본 발명은 압전 스피커에 관한 것으로서 상세하게는 저역 주파수에서도 보이스 코일 스피커와 유사한 성능을 낼 수 있는 압전 스피커 및 이의 제조방법과 관련된다.The present invention relates to a piezoelectric speaker, and more specifically, to a piezoelectric speaker capable of producing performance similar to that of a voice coil speaker even at low frequencies and a method of manufacturing the same.
일반적으로 압전소자는 진동이 가해졌을 때 전압이 발생하고, 전압이 가해졌을 때 기계적인 변형이 일어나는 소자로서 기계적인 진동에너지를 전기에너지로, 전기에너지를 기계적인 진동에너지로 상호 변환이 가능하며 변환효율이 매우 높은 소자로 알려져 있다.In general, a piezoelectric element is an element that generates voltage when vibration is applied and mechanical deformation occurs when voltage is applied. It is capable of converting mechanical vibration energy into electrical energy and electrical energy into mechanical vibration energy. It is known to be a very efficient device.
이에 따라 압전소자는, 진동을 전기적인 에너지로 변환할 수 있는 원리를 이용하여 가속도센서 등으로 이용되거나 전기적인 에너지를 가청영역의 소리로 상호 변환할 수 있는 원리를 이용하여 레코드 디스크의 픽 업, 마이크로 폰, 스피커, 버저 등의 소자로 이용된다.Accordingly, piezoelectric elements can be used as acceleration sensors, etc. by using the principle of converting vibration into electrical energy, or by using the principle of converting electrical energy into sound in the audible range, they can be used to pick up record discs, etc. It is used in devices such as microphones, speakers, and buzzers.
최근에는, 전자 기기의 슬림화 및 박형화와 휴대성에 대한 수요자의 요구가 증가하고 있다. 이에 따라, 스마트폰이나 박형 디스플레이 장치, 휴대용 컴퓨터, 자동차의 오디오 등에 적용하는 스피커 또한 그 크기나 두께가 소형화될 것이 요구되고 있다.Recently, consumer demand for slimmer, thinner, and more portable electronic devices has been increasing. Accordingly, speakers used in smartphones, thin display devices, portable computers, and automobile audio systems are also required to be miniaturized in size and thickness.
이를 만족시키기 위해서, 기존의 보이스 코일 스피커에 비해 얇고 가벼우며 소비전력이 적고 응답속도가 상대적으로 우수한 압전 스피커를 채용하는 경향이 커지고 있으며 압전 스피커가 보이스 코일 스피커와 동등한 수준의 성능을 가지도록 하기 위한 연구가 계속되고 있다.In order to satisfy this, there is a growing tendency to adopt piezoelectric speakers that are thinner, lighter, consume less power, and have relatively superior response speeds compared to existing voice coil speakers. In order to ensure that piezoelectric speakers have the same level of performance as voice coil speakers, Research continues.
본 발명은 압전 스피커를 제작함에 있어서 소결이 완료된 복수의 압전소자 사이에 더미층을 형성하고 이들을 적층하여 결합시킴으로써 저역 주파수에서도 우수한 음압특성을 갖는 압전 스피커를 제시한다. 또한 이러한 압전 스피커를 제조하는 방법을 제시한다.The present invention proposes a piezoelectric speaker that has excellent sound pressure characteristics even at low frequencies by forming a dummy layer between a plurality of piezoelectric elements that have been sintered and stacking them to combine them in manufacturing the piezoelectric speaker. Additionally, a method for manufacturing such a piezoelectric speaker is presented.
그 외 본 발명의 세부적인 목적은 이하에 기재되는 구체적인 내용을 통하여 이 기술분야의 전문가나 연구자에게 자명하게 파악되고 이해될 것이다.Other detailed purposes of the present invention will be clearly understood and understood by experts or researchers in this technical field through the detailed contents described below.
위 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 실시예로, 압전소자를 적층하여 제작되는 압전 스피커로서, 압전소자와는 다른 소재로 이루어지고 판 형상으로 형성되는 더미층, 상기 더미층의 상부와 하부에 형성되고 도전성과 접착성을 가진 재질로 이루어지는 결합층, 상기 더미층의 상부에 형성된 결합층 상에 적층되고 압전소재가 소결되어 이루어지는 제1압전소자 및 상기 더미층의 하부에 형성된 결합층 상에 적층되고 압전소재가 소결되어 이루어지는 제2압전소자를 포함하는 압전 스피커를 제시한다.In order to solve the above problem, the present invention is an embodiment of a piezoelectric speaker manufactured by stacking piezoelectric elements. A dummy layer is made of a different material from the piezoelectric element and is formed in a plate shape, and is formed on the top and bottom of the dummy layer. A bonding layer made of a material with conductivity and adhesiveness, a first piezoelectric element formed by sintering a piezoelectric material, laminated on the bonding layer formed on the upper part of the dummy layer, and a bonding layer formed on the lower part of the dummy layer, A piezoelectric speaker including a second piezoelectric element made by sintering a piezoelectric material is presented.
이때 상기 더미층은 1mm 내지 2mm의 두께의 아크릴판으로 이루어질 수 있다.At this time, the dummy layer may be made of an acrylic plate with a thickness of 1 mm to 2 mm.
또한 상기 더미층은, 일정 두께의 판 형상의 기저면과, 상기 기저면으로부터 일정 두께로 돌출되는 일정 형상의 돌기면을 포함할 수 있다.Additionally, the dummy layer may include a plate-shaped base surface of a certain thickness and a protruding surface of a certain shape that protrudes from the base surface to a certain thickness.
한편 위 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 실시예로, 상술한 압전 스피커를 제조하는 방법으로서, 압전소자와는 다른 소재로 이루어지고 판 형상으로 형성되는 더미층을 준비하는 제1단계, 상기 더미층의 상부와 하부에 접착성 재질로 이루어지는 결합층을 각각 형성하는 제2단계 및 상기 제2단계를 통해 더미층의 상부와 하부에 각각 형성된 결합층 상에 전극이 형성되고 소결이 완료된 압전소자를 각각 적층하는 제3단계를 포함하는 압전 스피커 제조방법을 제시한다.Meanwhile, in order to solve the above problem, the present invention, as an embodiment, is a method of manufacturing the above-described piezoelectric speaker, comprising the first step of preparing a dummy layer made of a material different from the piezoelectric element and formed in a plate shape, the dummy layer A second step of forming a bonding layer made of an adhesive material on the top and bottom of the electrode, respectively, and an electrode is formed on the bonding layer formed on the top and bottom of the dummy layer through the second step, and the sintered piezoelectric element is formed, respectively. A piezoelectric speaker manufacturing method including the third step of stacking is presented.
본 발명의 실시예에 따른 압전 스피커는, 우수한 음압특성을 갖는 동시에 저역 주파수에서도 기존 보이스 코일 스피커와 동등한 수준의 음압특성을 가지므로 풍부한 음감을 낼 수 있고, 대형 음향기기에도 적용이 가능하다. 또한 새로운 스피커의 구조를 제시하고, 자성체가 없어야 하는 의료기기 등에서 적용이 가능하다.The piezoelectric speaker according to an embodiment of the present invention has excellent sound pressure characteristics and at the same time has sound pressure characteristics at a level equivalent to that of a conventional voice coil speaker even at low frequencies, so it can produce a rich sound sensation and can be applied to large acoustic devices. In addition, it presents a new speaker structure and can be applied to medical devices that do not require magnetic materials.
그 외 본 발명의 효과들은 이하에 기재되는 구체적인 내용을 통하여, 또는 본 발명을 실시하는 과정 중에 이 기술분야의 전문가나 연구자에게 자명하게 파악되고 이해될 것이다.Other effects of the present invention will be readily apparent and understood by experts or researchers in the technical field through the specific details described below or during the process of implementing the present invention.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 압전 스피커를 나타내는 분해사시도.
도 2는 도 1에 도시된 제1실시예에 따른 압전 스피커의 단면도.
도 3은 도 1에 도시된 제1실시예에서 적용된 더미층의 예를 나타내는 평면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 압전 스피커 제조방법을 나타내는 순서도.
도 5는 실시예와 비교예에 따른 스피커의 음압 특성을 비교한 그래프.1 is an exploded perspective view showing a piezoelectric speaker according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view of the piezoelectric speaker according to the first embodiment shown in Figure 1.
Figure 3 is a plan view showing an example of a dummy layer applied in the first embodiment shown in Figure 1.
Figure 4 is a flowchart showing a method of manufacturing a piezoelectric speaker according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a graph comparing sound pressure characteristics of speakers according to Examples and Comparative Examples.
상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.The features and effects of the present invention described above will become more apparent through the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings, and accordingly, those skilled in the art will be able to easily implement the technical idea of the present invention. You will be able to. Since the present invention can be subject to various changes and can have various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosed form, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention. The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 압전 스피커 및 이의 제조방법에 대해 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일유사한 구성에 대해서는 동일유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a piezoelectric speaker and its manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In this specification, similar reference numbers are assigned to identical and similar configurations even in different embodiments, and the description is replaced with the first description.
본 발명의 실시예에 따른 압전 스피커(100)는, 압전소자를 적층하여 제작되는 압전 스피커로서, 더미층(10), 결합층(20), 제1압전소자(30) 및 제2압전소자(40)을 포함하여 이루어진다.The piezoelectric speaker 100 according to an embodiment of the present invention is a piezoelectric speaker manufactured by stacking piezoelectric elements, and includes a dummy layer 10, a bonding layer 20, a first piezoelectric element 30, and a second piezoelectric element ( 40) is included.
더미층(10)은 압전소자와는 다른 소재로 이루어지고 판 형상으로 형성된다. 이러한 더미층(10)의 상부와 하부에는 결합층(20)이 형성된다. 결합층(20)은 접착성을 가진 재질로 이루어진다.The dummy layer 10 is made of a material different from the piezoelectric element and is formed in a plate shape. A bonding layer 20 is formed on the top and bottom of the dummy layer 10. The bonding layer 20 is made of an adhesive material.
한편 더미층(10)의 상부에 형성된 결합층(20) 상에는 제1압전소자(30)가 적층된다. 제1압전소자(30)는 압전소재가 소결이 완료되어 이루어진 구성이다. 또한 더미층(10)의 하부에 형성된 결합층(20) 상에는 제2압전소자(40)가 적층된다. 제2압전소자(40)는 제1압전소자(30)과 마찬가지로 소결이 완료된 상태이다.Meanwhile, the first piezoelectric element 30 is stacked on the bonding layer 20 formed on the dummy layer 10. The first piezoelectric element 30 is composed of a piezoelectric material that has been sintered. Additionally, the second piezoelectric element 40 is stacked on the bonding layer 20 formed below the dummy layer 10. The second piezoelectric element 40, like the first piezoelectric element 30, has been sintered.
이와 같이 구성된 압전 스피커는 독립적으로 소결이 완료된 복수의 압전소자 사이에 더미층을 개재하고 결합층을 이용하여 서로 적층되도록 결합시킴으로써 압전 스피커의 음압 특성을 향상시킬 수 있다.The piezoelectric speaker constructed in this way can improve the sound pressure characteristics of the piezoelectric speaker by interposing a dummy layer between a plurality of independently sintered piezoelectric elements and stacking them together using a bonding layer.
이하 각 단계에 대해 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, each step will be described in detail with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 압전 스피커를 나타내는 분해사시도이고, 도 2는 이러한 압전 스피커를 나타내는 단면도이다.Figure 1 is an exploded perspective view showing a piezoelectric speaker according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a cross-sectional view showing this piezoelectric speaker.
더미층(10)은, 압전소자와는 별도의 소재로 이루어지고 압전소자과 마찬가지로 판 형상으로 이루어진다. 더미층(10)은 압전소자 사이에 개재되어 압전소자에서 발생하는 선형진동을 유도하는 역할을 한다.The dummy layer 10 is made of a material separate from the piezoelectric element and has a plate shape like the piezoelectric element. The dummy layer 10 is interposed between the piezoelectric elements and serves to induce linear vibration generated from the piezoelectric elements.
이때 더미층(10)은 아크릴 재질로 이루어질 수 있고 1mm 내지 2mm의 두께로 형성될 수 있다.At this time, the dummy layer 10 may be made of acrylic material and may be formed to have a thickness of 1 mm to 2 mm.
한편 더미층(10)은, 일정 두께의 판 형상의 기저면(11)과, 기저면(11)으로부터 일정 두께와 형상으로 돌출되는 돌기면(12)을 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the dummy layer 10 may be comprised of a plate-shaped base surface 11 of a certain thickness and a protruding surface 12 protruding from the base surface 11 with a certain thickness and shape.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 압전 스피커에 채용된 더미층(10)의 예를 나타내는 평면도로서, 압전소자에 대응되도록 직사각형 형상의 기저면(11)을 가지고 돌기면(12)의 형태를 달리한 더미층(10)이 도시되어 있다.Figure 3 is a plan view showing an example of a dummy layer 10 employed in a piezoelectric speaker according to an embodiment of the present invention, and has a rectangular base surface 11 to correspond to the piezoelectric element and the shape of the protrusion surface 12 is different. One dummy layer 10 is shown.
먼저 도 3a에는 기저면(11)의 4개의 모퉁이에 작은 직사각형 형상의 돌기면(12)이 형성된 형태가 도시되어 있다. 또한 도 3b에는 기저면(11)의 중앙에 원 형상의 돌기면(12)이 형성되는 한편 추가로 기저면(11)의 4개의 모퉁이에는 작은 정사각형 형상의 돌기면(12)이 형성된 형태가 도시되어 있다.First, FIG. 3A shows a small rectangular protruding surface 12 formed at four corners of the base surface 11. In addition, in Figure 3b, a circular protrusion surface 12 is formed in the center of the base surface 11, while small square-shaped protrusion surfaces 12 are additionally formed at the four corners of the base surface 11. .
한편 도 3c에는 기저면(11)에 작은 원 형상의 돌기면(12)이 열을 지어 돌출되어 형성되어 있고, 도 3d에는 기저면(11)에 긴 직사각형의 돌기면(12)이 열을 지어 돌출되어 형성된 형태를 가진다.Meanwhile, in FIG. 3C, small circular protrusion surfaces 12 are formed in rows and protrude from the base surface 11, and in FIG. 3D, long rectangular protrusion surfaces 12 are protruding in rows from the base surface 11. It has a formed shape.
이와 같이 기저면(11)과 돌기면(12)의 두께를 달리하거나 재질을 달리하거나 형상을 달리함으로써 압전소자로부터 발생하는 진동을 선형진동으로 유도하고 그 특성을 더 개선할 수 있다.In this way, by varying the thickness, material, or shape of the base surface 11 and the protruding surface 12, the vibration generated from the piezoelectric element can be induced into linear vibration and its characteristics can be further improved.
결합층(20)은 더미층(10)의 상부와 하부에 형성되고 도전성과 접착성을 가진 재질로 이루어질 수 있다. 결합층(20)은 더미층(10)과 제1압전소자(30) 및 제2압전소자(40)를 결합시킨다. 결합층(20)은 예를 들면 도전성 접착 테이프 또는 도전성 접착제로 이루어질 수 있다. 접착층(20)에 의해 더미층(10)과 제1압전소자(30) 및 제2압전소자(40)은 일체화되어 하나의 압전소자로서 기능할 수 있다.The bonding layer 20 is formed on the top and bottom of the dummy layer 10 and may be made of a material that has conductivity and adhesive properties. The bonding layer 20 couples the dummy layer 10 and the first and second piezoelectric elements 30 and 40. The bonding layer 20 may be made of, for example, a conductive adhesive tape or a conductive adhesive. The dummy layer 10, the first piezoelectric element 30, and the second piezoelectric element 40 are integrated by the adhesive layer 20 and can function as one piezoelectric element.
제1압전소자(30)은 더미층(10)의 상부에 형성된 결합층(20) 상에 적층되고 압전소재가 소결되어 이루어진다. 제2압전소자(40)은 더미층(10)의 하부에 형성된 결합층(20) 상에 적층되고 이 역시 압전소재가 소결되어 이루어진다. 이때 압전소재로는 압전세라믹이 사용될 수 있다.The first piezoelectric element 30 is formed by lamination on the bonding layer 20 formed on the dummy layer 10 and sintering the piezoelectric material. The second piezoelectric element 40 is laminated on the bonding layer 20 formed on the lower part of the dummy layer 10, and is also made by sintering the piezoelectric material. At this time, piezoelectric ceramic may be used as the piezoelectric material.
이와 같이 제1압전소자(30)와 제2압전소자(40)는 압전소재가 소결되어 이루어진 구성으로서 동일한 특성을 가진다. 압전소자는 일반적으로 원재료 분말을 소성하여 성형하고 전극을 형성한 후 소결하여 제작되는데 제1압전소자(30)과 제2압전소자(40)은 이와 같은 과정을 통해 소결이 완료된 압전소자이다.In this way, the first piezoelectric element 30 and the second piezoelectric element 40 are composed of sintered piezoelectric material and have the same characteristics. Piezoelectric elements are generally manufactured by firing raw material powder, forming electrodes, and then sintering. The first piezoelectric element 30 and the second piezoelectric element 40 are piezoelectric elements whose sintering has been completed through this process.
한편 본 발명에서 압전소자는 압전 스피커로 기능하여 음을 발생시키는 구성으로 사용된다. 구체적으로 제1압전소자(30)와 제2압전소자(40)는 압전소재(31, 41)와 전극소재(32, 42)를 포함하여 이루어지고, 전극소재에는 전압이 인가되어 압전소재의 구동에 사용되며, 압전소재는 진동에 의한 특성을 출력함으로써 압전 스피커로서 기능할 수 있게 된다.Meanwhile, in the present invention, the piezoelectric element is used in a configuration that functions as a piezoelectric speaker and generates sound. Specifically, the first piezoelectric element 30 and the second piezoelectric element 40 include piezoelectric materials 31 and 41 and electrode materials 32 and 42, and voltage is applied to the electrode materials to drive the piezoelectric material. The piezoelectric material can function as a piezoelectric speaker by outputting characteristics due to vibration.
이때 전극소재는 은계 페이스트로 이루어지고 이러한 은계 페이스트를 스크린 프린팅에 의해 압전소재에 형성한 후 소성함으로써 구비될 수 있다.At this time, the electrode material is made of silver-based paste and can be prepared by forming this silver-based paste on a piezoelectric material by screen printing and then firing it.
종래의 적층형 압전소자는 소결 전의 압전소재를 적층한 상태에서 소결함으로써 제작하는 것이 일반적이지만, 본 발명의 실시예에 따른 압전 스피커는 단판으로 이루어지고 소결이 완료된 압전소자에 더미층(10)을 개재하여 적층시킨 형태를 가진다.Conventional stacked piezoelectric elements are generally manufactured by sintering the piezoelectric materials before sintering, but the piezoelectric speaker according to the embodiment of the present invention is made of a single plate and a dummy layer 10 is interposed on the sintered piezoelectric element. It has a laminated form.
이하에서는 상술한 구성을 가진 압전 스피커를 제조하는 방법에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a piezoelectric speaker having the above-described configuration will be described in detail with reference to the drawings.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 압전 스피커 제조방법을 나타내는 순서도이다.Figure 4 is a flowchart showing a method of manufacturing a piezoelectric speaker according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 실시예에 따른 압전 스피커 제조방법은, 상술한 압전 스피커를 제조하는 방법으로서, 더미층(10)을 준비하는 단계, 더미층(10)의 상하부에 결합층(20)을 형성하는 단계, 결합층(20)에 전극이 형성되고 소결이 완료된 압전소자를 적층하는 단계를 포함한다.A piezoelectric speaker manufacturing method according to an embodiment of the present invention is a method of manufacturing the above-described piezoelectric speaker, comprising the steps of preparing a dummy layer 10 and forming a bonding layer 20 on the top and bottom of the dummy layer 10. , including forming electrodes on the bonding layer 20 and stacking the piezoelectric elements on which sintering has been completed.
제1단계에서는, 압전소자와는 다른 소재로 이루어지고 판 형상으로 형성되는 더미층(10)을 준비한다. 더미층(10)은 1~2mm 두께의 아크릴판으로 이루어질 수 있다.In the first step, a dummy layer 10 made of a different material from the piezoelectric element and formed in a plate shape is prepared. The dummy layer 10 may be made of an acrylic plate with a thickness of 1 to 2 mm.
이어서 제2단계에서는, 더미층(10)의 상부와 하부에 도전성과 접착성을 가진 재질로 이루어지는 결합층(20)을 각각 형성한다. 이때 결합층(20)은 도전성 접착 테이프를 더미층(10)의 상하면에 부착하여 형성할 수 있다.Subsequently, in the second step, bonding layers 20 made of a conductive and adhesive material are formed on the upper and lower parts of the dummy layer 10, respectively. At this time, the bonding layer 20 can be formed by attaching a conductive adhesive tape to the upper and lower surfaces of the dummy layer 10.
다음으로 제3단계에서는, 제2단계를 통해 더미층(10)의 상부와 하부에 각각 형성된 결합층(20) 상에 소결이 완료된 압전소자를 각각 적층한다. 이때 압전소자는 원료 분말을 소성하고 성형하여 전극을 형성한 후 소결하여 제작된 형태이다.Next, in the third step, the sintered piezoelectric elements are stacked on the bonding layers 20 formed on the upper and lower parts of the dummy layer 10 through the second step, respectively. At this time, the piezoelectric element is manufactured by firing and molding raw material powder to form an electrode and then sintering it.
이와 같은 방법으로 압전소자가 적층된 형태의 압전 스피커(100)를 제조할 수 있다.In this way, the piezoelectric speaker 100 in which piezoelectric elements are stacked can be manufactured.
상술한 방법에 따라 압전소자를 제작하고 비교예를 준비하여 음압 특성을 평가하였다.A piezoelectric element was manufactured according to the above-described method, a comparative example was prepared, and sound pressure characteristics were evaluated.
실시예 1Example 1
1mm 두께의 6×12mm의 편평한 아크릴판을 더미층으로 준비하고, 아크릴판 상하면에 도전성 접착 테이프를 부착시켰다. 이어서 상면의 접착 테이프와 하면의 접착 테이프 상에 전극이 형성되고 동일한 크기를 가진 압전소자를 각각 부착하여 적층형 압전소자로 이루어진 압전 스피커를 제작하였다.A flat 6×12 mm acrylic plate with a thickness of 1 mm was prepared as a dummy layer, and conductive adhesive tape was attached to the upper and lower surfaces of the acrylic plate. Next, electrodes were formed on the adhesive tape on the upper side and the adhesive tape on the lower side, and piezoelectric elements with the same size were attached to each to produce a piezoelectric speaker made of stacked piezoelectric elements.
실시예2Example 2
2mm 두께의 아크릴판을 더미층으로 준비한 것 외에는 실시예 1과 동일한 과정을 거쳐 압전 스피커를 제작하였다.A piezoelectric speaker was manufactured through the same process as Example 1, except that a 2 mm thick acrylic plate was prepared as a dummy layer.
비교예1Comparative Example 1
실시예 1과 실시예 2에서 더미층을 제외하고 압전소자를 제작하였으며, 원료 분말을 소성하여 2장의 압전시트를 제작하고 제작된 2장의 압전시트를 소결한 후 각 압전시트에 전극을 형성하고 적층하여 6×12mm의 적층형 압전소자를 제작하였다.In Examples 1 and 2, a piezoelectric element was manufactured except for the dummy layer, and raw material powder was fired to produce two piezoelectric sheets. After sintering the two manufactured piezoelectric sheets, electrodes were formed on each piezoelectric sheet and laminated. A 6×12mm stacked piezoelectric element was manufactured.
비교예2Comparative example 2
보이스 코일 스피커로서 렉시콘(lexicon)사의 96380-D2500 스피커를 비교예 2로 준비하였다.As a voice coil speaker, a 96380-D2500 speaker from Lexicon was prepared in Comparative Example 2.
실시예 1, 2에 따른 압전 스피커와 비교예 1, 2에 따른 압전 스피커의 음압특성을 측정하여 도 5에 도시하였다. 또한 이를 표 1에 정리하였다.The sound pressure characteristics of the piezoelectric speakers according to Examples 1 and 2 and the piezoelectric speakers according to Comparative Examples 1 and 2 were measured and shown in FIG. 5. This is also summarized in Table 1.
표 1을 참조하면 실시예 1의 압전 스피커의 경우 전 구간에서 비교예 1의 압전 스피커보다 우수한 음압 성능을 보였다. 실시예 2의 압전 스피커 역시 저역의 일부 구간을 제외하고는 비교예 1의 압전 스피커보다 우수한 음압 성능을 보였다.Referring to Table 1, the piezoelectric speaker of Example 1 showed better sound pressure performance than the piezoelectric speaker of Comparative Example 1 in all sections. The piezoelectric speaker of Example 2 also showed better sound pressure performance than the piezoelectric speaker of Comparative Example 1, except for some sections of the low range.
한편 실시예 1과 실시예 2를 비교하였을 때 1mm의 더미층을 구비한 실시예 1의 압전 스피커가 2mm의 더미층을 구비한 실시예 2의 압전 스피커보다 우수한 음압 성능을 보였으며 보이스 코일 스피커와 근접한 음압 특성을 보였다.Meanwhile, when comparing Example 1 and Example 2, the piezoelectric speaker of Example 1 with a 1 mm dummy layer showed better sound pressure performance than the piezoelectric speaker of Example 2 with a 2 mm dummy layer, and the voice coil speaker and It showed close sound pressure characteristics.
상기와 같은 압전 스피커는는 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.The configuration and method of the above-described embodiments cannot be applied to the piezoelectric speaker in a limited manner, and the above-described embodiments may be configured by selectively combining all or part of each embodiment so that various modifications can be made. .
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the detailed description of the present invention described above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art will understand the spirit of the present invention as described in the patent claims to be described later. It will be understood that the present invention can be modified and changed in various ways without departing from the technical scope.
10 : 더미층 11 : 기저면 12 : 돌기면
20 : 접착층
30 : 제1압전소자 31 : 압전소재 32 : 전극소재
40 : 제2압전소자 41 : 압전소재 42 : 전극소재
100 : 압전 스피커10: dummy layer 11: base surface 12: protrusion surface
20: adhesive layer
30: first piezoelectric element 31: piezoelectric material 32: electrode material
40: Second piezoelectric element 41: Piezoelectric material 42: Electrode material
100: Piezoelectric speaker
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