TW202316547A - 裝載埠 - Google Patents
裝載埠Download PDFInfo
- Publication number
- TW202316547A TW202316547ATW111149272ATW111149272ATW202316547ATW 202316547 ATW202316547 ATW 202316547ATW 111149272 ATW111149272 ATW 111149272ATW 111149272 ATW111149272 ATW 111149272ATW 202316547 ATW202316547 ATW 202316547A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- door
- container
- foup
- opening
- sealing member
- Prior art date
Links
- 239000007789gasSubstances0.000claimsdescription97
- 238000007789sealingMethods0.000claimsdescription86
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-NAtomic nitrogenChemical compoundN#NIJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N0.000claimsdescription68
- 229910001873dinitrogenInorganic materials0.000claimsdescription28
- 238000002347injectionMethods0.000claimsdescription17
- 239000007924injectionSubstances0.000claimsdescription17
- 230000007246mechanismEffects0.000claimsdescription8
- 235000012431wafersNutrition0.000description58
- 238000012546transferMethods0.000description35
- 229910052757nitrogenInorganic materials0.000description21
- 239000012298atmosphereSubstances0.000description16
- 238000001514detection methodMethods0.000description12
- 238000012545processingMethods0.000description10
- 239000011261inert gasSubstances0.000description5
- 230000033001locomotionEffects0.000description5
- 238000000034methodMethods0.000description5
- 239000000428dustSubstances0.000description4
- 230000008569processEffects0.000description4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-Natomic oxygenChemical compound[O]QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N0.000description3
- 210000000078clawAnatomy0.000description3
- 230000006870functionEffects0.000description3
- 239000012299nitrogen atmosphereSubstances0.000description3
- 239000001301oxygenSubstances0.000description3
- 229910052760oxygenInorganic materials0.000description3
- 230000002093peripheral effectEffects0.000description3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-NArgonChemical compound[Ar]XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N0.000description2
- 229920002943EPDM rubberPolymers0.000description2
- 230000009471actionEffects0.000description2
- 238000007664blowingMethods0.000description2
- 238000007599dischargingMethods0.000description2
- 229920001973fluoroelastomerPolymers0.000description2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-Nnitrogen groupChemical group[N]QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N0.000description2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-NnovaluronChemical compoundC1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1FNJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N0.000description2
- 238000005192partitionMethods0.000description2
- 229920002379silicone rubberPolymers0.000description2
- 239000000758substrateSubstances0.000description2
- 229920000181Ethylene propylene rubberPolymers0.000description1
- 229910052786argonInorganic materials0.000description1
- 230000001174ascending effectEffects0.000description1
- 238000004113cell cultureMethods0.000description1
- 230000008859changeEffects0.000description1
- 230000003749cleanlinessEffects0.000description1
- 238000004891communicationMethods0.000description1
- 238000010586diagramMethods0.000description1
- 230000000694effectsEffects0.000description1
- 239000013013elastic materialSubstances0.000description1
- 238000007667floatingMethods0.000description1
- 230000010354integrationEffects0.000description1
- 230000009545invasionEffects0.000description1
- 239000000463materialSubstances0.000description1
- 238000012986modificationMethods0.000description1
- 230000004048modificationEffects0.000description1
- -1moistureSubstances0.000description1
- 238000004172nitrogen cycleMethods0.000description1
- 230000003647oxidationEffects0.000description1
- 238000007254oxidation reactionMethods0.000description1
- 230000002250progressing effectEffects0.000description1
- 239000004065semiconductorSubstances0.000description1
- 239000004945silicone rubberSubstances0.000description1
- 238000001179sorption measurementMethods0.000description1
Images
Classifications
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Paper (AREA)
- Exchange Systems With Centralized Control (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
Description
本發明，是有關於將搬運中的晶圓不會曝露在外氣，可以將晶圓搬運室內的氣體循環的裝載埠。
習知，藉由對於作為基板的晶圓施加各種的處理過程來進行半導體的製造。近年來元件的高集成化和電路的微細化是日益進步，被要求使朝晶圓表面的氧、水分和灰塵的附著不會產生的方式，將晶圓周邊維持較高的清淨度。進一步，為了使晶圓表面不會發生氧化等的表面的性狀變化，而將晶圓周邊成為惰性氣體也就是氮氣氛，或成為真空狀態。
為了適切地維持如此的晶圓周邊的氣氛，晶圓，是放入被稱為FOUP(前開口式通用容器、Front-Opening Unified Pod)的密閉式的存儲容器的內部地被管理，在此內部中被充填氮。進一步，被利用在對於晶圓進行處理的處理裝置、及在與FOUP之間進行晶圓的收授用的裝載埠(Load Port)。裝載埠，是構成將晶圓處理裝置從外部空間隔離的壁的一部分，在處理裝置及FOUP之間作為介面部的功能。處理裝置及裝載埠是直接被連接，另一方面，在處理裝置及裝載埠之間，也有配置有EFEM(設備前端模組、Equipment Front End Module)。EFEM，是構成在框體的內部被略關閉的晶圓搬運室，並且具備在其相面對壁面的一方在與FOUP之間作為介面部的功能的裝載埠，並且在另一方連接有防止處理裝置及搬運室直接連通用的裝載鎖定室。在晶圓搬運室內，設有將晶圓搬運用的晶圓搬運裝置，使用此晶圓搬運裝置，在與裝載埠連接的FOUP及裝載鎖定室之間進行晶圓的出入。晶圓搬運室，通常是從配置於搬運室上部的風扇過濾器單元將清淨的大氣也就是向下流動作為時常流。
進一步，近年來，在晶圓的最先端處理中，即使作為向下流動使用的被包含於清淨的大氣的氧、水分等，也有可能使晶圓的性狀變化。因此如專利文獻1，要求將惰性氣體在EFEM內循環的技術的實用化。
[習知技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2014-112631號公報
但是在專利文獻1的裝載埠中，裝載埠的門的端面是朝FOUP(容器)側突出。因此，將FOUP朝向門移動時，FOUP及門會接觸衝突，而具有裝載埠、及FOUP或是門的密封被解除的問題。進一步，裝載埠的門的端面即使沒有朝FOUP側突出的情況，惰性氣體被注入使FOUP內的壓力變高的結果，藉由該壓力而使FOUP的蓋的一部分膨脹或是蓋整體朝裝載埠側突出的情況時也會引起同樣的問題。
在此，本發明是為了解決如上述的課題者，其目的是提供一種裝載埠，將FOUP朝向門移動時，防止FOUP及門接觸，可以防止裝載埠、及FOUP或是門的密封被解除。
第1發明的裝載埠，是具備：構成將搬運空間從外部空間隔離的壁的一部分的基座；及設在前述基座的開口部；及門，可進行：前述開口部的開閉、及蓋體對於收容了收容物的容器的固定及固定的解除；及將前述基座及前述容器之間密封的第1密封構件；及將前述基座及前述門之間密封的第2密封構件；在載置前述容器的載置台載置前述容器之後，前述門與前述第2密封構件抵接，且從前述門的前述容器側的端面是比前述門及前述第2密封構件的抵接面更靠前述容器側的初期位置，朝與前述容器相反方向將前述門退避。
在本發明中，容器被載置在載置台之後，門是與第2密封構件抵接，且從門的容器側的端面是比門及第2密封構件的抵接面更靠容器側的初期位置，朝與容器相反方向將門退避。由此，與第1密封構件抵接為止將容器朝向門移動時，可防止容器及門接觸。因此，可以防止基座、及容器或是門之間的密封被解除。
第2發明的裝載埠，是在將前述門退避的門退避位置，前述門是與前述第2密封構件抵接。
在本發明中，在將門退避的門退避位置，門是與第2密封構件抵接。由此，將容器朝向門移動，容器與第1密封構件抵接時，至少可以藉由基座、第1密封構件、第2密封構件、蓋體、及門形成密閉空間。
第3發明的裝載埠，是前述門是位於門退避位置，前述容器是位於透過前述第1密封構件與前述開口部抵接的狀態時，至少藉由前述第1密封構件、前述第2密封構件、前述蓋體、及前述門形成密閉空間，前述密閉空間是由氣體被充填之後，從前述退避位置朝向前述容器將前述門前進。
在本發明中，密閉空間是由氣體被充填之後，從退避位置朝向容器將門前進。由此，將容器及門接近，門是進行解除蓋體對於容器的固定，成為可從容器將蓋體取下的狀態。
第4發明的裝載埠，是在將前述門前進的門前進位置，前述門是與前述蓋體接觸。
在本發明中，在將門前進的門前進位置，門是與蓋體接觸。由此，門可確實地進行解除蓋體對於容器的固定，可以從容器將蓋體取下。且門是藉由與蓋體接觸，假設即使門傾斜使門及第2密封構件之間的密封被解除，因為密閉空間是由氣體被充填所以大氣不會侵入搬運空間。
第5發明的裝載埠，是前述門進退的方向中的前述第2密封構件的尺寸，是比前述門進退的方向中的前述第1密封構件的尺寸更大。
在本發明中，門進退的方向中的第2密封構件的尺寸，是比門進退的方向中的第1密封構件的尺寸更大。由此，在門及第2密封構件抵接並密封的狀態下，可以大大地確保門的進退(移動)距離。
第6發明的裝載埠，是具備：構成將搬運空間從外部空間隔離的壁的一部分的基座；及設在前述基座的開口部；及門，可進行：前述開口部的開閉、及蓋體對於收容了收容物的容器的固定及固定的解除；及將前述基座及前述容器之間密封的第1密封構件；及將前述基座及前述門之間密封的第2密封構件；在載置前述容器的載置台載置前述容器之後，前述容器是從載置位置與前述第1密封構件抵接，且與前述第2密封構件抵接的前述門的前述容器側的端面及前述容器是到隔有規定的間隔的容器退避位置為止，將前述容器朝向前述門前進。
在本發明中，在載置容器的載置台載置容器之後，容器是從載置位置與第1密封構件抵接，且與第2密封構件抵接的門的容器側的端面及容器是隔有規定的間隔的容器退避位置為止，將容器朝向門前進。由此，與第1密封構件抵接為止將容器朝向門移動時，可防止容器及門接觸。因此，可以防止基座、及容器或是門之間的密封被解除。
第7發明的裝載埠，是前述容器位於容器退避位置時，至少藉由前述第1密封構件、前述第2密封構件、前述蓋體、及前述門形成密閉空間，前述密閉空間是由氣體被充填之後，從前述容器退避位置將前述容器朝向前述門前進。
在本發明中，密閉空間是由氣體被充填之後，從容器退避位置將容器朝向門前進。由此，將容器及門接近，門是進行解除蓋體對於容器的固定，成為可從容器將蓋體取下的狀態。
第8發明的裝載埠，是在將前述容器前進的容器前進位置，前述蓋體是與前述門接觸。
在本發明中，在將容器前進的容器前進位置，蓋體是與門接觸。由此，門可確實地進行解除蓋體對於容器的固定，可以從容器將蓋體取下。且門是藉由與蓋體接觸，假設即使門傾斜使門及第2密封構件之間的密封被解除，因為密閉空間是由氣體被充填所以大氣不會侵入搬運空間。
第9發明的裝載埠，是前述容器前進、與前進方向相反的退避的方向中的前述第1密封構件的尺寸，是比前述容器進退的方向中的前述第2密封構件的尺寸更大。
在本發明中，容器前進、且與前進方向相反的退避的方向中的第1密封構件的尺寸，是比容器進退的方向中的第2密封構件的尺寸更大。由此，在容器及第1密封構件抵接並密封的狀態下，可以大大地確保容器的進退(移動)距離。
在第1發明中，容器被載置在載置台之後，門是與第2密封構件抵接，且從門的容器側的端面是比門及第2密封構件的抵接面更靠容器側的初期位置，朝與容器相反方向將門退避。由此，與第1密封構件抵接為止將容器朝向門移動時，可防止容器及門接觸。因此，可以防止基座、及容器或是門之間的密封被解除。
在第2發明中，在將門退避的門退避位置，門是與第2密封構件抵接。由此，將容器朝向門移動，容器與第1密封構件抵接時，至少可以藉由基座、第1密封構件、第2密封構件、蓋體、及門形成密閉空間。
在第3發明中，密閉空間是由氣體被充填之後，從退避位置朝向容器將門前進。由此，將容器及門接近，門是進行解除蓋體對於容器的固定，成為可從容器將蓋體取下的狀態。
在第4發明中，在將門前進的門前進位置，門是與蓋體接觸。由此，門可確實地進行解除蓋體對於容器的固定，可以從容器將蓋體取下。且門是藉由與蓋體接觸，假設即使門傾斜使門及第2密封構件之間的密封被解除，因為密閉空間是由氣體被充填所以大氣不會侵入搬運空間。
在第5發明中，門進退的方向中的第2密封構件的尺寸，是比門進退的方向中的第1密封構件的尺寸更大。由此，在門及第2密封構件抵接並密封的狀態下，可以大大地確保門的進退(移動)距離。
在第6發明中，在載置容器的載置台載置容器之後，容器是從載置位置與第1密封構件抵接，且與第2密封構件抵接的門的容器側的端面及容器是到隔有規定的間隔的容器退避位置為止，將容器朝向門前進。由此，與第1密封構件抵接為止將容器朝向門移動時，可防止容器及門接觸。因此，可以防止基座、及容器或是門之間的密封被解除。
在第7發明中，密閉空間是由氣體被充填之後，從容器退避位置將容器朝向門前進。由此，將容器及門接近，門是進行解除蓋體對於容器的固定，成為可從容器將蓋體取下的狀態。
在第8發明中，在將容器前進的容器前進位置，蓋體是與門接觸。由此，門可確實地進行解除蓋體對於容器的固定，可以從容器將蓋體取下。且門是藉由與蓋體接觸，假設即使門傾斜使門及第2密封構件之間的密封被解除，因為密閉空間是由氣體被充填所以大氣不會侵入搬運空間。
在第9發明中，容器前進、與前進方向相反的退避的方向中的第1密封構件的尺寸，是比容器進退的方向中的第2密封構件的尺寸更大。由此，在容器及第1密封構件抵接並密封的狀態下，可以大大地確保容器的進退(移動)距離。
2:晶圓搬運裝置
3:框體
4:裝載埠
5:控制手段
7:FOUP(前開口式通用容器、容器)
8:分隔構件
9:搬運空間
10:氣體歸還路
11:氣體送出口
12:氣體吸引口
13:風扇過濾器單元
13a:風扇
13b:過濾器
15:風扇
16:氣體供給手段
17:氣體排出手段
18:支撐構件
21:基座
21a:支柱
21b:基座本體
21c:窗部
23:水平基部
24:載置台
24a:定位銷
24b:鎖定爪
25:腳部
31:本體
31a:開口
31b:抵接面
32:蓋體
33:氣體供給閥
34:氣體排出閥
40:窗單元
41:窗框部
42:開口部
43:第1O形環(第1密封構件)
44:第2O形環(第2密封構件)
45:挾具單元
46:卡合片
47:壓缸
50:開閉機構
51:門部(門)
51a:端面
52:支撐框架
53:滑動支撐手段
54:可動塊體
55:滑動軌道
56:吸附部
57:連結手段
60:定位感測器
70:氣體注入部
71:氣體排氣部
73:氣體注入噴嘴
74:氣體排出噴嘴
81:門位置檢出感測器
82:載置台檢出感測器
83:氣氛感測器
85:載置台驅動部
86:門驅動部
87:挾具單元驅動部
88:氣體供給裝置
89:氣體排出裝置
90:門推出機構
91:壓缸
92:桿
93:滾子
94:台座
Sd:密閉空間
Sf:內部空間
W:晶圓(收容物)
[第1圖]顯示將EFEM的側面壁取下的狀態的側面圖。
[第2圖]第1圖所示的裝載埠的立體圖。
[第3圖]顯示FOUP及裝載埠的側面剖面圖。
[第4圖]擴大顯示構成EFEM的窗單元及門部的主要部分放大立體圖。
[第5圖]第1實施例的第1O形環的剖面圖。
[第6圖]第1實施例的第2O形環的剖面圖。
[第7圖]形成密閉空間的各構件的剖面圖。
[第8圖]顯示控制部及各感測器及各驅動部的連接狀態的方塊圖。
[第9圖]將FOUP內的晶圓取出、取入時的第1實施例的流程圖。
[第10圖]顯示將FOUP載置在載置台的狀態的剖面圖。
[第11圖]顯示從第10圖的狀態將FOUP朝向裝載埠前進，將門部退避的狀態的剖面圖。
[第12圖]顯示從第11圖的狀態將門部朝向FOUP前進的狀態的剖面圖。
[第13圖]顯示從第12圖的狀態將裝載埠的開口部開放的狀態的剖面圖。
[第14圖]第2實施例的第1O形環的剖面圖。
[第15圖]第2實施例的第2O形環的剖面圖。
[第16圖]將FOUP內的晶圓取出、取入時的第2實施例的流程圖。
[第17圖]顯示將FOUP直到退避位置為止前進時的狀態的剖面圖。
[第18圖]顯示從第17圖的狀態進一步朝向門部將FOUP前進時的狀態的剖面圖。
[第19圖]第3實施例的第1O形環的剖面圖。
[第20圖]第3實施例的第2O形環的剖面圖。
[第21圖]將FOUP內的晶圓取出、取入時的第3實施例的流程圖。
[第22圖]顯示將FOUP直到退避位置為止前進，將門部直到退避位置為止後退的狀態的剖面圖。
[第23圖]顯示從第22圖的狀態將FOUP及門部接近的狀態的剖面圖。
[第24圖]顯示第1O形環及第2O形環的變形例的剖面圖。
[第25圖]顯示第1O形環及第2O形環為一體的變形例的剖面圖。
以下，將本發明的實施例依據添付圖面說明。
<第I實施例>
第1圖，是藉由將EFEM1的側面的壁去除使內部可看見的側面圖。如第1圖所示，EFEM1，是由：在規定的收授位置間進行晶圓W的搬運的晶圓搬運裝置2、及將此晶圓搬運裝置2包圍地設置的箱型的框體3、及與框體3的前面側的壁的外側連接的裝載埠4、及控制手段5所構成。在此，在本案中將從框體3所見連接有裝載埠4側的方向定義為前方，將從框體3所見連接有裝載埠4側的相反側的方向定義為後方。
藉由控制手段5控制晶圓搬運裝置2的動作，成為可進行：將被收容在被載置於裝載埠4的FOUP(容器)7的晶圓(收容物)W朝框體3內部的搬運空間9搬運、及各處理被進行之後再度將晶圓W朝FOUP7內搬運。
裝載埠4是具備門部51(第2圖參照)，此門部51是藉由與設在FOUP7的蓋體32連結並移動，使FOUP7成為對於搬運空間9開放。在FOUP7內載置部被上下方向多數設置，藉此可以收容多數的晶圓W。且，在FOUP7內通常被充填氮，並且藉由控制手段5的控制而透過裝載埠4將FOUP7內的氣氛置換成為氮也可以。
控制手段5，是作為設在框體3的上部空間的控制器單元而構成。且控制手段5，是進行：晶圓搬運裝置2的驅動控制、由裝載埠4所產生的FOUP7的氮置換控制、門部51的開閉控制、及框體3內的氮循環控制等。控制手段5，是藉由具備CPU、記憶體及介面的通常的微處理器等構成者，在記憶體中預先存儲進行處理所必要的程式，CPU是逐次將必要的程式取出並實行，與周邊硬資源協動來實現所期的功能。又，對於氮循環控制是如後述。
框體3的內部空間，是藉由分隔構件8被分隔成：晶圓搬運裝置2驅動的空間也就是搬運空間9、及氣體歸還路10。搬運空間9及氣體歸還路10，是只在搬運空間9的上部朝寬度方向延伸設置的氣體送出口11及在搬運空間9的下部朝寬度方向延伸被設置的氣體吸引口12中連通。且，氣體送出口11及氣體吸引口12是藉由在搬運空間9內產生下降氣流，在氣體歸還路10內產生上昇氣流，使惰性氣體循環。又，在本實施例中，惰性氣體雖是使用氮，但是使循環的氣體不限定於此，使用其他的氣體也可以。
在歸還路10的背面側上部中連接有朝框體3內將氮導入的氣體供給手段16。氣體供給手段16，是成為可依據來自控制手段5的命令控制氮的供給及供給的停止。因此，氮的一部分是朝框體3的外部流出的情況時，氣體供給手段16是藉由供給流出分的氮，而可以將框體3內的氮氣氛一定地保持。且，在背面側下部中連接有將框體3內的氮氣體排出的氣體排出手段17。氣體排出手段17，是依據來自控制手段5的命令動作，藉由將無圖示的擋板開放而成為可將框體3的內部及設在外部的氮氣體排出處連通。且，藉由與由上述的氣體供給手段16所產生的氮的供給併用，成為可將框體3內置換成氮氣氛或控制框體3內的壓力。又，在本實施例中，使循環的氣體因為是氮，所以氣體供給手段16是供給氮，但是使其他的氣體循環的情況時，氣體供給手段16是供給使循環的氣體。
且在氣體送出口11中設有由作為第1送風手段的風扇13a及過濾器13b所構成的風扇過濾器單元13(FFU13)。風扇過濾器單元13，是將在框體3內循環的被包含於氮氣體內的灰塵除去，並且藉由朝搬運空間9內朝向下方送風而在搬運空間9內產生下降氣流。又，FFU13，是藉由與分隔構件8連結並朝水平方向延伸的支撐構件18而被支撐。
且框體3內的氮氣體是藉由上述的FFU13的風扇13a及風扇15，而在搬運空間9內下降，且在氣體歸還路10內上昇地循環。因為氣體送出口11是朝向下方開口，所以氮氣體是藉由FFU13而朝向下方被送出。因為氣體吸引口12是朝向上方開口，所以可以不會擾亂藉由FFU13產生的下降的氣流朝向直接朝下方吸引氮氣體，藉由這些可以作出圓滑的氮氣體的流動。又，藉由在搬運空間9內產生下降氣流，將附著在晶圓W上部的灰塵和從處理完成的晶圓暫時地被放出的放出氣體除去，並且藉由移動搬運空間9內的晶圓搬運裝置2等的裝置，來防止那些的放出氣體和灰塵浮遊。
第2圖，是顯示裝載埠4的立體圖。以下，說明裝載埠4的構成。
裝載埠4，是從被安裝了小腳輪及設置腳的腳部25的後方將基座21垂直地立起，從此基座21的約60%程度的高度位置朝向前方設有水平基部23。進一步，在此水平基部23的上部，設有將FOUP7載置用的載置台24。
FOUP7，是如第3圖意示，由：具備收容晶圓W(第1圖參照)用的內部空間Sf的本體31、及將成為晶圓W的搬出入口且設在本體31的一面的開口31a開閉的蓋體32所構成。FOUP7，是被正確載置在載置台24的情況時，蓋體32是與基座21相面對。
返回至第2圖，在載置台24上，設有進行FOUP7的定位用的定位銷24a，並且設有對於載置台24進行FOUP7的固定用的鎖定爪24b。鎖定爪24b，是FOUP7被適切地定位在載置台24上之後，藉由進行鎖定動作就可以將FOUP7固定，藉由進行解開動作就可以成為將FOUP7從載置台24分離的狀態。又，在載置台24載置FOUP7的狀態下，藉由載置台驅動部(無圖示)成為可朝前後方向移動。
FOUP7是否被定位在適切的位置，是藉由被配設在定位銷24a的附近的定位感測器60被檢出。此定位感測器60，是各別配置在各定位銷24a的附近較佳。在此，被適切地定位，是指對於載置台24的FOUP7的底面的高度，從載置台24的上面的規定範圍內的意思。
且在載置台24中，朝FOUP7內供給氮氣體的氣體注入部70、及從FOUP7內將氮氣體排出的氣體排氣部71是各別被設在2處。氣體注入部70及氣體排氣部71，通常是位於比被適切地定位的狀態中的FOUP7的底面更下方，使用時朝上方進出各別與FOUP7所具備的氣體供給閥33(第3圖參照)及氣體排出閥34連結。
在使用時，氣體注入部70的上端是與FOUP7的氣體供給閥33接觸，同樣地，氣體排氣部71的上端是與FOUP7的氣體排出閥34接觸。且，成為可透過氣體供給閥33從氣體注入部70朝FOUP7的內部空間Sf供給乾燥氮氣體等的氣體，且透過氣體排出閥34從氣體排氣部71將內部空間Sf的氮氣體排出。且，藉由將氮氣體供給量比氮氣體排出量更多，而成為對於外部和框體3的搬運空間9的壓力提高內部空間Sf的壓力的正壓設定也可以。
構成裝載埠4的基座21，是構成將搬運空間9從外部空間隔離的前面壁的一部分。如第2圖所示基座21，是由：在兩側方立起的支柱21a、21a、及藉此被支撐的基座本體21b、及在此基座本體21b被安裝於呈近似矩形狀被開放的窗部21c的窗單元40所構成。在此，本案的近似矩形，是指一邊將具備四邊的長方形作為基本形狀，一邊將四隅藉由圓弧平滑地連接的形狀。
窗單元40，是被設在與上述的FOUP7的蓋體32(第3圖參照)相面對的位置。窗單元40，因為設有如後詳述近似矩形狀的開口部42(第4圖參照)，所以可以透過此開口部42將框體3的搬運空間9開放。
窗單元40，是由：窗框部41、及被安裝於此的彈性材的第1O形環(第1密封構件)43、第2O形環(第2密封構件)44、及透過第1O形環43將FOUP7對於窗框部41密合用的拉入手段的挾具單元45所構成。
窗框部41，是形成在內側形成有近似矩形狀的開口部42的框形狀。窗框部41，因為是作為窗單元40的構成要素而構成上述的基座21(第2圖參照)的一部分，所以開口部42可以將框體3的前面壁開放。
在窗框部41的前面，繞開口部42的周緣附近一圈的方式配設有第1O形環43。在窗框部41的後面，繞開口部42的周緣附近一圈的方式配設有第2O形環44。
第5圖，是顯示朝與第1O形環43的長度方向垂直交叉的方向將第1O形環43切斷的剖面圖，第6圖，是朝與第2O形環44的長度方向垂直交叉的方向將第2O形環44切斷的剖面圖。第1O形環43及第2O形環44的剖面形狀，是凸狀。圖中，箭頭是顯示窗單元40的前後方向，即FOUP9及門部51的後述的進退方向。尺寸L1，是顯示門部51的進退方向中的第1O形環43的高度尺寸。尺寸L2，是顯示門部51的進退方向中的第2O形環44的高度尺寸。即在本實施例中，第2O形環44的尺寸L2是比第1O形環43的尺寸L1更大。
開口部42是比FOUP7的蓋體32的外周稍大，蓋體32是成為可通過此開口部42移動。且，在將FOUP7載置在載置台24的狀態，如第7圖所示形成蓋體32的周圍的本體31的前面是作為抵接面31b，透過第1O形環43與窗框部41(基座21)的前面抵接。由此，FOUP7被安裝於窗單元40時，第1O形環43是將開口部42(基座21)的周緣及FOUP7之間密封(關閉)。在此密封(關閉)的狀態下，如第7圖所示，抵接面31b，是位置在蓋體32的門部51側的蓋外面朝外周延伸的平面及蓋體32的FOUP 7側的蓋背面朝外周延伸的平面之間。
且在窗框部41的後面，上述的門部51是透過第2O形環44抵接。由此，第2O形環44是將開口部42的周緣及門部51之間密封。
挾具單元45，是在窗框部41的兩側部被設置在朝上下方向分離配置的合計4處。各挾具單元45，大致是由卡合片46及將此動作的壓缸47所構成，FOUP7是在被安裝於窗單元40的狀態下，將FOUP7朝基座21側推壓。
且卡合片46是朝前方躥出的情況時其先端是朝向上方向，成為朝後方被拉入的狀態的情況時先端是成為朝向內側的FOUP7的方向。藉由挾具操作，卡合片46是藉由使先端朝向內側，成為可與從FOUP7朝側方伸出的鍔部卡合。
且裝載埠4，是具備將構成可安裝FOUP7的窗單元40開閉用的開閉機構50。
如第3圖所示開閉機構50，是具備：將開口部42開閉用的門部51、及將此支撐用的支撐框架52、及使此支撐框架52透過滑動支撐手段53可朝前後方向移動地被支撐的可動塊體54、及將此可動塊體54對於基座本體21b朝上下方向可移動地支撐的滑動軌道55。
門部51，是具備：將FOUP7的蓋體32吸附的吸附部56(第4圖參照)、及將FOUP7的蓋體32開閉用的卡鎖操作、和進行蓋體32的保持用的連結手段57。門部51是進行蓋體32的固定及固定的解除，成為可從FOUP7將蓋體32取下及安裝。在連結手段57中，藉由進行蓋體32的解卡鎖動作而成為可將蓋體32開放的狀態，並且成為可將蓋體32與門部51連結一體化的狀態。與此相反，在連結手段57中，藉由進行蓋體32的卡鎖動作而將蓋體32及門部51的連結解除，並且將蓋體，32安裝在本體31而成為關閉狀態也可以。
如第3圖所示在門部51中，設有：FOUP7被安裝於窗單元40時，在FOUP7及門部51之間注入氮氣體的氣體注入噴嘴73、及將FOUP7及門部51之間的氮氣體排出的氣體排出噴嘴74。氣體注入噴嘴73的上端是直到門部51的外表面為止延伸，下端是與氣體供給裝置(無圖示)連接。同樣地，氣體排出噴嘴74的上端是直到門部51的外表面為止延伸，下端是與氣體排出裝置(無圖示)連接。在將FOUP7及門部51藉由挾具單元45成為一體的狀態下，氣體注入噴嘴73是與密閉空間Sd(第7圖參照)連通地供給氮，氣體排出噴嘴74是藉由與密閉空間Sd連通將氮排出，就可以將密閉空間Sd置換及充填成氮。
進一步，將門部51的朝前後方向的移動及朝上下方向的移動用的致動器(無圖示)，是設在各方向，藉由朝這些給與來自控制部Cp的驅動指令，就可以將門部51朝前後方向及上下方向移動。如此裝載埠4是藉由控制部Cp，朝各部給與驅動指令而動作。
如第8圖所示，控制部Cp的輸入側，是與定位感測器60及門位置檢出感測器81及載置台檢出感測器82及氣氛感測器83連接。定位感測器60，是檢出FOUP7是否被定位在載置台24的適切的位置。門位置檢出感測器81，是檢出門部51的進退的位置。載置台檢出感測器82，是檢出載置台24的進退方向的位置。氣氛感測器83，是檢出密閉空間Sd內的濕度和氧濃度，檢出密閉空間Sd是否被置換成氮。
控制部Cp的輸出側，是與載置台驅動部85及門驅動部86及挾具單元驅動部87及氣體供給裝置88及氣體排出裝置89連接。氣體供給裝置88，是與氣體注入噴嘴73連接，朝密閉空間Sd供給氮。氣體排出裝置89，是與氣體排出噴嘴74連接，從密閉空間Sd將氮排出。
以下，說明使用本第1實施例的裝載埠4的情況的FOUP7及門部51的動作。
首先在第9圖所示的步驟S1，無圖示的高架行走型無人搬運機是在載置台24的容器收授位置載置FOUP7。容器收授位置是指載置台24的移動範圍之中，可以將FOUP7載置在載置台24的位置。
此時，如第10圖所示，門部51是被配置於門關閉位置。門關閉位置，是指門部51與第2密封構件44抵接，且門部51的FOUP7側的端面51a是位於比門部51及第2密封構件44的抵接面更靠FOUP7側的初期位置。門部51的端面51a，具體而言是位於比裝載埠4的基座21更靠FOUP7側，且第1O形環43的前後方向尺寸的範圍內。
在步驟S2，定位感測器60是檢出FOUP7是否被定位在載置台24的適切的位置。FOUP7沒有被適切地定位的話，反覆朝上位控制器將錯誤發訊。
FOUP7被適切地定位的話朝步驟S3前進，門驅動部86，是從門關閉位置至門退避位置為止朝與FOUP7相反方向將門部51退避(第11圖參照)。門退避位置，是指從門關閉位置(初期位置)，朝與FOUP7相反方向將門部51退避，且門部51與第2密封構件44抵接的位置。門部51是從裝載埠4的後方朝向前方前進，從裝載埠4的前方朝向後方退避。這些前進及退避方向，是水平方向。藉由使門部51退避，第2O形環44是與第10圖相比更伸長。門部51是否退避至門退避位置為止，是由門位置檢出感測器81檢出。
在步驟S4中，載置台驅動部85，是從容器收授位置至門開閉位置將載置台24及FOUP7前進(第11圖參照)。此門開閉位置，是指門部51的移動範圍之中，藉由連結手段57對於FOUP7的蓋體32的固定或是固定的解除、及進行蓋體32的裝卸的位置。從容器收授位置至門開閉位置為止的FOUP7的移動量是71mm。載置台24是否朝門開閉位置移動，是由載置台檢出感測器82檢出。藉由載置台檢出感測器82而檢出載置台24是位於門開閉位置中的話，藉由來自挾具單元驅動部87的訊號，使挾具單元45作動。由此，將FOUP7朝裝載埠4側挪近，將FOUP7及基座21及第1O形環43的密封性提高。又，FOUP7是從裝載埠4的前方朝向後方前進，從裝載埠4的後方朝向前方退避(後退)。這些前進及退避方向，是水平方向。
門部51是位於門退避位置，且FOUP7在門開閉位置透過第1O形環43與裝載埠4的窗框部41抵接時，形成密閉空間Sd。此密閉空間Sd，是藉由基座21、第1密封構件43、第2密封構件44、蓋體32、FOUP7及門部51而形成。且在步驟S5，密閉空間Sd是藉由氣體注入噴嘴73及氣體排出噴嘴74從大氣被置換成氮氣體。密閉空間Sd是否被置換成氮氣體，是由氣氛感測器83檢出。
此後，在步驟S6中，門驅動部86是從門退避位置至門開閉位置(門前進位置)為止朝向FOUP7將門部51前進(第12圖參照)。門部51是位於門開閉位置時，門部51及蓋體32接觸，連結手段57是解除蓋體32對於FOUP7的固定，將蓋體32保持。且，門退避位置及門開閉位置的距離是設定成3mm。
在步驟S7，門驅動部86是從門開閉位置至門開放位置為止將被保持於門部51及門部51的蓋體32移動，將裝載埠4的開口部42開放(第13圖參照)。門開放位置，是指開口部42被開放，晶圓搬運裝置2可朝FOUP7內進出的位置。在此狀態下，晶圓搬運裝置2是進行FOUP7內的晶圓W的取出及取入。
晶圓W的取出及取入終了的話，在步驟S8，門驅動部86是從門開放位置至門開閉位置為止將門部51移動。此時，連結手段57，是將蓋體32安裝及固定於FOUP7。且，解除由挾具單元45所產生的FOUP7及裝載埠4的固定，在步驟S9，載置台驅動部85是將載置台24及FOUP7後退至容器收授位置為止。
[本實施例的裝載埠的特徵]
在本實施例的裝載埠4中具有以下的特徵。
在本實施例的裝載埠4中，FOUP7被載置在載置台24之後，門部51是與第2密封構件44抵接，且從門部51的FOUP7側的端面51a是位於比門部51及第2密封構件44的抵接面更靠FOUP7側的初期位置，朝與FOUP7相反方向將門部51退避。由此，與第1密封構件43抵接為止將FOUP7朝向門部51移動時，可防止FOUP7及門部51接觸。因此，即使假設藉由接觸使FOUP7或是門部51被推出，或是傾斜，仍可以防止基座21、及FOUP7或是門部51之間的密封件被解除。
在本實施例的裝載埠4中，在將門部51退避的門退避位置，門部51是與第2密封構件44抵接。由此，將FOUP7朝向門部51移動，FOUP7與第1密封構件43抵接時，至少可以藉由基座、第1密封構件43、第2密封構件44、蓋體32、及門部51形成密閉空間Sd。
在本實施例的裝載埠4中，密閉空間Sd是由氮氣體被充填之後，從退避位置朝向FOUP7將門部51前進。由此，將FOUP7及門部51接近，將蓋體32對於FOUP7的固定的解除由門部51的連結手段57進行，成為可從FOUP7將蓋體32取下的狀態。
在本實施例的裝載埠4中，在將門部51前進的門前進位置，門部51是與蓋體32接觸。由此，將對於FOUP7的蓋體32的固定的解除可由門部51的連結手段57確實地進行，可以從FOUP7將蓋體32取下。且門部51是藉由與蓋體32接觸，即使假設門部51傾斜而使門部51及第2密封構件44之間的密封被解除，因為密閉空間Sd是由氮氣體被充填所以大氣不會侵入搬運空間9。
在本實施例的裝載埠4中，門部51進退的方向中的第2密封構件44的尺寸，是比門部51進退的方向中的第1密封構件43的尺寸更大。由此，在門部51及第2密封構件44抵接並密封的狀態下，可以大大地確保門部51的進退(移動)距離。
<第2實施例>
第2實施例，例如裝載埠4等的各構成因為是與第1實施例同樣所以省略說明。但是，在第1實施例中第2O形環44的尺寸L2是比第1O形環43的尺寸L1更大。但是如第14圖及第15圖所示在第2實施例中，第1O形環43的尺寸L1比第2O形環44的尺寸L2更大的點是與第1實施例相異。
以下，說明使用第2實施例的裝載埠4的情況的FOUP7及門部51的動作。又，FOUP7的例如容器收授位置及門部51的例如門關閉位置等的各位置的定義因為是與第1實施例同樣所以省略說明。
首先在第16圖所示的步驟S1，無圖示的高架行走型無人搬運機是在載置台24的容器收授位置載置FOUP7。
此時，如第17圖所示，門部51是被配置於門關閉位置，由門推出機構90所產生的門挾持是作動。此門推出機構90，是在基座21的搬運空間9側的壁面，沿著開口部42的開口周緣被複數配置。此門推出機構90，是以：壓缸91、及可從此壓缸91突沒的桿92、及可旋轉地設在桿92的先端部的滾子93為主要構成要素。壓缸91，是將滾子93適切抵接於門部51，使可以從基座21傾斜地配置的方式被安裝於台座94。藉由將滾子93適切地抵接在門部51，就可以提高由基座21、門部51及第2O形環44所產生的密封性。
在步驟S2，定位感測器60是檢出FOUP7是否被定位在載置台24的適切的位置。FOUP7沒有被適切地定位的話，反覆。
FOUP7被適切地定位的話朝步驟S3前進。在步驟S3中，載置台24及FOUP7，是從容器收授位置至容器退避位置為止朝向門部51前進(第17圖參照)。容器退避位置，是指FOUP7與第1O形環43抵接，且與第2O形環44抵接的門部51的FOUP7側的端面及FOUP7是隔有規定的間隔的位置。且容器退避位置，是位於後述的容器開閉位置及容器收授位置之間。
此時，因為形成密閉空間Sd，所以在步驟S4，密閉空間Sd是藉由氣體注入噴嘴73及氣體排出噴嘴74而從大氣被置換成氮氣體地被充填。
在步驟S5，載置台驅動部85，是從容器退避位置至容器開閉位置(容器前進位置)為止朝向門部51將載置台24及FOUP7前進(第18圖參照)。容器開閉位置，是指載置台24的移動範圍之中，透過開口部42使晶圓搬運裝置2可以將FOUP7內的晶圓W取出的位置。FOUP7是位於容器開閉位置時，門部51及蓋體32接觸，連結手段57是解除蓋體32對於FOUP7的固定，將蓋體32保持。從容器退避位置至容器開閉位置為止的FOUP7的移動量是設定成8mm。
此後，解除門挾持，在步驟S6，從門開閉位置朝門開放位置將門部51及蓋體32移動。在此狀態下，晶圓搬運裝置2是進行FOUP7內的晶圓W的取出及取入。
晶圓W的取出及取入完成的話，朝步驟S7前進。在步驟S7，門驅動部86是從門開放位置至門開閉位置為止將門部51移動。此時，連結手段57是將蓋體32安裝於FOUP7，並且進行門挾持的作動。
且解除由挾具單元45所產生的FOUP7及裝載埠4的固定，在步驟S8，載置台驅動部85是將載置台24及FOUP7後退至容器收授位置為止。
[本實施例的裝載埠的特徵]
在本實施例的裝載埠4中具有以下的特徵。
在本實施例的裝載埠4中，FOUP7是被載置在將FOUP7載置的載置台24之後，FOUP7是從載置位置與第1O形環43抵接，且與第2O形環44抵接的門部51的FOUP7側的端面及FOUP7是隔有規定的間隔的容器退避位置為止，將FOUP7朝向門部51前進。由此，與第1O形環43抵接為止將FOUP7朝向門部51移動時，可防止FOUP7及門部51接觸。因此，即使假設藉由接觸使FOUP7或是門部51傾斜，仍可以防止基座21、及FOUP7或是門部51之間的密封被解除。
在本實施例的裝載埠4中，密閉空間Sd是由氮氣體被充填之後，從容器退避位置將FOUP7朝向門部51前進。由此，將FOUP7及門部51接近，將對於FOUP7的蓋體32的固定的解除由門部51的吸附部56進行，就成為可從ROUP7將蓋體32取下的狀態。
在本實施例的裝載埠4中，在將FOUP7前進的容器前進位置，蓋體32是與門部51接觸。由此，將對於FOUP7的蓋體32的固定的解除可由門部51的吸附部56確實地進行，可以從FOUP7將蓋體32取下。且門部51是藉由與蓋體32接觸，即使假設門部51傾斜使門部51及第2O形環44之間的密封被解除，因為密閉空間Sd是由氮氣體被充填所以大氣不會侵入搬運空間9。
<第3實施例>
第3實施例，例如裝載埠4等的各構成因為是與第1實施例同樣所以省略說明。但是，在第1實施例中第2O形環44的尺寸L2是比第1O形環43的尺寸L1更大。但是在第19圖及第20圖所示的第3實施例中，第1O形環43的尺寸L1及第2O形環44的尺寸L2大致等同的點是與第1實施例相異。
以下，說明使用第3實施例的裝載埠4的情況的FOUP7及門部51的動作。又，FOUP7的例如容器收授位置及門部51的例如門關閉位置等的各位置的定義因為是與第1實施例同樣所以省略說明。
首先在第21圖所示的步驟S1，無圖示的高架行走型無入搬運機是在載置台24的容器收授位置載置FOUP7。
在步驟S2，定位感測器60是檢出FOUP7是否被定位在載置台24的適切的位置。FOUP7沒有被適切地定位的話，反覆。
FOUP7被適切地定位的話朝步驟S3前進，從門關閉位置朝門退避位置將門部51後退(第22圖參照)。與其同時或是遲延，在步驟S4從容器收授位置至容器退避位置為止將載置台24及FOUP7前進。因此，在門部51是與第2O形環44抵接，且FOUP7是與第1O形環43抵接的狀態下，可確實地防止門部51及蓋體32的接觸。又，門關閉位置及門退避位置的距離是4mm以下較佳。
此時，因為形成密閉空間Sd，所以在步驟S5，密閉空間Sd是藉由氣體注入噴嘴73及氣體排出噴嘴74從大氣被置換成氮氣體地被充填。
接著在步驟S6，將載置台24及FOUP7從容器載置位置接近門部51。換言之，將載置台24及FOUP7朝向門部51前進。與其同時在步驟S7，將門部51從門退避位置接近FOUP7。換言之，將門部51朝向FOUP7前進。
藉由步驟S6及步驟S7，如第23圖所示，蓋體32及門部51接觸。此時，藉由將載置台驅動部85的驅動力、及門驅動部86的門部51的關閉力設定成相等，即使假設蓋體32及門部51接觸，仍可防止蓋體32及門部51的其中任一方傾斜。
在蓋體32及門部51接觸的狀態下，連結手段57是解除蓋體32對於FOUP7的固定，將蓋體32保持。
且在步驟S8，門驅動部86是至門開放位置為止將門部51及蓋體32移動。在步驟S8的動作完成後或是與動作連動，將載置台24朝向門部51前進，朝可以將晶圓W取出的規定位置移動。在此狀態下，晶圓搬運裝置2是進行FOUP7內的晶圓W的取出及取入。
晶圓W的取出及取入完成的話，朝步驟S9前進。在步驟S7，門驅動部86是從門開放位置至門開閉位置為止將門部51移動。此時，連結手段57，是將蓋體32安裝於FOUP7，進行門挾持的作動。
且解除由挾具單元45所產生的FOUP7及裝載埠4的固定，在步驟S10，載置台驅動部85是將載置台24及FOUP7後退至容器收授位置為止。
以上，對於本發明的實施例依據圖面說明，但是具體的構成，不被限定於這些的實施例。本發明的範圍，不是只有上述的實施例的說明而是藉由申請專利範圍顯示，進一步包含與申請專利範圍均等的意思及範圍內的全部的變更。
前述實施例的裝載埠4，是設在EFEM1。但是，不限定於這些，可以適用在：不透過EFEM1就直接適用在處理裝置，或進行將FOUP7內的晶圓W交換、換位的分揀機裝置、或將FOUP7內的晶圓W暫時地保管的貯藏庫裝置。
在前述實施例中，容器雖例示使用FOUP7但不限定於此。例如，將在晶圓搬運被使用的MAC(多用途載具、Multi Application Carrier)和FOSB(前開口裝運箱、Front Opening Shipping Box)作為容器使用也可以。且，晶圓搬運以外，將本發明適用在將欲維持在異於外氣的規定環境的物品搬運的容器也可以。
在前述實施例中，被收納在容器內的收納物雖例示了晶圓W，但是不限定於此。例如，收納：電子零件和平面顯示器所使用的基板、保管細胞用的細胞培養容器等也可以。
在前述實施例中，氣體雖使用氮，但是不限定於此。例如，可以使用乾式氣體和氬氣體等所期的環境氣體。
在前述實施例中，門部51是否退避至門退避位置為止，是由門位置檢出感測器81檢出。但不限定於此，從門驅動部86的驅動狀態檢出也可以，藉由正時器檢出是否經過規定時間也可以。
在前述實施例中，載置台24是否朝基座位置移動，是由載置台檢出感測器82檢出。但不限定於此，藉由載置台驅動部85的訊號檢出也可以，藉由正時器檢出是否經過規定時間也可以。
在前述實施例中，密閉空間Sd是否被置換成氮氣體，是由氣氛感測器83檢出。但不限定於此，藉由正時器檢出是否經過規定時間也可以。
在前述實施例中，FOUP7被載置在載置台24隨後，將載置台24至容器開閉位置或是容器退避位置為止前進期間，從氣體注入部70將氮氣體噴出。但不限定於此，同時從氣體排氣部71將門部51周邊的大氣排氣也可以。
第1O形環43及第2O形環44的材料，無特別限定。密封構件，是氟橡膠和矽橡膠製的O形環和EPDM(乙烯丙烯二烯單體、ethylene propylene diene monomer)等乙烯丙烯橡膠製的海綿等彈性構件較佳。氟橡膠和矽橡膠製的O形環的情況，因為具有彈力所以中空構造也可以。中空構造的情況，朝中空部內供給或是排出氣體的話，可以調整密封性和與其他的構件的接觸位置。
在前述實施例中，採用了剖面為凸狀的第1O形環43及第2O形環44。但不限定於此如第24圖所示，具有緩和地彎曲的薄板狀的剖面的密封構件也可以。由此，密閉空間Sd內的氣氛不易侵入搬運空間9內，且可防止外側的大氣從FOUP7朝密閉空間Sd內侵入。
在前述實施例中，採用了別體的第1O形環43及第2O形環44。但是如第25圖所示，採用藉由被裝設於基座21的開口緣部，使一端與FOUP7抵接，另一端與門部51抵接，將密閉空間Sd密封的一體型的O形環43也可以。此時，至少藉由將第1O形環及第2O形環成為一體的O形環43、蓋體32、及門部51而形成密閉空間Sd。
在前述實施例中，蓋體32雖是從FOUP7的抵接面31b朝裝載埠4側突出，但是此突出量是設定成例如對於被設計的尺寸±5mm。且朝FOUP7注入氮氣體時蓋體32突出的量是設定成約3mm。
在前述實施例中，對於FOUP7的蓋體32的安裝及取下，是在門部51將蓋體32保持的狀態下，藉由對於FOUP7將門部51移動來進行。但是，不限定於這些，在門部51將蓋體32固定的狀態(第18圖參照)，藉由將載置台24及FOUP7至第17圖所示的位置為止移動，對於FOUP7進行蓋體32的安裝及取下也可以。且，將載置台24及門部51的雙方移動，對於FOUP7進行蓋體32的安裝及取下也可以。即，藉由變化FOUP7及蓋體32的相對的距離，進行蓋體32的安裝及取下較佳。
本發明，也可以適用於未設置第1O形環43及第2O形環44的裝載埠。在此裝載埠中，未設置第1O形環43及第2O形環44以外的構成，因為是與前述實施例同樣所以省略說明。即，作為本案的先行文獻例示的如專利文獻1，具有：門是比裝載埠的基座面更朝外部空間側躥出的情況，或是FOUP內的壓力變高使蓋體的一部分或是全部朝裝載埠側躥出或是膨脹的情況時，門及FOUP接觸衝突時，門或是FOUP的其中任一傾斜，而門的卡鎖動作無法適切地進行的問題。但是，適用本發明，藉由將門及FOUP之中至少其中任一朝退避位置移動，就可以將門及FOUP的距離在卡鎖動作前相對地調整。當然在設置第1O形環43、第2O形環44的前述實施例，也會產生此效果。
且本發明，也可以適用在只有設置第1O形環43及第2O形環44之中其中任一方的裝載埠。
Sd:密閉空間
Sf:內部空間
4:裝載埠
7:FOUP(容器)
9:搬運空間
21:基座
24:載置台
31:本體
31a:開口
31b:抵接面
32:蓋體
40:窗單元
41:窗框部
42:開口部
43:第1O形環(第1密封構件)
44:第2O形環(第2密封構件)
51:門部(門)
51a:端面
73:氣體注入噴嘴
74:氣體排出噴嘴
Claims (5)
- 一種裝載埠，具備：構成將搬運空間從外部空間隔離的壁的一部分的基座；及設在前述基座的開口部；及將收容了收容物的容器載置在容器收授位置並且將前述容器對於前述開口部可進退地動作的載置台；及門部，可進行：前述開口部的開閉、及蓋體對於前述載置台上的容器的固定及固定的解除；及將前述基座及前述容器之間密封的容器側的第1密封構件；及將前述基座及前述門部之間密封的搬運空間側的第2密封構件；使載置了前述容器的前述載置台朝向前述開口部前進地動作，前述載置台從前述容器收授位置至前述容器的蓋體與前述門部的容器側的端面隔有規定的間隔的位置也就是容器退避位置為止朝向前述門部前進時，藉由被設於前述門部的氣體注入噴嘴對於前述隔有規定的間隔的部分進行氣體的注入。
- 如請求項1的裝載埠，其中，前述門部，是進一步具備氣體排出噴嘴，前述氣體注入噴嘴，是對於前述隔有規定的間隔的部分注入氮氣體，前述氣體排出噴嘴，是從前述隔有規定的間隔的部分將氮氣體排出。
- 如請求項1的裝載埠，其中，前述容器開閉位置，是可以透過前述開口部將前述容器內的收容物取出的位置，前述容器退避位置，是位於前述容器收授位置及前述容器開閉位置之間。
- 如請求項1的裝載埠，其中，進一步具備門推出機構，是將前述門部朝前述基座推壓，使可藉由前述第2密封構件來提高前述基座及前述門部之間的密封性。
- 如請求項1的裝載埠，其中，進一步具備挾具單元，是將前述容器朝前述基座推壓，使可藉由前述第1密封構件來提高前述基座及前述容器之間的密封性。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016-066084 | 2016-03-29 | ||
| JP2016066084AJP6687840B2 (ja) | 2016-03-29 | 2016-03-29 | ロードポート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202316547Atrue TW202316547A (zh) | 2023-04-16 |
| TWI850913B TWI850913B (zh) | 2024-08-01 |
Family
ID=59964393
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109136418ATWI790491B (zh) | 2016-03-29 | 2016-09-02 | 裝載埠 |
| TW111149272ATWI850913B (zh) | 2016-03-29 | 2016-09-02 | 裝載埠 |
| TW105128477ATWI710040B (zh) | 2016-03-29 | 2016-09-02 | 裝載埠 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109136418ATWI790491B (zh) | 2016-03-29 | 2016-09-02 | 裝載埠 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105128477ATWI710040B (zh) | 2016-03-29 | 2016-09-02 | 裝載埠 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6687840B2 (zh) |
| KR (3) | KR102477013B1 (zh) |
| CN (4) | CN117690840A (zh) |
| TW (3) | TWI790491B (zh) |
| WO (1) | WO2017169847A1 (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101831202B1 (ko) | 2017-12-20 | 2018-02-22 | 주식회사 싸이맥스 | 로드포트의 포트도어 구동장치 |
| JP7125591B2 (ja)* | 2018-04-04 | 2022-08-25 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート及びｅｆｅｍ |
| CN111430264A (zh)* | 2019-08-16 | 2020-07-17 | 合肥晶合集成电路有限公司 | 半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法 |
| US12334363B2 (en)* | 2021-08-23 | 2025-06-17 | Brillian Network & Automation Integrated System Co., Ltd. | Purge controlling system |
| US11993978B2 (en)* | 2022-07-01 | 2024-05-28 | Applied Materials, Inc. | Seal mechanism for load port doors |
| US12297691B2 (en) | 2023-05-11 | 2025-05-13 | Applied Materials, Inc. | Seal mechanism for load port doors |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5980195A (en)* | 1996-04-24 | 1999-11-09 | Tokyo Electron, Ltd. | Positioning apparatus for substrates to be processed |
| JP3556185B2 (ja)* | 2000-06-13 | 2004-08-18 | 信越ポリマー株式会社 | シール部材、密封容器及びそのシール方法 |
| JP4476457B2 (ja) | 2000-08-31 | 2010-06-09 | 平田機工株式会社 | Ｆｏｕｐオープナ |
| JP3982395B2 (ja)* | 2002-11-25 | 2007-09-26 | 株式会社安川電機 | ロードポート |
| FR2874744B1 (fr)* | 2004-08-30 | 2006-11-24 | Cit Alcatel | Interface sous vide entre une boite de mini-environnement et un equipement |
| JP2006216913A (ja) | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Seiko Epson Corp | 基板収納容器、基板搬送装置、基板搬送方法及び半導体製造装置 |
| JP2006228808A (ja) | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Seiko Epson Corp | 基板搬送装置、基板搬送方法及び半導体製造装置 |
| US7758338B2 (en)* | 2007-05-29 | 2010-07-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Substrate carrier, port apparatus and facility interface and apparatus including same |
| JP2009088437A (ja)* | 2007-10-03 | 2009-04-23 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の導入ポート機構及び処理システム |
| JP5263587B2 (ja)* | 2008-08-07 | 2013-08-14 | Ｔｄｋ株式会社 | 密閉容器の蓋開閉システム及び蓋開閉方法 |
| JP5736686B2 (ja)* | 2010-08-07 | 2015-06-17 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
| JP5617708B2 (ja)* | 2011-03-16 | 2014-11-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 蓋体開閉装置 |
| JP2012204645A (ja)* | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Tokyo Electron Ltd | 蓋体開閉装置 |
| JP5993252B2 (ja)* | 2012-09-06 | 2016-09-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 蓋体開閉装置及びこれを用いた熱処理装置、並びに蓋体開閉方法 |
| JP6024980B2 (ja)* | 2012-10-31 | 2016-11-16 | Tdk株式会社 | ロードポートユニット及びｅｆｅｍシステム |
| JP6260109B2 (ja)* | 2013-05-16 | 2018-01-17 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート装置 |
| JP6291878B2 (ja)* | 2014-01-31 | 2018-03-14 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート及びｅｆｅｍ |
- 2016
- 2016-03-29JPJP2016066084Apatent/JP6687840B2/jaactiveActive
- 2016-09-02TWTW109136418Apatent/TWI790491B/zhactive
- 2016-09-02TWTW111149272Apatent/TWI850913B/zhactive
- 2016-09-02TWTW105128477Apatent/TWI710040B/zhactive
- 2017
- 2017-03-16KRKR1020227000190Apatent/KR102477013B1/koactiveActive
- 2017-03-16CNCN202311642084.4Apatent/CN117690840A/zhactivePending
- 2017-03-16CNCN202311642085.9Apatent/CN117690841A/zhactivePending
- 2017-03-16CNCN202311642083.XApatent/CN117690839A/zhactivePending
- 2017-03-16WOPCT/JP2017/010657patent/WO2017169847A1/janot_activeCeased
- 2017-03-16CNCN201780021499.6Apatent/CN108886012B/zhactiveActive
- 2017-03-16KRKR1020187028448Apatent/KR102350964B1/koactiveActive
- 2017-03-16KRKR1020227043091Apatent/KR102687869B1/koactiveActive
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108886012B (zh) | 2023-12-19 |
| JP2017183408A (ja) | 2017-10-05 |
| TW202109707A (zh) | 2021-03-01 |
| TWI850913B (zh) | 2024-08-01 |
| CN117690841A (zh) | 2024-03-12 |
| TWI790491B (zh) | 2023-01-21 |
| CN117690840A (zh) | 2024-03-12 |
| CN117690839A (zh) | 2024-03-12 |
| TW201735212A (zh) | 2017-10-01 |
| KR20220005637A (ko) | 2022-01-13 |
| KR102350964B1 (ko) | 2022-01-14 |
| WO2017169847A1 (ja) | 2017-10-05 |
| KR102477013B1 (ko) | 2022-12-14 |
| KR20180128922A (ko) | 2018-12-04 |
| KR102687869B1 (ko) | 2024-07-25 |
| KR20230004889A (ko) | 2023-01-06 |
| TWI710040B (zh) | 2020-11-11 |
| CN108886012A (zh) | 2018-11-23 |
| JP6687840B2 (ja) | 2020-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI790491B (zh) | 裝載埠 | |
| JP7164824B2 (ja) | ドア開閉システムおよびドア開閉システムを備えたロードポート | |
| TWI681915B (zh) | 裝載埠 | |
| JP7100243B2 (ja) | 排気ノズルユニット、ロードポート、及びｅｆｅｍ | |
| TW201633436A (zh) | 門開閉裝置、搬運裝置、分類裝置、收納容器之開放方法 | |
| TW201718108A (zh) | 氣體注入裝置 | |
| TW201641387A (zh) | 門開閉裝置、搬送裝置、分類裝置、及收納容器的連結方法 | |
| TW201718109A (zh) | 噴嘴單元 | |
| TWI803613B (zh) | 裝載端口以及設備前端模組 | |
| TW201632428A (zh) | 蓋體開閉裝置及蓋體開閉方法 | |
| JP6947993B2 (ja) | ロードポート及び搬送室 |