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KR960023228A - 화학 증착에 의한 박막 형성 장치 및 방법 - Google Patents

화학 증착에 의한 박막 형성 장치 및 방법
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Abstract

CVD 공정에 의해 기판(17) 상에 박막을 석출시키는 CVD 장치는 액체 CVD 재료를 담고 있는 재료 용기(5)와, CVD 재료를 증발시키는 증발기(4)로 액체 CVD 재료를 공급하는 재료 공급기(6)와, CVD 재료 가스를 사용하여 기판(17)상에 박막을 형성하는 반응 챔버(15)를 갖고 있다. 여기서, 증발기(4) 및 이 증발기(4)와 반응 챔버(15) 사이의 배관부는 모두 반응 챔버(15)상에 배치된 온도 조절 박스(34)내에 수용되어 있다. 따라서, 장치의 구조가 단순화되는 동시에, 장치의 열효율이 개선된다.

Description

화학 증착에 의한 박막 형성 장치 및 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 일 실시예에 따른 CVD 장치의 개략 단면도, 제2도는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 CVD 장치의 개략 단면도, 제3도는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 CVD 장치의 개략 단면도.

Claims (14)

  1. CVD 공정에 의해 기판 상에 박막을 석출시키는 장치에 있어서, 하나 이상의 유기금속 복합물이 용매에 용해되어 있는 용액을 포함하는 액체 CVD 재료를 담고 있는 재료 수용 수단과, 상기 재료 수용 수단 내의 상기 재료를 일정한 유동률로 공급하는 하나 이상의 재료 공급 수단과, CVD 재료 가스를 형성하도록 상기 재료 공급 수단으로부터 공급된 상기 액체 CVD 재료를 가열함으로써 증발시키는 증발기와, 상기 CVD 재료가스를 사용하여 상기 기판 상에 상기 박막을 형성하는 반응 챔버와, 용매가 이미 혼합되어 있는 불활성 가스를 상기 증발기로 일정한 유동률로 공급하는 일정 유동 공급 수단과, 상기 재료 공급 수단으로부터 상기 증발기로 공급된 상기 액체 CVD 재료를 일정한 유동률로 상기 불활성 가스에 수용하는 유동 수용 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 석출 장치.
  2. CVD 공정에 의해 기판 상에 박막을 석출시키는 장치에 있어서, 액체 CVD 재료를 담고 있는 재료 수용수단과, CVD 재료 가스를 형성하도록 재료 공급 수단으로부터 공급된 액체 CVD 재료를 고온으로 가열함으로써 증발시키는 증발기로 상기 재료 수용 수단 내의 상기 액체 CVD 재료를 액체 상태로 유지하면서 공급하는 재료 공급수단과, 상기 CVD 재료 가스를 사용하여 상기 기판 상에 상기 박막을 형성하는 반응챔버를 구비하고; 상기 반응 챔버는, 상기 박막을 형성하도록 기판을 가열하기 위해, 각각 선형으로 배열되고 각각의 재료 방출률을 독립적으로 제어할 수 있는 복수개의 가스 헤드와 각각 선형으로 배열된 복수개의 램프 가열기 아래에서 상기 기판을 이동시키면서 박막 형성 처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 박막 석출 장치.
  3. CVD 공정에 의해 기판 상에 박막을 석출시키는 장치에 있어서, 액체 CVD 재료를 담고 있는 재료 수용수단과, CVD 재료 가스를 형성하도록 재료 공급 수단으로부터 공급된 액체 CVD 재료를 고온으로 가열함으로써 증발시키는 증발기로 상기 재료 수용 수단 내의 상기 액체 CVD 재료를 액체 상태로 유지하면서 공급하는 재료 공급 수단과, 상기 CVD 재료 가스를 사용하여 상기 기판 상에 상기 박막을 형성하는 반응챔버를 구비하고; 상기 재료 수용 수단은 티타닐 비스(디피발로일메타나토)[TiO(DPM)2], 비스(디피발로일메타나토) 바륨[Ba(DPM)2], 비스(디피발로일메타나토) 스트론튬[Sr(DPM)2] 또는 타타늄 테트라이소프로프옥사이드(TTIP)가 0.01몰/리터의 농도로 테트라하이드로퓨란(THF)에 용해되어 있는 용액을 포함하는 100 내지 3000cc의 액체 CVD 재료를 담고 있고; 상기 반응 챔버는, 바륨 스트론튬 티타네이트(BST) 박막을 형성하도록 상기 기판을 가열하기 위해, 각각 선형으로 배열되고 각각의 재료 방출률을 독립적으로 제어할 수 있는 복수개의 가스 헤드와 각각 선형으로 배열된 복수개의 램프 가열기 아래에서 상기 기판을 이동시키면서 박막 형성 처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 박막 석출 장치.
  4. CVD 공정에 의해 기판 상에 박막을 석출시키는 장치에 있어서, 유기금속 복합물이 용매에 용해되어 있는 액체 CVD 재료를 담고 있는 재료 수용 수단과, 상기 액체 CVD 재료를 일정한 유동률로 공급하는 재료 공급 수단과; CVD 재료 가스를 형성하도록 상기 재료 공급 수단으로부터 공급된 상기 액체 CVD 재료를 가열함으로써 증발시키는 증발기와, 상기 CVD 재료 가스를 사용하여 상기 기판 상에 상기 박막을 형성하는 반응 챔버를 구비하고; 상기 증발기는 원통형을 갖고 있고, 상기 액체 CVD 재료가 상기 증발기의 접선 방향으로 증발기 속으로 도입되도록 하는 방식으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 박막 석출 장치.
  5. CVD 공정에 의해 기판 상에 박막을 석출시키는 방법에 있어서, 유기금속 복합물이 용매에 용해되어 있는 액체 CVD 재료를 담고 있는 재료 수용 수단과, 상기 액체 CVD 재료를 일정한 유동률로 공급하는 재료 공급 수단과, CVD 재료 가스를 형성하도록 상기 재료 공급 수단으로부터 공급된 상기 액체 CVD 재료를 가열함으로써 증발시키는 증발기와, 상기 CVD 재료 가스를 사용하여 상기 기판 상에 상기 박막을 형성하는 반응 챔버와, 상기 CVD 재료 가스의 농도를 검출하는 광 흡수 셀을 구비하고; 상기 광 흡수 셀의 시료 부재는 상기 증발기와 상기 반응 챔버 사이의 CVD 재료 공급 시스템에 대면하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 석출 장치.
  6. CVD 공정에 의해 기판 상에 박막을 석출시키는 방법에 있어서, 하나 이상의 유기금속 복합물이 용매에 용해되어 있는 용액을 포함하고 재료 용기 내에 담겨 있는 액체 CVD 재료를 액체 상태로 유지하면서 재료 공급기에 의해 증발기로 일정한 유동률로 공급하는 단계와, CVD 재료 가스를 형성하도록 상기 액체 CVD 재료를 증발기 내에서 가열하여 증발시키는 단계와, 금속 산화물 박막을 반응 챔버 내의 상기 CVD 재료 가스를 사용하여 상기 기판 상에 형성하는 단계를 구비하고; 상기 박막은 적어도 티타늄을 포함하고, 각각 티타늄의 유기금속 복합물인 TTIP 및 TiO(DPM)2가 상기 유기금속 복합물로서 함께 사용되는 것을 특징으로 하는 박막 석출 방법.
  7. CVD 공정에 의해 기판 상에 박막을 석출시키는 방법에 있어서, 하나 이상의 유기금속 복합물이 용매에 용해되어 있는 용액을 포함하고 재료 용기 내에 담겨 있는 액체 CVD 재료를 액체 상태로 유지하면서 재료 공급기에 의해 증발기로 일정한 유동률로 공급하는 단계와, CVD 재료 가스를 형성하도록 상기 액체 CVD 재료를 증발기 내에서 가열하여 증발시키는 단계와, 금속 산화물 박막을 반응 챔버 내의 상기 CVD 재료 가스를 사용하여 상기 기판 상에 형성하는 단계를 구비하고; 상기 박막은 적어도 티타늄을 포함하고, 상기 박막 형성 단계에서, BST 박막이 초기 단계에서 스퍼터링에 의해 형성되고, 그 다음에 소둔 처리가 수행된 다음, TiO(DPM)2용액을 사용하여 상기 박막이 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 석출 방법.
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JP6326971AJPH08176826A (ja)1994-12-281994-12-28Cvd法による薄膜の堆積装置及び堆積方法並びに該堆積装置又は該堆積方法で用いられるcvd原料及び液体原料容器
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
KR100297003B1 (ko)*1998-02-102001-08-07서성기박막증착장치

Families Citing this family (391)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
JP2799134B2 (ja)1992-09-221998-09-17三菱電機株式会社チタン酸バリウムストロンチウム系誘電体薄膜用cvd原料およびメモリー用キャパシタ
US6103002A (en)1993-09-142000-08-15Mitsubishi Denki Kabushiki KaishaCVD method for forming oxide-system dielectric thin film
TW340876B (en)*1996-03-271998-09-21Nisshin Steel Co LtdMethod and apparatus for controlling the deposition amount of a plating metal as well as method and apparatus for measuring the amount of a metal vapor
US6074487A (en)*1997-02-132000-06-13Shimadzu CorporationUnit for vaporizing liquid materials
US6551665B1 (en)*1997-04-172003-04-22Micron Technology, Inc.Method for improving thickness uniformity of deposited ozone-TEOS silicate glass layers
JP2999751B2 (ja)*1997-06-272000-01-17三星電子株式会社シリカ膜の製造装置及びその製造方法
US6045864A (en)*1997-12-012000-04-043M Innovative Properties CompanyVapor coating method
JPH11176819A (ja)*1997-12-051999-07-02Mitsubishi Electric Corp高誘電率薄膜形成用cvd溶液原料のモニター方法およびその装置
JP3189780B2 (ja)*1998-03-242001-07-16日本電気株式会社半導体装置の製造装置及びその製造方法
JP2002511529A (ja)1998-04-142002-04-16シーブイデイ・システムズ・インコーポレーテツド薄膜蒸着システム
US6296711B1 (en)1998-04-142001-10-02Cvd Systems, Inc.Film processing system
US6136725A (en)*1998-04-142000-10-24Cvd Systems, Inc.Method for chemical vapor deposition of a material on a substrate
US6022416A (en)*1998-04-232000-02-08Novellus Systems, Inc.Point-of-use vaporization system and method
JP3065041B2 (ja)*1998-10-292000-07-12アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド半導体デバイスの成膜方法及び成膜装置
WO2000036640A1 (en)1998-12-162000-06-22Tokyo Electron LimitedMethod of forming thin film
JP3420520B2 (ja)*1999-01-132003-06-23キヤノン株式会社非蒸発性ゲッターの製造方法及び画像形成装置
US6143080A (en)*1999-02-022000-11-07Silicon Valley Group Thermal Systems LlcWafer processing reactor having a gas flow control system and method
WO2000048051A1 (de)*1999-02-102000-08-17Schunk Kohlenstofftechnik GmbhVerfahren zur regelung eines hochtemperatur-gasphasen-prozesses und verwendung des verfahrens
JP2000345345A (ja)*1999-06-042000-12-12Mitsubishi Electric CorpCvd装置およびcvd装置用気化装置
JP2000353700A (ja)1999-06-142000-12-19Mitsubishi Electric Corp高誘電率薄膜の形成方法および半導体装置の製造方法
US6943392B2 (en)1999-08-302005-09-13Micron Technology, Inc.Capacitors having a capacitor dielectric layer comprising a metal oxide having multiple different metals bonded with oxygen
US6444478B1 (en)1999-08-312002-09-03Micron Technology, Inc.Dielectric films and methods of forming same
KR100649852B1 (ko)*1999-09-092006-11-24동경 엘렉트론 주식회사기화기 및 이것을 이용한 반도체 제조 시스템
WO2001029282A2 (en)*1999-10-202001-04-26Cvd Systems, Inc.Fluid processing system
US6335049B1 (en)*2000-01-032002-01-01Micron Technology, Inc.Chemical vapor deposition methods of forming a high K dielectric layer and methods of forming a capacitor
EP1149932A3 (en)*2000-01-262003-09-10Iljin Nanotech Co., Ltd.Thermal chemical vapor deposition apparatus and method of synthesizing carbon nanotubes using the same
DE10007059A1 (de)*2000-02-162001-08-23Aixtron AgVerfahren und Vorrichtung zur Herstellung von beschichteten Substraten mittels Kondensationsbeschichtung
WO2001067821A1 (en)*2000-03-072001-09-13Chang Robert P HCarbon nanostructures and methods of preparation
JP3646784B2 (ja)*2000-03-312005-05-11セイコーエプソン株式会社薄膜パタ−ンの製造方法および微細構造体
DE10021530C1 (de)*2000-05-032001-09-27ZswVerdampferquelle mit beheizbarem Dampfauslassrohr
US6558517B2 (en)*2000-05-262003-05-06Micron Technology, Inc.Physical vapor deposition methods
US6572706B1 (en)*2000-06-192003-06-03Simplus Systems CorporationIntegrated precursor delivery system
JP2002053962A (ja)*2000-08-012002-02-19Tokyo Electron Ltd気相成長方法及び気相成長装置並びに気相成長装置用の気化器
US6566147B2 (en)2001-02-022003-05-20Micron Technology, Inc.Method for controlling deposition of dielectric films
US6596641B2 (en)*2001-03-012003-07-22Micron Technology, Inc.Chemical vapor deposition methods
US6838122B2 (en)2001-07-132005-01-04Micron Technology, Inc.Chemical vapor deposition methods of forming barium strontium titanate comprising dielectric layers
US20030017266A1 (en)2001-07-132003-01-23Cem BasceriChemical vapor deposition methods of forming barium strontium titanate comprising dielectric layers, including such layers having a varied concentration of barium and strontium within the layer
US7011978B2 (en)2001-08-172006-03-14Micron Technology, Inc.Methods of forming capacitor constructions comprising perovskite-type dielectric materials with different amount of crystallinity regions
KR100434516B1 (ko)*2001-08-272004-06-05주성엔지니어링(주)반도체 제조장치
FR2829037B1 (fr)*2001-08-282003-12-19Joint Industrial Processors For ElectronicsDispositif a enceintes multiples pour l'evaporation fractionnee et la separation d'une solution
JP4071968B2 (ja)*2002-01-172008-04-02東芝三菱電機産業システム株式会社ガス供給システム及びガス供給方法
JP3931683B2 (ja)*2002-01-212007-06-20株式会社高純度化学研究所化学気相成長法によるpzt薄膜の製造方法
JP3828821B2 (ja)*2002-03-132006-10-04株式会社堀場エステック液体材料気化供給装置
US6758591B1 (en)2002-03-222004-07-06Novellus Systems, Inc.Mixing of materials in an integrated circuit manufacturing equipment
JP4391413B2 (ja)*2002-05-292009-12-24株式会社渡辺商行気化器、分散器、成膜装置、及び、気化方法
KR20040007963A (ko)*2002-07-152004-01-28삼성전자주식회사단원자층 증착 반응장치
US7393416B2 (en)*2002-08-272008-07-01General Electric CompanyVapor deposition process and apparatus therefor
US6828252B2 (en)*2002-10-222004-12-07Micron Technology, Inc.Method of etching a contact opening
JP4202856B2 (ja)*2003-07-252008-12-24東京エレクトロン株式会社ガス反応装置
SE0400582D0 (sv)*2004-03-052004-03-05Forskarpatent I Uppsala AbMethod for in-line process control of the CIGS process
JP4366226B2 (ja)*2004-03-302009-11-18東北パイオニア株式会社有機elパネルの製造方法、有機elパネルの成膜装置
US20050223984A1 (en)*2004-04-082005-10-13Hee-Gyoun LeeChemical vapor deposition (CVD) apparatus usable in the manufacture of superconducting conductors
US20050223983A1 (en)*2004-04-082005-10-13Venkat SelvamanickamChemical vapor deposition (CVD) apparatus usable in the manufacture of superconducting conductors
TWI278899B (en)*2004-08-232007-04-11Ind Tech Res InstApparatus for manufacturing a quantum-dot element
TWI281691B (en)2004-08-232007-05-21Ind Tech Res InstMethod for manufacturing a quantum-dot element
EP1831424B1 (en)*2004-12-302009-04-08LG Electronics Inc.Method for fabricating an ultra hydrophilic ti-o-c based nano film
JP5137366B2 (ja)*2006-01-242013-02-06株式会社日立国際電気基板処理システム及び液体材料供給装置
US20070194470A1 (en)*2006-02-172007-08-23Aviza Technology, Inc.Direct liquid injector device
JP5063969B2 (ja)*2006-09-292012-10-31東京エレクトロン株式会社蒸着装置、蒸着装置の制御装置、蒸着装置の制御方法および蒸着装置の使用方法
US8024959B2 (en)*2007-09-282011-09-27Taiyo Yuden Co., Ltd.Gas sensor and gas detection method
EP2090674B1 (en)*2008-01-252013-03-13Applied Materials, Inc.Vacuum coating installation and method of producing a coating layer on a substrate.
US8105648B2 (en)*2008-05-132012-01-31United Microelectronics Corp.Method for operating a chemical deposition chamber
US20110308463A1 (en)*2008-05-302011-12-22Alta Devices, Inc.Chemical vapor deposition reactor with isolated sequential processing zones
US8602707B2 (en)*2008-05-302013-12-10Alta Devices, Inc.Methods and apparatus for a chemical vapor deposition reactor
US20100206229A1 (en)*2008-05-302010-08-19Alta Devices, Inc.Vapor deposition reactor system
DE102008026974A1 (de)*2008-06-032009-12-10Aixtron AgVerfahren und Vorrichtung zum Abscheiden dünner Schichten aus polymeren Para-Xylylene oder substituiertem Para-Xylylene
JP2010077508A (ja)*2008-09-262010-04-08Tokyo Electron Ltd成膜装置及び基板処理装置
EP2199425A1 (fr)2008-12-182010-06-23ArcelorMittal FranceGénérateur de vapeur industriel pour le dépôt d'un revêtement d'alliage sur une bande métallique (II)
KR20110131291A (ko)*2009-03-162011-12-06알타 디바이씨즈, 인크.가열 램프 시스템 및 그의 방법
US9394608B2 (en)2009-04-062016-07-19Asm America, Inc.Semiconductor processing reactor and components thereof
US8802201B2 (en)2009-08-142014-08-12Asm America, Inc.Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
KR101129035B1 (ko)*2010-04-122012-03-23주식회사 테라세미콘금속 혼입층 형성장치
WO2011105830A2 (ko)*2010-02-262011-09-01주식회사 테라세미콘다결정 실리콘층 제조방법 및 이를 위한 금속 혼입층 형성장치
US9175397B2 (en)*2010-03-152015-11-03Alliance For Sustainable Energy, LlcMultilayer heterostructures and their manufacture
US20120132272A1 (en)2010-11-192012-05-31Alliance For Sustainable Energy, Llc.Solution processed metal oxide thin film hole transport layers for high performance organic solar cells
US20130023129A1 (en)2011-07-202013-01-24Asm America, Inc.Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US9017481B1 (en)2011-10-282015-04-28Asm America, Inc.Process feed management for semiconductor substrate processing
JP5622755B2 (ja)*2012-01-232014-11-12株式会社東芝超電導線材の製造装置及び製造方法
KR20130119107A (ko)*2012-04-232013-10-31삼성에스디아이 주식회사증착장치
US10714315B2 (en)2012-10-122020-07-14Asm Ip Holdings B.V.Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en)2013-02-012016-12-29Asm Ip Holding B.V.System for treatment of deposition reactor
US9859515B2 (en)2013-03-072018-01-02Alliance For Sustainable Energy, LlcMethods for producing thin film charge selective transport layers
MY193579A (en)*2013-11-192022-10-19Agc IncThin film formation method and coated glass
US11015245B2 (en)2014-03-192021-05-25Asm Ip Holding B.V.Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10858737B2 (en)2014-07-282020-12-08Asm Ip Holding B.V.Showerhead assembly and components thereof
US9890456B2 (en)2014-08-212018-02-13Asm Ip Holding B.V.Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
US10941490B2 (en)2014-10-072021-03-09Asm Ip Holding B.V.Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
DE102014115497A1 (de)*2014-10-242016-05-12Aixtron SeTemperierte Gaszuleitung mit an mehreren Stellen eingespeisten Verdünnungsgasströmen
US9951420B2 (en)*2014-11-102018-04-24Sol Voltaics AbNanowire growth system having nanoparticles aerosol generator
US10276355B2 (en)2015-03-122019-04-30Asm Ip Holding B.V.Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en)2015-06-262019-10-29Asm Ip Holding B.V.Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10211308B2 (en)2015-10-212019-02-19Asm Ip Holding B.V.NbMC layers
US10533264B1 (en)2015-12-022020-01-14General Graphene Corp.Apparatus for producing graphene and other 2D materials
US11139308B2 (en)2015-12-292021-10-05Asm Ip Holding B.V.Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en)2016-02-192020-01-07Asm Ip Holding B.V.Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10343920B2 (en)2016-03-182019-07-09Asm Ip Holding B.V.Aligned carbon nanotubes
US10865475B2 (en)2016-04-212020-12-15Asm Ip Holding B.V.Deposition of metal borides and silicides
US10190213B2 (en)2016-04-212019-01-29Asm Ip Holding B.V.Deposition of metal borides
US10367080B2 (en)2016-05-022019-07-30Asm Ip Holding B.V.Method of forming a germanium oxynitride film
US11453943B2 (en)2016-05-252022-09-27Asm Ip Holding B.V.Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US9859151B1 (en)2016-07-082018-01-02Asm Ip Holding B.V.Selective film deposition method to form air gaps
US10612137B2 (en)2016-07-082020-04-07Asm Ip Holdings B.V.Organic reactants for atomic layer deposition
US10714385B2 (en)2016-07-192020-07-14Asm Ip Holding B.V.Selective deposition of tungsten
US9812320B1 (en)2016-07-282017-11-07Asm Ip Holding B.V.Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en)2016-07-282018-02-06Asm Ip Holding B.V.Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko)2016-07-282023-05-15에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 가공 장치 및 그 동작 방법
GB2555125B (en)*2016-10-192020-05-13Univ Cape TownCoating system
US10643826B2 (en)2016-10-262020-05-05Asm Ip Holdings B.V.Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en)2016-10-272022-12-20Asm Ip Holding B.V.Deposition of charge trapping layers
US10229833B2 (en)2016-11-012019-03-12Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10714350B2 (en)2016-11-012020-07-14ASM IP Holdings, B.V.Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko)2016-11-152023-06-21에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR102762543B1 (ko)2016-12-142025-02-05에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치
US11581186B2 (en)2016-12-152023-02-14Asm Ip Holding B.V.Sequential infiltration synthesis apparatus
US11447861B2 (en)2016-12-152022-09-20Asm Ip Holding B.V.Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
KR102700194B1 (ko)2016-12-192024-08-28에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치
US10269558B2 (en)2016-12-222019-04-23Asm Ip Holding B.V.Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en)2016-12-282020-12-15Asm Ip Holding B.V.Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en)2017-01-102022-07-19Asm Ip Holding B.V.Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en)2017-02-152019-11-05Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en)2017-03-292020-01-07Asm Ip Holdings B.V.Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
KR102457289B1 (ko)2017-04-252022-10-21에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10892156B2 (en)2017-05-082021-01-12Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en)2017-05-082020-09-08Asm Ip Holdings B.V.Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11946131B2 (en)*2017-05-262024-04-02Universal Display CorporationSublimation cell with time stability of output vapor pressure
US10886123B2 (en)2017-06-022021-01-05Asm Ip Holding B.V.Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures
US12040200B2 (en)2017-06-202024-07-16Asm Ip Holding B.V.Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
US11306395B2 (en)2017-06-282022-04-19Asm Ip Holding B.V.Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
US10685834B2 (en)2017-07-052020-06-16Asm Ip Holdings B.V.Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures
KR20190009245A (ko)2017-07-182019-01-28에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US10541333B2 (en)2017-07-192020-01-21Asm Ip Holding B.V.Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en)2017-07-192021-05-25Asm Ip Holding B.V.Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en)2017-07-192022-06-28Asm Ip Holding B.V.Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en)2017-07-262020-03-17Asm Ip Holdings B.V.Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
TWI815813B (zh)2017-08-042023-09-21荷蘭商Asm智慧財產控股公司用於分配反應腔內氣體的噴頭總成
US10770336B2 (en)2017-08-082020-09-08Asm Ip Holding B.V.Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en)2017-08-082020-06-23Asm Ip Holdings B.V.Radiation shield
US11139191B2 (en)2017-08-092021-10-05Asm Ip Holding B.V.Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11769682B2 (en)2017-08-092023-09-26Asm Ip Holding B.V.Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en)2017-08-292023-11-28Asm Ip Holding B.V.Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en)2017-08-302022-04-05Asm Ip Holding B.V.Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US11056344B2 (en)2017-08-302021-07-06Asm Ip Holding B.V.Layer forming method
KR102491945B1 (ko)2017-08-302023-01-26에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치
KR102401446B1 (ko)2017-08-312022-05-24에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치
KR102630301B1 (ko)2017-09-212024-01-29에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en)2017-09-222020-11-24Asm Ip Holding B.V.Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en)2017-09-282020-05-19Asm Ip Holdings B.V.Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en)2017-10-052019-09-03Asm Ip Holding B.V.Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10319588B2 (en)2017-10-102019-06-11Asm Ip Holding B.V.Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition
US10923344B2 (en)2017-10-302021-02-16Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
US10910262B2 (en)2017-11-162021-02-02Asm Ip Holding B.V.Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
US11022879B2 (en)2017-11-242021-06-01Asm Ip Holding B.V.Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
CN111344522B (zh)2017-11-272022-04-12阿斯莫Ip控股公司包括洁净迷你环境的装置
WO2019103613A1 (en)2017-11-272019-05-31Asm Ip Holding B.V.A storage device for storing wafer cassettes for use with a batch furnace
US10872771B2 (en)2018-01-162020-12-22Asm Ip Holding B. V.Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
KR102695659B1 (ko)2018-01-192024-08-14에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.플라즈마 보조 증착에 의해 갭 충진 층을 증착하는 방법
TWI799494B (zh)2018-01-192023-04-21荷蘭商Asm 智慧財產控股公司沈積方法
US11018047B2 (en)2018-01-252021-05-25Asm Ip Holding B.V.Hybrid lift pin
USD880437S1 (en)2018-02-012020-04-07Asm Ip Holding B.V.Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US11081345B2 (en)2018-02-062021-08-03Asm Ip Holding B.V.Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en)2018-02-142021-01-19Asm Ip Holding B.V.Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
WO2019158960A1 (en)2018-02-142019-08-22Asm Ip Holding B.V.A method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10731249B2 (en)2018-02-152020-08-04Asm Ip Holding B.V.Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
KR102636427B1 (ko)2018-02-202024-02-13에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en)2018-02-232021-04-13Asm Ip Holding B.V.Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en)2018-03-012022-10-18Asm Ip Holding B.V.Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en)2018-03-092023-04-18Asm Ip Holding B.V.Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en)2018-03-162021-09-07Asm Ip Holding B.V.Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko)2018-03-272024-03-11에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11088002B2 (en)2018-03-292021-08-10Asm Ip Holding B.V.Substrate rack and a substrate processing system and method
US11230766B2 (en)2018-03-292022-01-25Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus and method
KR102501472B1 (ko)2018-03-302023-02-20에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 방법
KR102600229B1 (ko)2018-04-092023-11-10에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 지지 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US12025484B2 (en)2018-05-082024-07-02Asm Ip Holding B.V.Thin film forming method
TWI811348B (zh)2018-05-082023-08-11荷蘭商Asm 智慧財產控股公司藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
US12272527B2 (en)2018-05-092025-04-08Asm Ip Holding B.V.Apparatus for use with hydrogen radicals and method of using same
KR20190129718A (ko)2018-05-112019-11-20에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 상에 피도핑 금속 탄화물 막을 형성하는 방법 및 관련 반도체 소자 구조
KR102596988B1 (ko)2018-05-282023-10-31에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
TWI840362B (zh)2018-06-042024-05-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司水氣降低的晶圓處置腔室
US11718913B2 (en)2018-06-042023-08-08Asm Ip Holding B.V.Gas distribution system and reactor system including same
US11286562B2 (en)2018-06-082022-03-29Asm Ip Holding B.V.Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en)2018-06-212020-10-06Asm Ip Holding B.V.Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko)2018-06-212023-08-21에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 시스템
TWI873894B (zh)2018-06-272025-02-21荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法
KR102854019B1 (ko)2018-06-272025-09-02에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 필름 및 구조체
US10612136B2 (en)2018-06-292020-04-07ASM IP Holding, B.V.Temperature-controlled flange and reactor system including same
KR102686758B1 (ko)2018-06-292024-07-18에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10388513B1 (en)2018-07-032019-08-20Asm Ip Holding B.V.Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10755922B2 (en)2018-07-032020-08-25Asm Ip Holding B.V.Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10767789B2 (en)2018-07-162020-09-08Asm Ip Holding B.V.Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US11053591B2 (en)2018-08-062021-07-06Asm Ip Holding B.V.Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en)2018-08-092021-01-05Asm Ip Holding B.V.Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en)2018-08-162020-11-10Asm Ip Holding B.V.Gas distribution device for a wafer processing apparatus
US11430674B2 (en)2018-08-222022-08-30Asm Ip Holding B.V.Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
JP6875336B2 (ja)2018-08-272021-05-26信越化学工業株式会社成膜方法
KR102707956B1 (ko)2018-09-112024-09-19에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.박막 증착 방법
US11024523B2 (en)2018-09-112021-06-01Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus and method
US11049751B2 (en)2018-09-142021-06-29Asm Ip Holding B.V.Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344B (zh)2018-10-012024-10-25Asmip控股有限公司衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en)2018-10-032022-01-25Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko)2018-10-082023-10-23에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
US10847365B2 (en)2018-10-112020-11-24Asm Ip Holding B.V.Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD
US10811256B2 (en)2018-10-162020-10-20Asm Ip Holding B.V.Method for etching a carbon-containing feature
KR102605121B1 (ko)2018-10-192023-11-23에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102546322B1 (ko)2018-10-192023-06-21에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en)2018-10-242022-04-12Asm Ip Holding B.V.Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US12378665B2 (en)2018-10-262025-08-05Asm Ip Holding B.V.High temperature coatings for a preclean and etch apparatus and related methods
US11087997B2 (en)2018-10-312021-08-10Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus for processing substrates
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US11572620B2 (en)2018-11-062023-02-07Asm Ip Holding B.V.Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en)2018-11-072021-06-08Asm Ip Holding B.V.Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10818758B2 (en)2018-11-162020-10-27Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10847366B2 (en)2018-11-162020-11-24Asm Ip Holding B.V.Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US12040199B2 (en)2018-11-282024-07-16Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus for processing substrates
US11217444B2 (en)2018-11-302022-01-04Asm Ip Holding B.V.Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko)2018-12-042024-02-13에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en)2018-12-132021-10-26Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TWI874340B (zh)2018-12-142025-03-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
CN109338338B (zh)*2018-12-252023-07-14西安电子科技大学一种雾化辅助cvd薄膜沉积装置
TWI866480B (zh)2019-01-172024-12-11荷蘭商Asm Ip 私人控股有限公司藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
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CN111524788B (zh)2019-02-012023-11-24Asm Ip私人控股有限公司氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
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US11742198B2 (en)2019-03-082023-08-29Asm Ip Holding B.V.Structure including SiOCN layer and method of forming same
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USD975665S1 (en)2019-05-172023-01-17Asm Ip Holding B.V.Susceptor shaft
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US11643724B2 (en)2019-07-182023-05-09Asm Ip Holding B.V.Method of forming structures using a neutral beam
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US12169361B2 (en)2019-07-302024-12-17Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus and method
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USD965044S1 (en)2019-08-192022-09-27Asm Ip Holding B.V.Susceptor shaft
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US11637014B2 (en)2019-10-172023-04-25Asm Ip Holding B.V.Methods for selective deposition of doped semiconductor material
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US11501968B2 (en)2019-11-152022-11-15Asm Ip Holding B.V.Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
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US12431354B2 (en)2020-07-012025-09-30Asm Ip Holding B.V.Silicon nitride and silicon oxide deposition methods using fluorine inhibitor
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US12040177B2 (en)2020-08-182024-07-16Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
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US12255053B2 (en)2020-12-102025-03-18Asm Ip Holding B.V.Methods and systems for depositing a layer
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US11946137B2 (en)2020-12-162024-04-02Asm Ip Holding B.V.Runout and wobble measurement fixtures
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USD1023959S1 (en)2021-05-112024-04-23Asm Ip Holding B.V.Electrode for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en)2021-09-072023-06-27Asm Ip Holding B.V.Gas flow control plate
USD1060598S1 (en)2021-12-032025-02-04Asm Ip Holding B.V.Split showerhead cover
CN114774883B (zh)*2022-04-142023-10-31重庆理工大学一种紧凑型雾化辅助cvd薄膜制备装置
CN117647490B (zh)*2024-01-302024-04-23浙江大学一种基于吸收光谱的cvd在线原位表征系统和方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
US5204314A (en)*1990-07-061993-04-20Advanced Technology Materials, Inc.Method for delivering an involatile reagent in vapor form to a CVD reactor
DE4304679C2 (de)*1992-02-171996-03-21Mitsubishi Electric CorpVerfahren zur Herstellung einer dünnen dielektrischen Schicht eines Oxid-Systems unter Verwendung des CVD-Verfahrens
JP2799134B2 (ja)*1992-09-221998-09-17三菱電機株式会社チタン酸バリウムストロンチウム系誘電体薄膜用cvd原料およびメモリー用キャパシタ
US5573979A (en)*1995-02-131996-11-12Texas Instruments IncorporatedSloped storage node for a 3-D dram cell structure

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
KR100297003B1 (ko)*1998-02-102001-08-07서성기박막증착장치

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