본 발명은 RF(Radio Frequency) 커넥터에 관한 것이다. 더 자세히는, 주파수 필터링 기능을 포함하는 RF 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to RF (Radio Frequency) connectors. More specifically, it relates to an RF connector that includes a frequency filtering function.
RF 커넥터(무선 주파수 커넥터, 혹은 '동축 커넥터'로 칭해질 수도 있다.)는 동축 케이블에서 차폐 성능을 최대로 구현하려는 목적으로 설계될 수 있다.RF connectors (sometimes referred to as radio frequency connectors or 'coaxial connectors') can be designed to provide maximum shielding performance in coaxial cables.
일반적으로 RF 커넥터는 안심할 수 있는 정합 연결뿐만 아니라 다양한 잠금 방식이 제공되는 높은 결합 횟수도 제공할 수 있다.In general, RF connectors can provide reliable mating connections as well as high mating counts with a variety of locking methods available.
RF 커넥터는, 예를 들어, 라디오, TV, Wi-Fi 안테나, 통신, 또는 데이터 전송 속도가 빠른 무선 송수신기 등 메가헤르츠의 주파수로, 무선 주파수가 높은 애플리케이션에서 대부분 사용될 수 있다.RF connectors can be used mostly in applications with high radio frequencies, for example in megahertz frequencies, such as radio, TV, Wi-Fi antennas, communications, or wireless transceivers with high data transfer rates.
RF 커넥터는 특정 애플리케이션 및/또는 전자적 요구사항, 전송 선로 임피던스에 맞게 많은 종류가 설계될 수 있는데, RF 커넥터로 입력되는 입력 신호에 대해, 필요한 주파수에 대해서만 출력이 되도록 입력 신호에 대한 필터링이 요구된다.Many types of RF connectors can be designed to suit specific applications and/or electronic requirements and transmission line impedance. Filtering of the input signal input to the RF connector is required to ensure that only the required frequency is output. .
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 입력 신호를 수신받고, 수신받은 입력 신호의 주파수에 대해, 필요한 주파수 성분만 통과시키는 필터링 기능이 포함된 RF 커넥터를 제공하는 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide an RF connector that receives an input signal and includes a filtering function that passes only necessary frequency components for the frequency of the received input signal.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 제품 구성을 통해, 주파수 필터링 기능을 형성하는 기능을 제공하는 RF 커넥터를 제공하는 것이다.Another technical problem to be solved by the present invention is to provide an RF connector that provides the function of forming a frequency filtering function through product configuration.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 RF 커넥터는, 입력 신호를 수신하는 입력부, 상기 입력 신호를 통과시키는 컨택부, 및 상기 입력 신호를 수신하여, 외부로 출력시키는 출력부를 포함하되, 상기 컨택부는 상기 입력 신호의 주파수 중 일부 주파수만을 통과시킨다.The RF connector according to some embodiments of the present invention for achieving the above technical problem includes an input unit that receives an input signal, a contact unit that passes the input signal, and an output unit that receives the input signal and outputs it to the outside. However, the contact unit passes only some of the frequencies of the input signal.
몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터에서, 상기 컨택부는 커패시터와 인덕터를 포함하는 대역 통과 필터를 포함한다.In an RF connector according to some embodiments, the contact unit includes a band-pass filter including a capacitor and an inductor.
몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터에서, 상기 컨택부는 제1 대역 통과 필터, 전송 통로와 제2 대역 통과 필터를 포함한다.In an RF connector according to some embodiments, the contact portion includes a first band-pass filter, a transmission path, and a second band-pass filter.
몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터에서, 상기 제1 대역 통과 필터와 상기 제2 대역 통과 필터는 각각 커패시터와 인덕터를 포함한다.In an RF connector according to some embodiments, the first band pass filter and the second band pass filter include a capacitor and an inductor, respectively.
몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터에서, 상기 전송 통로는 커패시터와 인덕터를 포함한다.In an RF connector according to some embodiments, the transmission path includes a capacitor and an inductor.
몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터에서, 상기 제1 대역 통과 필터는 제1 커패시터를 포함하며, 상기 제2 대역 통과 필터는 제2 커패시터를 포함한다.In an RF connector according to some embodiments, the first band pass filter includes a first capacitor and the second band pass filter includes a second capacitor.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 RF 커넥터는, 입력 신호를 수신받는 입력부, 상기 입력 신호의 주파수 중 일부 주파수만을 통과시켜 필터링하는 컨택부, 및 상기 필터링된 입력 신호를 외부로 출력시키는 출력부를 포함하되, 상기 컨택부는, 제1 도체 컨택, 제2 도체 컨택, 제3 도체 컨택과 상기 제1 도체 컨택, 상기 제2 도체 컨택, 그리고 상기 제3 도체 컨택을 둘러싸는 제1 절연 부재를 포함한다.An RF connector according to some embodiments of the present invention for achieving the above technical problem includes an input unit that receives an input signal, a contact unit that passes only some of the frequencies of the input signal and filters it, and an external transmitter that transmits the filtered input signal. and an output unit that outputs an output, wherein the contact unit includes a first conductor contact, a second conductor contact, a third conductor contact, and a first conductor contact surrounding the first conductor contact, the second conductor contact, and the third conductor contact. Includes insulating members.
몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터에서, 상기 제1 도체 컨택은 상기 입력 신호를 수신받는 제1 핀을 포함하고, 상기 제3 도체 컨택은 상기 필터링된 입력 신호를 외부로 출력시키는 제2 핀를 포함한다.In an RF connector according to some embodiments, the first conductor contact includes a first pin that receives the input signal, and the third conductor contact includes a second pin that outputs the filtered input signal to the outside. .
몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터에서, 상기 제1 절연 부재와 연결되는 제2 절연 부재와 제3 절연 부재를 더 포함한다.In the RF connector according to some embodiments, the connector further includes a second insulating member and a third insulating member connected to the first insulating member.
몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터에서, 상기 제1 절연 부재, 상기 제2 절연 부재, 그리고 상기 제3 절연 부재를 둘러싸는 제1 쉘과 제2 쉘을 더 포함한다.In an RF connector according to some embodiments, the connector further includes a first shell and a second shell surrounding the first insulating member, the second insulating member, and the third insulating member.
몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터에서, 상기 제1 쉘을 둘러싸는 제1 하우징와, 상기 제2 쉘을 둘러싸는 제2 하우징을 포함한다.An RF connector according to some embodiments includes a first housing surrounding the first shell and a second housing surrounding the second shell.
몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터에서, 상기 제2 도체 컨택은 중앙이 돌출된다.In an RF connector according to some embodiments, the second conductor contact protrudes at the center.
몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터에서, 상기 제1 도체 컨택과 상기 제2 도체 컨택 사이에 배치되는 제4 절연 부재와, 상기 제2 도체 컨택과 상기 제3 도체 컨택 사이에 배치되는 제5 절연 부재를 더 포함한다.In an RF connector according to some embodiments, a fourth insulating member disposed between the first conductor contact and the second conductor contact, and a fifth insulating member disposed between the second conductor contact and the third conductor contact. It further includes.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.According to some embodiments of the technical idea of the present invention, there are at least the following effects.
몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터로 입력되는 입력 신호의 주파수에 대해, 필요한 주파수만 필터링하여, 필터링된 입력 신호를 출력함으로써, 다양한 애플리케이션 및/또는 전자적 요구사항, 전송 선로 임피던스 등에 대한 조건을 유연성 있게 맞출 수 있다.For the frequency of the input signal input to the RF connector according to some embodiments, only the necessary frequencies are filtered and the filtered input signal is output, allowing flexible conditions for various applications and/or electronic requirements, transmission line impedance, etc. You can fit it.
도 1은 몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터를 도시한 측면도이다.
도 2는 몇몇 실시예들에 따른 도 1의 RF 커넥터를 분해한 분해도이다.
도 3은 몇몇 실시예들에 따른 도 1과 도 2의 RF 커넥터의 컨택부 내부를 설명하기 위한 확대도이다.
도 4는 몇몇 실시예들에 따른 도 3의 컨택부를 분해한 분해도이다.
도 5는 몇몇 실시예들에 따른 컨택부 내부를 설명하기 위한 예시적인 회로도이다.1 is a side view showing an RF connector according to some embodiments.
FIG. 2 is an exploded view of the RF connector of FIG. 1 according to some embodiments.
FIG. 3 is an enlarged view for explaining the inside of a contact portion of the RF connector of FIGS. 1 and 2 according to some embodiments.
Figure 4 is an exploded view of the contact part of Figure 3 according to some embodiments.
5 is an example circuit diagram for explaining the inside of a contact unit according to some embodiments.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms. The present embodiments only serve to ensure that the disclosure of the present invention is complete and that common knowledge in the technical field to which the present invention pertains is not limited. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "연결된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 구성 요소와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "직접 연결된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.One component is said to be “connected to” or “coupled to” another component when it is directly connected or coupled to another component or with an intervening other component. Includes all cases. On the other hand, when one component is referred to as “directly connected to” or “directly coupled to” another component, it indicates that there is no intervening other component. “And/or” includes each and every combination of one or more of the mentioned items.
구성 요소가 다른 구성 요소의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 구성 요소의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 구성 요소가 다른 구성 요소의 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다.When a component is referred to as “on” or “on” another component, it includes both cases where the other component is interposed as well as directly on top of the other component. On the other hand, when a component is referred to as “directly on” or “directly above” another component, it indicates that there is no intervening other component.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소들과 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성 요소는 다른 구성 요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성 요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.Spatially relative terms such as “below”, “beneath”, “lower”, “above”, “upper”, etc. are used as a single term as shown in the drawing. It can be used to easily describe the correlation between components and other components. Spatially relative terms should be understood as terms that include different directions of the element during use or operation in addition to the direction shown in the drawings. For example, if an element shown in a drawing is turned over, a component described as “below” or “beneath” another element may be placed “above” the other element. . Accordingly, the illustrative term “down” may include both downward and upward directions. Components can also be oriented in different directions, so spatially relative terms can be interpreted according to orientation.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for describing embodiments and is not intended to limit the invention. As used herein, singular forms also include plural forms, unless specifically stated otherwise in the context. As used herein, “comprises” and/or “comprising” refers to the presence of one or more other components, steps, operations and/or elements. or does not rule out addition.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소 일 수도 있음은 물론이다.Although first, second, etc. are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are merely used to distinguish one component from another. Therefore, of course, the first component mentioned below may also be the second component within the technical spirit of the present invention.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used with meanings that can be commonly understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. Additionally, terms defined in commonly used dictionaries are not interpreted ideally or excessively unless clearly specifically defined.
도 1은 몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터를 도시한 측면도이다.1 is a side view showing an RF connector according to some embodiments.
도 1을 참조하면, 몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터(10)는 입력 신호(Input signal)를 수신받아, 출력 신호(Output signal)를 외부로 출력한다. 이때, 몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터(10)는 입력 신호(Input signal)의 주파수에 대해, 일부 주파수 만을 필터링하여 필터링된 출력 신호(Output signal)를 외부로 출력할 수 있다.Referring to FIG. 1, the RF connector 10 according to some embodiments receives an input signal and outputs an output signal to the outside. At this time, the RF connector 10 according to some embodiments may filter only some frequencies of the input signal and output the filtered output signal to the outside.
몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터(10)는 내부에 주파수를 필터링할 수 있는 구성이 배치될 수 있다.The RF connector 10 according to some embodiments may have a configuration capable of filtering frequencies installed therein.
이하에서, 입력 신호(Input signal)의 주파수를 필터링하여, 원하는 주파수로만 필터링된 출력 신호(Output signal)를 생성하는 몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터(10)를 구체적으로 살펴본다.Below, we will look in detail at the RF connector 10 according to some embodiments that filters the frequency of an input signal and generates a filtered output signal only at a desired frequency.
도 2는 몇몇 실시예들에 따른 도 1의 RF 커넥터를 분해한 분해도이다.FIG. 2 is an exploded view of the RF connector of FIG. 1 according to some embodiments.
도 1 및 도 2를 참조하면, 몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터(10)는 입력부(100), 컨택부(200), 및 출력부(300)를 포함한다.1 and 2, the RF connector 10 according to some embodiments includes an input unit 100, a contact unit 200, and an output unit 300.
입력부(100)는 RF 커넥터(10)로 입력되는 입력 신호(Input signal)를 수신받는다.The input unit 100 receives an input signal input to the RF connector 10.
입력부(100)는 컨택부(200)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 즉, 입력부(100)는 컨택부(200)의 적어도 일부를 차폐할 수 있다.The input unit 100 may cover at least a portion of the contact unit 200 . That is, the input unit 100 may shield at least a portion of the contact unit 200.
컨택부(200)는 입력 신호(Input signal)에 포함된 주파수 중 적어도 일부는 차단하고, 다른 주파수만 남겨놓는 필터링 작업을 수행할 수 있다. 즉, 입력 신호(Input signal)의 주파수 중 적어도 일부가 필터링된 출력 신호(Output signal)를 생성할 수 있다.The contact unit 200 may perform a filtering operation to block at least some of the frequencies included in the input signal and leave only other frequencies. That is, an output signal in which at least some of the frequencies of the input signal are filtered can be generated.
출력부(300)는 출력 신호(Output signal)를 외부로 출력할 수 있다.The output unit 300 may output an output signal to the outside.
출력부(300)는 컨택부(200)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 즉, 출력부(300)는 컨택부(200)의 적어도 일부를 차폐할 수 있다.The output unit 300 may cover at least a portion of the contact unit 200 . That is, the output unit 300 may shield at least a portion of the contact unit 200.
입력부(100)와 출력부(300)는 서로 동일한 형상을 가질 수 있다.The input unit 100 and the output unit 300 may have the same shape.
또한, 컨택부(200)는 좌우가 대칭인 형상을 가질 수 있다.Additionally, the contact portion 200 may have a left and right symmetrical shape.
이하에서, 입력 신호(Input signal)에 포함된 주파수 중 적어도 일부는 차단하고, 다른 주파수만 남겨놓는 필터링 작업을 수행하는 컨택부(200)를 자세히 살펴본다.Below, we will take a closer look at the contact unit 200, which performs a filtering operation to block at least some of the frequencies included in the input signal and leave only other frequencies.
도 3은 몇몇 실시예들에 따른 도 1과 도 2의 RF 커넥터의 컨택부 내부를 설명하기 위한 확대도이다.FIG. 3 is an enlarged view for explaining the inside of a contact portion of the RF connector of FIGS. 1 and 2 according to some embodiments.
또한, 도 4는 몇몇 실시예들에 따른 도 3의 컨택부를 분해한 분해도이다.Additionally, FIG. 4 is an exploded view of the contact portion of FIG. 3 according to some embodiments.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 컨택부(200)는 제1 도체 컨택(206), 제2 도체 컨택(220a), 및 제3 도체 컨택(220b)을 포함한다.Referring to FIGS. 1 to 4 , the contact unit 200 includes a first conductor contact 206, a second conductor contact 220a, and a third conductor contact 220b.
또한, 컨택부(200)는 제1 도체 컨택(206)과 제2 도체 컨택(220a) 사이에 제1 절연 부재(204a)를 포함한다.Additionally, the contact unit 200 includes a first insulating member 204a between the first conductor contact 206 and the second conductor contact 220a.
또한, 컨택부(200)는 제1 도체 컨택(206)과 제3 도체 컨택(220b) 사이에 제2 절연 부재(204b)를 포함한다.Additionally, the contact unit 200 includes a second insulating member 204b between the first conductor contact 206 and the third conductor contact 220b.
또한, 컨택부(200)는 제1 도체 컨택(206), 제2 도체 컨택(220a), 제3 도체 컨택(220b), 제1 절연 부재(204a), 및 제2 절연 부재(204b)를 둘러싸는 제3 절연 부재(208)를 포함한다. 제3 절연 부재(208)의 시작단과 끝단에는 제4 절연 부재(240a)와 제5 절연 부재(240b)가 배치될 수 있다.Additionally, the contact portion 200 surrounds the first conductor contact 206, the second conductor contact 220a, the third conductor contact 220b, the first insulating member 204a, and the second insulating member 204b. includes a third insulating member 208. A fourth insulating member 240a and a fifth insulating member 240b may be disposed at the start and end ends of the third insulating member 208.
또한, 컨택부(200)는 제4 절연 부재(240a)를 둘러싸는 제1 쉘(210a)을 포함한다. 또한, 컨택부(200)는 제5 절연 부재(240b)를 둘러싸는 제2 쉘(210b)을 포함한다. 즉, 제1 쉘(210a)과 제2 쉘(210b)은 각각 제4 절연 부재(240a)와 제5 절연 부재(240b)를 차폐할 수 있다.Additionally, the contact portion 200 includes a first shell 210a surrounding the fourth insulating member 240a. Additionally, the contact portion 200 includes a second shell 210b surrounding the fifth insulating member 240b. That is, the first shell 210a and the second shell 210b can shield the fourth insulating member 240a and the fifth insulating member 240b, respectively.
또한, 컨택부(200)는 제1 쉘(210a)을 둘러싸는 제1 하우징(202a)을 포함한다. 또한, 컨택부(200)는 제2 쉘(210b)을 둘러싸는 제2 하우징(202b)을 포함한다. 즉, 제1 하우징(202a)과 제2 하우징(202b)은 각각 제1 쉘(210a)과 제2 쉘(210b)을 차폐할 수 있다.Additionally, the contact portion 200 includes a first housing 202a surrounding the first shell 210a. Additionally, the contact portion 200 includes a second housing 202b surrounding the second shell 210b. That is, the first housing 202a and the second housing 202b can shield the first shell 210a and the second shell 210b, respectively.
제1 절연 부재(204a), 제2 절연 부재(204b), 제3 절연 부재(208), 제4 절연 부재(240a), 및 제5 절연 부재(240b)는 전기가 통하지 않는 절연 물질로 구성될 수 있다.The first insulating member 204a, the second insulating member 204b, the third insulating member 208, the fourth insulating member 240a, and the fifth insulating member 240b may be made of an insulating material that does not conduct electricity. You can.
제1 도체 컨택(206), 제2 도체 컨택(220a), 및 제3 도체 컨택(220b)은 전기가 통하는 도전 물질로 구성될 수 있다.The first conductor contact 206, the second conductor contact 220a, and the third conductor contact 220b may be made of an electrically conductive material.
제2 도체 컨택(220a)은 신호를 전달할 수 있는 도전 물질로 구성된 제1 핀(230a)을 포함한다.The second conductor contact 220a includes a first pin 230a made of a conductive material capable of transmitting signals.
또한, 제3 도체 컨택(220b)는 신호를 전달할 수 있는 도전 물질로 구성된 제2 핀(230b)를 포함한다.Additionally, the third conductor contact 220b includes a second pin 230b made of a conductive material capable of transmitting signals.
제1 도체 컨택(206)은 중심부가 돌출된 형상을 가질 수 있다. 제1 도체 컨택(206)은 중심부의 돌출된 형상을 통해, 몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터가 동작되는 동작 주파수 내에서 전달되는 신호의 대역폭을 조절할 수 있다.The first conductor contact 206 may have a central portion that protrudes. The first conductor contact 206 can adjust the bandwidth of a signal transmitted within the operating frequency at which the RF connector according to some embodiments operates through the protruding shape of the center.
제1 쉘(210a), 및 제2 쉘(210b)은 전기가 통하는 도전 물질로 구성될 수 있다.The first shell 210a and the second shell 210b may be made of an electrically conductive material.
이때, 제1 도체 컨택(206)과 제3 절연 부재(208)가 접하는 위치에서 커패시터가 형성될 수 있다. 더 자세히는, 제1 도체 컨택(206), 제3 절연 부재(208), 그리고 제1 쉘(210a)이 하나의 커패시터를 형성할 수 있다. 또한, 제1 도체 컨택(206), 제3 절연 부재(208), 그리고 제2 쉘(210b)이 다른 커패시터를 형성할 수 있다. 이때, 가로로 긴 부분은 인덕터 역할을 수행할 수 있다. 즉, 컨택부(200)의 제1 도체 컨택(206)은 컨택부(200) 내부의 신호가 전송되는 전송 통로 역할을 수행할 수 있다.At this time, a capacitor may be formed at a location where the first conductor contact 206 and the third insulating member 208 contact. More specifically, the first conductor contact 206, the third insulating member 208, and the first shell 210a may form one capacitor. Additionally, the first conductor contact 206, the third insulating member 208, and the second shell 210b may form another capacitor. At this time, the horizontally long portion can serve as an inductor. That is, the first conductor contact 206 of the contact unit 200 may serve as a transmission path through which signals within the contact unit 200 are transmitted.
또한, 제2 도체 컨택(220a)과 제3 절연 부재(208)가 접하는 위치에서 커패시터가 형성될 수 있다. 더 자세히는, 제2 도체 컨택(220a), 제3 절연 부재(208), 그리고 제1 쉘(210a)의 배치 순서를 통해 커패시터를 형성할 수 있다. 이때, 제2 도체 컨택(220a)의 가로로 긴 부분은 인덕터 역할을 수행할 수 있다.Additionally, a capacitor may be formed at a location where the second conductor contact 220a and the third insulating member 208 contact each other. More specifically, a capacitor can be formed through the arrangement order of the second conductor contact 220a, the third insulating member 208, and the first shell 210a. At this time, the horizontally long portion of the second conductor contact 220a may function as an inductor.
또한, 제3 도체 컨택(220b)과 제3 절연 부재(208)가 접하는 위치에서 커패시터가 형성될 수 있다. 더 자세히는, 제3 도체 컨택(220b), 제3 절연 부재(208), 그리고 제2 쉘(210b)의 배치 순서를 통해 커패시터를 형성할 수 있다. 이때, 제3 도체 컨택(220b)의 가로로 긴 부분은 인덕터 역할을 수행할 수 있다.Additionally, a capacitor may be formed at a location where the third conductor contact 220b and the third insulating member 208 contact each other. More specifically, a capacitor can be formed through the arrangement order of the third conductor contact 220b, the third insulating member 208, and the second shell 210b. At this time, the horizontally long portion of the third conductor contact 220b may function as an inductor.
즉, 제2 도체 컨택(220a), 제3 절연 부재(208), 그리고 제1 쉘(210a)을 통해 형성되는 커패시터들과 제2 도체 컨택(220a) 내에서 형성되는 인덕터를 통해, 대역 통과 필터가 구성될 수 있다.That is, through the capacitors formed through the second conductor contact 220a, the third insulating member 208, and the first shell 210a, and the inductor formed within the second conductor contact 220a, a band pass filter can be configured.
또한, 제3 도체 컨택(220b), 제3 절연 부재(208), 그리고 제2 쉘(210b)을 통해 형성되는 커패시터들과 제3 도체 컨택(220b) 내에서 형성되는 인덕터를 통해, 대역 통과 필터가 구성될 수 있다.In addition, through the third conductor contact 220b, the third insulating member 208, and the capacitors formed through the second shell 210b and the inductor formed within the third conductor contact 220b, a band pass filter can be configured.
또한, 제1 도체 컨택(206), 제3 절연 부재(208), 그리고 제1 쉘(210a)과 제2 쉘(210b)을 통해 형성되는 커패시터들과 제1 도체 컨택(206) 내에서 형성되는 인덕터를 통해, 신호가 전달되는 전달 통로가 구성될 수 있다.In addition, the first conductor contact 206, the third insulating member 208, and the capacitors formed through the first shell 210a and the second shell 210b and formed within the first conductor contact 206. Through the inductor, a transmission path through which signals are transmitted can be formed.
이때, 제1 도체 컨택(206)과 제2 도체 컨택(220a) 사이에 배치되는 제1 절연 부재(204a)를 통해, 제1 도체 컨택(206), 제1 절연 부재(204a), 및 제2 도체 컨택(220a)의 배치로 커패시터가 형성될 수 있다.At this time, through the first insulating member 204a disposed between the first conductor contact 206 and the second conductor contact 220a, the first conductor contact 206, the first insulating member 204a, and the second A capacitor may be formed by arranging the conductor contact 220a.
또한, 제1 도체 컨택(206)과 제3 도체 컨택(220b) 사이에 배치되는 제2 절연 부재(204b)를 통해, 제1 도체 컨택(206), 제2 절연 부재(204b), 및 제3 도체 컨택(220b)의 배치로 커패시터가 형성될 수 있다.Additionally, through the second insulating member 204b disposed between the first conductor contact 206 and the third conductor contact 220b, the first conductor contact 206, the second insulating member 204b, and the third A capacitor may be formed by arranging the conductor contact 220b.
즉, 컨택부(200) 내부의 제1 도체 컨택(206), 제2 도체 컨택(220a), 제3 도체 컨택(220b), 제1 절연 부재(204a), 제2 절연 부재(204b), 제3 절연 부재(208), 제1 쉘(210a), 및 제2 쉘(210b)의 구성을 통해, 몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터(10)는 입력 신호(Input signal)의 주파수 중 적어도 일부를 필터링할 수 있는 필터 회로를 형성할 수 있다.That is, the first conductor contact 206, the second conductor contact 220a, the third conductor contact 220b, the first insulating member 204a, the second insulating member 204b, and the first conductor contact 206 inside the contact unit 200. 3 Through the configuration of the insulating member 208, the first shell 210a, and the second shell 210b, the RF connector 10 according to some embodiments provides at least a portion of the frequency of the input signal. A filter circuit capable of filtering can be formed.
몇몇 실시예들에 따른 RF 커넥터(10) 내부의 컨택부(200)를 통해 형성되는 필터 회로를 이하의 도 5의 회로도와 함께 설명한다.A filter circuit formed through the contact portion 200 inside the RF connector 10 according to some embodiments will be described with the circuit diagram of FIG. 5 below.
도 5는 몇몇 실시예들에 따른 컨택부 내부를 설명하기 위한 예시적인 회로도이다.5 is an exemplary circuit diagram for explaining the inside of a contact unit according to some embodiments.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 컨택부(200) 내부는 제1 대역 통과 필터(BPF 1), 전송 통로(TP), 그리고 제2 대역 통과 필터(BPF 2)가 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 5 , a first band pass filter (BPF 1), a transmission path (TP), and a second band pass filter (BPF 2) may be formed inside the contact unit 200.
더 자세히는, 제2 도체 컨택(220a), 제3 절연 부재(208), 그리고 제1 쉘(210a)의 배치 순서를 통해 제1 커패시터(C1)와 제2 커패시터(C2)가 형성될 수 있다. 그리고, 제1 절연 부재(204a)를 통해 형성되는 제3 커패시터(C3)가 형성될 수 있다. 이때, 제2 도체 컨택(220a)의 가로로 긴 부분은 제1 인덕터(L1) 역할을 수행할 수 있다.More specifically, the first capacitor C1 and the second capacitor C2 can be formed through the arrangement order of the second conductor contact 220a, the third insulating member 208, and the first shell 210a. . Additionally, a third capacitor C3 may be formed through the first insulating member 204a. At this time, the horizontally long portion of the second conductor contact 220a may function as the first inductor L1.
즉, 제2 도체 컨택(220a), 제3 절연 부재(208), 제1 절연 부재(204a) 그리고 제1 쉘(210a)을 통해 형성되는 커패시터들(C1, C2, 및 C3)과 제2 도체 컨택(220a) 내에서 형성되는 인덕터(L1)를 통해, 제1 대역 통과 필터(BPF 1)가 구성될 수 있다.That is, the capacitors C1, C2, and C3 formed through the second conductor contact 220a, the third insulating member 208, the first insulating member 204a, and the first shell 210a, and the second conductor A first band pass filter (BPF 1) may be configured through the inductor (L1) formed within the contact (220a).
또한, 제2 절연 부재(204b)를 통해 형성되는 제6 커패시터(C6)가 형성될 수 있다. 그리고, 제3 도체 컨택(220b), 제3 절연 부재(208), 그리고 제2 쉘(210b)의 배치 순서를 통해 제7 커패시터(C7)와 제8 커패시터(C8)가 형성될 수 있다. 이때, 제3 도체 컨택(220b)의 가로로 긴 부분은 제3 인덕터(L3) 역할을 수행할 수 있다.Additionally, a sixth capacitor C6 may be formed through the second insulating member 204b. Additionally, the seventh capacitor C7 and the eighth capacitor C8 may be formed through the arrangement order of the third conductor contact 220b, the third insulating member 208, and the second shell 210b. At this time, the horizontally long portion of the third conductor contact 220b may function as the third inductor L3.
즉, 제3 도체 컨택(220b), 제3 절연 부재(208), 제2 절연 부재(204b) 그리고 제2 쉘(210b)을 통해 형성되는 커패시터들(C6, C7, 및 C8)과 제3 도체 컨택(220b) 내에서 형성되는 인덕터(L3)를 통해, 제2 대역 통과 필터(BPF 2)가 구성될 수 있다.That is, the capacitors C6, C7, and C8 formed through the third conductor contact 220b, the third insulating member 208, the second insulating member 204b, and the second shell 210b, and the third conductor A second band pass filter (BPF 2) may be configured through the inductor (L3) formed within the contact (220b).
이때, 제1 도체 컨택(206), 제3 절연 부재(208), 그리고 제1 쉘(210a)이 제4 커패시터(C4)를 형성할 수 있다. 또한, 제1 도체 컨택(206), 제3 절연 부재(208), 그리고 제2 쉘(210b)이 제5 커패시터(C5)를 형성할 수 있다. 이때, 제1 도체 컨택(206)의 가로로 긴 부분은 제2 인덕터(L2) 역할을 수행할 수 있다. 즉, 컨택부(200)의 제1 도체 컨택(206)은 컨택부(200) 내부의 신호가 전송되는 전송 통로 역할을 수행하는 전송 통로(TP)가 될 수 있다.At this time, the first conductor contact 206, the third insulating member 208, and the first shell 210a may form the fourth capacitor C4. Additionally, the first conductor contact 206, the third insulating member 208, and the second shell 210b may form a fifth capacitor C5. At this time, the horizontally long portion of the first conductor contact 206 may function as the second inductor L2. That is, the first conductor contact 206 of the contact unit 200 may be a transmission path (TP) that serves as a transmission path through which signals within the contact unit 200 are transmitted.
즉, 컨택부(200)의 제1 노드(n1)로 들어오는 입력 신호(Input signal)의 주파수는 제1 대역 통과 필터(BPF 1)를 통해 필터링 되며, 제1 대역 통과 필터(BPF 1)를 통해 필터링된 신호는 제2 노드(n2)를 통해, 출력되어 제3 커패시터(C3)로 전달된다. 제3 커패시터(C3)로 전달된 신호는 제3 노드(n3)로 들어와 전송 통로(TP)를 지나 제4 노드(n4)로 전송된다. 제4 노드(n4)로 전달된 신호는 제6 커패시터(C6)를 지나, 제5 노드(n5)로 들어오게 된다. 제5 노드(n5)로 들어온 신호는 제2 대역 통과 필터(BPF 2)를 통해, 필요한 주파수만 필터링 되어, 제6 노드(n6)로 전달될 수 있다. 제6 노드(n6)로 전달된 신호는 출력부(300)가 외부로 출력하는 출력 신호가 될 수 있다.That is, the frequency of the input signal coming into the first node (n1) of the contact unit 200 is filtered through the first band pass filter (BPF 1), and is filtered through the first band pass filter (BPF 1). The filtered signal is output through the second node (n2) and transmitted to the third capacitor (C3). The signal transmitted to the third capacitor (C3) enters the third node (n3), passes through the transmission path (TP), and is transmitted to the fourth node (n4). The signal transmitted to the fourth node (n4) passes through the sixth capacitor (C6) and enters the fifth node (n5). The signal coming into the fifth node (n5) can be filtered to only the necessary frequencies through the second band pass filter (BPF 2) and then transmitted to the sixth node (n6). The signal transmitted to the sixth node n6 may be an output signal output by the output unit 300 to the outside.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the attached drawings, the present invention is not limited to the above embodiments and can be manufactured in various different forms, and can be manufactured in various different forms by those skilled in the art. It will be understood by those who understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive.
10: RF 커넥터100: 입력부200: 컨택부202a: 제1 하우징202b: 제2 하우징204a: 제1 절연 부재204b: 제2 절연 부재206: 제1 도체 컨택208: 제3 절연 부재210a: 제1 쉘210b: 제2 쉘220a: 제2 도체 컨택220b: 제3 도체 컨택230a: 제1 핀230b: 제2 핀240a: 제4 절연 부재240b: 제5 절연 부재
BPF 1: 제1 대역 통과 필터TP: 전송 통로BPF 2: 제2 대역 통과 필터300: 출력부10: RF connector 100: input unit 200: contact unit 202a: first housing 202b: second housing 204a: first insulating member 204b: second insulating member 206: first conductor contact 208: third insulating member 210a: first shell 210b: second shell 220a: second conductor contact 220b: third conductor contact 230a: first pin 230b: second pin 240a: fourth insulating member 240b: fifth insulating member
BPF 1: First band-pass filter TP: Transmission path BPF 2: Second band-pass filter 300: Output section
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