TWI694229B - 液體加熱裝置及洗淨系統 - Google Patents

Abstract

液體加熱裝置具備：循環流路，其與向對象供給之第1液體所流動之分支流路連接；加熱裝置，其配置於循環流路，將於循環流路中流動之第1液體進行加熱；以及冷卻裝置，其於對對象之第1液體之供給停止之狀態下，將於循環流路中流動之第1液體進行冷卻。

Description

液體加熱裝置及洗淨系統

本發明係關於一種液體加熱裝置及洗淨系統。

半導體器件係經過如將半導體晶圓洗淨之洗淨處理、於半導體晶圓上塗佈光致抗蝕劑之塗佈處理、將塗佈有光致抗蝕劑之半導體晶圓進行曝光之曝光處理、以及將曝光後之半導體晶圓進行蝕刻之蝕刻處理之類的複數種處理而製造。

半導體晶圓之洗淨處理中，半導體晶圓係利用經加熱之純水來洗淨。純水藉由加熱裝置加熱後供給至洗淨半導體晶圓之洗淨裝置中。存在經加熱之純水中未用於半導體晶圓之洗淨的純水返回至加熱裝置中之情形。藉由未用於洗淨之純水於包含加熱裝置之循環流路中循環，可實現能量消耗量之減少。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2010-067636號公報

若將加熱裝置停止後使其再起動，則需要花時間使溫度上升至目標溫度，導致消耗不必要之能量。因此，即便洗淨裝置不需要液體，亦較佳為一面於循環流路中使液體循環一面維持加熱裝置之作動。另一方面，若於加熱裝置作動之狀態下，於循環流路中將純水持續循環，則存在純水之溫度過度升高之可能性。

本發明之形態之目的為將於包含加熱裝置之循環流路中流動之液體維持為適當溫度。

依據本發明之形態，提供一種液體加熱裝置，其具備：循環流路，其與向對象供給之第1液體所流動之分支流路連接；加熱裝置，其配置於上述循環流路上，將於上述循環流路中流動之上述第1液體進行加熱；以及冷卻裝置，其於對上述對象之上述第1液體之供給停止之狀態下，將於上述循環流路中流動之上述第1液體進行冷卻。

依據本發明之形態，可將於包含加熱裝置之循環流路中流動之液體維持為適當溫度。

1:槽

2:加熱裝置

3:第1閥裝置(冷卻裝置)

4:第2閥裝置

5:泵

6:溫度感測器

7:供給流路

8:液面感測器

9:排出流路

10:循環流路

10A:流路

10B:流路

10C:流路

11:排出口

30:洗淨裝置

31:分支流路

32:流量調整閥

33:流量調整閥

20:控制裝置

100:液體加熱裝置

CS:洗淨系統

DP:分支部

LQ1:液體(第1液體)

LQ2:液體(第2液體)

圖1係示意性表示實施方式之洗淨系統之圖。

圖2係示意性表示實施方式之洗淨系統之圖。

圖3係表示實施方式之洗淨系統之動作之圖。

圖4係示意性表示實施方式之洗淨系統之圖。

圖5係表示液體之溫度與加熱裝置之操作量之關係之圖。

圖6係表示液體之溫度與加熱裝置之操作量之關係之圖。

圖7係示意性表示實施方式之洗淨系統之圖。

以下，參照圖式，對本發明之實施方式進行說明，但本發明並不限定於此。以下所說明之實施方式之構成要素可適當組合。又，亦存在不使用一部分之構成要素之情形。

[洗淨系統]

圖1係示意性表示本實施方式之洗淨系統CS之圖。圖1中，洗淨系統CS具備：液體加熱裝置100，其將洗淨用之液體LQ1(第1液體)進行加熱；以及洗淨裝置30，其供給由液體加熱裝置100所加熱之液體LQ1。洗淨裝置30為來自液體加熱裝置100中之液體LQ1所供給之對象。洗淨裝置30利用從液體加熱裝置100中供給之液體LQ1將洗淨對象進行洗淨。本實施方式中，洗淨對象為半導體晶圓。液體LQ1為純水。

液體加熱裝置100具備：包含槽1之循環流路10、配置於循環流路10上之泵5、將於循環流路10中流動之液體LQ1進行加熱之加熱裝置2、與槽1連接之供給流路7、與槽1連接之排出流路9、配置於供給流路7上之第1閥裝置3、配置於排出流路9上之第2閥裝置4、以及控制液體加熱裝置100之控制裝置20。

又，液體加熱裝置100具備：溫度感測器6，其對表示由加熱裝置2所加熱之液體LQ1之溫度的出口溫度進行檢測；以及液面感測器8，其對收納於槽1中之液體LQ1之量進行檢測。

循環流路10具有與分支流路31連接之分支部DP。分支流路31係於分支部DP中從循環流路10上分支。供給至洗淨裝置30中之液體LQ1於分支部DP中從循環流路10上分支，於分支流路31中流動。

循環流路10包含：槽1、將槽1與加熱裝置2之入口連接之流路10A、將加熱裝置2之出口與分支部DP連接之流路10B、以及將分支部DP與槽1連接之流路10C。

泵5配置於流路10A上。藉由泵5之作動，液體LQ1於循環流路10中流動。收納於槽1中之液體LQ1經由流路10A而供給至加熱裝置2中，藉由加熱裝置2而加熱後，於流路10B中流動。於流路10B中流動之液體LQ1經由流路10C而返回至槽1中。

液面感測器8設置於槽1中。液面感測器8對收納於槽1中之液體LQ1之表面之高度進行檢測，從而檢測收納於槽1中之液體LQ1之量。

溫度感測器6配置於流路10B上。溫度感測器6對表示由加熱裝置2加熱後之液體LQ1之溫度的出口溫度進行檢測。溫度感測器6配置於加熱裝置2之出口之近旁的流路10B上。

加熱裝置2配置於循環流路10上。加熱裝置2包含如鹵素燈之類之燈加熱器。燈加熱器利用輻射熱將液體LQ1加熱。燈加熱器可抑制液體LQ1之污染，對液體LQ1進行加熱。

加熱裝置2係藉由雜訊產生少之循環控制來控制。將加熱裝置2起動時，為了抑制於加熱裝置2中輸入湧入電流(inrush current)，而實施軟起動(soft start)。所謂軟起動，係指藉由使對燈加熱器施加之電壓以一定之變化率增加，而使燈加熱器之溫度緩緩上升之起動方法。藉由軟起動，燈加熱器之溫度緩緩上升，湧入電流對燈加熱器之輸入得以抑制。

加熱裝置2將液體LQ1加熱至目標溫度。目標溫度例如為80℃。加熱裝置2將從流路10A中供給之液體LQ1進行加熱，送至流路10B中。藉由加熱裝置2而加熱，於流路10B中流動之液體LQ1供給至流路10C及分支流路31中之至少一者中。

供給流路7係與槽1連接。槽1經由供給流路7而與液體LQ2(第2液體)之供給源連接。供給源作為設置洗淨系統CS之工廠之設備而設置於工廠中。供給源將規定溫度之液體LQ2送出。規定溫度低於目標溫度。規定溫度例如為23℃。從供給源送出之液體LQ2經由供給流路7而供給至槽1中。液體LQ2為純水。

第1閥裝置3配置於供給流路7上。第1閥裝置3對從供給源供給至槽1中之液體LQ2之流量進行調整。第1閥裝置3係作為將於循環流路10中流動之液體LQ1進行冷卻之冷卻裝置而發揮功能。

第1閥裝置3藉由將從供給源供給之液體LQ2送至槽1中，而將於循環流路10中流動之液體LQ1進行冷卻。由加熱裝置2加熱之液體LQ1經由流路10B及流路10C而供給至槽1中。從供給源中送出之液體LQ2之溫度低於由加熱裝置2加熱之液體LQ1之溫度。因此，第1閥裝置3可藉由將自供給源送出之液體LQ2送至槽1中而將槽1之液體LQ1冷卻。

又，第1閥裝置3可藉由調整供給至槽1中之液體LQ2之流量，來調整於循環流路10中流動之液體LQ1之溫度。又，第1閥裝置3可將從供給源對槽1之液體LQ2之供給停止。

第1閥裝置3包含正常口、節流口、及關閉口。藉由供給流路7與第1閥裝置3之正常口連接，從供給源中送出之液體LQ2以第1流量供給至槽1中。藉由供給流路7與第1閥裝置3之節流口連接，從供給源中送出之液體LQ2以少於第1流量之第2流量而供給至槽1中。藉由供給流路7與第1閥裝置3之關閉口連接，停止從供給源對槽1之液體LQ2之供給。

排出流路9與槽1連接。槽1之液體LQ1經由排出流路9而排出。經由排出流路9廢棄自槽1排出之液體LQ1。

第2閥裝置4配置於排出流路9上。第2閥裝置4對從槽1排出之液體LQ1之流量進行調整。

第2閥裝置4包含正常口、節流口、及關閉口。藉由排出流路9與第2閥裝置4之正常口連接，槽1之液體LQ1以第1流量從槽1排出。藉由排出流路9與第2閥裝置4之節流口連接，槽1之液體LQ1以少於第1流量之第2流量從槽1排出。藉由排出流路9與第2閥裝置4之關閉口連接，停止來自槽1中之液體LQ1之排出。

流量調整閥32配置於分支流路31上。流量調整閥32係可將於分支流路31中流動之液體LQ1之流量進行調整之可變流量調整閥。流量調整閥32對經由分支流路31而供給至洗淨裝置30中之液體LQ1之流量進行調整。若流量調整閥32打開，則於洗淨裝置30中供給液體LQ1。若流量調整閥32關閉，則停止對洗淨裝置30之液體LQ1之供給。

流量調整閥33配置於流路10C上。流量調整閥33係可將於循環流路10中流動之液體LQ1之流量進行調整之可變流量調整閥。流量調整閥33對經由流路10C而供給至槽1中之液體LQ1之流量進行調整。若流量調整閥33打開，則於槽1中供給液體LQ1，液體於循環流路10中循環。若流量調整閥33關閉，則停止對槽1之液體LQ1之供給。

基於流量調整閥32之閥門開度以及流量調整閥33之閥門開度，於循環流路10中流動之液體LQ1之至少一部分供給至洗淨裝置30中。若流量調整閥32打開，則於流動在循環流路10中之液體LQ1之至少一部分於分支部DP中分支為分支流路31而供給至洗淨裝置30。

又，基於流量調整閥32之閥門開度以及流量調整閥33之閥門開度，調整從分支部DP供給至洗淨裝置30中之液體LQ1之流量，以及從分支部DP供給至槽1中之液體LQ1之流量。

流量調整閥32基於洗淨裝置30之要求流量來調整液體LQ1之流量。所謂要求流量，係指洗淨裝置30所要求之液體LQ1之流量。於循環流路10之分支部DP中之液體LQ1之流量多於要求流量之情形時，剩餘之液體LQ1經由流路10C而返回至槽1而循環於循環流路10中。

控制裝置20輸出對液體加熱裝置100進行控制之作動指令。控制裝置20至少輸出對第1閥裝置3及第2閥裝置4進行控制之作動指令。第1閥裝置3及第2閥裝置4分別與螺線管連接。控制裝置20對螺線管輸出作動指令，使第1閥裝置3及第2閥裝置4分別作動。第1閥裝置3及第2閥裝置4基於從控制裝置20輸出之作動指令而作動。

圖1表示供給流路7與第1閥裝置3之正常口連接，且排出流路9與第2閥裝置4之關閉口連接之狀態。又，表示如下狀態：流量調整閥32及流量調整閥32分別打開，於循環流路10中流動之液體LQ1之一部分於分支流路31中流動而供給至洗淨裝置30中，剩餘之液體LQ1經由流路10C而返回至槽1而循環於循環流路10中。

洗淨裝置30由加熱裝置2所加熱，利用經由分支流路31而供給之液體LQ1對半導體晶圓進行洗淨。廢棄用於洗淨之液體LQ1。

[動作]

其次，對本實施方式之洗淨系統CS之動作進行說明。

對以在槽1中未收納液體LQ1之狀態而使液體加熱裝置100起動之動作進行說明。圖2係示意性表示本實施方式之洗淨系統CS之圖。

以於槽1中未收納液體LQ1之狀態，使液體加熱裝置100起動時，控制裝置20將供給流路7與第1閥裝置3之正常口連接。藉此，從供給源中送出之液體LQ2經由供給流路7而供給至槽1中。又，於從供給源中送出之液體LQ2經由供給流路7而供給至槽1中時，控制裝置20將供給流路7與第2閥裝置4之關閉口連接。

控制裝置20基於液面感測器8之檢測資料，判定為收納於槽1中之液體LQ1達到上限值時，將供給流路7與第1閥裝置3之關閉口連接。藉此，停止從供給源對槽1之液體LQ2之供給。

於流量調整閥32關閉、流量調整閥33打開之狀態下，控制裝置20將泵5起動。藉此，如圖2所示，於對洗淨裝置30之液體LQ1之供給停止之狀態下，液體LQ1循環於循環流路10中。

循環流路10中之液體LQ1之循環開始後，控制裝置20將加熱裝置2起動。控制裝置20基於溫度感測器6之檢測資料，以由加熱裝置2所加熱之液體LQ1之出口溫度達到目標溫度之方式控制加熱裝置2。

其次，對將由加熱裝置2所加熱之液體LQ1供給至洗淨裝置30中之動作進行說明。於液體LQ1之出口溫度達到目標溫度後，流量調整閥32打開。藉此，如圖1所示，利用加熱裝置2來加熱且於循環流路10中循環之液體LQ1之至少一部分經由分支流路31而供給至洗淨裝置30中。廢棄洗淨裝置30中用於洗淨之液體。

藉由對洗淨裝置30之液體LQ1之供給以及洗淨裝置30中之液體LQ1之廢棄，減少循環於循環流路10中之液體LQ1之量，以及減少收納於槽1中之液體LQ1之量。

控制裝置20基於液面感測器8之檢測資料，判斷為收納於槽1中之液體LQ1少於下限值時，將供給流路7與第1閥裝置3之正常口連接。藉此，從供給源中送出之液體LQ2經由供給流路7而供給至槽1中。補充來自供給源之液體LQ2至包含槽1之循環流路10中，藉以增加收納於槽1中之液體LQ1之量。

其次，對於對洗淨裝置30之液體LQ1之供給停止時之動作進行說明。圖3係表示本實施方式之洗淨系統CS之動作之圖。圖4係示意性表示本實施方式之洗淨系統CS之圖。

於利用洗淨裝置30之洗淨處理未實施時，洗淨裝置30之要求流量成為零。利用洗淨裝置30之洗淨處理未實施時，流量調整閥32關閉。洗淨裝置30對液體加熱裝置100之控制裝置20，輸出要求液體LQ1之供給停止之要求訊號(步驟S1)。

若流量調整閥32關閉，對洗淨裝置30之液體LQ1之供給停止，則液體LQ1於循環流路10中循環。

於對洗淨裝置30之液體LQ1之供給停止之狀態下，亦維持加熱裝置2之作動。若使加熱裝置2之作動暫時停止，則將加熱裝置2再起動時，需要花時間升溫至目標溫度，導致消耗不必要之能量。又，將加熱裝置2再起動時，需要上述之軟起動。於實施軟起動之期間，產生由軟起動引起之干擾，成為無控制狀態。因此，本實施方式中，即便於對洗淨裝置30之液體LQ1之供給停止之狀態中處於循環流路10中液體LQ1正循環著的狀態下，加熱裝置2亦不停止而維持加熱裝置2之作動。

於在對洗淨裝置30之液體LQ1之供給停止之狀態下，維持加熱裝置2之作動之情形時，控制裝置20使加熱裝置2以最低功率來作動(步驟S2)。藉此，可抑制加熱裝置2之溫度下降，並且可抑制能量消耗量。

若於維持加熱裝置2之作動之狀態下，液體LQ1於循環流路10中持續循環，則存在導致液體LQ1之溫度過度升高之可能性。

因此，控制裝置20控制第1閥裝置3，於對洗淨裝置30之液體LQ1之供給停止之狀態下，將來自供給源之液體LQ2供給至槽1以冷卻循環流路10中流動之液體LQ1。

如圖4所示，控制裝置20控制第1閥裝置3，將供給流路7與第1閥裝置3之節流口連接。藉此，規定溫度之液體LQ2供給至槽1中，因此於循環流路10中流動之液體LQ1之溫度下降。又，藉由從供給源中送出之液體LQ2經由第1閥裝置3而供給至槽1中，則於加熱裝置2以最低功率而作動之狀態下，將流動在循環流路10中之液體LQ1冷卻。

又，如圖4所示，控制裝置20控制第2閥裝置4，將排出流路9與第2閥裝置4之節流口連接。藉此，即便經由供給流路7而於包含槽1之循環流路10中供給液體LQ2，亦抑制液體LQ1從槽1中溢出。本實施方式中，經由第1閥裝置3之節流口而供給至槽1中之液體LQ2之流量、與經由第2閥裝置4之節流口而從槽1排出液體LQ1之流量為相同量。

此外，控制裝置20於對洗淨裝置30之液體LQ1之供給停止後，亦維持供給流路7與第1閥裝置3之關閉口連接之狀態。控制裝置20於對洗淨裝置30之液體LQ1之供給停止後，於基於溫度感測器6之檢測資料，判定為於循環流路10中流動之液體LQ1之溫度超過預先規定之閾值時，亦可從供給流路7與第1閥裝置3之關閉口連接之狀態，變化為供給流路7與第1閥裝置3之節流口連接之狀態。

又，控制裝置20於對洗淨裝置30之液體LQ1之供給停止後，亦可從供給流路7與第1閥裝置3之關閉口連接之狀態以及供給流路7與第1閥裝置3之節流口連接之狀態中之一者交替變化為另一者。即，控制裝置20亦可將來自供給源之液體LQ2間斷地供給至槽1中。

[液體之流量]

其次，對在對洗淨裝置30之液體LQ1之供給停止之狀態下，經由第1閥裝置3而供給至槽1中之液體LQ2之流量Qs進行說明。

將於循環流路10中流動之液體LQ1之循環流量設為Qc[L/min]，將通過第1閥裝置3之節流口之液體LQ2之流量以及通過第2閥裝置4之節流口之液體LQ1之流量設為Qs[L/min]，將液體LQ1之目標溫度設為SV[℃]，將從供給源所供給之液體LQ2之溫度設為Tw[℃]，將加熱裝置2之最低功率設為Pmin[kw]，將循環流路10中之自然散熱量設為△T[℃]，且將熱量換算係數設為K。

最低功率Pmin係基於加熱裝置2之性能(規格)來決定之值。自然散熱量△T係於加熱裝置2以最低功率Pmin而作動，且目標溫度SV之液體LQ1於循環流路10中流動時之流路10B及流路10C中之自然散熱量。熱量換算係數K為液體之固有值。

加熱裝置2以最低功率Pmin而作動時之加熱裝置2之入口之液體LQ1之入口溫度Tin_m係由以下之(1)式而導出。

於槽1中，從供給源供給之液體LQ2與由加熱裝置2加熱之液體LQ1混合。因此，混合液體LQ2後之液體LQ1之入口溫度Tin_m係由以下之(2)式導出。

若假定無自然散熱量△T之最差條件(△T=0)，則入口溫度Tin_m係由以下之(3)式導出。

依據以上，從供給源供給至槽1中之必需液體LQ2之流量Qs係由以下之(4)式導出。

藉由具有滿足(4)式之條件之節流口的第1閥裝置3配置於供給流路7上，即便於維持加熱裝置2之作動之狀態下，使液體LQ1於循環流路10中循環，亦抑制於循環流路10中循環之液體LQ1之溫度過度上升。

[效果]

如以上所說明，依據本實施方式，於對洗淨裝置30之液體LQ1之供給停止時，於循環流路10中流動之液體LQ1冷卻。藉此，於維持加熱裝置2之作動之狀態下，抑制於循環流路10中循環之液體LQ1之溫度過度上升。

圖5及圖6表示加熱裝置2作動時之加熱裝置2之入口中之液體LQ1之入口溫度Tin、加熱裝置2之出口中之液體LQ1之出口溫度PV、與加熱裝置2之操作量MV之關係。

如圖5所示，若於對洗淨裝置30之液體LQ1之供給停止之狀態下，藉由加熱裝置2之液體LQ1之加熱繼續，則入口溫度Tin與出口溫度PV之差緩緩減小。於出口溫度PV達到目標溫度SV時，入口溫度Tin係以較出口溫度PV僅低△T[℃]之溫度而成為恆定狀態。

此時，加熱裝置2之操作量MVss大於與加熱裝置2之最低功率對應之操作量MVmin。△T為循環流路10之自然散熱量，於恆定狀態下，若為以下之式(5)之情形時，則可於目標溫度SV下使其平衡。

[自然散熱量]>[加熱裝置2之最低功率]……(5)

但，如圖6所示，於可與自然散熱量△T平衡之加熱裝置2之操作量MVss小於與加熱裝置2之最低功率對應之操作量MVmin之情形時，即，於以下式(6)之情形時，由於加熱裝置2之加熱能力優於循環流路10之自然散熱能力，所以即便液體LQ1之溫度超過目標溫度SV亦不足以冷卻，從而導致無法控制。

[自然散熱量]<[加熱裝置2之最低功率]……(6)

又，於將加熱裝置2停止之情形時，如上所述，於加熱再開始時需要軟起動，此期間產生由軟起動引起之干擾，且成為無控制狀態。

本實施方式中，於對洗淨裝置30之液體LQ1之供給停止，且加熱裝置2作動之狀態下，於循環流路10中使液體LQ1循環時，來自供給源之液體LQ2投入至循環流路10中。藉此，生成滿足以下式(7)之狀態。因此，抑制成為無法控制之狀態之發生。

[自然散熱量]+[藉由液體供給之冷卻量]>[加熱裝置2之最低功率]…(7)

[其他實施方式]

圖7係示意性表示其他實施方式之洗淨系統CS之圖。圖7所示之例中，第2閥裝置4具有正常口及關閉口，不具有節流口。槽1具有設置於槽1之上部之排出口11。若收納於槽1中之液體LQ1之表面之高度達到規定高度以上，則收納於槽1中之液體LQ1之至少一部分從排出口11中流出至槽1之外部。

將於循環流路10中流動之液體LQ1冷卻時，來自供給源之液體LQ2經由第1閥裝置3而供給至槽1中。藉由從供給源中送出之液體LQ2經由第1閥裝置3而供給至槽1中，則於加熱裝置2以最低功率而作動之狀態下，冷卻在循環流路10中流動之液體LQ1。

從供給源向槽1中供給液體LQ2，若收納於槽1中之液體LQ1之量增加，則收納於槽1中之液體LQ1之至少一部分從排出口11排出。本實施方式中，經由第1閥裝置3之節流口而供給至槽1中之液體LQ2之流量、與經由排出口11而從槽1排出之液體LQ1之流量為相同量。

此外，上述實施方式中，於對洗淨裝置30之液體LQ1之供給停止之狀態下，來自供給源之液體LQ2經由第1閥裝置3而供給至槽1中。於在循環流路10中流動之液體LQ1之至少一部分供給至洗淨裝置30中之狀態下，來自供給源之液體LQ2經由第1閥裝置3而供給至槽1中。例如，於供給流路7與第1閥裝置3之關閉口連接之狀態下，於循環流路10中流動之液體LQ1之至少一部分供給至洗淨裝置30中時，於循環流路10中流動之液體LQ1之溫度上升時，控制裝置20亦可基於溫度感測器6之檢測資料，以於循環流路10中流動之液體LQ1之溫度下降之方式，將供給流路7與第1閥裝置3之節流口連接。藉此，第1閥裝置3可於在循環流路10中流動之液體LQ1之至少一部分供給至洗淨裝置30中之狀態下，冷卻循環流路10之液體LQ1。

此外，上述實施方式中，冷卻裝置包含第1閥裝置3。若於對洗淨裝置30之液體LQ1之供給停止之狀態下，可將於循環流路10中流動之液體LQ1冷卻，則冷卻裝置並不限定於第1閥裝置3。例如，於循環流路10由管構件所形成之情形時，冷卻裝置亦可為與管構件之表面連接之帕耳帖(Peltier)元件。

上述實施方式中，加熱裝置2包含燈加熱器。燈加熱器可抑制液體LQ1之污染，並且可將液體LQ1效率良好地進行加熱。此外，加熱裝置2亦可不為燈加熱器。

上述實施方式中，液體LQ1為水。藉由液體為水，可將半導體晶圓洗淨。此外，液體LQ1亦可不為水，亦可為半導體製造步驟中所使用之化學藥品。

上述實施方式中，洗淨對象亦可不為半導體晶圓，例如亦可為玻璃基板。

上述實施方式中，供給液體之對象亦可不為洗淨裝置，例如亦可為曝光裝置。

1‧‧‧槽

2‧‧‧加熱裝置

3‧‧‧第1閥裝置(冷卻裝置)

4‧‧‧第2閥裝置

5‧‧‧泵

6‧‧‧溫度感測器

7‧‧‧供給流路

8‧‧‧液面感測器

9‧‧‧排出流路

10‧‧‧循環流路

10A‧‧‧流路

10B‧‧‧流路

10C‧‧‧流路

20‧‧‧控制裝置

30‧‧‧洗淨裝置

31‧‧‧分支流路

32‧‧‧流量調整閥

33‧‧‧流量調整閥

100‧‧‧液體加熱裝置

CS‧‧‧洗淨系統

DP‧‧‧分支部

LQ1‧‧‧液體(第1液體)

LQ2‧‧‧液體(第2液體)

Claims (9)

1. 一種液體加熱裝置，其具備：循環流路，其與向對象供給之第1液體所流動之分支流路連接；加熱裝置，其配置於上述循環流路，加熱流動在上述循環流路中之上述第1液體；供給流路，與槽連接；以及冷卻裝置，配置於上述供給流路，並且於對上述對象之上述第1液體之供給為停止之狀態下，冷卻流動在上述循環流路中之上述第1液體。
2. 如請求項1所述之液體加熱裝置，其中上述循環流路包含上述槽，上述冷卻裝置包含對從供給源供給至上述槽中之第2液體之流量進行調整之第1閥裝置。
3. 如請求項2所述之液體加熱裝置，其中具備將從上述槽排出之上述第1液體之流量進行調整之第2閥裝置。
4. 如請求項2所述之液體加熱裝置，其中該液體加熱裝置具備排出口，其設置於上述槽之上部，流出收納於上述槽中之上述第1液體之至少一部分。
5. 如請求項1所述之液體加熱裝置，其中上述冷卻裝置於上述加熱裝置進行作動之狀態下，冷卻上述第1液體。
6. 如請求項5所述之液體加熱裝置，其中上述加熱裝置包含燈加熱器。
7. 如請求項1所述之液體加熱裝置，其中上述冷卻裝置係於對上述對象供給上述第1液體之狀態下，冷卻上述第1液體。
8. 如請求項1所述之液體加熱裝置，其中上述第1液體為純水。
9. 一種洗淨系統，其具備如請求項1所述之液體加熱裝置，上述對象包含洗淨裝置，利用從上述液體加熱裝置供給之上述第1液體將洗淨對象洗淨。

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