Movatterモバイル変換


[0]ホーム

URL:


NL1008143C2 - Stelsel voor het behandelen van wafers. - Google Patents

Stelsel voor het behandelen van wafers.
Download PDF

Info

Publication number
NL1008143C2
NL1008143C2NL1008143ANL1008143ANL1008143C2NL 1008143 C2NL1008143 C2NL 1008143C2NL 1008143 ANL1008143 ANL 1008143ANL 1008143 ANL1008143 ANL 1008143ANL 1008143 C2NL1008143 C2NL 1008143C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
holders
storage
wafers
wafer
intermediate storage
Prior art date
Application number
NL1008143A
Other languages
English (en)
Inventor
Christianus Gerardus Ma Ridder
Boudewijn Gijsbert Sluijk
Original Assignee
Asm Int
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asm IntfiledCriticalAsm Int
Priority to NL1008143ApriorityCriticalpatent/NL1008143C2/nl
Priority to JP2000529000Aprioritypatent/JP3399464B2/ja
Priority to KR10-2000-7008144Aprioritypatent/KR100375977B1/ko
Priority to EP99902928Aprioritypatent/EP1057212B1/en
Priority to PCT/NL1999/000047prioritypatent/WO1999038199A1/en
Priority to AU23016/99Aprioritypatent/AU2301699A/en
Priority to US09/600,695prioritypatent/US6663332B1/en
Priority to DE69916035Tprioritypatent/DE69916035T2/de
Priority to TW088111839Aprioritypatent/TW429505B/zh
Application grantedgrantedCritical
Publication of NL1008143C2publicationCriticalpatent/NL1008143C2/nl

Links

Classifications

Landscapes

Description

Stelsel voor het behandelen van wafers.
De uitvinding heeft betrekking op een stelsel voor het behandelen van wafers, omvattende een ten opzichte van de omgeving afsluitbare behandelingsruimte met ten 5 minste twee reactoren, houders voor het ontvangen van een reeks wafers alsmede in die behandelingsruimte aangebrachte transportmiddelen voor het rechtopstaand verplaatsen van die houders, hulphouders voor wafers, opslagmiddelen voor het bevatten van die hulphouders, eerste overbrengmiddelen om die wafers uit de hulphouders naar die houders te verplaatsen en omgekeerd, waarbij een tussenopslag aangebracht is tussen die 10 behandelingsruimte en de opslagmiddelen ingericht voor het ontvangen van die houder, tweede overbrengmiddelen om die houders van die tussenopslag voor houders naar die behandelingsruimte en omgekeerd te verplaatsen, waarbij tussen die tussenopslag voor die houders en die opslagmiddelen voor die hulphouders een tussenopslag voor die hulphouders is aangebracht en waarbij derde overbrengmiddelen aanwezig zijn voor het 15 verplaatsen van hulphouders van/naar die opslagmiddelen naar/van die tussenopslag voor hulphouders.
Een dergelijke stelsel is bekend uit het Amerikaanse octrooi schrift 5.178.639. Daarbij zijn de cassettes in een opslag aangebracht op zodanige wijze dat de wafers in hoofdzaak verticaal geplaatst zijn. Via een schroeftransportmechanisme worden de 20 cassettes met de wafers nog steeds verticaal geplaatst voor een wafer hanteerrobot bewogen, die vervolgens de wafers naar een liggende boat overbrengt. D.w.z. de wafers worden in verticale positie in de boat geplaatst. Vervolgens wordt de 'boat' een kwart slag gekanteld en op een rechtlijnige transporteur geplaatst. Langs deze transporteur ligt een aantal reactoren en naar behoefte wordt de betreffende 'boat' aan de betreffende reactor 25 toegevoerd.
Gebleken is dat bij een dergelijke inrichting indien de behandelingstijd in de betreffende reactoren verkort wordt, capaciteitsproblemen ontstaan van de verschillende transportmiddelen om de wafers uit de cassetteopslag naar de betreffende reactoren te verplaatsen.
30 Het doel van deze uitvinding is dit transport op doelmatige wijze uit te voeren waardoor ook bij kortere behandelingstijd in de reactoren de capaciteit van de reactoren volledig benut kan worden. Dit doel wordt bij een hierboven beschreven stelsel verwezenlijkt doordat die tussenopslag uitgevoerd is voor het rechtopstaand ontvangen 1008143 2 van die houders. Door gebruik van een carrousel in combinatie met ten minste twee reactoren kan het transport verder geoptimaliseerd worden. Met de constructie volgens de uitvinding is het bovendien mogelijk met een verhoudingsgewijs eenvoudige hanteerrobot te volstaan.
5 Met het groter worden van de diameter van wafers neemt de afstand daarvan in cassettes toe. Om dezelfde opslagcapaciteit te kunnen behouden, betekent dat dat de magazijnen waarin dergelijke cassettes opgeslagen worden, steeds hoger worden. Indien de wafers rechtstreeks uit de cassettes genomen worden en in een 'boat' geplaatst worden, betekent dit dat de waferhanteerrobot zich over een grote hoogte moet kunnen 10 verplaatsen. Dit betekent dat een kostbare waferhanteerrobot nodig is omdat de toleranties van het plaatsen van wafers bijzonder klein zijn.
Verwezen wordt naar het Amerikaanse octrooischrift 5.254.170 waarin een inrichting beschreven wordt waarin de wafers steeds horizontaal geplaatst zijn en een dergelijke waferhanteerinrichting toegepast wordt. Bij de constructie volgens de 15 onderhavige uitvinding kan uitgegaan worden van een verhoudingsgewijs hoge opslag voor cassettes en met een verhoudingsgewijs eenvoudige robot kunnen de cassettes op een uniform niveau geplaatst worden en daarvan uitgaande met een waferhanteerrobot met een verhoudingsgewijs klein hoogtebereik gehanteerd worden om in de 'boat' geplaatst te worden. Het hoogtebereik van de waferhanteerrobot wordt in feite door de 20 hoogte van de 'boat' bepaald.
Het hierboven beschreven stelsel volgens de onderhavige uitvinding maakt ten opzichte van de constructies met één reactor gecombineerd met één carrousel in een enkele ruimte, zoals bijvoorbeeld bekend uit het Amerikaanse octrooischrift 5.407.449, door het aanbrengen van twee reactoren een aanzienlijke capaciteitsverbetering mogelijk. 25 Bovendien is het door de aanwezigheid van een tussenstation voor zowel de cassettes als voor de 'boat' in de onderhavige uitvinding mogelijk om tijdens het overzetten van de wafers uit de cassettes in de 'boat' of omgekeerd door de waferhanteerrobot de carrousel in de behandelingsruimte en de carrousel van het waferopslagstation te laten roteren. Hierdoor kunnen alle onderdelen van het stelsel optimaal worden benut. In de constructie 30 volgens het Amerikaanse octrooischrift 5.407.449 is deze flexibiliteit niet aanwezig en staan de carrousel van de behandelingsruimte en de carrousel van het waferopslagstation geblokkeerd tijdens het hanteren van de wafers. Bij het aanbrengen van meer dan twee reactoren is de toename in capaciteit, procentueel gezien, minder. Bovendien kunnen bij 1008143 3 meer dan twee reactoren en bij kortere behandelingstijd al snel capaciteitsproblemen optreden in een van de transportmiddelen. Gebleken is dat bij de meest voorkomende procestijden, die liggen tussen 1 en 3 uur, een configuratie met twee reactoren leidt tot de meest optimale benutting van alle onderdelen van het stelsel.
5 Daarom is het aantrekkelijk om indien de noodzaak bestaat meer dan twee reactoren te gebruiken een aantal van de hierboven beschreven stelsels naast elkaar te plaatsen. D.w.z. daardoor ontstaan onafhankelijk van elkaar operende stelsels, die in een beperkte ruimte opgenomen kunnen worden. Dit in tegenstelling tot de constructie volgens het Amerikaanse octrooischrift 5.178.639 waarin wordt voorgesteld bij het 10 vergroten van het aantal ovens eenvoudigweg deze ovens naast elkaar in een rij te plaatsen. Bij het uitvallen van een van de onderdelen die in de toevoer/afvoer van cassettes en 'boats' en/of hanteren van wafers voorziet, zal dadelijk het hele systeem niet meer werkzaam zijn. Met het samenstel volgens de onderhavige uitvinding, bestaande uit ten minste twee aangrenzend aangebrachte stelsels, zoals hierboven beschreven, wordt 15 onafhankelijk functioneren van elkaar verkregen en de bedrijfszekerheid aanzienlijk vergroot.
In het Nederlandse octrooi 1005410 van aanvraagster wordt voorgesteld de waferrekken niet langer uitsluitend een op en neer gaande beweging ten opzichte van de in het algemeen verticaal georiënteerde reactor uit te laten voeren, maar deze 20 waferrekken eveneens te gebruiken voor het transport van de wafers door de ruimte waarin dergelijke reactoren aangebracht zijn. In dit Nederlandse octrooi 1005410 wordt beschreven dat de waferrekken op een draaiplateau geplaatst worden en aangekomen onder de betreffende oven door een bijzondere inrichting in de oven gebracht worden waarbij de onderzijde van de waferrekken eveneens de afsluitstop voor de onderzijde van 25 de oven omvat.
Bij dergelijke constructies is het steeds noodzakelijk de wafers over te laden van de cassettes waarin deze toegevoerd/afgevoerd worden naar/van de waferrekken.
Bij tot nu toe bekende inrichtingen vond dit overladen plaats op het scheidingsvlak tussen de ruimte waarin de reactor aangebracht was en de opslag voor de 30 cassettes. Dat wil zeggen, bij stationair zijnde transportmiddelen voor het toevoeren van de waferrekken aan de reactoren werd in een bepaalde positie het betreffende zich het dichtst bij de noodzakelijke robot bevindende waferrek geladen respectievelijk ontladen uit respectievelijk naar een bijbehorende cassette.
10081 43 4
Zoals hierboven aangegeven is voor bepaalde behandelingsprocessen gebleken dat de capaciteit van de totale inrichting niet langer bepaald wordt door de capaciteit van de verschillende reactoren.
I Het is het doel van de onderhavige uitvinding in een inrichting te voorzien waarbij 5 zonder het beschikbare bodemoppervlak te vergroten de capaciteit verder vergroot kan worden. Immers, in het algemeen zal een dergelijke inrichting onder "clean room" omstandigheden bedreven worden waarbij oppervlak bijzonder kostbaar is.
Volgens de onderhavige uitvinding wordt dit doeleinde verwezenlijkt doordat een tussenopslag aangebracht is tussen die behandelingsruimte en de opslagmiddelen 10 ingericht voor het ontvangen van die houder en waarbij die overbrengmiddelen eerste overbrengmiddelen omvatten voor het verplaatsen van die houder in en uit die behandelingsruimte.
Volgens een van voordeel zijnde uitvoering van de uitvinding vindt verplaatsing van de wafers uit de waferrekken niet direct naar de cassetteopslag plaats, maar worden 15 de cassettes uit de opslag genomen en in een optimale positie gebracht voor het ontvangen respectievelijk afgeven van de wafers. Daardoor kan de capaciteit nog verder vergroot worden.
Volgens een verdere van voordeel zijnde uitvoering van de uitvinding is de hierboven beschreven tussenopslag voor de waferrekken afsluitbaar ten opzichte van 20 zowel de reactorruimte als de opslagruimte. Daardoor kan in sluiswerking voorzien worden.
Zoals al aangegeven kunnen de reactoren ovens omvatten, maar begrepen moet worden dat deze elke andere in de stand der techniek bekende behandeling aan wafers kunnen geven. Deze reactoren kunnen zowel horizontaal als verticaal werkend 25 aangebracht zijn. Vanzelfsprekend zijn de bijbehorende transportmiddelen afhankelijk daarvan uitgevoerd. Hierboven is als voorbeeld voor een in verticale richting te laden/ontladen reactor een horizontaal aangebracht draaiplateau genoemd.
De uitvinding zal hieronder nader aan de hand van een in de tekeningen afgebeeld uitvoeringsvoorbeeld verduidelijkt worden. Daarbij tonen: 30 Fig. 1 schematisch en gedeeltelijk opengewerkt de inrichting volgens de uitvinding in perspectief; en
Fig. 2 in bovenaanzicht schematisch de inrichting volgens fig. 1.
De inrichting volgens de uitvinding is in het geheel met 1 aangegeven. Deze 1008143 5 omvat een behuizing 2 en zal in het algemeen in een zogenaamde "clean room" aangebracht zijn. Behalve behuizing 2 zijn zoals in het bijzonder uit fig. 3 blijkt scheidingswanden 3, 4 en 5 aanwezig. Behuizing 2 begrenst met scheidingswand 3 reactorruimte of kamer 21. Tussen behuizing 2 en scheidingswanden 3, 4 (en afsluiting 5 20) wordt een kamer 22 begrensd waarin zich de tussenopslag volgens de uitvinding bevindt. Tussen scheidingswand 4 en 5 en behuizing 2 wordt een kamer 23 begrensd. 33 is de inbrengruimte.
In reactorruimte 21 zijn twee reactoren die in dit geval ovens 6, 7 omvatten aangebracht. Deze ovens zijn verticaal gepositioneerd en met 12 aangegeven 10 waferrekken worden, gevuld met wafers 13, in verticale richting van onderen af in de ovens 6, 7 aangebracht. Daartoe is een in verticale richting beweegbare inbrengarm 14 aanwezig bij elke oven. Slechts een enkele inbrengarm 14 is in de tekening zichtbaar. Het waferrek 12 is aan de onderzijde voorzien van een niet nader aangeduide isolatieplug die in afdichting ten opzichte van de oven voorziet. Bijzondere maatregelen zijn genomen 15 om het bedrijf in de oven te optimaliseren.
Een draaiplateau 11 is aanwezig voorzien van uitsparingen 15. Deze uitsparingen 15 zijn zodanig uitgevoerd dat arm 14, indien de uitsparingen 15 in de juiste positie gebracht zijn, door de uitsparingen op en neer kan bewegen. Anderzijds is de diameter van de onderzijde van het waferrek zodanig dat deze groter is dan de uitsparing 15 van 20 het plateau 11 zodat bij het naar beneden bewegen van arm 14 uit de positie getoond in fig. 1 het waferrek 12 op draaiplateau 11 geplaatst kan worden en op omgekeerde wijze daar weer van afgenomen kan worden.
De waferrekken kunnen toegevoerd worden aan zowel oven 6 als oven 7. Het is mogelijk daarin een achtereenvolgende behandeling uit te voeren. Ook is het mogelijk 25 parallel groepen waferrekken uitsluitend door oven 6 en uitsluitend door oven 7 te laten behandelen. Deze waferrekken moeten voorzien worden van wafers. Immers, wafers 13 worden toegevoerd in (transport)cassettes 10 die vanaf de inbrengruimte 33 door een afsluitbare opening 34 met behulp van arm 31 geplaatst worden in opslag 8. Arm 31 is voorzien van een draagvlak 32 dat een iets kleinere afmeting heeft dan reeks uitsparingen 30 26 in draaiplateaus 27. Een aantal van dergelijke draaiplateaus is op elkaar volgend in hoogterichting in opslag 8 aanwezig. Arm 31 is in hoogterichting verplaatsbaar met behulp van hoogteverstelling 35. Arm 31 is zodanig aangebracht dat deze niet alleen in staat is om cassettes op te nemen/af te voeren van/naar inbrengruimte 33 naar/van opslag 1008143 6 8, maar dat het eveneens mogelijk is cassettes te verplaatsen van/naar opslag 8 naar/van draaiplateau 30. Dit draaiplateau 30 is zodanig uitgevoerd dat bij rotatie de cassette geplaatst wordt tegen scheidingswand 4 waar een opening 37 is aangebracht zodat na het openen van de cassettes met behulp van arm 24 wafers stuk voor stuk uit de betreffende 5 cassette genomen kunnen worden en in het zich in kamer 22 bevindende waferrek 12 geplaatst kunnen worden. Dit waferrek 12 wordt ondersteund door schamierarm 16 die aan het uiteinde van een draagvlak 17 voorzien wordt, waarvan de afmetingen weer enigszins kleiner zijn dan die van uitsparingen 15. Deze arm 16 kan zich met het waferrek bewegen door een afsluitbare opening in scheidingswand 3. Een afsluiting 20 is 10 aanwezig om de kamer 22 afsluitbaar ten opzichte van kamers 21 en 23 te maken.
Het behandelen van een groot aantal wafers kan als volgt uitgevoerd worden:
De schematisch in fig. 1 afgebeelde operator laadt een opslag 8 door het invoeren van een aantal cassettes en het uitvoeren van bedieningshandelingen op paneel 36. Elk van de cassettes 10 wordt uit de inbrengruimte 33 met behulp van arm 31 in de daarvoor 15 aangebrachte opslagcompartimenten 9 van opslag 8 gebracht. Dit betekent dat uitgaande van de laagste positie voor het door de opening 34 nemen van de betreffende cassette 10 uit ruimte 33 deze cassette vervolgens omhoog bewogen kan worden om in een hoger compartiment 9 van de opslag 8 bewogen te worden. Door rotatie van de opslag 8 kunnen verschillende compartimenten gevuld worden met cassettes 10.
20 Na het vullen van opslag 8 is bij het automatisch uitvoeren van de inrichting volgens de onderhavige uitvinding geen verder menselijk ingrijpen meer noodzakelijk. Vervolgens worden de betreffende cassettes 10 door arm 31 uit de opslag genomen en geplaatst op draaiplateau 30. Daar worden de cassettes geroteerd en geplaatst tegen scheidingswand 4. Met behulp van arm 24 wordt wafer voor wafer uitgenomen en in 25 waferrek 22 geplaatst op zwenkarm 16 geplaatst. Ondertussen kan het draaiplateau 11 in de reactorruimte 21 optimaal bewegen met betrekking tot de behandelingen uit te voeren aan de zich binnen de reactorruimte 21 bevindende wafers. Nadat waferrek 12 in ruimte 22 gevuld is en een van de reactoren 6, 7 beschikbaar is of komt, wordt opening 19 die tot nu toe gesloten was vrijgegeven en dit gevulde waferrek op draaiplateau 11 geplaatst. 30 Vervolgens beweegt dit draaiplateau direct of later een positie en wordt een gevuld waferrek 12 van plateau 11 afgenomen. Op dit gevulde plateau bevinden zich behandelde wafers. Deze voeren een naar boven staande tegengesteld gerichte beweging uit.
Op deze wijze is het mogelijk de handeling van het uitnemen van wafers uit de 100814® 7 waferrekken uit te voeren in een ruimte buiten behandelingskamer 21. Hetzelfde geldt voor de handeling van het nemen van de wafers uit de cassettes. Het is niet langer noodzakelijk arm 31 wafer voor wafer uit de opslag naar het waferrek te laten bewegen, maar door de toepassing van het draaiplateau 30 kunnen een aantal wafers tegelijk 5 inclusief de bijbehorende cassettes verplaatst worden.
Begrepen zal worden dat zonder een aanzienlijke toename van het oppervlak van de inrichting de capaciteit daarvan, zeker bij verhoudingsgewijs kortdurende behandelingen of bij een aanzienlijk aantal reactoren, aanzienlijk vergroot kan worden zonder de kostprijs navenant te laten stijgen.
10 Degenen bekwaam in de stand der techniek zal begrijpen dat talrijke wijzigingen aan het bovenstaande mogelijk zijn. Zo kan volstaan worden met een reactor of kunnen meer dan twee reactoren aanwezig zijn. De opslag kan anders uitgevoerd zijn terwijl de verschillende verplaatsingsmechanismen eveneens afhankelijk van de behoefte aangepast worden. Dergelijke wijzigingen worden alle geacht binnen het bereik van de onderhavige 15 conclusies te liggen.
1008143

Claims (7)

1. Stelsel voor het behandelen van wafers, omvattende een ten opzichte van de omgeving afsluitbare behandelingsruimte met ten minste twee reactoren, houders voor het ontvangen van een reeks wafers alsmede in die behandelingsruimte aangebrachte 5 transportmiddelen voor het rechtopstaand verplaatsen van die houders, hulphouders voor wafers, opslagmiddelen voor het bevatten van die hulphouders, eerste overbrengmiddelen om die wafers uit de hulphouders naar die houders te verplaatsen en omgekeerd, waarbij een tussenopslag aangebracht is tussen die behandelingsruimte en de opslagmiddelen ingericht voor het ontvangen van die hulphouders, tweede 10 overbrengmiddelen om die houders van die tussenopslag voor houders naar die behandelingsruimte en omgekeerd te verplaatsen, waarbij tussen die tussenopslag voor die houders en die opslagmiddelen voor die hulphouders een tussenopslag voor die hulphouders is aangebracht en waarbij derde overbrengmiddelen aanwezig zijn voor het verplaatsen van hulphouders van/naar die opslagmiddelen naar/van die tussenopslag voor 15 hulphouders, met het kenmerk, dat die tussenopslag (22) uitgevoerd is voor het rechtopstaand ontvangen van die houders (12).
2. Stelsel volgens conclusie 1„ met het kenmerk, dat die opslag (8) uitgevoerd is voor het rechtopstaand ontvangen van die hulphouders (10) en dat die eerste overbrengmiddelen (24) een zich in hoofdzaak horizontaal uitstrekkend draagvlak voor 20 die wafers omvatten.
3. Stelsel volgens een van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat die transportmiddelen (11) een carrousel omvatten.
4. Stelsel volgens een van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat die tussenopslag een ten opzichte van de behandelingsruimte (21) en opslagmiddelen (8) 25 afsluitbare kamer (22) omvat.
5. Stelsel volgens een van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat die tussenopslag voor hulphouders een draaiplateau omvat.
6. Stelsel volgens een van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat die reactor een oven omvat.
7. Samenstel, met het kenmerk, dat dit tenminste twee aangrenzend aangebrachte stelsels volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij ten minste een stelsel twee reactoren (6,7) omvat. T008143
NL1008143A1998-01-271998-01-27Stelsel voor het behandelen van wafers.NL1008143C2 (nl)

Priority Applications (9)

Application NumberPriority DateFiling DateTitle
NL1008143ANL1008143C2 (nl)1998-01-271998-01-27Stelsel voor het behandelen van wafers.
JP2000529000AJP3399464B2 (ja)1998-01-271999-01-27ウェファー処理用システム
KR10-2000-7008144AKR100375977B1 (ko)1998-01-271999-01-27웨이퍼 처리 장치
EP99902928AEP1057212B1 (en)1998-01-271999-01-27System for the treatment of wafers
PCT/NL1999/000047WO1999038199A1 (en)1998-01-271999-01-27System for the treatment of wafers
AU23016/99AAU2301699A (en)1998-01-271999-01-27System for the treatment of wafers
US09/600,695US6663332B1 (en)1998-01-271999-01-27System for the treatment of wafers
DE69916035TDE69916035T2 (de)1998-01-271999-01-27Vorrichtung zur behandlung von halbleiterscheiben
TW088111839ATW429505B (en)1998-01-271999-07-13System for the treatment of wafers

Applications Claiming Priority (2)

Application NumberPriority DateFiling DateTitle
NL1008143ANL1008143C2 (nl)1998-01-271998-01-27Stelsel voor het behandelen van wafers.
NL10081431998-01-27

Publications (1)

Publication NumberPublication Date
NL1008143C2true NL1008143C2 (nl)1999-07-28

Family

ID=19766426

Family Applications (1)

Application NumberTitlePriority DateFiling Date
NL1008143ANL1008143C2 (nl)1998-01-271998-01-27Stelsel voor het behandelen van wafers.

Country Status (9)

CountryLink
US (1)US6663332B1 (nl)
EP (1)EP1057212B1 (nl)
JP (1)JP3399464B2 (nl)
KR (1)KR100375977B1 (nl)
AU (1)AU2301699A (nl)
DE (1)DE69916035T2 (nl)
NL (1)NL1008143C2 (nl)
TW (1)TW429505B (nl)
WO (1)WO1999038199A1 (nl)

Families Citing this family (300)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
US6632068B2 (en)*2000-09-272003-10-14Asm International N.V.Wafer handling system
TW522127B (en)*2001-02-212003-03-01Daifuku KkCargo storage facility
JP3832295B2 (ja)*2001-08-312006-10-11株式会社ダイフク荷取り扱い設備
JP3832293B2 (ja)*2001-08-312006-10-11株式会社ダイフク荷保管設備
JP3832294B2 (ja)*2001-08-312006-10-11株式会社ダイフク荷保管設備
US6573198B2 (en)2001-10-102003-06-03Asm International N.V.Earthquake protection for semiconductor processing equipment
KR20050044434A (ko)*2001-11-132005-05-12에프 에스 아이 인터내셔날,인코포레이티드초소형전자 기판을 처리하는 감소의 풋프린트 공구
US20070243317A1 (en)*2002-07-152007-10-18Du Bois Dale RThermal Processing System and Configurable Vertical Chamber
US6860710B1 (en)*2002-08-302005-03-01Novellus Systems, Inc.Lifting mechanism for integrated circuit fabrication systems
US7966969B2 (en)2004-09-222011-06-28Asm International N.V.Deposition of TiN films in a batch reactor
US7427571B2 (en)*2004-10-152008-09-23Asm International, N.V.Reactor design for reduced particulate generation
US7553516B2 (en)*2005-12-162009-06-30Asm International N.V.System and method of reducing particle contamination of semiconductor substrates
US7691757B2 (en)2006-06-222010-04-06Asm International N.V.Deposition of complex nitride films
JP4215079B2 (ja)*2006-07-312009-01-28村田機械株式会社クリーンストッカと物品の保管方法
US7740437B2 (en)*2006-09-222010-06-22Asm International N.V.Processing system with increased cassette storage capacity
US7585142B2 (en)2007-03-162009-09-08Asm America, Inc.Substrate handling chamber with movable substrate carrier loading platform
US7629256B2 (en)2007-05-142009-12-08Asm International N.V.In situ silicon and titanium nitride deposition
US8180594B2 (en)*2007-09-062012-05-15Asm International, N.V.System and method for automated customizable error diagnostics
US7833906B2 (en)2008-12-112010-11-16Asm International N.V.Titanium silicon nitride deposition
JP5212165B2 (ja)*2009-02-202013-06-19東京エレクトロン株式会社基板処理装置
US8292095B2 (en)2009-04-292012-10-23Rock-Tenn Shared Services, LlcExpandable display system
US8641350B2 (en)*2011-02-182014-02-04Asm International N.V.Wafer boat assembly, loading apparatus comprising such a wafer boat assembly and method for loading a vertical furnace
US20130023129A1 (en)2011-07-202013-01-24Asm America, Inc.Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US9048271B2 (en)2011-09-292015-06-02Asm International N.V.Modular semiconductor processing system
US10714315B2 (en)2012-10-122020-07-14Asm Ip Holdings B.V.Semiconductor reaction chamber showerhead
US9146551B2 (en)*2012-11-292015-09-29Asm Ip Holding B.V.Scheduler for processing system
KR102143966B1 (ko)*2012-12-032020-08-13에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.모듈식 수직 노 처리 시스템
US20160376700A1 (en)2013-02-012016-12-29Asm Ip Holding B.V.System for treatment of deposition reactor
US11015245B2 (en)2014-03-192021-05-25Asm Ip Holding B.V.Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10941490B2 (en)2014-10-072021-03-09Asm Ip Holding B.V.Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US9852936B2 (en)*2015-01-292017-12-26Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.Load port and method for loading and unloading cassette
US10276355B2 (en)2015-03-122019-04-30Asm Ip Holding B.V.Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en)2015-06-262019-10-29Asm Ip Holding B.V.Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
WO2017037785A1 (ja)*2015-08-282017-03-09株式会社日立国際電気基板処理装置および半導体装置の製造方法
US9502275B1 (en)*2015-10-202016-11-22Lam Research CorporationService tunnel for use on capital equipment in semiconductor manufacturing and research fabs
US10211308B2 (en)2015-10-212019-02-19Asm Ip Holding B.V.NbMC layers
US11139308B2 (en)2015-12-292021-10-05Asm Ip Holding B.V.Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en)2016-02-192020-01-07Asm Ip Holding B.V.Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10343920B2 (en)2016-03-182019-07-09Asm Ip Holding B.V.Aligned carbon nanotubes
US10367080B2 (en)2016-05-022019-07-30Asm Ip Holding B.V.Method of forming a germanium oxynitride film
US11453943B2 (en)2016-05-252022-09-27Asm Ip Holding B.V.Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en)2016-07-082020-04-07Asm Ip Holdings B.V.Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en)2016-07-082018-01-02Asm Ip Holding B.V.Selective film deposition method to form air gaps
KR102532607B1 (ko)2016-07-282023-05-15에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US9812320B1 (en)2016-07-282017-11-07Asm Ip Holding B.V.Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en)2016-07-282018-02-06Asm Ip Holding B.V.Method and apparatus for filling a gap
US11532757B2 (en)2016-10-272022-12-20Asm Ip Holding B.V.Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en)2016-11-012020-07-14ASM IP Holdings, B.V.Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko)2016-11-152023-06-21에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR102762543B1 (ko)2016-12-142025-02-05에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치
US11447861B2 (en)2016-12-152022-09-20Asm Ip Holding B.V.Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en)2016-12-152023-02-14Asm Ip Holding B.V.Sequential infiltration synthesis apparatus
KR102700194B1 (ko)2016-12-192024-08-28에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치
US10269558B2 (en)2016-12-222019-04-23Asm Ip Holding B.V.Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en)2017-01-102022-07-19Asm Ip Holding B.V.Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en)2017-02-152019-11-05Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en)2017-03-292020-01-07Asm Ip Holdings B.V.Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en)2017-05-082020-09-08Asm Ip Holdings B.V.Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US12040200B2 (en)2017-06-202024-07-16Asm Ip Holding B.V.Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
US11306395B2 (en)2017-06-282022-04-19Asm Ip Holding B.V.Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko)2017-07-182019-01-28에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11018002B2 (en)2017-07-192021-05-25Asm Ip Holding B.V.Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en)2017-07-192020-01-21Asm Ip Holding B.V.Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en)2017-07-192022-06-28Asm Ip Holding B.V.Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en)2017-07-262020-03-17Asm Ip Holdings B.V.Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
TWI815813B (zh)2017-08-042023-09-21荷蘭商Asm智慧財產控股公司用於分配反應腔內氣體的噴頭總成
US10770336B2 (en)2017-08-082020-09-08Asm Ip Holding B.V.Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en)2017-08-082020-06-23Asm Ip Holdings B.V.Radiation shield
US11769682B2 (en)2017-08-092023-09-26Asm Ip Holding B.V.Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11139191B2 (en)2017-08-092021-10-05Asm Ip Holding B.V.Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en)2017-08-292023-11-28Asm Ip Holding B.V.Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en)2017-08-302022-04-05Asm Ip Holding B.V.Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US11056344B2 (en)2017-08-302021-07-06Asm Ip Holding B.V.Layer forming method
KR102491945B1 (ko)2017-08-302023-01-26에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치
US10658205B2 (en)2017-09-282020-05-19Asm Ip Holdings B.V.Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en)2017-10-052019-09-03Asm Ip Holding B.V.Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10923344B2 (en)2017-10-302021-02-16Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
US11022879B2 (en)2017-11-242021-06-01Asm Ip Holding B.V.Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
WO2019103613A1 (en)2017-11-272019-05-31Asm Ip Holding B.V.A storage device for storing wafer cassettes for use with a batch furnace
CN111344522B (zh)2017-11-272022-04-12阿斯莫Ip控股公司包括洁净迷你环境的装置
US10872771B2 (en)2018-01-162020-12-22Asm Ip Holding B. V.Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
KR102695659B1 (ko)2018-01-192024-08-14에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.플라즈마 보조 증착에 의해 갭 충진 층을 증착하는 방법
TWI799494B (zh)2018-01-192023-04-21荷蘭商Asm 智慧財產控股公司沈積方法
US11081345B2 (en)2018-02-062021-08-03Asm Ip Holding B.V.Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en)2018-02-142021-01-19Asm Ip Holding B.V.Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
WO2019158960A1 (en)2018-02-142019-08-22Asm Ip Holding B.V.A method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10731249B2 (en)2018-02-152020-08-04Asm Ip Holding B.V.Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
KR102636427B1 (ko)2018-02-202024-02-13에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en)2018-02-232021-04-13Asm Ip Holding B.V.Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en)2018-03-012022-10-18Asm Ip Holding B.V.Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en)2018-03-092023-04-18Asm Ip Holding B.V.Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en)2018-03-162021-09-07Asm Ip Holding B.V.Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko)2018-03-272024-03-11에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11088002B2 (en)2018-03-292021-08-10Asm Ip Holding B.V.Substrate rack and a substrate processing system and method
US11230766B2 (en)2018-03-292022-01-25Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus and method
KR102600229B1 (ko)2018-04-092023-11-10에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 지지 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US12025484B2 (en)2018-05-082024-07-02Asm Ip Holding B.V.Thin film forming method
TWI811348B (zh)2018-05-082023-08-11荷蘭商Asm 智慧財產控股公司藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
US12272527B2 (en)2018-05-092025-04-08Asm Ip Holding B.V.Apparatus for use with hydrogen radicals and method of using same
KR102596988B1 (ko)2018-05-282023-10-31에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en)2018-06-042023-08-08Asm Ip Holding B.V.Gas distribution system and reactor system including same
TWI840362B (zh)2018-06-042024-05-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司水氣降低的晶圓處置腔室
US11286562B2 (en)2018-06-082022-03-29Asm Ip Holding B.V.Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en)2018-06-212020-10-06Asm Ip Holding B.V.Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko)2018-06-212023-08-21에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 시스템
KR102854019B1 (ko)2018-06-272025-09-02에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 필름 및 구조체
TWI873894B (zh)2018-06-272025-02-21荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法
US10612136B2 (en)2018-06-292020-04-07ASM IP Holding, B.V.Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10755922B2 (en)2018-07-032020-08-25Asm Ip Holding B.V.Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en)2018-07-032019-08-20Asm Ip Holding B.V.Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11053591B2 (en)2018-08-062021-07-06Asm Ip Holding B.V.Multi-port gas injection system and reactor system including same
US11430674B2 (en)2018-08-222022-08-30Asm Ip Holding B.V.Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR102707956B1 (ko)2018-09-112024-09-19에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.박막 증착 방법
US11024523B2 (en)2018-09-112021-06-01Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus and method
US11049751B2 (en)2018-09-142021-06-29Asm Ip Holding B.V.Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344B (zh)2018-10-012024-10-25Asmip控股有限公司衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en)2018-10-032022-01-25Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko)2018-10-082023-10-23에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102605121B1 (ko)2018-10-192023-11-23에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102546322B1 (ko)2018-10-192023-06-21에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en)2018-10-242022-04-12Asm Ip Holding B.V.Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US12378665B2 (en)2018-10-262025-08-05Asm Ip Holding B.V.High temperature coatings for a preclean and etch apparatus and related methods
US11087997B2 (en)2018-10-312021-08-10Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus for processing substrates
KR102748291B1 (ko)2018-11-022024-12-31에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en)2018-11-062023-02-07Asm Ip Holding B.V.Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en)2018-11-072021-06-08Asm Ip Holding B.V.Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10818758B2 (en)2018-11-162020-10-27Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10847366B2 (en)2018-11-162020-11-24Asm Ip Holding B.V.Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US12040199B2 (en)2018-11-282024-07-16Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus for processing substrates
US11217444B2 (en)2018-11-302022-01-04Asm Ip Holding B.V.Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko)2018-12-042024-02-13에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en)2018-12-132021-10-26Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TWI874340B (zh)2018-12-142025-03-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TWI866480B (zh)2019-01-172024-12-11荷蘭商Asm Ip 私人控股有限公司藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR102727227B1 (ko)2019-01-222024-11-07에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치
CN111524788B (zh)2019-02-012023-11-24Asm Ip私人控股有限公司氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
TWI845607B (zh)2019-02-202024-06-21荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備
TWI873122B (zh)2019-02-202025-02-21荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備
KR102626263B1 (ko)2019-02-202024-01-16에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
TWI838458B (zh)2019-02-202024-04-11荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司用於3d nand應用中之插塞填充沉積之設備及方法
TWI842826B (zh)2019-02-222024-05-21荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司基材處理設備及處理基材之方法
KR102782593B1 (ko)2019-03-082025-03-14에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR102858005B1 (ko)2019-03-082025-09-09에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
US11742198B2 (en)2019-03-082023-08-29Asm Ip Holding B.V.Structure including SiOCN layer and method of forming same
JP2020167398A (ja)2019-03-282020-10-08エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェードアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR102809999B1 (ko)2019-04-012025-05-19에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.반도체 소자를 제조하는 방법
KR20200123380A (ko)2019-04-192020-10-29에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.층 형성 방법 및 장치
KR20200125453A (ko)2019-04-242020-11-04에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko)2019-05-072020-11-18에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
US11289326B2 (en)2019-05-072022-03-29Asm Ip Holding B.V.Method for reforming amorphous carbon polymer film
KR20200130652A (ko)2019-05-102020-11-19에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP7598201B2 (ja)2019-05-162024-12-11エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェーウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP7612342B2 (ja)2019-05-162025-01-14エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェーウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en)2019-05-172022-04-05Asm Ip Holding B.V.Susceptor shaft
USD975665S1 (en)2019-05-172023-01-17Asm Ip Holding B.V.Susceptor shaft
USD935572S1 (en)2019-05-242021-11-09Asm Ip Holding B.V.Gas channel plate
USD922229S1 (en)2019-06-052021-06-15Asm Ip Holding B.V.Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141002A (ko)2019-06-062020-12-17에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
KR20200141931A (ko)2019-06-102020-12-21에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.석영 에피택셜 챔버를 세정하는 방법
KR20200143254A (ko)2019-06-112020-12-23에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en)2019-06-142022-03-01Asm Ip Holding B.V.Shower plate
USD931978S1 (en)2019-06-272021-09-28Asm Ip Holding B.V.Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko)2019-07-032021-01-14에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja)2019-07-092024-06-13エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh)2019-07-102021-01-12Asm Ip私人控股有限公司基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko)2019-07-162021-01-27에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치
KR102860110B1 (ko)2019-07-172025-09-16에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
KR20210010816A (ko)2019-07-172021-01-28에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
US11643724B2 (en)2019-07-182023-05-09Asm Ip Holding B.V.Method of forming structures using a neutral beam
KR20210010817A (ko)2019-07-192021-01-28에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법
TWI839544B (zh)2019-07-192024-04-21荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法
TWI851767B (zh)2019-07-292024-08-11荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法
CN112309900A (zh)2019-07-302021-02-02Asm Ip私人控股有限公司基板处理设备
US12169361B2 (en)2019-07-302024-12-17Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus and method
CN112309899A (zh)2019-07-302021-02-02Asm Ip私人控股有限公司基板处理设备
US11587814B2 (en)2019-07-312023-02-21Asm Ip Holding B.V.Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en)2019-07-312022-01-18Asm Ip Holding B.V.Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en)*2019-07-312023-02-21Asm Ip Holding B.V.Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh)2019-08-052024-02-09Asm Ip私人控股有限公司用于化学源容器的液位传感器
CN112342526A (zh)2019-08-092021-02-09Asm Ip私人控股有限公司包括冷却装置的加热器组件及其使用方法
USD965524S1 (en)2019-08-192022-10-04Asm Ip Holding B.V.Susceptor support
USD965044S1 (en)2019-08-192022-09-27Asm Ip Holding B.V.Susceptor shaft
JP2021031769A (ja)2019-08-212021-03-01エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ.成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD930782S1 (en)2019-08-222021-09-14Asm Ip Holding B.V.Gas distributor
USD940837S1 (en)2019-08-222022-01-11Asm Ip Holding B.V.Electrode
USD979506S1 (en)2019-08-222023-02-28Asm Ip Holding B.V.Insulator
USD949319S1 (en)2019-08-222022-04-19Asm Ip Holding B.V.Exhaust duct
KR20210024423A (ko)2019-08-222021-03-05에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
KR20210024420A (ko)2019-08-232021-03-05에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
US11286558B2 (en)2019-08-232022-03-29Asm Ip Holding B.V.Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR102806450B1 (ko)2019-09-042025-05-12에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR102733104B1 (ko)2019-09-052024-11-22에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치
US11562901B2 (en)2019-09-252023-01-24Asm Ip Holding B.V.Substrate processing method
CN112593212B (zh)2019-10-022023-12-22Asm Ip私人控股有限公司通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TWI846953B (zh)2019-10-082024-07-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司基板處理裝置
KR20210042810A (ko)2019-10-082021-04-20에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
TW202128273A (zh)2019-10-082021-08-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司氣體注入系統、及將材料沉積於反應室內之基板表面上的方法
TWI846966B (zh)2019-10-102024-07-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構
US12009241B2 (en)2019-10-142024-06-11Asm Ip Holding B.V.Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh)2019-10-162024-03-11荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en)2019-10-172023-04-25Asm Ip Holding B.V.Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR102845724B1 (ko)2019-10-212025-08-13에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko)2019-10-252021-05-07에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en)2019-10-292023-05-09Asm Ip Holding B.V.Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko)2019-11-052021-05-14에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en)2019-11-152022-11-15Asm Ip Holding B.V.Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR102861314B1 (ko)2019-11-202025-09-17에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697B (zh)2019-11-262025-07-29Asmip私人控股有限公司基板处理设备
US11450529B2 (en)2019-11-262022-09-20Asm Ip Holding B.V.Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface
CN120432376A (zh)2019-11-292025-08-05Asm Ip私人控股有限公司基板处理设备
CN112885692B (zh)2019-11-292025-08-15Asmip私人控股有限公司基板处理设备
JP7527928B2 (ja)2019-12-022024-08-05エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko)2019-12-042021-06-15에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치
KR20210078405A (ko)2019-12-172021-06-28에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.바나듐 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 바나듐 나이트라이드 층을 포함하는 구조
KR20210080214A (ko)2019-12-192021-06-30에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
JP7636892B2 (ja)2020-01-062025-02-27エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェーチャネル付きリフトピン
JP7730637B2 (ja)2020-01-062025-08-28エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェーガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
US11993847B2 (en)2020-01-082024-05-28Asm Ip Holding B.V.Injector
KR20210093163A (ko)2020-01-162021-07-27에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.고 종횡비 피처를 형성하는 방법
KR102675856B1 (ko)2020-01-202024-06-17에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TWI889744B (zh)2020-01-292025-07-11荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司污染物捕集系統、及擋板堆疊
TW202513845A (zh)2020-02-032025-04-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司半導體裝置結構及其形成方法
KR20210100010A (ko)2020-02-042021-08-13에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en)2020-02-072023-10-03Asm Ip Holding B.V.Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
KR20210103956A (ko)2020-02-132021-08-24에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.수광 장치를 포함하는 기판 처리 장치 및 수광 장치의 교정 방법
TW202146691A (zh)2020-02-132021-12-16荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司氣體分配總成、噴淋板總成、及調整至反應室之氣體的傳導率之方法
TWI855223B (zh)2020-02-172024-09-11荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司用於生長磷摻雜矽層之方法
CN113410160A (zh)2020-02-282021-09-17Asm Ip私人控股有限公司专用于零件清洁的系统
KR20210113043A (ko)2020-03-042021-09-15에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.반응기 시스템용 정렬 고정구
US11876356B2 (en)2020-03-112024-01-16Asm Ip Holding B.V.Lockout tagout assembly and system and method of using same
KR20210116240A (ko)2020-03-112021-09-27에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR102775390B1 (ko)2020-03-122025-02-28에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
US12173404B2 (en)2020-03-172024-12-24Asm Ip Holding B.V.Method of depositing epitaxial material, structure formed using the method, and system for performing the method
KR102755229B1 (ko)2020-04-022025-01-14에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.박막 형성 방법
TWI887376B (zh)2020-04-032025-06-21荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司半導體裝置的製造方法
TWI888525B (zh)2020-04-082025-07-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
KR20210128343A (ko)2020-04-152021-10-26에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11821078B2 (en)2020-04-152023-11-21Asm Ip Holding B.V.Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en)2020-04-162024-05-28Asm Ip Holding B.V.Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
KR20210130646A (ko)2020-04-212021-11-01에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판을 처리하기 위한 방법
CN113555279A (zh)2020-04-242021-10-26Asm Ip私人控股有限公司形成含氮化钒的层的方法及包含其的结构
KR20210132600A (ko)2020-04-242021-11-04에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR20210132612A (ko)2020-04-242021-11-04에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.바나듐 화합물들을 안정화하기 위한 방법들 및 장치
TW202208671A (zh)2020-04-242022-03-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司形成包括硼化釩及磷化釩層的結構之方法
KR102866804B1 (ko)2020-04-242025-09-30에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리
KR102783898B1 (ko)2020-04-292025-03-18에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko)2020-05-012021-11-11에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
JP7726664B2 (ja)2020-05-042025-08-20エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー基板を処理するための基板処理システム
KR102788543B1 (ko)2020-05-132025-03-27에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202146699A (zh)2020-05-152021-12-16荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統
KR20210143653A (ko)2020-05-192021-11-29에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치
KR102795476B1 (ko)2020-05-212025-04-11에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
KR20210145079A (ko)2020-05-212021-12-01에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판을 처리하기 위한 플랜지 및 장치
TWI873343B (zh)2020-05-222025-02-21荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司用於在基材上形成薄膜之反應系統
KR20210146802A (ko)2020-05-262021-12-06에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.붕소 및 갈륨을 함유한 실리콘 게르마늄 층을 증착하는 방법
TWI876048B (zh)2020-05-292025-03-11荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司基板處理方法
TW202212620A (zh)2020-06-022022-04-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法
TW202208659A (zh)2020-06-162022-03-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司沉積含硼之矽鍺層的方法
TW202218133A (zh)2020-06-242022-05-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司形成含矽層之方法
TWI873359B (zh)2020-06-302025-02-21荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司基板處理方法
US12431354B2 (en)2020-07-012025-09-30Asm Ip Holding B.V.Silicon nitride and silicon oxide deposition methods using fluorine inhibitor
TW202202649A (zh)2020-07-082022-01-16荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司基板處理方法
KR20220010438A (ko)2020-07-172022-01-25에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법
TWI878570B (zh)2020-07-202025-04-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司用於沉積鉬層之方法及系統
KR20220011092A (ko)2020-07-202022-01-27에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.전이 금속층을 포함하는 구조체를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US12322591B2 (en)2020-07-272025-06-03Asm Ip Holding B.V.Thin film deposition process
KR20220021863A (ko)2020-08-142022-02-22에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 방법
US12040177B2 (en)2020-08-182024-07-16Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
TW202228863A (zh)2020-08-252022-08-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司清潔基板的方法、選擇性沉積的方法、及反應器系統
US11725280B2 (en)2020-08-262023-08-15Asm Ip Holding B.V.Method for forming metal silicon oxide and metal silicon oxynitride layers
TW202229601A (zh)2020-08-272022-08-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、裝置結構、及基板處理系統
TW202217045A (zh)2020-09-102022-05-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司沉積間隙填充流體之方法及相關系統和裝置
USD990534S1 (en)2020-09-112023-06-27Asm Ip Holding B.V.Weighted lift pin
KR20220036866A (ko)2020-09-162022-03-23에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.실리콘 산화물 증착 방법
USD1012873S1 (en)2020-09-242024-01-30Asm Ip Holding B.V.Electrode for semiconductor processing apparatus
TWI889903B (zh)2020-09-252025-07-11荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司基板處理方法
US12009224B2 (en)2020-09-292024-06-11Asm Ip Holding B.V.Apparatus and method for etching metal nitrides
KR20220045900A (ko)2020-10-062022-04-13에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치
CN114293174A (zh)2020-10-072022-04-08Asm Ip私人控股有限公司气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备
TW202229613A (zh)2020-10-142022-08-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202232565A (zh)2020-10-152022-08-16荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司製造半導體裝置之方法及使用乙太網路控制自動化技術之基板處理裝置
TW202217037A (zh)2020-10-222022-05-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh)2020-10-282022-06-16荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202229620A (zh)2020-11-122022-08-01特文特大學沉積系統、用於控制反應條件之方法、沉積方法
TW202229795A (zh)2020-11-232022-08-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司具注入器之基板處理設備
TW202235649A (zh)2020-11-242022-09-16荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司填充間隙之方法與相關之系統及裝置
TW202235675A (zh)2020-11-302022-09-16荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司注入器、及基板處理設備
US12255053B2 (en)2020-12-102025-03-18Asm Ip Holding B.V.Methods and systems for depositing a layer
TW202233884A (zh)2020-12-142022-09-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司形成臨限電壓控制用之結構的方法
US11946137B2 (en)2020-12-162024-04-02Asm Ip Holding B.V.Runout and wobble measurement fixtures
TW202232639A (zh)2020-12-182022-08-16荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司具有可旋轉台的晶圓處理設備
TW202231903A (zh)2020-12-222022-08-16荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
TW202242184A (zh)2020-12-222022-11-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司前驅物膠囊、前驅物容器、氣相沉積總成、及將固態前驅物裝載至前驅物容器中之方法
TW202226899A (zh)2020-12-222022-07-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司具匹配器的電漿處理裝置
USD981973S1 (en)2021-05-112023-03-28Asm Ip Holding B.V.Reactor wall for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en)2021-05-112024-04-23Asm Ip Holding B.V.Electrode for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en)2021-05-112023-03-14Asm Ip Holding B.V.Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en)2021-05-112023-03-14Asm Ip Holding B.V.Gas distributor for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en)2021-09-072023-06-27Asm Ip Holding B.V.Gas flow control plate
USD1060598S1 (en)2021-12-032025-02-04Asm Ip Holding B.V.Split showerhead cover

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
US5387265A (en)*1991-10-291995-02-07Kokusai Electric Co., Ltd.Semiconductor wafer reaction furnace with wafer transfer means
US5464313A (en)*1993-02-081995-11-07Tokyo Electron Kabushiki KaishaHeat treating apparatus

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
US4986715A (en)*1988-07-131991-01-22Tokyo Electron LimitedStock unit for storing carriers
US5254170A (en)1989-08-071993-10-19Asm Vt, Inc.Enhanced vertical thermal reactor system
KR0153250B1 (ko)1990-06-281998-12-01카자마 겐쥬종형 열처리 장치
NL9200446A (nl)1992-03-101993-10-01Tempress B VInrichting voor het behandelen van microschakeling-schijven (wafers).
KR100221983B1 (ko)*1993-04-131999-09-15히가시 데쓰로처리장치
FR2719893B1 (fr)*1994-05-131996-08-02Europ PropulsionDispositif de chargement d'un four spatial automatique.
JPH08213446A (ja)*1994-12-081996-08-20Tokyo Electron Ltd処理装置
JP3478364B2 (ja)*1995-06-152003-12-15株式会社日立国際電気半導体製造装置
KR100244041B1 (ko)*1995-08-052000-02-01엔도 마코토기판처리장치
NL1005102C2 (nl)1997-01-271998-07-29Advanced Semiconductor MatInrichting voor het behandelen van halfgeleiderschijven.
NL1009327C2 (nl)*1998-06-051999-12-10Asm IntWerkwijze en inrichting voor het overbrengen van wafers.
JP2001284276A (ja)*2000-03-302001-10-12Hitachi Kokusai Electric Inc基板処理装置
KR20020019414A (ko)*2000-09-052002-03-12엔도 마코토기판 처리 장치 및 기판 처리 장치를 이용한 반도체디바이스 제조 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
US5387265A (en)*1991-10-291995-02-07Kokusai Electric Co., Ltd.Semiconductor wafer reaction furnace with wafer transfer means
US5464313A (en)*1993-02-081995-11-07Tokyo Electron Kabushiki KaishaHeat treating apparatus

Also Published As

Publication numberPublication date
EP1057212A1 (en)2000-12-06
AU2301699A (en)1999-08-09
EP1057212B1 (en)2004-03-31
DE69916035D1 (de)2004-05-06
DE69916035T2 (de)2004-08-26
US6663332B1 (en)2003-12-16
KR100375977B1 (ko)2003-03-15
KR20010034389A (ko)2001-04-25
JP3399464B2 (ja)2003-04-21
WO1999038199A1 (en)1999-07-29
JP2002502112A (ja)2002-01-22
TW429505B (en)2001-04-11

Similar Documents

PublicationPublication DateTitle
NL1008143C2 (nl)Stelsel voor het behandelen van wafers.
NL1009327C2 (nl)Werkwijze en inrichting voor het overbrengen van wafers.
US7740437B2 (en)Processing system with increased cassette storage capacity
US7112303B2 (en)Specimen centrifuge apparatus
KR100233310B1 (ko)열처리장치
KR20250072933A (ko)수직 배치 퍼니스 어셈블리
US6129428A (en)Storage device for objects, storage station and air-conditioned cabinet
US6871655B2 (en)Automated semiconductor processing systems
WO1997003003A1 (en)Wafer transfer system having rotational capability
WO1998036444A1 (en)Device for processing semiconductor wafers
KR20030074486A (ko)퍼니스 내에서 웨이퍼의 배치처리를 위한 방법 및 장치
KR20010005697A (ko)웨이퍼를 카세트로부터 노로 운반하는 시스템 및 그 방법
US20050135905A1 (en)Glass substrate transporting facility
JP4004310B2 (ja)培養装置
US5735661A (en)Transporter for storing and carrying multiple articles, such as coin collection boxes
GB2613547A (en)Shelf de-stacker
RU2717874C1 (ru)Устройство для хранения и выдачи штучных товаров
JPH074408U (ja)自動保管検索装置
JP4001370B2 (ja)自動保管棚のトレイ落下防止装置
JP3447841B2 (ja)収容箱ストックモジュールおよびこれを用いた部品供給装置
JPS63277109A (ja)昇降式貯留装置
JP4097358B2 (ja)基板処理装置および基板処理方法
CN115279671A (zh)具有彼此倾斜定向的两个转移位置的储存系统
JPH01303211A (ja)自動保管検索装置
JPH0651524B2 (ja)物品収容装置

Legal Events

DateCodeTitleDescription
VD1Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date:20020801


[8]ページ先頭

©2009-2025 Movatter.jp