WO2010064506A1 - Imaging device and endoscope - Google Patents

Abstract

Provided is a double board type imaging device (51) having two solid-state imaging elements (35, 37).  The imaging device is provided with: substrates (38, 39) on which electronic components (40, 41) required for driving the solid-state imaging elements (35, 37) are mounted, respectively; two cables (43, 45) electrically connected to the substrates (38, 39), respectively; and a heat dissipating member (60) arranged between the two substrates (38, 39).

Description

撮像装置および内視鏡Imaging apparatus and endoscope

　本発明は、複数の固体撮像素子を有する撮像装置および前記撮像装置を具備する内視鏡、特に放熱部材を有する撮像装置および前記撮像装置を具備する内視鏡に関する。The present invention relates to an imaging apparatus having a plurality of solid-state imaging elements and an endoscope including the imaging apparatus, and more particularly to an imaging apparatus having a heat dissipation member and an endoscope including the imaging apparatus.

　対物光学系および固体撮像素子を有する撮像装置には、小型化および高画質化が望まれている。例えば、撮像装置を内視鏡の挿入部の先端部に設ける場合には、先端部の内部は撮像装置と照明光学系とがその多くを占めている。従って、撮像装置の小型化を図ることは、挿入部の先端部および挿入部全体の細径化を図るのに有効である。一方、高画質化の方法としては、固体撮像素子の画素数を増やす方法があるが、高画素数の固体撮像素子は大きさが大きい。An imaging device having an objective optical system and a solid-state imaging device is desired to be downsized and to have high image quality. For example, when the imaging device is provided at the distal end portion of the insertion portion of the endoscope, the imaging device and the illumination optical system occupy most of the interior of the distal end portion. Therefore, reducing the size of the imaging device is effective for reducing the diameter of the distal end portion of the insertion portion and the entire insertion portion. On the other hand, as a method for improving the image quality, there is a method of increasing the number of pixels of the solid-state imaging device, but the size of the solid-state imaging device having a high number of pixels is large.

　小型化と高画質化とを同時に実現する方法としては、固体撮像素子を複数使用することで高画質化を図る多板式構造の撮像装置が知られている。撮像装置を内視鏡に適用する場合には、先端部の径を単板式撮像装置を用いた場合と同等にするために、固体撮像素子を２個使用した２板式固体撮像素子構造の撮像装置（以下、「２板式撮像装置」という。）が適している。As a method for simultaneously realizing miniaturization and high image quality, there is known an image pickup apparatus having a multi-plate structure that achieves high image quality by using a plurality of solid-state image sensors. When the imaging apparatus is applied to an endoscope, an imaging apparatus having a two-plate solid-state imaging element structure using two solid-state imaging elements in order to make the diameter of the tip portion equal to that when a single-plate imaging apparatus is used. (Hereinafter referred to as “two-plate imaging device”) is suitable.

　単板式撮像装置では、固体撮像素子内に赤、緑および青の３色、またはシアン、マゼンタおよびイエローの３色のカラーフィルタが、それぞれの画素に設けられており、輝度信号画素と合わせて４つの画素により色を形成している。In the single-plate imaging device, color filters of three colors of red, green, and blue, or three colors of cyan, magenta, and yellow are provided in each pixel in the solid-state imaging device. A color is formed by two pixels.

　一方、２板式撮像装置では、緑を反射させ、赤および青を透過させるコーティングが施されたプリズムを設置し、赤、青が透過する方向へ配置した一方の固体撮像素子に赤および青のカラーフィルタを設けている。そして、緑が反射する方向へ配置した他方の固体撮像素子に白黒および緑のカラーフィルタを設けている。このように２つの固体撮像素子を配置することで、それぞれの固体撮像素子の２画素を用いて、色を形成している。つまり、２板式撮像装置では、少ない画素の固体撮像素子、すなわち小さな固体撮像素子を用いて高画質化を図ることが可能である。On the other hand, in a two-plate image pickup device, a prism with a coating reflecting green and transmitting red and blue is installed, and red and blue colors are placed on one solid-state image pickup device arranged in a direction in which red and blue are transmitted. A filter is provided. Then, black and white and green color filters are provided on the other solid-state imaging device arranged in the direction in which green is reflected. By arranging two solid-state image sensors in this way, colors are formed using two pixels of each solid-state image sensor. That is, in the two-plate image pickup apparatus, it is possible to improve the image quality by using a solid-state image pickup device having a small number of pixels, that is, a small solid-state image pickup device.

　ここで、特開２００４－２５８４９７号公報および特開２００７－１３５９５１号公報には、内視鏡の先端部内に２板式撮像装置を配置することが開示されている。Here, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-258497 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-135951 disclose disposing a two-plate imaging device in the distal end portion of the endoscope.

　図１を参照して内視鏡用に用いられる従来の２板式撮像装置の構成例を説明する。２板式撮像装置１０１は、プリズムユニット１０２と、２つの固体撮像素子１０６、１０７とを有している。An example of the configuration of a conventional two-plate imaging device used for an endoscope will be described with reference to FIG. The two-plate imaging device 101 includes aprism unit 102 and two solid-state imaging elements 106 and 107.

　プリズムユニット１０２は、第１プリズム１０４と第２プリズム１０５とを備えたプリズム部１０３を有し、第１プリズム１０４側には第１の固体撮像素子１０６が設けられ、第２プリズム１０５側には第２の固体撮像素子１０７が設けられている。Theprism unit 102 includes aprism unit 103 including afirst prism 104 and asecond prism 105, a first solid-state image sensor 106 is provided on thefirst prism 104 side, and asecond prism 105 side is provided. A second solid-state image sensor 107 is provided.

　第１の固体撮像素子１０６には、電子部品１１０が実装された第１のＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）１０８が接続され、第１のＦＰＣ１０８には、通信ケーブル１１８の複数の信号線１１６が電気的に接続されている。一方、第２の固体撮像素子１０７には、電子部品１１１が実装された第２のＦＰＣ１０９が接続され、第２のＦＰＣ１０９には、通信ケーブル１１９の複数の信号線１１７が電気的に接続されている。A first FPC (flexible printed circuit board) 108 on which anelectronic component 110 is mounted is connected to the first solid-state imaging device 106, and a plurality ofsignal lines 116 of acommunication cable 118 are electrically connected to the first FPC 108. It is connected to the. On the other hand, the second solid-state imaging device 107 is connected to the second FPC 109 on which theelectronic component 111 is mounted, and the plurality ofsignal lines 117 of thecommunication cable 119 are electrically connected to the second FPC 109. Yes.

　プリズムユニット１０２の入射光側の先端部は、保持ホルダ１１２に嵌合固定されている。保持ホルダ１１２の基端外周面には、２つのＦＰＣ１０８、１０９を内包するように金属枠部材１１３が設けられている。また、保持ホルダ１１２の基端側には、熱収縮チューブ１１４が設けられている。熱収縮チューブ１１４は、２つの通信ケーブル１１８、１１９の先端外周部分までを被覆している。そして、熱収縮チューブ１１４内には、撮像装置１０１を保護する充填剤１１５が充填されている。The tip of theprism unit 102 on the incident light side is fitted and fixed to theholding holder 112. Ametal frame member 113 is provided on the outer peripheral surface of the base end of theholding holder 112 so as to enclose the twoFPCs 108 and 109. Aheat shrinkable tube 114 is provided on the proximal end side of theholding holder 112. The heat-shrinkable tube 114 covers up to the outer peripheral portions of the twocommunication cables 118 and 119. Theheat shrinkable tube 114 is filled with afiller 115 that protects theimaging device 101.

　図１に示すように、２板式撮像装置１０１は、２つの固体撮像素子１０６、１０７を駆動させるのに必要な２つのＦＰＣ１０８、１０９上の電子部品１１０、１１１同士がお互い向かい合う構成となっているので、小型化および組立性の点で優れている。しかし、発熱部品である第２の固体撮像素子１０７、電子部品１１０、１１１が密集しているので、発熱した熱が充填剤１１５を介して固体撮像素子１０６、１０７に伝熱しＳ／Ｎが劣化するおそれがあった。As shown in FIG. 1, the two-plate imaging device 101 has a configuration in which theelectronic components 110 and 111 on the twoFPCs 108 and 109 necessary to drive the two solid-state imaging devices 106 and 107 face each other. Therefore, it is excellent in terms of downsizing and assembly. However, since the second solid-state imaging device 107 and theelectronic components 110 and 111, which are heat generating components, are densely packed, the heat generated is transferred to the solid-state imaging devices 106 and 107 via thefiller 115, and the S / N is deteriorated. There was a risk.

　本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、小型化に適して、発熱する熱を効率良く放熱して固体撮像素子への熱による影響を防止した撮像装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide an imaging device suitable for downsizing and efficiently dissipating heat generated to prevent the influence of heat on a solid-state imaging device. And

　本発明の実施の形態の撮像装置は、対物レンズユニットと、前記対物レンズユニットを通過した入射光を複数の光路に分割して出射する光学ユニットと、前記光学ユニットが出射する前記複数の光路のそれぞれの光を受光する複数の固体撮像素子と、前記複数の固体撮像素子のそれぞれに設けられ、それぞれの前記固体撮像素子の駆動に必要な電子部品が実装された複数の基板と、それぞれの前記複数の基板に電気的に接続され、前記基板を介して前記電子部品への給電および前記固体撮像素子との信号の送受信を行う複数のケーブルと、前記複数の基板間に配設された放熱部材と、を具備する。An image pickup apparatus according to an embodiment of the present invention includes an objective lens unit, an optical unit that divides incident light that has passed through the objective lens unit into a plurality of optical paths, and outputs the optical unit, and the optical paths that the optical unit emits. A plurality of solid-state imaging devices that receive the respective light; a plurality of substrates that are provided in each of the plurality of solid-state imaging devices and on which electronic components necessary for driving the respective solid-state imaging devices are mounted; A plurality of cables that are electrically connected to a plurality of substrates and that supply power to the electronic components and transmit / receive signals to / from the solid-state imaging device via the substrates, and a heat dissipation member disposed between the plurality of substrates And.

　また本発明の別の実施の形態の内視鏡は、挿入部の先端部に撮像装置を有する内視鏡であって、前記撮像装置が、対物レンズユニットと、前記対物レンズユニットを通過した入射光を複数の光路に分割して出射する光学ユニットと、前記光学ユニットが出射する前記複数の光路のそれぞれの光を受光する複数の固体撮像素子と、前記複数の固体撮像素子のそれぞれに設けられ、それぞれの前記固体撮像素子の駆動に必要な電子部品が実装された複数の基板と、それぞれの前記複数の基板に電気的に接続され、前記基板を介して前記電子部品への給電および前記固体撮像素子との信号の送受信を行う複数のケーブルと、前記複数の基板の間に配設された放熱部材と、を具備する。An endoscope according to another embodiment of the present invention is an endoscope having an imaging device at a distal end portion of an insertion portion, and the imaging device passes through an objective lens unit and the objective lens unit. An optical unit that divides light into a plurality of optical paths and emits the light, a plurality of solid-state imaging devices that receive the light of the plurality of optical paths emitted by the optical unit, and the plurality of solid-state imaging devices, respectively. A plurality of substrates on which electronic components necessary for driving each of the solid-state imaging devices are mounted, and electrically connected to each of the plurality of substrates, supplying power to the electronic components via the substrates, and the solid A plurality of cables for transmitting and receiving signals to and from the image sensor; and a heat dissipating member disposed between the plurality of substrates.

従来の撮像装置の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of the conventional imaging device.第１の実施の形態の内視鏡の全体構成を示す構成図である。It is a lineblock diagram showing the whole endoscope composition of a 1st embodiment.第１の実施の形態の内視鏡の先端部の断面構造を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the cross-section of the front-end | tip part of the endoscope of 1st Embodiment.第１の実施の形態の撮像装置の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of the imaging device of 1st Embodiment.第２の実施の形態の撮像装置の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of the imaging device of 2nd Embodiment.第２の実施の形態の撮像装置の図５のＶＩ－ＶＩ線に沿った構造を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure along the VI-VI line of FIG. 5 of the imaging device of 2nd Embodiment.第３の実施の形態の撮像装置の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of the imaging device of 3rd Embodiment.第４の実施の形態の撮像装置の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of the imaging device of 4th Embodiment.第５の実施の形態の撮像装置の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of the imaging device of 5th Embodiment.第６の実施の形態の撮像装置の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of the imaging device of 6th Embodiment.撮像装置内に充填剤が均一に設けられた状態の断面構造を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the cross-sectional structure of the state by which the filler was uniformly provided in the imaging device.

　以下、体腔内に挿入して、生体組織を観察する医療機器である内視鏡、例えば、硬性の挿入部を備えた硬性電子内視鏡に配設する撮像装置を例に説明する。Hereinafter, an imaging apparatus disposed in an endoscope that is a medical device that is inserted into a body cavity and observes a living tissue, for example, a rigid electronic endoscope provided with a rigid insertion portion will be described as an example.

（第１の実施の形態）
　図２に示す硬性電子内視鏡１（以下、単に「内視鏡」という。）１は、後述する撮像装置５１を有している。内視鏡１は、先端部１１を有する挿入部２と、挿入部２の基端に連設された操作部３と、操作部３から延出したユニバーサルコード４と、ユニバーサルコード４の基端に配されたスコープコネクタ５と、スコープコネクタ５の側部から延出するケーブルの端部に設けられた電気コネクタ６とを具備している。(First embodiment)
A rigid electronic endoscope 1 (hereinafter simply referred to as “endoscope”) 1 shown in FIG. 2 has animaging device 51 described later. Theendoscope 1 includes aninsertion portion 2 having adistal end portion 11, an operation portion 3 connected to the proximal end of theinsertion portion 2, auniversal cord 4 extending from the operation portion 3, and a proximal end of theuniversal cord 4 The scope connector 5 is disposed on the side of the scope connector 5, and the electrical connector 6 is provided at the end of the cable extending from the side of the scope connector 5.

　次に、図３を参照しながら本実施の形態の撮像装置５１を有する内視鏡１の先端部１１の構造について、説明する。図３に示すように、先端部１１の先端には対物レンズユニット２０の観察レンズ２１、および照明光学部品である照明レンズ２２が配置されている。なお先端部１１は、その略全周を被覆するように外形を形成する硬質管２７を有している。硬質管２７は、先端カバー２５と嵌合している。観察レンズ２１は、複数の対物レンズからなる対物レンズ群２３と共に、レンズ保持枠２４に保持されている。すなわち対物レンズユニット２０は、観察レンズ２１と、対物レンズ群２３と、レンズ保持枠２４とを有する。対物レンズユニット２０は、金属性の先端硬質部材である先端枠２６に嵌装して固定されている。Next, the structure of thedistal end portion 11 of theendoscope 1 having theimaging device 51 of the present embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3, an observation lens 21 of theobjective lens unit 20 and an illumination lens 22 that is an illumination optical component are disposed at the distal end of thedistal end portion 11. In addition, the front-end |tip part 11 has the hard pipe |tube 27 which forms an external shape so that the substantially perimeter may be coat | covered. Thehard tube 27 is fitted with thetip cover 25. The observation lens 21 is held by alens holding frame 24 together with anobjective lens group 23 including a plurality of objective lenses. That is, theobjective lens unit 20 includes an observation lens 21, anobjective lens group 23, and alens holding frame 24. Theobjective lens unit 20 is fitted and fixed to atip frame 26 that is a metallic tip hard member.

　一方、照明レンズ２２は、先端カバー２５に保持されている。照明レンズ２２の背面側には、ライトガイドバンドル２９の先端面が対向するように配置されている。ライトガイドバンドル２９は、内視鏡１の挿入部２、操作部３、およびユニバーサルコード４の内部に挿通し、スコープコネクタ５まで配設され、図示しない光源装置からの照明光を伝送する。対物レンズユニット２０のレンズ保持枠２４の基端外周部分には、先端枠２６内に挿通され、レンズ保持枠２４に外嵌固定された保持ホルダ２８が配設されている。On the other hand, the illumination lens 22 is held by thetip cover 25. On the back side of the illumination lens 22, the tip surface of thelight guide bundle 29 is disposed so as to face. Thelight guide bundle 29 is inserted into theinsertion portion 2, the operation portion 3, and theuniversal cord 4 of theendoscope 1, is disposed up to the scope connector 5, and transmits illumination light from a light source device (not shown). A holdingholder 28 that is inserted into thedistal end frame 26 and is fitted and fixed to thelens holding frame 24 is disposed on the outer peripheral portion of the base end of thelens holding frame 24 of theobjective lens unit 20.

　保持ホルダ２８の基端部には、撮像装置５１のプリズムユニット３０の先端部（対物レンズユニット２０からの入射光が入射される先端部）が嵌合固定されている。The distal end portion of theprism unit 30 of the imaging device 51 (the distal end portion where the incident light from theobjective lens unit 20 is incident) is fitted and fixed to the proximal end portion of the holdingholder 28.

　次に、図３および図４を参照しながら本実施の形態の撮像装置５１について、説明する。図３および図４に示すように、撮像装置５１は、光学ユニットを構成するプリズム部３１を有するプリズムユニット３０と、２つの固体撮像素子３５、３７と、２つのＦＰＣ３８、３９と、２本のケーブル４３、４５と、放熱部材６０とを有している２板式撮像装置５１である。Next, theimaging device 51 of the present embodiment will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 3 and 4, theimaging device 51 includes aprism unit 30 having aprism portion 31 constituting an optical unit, two solid-state imaging devices 35 and 37, twoFPCs 38 and 39, and two This is a two-platetype imaging device 51 havingcables 43 and 45 and aheat radiating member 60.

　プリズムユニット３０は、複数の光学部材を接合して構成されており、対物レンズユニット２０を通過した入射光を２つの光路に分割して出射する。すなわち、プリズムユニット３０は、第１のプリズム３２と第２のプリズム３３とを接合して構成されるプリズム部３１と、プリズム３２の出射面側に接合される第１のカバーガラス３４と、プリズム３３の出射面側に接合される第２のカバーガラス３６とを有している。また、プリズム部３１は、第１のプリズム３２と第２のプリズム３３とを重ね合わせた接合境界面にグリーン反射コート層（ダイクロイックコート層ともいう）３０Ａを有する。グリーン反射コート層３０Ａは、第１のプリズム３２の斜面に反射膜を施すことによって、第１のプリズム３２と第２のプリズム３３とを重ね合わせた接合境界面に形成され、入射光のグリーン（Ｇ）の光を反射し、レッド（Ｒ）およびブルー（Ｂ）の光を透過させる特性を有している。Theprism unit 30 is configured by joining a plurality of optical members, and divides the incident light that has passed through theobjective lens unit 20 into two optical paths and emits them. That is, theprism unit 30 includes aprism portion 31 configured by bonding thefirst prism 32 and thesecond prism 33, afirst cover glass 34 bonded to the emission surface side of theprism 32, and a prism And asecond cover glass 36 joined to thelight emitting surface 33 side. Theprism unit 31 has a green reflective coating layer (also referred to as a dichroic coating layer) 30 </ b> A on a joint boundary surface where thefirst prism 32 and thesecond prism 33 are overlapped. The greenreflective coating layer 30A is formed on the joining boundary surface where thefirst prism 32 and thesecond prism 33 are overlapped by applying a reflective film to the slope of thefirst prism 32, and the incident light green ( G) reflects light and transmits red (R) and blue (B) light.

　第１のプリズム３２のグリーン反射コート層３０Ａにより略直角反射される側の出射面側には、カバーガラス３４、輝度信号用または色信号（Ｇ信号）用の第１の固体撮像素子３５がその順序で配置されて接着固定されている。Acover glass 34 and a first solid-state imaging device 35 for luminance signal or color signal (G signal) are provided on the exit surface side of thefirst prism 32 that is reflected substantially at right angles by the greenreflective coating layer 30A. Arranged and fixed in order.

　また、第１のプリズム３２のグリーン反射コート層３０Ａ、および第２のプリズム３３を透過して出射される側（出射面側）の後方には、カバーガラス３６、２つの色信号（Ｒ、Ｂ信号）用の第２の固体撮像素子３７がその順序で配置されて接着固定されている。なお、第１の固体撮像素子３５と第２の固体撮像素子３７と、第１のプリズム３２と第２のプリズム３３とは光路長が同じである。Acover glass 36 and two color signals (R, B) are provided behind the greenprism coat layer 30A of thefirst prism 32 and the side that is transmitted through and emitted from the second prism 33 (outgoing surface side). Signal) second solid-state imaging device 37 is arranged and fixed in that order. The first solid-state imaging device 35, the second solid-state imaging device 37, thefirst prism 32, and thesecond prism 33 have the same optical path length.

　第１の固体撮像素子３５は、グリーン反射コート層３０Ａにより反射されてプリズム部３１を構成する第１のプレズム３２から出射された光を受光する。第２の固体撮像素子３７は、第１のプリズム３２、第２のプリズム３３を透過して第２のプリズム３３から出射された光を受光する。The first solid-state imaging device 35 receives light emitted from thefirst prism 32 that is reflected by the greenreflective coating layer 30 </ b> A and constitutes theprism portion 31. The second solid-state imaging device 37 receives light emitted from thesecond prism 33 through thefirst prism 32 and thesecond prism 33.

　第２の固体撮像素子３７は受光面にストライプ状に併設されたレッド（Ｒ）およびブルー（Ｂ）のカラーフィルタ（不図示）を有する。固体撮像素子３５、３７は、ＣＣＤまたはＣＭＯＳなどであり、カラーフィルタ以外の構成は略同様である。すなわち２つの固体撮像素子３５、３７は、プリズムユニット３０のプリズム部３１が出射する２つの光路のそれぞれの光を受光し光電変換する。The second solid-state imaging device 37 has red (R) and blue (B) color filters (not shown) arranged in stripes on the light receiving surface. The solid-state imaging devices 35 and 37 are CCDs or CMOSs, and the configuration other than the color filter is substantially the same. That is, the two solid-state imaging devices 35 and 37 receive and photoelectrically convert the light in the two optical paths emitted from theprism unit 31 of theprism unit 30.

　第１の固体撮像素子３５には、コンデンサおよびＩＣ等の電子部品４０が実装された第１のＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）３８が接続されている。第２の固体撮像素子３７には、コンデンサおよびＩＣ等の電子部品４１が実装された第２のＦＰＣ３９が接続されている。すなわち、撮像装置５１は固体撮像素子３５、３７のそれぞれに設けられ、それぞれの固体撮像素子の駆動に必要な電子部品４０、４１が実装されたＦＰＣ３８、３９を有している。なお、電子部品４０、４１はＦＰＣ３８、３９に実装された複数の電子部品の中で最も発熱量の大きい大型の電子部品である。またＦＰＣ３８、３９は電子部品４０、４１が実装されている面と反対面にも小型の電子部品が実装されていてもよい。A first FPC (flexible printed circuit board) 38 on whichelectronic components 40 such as a capacitor and an IC are mounted is connected to the first solid-state imaging device 35. Asecond FPC 39 on which anelectronic component 41 such as a capacitor and an IC is mounted is connected to the second solid-state imaging element 37. That is, theimaging device 51 is provided in each of the solid-state imaging devices 35 and 37, and hasFPCs 38 and 39 on whichelectronic components 40 and 41 necessary for driving the respective solid-state imaging devices are mounted. Theelectronic components 40 and 41 are large-sized electronic components that generate the largest amount of heat among the plurality of electronic components mounted on theFPCs 38 and 39. Further, theFPCs 38 and 39 may have small electronic components mounted on the surface opposite to the surface on which theelectronic components 40 and 41 are mounted.

　また、第１のＦＰＣ３８には、第１の通信ケーブル４３の複数の信号線４２が電気的に接続されている。第２のＦＰＣ３９には、第２の通信ケーブル４５の複数の信号線４４が電気的に接続されている。通信ケーブル４３、４５は、ＦＰＣ３８、３９を介して電子部品４０、４１への給電および固体撮像素子３５、３７との信号の送受を行うためのケーブルである。すなわち、撮像装置５１はＦＰＣ３８、３９と電気的に接続され、ＦＰＣ３８、３９を介して電子部品４０、４１への給電および固体撮像素子３５、３７との信号の送受信を行う通信ケーブル４３、４５を有している。Further, the plurality ofsignal lines 42 of thefirst communication cable 43 are electrically connected to thefirst FPC 38. A plurality ofsignal lines 44 of thesecond communication cable 45 are electrically connected to thesecond FPC 39. Thecommunication cables 43 and 45 are cables for supplying power to theelectronic components 40 and 41 and transmitting and receiving signals to and from the solid-state imaging devices 35 and 37 via theFPCs 38 and 39. That is, theimaging device 51 is electrically connected to theFPCs 38 and 39, and thecommunication cables 43 and 45 that supply power to theelectronic components 40 and 41 and transmit and receive signals to and from the solid-state imaging devices 35 and 37 through theFPCs 38 and 39. Have.

　なお、ＦＰＣ３８、３９は、配設された電子部品４０、４１が、対物レンズユニット２０の光軸Ｏの延長線Ｏａをはさんで互い向かい合うように配設、すなわち光軸延線方向に向けて対向する位置に配設されている。このためＦＰＣ３８とＦＰＣ３９との間、言い換えれば電子部品４０と電子部品４１との間には空間（隙間）がある。TheFPCs 38 and 39 are arranged so that the arrangedelectronic components 40 and 41 face each other across the extension line Oa of the optical axis O of theobjective lens unit 20, that is, toward the optical axis extension direction. It is arrange | positioned in the opposing position. For this reason, there is a space (gap) between theFPC 38 and theFPC 39, in other words, between theelectronic component 40 and theelectronic component 41.

　一方、プリズムユニット３０の先端部（対物レンズユニット２０からの入射光が入射する先端部）は、保持ホルダ２８のプリズムユニット接合部２８Ａに嵌合固定されている。保持ホルダ２８のプリズムユニット接合部２８Ａの外周面には、２つの固体撮像素子３５、３７および２つのＦＰＣ３５、３８を内包する金属枠部材４６が設けられている。また、保持ホルダ２８の基端側外周面には、熱収縮チューブ４７が被覆されている。熱収縮チューブ４７は、金属枠部材４６を含む撮像装置５１を内包して、２つの通信ケーブル４３、４５の先端外周部分までを被覆している。熱収縮チューブ４７内には、撮像装置５１を保護するとともに放熱のための充填剤４８が充填されている。On the other hand, the front end of the prism unit 30 (the front end where the incident light from theobjective lens unit 20 enters) is fitted and fixed to the prism unit joint 28A of the holdingholder 28. Ametal frame member 46 that includes two solid-state imaging devices 35 and 37 and twoFPCs 35 and 38 is provided on the outer peripheral surface of the prism unitjoint portion 28 </ b> A of the holdingholder 28. Further, theheat shrinkable tube 47 is covered on the outer peripheral surface of the proximal end side of the holdingholder 28. The heat-shrinkable tube 47 encloses theimaging device 51 including themetal frame member 46 and covers up to the outer peripheral portions of the twocommunication cables 43 and 45. The heat shrinkabletube 47 is filled with afiller 48 for protecting theimaging device 51 and for releasing heat.

　本実施の形態の撮像装置５１は、電子部品４０、４１を互いに向かい合うように配設することで形成される第１のＦＰＣ３８と第２のＦＰＣ３９と間の隙間に、固体撮像素子３５、３７および電子部品４０、４１が発熱した熱を放熱する放熱部材６０を設けている。言い換えれば、ＦＰＣ３８、３９の電子部品４０、４１が配設された基板面側を対物レンズユニット２０の光軸延線方向に向けて対向して配設することで形成された隙間に、放熱部材６０が配置されている。In theimaging device 51 of the present embodiment, the solid-state imaging devices 35, 37 and the gap between thefirst FPC 38 and thesecond FPC 39 formed by disposing theelectronic components 40, 41 so as to face each other. Aheat dissipating member 60 for dissipating heat generated by theelectronic components 40 and 41 is provided. In other words, in the gap formed by disposing the substrate surface on which theelectronic components 40 and 41 of theFPCs 38 and 39 are disposed facing the optical axis extending direction of theobjective lens unit 20, theheat dissipation member 60 is arranged.

　放熱部材６０は、ヒートシンクであって、例えば熱伝導性の高い銅、アルミニウム等の金属材料からなる。なお、放熱部材６０は熱伝導性が高く、かつ蓄熱性が低い特性を有していれば金属材料以外を用いてもよい。放熱部材６０の形状は、電子部品４０、４１を互いに向かい合うように配設することで形成される２つのＦＰＣ３８、３９の間の隙間（空間）の形状に合わせている。Theheat radiating member 60 is a heat sink, and is made of a metal material such as copper or aluminum having high thermal conductivity, for example. Theheat radiating member 60 may be made of a material other than a metal material as long as it has a high thermal conductivity and a low heat storage property. The shape of theheat radiating member 60 is matched to the shape of the gap (space) between the twoFPCs 38 and 39 formed by disposing theelectronic components 40 and 41 so as to face each other.

　例えば図４に示すように、放熱部材６０は、対物レンズユニット２０の入射光の光軸Ｏ、厳密には光軸Ｏの延長線Ｏａに対して垂直な断面がＦＰＣ３８、３９の延出方向に向けて先細りとなるような台形形状である。なお、放熱部材６０の形状は例えば対物レンズユニット２０の入射光の光軸に対して垂直な断面がＦＰＣ３８、３９の延出方向に向けて先細りとなる円弧（円錐）形状等であってもよい。For example, as shown in FIG. 4, theheat radiating member 60 has a cross section perpendicular to the optical axis O of the incident light of theobjective lens unit 20, strictly the extension line Oa of the optical axis O, in the extending direction of theFPCs 38 and 39. It is a trapezoidal shape that tapers towards. The shape of theheat radiating member 60 may be, for example, an arc (cone) shape in which a cross section perpendicular to the optical axis of incident light of theobjective lens unit 20 tapers in the extending direction of theFPCs 38 and 39. .

　放熱部材６０と第１のＦＰＣ３８上の電子部品４０との間、放熱部材６０と第２のＦＰＣ３９上の電子部品４１との間、さらに、放熱部材６０と第２の固体撮像素子３７との間には高熱伝導率粒子であるシリコン粒子等を含有した樹脂等からなる熱伝導率の高い充填剤４８が充填されている。放熱部材６０の周囲、および放熱部材６０の左右両側側面部方向の金属枠部材４６との間にも、充填剤４８が充填されている。Between theheat dissipation member 60 and theelectronic component 40 on thefirst FPC 38, between theheat dissipation member 60 and theelectronic component 41 on thesecond FPC 39, and between theheat dissipation member 60 and the second solid-state imaging device 37. Is filled with a highthermal conductivity filler 48 made of a resin containing silicon particles or the like which are high thermal conductivity particles. Afiller 48 is also filled between the periphery of theheat dissipating member 60 and themetal frame member 46 in the direction of the left and right side surfaces of theheat dissipating member 60.

　次に、図４を参照しながら撮像装置５１の作用について説明する。術者が撮像装置５１を駆動すると、電子部品４０、４１と固体撮像素子３５、３７とが発熱する。撮像装置５１では、電子部品４０、４１を互いに向かい合うように配設することで形成された第１のＦＰＣ３８と第２のＦＰＣ３９の間の領域に、固体撮像素子３５、３７および電子部品４０、４１で発熱した熱を放熱するための放熱部材６０が設けられている。Next, the operation of theimaging device 51 will be described with reference to FIG. When the surgeon drives theimaging device 51, theelectronic components 40 and 41 and the solid-state imaging elements 35 and 37 generate heat. In theimaging device 51, the solid-state imaging devices 35 and 37 and theelectronic components 40 and 41 are arranged in a region between thefirst FPC 38 and thesecond FPC 39 formed by arranging theelectronic components 40 and 41 so as to face each other. Aheat dissipating member 60 is provided for dissipating the heat generated in step.

　そのため、電子部品４０、４１および固体撮像素子３５、３７が発熱した熱は、充填剤４８を介して放熱部材６０に伝熱されて放熱される。Therefore, the heat generated by theelectronic components 40 and 41 and the solid-state imaging devices 35 and 37 is transferred to theheat radiating member 60 through thefiller 48 and radiated.

　すなわち撮像装置５１においては、電子部品４０、４１が互いに向かい合う構造により電子部品４０、４１および第２の固体撮像素子３７が密集配置されているが、放熱部材６０により熱を効率良く放熱できる。このため、撮像装置５１の第１の固体撮像素子３５および第２の固体撮像素子３７は熱による影響を受けにくく、Ｓ／Ｎの劣化が防止されるため動作が安定している。That is, in theimaging device 51, theelectronic components 40 and 41 and the second solid-state imaging element 37 are densely arranged by the structure in which theelectronic components 40 and 41 face each other, but heat can be efficiently radiated by theheat radiating member 60. For this reason, the first solid-state imaging element 35 and the second solid-state imaging element 37 of theimaging device 51 are not easily affected by heat, and the operation is stable because the deterioration of S / N is prevented.

　以上の説明のように、第１の実施の形態の撮像装置５１は、電子部品４０、４１が互いに向かい合う構造の小型の２板式の撮像装置５１であっても、発熱する熱を効率良く放熱できるため固体撮像素子３５、３７が熱の影響を受けることがない。なお、撮像装置５１は、放熱部材６０による放熱効果により、固体撮像素子３５、３７以外の電子部品４０、４１も熱による悪影響を受けにくい。また撮像装置５１を有する内視鏡１は、撮像装置５１の効果を有し、挿入部２の先端部１１および挿入部全体の細径化を実現している。As described above, even if theimaging device 51 of the first embodiment is a small two-plate imaging device 51 having a structure in which theelectronic components 40 and 41 face each other, the heat generated can be efficiently radiated. Therefore, the solid-state imaging elements 35 and 37 are not affected by heat. Note that in theimaging device 51, due to the heat dissipation effect of theheat dissipation member 60, theelectronic components 40 and 41 other than the solid-state imaging elements 35 and 37 are not easily affected by heat. Further, theendoscope 1 having theimaging device 51 has the effect of theimaging device 51 and realizes the diameter reduction of thedistal end portion 11 of theinsertion portion 2 and the entire insertion portion.

（第２の実施の形態）　
　次に、図５および図６を用いて、第２の実施の形態の撮像装置５１Ａおよび内視鏡１Ａについて説明する。撮像装置５１Ａは、撮像装置５１に類似しているため同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。(Second Embodiment)
Next, theimaging device 51A and theendoscope 1A according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. Since theimaging device 51A is similar to theimaging device 51, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

　図５に示すように、撮像装置５１Ａでは、放熱部材６０の一部が、第１の固体撮像素子３５、第２の固体撮像素子３７、第１のＦＰＣ３８および第２のＦＰＣ３９を内包する金属枠部材４６と接触している。金属枠部材４６は、肉厚の薄い金属製の管状部材である。As shown in FIG. 5, in theimage pickup apparatus 51 </ b> A, a part of theheat radiating member 60 includes a first solid-stateimage pickup device 35, a second solid-stateimage pickup device 37, afirst FPC 38, and asecond FPC 39. It is in contact with themember 46. Themetal frame member 46 is a thin metal tubular member.

　すなわち、図５および図６に示すように、放熱部材６０の一部である、第１のＦＰＣ３８および第２のＦＰＣ３９の延出方向（対物レンズユニット２０の入射光の光軸方向）に沿った左右側面部の一方側の側面部全領域が、金属枠部材４６と面接触している。That is, as shown in FIGS. 5 and 6, along the extending direction of thefirst FPC 38 and the second FPC 39 (the optical axis direction of the incident light of the objective lens unit 20), which is a part of theheat radiating member 60. The entire side region on one side of the left and right side portions is in surface contact with themetal frame member 46.

　本実施の形態の撮像装置５１Ａでは、放熱部材６０の側面部が熱伝導率の高い金属枠部材４６に面接触しているので、放熱部材６０の熱が金属枠部材４６に伝熱され、金属枠部材４６から放熱される。そのため撮像装置５１Ａは撮像装置５１よりも放熱効果が高い。In theimaging device 51A of the present embodiment, the side surface portion of theheat radiating member 60 is in surface contact with themetal frame member 46 having high thermal conductivity, so that the heat of theheat radiating member 60 is transferred to themetal frame member 46, and the metal Heat is radiated from theframe member 46. Therefore, theimaging device 51A has a higher heat dissipation effect than theimaging device 51.

　なお、放熱部材６０の一部が金属枠部材４６と近接配置されていても、または金属枠部材４６の側面部の一部が金属枠部材４６と接触するよう配置されていても、放熱部材６０の熱が金属枠部材４６に伝熱される構造であれば撮像装置５１よりも高い放熱効果を得ることができる。なお放熱部材６０が金属枠部材４６と近接するように配置されている場合には、放熱部材６０と金属枠部材４６との間には充填剤４８が介在する。Even if a part of theheat radiating member 60 is disposed close to themetal frame member 46 or a part of the side surface portion of themetal frame member 46 is disposed so as to contact themetal frame member 46, theheat radiating member 60. If the heat is transferred to themetal frame member 46, a heat radiation effect higher than that of theimaging device 51 can be obtained. When theheat radiating member 60 is arranged so as to be close to themetal frame member 46, afiller 48 is interposed between theheat radiating member 60 and themetal frame member 46.

　なお、金属枠部材４６は撮像装置５１Ａの径が大きくならない程度に肉厚を厚くすることにより、放熱効果を向上することが好ましい。In addition, it is preferable that themetal frame member 46 is increased in thickness so that the diameter of theimaging device 51A does not increase, thereby improving the heat dissipation effect.

　以上の説明のように、撮像装置５１Ａは、放熱部材６０の少なくとも一部が第１の固体撮像素子３５、第２の固体撮像素子３７、第１のＦＰＣ３８および第２のＦＰＣ３９を内包する金属枠部材４６に近接、または接触している。このため撮像装置５１Ａおよび内視鏡１Ａは、撮像装置５１および内視鏡１が有する効果に加えて放熱効果がより向上している。As described above, theimaging apparatus 51A includes a metal frame in which at least a part of theheat dissipation member 60 includes the first solid-state imaging element 35, the second solid-state imaging element 37, thefirst FPC 38, and thesecond FPC 39. It is close to or in contact with themember 46. For this reason, in addition to the effect whichimaging device 51 andendoscope 1 have,imaging device 51A andendoscope 1A have the heat dissipation effect improved more.

（第３の実施の形態）　
　次に、図７を用いて、第３の実施の形態の撮像装置５１Ｂおよび内視鏡１Ｂについて説明する。撮像装置５１Ｂは、撮像装置５１等に類似しているため同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。(Third embodiment)
Next, animaging device 51B and anendoscope 1B according to the third embodiment will be described with reference to FIG. Since theimaging device 51B is similar to theimaging device 51 and the like, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

　図７に示すように、撮像装置５１Ｂでは、第１および第２の通信ケーブル４３、４５Ａが備える信号線４２、４４、４４ａの一部である信号線４４ａが放熱部材６０に接続固定されている。信号線は導電材料である銅等により形成されており、導電材料は高熱伝導率材料である。As shown in FIG. 7, in theimaging device 51 </ b> B, thesignal line 44 a that is a part of the signal lines 42, 44, 44 a included in the first andsecond communication cables 43, 45 </ b> A is connected and fixed to theheat radiating member 60. . The signal line is made of a conductive material such as copper, and the conductive material is a high thermal conductivity material.

　撮像装置５１Ｂでは放熱部材６０の一部に第２の通信ケーブル４５Ａの信号線４４ａが接続されているので、放熱部材６０内の熱が信号線４４ａに伝熱されるため放熱効果が撮像装置５１等より向上している。In theimaging device 51B, since thesignal line 44a of thesecond communication cable 45A is connected to a part of theheat radiating member 60, the heat in theheat radiating member 60 is transferred to thesignal line 44a, so that the heat radiating effect is effective. It is more improved.

　すなわち、第２の通信ケーブル４５Ａは、第１の通信ケーブル４３と同様に構成されたものであるが、給電および信号の送受に必要な信号線４４以外の放熱用の信号線４４ａを有している。なお、信号線４４ａは、ケーブル中の余剰の信号線を用いてもよいし、放熱部材６０の接続のために特にケーブル中に設けてもよい。That is, thesecond communication cable 45A is configured in the same manner as thefirst communication cable 43, but has a heat radiatingsignal line 44a other than thesignal line 44 necessary for power feeding and signal transmission / reception. Yes. Thesignal line 44 a may be an excess signal line in the cable, or may be provided in the cable particularly for connecting theheat radiating member 60.

　また、第１の通信ケーブル４３を第２の通信ケーブル４５Ａと同じように構成し、放熱用の信号線を信号線４４ａと共に放熱部材６０に接続しても良く、または複数の放熱用の信号線４４ａを有する第１および第２の通信ケーブル４３、４５Ａを用意して、複数の放熱用の信号線４４ａを放熱部材６０に接続してもよい。Further, thefirst communication cable 43 may be configured in the same manner as thesecond communication cable 45A, and the heat radiation signal line may be connected to theheat radiation member 60 together with thesignal line 44a, or a plurality of heat radiation signal lines. The first andsecond communication cables 43 and 45 </ b> A having 44 a may be prepared, and a plurality of heat radiatingsignal lines 44 a may be connected to theheat radiating member 60.

　なお、２つの通信ケーブル４３、４５Ａを同軸ケーブルとし少なくとも一方の同軸ケーブルの中心導体に巻回される接地電位の外部導電体を放熱用の信号線として放熱部材６０に接続してもよい。The twocommunication cables 43 and 45A may be coaxial cables, and an external conductor having a ground potential wound around the central conductor of at least one coaxial cable may be connected to theheat radiating member 60 as a heat radiating signal line.

　また、信号線４４ａの放熱部材６０への接続箇所は、図７に示すように放熱部材６０の先細り形状の下部に限定されるものではなく、それ以外の箇所に接続してもよい。Further, the connection location of thesignal line 44a to theheat radiating member 60 is not limited to the tapered lower portion of theheat radiating member 60 as shown in FIG. 7, and may be connected to other locations.

　なお、放熱部材６０に接続する信号線４４ａは、第２の通信ケーブル４５Ａの信号線４４ａを用いた構成について説明したが、例えば、２つの通信ケーブル４３、４５Ａ以外に、放熱部材６０に接続して放熱する放熱専用の信号線を有する放熱用ケーブルを設けてもよい。ただし放熱用ケーブルは、撮像装置５１Ａの径が大きくならないような径であり、かつ、熱伝導率の高い信号線を備えていることが望ましい。Thesignal line 44a connected to theheat radiating member 60 has been described with respect to the configuration using thesignal line 44a of thesecond communication cable 45A. A heat dissipation cable having a dedicated signal line for heat dissipation may be provided. However, it is desirable that the heat radiating cable has a diameter that does not increase the diameter of theimaging device 51A and has a signal line with high thermal conductivity.

　以上の説明のように、本実施の形態の撮像装置５１Ｂは、第１および第２の通信ケーブル４３、４５Ａが有する信号線４２、４４、４４ａの一部が、放熱部材６０に取り付けた構成である。このため、撮像装置５１Ｂおよび内視鏡１Ｂは、撮像装置５１および内視鏡１が有する効果に加えて、放熱効果がより向上している。As described above, theimaging device 51B of the present embodiment has a configuration in which part of the signal lines 42, 44, and 44a included in the first andsecond communication cables 43 and 45A are attached to theheat dissipation member 60. is there. For this reason, in addition to the effect which theimaging device 51 and theendoscope 1 have, theimaging device 51B and theendoscope 1B have a more improved heat dissipation effect.

（第４の実施の形態）　
　次に、図８を用いて、第４の実施の形態の撮像装置５１Ｃおよび内視鏡１Ｃについて説明する。撮像装置５１Ｃは、撮像装置５１等に類似しているため同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。(Fourth embodiment)
Next, animaging device 51C and anendoscope 1C according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG. Since theimaging device 51C is similar to theimaging device 51 and the like, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

　図８に示すように、撮像装置５１Ｃの放熱部材６０Ａは、２つのＦＰＣ３８、３９の延出方向側および両側側面部に開口する切り欠き６１を有する。このため放熱部材６０Ａの表面積は第１の実施の形態の放熱部材６０の表面積よりも大きい。図８に示す放熱部材６０Ａの切り欠き６１は、ＦＰＣ３８、３９の基端部側の延出方向側および両側側面部が開口するように設けられているため、放熱部材６０Ａは切り欠き６１がない放熱部材６０に比べて表面積が大きい。As shown in FIG. 8, theheat dissipating member 60A of theimage pickup apparatus 51C hascutouts 61 that are opened in the extending direction side and on both side surfaces of the twoFPCs 38 and 39. For this reason, the surface area of 60 A of heat radiating members is larger than the surface area of theheat radiating member 60 of 1st Embodiment. Since thecutout 61 of theheat dissipation member 60A shown in FIG. 8 is provided so that the extending direction side and both side portions on the base end side of theFPCs 38 and 39 are opened, theheat dissipation member 60A does not have thecutout 61. The surface area is larger than that of theheat dissipation member 60.

　なお、放熱部材６０Ａは、例えば対物レンズユニット２０の光軸Ｏと垂直方向の上面および下面の両側の一部が開口するように、２つの切り欠き部を有していてもよい。Theheat radiating member 60A may have two notches so that, for example, a part of both sides of the upper surface and the lower surface in the direction perpendicular to the optical axis O of theobjective lens unit 20 is opened.

　さらに、切り欠き６１の形状等は、図８に示す形状に限定されるものではなく、例えば開口の幅および長さを適宜変更してもよい。Furthermore, the shape or the like of thenotch 61 is not limited to the shape shown in FIG. 8, and for example, the width and length of the opening may be appropriately changed.

　本実施の形態の撮像装置５１Ｃは、放熱部材６０Ａに切り欠き６１を有し、放熱部材６０Ａの表面積が第１の実施の形態の撮像装置５１の放熱部材６０よりも大きい。このため、撮像装置５１Ｃおよび内視鏡１Ｃは、撮像装置５１および内視鏡１が有する効果に加えて、放熱効果がより向上している。Theimaging device 51C of the present embodiment has anotch 61 in theheat radiating member 60A, and the surface area of theheat radiating member 60A is larger than that of theheat radiating member 60 of theimaging device 51 of the first embodiment. For this reason, in addition to the effect which theimaging device 51 and theendoscope 1 have, theimaging device 51C and theendoscope 1C have a further improved heat dissipation effect.

（第５の実施の形態）　
　次に、図９を用いて、第５の実施の形態の撮像装置５１Ｄおよび内視鏡１Ｄについて説明する。撮像装置５１Ｄは、撮像装置５１等に類似しているため同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。(Fifth embodiment)
Next, animaging device 51D and anendoscope 1D according to the fifth embodiment will be described with reference to FIG. Since theimaging device 51D is similar to theimaging device 51 and the like, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

　図９に示すように、本実施の形態の撮像装置５１Ｄの放熱部材６０Ｂは、対物レンズユニット２０の光軸０に対して垂直な面において、上下方向に２分割した第１の放熱部材６２と第２の放熱部材６３とを有している。なお上下方向とは図９における上下方向、すなわちＦＰＣ３８とＦＰＣ３９とが対向配置されている方向である。言い換えれば、放熱部材６０Ｂは対物レンズユニット２０の光軸Ｏに対して垂直な面において上下方向に２分割されているため、表面積が大きくなっている。そして、分割した２つの放熱部材６２、６３を所定間隔で離間させて配置している。As shown in FIG. 9, theheat radiating member 60B of theimaging device 51D of the present embodiment includes a firstheat radiating member 62 divided into two in the vertical direction on a surface perpendicular to the optical axis 0 of theobjective lens unit 20. And a secondheat radiating member 63. The vertical direction is the vertical direction in FIG. 9, that is, the direction in which theFPC 38 and theFPC 39 are arranged to face each other. In other words, theheat radiating member 60B is divided into two in the vertical direction on the surface perpendicular to the optical axis O of theobjective lens unit 20, and thus has a large surface area. The two dividedheat dissipating members 62 and 63 are arranged at a predetermined interval.

　撮像装置５１Ｄの放熱部材６０Ｂは、放熱部材６２、６３として２分割に分割され、かつ所定間隔で離間するように配設されているので、放熱部材６０Ｂ全体の表面積が第４の実施の形態の撮像装置５１Ｃの放熱部材６０Ａよりも大きい。そのため放熱部材６０Ｂの放熱効果がより向上している。　
　なお、放熱部材６０Ｂの放熱部材６２、６３の形状は、それぞれ同じ大きさおよび形状であってもよいし、異なる大きさおよび形状であってもよい。また、放熱部材６０Ｂは、少なくとも上下方向に２分割されていればよく、例えば対物レンズユニット２０の光軸Ｏと垂直方向の上面および下面の両側の一部が開口するように、言い換えれば放熱部材６０Ｂを４分割されていてもよい。Since theheat radiating member 60B of theimaging device 51D is divided into two parts as theheat radiating members 62 and 63 and arranged so as to be separated at a predetermined interval, the entire surface area of theheat radiating member 60B is the same as that of the fourth embodiment. It is larger than theheat dissipation member 60A of theimaging device 51C. Therefore, the heat dissipation effect of theheat dissipation member 60B is further improved.
Note that the shapes of theheat dissipation members 62 and 63 of theheat dissipation member 60B may be the same size and shape, or may be different sizes and shapes. Further, theheat dissipating member 60B is only required to be divided into at least two in the vertical direction. For example, the heat dissipating member is formed so that part of both sides of the upper surface and the lower surface in the direction perpendicular to the optical axis O of theobjective lens unit 20 are opened. 60B may be divided into four.

　撮像装置５１Ｄおよび内視鏡１Ｄは、撮像装置５１Ｃおよび内視鏡１Ｃが有する効果に加えて、放熱効果がより向上している。In addition to the effects of theimaging device 51C and theendoscope 1C, theimaging device 51D and theendoscope 1D have a further improved heat dissipation effect.

（第６の実施の形態）　
　次に、図１０を用いて、第６の実施の形態の撮像装置５１Ｅおよび内視鏡１Ｅについて説明する。撮像装置５１Ｅは、撮像装置５１等に類似しているため同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。(Sixth embodiment)
Next, animaging device 51E and anendoscope 1E according to the sixth embodiment will be described with reference to FIG. Since theimaging device 51E is similar to theimaging device 51 and the like, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

　図１０に示すように、撮像装置５１Ｅは、第１および第２のＦＰＣ３８、３９上にそれぞれ実装される電子部品４０、４１の、放熱部材６０と接触する部分の少なくとも一部に、放熱部材６０との接触を防止して絶縁する絶縁部材６４を有する。絶縁部材６４は、例えば絶縁材料で形成される絶縁テープであって、放熱部材６０に向かい合うそれぞれの電子部品４０、４１の全領域、または一部の領域に帖着されている。絶縁部材６４は高熱伝導率を有する材料で形成されていることが好ましい。As shown in FIG. 10, theimaging device 51 </ b> E includes aheat dissipation member 60 on at least a part of a portion of theelectronic components 40 and 41 that are mounted on the first andsecond FPCs 38 and 39, respectively, in contact with theheat dissipation member 60. Insulatingmember 64 is provided to prevent contact with and insulate. The insulatingmember 64 is an insulating tape formed of, for example, an insulating material, and is attached to the entire region or a partial region of each of theelectronic components 40 and 41 facing theheat radiating member 60. The insulatingmember 64 is preferably formed of a material having high thermal conductivity.

　なお、絶縁部材６４は、絶縁テープに限定されるものではなく、例えば絶縁材料を電子部品４０、４１の全領域、または一部の領域に塗布して形成した絶縁層であってもよい。The insulatingmember 64 is not limited to the insulating tape, and may be an insulating layer formed by applying an insulating material to the entire area of theelectronic components 40 and 41 or a part of the area.

　撮像装置５１Ｅは、電子部品４０、４１と放熱部材６０との接触、すなわち短絡が発生することないため、電子部品４０、４１および固体撮像素子３５、３７の動作が安定している。Since theimaging device 51E does not cause contact between theelectronic components 40 and 41 and theheat dissipation member 60, that is, a short circuit, the operations of theelectronic components 40 and 41 and the solid-state imaging elements 35 and 37 are stable.

　絶縁部材６４は、電子部品４０、４１と放熱部材６０とが接触する領域に設けてもよいし、電子部品４０、４１と放熱部材６０とが接触しない構成であっても電子部品４０、４１の全ての領域、または一部の領域に設けてもよい。絶縁部材６４は、電子部品４０、４１のどちらか一方の電子部品に設けてもよい。すなわち、撮像装置の放熱部材６０に絶縁部材６４を設けて構成してもよいし、または少なくとも一部に絶縁部材６４を設けて構成してもよいし、電子部品４０、４１の少なくとも一部に放熱部材６０との接触を防止して絶縁する絶縁部材６４を設けてもよい。The insulatingmember 64 may be provided in a region where theelectronic components 40 and 41 and theheat radiating member 60 are in contact with each other, or even if theelectronic components 40 and 41 and theheat radiating member 60 are not in contact with each other, You may provide in all the area | regions or a one part area | region. The insulatingmember 64 may be provided on one of theelectronic components 40 and 41. That is, theheat radiating member 60 of the imaging device may be provided with the insulatingmember 64, or may be configured with at least a part of the insulatingmember 64, or at least part of theelectronic components 40 and 41. An insulatingmember 64 may be provided to prevent contact with theheat radiating member 60 for insulation.

　撮像装置５１Ｅおよび内視鏡１Ｅは、撮像装置５１および内視鏡１が有する効果に加えて、動作が安定している。Theimaging device 51E and theendoscope 1E have stable operations in addition to the effects of theimaging device 51 and theendoscope 1.

（変形例）
　なお、第１～第６の実施の形態の撮像装置５１等においては、放熱部材６０、６０Ａ、６０Ｂは、それ自体を絶縁部材で構成してもよいし、または導体部材で構成し外周面の全部または少なくとも一部に絶縁部材を帖着または塗布してもよい。このことにより、第６の実施の形態の撮像装置５１Ｄと同様に電子部品４０、４１と放熱部材６０との接触を防止できるため、撮像装置の動作が安定化する。(Modification)
In theimaging devices 51 and the like of the first to sixth embodiments, theheat dissipating members 60, 60A, 60B may themselves be constituted by insulating members, or may be constituted by conductive members, and the outer peripheral surface. The insulating member may be attached or applied to all or at least a part. As a result, the contact between theelectronic components 40 and 41 and theheat radiating member 60 can be prevented similarly to theimaging device 51D of the sixth embodiment, and the operation of the imaging device is stabilized.

　また、図１１に示すように、金属枠部材４６を有する撮像装置においては、金属枠部材４６と放熱部材６０との間の領域、および金属枠部材４６と第１および第２のＦＰＣ３８、３９との間の領域における充填剤４８を、それぞれ略均等の厚さに設けることが好ましい。すると、放熱部材６０自体の放熱効果を向上させることができるとともに、放熱部材６０を撮像装置５１の中央近傍に配置できるので、撮像装置５１が細径化する。As shown in FIG. 11, in the imaging device having themetal frame member 46, the region between themetal frame member 46 and theheat dissipation member 60, themetal frame member 46 and the first andsecond FPCs 38 and 39, It is preferable to provide thefillers 48 in the regions between the layers in a substantially uniform thickness. Then, the heat dissipation effect of theheat radiating member 60 itself can be improved, and theheat radiating member 60 can be disposed near the center of theimaging device 51, so that theimaging device 51 is reduced in diameter.

　また、本発明の係る実施の形態の撮像装置５１は、２つの固体撮像素子３５、３７を有する２板式撮像装置を例に説明したが、これに限定されることなく、例えば、３板式の撮像装置を有し、プリズムユニットにより撮影光を３つの光路に分割して出射する構成にも適用可能であることは言うまでもない。Moreover, although theimaging apparatus 51 of the embodiment according to the present invention has been described by taking a two-plate imaging apparatus having two solid-state imaging elements 35 and 37 as an example, theimaging apparatus 51 is not limited to this, and for example, a three-plate imaging Needless to say, the present invention can also be applied to a configuration in which an apparatus is provided and the photographing light is divided into three optical paths and emitted by the prism unit.

　以上の説明のように、本発明の内視鏡は、挿入部の先端部に撮像装置を有する内視鏡であって、前記撮像装置が、対物レンズユニットと、前記対物レンズユニットを通過した入射光を２つの光路に分割して出射する光学ユニットと、前記光学ユニットから出射された前記２つの光路のそれぞれの光を受光する第１の固体撮像素子および第２の固体撮像素子と、前記第１の固体撮像素子および前記第２の固体撮像素子のそれぞれの駆動に必要な電子部品がそれぞれ実装された第１の基板および第２の基板と、前記第１の基板および前記第２の基板の間に配設された、切り欠き部を有する放熱部材と、前記第１の基板または前記第２の基板にそれぞれ電気的に接続され、前記第１の基板または前記第２の基板を介して前記電子部品への給電および前記第１の固体撮像素子または前記第２の固体撮像素子との信号の送受信を行う信号線と、前記放熱部材と接続された信号線と、を有する２本のケーブルと、前記第１の固体撮像素子、前記第２の固体撮像素子、前記第１の基板および前記第２の基板を内包し、前記放熱部材の一部と接触面を有する金属枠部材と、前記電子部品の少なくとも一部に設けられた、前記放熱部材との接触を防止する絶縁テープと、前記金属枠部材を充填する充填剤と、を具備する。As described above, the endoscope of the present invention is an endoscope having an imaging device at the distal end portion of the insertion portion, and the imaging device has an objective lens unit and an incident light that has passed through the objective lens unit. An optical unit that divides light into two optical paths and emits the light; a first solid-state image sensor and a second solid-state image sensor that receive light in the two optical paths emitted from the optical unit; A first substrate and a second substrate on which electronic components necessary for driving each of the first solid-state imaging device and the second solid-state imaging device are mounted; and the first substrate and the second substrate. The heat dissipating member having a notch disposed between and the first substrate or the second substrate are electrically connected to each other, and the first substrate or the second substrate passes through the first substrate or the second substrate. Power supply to electronic components and Two cables having a signal line for transmitting and receiving signals to and from the first solid-state imaging device or the second solid-state imaging device, and a signal line connected to the heat dissipation member, and the first solid state An image sensor, the second solid-state image sensor, the first substrate and the second substrate are included, a metal frame member having a contact surface with a part of the heat dissipation member, and at least a part of the electronic component The insulating tape which prevents the contact with the said heat radiating member provided, and the filler with which the said metal frame member is filled are comprised.

　本発明は、上述した実施の形態および変形例に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。The present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, and various changes and modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

　本出願は、２００８年１２月４日に日本国に出願された特願２００８－３１００７９号を優先権主張の基礎として出願するものであり、上記の開示内容は、本願明細書、請求の範囲、図面に引用されたものとする。This application is filed on the basis of the priority claim of Japanese Patent Application No. 2008-310079 filed in Japan on Dec. 4, 2008, and the above disclosed contents are disclosed in the present specification, claims, It shall be cited in the drawing.

Claims (15)

1. 　対物レンズユニットと、
   　前記対物レンズユニットを通過した入射光を複数の光路に分割して出射する光学ユニットと、
   　前記光学ユニットが出射する前記複数の光路のそれぞれの光を受光する複数の固体撮像素子と、
   　前記複数の固体撮像素子のそれぞれに設けられ、それぞれの前記固体撮像素子の駆動に必要な電子部品が実装された複数の基板と、
   　それぞれの前記複数の基板に電気的に接続され、前記基板を介して前記電子部品への給電および前記固体撮像素子との信号の送受信を行う複数のケーブルと、
   　前記複数の基板の間に配設された放熱部材と、を具備することを特徴とする撮像装置。An objective lens unit;
   An optical unit that divides and emits incident light that has passed through the objective lens unit into a plurality of optical paths;
   A plurality of solid-state imaging devices that receive light of each of the plurality of optical paths emitted by the optical unit;
   A plurality of substrates provided on each of the plurality of solid-state image sensors, on which electronic components necessary for driving the respective solid-state image sensors are mounted;
   A plurality of cables that are electrically connected to each of the plurality of substrates and that supply power to the electronic component and transmit / receive signals to / from the solid-state imaging device via the substrate;
   An image pickup apparatus comprising: a heat dissipating member disposed between the plurality of substrates.
2. 　前記複数の基板の前記電子部品が前記対物レンズユニットの光軸延線方向に向けて配設されており、
   　前記放熱部材が、前記複数の基板の間に配設されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。The electronic components of the plurality of substrates are arranged in the direction of the optical axis extension of the objective lens unit;
   The imaging apparatus according to claim 1, wherein the heat radiating member is disposed between the plurality of substrates.
3. 　前記複数の撮像素子が第１の固体撮像素子と第２の固体撮像素子とからなり、
   　前記複数の基板が第１の基板と第２の基板とからなり、
   　前記放熱部材が、前記第１の基板と第２の基板との間に配設されている、
   　２板式撮像装置であることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。The plurality of image sensors are composed of a first solid-state image sensor and a second solid-state image sensor,
   The plurality of substrates comprises a first substrate and a second substrate;
   The heat dissipating member is disposed between the first substrate and the second substrate;
   The imaging apparatus according to claim 2, wherein the imaging apparatus is a two-plate imaging apparatus.
4. 　前記複数の固体撮像素子および前記複数の基板を内包する金属枠部材をさらに具備し、
   　前記放熱部材の一部が前記金属枠部材に近接している、または、前記放熱部材の一部が前記金属枠部材と接触していることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。A metal frame member enclosing the plurality of solid-state imaging devices and the plurality of substrates;
   The imaging apparatus according to claim 3, wherein a part of the heat radiating member is close to the metal frame member or a part of the heat radiating member is in contact with the metal frame member.
5. 　前記複数のケーブルが複数の信号線を有し、
   　一部の前記信号線が前記放熱部材に取り付けられていることを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。The plurality of cables have a plurality of signal lines;
   The imaging apparatus according to claim 4, wherein some of the signal lines are attached to the heat radiating member.
6. 　前記放熱部材は、切り欠きを有することを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。6. The imaging apparatus according to claim 5, wherein the heat radiating member has a notch.
7. 　前記放熱部材は、少なくとも２分割されていることを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。The imaging device according to claim 6, wherein the heat radiating member is divided into at least two parts.
8. 　前記電子部品の少なくとも一部に、前記放熱部材との接触を防止する絶縁部材を設けたことを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。8. The imaging apparatus according to claim 7, wherein an insulating member that prevents contact with the heat radiating member is provided on at least a part of the electronic component.
9. 　挿入部の先端部に撮像装置を有する内視鏡であって、
   　前記撮像装置が、
   　対物レンズユニットと、
   　前記対物レンズユニットを通過した入射光を複数の光路に分割して出射する光学ユニットと、
   　前記光学ユニットが出射する前記複数の光路のそれぞれの光を受光する複数の固体撮像素子と、
   　前記複数の固体撮像素子のそれぞれに設けられ、それぞれの前記固体撮像素子の駆動に必要な電子部品が実装された複数の基板と、
   　それぞれの前記複数の基板に電気的に接続され、前記基板を介して前記電子部品への給電および前記固体撮像素子との信号の送受信を行う複数のケーブルと、
   　前記複数の基板の間に配設された放熱部材と、を具備することを特徴とする内視鏡。An endoscope having an imaging device at a distal end portion of an insertion portion,
   The imaging device is
   An objective lens unit;
   An optical unit that divides and emits incident light that has passed through the objective lens unit into a plurality of optical paths;
   A plurality of solid-state imaging devices that receive light of each of the plurality of optical paths emitted by the optical unit;
   A plurality of substrates provided on each of the plurality of solid-state image sensors, on which electronic components necessary for driving the respective solid-state image sensors are mounted;
   A plurality of cables that are electrically connected to each of the plurality of substrates and that supply power to the electronic component and transmit / receive signals to / from the solid-state imaging device via the substrate;
   An endoscope comprising: a heat dissipating member disposed between the plurality of substrates.
10. 　前記複数の基板の前記電子部品が前記対物レンズユニットの光軸延線方向に向けて配設されており、
    　前記放熱部材が、前記複数の基板の間の隙間に配設されていることを特徴とする請求項９に記載の内視鏡。The electronic components of the plurality of substrates are arranged in the direction of the optical axis extension of the objective lens unit;
    The endoscope according to claim 9, wherein the heat radiating member is disposed in a gap between the plurality of substrates.
11. 　前記複数の撮像素子が第１の固体撮像素子と第２の固体撮像素子とからなり、
    　前記複数の基板が第１の基板と第２の基板とからなり、
    　前記放熱部材が、前記第１の基板と第２の基板との間に配設されている、
    　２板式撮像装置であることを特徴とする請求項１０に記載の内視鏡。The plurality of image sensors are composed of a first solid-state image sensor and a second solid-state image sensor,
    The plurality of substrates comprises a first substrate and a second substrate;
    The heat dissipating member is disposed between the first substrate and the second substrate;
    The endoscope according to claim 10, which is a two-plate imaging device.
12. 　前記複数の固体撮像素子および前記複数の基板を内包する金属枠部材をさらに具備し、
    　前記放熱部材の一部が前記金属枠部材に近接している、または、前記放熱部材の一部が前記金属枠部材と接触していることを特徴とする請求項１１に記載の内視鏡。A metal frame member enclosing the plurality of solid-state imaging devices and the plurality of substrates;
    The endoscope according to claim 11, wherein a part of the heat radiating member is close to the metal frame member, or a part of the heat radiating member is in contact with the metal frame member.
13. 　前記複数のケーブルが複数の信号線を有し、
    　一部の前記信号線が前記放熱部材に取り付けられていることを特徴とする請求項１２に記載の内視鏡。The plurality of cables have a plurality of signal lines;
    The endoscope according to claim 12, wherein some of the signal lines are attached to the heat dissipation member.
14. 　前記放熱部材は、切り欠きを有することを特徴とする請求項１３に記載の内視鏡。The endoscope according to claim 13, wherein the heat radiating member has a notch.
15. 　前記放熱部材は、前記対物レンズユニットの光軸に対して垂直な面において、少なくとも上下方向に２分割されており、表面積を大きくなっていることを特徴とする請求項１４に記載の内視鏡。The endoscope according to claim 14, wherein the heat radiating member is divided into at least two in the vertical direction on a surface perpendicular to the optical axis of the objective lens unit, and has a large surface area. .

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