TWI744140B - 藉由擴散腔室內部的氣流以得較低粒子數及較佳晶圓品質的有效且新穎之設計 - Google Patents
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Abstract
Description
於此所述的實施例通常關於用於處理半導體基板的設備和方法。更具體地，於此所述的實施例關於一種處理腔室，具有一或多個氣體入口埠位於處理腔室的底部處。
在積體電路和平板顯示器製造的領域中，在一或多個處理腔室中的基板上依次執行多個沉積和蝕刻製程，以形成各種設計結構。基板處理系統可配備有用於執行此等製程的多個腔室，諸如蝕刻、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）、氮化、腔室清潔和調節等。許多製程可在真空條件下在處理腔室中執行，且當從處理腔室移除基板或在處理腔室的維護期間，處理腔室可被加壓到大氣壓力。此外，可在處理步驟之間執行處理腔室的淨化。
傳統地，用於引入淨化氣體或用於加壓處理腔室(諸如用於氮化的處理腔室)的埠位於處理腔室的蓋上。已經發現設置在處理腔室內的基板上的顆粒污染顯示蓋噴嘴的圖案，表示污染源是位於蓋中的埠。此外，埠的開口受到限制，因此流入處理腔室的淨化或加壓氣體的流速慢，導致長的淨化和加壓時間。
因此，需要改進的設備來增加淨化或加壓氣體的流速，而不增加基板上的顆粒污染。
在一個實施例中，一種處理腔室包括：底部；下側壁，設置在底部上；上側壁，設置在下側壁上；蓋，設置在上側壁上；處理氣體注入埠，設置在蓋上；及一或多個氣體入口埠，位於底部中，用於將淨化氣體或加壓氣體引入到處理腔室中。一或多個氣體入口埠與下側壁相鄰。處理腔室進一步包括：排氣外殼，耦接到底部。
在另一個實施例中，一種處理腔室包括：底部，具有第一區域和第二區域；及下側壁，設置在底部上。下側壁具有第一區域和第二區域。處理腔室進一步包括：上側壁，設置在下側壁的第一區域上；蓋，設置在上側壁上；處理氣體注入埠，設置在蓋上；及一或多個氣體入口埠，位於底部的第一區域中，用於將淨化氣體或加壓氣體引入到處理腔室中。一或多個氣體入口埠鄰近下側壁的第一區域。處理腔室進一步包括：排氣外殼，耦接到底部的第二區域。
在另一個實施例中，一種處理腔室包括：底部，具有第一區域和第二區域；及下側壁，設置在底部上。下側壁具有第一區域和第二區域。處理腔室進一步包括：上側壁，設置在下側壁的第一區域上；蓋，設置在上側壁上；處理氣體注入埠，設置在蓋上；及一或多個氣體入口埠，位於底部的第一區域中，用於將淨化氣體或加壓氣體引入到處理腔室中。一或多個氣體入口埠鄰近下側壁的第一區域。處理腔室進一步包括：一或多個板，設置在處理腔室內。一或多個板的每一板設置在一或多個氣體入口埠的對應氣體入口埠之上。處理腔室進一步包括：排氣外殼，耦接到底部的第二區域。
於此所述的實施例通常關於一種處理腔室，具有一或多個氣體入口埠位於處理腔室的底部處。經由一或多個氣體入口埠進入處理腔室的氣體藉由位於一或多個氣體入口埠的每一個之上的板或藉由一或多個氣體入口埠的每一個的成角度的開口而沿著處理腔室的下側壁引導。一或多個氣體入口埠和板可位於處理腔室的一端，且氣流藉由板或成角度的開口而指向位於處理腔室的相對端處的排氣埠。因此，更多的氣體可流入處理腔室而不會從處理腔室的蓋子上逐出顆粒。
第1圖是根據於此所述的一個實施例的處理腔室100的示意性透視圖。如第1圖中所示，處理腔室100包括底部115，設置在底部115上的下側壁107，設置在下側壁107上的上側壁106，設置在上側壁106上的蓋102及設置在蓋102上的處理氣體注入埠104。處理腔室100可為任何合適的真空處理腔室，諸如氮化室。基板120放置在處理腔室100中，在由上側壁106所包圍的位置處。基板120可由設置在處理腔室100中的基板支撐件126所支撐。狹縫閥門105位於用於密封狹縫閥開口的上側壁106中，狹縫閥開口用於將基板120傳送進出處理腔室100。下側壁107設置在上側壁106和狹縫閥門105之下方。上側壁106可為圓形的或非圓形的。在第1圖的實施例中，上側壁106是圓形的。下側壁107包括第一區域109和第二區域111。上側壁106設置在下側壁107的第一區域109上。第一區域109位於上側壁106的正下方，且第二區域111橫向延伸超過上側壁106。下側壁107的第一區域109是半圓形的，且可具有與上側壁106的直徑實質相同的直徑。下側壁107的第二區域111也是半圓形的，且可具有與下側壁107的第一區域109的直徑相同或較小的直徑。在第1圖中，半圓形的第二區域111的直徑小於第一區域109的直徑。下側壁107可包括連接下側壁107的第一區域109和第二區域111的兩個連接區域130。下側壁107的連接區域130可為線性的。處理腔室100的底部115具有第一區域108、第二區域114和連接區域132。底部115的第一區域108耦接到下側壁107的第一區域109；底部115的第二區域114耦合到下側壁107的第二區域111；且連接區域132耦接到下側壁107的連接區域130。排氣外殼122耦接到底部115的第二區域114，且氣體出口116位於排氣外殼122上，用於允許處理腔室100內部的氣體離開處理腔室100。氣體出口116可連接到真空泵（未圖示），以產生處理腔室100內部的真空狀態。
通常，用於淨化處理腔室100的淨化氣體或用於加壓處理腔室100的惰性氣體經由處理氣體注入埠104而引入到處理腔室100中。然而，在許多情況下，處理氣體注入埠104的開口受到限制，因此引入到處理腔室100中的淨化氣體或加壓氣體的流速慢。此外，當淨化或加壓氣體經由處理氣體注入埠104而引入處理腔室100中時，特別是若淨化氣體或加壓氣體通過埠104的流速增加時，則處理腔室100的蓋102上積聚的顆粒落在基板120上。
為了增加流入處理腔室100的淨化或加壓氣體的流速，而不導致積聚在蓋102上的顆粒落在基板120上，氣體入口110可位於底部115的第一區域108中，用於將淨化氣體或加壓氣體引入到處理腔室100中。氣體入口110包括用於從諸如氣體面板（未圖示）的氣體源接收淨化氣體或加壓氣體的導管112。擴散器（未圖示）可設置在氣體入口110內部。氣體入口110在氣體入口埠124處耦接到底部115的第一區域108，氣體入口埠124鄰近下側壁107的第一區域109。氣體入口埠124位於腔室的周邊，以避免氣體朝向基板支撐件126流動。因此，淨化氣體或加壓氣體從氣體入口110朝向蓋102流到處理腔室100中，而不會撞擊在基板支撐件126上，因為基板支撐件126具有從淨化氣體或加壓氣體的流動路徑徑向向內定位的邊緣128。在一些實施例中，從氣體入口110引入到處理腔室100中的氣體可以不會以導致蓋102上的顆粒掉落的速度撞擊在蓋102上。為了增加經由氣體入口110流入處理腔室100的氣體量而不增加氣體的速度，可使用氣體膨脹裝置113。氣體膨脹裝置113可耦接到氣體入口110，如第1圖中所示，或設置在氣體入口110的內部。氣體膨脹裝置113可為任何合適的氣體膨脹裝置。利用氣體膨脹裝置113，當引入到處理腔室100中的淨化氣體或加壓氣體的量增加時，流到處理腔室100中的淨化氣體或加壓氣體的速度不增加。結果，即使淨化氣體或加壓氣體撞擊處理腔室100的蓋102，由於氣體的慢速，蓋102上的顆粒也不會藉由經由氣體入口110而引入的氣體而從蓋102逐出。
在一些實施例中，省略了氣體膨脹裝置113，且處理腔室100內部的氣體入口110的開口可用以增加經由氣體入口110流入處理腔室100的氣體的量，而不會從蓋102逐出顆粒。第2A圖是根據於此所述的一個實施例的具有成角度的開口202的氣體入口110的示意性側視圖。如第2A圖中所示，成角度的開口202可與處理腔室100的基礎平面201形成角度A。處理腔室的基礎平面201可實質平行於基板120的處理表面。角度A可大於零度，以便將淨化氣體或加壓氣體204引導朝向下側壁107的第二區域111，諸如從第一區域109朝向下側壁107的第二區域111。換句話說，淨化氣體或加壓氣體被引導以沿著下側壁107的連接區域130的一個而流動。下側壁107位於圍繞基板120的上側壁106的下方，使得沿著下側壁107流動的淨化氣體或加壓氣體不會撞擊到基板120上。因此，由於氣體不直接朝向處理腔室的蓋102流動，可增加經由氣體入口110流到處理腔室100中的氣體的速度。成角度的開口202可為圓形的或任何其他合適的形狀。
第2B圖是根據於此所述的一個實施例的具有狹縫狀開口206的氣體入口110的示意性頂視圖。在一個實施例中，狹縫狀開口206是第1圖中所示的氣體入口埠124。如第2B圖中所示，狹縫狀開口206的面積大於圓形開口，諸如氣體入口110的開口的面積。因此，更多的淨化氣體或加壓氣體可通過狹縫狀開口206流到處理腔室100中，而不增加淨化氣體或加壓氣體的速度。狹縫狀開口206可與下側壁107相鄰，且可具有符合下側壁107的方位的彎曲形狀。在一些實施例中，狹縫狀開口206可為平面的，亦即，狹縫狀開口206與基礎平面201形成大約零度的角度。在其他實施例中，狹縫狀開口206可為成角度的，如第2A圖中所示。
第3圖是根據於此所述的另一實施例的處理腔室100的示意性透視圖。如第3圖中所示，省略了氣體膨脹裝置113，且板302設置在處理腔室100中，在底部115的第一區域108中形成的氣體入口埠124之上。板302用以引導淨化氣體或加壓氣體沿著下側壁107流動。由於流到處理腔室100中的淨化氣體或加壓氣體不直接朝向蓋102流動，所以可增加氣體的速度而不會從蓋102逐出顆粒。板302可由任何合適的材料製成，諸如不鏽鋼、鋁、石英、氧化鋁或高效能材料（HPM）。HPM由化合物Y4Al2O9和固態溶液Y2-xZrxO3（Y2O3-ZrO2固態溶液）所組成。板302可塗佈有氧化釔或HPM。在一個實例中，板302由石英所製成。在另一實例中，板302由不鏽鋼所製成並塗佈有氧化釔或HPM。板302可具有任何合適的形狀。在一個實例中，板302是矩形的。板302包括面向氣體入口埠124的主表面303。表面303可具有大於氣體入口埠124的表面積。表面303可具有小於或等於氣體入口埠124的表面積。
第4圖是根據於此所述的一個實施例的第1圖中所示的處理腔室100的底部115的一部分的示意性頂視圖。如第4圖中所示，氣體入口埠124形成在與下側壁107的第一區域109相鄰的底部115的第一區域108中，且板302設置在氣體入口埠124之上，以防止流到處理腔室100中的淨化氣體或加壓氣體以高速撞擊在蓋102上。氣體入口埠124大於處理氣體注入埠104（第1圖），以允許以比通過處理氣體注入埠104可實現的更高的流速將淨化氣體或加壓氣體流到處理腔室100中。板302耦接到設置在底部115的第一區域108上的螺釘蓋402，以為板302提供穩定性。板302可為具有圓角落404的矩形，如第4圖中所示。板302可具有任何其他合適的形狀。
第5圖是根據於此所述的一個實施例的螺釘蓋402的示意性透視圖。如第5圖中所示，螺釘蓋402可為環形的，且可包括形成在底表面506中的複數個凹陷504。螺釘蓋402可由任何合適的材料所製成。螺釘蓋402可由與板302相同的材料所製成。在一個實例中，螺釘蓋402由石英或HPM製成。螺釘蓋402可具有小於基板120的直徑的內徑（第1圖）。複數個凹陷504可覆蓋位於底部115中的複數個螺釘，且可用以將板302對準在氣體入口埠124之上。板302可藉由任何合適的緊固方法(例如焊接)而耦接到螺釘蓋402的上表面508。在一個實施例中，板302和螺釘蓋402是單件式材料。
第6A圖是根據於此所述的另一實施例的第1圖中所示的處理腔室100的底部115的一部分的示意性頂視圖。如第6A圖中所示，氣體入口埠124形成在與下側壁107的第一區域109相鄰的底部115的第一區域108中，且板302設置在氣體入口埠124上，以防止流到處理腔室100中的淨化氣體或加壓氣體以高速而撞擊在蓋102上。
板302由安置在底部115的第一區域108上的複數個支撐件602或其等效元件而支撐。支撐件602可在任何合適的位置處耦接到板302，用於支撐和固定板302且用於引導淨化氣體或加壓氣體經由氣體入口埠124而進入處理腔室100。支撐件602的厚度界定在板302和底部115之間的間隙，且淨化氣體或加壓氣體流過間隙而進到處理腔室100中。在一個實施例中，如第6A圖中所示，使用三個支撐件602A、602B、602C。三個支撐件602的第一支撐件602A可沿著底部115的第一區域108的半徑而定向，而第二支撐件和第三支撐件602B、602C沿著垂直於定向第一支撐件602A的半徑之一線而定向，如第6A圖中所示。第二支撐件和第三支撐件602B、602C可沿著與氣體入口埠124的邊緣上的兩個點交叉的線而定位。複數個支撐件602A、602B、602C可位於氣體入口埠124的邊緣處，如第6A圖中所示，或距離氣體入口埠124的邊緣一段距離而定位。在一個實施例中，複數個支撐件602A、602B、602C與氣體入口埠124的邊緣遠離一定距離而設置，且支撐件602A、602B、602C被緊固(諸如螺栓固定)到處理腔室100的底部115，用於固定板302。每一支撐件602的厚度可等於或大於螺釘蓋402的厚度。在一個實施例中，支撐件602A、602B、602C的每一個的厚度等於螺釘蓋402的厚度，且板302與螺釘蓋402接觸。在另一個實施例中，板302、螺釘蓋402及支撐件602A、602B、602C是一件式材料。
第6B圖是根據於此所述的一個實施例的第6A圖中所示的處理腔室100的底部115的部分的示意性底視圖。如第6B圖中所示，板302可藉由複數個支撐件602（第6A圖）而支撐且可與螺釘蓋402接觸。保持器604可位於氣體入口埠124中，用於固定板302在氣體入口埠124之上。保持器604可由任何合適的材料所製成。在一個實施例中，保持器604由鋁所製成。保持器604在第8圖中更詳細地描述。板302可被直接緊固(諸如焊接或接合)到底部115。
第7A圖是根據於此所述的一個實施例的板302的示意性透視圖。如第7A圖中所示，板包括表面303和形成在表面303上的複數個支撐件602。複數個支撐件602可由與板302相同的材料所製成。支撐件602可具有適於支撐板302的任何形狀。板302可具有適於容納在處理腔室100中的任何形狀。在一個實施例中，如第7A圖中所示，支撐件602具有相同的棒狀形狀。支撐件602可具有不同的形狀，以便當板302安裝在腔室中時，進一步引導沿著表面303流動的淨化氣體或加壓氣體的流動。複數個支撐件602可藉由任何合適的方法而耦接到表面303。在一個實施例中，複數個支撐件602和板302是單件式材料。為了將板302固定在氣體入口埠124之上，可在板302的表面303上形成複數個柱702。每一柱702可耦接到對應的支撐件602，如第7A圖中所示。在支撐件602遠離氣體入口埠124的邊緣一段距離的實施例中，每一支撐件602遠離對應的柱702一段距離。在一個實施例中，存在有三個支撐件602和三個柱702，如第7A圖中所示。每一柱702可包括遠離對應的支撐件602而延伸的端部704，且端部704可插入到形成在保持器604中的對應開口802（第8圖）中。換句話說，每一柱702的厚度大於每一支撐件602的厚度，且在每一柱702的厚度和每一支撐件602的厚度之間的差異是端部704的厚度。柱702和支撐件602的厚度被定義為延伸遠離板302的表面303。柱702可為圓柱形的，如第7A圖中所示。柱702可為任何其他合適的形狀。柱702可由與支撐件602相同的材料所製成。柱702可以是或可以不是底部115、板302或膨脹裝置113的整合部分。
第7B圖是根據於此所述的另一實施例的板302的示意性透視圖。如第7B圖中所示，板302具有面向氣體入口埠124的表面303（第4圖）。在第7B圖的實施例中，板302不是矩形的。在第7B圖中，板302具有兩個彎曲側720和兩個平直側722，且彎曲側720和平直側722藉由圓角落724而接合。彎曲側720符合下側壁107的方位。換句話說，彎曲側720是以基板支撐件126的中心而置中的圓弧（第1圖）。兩個平直側722可彼此實質地平行。複數個支撐件602和複數個柱702可形成在板302的表面303上。一或多個支撐件602可具有與支撐件602的其餘部分不同的形狀，以便進一步引導進入到處理腔室100中的淨化氣體或加壓氣體的流動。在一個實施例中，如第7B圖中所示，支撐件706包括第一部分708和第二部分710。第一部分708可沿著底部115的第一部分108的半徑而定向。第二部分710可為棒狀的，且沿著板302的長邊緣712而設置。第一部分708可在第二部分710的中心處連接到第二部分710。連接區域可為T形的或可使得從第一部分708彎曲過渡到第二部分710。如第7B圖中所示，第一部分708可為棒狀的，且實質垂直於第二部分710。
第8圖是根據於此所述的一個實施例的保持器604的示意性透視圖。如第8圖中所示，保持器604是環，且可包括外邊緣806、內邊緣808和形成在內邊緣808內的開口804。在操作期間，淨化或加壓氣體通過開口802而進入處理腔室。複數個開口802可形成在外邊緣806和內邊緣808之間。開口802可經配置以與板302的對應的第二部分704嚙合。每一第二部分704可插入到對應的開口802中用於將板302固定在氣體入口110之上。在一些實施例中，第二部分704藉由緊固件(諸如螺釘)而進一步固定到保持器604上，緊固件通過開口802而緊固到第二部分704中。在一個實施例中，在板302上形成有三個柱702和在保持器604中形成有三個開口802。
第9圖是根據於此所述的另一實施例的處理腔室100的示意性透視圖。處理腔室100可包括與第1圖中所示的處理腔室100相同的部件，其中附加的氣體入口902位於底部115的第一區域108中。氣體入口902可耦接到形成在底部115的第一區域108中的氣體入口埠910，且氣體入口埠910可與下側壁107的第一區域109相鄰。氣體入口902可包括用於從氣體源(諸如氣體面板（未圖示）)容納淨化氣體或加壓氣體的導管904。氣體入口902可與氣體入口110相同。氣體入口埠124、910可相對於從底部115的第一區域108延伸到第二區域114的軸線908而對稱地位於底部115上。使用用於將淨化氣體或加壓氣體引入到處理腔室100中的兩個氣體入口110、902，來自每一氣體入口110、902的氣體速度足夠慢，因此當氣體撞擊在蓋102上時，蓋102上的顆粒將不會掉落，而進入處理腔室100的氣體的量是加倍的。
在一些實施例中，氣體膨脹裝置906耦接到氣體入口902或設置在氣體入口902內，以便進一步增加進入處理腔室100的氣體量，而不增加氣體的速度。在一些實施例中，省略了氣體膨脹裝置906，且氣體入口902可具有第2A圖及/或第2B圖中所示的開口，以便進一步增加進入處理腔室100的氣體量。
第10圖是根據於此所述的另一實施例的處理腔室100的示意性透視圖。處理腔室100可包括與第9圖中所示的處理腔室100相同的部件，其中附加的板302、1002分別位於氣體入口110、902之上。板1002可與板302相同。在一個實施例中，兩個板302、1002耦接到第5圖中所示的螺釘蓋402。在另一個實施例中，板1002藉由複數個支撐件(諸如第7A圖中所示的複數個支撐件602)而支撐。板1002可藉由保持器(諸如第8圖中所示的保持器604)而固定。藉由具有兩個氣體入口110、902和兩個板302、1002，更多氣體可以更高速度進入處理腔室100，而不會撞擊在蓋102上，導致減少用於淨化和加壓處理腔室100的時間。兩個板302、1002可為單一板而不是兩個分開的板，使得單一板可覆蓋兩個氣體入口110、902。
第11A圖至第11C圖是根據於此所述的實施例的處理腔室的示意性透視圖。如第11A圖中所示，處理腔室100包括底部115、下側壁107、上側壁106、蓋和處理氣體注入埠104。處理腔室100亦包括氣體入口110，在氣體入口埠124處耦接到底部115。氣體入口110包括耦接到供應管1102的導管112。供應管1102具有第一橫截面積1104，氣體入口110具有第二橫截面積1106，且氣體入口埠124具有第三橫截面積1108。在一個實施例中，第一橫截面積1104、第二橫截面積1106和第三橫截面積1108實質相同。在另一個實施例中，第一橫截面積1104小於第二橫截面積1106或第三橫截面積1108。第一、第二或第三橫截面積1104、1106、1108小於淨化氣體或加壓氣體可從其中流到處理腔室100中而不會使蓋102上的顆粒掉落的面積。為了降低從氣體入口110流到處理腔室中的氣體的速度，擴散器1110耦接到氣體入口埠124。氣體擴散器1110可被下側壁107包圍。氣體擴散器1110擴散從氣體入口110流到處理腔室100中的氣體。因此，即使淨化氣體或加壓氣體撞擊在處理腔室100的蓋102上，由於擴散器1110，蓋102上的顆粒也不會藉由經氣體入口110引入的氣體而從蓋102逐出。
如第11B圖中所示，處理腔室100包括底部115、下側壁107、上側壁106、蓋102和處理氣體注入埠104。處理腔室100亦包括氣體入口1112，在氣體入口埠1114處耦接到底部115。氣體入口1112包括耦接到供應管1102的導管1116。供應管1102具有第一橫截面積1104，氣體入口1112具有第二橫截面積1118，且氣體入口埠1114具有第三橫截面積1120。在一個實施例中，第一橫截面積1104小於第二橫截面積1118，第二橫截面積1118小於第三橫截面積1120。擴散器1122設置在導管1116內，以擴散供應管1102引入的氣體。因為第二橫截面積1118大於第一橫截面積1104，且第三橫截面積1120大於第二橫截面積1118，更多的淨化氣體或加壓氣體可通過氣體入口1112流到處理腔室100中，而不增加淨化氣體或加壓氣體的速度。第三橫截面積1120足夠大以允許淨化氣體或加壓氣體流到處理腔室100中，而不會導致蓋102上的顆粒掉落。
如第11C圖中所示，處理腔室100包括底部115、下側壁107、上側壁106、蓋102和處理氣體注入埠104。處理腔室100亦包括氣體入口1112，在氣體入口埠1124處耦接到底部115。氣體入口1112包括耦接到供應管1102的導管1116。供應管1102具有第一橫截面積1104，氣體入口1112具有第二橫截面積1118，且氣體入口埠1124具有第三橫截面積1126。在一個實施例中，第一橫截面積1104小於第二橫截面積1118，第二橫截面積1118小於第三橫截面積1126。第三橫截面積1126大於第三橫截面積1120（第11B圖）。因為第三橫截面積1126大得多，所以更多的淨化氣體或加壓氣體可通過氣體入口1112流到處理腔室100中，而不增加淨化氣體或加壓氣體的速度，無需使用擴散器。第三橫截面積1126足夠大以允許淨化氣體或加壓氣體流到處理腔室100中，而不會導致蓋102上的顆粒掉落。
第11A圖至第11C圖各自圖示了耦接到處理腔室100的底部115的一個氣體入口。在一些實施例中，兩或更多個氣體入口可耦接到處理腔室100的底部115。
於此所述的氣體入口和氣體入口埠可位於處理腔室的底部、頂部或側面，以便允許淨化氣體或加壓氣體流到處理腔室中而不會導致蓋子上的顆粒掉落，且允許更多的淨化氣體或加壓氣體通過氣體入口流到處理腔室中，而不增加淨化氣體或加壓氣體的速度。
儘管前面部分關於本揭露書的實施例，本揭露書的其他和進一步的實施例可經設計，而不背離本揭露書的基本範疇，且本揭露書的範疇由以下的申請專利範圍而決定。
100:處理腔室102:蓋104:埠105:狹縫閥門106:上側壁107:下側壁108:第一區域109:第一區域110:氣體入口111:第二區域112:導管113:膨脹裝置114:第二區域115:底部116:氣體出口120:基板122:排氣外殼124:氣體入口埠126:基板支撐件128:邊緣130:連接區域132:連接區域201:基礎平面202:成角度的開口204:加壓氣體206:狹縫狀開口302:板303:表面402:螺釘蓋404:圓角落504:凹陷506:底表面508:上表面602:支撐件602A:支撐件602B:支撐件602C:支撐件604:保持器702:柱704:端部/第二部分706:支撐件708:第一部分710:第二部分712:長邊緣720:彎曲側722:平直側724:圓角落802:開口804:開口806:外邊緣808:內邊緣902:氣體入口904:導管906:氣體膨脹裝置908:軸線910:氣體入口埠1002:板1102:供應管1104:第一橫截面積1106:第二橫截面積1108:第三橫截面積1110:擴散器1112:氣體入口埠1114:氣體入口埠1116:導管1118:第二橫截面積1120:第三橫截面積1122:擴散器1124:氣體入口埠1126:第三橫截面積
使得可詳細地理解本揭露書的以上所載的特徵的方式，可藉由參考實施例而獲得對簡要概述於上的本揭露書的更具體的描述，其中一些實施例圖示在附隨的圖式中。然而，應當注意附隨的圖式僅圖示了示例性實施例，且因此不被認為是限制其範圍，可承認其他等效的實施例。
第1圖是根據於此所述的一個實施例的處理腔室的示意性透視圖。
第2A圖是根據於此所述的一個實施例的具有成角度的開口的氣體入口埠的示意性側視圖。
第2B圖是根據於此所述的另一實施例的具有狹縫狀開口的氣體入口埠的示意性頂視圖。
第3圖是根據於此所述的另一實施例的處理腔室的示意性透視圖。
第4圖是根據於此所述的一個實施例的第1圖中所示的處理腔室的底部的一部分的示意性頂視圖。
第5圖是根據於此所述的一個實施例的螺釘蓋的示意性透視圖。
第6A圖是根據於此所述的另一實施例的第1圖中所示的處理腔室的底部的一部分的示意性頂視圖。
第6B圖是根據於此所述的一個實施例的第6A圖中所示的處理腔室的底部的一部分的示意性底視圖。
第7A圖是根據於此所述的一個實施例的板的示意性透視圖。
第7B圖是根據於此所述的另一實施例的板的示意性透視圖。
第8圖是根據於此所述的一個實施例的保持器的示意性透視圖。
第9圖是根據於此所述的另一實施例的處理腔室的示意性透視圖。
第10圖是根據於此所述的另一實施例的處理腔室的示意性透視圖。
第11A圖至第11C圖是根據於此所述的實施例的處理腔室的示意性透視圖。
為促進理解，在可能的情況下，使用相同的元件符號來表示與共用於圖式的相同元件。應設想一個實施例的元件和特徵可有利地併入其他實施例中，而無需進一步載明。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記)無國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)無
100:處理腔室
102:蓋
104:埠
105:狹縫閥門
106:上側壁
107:下側壁
108:第一區域
109:第一區域
110:氣體入口
111:第二區域
112:導管
114:第二區域
115:底部
116:氣體出口
120:基板
122:排氣外殼
124:氣體入口埠
126:基板支撐件
128:邊緣
130:連接區域
132:連接區域
302:板
303:表面
Claims (20)
- 一種處理腔室，包含：一底部，具有一橢圓形形狀；一下側壁，設置在該底部上；一上側壁，設置在該下側壁上，該上側壁具有一圓形形狀；一蓋，設置在該上側壁上；一處理氣體注入埠，設置在該蓋上；一或多個氣體入口埠，位於該底部中，與該下側壁相鄰；及一排氣外殼，耦接到該底部。
- 如請求項1所述之處理腔室，其中該一或多個氣體入口的每一氣體入口具有一第一橫截面積且該一或多個氣體入口埠的每一氣體入口埠具有一第二橫截面積，其中該第二橫截面積大於該第一橫截面面積。
- 如請求項2所述之處理腔室，其中該一或多個氣體入口埠的每一氣體入口埠是符合該下側壁的一方位的一狹縫狀開口。
- 如請求項3所述之處理腔室，其中該狹縫狀開口與該底部形成約零度的一角度。
- 如請求項3所述之處理腔室，其中該狹縫狀開口與該底部形成大於零度的一角度。
- 如請求項1所述之處理腔室，進一步包含：一基板支撐件，其中該基板支撐件具有從該一或多個氣體入口埠的一邊緣徑向向內定位的一邊緣。
- 一種處理腔室，包含：一底部，具有一第一區域和一第二區域；一下側壁，設置在該底部上，其中該下側壁具有一第一區域和一第二區域，其中該下側壁的該第一區域和該第二區域連接成使得該下側壁形成一連續的橢圓形形狀；一上側壁，設置在該下側壁的該第一區域上，該上側壁具有一圓形形狀；一蓋，設置在該上側壁上；一處理氣體注入埠，設置在該蓋上；一或多個氣體入口埠，位於該底部的該第一區域中，該一或多個氣體入口埠鄰近該下側壁的該第一區域設置；一或多個氣體入口，該一或多個氣體入口的每個氣體入口與該一或多個氣體入口埠的一相應氣體入口埠耦接，且該一或多個氣體入口的每個氣體入口包括符合該下側壁的一方位的一狹縫狀開口；及一排氣外殼，耦接到該底部的該第二區域。
- 如請求項7所述之處理腔室，其中該狹縫狀開口與該處理腔室的一基礎平面形成約零度的一角度。
- 如請求項8所述之處理腔室，其中該狹縫狀開口與該處理腔室的一基礎平面形成大於零度的一角度。
- 如請求項7所述之處理腔室，其中該一或多個氣體入口埠包括兩個氣體入口埠。
- 如請求項10所述之處理腔室，其中該兩個氣體入口埠關於從該底部的該第一區域延伸到該底部的該第二區域的一軸線對稱。
- 如請求項7所述之處理腔室，進一步包含：一基板支撐件，其中該基板支撐件具有從該一或多個氣體入口埠的一邊緣徑向向內定位的一邊緣。
- 一種處理腔室，包含：一底部，具有一第一區域和一第二區域；一下側壁，設置在該底部上，其中該下側壁具有一第一區域和一第二區域；一上側壁，設置在該下側壁的該第一區域上；一蓋，設置在該上側壁上；一處理氣體注入埠，設置在該蓋上；一或多個氣體入口埠，位於該底部的該第一區域中，鄰近該下側壁的該第一區域；一或多個板，設置在該處理腔室內，該一或多個板中的每個板設置在該一或多個氣體入口埠的一相應氣體入口埠上方，且該一或多個板的每個板由耦合到該板的一表面的複數個支撐件支撐；複數個柱，耦接到該一或多個板；及一排氣外殼，耦接到該底部的該第二區域。
- 如請求項13所述之處理腔室，其中該複數個支撐件設置在該底部的該第一區域上。
- 如請求項13所述之處理腔室，其中該複數個支撐件由與該一或多個板相同的材料製成。
- 如請求項13所述之處理腔室，其中該複數個柱的每個柱的一厚度大於該複數個支撐件的每個支撐件的一厚度。
- 如請求項13所述之處理腔室，其中該複數個柱的每個柱由與該複數個支撐件相同的材料製成。
- 如請求項13所述之處理腔室，其中該一或多個板的每個板包括面對該一或多個氣體入口埠的一相應氣體入口埠的一主表面，其中該主表面的一表面積大於該相應氣體入口埠的一橫截面積。
- 如請求項13所述之處理腔室，其中該一或多個板的每個板包括面對該一或多個氣體入口埠的一相應氣體入口埠的一主表面，其中該主表面的一表面積小於或等於該相應氣體入口埠的一橫截面積。
- 如請求項13所述之處理腔室，其中該複數個板的每個板和該複數個支撐件的一相應支撐件包括一單件式材料。
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