Beschreibungdescription
Kühlkörper Die vorliegende Erfindung betrifft einen Kühlkörper.Heatsink The present invention relates to a heat sink.
Aus dem Stand der Technik sind Kühlkörper mit metallischen Materialien bekannt. Sie haben eine Veränderung der EMVHeat sinks with metallic materials are known from the prior art. You have a change in EMC
(Elektromagnetische Verträglichkeit) und der elektrischen Si- cherheit zur Folge. Bisher eingesetzte metallische Kühlkörper können die Abstrahlung verstärken und die Schirmfunktionali¬ tät verschlechtern. Darüber hinaus können metallische berührbare Gehäuseteile bei elektrischen Geräten eine Gefahr darstellen und benötigen eine zusätzliche Erdung.(Electromagnetic compatibility) and the electrical safety result. Previously used metallic heat sink can amplify the radiation and worsen the Schirmfunktionali¬ ity. In addition, metallic touchable housing parts can represent a danger in electrical devices and require additional grounding.
Es sind beispielsweise Kühlkörper aus Aluminium bekannt, die ohne Einsatz eines Schirmblechs auskommen müssen und somit keine Lösung bei EMV-Problemen bieten. Außerdem ist eine Erdung des metallischen Kühlkörpers erforderlich.For example, heat sinks made of aluminum are known which have to make do without the use of a shielding plate and thus offer no solution to EMC problems. In addition, a grounding of the metallic heat sink is required.
Aus DE 25 11 010 AI ist ein elektrisches Bauelement bekannt, dessen spannungsführende Bereiche mit einer Isolationsschicht abgedeckt sind und das zur Wärmeabführung einen Kühlkörper aus einem gut wärmeleitenden Material mit großer Oberfläche aufweist. Der Kühlkörper besteht aus einer Pressmasse, die mit wärmeleitendem Metall durchsetzt ist. Weiterhin ist auch bekannt, dass die Pressmasse aus einem aushärtbaren Kunst¬ stoff besteht. Aus US 2004/0226707 AI ist ein Kunststoffkühlkörper bekannt, wobei die Kunststoffmatrix des Kunststoffkühlkörpers mit wär¬ meleitendem Material durchsetzt ist und er eine wärmeleiten¬ de, verformbare und klebende Seite zum Aufbringen auf ein zu kühlendes Gerät aufweist.From DE 25 11 010 Al an electrical component is known, the voltage-carrying areas are covered with an insulating layer and having a heat sink a heat sink made of a good heat conducting material with a large surface area. The heat sink consists of a molding compound which is interspersed with heat-conducting metal. Furthermore, it is also known that the molding compound consists of a curable synthetic material¬ . From US 2004/0226707 Al a plastic heat sink is known, wherein the plastic matrix of the plastic heat sink is interspersed with wär¬ meleitendem material and it has a wärmeleiten¬ de, deformable and adhesive side for application to a device to be cooled.
Aus DE 601 30 176 T2 ist ein wärmeleitendes Schichtmaterial bekannt, das durch Druck- oder Pressverbinden mit einer leitenden Folie über eine Grundschicht hergestellt wird. Weiter- hin wird offenbart, dass bei Verwendung einer magnetischen Folie, die Wirkung der Abschirmung elektromagnetischer Wellen bei der leitenden Folie weiter verbessert wird. Dabei wird das Schichtmaterial als wärmeleitende Schicht zwischen einem wärmeerzeugenden Element und einem wärmezerstreuenden Element verwendet .From DE 601 30 176 T2 a thermally conductive layer material is known, which is produced by pressure or press bonding with a conductive film over a base layer. Further- It is disclosed that, when using a magnetic film, the effect of electromagnetic wave shielding on the conductive film is further improved. In this case, the layer material is used as a heat-conducting layer between a heat-generating element and a heat-dissipating element.
US 2001/0024724 AI offenbart einen Kunststoffkühlkörper der eine Platte aus einer Karbon-Karbon-Matrix enthält, die die Wärmespreizung verbessert ohne die mechanische Stabilität und damit die Gestaltungsfreiheit der Kühlkörper zu beeinträchti¬ gen .US 2001/0024724 AI discloses a plastic heat sink comprising a plate made of a carbon-carbon matrix, which improves the heat spreading without the mechanical stability and thus the freedom of design of the heatsink to impair¬ gen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Kühlkörper vorzuschlagen, der auch bei Vorliegen elektromagnetischer Störstrahlung eine vorteilhafte Lösung bei der Kühlung von elektrischen Baugruppen und Komponenten bietet.The invention has for its object to provide a heat sink, which provides an advantageous solution in the cooling of electrical components and components even in the presence of electromagnetic interference.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend anhand einer Zeichnung näher erläutert. Hierbei zeigen:An embodiment of the invention will be explained in more detail with reference to a drawing. Hereby show:
FIG 1 eine Darstellung der Einzelkomponenten zum Aufbau eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers aus Kunststoff und1 shows a representation of the individual components for constructing a heat sink according to the invention made of plastic and
FIG 2 die Rückseite des erfindungsgemäßen Kühlkörpers nach FIG 1.2 shows the back of the heat sink according to the invention according to FIG. 1
In FIG 1 ist der Aufbau eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers 1 dargestellt, der im Wesentlichen aus elektrisch isolierenden, wärmeleitenden Kunststoff hergestellt ist. Der Kunststoff ist ein Teilchen-/Faser-Verbundwerkstoff für Formteile mit Poly¬ mermatrix aus Elastomeren und elektrisch isolierenden Füllstoffen .In Figure 1, the structure of a heat sink 1 according to the invention is shown, which is made essentially of electrically insulating, heat-conducting plastic. The plastic is a particle / fiber composite material for molded parts with poly¬ mermatrix of elastomers and electrically insulating fillers.
Im Kühlkörper 1 ist ein EMV-Schirmblech 2 integriert. Anstel- le des EMV-Schirmblechs 2 kann auch eine metallische Platte, z.B. eine Kupferplatte, verwendet werden, die neben ihrer EMV-Schirmung auch den Vorteil einer guten Wärmeleitung hat. Das EMV-Schirmblech 2 ist gemäß FIG 1 mit einem Abstandshal¬ ter 3 verbunden, der zur Anbindung eines zu kühlenden elektrischen Bauteils oder Geräts geeignet ist. FIG 2 zeigt die Rückseite eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers 1 im zusammengesetzten Zustand.In the heat sink 1, an EMC shield plate 2 is integrated. Instead of the EMC shielding plate 2, it is also possible to use a metallic plate, eg a copper plate, which in addition to its EMC shielding also has the advantage of good heat conduction. The EMC shield plate 2 is connected according to FIG 1 with a Abstandshal¬ ter 3, which is suitable for connecting an electrical component to be cooled or device. 2 shows the back of a heat sink 1 according to the invention in the assembled state.