WO2012160688A1 - Illuminating apparatus - Google Patents

Abstract

An illuminating apparatus (11) of an embodiment is provided with a lamp device (14) and a fixing device (15). In the lamp device (14), a housing (21), which has a ferrule (30), and a light source (23) and a lighting circuit (25), which are housed in the housing (21), are provided, a contact surface (50) is provided on the ferrule (30), and a recessed portion (51) is provided in the contact surface (50). The fixing device (15) has: a socket (83), to which the ferrule (30) is removably attached; a heat transfer surface (92), with which the contact surface (50) is brought into contact when the ferrule (30) is attached to the socket (83); and a protrusion (93), which protrudes further to the side on which the ferrule (30) is to be attached than the heat transfer surface (92). The ferrule (30) is attached to the socket (83) by having the protrusion (93) fitted in the recessed portion (51).

Description

Translated fromJapanese

照明装置Lighting equipment

　本発明の実施形態は、適合するランプ装置と器具装置とを組み合わせて使用できる照明装置に関する。Embodiment of this invention is related with the illuminating device which can be used combining the suitable lamp apparatus and fixture apparatus.

　従来、例えばＧＸ５３形などのフラット形の口金を用いたランプ装置と、このランプ装置の口金を着脱可能に装着するソケットを有する器具装置とを組み合わせて使用する照明装置がある。2. Description of the Related Art Conventionally, there is a lighting device that uses a combination of a lamp device using a flat base such as a GX53 type and an appliance device having a socket on which the base of the lamp device is detachably attached.

　ランプ装置は、光源、およびこの光源を点灯させる点灯回路を備えている。ランプ装置の口金をソケット装置に装着した状態で、ソケットからランプ装置に電力を供給し、ランプ装置の点灯回路により光源が点灯する。The lamp device includes a light source and a lighting circuit that turns on the light source. With the base of the lamp device mounted on the socket device, power is supplied from the socket to the lamp device, and the light source is turned on by the lighting circuit of the lamp device.

特開２０１０－２６２７８１号公報JP 2010-262781 A

　例えば光源の出力の違いなどに応じて複数種類のランプ装置を設け、このランプ装置の種類毎に適合する器具装置を複数種類設ける場合、適合する種類のランプ装置と器具装置とを組み合わせて使用することになる。For example, when a plurality of types of lamp devices are provided according to differences in the output of the light source, and a plurality of types of fixture devices are provided for each type of the lamp device, a combination of the appropriate type of lamp device and the fixture device is used. It will be.

　しかしながら、ランプ装置の種類および器具装置の種類に関係なく口金およびソケットが共通であると、不適合な種類の組み合わせでもランプ装置を器具装置に誤装着してしまう問題がある。However, if the base and the socket are common regardless of the type of the lamp device and the type of the fixture device, there is a problem that the lamp device is erroneously attached to the fixture device even if the combination is incompatible.

　本発明が解決しようとする課題は、適合するランプ装置と器具装置とを組み合わせて使用できる照明装置を提供することである。The problem to be solved by the present invention is to provide a lighting device that can be used in combination with a suitable lamp device and fixture device.

　実施形態の照明装置は、ランプ装置と器具装置とを具備する。ランプ装置は、口金を有する筐体、この筐体内に収納された光源および点灯回路を備え、口金に接触面が設けられるとともにこの接触面に凹部が設けられている。器具装置は、口金が着脱可能に装着されるソケット、このソケットに口金が装着されることで接触面が接触する熱伝導面、およびこの熱伝導面よりも口金が装着される側に突出する突起を有し、この突起が凹部に入り込んで口金がソケットに装着される。The lighting device of the embodiment includes a lamp device and a fixture device. The lamp device includes a housing having a base, a light source housed in the housing, and a lighting circuit. The contact surface is provided on the base and a concave portion is provided on the contact surface. The instrument device includes a socket to which the base is detachably attached, a heat conduction surface that comes into contact with the socket when the base is attached, and a protrusion that protrudes from the heat conduction surface toward the side to which the base is attached. The protrusion enters the recess and the base is attached to the socket.

一実施形態の照明装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the illuminating device of one Embodiment.同上照明装置のランプ装置と器具装置とを離した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which isolate | separated the lamp device and fixture apparatus of the illuminating device same as the above.同上照明装置の分解状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the decomposition | disassembly state of an illuminating device same as the above.同上ランプ装置の分解状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the decomposition | disassembly state of a lamp device same as the above.同上ランプ装置の口金の平面図である。It is a top view of the nozzle | cap | die of a lamp apparatus same as the above.同上器具装置のソケットの底面図である。It is a bottom view of the socket of an instrument apparatus same as the above.同上ランプ装置の突起の突出寸法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the protrusion dimension of the protrusion of a lamp apparatus same as the above.同上ランプ装置の突起の突出寸法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the protrusion dimension of the protrusion of a lamp apparatus same as the above.同上ランプ装置の突起の突出寸法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the protrusion dimension of the protrusion of a lamp apparatus same as the above.同上ランプ装置と器具装置との組み合わせを説明する説明図であり、(a)は装着できない組み合わせを示し、(b)は装着できる組み合わせを示している。It is explanatory drawing explaining the combination of a lamp device and fixture apparatus same as the above, (a) shows the combination which cannot be mounted | worn, (b) has shown the combination which can be mounted | worn.同上ランプ装置の口金と器具装置のソケットとを位置合わせた状態を示す一部拡大図であり、(a)は小さい出力のランプ装置に適合するソケットの規制突部を示し、(b)は、大きい出力のランプ装置に適合するソケットの規制突部を示している。It is a partially enlarged view showing a state in which the base of the lamp device and the socket of the fixture device are aligned, (a) shows the restriction protrusion of the socket that fits the lamp device of small output, (b), Fig. 4 shows a socket restricting protrusion adapted to a high power lamp device.同上ランプ装置と器具装置との組み合わせを説明する説明図であり、(a)は出力の小さいランプ装置は出力の大きいランプ装置に対応する器具装置に装着可能であることを示し、(b)は出力の大きいランプ装置は出力の小さいランプ装置に対応する器具装置には装着することができないことを示している。It is explanatory drawing explaining the combination of a lamp device and an appliance device same as the above, (a) shows that a lamp device with a small output can be attached to an appliance device corresponding to a lamp device with a large output, (b) This indicates that a lamp device having a high output cannot be mounted on an appliance corresponding to the lamp device having a low output.

　以下、一実施形態を、図面を参照して説明する。Hereinafter, an embodiment will be described with reference to the drawings.

　図１に示すように、照明装置11は、ダウンライトなどの埋込形照明器具であり、天井板12に設けられた円形の埋込孔13に埋め込まれて設置される。この照明装置11は、フラット形のランプ装置14、このランプ装置14を着脱可能に装着する器具装置15を備えている。As shown in FIG. 1, thelighting device 11 is an embedded lighting fixture such as a downlight, and is installed by being embedded in a circular embeddedhole 13 provided in theceiling plate 12. Theilluminating device 11 includes aflat lamp device 14 and anappliance device 15 on which thelamp device 14 is detachably mounted.

　図１ないし図４に示すように、ランプ装置14は、フラット形で円筒状の筐体21と、この筐体21の上面に取り付けられた熱伝導シート22と、筐体21内に収容された光源23、光学部品24および点灯回路25と、筐体21の下面に取り付けられた透光カバー26とを備えている。光源23には、半導体発光素子を有する発光モジュール27が用いられている。As shown in FIGS. 1 to 4, thelamp device 14 is accommodated in a flat andcylindrical casing 21, a heatconductive sheet 22 attached to the upper surface of thecasing 21, and thecasing 21. Alight source 23, anoptical component 24, alighting circuit 25, and atranslucent cover 26 attached to the lower surface of thehousing 21 are provided. As thelight source 23, alight emitting module 27 having a semiconductor light emitting element is used.

　筐体21は、円筒状のケース28、およびこのケース28の上面に取り付けられる円板状の口金部材29を有している。これらケース28の上部側および口金部材29によって、所定の規格寸法の口金30が構成されている。Thehousing 21 has acylindrical case 28 and a disc-shaped base member 29 attached to the upper surface of thecase 28. The upper part of thecase 28 and thebase member 29 constitute abase 30 having a predetermined standard size.

　ケース28は、例えば絶縁性を有する合成樹脂製で、上面の平板部31、この平板部31の周辺部から下方に突出する円筒状の周面部32、および平板部31の上面から上方に突出する円筒状の筒部33を有している。ケース28の下面には、開口部28aが形成されている。Thecase 28 is made of, for example, an insulating synthetic resin, and protrudes upward from theflat plate portion 31 on the upper surface, the cylindricalperipheral surface portion 32 protruding downward from the peripheral portion of theflat plate portion 31, and the upper surface of theflat plate portion 31. Acylindrical tube portion 33 is provided. Anopening 28 a is formed on the lower surface of thecase 28.

　平板部31の中央には円形の光学部品挿通孔34が形成され、平板部31の周辺部にはねじ挿通孔を有する複数のボス35と一対のランプピン挿通孔36とが形成されている。複数のボス35は、平板部31の上面から筒部33の内側に突出されている。平板部31の周辺部および光学部品挿通孔34の縁部には、点灯回路25（回路基板）を支える環状の外周側の基板支え部37および環状の内周側の基板支え部38がそれぞれ形成されている。内周側の基板支え部38の１箇所には配線通路39が形成されている。A circular opticalcomponent insertion hole 34 is formed in the center of theflat plate portion 31, and a plurality ofbosses 35 having screw insertion holes and a pair of lamppin insertion holes 36 are formed in the peripheral portion of theflat plate portion 31. The plurality ofbosses 35 protrude from the upper surface of theflat plate portion 31 to the inside of thetube portion 33. An annular outer periphery sidesubstrate support portion 37 and an annular inner periphery sidesubstrate support portion 38 that support the lighting circuit 25 (circuit board) are formed at the periphery of theflat plate portion 31 and the edge of the opticalcomponent insertion hole 34, respectively. Has been. Awiring passage 39 is formed at one location of thesubstrate support portion 38 on the inner peripheral side.

　ケース28の周面部32の内周面には、光学部品24を支える複数の光学部品支え部40が形成されているとともに、開口部28aの近傍に複数の突部41が形成されている。周面部32の外周面で上部側には、表面積を広くするための凹凸部32aが形成されている。A plurality of optical component supportportions 40 that support theoptical component 24 are formed on the inner peripheral surface of theperipheral surface portion 32 of thecase 28, and a plurality ofprotrusions 41 are formed in the vicinity of theopening 28a. On the upper side of the outer peripheral surface of theperipheral surface portion 32, anuneven portion 32a for increasing the surface area is formed.

　ケース28の平板部31の上面で筒部33の内側には、発光モジュール27を保持する枠状のホルダ42が取り付けられている。A frame-shaped holder 42 that holds thelight emitting module 27 is attached to the inside of thecylindrical portion 33 on the upper surface of theflat plate portion 31 of thecase 28.

　口金部材29は、例えばアルミダイカストなどの金属、セラミックス、あるいは熱伝導性に優れた樹脂などの材料で円板状に形成されている。口金部材29の直径はケース28の筒部33の直径より大きく、口金部材29の周辺部がケース28の筒部33の外周面より突出されている。Thebase member 29 is formed in a disk shape with a material such as a metal such as aluminum die casting, ceramics, or a resin having excellent thermal conductivity. The diameter of thebase member 29 is larger than the diameter of thecylindrical portion 33 of thecase 28, and the peripheral portion of thebase member 29 protrudes from the outer peripheral surface of thecylindrical portion 33 of thecase 28.

　口金部材29の下面周辺部には、複数のねじ43が、ケース28の複数のボス35を通じて螺着される複数の取付孔44が形成されている。そして、複数のねじ43により、ケース28のホルダ42と口金部材29との間で発光モジュール27を挟み込んだ状態でケース28と口金部材29とが締め付け固定される。A plurality of mountingholes 44 into which a plurality ofscrews 43 are screwed through a plurality ofbosses 35 of thecase 28 are formed in the periphery of the lower surface of thebase member 29. Thecase 28 and thebase member 29 are fastened and fixed by the plurality ofscrews 43 in a state where thelight emitting module 27 is sandwiched between theholder 42 of thecase 28 and thebase member 29.

　口金部材29の下面中央には、口金部材29の下面から突出する発光モジュール取付部45が一体に形成されている。発光モジュール取付部45の下面には発光モジュール27が接触する平面状の取付面45aが形成されている。In the center of the lower surface of thebase member 29, a light emittingmodule mounting portion 45 protruding from the lower surface of thebase member 29 is integrally formed. On the lower surface of the light emittingmodule mounting portion 45, aflat mounting surface 45a with which thelight emitting module 27 comes into contact is formed.

　口金部材29の周辺部には、複数の溝部46と複数のキー47とが周方向に等間隔毎に交互に形成されている。口金部材29をケース28に組み合わせた状態で、各キー47が筒部33の外周面から突出される。なお、本実施形態では、溝部46およびキー47とも３つずつ設けられているが、少なくとも２つずつあればよく、４つずつ以上あってもよい。A plurality ofgroove portions 46 and a plurality ofkeys 47 are alternately formed at equal intervals in the circumferential direction on the periphery of thebase member 29. In a state where thebase member 29 is combined with thecase 28, eachkey 47 protrudes from the outer peripheral surface of thecylindrical portion 33. In the present embodiment, threegrooves 46 and threekeys 47 are provided. However, at least two grooves may be provided, and four or more grooves may be provided.

　そして、口金30は、ケース28の上面で構成される円環状の口金面48、この口金面48の内側から突出する円筒状の突出部49を有している。この突出部49の先端である口金部材29の上面に平坦状あるいは平面状の接触面50が形成されている。ランプ装置14の中心軸に対応した接触面50の中央には、円筒状の凹部51が形成されている。接触面50の周縁部と凹部51との間には、熱伝導シート22を配置する六角形（六角形以外の多角形や、円形でもよい）の窪み部52が形成されている。Thebase 30 has anannular base surface 48 formed by the upper surface of thecase 28, and acylindrical protrusion 49 that protrudes from the inside of thebase surface 48. A flat orplanar contact surface 50 is formed on the upper surface of thebase member 29 that is the tip of the protrudingportion 49. Acylindrical recess 51 is formed at the center of thecontact surface 50 corresponding to the central axis of thelamp device 14. Between the peripheral edge of thecontact surface 50 and therecess 51, a hexagonal recess 52 (which may be a polygon other than a hexagon or a circle) in which the heatconductive sheet 22 is disposed is formed.

　また、熱伝導シート22は、接触面50から突出する状態に窪み部52に取り付けられており、ランプ装置14を器具装置15に装着した際に、ランプ装置14から器具装置15に効率よく熱伝導させるものである。熱伝導シート22は、例えば、接触面50の窪み部52に貼り付けられる弾性を有するシリコーンシート、およびこのシリコーンシートの上面に貼り付けられるアルミニウム、スズ、亜鉛などの金属箔で六角形（六角形以外の多角形や、円形でもよい）に構成されている。金属箔は、シリコーンシートに比べて、表面の摩擦抵抗が小さい。Further, the heatconductive sheet 22 is attached to therecess 52 so as to protrude from thecontact surface 50. When thelamp device 14 is attached to thefixture device 15, the heatconductive sheet 22 is efficiently transferred from thelamp device 14 to thefixture device 15. It is something to be made. The heatconductive sheet 22 is made of, for example, an elastic silicone sheet attached to therecess 52 of thecontact surface 50, and a hexagonal (hexagonal) metal foil made of aluminum, tin, zinc or the like attached to the upper surface of the silicone sheet. Other than polygonal shape or circular shape). The metal foil has a lower surface frictional resistance than the silicone sheet.

　また、発光モジュール27は、基板55、この基板55の下面に形成された発光部56、基板55の下面に実装されたコネクタ57を備えている。Thelight emitting module 27 includes asubstrate 55, alight emitting portion 56 formed on the lower surface of thesubstrate 55, and aconnector 57 mounted on the lower surface of thesubstrate 55.

　基板55は、例えば、熱伝導性に優れた金属あるいはセラミックスなどの材料で平板状に形成されている。Thesubstrate 55 is formed in a flat plate shape with a material such as metal or ceramics having excellent thermal conductivity, for example.

　発光部56は、例えばＬＥＤ素子やＥＬ素子などの半導体発光素子が用いられている。本実施形態では、半導体発光素子としてＬＥＤ素子が用いられ、基板55上に複数のＬＥＤ素子を実装するＣＯＢ（Chip On Board）方式が採用されている。すなわち、基板55上に複数のＬＥＤ素子が実装され、これら複数のＬＥＤ素子がワイヤボンディングによって直列に電気的に接続され、蛍光体を混入した例えばシリコーン樹脂などの透明樹脂である蛍光体層で複数のＬＥＤ素子を一体に覆って封止している。ＬＥＤ素子には例えば青色光を発するＬＥＤ素子が用いられ、蛍光体層にはＬＥＤ素子からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する蛍光体が混入されている。したがって、ＬＥＤ素子および蛍光体層などによって発光部56が構成され、この発光部56の表面である蛍光体層の表面が四角形または円形の発光面となり、この発光面から白色系の照明光が放射される。なお、発光部56としては、ＬＥＤ素子が搭載された接続端子付きのＳＭＤ（Surface Mount Device）パッケージを基板55に複数個実装する方式を用いてもよい。For thelight emitting unit 56, for example, a semiconductor light emitting element such as an LED element or an EL element is used. In the present embodiment, an LED element is used as the semiconductor light emitting element, and a COB (Chip On Board) system in which a plurality of LED elements are mounted on thesubstrate 55 is employed. That is, a plurality of LED elements are mounted on thesubstrate 55, the plurality of LED elements are electrically connected in series by wire bonding, and a plurality of phosphor layers, for example, a transparent resin such as silicone resin mixed with a phosphor, are used. The LED elements are integrally covered and sealed. For example, an LED element that emits blue light is used as the LED element, and a phosphor that emits yellow light by being excited by part of the blue light from the LED element is mixed in the phosphor layer. Therefore, thelight emitting unit 56 is configured by the LED element and the phosphor layer, and the surface of the phosphor layer which is the surface of thelight emitting unit 56 becomes a square or circular light emitting surface, and white illumination light is emitted from this light emitting surface. Is done. As thelight emitting unit 56, a method of mounting a plurality of SMD (SurfaceSMount Device) packages with connecting terminals on which LED elements are mounted on thesubstrate 55 may be used.

　コネクタ57は、複数の半導体発光素子と電気的に接続されているとともに、点灯回路25と接続するためのコネクタ付き電線58が接続される。Theconnector 57 is electrically connected to a plurality of semiconductor light emitting elements, and anelectric wire 58 with a connector for connecting to thelighting circuit 25 is connected.

　また、光学部品24は、円筒状の反射体61によって構成されている。この反射体61は、例えば絶縁性を有する合成樹脂製で、上下面が開口されるとともに上端側から下端側に向けて段階的または連続的に拡径する円筒状の光ガイド部62が形成され、この光ガイド部62の下端にケース28の下面周辺を覆う環状のカバー部63が形成されている。光ガイド部62の内面およびカバー部63の下面には、例えば白色や鏡面とする光反射率の高い反射面が形成されている。反射面を形成する一手段としてはアルミニウムなどの蒸着手段を用いることができる。この場合、カバー部63の外周部をマスキングして非蒸着面とすることにより電気絶縁性を向上することができる。Further, theoptical component 24 is constituted by acylindrical reflector 61. Thereflector 61 is made of, for example, an insulating synthetic resin, and is formed with a cylindricallight guide portion 62 whose upper and lower surfaces are opened and whose diameter is increased stepwise or continuously from the upper end side toward the lower end side. Anannular cover portion 63 that covers the periphery of the lower surface of thecase 28 is formed at the lower end of thelight guide portion 62. On the inner surface of thelight guide portion 62 and the lower surface of thecover portion 63, for example, a reflective surface having a high light reflectance such as white or a mirror surface is formed. As one means for forming the reflecting surface, vapor deposition means such as aluminum can be used. In this case, the electrical insulation can be improved by masking the outer peripheral portion of thecover portion 63 to form a non-deposition surface.

　光ガイド部62の上部側は、点灯回路25（回路基板）およびケース28の光学部品挿通孔34を貫通されている。光ガイド部62の外周面で上下方向の中間部には、ケース28の基板支え部37，38との間で点灯回路25（回路基板）を保持する基板押え部64が形成されている。The upper side of thelight guide portion 62 passes through the lighting circuit 25 (circuit board) and the opticalcomponent insertion hole 34 of thecase 28. Asubstrate pressing portion 64 that holds the lighting circuit 25 (circuit substrate) between the outer peripheral surface of thelight guide portion 62 and thesubstrate support portions 37 and 38 of thecase 28 is formed at the intermediate portion in the vertical direction.

　カバー部63には、ケース28の各光学部品支え部40に支えられる複数の保持爪65が形成されている。Thecover portion 63 is formed with a plurality of holdingclaws 65 that are supported by the opticalcomponent support portions 40 of thecase 28.

　また、点灯回路25は、例えば、商用電源電圧を整流平滑する回路、数ｋＨｚ～数百ｋＨｚの高周波でスイッチングするスイッチング素子を有するＤＣ／ＤＣコンバータなどを備え、定電流の直流電力を出力する電源回路を構成する。点灯回路25は、回路基板67、およびこの回路基板67に実装された複数の電子部品である回路部品68を備えている。Thelighting circuit 25 includes, for example, a circuit for rectifying and smoothing a commercial power supply voltage, a DC / DC converter having a switching element that switches at a high frequency of several kHz to several hundred kHz, and the like, and a power supply that outputs DC power of constant current Configure the circuit. Thelighting circuit 25 includes acircuit board 67 and acircuit component 68 that is a plurality of electronic components mounted on thecircuit board 67.

　回路基板67は環状に形成され、回路基板67の中央部には反射体61の光ガイド部62の上部側が貫通して嵌め込まれる円形の嵌合孔69が形成されている。嵌合孔69の縁部には、ケース28の配線通路39に対応して切欠部70が形成されている。Thecircuit board 67 is formed in an annular shape, and a circularfitting hole 69 into which the upper side of thelight guide portion 62 of thereflector 61 is fitted is formed at the center of thecircuit board 67. Anotch 70 is formed at the edge of thefitting hole 69 corresponding to thewiring passage 39 of thecase 28.

　回路基板67の下面が回路部品68のうちのリード線を有するリード部品を実装する実装面67aであり、上面がディスクリート部品のリード線を接続するとともに回路部品68のうちの面実装部品を実装する配線パターンを形成した配線パターン面67bである。回路基板67の実装面67aには、切欠部70の近傍位置に、コネクタ付き電線58によって発光モジュール27と接続するための図示しないコネクタが実装されている。The lower surface of thecircuit board 67 is a mountingsurface 67a for mounting the lead component having the lead wire of thecircuit component 68, and the upper surface is for connecting the lead wire of the discrete component and mounting the surface mount component of thecircuit component 68. This is awiring pattern surface 67b on which a wiring pattern is formed. On the mountingsurface 67 a of thecircuit board 67, a connector (not shown) for connecting to thelight emitting module 27 by the connector-attachedelectric wire 58 is mounted in the vicinity of thenotch 70.

　そして、回路基板67は、配線パターン面67bがケース28の平板部31に平行に対向する状態で、ケース28内の上側に配置されている。回路基板67の実装面67aに実装された回路部品68はケース28の周面部32と反射体61の光ガイド部62およびカバー部63との間に配置されている。Thecircuit board 67 is arranged on the upper side in thecase 28 with thewiring pattern surface 67b facing theflat plate portion 31 of thecase 28 in parallel. Thecircuit component 68 mounted on the mountingsurface 67a of thecircuit board 67 is disposed between theperipheral surface portion 32 of thecase 28 and thelight guide portion 62 and thecover portion 63 of thereflector 61.

　回路基板67に電気的に接続される一対のランプピン71がケース28の各ランプピン挿通孔36に圧入されてケース28の上方に垂直に突出されている。つまり、一対のランプピン71が口金30の口金面48から垂直に突出されている。また、一対のランプピン71は、リード線で回路基板67と電気的に接続してもよく、ランプピン71を回路基板67に立設して回路基板67に直接接続してもよい。A pair of lamp pins 71 electrically connected to thecircuit board 67 is press-fitted into the lamp pin insertion holes 36 of thecase 28 and vertically protrudes above thecase 28. That is, the pair of lamp pins 71 protrudes vertically from thebase surface 48 of thebase 30. Further, the pair of lamp pins 71 may be electrically connected to thecircuit board 67 with lead wires, or the lamp pins 71 may be erected on thecircuit board 67 and directly connected to thecircuit board 67.

　また、透光カバー26は、透光性および拡散性を有し、例えば合成樹脂やガラスによって円板状に形成されており、開口部28aを覆ってケース28に取り付けられている。透光カバー26の上面周辺部にはケース28の周面部32の内周に嵌め込まれる嵌め込み部74が形成され、この嵌め込み部74にケース28の周面部32の各突部41に係止される複数の係止爪75が形成されている。各係止爪75が各突部41に係止された状態で、嵌め込み部74と各光学部品支え部40との間で反射体61の各保持爪65を挟み込んで保持する。Further, thetranslucent cover 26 has translucency and diffusibility, is formed in a disc shape by, for example, synthetic resin or glass, and is attached to thecase 28 so as to cover theopening 28a. Afitting portion 74 is formed around the upper surface of thetranslucent cover 26 so as to be fitted to the inner periphery of theperipheral surface portion 32 of thecase 28. Thefitting portion 74 is engaged with eachprotrusion 41 of theperipheral surface portion 32 of thecase 28. A plurality of lockingclaws 75 are formed. In a state where each lockingclaw 75 is locked to eachprojection 41, each holdingclaw 65 of thereflector 61 is sandwiched and held between thefitting portion 74 and each opticalcomponent support portion 40.

　透光カバー26の下面の周辺部には、器具装置15に対するランプ装置14の着脱操作を容易にするための一対の指掛け部76が突設されているとともに、器具装置15への装着位置を表示する三角形のマーク77が形成されている。指掛け部76の形状は、任意であり、外観を損なわない（目立たない）とともに配光に支障を与えず、かつランプ装置14の着脱の際に操作しやすいものが好ましい。On the periphery of the lower surface of thetranslucent cover 26, a pair of finger hooks 76 are provided to facilitate the attachment / detachment operation of thelamp device 14 with respect to thefixture device 15, and the mounting position on thefixture device 15 is displayed. Atriangular mark 77 is formed. The shape of the finger-hangingportion 76 is arbitrary, and it is preferable that it does not impair the appearance (does not stand out), does not hinder the light distribution, and is easy to operate when thelamp device 14 is attached or detached.

　なお、本実施形態のランプ装置14は、例えば、発光モジュール27の入力電力（消費電力）が２０～２５Ｗ、全光束が１１００～１６５０lmである。In thelamp device 14 of the present embodiment, for example, the input power (power consumption) of thelight emitting module 27 is 20 to 25 W, and the total luminous flux is 1100 to 1650 lm.

　次に、図１ないし図３に示すように、器具装置15は、下方へ向けて拡開開口された反射体81、この反射体81の上部に取り付けられた器具本体としての放熱体82、この放熱体82の下部に取り付けられたソケット83、放熱体82の上部に取付板84によって取り付けられた端子台85、および放熱体82の周囲に取り付けられた天井取付用の複数の取付ばね86などを備えている。Next, as shown in FIG. 1 to FIG. 3, theinstrument device 15 includes areflector 81 that is widened and opened downward, aradiator 82 that is an instrument body attached to the upper part of thereflector 81, Asocket 83 attached to the lower part of theradiator 82, aterminal block 85 attached to the upper part of theradiator 82 by a mountingplate 84, and a plurality of mountingsprings 86 for attaching to the ceiling around theradiator 82, etc. I have.

　反射体81の頂部には円形の開口部87が形成され、反射体81の内周面の１箇所にはランプ装置14の装着位置を示す三角形のマーク88が設けられている。Acircular opening 87 is formed at the top of thereflector 81, and a triangular mark 88 indicating the mounting position of thelamp device 14 is provided at one place on the inner peripheral surface of thereflector 81.

　また、放熱体82は、例えばアルミダイカストなどの金属、セラミックス、放熱性に優れた樹脂などの材料によって形成されている。放熱体82は、円柱状の基部89、およびこの基部89の周囲から放射状に突出する複数の放熱フィン90を有している。Further, theheat radiating body 82 is made of a material such as a metal such as aluminum die casting, ceramics, or a resin excellent in heat dissipation. Theheat dissipating body 82 has acolumnar base 89 and a plurality ofheat dissipating fins 90 projecting radially from the periphery of thebase 89.

　基部89の下面には反射体81の開口部87に嵌合する円形の突出部91が形成され、この突出部91の下面に平坦状または平面状の熱伝導面92が形成されている。器具装置15の中心軸に対応した熱伝導面92の中央には、円柱状の突起93が突出形成されている。基部89の周囲には、取付ばね86が取り付けられた複数の取付部94が形成されている。Acircular protrusion 91 that fits into theopening 87 of thereflector 81 is formed on the lower surface of thebase 89, and a flat or planarheat conduction surface 92 is formed on the lower surface of theprotrusion 91. At the center of theheat conducting surface 92 corresponding to the central axis of theinstrument device 15, acylindrical projection 93 is formed protruding. A plurality ofattachment portions 94 to which attachment springs 86 are attached are formed around thebase portion 89.

　また、ソケット83は、絶縁性を有する合成樹脂製で環状に形成されたソケット本体95、およびこのソケット本体95に配置された図示しない一対の端子を備えている。Thesocket 83 includes a socketmain body 95 made of an insulating synthetic resin and formed in an annular shape, and a pair of terminals (not shown) arranged on the socketmain body 95.

　ソケット本体95の中央には、ランプ装置14の口金30の突出部49が挿通する円形の開口部96が形成されている。ソケット本体95の下面には、ランプ装置14の口金面48が対向する環状のソケット面97が形成されている。ソケット面97には、ランプ装置14の一対のランプピン71が挿入される一対の接続孔98が周方向に沿って長孔状に形成されている。一対の接続孔98の上側に一対の端子が配置されており、一対の接続孔98に挿入されたランプ装置14の一対のランプピン71が一対の端子に電気的に接続される。In the center of thesocket body 95, acircular opening 96 through which theprotrusion 49 of thebase 30 of thelamp device 14 is inserted is formed. Anannular socket surface 97 is formed on the lower surface of thesocket body 95 so as to face thebase surface 48 of thelamp device 14. In thesocket surface 97, a pair of connection holes 98 into which the pair of lamp pins 71 of thelamp device 14 are inserted are formed in a long hole shape along the circumferential direction. A pair of terminals are disposed above the pair of connection holes 98, and a pair of lamp pins 71 of thelamp device 14 inserted into the pair of connection holes 98 are electrically connected to the pair of terminals.

　ソケット本体95の内周面には、複数の規制突部99が突出形成されているとともに、複数の略Ｌ字形のキー溝100が形成されている。各キー溝100は、上下方向に沿って形成された縦溝100a、およびソケット本体95の上部側で周方向に沿って形成された横溝100bを有する略Ｌ字形に形成されている。ソケット83の規制突部99およびキー溝100とランプ装置14の溝部46およびキー47とはそれぞれ対応する位置に設けられている。そして、ソケット83のキー溝100とランプ装置14のキー47とによって、ソケット83に対して口金30を回動させて着脱する着脱構造101が構成されている。A plurality of restrictingprotrusions 99 are formed on the inner peripheral surface of thesocket body 95, and a plurality of substantially L-shapedkey grooves 100 are formed. Eachkey groove 100 is formed in a substantially L shape having avertical groove 100a formed along the vertical direction and ahorizontal groove 100b formed along the circumferential direction on the upper side of thesocket body 95. Therestriction projection 99 and thekey groove 100 of thesocket 83 and thegroove 46 and the key 47 of thelamp device 14 are provided at corresponding positions. Thekey groove 100 of thesocket 83 and the key 47 of thelamp device 14 constitute an attachment /detachment structure 101 that rotates the base 30 with respect to thesocket 83 to attach / detach.

　ソケット本体95には、ソケット面97に開口する複数のボス102が形成されている。ボス102内には、ボス102を貫通して反射体81に当接するスリーブ103、このスリーブ103の外周に配置される弾性体としてのコイルスプリング104、スリーブ103および反射体81を貫通して放熱体82に螺着されるねじ105が配置されている。ねじ105の締め付けにより、放熱体82との間にスリーブ103および反射体81を一体に挟み込んで固定している。コイルスプリング104は、ボス102の奥側の面とねじ105の頭部との間に圧縮状態に配置され、ソケット本体95を放熱体82に押し付ける方向に反発力を有している。ソケット本体95は、スリーブ103によって放熱体82の熱伝導面92に対して垂直な上下方向に移動可能に支持され、コイルスプリング104の反発力によって放熱体82へ向けて上方に押し付けられている。そして、ソケット本体95、スリーブ103、コイルスプリング104およびねじ105などにより、ソケット83に口金30が装着されることで口金30の接触面50を熱伝導面92に押し付ける押付構造106が構成されている。Thesocket body 95 is formed with a plurality ofbosses 102 that open to thesocket surface 97. Inside theboss 102, asleeve 103 that penetrates theboss 102 and contacts thereflector 81, acoil spring 104 as an elastic body disposed on the outer periphery of thesleeve 103, thesleeve 103, and thereflector 81 penetrates the heat sink. Ascrew 105 to be screwed to 82 is arranged. By tightening thescrew 105, thesleeve 103 and thereflector 81 are sandwiched and fixed between theheat sink 82 and theheat sink 82. Thecoil spring 104 is disposed in a compressed state between the inner surface of theboss 102 and the head of thescrew 105, and has a repulsive force in the direction in which thesocket body 95 is pressed against theheat radiating body 82. The socketmain body 95 is supported by thesleeve 103 so as to be movable in the vertical direction perpendicular to theheat conducting surface 92 of theheat radiating body 82, and is pressed upward toward theheat radiating body 82 by the repulsive force of thecoil spring 104. Then, thesocket body 95, thesleeve 103, thecoil spring 104, thescrew 105, and the like constitute apressing structure 106 that presses thecontact surface 50 of the base 30 against theheat conducting surface 92 by mounting the base 30 to thesocket 83. .

　また、端子台85は、ソケット83の端子と電気的に接続されている。Theterminal block 85 is electrically connected to the terminal of thesocket 83.

　そして、このようにランプ装置14と器具装置15とで構成される照明装置11において、例えば、発光モジュール27の出力の違いなどに応じて複数種類のランプ装置14を設け、放熱性能の違いなどに応じてランプ装置14の種類毎に適合する器具装置15を複数種類設ける場合には、適合する種類のランプ装置14と器具装置15とが組み合わされるようにする。And, in thelighting device 11 composed of thelamp device 14 and thefixture device 15 in this way, for example, a plurality of types oflamp devices 14 are provided according to the difference in the output of thelight emitting module 27, etc. Accordingly, when a plurality of types offixture devices 15 are provided for each type of thelamp device 14, the compatible types oflamp devices 14 and thefixture device 15 are combined.

　これは、大きい出力のランプ装置14が、小さい出力のランプ装置14に適合する器具装置15に装着されることを防止するためである。すなわち、器具装置15をランプ装置14の出力に応じて放熱性能を最適化している場合、大きい出力のランプ装置14を小さい出力のランプ装置14に適合する器具装置15に装着すると、ランプ装置14の所望の性能を達成することができなくなる恐れがある。一方、小さい出力のランプ装置14を大きい出力のランプ装置14が適合する器具装置15に装着しても、放熱性能が過剰となるだけであって、所望の性能は達成することができる。つまり、ランプ装置14は、自己の出力よりも大きいランプ装置14が適合する器具装置15に装着可能であって、自己の出力よりも小さいランプ装置14が適合する器具装置15には装着できない構成とすることが望ましい。This is to prevent thelamp device 14 having a high output from being mounted on thefixture device 15 that is compatible with thelamp device 14 having a low output. That is, when thefixture device 15 is optimized for heat dissipation performance in accordance with the output of thelamp device 14, if thelamp device 14 with a large output is mounted on thefixture device 15 suitable for thelamp device 14 with a small output, thelamp device 14 The desired performance may not be achieved. On the other hand, even if thelamp device 14 with a small output is mounted on thefixture device 15 to which thelamp device 14 with a large output is fitted, the heat dissipation performance is only excessive and the desired performance can be achieved. In other words, thelamp device 14 can be mounted on thefixture device 15 that fits thelamp device 14 that is larger than its own output, and cannot be mounted on thefixture device 15 that fits thelamp device 14 smaller than its own output. It is desirable to do.

　さらに、ランプ装置14に入力される電源電圧の違いによってもランプ装置14に対する器具装置15の適合を設定しておくことが望ましい。例えば、１００Ｖで動作するランプ装置14と２００Ｖで動作するランプ装置14がある場合、１００Ｖ専用の器具装置15と２００Ｖ専用の器具装置15とを設定する必要がある。Furthermore, it is desirable to set the suitability of thefixture device 15 for thelamp device 14 depending on the difference in power supply voltage input to thelamp device 14. For example, when there is alamp device 14 that operates at 100V and alamp device 14 that operates at 200V, it is necessary to set adevice device 15 dedicated to 100V and adevice device 15 dedicated to 200V.

　このように、ランプ装置14と器具装置15との適合は、ランプ装置14の出力と入力電圧の違いに応じて設定することが好ましい。また、ランプ装置14と器具装置15との適合は、例えば、口金30の溝部46とソケット83の規制突部99との位置や大きさを種類毎に変えることにより設定することができる。Thus, it is preferable to set the adaptation between thelamp device 14 and thefixture device 15 according to the difference between the output of thelamp device 14 and the input voltage. The suitability between thelamp device 14 and theappliance device 15 can be set, for example, by changing the position and size of thegroove portion 46 of thebase 30 and therestriction projection 99 of thesocket 83 for each type.

　図５は、口金30の平面図を示している。口金部材29の周辺部には周方向に等間隔となる３箇所にキー47が突出して設けられ、これら３つのキー47のうちの１つが基準となるキー47sとされている。さらに、口金部材29の周辺部には、口金部材29の中心と基準となるキー47sとを結ぶ直線L１から周方向に所定の角度α、β、γだけ離間した３箇所に溝部46が形成されている。なお、１００Ｖ用の口金30に形成された溝部46と２００Ｖ用の口金30に形成された溝部46とは基準となるキー47sからの角度α、β、γの位置が相対的にずれている。また、溝部46の周方向の長さＸは、出力が小さいランプ装置14に比べ、出力が大きいランプ装置14の方が短く設定されている。FIG. 5 shows a plan view of thebase 30. A key 47 protrudes from the periphery of thebase member 29 at three equally spaced intervals in the circumferential direction, and one of the threekeys 47 serves as a reference key 47s. Further, in the peripheral portion of thebase member 29,groove portions 46 are formed at three locations separated from the straight line L1 connecting the center of thebase member 29 and the reference key 47s by predetermined angles α, β, γ in the circumferential direction. ing. Thegrooves 46 formed in the100V base 30 and thegrooves 46 formed in the200V base 30 are relatively shifted in the positions of the angles α, β, and γ from the reference key 47s. Further, the circumferential length X of thegroove 46 is set to be shorter in thelamp device 14 having a larger output than in thelamp device 14 having a smaller output.

　図６は、ソケット83の底面図を示している。ソケット本体95の内周面には周方向に等間隔となる３箇所にキー溝100が設けられ、これら３つのキー溝100のうちの１つが基準となるキー溝100sとされている。さらに、ソケット本体95には、基準となるキー溝100sに対して、適合するランプ装置14の口金30に形成された溝部46が挿通可能な位置かつ大きさで規制突部99が突出形成されている。FIG. 6 shows a bottom view of thesocket 83. On the inner peripheral surface of thesocket body 95,key grooves 100 are provided at three positions that are equally spaced in the circumferential direction, and one of these threekey grooves 100 is used as a referencekey groove 100s. In addition, thesocket body 95 has arestriction protrusion 99 that protrudes at a position and size that allows insertion of thegroove 46 formed in thebase 30 of thelamp device 14 that matches thekey groove 100s as a reference. Yes.

　ところで、出力が小さいランプ装置14の溝部46の周方向の寸法Ｘは、出力が大きいランプ装置14に対応するソケット83の規制突部99の寸法Ｙよりも大きい。このため、出力が小さいランプ装置14は出力が大きいランプ装置14に適合する口金30に装着可能である。しかしながら、大きい出力のランプ装置14に適合する器具装置15に装着しても放熱性能は確保されている。Incidentally, the dimension X in the circumferential direction of thegroove 46 of thelamp device 14 with a small output is larger than the dimension Y of the restrictingprojection 99 of thesocket 83 corresponding to thelamp device 14 with a large output. For this reason, thelamp device 14 having a small output can be mounted on the base 30 that is suitable for thelamp device 14 having a large output. However, the heat radiation performance is ensured even if it is mounted on thefixture device 15 that is suitable for thelamp device 14 having a large output.

　一方、出力が大きいランプ装置14の溝部46の周方向の寸法Ｘは、出力が小さいランプ装置14に対応するソケット83の規制突部99の寸法Ｙよりも小さい。このため、出力が大きいランプ装置14は、規制突部99と干渉して出力が小さいランプ装置14に適合するソケット83に取り付けることができない。すなわち、出力の大きいランプ装置14は、出力の小さいランプ装置14が適合する器具装置15には取り付けることができず、安全性が確保される。On the other hand, the circumferential dimension X of thegroove 46 of thelamp device 14 having a high output is smaller than the dimension Y of the restrictingprojection 99 of thesocket 83 corresponding to thelamp device 14 having a low output. For this reason, thelamp device 14 having a large output cannot be attached to thesocket 83 suitable for thelamp device 14 having a small output due to interference with the restrictingprotrusion 99. That is, thelamp device 14 having a high output cannot be attached to thefixture device 15 to which thelamp device 14 having a low output is suitable, and safety is ensured.

　なお、１００Ｖ用のランプ装置14と２００Ｖ用の器具装置15、２００Ｖ用のランプ装置14と１００Ｖ用の器具装置15とは、溝部46と規制突部99との位置が相違しており、小さい出力および大きい出力ともに互換性がないため誤装着を防止することができる。Note that the positions of thegroove 46 and theregulation protrusion 99 are different between thelamp device 14 for 100 V and thedevice device 15 for 200 V, and thelamp device 14 for 100 V and thedevice device 15 for 100 V, and the output is small. Moreover, since both of the large outputs are not compatible, it is possible to prevent erroneous mounting.

　次に、ランプ装置14と器具装置15との他の適合方法について説明する。例えば、口金30に凹部51を有するか有さないかで種類の異なるランプ装置14を設定し、突起93を有する器具装置15には口金30に凹部51を有するランプ装置14のみが装着できるようにし、適合する種類のランプ装置14と器具装置15とが組み合わされるようにする。なお、口金30に凹部51を有するランプ装置14においても、口金30の凹部51の内径や深さと、器具装置15の突起93の直径や突出量とを種類毎に変えることにより、３種類以上の種類を設定することができる。Next, another method for adapting thelamp device 14 and thefixture device 15 will be described. For example, different types oflamp devices 14 are set depending on whether or not thecap 30 has therecess 51, and only thelamp device 14 having therecess 51 in thecap 30 can be attached to thefixture device 15 having theprotrusion 93. A suitable type oflamp device 14 andfixture device 15 are combined. In thelamp device 14 having therecess 51 in thebase 30, the inner diameter and depth of therecess 51 of thebase 30 and the diameter and protrusion amount of theprojection 93 of theinstrument device 15 are changed depending on the type. You can set the type.

　次に、器具装置15へのランプ装置14の装着について説明する。Next, attachment of thelamp device 14 to theappliance device 15 will be described.

　まず、ランプ装置14を器具装置15の下面開口から挿入し、口金30の各溝部46をソケット83の各規制突部99に合わせて上方へ通すとともに、口金30の各キー47をソケット83の各キー溝100の縦溝100aに合わせて挿入し、口金30の突出部49をソケット83の開口部96に挿入する。First, thelamp device 14 is inserted from the lower surface opening of thefixture device 15, and eachgroove portion 46 of thebase 30 is passed upward in accordance with eachregulation protrusion 99 of thesocket 83, and each key 47 of thebase 30 is set to each of thesocket 83. Theprojection 49 of thebase 30 is inserted into theopening 96 of thesocket 83 and inserted along thevertical groove 100 a of thekeyway 100.

　ここで、適合する種類のランプ装置14と器具装置15との組み合わせである場合、つまり凹部51を有するランプ装置14を突起93を有する器具装置15に装着しようとしている場合には、口金30の凹部51が放熱体82の突起93に嵌り、言い換えれば口金30の凹部51に放熱体82の突起93が挿入される。そのため、口金30の突出部49をソケット83の開口部96内の所定の挿入位置まで挿入することができ、口金30の接触面50を熱伝導シート22を介して放熱体82の熱伝導面92に当接させることができる。このとき、口金30から突出する各ランプピン71がソケット83の各接続孔98に挿入される。Here, in the case of a combination of a suitable type oflamp device 14 and thefixture device 15, that is, when thelamp device 14 having therecess 51 is to be attached to thefixture device 15 having theprojection 93, the recess of the base 30 51 fits into theprotrusion 93 of theradiator 82, in other words, theprotrusion 93 of theradiator 82 is inserted into therecess 51 of thebase 30. Therefore, the protrudingportion 49 of the base 30 can be inserted to a predetermined insertion position in theopening 96 of thesocket 83, and thecontact surface 50 of thebase 30 is connected to theheat conducting surface 92 of theradiator 82 via theheat conducting sheet 22. It can be made to contact. At this time, eachlamp pin 71 protruding from thebase 30 is inserted into eachconnection hole 98 of thesocket 83.

　ソケット83に対して所定の挿入位置まで挿入したランプ装置14を装着方向に所定角度回動させることにより、口金30の各キー47がソケット83の各キー溝100の横溝100bに侵入して引っ掛かり、ランプ装置14がソケット83に取り付けられる。このとき、口金30の各ランプピン71がソケット83の各接続孔98内を移動して各接続孔98に配置されている各端子に接触して電気的に接続される。By rotating thelamp device 14 inserted up to a predetermined insertion position with respect to thesocket 83 by a predetermined angle in the mounting direction, each key 47 of thebase 30 enters into thelateral groove 100b of eachkey groove 100 of thesocket 83 and gets caught, Thelamp device 14 is attached to thesocket 83. At this time, eachlamp pin 71 of the base 30 moves in eachconnection hole 98 of thesocket 83 and contacts each terminal disposed in eachconnection hole 98 to be electrically connected.

　口金30のキー47がソケット83のキー溝100の横溝100bに侵入する際には、口金30のキー47でソケット本体95をコイルスプリング104に抗して押し下げる。これにより、コイルスプリング104の反発力がソケット本体95を介して口金30を放熱体82の熱伝導面92に押し付ける方向に働き、口金30の接触面50が熱伝導シート22を介して放熱体82の熱伝導面92に押し付けられる。When the key 47 of thebase 30 enters thelateral groove 100b of thekey groove 100 of thesocket 83, thesocket body 95 is pushed down against thecoil spring 104 by the key 47 of thebase 30. As a result, the repulsive force of thecoil spring 104 acts in a direction to press the base 30 against theheat conducting surface 92 of theradiator 82 via thesocket body 95, and thecontact surface 50 of the base 30 passes through theheat conducting sheet 22 to theradiator 82. Theheat conduction surface 92 is pressed against.

　したがって、ランプ装置14の口金30をソケット83に装着した状態では、口金30の接触面50が熱伝導シート22を介して放熱体82の熱伝導面92に密着し、ランプ装置14の口金30から放熱体82に効率よく熱伝導可能となる。Therefore, in a state where thebase 30 of thelamp device 14 is attached to thesocket 83, thecontact surface 50 of thebase 30 is in close contact with the heatconductive surface 92 of theradiator 82 via the heatconductive sheet 22, and from thebase 30 of thelamp device 14 It is possible to conduct heat efficiently to theradiator 82.

　一方、不適合な種類のランプ装置14と器具装置15との組み合わせである場合、つまり凹部51を有さないランプ装置14を突起93を有する器具装置15に装着しようとしている場合には、口金30の突出部49をソケット83の開口部96内に挿入しようとするときに、口金30の接触面50が放熱体82の突起93に当接し、口金30の突出部49をソケット83の開口部96内の所定の装置位置まで挿入することができない。そのため、仮に、ソケット83に対して所定の挿入位置まで挿入されていないランプ装置14を回転させようとしても、口金30の各キー47がソケット83の各キー溝100の横溝100bに侵入することはなく、ランプ装置14をソケット83に装着することはできない。したがって、不適合な種類のランプ装置14と器具装置15とが組み合わされるのを防止できる。On the other hand, in the case of a combination of theincompatible lamp device 14 and theappliance device 15, that is, when thelamp device 14 having norecess 51 is to be attached to theappliance device 15 having theprojection 93, thecap 30 When theprotrusion 49 is to be inserted into theopening 96 of thesocket 83, thecontact surface 50 of thebase 30 abuts on theprotrusion 93 of theradiator 82, and theprotrusion 49 of thebase 30 is inserted into theopening 96 of thesocket 83. Cannot be inserted up to a predetermined device position. Therefore, even if it is attempted to rotate thelamp device 14 that has not been inserted to the predetermined insertion position with respect to thesocket 83, each key 47 of the base 30 will not enter thelateral groove 100b of eachkey groove 100 of thesocket 83. Thelamp device 14 cannot be mounted in thesocket 83. Therefore, it is possible to prevent thelamp device 14 and theappliance device 15 of an incompatible type from being combined.

　また、器具装置15に装着されているランプ装置14を外す場合には、まず、ランプ装置14を装着時とは反対の取外し方向に回転させることにより、口金30の各キー47がソケット83の各キー溝100の横溝100bから縦溝100aに移動する。続いて、ランプ装置14を下方へ移動させることにより、各ランプピン71が各ソケット83の各接続孔98から外れ、口金30の各溝部46がソケット83の各規制突部99から外れるとともに、口金30の各キー47がソケット83の各キー溝100から外れ、さらに、口金30がソケット83の開口部96から外れ、ランプ装置14をソケット83から取り外すことができる。Further, when removing thelamp device 14 attached to thefixture device 15, first, the key 47 of thebase 30 is moved to the respective direction of thesocket 83 by rotating thelamp device 14 in the removal direction opposite to that at the time of attachment. Thekey groove 100 moves from thehorizontal groove 100b to thevertical groove 100a. Subsequently, by moving thelamp device 14 downward, eachlamp pin 71 is removed from eachconnection hole 98 of eachsocket 83, eachgroove portion 46 of thebase 30 is released from eachregulation protrusion 99 of thesocket 83, and thebase 30 Thekeys 47 are removed from thekey grooves 100 of thesocket 83, and thebase 30 is detached from theopening 96 of thesocket 83, so that thelamp device 14 can be removed from thesocket 83.

　次に、ランプ装置14の点灯について説明する。Next, lighting of thelamp device 14 will be described.

　電源線から端子台85、ソケット83の端子およびランプ装置14のランプピン71を通じて点灯回路25に給電されると、点灯回路25から発光モジュール27の半導体発光素子に点灯電力を供給し、半導体発光素子が点灯する。半導体発光素子の点灯によって発光部56から放射される光が、反射体61の光ガイド部62内を進行し、透光カバー26を透過して、器具装置15の下面開口から出射される。When power is supplied to thelighting circuit 25 from the power line through theterminal block 85, the terminal of thesocket 83 and thelamp pin 71 of thelamp device 14, the lighting power is supplied from thelighting circuit 25 to the semiconductor light emitting element of thelight emitting module 27. Light. The light emitted from thelight emitting unit 56 by turning on the semiconductor light emitting element travels in thelight guide unit 62 of thereflector 61, passes through thelight transmitting cover 26, and is emitted from the lower surface opening of theinstrument device 15.

　また、点灯時に、発光モジュール27の半導体発光素子が発生する熱は、主に、発光モジュール27の基板55から熱的に接合されている口金部材29の発光モジュール取付部45に効率よく熱伝導され、この口金部材29の発光モジュール取付部45から熱伝導シート22を介して密着する放熱体82に効率よく熱伝導され、この放熱体82の複数の放熱フィン90を含む表面から空気中に放熱される。In addition, the heat generated by the semiconductor light emitting element of thelight emitting module 27 at the time of lighting is mainly efficiently conducted to the light emittingmodule mounting portion 45 of thebase member 29 that is thermally bonded from thesubstrate 55 of thelight emitting module 27. Then, heat is efficiently conducted from the light emittingmodule mounting portion 45 of thebase member 29 to theheat dissipating member 82 that is in close contact with theheat conducting sheet 22, and the heat dissipating from the surface of theheat dissipating member 82 including the plurality ofheat dissipating fins 90 to the air. The

　また、ランプ装置14から放熱体82に熱伝導された熱の一部は、反射体81、複数の取付ばね86および取付板84にもそれぞれ熱伝導され、これらからも空気中に放熱される。Further, part of the heat conducted from thelamp device 14 to theradiator 82 is also conducted to thereflector 81, the plurality of attachment springs 86, and theattachment plate 84, respectively, and is also radiated into the air from these.

　また、点灯回路25が発生する熱は、ケース28や透光カバー26に伝わり、これらケース28や透光カバー26の表面から空気中に放熱される。Further, the heat generated by thelighting circuit 25 is transmitted to thecase 28 and thetranslucent cover 26, and is radiated from the surface of thecase 28 and thetranslucent cover 26 to the air.

　次に、器具装置15の熱伝導面92からの突起93の突出寸法について説明する。Next, the protrusion dimension of theprotrusion 93 from theheat conduction surface 92 of theinstrument device 15 will be described.

　図７に示すように、熱伝導面92からの突起93の突出寸法h1は、接触面50からの凹部51の深さ寸法h2と接触面50からの熱伝導シート22の突出寸法h3とを合わせた寸法より小さく、h1＜h2＋h3の関係にある。As shown in FIG. 7, the protrusion dimension h1 of theprotrusion 93 from theheat conduction surface 92 is equal to the depth dimension h2 of therecess 51 from thecontact surface 50 and the protrusion dimension h3 of theheat conduction sheet 22 from thecontact surface 50. It is smaller than the above dimension and has a relationship of h1 <h2 + h3.

　このh1＜h2＋h3の関係により、口金30の凹部51に放熱体82の突起93が挿入された状態でも、口金30の接触面50を熱伝導シート22を介して放熱体82の熱伝導面92に確実に接触させることができる。Due to the relationship of h1 <h2 + h3, thecontact surface 50 of thebase 30 is connected to the heatconductive surface 92 of theheat sink 82 via the heatconductive sheet 22 even when theprotrusion 93 of theheat sink 82 is inserted into therecess 51 of thebase 30. It can be reliably contacted.

　仮に、h1＞h2＋h3の関係にあると、口金30の凹部51に放熱体82の突起93が挿入された状態で、凹部51の底面に突起93の先端面が当接し、口金30の接触面50を熱伝導シート22を介して放熱体82の熱伝導面92に接触させることができない。If h1> h2 + h3, theprotrusion 93 of theradiator 82 is inserted into therecess 51 of thebase 30, and the tip surface of theprotrusion 93 comes into contact with the bottom surface of therecess 51. Cannot be brought into contact with theheat conducting surface 92 of theradiator 82 via theheat conducting sheet 22.

　また、図８に示すように、熱伝導面92からの突起93の突出寸法h1は、ソケット83の移動寸法h4と接触面50からの熱伝導シート22の突出寸法h3とを合わせた寸法より大きく、h1＞h4＋h3の関係にある。Further, as shown in FIG. 8, the protrusion dimension h1 of theprotrusion 93 from theheat conduction surface 92 is larger than the dimension obtained by combining the movement dimension h4 of thesocket 83 and the protrusion dimension h3 of theheat conduction sheet 22 from thecontact surface 50. , H1> h4 + h3.

　このh1＞h4＋h3の関係により、突起93を有する器具装置15に対して、凹部51を有するランプ装置14は装着できるが、凹部51を有さないランプ装置14はどのようにしても装着できないようにできる。Due to the relationship of h1> h4 + h3, thelamp device 14 having therecess 51 can be attached to thefixture device 15 having theprotrusion 93, but thelamp device 14 not having therecess 51 cannot be attached in any way. it can.

　仮に、h1＜h4＋h3の関係にある場合でも、凹部51を有さないランプ装置14を突起93を有する器具装置15に装着しようとしても、口金30の接触面50が突起93に当接し、口金30の突出部49をソケット83の開口部96内の所定の装置位置まで挿入できないため、ランプ装置14をソケット83に装着することはできない。しかしながら、ソケット本体95に指を掛けてソケット本体95を強制的に押し下げた場合、口金30の突出部49がソケット83の開口部96内の所定の装置位置まで挿入された状態となり、この状態でランプ装置14を回動させてソケット83に装着できてしまうおそれがある。Even if h1 <h4 + h3, even if thelamp device 14 that does not have therecess 51 is to be mounted on thefixture device 15 having theprotrusion 93, thecontact surface 50 of thebase 30 comes into contact with theprotrusion 93, and the base 30 Therefore, thelamp device 14 cannot be mounted on thesocket 83 because theprotrusion 49 cannot be inserted to a predetermined device position in theopening 96 of thesocket 83. However, when thesocket body 95 is forcibly pushed down by placing a finger on thesocket body 95, theprotrusion 49 of thebase 30 is inserted to a predetermined device position in theopening 96 of thesocket 83, and in this state There is a possibility that thelamp device 14 can be rotated and attached to thesocket 83.

　したがって、h1＞h4＋h3の関係により、凹部51を有さないランプ装置14はどのようにしても装着できないようにできる。Therefore, due to the relationship of h1> h4 + h3, thelamp device 14 having norecess 51 can be prevented from being mounted in any way.

　また、図９に示すように、熱伝導面92からの突起93の突出寸法h1は、熱伝導面92からソケット面97までの寸法h5より小さく、h1＜h5の関係にある。Further, as shown in FIG. 9, the protrusion dimension h1 of theprotrusion 93 from theheat conduction surface 92 is smaller than the dimension h5 from theheat conduction surface 92 to thesocket surface 97, and h1 <h5.

　このh1＜h5の関係により、口金30をソケット83に装着する際に、口金30がソケット83に対して斜めに挿入された場合でも、口金30の熱伝導シート22が突起93に接触することがなく、熱伝導シート22が剥がれたり破れるのを防止できる。Due to the relationship of h1 <h5, when thebase 30 is mounted in thesocket 83, even if thebase 30 is inserted obliquely with respect to thesocket 83, the heatconductive sheet 22 of the base 30 may contact theprotrusion 93. Therefore, it is possible to prevent the heatconductive sheet 22 from being peeled off or torn.

　仮に、h1＞h5の関係にあると、口金30をソケット83に装着する際に、口金30がソケット83に対して斜めに挿入された場合、口金30の熱伝導シート22が突起93に接触しやすく、熱伝導シート22が剥がれたり破れるおそれがある。If the relationship of h1> h5 is satisfied, when thecap 30 is inserted into thesocket 83 when thecap 30 is inserted into thesocket 83, the heatconductive sheet 22 of thecap 30 contacts theprotrusion 93. It is easy to cause the heatconductive sheet 22 to be peeled off or torn.

　以上のように、本実施形態の照明装置11によれば、突起93を有する器具装置15に対して、凹部51を有するランプ装置14が装着でき、凹部51を有さないランプ装置14は装着できないため、適合する種類のランプ装置14と器具装置15とを組み合わせて使用できる。As described above, according to theillumination device 11 of the present embodiment, thelamp device 14 having therecess 51 can be mounted on thefixture device 15 having theprotrusion 93, and thelamp device 14 not having therecess 51 cannot be mounted. Therefore, a suitable type oflamp device 14 andfixture device 15 can be used in combination.

　また、口金30の接触面50には突起93ではなく凹部51を設けているため、接触面50に熱伝導シート22を取り付ける作業をしやすくできる。Further, since theconcave portion 51 is provided in thecontact surface 50 of the base 30 instead of theprojection 93, the work of attaching the heatconductive sheet 22 to thecontact surface 50 can be facilitated.

　また、口金30をソケット83に対して回動させて着脱する着脱構造101を有する照明装置11において、凹部51が接触面50の中央に設けられるとともに、突起93が熱伝導面92の中央に設けられるため、接触面50に開口する凹部51の面積を最小限にすることができ、接触面50の面積を確保し、接触面50から熱伝導面92への十分な熱伝導性能を確保できる。Further, in thelighting device 11 having the attachment /detachment structure 101 for rotating the base 30 with respect to thesocket 83 to attach / detach, therecess 51 is provided in the center of thecontact surface 50 and theprotrusion 93 is provided in the center of theheat conduction surface 92. Therefore, the area of therecess 51 opening in thecontact surface 50 can be minimized, the area of thecontact surface 50 can be ensured, and sufficient heat conduction performance from thecontact surface 50 to theheat conduction surface 92 can be ensured.

　また、凹部51が接触面50の中央に設けられているとともに、突起93が熱伝導面92の中央に設けられていることにより、口金30をソケット83に対して回動させて着脱する際に、突起93が接触面50の熱伝導シート22に接触して損傷させるのを防止できる。In addition, therecess 51 is provided in the center of thecontact surface 50 and theprotrusion 93 is provided in the center of theheat conducting surface 92, so that when thebase 30 is rotated with respect to thesocket 83 and attached / detached. Thus, it is possible to prevent theprotrusions 93 from coming into contact with the heatconductive sheet 22 on thecontact surface 50 and causing damage.

　また、熱伝導面92からの突起93の突出寸法は、接触面50からの凹部51の深さ寸法と接触面50からの熱伝導シート22の突出寸法とを合わせた寸法より小さいため、口金30の凹部51に放熱体82の突起93が挿入された状態でも、口金30の接触面50を熱伝導シート22を介して放熱体82の熱伝導面92に確実に接触させることができる。Further, since the protrusion dimension of theprotrusion 93 from theheat conduction surface 92 is smaller than the total dimension of the depth dimension of therecess 51 from thecontact surface 50 and the protrusion dimension of theheat conduction sheet 22 from thecontact surface 50, the base 30 Even when theprotrusion 93 of theradiator 82 is inserted into therecess 51, thecontact surface 50 of the base 30 can be reliably brought into contact with theheat conducting surface 92 of theradiator 82 via theheat conducting sheet 22.

　また、熱伝導面92からの突起93の突出寸法は、ソケット83の移動寸法と接触面50からの熱伝導シート22の突出寸法とを合わせた寸法より大きいため、突起93を有する器具装置15に対して、凹部51を有するランプ装置14は装着できるが、凹部51を有さないランプ装置14はどのようにしても装着できないようにできる。Further, the protrusion dimension of theprotrusion 93 from theheat conduction surface 92 is larger than the total dimension of the movement dimension of thesocket 83 and the protrusion dimension of theheat conduction sheet 22 from thecontact surface 50. In contrast, thelamp device 14 having therecess 51 can be mounted, but thelamp device 14 not having therecess 51 cannot be mounted in any way.

　また、熱伝導面92からの突起93の突出寸法h1は、熱伝導面92からソケット面97までの寸法h5より小さいため、口金30をソケット83に装着する際に、口金30がソケット83に対して斜めに挿入された場合でも、口金30の熱伝導シート22が突起93に接触することがなく、熱伝導シート22が剥がれたり破れるのを防止できる。Further, since the protrusion dimension h1 of theprotrusion 93 from theheat conduction surface 92 is smaller than the dimension h5 from theheat conduction surface 92 to thesocket surface 97, when thebase 30 is attached to thesocket 83, thebase 30 is in relation to thesocket 83. Even if the heatconductive sheet 22 is inserted obliquely, the heatconductive sheet 22 of thebase 30 does not come into contact with theprotrusions 93, and the heatconductive sheet 22 can be prevented from being peeled off or torn.

　なお、熱伝導面92は、放熱体82に設けられている場合に限らず、ソケット83に設けられていてもよい。この場合、ソケット83と放熱体82とは一体に設けられているものであってもよい。また、突起93についても、ソケット83に設けてもよく、口金30の接触面50が接触する熱伝導面92に設けられていればよい。Note that theheat conducting surface 92 is not limited to being provided on theradiator 82 but may be provided on thesocket 83. In this case, thesocket 83 and theradiator 82 may be provided integrally. Theprotrusion 93 may also be provided on thesocket 83 as long as it is provided on theheat conduction surface 92 with which thecontact surface 50 of the base 30 contacts.

　また、口金30に凹部51を有するランプ装置14においても、口金30の凹部51の内径や深さと、器具装置15の突起93の直径や突出量とを種類毎に変えることにより、複数種類の組み合わせを設定することができる。Also, in thelamp device 14 having therecess 51 in thebase 30, a combination of a plurality of types is possible by changing the inner diameter and depth of therecess 51 of thebase 30 and the diameter and protrusion amount of theprojection 93 of theinstrument device 15 for each type. Can be set.

　さらに、ここで説明した凹部51と突起93との関係を有し、前述した溝部46と規制突部99との適合方法を組み合わせることで、さらにランプ装置14の種類が増加した場合に対応させることができる。Furthermore, it has a relationship between therecess 51 and theprotrusion 93 described here, and it is possible to cope with the case where the type of thelamp device 14 further increases by combining the matching method of thegroove 46 and therestriction protrusion 99 described above. Can do.

　例えば、上記説明では、入力電圧が予め設定された器具装置15とランプ装置14との適合について説明したが、ランプ装置14の種類として１００Ｖ、２００Ｖの両方で使用することができるランプ装置14を想定した場合であっても、誤装着を防止することができる。For example, in the above description, the adaptation of thefixture device 15 and thelamp device 14 in which the input voltage is set in advance has been described, but thelamp device 14 that can be used at both 100 V and 200 V is assumed as the type of thelamp device 14. Even in this case, it is possible to prevent erroneous mounting.

　つまり、１００Ｖ、２００Ｖに対応するランプ装置14に凹部51を設け、１００Ｖ、２００Ｖに対応する器具装置15に突起93を設ける。ここで、１００Ｖ、２００Ｖに対応する器具装置15とは、使用者によって１００Ｖ、２００Ｖが使い分けられ、構成部材は共通であることを意味する。以下に、１００Ｖ、２００Ｖに対応する器具装置15として、２００Ｖ用のソケット83を用いる場合について説明する。That is, therecess 51 is provided in thelamp device 14 corresponding to 100V and 200V, and theprotrusion 93 is provided in theinstrument device 15 corresponding to 100V and 200V. Here, theinstrument device 15 corresponding to 100V and 200V means that 100V and 200V are properly used by the user, and the constituent members are common. Below, the case where thesocket 83 for 200V is used as theinstrument apparatus 15 corresponding to 100V and 200V is demonstrated.

　この場合、図１０(a)に示すように、１００Ｖ用、２００Ｖ用のランプ装置14は、凹部51がないため１００Ｖ、２００Ｖに対応する器具装置15には突起93が干渉して装着することができない。仮に、突起93が無い１００Ｖ、２００Ｖ対応の器具装置15に１００Ｖを接続したことを想定すると、２００Ｖ用のランプ装置14に１００Ｖ電源が供給されることがあり、この場合にはランプ装置14を点灯させることができない。In this case, as shown in FIG. 10 (a), thelamp device 14 for 100V and 200V does not have therecess 51, so that theprotrusion 93 can be mounted on theinstrument device 15 corresponding to 100V and 200V. Can not. Assuming that 100V is connected to the 100V and 200Vcompatible appliance device 15 without theprojection 93, 100V power may be supplied to the200V lamp device 14, and in this case, thelamp device 14 is turned on. I can't let you.

　一方、突起93が無い１００Ｖ用、２００Ｖ用の器具装置15に凹部51を有するランプ装置14を装着する場合、図１０(b)に示すように装着可能である。On the other hand, when thelamp device 14 having therecess 51 is attached to theinstrument device 15 for 100V and 200V having noprotrusion 93, it can be attached as shown in FIG. 10 (b).

　さらに、１００Ｖ用と２００Ｖ用とで規制突部99、溝部46の位置をずらし、小さい出力と大きい出力とでこれらの寸法を変えている場合について、１００Ｖ、２００Ｖに対応するランプ装置14と１００Ｖ用、２００Ｖ用の器具装置15との適合方法について説明する。Further, when the positions of the restrictingprotrusion 99 and thegroove 46 are shifted between 100V and 200V, and these dimensions are changed between a small output and a large output, thelamp devices 14 and 100V corresponding to 100V and 200V are used. A method of fitting with theinstrument device 15 for 200V will be described.

　図１１は、器具装置15のソケット83とランプ装置14の口金30とを位置合わせした状態を示す一部拡大図である。図１１(a)は、小さい出力のランプ装置14に適合するソケット83の規制突部99を示し、図１１(b)は、大きい出力のランプ装置14に適合するソケット83の規制突部99を示している。規制突部99として、１００Ｖ用の規制突部99(100V用)と、２００Ｖ用の規制突部99(200V用)とを同図に示している。直線L1は、口金30の中心と基準となるキー47sとを結んだ直線を示している。直線L2は、口金30の基準となるキー47sとソケット83のキー溝100とを位置合わせしたときの、口金30の中心と１００Ｖ用の規制突部99(100V用)の中心とを結んだ直線を示している。直線L3は、口金30の中心と２００Ｖ用の規制突部99(200V用)の中心とを結んだ直線を示している。直線L2と直線L3との成す角θは、例えば５°に設定されている。FIG. 11 is a partially enlarged view showing a state in which thesocket 83 of thefixture device 15 and thebase 30 of thelamp device 14 are aligned. FIG. 11 (a) shows the restrictingprotrusion 99 of thesocket 83 that fits thelamp device 14 with a small output, and FIG. 11 (b) shows the restrictingprotrusion 99 of thesocket 83 that fits thelamp device 14 with a large output. Show. As therestriction protrusion 99, arestriction protrusion 99 for 100V (for 100V) and arestriction protrusion 99 for 200V (for 200V) are shown in FIG. A straight line L1 indicates a straight line connecting the center of thebase 30 and the reference key 47s. The straight line L2 is a straight line connecting the center of thebase 30 and the center of the 100V regulating protrusion 99 (for 100V) when the key 47s serving as the reference of thebase 30 and thekey groove 100 of thesocket 83 are aligned. Is shown. A straight line L3 indicates a straight line connecting the center of thebase 30 and the center of the regulatingprotrusion 99 for 200V (for 200V). The angle θ formed by the straight line L2 and the straight line L3 is set to 5 °, for example.

　ここで、１００Ｖおよび２００Ｖの入力電圧に対応するランプ装置14の口金30の溝部46は、図１１に示すように、１００Ｖ用の規制突部99(100V用)と２００Ｖ用の規制突部99(200V用)との両方とも通過可能な寸法で形成されている。ここで、図１１(a)に示す溝部46Sは図１１(b)に示す溝部46Lよりも周方向の寸法が大きく設定されている。そして、溝部46Sは出力の大きいランプ装置14が適合する１００Ｖ用の規制突部99(100V用)および２００Ｖ用の規制突部99(200V用)が挿通可能であるが、溝部46Lは出力の小さいランプ装置14が適合する１００Ｖ用の規制突部99(100V用)および２００Ｖ用の規制突部99(200V用)の両方に干渉して挿通することができない。Here, as shown in FIG. 11, thegroove 46 of thebase 30 of thelamp device 14 corresponding to the input voltages of 100V and 200V is aregulation projection 99 for 100V (for 100V) and aregulation projection 99 for 200V ( (For 200V) and both are formed with dimensions that can pass through. Here, thegroove 46S shown in FIG. 11 (a) is set to have a larger dimension in the circumferential direction than thegroove 46L shown in FIG. 11 (b). Thegroove 46S can be inserted with a 100V regulating projection 99 (for 100V) and a 200V regulating projection 99 (for 200V) to which thelamp device 14 having a large output can be fitted, but thegroove 46L has a small output. Thelamp device 14 cannot be inserted by interfering with both theregulation protrusion 99 for 100V (for 100V) and theregulation protrusion 99 for 200V (for 200V).

　これによって、１００Ｖ用および２００Ｖ用の器具装置15に適合し、対応する出力が異なる器具装置15に対する誤装着を防止することができるランプ装置14を実現することができる。Thus, it is possible to realize thelamp device 14 that is compatible with theinstrument device 15 for 100V and 200V and that can prevent erroneous mounting on theinstrument device 15 having different corresponding outputs.

　また、口金30に凹部51を有するランプ装置14において、口金30の凹部51の内径や深さと、器具装置15の突起93の直径や突出量とを種類毎に変えることにより、１００Ｖ、２００Ｖに対応する器具装置15とランプ装置14とを出力の違いに応じて適合させることができる。In addition, in thelamp device 14 having therecess 51 in thebase 30, the inner diameter and depth of therecess 51 of thebase 30 and the diameter and protrusion amount of theprojection 93 of theinstrument device 15 are changed depending on the type, thereby supporting 100 V and 200 V. Thefixture device 15 and thelamp device 14 to be adapted can be adapted according to the difference in output.

　例えば、出力が大きいランプ装置14に対応する器具装置15の突起93の突出寸法h1を、出力が小さいランプ装置14に対応する器具装置15の突起93の突出寸法h1よりも小さくする。さらに、ランプ装置14の凹部51を突起93の寸法に合わせて形成する。For example, the protrusion dimension h1 of theprotrusion 93 of thefixture device 15 corresponding to thelamp device 14 having a high output is made smaller than the protrusion dimension h1 of theprotrusion 93 of thefixture device 15 corresponding to thelamp device 14 having a low output. Further, therecess 51 of thelamp device 14 is formed in accordance with the dimension of theprotrusion 93.

　従って、図１２(a)に示すように、出力の小さいランプ装置14は出力の大きいランプ装置14に対応する器具装置15に装着可能であるが、図１２(b)に示すように出力の大きいランプ装置14は出力の小さいランプ装置14に対応する器具装置15には装着することができない。Accordingly, as shown in FIG. 12 (a), thelamp device 14 having a small output can be mounted on thefixture device 15 corresponding to thelamp device 14 having a large output, but has a large output as shown in FIG. 12 (b). Thelamp device 14 cannot be mounted on thefixture device 15 corresponding to thelamp device 14 having a small output.

　本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

　11　　照明装置
　14　　ランプ装置
　15　　器具装置
　21　　筐体
　22　　熱伝導シート
　23　　光源
　25　　点灯回路
　30　　口金
　48　　口金面
　49　　突出部
　50　　接触面
　51　　凹部
　83　　ソケット
　92　　熱伝導面
　93　　突起
　95　　ソケット本体
　96　　開口部
　97　　ソケット面
　101 　着脱構造
　106 　押付構造11Lighting device 14Lamp device 15Appliance device 21Housing 22Heat conduction sheet 23Light source 25Lighting circuit 30Base 48Base surface 49Protrusion 50Contact surface 51Recess 83Socket 92Thermal conduction surface 93Protrusion 95Socket body 96Opening 97Socket Surface 101Detachable structure 106 Pushing structure

Claims (7)

Translated fromJapanese

　口金を有する筐体、この筐体内に収納された光源および点灯回路を備え、前記口金に接触面が設けられるとともにこの接触面に凹部が設けられたランプ装置と；
　前記口金が着脱可能に装着されるソケット、このソケットに前記口金が装着されることで前記接触面が接触する熱伝導面、およびこの熱伝導面よりも前記口金が装着される側に突出する突起を有し、この突起が前記凹部に入り込んで前記口金が前記ソケットに装着される器具装置と；
　を具備していることを特徴とする照明装置。A lamp device including a housing having a base, a light source housed in the housing, and a lighting circuit, wherein the contact surface is provided with a contact surface and a recess is provided on the contact surface;
A socket to which the base is detachably attached, a heat conduction surface that comes into contact with the contact surface when the base is attached to the socket, and a protrusion that protrudes to the side on which the base is attached from the heat conduction surface An instrument device in which the protrusion enters the recess and the base is attached to the socket;
An illumination device comprising:　前記凹部は前記接触面の中央に設けられているとともに、前記突起は前記熱伝導面の中央に設けられている
　ことを特徴とする請求項１記載の照明装置。The lighting device according to claim 1, wherein the recess is provided in the center of the contact surface, and the protrusion is provided in the center of the heat conducting surface.　前記口金と前記ソケットとは、前記口金を前記ソケットに対して回動させて着脱する着脱構造を有している
　ことを特徴とする請求項２記載の照明装置。The lighting device according to claim 2, wherein the base and the socket have an attachment / detachment structure for attaching and detaching the base by rotating the base with respect to the socket.　前記接触面は、前記接触面より突出する熱伝導シートを有している
　ことを特徴とする請求項２または３記載の照明装置。The lighting device according to claim 2, wherein the contact surface includes a heat conductive sheet protruding from the contact surface.　前記熱伝導面からの前記突起の突出寸法は、前記接触面からの前記凹部の深さ寸法と前記接触面からの前記熱伝導シートの突出寸法とを合わせた寸法より小さい
　ことを特徴とする請求項４記載の照明装置。The protrusion dimension of the protrusion from the heat conduction surface is smaller than the total dimension of the depth dimension of the recess from the contact surface and the protrusion dimension of the heat conduction sheet from the contact surface. Item 5. The lighting device according to Item 4.　前記ソケットは、前記熱伝導面に対して垂直に移動可能とし、前記口金が装着されることによって前記熱伝導面から離反移動するとともに前記接触面を前記熱伝導面に押し付ける押付構造を有し、
　前記熱伝導面からの前記突起の突出寸法は、前記ソケットの移動寸法と前記接触面からの前記熱伝導シートの突出寸法とを合わせた寸法より大きい
　ことを特徴とする請求項５記載の照明装置。The socket has a pressing structure that is movable vertically to the heat conduction surface, moves away from the heat conduction surface when the base is attached, and presses the contact surface against the heat conduction surface,
The lighting device according to claim 5, wherein a protrusion dimension of the protrusion from the heat conduction surface is larger than a dimension obtained by combining a movement dimension of the socket and a protrusion dimension of the heat conduction sheet from the contact surface. .　前記口金は、環状の口金面、この口金面の内側から突出する突出部を有し、この突出部の先端に前記接触面が設けられ、
　前記ソケットは、前記突出部が挿入される開口部、および前記口金面が対向する環状のソケット面が設けられたソケット本体を有し、前記開口部の奥側に前記熱伝導面が配置されており、
　前記熱伝導面からの前記突起の突出寸法は、前記熱伝導面から前記ソケット面までの寸法より小さい
　ことを特徴とする請求項１ないし６いずれか一記載の照明装置。The base has an annular base surface, and a projecting portion that projects from the inside of the base surface, and the contact surface is provided at the tip of the projecting portion,
The socket has a socket body provided with an opening into which the protruding portion is inserted, and an annular socket surface facing the base surface, and the heat conducting surface is disposed on the back side of the opening. And
The lighting device according to any one of claims 1 to 6, wherein a protrusion dimension of the protrusion from the heat conduction surface is smaller than a dimension from the heat conduction surface to the socket surface.

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