明 細 書 Specification
回路基板の接続構造、回路基板の接続方法および電子機器 Circuit board connection structure, circuit board connection method, and electronic device
技術分野 Technical field
[0001] 本発明は、第 1回路基板および第 2回路基板を異方性導電性接着剤を介して接続 した状態において修復可能な回路基板の接続構造、回路基板の接続方法、および 回路基板の接続構造を用いた電子機器に関する。 [0001] The present invention relates to a circuit board connection structure that can be repaired in a state where the first circuit board and the second circuit board are connected via an anisotropic conductive adhesive, a circuit board connection method, and a circuit board connection The present invention relates to an electronic device using a connection structure.
背景技術 Background art
[0002] 回路基板の接続構造は、第 1基材に複数の回路パターンが並行に形成された第 1 接続部を有する第 1回路基板と、第 2基材に複数の回路パターンが並行に形成され た第 2接続部を有する第 2回路基板とを有する。 [0002] A circuit board connection structure includes a first circuit board having a first connection portion in which a plurality of circuit patterns are formed in parallel on a first base material, and a plurality of circuit patterns formed in a second base material in parallel. And a second circuit board having the second connection portion.
[0003] 回路基板の接続構造は、榭脂中に導電粒子を含有するペースト状あるいはシート 状の異方性導電性接着剤を介して第 1接続部および第 2接続部を対面配置し、一対 の加圧治具により第 1基材および第 2基材を互いに厚み方向に沿って近付く方向に 加熱しながら加圧する接続工程により、異方性導電性接着剤を溶融させてから固化 させ、これにより第 1接続部および第 2接続部の導通が確保されるとともに、第 1基材 および第 2基材が相互固定される。 [0003] A circuit board connection structure has a first connection portion and a second connection portion facing each other through a paste-like or sheet-like anisotropic conductive adhesive containing conductive particles in a resin. The anisotropic conductive adhesive is melted and solidified by a connecting process in which the first base material and the second base material are heated and pressed in a direction approaching each other along the thickness direction by the pressure jig. As a result, conduction between the first connection portion and the second connection portion is ensured, and the first base material and the second base material are fixed to each other.
[0004] ところで、このような回路基板の接続構造において、第 1接続部および第 2接続部 の導通を確保できない不良品は、接続個所を加熱することにより異方性導電性接着 剤を軟化させて力も第 1基材および第 2基材を相対的に引き剥がし、第 1接続部およ び第 2接続部を覆うように残留した異方性導電性接着剤を溶剤やへら等を用いて除 去した後、再び前述した接続工程により第 1回路基板および第 2回路基板を接続す る修復作業が施される。 [0004] By the way, in such a circuit board connection structure, a defective product that cannot secure conduction between the first connection portion and the second connection portion softens the anisotropic conductive adhesive by heating the connection portion. Remove the first base material and the second base material relatively, and remove the anisotropic conductive adhesive remaining so as to cover the first and second connection parts using a solvent or spatula. After the removal, a repairing operation for connecting the first circuit board and the second circuit board is performed again by the connection process described above.
[0005] しかしながら、このような修復作業は、残留した異方性導電性接着剤を除去した後 に行う必要があるため、煩雑であるとともに第 1接続部の回路パターンおよび第 2接 続部の回路パターンを傷つける虞があり、改善が求められていた。 [0005] However, since such a repair work needs to be performed after removing the remaining anisotropic conductive adhesive, it is complicated and the circuit pattern of the first connection portion and the second connection portion are There is a possibility of damaging the circuit pattern, and improvement has been demanded.
このような要望に対して、第 1基材&第 2基材を引き剥がした後、残留する異方性導 電性接着剤を除去することなく行える電子部品の修復方法が提案されて!ヽる (例え ば、特許文献 1)。In response to this demand, a method for repairing electronic components has been proposed that can be performed without removing the residual anisotropic conductive adhesive after the first and second substrates are peeled off! (E.g., For example, Patent Document 1).
[0006] 特許文献 1によれば、当初用いた第 1の異方性導電性接着剤には金属粒子を含有 させ、修復作業に用いる第 2の異方性導電性接着剤には高分子核材に金属薄膜を 形成した粒子を含有させておくことにより、修復作業を容易、かつ、確実に行えるとさ れている。 [0006] According to Patent Document 1, the first anisotropic conductive adhesive used initially contains metal particles, and the second anisotropic conductive adhesive used for repair work has a polymer nucleus. It is said that repair work can be performed easily and reliably by containing particles with a metal thin film in the material.
特許文献 1 :特開平 6— 188548号公報 Patent Document 1: JP-A-6-188548
発明の開示 Disclosure of the invention
発明が解決しょうとする課題 Problems to be solved by the invention
[0007] ところが、特許文献 1は、第 1の異方性導電性接着剤および第 2の異方性導電性接 着剤に含まれる導電粒子が異なるため、第 1接続部および第 2接続部間に電気抵抗 値が設計値と異なったり、あるいは第 1の異方性導電性接着剤の導電粒子および第 2の異方性導電性接着剤の導電粒子間の電位差により電子の移行が生じ、イオン' マイグレーションを弓 Iき起こす虡もある。However, in Patent Document 1, since the conductive particles contained in the first anisotropic conductive adhesive and the second anisotropic conductive adhesive are different, the first connection portion and the second connection portion In the meantime, the electric resistance value is different from the design value, or the electron transfer occurs due to the potential difference between the conductive particles of the first anisotropic conductive adhesive and the conductive particles of the second anisotropic conductive adhesive, There is also a trap that causes Ion 'migration.
イオン ·マイグレーションとは、水分の存在下でイオンィ匕した金属力 電界によって 引っ張られて移動する現象をいう。主にプリント配線基板や半導体パッケージ内の配 線間で起こる。 Ion migration is a phenomenon in which ions move in the presence of moisture by being pulled by an ionized metal force electric field. It occurs mainly between wiring in printed wiring boards and semiconductor packages.
[0008] 本発明は、前述した課題を解決するためになされたもので、その目的は、修復作業 を容易、かつ、確実に行えるとともに、電気的悪影響が生じにくい回路基板の接続構 造、回路基板の接続方法および電子機器を提供することにある。 [0008] The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a circuit board connection structure and circuit that can easily and surely perform repair work and are less susceptible to electrical adverse effects. It is an object to provide a substrate connection method and an electronic device.
課題を解決するための手段 Means for solving the problem
[0009] 本発明の回路基板の接続構造は、第 1基材に複数の回路パターンが形成された第 1接続部を有する第 1回路基板と、第 2基材に複数の回路パターンが形成された第 2 接続部を有する第 2回路基板と、前記第 1接続部および前記第 2接続部を接続する 接着部とを備え、前記接着部が、樹脂中に導電粒子を含有する異方性導電性接着 剤を介して前記第 1接続部および前記第 2接続部を対向配置され、接続される回路 基板の接続構造であって、前記接着部が、第 1異方性導電性接着剤による第 1接着 層および第 2異方性導電性接着剤による第 2接着層を有し、前記第 1異方性導電性 接着剤の弾性率よりも前記第 2異方性導電性接着剤における榭脂の弾性率が高い ことを特徴とする。[0009] The circuit board connection structure of the present invention includes a first circuit board having a first connection portion in which a plurality of circuit patterns are formed on a first base material, and a plurality of circuit patterns formed on a second base material. A second circuit board having a second connection part, and an adhesive part for connecting the first connection part and the second connection part, wherein the adhesive part contains conductive particles in a resin. A circuit board connection structure in which the first connection portion and the second connection portion are arranged to be opposed to each other via a conductive adhesive, and the bonding portion is formed by a first anisotropic conductive adhesive. (1) An adhesive layer and a second adhesive layer made of a second anisotropic conductive adhesive, and a resin in the second anisotropic conductive adhesive rather than an elastic modulus of the first anisotropic conductive adhesive. High elastic modulus It is characterized by that.
[0010] 第 1異方性導電性接着剤の弾性率よりも第 2異方性導電性接着剤の弾性率を高く して、第 2異方性導電性接着剤を第 1異方性導電性接着剤より硬くした。 [0010] The elastic modulus of the second anisotropic conductive adhesive is made higher than that of the first anisotropic conductive adhesive, and the second anisotropic conductive adhesive is used as the first anisotropic conductive adhesive. Harder than adhesive.
よって、例えば修復工程にあたって弾性率が高！ヽ第 2異方性導電性接着剤を用い ることで、圧接時に第 2異方性導電性接着剤が、既存の (既に固化していて再び溶 融された)第 1異方性導電性接着剤を押し潰して (押し流して)各回路パターンの表 面 (端面も含む)から除去する。 Thus, for example, the elastic modulus is high during the repair process!ヽ By using the second anisotropic conductive adhesive, the second anisotropic conductive adhesive is converted into the existing first anisotropic conductive (already solidified and melted again) during pressure welding. Squeeze the adhesive (push it away) and remove it from the surface (including the end face) of each circuit pattern.
[0011] これにより、第 1接続部および第 2接続部が同一接着剤 (すなわち、第 2異方性導電 性接着剤)を介して接続される。[0011] Thereby, the first connection portion and the second connection portion are connected via the same adhesive (that is, the second anisotropic conductive adhesive).
したがって、第 1接続部や第 2接続部から、既存の第 1異方性導電性接着剤を別途 作業で除去することなぐ第 1接続部および第 2接続部を第 2異方性導電性接着剤で 接続できる。 Therefore, the first and second connection parts that do not have to be removed from the first connection part and the second connection part by a separate work are bonded to the second anisotropic conductive adhesive. Can be connected with an agent.
[0012] また、本発明は、前記第 1異方性導電性接着剤は、主成分が熱硬化型榭脂である とともに副成分が熱可塑性榭脂であることを特徴とする。 [0012] In the present invention, the first anisotropic conductive adhesive is characterized in that a main component is a thermosetting resin and a subcomponent is a thermoplastic resin.
[0013] 第 1異方性導電性接着剤の副成分を熱可塑性榭脂とすることで、修復作業にお!、 て第 2異方性導電性接着剤で第 1異方性導電性接着剤を容易に押し潰すことができ る（押し流すことができる)。[0013] By using thermoplastic resin as a subcomponent of the first anisotropic conductive adhesive, the first anisotropic conductive adhesive can be used for restoration work by using the second anisotropic conductive adhesive. The agent can be easily crushed (can be swept away).
[0014] さらに、第 1異方性導電性接着剤の副成分を熱可塑性榭脂とすることで、修復時の 強制的な剥離を容易に行うことが可能となり、第 1接続部や第 2接続部に与える損傷 を抑えることができる。[0014] Furthermore, by using a thermoplastic resin as a subcomponent of the first anisotropic conductive adhesive, forcible peeling at the time of restoration can be easily performed, and the first connecting portion and the second Damage to the connection can be suppressed.
したがって、第 1接続部や第 2接続部の損傷による修復ミスが防げるので、修復の 歩留まりが向上し、修復物の品質'信頼性も高くなる。 Therefore, repair mistakes due to damage to the first connection part and the second connection part can be prevented, so that the repair yield is improved and the quality of the restoration is high.
[0015] さらに、本発明は、前記第 2異方性導電性接着剤の主成分が熱硬化型榭脂である ことを特徴とする。[0015] Further, the present invention is characterized in that a main component of the second anisotropic conductive adhesive is a thermosetting resin.
[0016] また、本発明は、前記第 1異方性導電性接着剤の主成分がアクリル系榭脂であると ともに、前記第 2異方性導電性接着剤の主成分がエポキシ系榭脂であることを特徴と する。 In the present invention, the main component of the first anisotropic conductive adhesive is an acrylic resin, and the main component of the second anisotropic conductive adhesive is an epoxy resin. It is characterized by that.
[0017] さらに、本発明の回路基板の接続方法は、第 1基材に複数の回路パターンが形成 された第 1接続部を有する第 1回路基板と、第 2基材に複数の回路パターンが形成さ れた第 2接続部を有する第 2回路基板とを接続するために、榭脂中に導電粒子を含 有する第 1異方性導電性接着剤を介して前記第 1接続部および前記第 2接続部を対 向配置させてから、前記第 1基材および前記第 2基材を加熱しながら厚み方向に沿 つて互いに近付く方向に加圧する接続工程により第 1接着層を形成した後、前記第 1 接着層を裂断させることにより前記第 1回路基板および前記第 2回路基板を分離させ 、次!ヽで榭脂中に導電粒子を含有する第 2異方性導電性接着剤を介して前記第 1接 続部および前記第 2接続部を対向配置させてから、前記接続工程により前記第 1接 着層に積層する第 2接着層を形成する回路基板の接続方法であって、前記第 1異方 性導電性接着剤の弾性率よりも前記第 2異方性導電性接着剤における樹脂の弾性 率が高いことを特徴とする。[0017] Further, in the circuit board connection method of the present invention, a plurality of circuit patterns are formed on the first base material. In order to connect the first circuit board having the formed first connection part and the second circuit board having the second connection part in which a plurality of circuit patterns are formed on the second base material, the conductive material is contained in the resin. The first connection portion and the second connection portion are arranged opposite to each other via the first anisotropic conductive adhesive containing particles, and then the first base material and the second base material are heated. The first circuit board and the second circuit board are separated by tearing the first adhesive layer after forming the first adhesive layer by a connection process in which pressure is applied in the direction of approaching each other along the thickness direction. ! The first connecting portion and the second connecting portion are arranged to face each other via a second anisotropic conductive adhesive containing conductive particles in the boiled resin, and then the first connecting step is performed by the connecting step. A circuit board connection method for forming a second adhesive layer to be laminated on an adhesive layer, the first anisotropic method Than the elastic modulus of the conductive adhesive characterized by a high modulus of elasticity of the resin in the second anisotropic conductive adhesive.
[0018] 回路基板の接続方法によれば、前述した回路基板の接続構造と同様に、第 1異方 性導電性接着剤の弾性率よりも第 2異方性導電性接着剤の弾性率を高くして、第 2 異方性導電性接着剤を第 1異方性導電性接着剤より硬くすることで、修復工程の際 に第 2異方性導電性接着剤が、既存の第 1異方性導電性接着剤を押し潰して (押し 流して)各回路パターンの表面 (端面も含む)から除去する。 [0018] According to the circuit board connection method, the elastic modulus of the second anisotropic conductive adhesive is set higher than the elastic modulus of the first anisotropic conductive adhesive, as in the above-described circuit board connection structure. By making the second anisotropic conductive adhesive harder than the first anisotropic conductive adhesive, the second anisotropic conductive adhesive becomes the first different from the existing first one during the repair process. Squeeze away the isotropic conductive adhesive and remove it from the surface (including the end face) of each circuit pattern.
[0019] したがって、第 1接続部や第 2接続部から、既存の第 1異方性導電性接着剤を別途 作業で除去することなぐ第 1接続部および第 2接続部を第 2異方性導電性接着剤で 接続できる。 [0019] Therefore, the first connecting portion and the second connecting portion that do not have to remove the existing first anisotropic conductive adhesive from the first connecting portion and the second connecting portion by separate work are second anisotropic. Can be connected with conductive adhesive.
[0020] また、本発明の電子機器は、上述した回路基板の接続構造を用いた機器であるこ とを特徴とする。 [0020] Further, an electronic device of the present invention is a device using the circuit board connection structure described above.
発明の効果 The invention's effect
[0021] 本発明の回路基板の接続構造、回路基板の接続方法および電子機器によれば、 第 2異方性導電性接着剤を第 1異方性導電性接着剤より硬くすることで、修復作業を 容易、かつ、確実に行えるとともに、電気的悪影響が生じに《できるという効果を有 する。 [0021] According to the circuit board connection structure, circuit board connection method, and electronic apparatus of the present invention, the second anisotropic conductive adhesive is made harder than the first anisotropic conductive adhesive, thereby repairing the circuit board. The work can be done easily and reliably, and there is an effect that electrical adverse effects can occur.
図面の簡単な説明 Brief Description of Drawings
[0022] [図 1]本発明に係る回路基板の接続構造 (第 1実施形態)を示す断面図である。 圆 2]第 1実施形態に係る回路基板の接続方法において回路基板を分離する例を説 明する図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a circuit board connection structure (first embodiment) according to the present invention. [2] FIG. 2 is a diagram illustrating an example of separating circuit boards in the circuit board connection method according to the first embodiment.
圆 3]第 1実施形態に係る回路基板の接続方法において回路基板を接続する例を説 明する図である。FIG. 3] A diagram for explaining an example of connecting circuit boards in the circuit board connecting method according to the first embodiment.
圆 4]本発明に係る回路基板の接続構造 (第 2実施形態)を示す断面図である。 圆 5]第 2実施形態に係る回路基板の接続構造の要部を拡大して示す断面図である 圆 6]第 2実施形態に係る回路基板の接続方法を説明する図である。4] A cross-sectional view showing a circuit board connection structure (second embodiment) according to the present invention.圆 5] A cross-sectional view showing an enlarged main part of the circuit board connection structure according to the second embodiment. 圆 6] A diagram illustrating a circuit board connection method according to the second embodiment.
符号の説明Explanation of symbols
10, 30 回路基板の接続構造10, 30 Circuit board connection structure
11 携帯端末 (電子機器） 11 Mobile devices (electronic devices)
12 第 1回路基板 12 First circuit board
13 第 2回路基板 13 Second circuit board
14 第 1基材 14 First substrate
15 第 1接続部 15 First connection
16, 19 回路パターン 16, 19 Circuit pattern
17 第 2基材 17 Second base material
18 第 2接続部 18 Second connection
20 接着部 20 Bonding part
21 第 1異方性導電性接着剤 21 First anisotropic conductive adhesive
22 第 1接着層 22 First adhesive layer
23 第 2異方性導電性接着剤 23 Second anisotropic conductive adhesive
24 第 2接着層 24 Second adhesive layer
発明を実施するための最良の形態BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(第 1実施形態） (First embodiment)
以下、本発明の実施形態に係る回路基板の接続構造、回路基板の接続方法およ び電子機器について、図面を参照して説明する。 Hereinafter, a circuit board connection structure, a circuit board connection method, and an electronic apparatus according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図 1に示すように、第 1実施形態に係る回路基板の接続構造 10は、電子機器であ る携帯端末 11の筐体に収容され、第 1回路基板 12と、第 2回路基板 13と、第 1回路 基板 12の第 1接続部 15および第 2回路基板 13の第 2接続部 18を接続する接着部 2 0とを備える。As shown in FIG. 1, the circuit board connection structure 10 according to the first embodiment is an electronic device. Is connected to the first circuit board 12, the second circuit board 13, the first connection part 15 of the first circuit board 12, and the second connection part 18 of the second circuit board 13. And an adhesive portion 20 to be provided.
[0025] 第 1回路基板 12は、第 1基材 14に複数の回路パターン 16が並行に形成された第 1 接続部 15を有する。 The first circuit board 12 has a first connection part 15 in which a plurality of circuit patterns 16 are formed in parallel on a first base material 14.
第 2回路基板 13は、第 2基材 17に複数の回路パターン 19が並行に形成された第 2 接続部 18を有する。 The second circuit board 13 has a second connection part 18 in which a plurality of circuit patterns 19 are formed in parallel on a second base material 17.
[0026] 接着部 20は、第 1接続部 15および第 2接続部 18を対向配置させてから、第 1基材 [0026] The bonding portion 20 has the first base material 15 after the first connection portion 15 and the second connection portion 18 are arranged to face each other.
14および第 2基材 17を加熱しながら厚み方向に沿って互いに近付く方向に加圧す ることにより接続されるものである。The 14 and the second base material 17 are connected by pressing in the direction approaching each other along the thickness direction while heating.
この接着部 20は、第 1異方性導電性接着剤 21による第 1接着層 22および第 2異方 性導電性接着剤 23による第 2接着層 24を有する。 The adhesive portion 20 includes a first adhesive layer 22 made of the first anisotropic conductive adhesive 21 and a second adhesive layer 24 made of the second anisotropic conductive adhesive 23.
[0027] 第 1接着層 22は、第 2回路基板 13の第 2基材 17のうち、回路パターン 19間に、回 路パターン 19の表面 19Aに対して略同一の高さ、または表面 19Aに対して低い高さ に設けられている。[0027] The first adhesive layer 22 has a height substantially equal to the surface 19A of the circuit pattern 19 between the circuit patterns 19 in the second base material 17 of the second circuit board 13, or the surface 19A. It is provided at a low height.
換言すれば、第 1接着層 22は、第 2接続部 18 (第 2基材 17に複数の回路パターン 19が並行に形成された部位)のうち、回路パターン 19の表面 19Aを除いた部位に、 回路パターン 19の表面 19Aに対して略同一の高さ、または表面 19Aに対して低い 高さに設けられている。 In other words, the first adhesive layer 22 is formed on the portion of the second connection portion 18 (the portion where the plurality of circuit patterns 19 are formed in parallel on the second base material 17) excluding the surface 19A of the circuit pattern 19. The circuit pattern 19 is provided at substantially the same height with respect to the surface 19A or lower than the surface 19A.
[0028] 第 2接着層 24は、第 1接続部 15 (すなわち、第 1基材 14に複数の回路パターン 16 が並行に形成された部位）に設けられ、かつ、第 1接着層 22および回路パターン 19 の表面 19Aに接触するように形成されている。 [0028] The second adhesive layer 24 is provided at the first connection portion 15 (that is, the portion where the plurality of circuit patterns 16 are formed in parallel on the first base material 14), and the first adhesive layer 22 and the circuit are provided. The pattern 19 is formed so as to come into contact with the surface 19A.
これにより、第 1接続部 15および第 2接続部 18が、第 2接着層 24 (すなわち、第 2 異方性導電性接着剤 23)のみを介して接続されるので、電気的悪影響の発生を抑 えることができる。 As a result, the first connection portion 15 and the second connection portion 18 are connected only through the second adhesive layer 24 (that is, the second anisotropic conductive adhesive 23), so that no adverse electrical effects occur. Can be suppressed.
[0029] 第 2接着層 24の第 2異方性導電性接着剤 23は、第 1接着層 22の第 1異方性導電 性接着剤 21と比較して弾性率が高 、榭脂が用いられて!/、る。 [0029] The second anisotropic conductive adhesive 23 of the second adhesive layer 24 has a higher elastic modulus than that of the first anisotropic conductive adhesive 21 of the first adhesive layer 22, and uses a resin. Being! /
[0030] 第 1異方性導電性接着剤 21は、主成分が熱硬化型榭脂であるとともに副成分が熱 可塑性榭脂であり、それぞれの榭脂中に導電粒子を含有する。[0030] The first anisotropic conductive adhesive 21 has a main component of thermosetting resin and a minor component of heat-sensitive resin. It is a plastic resin and contains conductive particles in each resin.
主成分の熱硬化型榭脂は、一例として、アクリル系榭脂が用いられる。 As an example of the main component thermosetting resin, acrylic resin is used.
各成分の含有量は、例えば、主成分が 50重量％超で、副成分が略 20重量％であ る。この状態で、第 1接着層 22は、弾性率で、 200MPa〜l. 2GPaという、低い弾性 率を持った状態が実現できる。 The content of each component is, for example, more than 50% by weight of the main component and about 20% by weight of the minor component. In this state, the first adhesive layer 22 can realize a state having a low elastic modulus of 200 MPa to l.2 GPa.
[0031] ここで、第 1異方性導電性接着剤 21の主成分と副成分との関係について説明する 主成分と副成分との関係として、例えば、絶対量 (例えば重量％)が主従関係（主 成分 >副成分）にある場合が考えられる。Here, the relationship between the main component and the subcomponent of the first anisotropic conductive adhesive 21 will be described. As the relationship between the main component and the subcomponent, for example, an absolute amount (for example, weight%) is a master-slave relationship. There may be cases where (main component> subcomponent).
また、量的な関係ではなぐ第 2異方性導電性接着剤の特性を決定する支配的要 因が熱硬化型傾向を示し、副次的要因が熱可塑性傾向を示す場合もある。例えば、 微量でも熱硬化性が極めて高い榭脂を用いることで、主成分の絶対量を副成分より ち少、なくすることは可會である。 In addition, the dominant factor that determines the characteristics of the second anisotropic conductive adhesive, which is not quantitatively related, may be a thermosetting tendency, and the secondary factor may be a thermoplastic tendency. For example, it is possible to reduce the absolute amount of the main component to be less than or less than that of the subcomponent by using a resin having a very high thermosetting property even in a trace amount.
[0032] 主成分および副成分に含有されて!ヽる導電粒子としては、 Ni、 Au被膜を持った Ni 、 Co、 Agなどの比較的硬度の高い金属粉を用いることが望ましぐ被着する基板電 極のコブラナリティを考慮して粒径を 2〜 10 μ mに調整することが望ましい。[0032] As the conductive particles contained in the main component and subcomponents, it is desirable to use metal powders with relatively high hardness such as Ni, Co, Ag, etc. with Ni, Au coating. It is desirable to adjust the particle size to 2 to 10 μm in consideration of the cobraness of the substrate electrode.
また、回路パターン 16, 19が低電流回路の場合は、榭脂をコアに、金属被膜が形 成された導電粒子を用いることも可能である。 In addition, when the circuit patterns 16 and 19 are low current circuits, it is possible to use conductive particles having a metal film formed with a resin core.
[0033] 第 2異方性導電性接着剤 23は、主成分が熱硬化型榭脂であり、榭脂中に導電粒 子を含有する。 [0033] The second anisotropic conductive adhesive 23 has a thermosetting resin as a main component, and contains conductive particles in the resin.
第 2異方性導電性接着剤 23の導電粒子は、第 1異方性導電性接着剤 21の導電粒 子と同じものが用いられる。 The conductive particles of the second anisotropic conductive adhesive 23 are the same as the conductive particles of the first anisotropic conductive adhesive 21.
第 2異方性導電性接着剤 23の主成分の熱硬化型樹脂は、第 1異方性導電性接着 剤 21の熱硬化型榭脂と比較して弾性率が高い、エポキシ系榭脂などが用いられる。 例えば、第 2接着層 24は、弾性率で、 1. 2〜2. 5GPaという、高い弾性率を持った 状態が実現できる。 The thermosetting resin, the main component of the second anisotropic conductive adhesive 23, has a higher elastic modulus than the thermosetting resin of the first anisotropic conductive adhesive 21, such as epoxy resin. Is used. For example, the second adhesive layer 24 can realize a state having a high elastic modulus of 1.2 to 2.5 GPa.
[0034] つぎに、第 1実施形態の回路基板の接続構造 10を接続する回路基板の接続方法 を図 2 (A)〜 (B)、図 3 (A)〜 (C)に基づ 、て説明する。 図 2 (A)の接続工程において、第 1回路基板 12および第 2回路基板 13を接続する すなわち、第 1異方性導電性接着剤 21を介して第 1接続部 15および第 2接続部 1 8を対向配置させてから、第 1基材 14および第 2基材 17を加熱しながら厚み方向に 沿って互いに近付く方向に加圧することで第 1接続部 15および第 2接続部 18を第 1 異方性導電性接着剤 21で接続する。Next, a circuit board connection method for connecting the circuit board connection structure 10 of the first embodiment is described based on FIGS. 2 (A) to (B) and FIGS. 3 (A) to (C). explain. In the connection step of FIG. 2 (A), the first circuit board 12 and the second circuit board 13 are connected, that is, the first connection part 15 and the second connection part 1 via the first anisotropic conductive adhesive 21. First, the first connecting part 15 and the second connecting part 18 are pressed in the direction of approaching each other along the thickness direction while heating the first base 14 and the second base 17 while the first base 14 and the second base 17 are heated. Connect with anisotropic conductive adhesive 21.
第 1異方性導電性接着剤 21は第 1接着層 22となる。 The first anisotropic conductive adhesive 21 becomes the first adhesive layer 22.
[0035] 接続工程後の導通試験で接続が不良であることが判明した場合、図 2 (B)の分離 工程において、第 1接着層 22を裂断させることにより第 1回路基板 12および第 2回路 基板 13を分離させる。[0035] If the connection test reveals that the connection is defective, the first circuit board 12 and the second circuit board 2 are separated by tearing the first adhesive layer 22 in the separation process of FIG. The circuit board 13 is separated.
[0036] 第 1回路基板 12および第 2回路基板 13を分離する際には、第 1回路基板 12およ び第 2回路基板 13を接続した状態において全体を加熱して、第 1異方性導電性接 着剤 21を軟化させることが望ましい。 [0036] When separating the first circuit board 12 and the second circuit board 13, the whole is heated in a state where the first circuit board 12 and the second circuit board 13 are connected, so that the first anisotropy is obtained. It is desirable to soften the conductive adhesive 21.
例えば、第 1異方性導電性接着剤 21が、ガラス転移温度が 60〜120°Cのアクリル 系榭脂である場合、分離時の加熱温度は、ガラス転移温度以上（100〜150°C)に 設定する。 For example, when the first anisotropic conductive adhesive 21 is an acrylic resin having a glass transition temperature of 60 to 120 ° C, the heating temperature during separation is equal to or higher than the glass transition temperature (100 to 150 ° C). Set to.
[0037] 第 1異方性導電性接着剤 21は弾性率が低い、すなわち、柔らかい榭脂である。 [0037] The first anisotropic conductive adhesive 21 has a low elastic modulus, that is, a soft grease.
よって、第 1回路基板 12および第 2回路基板 13の分離作業がしゃすぐさらに、第 1回路基板 12および第 2回路基板 13へのダメージ (破損、反りなど)を抑えることがで きる。 Therefore, the separation work of the first circuit board 12 and the second circuit board 13 can be quickly performed, and damage (breakage, warpage, etc.) to the first circuit board 12 and the second circuit board 13 can be suppressed.
[0038] 分離方法としては、回路パターン 16, 19を破壊しない方向に応力を加える方法が 望ましい。 As a separation method, a method of applying stress in a direction that does not destroy the circuit patterns 16 and 19 is desirable.
例えば、回路パターン 16, 19が平行に並んでいる場合は、回路パターン 16, 19と 垂直な方向または、平行な方向で 90° ピール法によって剥離する。 For example, when the circuit patterns 16 and 19 are arranged in parallel, they are peeled by a 90 ° peel method in a direction perpendicular to or parallel to the circuit patterns 16 and 19.
また、回路パターン 16, 19として円形の電極力 格子状に並んでいる場合は、水 平に引き剥がすか、または捻りながら水平に引き剥がす方法を用いる。 In addition, when the circuit patterns 16 and 19 are arranged in a circular electrode force grid pattern, a method of horizontally peeling or horizontally peeling while twisting is used.
[0039] 図 3 (A)の工程において、第 1回路基板 12および第 2回路基板 13を分離させた後 、第 1回路基板 12を新たな第 1回路基板 12と交換する。 新たな第 1回路基板 12の第 1接続部 15と、第 2回路基板 13の第 2接続部 18とを対 向配置させ、第 1接続部 15および第 2接続部 18間に第 2異方性導電性接着剤 23を 介在させる。In the step of FIG. 3A, after the first circuit board 12 and the second circuit board 13 are separated, the first circuit board 12 is replaced with a new first circuit board 12. The first connecting part 15 of the new first circuit board 12 and the second connecting part 18 of the second circuit board 13 are arranged opposite to each other, and the second anisotropic is between the first connecting part 15 and the second connecting part 18. Conductive conductive adhesive 23 is interposed.
[0040] 図 3 (B)の工程において、第 1基材 14および第 2基材 17を加熱しながら厚み方向 に沿って互いに近付く方向に加圧する。 In the step of FIG. 3 (B), the first base material 14 and the second base material 17 are pressurized in a direction approaching each other along the thickness direction while heating.
既に固化していた既存の第 1接着層 22が再び溶融され、第 1異方性導電性接着剤 21となる。 The existing first adhesive layer 22 that has already solidified is melted again to become the first anisotropic conductive adhesive 21.
[0041] ところで、第 1異方性導電性接着剤 21は、アクリル系榭脂を主成分としており比較 的低温で、短時間の接続が可能である。 [0041] Incidentally, the first anisotropic conductive adhesive 21 is mainly composed of acrylic resin, and can be connected in a short time at a relatively low temperature.
具体的には、 80〜150°C (ガラス転移温度 + 20°C程度）で、 5〜20秒で熱硬化し、 接続 '接着が可能である。熱硬化した状態の色相は、白く濁った色（白濁色）となる。 Specifically, it can be cured at 80-150 ° C (glass transition temperature + 20 ° C) in 5-20 seconds, and can be connected and bonded. The hue in the heat-cured state becomes a white turbid color (white turbid color).
[0042] したがって、加熱温度を比較的低く設定できるので、第 1回路基板 12および第 2回 路基板 13や、他の電子部品に熱の影響を与え難ぐ修理後の接続物の品質低下が 抑制できる。[0042] Therefore, since the heating temperature can be set relatively low, the quality of the connected product after repair that hardly affects the first circuit board 12 and the second circuit board 13 and other electronic components is reduced. Can be suppressed.
[0043] 一方、第 2異方性導電性接着剤 23は、エポキシ系榭脂を主成分としており比較的 高温で、短時間での接続が可能となる。 On the other hand, the second anisotropic conductive adhesive 23 is mainly composed of epoxy resin, and can be connected in a short time at a relatively high temperature.
具体的には、 120〜200°Cで、 5〜20秒で熱硬化し、接続'接着可能となる。熱硬 化した状態の色相は、赤茶〜焦げ茶色となる。 Specifically, it is cured at 120 to 200 ° C for 5 to 20 seconds, and can be connected and bonded. The hue in the heat-cured state is red brown to dark brown.
[0044] 第 2異方性導電性接着剤 23の弾性率が第 1異方性導電性接着剤 21の弾性率より も高い（すなわち、硬い)。[0044] The elastic modulus of the second anisotropic conductive adhesive 23 is higher than the elastic modulus of the first anisotropic conductive adhesive 21 (that is, hard).
よって、加圧の際に、第 2異方性導電性接着剤 23が、溶融された第 1異方性導電 性接着剤 21を押し潰して (押し流して）回路パターン 19の表面 19A (端面も含む)か ら矢印の如く除去する。 Therefore, during the pressurization, the second anisotropic conductive adhesive 23 crushes (spreads) the melted first anisotropic conductive adhesive 21, and the surface 19 A (the end face also) of the circuit pattern 19. Removed) as shown by the arrows.
[0045] 図 3 (C)に示すように、第 1接続部 15および第 2接続部 18が同一接着剤 (すなわち [0045] As shown in FIG. 3 (C), the first connecting portion 15 and the second connecting portion 18 are made of the same adhesive (that is,
、第 2異方性導電性接着剤) 23を介して接続される。, Second anisotropic conductive adhesive) 23.
第 1異方性導電性接着剤 21および第 2異方性導電性接着剤 23は、それぞれ第 1 接着層 22および第 2接着層 24となる。 The first anisotropic conductive adhesive 21 and the second anisotropic conductive adhesive 23 become the first adhesive layer 22 and the second adhesive layer 24, respectively.
[0046] したがって、第 1接続部 15や第 2接続部 18から、既存の第 1異方性導電性接着剤 21を別途作業で除去することなぐ第 1接続部 15の回路パターン 16の表面 16Aと、 第 2接続部 18の回路パターン 19の表面 19Aとを同一接着剤 (すなわち、第 2異方性 導電性接着剤) 23で接続できる。Therefore, the existing first anisotropic conductive adhesive from the first connecting portion 15 and the second connecting portion 18 The surface 16A of the circuit pattern 16 of the first connection part 15 and the surface 19A of the circuit pattern 19 of the second connection part 18 are removed with the same adhesive (i.e., second anisotropic conductive). It can be connected with 23).
[0047] この状態で、修復用の第 2異方性導電性接着剤 23は、赤茶〜焦げ茶色で、第 1異 方性導電性接着剤 21の白濁色と、色相が異なるという外観差が得られる。[0047] In this state, the second anisotropic conductive adhesive 23 for restoration is red brown to dark brown, and the appearance difference that the hue is different from the cloudy color of the first anisotropic conductive adhesive 21. Is obtained.
これより、修理した回路基板の接続構造 10と、そうでないものは、外観で明確に区 別でき、修理有無のマーキングが不要となり、工程の短縮ィ匕が図れる。 As a result, the circuit board connection structure 10 that has been repaired and those that are not can be clearly distinguished from each other in appearance, so that no marking is required for repairs and the process can be shortened.
[0048] また、第 1異方性導電性接着剤 21の榭脂よりも第 2異方性導電性接着剤 23の樹脂 が硬いので、第 1異方性導電性接着剤 21を押し潰して (押し流して）回路パターン 19 の表面 19A (端面も含む)から除去できる。[0048] Also, since the resin of the second anisotropic conductive adhesive 23 is harder than the resin of the first anisotropic conductive adhesive 21, the first anisotropic conductive adhesive 21 is crushed. It can be removed from the surface 19A (including the end face) of the circuit pattern 19 (by pushing it).
よって、第 1異方性導電性接着剤 21および第 2異方性導電性接着剤 23にそれぞ れ同じ導電粒子を採用できる。 Therefore, the same conductive particles can be employed for the first anisotropic conductive adhesive 21 and the second anisotropic conductive adhesive 23, respectively.
したがって、従来技術のように設計値と異なる抵抗値となったり、イオン'マイグレー シヨンが生じたりしない。 Therefore, the resistance value differs from the design value as in the prior art, and no ion migration occurs.
[0049] さらに、第 1回路基板 12および第 2回路基板 13を分離する際に、第 2回路基板 13 の第 2接続部 18に残留した第 1異方性導電性接着剤 21を除去する必要がない。 よって、第 2接続部 18の回路パターン 19を傷つける虞がない。Furthermore, when the first circuit board 12 and the second circuit board 13 are separated, it is necessary to remove the first anisotropic conductive adhesive 21 remaining on the second connection portion 18 of the second circuit board 13. There is no. Therefore, there is no possibility of damaging the circuit pattern 19 of the second connection portion 18.
[0050] また、第 1異方性導電性接着剤 21は、主成分を熱硬化型榭脂とし、副成分を熱可 塑性榭脂とした。[0050] In addition, the first anisotropic conductive adhesive 21 has a thermosetting resin as a main component and a thermoplastic resin as a subcomponent.
第 1異方性導電性接着剤 21の副成分を熱可塑性榭脂とすることで、修復作業にお Vヽて第 2異方性導電性接着剤 23で第 1異方性導電性接着剤 21を容易に押し潰すこ とができる（押し流すことができる）。 By using thermoplastic resin as a subcomponent of the first anisotropic conductive adhesive 21, the second anisotropic conductive adhesive 23 is used as the first anisotropic conductive adhesive 23 for restoration work. 21 can be easily crushed (can be swept away).
[0051] さらに、第 1異方性導電性接着剤 21の副成分を熱可塑性榭脂とすることで、修復 時の強制的な剥離を容易に行うことが可能となり、第 1接続部 15や第 2接続部 18〖こ 与える損傷を抑えることができる。[0051] Furthermore, by using a thermoplastic resin as a subcomponent of the first anisotropic conductive adhesive 21, it becomes possible to easily perform forced peeling at the time of repair, Damage to the second connecting part 18 mm can be suppressed.
したがって、第 1接続部 15や第 2接続部 18の損傷による修復ミスが防げるので、修 復の歩留まりが向上し、修復物の品質'信頼性も高くなる。 Therefore, repair mistakes due to damage to the first connection part 15 and the second connection part 18 can be prevented, so that the repair yield is improved and the quality of the restoration is high.
[0052] (第 2実施形態） つぎに、第 2実施形態に係る回路基板の接続構造 30を図 4〜図 6に基づいて説明 する。なお、第 2実施形態に係る回路基板の接続構造 30において、第 1実施形態に 係る回路基板の接続構造 10と同一類似の構成については同じ符号を付して説明を 省略する。[0052] (Second Embodiment) Next, a circuit board connection structure 30 according to a second embodiment will be described with reference to FIGS. Note that in the circuit board connection structure 30 according to the second embodiment, the same reference numerals are given to the same or similar components as those of the circuit board connection structure 10 according to the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
[0053] 図 4〜図 5に示すように、第 2実施形態に係る回路基板の接続構造 30は、第 1実施 形態に係る回路基板の接続構造 10の接着部 20を接着部 31に代えたもので、その 他の構成は第 1実施形態に係る回路基板の接続構造 10と同じである。 As shown in FIGS. 4 to 5, in the circuit board connection structure 30 according to the second embodiment, the adhesive portion 20 of the circuit board connection structure 10 according to the first embodiment is replaced with an adhesive portion 31. However, other configurations are the same as those of the circuit board connection structure 10 according to the first embodiment.
接着部 31は、第 1接続部 15および第 2接続部 18を対向配置させてから、第 1基材 14および第 2基材 17を加熱しながら厚み方向に沿って互いに近付く方向に加圧す ることにより形成されるものである。 The adhesive part 31 pressurizes the first connection part 15 and the second connection part 18 so as to approach each other along the thickness direction while heating the first base material 14 and the second base material 17 after the first connection part 15 and the second connection part 18 are opposed to each other. It is formed by this.
[0054] この接着部 31は、第 1異方性導電性接着剤 21による第 1接着層 22が第 1回路基 板 12および第 2回路基板 13側に設けられ、第 1接続部 15および第 2接続部 18間に 第 2異方性導電性接着剤 23による第 2接着層 24が設けられている。 In this adhesive portion 31, the first adhesive layer 22 made of the first anisotropic conductive adhesive 21 is provided on the first circuit board 12 and the second circuit board 13 side, and the first connection portion 15 and the first A second adhesive layer 24 made of a second anisotropic conductive adhesive 23 is provided between the two connecting portions 18.
[0055] 第 1回路基板 12側の第 1接着層 22は、第 1回路基板 12の第 1基材 14のうち、回路 パターン 16間（換言すれば、第 1接続部 15のうち、回路パターン 16の表面 16Aを除 いた部位）に設けられ、回路パターン 16の表面 16Aに対して略同一の高さ、または 表面 16Aに対して低 、高さに形成されて!、る。 [0055] The first adhesive layer 22 on the first circuit board 12 side is between the circuit patterns 16 of the first base material 14 of the first circuit board 12 (in other words, the circuit pattern of the first connection portion 15). The circuit pattern 16 is formed at the same height as the surface 16A of the circuit pattern 16 or at a low height relative to the surface 16A !.
[0056] 第 2回路基板 13側の第 1接着層 22は、第 2回路基板 13の第 2基材 17のうち、回路 パターン 19間（換言すれば、第 1接続部 18のうち、回路パターン 19の表面 19Aを除 いた部位）に設けられ、回路パターン 19の表面 19Aに対して略同一の高さ、または 表面 19Aに対して低 、高さに形成されて!、る。 [0056] The first adhesive layer 22 on the second circuit board 13 side is between the circuit patterns 19 in the second base material 17 of the second circuit board 13 (in other words, the circuit pattern in the first connection portion 18). The circuit pattern 19 is formed so as to have substantially the same height as the surface 19A of the circuit pattern 19 or low and high with respect to the surface 19A!
[0057] 第 2接着層 24は、一方の面 24Aが第 1回路基板 12側の第 1接着層 22および回路 ノターン 16の表面 16Aに接触し、他方の面 24Bが第 2回路基板 13側の第 1接着層 22および回路パターン 19の表面 19Aに接触するように形成されて!、る。 [0057] The second adhesive layer 24 has one surface 24A in contact with the first adhesive layer 22 on the first circuit board 12 side and the surface 16A of the circuit notch 16, and the other surface 24B on the second circuit board 13 side. Formed so as to contact the first adhesive layer 22 and the surface 19A of the circuit pattern 19 !.
これにより、第 1接続部 15および第 2接続部 18が第 2接着層 24 (すなわち、第 2異 方性導電性接着剤 23)のみを介して接続されるので、電気的悪影響の発生を抑える ことができる。 As a result, the first connection portion 15 and the second connection portion 18 are connected only through the second adhesive layer 24 (that is, the second anisotropic conductive adhesive 23), thereby suppressing the occurrence of adverse electrical effects. be able to.
[0058] つぎに、第 2実施形態の回路基板の接続構造 30を接続する回路基板の接続方法 を図 2 (A)〜（B)および図 6 (A)〜（C)に基づ 、て説明する。[0058] Next, a circuit board connection method for connecting the circuit board connection structure 30 of the second embodiment Is explained based on FIGS. 2 (A) to (B) and FIGS. 6 (A) to (C).
図 2 (A)〜 (B)の工程において、第 1回路基板 12および第 2回路基板 13の接続が 不良であることが判明した場合、第 1接着層 22を裂断して第 1回路基板 12および第 2 When the connection between the first circuit board 12 and the second circuit board 13 is found to be defective in the steps of (A) to (B), the first circuit board is torn by tearing the first adhesive layer 22 12th and number
2回路基板 13を分離させる。2 Separate the circuit board 13.
[0059] 図 6 (A)の工程において、第 1回路基板 12および第 2回路基板 13を分離させた後[0059] In the step of FIG. 6A, after the first circuit board 12 and the second circuit board 13 are separated.
、分離した第 1回路基板 12の第 1接続部 15と、分離した第 2回路基板 13の第 2接続 部 18とを対向配置させ、第 1接続部 15および第 2接続部 18間に第 2異方性導電性 接着剤 23を介在させる。The first connection part 15 of the separated first circuit board 12 and the second connection part 18 of the separated second circuit board 13 are arranged opposite to each other, and the second connection part 15 is connected between the first connection part 15 and the second connection part 18. Anisotropic conductive adhesive 23 is interposed.
[0060] 図 6 (B)の工程において、第 1基材 14および第 2基材 17を加熱しながら厚み方向 に沿って互いに近付く方向に加圧する。In the step of FIG. 6 (B), the first base material 14 and the second base material 17 are pressurized in a direction approaching each other along the thickness direction while heating.
既に固化していた既存の第 1接着層 22が再び溶融され、第 1異方性導電性接着剤 The existing first adhesive layer 22 that has already solidified is melted again to form the first anisotropic conductive adhesive.
21となる。21.
[0061] ここで、第 2異方性導電性接着剤 23の弾性率が第 1異方性導電性接着剤 21の弾 性率よりも高い (すなわち、硬い)。 Here, the elastic modulus of the second anisotropic conductive adhesive 23 is higher (that is, harder) than the elastic modulus of the first anisotropic conductive adhesive 21.
よって、加圧の際に、第 2異方性導電性接着剤 23が、溶融された第 1異方性導電 性接着剤 21を押し潰して (押し流して)、回路パターン 16の表面 16A (端面も含む） 力も矢印の如く除去するとともに、回路パターン 19の表面 19A (端面も含む)から矢 印の如く除去する。 Therefore, during the pressurization, the second anisotropic conductive adhesive 23 crushes (spreads) the melted first anisotropic conductive adhesive 21, and the surface 16A (end face) of the circuit pattern 16 is obtained. The force is also removed as indicated by the arrow, and is removed from the surface 19A (including the end face) of the circuit pattern 19 as indicated by the arrow.
[0062] 図 6 (C)に示すように、第 1接続部 15および第 2接続部 18が同一接着剤 (すなわち [0062] As shown in FIG. 6 (C), the first connecting portion 15 and the second connecting portion 18 are made of the same adhesive (ie,
、第 2異方性導電性接着剤) 23を介して接続される。, Second anisotropic conductive adhesive) 23.
第 1異方性導電性接着剤 21および第 2異方性導電性接着剤 23は、それぞれ第 1 接着層 22および第 2接着層 24となる。 The first anisotropic conductive adhesive 21 and the second anisotropic conductive adhesive 23 become the first adhesive layer 22 and the second adhesive layer 24, respectively.
[0063] したがって、第 1接続部 15や第 2接続部 18から、既存の第 1異方性導電性接着剤[0063] Therefore, the existing first anisotropic conductive adhesive from the first connection portion 15 and the second connection portion 18
21を別途作業で除去することなぐ第 1接続部 15の回路パターン 16の表面 16Aと、 第 2接続部 18の回路パターン 19の表面 19Aを同一接着剤 (すなわち、第 2異方性 導電性接着剤) 23で接続できる。The same adhesive (that is, second anisotropic conductive adhesive) is used for the surface 16A of the circuit pattern 16 of the first connection 15 and the surface 19A of the circuit pattern 19 of the second connection 18 without removing 21 separately. Agent) Can be connected at 23.
[0064] 以上説明したように、第 2実施形態の回路基板の接続構造 30によれば、第 1実施 形態の回路基板の接続構造 10と同様の効果が得られる。 また、第 2実施形態の回路基板の接続構造 30によれば、第 1異方性導電性接着剤 21が破断された後に、分離した第 1回路基板 12および第 2回路基板 13を第 2異方 性導電性接着剤 23で接着するために、第 1異方性導電性接着剤 21による一対の第 1接着層 22に第 2接着層 24が挟まれることになる。[0064] As described above, according to the circuit board connection structure 30 of the second embodiment, the same effects as those of the circuit board connection structure 10 of the first embodiment can be obtained. Further, according to the circuit board connection structure 30 of the second embodiment, after the first anisotropic conductive adhesive 21 is broken, the separated first circuit board 12 and second circuit board 13 are separated from each other by a second difference. In order to bond with the anisotropic conductive adhesive 23, the second adhesive layer 24 is sandwiched between the pair of first adhesive layers 22 by the first anisotropic conductive adhesive 21.
産業上の利用可能性Industrial applicability
本発明は、第 1回路基板および第 2回路基板を異方性導電性接着剤を介して接続 した回路基板の接続構造、回路基板の接続方法、および回路基板の接続構造を用 いた電子機器という、幅広い、マイクロエレクトロニクス機器の製造工程に利用可能で あり、コネクタやソケットという、介在部品を使わないことにより、小型 ·薄型'軽量ィ匕を 図る電子機器の電極接続方法として利用して有用である。 The present invention relates to a circuit board connection structure in which a first circuit board and a second circuit board are connected via an anisotropic conductive adhesive, a circuit board connection method, and an electronic device using the circuit board connection structure. It can be used in a wide range of manufacturing processes for microelectronic devices, and is useful as an electrode connection method for electronic devices that are compact, thin, and lightweight by not using interposers such as connectors and sockets. .
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH07197001A (en)* | 1993-12-28 | 1995-08-01 | Sony Chem Corp | Anisotropically conductive thermosetting adhesive |
| JPH09259635A (en)* | 1996-03-22 | 1997-10-03 | Toshiba Chem Corp | Anisotropic conductive film |
| JP2001240816A (en)* | 2000-02-25 | 2001-09-04 | Sony Chem Corp | Anisotropic conductive adhesive film |
| JP2002226807A (en)* | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Hitachi Chem Co Ltd | Circuit connection adhesive, circuit connection method using the same, and connection structure |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Date | Code | Title | Description |
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