KR20250033505A - Evaporation method and evaporation system including stacked buffer chamber - Google Patents
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Abstract
Translated fromKoreanDescription
Translated fromKorean본 발명은 적층 구조의 버퍼 챔버를 포함하는 증착 시스템 및 이것이 수행하는 증착 방법에 관한 것으로서, 적층 구조를 이루는 기판 버퍼 챔버 및 마스크 버퍼 챔버를 포함하는 증착 시스템 및 이것이 수행하는 증착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition system including a buffer chamber having a laminated structure and a deposition method performed by the same, and more particularly, to a deposition system including a substrate buffer chamber and a mask buffer chamber forming a laminated structure and a deposition method performed by the same.
디스플레이(LCD, OLED 등) 장치, 반도체, 태양전지 등에 적용되는 대부분의 박막 소자는 챔버 안에서 기판에 박막을 증착시키는 방식으로 제조된다. 이와 관련하여, 기판 및 마스크에 대한 증착 공정은 공간을 최적화하고, 기판 및 마스크의 이송 경로 및 이송 수단을 최적화할 필요가 있으며, 특히, 대면적 기판, 예를 들어, 6세대 이상의 대면적 기판 및 마스크에 대한 증착 공정에서 그 필요성은 더욱 크다.Most thin film devices applied to display devices (LCD, OLED, etc.), semiconductors, solar cells, etc. are manufactured by depositing thin films on a substrate in a chamber. In this regard, the deposition process for the substrate and mask requires optimization of space and optimization of the transport path and transport means of the substrate and mask, and in particular, the necessity is greater in the deposition process for large-area substrates, for example, large-area substrates and masks of generation 6 or higher.
이와 관련하여 한국 등록특허 제0746579호 “연속 증착 시스템”에 따르면, 유리 기판을 처리하기 위한 시스템에 관해서 개시하고 있으나 대면적 기판 및 마스크에 대한 증착 공정에 있어서 공간을 최적화하고, 이송 경로 및 이송 수단을 최적화하는 방법에 대해서는 제시하지 못한다.In this regard, Korean Patent No. 0746579, “Continuous Deposition System,” discloses a system for processing a glass substrate, but does not suggest a method for optimizing space, transport path, and transport means in a deposition process for a large-area substrate and mask.
한편, 전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.Meanwhile, the background technology described above is technical information that the inventor possessed for deriving the present invention or acquired during the process of deriving the present invention, and cannot necessarily be considered as publicly known technology disclosed to the general public prior to the application for the present invention.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 기판 및 마스크에 대한 증착 공정에 있어서, 공간을 최적화하고 기판 및 마스크의 이송 경로 및 이송 수단을 최적화하고자 하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to optimize space and optimize the transport path and transport means of the substrate and mask in a deposition process for a substrate and mask.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 특히, 대면적 기판 및 대면적 마스크에 대하여 증착 공정에 있어서의 공간을 최적화하고, 기판 및 마스크에 대한 이송 경로 및 이송 수단을 최적화하고자 하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is, in particular, to optimize the space in the deposition process for a large-area substrate and a large-area mask, and to optimize the transport path and transport means for the substrate and mask.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 기판 및 마스크에 대하여 공간 및 이송 경로를 최적화함과 동시에 증착 공정에 있어서의 택 타임을 단축하고자 하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to optimize the space and transport path for the substrate and mask while simultaneously shortening the tact time in the deposition process.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 증착 시스템은, 기판을 보관하는 기판 버퍼 챔버 및 기판 버퍼 챔버와 적층되어 배치되는 마스크를 보관하는 마스크 버퍼 챔버를 포함하는 버퍼 패키지, 기판 버퍼 챔버 및 마스크 버퍼 챔버 각각에 대하여 기판 또는 마스크를 반출입하기 위하여 기판 버퍼 챔버 또는 마스크 버퍼 챔버의 높이에 대응하여 승하강하는 이송 로봇을 구비하는 전달 챔버, 및 이송 로봇에 의하여 기판 및 마스크를 반출입하여 증착을 수행하는 증착 챔버를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention for solving the above-described problem, a deposition system may include a buffer package including a substrate buffer chamber for storing a substrate and a mask buffer chamber for storing a mask that is arranged to be stacked with the substrate buffer chamber, a transfer chamber having a transfer robot that ascends and descends corresponding to the height of the substrate buffer chamber or the mask buffer chamber for loading and unloading a substrate or a mask to and from each of the substrate buffer chamber and the mask buffer chamber, and a deposition chamber for loading and unloading the substrate and the mask by the transfer robot to perform deposition.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 이송 로봇은, 적층 구조의 기판 버퍼 챔버 및 마스크 버퍼 챔버의 높이에 대응하여 선택적으로 승하강하는 높이조절부를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention for solving the aforementioned problem, a transport robot may include a height adjustment unit that selectively raises and lowers in response to the height of a substrate buffer chamber and a mask buffer chamber of a laminated structure.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 버퍼 챔버 및 마스크 버퍼는 서로 이격될 수 있다.According to one embodiment of the present invention for solving the above-described problem, the substrate buffer chamber and the mask buffer can be spaced apart from each other.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 버퍼 챔버 및 마스크 버퍼는 서로 접할 수 있다.According to one embodiment of the present invention for solving the above-described problem, the substrate buffer chamber and the mask buffer can be in contact with each other.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전달 챔버와 버퍼 패키지는 서로 나란히 배열되고 전달 챔버의 배열 방향에 대한 타방향으로 전달 챔버 각각에 대하여 증착 챔버를 적어도 하나 구비할 수 있다.According to one embodiment of the present invention for solving the above-described problem, the transfer chamber and the buffer package may be arranged side by side with each other, and at least one deposition chamber may be provided for each of the transfer chambers in the other direction with respect to the arrangement direction of the transfer chambers.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전달 챔버와 버퍼 패키지는 서로 나란히 배열되고 전달 챔버의 배열 방향에 대한 수직한 방향으로 전달 챔버 각각에 대하여 증착 챔버를 적어도 하나 구비할 수 있다.According to one embodiment of the present invention for solving the above-described problem, the transfer chamber and the buffer package may be arranged side by side with each other, and at least one deposition chamber may be provided for each transfer chamber in a direction perpendicular to the arrangement direction of the transfer chambers.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전달 챔버는, 평면 상의 단면이 사각형으로 구현되되, 전달 챔버와 버퍼 패키지는 서로 나란히 배열되고 전달 챔버의 배열 방향에 대한 타방향으로 전달 챔버 각각에 대하여 증착 챔버를 적어도 하나 구비할 수 있다.According to one embodiment of the present invention for solving the above-described problem, the transfer chamber is implemented with a rectangular cross-section on a plane, and the transfer chamber and the buffer package are arranged parallel to each other and at least one deposition chamber may be provided for each transfer chamber in the other direction with respect to the arrangement direction of the transfer chamber.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 버퍼 챔버는, 기판을 지지하며, 이송 로봇이 기판을, 서로 타방향으로 배치된 기판 버퍼 챔버 및 증착 챔버 사이에서 이송함에 따라 회전되는 기판의 위치를 조정하는 기판 지지부 조립체를 포함하고, 기판 지지부 조립체는, 기판을 지지하는 기판 고정부재 및 기판 지지부 조립체를 회전시키는 회전구동부재를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention for solving the above-described problem, a substrate buffer chamber includes a substrate support assembly that supports a substrate and adjusts a position of the substrate that is rotated as a transfer robot transfers the substrate between the substrate buffer chamber and the deposition chamber, which are arranged in opposite directions, and the substrate support assembly may include a substrate fixing member that supports the substrate and a rotational driving member that rotates the substrate support assembly.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 지지부 조립체는, 기판 지지부 조립체의 위치와 방향을 판별하기 위한 기준점이 되는 위치기준마크를 포함하고, 기판 버퍼 챔버는, 위치기준마크에 기초하여 기판 지지부 조립체의 위치와 방향을 판별하는 위치 감지 센서를 더 포함하고, 기판 지지부 조립체는, 위치 감지 센서의 판별에 기초하여 기판의 위치를 조정할 수 있다.According to one embodiment of the present invention for solving the above-described problem, a substrate support assembly includes a position reference mark that serves as a reference point for determining a position and direction of the substrate support assembly, a substrate buffer chamber further includes a position detection sensor that determines the position and direction of the substrate support assembly based on the position reference mark, and the substrate support assembly can adjust the position of the substrate based on the determination of the position detection sensor.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 버퍼 챔버는, 기판의 외곽을 측정하는 영상 카메라를 더 포함하고, 기판 지지부 조립체는, 영상 카메라의 기판의 외곽에 대한 측정 결과에 기초하여 기판 지지부 조립체를 평면 상 직선 운동하거나 회전하게 하여 기판의 위치를 보정하는 UVW 스테이지를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention for solving the above-described problem, the substrate buffer chamber may further include an image camera for measuring an outer edge of the substrate, and the substrate support assembly may further include a UVW stage for correcting a position of the substrate by causing the substrate support assembly to move linearly or rotate in a plane based on a measurement result of the image camera for the outer edge of the substrate.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 지지부 조립체는, 기판의 코너에 근접한 위치에 구비되고, 영상 카메라의 기판의 외곽에 대한 측정 결과에 기초하여 기판의 코너에 접근하여 기판의 코너가 소정 위치에 멈추도록 구동함으로써 기판의 위치를 조정하는 기판 위치 조정용 액츄에이터를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention for solving the above-described problem, the substrate support assembly may further include a substrate position adjustment actuator that is provided at a position close to a corner of the substrate and adjusts the position of the substrate by approaching the corner of the substrate and driving the corner of the substrate to stop at a predetermined position based on a measurement result of an image camera for the outer edge of the substrate.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 증착 챔버의 일측에 인접하는 소스 모듈 메인트를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention for solving the above-described problem, a source module main adjacent to one side of the deposition chamber may be further included.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 마스크 버퍼 챔버에 마스크를 투입하거나 사용 완료된 마스크를 마스크 버퍼 챔버로부터 회수하는 마스크 투입회수 라인을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention for solving the aforementioned problem, a mask input/output recovery line for inputting a mask into a mask buffer chamber or retrieving a used mask from the mask buffer chamber may be further included.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 마스크 버퍼 챔버는, 마스크 투입회수 라인과 마스크 버퍼 챔버 사이에서 마스크를 이송하는 마스크 이송 장치, 마스크 이송 장치에 의해 마스크 투입회수 라인과 마스크 버퍼 챔버 사이에서 마스크를 이송하는 출입구가 되는 게이트 밸브, 및 마스크 이송 장치로부터 마스크를 이격하거나 마스크 이송 장치에 마스크를 적재하는 마스크 센터링 장치를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention for solving the above-described problem, a mask buffer chamber may include a mask transfer device for transferring a mask between a mask input/output recovery line and the mask buffer chamber, a gate valve serving as an entrance/exit for transferring a mask between the mask input/output recovery line and the mask buffer chamber by the mask transfer device, and a mask centering device for spacing a mask from the mask transfer device or loading a mask onto the mask transfer device.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 증착 챔버는, 기판을 지지하는 복수의 기판지지부를 포함하고, 기판지지부는 일렬로 배치되며, 기판지지부 각각에 의하여 지지되는 복수의 기판에 대하여 순차적으로 증착 물질을 제공하는 하나의 소스 모듈을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention for solving the above-described problem, a deposition chamber may include a plurality of substrate supports for supporting substrates, the substrate supports being arranged in a row, and one source module for sequentially providing a deposition material to a plurality of substrates supported by each of the substrate supports.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판지지부는, 소스 모듈이 복수의 기판 중 일부에 증착 물질을 제공하는 동안, 증착을 기다리는 대기 기판을 교체하거나 대기 기판에 대응하는 마스크를 정렬할 수 있다.According to one embodiment of the present invention for solving the above-described problem, the substrate support unit can replace a waiting substrate waiting for deposition or align a mask corresponding to the waiting substrate while the source module provides a deposition material to some of the plurality of substrates.
본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 기판 및 마스크에 대한 증착 공정은 공간을 최적화하고, 협소한 공간 내에서의 기판 및 마스크의 이송 경로 및 이송 수단을 최적화할 수 있다.According to one of the problem solving means of the present invention, the deposition process for the substrate and the mask can optimize the space, and optimize the transport path and transport means of the substrate and the mask within a narrow space.
본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 특히, 대면적 기판 및 대면적 마스크에 대하여 증착 공정에 있어서의 공간을 최적화하고, 기판 및 마스크에 대한 이송 경로 및 이송 수단을 최적화할 수 있다.According to one of the problem solving means of the present invention, in particular, it is possible to optimize space in a deposition process for a large-area substrate and a large-area mask, and to optimize a transport path and transport means for the substrate and the mask.
본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 기판 및 마스크에 대하여 공간 및 이송 경로를 최적화함과 동시에 증착 공정에 있어서의 택 타임을 단축할 수 있다.According to one of the problem solving means of the present invention, it is possible to optimize space and transport path for a substrate and a mask while shortening the tact time in a deposition process.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtainable from the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art to which the present invention belongs from the description below.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템을 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 실시예에 따른 증착 시스템의 예시도로서, 증착 시스템의 평면도이다.
도 3은 실시예에 따른 증착 시스템에 대한 예시도이다.
도 4는 실시예에 따른 증착 시스템의 정면도이다.
도 5는 또 다른 실시예에 따른 증착 시스템의 평면도이다.
도 6은 실시예에 따라 마스크 투입회수 라인과 연결된 마스크 버퍼 챔버의 사시도이다.
도 7은 마스크 버퍼 챔버를 중심으로 마스크가 이송되는 과정을 순서대로 도시한 도면이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a deposition system according to one embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exemplary diagram of a deposition system according to an embodiment, and is a plan view of the deposition system.
Figure 3 is an exemplary diagram of a deposition system according to an embodiment.
Figure 4 is a front view of a deposition system according to an embodiment.
Figure 5 is a plan view of a deposition system according to another embodiment.
FIG. 6 is a perspective view of a mask buffer chamber connected to a mask injection/return line according to an embodiment.
Figure 7 is a drawing showing the process of a mask being transferred around a mask buffer chamber in sequence.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다. 본 실시예들은 단지 본 발명의 개시가 완전하도록 하여서 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 즉, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.The advantages and features of the present invention, and the methods for achieving them, will become clear with reference to the embodiments described in detail below together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms. These embodiments are provided only to make the disclosure of the present invention complete and to fully inform those skilled in the art of the scope of the invention. In other words, the present invention is defined only by the scope of the claims.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining embodiments of the present invention are exemplary, and therefore the present invention is not limited to the matters illustrated. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. When the terms “includes,” “has,” “consists of,” etc. are used in this specification, other parts may be added unless “only” is used. When a component is expressed in the singular, it includes a case where the plural is included unless there is a specifically explicit description.
구성요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.When interpreting components, it is interpreted as including the error range even if there is no separate explicit description.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the terms first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, a first component referred to below may also be a second component within the technical concept of the present invention.
별도로 명시하지 않는 한 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Unless otherwise specified, the same reference numerals refer to the same components throughout the specification.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.The individual features of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, and as can be fully understood by those skilled in the art, various technical connections and operations are possible, and each embodiment may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
먼저 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템(1)을 설명하기 위한 사시도로서 증착 시스템(1)의 전부 또는 일부일 수 있다. 도 1을 참고하면, 일 실시예에 따른 증착 시스템(1)은 '버퍼 패키지(100)', '전달 챔버(200)' 및 '증착 챔버(300)'를 포함할 수 있다.First, FIG. 1 is a perspective view for explaining a deposition system (1) according to one embodiment of the present invention, which may be all or part of the deposition system (1). Referring to FIG. 1, the deposition system (1) according to one embodiment may include a 'buffer package (100)', a 'transfer chamber (200)', and a 'deposition chamber (300)'.
여기서 '버퍼 패키지(100)'란, 기판을 보관하는 '기판 버퍼 챔버(110)' 및 마스크를 보관하는 '마스크 버퍼 챔버(120)'를 포함하는 것으로서, '기판 버퍼 챔버(110)'와 '마스크 버퍼 챔버(120)'는 적층 구조로 배치될 수 있으며, 적층된 '기판 버퍼 챔버(110)'와 '마스크 버퍼 챔버(120)'는 사이에 이격이 있거나 서로 접해 있을 수 있다.Here, the 'buffer package (100)' includes a 'substrate buffer chamber (110)' for storing a substrate and a 'mask buffer chamber (120)' for storing a mask. The 'substrate buffer chamber (110)' and the 'mask buffer chamber (120)' may be arranged in a laminated structure, and the laminated 'substrate buffer chamber (110)' and 'mask buffer chamber (120)' may be spaced apart from each other or may be in contact with each other.
이때, '기판 버퍼 챔버(110)'는 기판을 보관하는 것으로서, 증착 전 또는 증착 완료 후의 기판을 보관할 수 있다. 예를 들어, 증착 수행 이전의 기판을 보관하거나 증착 수행 후 다음 증착을 하기 위해 대기하는 기판을 보관할 수 있으며, 증착이 모두 완료된 기판을 보관할 수도 있다.At this time, the 'substrate buffer chamber (110)' is used to store the substrate, and can store the substrate before or after deposition. For example, it can store the substrate before deposition is performed, or the substrate waiting for the next deposition after deposition is performed, and it can also store the substrate on which deposition is completely completed.
그리고 '마스크 버퍼 챔버(120)'는 마스크를 보관하는 것으로서, 증착 수행 전 또는 사용 완료 후의 마스크를 보관할 수 있다. 즉, 증착 수행 이전의 마스크를 보관하거나 사용이 완료되어 증착 챔버(300)로부터 반출한 마스크를 보관할 수 있다.And the 'mask buffer chamber (120)' is used to store masks, and can store masks before deposition or after use. In other words, it can store masks before deposition or store masks that have been taken out of the deposition chamber (300) after use.
이때, 기판 버퍼 챔버(110) 및 마스크 버퍼 챔버(120)는 일대일로 매칭되어 상술한 바와 같이 적층 구조를 이루어 하나의 버퍼 패키지(100)에 포함될 수 있다. 실시예에 따른 버퍼 패키지(100)는 이 같은 적층 구조로 형성됨으로써 공간을 효율적으로 사용할 수 있다.At this time, the substrate buffer chamber (110) and the mask buffer chamber (120) are matched one-to-one to form a laminated structure as described above and can be included in one buffer package (100). The buffer package (100) according to the embodiment can use space efficiently by being formed with such a laminated structure.
그리고 '전달 챔버(200)'는 버퍼 패키지(100)와 후술할 증착 챔버(300) 사이를 연결하고, 그 사이에서 기판 및 마스크를 이송하는 것으로서 버퍼 패키지(100) 및 증착 챔버(300) 사이에서 기판 및 마스크를 이송하는 이송 로봇(210)을 적어도 하나 이상 구비할 수 있다.And the 'transfer chamber (200)' connects between the buffer package (100) and the deposition chamber (300) described below, and transports the substrate and mask between them. It may be equipped with at least one transfer robot (210) that transports the substrate and mask between the buffer package (100) and the deposition chamber (300).
이때, 전달 챔버(200) 내부에 설치된 이송 로봇(210)은 전달 챔버(200)의 일측에 연결된 버퍼 패키지(100)로부터 기판 및 마스크를 반출하고, 전달 챔버(200)를 거쳐 증착 챔버(300)로 반입하며, 증착 챔버(300)에서 증착이 완료된 기판 및 마스크를 반출하여 전달 챔버(200)의 타측에 연결된 버퍼 패키지(100)에 반입할 수 있다.At this time, the transfer robot (210) installed inside the transfer chamber (200) can remove the substrate and mask from the buffer package (100) connected to one side of the transfer chamber (200), and transfer them into the deposition chamber (300) through the transfer chamber (200), and remove the substrate and mask, on which deposition is completed, from the deposition chamber (300) and transfer them into the buffer package (100) connected to the other side of the transfer chamber (200).
이를 위해 전달 챔버(200)와 기판 버퍼 챔버(110) 및 전달 챔버(200)와 마스크 버퍼 챔버(120) 사이에는 전달 챔버가 드나들며 기판 또는 마스크를 이송하는 출입구가 되는 게이트 밸브가 구비될 수 있으며, 이와 함께 전달 챔버(200)에 게이트 밸브를 장착하기 위한 장착부가 구비될 수 있다. 이때, 장착부는 기판 버퍼 챔버 장착부와 마스크 버퍼 챔버 장착부가 별도로 구비되어 기판 버퍼 챔버(110)와 전달 챔버(200) 사이의 시스템의 길이 및 마스크 버퍼 챔버(120)와 전달 챔버(200) 사이의 시스템의 길이의 차이를 보정하고, 각 버퍼 챔버(110, 120)의 형상 또는 돌출부로 인한 간섭을 회피할 수 있다.To this end, a gate valve, which serves as an entrance and exit for transporting a substrate or mask by allowing the transfer chamber to enter and exit between the transfer chamber (200) and the substrate buffer chamber (110) and between the transfer chamber (200) and the mask buffer chamber (120), may be provided, and together with this, a mounting portion for mounting the gate valve on the transfer chamber (200) may be provided. At this time, the mounting portion is provided separately with a substrate buffer chamber mounting portion and a mask buffer chamber mounting portion, so as to compensate for the difference in the length of the system between the substrate buffer chamber (110) and the transfer chamber (200) and the difference in the length of the system between the mask buffer chamber (120) and the transfer chamber (200), and to avoid interference due to the shape or protrusion of each buffer chamber (110, 120).
그리고 증착 챔버(300)는, 마스크가 적층된 기판에 대하여 증착 물질을 제공하여 실질적인 증착이 이루어지는 곳으로서, 기판을 지지하고, 기판과 마스크를 정렬하는 기판지지부(310)를 구비하고, 증착 물질을 포함하는 증착 소스와 하나 이상의 셔터가 포함되어 증착 물질을 제공하는 소스 모듈(320)을 포함할 수 있다.And the deposition chamber (300) is a place where a deposition material is provided to a substrate on which a mask is laminated to perform actual deposition, and may include a substrate support member (310) that supports the substrate and aligns the substrate and the mask, and a source module (320) that includes a deposition source containing a deposition material and one or more shutters to provide the deposition material.
실시예에 따르면, 증착 시스템(1)은 상술한 버퍼 패키지(100), 전달 챔버(200) 및 증착 챔버(300)를 각각 적어도 하나 구비할 수 있으며, 도 1에는 두 개의 전달 챔버(200)가 도시되어 있으나 그 이상의 전달 챔버(200)가 일렬로 배치될 수 있으며, 그에 대응하여 버퍼 패키지(100) 및 증착 챔버(300)도 더 많은 개수가 포함될 수 있다.According to an embodiment, the deposition system (1) may include at least one of the buffer package (100), the transfer chamber (200), and the deposition chamber (300) described above, and although two transfer chambers (200) are illustrated in FIG. 1, more transfer chambers (200) may be arranged in a row, and correspondingly, a greater number of buffer packages (100) and deposition chambers (300) may be included.
다음으로 도 2를 참조하면, 도 2는 실시예에 따른 증착 시스템(1)의 예시도로서, 증착 시스템(1)의 평면도이며, 증착 시스템(1)의 전부 또는 일부일 수 있다.Next, referring to FIG. 2, FIG. 2 is an exemplary diagram of a deposition system (1) according to an embodiment, which is a plan view of the deposition system (1), and may be all or part of the deposition system (1).
도 2를 참조하면, 증착 시스템(1)은 복수의 전달 챔버(200) 및 복수의 버퍼 패키지(100)를 포함할 수 있다. 이때, 복수의 전달 챔버(200)는 일렬로 배치되고, 복수의 전달 챔버(200)가 이룬 열의 양 끝과 각 전달 챔버(200) 사이에는 버퍼 패키지(100)를 구비할 수 있다. 실시예에 따라, 전달 챔버(200)의 평면 상의 단면이 사각형일 때, 사각형의 네 변 중 전달 챔버(200) 사이에 위치한 변 및 그 대변에 버퍼 패키지(100)가 연결될 수 있다.Referring to FIG. 2, the deposition system (1) may include a plurality of transfer chambers (200) and a plurality of buffer packages (100). At this time, the plurality of transfer chambers (200) are arranged in a row, and buffer packages (100) may be provided between each transfer chamber (200) and each end of the row formed by the plurality of transfer chambers (200). According to an embodiment, when the cross-section of the transfer chamber (200) on a plane is a square, buffer packages (100) may be connected to the sides located between the transfer chambers (200) and the opposite sides of the sides of the square.
또한, 전달 챔버(200)의 배열 방향(A)에 대한 타방향으로 전달 챔버(200) 각각에 대하여 증착 챔버(300)를 적어도 하나 이상 구비할 수 있다. 실시예에 따르면, 버퍼 패키지(100)가 연결되지 않은 나머지 두 변 중 적어도 하나의 변에는 적어도 하나의 증착 챔버(300)가 연결될 수 있다. 예를 들어, 전달 챔버(200)의 평면 상의 단면이 사각형일 때, 사각형의 네 변 중 버퍼 패키지(100)가 연결되지 않은, 배열 방향(A)과 수직한 두 변 중 적어도 하나에 적어도 하나의 증착 챔버(300)가 연결될 수 있다.In addition, at least one deposition chamber (300) may be provided for each of the transfer chambers (200) in a direction other than the arrangement direction (A) of the transfer chambers (200). According to an embodiment, at least one deposition chamber (300) may be connected to at least one of the two sides to which the buffer package (100) is not connected. For example, when the cross-section of the transfer chamber (200) on a plane is a square, at least one deposition chamber (300) may be connected to at least one of the two sides perpendicular to the arrangement direction (A) to which the buffer package (100) is not connected among the four sides of the square.
이를 통해 전달 챔버(200)는 버퍼 패키지(100) 및 적어도 하나 이상의 증착 챔버(300)와 연결되어, 사용 전후의 기판 및 마스크를 보관하는 버퍼 패키지(100)와 복수의 증착 챔버(300)를 잇는 허브로서, 효과적인 이송 경로를 구현하며, 특히, 대형 기판 및 대형 마스크를 용이하게 전달할 수 있는 구조를 구현할 수 있다.Through this, the transfer chamber (200) is connected to the buffer package (100) and at least one deposition chamber (300), and acts as a hub connecting the buffer package (100) storing the substrate and mask before and after use and the plurality of deposition chambers (300), thereby implementing an effective transfer path, and in particular, a structure capable of easily transferring large substrates and large masks can be implemented.
여기서 전달 챔버(200)의 배열 방향(A)은 임의의 일 방향으로 증착 시스템(1)을 설치할 공간에 따라 달라질 수 있다.Here, the arrangement direction (A) of the transfer chamber (200) can vary depending on the space in which the deposition system (1) is to be installed in any direction.
이와 관련하여, 전달 챔버(200)의 배치 방향(A)과 동일한 방향으로 기판이 이동할 수 있는데, 구체적으로 전달 챔버(200)의 배치 방향(A)에 따른 첫번째(도면 상 좌측 첫번째) 기판 버퍼 챔버(110)로부터, 전달 챔버(200)의 배치 방향(A)에 따른 첫번째 전달 챔버(200)의 이송 로봇(210)이 기판을 반출하여 해당 전달 챔버(200)로 이송한 후, 해당 전달 챔버(200)에 연결된 증착 챔버(300)로 반입하여 증착을 수행할 수 있다. 이후 해당 전달 챔버(200)에 연결된 또 다른 증착 챔버(300)로 기판을 옮겨 추가적인 증착을 수행하거나 전달 챔버(200)의 배치 방향(A)에 따른 두번째 기판 버퍼 챔버(110)로 기판을 반입할 수 있고, 두번째 기판 버퍼 챔버(110)에 대기 중인 기판을 전달 챔버(200)의 이송 로봇(210)이 수거하여 증착 공정을 계속할 수 있다.In this regard, the substrate can move in the same direction as the arrangement direction (A) of the transfer chamber (200), specifically, from the first (the first on the left in the drawing) substrate buffer chamber (110) according to the arrangement direction (A) of the transfer chamber (200), the transfer robot (210) of the first transfer chamber (200) according to the arrangement direction (A) of the transfer chamber (200) takes out the substrate and transfers it to the corresponding transfer chamber (200), and then brings it into the deposition chamber (300) connected to the corresponding transfer chamber (200) to perform deposition. Thereafter, the substrate can be moved to another deposition chamber (300) connected to the corresponding transfer chamber (200) to perform additional deposition, or the substrate can be brought into the second substrate buffer chamber (110) according to the arrangement direction (A) of the transfer chamber (200), and the transfer robot (210) of the transfer chamber (200) can collect the substrate waiting in the second substrate buffer chamber (110) and continue the deposition process.
이때, 기판 버퍼 챔버(110)는 기판의 위치가 회전하게 되므로, 이를 바로잡기 위하여 기판 버퍼 챔버(110)는 '기판 지지부 조립체', '위치 감지 센서' 및 '기판 위치 조정용 액츄에이터'를 더 포함할 수 있다.At this time, since the substrate position is rotated in the substrate buffer chamber (110), in order to correct this, the substrate buffer chamber (110) may further include a ‘substrate support assembly’, a ‘position detection sensor’, and a ‘substrate position adjustment actuator’.
실시예에 따라 기판 지지부 조립체는, 기판을 지지하며 기판의 위치를 조정하기 위하여, 기판을 고정할 수 있는 기판 고정부재 및 회전 구동 가능한 회전구동부재를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 이송 로봇(210)에 의해 기판 버퍼 챔버(110)에 반입된 기판을 180도 회전시켜 기판의 위치를 바로잡을 수 있다.According to an embodiment, the substrate support assembly may include a substrate fixing member capable of fixing a substrate and a rotationally actuated rotational driving member to support the substrate and adjust the position of the substrate, and according to an embodiment, a substrate loaded into the substrate buffer chamber (110) by a transfer robot (210) may be rotated 180 degrees to correct the position of the substrate.
예를 들면, 전달 챔버(200)의 이송 로봇(210)이 기판 버퍼 챔버(110)로부터 기판을 인수하여 증착 챔버(200)로 반입할 때, 이송 로봇(210)의 형태에 따라 이송 로봇(210)이 90도 각도로 회전할 수 있으며, 증착 챔버(200)로부터 다음 기판 버퍼 챔버(110)로 기판을 이송할 때, 다시 한 번 90도 각도로 회전하여 평면상 180도 회전된 상태로 반입될 수 있다. 따라서 이를 바로잡기 위하여 기판 지지부 조립체가 회전구동부재에 의해 평면상 회전할 수 있다.For example, when the transfer robot (210) of the transfer chamber (200) receives a substrate from the substrate buffer chamber (110) and transports it into the deposition chamber (200), the transfer robot (210) may rotate at an angle of 90 degrees depending on the shape of the transfer robot (210), and when transporting the substrate from the deposition chamber (200) to the next substrate buffer chamber (110), the substrate may be rotated at an angle of 90 degrees once again and transported in a state in which it has been rotated 180 degrees in the plane. Therefore, to correct this, the substrate support assembly may be rotated in the plane by a rotational driving member.
실시예에 따르면, 기판 지지부 조립체는, 기판 지지부 조립체의 위치와 방향을 판별하기 위한 기준점이 되는 위치기준마크를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the substrate support assembly may include a position reference mark that serves as a reference point for determining the position and orientation of the substrate support assembly.
이와 관련하여 '위치 감지 센서'는, 기판 지지부 조립체의 위치와 방향을 판별하는 것으로서, 기판 지지부 조립체의 위치와 방향의 기준점이 되는 위치기준마크를 감지할 수 있으며, 실시예에 따른 위치기준마크의 형태에 따라 위치 감지 센서는 물리 접촉 센서 혹은 광 센서로 구현될 수 있다. 실시예에 따르면, 기판 지지부 조립체는 위치 감지 센서의 센싱 결과에 기초하여 회전구동부재를 통해 회전하는 등 기판의 위치를 조정할 수 있다.In this regard, the 'position detection sensor' is for determining the position and direction of the substrate support assembly, and can detect a position reference mark that serves as a reference point for the position and direction of the substrate support assembly. Depending on the shape of the position reference mark according to the embodiment, the position detection sensor can be implemented as a physical contact sensor or an optical sensor. According to the embodiment, the substrate support assembly can adjust the position of the substrate, such as by rotating through a rotary driving member, based on the sensing result of the position detection sensor.
그리고 실시예에 따르면, 기판 버퍼 챔버(110)는 기판의 외곽을 측정하는 영상 카메라를 더 포함하고, 기판 지지부 조립체는 UVW 스테이지를 구비하여, 영상 카메라를 통해 기판의 위치를 정밀하게 판별하고, UVW 스테이지는 영상 카메라의 판별 결과에 기초하여 기판 위치를 보정하거나 타 설비들에 대한 기판 위치 기준점으로 활용할 수 있다. 실시예에 따라 영상 카메라는 두 개 이상 포함될 수 있으며, UVW 스테이지는 기판 지지부 조립체와 직접적으로 결합되되, UVW 스테이지가 움직이면, 기판 지지부 조립체가 XY
또한, '기판 위치 조정용 액츄에이터'는, 기판 지지부 조립체에 포함되어 기판의 위치를 정밀하게 보정하는 것으로서 실린더 또는 서보 모터로 구현될 수 있다. 예를 들어, 기판 위치 조정용 액츄에이터는 기판 지지부 조립체 중 기판 코너에 근접한 위치에 구비되고, 기판 지지부 조립체에 적재된 기판의 코너에 접근하여 기판의 코너가 소정 위치에 멈추도록 구동함으로써 기판의 위치를 정밀하게 조정할 수 있다. 예를 들면, 기판 위치 조정용 액츄에이터는 기판의 외곽을 측정하는 영상 카메라의 측정 결과에 기초하여 기판의 위치를 정밀하게 조정할 수 있다.In addition, the 'actuator for adjusting the substrate position' is included in the substrate support assembly to precisely correct the position of the substrate, and can be implemented as a cylinder or a servo motor. For example, the actuator for adjusting the substrate position is provided at a position close to a corner of the substrate in the substrate support assembly, and approaches the corner of the substrate loaded on the substrate support assembly and drives the corner of the substrate to stop at a predetermined position, thereby enabling precise adjustment of the position of the substrate. For example, the actuator for adjusting the substrate position can precisely adjust the position of the substrate based on the measurement results of an image camera that measures the outer edge of the substrate.
그리고 도 2를 참조하면, 증착 챔버(300)는 복수의 기판에 대하여 증착을 수행할 수 있다. 실시예에 따르면, 증착 챔버(300)는 기판을 지지하는 복수의 기판지지부(310) 및 기판에 대하여 증착 물질을 제공하는 하나의 소스 모듈(320)을 포함할 수 있다. 이때, 기판지지부(310)는 일렬로 배치되고, 소스 모듈(320)은 복수의 기판지지부(310)에 의해 일렬로 배열되는 복수의 기판에 대하여 순차적으로 증착 물질을 제공할 수 있다.And referring to FIG. 2, the deposition chamber (300) can perform deposition on a plurality of substrates. According to an embodiment, the deposition chamber (300) can include a plurality of substrate support members (310) that support the substrates and a single source module (320) that provides a deposition material to the substrates. At this time, the substrate support members (310) are arranged in a row, and the source module (320) can sequentially provide a deposition material to a plurality of substrates arranged in a row by the plurality of substrate support members (310).
예를 들면, 소스 모듈(320)은 증착 챔버(300) 내의 일측에서부터 타측으로 이동하며 일렬로 배열된 복수의 기판에 대하여 순차적으로 증착 물질을 제공할 수 있으며, 또는 증착 챔버(300) 내의 중앙에서 시작하여 양 옆의 기판을 순차적으로 스캔한 후 중앙으로 복귀함으로써 복수의 기판에 증착 물질을 제공할 수 있다. 이때, 증착 챔버(300)는 하나의 기판에 증착 물질이 제공되는 동안 다른 기판지지부(310) 상에서 증착을 대기하는 대기 기판을 교체하거나, 대기 기판과 마스크를 정렬하는 등의 사전 작업을 수행함으로써 택 타임을 단축할 수 있다.For example, the source module (320) may sequentially provide deposition materials to a plurality of substrates arranged in a row while moving from one side to the other side within the deposition chamber (300), or may provide deposition materials to a plurality of substrates by starting from the center within the deposition chamber (300) and sequentially scanning the substrates on both sides and then returning to the center. At this time, the deposition chamber (300) may shorten the tact time by performing preliminary work, such as replacing a waiting substrate waiting for deposition on another substrate support member (310) while the deposition material is provided to one substrate, or aligning the waiting substrate and the mask.
이를 통해 증착 챔버(300)는 소스 모듈의 이동 경로를 단순화하여 복수의 기판에 대하여 동일 증착 물질을 빠르게 증착시킴으로써 증착 공정의 택타임을 단축시킬 수 있으며, 이 같은 증착 챔버(300)와 전달 챔버(200)가 결합함으로써 적어도 하나 이상의 기판에 대하여 동일 증착 물질을 빠르게 증착시킴과 동시에 하나의 기판에 여러 증착 물질을 효과적인 이송 경로를 따라 체계적으로 증착시킴으로써 전체적인 택타임을 단축시킬 수 있다. 나아가 공간 활용도면에서 뛰어나므로 대면적 기판에 대하여 증착을 수행하기에 적합하다.Through this, the deposition chamber (300) can shorten the tact time of the deposition process by simplifying the movement path of the source module and rapidly depositing the same deposition material on multiple substrates, and by combining the deposition chamber (300) and the transfer chamber (200), the same deposition material can be rapidly deposited on at least one substrate, while systematically depositing multiple deposition materials on one substrate along an effective transfer path, thereby shortening the overall tact time. Furthermore, since it is excellent in space utilization, it is suitable for performing deposition on a large-area substrate.
그리고 도 3을 참조하면, 도 3은 실시예에 따른 증착 시스템(1)에 대한 예시도이다. 도 3에 도시된 실시예들은 증착 시스템(1)의 일부를 도시한 것일 수 있다.And referring to FIG. 3, FIG. 3 is an exemplary diagram of a deposition system (1) according to an embodiment. The embodiments illustrated in FIG. 3 may illustrate a part of the deposition system (1).
도 3의 (a)에 따르면, 증착 시스템(1)은 전달 챔버(200)의 한 변 및 그 대변에 버퍼 패키지(100)를 구비하고, 버퍼 패키지(100)를 구비하지 않은 나머지 변 중 하나에 증착 챔버(300)를 구비할 수 있다. 실시예에 따라 도 3의 (a)의 증착 시스템(1)에 포함된 전달 챔버(200)는 버퍼 패키지(100)를 사이에 두고 또 다른 전달 챔버(200)와 연속적으로 연결될 수 있다.According to (a) of FIG. 3, the deposition system (1) may be provided with a buffer package (100) on one side of a transfer chamber (200) and on the opposite side thereof, and a deposition chamber (300) on one of the remaining sides that does not have the buffer package (100). According to an embodiment, the transfer chamber (200) included in the deposition system (1) of (a) of FIG. 3 may be continuously connected to another transfer chamber (200) with the buffer package (100) therebetween.
또한, 도 3의 (b)에 따르면, 증착 시스템(1)은 전달 챔버(200)의 한 변 및 그 대변에 버퍼 패키지(100)를 구비하고, 버퍼 패키지(100)를 구비하지 않은 나머지 두 변 모두에 대하여 증착 챔버(300)를 구비할 수 있다. 실시예에 따라 도 3의 (b)의 증착 시스템(1)에 포함된 전달 챔버(200)는 버퍼 패키지(100)를 사이에 두고 또 다른 전달 챔버(200)와 연속적으로 연결될 수 있다.In addition, according to (b) of FIG. 3, the deposition system (1) may be provided with a buffer package (100) on one side of the transfer chamber (200) and on the opposite side thereof, and may be provided with a deposition chamber (300) on both of the remaining two sides that do not have the buffer package (100). According to an embodiment, the transfer chamber (200) included in the deposition system (1) of (b) of FIG. 3 may be continuously connected to another transfer chamber (200) with the buffer package (100) therebetween.
그리고 도 3의 (c)에 따르면, 증착 시스템(1)의 전달 챔버(200)는 하나의 전달 챔버(200)에 복수의 이송 로봇(210)을 구비할 수 있으며, 전달 챔버(200)의 한 변 및 그 대변에 버퍼 패키지(100)를 구비하고, 버퍼 패키지(100)를 구비하지 않은 나머지 두 변 각각에 복수의 증착 챔버(300)를 구비할 수 있다. 도 3의 (c)의 경우 역시 전달 챔버(200)는 버퍼 패키지(100)를 사이에 두고 또 다른 전달 챔버(200)와 연속으로 연결될 수 있다.And according to (c) of FIG. 3, the transfer chamber (200) of the deposition system (1) can be equipped with a plurality of transfer robots (210) in one transfer chamber (200), and can be equipped with a buffer package (100) on one side of the transfer chamber (200) and on the opposite side thereof, and can be equipped with a plurality of deposition chambers (300) on each of the two remaining sides that do not have the buffer package (100). In the case of (c) of FIG. 3, the transfer chamber (200) can also be connected in series with another transfer chamber (200) with the buffer package (100) therebetween.
상술한 바와 같이 증착 시스템(1)은 복수의 전달 챔버(200), 복수의 버퍼 패키지(100) 및 복수의 증착 시스템(1)을 포함하되, 전달 챔버(200)와 연결되는 증착 챔버(300)의 개수는 실시예에 따라 상이할 수 있다.As described above, the deposition system (1) includes a plurality of transfer chambers (200), a plurality of buffer packages (100), and a plurality of deposition systems (1), but the number of deposition chambers (300) connected to the transfer chambers (200) may vary depending on the embodiment.
그리고 도 4를 참조하면, 도 4는 실시예에 따른 증착 시스템(1)의 정면도이다.And referring to FIG. 4, FIG. 4 is a front view of a deposition system (1) according to an embodiment.
도 4에 따르면, 증착 시스템(1)에 포함된 이송 로봇(210)은 높이조절부(211)를 포함할 수 있다. 즉, 실시예에 따른 증착 시스템(1)은 서로 적층 구조로 배치되는 기판 버퍼 챔버(110) 및 마스크 버퍼 챔버(120)를 포함하며, 이때, 이송 로봇(210)은 기판 버퍼 챔버(110)로부터 기판을, 마스크 버퍼 챔버(120)로부터 마스크를 반출 또는 반입하기 위하여 이송 로봇(210)의 높이를 조정하는 높이조절부(211)를 포함할 수 있고, 이를 통해 기판 버퍼 챔버(110) 및 마스크 버퍼 챔버(120) 각각에 접근할 수 있다.According to FIG. 4, the transport robot (210) included in the deposition system (1) may include a height adjustment unit (211). That is, the deposition system (1) according to the embodiment includes a substrate buffer chamber (110) and a mask buffer chamber (120) that are arranged in a laminated structure, and at this time, the transport robot (210) may include a height adjustment unit (211) that adjusts the height of the transport robot (210) to load or unload a substrate from the substrate buffer chamber (110) and a mask from the mask buffer chamber (120), thereby allowing access to each of the substrate buffer chamber (110) and the mask buffer chamber (120).
실시예에 따르면, 이송 로봇(210)은 기판 버퍼 챔버(110) 및 마스크 버퍼 챔버(120)가 적층 구조로 배치됨에 따라 높이의 차이는 있으나 평면 상의 위치는 동일하므로 평면 상 같은 경로로 마스크 및 기판을 이송할 수 있다. 이에 따라 증착 시스템(1)은 마스크를 이송하기 위한 이송 로봇을 별도로 구비할 필요가 없이 높이조절부(211)만 구비하므로 증착 시스템(1)의 설비를 간소화할 수 있다.According to an embodiment, the transfer robot (210) can transfer the mask and substrate along the same path on the plane since the substrate buffer chamber (110) and the mask buffer chamber (120) are arranged in a stacked structure, so that although the heights are different, the positions on the plane are the same. Accordingly, the deposition system (1) does not need to have a separate transfer robot for transferring the mask, and only has a height adjustment unit (211), so that the equipment of the deposition system (1) can be simplified.
또한, 도 5를 참조하면, 도 5는 또 다른 실시예에 따른 증착 시스템(1)의 평면도이다. 여기서 도 1 내지 도 4와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하였으며, 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Also, referring to FIG. 5, FIG. 5 is a plan view of a deposition system (1) according to another embodiment. Here, the same drawing reference numerals are used for the same configurations as FIGS. 1 to 4, and detailed descriptions of the same configurations are omitted.
도 5에 따르면, 증착 시스템(1)은 '소스 모듈 메인트(500)'를 구비할 수 있고, '마스크 투입회수 라인(400)'을 구비할 수 있다.According to FIG. 5, the deposition system (1) may be equipped with a ‘source module main (500)’ and a ‘mask input/output recovery line (400)’.
실시예에 따른 '소스 모듈 메인트(500)'는 증착 챔버(300)에 포함되는 소스 모듈(320)의 예비분 또는 교체분을 상비할 수 있는 수납 공간을 의미한다. 이를 위해, 소스 모듈 메인트(500)는 증착 챔버(300)의 일측에 인접하여, 예를 들어, 증착 챔버(300) 사이에 구비될 수 있다.The 'source module main (500)' according to the embodiment refers to a storage space that can keep a spare or replacement source module (320) included in the deposition chamber (300). To this end, the source module main (500) may be provided adjacent to one side of the deposition chamber (300), for example, between the deposition chambers (300).
또한, '마스크 투입회수 라인(400)'은 마스크 버퍼 챔버(120)로 새로운 마스크를 투입하거나 사용 완료된 마스크를 마스크 버퍼 챔버(120)로부터 회수하는 장치로서, 마스크 버퍼 챔버(120)의 일측에 연결될 수 있다.In addition, the 'mask input/output line (400)' is a device that inputs a new mask into the mask buffer chamber (120) or retrieves a used mask from the mask buffer chamber (120), and can be connected to one side of the mask buffer chamber (120).
이때, 마스크 투입회수 라인(400)이 설치된 마스크 버퍼 챔버(120)의 일측의 반대편에는 소스 모듈 메인트(500)가 설치될 수 있다. 즉, 마스크 투입회수 라인(400)과 소스 모듈 메인트(500)는 증착 챔버(300)의 사이에 위치하되, 서로 엇갈려 설치될 수 있고, 이를 통해 증착 시스템(1)의 공간을 보다 효율적으로 활용할 수 있다.At this time, a source module main (500) may be installed on the opposite side of one side of the mask buffer chamber (120) where the mask input/output line (400) is installed. That is, the mask input/output line (400) and the source module main (500) may be positioned between the deposition chambers (300), but may be installed in an interleaved manner, thereby enabling more efficient use of the space of the deposition system (1).
증착 시스템(1)에서 마스크는 소정 주기로 교체가 필요하며, 이를 위해 마스크 버퍼 챔버(120)로부터 증착 시스템(1) 외부로 마스크를 반출하거나 새 마스크를 외부로 반입해야 한다. 마스크 투입회수 라인(400)은 이 같은 작업의 효율성을 높일 수 있다.In the deposition system (1), the mask needs to be replaced at regular intervals. To do this, the mask needs to be taken out of the deposition system (1) from the mask buffer chamber (120) or a new mask needs to be brought in from outside. The mask input/output recovery line (400) can increase the efficiency of this work.
다음으로 도 6은 실시예에 따라 마스크 투입회수 라인(400)과 연결된 마스크 버퍼 챔버(120)의 사시도이다.Next, FIG. 6 is a perspective view of a mask buffer chamber (120) connected to a mask injection/return line (400) according to an embodiment.
도 6에 따르면, 마스크 버퍼 챔버(120)는 '마스크 이송 장치(121)', '게이트 밸브(122)', '마스크 센터링 장치(123)', '마스크 센터링 핀(124)' 및 '전달 챔버측 밸브(125)'을 포함할 수 있다.According to FIG. 6, the mask buffer chamber (120) may include a ‘mask transfer device (121)’, a ‘gate valve (122)’, a ‘mask centering device (123)’, a ‘mask centering pin (124)’, and a ‘transfer chamber side valve (125)’.
이때, '마스크 이송 장치(121)'는, 마스크 버퍼 챔버(120)와 마스크 투입회수 라인(400) 사이에서 마스크를 이송하는 장치로서, '게이트 밸브(122)'를 통해 마스크를 이송할 수 있다. 실시예에 따르면, 마스크 이송 장치(121)는 롤러, 선형 이송 장치(LMS) 및 자기부상이송장치 중 적어도 적어도 하나 이상의 요소로 구성될 수 있다.At this time, the 'mask transport device (121)' is a device that transports the mask between the mask buffer chamber (120) and the mask input/output line (400), and can transport the mask through the 'gate valve (122)'. According to an embodiment, the mask transport device (121) may be composed of at least one element among a roller, a linear transport device (LMS), and a magnetic levitation transport device.
여기서 '게이트 밸브(122)'는 마스크 버퍼 챔버(120)와 마스크 투입회수 라인(400) 사이에서 마스크가 반출입되는 출입구로서 마스크의 이송 중에 이물질이 침투하지 않고, 전달 챔버(200) 내 진공이 유지되도록 마스크 이송 시외에는 폐쇄될 수 있다.Here, the 'gate valve (122)' is an entrance/exit through which masks are taken out and in between the mask buffer chamber (120) and the mask input/output line (400). It can be closed except when the mask is being transported so that foreign substances do not infiltrate during the transport of the mask and the vacuum in the transfer chamber (200) is maintained.
또한, '마스크 센터링 장치(123)'는, 마스크 이송 장치(121)로부터 마스크를 이격하거나 마스크를 하강시켜 마스크 이송 장치(121)에 마스크를 적재하는 장치로서 마스크와 직접 접촉하는 구성부인 '마스크 센터링 핀(124)'을 적어도 하나 이상 포함할 수 있다. 또한, 마스크 센터링 장치(123)는 실시예에 따라 마스크의 이송을 위해 마스크의 위치를 보정할 수 있다.In addition, the 'mask centering device (123)' may include at least one 'mask centering pin (124)', which is a component that directly contacts the mask as a device for separating the mask from the mask transport device (121) or lowering the mask to load the mask onto the mask transport device (121). In addition, the mask centering device (123) may correct the position of the mask for transporting the mask according to an embodiment.
이때, 마스크 센터링 장치(123)는 마스크 이송 장치(121)와 서로 간섭하지 않도록 배치될 수 있다.At this time, the mask centering device (123) can be positioned so as not to interfere with the mask transport device (121).
그리고 '전달 챔버측 밸브(125)'는 마스크 버퍼 챔버(120)와 전달 챔버(200) 사이에서 마스크의 반출입 출입구가 되는 것으로서 마스크 이송 중에 이물질이 침투하지 않고, 전달 챔버(200) 내 진공이 유지되도록 마스크 이송 시외에는 폐쇄될 수 있다.And the 'transfer chamber side valve (125)' serves as an entrance/exit for the mask between the mask buffer chamber (120) and the transfer chamber (200), and can be closed except when the mask is being transferred so that foreign substances do not infiltrate during mask transfer and a vacuum is maintained within the transfer chamber (200).
다음으로 도 7을 참조하면, 도 7은 마스크 버퍼 챔버(120)를 중심으로 마스크가 이송되는 과정을 순서대로 도시한 도면이다.Next, referring to Fig. 7, Fig. 7 is a drawing sequentially illustrating the process of a mask being transferred around the mask buffer chamber (120).
먼저 마스크 버퍼 챔버(120) 내부에는 마스크가 없는 상태에서 마스크 센터링 장치(123)를 정렬하는 등 마스크 반입을 준비할 수 있다(도 7의 (a)). 다음으로 마스크 이송 장치(121)는 마스크 투입회수 라인(400)으로부터 마스크(M)를 반출하여 게이트 밸브(122)를 통해 마스크 버퍼 챔버(120)로 반입할 수 있다(도 7의 (b)). 이후, 마스크 센터링 장치(123)가 상승하여 마스크(M)를 마스크 이송 장치(121)로부터 이격시키고(도 7의 (c)), 이송 로봇(210)이 마스크(M) 하단의 마스크 센터링 핀(124) 사이로 진입하면 마스크 센터링 장치(123)가 하강하거나 이송 로봇(210)이 상승하여 마스크(M)를 이송 로봇(210)에 적재할 수 있다(도 7의 (d)). 이후, 이송 로봇(210)이 전달 챔버측 게이트 밸브(122)를 거쳐 마스크(M)를 전달 챔버(200) 안으로 반입하고, 마스크 센터링 장치(123)는 원래 자리로 복귀할 수 있다(도 7의 (e)). 이후, 이송 로봇(210)은 증착이 수행될 증착 챔버(300)로 마스크(M)를 이송하여 증착 공정을 수행하게 할 수 있다.First, the mask buffer chamber (120) can be prepared for mask introduction by aligning the mask centering device (123) while there is no mask inside (Fig. 7 (a)). Next, the mask transfer device (121) can take out the mask (M) from the mask input/output line (400) and introduce it into the mask buffer chamber (120) through the gate valve (122) (Fig. 7 (b)). Thereafter, the mask centering device (123) rises to separate the mask (M) from the mask transfer device (121) (Fig. 7 (c)), and when the transfer robot (210) enters between the mask centering pins (124) at the bottom of the mask (M), the mask centering device (123) can descend or the transfer robot (210) can rise to load the mask (M) onto the transfer robot (210) (Fig. 7 (d)). Thereafter, the transfer robot (210) may transfer the mask (M) into the transfer chamber (200) via the transfer chamber-side gate valve (122), and the mask centering device (123) may return to its original position ((e) of FIG. 7). Thereafter, the transfer robot (210) may transfer the mask (M) to the deposition chamber (300) where deposition is to be performed to perform the deposition process.
또한, 사용이 완료된 마스크는 이송 로봇(210)이 증착 챔버(300)로부터 반출하여 전달 챔버(200)를 거쳐 마스크 버퍼 챔버(120)로 이송할 수 있다. 그리고 마스크 센터링 장치(123)가 상승하거나 이송 로봇(210)이 하강하여 마스크를 마스크 센터링 장치(123)에 적재하고, 마스크를 하역한 이송 로봇(210)은 마스크 하단으로부터 후퇴할 수 있다. 이후, 마스크 센터링 장치(123)가 하강하여 마스크 이송 장치(121)에 마스크를 적재하고, 마스크 이송 장치(121)는 마스크 버퍼 챔버(120)로부터 마스크 투입회수 라인(400)으로 마스크를 반출할 수 있다.In addition, the used mask can be taken out from the deposition chamber (300) by the transfer robot (210) and transferred to the mask buffer chamber (120) via the transfer chamber (200). Then, the mask centering device (123) may be raised or the transfer robot (210) may be lowered to load the mask onto the mask centering device (123), and the transfer robot (210) that has unloaded the mask may be moved back from the bottom of the mask. Thereafter, the mask centering device (123) may be lowered to load the mask onto the mask transfer device (121), and the mask transfer device (121) may be taken out from the mask buffer chamber (120) to the mask input/return line (400).
실시예에 따른 증착 시스템(1)은 마스크 버퍼 챔버(120)에 연결되는 마스크 투입회수 라인(400)을 포함함으로써 마스크 버퍼 챔버(120)와 기판 버퍼 챔버(110)가 적층 구조를 취하며 전달 챔버(200) 사이에 위치함으로 인해 새로운 마스크를 반입하거나 사용 완료된 마스크를 반출함에 있어 공간이 협소해지는 문제를 해결할 수 있으며, 증착 챔버(300)와 이격되어 설치되므로 증착 챔버(300) 내부의 구성도 간소화될 수 있다.The deposition system (1) according to the embodiment includes a mask input/output line (400) connected to the mask buffer chamber (120), so that the mask buffer chamber (120) and the substrate buffer chamber (110) have a laminated structure and are located between the transfer chamber (200), thereby solving the problem of space becoming narrow when introducing a new mask or removing a used mask. In addition, since it is installed spaced apart from the deposition chamber (300), the configuration inside the deposition chamber (300) can also be simplified.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the attached drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made without departing from the technical idea of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain it, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all aspects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within a scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the rights of the present invention.
1: 증착 시스템100: 버퍼 패키지
110: 기판 버퍼 챔버120: 마스크 버퍼 챔버
121: 마스크 이송 장치122: 게이트 밸브
123: 마스크 센터링 장치124: 마스크 센터링 핀
125: 전달 챔버측 밸브200: 전달 챔버
210: 이송 로봇211: 높이조절부
300: 증착 챔버310: 기판지지부
320: 소스 모듈400: 마스크 투입회수 라인
500: 소스 모듈 메인트1: Deposition system 100: Buffer package
110: Substrate buffer chamber 120: Mask buffer chamber
121: Mask conveying device 122: Gate valve
123: Mask centering device 124: Mask centering pin
125: Transfer chamber side valve 200: Transfer chamber
210: Transport robot 211: Height adjustment part
300: Deposition chamber 310: Substrate support
320: Source module 400: Mask input recovery line
500: Source module maint
Claims (16)
Translated fromKorean상기 기판 버퍼 챔버 및 상기 마스크 버퍼 챔버 각각에 대하여 상기 기판 또는 상기 마스크를 반출입하기 위하여 상기 기판 버퍼 챔버 또는 상기 마스크 버퍼 챔버의 높이에 대응하여 승하강하는 이송 로봇을 구비하는 전달 챔버; 및
상기 이송 로봇에 의하여 상기 기판 및 상기 마스크를 반출입하여 증착을 수행하는 증착 챔버를 포함하는, 증착 시스템.A buffer package including a substrate buffer chamber for storing a substrate and a mask buffer chamber for storing a mask arranged in a stack with the substrate buffer chamber;
A transfer chamber having a transfer robot that ascends and descends in accordance with the height of the substrate buffer chamber or the mask buffer chamber to load and unload the substrate or the mask, respectively, into and out of the substrate buffer chamber and the mask buffer chamber; and
A deposition system including a deposition chamber for performing deposition by transporting the substrate and the mask by the transport robot.
상기 이송 로봇은,
적층 구조의 상기 기판 버퍼 챔버 및 상기 마스크 버퍼 챔버의 높이에 대응하여 선택적으로 승하강하는 높이조절부를 포함하는, 증착 시스템.In the first paragraph,
The above transport robot,
A deposition system comprising a height adjustment unit that selectively raises and lowers in response to the height of the substrate buffer chamber and the mask buffer chamber of the laminated structure.
상기 기판 버퍼 챔버 및 상기 마스크 버퍼는 서로 이격되어 있는, 증착 시스템.In the first paragraph,
A deposition system, wherein the substrate buffer chamber and the mask buffer are spaced apart from each other.
상기 기판 버퍼 챔버 및 상기 마스크 버퍼는 서로 접해있는, 증착 시스템.In the first paragraph,
A deposition system, wherein the substrate buffer chamber and the mask buffer are in contact with each other.
상기 전달 챔버와 상기 버퍼 패키지는 서로 나란히 배열되고 상기 전달 챔버의 배열 방향에 대한 타방향으로 상기 전달 챔버 각각에 대하여 상기 증착 챔버를 적어도 하나 구비하는, 증착 시스템.In the first paragraph,
A deposition system, wherein the transfer chambers and the buffer package are arranged parallel to each other and at least one deposition chamber is provided for each of the transfer chambers in a direction opposite to the arrangement direction of the transfer chambers.
상기 전달 챔버와 상기 버퍼 패키지는 서로 나란히 배열되고 상기 전달 챔버의 배열 방향에 대한 수직한 방향으로 상기 전달 챔버 각각에 대하여 상기 증착 챔버를 적어도 하나 구비하는, 증착 시스템.In paragraph 5,
A deposition system, wherein the transfer chambers and the buffer package are arranged parallel to each other and each of the transfer chambers has at least one deposition chamber in a direction perpendicular to the arrangement direction of the transfer chambers.
상기 전달 챔버는,
평면 상의 단면이 사각형으로 구현되되, 상기 전달 챔버와 상기 버퍼 패키지는 서로 나란히 배열되고 상기 전달 챔버의 배열 방향에 대한 타방향으로 상기 전달 챔버 각각에 대하여 상기 증착 챔버를 적어도 하나 구비하는, 증착 시스템.In paragraph 5,
The above transmission chamber is,
A deposition system, wherein a cross-section on a plane is implemented as a square, the transfer chambers and the buffer package are arranged parallel to each other, and at least one deposition chamber is provided for each of the transfer chambers in a direction other than the arrangement direction of the transfer chambers.
상기 기판 버퍼 챔버는,
상기 기판을 지지하며, 상기 이송 로봇이 상기 기판을, 서로 타방향으로 배치된 상기 기판 버퍼 챔버 및 상기 증착 챔버 사이에서 이송함에 따라 회전되는 상기 기판의 위치를 조정하는 기판 지지부 조립체를 포함하고,
상기 기판 지지부 조립체는,
상기 기판을 지지하는 기판 고정부재 및 상기 기판 지지부 조립체를 회전시키는 회전구동부재를 포함하는, 증착 시스템.In paragraph 5,
The above substrate buffer chamber is,
A substrate support assembly is included that supports the substrate and adjusts the position of the substrate as it rotates as the transfer robot transfers the substrate between the substrate buffer chamber and the deposition chamber, which are arranged in opposite directions.
The above substrate support assembly comprises:
A deposition system comprising a substrate fixing member that supports the substrate and a rotation driving member that rotates the substrate support assembly.
상기 기판 지지부 조립체는,
상기 기판 지지부 조립체의 위치와 방향을 판별하기 위한 기준점이 되는 위치기준마크를 포함하고,
상기 기판 버퍼 챔버는,
상기 위치기준마크에 기초하여 상기 기판 지지부 조립체의 위치와 방향을 판별하는 위치 감지 센서를 더 포함하고,
상기 기판 지지부 조립체는,
상기 위치 감지 센서의 판별에 기초하여 상기 기판의 위치를 조정하는, 증착 시스템.In Article 8,
The above substrate support assembly comprises:
Including a position reference mark that serves as a reference point for determining the position and direction of the above substrate support assembly,
The above substrate buffer chamber is,
Further comprising a position detection sensor that determines the position and direction of the substrate support assembly based on the above position reference mark,
The above substrate support assembly comprises:
A deposition system that adjusts the position of the substrate based on the determination of the position detection sensor.
상기 기판 버퍼 챔버는,
상기 기판의 외곽을 측정하는 영상 카메라를 더 포함하고,
상기 기판 지지부 조립체는,
상기 영상 카메라의 상기 기판의 외곽에 대한 측정 결과에 기초하여 상기 기판 지지부 조립체를 평면 상 직선 운동하거나 회전하게 하여 상기 기판의 위치를 보정하는 UVW 스테이지를 더 포함하는, 증착 시스템.In Article 8,
The above substrate buffer chamber is,
Further comprising a video camera for measuring the perimeter of the substrate;
The above substrate support assembly comprises:
A deposition system further comprising a UVW stage for correcting the position of the substrate by causing the substrate support assembly to move linearly or rotate in a plane based on the measurement results of the outer edge of the substrate by the video camera.
상기 기판 지지부 조립체는,
상기 기판의 코너에 근접한 위치에 구비되고, 상기 영상 카메라의 상기 기판의 외곽에 대한 측정 결과에 기초하여 상기 기판의 코너에 접근하여 상기 기판의 코너가 소정 위치에 멈추도록 구동함으로써 상기 기판의 위치를 조정하는 기판 위치 조정용 액츄에이터를 더 포함하는, 증착 시스템.In Article 10,
The above substrate support assembly comprises:
A deposition system further comprising a substrate position adjustment actuator, which is provided at a position close to a corner of the substrate and adjusts the position of the substrate by approaching the corner of the substrate and driving the corner of the substrate to stop at a predetermined position based on a measurement result of the outer edge of the substrate by the image camera.
상기 증착 챔버의 일측에 인접하는 소스 모듈 메인트를 더 포함하는, 증착 시스템.In the first paragraph,
A deposition system further comprising a source module main adjacent to one side of the deposition chamber.
상기 마스크 버퍼 챔버에 상기 마스크를 투입하거나 사용 완료된 상기 마스크를 상기 마스크 버퍼 챔버로부터 회수하는 마스크 투입회수 라인을 더 포함하는, 증착 시스템.In the first paragraph,
A deposition system further comprising a mask input/retrieval line for inputting the mask into the mask buffer chamber or retrieving the used mask from the mask buffer chamber.
상기 마스크 버퍼 챔버는,
상기 마스크 투입회수 라인과 상기 마스크 버퍼 챔버 사이에서 상기 마스크를 이송하는 마스크 이송 장치;
상기 마스크 이송 장치에 의해 상기 마스크 투입회수 라인과 상기 마스크 버퍼 챔버 사이에서 상기 마스크를 이송하는 출입구가 되는 게이트 밸브; 및
상기 마스크 이송 장치로부터 상기 마스크를 이격하거나 상기 마스크 이송 장치에 상기 마스크를 적재하는 마스크 센터링 장치를 포함하는, 증착 시스템.In Article 13,
The above mask buffer chamber,
A mask transport device for transporting the mask between the mask input/output line and the mask buffer chamber;
A gate valve that serves as an entrance for transporting the mask between the mask input/output line and the mask buffer chamber by the mask transport device; and
A deposition system comprising a mask centering device for moving the mask away from the mask transfer device or for loading the mask onto the mask transfer device.
상기 증착 챔버는,
상기 기판을 지지하는 복수의 기판지지부를 포함하고, 상기 기판지지부는 일렬로 배치되며, 상기 기판지지부 각각에 의하여 지지되는 복수의 상기 기판에 대하여 순차적으로 증착 물질을 제공하는 하나의 소스 모듈을 포함하는, 증착 시스템.In the first paragraph,
The above deposition chamber,
A deposition system comprising a plurality of substrate support members supporting the substrate, the substrate support members being arranged in a row, and one source module sequentially providing a deposition material to the plurality of substrates supported by each of the substrate support members.
상기 기판지지부는,
상기 소스 모듈이 복수의 상기 기판 중 일부에 증착 물질을 제공하는 동안, 증착을 기다리는 대기 기판을 교체하거나 상기 대기 기판에 대응하는 마스크를 정렬하는, 증착 시스템.In Article 15,
The above substrate support part,
A deposition system, wherein the source module provides deposition material to some of the plurality of substrates, while replacing a waiting substrate waiting for deposition or aligning a mask corresponding to the waiting substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020230114955AKR20250033505A (en) | 2023-08-30 | 2023-08-30 | Evaporation method and evaporation system including stacked buffer chamber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020230114955AKR20250033505A (en) | 2023-08-30 | 2023-08-30 | Evaporation method and evaporation system including stacked buffer chamber |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20250033505Atrue KR20250033505A (en) | 2025-03-10 |
Family
ID=95020211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020230114955APendingKR20250033505A (en) | 2023-08-30 | 2023-08-30 | Evaporation method and evaporation system including stacked buffer chamber |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20250033505A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100746579B1 (en) | 1999-11-03 | 2007-08-06 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Consecutive deposition system |
- 2023
- 2023-08-30KRKR1020230114955Apatent/KR20250033505A/enactivePending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100746579B1 (en) | 1999-11-03 | 2007-08-06 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Consecutive deposition system |
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