Sposób wytwarzania cienkich płyt wiórowych na bazie spoiwa ekologicznego i drobnych wiórów charakteryzuje się tym, że drzewne sosnowe lub świerkowe - drewno o pH 4 – 4,5, nie miej niż 4, rozdrabnia się lub prowadzi odsort wiórów do następującej struktury: pozostałości na sicie: 2,5 mm: 0% - 10%, 1,0 mm: 30% - 55%, 0,5 mm: 20% - 30%, frakcje pod sitowe: 20% - 30%, przy czym pyłu, tj. frakcje poniżej 0,315 mm, nie jest więcej niż 15%, poddaje się suszeniu do wilgotności przed naniesieniem kleju nie wyższej niż 3,0%, najkorzystniej do wilgotności od 0,5% - 2% i na tak przygotowane wióry nanosi się mieszaninę klejową w ilości od 12% do 30%, przy czym najkorzystniej jest, gdy stopień sklejenia wynosi 20% — 25% tj. suchej masy kleju do suchej masy wiórów drzewnych. Mieszaninę klejową przygotowuje się tak, że do 50% - 70% wagowych (w stosunku do objętości mieszaniny klejowej) mleka o zawartości tłuszczu 3,2%, korzystnie 60% mleka, dodaje się od 20% do 40% wagowych, korzystnie 30% wagowych mąki pszennej lub żytniej, od 1% do 13% wagowych, korzystnie od 7% do 10%, korzystnie 10% wagowych cukru i dokładnie miesza przez 3 do 5 min, homogenizuje się do uzyskania jednorodnej mieszaniny i uzyskania roztworu klejowego o zawartości suchej masy wynoszący około 20% do 40%, po czym przygotowaną mieszaninę klejową nanosi na wióry w czasie nie dłuższym niż 5 - 10 min od momentu zakończenia procesu homogenizacji, a z pokrytych klejem wiórów formuje się kobierzec, który następnie prasuje się przy ciśnieniu jednostkowym pozwalającym na uzyskanie założonej grubości płyt tj. od 2,0 — 3,5 MPa, korzystnie jednak między 2,2 MPa, a 2,8 MPa, temperaturze płyt grzejnych prasy od 180°C do 240°C, jednak korzystnie jest, gdy temperatura wynosi 200°C — 220°C i zachowaniu współczynnika prasowania tzw. faktora od 50 s/mm grubości do 75 s/mm, korzystnie jest, gdy czas prasowania wynosi 60 s/mm do uzyskania wilgotności płyty w zakresie 5% - 10%, korzystnie jednak 6% - 8%.The method of manufacturing thin particleboards based on an ecological binder and small chips is characterized in that pine or spruce wood - wood with a pH of 4 - 4.5, not less than 4, is crushed or the chips are sorted to the following structure: residue on the sieve: 2.5 mm: 0% - 10%, 1.0 mm: 30% - 55%, 0.5 mm: 20% - 30%, fractions below the sieve: 20% - 30%, wherein the dust, i.e. fractions below 0.315 mm, is not more than 15%, is dried to a moisture content of not more than 3.0% before applying the glue, most preferably to a moisture content of 0.5% - 2%, and an adhesive mixture is applied to the chips prepared in this way in an amount of 12% to 30%, and it is most advantageous when the degree of gluing is 20% - 25%, i.e. dry mass of glue to dry mass of wood chips. The adhesive mixture is prepared in such a way that to 50% - 70% by weight (in relation to the volume of the adhesive mixture) of milk with a fat content of 3.2%, preferably 60% of milk, from 20% to 40% by weight, preferably 30% by weight of wheat or rye flour, from 1% to 13% by weight, preferably from 7% to 10%, preferably 10% by weight of sugar is added and mixed thoroughly for 3 to 5 minutes, homogenized until a uniform mixture is obtained and an adhesive solution with a dry matter content of about 20% to 40% is obtained, after which the prepared adhesive mixture is applied to the chips within no more than 5 - 10 minutes from the moment of completing the homogenization process, and a mat is formed from the chips covered with glue, which is then pressed at a unit pressure allowing to obtain the intended board thickness, i.e. from 2.0 - 3.5 MPa, preferably between 2.2 MPa and 2.8 MPa, temperature of the press heating plates from 180°C to 240°C, preferably, however, 200°C - 220°C and maintaining the so-called pressing factor from 50 s/mm of thickness to 75 s/mm, preferably, the pressing time is 60 s/mm to obtain a board moisture content in the range of 5% - 10%, preferably, however, 6% - 8%.