KR20240118337A - A vehicle smart card key with cover-integrated rigid body sheet and a method of manufacturing it - Google Patents

Abstract

Translated fromKorean

본 발명의 실시 예에 따른 차량용 스마트 카드 키는, 상기 차량용 스마트 카드 키를 커버하는 베이스 시트; 상기 베이스 시트상에 적층되고, 회로 기판 상에 각 회로 소자 및 도선로가 실장되는 회로 시트; 및 상기 회로 시트상에 적층되고, 상기 차량용 스마트 카드 키의 전체적인 강성을 유지하도록 형성되는 커버 일체형 강성 바디시트;를 포함하고, 상기 커버 일체형 강성 바디시트는, 상기 회로 시트에 실장된 각 회로 소자 및 도선로의 돌출 형상에 대응하여, 상기 커버 일체형 강성 바디시트의 하면의 일정 수용 영역이, 사전 설정된 깊이로 형성되는 하나 이상의 모듈형 수용부;를 포함한다.A vehicle smart card key according to an embodiment of the present invention includes a base sheet covering the vehicle smart card key; a circuit sheet laminated on the base sheet and each circuit element and conductive line mounted on the circuit board; and a cover-integrated rigid body sheet laminated on the circuit sheet and formed to maintain the overall rigidity of the vehicle smart card key, wherein the cover-integrated rigid body sheet includes each circuit element mounted on the circuit sheet and In response to the protruding shape of the conductive line, a certain receiving area on the lower surface of the cover-integrated rigid body sheet includes one or more modular receiving portions formed at a preset depth.

Description

Translated fromKorean

커버 일체형 강성 바디시트를 포함하는 차량용 스마트 카드 키 및 그 제조 방법{A vehicle smart card key with cover-integrated rigid body sheet and a method of manufacturing it}A vehicle smart card key with cover-integrated rigid body sheet and a method of manufacturing it}

본 발명은 차량용 스마트 카드 키 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 커버 일체형 강성 바디시트를 포함하는 차량용 스마트 카드 키 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a smart card key for a vehicle and a method of manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a smart card key for a vehicle including a cover-integrated rigid body sheet and a method of manufacturing the same.

일반적으로, 차량의 문을 개폐하거나 차량의 엔진을 작동시키기 위해 열쇠를 이용하는 방법과 같은 기계적인 방법을 사용하였다.Generally, mechanical methods such as using a key to open or close a vehicle door or operate a vehicle engine are used.

한편, 최근에는 열쇠를 이용하지 않고도 간단하게 시동 버튼을 누르는 동작으로 차량의 엔진이 작동될 수 있도록 하는 것도 가능해졌으며, 더 나아가, 통신기술이 발달함에 따라 스마트 카드 키 시스템이 도입되고 있다.Meanwhile, recently, it has become possible to start a vehicle's engine by simply pressing the ignition button without using a key. Furthermore, as communication technology develops, smart card key systems are being introduced.

상기 스마트 카드 키 시스템은 사용자의 편의성을 증대시키고, 차량의 도난사고 등을 방지하기 위한 것으로, 사용자가 스마트 카드 키를 휴대하여 별도의 키 삽입이나 조작 없이도 고유 식별 정보를 내장하고 있는 스마트 카드 키가 차량에 탑재된 전자제어장치(ECU; Electronic Control Unit)와 무선으로 암호화 통신을 수행하여 정당한 사용자에게만 차량의 문을 개폐하거나 차량 엔진의 작동을 수행하는 시스템이다.The smart card key system is designed to increase user convenience and prevent vehicle theft accidents. The user carries a smart card key and has a smart card key containing unique identification information without separate key insertion or manipulation. It is a system that performs wireless encrypted communication with the electronic control unit (ECU) mounted on the vehicle to open and close the vehicle doors or operate the vehicle engine only for legitimate users.

상술한 바와 같이, 차량용 스마트 카드 키는 사용자가 휴대하기 위하여 지갑이나 가방 등에 수납이 용이하도록, 될 수 있는 한 얇게 제작되는 것이 동 기술 분야의 새로운 과제로 대두되고 있다.As described above, a new challenge in the field of technology is to manufacture vehicle smart card keys as thin as possible so that users can easily carry them in their wallets or bags.

이에 따라, 차량용 스마트 카드 키는 교체가 용이하고 지름이 작은 단추형 배터리(코인형, 원형)이 아닌 초박형 배터리를 탑재하여 배터리 구조로 인한 스마트 카드 키의 두께를 최소화하고, 가능한 한 지갑이나 가방 등에 쉽게 집어넣어 보관이 가능하도록 최대한 얇게 제작되는 방법을 채택하였다.Accordingly, vehicle smart card keys are easy to replace and are equipped with ultra-thin batteries rather than small-diameter button-type batteries (coin-type, round) to minimize the thickness of the smart card key due to the battery structure and, if possible, place them in wallets or bags. A method was adopted to make it as thin as possible so that it can be easily inserted and stored.

이러한, 최대한 얇게 제작되는 방법이 채택됨에 따라, 종래의 차량용 스마트 카드 키 내에 구성된 시트는, 고온 및 저온 프레스를 병행하여 적층 결합 처리되고, 별도의 커버없이 3D 코일 안테나 수용부가 개구되어 형성되거나, 초박형 배터리를 커버 또는 PCBA 상부에 형성되는 회로 소자 및 LED와 같은 발광소자를 커버한다.As this method of manufacturing as thin as possible is adopted, the sheet comprised in the conventional vehicle smart card key is laminated and bonded through high-temperature and low-temperature pressing in parallel, and the 3D coil antenna receiving portion is formed with an opening without a separate cover, or is formed into an ultra-thin It covers the battery or circuit elements formed on the top of the PCBA and light-emitting elements such as LEDs.

그러나, 이러한 종래의 차량용 스마트 카드 키는, 내부에 구성된 시트가 초박형 배터리, 3D 코일 안테나, 발광소자 및 회로 소자를 커버함에 있어서, 외력이 가해질 경우 강성 유지가 부족하여 차량용 스마트 카드 키의 외형에 변형이 생기고, 이에 따라 3D 코일 안테나 및 회로 소자에 영향을 미쳐 무선 통신을 수행하지 못하는 문제점이 발생한다.However, in the conventional vehicle smart card key, the internal sheet covers the ultra-thin battery, 3D coil antenna, light emitting element, and circuit elements, and when an external force is applied, it lacks rigidity, causing deformation in the appearance of the vehicle smart card key. This occurs, which affects the 3D coil antenna and circuit elements, resulting in the inability to perform wireless communication.

더 나아가, 차량용 스마트 카드 키는, 고온 및 저온 프레스를 병행하여 적층 결합 처리됨에 따라, 차량용 스마트 카드 키의 제작 공정에 있어 제작 시간 및 제작 비용도 많이 드는 문제점이 발생한다.Furthermore, as smart card keys for vehicles are laminated and bonded using high-temperature and low-temperature presses in parallel, problems arise in the manufacturing process of smart card keys for vehicles in which production time and production costs are high.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 차량용 스마트 카드 키를 구성하는 커버 일체형 강성 바디시트의 일정 수용 영역에, 회로 기판 상에 실장되는 회로 소자 및 도선로의 돌출 형상에 대응하여, 사전 설정된 깊이로 하나 이상의 모듈형 수용부를 가공 형성함으로써, 차량용 스마트 카드 키의 상면에 별도의 커버 없이 차량용 스마트 카드 키를 최대한 얇게 제조하면서도, 강성을 유지할 수 있는 커버 일체형 강성 바디시트를 포함하는 차량용 스마트 카드 키 및 그 제조 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention was developed to solve the above-mentioned problems, and corresponds to the protruding shape of the circuit elements and conductors mounted on the circuit board in a certain receiving area of the cover-integrated rigid body sheet constituting the smart card key for the vehicle. , a vehicle comprising a cover-integrated rigid body sheet that can maintain rigidity while manufacturing a vehicle smart card key as thin as possible without a separate cover on the upper surface of the vehicle smart card key by processing and forming one or more modular receiving portions at a preset depth. The purpose is to provide a smart card key and a method of manufacturing the same.

상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 스마트 카드 키는, 상기 차량용 스마트 카드 키를 커버하는 베이스 시트; 상기 베이스 시트상에 적층되고, 회로 기판 상에 각 회로 소자 및 도선로가 실장되는 회로 시트; 및 상기 회로 시트상에 적층되고, 상기 차량용 스마트 카드 키의 전체적인 강성을 유지하도록 형성되는 커버 일체형 강성 바디시트;를 포함하고, 상기 커버 일체형 강성 바디시트는, 상기 회로 시트에 실장된 각 회로 소자 및 도선로의 돌출 형상에 대응하여, 상기 커버 일체형 강성 바디시트의 하면의 일정 수용 영역이, 사전 설정된 깊이로 형성되는 하나 이상의 모듈형 수용부;를 포함한다.A smart card key for a vehicle according to an embodiment of the present invention for solving the problems described above includes a base sheet covering the smart card key for the vehicle; a circuit sheet laminated on the base sheet and each circuit element and conductive line mounted on the circuit board; and a cover-integrated rigid body sheet laminated on the circuit sheet and formed to maintain the overall rigidity of the vehicle smart card key, wherein the cover-integrated rigid body sheet includes each circuit element mounted on the circuit sheet and In response to the protruding shape of the conductive line, a certain receiving area on the lower surface of the cover-integrated rigid body sheet includes one or more modular receiving portions formed at a preset depth.

또한, 상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 스마트 카드 키의 제조 방법은, 회로 시트와 상기 회로 시트에 실장된 초박형 배터리를 저온 라미네이팅 처리하는 단계; 상기 회로 시트에 실장된 각 회로 소자 및 도선로의 돌출 형상에 대응하는 커버 일체형 강성 바디시트의 일정 수용 영역에, 상기 회로 시트에 실장된 각 회로 소자 및 도선로의 돌출 형상에 대응하여 사전 설정된 깊이로 하나 이상의 모듈형 수용부를 가공하는 단계; 및 상기 차량용 스마트 카드 키의 제1면을 지지하는 베이스 시트상에, 상기 저온 라미네이팅 공정 처리된 상기 회로 시트 및 상기 초박형 배터리, 상기 커버 일체형 강성 바디시트를 적층하여 접착 고정하는 단계;를 포함한다.In addition, a method of manufacturing a smart card key for a vehicle according to an embodiment of the present invention to solve the above problems includes low-temperature laminating a circuit sheet and an ultra-thin battery mounted on the circuit sheet; In a certain receiving area of the cover-integrated rigid body sheet corresponding to the protruding shape of each circuit element and conductive line mounted on the circuit sheet, a preset depth corresponding to the protruding shape of each circuit element and conductive line mounted on the circuit sheet Processing one or more modular accommodating parts with; and laminating and adhesively fixing the low-temperature laminating-processed circuit sheet, the ultra-thin battery, and the cover-integrated rigid body sheet on a base sheet supporting the first side of the smart card key for the vehicle.

본 발명의 실시 예에 따르면, PCBA 상에 실장되는 회로 소자 및 도선로를 수용하는 하나 이상의 수용부를 분리하지 않고, 커버 일체형 강성 바디시트에 가공 형성하여 차량용 스마트 카드 키의 강성을 유지시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the rigidity of a smart card key for a vehicle can be maintained by processing and forming one or more accommodating parts for accommodating circuit elements and conductors mounted on a PCBA into a cover-integrated rigid body sheet without separating them.

이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따르면, PCBA 상에 실장되는 회로 소자 및 도선로를 모두 수용하도록 하는 하나 이상의 모듈형 수용부가, 커버 일체형 강성 바디시트에 별도의 커버 없이 커버 일체형 강성 바디시트로써 가공 형성되어, 사용자에게 얇으면서도 전체 강성이 유지되는 내구성 및 품질이 향상된, 커버 일체형 강성 바디시트를 포함하는 차량용 스마트 카드 키 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.Accordingly, according to an embodiment of the present invention, one or more modular receiving parts to accommodate all circuit elements and conductors mounted on the PCBA are processed as a cover-integrated rigid body sheet without a separate cover. It is possible to provide a smart card key for a vehicle including a cover-integrated rigid body sheet with improved durability and quality that maintains overall rigidity while being thin to the user, and a method for manufacturing the same.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 스마트 카드 키를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 스마트 카드 키의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 커버 일체형 강성 바디시트의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 커버 일체형 강성 바디시트의 구조를 설명하기 위한 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 스마트 카드 키의 제조 방법에 대한 흐름도이다.1 is a diagram illustrating a smart card key for a vehicle according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of a smart card key for a vehicle according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a diagram for explaining the configuration of a cover-integrated rigid body sheet according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a side cross-sectional view for explaining the structure of a cover-integrated rigid body sheet according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a flowchart of a method of manufacturing a smart card key for a vehicle according to an embodiment of the present invention.

이하의 내용은 단지 본 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 본 발명의 원리를 구현하고 본 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시예들은 원칙적으로, 본 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.The following merely illustrates the principles of the invention. Therefore, those skilled in the art will be able to invent various devices that embody the principles of the present invention and are included in the spirit and scope of the present invention, although not explicitly described or shown herein. In addition, it is understood that all conditional terms and embodiments listed herein are, in principle, expressly intended solely for the purpose of ensuring that the concept of the invention is understood, and are not limited to the embodiments and conditions specifically listed as such. It has to be.

예를 들어, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.For example, throughout the specification, when a part is said to be “connected” to another part, this means not only “directly connected” but also “indirectly connected” with another member in between. Also includes cases. Additionally, when a part is said to “include” a certain component, this does not mean that other components are excluded, but that other components can be added, unless specifically stated to the contrary.

또한, 본 발명의 원리, 관점 및 실시예들 뿐만 아니라 특정 실시예를 열거하는 모든 상세한 설명은 이러한 사항의 구조적 및 기능적 균등물을 포함하도록 의도되는 것으로 이해되어야 한다. 또한 이러한 균등물들은 현재 공지된 균등물뿐만 아니라 장래에 개발될 균등물 즉 구조와 무관하게 동일한 기능을 수행하도록 발명된 모든 소자를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Additionally, it is to be understood that any detailed description reciting principles, aspects, and embodiments of the invention, as well as specific embodiments, is intended to encompass structural and functional equivalents thereof. In addition, these equivalents should be understood to include not only currently known equivalents but also equivalents developed in the future, that is, all elements invented to perform the same function regardless of structure.

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.The above-described purpose, features and advantages will become clearer through the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings, and accordingly, those skilled in the art will be able to easily implement the technical idea of the present invention. There will be. Additionally, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of known technologies related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 스마트 카드 키를 도시한 도면이며, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 스마트 카드 키의 분해 사시도이다.Figure 1 is a diagram showing a smart card key for a vehicle according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is an exploded perspective view of a smart card key for a vehicle according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 스마트 카드 키(100)는, 하나 이상의 시트 또는 레이어(층)을 포함하여, 프레스 공정 또는 접착제를 사용하여 고정되어 형성되며, 차량의 키 제어를 위한 회로 시트, 배터리, 센서 및 소정의 입출력장치가 내장된 것으로, 차량과의 무선 통신을 수행하며, 원격무선출입 기능, 차량 도어의 락킹 또는 언락킹 기능, 트렁크 도어의 언락킹 기능, 패닉 기능, 상태 정보 점등 기능 중 적어도 하나의 기능을 수행할 수 있다.Referring to Figures 1 and 2, thesmart card key 100 for a vehicle according to an embodiment of the present invention includes one or more sheets or layers, is formed by being fixed using a press process or an adhesive, and is secured to the vehicle. It has a built-in circuit sheet, battery, sensor, and certain input/output devices for key control, and performs wireless communication with the vehicle. It also has a remote wireless entry/exit function, a locking or unlocking function for the vehicle door, and an unlocking function for the trunk door. , a panic function, and a status information lighting function may be performed.

그리고, 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 스마트 카드 키(100)는, 차량용 스마트 카드 키(100)의 전체적인 강성을 유지하는 커버 일체형 강성 바디시트(120)를 형성하고, 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)의 하면의 일정 수용 영역에, 사전 설정된 깊이로 하나 이상의 모듈형 수용부를 형성하여, 전체 강성을 유지하는 내구성이 향상된 차량용 스마트 카드 키(100)를 사용자에게 제공할 수 있다.In addition, the vehiclesmart card key 100 according to an embodiment of the present invention forms a cover-integratedrigid body sheet 120 that maintains the overall rigidity of the vehiclesmart card key 100, and the cover-integrated rigid body sheet ( By forming one or more modular receiving parts at a preset depth in a certain receiving area of the lower surface of 120), the vehiclesmart card key 100 with improved durability that maintains overall rigidity can be provided to the user.

이를 구현하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 스마트 카드 키(100)는, 커버 일체형 강성 바디시트(120), 초박형 배터리(130), 회로 시트(140) 및 베이스 시트(150)를 포함한다.To implement this, the vehiclesmart card key 100 according to an embodiment of the present invention includes a cover-integratedrigid body sheet 120, anultra-thin battery 130, acircuit sheet 140, and abase sheet 150.

또한, 상기 차량용 스마트 카드 키(100)는, 상부 페라이트 시트(170) 및 하부 페라이트 시트(180)를 더 포함할 수 있다. 본 도면에서는, 상술한 구성요소들만을 기재하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 차량용 스마트 카드 키(100)의 상기 기능 구현을 위한 터치 입력부, 스위치 입력부, LED부 등의 다른 구성요소들이 더 추가될 수 있고, 부가 기능을 위해 디스플레이부, 생체 센서부 등이 추가로 포함될 수 있다.In addition, the vehiclesmart card key 100 may further include anupper ferrite sheet 170 and alower ferrite sheet 180. In this drawing, only the above-described components are described, but it is not limited thereto, and other components such as a touch input unit, a switch input unit, and an LED unit to implement the above functions of the vehiclesmart card key 100 may be added. A display unit, a biometric sensor unit, etc. may be additionally included for additional functions.

여기에서, 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 스마트 카드 키(100)는 미리 정의된 기준에 따른 규격 사이즈와 두께에 맞게 제조될 수 있고, 각 시트의 사이즈와 두께는 차량용 스마트 카드 키(100)의 동작과 무선 통신 감도 등에 맞는 최적의 두께로 결정되어 결합되도록 구현될 수 있다.Here, the vehiclesmart card key 100 according to an embodiment of the present invention can be manufactured to fit the standard size and thickness according to predefined standards, and the size and thickness of each sheet are those of the vehiclesmart card key 100. It can be implemented to be combined by determining the optimal thickness suitable for operation and wireless communication sensitivity.

먼저, 베이스 시트(150)는, 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 스마트 카드 키(100)의 제1면을 지지하는 시트일 수 있다.First, thebase sheet 150 may be a sheet that supports the first surface of the vehiclesmart card key 100 according to an embodiment of the present invention.

그리고, 회로 시트(140)는 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 스마트 카드 키(100)의 기능을 구현하기 위해 내장되는 코어 부재로서, 상기 베이스 시트(150)의 제2면 방향으로 적층되고, 상기 회로 시트(140)에 탑재되는 초박형 배터리(130)의 전력을 이용하여, 차량 ECU 시스템과의 무선 통신, 입출력 정보 제어 및 차량 제어 기능을 수행하는 하나 이상의 칩(chip) 모듈이 구비된 PCBA 회로를 포함할 수 있다.In addition, thecircuit sheet 140 is a core member built to implement the function of the vehiclesmart card key 100 according to an embodiment of the present invention, and is laminated in the direction of the second surface of thebase sheet 150, A PCBA circuit equipped with one or more chip modules that performs wireless communication with the vehicle ECU system, input/output information control, and vehicle control functions using the power of theultra-thin battery 130 mounted on thecircuit sheet 140. It can be included.

또한, 상기 회로 시트(140)는 상태 표시 위치에 상기 차량용 스마트 카드 키(100)의 상태 정보를 나타내는 발광소자(147)를 포함할 수 있으며, 상기 발광소자(147)는 전기를 빛으로 변환하는 소자로서, 발광 다이오드(LED), 반도체 레이저(LD), 고체 레이저(Solid Laser)를 사용할 수 있다.In addition, thecircuit sheet 140 may include a light-emittingelement 147 that indicates status information of the vehiclesmart card key 100 at the status display position, and the light-emittingelement 147 converts electricity into light. As devices, light emitting diodes (LEDs), semiconductor lasers (LDs), and solid lasers can be used.

그리고, 상기 회로 시트(140)는, 무선 충전이 가능한 초박형 배터리(130), 차량과 무선 통신 시스템에 사용되는 3차원 코일 안테나(145), 상기 발광소자(147)를 포함하는 회로 소자 및 도선로(141)가 실장될 수 있고, 이를 전체적으로 커버하는 커버 일체형 강성 바디시트(120)가 적층될 수 있다.In addition, thecircuit sheet 140 includes anultra-thin battery 130 capable of wireless charging, a three-dimensional coil antenna 145 used in vehicles and wireless communication systems, and circuit elements and conductors including thelight emitting element 147. 141 may be mounted, and a cover-integratedrigid body sheet 120 covering the entire body may be laminated.

여기서, 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)는, 상기 회로 시트(140)에 실장되는 상기 초박형 배터리(130), 상기 3차원 코일 안테나(145) 및 상기 발광소자(147)를 포함하는 회로 소자 및 도선로(141)를 전체적으로 커버하도록 형성된 단일의 일체형 바디시트로 형성될 수 있다.Here, the cover-integratedrigid body sheet 120 includes a circuit element including theultra-thin battery 130, the three-dimensional coil antenna 145, and thelight emitting element 147 mounted on thecircuit sheet 140, and It may be formed as a single, integrated body sheet formed to entirely cover theconductive line 141.

이러한, 커버 일체형 강성 바디시트(120)는 상기 회로 시트(140)상에 적층되고, 상기 차량용 스마트 카드 키(100)의 전체적인 강성이 유지되도록 형성될 수 있으며, 상기 회로 시트(140) 상에 탑재되는 상기 초박형 배터리(130), 상기 3차원 코일 안테나(145), 상기 발광소자(147)를 포함하는 각 회로 소자 및 도선로(141)에 대응하여 단차가 형성될 수 있다.This cover-integratedrigid body sheet 120 can be laminated on thecircuit sheet 140, formed to maintain the overall rigidity of the vehiclesmart card key 100, and mounted on thecircuit sheet 140. A step may be formed corresponding to each circuit element including theultra-thin battery 130, the three-dimensional coil antenna 145, and thelight emitting element 147, and theconductive line 141.

보다 상세하게, 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)는, 상기 초박형 배터리(130), 상기 3차원 코일 안테나(145), 상기 발광소자(147)를 포함하는 각 회로 소자 및 도선로(141)에 대응하여, 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)의 하면의 일정 수용 영역이 사전 설정된 깊이로 형성되는 모듈형 수용부(121)를 포함할 수 있다.In more detail, the cover-integratedrigid body sheet 120 is connected to each circuit element andconductor line 141 including theultra-thin battery 130, the three-dimensional coil antenna 145, and thelight emitting element 147. Correspondingly, a certain receiving area on the lower surface of the cover-integratedrigid body sheet 120 may include amodular receiving portion 121 formed at a preset depth.

특히, 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)는, 상기 회로 시트(140)의 상태 표시 영역에 배치된 발광소자(147)에 대응하여, 상기 발광소자(147)을 수용하면서 상기 발광소자(147)의 수직광이 투과되도록, 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)의 일정 수용 영역이 개구되어 형성되는 발광소자 투과부(127)를 더 포함할 수 있다.In particular, the cover-integratedrigid body sheet 120 corresponds to the light-emittingdevice 147 disposed in the status display area of thecircuit sheet 140, accommodates the light-emittingdevice 147 and displays the light-emittingdevice 147. It may further include a light-emittingdevice transmission portion 127 formed by opening a certain receiving area of the cover-integratedrigid body sheet 120 to transmit vertical light.

또한, 상기 발광소자 투과부(127)는 상기 발광소자(147)의 수직광을 투과시켜, 상부로 광을 발산시키는 역할을 수행한다.In addition, the light-emittingdevice transmission portion 127 transmits vertical light from the light-emittingdevice 147 and serves to emit light upward.

그리고, 상기 발광소자 투과부(127)는, 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)에서, 상기 회로 시트(140)의 상기 상태 표시 영역에 배치된 상기 발광소자(147)의 수직광이 투과되는 투과 인쇄 영역일 수 있다.In addition, the light-emittingdevice transmission portion 127 is a transparent printing unit through which vertical light from the light-emittingdevice 147 disposed in the status display area of thecircuit sheet 140 is transmitted in the cover-integratedrigid body sheet 120. It could be an area.

여기서, 상기 투과 인쇄 영역은 스크린 인쇄 공법을 활용하여 형성할 수 있으며, 상기 스크린 인쇄 공법은 폴리에스테르와 같은 합성 섬유 또는 스테인리스나 각종 금속 섬유로 직조한 메시 형태의 스크린 마스크에 인쇄 패턴을 형성하고, 인쇄 잉크를 부어 스퀴지로 가압하여 밀어냄으로써 차량용 스마트 카드 키(100) 상에 상기 인쇄 패턴을 도포하는 공법일 수 있다.Here, the transmission printing area can be formed using a screen printing method, which forms a printing pattern on a mesh-shaped screen mask woven with synthetic fibers such as polyester or stainless steel or various metal fibers, This may be a method of applying the printing pattern on the vehiclesmart card key 100 by pouring printing ink, pressing it with a squeegee, and pushing it out.

그리고, 상기 차량용 스마트 카드 키(100)는, 상부 페라이트 시트(170) 및 하부 페라이트 시트(180)를 더 포함할 수 있어, 상기 회로 시트(140)상의 무선 충전 회로 영역상에, 상부에서 무선 충전 회로 영역 방향으로 작용하는 전자기장를 차폐하기 위한 상부 페라이트 시트(170)가 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)와 상기 회로 시트(140) 사이에 적층 형성될 수 있다.In addition, the vehiclesmart card key 100 may further include anupper ferrite sheet 170 and alower ferrite sheet 180, so that wireless charging is performed from the top on the wireless charging circuit area on thecircuit sheet 140. Anupper ferrite sheet 170 for shielding electromagnetic fields acting in the direction of the circuit area may be laminated between the cover-integratedrigid body sheet 120 and thecircuit sheet 140.

그리고, 상기 하부 페라이트 시트(180)는, 상기 베이스 시트(150)의 상면에 적층되어, 상기 회로 시트(140)의 무선 충전 회로 영역을 제외한 일부 영역의 전자기장을 차폐할 수 있다.In addition, thelower ferrite sheet 180 is laminated on the upper surface of thebase sheet 150 and can shield electromagnetic fields in some areas of thecircuit sheet 140 except for the wireless charging circuit area.

이러한, 상부 페라이트 시트(170) 및 하부 페라이트 시트(180)의 구성은 무선 충전 코일의 무선 충전이 이루어지는 동안의 발열을 최소화할 수 있으면서도, 무선 충전 기능 및 차량용 스마트 카드 키(100)의 전체적인 동작이 유지될 수 있도록 한다.This configuration of theupper ferrite sheet 170 and thelower ferrite sheet 180 can minimize heat generation during wireless charging of the wireless charging coil, while improving the wireless charging function and the overall operation of the vehiclesmart card key 100. ensure that it can be maintained.

특히, 상부 페라이트 시트(170) 및 하부 페라이트 시트(180)는 연자성체 금속 분말 시트와 수지가 혼합 형성되는 형태로 구성될 수 있고, 상기 차량용 스마트 카드 키(100)를 구성하는 상기 회로 시트(140) 및 상기 초박형 배터리(130)는, 상기 페라이트 시트(170, 180)를 사전 접착 처리할 수도 있다.In particular, theupper ferrite sheet 170 and thelower ferrite sheet 180 may be formed by mixing a soft magnetic metal powder sheet and a resin, and thecircuit sheet 140 constituting the vehicle smart card key 100 ) and theultra-thin battery 130, theferrite sheets 170 and 180 may be pre-adhered.

그리고, 페라이트(Ferrite)는 철을 가루로 만든 후 겉표면을 산화시켜 절연이 되게 하고, 압력을 가해 모양을 만들어 사용할 수 있다. 또한, 페라이트는 강자성의 절연체로, 분말 형태로 구현할 경우 부착력이 높아질 뿐만 아니라 적층에 의해 추가적인 절연층을 구성하게 되어 초박형 배터리(130) 및 회로 시트(140)의 무선 충전 회로와 다른 시트 간의 절연 기능이 더 향상될 수 있다.Additionally, ferrite can be used by grinding iron into powder, oxidizing the outer surface to insulate it, and shaping it by applying pressure. In addition, ferrite is a ferromagnetic insulator, which not only increases adhesion when implemented in powder form, but also forms an additional insulating layer by lamination, thereby providing insulation between theultra-thin battery 130 and the wireless charging circuit of thecircuit sheet 140 and other sheets. This can be improved further.

상기 차량용 스마트 카드 키(100)를 제조함에 있어서, 상기 회로 시트(140)와 상기 초박형 배터리(130)를 적층하여 고정할 수 있고, 상기 회로 시트(140)와 상기 초박형 배터리(130) 사이에 상기 상부 페라이트 시트(170)를 적층하여 고정할 수 있으며, 회로 시트(140)의 하부에는 하부 페라이트 시트(170)를 적층 고정할 수 있다. 이러한 적층 고정에는, 양면 테이프, 접착제 등이 이용될 수 있다. 이에 따라 적층 고정된 조립체를 코어 모듈이라고 할 수 있다.In manufacturing the vehiclesmart card key 100, thecircuit sheet 140 and theultra-thin battery 130 may be stacked and fixed, and thecircuit sheet 140 and theultra-thin battery 130 may be placed between thecircuit sheet 140 and theultra-thin battery 130. Theupper ferrite sheet 170 can be stacked and fixed, and thelower ferrite sheet 170 can be stacked and fixed to the lower part of thecircuit sheet 140. For this lamination fixation, double-sided tape, adhesive, etc. can be used. Accordingly, the stacked and fixed assembly can be referred to as a core module.

그리고, 상기 차량용 스마트 카드 키(100)는, 상기 적층 고정된 코어 모듈을 중심으로, 상기 베이스 시트(150) 및 커버 일체형 강성 바디시트(120)를 접착제를 이용하여 상하로 부착하고, 저온 프레스 라미네이팅을 처리함에 따라 완성품으로 제조될 수 있다.In addition, the vehiclesmart card key 100 is made by attaching thebase sheet 150 and the cover-integratedrigid body sheet 120 vertically around the laminated and fixed core module using an adhesive, and performing low-temperature press laminating. It can be manufactured into a finished product by processing.

여기서, 상기 저온 프레스 라미네이팅은, 약 50도에서 저온 라미네이팅 처리되는 것이 바람직할 수 있다.Here, the low-temperature press laminating may preferably be performed at a temperature of about 50 degrees.

이러한, 상기 라미네이팅 처리는, 일상적으로 코팅이라고 불리며, 대상이 되는 물체에 1겹 이상의 얇은 레이어를 덧씌워 표면을 보호하고 강도 및 안정성을 높이는 기술이다.The laminating process, commonly called coating, is a technology that protects the surface and increases strength and stability by covering the target object with one or more thin layers.

또한, 상기 라미네이팅 처리는 라미네이터로 불리우는 장비로 고열의 온도와 압력을 가하여 코팅 재질을 대상 물체에 접착시키는 기술이다.In addition, the laminating process is a technology that adheres the coating material to the target object by applying high temperature and pressure using equipment called a laminator.

이에 따라, 상기 라미네이팅 처리 기술이, 상기 초박형 배터리(130)와 상기 회로 시트(140)에 적용되려면, 상기 초박형 배터리(130)가 고열의 온도 및 압력에 의해 터지는 것을 방지하기 위해, 상기 초박형 배터리(130)는 약 50도의 온도에서 저온 라미네이팅 처리되는 것이 바람직할 수 있다.Accordingly, in order to apply the laminating technology to theultra-thin battery 130 and thecircuit sheet 140, in order to prevent theultra-thin battery 130 from bursting due to high temperature and pressure, the ultra-thin battery ( 130) may be preferably subjected to low-temperature laminating at a temperature of about 50 degrees.

그리고, 상기 차량용 스마트 카드 키(100)는 평탄성을 유지하기 위해, 상기 하부 페라이트 시트(180)의 하면에 베이스 시트(150)가 형성될 수 있다.In order to maintain the flatness of the vehiclesmart card key 100, abase sheet 150 may be formed on the lower surface of thelower ferrite sheet 180.

여기에서, 상기 베이스 시트(150) 및 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)는, 상기 회로 시트(140) 상에 형성되는 상기 각 회로 소자 및 도선로(141)의 변형을 보호하기 위해, 일정 강성을 갖는 에폭시 소재로 조성될 수 있으며, 상기 에폭시 수지는 기계적, 화학적 물성이 우수하고, 가공성도 좋아 다양한 용도로 쓰일 수 있다.Here, thebase sheet 150 and the cover-integratedrigid body sheet 120 have a certain rigidity to protect each circuit element andconductive line 141 formed on thecircuit sheet 140 from deformation. It can be composed of an epoxy material having, and the epoxy resin has excellent mechanical and chemical properties and good processability, so it can be used for various purposes.

이에 따라, 상기 베이스 시트(150) 및 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)는 외부의 열이나 외력에 의한 상기 회로 소자 및 도선로(141)의 변형을 보호할 뿐만 아니라, 상기 발광소자(147)의 변형을 보호하여, 전체적인 상기 차량용 스마트 카드 키(100)의 평탄함을 유지함에 따라, 상기 차량용 스마트 카드 키(100)의 외관도 유지시킬 수 있다.Accordingly, thebase sheet 150 and the cover-integratedrigid body sheet 120 not only protect the circuit elements andconductive lines 141 from deformation due to external heat or external force, but also protect thelight emitting elements 147. By protecting the vehiclesmart card key 100 from being deformed and maintaining the overall flatness of the vehiclesmart card key 100, the appearance of the vehiclesmart card key 100 can also be maintained.

또한, 상기 베이스 시트(150)는, 상기 회로 소자 및 도선로(141)의 변형을 보호하고, 상기 차량용 스마트 카드 키(100)의 평탄함을 유지할 수 있어, 별도의 프린팅 시트가 추가될 수 있다.In addition, thebase sheet 150 can protect the circuit elements andconductive lines 141 from deformation and maintain the flatness of the vehiclesmart card key 100, so a separate printing sheet can be added.

그리고, 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)는, 상기 차량용 스마트 카드 키(100)의 평탄함을 유지하도록, 일정 강성을 갖는 에폭시 소재로 조성됨에 따라, 별도의 구성 시트없이 프린팅 시트만 추가 구비되는 장점이 있다.In addition, the cover-integratedrigid body sheet 120 is made of an epoxy material with a certain rigidity to maintain the flatness of the vehiclesmart card key 100, so it has the advantage of being provided with only a printing sheet without a separate component sheet. There is.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 스마트 카드 키(100)는, 별도의 고압 프레스 공정 처리 없이 상기 회로 시트(140) 및 상기 초박형 배터리(130)의 저온 라미네이팅 처리만을 수행하고, 상술한 구성요소들을 접착제에 의한 시트 정합 과정을 통해, 하나의 카드 몸체를 형성하도록 가공될 수 있다.As described above, thesmart card key 100 for a vehicle according to an embodiment of the present invention performs only low-temperature laminating processing of thecircuit sheet 140 and theultra-thin battery 130 without a separate high-pressure press process, and performs the above-described process. The components can be processed to form a single card body through a sheet joining process using adhesive.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 커버 일체형 강성 바디시트의 구성을 설명하기 위한 도면이다.Figure 3 is a diagram for explaining the configuration of a cover-integrated rigid body sheet according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 커버 일체형 강성 바디시트(120)는, 상기 차량용 스마트 카드 키(100)의 강성을 유지하도록 형성될 수 있고, 모듈형 수용부(121)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the cover-integratedrigid body sheet 120 according to an embodiment of the present invention can be formed to maintain the rigidity of the vehiclesmart card key 100 and includes amodular receiving portion 121. can do.

여기에서, 상기 모듈형 수용부(121)는, 상기 회로 시트(140) 상에 형성되는 상기 3차원 코일 안테나(145), 상기 초박형 배터리(130) 및 상기 발광소자(147)에 대한 회로 소자 및 도선로(141)의 돌출 형상에 대응하여, 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)의 하면의 일정 수용 영역이 사전 설정된 깊이로 하나 이상 형성될 수 있다.Here, the modularaccommodating part 121 is a circuit element for the three-dimensional coil antenna 145, theultra-thin battery 130, and thelight emitting element 147 formed on thecircuit sheet 140, and In response to the protruding shape of theconductive line 141, one or more receiving areas on the lower surface of the cover-integratedrigid body sheet 120 may be formed at a preset depth.

그리고, 상기 모듈형 수용부(121)는, 모듈 수용부(1211), 배터리 수용부(1213) 및 3차원 코일 안테나 수용부(1215)를 포함할 수 있다.And, the modularaccommodating part 121 may include amodule accommodating part 1211, abattery accommodating part 1213, and a three-dimensional coilantenna accommodating part 1215.

그리고, 상기 모듈 수용부(1211)는, 제1 모듈 수용부(1211a) 및 제2 모듈 수용부(1211b)를 포함할 수 있다.And, themodule accommodating part 1211 may include a firstmodule accommodating part 1211a and a secondmodule accommodating part 1211b.

여기에서, 상기 제1 모듈 수용부(1211a)는, 제1 회로 소자 및 도선로의 제1 돌출 형상에 따라 형성되는, 제1 회로 영역에 대응하여, 제1 함몰 깊이로 형성될 수 있으며, 상기 제2 모듈 수용부(1211b)는, 상기 제1 회로 영역에 포함되는 제2 회로 영역의 회로 소자 및 도선로의 제2 돌출 형상에 대응하여, 제2 함몰 깊이로 형성될 수 있다.Here, the firstmodule accommodating portion 1211a may be formed with a first depression depth corresponding to the first circuit area, which is formed according to the first protruding shape of the first circuit element and the conductive line, and The secondmodule accommodating portion 1211b may be formed to have a second recessed depth corresponding to the second protruding shape of the circuit elements and conductive lines of the second circuit area included in the first circuit area.

그리고, 상기 제1 모듈 수용부(1211a) 및 상기 제2 모듈 수용부(1211b)는 서로 상이한 깊이로 형성되어 단차가 형성될 수 있다.Additionally, the firstmodule accommodating portion 1211a and the secondmodule accommodating portion 1211b may be formed at different depths to form a step.

보다 상세하게, 상기 회로 소자 및 도선로(141)는, 상기 차량용 스마트 카드 키(100)와 차량의 무선 통신에 있어서, 상기 구성 모듈을 전기적으로 연결하고 기계적으로 지원하도록, 상기 회로 시트(140) 상에 다양한 형상 및 두께를 가지는 모듈로 형성될 수 있다.In more detail, the circuit elements andconductive lines 141 are used to electrically connect and mechanically support the component modules in wireless communication between the vehiclesmart card key 100 and the vehicle, and thecircuit sheet 140 It can be formed into modules with various shapes and thicknesses.

이에 따라, 상기 모듈 수용부(1211)에 포함되는 제1 모듈 수용부(1211a) 및 제2 모듈 수용부(1211b)는, 상기 회로 시트(140) 상에 실장되는 상기 회로 소자 및 도선로(141)의 돌출 형상에 따라, 서로 상이한 깊이로 형성되어 단차가 형성될 수 있다.Accordingly, the firstmodule accommodating part 1211a and the secondmodule accommodating part 1211b included in themodule accommodating part 1211 are the circuit elements andconductive lines 141 mounted on the circuit sheet 140. ) Depending on the protrusion shape, steps may be formed at different depths.

그리고, 상기 배터리 수용부(1213)는, 상기 초박형 배터리(130)에 대응하는 위치에 형성되고, 상기 초박형 배터리(130)의 돌출 형상 또는 상기 초박형 배터리(130)의 열팽창에 의한 외관변형에 대응하는 제3 함몰 깊이로 형성될 수 있다.In addition, thebattery accommodating portion 1213 is formed at a position corresponding to theultra-thin battery 130 and has a protruding shape of theultra-thin battery 130 or an external deformation caused by thermal expansion of theultra-thin battery 130. It may be formed with a third depression depth.

상기 초박형 배터리(130)는, 무선 충전이 가능하며, 고온(약 60도 이상)의 환경에서 전해액의 미세한 열팽창에 의한 외관변형이 발생될 수 있는 통상의 배터리로 구성될 수 있다. 예를 들어, 리튬전지의 경우, 리튬이온이 양극과 음극 사이를 잘 이동할 수 있도록 하는, 전해액을 포함하는 배터리일 수 있다.Theultra-thin battery 130 is capable of wireless charging and can be configured as a regular battery that may undergo external deformation due to slight thermal expansion of the electrolyte in a high temperature environment (about 60 degrees or more). For example, in the case of a lithium battery, it may be a battery containing an electrolyte solution that allows lithium ions to move easily between the anode and the cathode.

이에 따라, 상술한 바와 같이, 상기 배터리 수용부(1213)는, 상기 초박형 배터리(130)에 대응하는 위치에 형성되고, 상기 초박형 배터리(130)의 돌출 형상뿐만 아니라, 상기 초박형 배터리(130)의 열팽창에 의한 외관변형에 대응하는 제3 함몰 깊이로 형성될 수 있다.Accordingly, as described above, thebattery accommodating portion 1213 is formed at a position corresponding to theultra-thin battery 130, and not only has a protruding shape of theultra-thin battery 130, but also has a protruding shape of theultra-thin battery 130. It may be formed with a third depression depth corresponding to external deformation due to thermal expansion.

그리고, 상기 3차원 코일 안테나 수용부(1215)는, 상기 3차원 코일 안테나(145)의 돌출 형상에 대응하여, 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)의 일정 수용 영역에 형성될 수 있다.In addition, the three-dimensional coilantenna receiving portion 1215 may be formed in a certain receiving area of the cover-integratedrigid body sheet 120, corresponding to the protruding shape of the three-dimensional coil antenna 145.

여기서, 상기 3차원 코일 안테나(145)는, 차량 시스템과 양방향 통신을 하며, 차량과 무선 통신을 수행하는 시스템에 사용되어 차량과 스마트 카드 키의 인증과 각종 데이터처리를 수행한다.Here, the three-dimensional coil antenna 145 performs two-way communication with the vehicle system and is used in a system that performs wireless communication with the vehicle to perform authentication of the vehicle and smart card keys and various data processing.

또한, 예를 들어, 3차원 코일 안테나(145)를 이용한 차량용 스마트 카드 키(100)는 차량으로부터 떨어진 일정 거리에서 LF(Low Frequency)로 데이터를 수신하여, 상기 차량용 스마트 카드 키(100)의 유무에 따라 상기 차량의 도어의 개폐를 결정하고, 상기 수신한 데이터가 정상일 경우 RF(Radio Frequency)로 데이터를 상기 차량으로 송신하여, 차량이 LOCK, UNLOCK, TRUNK, PANIC과 같은 작동을 수행할 수 있다.In addition, for example, the vehiclesmart card key 100 using the3D coil antenna 145 receives data at LF (Low Frequency) at a certain distance from the vehicle, and determines the presence or absence of the vehiclesmart card key 100. Accordingly, it determines whether to open or close the door of the vehicle, and if the received data is normal, data is transmitted to the vehicle through RF (Radio Frequency), allowing the vehicle to perform operations such as LOCK, UNLOCK, TRUNK, and PANIC. .

그리고, 상술한 바와 같이, 차량과 무선 통신을 수행하는 시스템에 이용되는 상기 3차원 코일 안테나(145)는 3차원 코일 안테나 바디부(145a) 및 차량용 스마트 카드 키(100)의 전체 두께를 줄일 수 있도록, 일정 두께 만큼 벤딩 처리된 각각의 벤딩 리드부(145b, 145c, 145d, 145e)를 포함할 수 있다.And, as described above, the three-dimensional coil antenna 145 used in a system that performs wireless communication with a vehicle can reduce the overall thickness of the three-dimensional coilantenna body portion 145a and the vehiclesmart card key 100. It may include each bendinglead portion 145b, 145c, 145d, and 145e that is bent to a certain thickness.

여기서, 상기 3차원 코일 안테나(145)의 바디부(145a)는, 입체 형상의 일정 두께를 가지도록 형성될 수 있으며, 상기 3차원 코일 안테나 바디부(145a)의 돌출 형상에 대응하여, 상기 3차원 코일 안테나 수용부(1215)에 제4 함몰 깊이의 바디 수용부(1215a)가 형성될 수 있다.Here, thebody portion 145a of the three-dimensional coil antenna 145 may be formed to have a three-dimensional shape and a certain thickness, and corresponding to the protruding shape of the three-dimensional coilantenna body portion 145a, the three Abody accommodating portion 1215a having a fourth depression depth may be formed in the dimensional coilantenna accommodating portion 1215.

또한, 상기 3차원 코일 안테나(145)의 각 모서리에는, 상기 벤딩 리드부(145b, 145c, 145d, 145e)가 형성되고, 상기 벤딩 리드부(145b, 145c, 145d, 145e)에 대응하여, 벤딩 구조를 수용하도록 상기 3차원 코일 안테나 수용부(1215)에 제5 함몰 깊이로 벤딩 리드 수용부(1215b)가 돌출 형성될 수 있다.In addition, bendinglead parts 145b, 145c, 145d, and 145e are formed at each corner of the three-dimensional coil antenna 145, and corresponding to the bendinglead parts 145b, 145c, 145d, and 145e, bending A bendinglead accommodating portion 1215b may be formed to protrude from the three-dimensional coilantenna accommodating portion 1215 to a fifth depression depth to accommodate the structure.

이에 따라, 상기 바디 수용부(1215a)는, 상기 3차원 코일 안테나(145)가 차량과 원활한 무선 통신을 수행하도록, 상기 3차원 코일 안테나의 바디부(145a)에 대응하여, 제4 함몰 깊이로 형성될 수 있다.Accordingly, thebody accommodating portion 1215a is positioned at a fourth depression depth corresponding to thebody portion 145a of the three-dimensional coil antenna so that the three-dimensional coil antenna 145 can perform smooth wireless communication with the vehicle. can be formed.

그리고, 상기 벤딩 리드 수용부(1215b)는, 상기 3차원 코일 안테나(145)의 각 모서리에 형성되는 상기 벤딩 리드부(145b, 145c, 145d, 145e)에 대응하여, 상기 회로 시트(140)에 고정될 수 있도록 제5 함몰 깊이로 형성될 수 있다.In addition, the bendinglead receiving portion 1215b is located on thecircuit sheet 140, corresponding to the bendinglead portions 145b, 145c, 145d, and 145e formed at each corner of the three-dimensional coil antenna 145. It may be formed with a fifth depression depth so that it can be fixed.

여기서, 상기 바디 수용부(1215a) 및 상기 벤딩 리드 수용부(1215b)는, 서로 상이한 깊이로 형성되어 단차가 형성될 수 있으며, 상기 제4 함몰 깊이는 상기 제5 함몰 깊이보다 상대적으로 깊을 수도 있다.Here, thebody accommodating part 1215a and the bendinglead accommodating part 1215b may be formed at different depths to form a step, and the fourth depression depth may be relatively deeper than the fifth depression depth. .

이러한, 상기 모듈형 수용부(121)는, 상기 회로 시트(140)에 실장된 각 회로 소자 및 도선로(141)의 돌출 형상에 대응하여, 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)의 하면의 일정 수용 영역이, 사전 설정된 깊이로 하나 이상 형성될 수 있다.The modularaccommodating portion 121 corresponds to the protruding shape of each circuit element andconductor line 141 mounted on thecircuit sheet 140, and has a certain shape on the lower surface of the cover-integratedrigid body sheet 120. One or more receptive fields may be formed at a preset depth.

또한, 상기 모듈형 수용부(121)는, 상기 회로 소자 및 도선로(141)를 전체적으로 수용하는 면적으로 형성될 수 있으며, 상기 회로 소자 및 도선로(141)의 돌출 형상에 따라 사전 설정된 깊이로 형성되고 단차가 형성될 수 있다.In addition, the modularaccommodating portion 121 may be formed to have an area that accommodates the circuit elements and theconductive lines 141 as a whole, and has a preset depth according to the protruding shape of the circuit elements and theconductive lines 141. formed and a step may be formed.

보다 상세하게, 상기 회로 소자 및 도선로(141)는, 상기 차량용 스마트 카드 키(100)와 차량의 무선 통신에 있어서, 상기 회로 시트(140)에 실장된 각 회로 소자를 전기적으로 연결하고 기계적으로 지원하도록, 상기 회로 시트(140) 상에 다양한 형상 및 두께를 가지는 모듈로 형성될 수 있다.In more detail, the circuit elements andconductive lines 141 electrically connect and mechanically connect each circuit element mounted on thecircuit sheet 140 in wireless communication between the vehiclesmart card key 100 and the vehicle. To support this, modules having various shapes and thicknesses may be formed on thecircuit sheet 140.

그리고, 상기 모듈형 수용부(121)는, 상기 발광소자(147)의 수직광이 투과되도록, 상기 발광소자(147)에 대응하는 위치에, 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)의 일정 수용 영역이 개구되어 형성되는 발광소자 투과부(127)를 더 포함할 수 있는 바, 상기 모듈형 수용부(121)를 구성하는 각 수용부의 가공 깊이에 대하여는 보다 구체적으로 후술하도록 한다.In addition, the modular receivingportion 121 is located in a certain receiving area of the cover-integratedrigid body sheet 120 at a position corresponding to thelight emitting device 147 so that the vertical light of thelight emitting device 147 is transmitted. Since the light emittingdevice transmission portion 127 formed through the opening may be further included, the processing depth of each accommodating portion constituting the modularaccommodating portion 121 will be described in more detail later.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 커버 일체형 강성 바디시트의 구조를 설명하기 위한 측단면도이다.Figure 4 is a side cross-sectional view for explaining the structure of a cover-integrated rigid body sheet according to an embodiment of the present invention.

도 4(a)는 본 발명의 실시 예에 따른 커버 일체형 강성 바디시트의 배터리 수용부의 구조를 도시한 측단면도이다.Figure 4(a) is a side cross-sectional view showing the structure of the battery accommodation portion of the cover-integrated rigid body sheet according to an embodiment of the present invention.

여기서, 커버 일체형 강성 바디시트(120)는, 회로 시트(140)에 실장된 각 회로 소자 및 도선로(141)의 돌출 형상에 대응하여, 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)의 하면의 일정 수용 영역이 사전 설정된 깊이를 가지도록 하나 이상의 모듈형 수용부(121)가 가공 형성될 수 있다.Here, the cover-integratedrigid body sheet 120 accommodates a certain amount of the lower surface of the cover-integratedrigid body sheet 120 in response to the protruding shape of each circuit element andconductor line 141 mounted on thecircuit sheet 140. One or moremodular receptacles 121 may be machined and formed so that the area has a preset depth.

이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 스마트 카드 키(100)가, 사용자에게 얇은 카드 제품으로 제공되기 위해, 상기 모듈형 수용부(121)를 구성하는 각 수용부는 서로 상이한 깊이로 가공될 수 있으며, 이에 따라 단차가 형성될 수 있다.Accordingly, in order for the vehiclesmart card key 100 according to an embodiment of the present invention to be provided to users as a thin card product, each accommodating part constituting the modularaccommodating part 121 may be processed to different depths. And, as a result, a step may be formed.

예를 들어, 상기 차량용 스마트 카드 키(100)는, 상기 모듈형 수용부(121)의 가공 깊이가 깊을수록, 상기 가공 깊이를 제외한 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)의 두께가 얇아져 상기 차량용 스마트 카드 키(100)를 제작할 시 외관불량이 발생할 수 있다.For example, in thesmart card key 100 for a vehicle, the deeper the processing depth of the modular receivingportion 121, the thinner the thickness of the cover-integratedrigid body sheet 120 excluding the processing depth becomes. When manufacturing thecard key 100, appearance defects may occur.

또한, 상기 차량용 스마트 카드 키(100)는, 상기 모듈형 수용부(121)의 가공 깊이가 얕을수록, 상기 가공 깊이를 제외한 커버 일체형 강성 바디시트(120)의 두께가 두꺼워져 회로 시트(140)과의 전기적 간섭 및 출동이 발생할 수 있다.In addition, in the vehiclesmart card key 100, the shallower the processing depth of the modularaccommodating portion 121, the thicker the cover-integratedrigid body sheet 120 excluding the processing depth becomes, so that the circuit sheet 140 ) Electrical interference and disturbance may occur.

이에 따라, 상기 차량용 스마트 카드 키(100)는, 전체 강성이 유지되도록, 상기 모듈형 수용부(121)의 가공 깊이를 사전 설정된 수치로, 상기 회로 시트(140)에 실장된 각 회로 소자 및 도선로(141)의 돌출 형상에 대응하여, 가공하는 것이 바람직할 수 있다.Accordingly, the vehiclesmart card key 100 has each circuit element and conductor mounted on thecircuit sheet 140 by adjusting the processing depth of themodular housing 121 to a preset value so that the overall rigidity is maintained. It may be desirable to process thefurnace 141 in response to its protruding shape.

또한, 상기 차량용 스마트 카드 키(100)는 굽힘력 기준을 충족하여 전체적인 강성을 유지하기 위해, 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)의 외곽에 일정 폭을 가지는 인레이 바디살(122)을 포함할 수 있다.In addition, the vehiclesmart card key 100 may include aninlay body 122 having a certain width on the outside of the cover-integratedrigid body sheet 120 in order to maintain overall rigidity by meeting bending force standards. there is.

여기서, 상기 모듈형 수용부(121)는, 모듈 수용부(1211), 배터리 수용부(1213) 및 3차원 코일 안테나 수용부(1215)를 포함할 수 있다.Here, the modularaccommodating part 121 may include amodule accommodating part 1211, abattery accommodating part 1213, and a three-dimensional coilantenna accommodating part 1215.

도 4(a)는 본 발명의 실시 예에 따른 커버 일체형 강성 바디시트의 3차원 코일 안테나 수용부 및 모듈 수용부의 구조를 도시한 측단면도이다.Figure 4(a) is a side cross-sectional view showing the structures of the three-dimensional coil antenna accommodating part and the module accommodating part of the cover-integrated rigid body sheet according to an embodiment of the present invention.

도 4(a)를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 모듈 수용부(1211)는, 상기 회로 시트(140)에 실장된 회로 소자 및 도선로(141)를 수용하며, 상기 회로 소자 및 도선로(141)의 돌출 형상에 따라 서로 상이한 깊이로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4(a), themodule receiving portion 1211 according to an embodiment of the present invention accommodates the circuit elements andconductive lines 141 mounted on thecircuit sheet 140, and the circuit elements andconductive lines 141 are mounted on thecircuit sheet 140. Depending on the protruding shape of thefurnace 141, it may be formed at different depths.

보다 구체적으로, 상기 모듈 수용부(1211)는, 제1 모듈 수용부(1211a) 및 제2 모듈 수용부(1211b)를 포함할 수 있으며, 상기 제1 모듈 수용부(1211a)는, 제1 회로 소자 및 도선로의 제1 돌출 형상에 따라 형성되는, 제1 회로 영역에 대응하여, 제1 함몰 깊이로 형성될 수 있다.More specifically, themodule accommodating part 1211 may include a firstmodule accommodating part 1211a and a secondmodule accommodating part 1211b, and the firstmodule accommodating part 1211a is a first circuit. It may be formed with a first recessed depth, corresponding to the first circuit area, which is formed according to the first protruding shape of the element and the conductive line.

예를 들어, 상기 제1 모듈 수용부(1211a)는, 상기 회로 시트(140) 상에 실장된 제1 회로 소자 및 도선로를 전체적으로 커버하도록, D1의 두께를 가지는 제1 회로 소자 및 도선로를 수용할 수 있다.For example, the firstmodule accommodating portion 1211a includes a first circuit element and a conductive line having a thickness of D1 so as to entirely cover the first circuit element and a conductive line mounted on thecircuit sheet 140. It is acceptable.

이에 따라, 두께 D1을 가지는 상기 제1 회로 소자 및 도선로와, 두께 h를 가지는 상기 회로 시트(140)에 의해, 상기 제1 모듈 수용부(1211a)는 D1 + h 만큼의 제1 함몰 깊이로 가공 형성될 수 있으며, 상기 제1 모듈 수용부(1211a)는 D1 만큼의 단차가 형성될 수 있다.Accordingly, by the first circuit element and conductor line having a thickness D1 and thecircuit sheet 140 having a thickness h, the firstmodule accommodating portion 1211a has a first depression depth equal to D1 + h. It may be formed by processing, and the firstmodule receiving portion 1211a may have a step equal to D1.

예를 들어, 상기 제1 모듈 수용부(1211a)는, 상기 회로 시트(140) 상에 형성된 제1 회로 소자 및 도선로를 전체적으로 수용하는 깊이로 형성되며, 1.2mm ?? 0.1mm 내지 1.2mm + 0.1mm 만큼의 가공 깊이로 형성되는 것이 바람직할 수 있다.For example, the firstmodule receiving portion 1211a is formed to a depth that entirely accommodates the first circuit element and conductive line formed on thecircuit sheet 140, and is 1.2 mm?? It may be desirable to form a processing depth of 0.1 mm to 1.2 mm + 0.1 mm.

또한, 상기 제2 모듈 수용부(1211b)는, 상기 제1 회로 영역에 포함되는 제2 회로 영역의 회로 소자 및 도선로의 제2 돌출 형상에 대응하여, 제2 함몰 깊이로 형성될 수 있다.Additionally, the secondmodule accommodating portion 1211b may be formed to have a second recessed depth corresponding to the second protruding shape of the circuit elements and conductive lines of the second circuit area included in the first circuit area.

그리고, 두께 D2를 가지는 상기 제2 회로 영역의 회로 소자 및 도선로와, 두께 h를 가지는 상기 회로 시트(140)에 의해, 상기 제2 모듈 수용부(1211b)는 D2 + h 만큼의 제2 함몰 깊이로 가공 형성될 수 있으며, 상기 제2 모듈 수용부(1211b)는 D2 만큼의 단차가 형성될 수 있다.And, due to the circuit elements and conductive lines of the second circuit area having a thickness D2 and thecircuit sheet 140 having a thickness h, the secondmodule receiving portion 1211b is formed into a second depression of D2 + h. It may be processed to a depth, and the secondmodule receiving portion 1211b may have a step equal to D2.

보다 구체적으로, 상기 제2 모듈 수용부(1211b)는, 상기 회로 시트(140) 상에 형성된 상기 제1 회로 영역에 포함되는 제2 회로 영역의 회로 소자 및 도선로를 수용하는 깊이로 형성되며, 1.4mm ?? 0.1mm 내지 1.4mm + 0.1mm 만큼의 가공 깊이로 형성되는 것이 바람직할 수 있다.More specifically, the secondmodule accommodating portion 1211b is formed to a depth that accommodates the circuit elements and conductive lines of the second circuit region included in the first circuit region formed on thecircuit sheet 140, 1.4mm ?? It may be desirable to have a processing depth of 0.1 mm to 1.4 mm + 0.1 mm.

그리고, 본 발명의 실시 예에 따른 3차원 코일 안테나 수용부(1215)는, 3차원 코일 안테나 바디부(145a) 및 일정 두께 만큼 벤딩 처리된 각각의 벤딩 리드부(145b, 145c, 145d, 145e)를 수용할 수 있다.In addition, the three-dimensional coilantenna receiving portion 1215 according to an embodiment of the present invention includes a three-dimensional coilantenna body portion 145a and each bendinglead portion 145b, 145c, 145d, and 145e that is bent to a certain thickness. can be accepted.

이에 따라, 상기 3차원 코일 안테나(145)의 3차원 코일 안테나 바디부(145a)는, 입체 형상의 일정 두께를 가지도록 형성될 수 있으며, 상기 3차원 코일 안테나 수용부(1215)에는, 상기 3차원 코일 안테나의 바디부(145a)의 돌출 형상에 대응하도록, 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)의 일정 수용 영역에 제4 함몰 깊이의 바디 수용부(1215a)가 형성될 수 있다.Accordingly, the three-dimensional coilantenna body portion 145a of the three-dimensional coil antenna 145 may be formed to have a three-dimensional shape and a certain thickness, and the three-dimensional coilantenna receiving portion 1215 may include the three Abody receiving portion 1215a with a fourth depression depth may be formed in a certain receiving area of the cover-integratedrigid body sheet 120 to correspond to the protruding shape of thebody portion 145a of the dimensional coil antenna.

또한, 상기 3차원 코일 안테나 수용부(1215)는, 상기 3차원 코일 안테나(145)의 각 모서리에 상기 벤딩 리드부(145b, 145c, 145d, 145e)가 형성되고, 상기 벤딩 리드부(145b, 145c, 145d, 145e)에 대응하여, 벤딩 구조를 수용하도록 제5 함몰 깊이로 벤딩 리드 수용부(1215b)가 형성될 수 있다.In addition, the three-dimensional coilantenna accommodating part 1215 has bendinglead parts 145b, 145c, 145d, and 145e formed at each corner of the three-dimensional coil antenna 145, and the bendinglead parts 145b, Corresponding to 145c, 145d, and 145e), the bendinglead receiving portion 1215b may be formed at a fifth depression depth to accommodate the bending structure.

이에 따라, 상기 벤딩 리드 수용부(1215b)는 회로 시트(140)의 삽입된 상기 3차원 코일 안테나(145)가 수용될 수 있으며, 커버 일체형 강성 바디시트(120)에 상기 회로 시트(140)의 두께 및 상기 3차원 코일 안테나(145)의 벤딩 리드부(145b, 145c, 145d, 145e)의 두께 만큼의 깊이로 상기 벤딩 리드 수용부(1215b)가 가공 형성될 수 있다.Accordingly, the bendinglead receiving portion 1215b can accommodate the three-dimensional coil antenna 145 inserted into thecircuit sheet 140, and thecircuit sheet 140 is attached to the cover-integratedrigid body sheet 120. The bendinglead receiving portion 1215b may be formed to have a thickness equal to the thickness of the bendinglead portions 145b, 145c, 145d, and 145e of the three-dimensional coil antenna 145.

예를 들어, 두께 D3를 가지는 상기 벤딩 리드부(145b, 145c, 145d, 145e) 및 두께 h를 가지는 회로 시트(140)에 의해, 상기 벤딩 리드 수용부(1213b)는 D3 + h 만큼의 제4 함몰 깊이로 가공 형성될 수 있으며, 상기 벤딩 리드부(145b, 145c, 145d, 145e)의 두께 D3 만큼의 단차가 형성될 수 있다.For example, by the bendinglead portions 145b, 145c, 145d, 145e having a thickness D3 and thecircuit sheet 140 having a thickness h, the bending lead receiving portion 1213b has a fourth width of D3 + h. The depression may be processed to a depth, and a step equal to the thickness D3 of the bendinglead portions 145b, 145c, 145d, and 145e may be formed.

보다 구체적으로, 3차원 코일 안테나의 바디부(145a) 및 일정 두께 만큼 벤딩 처리된 각각의 벤딩 리드부(145b, 145c, 145d, 145e)에 대응하여, 돌출 개구되도록, 1.2mm - 0.1mm 내지 1.2mm + 0.1mm의 가공 깊이로 개구되어 형성되는 것이 바람직할 수 있다.More specifically, corresponding to thebody portion 145a of the three-dimensional coil antenna and each bendinglead portion 145b, 145c, 145d, 145e bent to a certain thickness, the protruding opening is 1.2 mm - 0.1 mm to 1.2 mm. It may be desirable to form an opening with a processing depth of mm + 0.1 mm.

도 4(b)에 도시된 바와 같이, 상기 배터리 수용부(1213)는, 상기 초박형 배터리(130)에 대응하는 위치에 형성되고, 상기 초박형 배터리(130)의 돌출 형상 및 상기 초박형 배터리(130)의 열팽창에 의한 외관변형에 대응하는 제3 함몰 깊이로 개구되어 형성될 수 있다.As shown in FIG. 4(b), thebattery accommodating portion 1213 is formed at a position corresponding to theultra-thin battery 130, and the protruding shape of theultra-thin battery 130 and theultra-thin battery 130 It may be formed by opening to a third depression depth corresponding to the appearance deformation due to thermal expansion.

여기서, 상기 배터리 수용부(1213)는 초박형 배터리 몸체부(130a) 및 초박형 배터리 연결부(130b)를 포함하는 초박형 배터리(130)를 수용한다.Here, thebattery accommodating portion 1213 accommodates anultra-thin battery 130 including an ultra-thinbattery body portion 130a and an ultra-thinbattery connection portion 130b.

이를 위해, 상기 배터리 수용부(1213)는 초박형 배터리 몸체부(130a) 및 초박형 배터리 연결부(130b)의 돌출 형상에 대응하는 깊이로 형성될 수 있다.To this end, thebattery receiving portion 1213 may be formed to have a depth corresponding to the protruding shape of the ultra-thinbattery body portion 130a and the ultra-thinbattery connection portion 130b.

보다 구체적으로, 상기 배터리 수용부(1213)에서 상기 초박형 배터리 연결부(130b)를 수용하는 부분은, 전극 구조물로서 온도에 따른 팽창이 거의 이루어지지 않으므로, 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)의 배터리 수용부(1213)에서 타단에 위치하고, 상기 초박형 배터리 연결부(130b)의 전극 두께를 고려하여 맞춤형 구조로 형성될 수 있다.More specifically, the portion of thebattery accommodating portion 1213 that accommodates the ultra-thinbattery connection portion 130b is an electrode structure that hardly expands with temperature, so the battery accommodating portion of the cover-integratedrigid body sheet 120 It is located at the other end of thepart 1213 and can be formed into a customized structure considering the electrode thickness of the ultra-thinbattery connection part 130b.

그리고, 상기 배터리 수용부(1213)에서 상기 초박형 배터리 몸체부(130a)를 수용하는 부분은, 상기 초박형 배터리 몸체부(130a)의 돌출 형상 및 상기 초박형 배터리(130)의 열팽창에 의한 외관변형에 대응하여, 제3 함몰 깊이로 형성될 수 있다.In addition, the portion of thebattery housing 1213 that accommodates theultra-thin battery body 130a corresponds to the protruding shape of theultra-thin battery body 130a and the external deformation caused by thermal expansion of theultra-thin battery 130. Thus, a third depression depth may be formed.

예를 들어, 상기 초박형 배터리 몸체부(130a) 두께를 D4, 상기 초박형 배터리 연결부(130b) 두께를 D5, 상기 초박형 배터리(130)의 상부가 전체적으로 수용되어, 상기 초박형 배터리 몸체부(130a)가 열팽창에 따라 부풀었을 때의 두께 및 외관변형을 고려하여, 상기 배터리 수용부(1213)와 상기 초박형 배터리 몸체부(130a) 사이의 유격거리를 m이라고 할 수 있다.For example, the thickness of theultra-thin battery body 130a is D4, the thickness of the ultra-thinbattery connection part 130b is D5, and the upper part of theultra-thin battery 130 is entirely accommodated, so that theultra-thin battery body 130a undergoes thermal expansion. Considering the thickness and appearance deformation when inflated, the clearance distance between thebattery housing 1213 and theultra-thin battery body 130a can be assumed to be m.

그리고, 상술한 바와 같이, 상기 초박형 배터리 연결부(130b)는, 전극 구조물로서 온도에 따른 팽창이 거의 이루어지지 않으므로, 두께 D5를 고려한 맞춤형 구조로 상기 배터리 수용부(1213)에서 상기 초박형 배터리 연결부(130b)를 수용하는 부분이 형성될 수 있다.And, as described above, since the ultra-thinbattery connection part 130b is an electrode structure that hardly expands with temperature, the ultra-thinbattery connection part 130b is formed in thebattery accommodating part 1213 in a customized structure considering the thickness D5. ) may be formed.

또한, 상기 배터리 수용부(1213)는 상기 초박형 배터리 몸체부(130a)의 두께 D4와, 상기 회로 시트(140)의 두께 h 와, 상기 초박형 배터리 몸체부(130a)가 열팽창에 의해 부풀었을 때의 두께 및 외관변형을 고려하여, 상기 초박형 배터리 몸체부(130a)의 상부를 전체적으로 커버하도록 상기 배터리 수용부(1213)는 D4 + m + h 만큼의 제3 함몰 깊이로 개구되어 형성될 수 있다.In addition, thebattery receiving portion 1213 has a thickness D4 of theultra-thin battery body 130a, a thickness h of thecircuit sheet 140, and when theultra-thin battery body 130a is swollen by thermal expansion. Considering the thickness and appearance deformation, thebattery accommodating portion 1213 may be formed to be opened to a third depression depth of D4 + m + h so as to entirely cover the upper part of the ultra-thinbattery body portion 130a.

이에 따라, 상기 배터리 수용부(1213)는, 상기 초박형 배터리 몸체부(130a) 및 상기 초박형 배터리 연결부(130b), 상기 배터리 수용부(1213)와 상기 초박형 배터리 몸체부(130a) 사이의 유격거리에 의해, D4 + m ?? D5 만큼의 단차가 형성될 수 있다.Accordingly, thebattery accommodating portion 1213 has a clearance distance between the ultra-thinbattery body portion 130a and the ultra-thinbattery connection portion 130b, and thebattery accommodating portion 1213 and the ultra-thinbattery body portion 130a. by, D4 + m ?? A step as large as D5 may be formed.

예를 들어, 열팽창에 의한 상기 초박형 배터리(130)의 두께 변화를 고려하여 상기 배터리 수용부(1213)와 상기 초박형 배터리 몸체부(130a) 사이의 유격거리 m은 대략 0.1mm 내지 0.2mm 사이의 범위인 것이 바람직하다.For example, considering the change in thickness of theultra-thin battery 130 due to thermal expansion, the clearance distance m between thebattery housing 1213 and theultra-thin battery body 130a is approximately in the range of 0.1 mm to 0.2 mm. It is desirable to be

이에 따라, 1.6T(1.6mm) 두께의 커버 일체형 강성 바디시트(120)를 사용할 경우, 상기 배터리 수용부(1213)는, 1.25mm ?? 0.2mm 내지 1.25mm + 0.2mm 만큼의 가공 깊이로 형성되는 것이 바람직할 수 있다.Accordingly, when using the cover-integratedrigid body sheet 120 with a thickness of 1.6T (1.6mm), thebattery compartment 1213 is 1.25mm ?? It may be desirable to have a processing depth of 0.2 mm to 1.25 mm + 0.2 mm.

그리고, 상기 초박형 배터리 몸체부(130a)의 두께가 0.45mm이고, 상기 초박형 배터리 연결부(130b)의 두께가 0.05mm인 초박형 배터리(130)를 사용할 경우, 상기 배터리 수용부(1213)는 1.25mm ?? 0.2mm ?? 0.05mm 내지 1.25mm + 0.2mm - 0.05mm 만큼의 단차가 형성될 수 있다.In addition, when using anultra-thin battery 130 in which theultra-thin battery body 130a has a thickness of 0.45 mm and the ultra-thinbattery connection part 130b has a thickness of 0.05 mm, thebattery housing 1213 has a thickness of 1.25 mm? ? 0.2mm ?? A step of 0.05 mm to 1.25 mm + 0.2 mm - 0.05 mm may be formed.

그리고, 도 4(a) 및 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 상기 차량용 스마트 카드 키(100)는 굽힘력 기준을 충족하여 전체적인 강성을 유지하기 위해, 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)의 외곽에 일정 폭을 가지는 인레이 바디살(122)을 포함할 수 있다.And, as shown in FIGS. 4(a) and 4(b), the vehiclesmart card key 100 is provided with the cover-integratedrigid body sheet 120 in order to maintain overall rigidity by meeting bending force standards. It may include aninlay body 122 having a certain width on the outside of .

여기서, 상기 굽힘력 기준은, 250N 일 수 있고, 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)의 외곽에 일정 폭을 가지는 인레이 바디살(122)이 형성되는 것이 바람직할 수 있다.Here, the bending force standard may be 250N, and accordingly, it is preferable that aninlay body 122 having a certain width is formed on the outside of the cover-integratedrigid body sheet 120 according to an embodiment of the present invention. can do.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 스마트 카드 키의 제조 방법에 대한 흐름도이다.Figure 5 is a flowchart of a method of manufacturing a smart card key for a vehicle according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 회로 시트와 상기 회로 시트에 실장된 초박형 배터리를 저온 라미네이팅 처리한다(S101).Referring to Figure 5, the circuit sheet and the ultra-thin battery mounted on the circuit sheet are subjected to low-temperature laminating (S101).

여기서, 초박형 배터리(130)가 열에 의해 팽창하는 것을 방지하기 위해, 회로 시트(140) 상에 상기 초박형 배터리(130)를 탑재하여, 저온에서 라미네이팅 공정 처리한다.Here, in order to prevent theultra-thin battery 130 from expanding due to heat, theultra-thin battery 130 is mounted on thecircuit sheet 140 and subjected to a laminating process at a low temperature.

보다 상세하게, 상기 라미네이팅 공정 처리는 라미네이터로 불리우는 장비로 고열의 온도와 압력을 가하여 코팅 재질을 대상 물체에 접착시키는 기술이다.More specifically, the laminating process is a technology that adheres the coating material to the target object by applying high temperature and pressure with equipment called a laminator.

이에 따라, 상기 초박형 배터리(130)와 상기 회로 시트(140)에 상기 라미네이팅 처리 기술을 적용하려면, 상기 초박형 배터리(130)가 고열의 온도 및 압력에 의해 터지는 것을 방지하기 위해, 상기 초박형 배터리(130)는 약 50도의 온도에서 저온 라미네이팅 처리되는 것이 바람직할 수 있다.Accordingly, in order to apply the laminating processing technology to theultra-thin battery 130 and thecircuit sheet 140, in order to prevent theultra-thin battery 130 from bursting due to high temperature and pressure, the ultra-thin battery 130 ) may be preferably subjected to low-temperature laminating at a temperature of about 50 degrees.

다음으로, 상기 회로 시트에 실장된 각 회로 소자 및 도선로의 돌출 형상에 대응하는 커버 일체형 강성 바디시트의 일정 수용 영역에, 상기 회로 시트에 실장된 각 회로 소자 및 도선로의 돌출 형상에 대응하여 사전 설정된 깊이로 모듈형 수용부를 가공한다(S103).Next, in a certain receiving area of the cover-integrated rigid body sheet corresponding to the protruding shape of each circuit element and conductive line mounted on the circuit sheet, corresponding to the protruding shape of each circuit element and conductive line mounted on the circuit sheet, Process the modular receiving portion to a preset depth (S103).

여기서, 상술한 바와 같이 형성된 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)는, 본 발명의 실시 예에 따른 회로 시트(140)에 실장된 각 회로 소자 및 도선로(141)의 돌출 형상에 대응하여, 사전 설정된 깊이로 하나 이상의 모듈형 수용부(121)가 형성될 수 있다.Here, the cover-integratedrigid body sheet 120 formed as described above corresponds to the protruding shape of each circuit element andconductive line 141 mounted on thecircuit sheet 140 according to an embodiment of the present invention, One or more modular receivingportions 121 may be formed at a set depth.

이러한, 상기 모듈형 수용부(121)는, 모듈 수용부(1211), 배터리 수용부(1213) 및 3차원 코일 안테나 수용부(1215)를 포함할 수 있다.The modularaccommodating part 121 may include amodule accommodating part 1211, abattery accommodating part 1213, and a three-dimensional coilantenna accommodating part 1215.

그리고, 상기 모듈 수용부(1211)는, 제1 모듈 수용부(1211a) 및 제2 모듈 수용부(1211b)를 포함할 수 있다.Additionally, themodule accommodation unit 1211 may include a firstmodule accommodation unit 1211a and a secondmodule accommodation unit 1211b.

여기에서, 상기 제1 모듈 수용부(1211a)는, 제1 회로 소자 및 도선로의 제1 돌출 형상에 따라 형성되는, 제1 회로 영역에 대응하여, 제1 함몰 깊이로 형성될 수 있으며, 상기 제2 모듈 수용부(1211b)는, 상기 제1 회로 영역에 포함되는 제2 회로 영역의 회로 소자 및 도선로의 제2 돌출 형상에 대응하여, 제2 함몰 깊이로 형성될 수 있다.Here, the firstmodule accommodating portion 1211a may be formed with a first depression depth corresponding to the first circuit area, which is formed according to the first protruding shape of the first circuit element and the conductive line, and The secondmodule accommodating portion 1211b may be formed to have a second recessed depth corresponding to the second protruding shape of the circuit elements and conductive lines of the second circuit area included in the first circuit area.

그리고, 상기 제1 모듈 수용부(1211a) 및 상기 제2 모듈 수용부(1211b)는 서로 상이한 깊이로 형성되어 단차가 형성될 수 있다.Additionally, the firstmodule accommodating portion 1211a and the secondmodule accommodating portion 1211b may be formed at different depths to form a step.

또한, 상기 배터리 수용부(1213)는, 상기 초박형 배터리(130)에 대응하는 위치에 형성되고, 상기 초박형 배터리(130)의 돌출 형상 또는 상기 초박형 배터리(130)의 열팽창에 의한 외관변형에 대응하는 제3 함몰 깊이로 형성될 수 있다.In addition, thebattery accommodating portion 1213 is formed at a position corresponding to theultra-thin battery 130, and has a protruding shape of theultra-thin battery 130 or an external deformation caused by thermal expansion of theultra-thin battery 130. It may be formed with a third depression depth.

그리고, 상기 3차원 코일 안테나 수용부(1215)는, 바디 수용부(1215a) 및 벤딩 리드 수용부(1215b)를 포함할 수 있다.Additionally, the three-dimensional coilantenna accommodating part 1215 may include abody accommodating part 1215a and a bendinglead accommodating part 1215b.

여기서, 상기 바디 수용부(1215a)는, 상기 3차원 코일 안테나(145)의 바디부(145a)의 돌출 형상에 대응하여, 상기 3차원 코일 안테나 수용부(1215)에 제4 함몰 깊이로 형성될 수 있다.Here, thebody accommodating portion 1215a is formed at a fourth depression depth in the three-dimensional coilantenna accommodating portion 1215, corresponding to the protruding shape of thebody portion 145a of the three-dimensional coil antenna 145. You can.

또한, 상기 벤딩 리드 수용부(1215b)는, 상기 3차원 코일 안테나(145)의 각 모서리에 형성되는 벤딩 리드부(145b, 145c, 145d, 145e)에 대응하여, 벤딩 구조를 수용하도록 상기 3차원 코일 안테나 수용부(1215)에 제5 함몰 깊이로 돌출 형성될 수 있다.In addition, the bendinglead receiving portion 1215b corresponds to the bendinglead portions 145b, 145c, 145d, and 145e formed at each corner of the three-dimensional coil antenna 145, and is configured to accommodate the bending structure. The coilantenna receiving portion 1215 may be formed to protrude to a fifth depression depth.

여기서, 상기 제4 함몰 깊이는 상기 제5 함몰 깊이보다 상대적으로 깊게 가공될 수도 있다.Here, the fourth depression depth may be processed to be relatively deeper than the fifth depression depth.

마지막으로, 상기 차량용 스마트 카드 키의 제1면을 지지하는 베이스 시트 상에, 상기 저온 라미네이팅 공정 처리된 상기 회로 시트 및 상기 초박형 배터리, 상기 커버 일체형 강성 바디시트를 적층하여 접착 고정한다(S105).Finally, on the base sheet supporting the first side of the smart card key for the vehicle, the circuit sheet treated with the low-temperature laminating process, the ultra-thin battery, and the cover-integrated rigid body sheet are stacked and adhesively fixed (S105).

그리고, 차량용 스마트 카드 키(100)는, 상기 차량용 스마트 카드 키(100)의 제1면을 지지하는 베이스 시트(150) 상에, 상기 저온 라미네이팅 처리된 회로 시트(140) 및 상기 초박형 배터리(130), 상기 커버 일체형 강성 바디시트(120)를 적층하여, 상기 구성 시트를 정합 및 고온 프레스 처리 없이 접착제만을 사용하여 견고하게 부착할 수 있으며, 하나의 차량용 스마트 카드 키(100)의 몸체를 구성하도록 가공할 수 있다.In addition, the vehiclesmart card key 100 includes the low-temperaturelaminated circuit sheet 140 and theultra-thin battery 130 on thebase sheet 150 that supports the first side of the vehiclesmart card key 100. ), by stacking the cover-integratedrigid body sheet 120, the component sheets can be firmly attached using only adhesive without matching and high-temperature press processing, and form the body of one vehiclesmart card key 100. It can be processed.

여기서, 상기 상부 페라이트 시트(170)는 상기 회로 시트(140)상의 무선 충전 회로 영역상에, 상부에서 무선 충전 회로 영역 방향으로 작용하는 전자기장를 차폐하기 위한 시트일 수 있다.Here, theupper ferrite sheet 170 may be a sheet for shielding the electromagnetic field acting from the top toward the wireless charging circuit area on thecircuit sheet 140.

또한, 상기 하부 페라이트 시트(180)는, 상기 회로 시트(140)의 하면에 위치하여 상기 회로 시트(140)의 무선 충전 회로 영역을 제외한 일부 영역의 전자기장을 차폐하는 시트일 수 있다.Additionally, thelower ferrite sheet 180 may be a sheet located on the lower surface of thecircuit sheet 140 to shield electromagnetic fields in a portion of thecircuit sheet 140 excluding the wireless charging circuit area.

이러한, 상부 페라이트 시트(170) 및 하부 페라이트 시트(180)의 구성은 무선 충전 코일의 무선 충전이 이루어지는 동안의 발열을 최소화할 수 있으면서도, 무선 충전 기능 및 차량용 스마트 카드 키(100)의 전체적인 동작이 유지될 수 있도록 한다.This configuration of theupper ferrite sheet 170 and thelower ferrite sheet 180 can minimize heat generation during wireless charging of the wireless charging coil, while improving the wireless charging function and the overall operation of the vehiclesmart card key 100. ensure that it can be maintained.

이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 스마트 카드 키(100)는, 상기 회로 시트(140) 상에 탑재되는 초박형 배터리(130), 3차원 코일 안테나(145)를 포함하는 회로 소자 및 도선로(141)를 수용하는 각각의 수용부(1211, 1213, 1215)가, 하나의 커버 일체형 강성 바디시트(120)에 모듈형 수용부(121)로써 가공 형성되면서, 사용자에게 얇으면서도 전체 강성이 유지되는 내구성 및 품질이 향상된 차량용 스마트 카드 키(100)로 제공될 수 있다.Accordingly, the vehiclesmart card key 100 according to an embodiment of the present invention includes anultra-thin battery 130, a circuit element including a three-dimensional coil antenna 145, and a conductive line mounted on thecircuit sheet 140. Each of the receiving parts (1211, 1213, 1215) that accommodate (141) is formed as a modular receiving part (121) on one cover-integrated rigid body sheet (120), allowing the user to maintain overall rigidity while being thin. It can be provided as a vehiclesmart card key 100 with improved durability and quality.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적의 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다.As described above, the optimal embodiment has been disclosed in the drawings and specifications. Although specific terms are used here, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not used to limit the meaning or scope of the present invention described in the claims.

그러므로, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and other equivalent embodiments are possible therefrom.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the attached claims.

100 : 차량용 스마트 카드 키
120 : 커버 일체형 강성 바디시트130 : 초박형 배터리
140 : 회로 시트150 : 베이스 시트
170 : 상부 페라이트 시트180 : 하부 페라이트 시트100: Vehicle smart card key
120: Cover-integrated rigid body sheet 130: Ultra-thin battery
140: circuit sheet 150: base sheet
170: upper ferrite sheet 180: lower ferrite sheet

Claims (15)

Translated fromKorean

차량용 스마트 카드 키에 있어서,
상기 차량용 스마트 카드 키의 제1면을 지지하는 베이스 시트;
상기 베이스 시트의 제2면 방향으로 적층되고, 회로 기판 상에 각 회로 소자 및 도선로가 실장되는 회로 시트; 및
상기 회로 시트상에 적층되고, 상기 차량용 스마트 카드 키의 전체적인 강성을 유지하도록 형성되는 커버 일체형 강성 바디시트;를 포함하고,
상기 커버 일체형 강성 바디시트는,
상기 회로 시트에 실장된 각 회로 소자 및 도선로의 돌출 형상에 대응하여, 상기 커버 일체형 강성 바디시트의 하면의 일정 수용 영역이, 사전 설정된 깊이로 형성되는 하나 이상의 모듈형 수용부;를 포함하는
차량용 스마트 카드 키.In the vehicle smart card key,
a base sheet supporting a first side of the vehicle smart card key;
a circuit sheet that is laminated in the direction of the second surface of the base sheet and each circuit element and conductive line is mounted on a circuit board; and
It includes a cover-integrated rigid body sheet laminated on the circuit sheet and formed to maintain the overall rigidity of the vehicle smart card key,
The cover-integrated rigid body sheet,
In response to the protruding shape of each circuit element and conductor mounted on the circuit sheet, a certain receiving area on the lower surface of the cover-integrated rigid body sheet includes one or more modular receiving portions formed at a preset depth.
Car smart card key.제1항에 있어서,
상기 모듈형 수용부는,
제1 회로 소자 및 도선로의 제1 돌출 형상에 따라 형성되는, 제1 회로 영역에 대응하여, 제1 함몰 깊이로 형성되는 제1 모듈 수용부; 및
상기 제1 회로 영역에 포함되는 제2 회로 영역의 회로 소자 및 도선로의 제2 돌출 형상에 대응하여, 제2 함몰 깊이로 형성되는 제2 모듈 수용부;를 포함하는
차량용 스마트 카드 키.According to paragraph 1,
The modular accommodating part,
a first module accommodating portion formed according to the first protruding shape of the first circuit element and the conductive line and formed to a first recessed depth corresponding to the first circuit area; and
A second module receiving portion formed with a second depression depth corresponding to the second protruding shape of the circuit elements and conductive lines of the second circuit region included in the first circuit region.
Car smart card key.제2항에 있어서,
상기 제1 모듈 수용부 및 상기 제2 모듈 수용부는 서로 상이한 깊이로 형성되어 단차가 형성되는
차량용 스마트 카드 키.According to paragraph 2,
The first module accommodating portion and the second module accommodating portion are formed at different depths to form a step.
Car smart card key.제1항에 있어서,
상기 모듈형 수용부는,
상기 회로 기판에 실장되는 초박형 배터리의 돌출 형상 및 열팽창에 의한 외관변형에 대응하여, 제3 함몰 깊이로 형성되는 배터리 수용부;를 포함하는
차량용 스마트 카드 키.According to paragraph 1,
The modular accommodating part,
A battery accommodating portion formed at a third depression depth in response to external deformation due to the protruding shape and thermal expansion of the ultra-thin battery mounted on the circuit board; comprising a.
Car smart card key.제1항에 있어서,
상기 모듈형 수용부는,
상기 회로 기판에 실장되는 3차원 코일 안테나의 돌출 형상에 대응하여 형성되는 3차원 코일 안테나 수용부;를 포함하는
차량용 스마트 카드 키.According to paragraph 1,
The modular accommodating part,
A three-dimensional coil antenna receiving portion formed to correspond to the protruding shape of the three-dimensional coil antenna mounted on the circuit board; comprising a.
Car smart card key.제5항에 있어서,
상기 3차원 코일 안테나 수용부는,
상기 3차원 코일 안테나의 바디부에 대응하여, 제4 함몰 깊이로 형성되는 바디 수용부; 및
상기 3차원 코일 안테나의 각 모서리에 형성되는 벤딩 리드부에 대응하여, 벤딩 구조를 수용하도록, 제5 함몰 깊이로 돌출 형성되는 벤딩 리드 수용부;를 포함하는
차량용 스마트 카드 키.According to clause 5,
The three-dimensional coil antenna receiving part is,
a body receiving portion formed at a fourth depression depth corresponding to the body portion of the three-dimensional coil antenna; and
A bending lead receiving portion formed to protrude to a fifth depression depth to accommodate the bending structure, corresponding to the bending lead portion formed at each corner of the three-dimensional coil antenna.
Car smart card key.제5항에 있어서,
상기 바디 수용부 및 상기 벤딩 리드 수용부는, 서로 상이한 깊이로 형성되어 단차가 형성되는
차량용 스마트 카드 키.According to clause 5,
The body accommodating part and the bending lead accommodating part are formed at different depths to form a step.
Car smart card key.제1항에 있어서,
상기 모듈형 수용부는,
상기 회로 시트의 상태 표시 영역에 배치된 발광소자에 대응하여, 상기 발광소자를 수용하면서 상기 발광소자의 수직광이 투과되도록 개구되어 형성되는 발광소자 투과부;를 더 포함하는
차량용 스마트 카드 키.According to paragraph 1,
The modular accommodating part,
In response to the light-emitting device disposed in the status display area of the circuit sheet, a light-emitting device transmission portion is formed to receive the light-emitting device and open to transmit vertical light of the light-emitting device.
Car smart card key.제1항에 있어서,
상기 베이스 시트 및 상기 커버 일체형 강성 바디시트는,
상기 회로 시트 상에 실장되는 상기 회로 소자 및 도선로의 변형을 보호하기 위한 일정 강성을 갖는 에폭시 소재로 조성된 것을 특징으로 하는
차량용 스마트 카드 키.According to paragraph 1,
The base sheet and the cover-integrated rigid body sheet,
Characterized in that it is composed of an epoxy material with a certain rigidity to protect the circuit elements and conductors mounted on the circuit sheet from deformation.
Car smart card key.차량용 스마트 카드 키의 제조 방법에 있어서,
회로 시트와 상기 회로 시트에 실장된 초박형 배터리를 저온 라미네이팅 처리하는 단계;
상기 회로 시트에 실장된 각 회로 소자 및 도선로의 돌출 형상에 대응하는 커버 일체형 강성 바디시트의 일정 수용 영역에, 상기 회로 시트에 실장된 각 회로 소자 및 도선로의 돌출 형상에 대응하여 사전 설정된 깊이로 하나 이상의 모듈형 수용부를 가공하는 단계; 및
상기 차량용 스마트 카드 키의 제1면을 지지하는 베이스 시트상에, 상기 저온 라미네이팅 공정 처리된 상기 회로 시트 및 상기 초박형 배터리, 상기 커버 일체형 강성 바디시트를 적층하여 접착 고정하는 단계;를 포함하는
차량용 스마트 카드 키의 제조 방법.In the method of manufacturing a smart card key for a vehicle,
Low-temperature laminating a circuit sheet and an ultra-thin battery mounted on the circuit sheet;
In a certain receiving area of the cover-integrated rigid body sheet corresponding to the protruding shape of each circuit element and conductive line mounted on the circuit sheet, a preset depth corresponding to the protruding shape of each circuit element and conductive line mounted on the circuit sheet Processing one or more modular accommodating parts with; and
Comprising: laminating and adhesively fixing the circuit sheet, the ultra-thin battery, and the cover-integrated rigid body sheet that have been subjected to the low-temperature laminating process on a base sheet supporting the first side of the smart card key for the vehicle;
Method for manufacturing smart card keys for vehicles.제10항에 있어서,
상기 모듈형 수용부를 가공하는 단계는,
제1 회로 소자 및 도선로의 제1 돌출 형상에 따라 형성되는, 제1 회로 영역에 대응하여, 제1 함몰 깊이로 제1 모듈 수용부를 가공하는 단계; 및
상기 제1 회로 영역에 포함되는 제2 회로 영역의 회로 소자 및 도선로의 제2 돌출 형상에 대응하여, 제2 함몰 깊이로 제2 모듈 수용부를 가공하는 단계;를 포함하는
차량용 스마트 카드 키의 제조 방법.According to clause 10,
The step of processing the modular accommodating part is,
Processing the first module accommodating portion to a first depression depth, corresponding to the first circuit area formed according to the first protruding shape of the first circuit element and the conductive line; and
Processing the second module accommodating portion to a second depression depth in response to the second protruding shape of the circuit elements and conductive lines of the second circuit region included in the first circuit region; comprising:
Method for manufacturing smart card keys for vehicles.제10항에 있어서,
상기 모듈형 수용부를 가공하는 단계는,
초박형 배터리의 돌출 형상 및 열팽창에 의한 외관변형에 대응하여, 제3 함몰 깊이로 배터리 수용부를 가공하는 단계;를 포함하는
차량용 스마트 카드 키의 제조 방법.According to clause 10,
The step of processing the modular accommodating part is,
Processing the battery accommodating portion to a third depression depth in response to the external deformation due to the protruding shape and thermal expansion of the ultra-thin battery; comprising:
Method for manufacturing smart card keys for vehicles.제10항에 있어서,
상기 모듈형 수용부를 가공하는 단계는,
3차원 코일 안테나의 돌출 형상에 대응하여, 3차원 코일 안테나 수용부를 가공하는 단계;를 포함하는
차량용 스마트 카드 키의 제조 방법.According to clause 10,
The step of processing the modular accommodating part is,
Comprising: processing a three-dimensional coil antenna accommodating part in response to the protruding shape of the three-dimensional coil antenna.
Method for manufacturing smart card keys for vehicles.제13항에 있어서,
상기 3차원 코일 안테나 수용부를 가공하는 단계는,
상기 3차원 코일 안테나의 바디부에 대응하여, 제4 함몰 깊이로 바디 수용부를 가공하는 단계; 및
상기 3차원 코일 안테나의 각 모서리에 형성되는 벤딩 리드부에 대응하여, 벤딩 구조를 수용하도록, 제5 함몰 깊이로 벤딩 리드 수용부를 가공하는 단계;를 포함하고,
상기 제4 함몰 깊이는 상기 제5 함몰 깊이보다 상대적으로 깊은 것을 특징으로 하는
차량용 스마트 카드 키의 제조 방법.According to clause 13,
The step of processing the three-dimensional coil antenna accommodating part is,
Processing the body receiving portion to a fourth depression depth corresponding to the body portion of the three-dimensional coil antenna; and
Processing the bending lead receiving portion to a fifth depression depth to accommodate the bending structure, corresponding to the bending lead portion formed at each corner of the three-dimensional coil antenna.
The fourth depression depth is relatively deeper than the fifth depression depth.
Method for manufacturing smart card keys for vehicles.제10항에 있어서,
상기 모듈형 수용부를 가공하는 단계는,
상기 회로 시트의 상태 표시 영역에 배치된 발광소자에 대응하여, 상기 발광소자를 수용하면서 상기 발광소자의 수직광이 투과되도록 개구되어 형성되는 발광소자 투과부를 가공하는 단계;를 더 포함하는
차량용 스마트 카드 키의 제조 방법.According to clause 10,
The step of processing the modular accommodating part is,
In response to the light-emitting device disposed in the status display area of the circuit sheet, processing a light-emitting device transmission portion formed to accommodate the light-emitting device and open to transmit vertical light of the light-emitting device; further comprising:
Method for manufacturing smart card keys for vehicles.

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