실시예는 에어로졸 발생 장치에 관한 것으로서, 특히 사용자의 퍼프의 발생 여부를 이용하여 소비 전력을 절감시킬 수 있는 복수의 가열 모드들을 수행하는 에어로졸 발생 장치에 관한 것이다.The invention relates to an aerosol generating device, and more particularly to an aerosol generating device that performs multiple heating modes capable of reducing power consumption by utilizing whether or not a user puffs.
공기 중의 미세 입자, 즉 에어로졸을 흡입하는 것으로 흔히 말하는 흡연과 같은 기호 물질 흡입이 달성될 수 있다. 종래에는 궐련 형태의 담배가 이러한 기호 물질 흡입의 거의 유일한 수단이었으나 최근에는 전자 담배라는 것도 또 하나의 수단으로 자리 잡고 있다. 전자 담배는 흡입 물질이 액체 형태로 담긴 카트리지에 열이나 초음파를 가하여 흡입 물질을 증기로 기화시켜 미세 입자를 발생시키므로 연소를 시켜 연기를 발생시키는 종래의 궐련 형태의 담배와는 방식 면에서 완전히 차별되며, 그로 인한 장점, 특히 연소로 발생할 수 있는 다양한 유해물질의 발생을 저지할 수 있다는 장점을 보유한다.Inhalation of aerosols, or fine particles in the air, can be achieved by inhaling a substance, such as smoking. In the past, cigarettes were almost the only means of inhaling such substances, but recently, electronic cigarettes have also become established as another means. Electronic cigarettes vaporize the substance into vapor by applying heat or ultrasonic waves to a cartridge containing the substance in liquid form, thereby generating fine particles. Therefore, they are completely different in method from conventional cigarettes that generate smoke by combustion, and have the advantage of being able to prevent the generation of various harmful substances that can be generated by combustion.
또한, 궐련 형태의 통상의 담배를 선호하는 수요자들의 요구에 따라, 통상의 담배의 필터부와, 궐련부의 모양을 갖는 전자 담배도 제안되고 있는데, 이 전자담배는 궐련부에 포함된 흡입물질을 전자히터로 기화시키면서 통상의 담배와 동등한 구성을 갖는 필터부를 통해 사용자가 흡입하는 구성을 갖는다. 이러한 전자 담배에서는, 건조 담배잎이 채워지는 궐련부의 구성을 갖는 통상의 담배와는 다르게, 흡입 물질이 함침되거나 표면에 묻혀진 종이로 채워진다. 전자 담배를 홀더에 끼우고 홀더 내부의 히터가 가열되어 궐련부 내부의 흡입물질을 기화시키면 사용자가 필터부를 통해 기화되는 흡입 물질을 흡입할 수 있게 된다. 종전의 전자 담배와 마찬가지로 연소가 일어나지 않는다는 장점은 가지면서 통상의 담배를 피울 때와 똑같은 메카니즘으로 필터부를 통해 기화된 흡입 물질을 흡입할 수 있으므로 사용자 입장에서는 통상의 담배를 피우는 것과 같은 기분을 느낄 수 있게 된다.In addition, in response to the demand of consumers who prefer regular cigarettes in the form of a cigarette, an electronic cigarette having the shape of a regular cigarette filter and a cigarette part is also proposed. This electronic cigarette has a configuration in which the user inhales through a filter part having the same configuration as a regular cigarette while vaporizing the inhalation substance contained in the cigarette part with an electronic heater. In this electronic cigarette, unlike regular cigarettes having a configuration in which the cigarette part is filled with dried tobacco leaves, the inhalation substance is filled with paper impregnated with or embedded on the surface. When the electronic cigarette is placed in a holder and the heater inside the holder is heated to vaporize the inhalation substance inside the cigarette part, the user can inhale the inhalation substance vaporized through the filter part. Like conventional electronic cigarettes, it has the advantage of not causing combustion, and since the inhalation substance vaporized through the filter part can be inhaled through the same mechanism as when smoking a regular cigarette, the user can feel the same as smoking a regular cigarette.
종래의 에어로졸 발생 장치는 예열 모드를 수행한 이후에, 본 가열 모드를 수행하고, 본 가열 모드의 수행 중에는 사용자의 퍼프가 발생되지 않더라도 히터가 동일한 가열량으로 동작하도록 제어하게 되므로, 전력이 불필요하게 소모되는 문제점이 있다.Conventional aerosol generating devices perform a preheating mode and then perform the main heating mode, and during the main heating mode, the heater is controlled to operate at the same amount of heating even if the user's puff is not generated, which causes a problem in that power is unnecessarily consumed.
실시예는 사용자의 퍼프의 발생 여부를 이용하여 소비 전력을 절감시킬 수 있는 복수의 가열 모드들을 수행하는 에어로졸 발생 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The invention aims to provide an aerosol generating device that performs multiple heating modes, which can reduce power consumption by utilizing whether or not a user's puff is generated.
실시예인 상측이 개방되며 삽입 공간이 형성된 케이스와, 케이스의 삽입 공간 내에 장착되며 중공으로 이루어진 가열 공간이 형성된 히터 파이프와, 가열 공간의 저면 또는 측면과 외부 공간을 연통하도록 하는 기류 패스를 구비하는 에어로졸 발생 장치는 가열 공간이나 히터 파이프를 가열하는 가열부와, 전원 공급부와 프로세서에 전원을 공급하는 전원부와, 프로세서로부터의 제어에 의해 가열부에 전원을 공급하거나 공급 차단하는 전원 공급부와, 에어로졸 형성 물품에 대한 사용자의 퍼프 발생에 대응하는 퍼프 감지 신호를 생성하여 프로세서에 인가하는 퍼프 감지 센서와, 히팅 파이프나 가열 공간이나 가열부의 온도를 감지하여 온도 감지값을 프로세서에 인가하는 온도 센서와, 예열 모드와, 복수의 가열 모드들 각각의 목표 온도와, 에어로졸 형성 물품에 대한 기준 가열 시간을 포함하는 온도 프로파일을 저장하며, 온도 프로파일에 따라서 온도 감지값이 예열 모드와, 복수의 가열 모드들 각각의 목표 온도에 도달되도록 전원 공급부를 제어하여 가열부의 가열 동작을 수행시키는 프로세서를 구비하고, 복수의 가열 모드들은 예열 모드 이후에 수행되는 제 1 고온 가열 모드와, 예열 모드 이후에 또는 제 1 고온 가열 모드 이후에 수행되는 제 1 저온 가열 모드를 포함하며, 프로세서는 퍼프 감지 센서로부터의 퍼프 감지 신호에 따라서 제 1 고온 가열 모드나 제 1 저온 가열 모드 중의 어느 하나의 가열 모드를 수행한다.An aerosol generating device having a case having an open upper side and an insertion space, a heater pipe mounted in the insertion space of the case and forming a hollow heating space, and an airflow path for connecting the bottom or side of the heating space and an external space, comprises a heating unit for heating the heating space or the heater pipe, a power unit for supplying power to a power supply unit and a processor, a power supply unit for supplying or cutting off power to the heating unit by control from the processor, a puff detection sensor for generating a puff detection signal corresponding to a user's puff generation for an aerosol-forming article and applying the puff detection signal to the processor, a temperature sensor for detecting the temperature of the heating pipe, the heating space, or the heating unit and applying a temperature detection value to the processor, and a processor for storing a temperature profile including a preheating mode, a target temperature of each of a plurality of heating modes, and a reference heating time for the aerosol-forming article, and controlling the power supply unit so that the temperature detection value reaches the preheating mode and the target temperature of each of the plurality of heating modes according to the temperature profile to perform a heating operation of the heating unit, wherein the plurality of heating modes include a first high temperature heating mode performed after the preheating mode, and a second high temperature heating mode performed after the preheating mode or a third high temperature heating mode. 1. A first low-temperature heating mode is performed after a first high-temperature heating mode, and the processor performs either the first high-temperature heating mode or the first low-temperature heating mode according to a puff detection signal from a puff detection sensor.
또한, 프로세서는 예열 모드의 수행 중에 제 1 기준 시간 이내에 퍼프가 발생되었으면 제 1 고온 가열 모드를 수행하고, 그렇지 않으면 제 1 저온 가열 모드를 수행하는 것이 바람직하다.Additionally, it is preferable that the processor performs the first high-temperature heating mode if a puff is generated within the first reference time during the performance of the preheating mode, and performs the first low-temperature heating mode otherwise.
또한, 프로세서는 제 1 고온 가열 모드를 수행하는 중에 제 2 기준 시간 이내에 퍼프가 발생되었으면 제 1 고온 가열 모드를 수행하고, 그렇지 않으면 제 1 저온 가열 모드를 수행하는 것이 바람직하다.Additionally, it is preferable that the processor performs the first high-temperature heating mode if a puff occurs within the second reference time while performing the first high-temperature heating mode, and performs the first low-temperature heating mode otherwise.
또한, 프로세서는 제 1 저온 가열 모드를 수행하는 중에, 제 3 기준 시간 이내에 퍼프가 발생되었으면 제 2 고온 가열 모드를 수행하고, 그렇지 않으면 제 2 저온 가열 모드를 수행하는 것이 바람직하다.Additionally, it is preferable that the processor performs the second high-temperature heating mode if a puff occurs within the third reference time while performing the first low-temperature heating mode, and performs the second low-temperature heating mode otherwise.
또한, 프로세서는 제 2 고온 가열 모드의 수행 중에, 제 2 기준 시간 이내에 퍼프가 발생되었으면 제 2 고온 가열 모드를 수행하고, 그렇지 않으면 제 1 저온 가열 모드를 수행하는 것이 바람직하다.Additionally, it is preferable that the processor performs the second high-temperature heating mode if a puff is generated within the second reference time during the performance of the second high-temperature heating mode, and performs the first low-temperature heating mode otherwise.
또한, 프로세서는 제 2 저온 가열 모드를 수행하는 중에, 제 4 기준 시간 이내에 퍼프가 발생되었으면 제 2 고온 가열 모드를 수행하고, 그렇지 않으면 전원 공급부를 제어하여 가열부의 가열 동작을 종료시키는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the processor performs the second high-temperature heating mode if a puff occurs within the fourth reference time while performing the second low-temperature heating mode, and otherwise controls the power supply to terminate the heating operation of the heating unit.
또한, 프로세서는 전원부로부터 전원 전량 상태를 인가 받아, 전원 잔량 상태를 고려하여 제 1 또는 2 고온 가열 모드의 제 1 또는 제 2 고온 목표 온도 또는 제 1 저온 가열 모드의 제 1 저온 목표 온도 각각을 감소시키는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the processor receives a full power state from the power supply and reduces the first or second high-temperature target temperature of the first or second high-temperature heating mode or the first low-temperature target temperature of the first low-temperature heating mode, respectively, by considering the remaining power state.
또한, 프로세서는 제 1 저온 가열 모드의 수행 시간을 고려하여 제 1 저온 가열 모드의 수행 이후에, 제 2 고온 가열 모드를 수행할 경우, 제 2 고온 가열 모드의 제 2 고온 목표 온도를 감소시키는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the processor reduce the second high-temperature target temperature of the second high-temperature heating mode when performing the second high-temperature heating mode after performing the first low-temperature heating mode, taking into account the performance time of the first low-temperature heating mode.
또한, 프로세서는 제 1 저온 가열 모드를 수행하는 횟수를 산정하고, 산정된 수행 횟수에 비례하여 기준 가열 시간을 연장시키는 것이 바람직하다.Additionally, it is preferable that the processor calculates the number of times the first low-temperature heating mode is performed and extends the reference heating time in proportion to the calculated number of times it is performed.
또한, 프로세서는 제 2 저온 가열 모드를 수행할 경우, 기준 가열 시간을 연장시키는 것이 바람직하다.Additionally, when the processor performs the second low-temperature heating mode, it is desirable to extend the reference heating time.
또한, 프로세서는 퍼프의 횟수를 산정하며, 가열부의 가열 동작의 수행 시간이 기준 가열 시간에 도달한 경우에도, 퍼프의 횟수가 기준 퍼프 횟수 미만인 경우, 기준 퍼프 횟수와 퍼프의 횟수 간의 차이 횟수에 비례하여 기준 가열 시간을 연장시키는 것이 바람직하다.In addition, the processor calculates the number of puffs, and even when the execution time of the heating operation of the heating unit reaches the reference heating time, if the number of puffs is less than the reference number of puffs, it is preferable to extend the reference heating time in proportion to the difference between the reference number of puffs and the number of puffs.
또한, 프로세서는 퍼프의 횟수를 산정하고, 제 1 또는 제 2 저온 가열 모드의 수행 이후에, 기준 가열 시간을 연장시키며, 산정된 퍼프의 횟수가 기준 퍼프 횟수보다 적을 경우, 연장된 기준 가열 시간의 종료 전의 기준 알림 시간부터 연장된 기준 가열 시간의 종료 시까지 제 2 고온 가열 모드의 제 2 고온 목표 온도를 상승시켜 전원 공급부를 제어하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the processor calculates the number of puffs, extends the reference heating time after performing the first or second low-temperature heating mode, and if the calculated number of puffs is less than the reference number of puffs, controls the power supply to increase the second high-temperature target temperature of the second high-temperature heating mode from a reference notification time before the end of the extended reference heating time to the end of the extended reference heating time.
실시예는 사용자의 퍼프의 발생 여부를 이용하여 복수의 가열 모드들 중의 어느 하나의 가열 모드를 선택적으로 수행하여 소비 전력을 절감시키면서, 에어로졸의 연무량을 유지시키거나 증가시키는 효과가 있다.The embodiment has the effect of reducing power consumption while maintaining or increasing the amount of aerosol vapor by selectively performing one of a plurality of heating modes using whether or not the user's puff is generated.
도 1은 실시예에 따른 복수의 가열 모드들을 수행하는 에어로졸 발생 장치의 제어 구성도이다.
도 2는 도 1의 에어로졸 발생 장치의 제어 순서도이다.Figure 1 is a control configuration diagram of an aerosol generating device performing multiple heating modes according to an embodiment.
Figure 2 is a control flow chart of the aerosol generating device of Figure 1.
이하에서, 실시예들은 도면을 통하여 상세하게 설명된다. 그러나, 이는 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 설명되는 실시예들은 그 실시예들의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, embodiments are described in detail with reference to the drawings. However, this is not intended to be limited to specific embodiments, and it should be understood that the described embodiments include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar components.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, the expressions "have", "can have", "include", or "may include" indicate the presence of a feature (e.g., a numerical value, function, operation, or component such as a part), but do not exclude the presence of additional features.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, the expressions "A or B", "at least one of A and/or B", or "one or more of A or/and B" can include all possible combinations of the items listed together. For example, "A or B", "at least one of A and B", or "at least one of A or B" can all refer to cases where (1) at least one A is included, (2) at least one B is included, or (3) both at least one A and at least one B are included.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.The expressions "first", "second", "first", or "second" used in this document can describe various components, regardless of order and/or importance, and are only used to distinguish one component from another, but do not limit the components. For example, a first user device and a second user device can represent different user devices, regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the rights set forth in this document, a first component can be named a second component, and similarly, a second component can also be renamed as a first component.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.When it is stated that a component (e.g., a first component) is "(operatively or communicatively) coupled with/to" or "connected to" another component (e.g., a second component), it should be understood that the component can be directly coupled to the other component, or can be connected via another component (e.g., a third component). Conversely, when it is stated that a component (e.g., a first component) is "directly coupled to" or "directly connected to" another component (e.g., a second component), it should be understood that no other component (e.g., a third component) exists between the component and the other component.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.The expression "configured to" as used herein can be used interchangeably with, for example, "suitable for", "having the capacity to", "designed to", "adapted to", "made to", or "capable of". The term "configured to" does not necessarily mean only that which is "specifically designed to" in terms of hardware. Instead, in some contexts, the expression "a device configured to" can mean that the device is "capable of" doing something together with other devices or components. For example, the phrase "a processor configured (or set) to perform A, B, and C" can mean a dedicated processor (e.g., an embedded processor) to perform those operations, or a generic-purpose processor (e.g., a CPU or application processor) that can perform those operations by executing one or more software programs stored in a memory device.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.The terms used in this document are only used to describe specific embodiments and may not be intended to limit the scope of other embodiments. The singular expression may include the plural expression unless the context clearly indicates otherwise. The terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the art described in this document. Among the terms used in this document, terms defined in general dictionaries may be interpreted as having the same or similar meaning in the context of the related technology, and shall not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this document. In some cases, even if a term is defined in this document, it cannot be interpreted to exclude the embodiments of this document.
실시예에서, 에어로졸 형성 물품은 일련의 적층 구조인 필터부와, 냉각부 및 에어로졸 형성 기재층(예를 들면, 각초, 향료, 니코틴, VG(식물성 글리세린), PG(프로필렌 글리콜) 등 중에서 적어도 하나 이상을 포함하는 혼합 물질임)을 포함하여 구성된다. 에어로졸 형성 물품은 종래의 전자담배용 궐련, 필터 등을 포함한다.In an embodiment, the aerosol-forming article comprises a filter portion, which is a series of laminated structures, a cooling portion, and an aerosol-forming substrate layer (e.g., a blended material comprising at least one of a vaping agent, a flavoring agent, nicotine, VG (vegetable glycerin), PG (propylene glycol), and the like). The aerosol-forming article comprises a conventional electronic cigarette, a filter, and the like.
실시예에 따른 에어로졸 발생 장치는 상측이 개방되며 통형(원통형, 사각 통형)의 삽입 공간이 형성된 케이스와, 케이스의 삽입 공간 내에 장착되며 중공으로 이루어진 가열 공간이 형성된 히터 파이프와, 케이스에 장착되며 히터 파이프의 내측면 또는 외측면 및/또는 가열 공간에 장착되는 가열부를 포함하여 구성된다. 케이스는 삽입 공간 및 가열 공간의 저면 또는 측면과 외부 공간을 연통하도록 하는 기류 패스를 구비한다. 가열 공간 및 삽입 공간으로 에어로졸 형성 물품이 삽입되거나 분리 이탈된다. 또한, 에어로졸 발생 장치는 위와 같은 기구적 구성 이외에, 하기의 도 1과 같은 제어적 구성을 포함한다.An aerosol generating device according to an embodiment comprises a case having an open upper side and a cylindrical (cylindrical, square cylindrical) insertion space formed therein, a heater pipe mounted in the insertion space of the case and having a hollow heating space formed therein, and a heating unit mounted in the case and mounted on an inner or outer surface of the heater pipe and/or in the heating space. The case has an airflow path that connects the bottom or side of the insertion space and the heating space with an external space. An aerosol-forming article is inserted into or separated from the heating space and the insertion space. In addition to the mechanical configuration as described above, the aerosol generating device includes a control configuration as illustrated in FIG. 1 below.
도 1은 실시예에 따른 복수의 가열 모드들을 수행하는 에어로졸 발생 장치의 제어 구성도이다.Figure 1 is a control configuration diagram of an aerosol generating device performing multiple heating modes according to an embodiment.
에어로졸 발생 장치(200)는 사용자로부터의 입력(예를 들면, 가열 시작 등)을 획득하여 프로세서(290)에 인가하는 입력부(210)와, 프로세서(290)로부터의 정보(예를 들면, 현재 동작 상태, 전원 상태, 수행 중인 예열 모드나 가열 모드의 표시 등)를 인가 받아 시각적으로 또는 청각적으로 또는 촉각적으로 표시하는 표시부(220)와, 충전 가능한 배터리 등을 구비하며 전원 공급부(240)와 프로세서(290) 등에 전원을 공급하는 전원부(230)와, 전원부(230)로부터 공급된 전원을 프로세서(290)의 제어 신호에 따라서 가열부(250)에 공급하거나 공급 차단하는 전원 공급부(240)와, 전원 공급부(240)로부터 전원을 공급 받아 히팅 파이프나 가열 공간을 가열하는 가열부(250)와, 히팅 파이프나 가열 공간이나 가열부(250)의 온도를 감지하여 온도 감지값을 프로세서(290)에 인가하는 온도 센서(260)와, 사용자의 퍼프의 발생 시에 퍼프 감지 신호를 생성하여 프로세서(290)에 인가하는 퍼프 감지 센서(270)와, 상술된 구성요소들을 제어하여 가열부(250)가 예열 모드 및 복수의 가열 모드들 중의 어느 하나를 수행하여 에어로졸 발생 기능을 수행하되, 퍼프 감지 신호에 의해서 복수의 가열 모드들 중의 어느 하나를 선택하여 선택된 가열 모드에 따라서 전원 공급부(240)를 제어하는 프로세서(290)를 포함하여 구성된다. 다만, 입력부(210)와, 표시부(220)와, 전원부(230)와, 전원 공급부(240)와, 가열부(250)와, 온도 센서(260) 등은 실시예가 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 널리 알려진 기술에 해당되어, 그 상세한 설명이 생략된다.The aerosol generating device (200) comprises an input unit (210) that obtains input from a user (e.g., start of heating, etc.) and applies the input to a processor (290), a display unit (220) that receives information from the processor (290) (e.g., current operation status, power status, display of preheating mode or heating mode being performed, etc.) and displays the information visually, audibly, or tactilely, a power supply unit (230) that is provided with a rechargeable battery, etc. and supplies power to a power supply unit (240) and the processor (290), a power supply unit (240) that supplies or cuts off power supplied from the power supply unit (230) to a heating unit (250) according to a control signal of the processor (290), a heating unit (250) that receives power from the power supply unit (240) and heats a heating pipe or a heating space, and a temperature controller that detects the temperature of the heating pipe, the heating space, or the heating unit (250) and applies a temperature detection value to the processor (290). The device comprises a sensor (260), a puff detection sensor (270) which generates a puff detection signal when a user generates a puff and applies the signal to a processor (290), and a processor (290) which controls the above-described components so that the heating unit (250) performs an aerosol generating function by performing a preheating mode and one of a plurality of heating modes, and selects one of the plurality of heating modes by the puff detection signal and controls the power supply unit (240) according to the selected heating mode. However, the input unit (210), the display unit (220), the power supply unit (230), the power supply unit (240), the heating unit (250), the temperature sensor (260), etc. correspond to technologies widely known to those skilled in the art to which the embodiment belongs, and thus a detailed description thereof is omitted.
퍼프 감지 센서(270)는 기류 패스나 가열 공간에 접촉하거나 인접하여 케이스에 장착되며, 사용자의 퍼프 시에 변화되는 물리적 특성(예를 들면, 압력, 온도 등)에 반응하여 퍼프 발생 여부를 감지하며, 퍼프 발생에 대응하는 퍼프 감지 신호를 생성하여 프로세서(290)에 인가한다. 퍼프 감지 센서(270)는 예를 들면, 압력 센서나 온도 센서 등으로 구현될 수 있다.The puff detection sensor (270) is mounted on the case in contact with or adjacent to an airflow path or a heating space, detects whether a puff is generated in response to physical characteristics (e.g., pressure, temperature, etc.) that change when the user puffs, and generates a puff detection signal corresponding to the puff generation and applies the signal to the processor (290). The puff detection sensor (270) may be implemented as, for example, a pressure sensor or a temperature sensor.
온도 센서(260)의 온도 감지값과 퍼프 감지 센서(270)의 퍼프 감지 신호가 아날로그 신호인 경우, 에어로졸 발생 장치(200)는 아날로그 신호인 온도 감지값과, 아날로그 신호인 퍼프 감지 신호 각각을 디지털 신호로 변환하는 제 1 및 제 2 아날로그 디지털 변환부를 구비하고, 제 1 아날로그 디지털 변환부는 아날로그 신호인 온도 감지값을 디지털 신호인 온도 감지값로 변환하여 프로세서(290)에 인가하고, 제 2 아날로그 디지털 변환부는 아날로그 신호인 퍼프 감지 신호를 디지털 신호인 퍼프 감지 신호로 변환하여 프로세서(290)에 인가한다.When the temperature detection value of the temperature sensor (260) and the puff detection signal of the puff detection sensor (270) are analog signals, the aerosol generating device (200) has first and second analog-to-digital conversion units that convert the temperature detection value, which is an analog signal, and the puff detection signal, which is an analog signal, into digital signals, respectively, and the first analog-to-digital conversion unit converts the temperature detection value, which is an analog signal, into the temperature detection value, which is a digital signal, and applies the same to the processor (290), and the second analog-to-digital conversion unit converts the puff detection signal, which is an analog signal, into the puff detection signal, which is a digital signal, and applies the same to the processor (290).
프로세서(290)는 예열 모드와, 복수의 가열 모드들 각각의 목표 온도와, 1개의 에어로졸 형성 물품에 대한 기준 가열 시간을 포함하는 온도 프로파일을 저장한다. 프로세서(290)는 기저장된 목표 온도들과 기준 가열 시간 각각을 가변 조절할 수 있다.The processor (290) stores a temperature profile including a preheating mode, target temperatures for each of a plurality of heating modes, and a reference heating time for one aerosol-forming article. The processor (290) can variably adjust each of the pre-stored target temperatures and the reference heating time.
예열 모드는 제 1 고온 가열 모드 이전에 에어로졸 형성 물품에서 최소한 이하의 연무량의 에어로졸이 발생될 수 있도록 가열하는 가열 모드로서, 예열 모드의 목표 온도는 예를 들면, 180~210℃ 범위에 속한다.The preheating mode is a heating mode that heats the aerosol forming article so that a minimum amount of aerosol can be generated prior to the first high-temperature heating mode, and the target temperature of the preheating mode is, for example, in the range of 180 to 210°C.
복수의 가열 모드들은 삽입된 에어로졸 형성 물품에서 충분한 연무량의 에어로졸이 발생될 수 있는 제 1 및 제 2 고온 목표 온도들을 지니는 제 1 및 제 고온 가열 모드들과, 에어로졸 형성 물품에서 최소한 이하의 연무량의 에어로졸이 발생될 수 있는 제 1 및 제 2 저온 목표 온도들을 지니는 제 1 및 제 2 저온 가열 모드들 등을 포함한다.The plurality of heating modes include first and second high temperature heating modes having first and second high temperature target temperatures at which a sufficient amount of aerosol can be generated from the inserted aerosol-forming article, and first and second low temperature heating modes having first and second low temperature target temperatures at which a minimum amount of aerosol can be generated from the aerosol-forming article.
제 1 고온 가열 모드는 예열 모드 이후에 수행될 수 있으며 에어로졸 형성 물품을 신속하게 가열하기 위한 제 1 고온 목표 온도를 포함하며, 제 1 고온 목표 온도는 예를 들면, 230~300℃ 범위에 속한다.The first high temperature heating mode can be performed after the preheating mode and includes a first high temperature target temperature for rapidly heating the aerosol-forming article, wherein the first high temperature target temperature is, for example, in the range of 230 to 300° C.
제 2 고온 가열 모드는 제 1 또는 제 2 저온 가열 모드들 중의 어느 하나의 가열 모드 이후에 수행될 수 있으며, 에어로졸 형성 물품을 신속하게 가열하기 위한 제 1 고온 목표 온도를 포함하며, 제 1 고온 목표 온도는 예를 들면, 230~300℃ 범위에 속한다.The second high temperature heating mode can be performed after either the first or second low temperature heating modes and includes a first high temperature target temperature for rapidly heating the aerosol-forming article, wherein the first high temperature target temperature is, for example, in the range of 230 to 300° C.
제 1 저온 가열 모드는 예열 모드나 제 1 또는 제 2 고온 가열 모드들 중의 어느 하나의 가열 모드 이후에 수행되며, 제 1 및 제 2 고온 목표 온도보다 낮은 제 1 저온 목표 온도를 포함하며, 제 1 저온 목표 온도는 예를 들면, 180~210℃ 범위에 속한다. 제 1 저온 가열 모드는 사용자의 퍼프가 발생되지 않는 시간 동안 전력 소비를 절감시키면서 최소한의 연무량의 에어로졸이 발생될 수 있도록 하는 모드로, 예열 모드와 유사한 기능의 가열 모드이다.The first low-temperature heating mode is performed after the preheating mode or one of the first or second high-temperature heating modes, and includes a first low-temperature target temperature that is lower than the first and second high-temperature target temperatures, wherein the first low-temperature target temperature is, for example, in a range of 180 to 210°C. The first low-temperature heating mode is a heating mode having a function similar to the preheating mode, which enables a minimum amount of aerosol to be generated while reducing power consumption during a time when a user's puff is not generated.
제 2 저온 가열 모드는 제 1 저온 가열 모드 이후에 수행될 수 있으며, 제 1 저온 목표 온도보다 낮은 제 2 저온 목표 온도를 포함하여, 제 2 저온 목표 온도는 예를 들면, 90~120℃범위에 속한다. 제 2 저온 가열 모드는 제 1 저온 가열 모드의 수행 중에 사용자의 퍼프가 발생되지 않는 시간 동안 전력 소비를 더욱 절감시키면서 최소한 미만의 연무량의 에어로졸이 발생되거나 발생되지 않도록 하는 모드이다.The second low-temperature heating mode can be performed after the first low-temperature heating mode, and includes a second low-temperature target temperature lower than the first low-temperature target temperature, wherein the second low-temperature target temperature is, for example, in a range of 90 to 120°C. The second low-temperature heating mode is a mode that further reduces power consumption during the time when the user's puff is not generated while the first low-temperature heating mode is performed, while generating or preventing a minimum amount of aerosol from being generated.
본 실시예에서, 기준 가열 시간은 1개의 에어로졸 형성 물품에 대한 예열 모드의 수행 시간 및 수행되는 적어도 하나 이상의 가열 모드의 수행 시간의 총합 시간에 해당되며, 가열부(250)의 가열 동작이 수행되는 시간에 해당된다. 기준 가열 시간은 예를 들면, 260초이다.In this embodiment, the reference heating time corresponds to the total time of the execution time of the preheating mode for one aerosol-forming article and the execution time of at least one heating mode being performed, and corresponds to the time for which the heating operation of the heating unit (250) is performed. The reference heating time is, for example, 260 seconds.
본 실시예에서, 프로세서(290)는 기준 퍼프 횟수(예를 들면, 14회)를 저장한다. 프로세서(290)는 가열부(250)의 가열 동작의 수행 시간이 기준 가열 시간을 초과하거나 퍼프의 횟수가 기준 퍼프 횟수 이상이 되면, 즉 가열 종료 조건이 충족되면, 전원 공급부(240)를 제어하여 가열부(250)의 가열 동작을 종료시킨다.In this embodiment, the processor (290) stores the reference number of puffs (e.g., 14 times). When the execution time of the heating operation of the heating unit (250) exceeds the reference heating time or the number of puffs is equal to or greater than the reference number of puffs, i.e., when the heating termination condition is met, the processor (290) controls the power supply unit (240) to terminate the heating operation of the heating unit (250).
프로세서(290)는 전원부(230)로부터 전원을 공급 받아 대기 동작을 수행한다. 대기 동작은 가열부(250)의 가열 동작이 수행되지 않은 상태이다.The processor (290) receives power from the power supply unit (230) and performs a standby operation. The standby operation is a state in which the heating operation of the heating unit (250) is not performed.
프로세서(290)는 대기 동작의 수행 중에, 입력부(210)로부터 가열 시작 입력을 획득하면, 전원 공급부(240)를 제어하여 전원이 가열부(250)에 공급되어 가열 동작을 수행하여 에어로졸 발생 기능을 수행한다. 프로세서(290)는 온도 센서(260)로부터 온도 감지값이 온도 프로파일의 목표 온도에 도달되도록 전원 공급부(240)를 제어한다. 즉, 프로세서(290)는 온도 프로파일과 온도 감지값에 따라서 전원 공급부(240)를 제어한다.When the processor (290) obtains a heating start input from the input unit (210) while performing the standby operation, the processor (290) controls the power supply unit (240) so that power is supplied to the heating unit (250) to perform the heating operation and perform the aerosol generation function. The processor (290) controls the power supply unit (240) so that the temperature detection value from the temperature sensor (260) reaches the target temperature of the temperature profile. That is, the processor (290) controls the power supply unit (240) according to the temperature profile and the temperature detection value.
또한, 프로세서(290)는 가열부(250)의 가열 동작이 수행되는 예열 모드나 제 1 또는 제 2 고온 가열 모드나 제 1 또는 제 2 저온 가열 모드의 수행 중에 퍼프 감지 신호의 인가 여부에 따라서, 즉 사용자의 퍼프 발생 여부에 따라서, 제 1 또는 제 2 고온 가열 모드나 제 1 또는 제 2 저온 가열 모드 중의 어느 하나의 가열 모드를 선택하여 수행한다. 이러한 가열 모드의 선택 및 수행 과정은 하기의 도 2에서 상세하게 설명된다.In addition, the processor (290) selects and performs one of the heating modes among the first or second high-temperature heating mode or the first or second low-temperature heating mode depending on whether a puff detection signal is applied during the preheating mode in which the heating operation of the heating unit (250) is performed, the first or second high-temperature heating mode, or the first or second low-temperature heating mode, that is, depending on whether a puff is generated by the user. The process of selecting and performing the heating mode is described in detail in FIG. 2 below.
도 2는 도 1의 에어로졸 발생 장치의 제어 순서도이다. 본 실시예의 시작 단계에서, 프로세서(290)는 대기 동작을 수행하며, 입력부(210)로부터의 가열 시작 입력에 따라서 단계(S1)로 진행한다. 단계(S1)부터 프로세서(290)는 퍼프가 발생될 때마다, 퍼프의 횟수를 산정하고, 가열부(250)가 가열 동작을 수행할 경우, 가열부(250)의 가열 동작의 수행 시간을 산정한다.Figure 2 is a control flow chart of the aerosol generating device of Figure 1. In the start step of the present embodiment, the processor (290) performs a standby operation and proceeds to step (S1) according to a heating start input from the input unit (210). From step (S1), the processor (290) calculates the number of puffs each time a puff is generated, and calculates the execution time of the heating operation of the heating unit (250) when the heating unit (250) performs the heating operation.
단계(S1)에서, 프로세서(290)는 온도 프로파일을 판독하여, 온도 감지값이 예열 모드의 목표 온도에 도달하도록, 전원 공급부(240)를 제어하여 가열부(250)의 가열 동작을 수행하도록 하는 예열 모드를 수행한다. 프로세서(290)는 표시부(220)를 통하여 예열 모드를 수행하는 것을 표시하며, 온도 감지값이 예열 모드의 목표 온도에 도달하면, 예열 모드의 완료를 표시부(220)를 통하여 표시하고 단계(S1)를 수행하면서 단계(S3)로 진행한다.In step (S1), the processor (290) reads the temperature profile and performs a preheating mode in which the power supply unit (240) is controlled to perform a heating operation of the heating unit (250) so that the temperature detection value reaches the target temperature of the preheating mode. The processor (290) indicates that the preheating mode is performed through the display unit (220), and when the temperature detection value reaches the target temperature of the preheating mode, the processor indicates completion of the preheating mode through the display unit (220) and proceeds to step (S3) while performing step (S1).
단계(S3)에서, 프로세서(290)는 퍼프 감지 신호를 이용하여 예열 모드의 완료 표시 이후에 제 1 기준 시간 이내에 퍼프가 발생되었는지를 확인한다. 프로세서(290)는 퍼프 감지 신호의 인가에 의해 퍼프의 발생을 확인할 수 있다. 제 1 기준 시간은 예를 들면, 40초이다. 만약 제 1 기준 시간 이내에 퍼프의 발생이 확인되면, 프로세서(290)는 단계(S5)로 진행하고, 그렇지 않으면 단계(S9)로 진행한다.In step (S3), the processor (290) determines whether a puff is generated within a first reference time after the completion indication of the preheating mode by using a puff detection signal. The processor (290) can determine the generation of a puff by applying the puff detection signal. The first reference time is, for example, 40 seconds. If the generation of a puff is determined within the first reference time, the processor (290) proceeds to step (S5), and if not, proceeds to step (S9).
단계(S5)에서, 프로세서(290)는 전원 공급부(240)를 제어하여 제 1 고온 가열 모드를 수행하여, 온도 감지값이 제 1 고온 목표 온도에 도달하도록 하여, 에어로졸의 연무량이 증가되도록 한다. 프로세서(290)는 표시부(220)를 통하여 제 1 고온 가열 모드를 수행하는 것을 표시하며, 단계(S5)를 수행하면서 단계(S7)로 진행한다.In step (S5), the processor (290) controls the power supply unit (240) to perform the first high-temperature heating mode so that the temperature detection value reaches the first high-temperature target temperature, thereby increasing the amount of aerosol smoke. The processor (290) indicates that the first high-temperature heating mode is performed through the display unit (220), and proceeds to step (S7) while performing step (S5).
단계(S7)에서, 프로세서(290)는 단계(S3)에서의 퍼프 등을 포함하는 이전 퍼프 이후부터 또는 제 1 고온 가열 모드의 수행 시점부터 제 2 기준 시간 이내에 퍼프가 발생되었는지를 확인한다. 제 2 기준 시간은 예를 들면, 40초이다. 만약 제 2 기준 시간 이내에 퍼프가 발생되었으면, 단계(S11)로 진행하고, 그렇지 않으면 단계(S9)로 진행한다.In step (S7), the processor (290) determines whether a puff has been generated within a second reference time since a previous puff, including a puff in step (S3), or from the time of execution of the first high-temperature heating mode. The second reference time is, for example, 40 seconds. If a puff has been generated within the second reference time, the process proceeds to step (S11), and if not, the process proceeds to step (S9).
단계(S9)에서, 프로세서(290)는 전원 공급부(240)를 제어하여 상술된 제 1 저온 가열 모드를 수행하여, 소비 전력을 감소시킨다. 프로세서(290)는 표시부(220)를 통하여 제 1 저온 가열 모드를 수행하는 것을 표시하며, 단계(S9)를 수행하면서 단계(S13)로 진행한다.In step (S9), the processor (290) controls the power supply unit (240) to perform the first low-temperature heating mode described above, thereby reducing power consumption. The processor (290) indicates that the first low-temperature heating mode is performed through the display unit (220), and proceeds to step (S13) while performing step (S9).
단계(S11)에서, 프로세서(290)는 상술된 가열 종료 조건이 충족되었는지를 판단하고, 만약 가열 종료 조건이 충족되었으면 단계(S27)로 진행한다.In step (S11), the processor (290) determines whether the above-described heating termination condition is met, and if the heating termination condition is met, proceeds to step (S27).
단계(S13)에서, 프로세서(290)는 제 1 저온 가열 모드의 수행 시점부터 제 3 기준 시간 이내에 퍼프가 발생되었는지를 확인한다. 제 3 기준 시간은 예를 들면, 80초이다. 만약 제 3 기준 시간 이내에 퍼프가 발생되었으면, 단계(S21)로 진행하고, 그렇지 않으면 단계(S15)로 진행한다.In step (S13), the processor (290) checks whether a puff is generated within a third reference time from the time of execution of the first low-temperature heating mode. The third reference time is, for example, 80 seconds. If a puff is generated within the third reference time, the process proceeds to step (S21), and if not, the process proceeds to step (S15).
단계(S15)에서, 프로세서(290)는 전원 공급부(240)를 제어하여 상술된 제 2 저온 가열 모드를 수행하여, 소비 전력을 더 감소시킨다. 프로세서(290)는 표시부(220)를 통하여 제 2 저온 가열 모드를 수행하는 것을 표시하며, 프로세서(290)는 단계(S15)를 수행하면서 단계(S17)로 진행한다.In step (S15), the processor (290) controls the power supply unit (240) to perform the second low-temperature heating mode described above, thereby further reducing power consumption. The processor (290) indicates that the second low-temperature heating mode is performed through the display unit (220), and the processor (290) proceeds to step (S17) while performing step (S15).
단계(S17)에서, 프로세서(290)는 제 2 저온 가열 모드의 수행 시점부터 제 4 기준 시간 이내에 퍼프가 발생되었는지를 확인한다. 제 3 기준 시간은 예를 들면, 80초이다. 만약 제 4 기준 시간 이내에 퍼프가 발생되었으면, 단계(S19)로 진행하고, 그렇지 않으면 단계(S27)로 진행한다.In step (S17), the processor (290) checks whether a puff is generated within a fourth reference time from the time of execution of the second low-temperature heating mode. The third reference time is, for example, 80 seconds. If a puff is generated within the fourth reference time, the process proceeds to step (S19), and if not, the process proceeds to step (S27).
단계(S19)에서, 프로세서(290)는 전원 공급부(240)를 제어하여 가열부(250)의 가열 동작을 수행하도록 하는 예열 모드를 수행한다. 프로세서(290)는 표시부(220)를 통하여 예열 모드를 수행하는 것을 표시하며, 온도 감지값이 예열 모드의 목표 온도에 도달하면, 예열 모드의 완료를 표시부(220)를 통하여 표시하고 단계(S21)로 진행한다.In step (S19), the processor (290) performs a preheating mode to control the power supply unit (240) to perform a heating operation of the heating unit (250). The processor (290) indicates that the preheating mode is performed through the display unit (220), and when the temperature detection value reaches the target temperature of the preheating mode, indicates completion of the preheating mode through the display unit (220) and proceeds to step (S21).
단계(S21)에서, 프로세서(290)는 전원 공급부(240)를 제어하여 제 2 고온 가열 모드를 수행하여, 온도 감지값이 제 2 고온 목표 온도에 도달하도록 하여, 에어로졸의 연무량이 증가되도록 한다. 프로세서(290)는 표시부(220)를 통하여 제 2 고온 가열 모드를 수행하는 것을 표시하며, 단계(S21)를 수행하면서 단계(S23)로 진행한다.In step (S21), the processor (290) controls the power supply unit (240) to perform the second high temperature heating mode so that the temperature detection value reaches the second high temperature target temperature, thereby increasing the amount of aerosol smoke. The processor (290) indicates that the second high temperature heating mode is performed through the display unit (220), and proceeds to step (S23) while performing step (S21).
단계(S23)에서, 프로세서(290)는 단계(S13) 또는 단계(S17)에서의 퍼프 등을 포함하는 이전 퍼프 이후이거나 제 2 고온 가열 모드의 수행 시점부터 제 2 기준 시간 이내에 퍼프가 발생되었는지를 확인한다. 만약 제 2 기준 시간 이내에 퍼프가 발생되었으면, 단계(S25)로 진행하고, 그렇지 않으면 단계(S9)로 진행한다.In step (S23), the processor (290) checks whether a puff has been generated after a previous puff, such as a puff in step (S13) or step (S17), or within a second reference time from the time of execution of the second high-temperature heating mode. If a puff has been generated within the second reference time, the process proceeds to step (S25), and if not, the process proceeds to step (S9).
단계(S25)에서, 프로세서(290)는 상술된 가열 종료 조건이 충족되었는지를 판단하고, 만약 가열 종료 조건이 충족되었으면 단계(S27)로 진행한다.In step (S25), the processor (290) determines whether the above-described heating termination condition is met, and if the heating termination condition is met, proceeds to step (S27).
단계(S27)에서, 프로세서(290)는 전원 공급부(240)를 제어하여 가열부(250)의 가열을 종료시킨다. 프로세서(290)는 가열 종료 이후에 대기 동작을 수행할 수도 있다.In step (S27), the processor (290) controls the power supply unit (240) to terminate heating of the heating unit (250). The processor (290) may also perform a standby operation after termination of heating.
다른 실시예로서, 프로세서(290)는 단계(S1)에서 예열 모드의 목표 온도보다 높은 고온 목표 온도로 하여 고온 예열 모드를 수행하고, 단계(S3)을 수행하지 않고 단계(S5)로 진행할 수도 있다.As another embodiment, the processor (290) may perform the high temperature preheating mode at step (S1) with a high temperature target temperature higher than the target temperature of the preheating mode, and proceed to step (S5) without performing step (S3).
또 다른 실시예로서, 프로세서(290)는 전원부(230)로부터 전원 잔량 상태를 인가 받아, 전원 잔량 상태를 고려하여 제 1 또는 2 고온 가열 모드의 제 1 또는 제 2 고온 목표 온도와, 제 1 저온 가열 모드의 제 1 저온 목표 온도 각각을 감소시킬 수 있다. 프로세서(290)는 전원 잔량이 적을수록 제 1 또는 제 2 고온 목표 온도와 제 1 저온 목표 온도 각각의 감소 크기를 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 전원 잔량이 50%인 경우에는 감소 크기는 10℃이고, 전원 잔량이 30%인 경우에는 감소 크기는 15℃이다.As another embodiment, the processor (290) may receive the power remaining status from the power supply (230) and reduce the first or second high temperature target temperature of the first or second high temperature heating mode and the first low temperature target temperature of the first low temperature heating mode, respectively, by considering the power remaining status. The processor (290) may increase the reduction size of the first or second high temperature target temperature and the first low temperature target temperature, respectively, as the power remaining status decreases. For example, when the power remaining status is 50%, the reduction size is 10°C, and when the power remaining status is 30%, the reduction size is 15°C.
또 다른 실시예로서, 프로세서(290)는 제 1 저온 가열 모드의 수행 시간을 고려하여 제 1 저온 가열 모드의 수행 이후에, 제 2 고온 가열 모드를 수행할 경우, 제 2 고온 가열 모드의 제 2 고온 목표 온도를 감소시킬 수 있다. 프로세서(290)는 제 1 저온 가열 모드의 수행 시간이 길수록 제 1 고온 목표 온도의 감소 크기를 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 수행 시간이 30초인 경우에는 감소 크기는 2℃이고, 수행 시간이 60초인 경우에는 감소 크기는 5℃이다.As another embodiment, the processor (290) may reduce the second high temperature target temperature of the second high temperature heating mode when the second high temperature heating mode is performed after the first low temperature heating mode is performed, considering the execution time of the first low temperature heating mode. The processor (290) may increase the decrease size of the first high temperature target temperature as the execution time of the first low temperature heating mode becomes longer. For example, when the execution time is 30 seconds, the decrease size is 2°C, and when the execution time is 60 seconds, the decrease size is 5°C.
또 다른 실시예로서, 프로세서(290)는 단계(S9)의 제 1 저온 가열 모드를 수행하는 횟수를 산정하며, 그 수행 횟수에 비례하여 기준 가열 시간을 연장시킬 수 있다. 예를 들면, 수행 횟수가 1회인 경우에는 연장 시간은 30초이고, 수행 횟수가 2회인 경우에는 연장 시간은 60초이다. 또 다른 실시예로서, 프로세서(290)는 단계(S15)의 제 2 저온 가열 모드를 수행할 경우, 기준 가열 시간을 연장시킬 수 있다. 연장 시간은 예를 들면 90초 이내이다. 위의 기준 가열 시간의 연장은 제 1 저온 가열 모드나 제 2 저온 가열 모드의 수행 시작 시점에서, 기준 가열 시간과 가열부(250)의 가열 동작의 수행 시간 간의 차이가 최소 시간(예를 들면, 20초) 이상이어야 한다.As another embodiment, the processor (290) may calculate the number of times the first low-temperature heating mode of step (S9) is performed, and may extend the reference heating time in proportion to the number of times it is performed. For example, when the number of times it is performed is 1, the extension time is 30 seconds, and when the number of times it is performed is 2, the extension time is 60 seconds. As another embodiment, the processor (290) may extend the reference heating time when the second low-temperature heating mode of step (S15) is performed. The extension time is, for example, within 90 seconds. The extension of the above reference heating time must be such that, at the start time of the execution of the first low-temperature heating mode or the second low-temperature heating mode, the difference between the reference heating time and the execution time of the heating operation of the heating unit (250) is a minimum time (for example, 20 seconds) or more.
또 다른 실시예로서, 프로세서(290)는 퍼프의 횟수를 산정하며, 가열부(250)의 가열 동작의 수행 시간이 기준 가열 시간에 도달한 경우에도, 퍼프의 횟수가 기준 퍼프 횟수 미만인 경우, 기준 퍼프 횟수와 퍼프의 횟수 간의 차이 횟수에 비례하여 기준 가열 시간을 연장시킬 수 있다. 연장 시간은 최대 90초이내이다. 프로세서(290)는 퍼프의 횟수가 기준 퍼프 횟수 이상이 되면 단계(S27)를 수행하거나, 연장 시간이 경과되면 퍼프의 횟수가 기준 퍼프 횟수에 도달되지 않더라도 단계(S27)를 수행한다.As another embodiment, the processor (290) calculates the number of puffs, and even when the execution time of the heating operation of the heating unit (250) reaches the reference heating time, if the number of puffs is less than the reference number of puffs, the reference heating time can be extended in proportion to the difference between the reference number of puffs and the number of puffs. The extension time is within a maximum of 90 seconds. The processor (290) performs step (S27) when the number of puffs is greater than or equal to the reference number of puffs, or performs step (S27) when the extension time has elapsed even if the number of puffs has not reached the reference number of puffs.
또 다른 실시예로서, 상술된 바와 같이 프로세서(290)가 단계(S9)의 제 1 저온 가열 모드의 수행이나 단계(S15)의 제 2 저온 가열 모드의 수행 시에 기준 가열 시간을 연장할 경우, 제 1 저온 가열 모드의 제 1 저온 목표 온도 각각을 감소시킬 수 있다. 제 1 저온 가열 모드나 제 2 저온 가열 모드의 수행 이후에, 프로세서(290)는 단계(S21) 내지 (S25)의 수행할 경우, 연장된 기준 가열 시간의 종료 전의 기준 알림 시간(예를 들면, 20초)에, 표시부(220)를 통하여 종료 알림을 수행하며, 산정된 퍼프의 횟수가 기준 퍼프 횟수보다 적을 경우, 연장된 기준 가열 시간의 종료 전의 기준 알림 시간부터 연장된 기준 가열 시간의 종료 시까지 제 2 고온 가열 모드의 제 2 고온 목표 온도를 상승시켜 전원 공급부(240)를 제어하여 에어로졸의 연무량을 증가시킬 수도 있다. 이 경우의 상승 온도는 예를 들면, 15℃ 이내이다.In another embodiment, when the processor (290) extends the reference heating time during the performance of the first low-temperature heating mode of step (S9) or the performance of the second low-temperature heating mode of step (S15) as described above, each of the first low-temperature target temperatures of the first low-temperature heating mode may be reduced. After the performance of the first low-temperature heating mode or the second low-temperature heating mode, when the processor (290) performs steps (S21) to (S25), the processor (290) may perform an end notification through the display unit (220) at a reference notification time (for example, 20 seconds) before the end of the extended reference heating time, and when the calculated number of puffs is less than the reference number of puffs, the power supply unit (240) may be controlled to increase the second high-temperature target temperature of the second high-temperature heating mode from the reference notification time before the end of the extended reference heating time to the end of the extended reference heating time, thereby increasing the amount of aerosol vapor. The rising temperature in this case is, for example, within 15℃.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 프로세서 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리가 될 수 있다.At least a portion of a device (e.g., a processor or its functions) or a method (e.g., operations) according to various embodiments may be implemented as instructions stored in a computer-readable storage medium, for example, in the form of a program module. When the instructions are executed by a processor, the one or more processors may perform a function corresponding to the instructions. The computer-readable storage medium may be, for example, a memory.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예:자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magnetoopticalmedia)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등)등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.The computer-readable recording medium may include a hard disk, a floppy disk, a magnetic media (e.g., a magnetic tape), an optical media (e.g., a CD-ROM, a Digital Versatile Disc (DVD), a magnetoopticalmedia (e.g., a floptical disk)), a hardware device (e.g., a ROM, a RAM, or a flash memory), etc. In addition, the program instructions may include not only machine language codes generated by a compiler, but also high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter, etc. The above-described hardware devices may be configured to operate as one or more software modules to perform operations of various embodiments, and vice versa.
다양한 실시 예에 따른 프로세서 또는 프로세서에 의한 기능들은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.The processor or functions by the processor according to various embodiments may include at least one or more of the above-described components, some of them may be omitted, or additionally include other components. The operations performed by the modules, program modules, or other components according to various embodiments may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or in a heuristic manner. In addition, some operations may be executed in a different order, omitted, or other operations may be added.
이상 설명한 바와 같이, 상술한 특정의 바람직한 실시예들에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.As described above, the invention is not limited to the specific preferred embodiments described above, and anyone with ordinary skill in the art to which the invention pertains can make various modifications without departing from the scope of the claims, and such modifications are within the scope of the claims.
260: 온도 센서270: 퍼프 감지 센서260: Temperature sensor270: Puff detection sensor
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| KR1020230073601AKR20240174332A (en) | 2023-06-08 | 2023-06-08 | Aerosol generating device performing multiple heating modes |
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