1one
Изобретение относитс .к области гальваностегии , в частности -к области нанесени медных покрытий.The invention relates to the field of electroplating, in particular to the field of deposition of copper coatings.
Известен способ меднени в электролите, содержащем сульфат меди, полиэтиленполиамин и соли аммОНи .The known method of copper plating in an electrolyte containing copper sulfate, polyethylene polyamine and ammonium salts.
Предлагаемый способ отличаетс введением в состав электролита в качестве солей аммони нитрата аммони и фторида аммони при oinpejfelh-eHiHOM соотношении компонентов; процесс -ведут при рН 8-9, катодной плотности тока 1 -12 а/дм и температуре 18-25°С. Это позвол ет улучшить рассеивающую способность электролита и повысить качество покрытий .The proposed method differs by introducing ammonium nitrate and ammonium fluoride into the electrolyte composition as ammonium salts with an oinpejfelh-eHiHOM ratio of components; the process is conducted at pH 8–9, a cathode current density of 1 –12 A / dm, and a temperature of 18–25 ° C. This makes it possible to improve the dissipative capacity of the electrolyte and improve the quality of the coatings.
По предлагаемому слосо.бу меднение провод т IB электролите, содержащем сульфат меди , полиэтиленполиамин, «итрат аммони и фторид аммони при следующем соотнощении компоиентов, г/л:According to the proposed procedure, copper plating is carried out with IB electrolyte containing copper sulfate, polyethylene polyamine, ammonium citrate and ammonium fluoride at the following ratio of components, g / l:
Сульфат меди90-ПОCopper Sulphate 90-PO
Полиэтиленполиамин100-140Polyethylenepolyamine100-140
Нитрат аммони 100-200Ammonium nitrate 100-200
ФтОрид аммони 20-50Ammonium fluoride 20-50
при рН 8-9, катодной плотности тока I -at pH 8-9, cathode current density I -
12 а/дм и температуре 18-25°С.12 A / DM and a temperature of 18-25 ° C.
Предлагаемый способ позвол ет значительно улучшить рассеивающую способность электролита (до 50-70% по Филду) и обеспечивает получение блест щих покрытий при плотност х тока 1-10 адм,The proposed method makes it possible to significantly improve the scattering capacity of the electrolyte (up to 50-70% according to Field) and provides brilliant coatings at current densities of 1-10 adm,
причем с увеличением катодной плотности тока блеск покрытий увеличиваетс .moreover, with increasing cathode current density, the gloss of coatings increases.
Приготовление электролита провод т путем растворени компонентов в отдельных объемах воды н последующего смешивани полученных растворов в пор дке приведенного состава электролита.The preparation of the electrolyte is carried out by dissolving the components in separate volumes of water and then mixing the resulting solutions in the order of the electrolyte composition given.
Пример. .1еднение стальных образцов производ т в электролите следующего состава , г/л:Example. .1 depletion of steel samples is made in an electrolyte of the following composition, g / l:
Сульфат меди100Copper sulfate100
Полиэтиленполпамнн120Polyethylenepoln120
Р1итрат аммони 150Ammonium nitrate 150
Фторид аммони 35Ammonium fluoride 35
Допустима катодна плотность тока, измеренна в чейке Хулла, составл ет 12 а/дм. Область плотностей тока, при которых получаютс блест щие осадки, составл ет 1 - 10 а/дм.The permissible cathodic current density, measured in the Hull cell, is 12 A / dm. The range of current densities at which brilliant precipitates are obtained is 1-10 A / dm.
Скорость осаждени покрыти 40 мк/час при плотности тока 6 а/д.ч.The deposition rate of the coating is 40 micron / hour at a current density of 6 a / dh.
Катодный выход металла по току, измеренный с помощью медного кулонометра, составл ет 65-90%, рассеивающа способность по Филду 55-65%.The cathode current output of the metal, measured with a copper coulometer, is 65-90%, Field scattering power is 55-65%.
При электролизе в области высоких плотностей тока (более 5 а/д.ч) иногда наблюдаетс питтпнгообразование. В этом случае рекоАгендуетс вводить в электролит известйые а-нтипиттинговые добавки, например жидкость «Прогресс в количестве 1-3 г/уг. Предмет изобретени Способ меднени в электролите, содержащем сульфат меди, полиэтиленшолиамин и соли аммони , отличающийс тем, что, с целью улучшени рассеивающей способности электролита и ловыщени качества покрытий, в качестве солей аммони ввод т нитрат аммони и фторид аммоии при следующих соонощени х компонентов, г/л: Сульфат меди90-110 Полиэтиленполиамин100-140 Нитрат аммони 100-200 Фторид аммони 20-50 и процесс ведут ори рН 8-9, катодной плот1-12 а/дм и температуре ности тока 18-25°С.In electrolysis, in the region of high current densities (more than 5 a / d.h), pittopic formation is sometimes observed. In this case, it is recommended to inject electrolyte lime supplements, for example, liquid "Progress in the amount of 1-3 g / ug. Subject of the invention. A method of copper plating in an electrolyte containing copper sulphate, polyethylenesiamine and ammonium salts, characterized in that ammonium nitrate and ammonium are introduced as ammonium salts with the following co-drying components, g / l: Copper sulphate90-110 Polyethylenepolyamine100-140 Ammonium nitrate 100-200 Ammonium fluoride 20-50 and lead to pH 8-9, cathode density 1-12 A / dm and current temperature 18-25 ° С.
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1666591ASU396429A1 (en) | 1971-06-04 | 1971-06-04 | METHOD OF SLOWING |
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1666591ASU396429A1 (en) | 1971-06-04 | 1971-06-04 | METHOD OF SLOWING |
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU396429A1true SU396429A1 (en) | 1973-08-29 |
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1666591ASU396429A1 (en) | 1971-06-04 | 1971-06-04 | METHOD OF SLOWING |
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU396429A1 (en) |
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7202325B2 (en) | 2005-01-14 | 2007-04-10 | Advanced Cardiovascular Systems, Inc. | Poly(hydroxyalkanoate-co-ester amides) and agents for use with medical articles |
US7364748B2 (en) | 2001-03-30 | 2008-04-29 | Advanced Cardiovascular Systems, Inc. | Controlled morphologies in polymer drug for release of drugs from polymer films |
US7390497B2 (en) | 2004-10-29 | 2008-06-24 | Advanced Cardiovascular Systems, Inc. | Poly(ester amide) filler blends for modulation of coating properties |
US7569655B2 (en) | 2004-11-24 | 2009-08-04 | Abbott Cardiovascular Systems, Inc. | Biologically absorbable coatings for implantable devices based on polyesters and methods for fabricating the same |
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7364748B2 (en) | 2001-03-30 | 2008-04-29 | Advanced Cardiovascular Systems, Inc. | Controlled morphologies in polymer drug for release of drugs from polymer films |
US7390497B2 (en) | 2004-10-29 | 2008-06-24 | Advanced Cardiovascular Systems, Inc. | Poly(ester amide) filler blends for modulation of coating properties |
US7569655B2 (en) | 2004-11-24 | 2009-08-04 | Abbott Cardiovascular Systems, Inc. | Biologically absorbable coatings for implantable devices based on polyesters and methods for fabricating the same |
US7202325B2 (en) | 2005-01-14 | 2007-04-10 | Advanced Cardiovascular Systems, Inc. | Poly(hydroxyalkanoate-co-ester amides) and agents for use with medical articles |
US7361726B2 (en) | 2005-01-14 | 2008-04-22 | Advanced Cardiovascular Systems Inc. | Poly(hydroxyalkanoate-co-ester amides) and agents for use with medical articles |
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SU396429A1 (en) | METHOD OF SLOWING | |
US3654101A (en) | Novel chromium plating compositions and processes | |
US3239437A (en) | Methods of depositing magnetic alloy films | |
US4615773A (en) | Chromium-iron alloy plating from a solution containing both hexavalent and trivalent chromium | |
DE2352970A1 (en) | CORROSION-RESISTANT METAL COATINGS CONTAINING ELECTRICALLY DEPOSITED NICKEL AND MICROPOROUS CHROME | |
Bozzini et al. | Influence of selenium-containing additives on the electrodeposition of zinc-manganese alloys | |
US4411744A (en) | Bath and process for high speed nickel electroplating | |
SU699037A1 (en) | Electrolyte for depositing nickel-phosphorus alloy coatings | |
US3039943A (en) | Methods for the electrodeposition of metals | |
US4428804A (en) | High speed bright silver electroplating bath and process | |
SU378543A1 (en) | UNION | |
SU796249A1 (en) | Shine copper-plating electrolyte | |
GB2086940A (en) | Composition and Process for High Speed Electrodeposition of Silver | |
RU2133305C1 (en) | Electrolyte for brilliant nickel plating | |
US3039942A (en) | Electrodeposition of metals using pyrophosphates | |
JPS5770286A (en) | Plating bath composition and plating method | |
RU2132889C1 (en) | Process of preparation of electrolyte for deposition of metal nickel ( versions ) | |
SU545703A1 (en) | Aqueous cadmium electrolyte | |
US3203877A (en) | Electrolytic nickel plating bath | |
SU834261A1 (en) | Zink-plating electrolyte | |
US3686083A (en) | Method for electrodepositing manganese | |
US3577327A (en) | Method and composition for electroplating cadmium (b) | |
RU2013469C1 (en) | Electrolyte for coating application from alloy nickel-cadmium | |
SU417536A1 (en) | ||
SU785380A1 (en) | Nickel-plating electrolyte |