a simple monolayer with a high internal order. A monolayer can be understood as a thin layer with the thickness (layer thickness) of a single layer of molecules or atoms. The bigger the
Moleküle des Materials sind, aus dem die Monoschicht gebildet wird, desto größer kann die Schichtdicke der Monoschicht sein. Die Monoschicht (auch als Monolage bezeichnet) kann eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 0,1 nm bis ungefähr 10 nm aufweisen.Molecules of the material from which the monolayer is formed, the greater the layer thickness of the monolayer can be. The monolayer (also referred to as monolayer) may have a layer thickness in the range of about 0.1 nm to about 10 nm.
Alternativ kann die Haftstruktur gemäß verschiedenenAlternatively, the adhesive structure according to various
Ausführungsformen über dem zweiten Bereich eine Aussparung, z.B. in Form eine Durchgangsöff ung in der Haftstruktur, aufweisen, welche das Substrat freilegt. In diesem Fall kann die optisch funktionelle Schichtenstruktur beispielsweise in direktem Kontakt mit dem Substrat über dem zweiten Bereich des Substrats sein. Anders ausgedrückt kann es gemäßEmbodiments over the second area a recess, e.g. in the form of a Durchgangsöff in the adhesive structure, which exposes the substrate. In this case, the optically functional layer structure may, for example, be in direct contact with the substrate over the second region of the substrate. In other words, it can according to
verschiedenen Ausführungsformen ausreichen, mittels dervarious embodiments are sufficient, by means of
Haftstruktur das Haftvermögen der optisch funktionellenAdhesive structure the adhesion of the optically functional
Schichtenstruktur zu dem ersten Bereich des Substrats zu erhöhen. In diesem Fall ist beispielsweise keineLayer structure to increase the first region of the substrate. In this case, for example, no
Antihaftschicht erforderlich. Beispielsweise kann das zweite Haftvermögen von dem Kontakt der optisch funktionellenNon-stick coating required. For example, the second adhesion of the contact of the optically functional
Schichtenstruktur mit dem zweiten Bereich des Substrats definiert sein, z.B. von der Oberfläche des Substrats, z.B. von einer Rauheit oder Oberflächenbeschaffenheit (auch als Oberflächenstruktur bezeichnet} des Substrats. Beispielsweise kann das zweite Haftvermögen umso kleiner sein, desto kleiner die Rauheit des Substrats ist.Layer structure may be defined with the second region of the substrate, for example, of the surface of the substrate, for example of a roughness or surface texture (also referred to as surface structure) of the substrate For example, the smaller the roughness of the substrate, the smaller the second adhesiveness.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Haftstruktur eine über dem ersten Bereich ausgebildete HaftschichtAccording to various embodiments, the adhesive structure may include an adhesive layer formed over the first region
aufweisen. Die Haftschicht kann das Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur zu dem ersten Bereich des Substrats definieren. Anschaulich kann die Haftschicht als guter Haftvermittler wirken, welcher gut an dem Substrat und/oder gut an der optisch funktionellen Schichtenstruktur haftet .exhibit. The adhesive layer may define the adhesion of the optically functional layer structure to the first region of the substrate. Clearly, the adhesive layer can act as a good adhesion promoter, which adheres well to the substrate and / or well to the optically functional layer structure.
Die Haftschicht kann eine erste Haftvermittlung zwischen der optisch funktionellen Schichtenstruktur und dem erstenThe adhesive layer may comprise a first adhesion mediation between the optically functional layer structure and the first
Bereich des Substrats bereitstellen, welche größer ist , als eine zweite Haftvermittlung zwischen der optischProvide area of the substrate, which is greater than a second adhesion between the optical
funktionellen Schichtenstruktur und dem zweiten Bereich des Substrats . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Haftschicht als Elektrode, z.B. als untere Elektrode, ausgebildet sein, welche die optisch funktionelle Schichtenstruktur elektrisch kontaktiert , wie weiter unten beschrieben ist . Alternativ oder zusätzlich kann die Haftschicht gemäßfunctional layer structure and the second region of the substrate. According to various embodiments, the adhesive layer may be used as an electrode, e.g. as the lower electrode, which electrically contacts the optically functional layer structure, as described below. Alternatively or additionally, the adhesive layer according to
verschiedenen Ausführungsformen zumindest eine oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen: organischvarious embodiments at least one or more of the following materials: organic
funktionalisiertes Silan, Titanat , Zirkonat , Polyester, Polyethylenimin . Gute Haftgründe könne ebenfalls durch eine Beschichtung der Oberfläche mit Siliziumdioxid (mittels z . B Plasmaunterstützter chemischer Gasphasenabscheidung (PECVD) erreicht werden) .functionalized silane, titanate, zirconate, polyester, polyethyleneimine. Good adhesion could also be achieved by coating the surface with silicon dioxide (eg by means of plasma assisted chemical vapor deposition (PECVD)).
Je größer die Haftvermit lung zwischen zwei Komponenten ist, desto größer kann die Haftfestigkeit zwischen den zweiThe larger the adhesion between two components, the greater the adhesion between the two
Komponenten sein . Die Haftfestigkeit kann als Maß für den Widerstand einer Beschichtung gegen ihre mechanische Trennung vom Untergrund verstanden werden. Viele der vorangehend angegebenen Materialien bewirken ebenfalls eine verbesserte Benetzbarkeit der Oberfläche für nachfolgende Schichten. Für eine verbesserte Benetzbarkeit kann eine Haftschicht (d.h. ein Untergrund) reaktive Gruppen wie Kohlensäurereste oder Hydroxidgruppen aufweisen.Be components. The adhesive strength can be used as a measure of the resistance of a coating to its mechanical separation be understood from the underground. Many of the foregoing materials also provide improved wettability of the surface for subsequent layers. For improved wettability, an adhesive layer (ie, a substrate) may have reactive groups such as carbonic acid residues or hydroxide groups.
Die Haftschicht kann eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 5 nm bis ungefähr 10 μτα aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 5 μπ\, z.B. in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis ungefähr 1 μπι, z.B. in einem Bereich von ungefähr 100 nm bis ungefähr 0,5 pm .The adhesive layer may have a layer thickness in the range of about 5 nm to about 10 μτα, e.g. in a range of about 10 nm to about 5 μπ \, e.g. in a range of about 50 nm to about 1 μπι, e.g. in a range of about 100 nm to about 0.5 pm.
Alternativ kann die Haftstruktur über dem ersten Bereich eine Aussparung aufweisen, welche das Substrat freilegt. In diesem Fall kann die optisch funktionelle SchichtenstrukturAlternatively, the adhesive structure over the first region may have a recess exposing the substrate. In this case, the optically functional layer structure
beispielsweise in direktem Kontakt mit dem Substrat über dem ersten Bereich des Substrats sein. .Anders ausgedrückt kann es gemäß verschiedenen Ausführungsformen ausreichen, mittels der Haftstruktur das Haftvermögen der optisch funktionellenfor example, in direct contact with the substrate over the first region of the substrate. In other words, it may be sufficient according to various embodiments, by means of the adhesive structure, the adhesion of the optically functional
Schichtenstruktur zu dem zweiten Bereich des Substrats zu reduzieren. In diesem Fall kann beispielsweise keine Layer structure to reduce the second region of the substrate. In this case, for example, no
Haftschicht benötigt werden. Beispielsweise kann das erste Haftvermögen von dem Kontakt der optisch funktionellenAdhesive layer needed. For example, the first adhesion of the contact of the optically functional
Schichtenstruktur mit dem ersten Bereich des Substrats definiert sein, z.B. von der Oberfläche des Substrats, z.B. von einer Rauheit oder Oberflächenbeschaffenheit desLayer structure may be defined with the first region of the substrate, e.g. from the surface of the substrate, e.g. from a roughness or surface texture of the
Substrats. Beispielsweise kann das erste Haftvermögen umso größer sein, desto größer die Rauheit des Substrats ist,Substrate. For example, the greater the roughness of the substrate, the greater the first adhesion,
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Haftstruktur einen ersten Bereich {z.B. über dem ersten Bereich desAccording to various embodiments, the adhesive structure may include a first region {e.g. over the first area of the
Substrats) und einen zweiten Bereich (z.B. über dem zweiten Bereich des Substrats) aufweisen und derart eingerichtet sein, dass ein Haftvermögen des ersten Bereichs derSubstrate) and a second region (e.g., over the second region of the substrate) and configured to provide adhesion of the first region of the substrate
Haftstruktur zu der optisch funktionellen Schichtenstruktur und/oder zu dem Substrat größer ist als ein Haftvermögen des zweiten Bereichs der Haftstruktur zu der optisch funktionellen Schichtenstruktur und/oder zu dem Substrat. Der erste Bereich der Haftstruktur kann als Haftschicht und der zweite Bereich der Haftstruktur kann als AntihaftSchicht oder als Aussparung in der Haftstruktur (z.B. in der Haftschicht) ausgebildet sei . Alternativ kann der zweite Bereich der Haftstruktur als Antihaftschicht und der erste Bereich der Haftstruktur kann als Aussparung in der Haftstruktur (z.B. in der Antihaf schicht } ausgebildet sein .Adhesive structure to the optically functional layer structure and / or to the substrate is greater than an adhesion of the second region of the adhesion structure to the optically functional layer structure and / or to the substrate. The first region of the adhesive structure may be formed as an adhesive layer and the second region of the adhesive structure may be formed as an anti-adhesion layer or as a recess in the adhesive structure (eg in the adhesive layer). Alternatively, the second region of the adhesive structure may be formed as an anti-adhesion layer and the first region of the adhesive structure may be formed as a recess in the adhesive structure (eg in the anti-adhesion layer).
Das Haftvermöge der optisch funktionellen Schichtenstruktur zu de Haftstruktur kann durch die Oberflächenenergie der Haftstruktur definiert sein oder werden. Beispielsweise kann die Oberfläc enenergie der Antihaf schicht geringerThe adhesion of the optically functional layer structure to the adhesion structure may or may not be defined by the surface energy of the adhesion structure. For example, the surface energy of the anti-adhesion layer may be lower
eingerichtet sein, als die Oberflächenenergie derbe set up as the surface energy of the
Haftschicht . Beispielsweise kann die Oberflächenenergie der Antihaftschicht geringer eingerichtet sein, als die Adhesive layer. For example, the surface energy of the non-stick layer may be set lower than the
Oberflächenenergie des Substrats , z.B. wenn keine Haftschicht verwendet wird. Beispielsweise kann die Oberflächenenergie der Haftschicht größer eingerichtet sein, als dieSurface energy of the substrate, e.g. if no adhesive layer is used. For example, the surface energy of the adhesive layer may be set larger than the
Oberflächenenergie des Substrats , z.B. wenn keineSurface energy of the substrate, e.g. if no
Antihaftschicht verwendet wird.Non-stick layer is used.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kan ferner eineAccording to various embodiments, a
Kraftvermittlungsschicht über der optisch funktionellenForce-transmitting layer over the optically functional
Schichtenstruktur ausgebildet werden, wobei die Kraft auf die optisch funktionelle Schichtens ruktur übertragen wird, indem die Kraftvermittlungsschicht von dem Substrat weg bewegt wird . Anschaulich kann die Kraftvermittlungsschicht ein ausreichend großes Haftvermögen zu der optisch funk ionellen Schichtenstruktur aufweisen, so dass ein Teil der optisch funktionellen Schichtenstruktur an dieser haften bleibt , wenn die Kraftvermittlungsschicht von dem Substrat weg bewegt wird und der Teil der optisch funktionellen Schichtenstruktur von dem Substrat entfernt wird . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Haftvermögen der Kraftvermittlungsschicht z der optisch funktionellen Schichtenstruktur kleiner sein als das erste Haftvermögen und größer sein als das zweite Haftvermögen .Layer structure are formed, wherein the force is transferred to the optically functional Schichtens structure by the force-transmitting layer is moved away from the substrate. Illustratively, the force-imparting layer may have sufficient adhesiveness to the optically functional layer structure such that a portion of the optically functional layer structure adheres to it as the force-transmitting layer is moved away from the substrate and the portion of the optically-functional layer structure is removed from the substrate , According to various embodiments, an adhesion of the force-transmitting layer z of the optically functional layer structure may be smaller than the first adhesion and greater than the second adhesion.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann bei dem Verfahren eine Opferschicht zwischen der Kraftvermittlungsschicht und der optisch funktionellen Schichtenstruktur ausgebildet werden, wobei ein Haftvermöge der Opferschicht zu der optisch funktionellen Schichtenstruktur kleiner ist als das erste Haftvermögen und größer ist als das zweiteAccording to various embodiments, in the method, a sacrificial layer may be formed between the force-transmitting layer and the optically functional layer structure, wherein an adhesion of the sacrificial layer to the optically-functional layer structure is smaller than the first adhesion and larger than the second
Haftvermögen .Adhesion.
Anschaulich kann die Opferschicht ein Ablösen derIllustratively, the sacrificial layer can be a detachment of the
Schichtstruktur verhindern wenn die Kraftver ittlungsSchicht zu s ark haftet , d.h. wenn die Kraftvermittlungsschicht z.B. nicht zerstörungsfrei von der optisch funktionellenPrevent layer structure when the power layer adhere to s ark, i. if the force-transmitting layer is e.g. not destructive of the optically functional
Schichtenstruktur abgelöst werden kann, beispielsweise über dem ersten Bereich . Mit anderen Worten wird über dem ersten Bereich anstatt der optisch funktionellen Schichtenstruktur die Opferschicht abgelös , d.h. diese wird geopfert , um die optisch funktionelle Schichtenstruktur über dem erstenLayer structure can be detached, for example, over the first area. In other words, over the first region instead of the optically functional layer structure, the sacrificial layer is removed, i. this is sacrificed to the optically functional layered structure over the first
Bereich vor Beschädigungen zu schü zen. Dabei kann dieProtect area from damage. It can the
Opferschicht verbraucht , z.B. zerstört, werden, d.h. die Opferschicht nimmt dabei die Beschädigungen auf , ohne diese an die optisch funktionelle Schichtenstruktur weiterzugeben .Sacrificial layer consumed, e.g. destroyed, i. the sacrificial layer absorbs the damage without passing it on to the optically functional layer structure.
Anschaulich kann die Opferschicht eingesetzt werden, wenn das Haftvermögen der Kraftvermittlungsschicht zu der optisch funktionellen Schichtenstruktur größer ist, als dasClearly, the sacrificial layer can be used if the adhesion of the force-transmitting layer to the optically functional layer structure is greater than that
Haftvermögen der optisch funk ionellen Schichtenstruktur zu dem Substrat, insbesondere zu dem ersten Bereich des Adhesion of the optical funk ionellen layer structure to the substrate, in particular to the first region of the
Substrats , so dass die optisch funktionelle Schichtenstruktur ohne eine Opferschicht darüber von dem ersten Bereich des Substrats entfernt werden würde . Mit anderen Worten kann die Opferschicht das Haftvermögen der Kraftvermittlungsschicht zu der optisch funktionellen Schichtenstruktur definieren. Beispielsweise kann ein Material, aus dem die Opferschicht gebildet ist oder wird, das Haftvermögen derSubstrate, so that the optically functional layer structure without a sacrificial layer above it would be removed from the first region of the substrate. In other words, the sacrificial layer can define the adhesion of the force-transmitting layer to the optically-functional layer structure. For example, a material from which the sacrificial layer is formed may become the adhesiveness of the material
KraftvermittlungsSchicht zu der optisch funktionellenForce transfer layer to the optically functional
Schichtenstruktur beeinflussen.Influence layer structure.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Opferschicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen zumindest eine oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen: ein Metall (z.B. kann die Opferschicht in Form einer metallischen Schicht ausgebildet sein oder werden) , z.B. Aluminium oder Magnesium, perfluorierte Polyolefine, oder oberflächenmodfizierteAccording to various embodiments, according to various embodiments, the sacrificial layer may comprise at least one or more of the following materials: a metal (e.g., the sacrificial layer may be formed in the form of a metallic layer), e.g. Aluminum or magnesium, perfluorinated polyolefins, or surface-modified
Kohlenstoffnanoröhren . Die Opferschicht kann eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 10 um aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 20 nm bis ungef hr 5 μπι, z.B. in einem Bereich von ungef hr 50 nm bis ungef hr 1 μτη, z.B. in einem Bereich von ungefähr 100 nm bis ungefähr 0 , 5 um.Carbon nanotubes. The sacrificial layer may have a layer thickness in a range of about 10 nm to about 10 μm, e.g. in a range of about 20 nm to about 5 μπι, e.g. in a range of about 50 nm to about 1 μτη, e.g. in a range of about 100 nm to about 0.5 μm.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Haftvermögen der Opferschicht zu der KraftvermittlungsSchicht größer sein als ein Haftvermögen der Opferschicht zu der optischAccording to various embodiments, an adhesion of the sacrificial layer to the force-transfer layer may be greater than an adhesion of the sacrificial layer to the optical layer
f nktionellen Schichtenstruktur . Mittels der Opferschicht lässt sich somit ein Haftvermögen derf ional layer structure. By means of the sacrificial layer can thus be an adhesion of the
Kraftvermittlungsschicht zu der optisch funktionellen Force-transmitting layer to the optically functional
Schichtenstruktur einstellen, z.B. reduzieren, z.B.Adjust layer structure, e.g. reduce, e.g.
unabhängig von der Art und Beschaffenheit derregardless of the nature and nature of the
KraftvermittlungsSchicht .Force transfer layer.
Die Opferschicht ermöglicht es, für das Ver ahrenThe sacrificial layer makes it possible for the Ver
einheitliche Kraftvermittlungsschichten für verschiedene Schichtarchitekturen einzusetzen, z.B. f r verschiedene OLED Schichtarchitekturen und/oder verschiedene Haftstrukturen und somit den Herstellungsprozess zu vereinfachen und Kosten zu sparen . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein optoelektronisches Bauelement Folgendes aufweisen: einto use uniform force-transfer layers for different layer architectures, eg for different OLED layer architectures and / or different adhesion structures and thus to simplify the manufacturing process and to save costs. According to various embodiments, an optoelectronic device may include: a
Substrat; eine über dem Substrat angeordnete Haftstruktur, welche zumindest einen ersten Bereich und einen zweitensubstrate; an adhesive structure arranged above the substrate, which has at least a first region and a second region
Bereich aufweist ; eine über der Haftstruktur angeordnete optisch funktionelle Schichtenstruktur, welche zum Umwandeln von elektrischer Energie in elektromagnetische Strahlung oder zum Umwandeln von elektromagnetischer Strahlung inHas area; an optically functional layer structure arranged above the adhesion structure, which is suitable for converting electrical energy into electromagnetic radiation or for converting electromagnetic radiation into
elektrische Energie eingerichtet ist, wobei die Haftstruktur derart eingerichtet ist , dass ein Haftvermögen des erstenelectrical energy is set up, wherein the adhesive structure is set up such that an adhesion of the first
Bereichs zu der optisch funktionellen Schichtenstruktur oder zu dem Substrat größer ist als ein Haftvermögen des zweiten Bereichs zu der optisch funktionellen Schichtenstruktur oder zu dem Substrat .Area to the optically functional layer structure or to the substrate is greater than an adhesion of the second region to the optically functional layer structure or to the substrate.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann einAccording to various embodiments, a
optoelektronisches Bauelement Folgendes aufweisen : einoptoelectronic component comprising: a
Substrat , welches zumindest einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich aufweist , welche entlang eines PfadsSubstrate having at least a first region and a second region, which along a path
aneinandergrenzen; eine über dem Substrat angeordneteadjoin each other; one above the substrate
Haftstruktur; eine über der Haftstruktur angeordnete optisch funktionelle Schichtenstruktur, welche zum Umwandeln von elektrischer Energie in elektromagnetische Strahlung oder zum Umwandeln von elektromagnetischer Strahlung in elektrische Energie eingerichtet ist , wobei der zweite Bereich frei von der optisch funktionellen Schichtenstruktur ist ; und wobei die optisch funktionelle Schichtenstruktur über dem Pfad einen Trennbereich aufweist, in dem die optisch funktionelle Schichtenstruktur durchtrennt ist und eine unregelmäßige Kontur (oder auch Oberflächenstruktur) aufweist . Adhesive structure; an optically functional layer structure disposed over the adhesive structure configured to convert electrical energy to electromagnetic radiation or to convert electromagnetic radiation to electrical energy, the second region being free of the optically functional layer structure; and wherein the optically functional layer structure over the path has a separation region in which the optically functional layer structure is severed and has an irregular contour (or surface structure).
Beispielsweise kann die optisch funktionelleFor example, the optically functional
Schichtenstruktur eine sich über dem zweiten BereichLayers structure one above the second area
erstreckende Durchgangsöffnung aufweisen, welche den zweiten Bereich freilegt oder die Haftstruktur f eilegt . Die Haf struktur und die optisch funktionelleHaving extending through opening, which exposes the second area or the fastening structure f eeilegt. The Haf structure and the optically functional
Schichtenstruktur des optoelektronischen Bauelements können eingerichtet sein wie hierin beschrieben ist. Die optisch funktionelle Schichtenstruktur (auch als aktive Organik bezeichnet) kann Teil eines optoelektronischen Layer structure of the optoelectronic component may be configured as described herein. The optically functional layer structure (also called active organic) can be part of an optoelectronic
Bauelements sein, wobei das optoelektronische Bauelement zusätzlich zumindest eine weitere Schicht aufweisen kann, z.B. eine als Elektrode ausgebildete Schicht, eineBe component, wherein the optoelectronic device may additionally comprise at least one further layer, e.g. a layer formed as an electrode, a
Barriereschicht oder eine Verkapselungsschicht . DasBarrier layer or an encapsulation layer. The
optoelektronische Bauelement kann alternative mehrerer weitere Schichten, wie oben genannt , z.B. i Kombination miteinander aufweisen . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die optisch funktionelle Schichtenstruktur mehrere organische Schichten aufweisen, welche übereinander gestapelt sind und einen so genannten SchichtStapel bilden. Beispielsweise können mehr als drei , mehr als vier, mehr als fünf , mehr als sechs , mehr als sieben, mehr als acht oder mehr als neun Schichten übereinander ausgebildet sein oder werden, z.B. mehr als zehn, z.B. mehr als zwanzig Schichten .Optoelectronic device may alternatively comprise several further layers, as mentioned above, e.g. i have combination with each other. According to various embodiments, the optically functional layer structure may comprise a plurality of organic layers which are stacked on top of one another and form a so-called layer stack. For example, more than three, more than four, more than five, more than six, more than seven, more than eight, or more than nine layers may be formed on top of each other, e.g. more than ten, e.g. more than twenty layers.
Das Ausbilden einer Schicht , z.B. einer organischen Schicht , einer Schicht der optisch funktionellen Schichtenstruktur, einer Schicht der Haftstruktur und/oder einer Schicht eines organischen optoelektronischen Bauelements , kannThe formation of a layer, e.g. an organic layer, a layer of the optically functional layer structure, a layer of the adhesion structure and / or a layer of an organic optoelectronic component
beispielsweise mittels Flüssigphasenprozessierung erfolgen. Die Flüssigphasenprozessierung kann auf eisen, einen Stoff für die Schicht (z.B. für eine organische Schicht , eine metallische Schicht oder z.B. eine keramische Schicht) in einem geeigneten Lösungsmittel zu lösen oder zu dispergieren, beispielsweise in einem polaren Lösungsmittel wie Wasser, Dichlorbenzol , Tetrahydrofuran und Phenetol , odefor example by means of liquid phase processing. The liquid phase processing may be carried out on iron to dissolve or disperse a substance for the layer (eg, for an organic layer, a metallic layer or eg a ceramic layer) in a suitable solvent, for example in a polar solvent such as water, dichlorobenzene, tetrahydrofuran and phenetole , or
beispielsweise in einem unpoiaren Lösungsmittel wie Toluol oder anderen organischen Lösungsmitteln, beispielsweise in Fluor-basiertem Lösungsmittel , auch genannt perfluoriertes Lösungsmittel, um eine Flüssigphase der Schicht zu bilden. Zwei Lösungsmittel sind orthogonal zueinander, wenn das eine polar und das andere unpolar ist. Stoffe, die sich in einem polaren Lösungsmittel lösen, sind zumeist in unpolarenfor example, in a non-polar solvent such as toluene or other organic solvents, for example in fluorine-based solvent, also called perfluorinated Solvent to form a liquid phase of the layer. Two solvents are orthogonal to each other when one is polar and the other is nonpolar. Substances that dissolve in a polar solvent are mostly nonpolar
Lösungsmittel unlöslich. So ist es mittels orthogonalerSolvent insoluble. So it is by means of orthogonal
Lösungsmittel möglich, zwei oder mehr Schichten aus einer Lösung übereinander abzuscheiden, ohne dass eine bereits abgeschiedene Schicht wieder gelöst wird. PerfluorierteSolvent possible to deposit two or more layers of a solution on top of each other without an already deposited layer is dissolved again. perfluorinated
Lösungsmittel werden als Ergänzung angesehen, sie können ein niedriges Dipolmoment aufweisen und dennoch Stoffe lösen, die eher in polaren Lösungsmitteln löslich sind.Solvents are considered complementary, they can have a low dipole moment and still dissolve substances that are more soluble in polar solvents.
Ferner kann das Ausbilden der Schicht mittelsFurthermore, the formation of the layer by means of
Flüssigphasenprozessierung aufweisen, die Flüssigphase der Schicht mittels Flüssigphasendeposition (auch alsLiquid phase processing, the liquid phase of the layer by liquid phase deposition (also known as
nasschemisches Verfahren oder nasschemisches Beschichten bezeichnet) auf oder über einer zu beschichtenden Fläche (z.B. auf oder über dem Substrat oder auf oder über einer anderen Schicht des organisch optoelektronischen Bauelements) auszubilden, z.B. aufzutragen.wet-chemical or wet-chemical coating) on or over a surface to be coated (e.g., on or over the substrate, or on or over another layer of the organic optoelectronic device), e.g. apply.
Die Flüssigphasenprozessierung kann gemäß verschiedenenThe liquid phase processing may vary according to various
Ausführungsformen in Kombination mit einer Maske (auch als Schablone bezeichnet) erfolgen. Die Maske kann beispielsweise ein Muster aufweisen, welches eine Fläche definiert, die beschichtet wird. Beispielsweise kann das Muster mittels einer oder mehrerer Durchgangsöffnungen in der Maske, z.B. in einer Platte, gebildet sein. Durch die Durchgangsöff ung hindurch kann die Lösung (d.h. die Flüssigphase) der Schicht auf oder über die zu beschichtende Fläche gelangen. Mit anderen Worten kann die Form des Musters auf die beschichtete Fläche abgebildet sein oder werden, so dass die beschichtete Fläche die Form des Musters aufweist. Im Fall einerEmbodiments in combination with a mask (also referred to as template) take place. For example, the mask may have a pattern that defines a surface that is being coated. For example, the pattern may be formed by means of one or more passage openings in the mask, e.g. in a plate, be formed. Through the passageway, the solution (i.e., the liquid phase) of the layer may reach or over the area to be coated. In other words, the shape of the pattern may or may not be imaged on the coated surface such that the coated surface has the shape of the pattern. In the case of one
Siebdruck-Beschichtung kann die Maske beispielsweise Teil der Beschichtungsvorrichtung sein. Alternativ kann die Flüssigphasenprozessierung mit einer Düse erfolgen, welche den Bereich definiert an dem dieScreen printing coating, the mask may for example be part of the coating device. Alternatively, the liquid phase processing may be done with a nozzle defining the area at which
Flüssigphase auf oder über das Substrat gelangt. Die Düse kann gemäß einem vordefinierten Pfad über das Substrat bewegt werden, so dass die Flüssigphase entlang des Pfads auf oder über das Substrat aufgetragen und eine beschichtete Fläche in Form des Pfads erzeugt wird . Soll eine zusammenhängende und geschlossene Fläche beschichtet werden, so können aneinander angrenzende Abschnitte des Pfads so dicht beieinander liegen, dass neu aufgetragene Flüssigphase mit bereits aufgetragener Flüssigphase in Kontakt kommt und mit dieser vermischt wird.Liquid phase reaches or over the substrate. The nozzle may be moved across the substrate according to a predefined path so that the liquid phase is applied along or over the substrate along the path and a coated area in the form of the path is created. If a contiguous and closed area is to be coated, adjacent sections of the path may lie so close to one another that newly applied liquid phase comes into contact with and is mixed with already applied liquid phase.
Alternativ oder zusätzlich kann das Ausbilden einer Schicht mittels einer Vakuumprozessierung erfolgen . EineAlternatively or additionally, the formation of a layer can take place by means of a vacuum processing. A
Vakuumprozessierung kann aufweisen, eine Schicht (z.B. eine organische Schicht, eine metallische Schicht und/oder eine keramischen Schicht) mittels eines oder mehreren derVacuum processing may include a layer (e.g., an organic layer, a metallic layer, and / or a ceramic layer) using one or more of the
folgenden Verfahren auszubilden : Atomlagenabscheideverfahren (Atomic Layer Deposition (ALD) ) , Sputtern, thermischesForm the following methods: Atomic Layer Deposition (ALD), sputtering, thermal
Verdampfen, plasmaunterstütztes Atomlagenabscheideverfahren {Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (PEALD) ) ,Evaporation, Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (PEALD),
plasmaloses Atomlagenabscheideverfahren (Plasma-less Atomic Layer Deposition ( PLALD) ) oder chemischesplasma-less Atomic Layer Deposition (PLALD) or chemical
Gasphasenabscheideverfahren (Chemical Vapor DepositionGas phase deposition process (Chemical Vapor Deposition
(CVD) ) , z.B. eines plasmaunterstützten (CVD)), e.g. a plasma-assisted
Gasphasenabscheideverfahrens (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) ) oder eines plasmalosen Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) or a plasmalase
Gasphasenabscheideverfahren (Plasma-less Chemical VaporGas Phase Separation Process (Plasma-less Chemical Vapor
Deposition (PLCVD) ) .Deposition (PLCVD)).
Alternativ oder zusätzlich kann das Ausbilden zumindest einiger Schichten mittels Vakuumprozessierung und anderer Schichten mittels Flüssigphasenprozessierung erfolgen, d.h. mittels sogenannter Hybrid-Prozessierung, bei der zumindest eine Schicht (z.B. drei oder mehr Schichten) aus einer Lösung (d.h. als Flüssigphase) und die verbleibenden Schichten im Vakuum prozessiert werden. Das Ausbilde einer Schicht kann in einer Prozessierkammer erfolgen, beispielsweise in einer Vakuum-Prozessierkammer oder einer Flüssigphasen-Prozessierkammer.Alternatively or additionally, the formation of at least some layers by means of vacuum processing and other layers by liquid phase processing, ie by means of so-called hybrid processing, wherein at least one layer (eg, three or more layers) from a solution (ie, as a liquid phase) and the remaining layers in Vacuum be processed. The formation of a layer can take place in a processing chamber, for example in a vacuum processing chamber or a liquid-phase processing chamber.
Ein Verfahren gemäß verschiedenen AusführungsformenA method according to various embodiments
ermöglicht es, die Ruckstrukturierung, d.h. das Entfernen eines Teils der optisch funktionellen Schichtenstruktur, außerhalb der Prozessierkammer durchzuführen, z.B. bei normaler Atmosphäre, z.B. außerhalb einer Prozessieranlage . Dies kann Produktionskosten verringern, da derallows the jerk structuring, i. removing a portion of the optically functional layer structure to perform outside the processing chamber, e.g. in normal atmosphere, e.g. outside a processing plant. This can reduce production costs because of
Herstellungsprozess des organisch optoelektronischenProduction process of organic optoelectronic
Bauelements und/oder die Prozessieranlage vereinfacht werden können .Component and / or the processing can be simplified.
Eine oder mehrere Schichten, z.B. organische Schichte des organisch optoelektronischen Bauelements können miteinander vernetzt werden, z.B. nachdem diese ausgebildet sind. Dabei können eine Vielzahl einzelner Moleküle der Schichten miteinander zu einem dreidimensionalen Netzwerk verknüpft werden. Dies kann die Beständigkeit des organischOne or more layers, e.g. organic layers of the organic optoelectronic device can be crosslinked with each other, e.g. after they are formed. In this case, a large number of individual molecules of the layers can be linked together to form a three-dimensional network. This can be the consistency of the organic
optoelektronischen Bauelements verbessern, z.B. gegenüber Lösungsmitteln . Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einemoptoelectronic device, e.g. towards solvents. In the context of this description can under a
optoelektronischen Bauelement ein Bauelement verstanden werden, das mittels eines HalbleiterbauelementesOptoelectronic component to be understood as a device that by means of a semiconductor device
elektromagnetische Strahlung emittiert oder absorbiert . Die elektromagnetische Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein, z.B. Licht einer Farbvalenz .emitted or absorbed electromagnetic radiation. The electromagnetic radiation may be, for example, light in the visible range, UV light and / or infrared light, e.g. Light of a color valence.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann einAccording to various embodiments, a
optoelektronisches Bauelement als elektromagnetischeOptoelectronic component as electromagnetic
Strahlung erzeugendes und emittierendes BauelementRadiation generating and emitting device
ausgebildet sein oder werden, z.B. als Licht emittierende Diode (light emitting diode, LED) , auch als Leuchtdiode bezeichnet, als organische Licht emittierende Diode (organic light emitting diode, OLED) , als Licht emittierenderbe formed or be, for example, as a light emitting diode (light emitting diode, LED), as a light emitting diode referred to as an organic light-emitting diode (OLED), as light-emitting
Transistor oder als organischer Licht emittierenderTransistor or emitting as organic light
Transistor .Transistor.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein organisches optoelektronisches Bauelement als elektromagnetischeAccording to various embodiments, an organic optoelectronic device may be electromagnetic
Strahlung absorbierendes Bauelement ausgebildet sein oder werden, z.B. als Licht absorbierende Diode oder Transistor, beispielsweise als Fotodiode oder als Solarzelle .Radiation absorbing device may be formed or be, for. as a light-absorbing diode or transistor, for example as a photodiode or as a solar cell.
Das organische optoelektronische Bauelement kann inThe organic optoelectronic component can in
verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine Mehrzahl vonvarious embodiments be part of an integrated circuit. Furthermore, a plurality of
elektromagnetische Strahlung absorbierenden Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise angeordnet auf oder über einem gemeinsamen Träger (kann auch als Substrat bezeichnet werden) und/oder untergebracht in einem gemeinsamen Gehäuse . Beispielsweise können mehrere Bauelemente aus einerelectromagnetic radiation absorbing components may be provided, for example, arranged on or above a common carrier (may also be referred to as a substrate) and / or accommodated in a common housing. For example, several components of a
gemeinsamen optisch funktionellen Schichtenstruktur gefertigt werden, z.B. indem zwischen den mehrere Bauelemente ein Teil der optisch funktionellen Schichtenstruktur entfernt wird. Eine Mehrzahl von elektromagnetische Strahlung emittierenden Bauelementen kann beispielsweise miteinander wechselwirken und z.B. einander überlagerndes Licht erzeugen undcommon optically functional layered structure, e.g. by removing a part of the optically functional layer structure between the several components. For example, a plurality of electromagnetic radiation emitting devices may interact with each other, e.g. create overlapping light and
emittieren, so dass z.B. eine Farbvalenz , wie z.B. weiß, eingestellt werden kann oder ein farbiges Muster erzeugt werden kann . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein organisch optoelektronisches Bauelement zumindest eine organischeemit, so that e.g. a color valence, such as white, can be adjusted or a colored pattern can be generated. According to various embodiments, an organic optoelectronic device may comprise at least one organic
Schicht aufweisen . Ferner kann das organischHave layer. Furthermore, the organic
optoelektronische Bauelement auch eine oder mehrereOptoelectronic device also one or more
anorganische Schichten aufweisen (z.B. in Form von Elektroden oder Barriereschichten) . Gemäß verschiedenen Aus führungsformen kann das optoelektronische Bauelement eine Kontaktstruktur aufweisen, welche den ersten Bereich und/oder die Haftschicht elektrisch kontaktiert . Die Kontaktstruktur kann zumindest ein {z.B. ein oder zwei oder mehr als zwei) Kontaktpads aufweisen und/oder zumindest eine (z.B. ein oder zwei oder mehr als zwei) elektrische Leitung (z.B. Leiterbahn) aufweisen, welche den ersten Bereich und/oder die Haftschicht elektrischhave inorganic layers (eg in the form of electrodes or barrier layers). According to various embodiments, the optoelectronic component may have a contact structure which electrically contacts the first region and / or the adhesion layer. The contact structure may have at least one (eg one or two or more than two) contact pads and / or at least one (eg one or two or more than two) electrical leads (eg, trace) comprising the first region and / or the adhesion layer electrically
kontaktiert , z.B. mit dem zumindest einen Kontaktpadscontacted, e.g. with the at least one contact pad
elektrisch leitend verbindet .electrically conductive connects.
Als Verbindung im Sinne eines Stoffes (z.B. eine organische, anorganische oder organometallische Verbindung) kann einAs a compound in the sense of a substance (for example, an organic, inorganic or organometallic compound) may include
Stoff aus zwei oder mehr verschiedenen chemischen Elementen verstanden werden, welche in eine chemische BindungSubstance can be understood from two or more different chemical elements, which in a chemical bond
untereinander aufweisen, beispielsweise eine molekularehave one another, for example, a molecular
Verbindungen (auch als Molekül bezeichnet) eine ionische Verbindungen , eine intermetallische Verbindung oder eine Verbindung höherer Ordnung (auch als Komplex bezeichnet) . Der Begriff "Material " kann synonym zum Begriff "Stoff" verwendet werden .Compounds (also referred to as molecules) an ionic compounds, an intermetallic compound or a higher-order compound (also referred to as a complex). The term "material" can be used synonymously with the term "substance".
Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein Metall zumindest ein metallisches Element aufweisen, z.B. Kupfer (Cu) , Silber (Ag) , Platin (Pt) , Gold (Au) , Magnesium (Mg) , Aluminium (AI) , Barium (Ba) , Indium { In) , Calcium (Ca) , Samarium (Sm) oder Lithium (Li) . Ferner kann ein Metall eine Metallverbindung (z.B. eine intermetallische Verbindung oder eine Legierung) aufweisen, z.B. eine Verbindung aus zumindest zweiIn the context of this description, a metal may comprise at least one metallic element, e.g. Copper (Cu), silver (Ag), platinum (Pt), gold (Au), magnesium (Mg), aluminum (AI), barium (Ba), indium {In), calcium (Ca), samarium (Sm) or Lithium (Li). Further, a metal may comprise a metal compound (e.g., an intermetallic compound or an alloy), e.g. a connection of at least two
metallischen Elementen, wie z.B. Bronze oder Messing, oder z.B. eine Verbindung aus zumindest einem metallischen Element und mindesten einem nichtmetallischen Element , wie z.B.metallic elements, e.g. Bronze or brass, or e.g. a compound of at least one metallic element and at least one non-metallic element, e.g.
Stahl . Im Rahmen dieser Beschreibung kann eine organische Schicht verstanden werden als eine Schicht , welche ein organisches Material aufweist oder daraus gebildet ist . Analog dazu kann eine anorganische Schicht verstanden werden als eine Schicht, welche ein anorganisches Material aufweist oder daraus gebildet ist . Analog dazu kann eine metallische Schicht verstanden werden als eine Schicht , welche ein MetallStole . In the context of this description, an organic layer can be understood as a layer which comprises or is formed from an organic material. Analogous to this an inorganic layer is understood as a layer comprising or formed of an inorganic material. Analogously, a metallic layer can be understood as a layer which is a metal
aufweist oder daraus gebildet ist .has or is formed therefrom.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann das Haftvermögen von einer ersten Komponente zu einer zweiten Komponente (z.B. einer Schicht zu einem Träger) verstanden werden, als die Kraf , welche notwendig ist , um die erste Komponente von der zweiten Komponente zu lösen . Das Haftvermögen kann auch alsIn the context of this specification, the adhesion of a first component to a second component (e.g., a layer to a support) can be understood as the force necessary to release the first component from the second component. The adhesion can also be considered
Haftungskoeffizient, z.B. zwischen der ersten Komponente und der zweiten Komponente , bezeichnet werden . Beispielsweise kann das Haftvermögen von der erstenAdhesion coefficient, e.g. between the first component and the second component. For example, the adhesion of the first
Komponente zu der zweiten Komponente gemessen werden, indem eine Kraft auf die erste Komponente übertragen wird während die zweite Komponente f ixiert is , wobei die Kraft von der zweiten Komponente weg gerichtet ist , z.B. von der zweiten Komponente zu der ersten Komponente hin wirkt . Das Component to the second component can be measured by a force is transmitted to the first component while the second component is fxiert, the force is directed away from the second component, e.g. from the second component to the first component. The
Haf vermögen entspricht dann der Kraf , bei der sich die erste Komponente von der zweiten Komponente löst . Mit anderen Worten kann das Haft ermögen analog zur maximalen Haf fortune then corresponds to the force at which the first component of the second component dissolves. In other words, the detention can be analogous to the maximum
mechanischen Zugspannung verstanden werden und ausdrücken, wie stark eine Verbindung (z.B. ein Haftvermittler) zwischen der ersten Komponente und der zweiten Komponente belastet werden kann, bevor diese versagt , d.h. durchtrennt wird, z.B. bricht oder reißt (wird auch als maximale Zugfestigkeit bezeichnet) .mechanical stress and express how much a compound (e.g., a primer) may be stressed between the first component and the second component before it fails, i. is severed, e.g. breaks or tears (also called maximum tensile strength).
Das Haftvermögen kann auch als Spannung, d.h. Kraf proAdhesion may also be described as stress, i. Power per
Fläche , ausgedrückt werden . Wird das Haftvermögen alsArea, be expressed. Is the adhesion as
Spannung ausgedrückt, kann die Kraft , bei der sich die erste Komponente von der zweiten Komponente löst , auf die Fläche normiert werden, mit welcher die erste Komponente mit der zweiten Komponente in Kontakt steht , d.h. die Verbindungsfläche zwischen der ersten Komponente und der zweiten Komponente.In terms of stress, the force at which the first component separates from the second component may be normalized to the area at which the first component contacts the second component, ie Interface between the first component and the second component.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den FigurenEmbodiments of the invention are in the figures
dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert .and are explained in more detail below.
Es zeigenShow it
Figur 1 ein schematisches Ablaufdiagramm eines Verfahrens zumFigure 1 is a schematic flow diagram of a method for
Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ; Producing an optoelectronic component;
Figur 2A eine Querschnittsansicht eines optoelektronischenFigure 2A is a cross-sectional view of an optoelectronic
Bauelements in einem Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ; Device in a method for producing an optoelectronic device;
Figur 2B eine Draufsicht des in Fig .2A gezeigtenFigure 2B is a plan view of that shown in Figure 2A
optoelektronischen Bauelements in einem Verfahren zum Hersteilen eines optoelektronischen Bauelements ; Figur 2C bis Figur 2E jeweils eine Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelements i einem Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ; optoelectronic component in a method for producing an optoelectronic component; FIGS. 2C to 2E each show a cross-sectional view of an optoelectronic component i of a method for producing an optoelectronic component;
Figur 3A bis Figur 3C j eweils eine Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelements in einem Verfahren zumFIG. 3A to FIG. 3C each show a cross-sectional view of an optoelectronic component in a method for
Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ;Producing an optoelectronic component;
Figur 4A bis Figur 4C jeweils eine Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelements in einem Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements;4A to 4C each show a cross-sectional view of an optoelectronic component in a method for producing an optoelectronic component;
Figur 5A bis Figur 5C eweils eine Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelements in einem Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ; Figur 6A und Figur 6B jeweils eine Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelements in einem Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ;FIGS. 5A to 5C each show a cross-sectional view of an optoelectronic component in a method for producing an optoelectronic component; 6A and 6B each show a cross-sectional view of an optoelectronic component in a method for producing an optoelectronic component;
Figur 7A und Figur 7B jeweils eine Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelements in einem Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ;7A and 7B each show a cross-sectional view of an optoelectronic component in a method for producing an optoelectronic component;
Figur 8A und Figur 8B jeweils eine Draufsicht eines8A and 8B each show a plan view of a
optoelektronischen Bauelements in einem Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ; optoelectronic component in a method for producing an optoelectronic component;
Figur 8C eine Detailansicht des in Figur 8B gezeigtenFigure 8C is a detail view of that shown in Figure 8B
optoelektronischen Bauelements; und optoelectronic component; and
Figur 8D eine Querschnittsansicht eines optoelektronischenFigure 8D is a cross-sectional view of an opto-electronic
Bauelements in einem Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements; In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Device in a method for producing an optoelectronic device; In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings, which form a part hereof and in which is by way of illustration specific
Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wirdEmbodiments are shown in which the invention can be practiced. In this regard will
Richtungsterminologie wie etwa „oben", „unten", „vorne", „hinten", „vorderes", „hinteres", usw, mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur (en) verwendet. DaDirectional terminology such as "top", "bottom", "front", "rear", "front", "rear", etc, used with reference to the orientation of the described figure (s). There
Komponenten von Ausführungsformen in einer AnzahlComponents of embodiments in number
verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben» Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und derdifferent orientations can be positioned, the directional terminology is illustrative and is in no way limiting. It should be understood that other embodiments may be utilized and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present invention. It should be understood that the features of the various exemplary embodiments described herein may be combined with each other unless specifically different The following detailed description is therefore not to be construed in a limiting sense, and the
Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert .Scope of the present invention is defined by the appended claims.
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die BegriffeIn the context of this description, the terms
"verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung . In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist . "connected", "connected" and "coupled" used to describe both a direct and indirect connection, a direct or indirect connection and a direct or indirect coupling. In the figures, identical or similar elements are provided with identical reference numerals, as appropriate.
Weiterhin kann im Rahmen dieser Beschreibung die Formulierung "über" im Zusammenhang mit dem Ausbilden einer Schicht verstanden werden, als dass eine über einer Oberfläche (z.B. eines Trägers) oder einem Komponente (z.B. einem Träger) ausgebildete Schicht in direktem physikalischem Kontakt mit der Oberfläche oder der Komponente ausgebildet ist oder wird . Ferner kann die Formulierung "über" verstanden werden, als dass zwischen der Schicht und der Komponente eine oder mehrere weitere Schichten angeordnet sind.Furthermore, in the context of this description, the term "about" can be understood in connection with the formation of a layer, such that a layer formed over a surface (eg a support) or a component (eg a support) is in direct physical contact with the surface or the component is or will be formed. Furthermore, the term "via" can be understood as meaning that one or more further layers are arranged between the layer and the component.
Fig .1 veranschaulicht ein schematisches Ablaufdiagramm eines Verfahrens 100 zum Herstellen eines optoelektronischen1 illustrates a schematic flow diagram of a method 100 for producing an optoelectronic
Bauelements . Component.
Das Verfahren 100 weist in 102 auf , eine Haftstruktur über einem Substrat auszubilden, wobei das Substrat einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich aufweist . Ferner weist das Verfahren 100 i 104 auf eine optisch funk ionelleThe method 100 includes, in 102, forming an adhesion structure over a substrate, the substrate having a first region and a second region. Furthermore, the method 100 i 104 on an optically funk ionelle
Schichtenstruktur über dem ersten Bereich und dem zweiten Bereich auszubilden, wobei die Haftstruktur derartForm layer structure over the first region and the second region, wherein the adhesive structure in such a way
ausgebildet ist oder wird, dass ein erstes Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur zu dem ersten Bereich größer ist als ein zweites Haftvermögen der optischis formed or that a first adhesion of the optically functional layer structure to the first region is greater than a second adhesion of the optical
funktionellen Schichtenstruktur zu dem zweiten Bereich . Ferner weist das Verfahren 100 in 108 auf einen Teil der optisch funktionellen Schichtenstruktur über dem zweiten Bereich zu entfernen, indem eine von dem Substrat wegfunctional layer structure to the second area. Further, in FIG. 108, the method 100 includes removing a portion of the optically functional layer structure over the second region by removing one from the substrate
gerichtete Kraft auf die optisch funktionelledirected force on the optically functional
Schichtenstruktur übertragen wird.Layer structure is transferred.
Fig .2A bis Fig .2E veranschaulichen j eweils einFIGS. 2A to 2E each illustrate
optoelektronisches Bauelements gemäß verschiedenenOptoelectronic device according to various
Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements .Embodiments in a method according to various embodiments for producing an optoelectronic component.
Fig .2A veranschaulicht ein optoelektronisches Bauelement 200a in einer Querschnittsansicht und Fig .2B das optoelektronische Bauelement 200a in einer Draufsicht .FIG. 2A illustrates an optoelectronic component 200a in a cross-sectional view, and FIG. 2B illustrates the optoelectronic component 200a in a plan view.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann dasAccording to various embodiments, the
optoelektronische Bauelement 200a ein Substrat 302 aufweisen, z.B. in Form einer Folie oder einer Platte , welches einen ersten Bereich 302a und einen zweiten Bereich 302b aufweisen kann .optoelectronic devices 200a have a substrate 302, e.g. in the form of a foil or plate, which may have a first region 302a and a second region 302b.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der erste Bereich 302a neben dem zweiten Bereich 302b angeordnet sein.According to various embodiments, the first region 302a may be disposed adjacent to the second region 302b.
Beispielsweise kann der erste Bereich 302a den zweitenFor example, the first area 302a may be the second
Bereich 302b lateral (z.B. seitlich) umgeben, wie in Fig .2B dargestellt ist . Alternativ kann der erste Bereich 302a den zweiten Bereich 302b lediglich teilweise lateral (z.B. Area 302b laterally (e.g., laterally) as shown in Fig. 2B. Alternatively, the first region 302a may be the second region 302b only partially lateral (e.g.
seitlich) umgeben (vergleiche beispielsweise Fig .8A bislaterally) (see, for example, Figs
Fig .8C) . Alternativ kann der zweite Bereich 302b den ersten Bereich 302a lateral (z.B. seitlich) umgeben (nichtFig. 8C). Alternatively, the second region 302b may surround the first region 302a laterally (e.g., laterally) (not
dargestellt) . Alternativ kann der zweite Bereich 302b den ersten Bereich 302a lediglich teilweise lateral (z.B.shown). Alternatively, the second region 302b may include the first region 302a only partially lateral (e.g.
seitlich) umgeben (nicht dargestellt) .laterally) (not shown).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Substrat 302 einen ersten Bereich 302a oder mehrere erste Bereiche 302a aufweisen. Alternativ oder zusätzlich dazu kann das Substrat 302 einen zweiten Bereich 302b oder mehrere zweite Bereiche 302b aufweisen. Beispielsweise kann ein zusammenhängender erster Bereich 302a mehrere zweite Bereiche 302b zumindest teilweise lateral umgeben. Alternativ oder zusätzlich kann ein zusammenhängender zweiter Bereich 302b mehrere erste Bereiche 302a zumindest teilweise lateral umgeben.According to various embodiments, the substrate 302 may include a first region 302a or multiple first regions 302a exhibit. Alternatively or additionally, the substrate 302 may include a second region 302b or a plurality of second regions 302b. For example, a contiguous first region 302a may at least partially laterally surround a plurality of second regions 302b. Alternatively or additionally, a contiguous second region 302b can surround a plurality of first regions 302a at least partially laterally.
Der erste Bereich 302a kann beispielsweise eine Leuchtflache des organisch optoelektronischen Bauelements 200a definieren, von welcher aus das organisch optoelektronische Bauelement 200a Licht emittiert. Mit anderen Worten kann das organisch optoelektronische Bauelement 200a über dem ersten Bereich 302a eine Leuchtfläche aufweisen oder bilden.The first area 302a may, for example, define a luminous area of the organic optoelectronic component 200a, from which the organic optoelectronic component 200a emits light. In other words, the organic optoelectronic component 200a may have or form a luminous area over the first area 302a.
Der zweite Bereich 302b kann beispielsweise eineThe second area 302b may be, for example, a
Kontaktierungsfläche der organisch optoelektronischenContact surface of the organic optoelectronic
Bauelements 200a definieren, in. welcher das organischDefine device 200a in which the organic
optoelektronische Bauelement 200a elektrisch kontaktiert wird. Mit anderen Worten kann das organisch optoelektronische Bauelement 200a über dem zweiten Bereich 302b eineoptoelectronic component 200a is electrically contacted. In other words, the organic optoelectronic component 200a may have a second region 302b above the second region 302b
Kontaktierungsfläche aufweisen oder bilden. Dazu kann es notwendig sein die Kontaktierungsfläche des organischHave or form contacting surface. For this it may be necessary to contact the organic
optoelektronischen Bauelements 200a von der optischoptoelectronic component 200a of the optical
funktionellen Schichtenstruktur 312 freizulegen (vergleiche beispielsweise Fig .3A und Fig .4A bis Fig .4C) .functional layer structure 312 (see, for example, FIGS. 3A and 4A to 4C).
Der erste Bereich 302a und/oder der zweite Bereich 302bThe first area 302a and / or the second area 302b
können eine laterale Ausdehnung, d.h. entlang derFor example, lateral expansion, i. along the
Hauptprozessieroberfläche des Substrats auf oder über welcher die optisch funktionelle Schichtenstruktur gebildet wird, aufweisen in einem Bereich von ungefähr 50 pm bis ungefähr 10 mm, z.B. in einem Bereich von ungefähr 100 pm bis ungefähr 5 mm, z.B. in einem Bereich von ungefähr 500 pm bis ungefähr 1 mm. Fig .2C veranschaulicht ein optoelektronisches Bauelement 200c in einer Querschnittsansicht. Das in Fig .2C dargestellte optoelektronische Bauelement 200c entspricht weitgehend dem in Fig .2A dargestellten optoelektronischen Bauelement 200a, wobei auf das Substrat 302 eine Haftstruktur 202 mit einer Antihaftschicht 202a ausgebildet ist .Main processing surface of the substrate on or over which the optically functional layer structure is formed, in a range of about 50 pm to about 10 mm, for example in a range of about 100 pm to about 5 mm, for example in a range of about 500 pm to about 1 mm. Fig. 2C illustrates an optoelectronic device 200c in a cross-sectional view. The optoelectronic component 200c illustrated in FIG. 2C largely corresponds to the optoelectronic component 200a shown in FIG. 2A, wherein an adhesion structure 202 having an anti-adhesion layer 202a is formed on the substrate 302.
Die Antihaftschicht 202a kann, über dem zweiten Bereich 302b des Substrats 302 angeordnet sein oder werden, z.B. derart, dass der erste Bereich 302a des Substrats 302 frei von der Antihaftschicht 202a ist.The release layer 202a may be disposed over the second portion 302b of the substrate 302, e.g. such that the first region 302a of the substrate 302 is free of the release layer 202a.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann dieAccording to various embodiments, the
Antihaftschicht 202a mittels einer Flüssigphasenprozessierung oder einer Vakuumprozessierung ausgebildet sein oder werden.Non-stick layer 202a may be formed by liquid phase processing or vacuum processing.
Beispielsweise kann die Antihaftschicht 202a auf oder über das Substrat 302 aufgebracht sein oder werden undFor example, the release layer 202a may or may not be applied to or over the substrate 302 and
anschließend von dem ersten Bereich 302a des Substrats 302 entfernt werden, z.B. mittels eines Ätzprozesses oder mittels Laserabiat ion . Mit anderen Worten kann der erste Bereich 302a des Substrats 302 freigelegt werden. Das Freilegen des ersten Bereichs 302a kann beispielsweise erfolgen, indem einesubsequently removed from the first region 302a of the substrate 302, e.g. by means of an etching process or by Laserabiat ion. In other words, the first region 302a of the substrate 302 can be exposed. The exposure of the first area 302a can be done, for example, by a
Aussparung, z.B. in Form einer Durchgangsöffnung 202d, in der Haftstruktur 202, z.B. in der Antihaftschicht 202a gebildet ist oder wird. Anders ausgedrückt kann die Aussparung das Substrat 302 zumindest teilweise freilegen.Recess, e.g. in the form of a through-hole 202d, in the adhesive structure 202, e.g. is formed in the non-stick layer 202a or is. In other words, the recess may at least partially expose the substrate 302.
Alternativ kann das Substrat 302 mitteis einer Maske, z.B. einer Schattenmaske oder einer Schablone, selektiv (z.B.Alternatively, the substrate 302 may be sandwiched by a mask, e.g. a shadow mask or stencil, selectively (e.g.
ausschließlich) auf oder über den zweiten Bereich 302b des Substrats 302 aufgebracht werden.exclusively) on or over the second region 302b of the substrate 302.
Fig.2D veranschaulicht ein optoelektronisches Bauelement 20 Od in einer Querschnittsansicht . Das in Fig .2D dargestellte optoelektronische Bauelement 200d entspricht weitgehend dem in Fig .2A dargestellten optoelektronischen Bauelement 200a, wobei auf oder über das Substrat 302 eine Haftstruktur 202 mit einer Haftschicht 202h ausgebildet ist.FIG. 2D illustrates an optoelectronic device 20 Od in a cross-sectional view. The optoelectronic component 200d shown in FIG. 2D largely corresponds to the optoelectronic component 200a shown in FIG. 2A, wherein on or above the substrate 302, an adhesive structure 202 is formed with an adhesive layer 202h.
Die Haftschicht 202h kann über dem ersten Bereich 302a des Substrats 302 angeordnet sein oder werden, z.B. derart, dass der zweite Bereich 302a des Substrats 302 frei von derThe adhesive layer 202h may be disposed over the first region 302a of the substrate 302 or may be formed, e.g. such that the second area 302a of the substrate 302 is free of the
Haftschicht 202h ist.Adhesive layer 202h.
Gemäß verschiedenen Ausfuhrungsformen kann die Haftschicht 202h mittels einer Flüssigphasenprozessierung oder einerAccording to various embodiments, the adhesion layer 202h may be provided by means of liquid phase processing or a
Vakuumprozessierung ausgebildet sein oder werden.Vacuum processing be or be.
Beispielsweise kann die Haftschicht 202h auf oder über das Substrat 302 aufgebracht (z.B. vollflächig oder zumindest teilweise über dem ersten Bereich 302b des Substrats 302 und dem zweiten Bereich 302b des Substrats 302} sein oder werden und anschließend von dem zweiten Bereich 302b des Substrats 302 entfernt werden, z.B. mittels eines Ätzprozesses oder mittels Laserablation. Mit anderen Worten kann der zweite Bereich 302b des Substrats 302 freigelegt werden. DasFor example, the adhesion layer 202h may be applied to or over the substrate 302 (eg, entirely or at least partially over the first region 302b of the substrate 302 and the second region 302b of the substrate 302) and subsequently removed from the second region 302b of the substrate 302 For example, by means of an etching process or by laser ablation, in other words, the second region 302b of the substrate 302 can be exposed
Freilegen des zweiten Bereichs 302b kann beispielsweise erfolgen, indem eine Aussparung, z.B. in Form einer Exposing of the second area 302b may be done, for example, by leaving a recess, e.g. in form of a
Durchgangsöff ung 202d, in der Haftstruktur 202, z.B. in der Haftschicht 202h gebildet ist oder wird.Through hole 202d, in the adhesion structure 202, e.g. is formed in the adhesive layer 202h or is.
Alternativ kann das Substrat 302 mittels einer Maske, z.B. einer Schattenmaske oder einer Schablone, selektiv (z.B.Alternatively, the substrate 302 may be masked, e.g. a shadow mask or stencil, selectively (e.g.
ausschließlich) auf oder über den ersten Bereich 302a des Substrats 302 aufgebracht werden.exclusively) on or over the first region 302a of the substrate 302.
Fig .2E veranschaulicht ein optoelektronisches Bauelement 200e in einer Querschnittsansicht. Das in Fig .2E dargestellte optoelektronische Bauelement 20 Oe entspricht weitgehend dem in Fig .2A dargestellten optoelektronischen Bauelement 200a, wobei auf oder über das Substrat 302 eine Haftstruktur 202 mit einer Haftschicht 202h und einer Antihaftschicht 202a ausgebildet ist. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die in Fig.2E dargestellte Haftstruktur 202 beispielsweise gebildet werden, indem das in Fig.2C dargestellte optoelektronische Bauelement 200c gebildet wird, wobei nach dem Ausbilden derFIG. 2E illustrates an optoelectronic device 200e in a cross-sectional view. The optoelectronic component 20 Oe shown in FIG. 2E largely corresponds to the optoelectronic component 200a shown in FIG. 2A, wherein an adhesion structure 202 having an adhesion layer 202h and an anti-adhesion layer 202a is formed on or above the substrate 302. According to various embodiments, the adhesion structure 202 illustrated in FIG. 2E can be formed, for example, by forming the optoelectronic component 200c shown in FIG
Antihaftschient 202a die Haftschicht 202h über dem ersten Bereich 302a des Substrats 302 ausgebildet ist oder wird. Non-stick splint 202a, the adhesive layer 202h is or will be formed over the first region 302a of the substrate 302.
Beispielsweise kann die Durchgangsöffnung 202d in derFor example, the through-hole 202 d in the
Haftstruktur 202 mit der Haftschicht 202h zumindest teilweise aufgefüllt werden oder die Haftschicht 202h kann selektiv gebildet sein oder werden. Alternativ oder zusätzlich kann die Haftschicht 202h zumindest teilweise über derAdhesive structure 202 may be at least partially filled with the adhesive layer 202h, or the adhesive layer 202h may be selectively formed. Alternatively or additionally, the adhesive layer 202h may be at least partially over the
AntihaftSchicht 202a gebildet sein oder werden (z.B.Non-stick layer 202a may be formed (e.g.
vollflächig über dem Substrat 302) und anschließend über der Antihaftschiebt 202a entfernt werden, so dass dieover the substrate 302) and then over the non-stick slide 202a, so that the
Antihaftschicht 202a freigelegt wird.Non-stick layer 202a is exposed.
Alternativ kann die in Fig .2E dargestellte Haftstruktur 202 beispielsweise gebildet werden, indem das in Fig .2DAlternatively, the adhesion structure 202 shown in FIG. 2E may be formed, for example, by using the structure shown in FIG
dargestellte optoelektronische Bauelement 200d gebildet wird, wobei nach dem Ausbilden der Haftschicht 202h dieillustrated optoelectronic device 200d is formed, wherein after the formation of the adhesive layer 202h the
Antihaf schicht 202a über dem zweiten Bereich 302b desAnti-adhesive layer 202a over the second portion 302b of the
Substrats 302 ausgebildet ist oder wird.Substrate 302 is or will be formed.
Beispielsweise kann die Durchgangsöffnung 202d in derFor example, the through-hole 202 d in the
Haftstruktur 202 mit der Antihaftschicht 202a aufgefüllt sin oder werden oder die Antihaftschicht 202a kann selektiv gebildet sein oder werden . Alternativ oder zusätzlich kann die Antihaftschicht 202a zumindest teilweise über derAdhesive structure 202 may or may not be filled with the release layer 202a, or the release layer 202a may be or may be selectively formed. Alternatively or additionally, the release layer 202a may be at least partially over the
Haftschicht 202h gebildet sein oder werden (z.B. vollflächig übe dem Substrat 302) und anschließend über der Haftschicht 202h entfernt werden, so dass die Haftschicht 202h freigelegt wird . Adhesive layer 202h may be formed (e.g., over the entire surface of substrate 302) and then removed over adhesive layer 202h so that adhesive layer 202h is exposed.
Fig.3A veranschaulicht eine Schnittdarstellung einesFig. 3A illustrates a sectional view of a
organisch optoelektronischen Bauelements 300a gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren 100 gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen des organisch optoelektronischen Bauelements 300a. Das Ausbilden des organisch optoelektronischen Bauelements 300a weist ein Ausbilden einer ersten Elektrode 310, ein Ausbilden einer organisch funktionellen Schichtenstruktur 312 und ein Ausbilden einer zweiten Elektrode 314 auf, welche zusammen Teil eines aktiver Bereich 306 sind oder diesen bilden.organic optoelectronic device 300a according to various embodiments in a method 100 according to various embodiments for producing the organic optoelectronic device 300a. The formation of the organic optoelectronic component 300a includes forming a first electrode 310, forming an organic functional layer structure 312, and forming a second electrode 314, which together form or form part of an active region 306.
Der aktive Bereich 306 ist ein elektrisch aktiver Bereich 306 und/oder ein optisch aktiver Bereich 306. Der aktive Bereich 306 ist beispielsweise der Bereich des organischThe active region 306 is an electrically active region 306 and / or an optically active region 306. The active region 306 is, for example, the region of the organic
optoelektronischen Bauelements 300a, in dem ein elektrischer Strom fließt und eine elektromagnetische Strahlung erzeugt wird und/oder ein elektrischer Strom erzeugt wird und in dem eine elektromagnetische Strahlung absorbiert wird. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen bilden die erste Elektrode 310, die organisch funktionelle Schichtenstruktur 312 und die zweite Elektrode 314 des organisch optoelektronischenOptoelectronic device 300a, in which an electric current flows and an electromagnetic radiation is generated and / or an electric current is generated and in which an electromagnetic radiation is absorbed. According to various embodiments, the first electrode 310, the organic functional layer structure 312 and the second electrode 314 of the organic optoelectronic form
Bauelements 300a eine organische Leuchtdiode 306 wie imDevice 300a, an organic light emitting diode 306 as in
Folgenden beschrieben und wie in Fig .3A veranschaulicht ist. Die organische Leuchtdiode 306 wird auch als leuchtendes Dünnschichtbauelement aus organischen halbleitendenDescribed below and illustrated in Fig. 3A. The organic light emitting diode 306 is also known as a luminous thin film device of organic semiconducting
Materialien bezeichnet und ist zum Erzeugen vonMaterials and is used to produce
elektromagnetischer Strahlung (z.B. Licht) eingerichtet, z.B. wenn zwischen der ersten Elektrode 310 und der zweitenelectromagnetic radiation (e.g., light), e.g. when between the first electrode 310 and the second
Elektrode 314 ein elektrischer Strom zum Betrieb desElectrode 314 an electric current for the operation of
organisch optoelektronischen Bauelements 300a durch die organisch funktionelle Schichtenstruktur 312 hindurch fließt. Die erzeugte elektromagnetische Strahlung kann zumindest durch einige Schichten und Bestandteile des organischorganic optoelectronic device 300a flows through the organic functional layer structure 312 therethrough. The generated electromagnetic radiation can be at least through some layers and components of the organic
optoelektronischen Bauelements 300a hindurch und von dem organisch optoelektronischen Bauelement 300a weg emittiert werden, so dass das organisch optoelektronischen Bauelement 300a als Lichtquelle wirkt. Mit anderen Worten ist das organisch optoelektronische Bauelement 300a zum Umwandeln von elektrischer Energie in elektromagnetische Strahlung (z.B. Licht) eingerichtet.optoelectronic component 300a and are emitted away from the organic optoelectronic component 300a, so that the organic optoelectronic component 300a acts as a light source. In other words, the organic optoelectronic device 300a is configured to convert electrical energy into electromagnetic radiation (eg, light).
Die erste Elektrode 310 und/oder die zweite Elektrode 314 sind derart ausgebildet, dass sie wenigstens eine Schicht aufweisen. Die erste Elektrode 310 und/oder die zweiteThe first electrode 310 and / or the second electrode 314 are formed such that they have at least one layer. The first electrode 310 and / or the second
Elektrode 314 können derart ausgebildet sein oder werden, dass sie eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 50 ran, beispielsweise von kleiner oder gleich ungefähr 50 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 45 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 40 nm,Electrode 314 may be formed to have a layer thickness in a range of about 1 nm to about 50 nm, for example less than or equal to about 50 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 45 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 40 nm,
beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 35 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 30 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 20 nm,for example, a layer thickness of less than or equal to approximately 35 nm, for example a layer thickness of less than or equal to approximately 30 nm, for example a layer thickness of less than or equal to approximately 25 nm, for example a layer thickness of less than or equal to approximately 20 nm,
beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 15 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 10 nm.For example, a layer thickness of less than or equal to about 15 nm, for example, a layer thickness of less than or equal to about 10 nm.
Auf oder über dem Substrat 302 wird die erste Elektrode 310 ausgebildet. Die erste Elektrode 310, die im Folgenden auch als untere Elektrode 310 oder als Bottomkontakt 310On or above the substrate 302, the first electrode 310 is formed. The first electrode 310, which is also referred to below as lower electrode 310 or as bottom contact 310
bezeichnet wird, wird aus einem elektrisch leitfähigen Stoff gebildet. Die erste Elektrode 310 wird als Anode, also als löcherinjizierende Elektrode ausgebildet. Die erste Elektrode 310 wird derart ausgebildet, dass sie ein erstes elektrisches Kontaktpad (nicht dargestellt) aufweist, wobei an das erste elektrische Kontaktpad ein erstes elektrisches Potenzial (bereitgestellt von einer Energiequelle (nicht dargestellt) , beispielsweise einer Stromquelle oder einer Spannungsquelle) anlegbar ist. Alternativ kann die erste Elektrode 310 zumis designated, is formed of an electrically conductive material. The first electrode 310 is formed as an anode, ie as a hole-injecting electrode. The first electrode 310 is formed to have a first electrical contact pad (not shown), wherein a first electrical potential (provided by a power source (not shown), such as a power source or a voltage source) may be applied to the first electrical contact pad. Alternatively, the first electrode 310 may be used for
Anlegen eines ersten Potentials mit einem ersten elektrischen Kontaktpad elektrisch leitend verbunden sein. Das erste elektrische Kontaktpad (auch als KontaktierungsflächeApplying a first potential to be electrically conductively connected to a first electrical contact pad. The first electrical contact pad (also called Kontaktierungsfläche
bezeichnet) kann zum elektrisch leitfähigen Kontaktieren eingerichtet sein, z.B. zum Bonden oder Löten. Das erste elektrische Potenzial kann das Massepotential sein oder ein anderes vorgegebenes Bezugspotential.designated) may be arranged for electrically conductive contact, e.g. for bonding or soldering. The first electrical potential may be the ground potential or another predetermined reference potential.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die ersteAccording to various embodiments, the first
Elektrode 310 Teil der Haftstruktur 202 sein, z.B. kann die Haftschicht 202h in Form einer Elektrode 310 gebildet sein oder werden oder kann Teil der Elektrode 310 sein. Alternativ kann die erste Elektrode 310 auf oder über der Haftstruktur 202 gebildet sein oder werden.Electrode 310 may be part of the adhesive structure 202, e.g. For example, the adhesive layer 202h may be formed in the form of an electrode 310 or may be part of the electrode 310. Alternatively, the first electrode 310 may be formed on or over the adhesion structure 202.
Auf oder über der ersten Elektrode 310 wird die organisch funktionelle Schichtenstruktur 312 ausgebildet. Das Ausbilden der organischen funktionellen Schichtenstruktur 312 weist ein Ausbilden einer Emitterschicht 318 auf, beispielsweise mit fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Emittern. Auf oder über der organischen funktionellen SchichtenstrukturOn or above the first electrode 310, the organic functional layer structure 312 is formed. The formation of the organic functional layer structure 312 comprises forming an emitter layer 318, for example with fluorescent and / or phosphorescent emitters. On or above the organic functional layer structure
312 wird die zweite Elektrode 314 ausgebildet. Die zweite Elektrode 314 wird als Kathode, also als eine312, the second electrode 314 is formed. The second electrode 314 is used as a cathode, ie as a
elektroneninjizierende Elektrode, ausgebildet. Die zweite Elektrode 314 weist einen zweiten elektrischen Anschluss (mit anderen Worten ein zweites elektrisches Kontaktpad) auf, zum Anlegen eines zweiten elektrischen Potenzials (welches unterschiedlich ist zu dem ersten elektrischen Potenzial) , bereitgestellt von der Energiequelle. Alternativ kann die zweite Elektrode 314 zum Anlegen eines zweiten Potentials mit einem zweiten elektrischen Kontaktpad elektrisch leitend verbunden sein. Das zweite elektrische Kontaktpad kann zum elektrisch leitfähigen Kontaktieren eingerichtet sein, z.B. zum Bonden oder Löten. Das zweite elektrische Potenzial kann ein von dem ersten elektrischen Potenzial verschiedenes Potential sein. Das erste elektrische Potenzial und das zweite elektrische Potenzial können zum Betreiben des organischelectron injecting electrode formed. The second electrode 314 has a second electrical terminal (in other words, a second electrical contact pad) for applying a second electrical potential (which is different from the first electrical potential) provided by the power source. Alternatively, the second electrode 314 for applying a second potential may be electrically conductively connected to a second electrical contact pad. The second electrical contact pad can be set up for electrically conductive contacting, for example for bonding or soldering. The second electrical potential may be a potential different from the first electrical potential. The first electrical potential and the second electrical potential may be used to operate the organic
optoelektronischen Bauelements 300a, d.h. wenn das organisch optoelektronische Bauelement 300a elektromagnetischeoptoelectronic device 300a, i. when the organic optoelectronic device 300a electromagnetic
Strahlung erzeugen soll, von der Energiequelle (z.B. einer Stromquelle, z.B. einem Netzteil oder einemGenerate radiation from the power source (e.g., a power source such as a power supply or a power source)
Treiberschaltkreis) erzeugt und an das erste elektrische Kontaktpad und das zweite elektrische Kontaktpad angelegt werden. Das erste elektrische Potenzial und das zweite elektrische Potenzial können einen elektrischen StromDriver circuit) and applied to the first electrical contact pad and the second electrical contact pad. The first electrical potential and the second electrical potential may be an electric current
bewirken, welcher durch die funktionelle Schichtenstruktur 312 hindurch fließt und diese zum Erzeugen und Emittieren von elektromagnetischer Strahlung anregt.which flows through the functional layer structure 312 and excites them to generate and emit electromagnetic radiation.
Das zweite elektrische Potenzial weist einen Wert auf derart, dass die Differenz zu dem ersten elektrischen Potenzial (mit anderen Worten die Spannung, welche an das organischThe second electrical potential has a value such that the difference to the first electrical potential (in other words, the voltage applied to the organic
optoelektronischen Bauelement 300a angelegt wird) einen Wert in einem Bereich von ungefähr 1,5 V bis ungefähr 20 Vopto-electronic device 300a) has a value in a range of about 1.5V to about 20V
aufweist, beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 2,5 V bis ungefähr 15 V, beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 3 V bis ungefähr 12 V. Die Energiequelle kann zum Erzeugen dieser Spannung eingerichtet sein.for example, a value in a range of about 2.5V to about 15V, for example, a value in a range of about 3V to about 12V. The power source may be configured to generate this voltage.
Das Substrat 302 kann als ein einstückiges Substrat 302 bereitgestellt werden. Das Substrat 302 kann als einThe substrate 302 may be provided as a one-piece substrate 302. The substrate 302 may be considered a
monolithisches Substrat oder ein aus mehreren Schichten integral aufgebautes Substrat sein, wobei die mehrerenmonolithic substrate or a multi-layer integrally constructed substrate, wherein the plurality
Schichten zu Beginn des Verfahrens 100 fest miteinander verbunden sind.Layers at the beginning of the method 100 are firmly connected.
Das Substrat 302 kann verschiedene Formen aufweisen.The substrate 302 may have various shapes.
Beispielsweise kann das Substrat 302 als eine Folie (z.B. eine metallische Folie oder eine Kunststofffolie) , als eineFor example, the substrate 302 may be in the form of a foil (e.g., a metallic foil or a plastic foil), as one
Platte (z.B. eine Kunststoffplatte , eine Glasplatte oder eine Metallplatte) ausgebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann das Substrat 302 prismenförmig , trapezförmig,Plate (eg a plastic plate, a glass plate or a metal plate) may be formed. Alternatively or in addition For example, the substrate 302 may be prismatic, trapezoidal,
zylinderförmig, oder pyramidenförmig ausgebildet sein.be cylindrical, or pyramid-shaped.
Alternativ oder zusätzlich kann das Substrat 302 zumindest eine flache oder zumindest eine gekrümmte Oberfläche, z.B. eine Hauptprozessieroberfläche auf einer Eauptprozessierseite des Substrats 302, aufweisen, auf oder über welcher dieAlternatively or additionally, the substrate 302 may comprise at least one flat or at least one curved surface, e.g. a main processing surface on a main processing side of the substrate 302, on or above which the
Schichten des organisch optoelektronischen Bauelements 300a gebildet werden.Layers of the organic optoelectronic device 300a are formed.
Das Substrat 302 kann aus einem elektrisch isolierenden Stoff gebildet sein. Das Substrat 302 kann aus Glas gebildet sein oder kann ein Glas aufweisen. Alternativ kann das Substrat 302 aus einem Kunststoff oder einem Verbundwerkstoff (z.B. ein Laminat aus mehreren Folien oder einem Faser-Kunststoff- Verbund) gebildet sein. Der Kunststoff weist ein oder mehrere Polyolefine {beispielsweise Polyethylen (PE) mit hoher oder niedriger Dichte oder Polypropylen (PP) } auf oder wird daraus gebildet. Ferner kann der Kunststoff Polyvinylchlorid ( PVC ) , Polystyrol (PS) , Polyester und/oder Polycarbonat {PC) ,The substrate 302 may be formed of an electrically insulating material. The substrate 302 may be formed of glass or may comprise a glass. Alternatively, the substrate 302 may be formed of a plastic or a composite material (e.g., a laminate of multiple foils or a fiber-plastic composite). The plastic comprises or is formed from one or more polyolefins (eg, high or low density polyethylene or PE) or polypropylene (PP). Furthermore, the plastic may be polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), polyester and / or polycarbonate {PC),
Polyethylenterephthalat (PET) , Polyethersulfon ( PES ) und/oder Polyethylennaphthalat {PEN) aufweisen oder daraus gebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann das Substrat 302 derart gebildet sein, dass es einen oder mehrere der oben genannten Stoffe aufweist. Alternativ oder zusätzlich kann das Substrat 302 ein Quarz und/oder ein Halbleitermaterial oderPolyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone (PES) and / or polyethylene naphthalate (PEN), or be formed therefrom. Alternatively or additionally, the substrate 302 may be formed such that it has one or more of the above-mentioned substances. Alternatively or additionally, the substrate 302 may be a quartz and / or a semiconductor material or
irgendeinen anderen geeigneten Stoff aufweisen.have any other suitable substance.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Substrat 302 elektrisch leitfähig sein. Beispielsweise kann das Substrat 302 aus einem elektrisch isolierenden Stoff, wie obenAccording to various embodiments, the substrate 302 may be electrically conductive. For example, the substrate 302 may be made of an electrically insulating material as above
beschrieben ist, mit einer elektrisch leitfähigenis described with an electrically conductive
Beschichtung gebildet sein, wobei die elektrisch leitfähige Beschichtung z.B. eine metallische Beschichtung sein kann, welche ein Metall aufweist oder daraus gebildet ist.Coating may be formed, wherein the electrically conductive coating, e.g. may be a metallic coating comprising or formed from a metal.
Alternativ kann das Substrat 302 einen elektrisch leitfähigen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein, ein elektrisch leitfähiges Polymer, ein Metall, ein Übergangsmetalloxid oder ein elektrisch leitfähiges transparente Oxid. Beispielsweise kann ein Substrat 302, welches ein Metall aufweist oder daraus gebildet ist, als eine Metallfolie oder eineAlternatively, the substrate 302 may comprise or be formed of an electrically conductive material, an electrically conductive polymer, a metal, a transition metal oxide or an electrically conductive transparent oxide. For example, a substrate 302 comprising or made of a metal may be used as a metal foil or a metal foil
metallbeschichtete Folie ausgebildet sein. Das Substrat 302 kann derart eingerichtet sein, dass es im Betrieb desbe formed metal-coated film. The substrate 302 may be configured to operate during operation of the
organisch optoelektronischen Bauelements 300a elektrischen Strom leitet.organic optoelectronic device 300a conducts electrical current.
Ist das Substrat 302 aus Metall oder einem anderen elektrisch leitfähigen Stoff gebildet, so kann das Substrat 302 als eine Elektrode, z.B. als untere Elektrode 310, der organischen Leuchtdiode dienen. Die Verwendung eines metallischenIf the substrate 302 is formed of metal or other electrically conductive material, the substrate 302 may be used as an electrode, e.g. serve as the lower electrode 310, the organic light emitting diode. The use of a metallic
Substrats 302, das allseits beschichtet wird kannSubstrate 302, which can be coated on all sides
beispielsweise eine homogene Stromverteilung auf einem randlosen Bauteil ermöglichen.for example, allow a homogeneous power distribution on a rimless component.
Alternativ oder zusätzlich kann das Substrat 302 aus einem Stoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit gebildet sein oder einen solchen aufweisen.Alternatively or additionally, the substrate 302 may be formed of or include a high thermal conductivity material.
Alternativ oder zusätzlich kann das Substrat 302 opak, transluzent oder sogar transparent ausgebildet sein bezüglich wenigstens eines Wellenlängenbereichs der elektromagnetischen Strahlung, beispielsweise in wenigstens einem Bereich des sichtbaren Lichts, beispielsweise in einemAlternatively or additionally, the substrate 302 may be opaque, translucent or even transparent with respect to at least one wavelength range of the electromagnetic radiation, for example in at least one region of the visible light, for example in one
Wellenlängenbereich von etwa 380 nm bis 780 nm . Wavelength range from about 380 nm to 780 nm.
Beispielsweise ist bei der Verwendung eines transparenten und/oder transluzenten Substrats 302 und eines beidseitig transparenten und/oder transluzenten Substrats 302 eine beidseitig identisch emittierende, (semi- ) transparente OLED realisierbar .By way of example, when using a transparent and / or translucent substrate 302 and a transparent and / or translucent substrate 302 on both sides, a (semi-) transparent OLED emitting identically on both sides can be realized.
Alternativ oder zusätzlich ist das Substrat 302 alsAlternatively or additionally, the substrate 302 is as
Wellenleiter für elektromagnetische Strahlung ausgebildet, beispielsweise ist dieser transparent oder transluzent hinsichtlich der emittierten oder absorbierten elektromagnetischen Strahlung des organischenWaveguide designed for electromagnetic radiation, for example, it is transparent or translucent with respect to the emitted or absorbed electromagnetic radiation of the organic
optoelektronischen Bauelementes 300a .optoelectronic component 300a.
Alternativ oder zusätzlich ist das Substrat 302 ein Teil einer Spiegelstruktur oder bildet selbige.Alternatively or additionally, the substrate 302 is part of or forms a mirror structure.
Alternativ oder zusätzlich weist das Substrat 302 einen mechanisch rigiden Bereich und/oder einen mechanischAlternatively or additionally, the substrate 302 has a mechanically rigid area and / or a mechanical one
flexiblen Bereich auf.flexible area up.
Alternativ oder zusätzlich zur obigen Beschreibung des organischen optoelektronischen Bauelementes 300a kann das Ausbilden der Schichtenfolge des organischenAlternatively or in addition to the above description of the organic optoelectronic component 300a, the formation of the layer sequence of the organic
optoelektronischen Bauelementes 300a ausgestaltet sein, wie im Folgenden beschrieben.optoelectronic component 300a be configured as described below.
Die erste Elektrode 310 kann als ein SchichtenstapelThe first electrode 310 may be used as a layer stack
ausgebildet sein oder werden. Alternativ zu einem Anlegen des ersten elektrischen Potenzials an die erste Elektrode 310, ist oder wird das erste elektrische Potenzial an das Substrat 302 angelegt und ist oder wird darüber dann mittelbar an die erste Elektrode 310 angelegt (mit anderen Worten übertragen) , z.B. wenn das Substrat 302 elektrisch leitfähig ist.be or be trained. As an alternative to applying the first electrical potential to the first electrode 310, the first electrical potential is or is applied to the substrate 302 and is then indirectly applied (in other words transmitted) to the first electrode 310, e.g. when the substrate 302 is electrically conductive.
Alternativ oder zusätzlich kann ein elektrisches Kontaktpad mehrere elektrische Kontaktpads aufweisen.Alternatively or additionally, an electrical contact pad may have a plurality of electrical contact pads.
Die erste Elektrode 310 kann aus einem Metall gebildet sein oder werden oder dieses aufweisen. In dem Fall, dass die erste Elektrode 310 ein Metall aufweist oder daraus gebildet wird, kann die erste Elektrode 310 eine SchichtdickeThe first electrode 310 may be or may be formed of a metal. In the case that the first electrode 310 includes or is formed of a metal, the first electrode 310 may have a layer thickness
aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 25 nm,have less than or equal to about 25 nm,
beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 20 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 18 nm. Alternativ oder zusätzlich kann die erste Elektrode 310 derart ausgebildet sein oder werden, dass sie eine Schichtdicke von größer oder gleich ungefähr 10 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von größer oder gleich ungefähr 15 nm, aufweist. Beispielsweise kann die ersteFor example, a layer thickness of less than or equal to about 20 nm, for example, a layer thickness of less than or equal to about 18 nm. Alternatively or additionally, the first electrode 310 may be formed or having a layer thickness of greater than or equal to about 10 nm, for example Layer thickness of greater than or equal to about 15 nm. For example, the first
Elektrode 310 derart ausgebildet sein oder werden, dass sie eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 25 nm aufweist, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 n bis ungefähr 18 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 15 nm bis ungefähr 18 nm,Electrode 310 may be formed so as to have a layer thickness in a range of about 10 nm to about 25 nm, for example in a range of about 10 n to about 18 nm, for example in a range of about 15 nm to about 18 nm .
Alternativ oder zusätzlich kann die erste Elektrode 310 transluzent oder transparent ausgebildet sein oder werden. Beispielsweise kann die erste Elektrode 310 ein leitfähiges transparentes Oxid (transparent conductive oxide, TCO) aufweisen oder daraus gebildet sein oder werden. Transparente leitfähige Oxide sind transparente, leitfähige Stoffe, beispielsweise Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid, oder Indium- Zinn-Oxid (ITO) . Neben binären MetallsauerstoffVerbindungen, wie beispielsweise ZnO, SnOa, oder In203 gehören auch ternäre Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise AIZnO, Zn2Sn04, CdSnOa, ZnSn03 , Mgln204, Galn03 , Zn2In205 oder In4Sn30i2 oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitfähiger Oxide zu der Gruppe der TCOs . Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer stöchiometrischen Zusammensetzung und können ferner p-dotiert oder n-dotiert sein, bzw. lochleitend (p-TCO) oder elektronenleitend (n-TCO) sein.Alternatively or additionally, the first electrode 310 may be or may be made translucent or transparent. For example, the first electrode 310 may include or may be formed from a conductive conductive oxide (TCO). Transparent conductive oxides are transparent, conductive substances, for example metal oxides, such as, for example, zinc oxide, tin oxide, cadmium oxide, titanium oxide, indium oxide, or indium tin oxide (ITO). In addition to binary metal oxygen compounds, such as ZnO, SnOa, or In2 03 also include ternary metal oxygen compounds such as AIZnO, Zn2 Sn04 , CdSnOa, ZnSn03 , Mgln2 04 , Galn03 , Zn2 In2 05 or In4 Sn3 0i2 or mixtures of different transparent conductive oxides to the group of TCOs. Furthermore, the TCOs do not necessarily correspond to a stoichiometric composition and may furthermore be p-doped or n-doped, or hole-conducting (p-TCO) or electron-conducting (n-TCO).
Weiterhin kann für den Fall, dass die erste Elektrode 310 ein leitfähiges transparentes Oxid (TCO) aufweist oder daraus gebildet wird, die erste Elektrode 310 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 75 nm bis ungefähr 250 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich vonFurther, in the case where the first electrode 310 has or is formed of a conductive transparent oxide (TCO), the first electrode 310 may have a layer thickness in a range of about 50 nm to about 500 nm, for example, a layer thickness in a range from about 75 nm to about 250 nm, for example, a layer thickness in a range of
ungefähr 100 nm bis ungefähr 150 nm. Alternativ oder zusätzlich kann die erste Elektrode 310 von einem Schichtenstapel oder einer Kombination einer Schicht eines Metalls auf oder über einer Schicht eines TCOs gebildet sein oder werden, oder umgekehrt. Ein Beispiel ist eineabout 100 nm to about 150 nm. Alternatively or additionally, the first electrode 310 may be formed by a stack of layers or a combination of a layer of a metal on or over a layer of a TCO be or become, or vice versa. An example is one
Silberschicht, die auf oder über einer Indium- inn-Oxid- Schicht (1TO) aufgebracht wird (Ag auf ITO) oder ITQ-Ag-ITO Multischichten. Alternativ oder zusätzlich kann die erste Elektrode 310 einen Schichtenstapel mehrerer Schichten desselben Metalls oder unterschiedlicher Metalle und/oder desselben TCO oder unterschiedlicher TCOs aufweisen oder daraus gebildet sein oder werden. Alternativ oder zusätzlich kann das Ausbilden der organischen funktionellen Schichtenstruktur 312 ein Ausbilden einer oder mehrerer Emitterschichten 318 aufweisen. MehrereSilver layer, which is applied on or above an indium inn-oxide layer (1TO) (Ag on ITO) or ITQ-Ag-ITO multilayers. Alternatively or additionally, the first electrode 310 may comprise or be formed from a layer stack of several layers of the same metal or different metals and / or the same TCO or different TCOs. Alternatively or additionally, forming the organic functional layer structure 312 may include forming one or more emitter layers 318. Several
Emitterschichten 318 können beispielsweise gleich oder unterschiedlich voneinander ausgebildet sein oder werden.Emitter layers 318 may, for example, be the same or different from each other.
Alternativ oder zusätzlich kann die Emitterschicht 118Alternatively or additionally, the emitter layer 118
organische Polymere, organische Oligomere , organischeorganic polymers, organic oligomers, organic
Monomere, organische kleine, nicht-polymere Moleküle („ small molecuies") oder eine Kombination dieser MaterialienMonomers, organic small, non-polymeric molecules ("small molecules") or a combination of these materials
aufweisen oder daraus gebildet sein oder werden.have or be formed from it.
Alternativ oder zusätzlich können die Emittermaterialien in geeigneter Weise in einem Matrixmaterial eingebettet werden. Es ist darauf hinzuweisen, dass andere geeigneteAlternatively or additionally, the emitter materials may be embedded in a suitable manner in a matrix material. It should be noted that other suitable
Emittermaterialien ebenfalls vorgesehen werden können.Emitter materials can also be provided.
Alternativ oder zusätzlich können die Emittermaterialien der Emitterschicht (en) 318 des organisch optoelektronischen Alternatively or additionally, the emitter materials of the emitter layer (s) 318 of the organic optoelectronic
Bauelements 300a beispielsweise so ausgewählt werden, dass das organisch optoelektronische Bauelement 300a Weißlicht emittiert. Alternativ oder zusätzlich weist/weisen dieFor example, device 300a may be selected such that organic optoelectronic device 300a emits white light. Alternatively or additionally, the / have the
Emitterschicht (en) 318 mehrere verschiedenfarbig (zumEmitter layer (s) 318 several different colors (for
Beispiel blau und gelb oder blau, grün und rot) emittierende Emittermaterialien auf, alternativ wird/werden dieExample, blue and yellow or blue, green and red) emitting emitter materials, alternatively is / are the
Emitterschicht {en} 318 auch aus mehreren Teilschichten aufgebaut, wie einer blau fluoreszierenden Emitterschicht 318 oder blau phosphoreszierenden Emitterschicht 318, einer grün phosphoreszierenden Emitterschicht 318 und/oder einer rot phosphoreszierenden Emitterschicht 318. Durch die Mischung der verschiedenen Farben kann die Emission von Licht mit einem weißen Farbeindruck resultieren. Alternativ istEmitter layer (s) 318 also constructed of several sub-layers, such as a blue fluorescent emitter layer 318 or blue phosphorescent emitter layer 318, a green phosphorescent emitter layer 318 and / or a red phosphorescent emitter layer 318. By mixing the different colors, the emission of light can result in a white color impression. Alternatively it is
vorgesehen, im Strahlengang der durch diese Schichtenprovided in the beam path through these layers
erzeugten Primäremission ein Konvertermaterial anzuordnen, das die Primärstrahlung zumindest teilweise absorbiert und eine Sekundärstrahlung anderer Wellenlänge emittiert, so dass sich aus einer (noch nicht weißen) PrimärStrahlung durch die Kombination von primärer Strahlung und sekundärer Strahlung ein weißer Farbeindruck ergibt.generated primary emission to arrange a converter material which at least partially absorbs the primary radiation and emits secondary radiation of different wavelengths, so that results from a (not yet white) primary radiation by the combination of primary radiation and secondary radiation, a white color impression.
Die zweite Elektrode 314 kann wie die erste Elektrode 310 ausgebildet sein oder werden oder die zweite Elektrode 314 kann im Allgemeinen ähnlich zur ersten Elektrode 310The second electrode 314 may be formed like the first electrode 310 or the second electrode 314 may be generally similar to the first electrode 310
ausgebildet sein oder werden. Die zweite Elektrode 314 kann gemäß einer oder mehreren der oben beschriebenenbe or be trained. The second electrode 314 may be in accordance with one or more of those described above
Ausführungsformen der ersten Elektrode 310 ausgebildet sein oder werden. Alternativ kann die zweite Elektrode 314Embodiments of the first electrode 310 may or may not be formed. Alternatively, the second electrode 314
unterschiedlich zur ersten Elektrode 310 ausgebildet sein oder werden. Beispielsweise ist die zweite Elektrode 314 als Anode, also als löcherinjizierende Elektrode, ausgebildet.be formed differently to the first electrode 310 or be. By way of example, the second electrode 314 is designed as an anode, ie as a hole-injecting electrode.
Beispielsweise sind die erste Elektrode 310 und die zweite Elektrode 314 beide transluzent oder transparent ausgebildet. Somit kann das organisch optoelektronische Bauelement 300a als Top- und Bottom-Emitter (anders ausgedrückt alsFor example, the first electrode 310 and the second electrode 314 are both translucent or transparent. Thus, the organic optoelectronic device 300a may be used as a top and bottom emitter (otherwise expressed as
transparentes lichtemittierendes Bauelement) ausgebildet sein oder werden. Fig.3 B veranschaulicht eine schematische Querschnittsansicht eines organisch optoelektronischen Bauelements 300b gemäß verschiedenen Ausführungsformen, das beispielsweisetransparent light-emitting component) may be formed or be. FIG. 3 B illustrates a schematic cross-sectional view of an organic optoelectronic component 300 b according to various embodiments, for example
weitgehend dem in Fig .3A veranschaulichtelargely as shown in Fig. 3A
Ausführungsbeispiel entspricht. Alternativ zu der in Fig .3A veranschaulichten Schichtenfolge kann das organisch Embodiment corresponds. As an alternative to the layer sequence illustrated in FIG
optoelektronische Bauelement 300b die in Fig .3B veranschaulichte Schichtenfolge aufweisen, welche imoptoelectronic component 300b that in Fig. 3b have illustrated layer sequence, which in
Folgenden beschrieben ist.Described below.
Auf oder über dem Substrat 302 wird die erste Elektrode 310 ausgebildet. Auf oder über der ersten Elektrode 310 wird eine Lochinjektionsschicht ausgebildet (nicht gezeigt) . Auf oder über der Lochinjektionsschicht wird eine Lochtransportschicht 316 (auch bezeichnet als Lochleitungsschicht 316}On or above the substrate 302, the first electrode 310 is formed. On or above the first electrode 310, a hole injection layer is formed (not shown). On or above the hole injection layer is a hole transport layer 316 (also referred to as hole line layer 316).
ausgebildet. Ferner wird die Emitterschicht 318 auf oder über der Lochtransportschicht 316 ausgebildet. Eineeducated. Further, the emitter layer 318 is formed on or above the hole transport layer 316. A
Elektronentranspor schicht 320 (auch bezeichnet als Electron transport layer 320 (also referred to as
Elektronenleitungsschicht 3203 wird auf oder über derElectron conductive layer 3203 is on or above the
Emitterschicht 318 ausgebildet. Auf oder über derEmitter layer 318 is formed. On or above the
Elektronentransportschicht 320 wird eineElectron transport layer 320 becomes a
Elektroneninjektionsschicht (nicht gezeigt) ausgebildet. Auf oder über der Elektroneninjektionsschicht wird die zweite Elektrode 314 ausgebildet.Electron injection layer (not shown) is formed. On or above the electron injection layer, the second electrode 314 is formed.
Die Schichtenfolge des organisch optoelektronischenThe layer sequence of the organic optoelectronic
Bauelements 300b ist nicht auf die oben beschriebeneDevice 300b is not the one described above
Ausführungsbeispiele beschränkt, beispielsweise können eine oder mehrere der oben genannten Schichten weggelassen werden. Ferner kann alternativ die Schichtenfolge in umgekehrter Reihenfolge ausgebildet sein oder werden. Ferner können zwei Schichten als eine Schicht ausgebildet sein oder werden. For example, one or more of the above-mentioned layers may be omitted. Furthermore, alternatively, the layer sequence can be or be formed in the reverse order. Further, two layers may be formed as one layer.
Die Lochinjektionsschicht kann derart gebildet sein oder werden, dass sie eine Schichtdicke aufweist in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 1000 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 30 nm bis ungefähr 300 nm,The hole injection layer may be formed to have a layer thickness in a range of about 10 nm to about 1000 nm, for example, in a range of about 30 nm to about 300 nm,
beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis ungefähr 200 nm.for example, in a range of about 50 nm to about 200 nm.
Alternativ oder zusätzlich kann das optoelektronischeAlternatively or additionally, the optoelectronic
Bauelement 300b mehrere Lochinjektionsschichten aufweisen. Die Lochtransportschicht 316 kann derart gebildet sein oder werden, dass sie eine Schichtdicke aufweist in einem Bereich von ungefähr 5 nm bis ungefähr 50 nm , beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 30 nm, beispielsweise ungefähr 20 nm.Component 300b have a plurality of hole injection layers. The hole transport layer 316 may be formed to have a layer thickness in a range of about 5 nm to about 50 nm, for example, in a range of about 10 nm to about 30 nm, for example, about 20 nm.
Alternativ oder zusätzlich kann das optoelektronischeAlternatively or additionally, the optoelectronic
Bauelement 300b mehrere Lochtransportschichten 316 aufweisen. Die Elektronentransportschicht 320 kann derart gebildet sein oder werden, dass sie eine Schichtdicke aufweist in einem Bereich von ungefähr 5 nm bis ungefähr 50 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 30 nm, beispielsweise ungefähr 20 nm.Device 300b have a plurality of hole transport layers 316. The electron transport layer 320 may be formed to have a layer thickness in a range of about 5 nm to about 50 nm, for example, in a range of about 10 nm to about 30 nm, for example, about 20 nm.
Alternativ oder zusätzlich kann das optoelektronischeAlternatively or additionally, the optoelectronic
Bauelement 300b mehrere Elektronentransportschichten 320 aufweisen. Die Elektroneninjektionsschicht kann derart ausgebildet sein oder werden, dass sie eine Schichtdicke aufweist in einem Bereich von ungefähr 5 nm bis ungefähr 200 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 20 nm bis ungefähr 50 nm, beispielsweise ungefähr 30 nm,Device 300b have multiple electron transport layers 320. The electron injection layer may be formed to have a layer thickness in a range of about 5 nm to about 200 nm, for example, in a range of about 20 nm to about 50 nm, for example, about 30 nm.
Alternativ oder zusätzlich kann das optoelektronischeAlternatively or additionally, the optoelectronic
Bauelement 300b mehrere ElektroneninjektionsschichtenDevice 300b multiple electron injection layers
aufweisen . Alternativ oder zusätzlich kann das organischexhibit . Alternatively or additionally, the organic
optoelektronische Bauelement 300b derart ausgebildet sein oder werden, dass es zwei oder mehr organisch funktionelle Schichtenstrukturen 312 aufweist, z.B. eine erste organisch funktionelle Schichtenstruktur 312 (auch bezeichnet als erste organisch funktionellen Schichtenstruktur-Einheiten) und eine zweite organisch funktionelle Schichtenstruktur 312 (auch bezeichnet als zweite organisch funktionelleOptoelectronic device 300b may be formed such that it has two or more organically functional layer structures 312, for example a first organically functional layer structure 312 (also referred to as the first organically functional layer structure units) and a second organically functional layer structure 312 (also referred to as the second organic functional
Schichtenstruktur-Einheiten} .Layer structure units}.
Die zweite organische funktionelle Schichtenstruktur-Einheit kann über oder rieben der ersten f nktionellenThe second organic functional layered structure unit may be over or rubbed of the first functional one
Schichtenstruktur-Einheit ausgebildet sein oder werden. Layer structure unit may be or be formed.
Zwischen den organischen funktionellen Schichtenstruktur- Einheiten kann eine Zwischenschichtstruktur (nicht gezeigt) ausgebildet sein oder werden,An interlayer structure (not shown) may or may be formed between the organic functional layered structure units,
Die Zwischenschichtstruktur kann als eine Zwischenelektrode ausgebildet sein oder werden, beispielsweise gemäß einer der Ausgestaltungen der ersten Elektrode 310. EineThe interlayer structure may be formed as an intermediate electrode, for example according to one of the configurations of the first electrode 310
Zwischenelektrode kann mit einer externen Energiequelle elektrisch verbunden sein. Die externe Energiequelle kann an der Zwischenelektrode ein drittes elektrisches Potential bereitsteilen. Die Zwischenelektrode kann jedoch auch keinen externen elektrischen Anschluss aufweisen, beispielsweise indem die Zwischenelektrode ein schwebendes elektrisches Potential aufweist.Intermediate electrode may be electrically connected to an external power source. The external energy source may provide a third electrical potential at the intermediate electrode. However, the intermediate electrode can also have no external electrical connection, for example by the intermediate electrode having a floating electrical potential.
Alternativ oder zusätzlich kann die Zwischenschichtstruktur als eine Ladungsträgerpaar-Erzeugung-SchichtenstrukturAlternatively or additionally, the interlayer structure may be used as a charge carrier pair generation layer structure
(charge generation layer CGL) ausgebildet sein oder werden. Eine Ladungsträgerpaar-Erzeugung-Schichtenstruktur weist eine oder mehrere elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugung- Schicht (en) und eine oder mehrere lochleitende (charge generation layer CGL) be formed or become. A charge carrier pair generation layer structure comprises one or more electron-conducting charge carrier pair generation layer (s) and one or more hole-conducting ones
Ladungsträgerpaar-Erzeugung-Schicht (en) auf oder wird daraus gebildet. Die elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugung- Schicht (en) und die lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugung- Schicht (en) werden jeweils aus einem intrinsisch leitenden Stoff oder einem Dotierstoff in einer Matrix gebildet. Die Ladungsträgerpaar-E zeugung-Schichtenstruktur sollteCharge pair generation layer (s) on or is formed therefrom. The electron-conducting charge carrier pair generation layer (s) and the hole-conducting charge carrier pair generation layer (s) are each formed of an intrinsically conducting substance or a dopant in a matrix. The charge carrier pair generation layer structure should
hinsichtlich der Energieniveaus der elektronenleitendenin terms of the energy levels of the electron-conducting
Ladungsträgerpaar-Erzeugung-Schicht (en) und der lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugung-Schicht (en) derart ausgebildet sein, dass an der Grenzfläche einer elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugung-Schicht mit einer lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugung-Schicht ein Trennung von Elektron und Loch erfolgen kann. Optional kann die Ladungsträgerpaar- Erzeugung-Schichtenstruktur zwischen benachbarten Schichten eine Diffusionsbarriere aufweisen.The charge carrier pair generation layer (s) and the hole-conducting charge carrier pair generation layer (s) may be formed such that at the interface of an electron-conducting Charge pair generation layer with a hole-conducting carrier pair generation layer can be a separation of electron and hole. Optionally, the charge carrier pair generation layer structure may have a diffusion barrier between adjacent layers.
Alternativ oder zusätzlich können die oben genanntenAlternatively or additionally, the above
Schichten als Mischungen von zwei oder mehreren der oben genannten Schichten ausgebildet sein oder werden.Layers may be formed as mixtures of two or more of the above layers.
Es ist darauf hinzuweisen, dass alternativ oder zusätzlich eine oder mehrere der oben genannten Schichten, die zwischen der ersten Elektrode 310 und der zweiten Elektrode 314 angeordnet sind, optional sind.It is to be noted that, alternatively or additionally, one or more of the above-mentioned layers disposed between the first electrode 310 and the second electrode 314 are optional.
Beispielsweise kann die organisch funktionelleFor example, the organically functional
Schichtenstruktur 312 als ein Stapel von zwei, drei oder vier direkt übereinander angeordneten OLED-Einheiten ausgebildet sein oder werden. In diesem Fall weist die organischeLayer structure 312 may be formed as a stack of two, three or four directly superimposed OLED units or be. In this case, the organic
funktionelle Schichtenstruktur 312 eine Schichtdicke auf von maximal ungefähr 3 μτη auf .functional layer structure 312 has a layer thickness of at most about 3 μτη.
Zusätzlich kann das organisch optoelektronische Bauelement 300b derart ausgebildet sein oder werden, dass es optional weitere organische Punktionsschichten (welche aus organischen Funktionsmaterialien bestehen können) aufweist,In addition, the organic optoelectronic component 300 b can be or be formed such that it optionally has further organic puncture layers (which can consist of organic functional materials),
beispielsweise angeordnet auf oder über der einen oder mehreren Emitterschichten 318 oder auf oder über der/den Elektronentransportschicht (en) 216, die dazu dienen, die Funktionalität und damit die Effizienz des lichtemittierendenfor example, disposed on or over the one or more emitter layers 318 or on or above the electron transport layer (s) 216 that serve to enhance the functionality and thus the efficiency of the light emitting layer
Bauelements 300b weiter zu verbessern.Device 300b to improve further.
Fig . 3 C veranschaulicht eine schematische Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen eines organischFig. 3C illustrates a schematic cross-sectional view according to various embodiments of an organic
optoelektronischen Bauelements 300c, das beispielsweise weitgehend dem in Fig .3B veranschaulichtenOptoelectronic device 300c, for example, the largely illustrated in Fig. 3B
Ausführungsbeispiel entspricht. Alternativ zu der in Fig .3 B veranschaulichten Schichtenfolge kann das organischEmbodiment corresponds. Alternatively to the in Fig. 3 B The layer sequence illustrated can be organic
optoelektronische Bauelement 300c die in Fig.3Coptoelectronic component 300c, the in Fig.3C
veranschaulichte Schichtenfolge aufweisen, welche imhave illustrated layer sequence, which in
Folgenden beschrieben ist .Described below.
Auf oder über dem Substrat 302 und zwischen dem Substrat 302 und dem elektrisch aktivem Bereich 306 ist eineOn or above the substrate 302 and between the substrate 302 and the electrically active region 306 is a
Barriereschicht 304 angeordnet . Das Substrat 302 und die Barriereschicht 304 bilden ein hermetisch dichtes Substrat 302. Die BarriereSchicht 304 kann einen oder mehrere der folgenden Stoffe aufweisen oder daraus gebildet sein oder werden: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Kafniumoxid, Tantaloxid, Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid,Barrier layer 304 arranged. The substrate 302 and the barrier layer 304 form a hermetically sealed substrate 302. The barrier layer 304 may include or be formed from one or more of the following: alumina, zinc oxide, zirconia, titania, caffeine, tantalum, lanthania, silica, silicon nitride, Silicon oxynitride, indium tin oxide,
Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, Poly (p- phenylenterephthalamid) , Nylon 66, sowie Mischungen und Legierungen derselben .Indium zinc oxide, aluminum-doped zinc oxide, poly (p-phenylene terephthalamide), nylon 66, and mixtures and alloys thereof.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann dieAccording to various embodiments, the
Barriereschicht 304 beispielsweise aus einem elektrisch isolierenden Stoff (d.h. aus als elektrischer Isolator, als so genannte Isolationsschicht) gebildet sein.For example, barrier layer 304 may be formed of an electrically insulating material (i.e., an electrical insulator, a so-called insulating layer).
Die Barriereschicht 304 kann derart gebildet sein oder werden, dass sie eine Schichtdicke von ungef hr 0 , 1 nm (eine Atomlage) bis ungefähr 1000 nm aufweist, beispielsweise eine Schichtdicke von ungefähr 10 nm bis ungef hr 100 nm gemäß einer Ausgestaltung, beispielsweise ungefähr 40 nm gemäß einer Ausgestaltung .The barrier layer 304 may be formed to have a layer thickness of about 0.1 nm (one atomic layer) to about 1000 nm, for example, a layer thickness of about 10 nm to about 100 nm according to an embodiment, for example about 40 nm according to an embodiment.
Die Barriereschicht 304 kann mittels einerThe barrier layer 304 can by means of a
Vakuumprozessierung, einer Flüssigphasenprozessierung oder alternativ mittels anderer geeigneter Abscheideverfahren ausgebildet sein oder werden . Vacuum processing, a liquid phase processing or alternatively be formed by other suitable deposition methods or be.
Alternativ oder zusätzlich kann die Barriereschicht 304 derart ausgebildet sein oder werden, dass sie mehrere Teilschichten aufweist. Bei einer Barriereschicht 304, die mehrere Teilschichten aufweist, können alle Teilschichten z.B.. mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens gebildet sein oder werden. Eine Schichtenfolge, die nur ALD-Schichten aufweist, kann auch als „Nanolaminat " bezeichnet werden.Alternatively or additionally, the barrier layer 304 may be or may be configured to include a plurality of Partial layers has. In the case of a barrier layer 304, which has a plurality of partial layers, all partial layers, for example. be formed by an atomic layer deposition method or be. A layer sequence comprising only ALD layers may also be referred to as "nanolaminate".
Alternativ oder zusätzlich wird die Barriereschicht 304 derart ausgebildet, dass sie ein oder mehrere optischAlternatively or additionally, the barrier layer 304 is formed such that it one or more optically
hochbrechende Materialien aufweist, beispielsweise ein oder mehrere Material (ien) mit einem hohen Brechungsindex, beispielsweise mit einem Brechungsindex von mindestens 2.having high refractive index materials, for example one or more high refractive index materials, for example having a refractive index of at least 2.
Alternativ oder zusätzlich werden die oben genanntenAlternatively or additionally, the above
Schichten als Mischungen von zwei oder mehreren der oben genannten Schichten ausgebildet.Layers are formed as mixtures of two or more of the above layers.
Alternativ oder zusätzlich kann eines der hierinAlternatively or additionally, one of the herein may be
beschriebenen organischen optoelektronischen Bauelemente 300c einen Farbfilter und/oder eine Konverterstruktur aufweisen, welche über dem Substrat 302 angeordnet und/oder ausgebildet sein oder werden kann. Durch gezielte Variation einerdescribed organic optoelectronic devices 300c have a color filter and / or a converter structure, which can be arranged above the substrate 302 and / or formed or can be. Through targeted variation of a
Oberfläche bei planaren Substraten 302 {Variation desSurface of Planar Substrates 302 {Variation of the
Bottomkontaktes 310 oder einseitige Beschichtung oderBottom contact 310 or one-sided coating or
Aufbringung eines Farbfilters oder eines Konverters} kann eine gezielte Änderung der Emission in eine Richtung erreicht werden, unabhängig von der Emission in die andere Richtung, Dies gilt für intransparente und (semi-) transparenteApplication of a color filter or a converter}, a targeted change in the emission in one direction can be achieved, independently of the emission in the other direction. This applies to non-transparent and (semi-) transparent
Ausführungsformen . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann dieEmbodiments. According to various embodiments, the
Barriereschicht 304 Teil der Haftstruktur 202 sein, z.B. kann die Haftschicht 202h in Form der Barriereschicht 304 gebildet sein oder werden oder Teil der Barriereschicht 304 sein. Barrier layer 304 may be part of the adhesive structure 202, e.g. For example, the adhesive layer 202h may be formed in the form of the barrier layer 304 or may be part of the barrier layer 304.
Alternativ kann die Barriereschicht 304 auf oder über der Haftstruktur 202 gebildet sein oder werden. Fig .4A bis Figur 4C veranschaulichen jeweils eineAlternatively, the barrier layer 304 may be formed on or over the adhesion structure 202. FIGS. 4A to 4C each illustrate one
Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren 100 gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements,A cross-sectional view of an optoelectronic component according to various embodiments in a method 100 according to various embodiments for producing an optoelectronic component,
Das in Fig .4A dargestellte optoelektronische Bauelement 400a entspricht weitgehend dem in Fig .2E dargestelltenThe optoelectronic component 400a shown in FIG. 4A largely corresponds to that shown in FIG. 2E
optoelektronischen Bauelement 200e , wobei auf oder über der Haftstruktur 202 eine optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 ausgebildet ist. Die optisch funktionelleOptoelectronic component 200e, wherein on or above the adhesive structure 202, an optically functional layer structure 312 is formed. The optically functional
Schichtenstruktur 312 kann sowohl über dem ersten Bereich 302a des Substrats 302 wie auch über dem zweiten Bereich 302b des Substrats 302 ausgebildet sein oder werden.Layer structure 312 may be formed over both first region 302a of substrate 302 and over second region 302b of substrate 302.
Alternativ zu dem in Fig .4A dargestellten optoelektronischen Bauelement 400a kann die Haftstruktur 202 gemäß dem in Fig .2C dargestellten optoelektronischen Bauelement 200c oder gemäß dem in Fig .2D dargestellten optoelektronischen Bauelement 200d ausgebildet sein.As an alternative to the optoelectronic component 400a shown in FIG. 4A, the adhesion structure 202 may be formed according to the optoelectronic component 200c illustrated in FIG. 2C or according to the optoelectronic component 200d illustrated in FIG. 2D.
Das in Fig.4B dargestellte optoelektronische Bauelement 400b entspricht weitgehend dem in Fig .4A dargestelltenThe optoelectronic component 400b shown in FIG. 4B largely corresponds to that shown in FIG. 4A
optoelektronischen Bauelement 400a, wobei auf oder über der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 eineOptoelectronic component 400a, wherein on or above the optically functional layer structure 312 a
Kraftvermittlungsschicht 402 ausgebildet ist .Force transmission layer 402 is formed.
Die Kraftvermittlungsschicht 402 kann zumindest teilweise z.B. mittels Vakuumprozess ierung und/oder mittelsThe power switching layer 402 may be at least partially e.g. by means of vacuum processing and / or by means of
Flüssigphasenprozessierung ausgebildet sein oder werden .Liquid phase processing may be formed or be.
Beispielsweise kann das Ausbilden derFor example, forming the
K aftvermittlungsschicht 402 aufweisen, einen Kunsts off , z.B. ein polymerbasierten Kunststoff , wie z.B. Epoxidharz , auf oder über der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 auszubilden, z.B. aufzubringen, z.B. aufzutragen. Danach, z.B. anschließend, kann der Kunststoff aushärten und sich mit der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 verbinden. Der so ausgehärtete Kunststoff kann dann ausreichend stabil zum Übertragen einer Kraft 602 auf die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 sein, z.B. wenn dieser von dem Substrat 302 wegbewegt wird.K aftvermittlungsschicht 402, a Kunsts off, for example, a polymer-based plastic, such as epoxy resin, on or above the optically functional layer structure 312 form, for example, apply, for example, apply. Afterwards, eg afterwards, the plastic can harden and become with of the optically functional layer structure 312. The plastic so cured may then be sufficiently stable to transfer a force 602 to the optically functional layer structure 312, eg, as it is moved away from the substrate 302.
Alternativ oder zusätzlich kann das Ausbilden derAlternatively or additionally, forming the
Kraftvermittlungsschicht 402 aufweisen, einen Haftvermittler, z.B. ein viskoses Material, einen Klebstoff (z.B. einen physikalisch abbindenden Klebstoff, chemisch härtendenForce transmitting layer 402, an adhesion promoter, e.g. a viscous material, an adhesive (e.g., a physically setting adhesive, chemically curing
Klebstoff oder einen Haftklebstoff } , einen polyolefinische Haftvermittler, einen metallorganischen Haftvermittler oder einen Silanhaftvermittler, auf oder über der optisch Adhesive or a pressure-sensitive adhesive}, a polyolefinic adhesion promoter, an organometallic adhesion promoter or a silane coupling agent, on or above the optical
funktionellen Schichtenstruktur 312 auszubilden, z.B.functional layer structure 312, e.g.
aufzubringen, z.B. aufzutragen.to apply, e.g. apply.
Alternativ oder zusätzlich kann das Ausbilden derAlternatively or additionally, forming the
Kraftvermittlungsschicht 402 aufweisen, eine Folie, z.B. eine Kunststofffolie oder Metallfolie, auf oder über der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 auszubilden, z.B.Force transmitting layer 402, a foil, e.g. a plastic film or metal foil, on or over the optically functional layer structure 312, e.g.
aufzubringen, z.B. aufzukleben oder anderweitig zuto apply, e.g. stick or otherwise to
befestigen.Fasten.
Beispielsweise kann die Folie auf oder über denFor example, the film on or over the
Haftvermittler aufgebracht werden, welcher bereits auf oder über der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312Adhesion promoters are applied, which already on or above the optically functional layer structure 312
angeordnet ist. Alternativ kann der Haftvermittler auf der Folie angeordnet, z.B. befestigt, sein oder werden und gemeinsam mit der Folie auf die optisch funktionelleis arranged. Alternatively, the primer may be disposed on the film, e.g. be attached, or be and together with the film on the optically functional
Schichtenstruktur 312 aufgebracht, z.B. verpresst, werden.Layer structure 312 applied, e.g. be pressed.
Beispielsweise kann die Kraftvermittlungsschicht 402 in Form, einer selbstklebenden Folie, z.B. als in Form einesFor example, the force-transmitting layer 402 may be in the form of a self-adhesive film, e.g. as in the form of a
Klebebands, mit darauf aufgebrachtem Acrylatkleber,Adhesive tapes, with acrylate adhesive applied to them,
ausgebildet sein, welches zum Verbinden mit der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 gegen diese gepresst wird. Nachdem die Kraftvermittlungsschicht 402 mit der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 verbunden ist, kann diese von dem. Substrat 302 weg bewegt werden. Dabei kann eine Kraft 602, welche von dem Substrat 302 weggerichtet ist, auf die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 übertragen werden, so dass die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 in einem Trennbereich 312g, welcher zwischen einem erstenmay be formed, which is pressed against the optically functional layer structure 312 against this for connection. After the force-transmitting layer 402 is connected to the optically functional layer structure 312, it can be separated from the. Substrate 302 are moved away. In this case, a force 602, which is directed away from the substrate 302, can be transferred to the optically functional layer structure 312, such that the optically functional layer structure 312 in a separation region 312g, which lies between a first
Abschnitt 312a der optisch f nktionellen Schichtenstruktur 312 und einem zweiten Abschnitt 312b der optischSection 312a of the optically functional layer structure 312 and a second section 312b of the optical
funktionellen Schichtenstruktur 312 verläuft, durchtrennt wird, z.B. reißt oder bricht, und zum Teil von dem Substrat 302 entfernt wird.functional layer structure 312, is severed, e.g. tears or breaks, and is partially removed from the substrate 302.
Die Kraft 602 kann z.B. gleichmäßig {z.B. vollflächig) auf die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 übertragen werden oder seriell, z.B. abschnittsweise, z.B. zeitlich und/oder räumlich nacheinander.The force 602 may be e.g. evenly {e.g. full surface) to the optically functional layer structure 312 or serially, e.g. in sections, e.g. temporally and / or spatially one after the other.
Beispielsweise kann die Kraftvermittlungsschicht 402 von einer Seite (z.B. einem Rand) des Substrats 302 aus von dem organisch optoelektronischen Bauelement 400b abgerissen werde .For example, the force-transmitting layer 402 may be torn off the organic optoelectronic device 400b from one side (e.g., an edge) of the substrate 302.
Der erste Abschnitt 312a der optisch funktionellenThe first portion 312a of the optically functional
Schichtenstruktur 312 kann der Teil der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 sein, welcher auf oder über demLayer structure 312 may be that part of optically functional layer structure 312 which is on or above the
Substrat 302 verbleibt, und der zweite Abschnitt 312b der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 kann der Teil sein der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 sein, welcher von dem Substrat 302 entfernt wird.Substrate 302 remains, and the second portion 312 b of the optically functional layer structure 312 may be the part of the optically functional layer structure 312, which is removed from the substrate 302.
Der Trennbereich 312g kann entlang eines Pfades 802The separation area 312g may be along a path 802
verlaufen, entlang dessen der erste Bereich 302a desalong which the first region 302a of the
Substrats 302 und der zweite Bereich 302a des Substrats 302 aneinander grenzen (vergleich Fig .8A) . Wird eine Haftschicht 202h und eine Antihaftschicht 202a verwendet, kann derSubstrate 302 and the second portion 302a of the substrate 302 adjacent to each other (compare Fig. 8A). If an adhesive layer 202h and an anti-adhesion layer 202a are used, the
Trennbereich 312g entlang eines Pfades verlaufen, entlang dessen die Haftschicht 202h und die AntihaftSchicht 202a aneinander grenzen, Ist in der Haftstruktur 202 eineSeparation region 312g along a path, along of which the adhesion layer 202h and the release layer 202a adjoin one another. In the adhesion structure 202, a
Durchgangsöffnung 202d (vergleiche Fig..2C und Fig .2D )Through-hole 202d (see Fig.2C and Fig.2D)
gebildet, kann der Trennbereich 312g entlang einer äußeren Begrenzung (d.h. dem Rand) der Durchgangsöffnung 202dThe separation region 312g may be formed along an outer boundary (i.e., the edge) of the through-hole 202d
verlaufen.run.
Wird die Kraftvermittlungsschicht 402 auf der optischIf the power switching layer 402 on the optical
funktionellen Schichtenstruktur 312 ausgebildet, kann diese mit der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 verbunden sein oder werden und so ein Haftvermögen zu der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 aufweisen, d.h. an. der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 haften.functional layer structure 312, it may or may not be bonded to the optically functional layer structure 312 and thus have an adhesiveness to the optically functional layer structure 312, i. at. the optically functional layer structure 312 adhere.
Gemäß verschiedenen Äusführungsformen kann das Ha£tvermög> der einzelnen Schichten zueinander wie folgt ausgebildet und/oder eingerichtet sein:According to various embodiments, the property of the individual layers to one another can be formed and / or set up as follows:
Das Haftvermögen der optisch funktionellenThe adhesion of the optically functional
Schichtenstruktur 312 zu der Haftschicht 202h Layer structure 312 to the adhesion layer 202h
größer sein als das Haftvermögen der be greater than the adhesion of the
Kraftvermittlungsschicht 402 zu der optisch Force transmission layer 402 to the optical
funktionellen Schichtenstruktur 312. Dadurch wird erreicht, dass sich die optisch functional layer structure 312. This ensures that the optical
funktionelle Schichtenstruktur 312 eher von der functional layer structure 312 rather of the
Kraftvermittlungsschicht 402 löst als von der Force switching layer 402 triggers as of
Haftschicht 202h, so dass der erste Abschnitt 312a der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 auf oder über der Haftschicht 202h verbleibt, wenn die Adhesion layer 202h, so that the first portion 312a of the optically functional layer structure 312 remains on or above the adhesion layer 202h when the
Kraftvermittlungsschicht 402 von dem Substrat 302 wegbewegt und entfernt wird. Force switching layer 402 is moved away from the substrate 302 and removed.
(b) Das Haftvermögen der Kraftvermittlungsschicht 402 zu der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 kann größer sein als das Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 zu der Antihaftschicht 202a. Dadurch wird erreicht, dass sich die optisch(b) The adhesiveness of the power imparting layer 402 to the optically functional layer structure 312 may be greater than the adhesiveness of the optically functional layer structure 312 to the non-adhesion layer 202a. This ensures that the optical
funktionelle Schichtenstruktur 312 eher von der functional layer structure 312 rather of the
Antihaftschicht 202a löst als von der Non-stick layer 202a triggers as of
Kraftvermittlungsschicht 402, so dass der zweite Force transmission layer 402, so that the second
Abschnitt 312b der optisch funktionellen Section 312b of the optically functional
Schichtenstruktur 312 von der Antihaftschicht 202a entfernt wird, wenn die Kraftvermittlungsschicht 402 von dem Substrat 302 wegbewegt wird. Layer structure 312 is removed from the release layer 202a when the force-transfer layer 402 is moved away from the substrate 302.
Damit kann das Haftvermögen der optisch funktionellenThus, the adhesion of the optically functional
Schichtenstruktur 312 zu der Haftschiebt 202h größer sein als das Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 zu der Antihaftschicht 202a. Damit die Haftschicht 202h gemeinsam mit dem zweiten Abschnitt 312b der optischLayer structure 312 to the adhesive layer 202h be greater than the adhesion of the optically functional layer structure 312 to the release layer 202a. Thus, the adhesive layer 202h together with the second portion 312b of the optical
f nktionellen Schichtenstruktur 312 auf oder über demFunctional layer structure 312 on or above the
Substrat 302 verbleibt, kann das Haftvermögen der Haftschicht 202h zu dem Substrat 302 größer als das oder gleich demSubstrate 302 remains, the adhesion of the adhesive layer 202h to the substrate 302 may be greater than or equal to the
Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 zu der Haftschicht 202h sein.Adhesion of the optically functional layer structure 312 to the adhesive layer 202h be.
Ist das Haftvermögen der Antihaftschicht 202a zu dem Substrat 302 größer als das oder gleich dem Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 zu der Antihaftschicht 202a, verbleibt die Antihaftschicht 202a beim Entfernen des zweiten Abschnitts 312b der optisch funktionellenWhen the adhesiveness of the release layer 202a to the substrate 302 is greater than or equal to the adhesiveness of the optically functional layer structure 312 to the release layer 202a, the release layer 202a remains the optically functional one upon removal of the second portion 312b
Schichtenstruktur 312 auf oder über dem Substrat 302.Layer structure 312 on or above the substrate 302.
Ist das Haftvermögen der Antihaftschicht 202a zu dem Substrat 302 kleiner als das Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 zu der Antihaftschicht 202a wird die Äntihaftschicht 202a gemeinsam mit dem zweiten Abschnitt 312b der optisch f nktionellen Schichtenstruktur 312 von demWhen the adhesiveness of the non-stick layer 202a to the substrate 302 is smaller than the adhesiveness of the optically functional layer structure 312 to the non-stick layer 202a, the adhesion layer 202a becomes common with the second portion 312b of the optical functional layer structure 312 of FIG
Substrat 302 entfernt. Alternativ kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen dasSubstrate 302 removed. Alternatively, according to various embodiments, the
Haftvermögen der einzelnen Schichten zueinander wie folgt ausgebildet und/oder eingerichtet sein: (a) Das Haftvermögen der optisch funktionellenAdhesion of the individual layers to each other are designed and / or set up as follows: (a) The adhesion of the optically functional
Schichtenstruktur 312 zu der Haftschicht 202h kann größer sein als das Haftvermögen der Layer structure 312 to the adhesion layer 202h may be greater than the adhesion of the
Kraftvermittlungsschicht 402 zu der optisch Force transmission layer 402 to the optical
funktionellen Schichtenstruktur 312. functional layer structure 312.
(b) Das Haftvermögen der Kraftvermittlungsschicht 402 zu der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 kann kleiner sein als das Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 zu der Antihaftschicht 202a, wenn das Haftvermögen der Antihaftschicht 202a zu dem(b) The adhesiveness of the power imparting layer 402 to the optically functional layered structure 312 may be smaller than the adhesiveness of the optically functional layered structure 312 to the non-adherent layer 202a, when the adhesiveness of the non-adherent layer 202a to the
Substrat 302 kleiner ist als das Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 zu der Kraftvermittlungsschicht 402. Damit kann erreicht werden, dass die Antihaftschicht 202a gemeinsam mit dem zweiten Abschnitt 312b der optisch Substrate 302 is smaller than the adhesion of the optically functional layer structure 312 to the force-transmitting layer 402. Thus, it can be achieved that the non-stick layer 202a together with the second portion 312b of the optical
funktionellen Schichtenstruktur 312 von dem Substrat 302 entfernt wird. Anschaulich kann es ausreichen, wenn die Antihaftschicht 202h lediglich an dem Substrat 302 oder an der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 schlecht haftet .functional layer structure 312 is removed from the substrate 302. Clearly, it may be sufficient if the non-stick layer 202h adheres poorly only to the substrate 302 or to the optically functional layer structure 312.
Das in Fig .4C dargestellte optoelektronische Bauelement 400c entspricht weitgehend dem in Fig .4B dargestelltenThe optoelectronic component 400c shown in FIG. 4C largely corresponds to that shown in FIG. 4B
optoelektronischen Bauelement 400b, wobei der zweiteoptoelectronic component 400b, wherein the second
Abschnitt 312b der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 von dem zweiten Bereich 302b des Substrats 302 gemeinsam mit der Kraftvermittlungsschicht 402 entfernt ist oder wird. In dem Trennbereich 312g kann eine Seitenfläche 312s der optisch funktioneilen Schichtenstruktur 312 gebildet sein oder werden, welche die optisch funktionelleSection 312b of the optically functional layer structure 312 is or will be removed from the second region 302b of the substrate 302 together with the force-transmitting layer 402. In the separation region 312g, a side surface 312s of the optically functional layer structure 312 may be formed or which are the optically functional
Schichtenstruktur 312 begrenzt.Layer structure 312 limited.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Haftschicht 202h als Elektrode, z.B. als untere Elektrode 310,According to various embodiments, the adhesion layer 202h may be used as an electrode, e.g. as lower electrode 310,
ausgebildet sein oder werden. Dadurch kann erreicht werden, dass die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 ohne weitere Prozessschritte von unten kontaktiert werden kann. Ist die Antihaftschient 202a beim Entfernen des zweitenbe or be trained. It can thereby be achieved that the optically functional layer structure 312 can be contacted from below without further process steps. Is the non-stick splint 202a upon removal of the second
Abschnitts 312b der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 auf oder über dem Substrat 302 verblieben, kann diese nach dem Entfernen des zweiten Abschnitts 312b der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 in einem weiteren Section 312b of the optically functional layer structure 312 remained on or above the substrate 302, this may after removing the second portion 312b of the optically functional layer structure 312 in another
Verfahrensschritt (auch als Prozessschritt bezeichnet) entfernt werden, beispielsweise mittels Laserablation, mittels Ätzens (z.B. Piasraaätzens oder chemischen Ätzens) oder mittels eines geeigneten Lösungsmittels, in welchem ein Material der Antihaftschicht 202a löslich ist.Process step (also referred to as a process step), for example by laser ablation, by etching (e.g., piasra etching or chemical etching), or by a suitable solvent in which a material of the release layer 202a is soluble.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Kontaktpad (nicht dargestellt), z.B. ein Kontaktpad der ersten Elektrode 310 oder der zweiten Elektrode 314 (vergleich Fig .3A bis Fig .3 C ) , über dem zweiten Bereich 302b des Substrats 302 ausgebildet sein oder werden. Beispielsweise kann dasAccording to various embodiments, a contact pad (not shown), e.g. a contact pad of the first electrode 310 or the second electrode 314 (compare FIGS. 3A to 3C) may be formed over the second region 302b of the substrate 302. For example, that can
Kontaktpad durch Entfernen der optisch funktionellenContact pad by removing the optically functional
Schichtenstruktur 312 über dem zweiten Bereich 302b des Substrats 302 freigelegt sein oder werden. Beispielsweise kann zumindest ein Kontaktpad der ersten Elektrode 310 und/oder der zweiten Elektrode 314 durch jeweiliges Entfernen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 gemäß verschiedenen Ausführungsformen freigelegt sein oder werden.Layer structure 312 may be exposed over the second portion 302 b of the substrate 302 or. For example, at least one contact pad of the first electrode 310 and / or the second electrode 314 may be exposed by removing the optically functional layer structure 312 according to various embodiments.
Fig .5A bis Fig .5 C veranschaulichen jeweils eineFIGS. 5A to 5C each illustrate one
Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren 100 gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements.Cross-sectional view of an optoelectronic component according to various embodiments in a method 100 according to various embodiments for producing an optoelectronic component.
Das in Fig.BA dargestellte optoelektronische Bauelement 500a entspricht weitgehend dem in Fig .4A dargestelltenThe optoelectronic component 500a shown in FIG. 4A largely corresponds to that shown in FIG. 4A
optoelektronischen Bauelement 400a, wobei auf oder über der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 eine Opferschicht 502 ausgebildet ist oder wird. Die Opferschicht 502 kann sowohl über dem ersten Bereich 302a des Substrats 302 wie auch über dem zweiten Bereich 302b des Substrats 302Optoelectronic component 400a, wherein on or above the optically functional layer structure 312, a sacrificial layer 502 is or is formed. The sacrificial layer 502 may be over both the first region 302a of the substrate 302 and the second region 302b of the substrate 302
ausgebildet sein oder werden.be or be trained.
Die Opferschicht 502 kann anschaulich eine schlecht auf oder über der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 haftende Schicht sein.The sacrificial layer 502 may illustratively be a layer poorly adherent to or over the optically functional layer structure 312.
Die Opferschicht 502 kann zumindest teilweise z.B. mittels Vakuumprozessierung und/oder mittelsThe sacrificial layer 502 may be at least partially e.g. by vacuum processing and / or by means
Flüssigphasenprozessierung ausgebildet sein oder werden. Liquid phase processing may be formed or be.
Beispielsweise kann das Ausbilden der Opferschicht 502 aufweisen, eine Schicht aus Kunststoff, z.B. aus einem polymerbasierten Kunststoff, wie z.B. Epoxidharz, Lack oder Polyamid, aus einem Metall oder aus einer Keramik auf oder über der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312For example, forming the sacrificial layer 502 may include a layer of plastic, e.g. from a polymer-based plastic, e.g. Epoxy resin, lacquer or polyamide, of a metal or of a ceramic on or above the optically functional layer structure 312
auszubilden, z.B. aufzubringen. Alternativ kann das Ausbilden der Opferschicht 502 aufweisen, mehrere solcher Schichten übereinander auf oder über oder über der optischform, e.g. applied. Alternatively, forming the sacrificial layer 502 may include multiple such layers over or over or over the optical one
funktionellen Schichtenstruktur 312 auszubilden, z.B.functional layer structure 312, e.g.
aufzubringen.applied.
Alternativ oder zusätzlich kann das Ausbilde derAlternatively or additionally, the formation of the
Opferschicht 502 aufweisen, einen Haftvermittler, z.B. einen Klebstoff, wie oben beschrieben ist, auf oder über oder über der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 auszubilden, z.B. aufzubringen, z.B. aufzutragen. Alternativ oder zusätzlich kann das Ausbilden derSacrificial layer 502, an adhesion promoter, for example, an adhesive, as described above, on or above or above the optically functional layer structure 312 form, for example, apply, for example, apply. Alternatively or additionally, forming the
Opferschicht 502 aufweisen, die optisch funktionelleHave sacrificial layer 502, the optically functional
Schichtenstruktur teilweise abzudecken, so dass dieLayer structure partially cover, so that the
Opferschicht den Kontakt (oder die Kontaktfläche) zwischen der Kraftvermittlungsschicht und der optisch funktionellen Schichtenstruktur reduziert und somit das Haftvermögen der Kraftvermittlungsschicht zu der optisch funktionellenSacrificial layer reduces the contact (or the contact surface) between the force-transmitting layer and the optically functional layer structure and thus the adhesion of the force-transmitting layer to the optically functional
Schichtenstruktur verringert. Beispielsweise kann dieLayer structure reduced. For example, the
Opferschicht Partikel, z.B. anopartikel aufweisen. In diesem Beispiel kann das Haftvermögen der Opferschicht zu der optisch funktionellen Schichtenstruktur verschwindend gering sein, z.B. kleiner als das Haftvermögen der Antihaftschicht 202a zu der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 und/oder dem Substrat 302.Sacrificial layer particles, e.g. have anoparticles. In this example, the adhesion of the sacrificial layer to the optically functional layer structure may be negligible, e.g. less than the adhesion of the release layer 202a to the optically functional layer structure 312 and / or the substrate 302.
Das in Fig . 5B dargestellte optoelektronische Bauelement 500b entspricht weitgehend dem in Fig.SA dargestelltenThe in Fig. 5B, the optoelectronic component 500b largely corresponds to that shown in FIG. 5A
optoelektronischen Bauelement 500a, wobei auf oder über der Opferschicht 502 eine Kraftvermittlungsschicht 402Optoelectronic component 500a, wherein on or above the sacrificial layer 502, a force-transmitting layer 402
ausgebildet ist. Mit anderen Worten entspricht das in Fig. SB dargestellte optoelektronische Bauelement 500b weitgehend dem in Fig .4B dargestellten optoelektronischen Bauelement 400b, wobei die Opferschicht 502 zwischen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 und der Kraftvermittlungsschicht 402 angeordnet ist.is trained. In other words, the optoelectronic component 500b shown in FIG. 5B largely corresponds to the optoelectronic component 400b illustrated in FIG. 4B, wherein the sacrificial layer 502 is arranged between the optically functional layer structure 312 and the force-transmitting layer 402.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Haftvermögen der einzelnen Schichten zueinander wie folgt ausgebildet oder eingerichtet sein:According to various embodiments, the adhesion of the individual layers to one another can be designed or set up as follows:
(a) Das Haftvermögen der Kraftvermittlungsschicht 402 zu der Opferschicht 502 kann größer sein als das Haftvermögen der Opferschicht 502 zu der optisch funktionellen(a) The adhesion of the force-transmitting layer 402 to the sacrificial layer 502 may be greater than the adhesion of the sacrificial layer 502 to the optically-functional
Schichtenstruktur 312. Layer structure 312.
Dadurch wird erreicht, dass sich die Opferschicht 502 eher von der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 löst als von der Kraftvermittlungsschicht 402, so dass die Opferschicht 502 gemeinsam mit derAs a result, the sacrificial layer 502 is rather reached by the optically functional layer structure 312 dissolves than the force-transmitting layer 402, so that the sacrificial layer 502 together with the
Kraftvermittlungsschicht 402 von dem. Substrat 302 wegbewegt und entfernt wird. Force-transmitting layer 402 of the. Substrate 302 is moved away and removed.
(b) Das Haftvermögen der optisch funktionellen(b) The adhesion of the optically functional
Schichtenstruktur 312 zu der Haftschicht 202h kann größer sein als das Haftvermögen der Opferschicht 502 zu der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312, Layer structure 312 to the adhesion layer 202h may be greater than the adhesion of the sacrificial layer 502 to the optically functional layer structure 312,
Dadurch wird erreicht, dass sich die Opferschicht 502 eher von der optisch f nktionellen Schichtenstruktur 312 löst als die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 von der Haftschicht 202h, so dass der erste Abschnitt 312a der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 auf oder über der Haftschicht 202h verbleibt, wenn dieIt is thereby achieved that the sacrificial layer 502 dissolves from the optically functional layer structure 312 rather than the optically functional layer structure 312 from the adhesion layer 202h, so that the first portion 312a of the optically functional layer structure 312 remains on or above the adhesion layer 202h, if the
Kraftvermittlungsschicht 402 von dem Substrat 302 wegbewegt und entfernt wird. Force switching layer 402 is moved away from the substrate 302 and removed.
Das Haftvermögen der Opferschicht 502 zu der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 kann größer sein als das Haftvermögen der optisch funktionellenThe adhesion of the sacrificial layer 502 to the optically functional layer structure 312 may be greater than the adhesion of the optically functional
Schichtenstruktur 312 zu der Antihaftschiebt 202a und/oder größer sein als das Haftvermögen der Layer structure 312 to the non-stick 202a and / or greater than the adhesion of the
Antihaftschicht 202a zu dem Substrat 302. Non-stick layer 202a to the substrate 302.
Dadurch wird erreicht, dass sich die optischThis ensures that the optical
funktionelle Schichtenstruktur 312 eher von der functional layer structure 312 rather of the
Antihaftschicht 202a oder dass sich die Antihaftschicht 202a eher dem Substrat 302 löst als die optisch Non-stick layer 202a or that the non-stick layer 202a dissolves the substrate 302 rather than the optically
funktionelle Schichtenstruktur 312 von der Opferschicht 502, so dass der zweite Abschnitt 312b der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 von der functional layer structure 312 of the sacrificial layer 502 such that the second portion 312b of the optically functional layer structure 312 of FIG
Antihaftschicht 202a oder gemeinsam mit der Non-stick layer 202a or together with the
Antihaftschicht 202a von dem Substrat 302 entfernt wird, wenn die Opferschicht 502 gemeinsam mit der Kraftvermittlungsschient 402 von dem Substrat 302 wegbewegt und entfernt wird.Non-stick layer 202a is removed from the substrate 302 when the sacrificial layer 502 together with the Force switch rail 402 is moved away from the substrate 302 and removed.
Damit kann auch das Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 zu der Haftschicht 202h größer sein als das Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 zu der AntihaftSchicht 202a.Thus, the adhesion of the optically functional layer structure 312 to the adhesion layer 202h may be greater than the adhesion of the optically functional layer structure 312 to the release layer 202a.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ferner dasAccording to various embodiments, the
Haftvermögen der Kraftvermittlungsschicht 402 zu derAdhesiveness of the force-transmitting layer 402 to the
Opferschicht 502 größer sein als das Haftvermögen der optisch f nktionellen Schichtenstruktur 312 zu der Haftschicht 202h. Sacrificial layer 502 may be greater than the adhesion of optically functional layer structure 312 to adhesion layer 202h.
Anschaulich kann unter Verwendung der Opferschicht 502 eine KraftvermittlungsSchicht 402 verwendet werden, welche sich später von der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 lösen würde als die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 von der Haftschicht 202h, da die Opferschicht 502 dieIllustratively, using the sacrificial layer 502, a force-transfer layer 402 may be used that would later detach from the optically-functional layer structure 312 than the optically-functional layer structure 312 of the adhesion layer 202h, since the sacrificial layer 502 would be the
Haftvermittlung der Kraftvermittlungsschicht 402 zu der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 definiert.Bonding of the power transmission layer 402 to the optically functional layer structure 312 defined.
Beispielsweise kann erreicht werden, dass das ersteFor example, it can be achieved that the first
Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 zu dem ersten Bereich 302a des Substrats 302 größer ist als das zweite Haftvermögen der optisch funktionellenAdhesion of the optically functional layer structure 312 to the first region 302a of the substrate 302 is greater than the second adhesion of the optically functional
Schichtenstruktur 312 zu dem zweiten Bereich 302b desLayer structure 312 to the second region 302b of
Substrats 302, wenn das Haftvermögen der AntihaftSchicht 202a zu dem Substrat 302 oder zu der optisch f nktionellenSubstrate 302, when the adhesion of the non-stick layer 202a to the substrate 302 or to the optically fnktionellen
Schichtenstruktur 312 kleiner ist als das Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 zu derLayer structure 312 is smaller than the adhesion of the optically functional layer structure 312 to the
Haftschicht 202h.Adhesive layer 202h.
Analog zu dem oben beschriebenen Schema kann das Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 zu demAnalogously to the scheme described above, the adhesion of the optically functional layer structure 312 to the
Substrat 302 größer sein als das Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 zu der Antihaftschicht 202a, wenn z.B. keine Haftschicht 202h verwendet wirdSubstrate 302 may be greater than the adhesion of the optically functional layer structure 312 to the non-stick layer 202a, if, for example, no adhesive layer 202h is used
(vergleiche Fig.2C) .(compare Fig.2C).
Analog zu dem oben beschriebenen Schema kann das Haftvermögen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 zu demAnalogously to the scheme described above, the adhesion of the optically functional layer structure 312 to the
Substrat 302 kleiner sein als das Haftvermögen der optisch f nktionellen Schichtenstruktur 312 zu der Haftschicht 202h, wenn z.B. keine Antihaftschicht 202a verwendet wird Substrate 302 may be less than the adhesion of the optically functional layer structure 312 to the adhesion layer 202h, e.g. no release layer 202a is used
(vergleiche Fig.2D) .(compare Fig. 2D).
Das in Fig.SC dargestellte optoelektronische Bauelement 500c entspricht weitgehend dem in Fig.4C dargestelltenThe optoelectronic component 500c shown in FIG. 5C largely corresponds to that shown in FIG. 4C
optoelektronischen Bauelement 400c, wobei der zweiteoptoelectronic component 400c, wherein the second
Abschnitt 312b der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 von dem zweiten Bereich 302b des Substrats 302 gemeinsam mit der Kraftvermittlungsschicht 402 und der Opferschicht 502 entfernt ist oder wird.Section 312b of the optically functional layer structure 312 is removed from the second region 302b of the substrate 302 together with the force-transmitting layer 402 and the sacrificial layer 502.
Fig .6A und Fig .6B veranschaulichen j eweils eineFIGS. 6A and 6B each illustrate one
Querschnittsans icht eines optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren 100 gemäß verschiedenen Ausführungs formen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements . Wird die Opferschicht 502 nicht rückstandsfrei entfernt, kann diese nachträglich in einem weiteren Verfahrensschritt vollständig entfernt werden, beispielsweise mittelsA cross-sectional view of an optoelectronic component according to various embodiments in a method 100 according to various embodiments for producing an optoelectronic component. If the sacrificial layer 502 is not removed without leaving any residue, it can be subsequently removed completely in a further method step, for example by means of
Laserabiation, mittels Ätzens (z.B. Plasmaätzens oderLaser ablation, by etching (e.g., plasma etch or
chemischen Ätzens) oder mittels eines geeignetenchemical etching) or by means of a suitable
Lösungsmittels , in welchem ein Material der Opferschicht 502 löslich ist .Solvent in which a material of the sacrificial layer 502 is soluble.
Fig.6A veranschaulicht ein optoelektronisches Bauelement 600a in einer Querschnittsansicht , wobei eine Haftstruktur 202 auf oder über einem Substrat 302 gebildet ist, wobei das Substrat 302 einen ersten Bereich 302a und einen zweiten Bereich 302b aufweist. Über dem Bereich 302a und dem zweiten Bereich 302b ist eine optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 gebildet.6A illustrates an optoelectronic device 600a in a cross-sectional view, wherein an adhesion structure 202 is formed on or above a substrate 302, the substrate 302 having a first region 302a and a second region 302b having. Over the region 302a and the second region 302b, an optically functional layer structure 312 is formed.
Mit anderen Worten kann sich die optisch funktionelleIn other words, the optically functional
Schichtenstruktur 312 über den ersten Bereich 302a desLayer structure 312 over the first region 302a of the
Substrats 302 und über den zweiten Bereich 302b des Substrats 302 erstrecken. Substrate 302 and over the second region 302b of the substrate 302.
Die Haftstruktur 202 kann derart ausgebildet sein, dass ein erstes Haftvermögen der optisch funktionellenThe adhesion structure 202 may be formed such that a first adhesion of the optically functional
Schichtenstruktur 312 zu dem ersten Bereich 302a größer ist als ein zweites Haftvermögen der optisch funktionellen Layer structure 312 to the first region 302a is greater than a second adhesion of the optically functional
Schichtenstruktur 312 zu dem zweiten Bereich 302b. Fig . 6B veranschaulicht ein optoelektronisches Bauelement 600b in einer Querschnittsansicht, wobei ein Teil der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 {auch als zweiterLayer structure 312 to the second region 302b. Fig. FIG. 6B illustrates an optoelectronic device 600b in a cross-sectional view, wherein a part of the optically functional layer structure 312 {also as the second
Abschnitt 312b der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 bezeichnet) über dem zweiten Bereich 302b des Substrats 302 entfernt wird oder ist, indem eine von dem Substrat 302 weg gerichtete Kraft 602 auf die optisch funktionelleSection 312b of the optically functional layered structure 312) is removed over the second region 302b of the substrate 302, or by applying a force 602 directed away from the substrate 302 to the optically functional one
Schichtenstruktur 312 übertragen wird. Die Kraft 602 kann auf die gesamte optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 übertragen werden.Layer structure 312 is transmitted. The force 602 may be transferred to the entire optically functional layer structure 312.
Die Kraft 602 kann beispielsweise mittels einer Bewegung des optoelektronischen Bauelements 600b, z.B. in Form einerFor example, the force 602 may be detected by movement of the optoelectronic device 600b, e.g. in form of a
Fliehkraft erzeugt werden, oder mittels eines Luftstroms (welcher z.B. von einem Gebläse erzeugt wird) .Centrifugal force generated by means of an air flow (which is generated for example by a blower).
Fig .7A und Fig .73 veranschaulichen jeweils eineFigs. 7A and 7B each illustrate one
Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren 100 gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements. Fig.7A veranschaulicht ein optoelektronisches Bauelement 700a in einer Querschnittsansicht, Das in Fig .7A veranschaulichte optoelektronische Bauelement 700a entspricht weitgehend dem in Fig .6A veranschaulichten optoelektronischen Bauelement 600a, wobei auf oder über der optisch funktionellenCross-sectional view of an optoelectronic component according to various embodiments in a method 100 according to various embodiments for producing an optoelectronic component. FIG. 7A illustrates an optoelectronic component 700a in a cross-sectional view. The optoelectronic component 700a illustrated in FIG. 7A largely corresponds to the optoelectronic component 600a illustrated in FIG. 6A, on or above the optically functional component
Schichtenstruktur 312 eine Kraftvermittlungsschicht 402 ausgebildet ist. Layer structure 312, a force-transmitting layer 402 is formed.
Die Kraftvermittlungsschicht 402 kann zum Übertragen einer Kraft 602 auf die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 eingerichtet sein.The power transmission layer 402 may be configured to transmit a force 602 to the optically functional layer structure 312.
Fig.7B veranschaulicht ein optoelektronisches Bauelement 700b in einer Querschnittsansicht, Das in Fig .7B veranschaulichte optoelektronische Bauelement 700b entspricht weitgehend dem in Fig .7A veranschaulichten optoelektronischen Bauelement 700a, wobei ein Teil der Kraftvermittlungsschicht 402 von dem Substrat 302 wegbewegt wird oder ist. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann dieFIG. 7B illustrates an optoelectronic component 700b in a cross-sectional view. The optoelectronic component 700b illustrated in FIG. 7B largely corresponds to the optoelectronic component 700a illustrated in FIG. 7A, wherein part of the force-transfer layer 402 is moved away from the substrate 302. According to various embodiments, the
Kraftvermittlungsschicht 402 von einer Seite aus (d.h. mit einer Bewegungskomponente in laterale Richtung, d.h. in eine seitliche Richtung} abschnittsweise von dem Substrat 302 weg bewegt werden, z.B. mittels des Manipulators oder per Hand, wobei die Kraft 602 auf die optisch funktionelle Force-transfer layer 402 is moved from one side (i.e., with a component of movement in the lateral direction, i.e., in a lateral direction) in sections away from substrate 302, e.g., by manipulator or by hand, with force 602 applied to the optically functional one
Schichtenstruktur 312 übertragen wird. Dabei kann z.B. ein Ablösen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 vom Rand des Substrats 302 aus erfolgen, z.B. in Richtung einer Mitte des Substrats 302. Beispielsweise kann ein Ablösen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 vom Rand der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 aus erfolgen, z.B. in Richtung einer Mitte der optisch funktionellen Layer structure 312 is transmitted. In this case, e.g. peeling off the optically functional layer structure 312 from the edge of the substrate 302, e.g. For example, a detachment of the optically functional layer structure 312 from the edge of the optically functional layer structure 312 may take place, for example, in the direction of a center of the substrate 302. towards a center of optically functional
Schichtenstruktur 312. Mit anderen Worten kann die Kraft 602 abschnittsweise, z.B. zeitlich und/oder räumlich nacheinander, auf die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 übertragen werden, z.B. auf einen ersten Abschnitt 312a der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 nachdem die Kraft 602 auf einen zweiten Abschnitt 312b der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 übertragen wurde. Alternativ oder zusätzlich, z.B.Layer structure 312. In other words, the force 602 can be transferred in sections, for example temporally and / or spatially successively, to the optically functional layer structure 312, eg on a first portion 312a of the optically functional layer structure 312 after the force 602 has been transferred to a second portion 312b of the optically functional layer structure 312. Alternatively or additionally, eg
anschließend, kann die Kraft 602 auf einen zweiten Abschnitt 312b der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312subsequently, the force 602 may be applied to a second section 312 b of the optically functional layer structure 312
übertragen werden nachdem die Kraft 602 auf einen ersten Abschnitt 312a der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 übertragen wurde.after the force 602 has been transferred to a first portion 312a of the optically functional layer structure 312.
Die Kraft 602 kann beispielsweise extern erzeugt werden, z.B. mittels eines Manipulators (nicht dargestellt) , an welchem die Kraftvermittlungsschicht 402 befestigt ist.For example, the force 602 may be generated externally, e.g. by means of a manipulator (not shown) to which the force-transmitting layer 402 is attached.
Beispielsweise kann die Kraftvermittlungsschicht 402 mit einem Endabschnitt der Kraftvermittlungsschicht 402 an einem Greifer des Manipulators befestigt sein. Alternativ oder zusätzlich kann die KraftvermittlungsSchicht 402 aufgewickelt werden, z.B. auf eine Rolle {nicht gezeigt) . Der Manipulator kann mit einem Sensor (nicht dargestellt) verbunden sein, weicher einer Steuerung (nicht dargestellt) eine Rückmeldung über den Verlauf des Ablösens bereitstellt, z.B. in Form einer Information über eine Gegenkraft, welche auf den Manipulator wirkt, oder in Form einer grafischen Information über den Zustand des Ablösens der optischFor example, the force-transmitting layer 402 may be fastened to an end section of the force-transmitting layer 402 on a gripper of the manipulator. Alternatively or additionally, the force-transmitting layer 402 may be wound up, e.g. on a roll {not shown). The manipulator may be connected to a sensor (not shown) which provides feedback to the controller (not shown) about the progress of the detachment, e.g. in the form of information about a counter force acting on the manipulator, or in the form of graphic information about the state of detachment of the optical
funktionellen Schichtenstruktur 312 von dem Substrat 302. Die Steuerung kann dann eine Bewegung des Manipulators, z.B. das Erzeugen und Übertragen der Kraft 602 auf diefunctional layer structure 312 from the substrate 302. The controller may then control movement of the manipulator, e.g. generating and transmitting the force 602 to the
Kraftvermittlungsschicht 402 steuern oder regeln aufForce switching layer 402 control or regulate
Grundlage der Information.Basis of information.
Fig .8A und Fig.SB veranschaulichen jeweils eine Draufsicht eines optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren 100 gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements . Fig.SÄ veranschaulicht ein organisch optoelektronischesFIGS. 8A and 8B each illustrate a top view of an optoelectronic component according to various embodiments in a method 100 according to various embodiments for producing an optoelectronic component. Fig. 5A illustrates an organic optoelectronic
Bauelement 800a, z.B. analog zu dem in Fig .7ADevice 800a, e.g. analogous to that in Fig. 7A
veranschaulichten organisch optoelektronischen Bauelement 700a, analog zu dem in Fig.SB veranschaulichten organisch optoelektronischen Bauelement 500b und/oder analog zu dem in Fig .4B veranschaulichten organisch optoelektronischenillustrated organic optoelectronic device 700a, analogous to the illustrated in FigSB organic optoelectronic device 500b and / or analogous to the illustrated in Fig. 4B organic optoelectronic
Bauelement 400b. über dem Substrat 302 (in dieser Ansicht verdeckt) und der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 (in dieserComponent 400b. above the substrate 302 (hidden in this view) and the optically functional layer structure 312 (in this FIG
Ansicht verdeckt) ist eine Kraftvermittlungsschicht 402 angeordnet, wie vorangehend beschrieben ist. Zwischen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 und dem Substrat 302 kann eine Haftstruktur (in dieser Ansicht verdeckt} angeordnet sein oder werden, wie vorangehend beschrieben ist.View hidden) is arranged a power transmission layer 402, as described above. Between the optically functional layer structure 312 and the substrate 302, an adhesive structure (concealed in this view) can be arranged as described above.
Das Substrat 302 weist zumindest einen ersten Bereich 302a und einen zweiten Bereich 302b auf, welche entlang eines Pfads 804 aneinandergrenzen . Der Trennbereich 312g der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 ist über dem Pfad 804 angeordnet.The substrate 302 has at least a first region 302a and a second region 302b, which adjoin one another along a path 804. The separation region 312g of the optically functional layer structure 312 is disposed above the path 804.
Fig.SB veranschaulicht ein organisch optoelektronischesFig. SB illustrates an organic optoelectronic
Bauelement 800b, Das in Fig.SB dargestellte optoelektronische Bauelement 800b entspricht weitgehend dem in Fig .8AComponent 800b, The optoelectronic component 800b shown in Fig. SB corresponds largely to that in Fig. 8A
dargestellten optoelektronischen Bauelement 800a, wobei die Kraftvermittlungsschicht 402 und ein Teil der optischillustrated optoelectronic component 800a, wherein the power transmission layer 402 and a part of the optical
funktionellen Schichtenstruktur 312 über dem zweiten Bereich 302b des Substrats 302 entfernt sind oder werden.functional layer structure 312 are removed over the second region 302b of the substrate 302.
Wird die Kraftvermittlungsschicht 402, welche z.B. in Form eines Klebebandes ausgebildet sein kann, von dem Substrat 302 wegbewegt, kann die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 in dem Trennbereich 312g durchtrennt sein oder werden, z.B. einreißen, so dass ein Teil der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 über dem zweiten Bereich 302b desWhen the power switching layer 402, which is e.g. may be formed in the form of an adhesive tape, moved away from the substrate 302, the optically functional layer structure 312 in the separation region 312g may be severed or become, e.g. tearing so that a portion of the optically functional layer structure 312 over the second region 302b of the
Substrats 302 gemeinsam mit der KraftvermittlungsSchicht 402 entfernt wird. Mittels Entfernens des Teils der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 kann eineSubstrate 302 together with the power switching layer 402 Will get removed. By removing the part of the optically functional layer structure 312, a
Durchgangsöffnung 802d in der optisch funktionellenThrough opening 802d in the optically functional
Schichtenstruktur 312 gebildet werden, welche sich über dem zweiten Bereich 302b Substrats 302 erstreckt und welche den zweiten Bereich 302b des Substrats 302 freilegt oder die Haftstruktur (nicht dargestellt) zumindest teilweiseLayer structure 312 which extends over the second region 302b substrate 302 and which exposes the second portion 302b of the substrate 302 or the adhesive structure (not shown) at least partially
freilegt . Dabei kann eine unregelmäßige Oberflächenstruktur gebildet werden, z.B. eine unregelmäßige Oberflächenstruktur einer Seitenfläche 312s der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312, welche die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 begrenzt. Die Seitenfläche 312s kann einen Rand der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 definieren.uncovered. In this case, an irregular surface structure may be formed, e.g. an irregular surface structure of a side surface 312s of the optically functional layer structure 312, which delimits the optically functional layer structure 312. The side surface 312s may define an edge of the optically functional layer structure 312.
Fig .8C veranschaulicht eine Detailansicht 802 des in Fig .8B veranschaulichten organisch optoelektronisches Bauelements 800b.FIG. 8C illustrates a detail view 802 of the organic optoelectronic device 800b illustrated in FIG. 8B.
Die Seitenfläche 312s kann in Form einer Risskannte der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 ausgebildet sein und auf die Oberfläche des Substrats 302, z.B. dieThe side surface 312s may be in the form of a cracked edge of the optically functional layered structure 312 and may be formed on the surface of the substrate 302, e.g. the
Hauptprozessieroberfläche des Substrats 302 projiziert, eine unregelmäßige (z.B. zufällig verlaufende) Kontur aufweisen, z.B. eine f aktal-ähnliche Kontur. Mit anderen Worten kann die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 einenThe main processing surface of the substrate 302 projects, having an irregular (e.g., random) contour, e.g. a f aktal-like contour. In other words, the optically functional layer structure 312 may include a
unregelmäßig geformten Rand aufweisen. Beispielsweise kann die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 den Pfad 804, teilweise überlappen.having irregular shaped edge. For example, the optically functional layer structure 312 may partially overlap the path 804.
Anschaulich kann der die optisch funktionelleIllustratively, the optically functional
Schichtenstruktur 312 in dem Trennbereich 312g ausgefranst sein, z.B. durch das abreißen. Ist die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 durchtrennt, kann der Trennbereich 312g auch als Übergangsbereich bezeichnet werden, in dem die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 nicht kantig, scharfkantig, oder abrupt abschließt (d.h. endet) .Layer structure 312 be frayed in the separation region 312g, eg by tearing off. If the optically functional layer structure 312 is severed, the separation region 312 g can also be referred to as a transition region in which the optically functional layer structure 312 not edgy, sharp-edged, or abruptly terminates (ie ends).
Fig.8D veranschaulicht das in Fig.SB veranschaulichteFig. 8D illustrates that illustrated in Fig. 5B
organisch optoelektronische Bauelement 800b in eineorganic optoelectronic device 800b in a
Querschnittsansicht .Cross-sectional view.
Die unregelmäßig geformte Oberflächenstruktur der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 in dem Trennbereich 312g kann sich beispielsweise von einer ersten Oberfläche der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312, welche z.B. an das Substrat 302 oder an die Haftstruktur {nicht dargestellt) angrenzen kann, zu einer der ersten OberflächeThe irregularly shaped surface structure of the optically functional layer structure 312 in the separation region 312g may be defined, for example, by a first surface of the optically functional layer structure 312, which may be e.g. to the substrate 302 or to the adhesion structure {not shown), to one of the first surface
gegenüberliegenden zweiten Oberfläche der optischopposite second surface of the optically
funktionellen Schichtenstruktur 312 erstrecken.functional layer structure 312.
Die Seitenfläche 312s kann sich quer zu der Oberfläche des Substrats 302 {z.B. der Hauptprozessieroberfläche) erstrecken oder in einem Winkel, z.B. in einem Winkel in einem Bereich von ungefähr 45° bis ungefähr 90°, z.B. in einem Bereich von ungefähr 55° bis ungefähr 80°, z.B. in einem Bereich von ungefähr 65° bis ungefähr 70°. Mit anderen Worten kann die Seitenfläche 312s der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 schräg verlaufen, z.B. abgerissen sein, oder die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 kann eine Fase in dem Trennberexch 312g aufweisen.The side surface 312s may extend across the surface of the substrate 302 {e.g. the main processing surface) or at an angle, e.g. at an angle in a range of about 45 ° to about 90 °, e.g. in a range of about 55 ° to about 80 °, e.g. in a range of about 65 ° to about 70 °. In other words, the side surface 312s of the optically functional layer structure 312 may be skewed, e.g. or the optically functional layer structure 312 may have a chamfer in the separation region 312g.
Beispielsweise kann die Seitenfläche 312s analog zu einer Bruchfläche geformt sein.For example, the side surface 312s may be shaped analogous to a fracture surface.
Die Seitenfläche 312s kann beispielsweise einen Mxttenrauwert in einem Bereich von ungefähr 0,01 pm bis ungefähr 0,5 pm aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 0,02 pm bis ungefähr 0,2 um, z.B. in einem Bereich von ungefähr 0,05 pm bis ungefähr 0,1 pm. Ferner können durch das Durchtrennen der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 Mikrorxsse gebildet sein oder werden, welche sich von der Seitenfläche 312s aus in dii optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 erstrecken, z.B. mit einer Länge in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 1 μπι, z.B. in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 100 nm.The side surface 312s may, for example, have a matrix roughness in a range of about 0.01 pm to about 0.5 pm, for example in a range of about 0.02 pm to about 0.2 μm, for example in a range of about 0.05 pm to about 0.1 pm. Further, by severing the optically functional layer structure 312, micro-cracks may be formed which extend from the side surface 312s into the optically functional layer structure 312, eg, having a length in a range from about 1 nm to about 1 μm, eg, in one Range from about 10 nm to about 100 nm.
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| PCT/EP2016/054923CeasedWO2016146438A1 (en) | 2015-03-13 | 2016-03-08 | Method for producing an optoelectronic component |
| Country | Link |
|---|---|
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application | Ref document number:16711989 Country of ref document:EP Kind code of ref document:A1 | |
| NENP | Non-entry into the national phase | Ref country code:DE | |
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase | Ref document number:16711989 Country of ref document:EP Kind code of ref document:A1 |