KR20220078088A - Structure for assembling IO shield on main board - Google Patents

Abstract

Translated fromKorean

본 발명은 메인 보드(11)의 IO 포트부(12)를 쉴드하는 조립구조에 있어서: 장방형 바디의 내부에 개구(22)를 갖춘 쉴드 플레이트(20); 상기 쉴드 플레이트(20)의 일면에 부착되고, IO 포트부(12)와 접지 가능하게 형성되는 전도성 테이프(30); 및 상기 쉴드 플레이트(20)를 요홈(43)에 맞물린 상태로 메인 보드(11)와 긴밀한 접촉을 유지하는 쉴드 브라켓(40);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, PC 등의 메인 보드에서 입출력포트의 전자파를 차단하는 쉴드가 슬라이딩 구조를 기반으로 신속하고 정확하게 조립되므로 양산 현장에서 생산성을 향상하고 사용 과정에서 유지관리의 편리성을 향상하는 효과가 있다.The present invention provides an assembly structure for shielding the IO port portion 12 of the main board 11, comprising: a shield plate 20 having an opening 22 on the inside of a rectangular body; A conductive tape 30 attached to one surface of the shield plate 20 and formed to be grounded with the IO port 12; and a shield bracket (40) maintaining close contact with the main board (11) while engaging the shield plate (20) with the recess (43).
Accordingly, since the shield that blocks the electromagnetic wave of the input/output port on the main board such as a PC is quickly and accurately assembled based on the sliding structure, there is an effect of improving productivity at the mass production site and improving the convenience of maintenance in the process of use.

Description

Translated fromKorean

메인 보드의 IO 쉴드 조립구조 {Structure for assembling IO shield on main board}IO shield assembly structure of main board {Structure for assembling IO shield on main board}

본 발명은 메인 보드의 IO 쉴드 조립에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 PC를 비롯한 각종 제품에서 메인 보드의 전자파 차폐를 위하여 장착되는 메인 보드의 IO 쉴드 조립구조에 관한 것이다.The present invention relates to an IO shield assembly of a main board, and more particularly, to an IO shield assembly structure of a main board mounted for electromagnetic wave shielding of the main board in various products including a PC.

컴퓨터(PC) 등에서 메인 보드를 장착하기 위해서 전자파를 막아주는 IO 쉴드(Shield)가 설치되어야 한다. 조립 순서는 보통 브라켓에 IO 쉴드를 결합한 다음 그 상태에서 메인 보드를 IO 쉴드의 날개부분과 접지시키며 결합한다. 이 과정에서 IO 쉴드의 날개부분이 덜 접혀 있으면 메인 보드를 끼우기 매우 불편하거나 잘못 결합되기 쉽다. 반대로 날개 부분이 너무 접혀 있으면 끼우기는 편리하지만 접지 불량을 초래할 수도 있다.In order to mount the main board in a computer (PC), etc., an IO shield that blocks electromagnetic waves must be installed. The assembly sequence is usually after attaching the IO shield to the bracket, and then connecting the main board to the wing of the IO shield by grounding it in that state. In this process, if the wing part of the IO shield is less folded, it is very inconvenient to insert the main board or it is easy to combine incorrectly. Conversely, if the wing part is too folded, it is convenient to insert, but it may cause poor grounding.

이와 관련하여 참조할 수 있는 선행기술문헌으로서 한국 공개실용신안공보 제1999-010882호(선행문헌 1), 한국 공개특허공보 제1999-0060777호(선행문헌 2) 등이 알려져 있다.As prior art documents that can be referenced in this regard, Korean Utility Model Publication No. 1999-010882 (Prior Document 1), Korean Patent Application Laid-Open No. 1999-0060777 (Prior Document 2), and the like are known.

선행문헌 1은 회로부품이 장착된 메인PCB의 저면부에 쉴드카바를 설치하여서 구성되도록 하는 한편, 상기 쉴드 카바에 다수의 접지편을 하향되게 돌출시켜 PCB프레임과 접지되도록 구성한다. 이에, 유해파발생이 특히 많은 회로부품을 부분적으로 쉴드시키는 동시에 그라운드 효과도 기대한다.Prior Document 1 is configured to be configured by installing a shield cover on the lower surface of the main PCB on which circuit components are mounted, while protruding a plurality of grounding pieces downwardly from the shield cover to be grounded with the PCB frame. Accordingly, a ground effect is expected at the same time as partially shielding circuit components that generate a lot of harmful waves.

그러나, 디스플레이 모니터의 쉴드커버를 요체로 하므로 PC 등의 IO 쉴드에 적용하기 미흡하다.However, since the shield cover of the display monitor is the main body, it is insufficient to be applied to the IO shield of the PC or the like.

선행문헌 2는 컴퓨터의 주회로기판상에 포트끼움공 및 스크류체결공이 형성된 수직부와, 수직부의 바깥쪽으로 절곡되며, 면상에는 다수의 탄성편이 형성된 수평부와, 수직부의 내측단으로부터 돌출되게 형성되는 진입안내부재와, 수직부의 외측단에 직교하도록 형성되는 손잡이부재로 구성된다. 이에, 장착/분리시 휨발생을 방지하고 EMI 억제에 유리한 효과를 기대한다.Prior Document 2 discloses a vertical portion having a port fitting hole and a screw fastening hole formed on the main circuit board of a computer, a horizontal portion bent outward of the vertical portion, and a horizontal portion formed with a plurality of elastic pieces on the surface, and formed to protrude from the inner end of the vertical portion It consists of an entry guide member, and a handle member formed to be perpendicular to the outer end of the vertical part. Accordingly, it is expected to prevent warpage during installation/disassembly and to have a beneficial effect on EMI suppression.

다만, 입출력포트 쉴드플레이트가 탄성편과 진입안내부재를 갖추고 있는 구조상 끼우는 불편과 불량을 근본적으로 해소하기 어렵다.However, it is difficult to fundamentally solve the inconvenience and defects of the input/output port shield plate having an elastic piece and an entry guide member.

한국 공개실용신안공보 제1999-010882호 "메인PCB의 회로부품쉴드(Shield)장치" (공개일자 : 1999.03.25.)Korean Utility Model Publication No. 1999-010882 "Circuit component shield device of main PCB" (published date: March 25, 1999)한국 공개특허공보 제1999-0060777호 "컴퓨터의 입출력포트 쉴드플레이트 및 그 장착구조" (공개일자 : 1999.07.26.)Korean Patent Laid-Open Publication No. 1999-0060777 "I/O port shield plate of a computer and its mounting structure" (Published date: July 26, 1999)

상기와 같은 종래의 문제점들을 개선하기 위한 본 발명의 목적은, PC 등의 메인 보드에서 입출력포트의 전자파를 차단하는 쉴드가 슬라이딩 구조를 기반으로 신속하고 정확하게 조립되도록 이루어지는 메인 보드의 IO 쉴드 조립구조를 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to improve the conventional problems as described above, the IO shield assembly structure of the main board, such that the shield that blocks the electromagnetic wave of the input/output port in the main board such as a PC is quickly and accurately assembled based on the sliding structure. is to provide

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 메인 보드의 IO 포트부를 쉴드하는 조립구조에 있어서: 장방형 바디의 내부에 개구를 갖춘 쉴드 플레이트; 상기 쉴드 플레이트의 일면에 부착되고, IO 포트부와 접지 가능하게 형성되는 전도성 테이프; 및 상기 쉴드 플레이트를 요홈에 맞물린 상태로 메인 보드와 긴밀한 접촉을 유지하는 쉴드 브라켓;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an assembly structure for shielding an IO port portion of a main board: a shield plate having an opening inside the rectangular body; a conductive tape attached to one surface of the shield plate and formed to be grounded with the IO port; and a shield bracket for maintaining close contact with the main board while engaging the shield plate with the groove.

본 발명의 세부 구성으로서, 상기 전도성 테이프는 외력에 의하여 두께의 변동을 유발하도록 쿠션성을 갖추는 것을 특징으로 한다.As a detailed configuration of the present invention, the conductive tape is characterized in that it has a cushioning property to induce a change in thickness by an external force.

본 발명의 변형예로서, 상기 쉴드 플레이트 및 전도성 테이프는 부착 위치를 유도하는 안내부를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.As a modification of the present invention, the shield plate and the conductive tape further include a guide for guiding the attachment position.

본 발명의 세부 구성으로서, 상기 쉴드 브라켓은 하단에 스냅핏을 갖춘 한 쌍의 기둥에 횡바를 연결하여 구성되는 것을 특징으로 한다.As a detailed configuration of the present invention, the shield bracket is characterized in that it is configured by connecting a transverse bar to a pair of posts having a snap fit at the bottom.

본 발명의 변형예로서, 상기 횡바는 기둥의 상단과 접촉하는 영역에 탄성편을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.As a modified example of the present invention, the transverse bar is characterized in that it further comprises an elastic piece in a region in contact with the upper end of the column.

이상과 같이 본 발명에 의하면, PC 등의 메인 보드에서 입출력포트의 전자파를 차단하는 쉴드가 슬라이딩 구조를 기반으로 신속하고 정확하게 조립되므로 양산 현장에서 생산성을 향상하고 사용 과정에서 유지관리의 편리성을 향상하는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, since the shield that blocks the electromagnetic wave of the input/output port in the main board such as a PC is quickly and accurately assembled based on the sliding structure, productivity is improved at the mass production site and the convenience of maintenance in the process of use is improved. has the effect of

도 1은 본 발명에 따른 조립구조를 개략적으로 나타내는 구성도
도 2는 본 발명에 따른 조립구조를 분해하여 나타내는 구성도
도 3은 본 발명에 따른 조립구조의 세부 구성을 나타내는 구성도
도 4는 본 발명에 따른 조립구조의 변형예를 나타내는 구성도1 is a block diagram schematically showing an assembly structure according to the present invention;
2 is an exploded view showing the assembly structure according to the present invention;
3 is a block diagram showing a detailed configuration of an assembly structure according to the present invention;
4 is a block diagram showing a modified example of the assembly structure according to the present invention;

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail based on the accompanying drawings.

본 발명은 메인 보드(11)의 IO 포트부(12)를 쉴드하는 조립구조에 관하여 제안한다. 미니 PC의 거치판(10)에 장착되는 메인 보드(11)를 대상으로 하지만 반드시 이에 국한되는 것은 아니다. 메인 보드(11)는 일측에 전원 포트, 오디오 포트, 통신 포트 등으로 구성되는 IO 포트부(12)를 갖추고 있다.The present invention proposes an assembly structure for shielding theIO port unit 12 of themain board 11 . Although themain board 11 mounted on themounting plate 10 of the mini PC is targeted, it is not necessarily limited thereto. Themain board 11 is equipped with anIO port unit 12 composed of a power port, an audio port, a communication port, etc. on one side.

이때, 미니 PC의 본체 내부에 수용되는 거치판(10)은 메인 보드(11)에 인접한 위치에 한 쌍의 장착공(15)을 구비한다.At this time, themounting plate 10 accommodated inside the main body of the mini PC has a pair ofmounting holes 15 at positions adjacent to themain board 11 .

본 발명에 따르면 쉴드 플레이트(20)가 장방형 바디의 내부에 개구(22)를 갖춘 구조를 이루고 있다.According to the present invention, theshield plate 20 has a structure having an opening 22 inside the rectangular body.

도 1 및 도 2를 참조하면, 메인 보드(11)의 IO 포트부(12)에 밀착 가능한 위치에 쉴드 플레이트(20)가 설치된 상태를 나타낸다. 쉴드 플레이트(20)의 장방형 바디 및 그 내부의 개구(22)는 IO 포트부(12)의 영역 보다 길게 형성된다. 쉴드 플레이트(20)는 후술하는 전도성 테이프(30)를 긴밀하게 지지하기 위한 기계적 강도가 요구된다.1 and 2 , it shows a state in which theshield plate 20 is installed at a position capable of close contact with theIO port unit 12 of themain board 11 . The rectangular body of theshield plate 20 and the opening 22 therein are formed longer than the area of the IOport part 12 . Theshield plate 20 requires mechanical strength to closely support theconductive tape 30 to be described later.

또한, 본 발명에 따르면 IO 포트부(12)와 접지 가능하게 형성되는 전도성 테이프(30)가 상기 쉴드 플레이트(20)의 일면에 부착되는 구조를 이루고 있다.In addition, according to the present invention, theIO port portion 12 and theconductive tape 30 formed to be grounded has a structure that is attached to one surface of theshield plate 20 .

도 1 및 도 2에서, 전도성 테이프(30)의 일면에 전도성 테이프(30)가 부착된 상태를 나타낸다. 전도성 테이프(30)는 쉴드 플레이트(20)의 설정된 위치에 양면테이프 등을 이용하여 부착된다. 전도성 테이프(30)에 형성되는 다수의 개구(32)는 IO 포트부(12)의 개구와 일치한다. 전도성 테이프(30)가 IO 포트부(12)와 밀착되면 접지가 구성되어 전자파(EMI) 차폐 기능을 수행한다.1 and 2 , a state in which theconductive tape 30 is attached to one surface of theconductive tape 30 is shown. Theconductive tape 30 is attached to the set position of theshield plate 20 using a double-sided tape or the like. A plurality ofopenings 32 formed in theconductive tape 30 coincide with the openings of theIO port portion 12 . When theconductive tape 30 is in close contact with theIO port portion 12, grounding is configured to perform an electromagnetic wave (EMI) shielding function.

본 발명의 세부 구성으로서, 상기 전도성 테이프(30)는 외력에 의하여 두께의 변동을 유발하도록 쿠션성을 갖추는 것을 특징으로 한다.As a detailed configuration of the present invention, theconductive tape 30 is characterized in that it has a cushioning property to induce a change in thickness by an external force.

도 2 및 도 3을 참조하면, 전도성 테이프(30)가 쉴드 플레이트(20)에 비하여 상대적으로 두껍게 형성된 상태를 나타낸다. 전도성 테이프(30)는 기계적 강도보다 전기 전도성과 내마모성이 요구된다. 전도성 테이프(30)의 적어도 일부에는 쿠션성을 갖춘 탄성 소재를 부가하는 것이 바람직하다.2 and 3 , theconductive tape 30 is formed to be relatively thicker than theshield plate 20 . Theconductive tape 30 requires electrical conductivity and abrasion resistance rather than mechanical strength. It is preferable to add an elastic material having cushioning properties to at least a portion of theconductive tape 30 .

본 발명의 변형예로서, 상기 쉴드 플레이트(20) 및 전도성 테이프(30)는 부착 위치를 유도하는 안내부(25)(35)를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.As a modification of the present invention, theshield plate 20 and theconductive tape 30 are characterized in that they further includeguide portions 25 and 35 for guiding the attachment positions.

도 4를 참조하면, 쉴드 플레이트(20)의 안내부(25)와 전도성 테이프(30)의 안내부(35)가 나타난다. 일측의 안내부(25)는 일방향으로 돌출되고 타측의 안내부(35)는 일방향으로 오목하다. 양자의 안내부(25)(35)의 맞물림 구조를 사용하면 전도성 테이프(30)의 개구(32)가 메인 보드(11)의 IO 포트부(12)와 정확하게 일치한다. 양산 현장에서 로봇 등을 투입하는 경우 안내부(25)(35)를 활용하여 생산성을 향상하는데 유리하다.Referring to FIG. 4 , theguide part 25 of theshield plate 20 and theguide part 35 of theconductive tape 30 are shown. Theguide part 25 on one side protrudes in one direction and theguide part 35 on the other side is concave in one direction. Using the interlocking structure of theguide portions 25 and 35 of both, the opening 32 of theconductive tape 30 exactly coincides with theIO port portion 12 of themain board 11 . It is advantageous to improve productivity by using theguides 25 and 35 when a robot is put in a mass production site.

또한, 본 발명에 따르면 쉴드 브라켓(40)이 상기 쉴드 플레이트(20)를 요홈(43)에 맞물린 상태로 메인 보드(11)와 긴밀한 접촉을 유지하는 구조를 이루고 있다.In addition, according to the present invention, theshield bracket 40 has a structure that maintains close contact with themain board 11 in a state in which theshield plate 20 is engaged with thegroove 43 .

도 1 및 도 2에서, 대략 "┏┓" 형태로 형성되는 쉴드 브라켓(40)이 나타난다. 쉴드 브라켓(40)은 쉴드 플레이트(20)와 직접 슬라이딩 방식으로 결합되고 전도성 테이프(30)를 간접적으로 지지한다. 쉴드 브라켓(40)의 내면에는 쉴드 플레이트(20)와 긴밀하게 결합되는 요홈(43)을 구비한다. 쉴드 플레이트(20)와 요홈(43)은 보통끼워맞춤의 공차를 유지하여도 무방하다. 쉴드 브라켓(40)가 거치판(10)의 장착공(15)에 결합되는 순간 전도성 테이프(30)가 메인 보드(11)의 IO 포트부(12)와 밀착되어 접지 상태를 유지한다.1 and 2, theshield bracket 40 formed in an approximately "┏┓" shape appears. Theshield bracket 40 is directly coupled to theshield plate 20 in a sliding manner and indirectly supports theconductive tape 30 . The inner surface of theshield bracket 40 is provided with agroove 43 closely coupled to the shield plate (20). Theshield plate 20 and thegroove 43 may maintain the normal fit tolerance. The moment theshield bracket 40 is coupled to themounting hole 15 of themounting plate 10, theconductive tape 30 is in close contact with theIO port portion 12 of themain board 11 to maintain a grounded state.

한편, 쉴드 브라켓(40)은 고강도의 수지재로 형성하거나 수지재-금속재의 복합재로 형성할 수 있다.On the other hand, theshield bracket 40 may be formed of a high-strength resin material or a resin material-metal composite material.

본 발명의 세부 구성으로서, 상기 쉴드 브라켓(40)은 하단에 스냅핏(45)을 갖춘 한 쌍의 기둥(41)에 횡바(42)를 연결하여 구성되는 것을 특징으로 한다.As a detailed configuration of the present invention, the shield bracket (40) is characterized in that it is configured by connecting the transverse bar (42) to a pair of pillars (41) having a snap fit (45) at the lower end.

도 2 및 도 3에서, 쉴드 브라켓(40)을 구성하는 기둥(41)과 횡바(42)가 나타난다. 쉴드 브라켓(40)을 기둥(41)과 횡바(42)로 구성하면 메인 보드(11)의 크기에 대응하기 용이하다. 기둥(41)과 횡바(42)는 볼트와 같은 공지의 체결부재로 결합할 수 있다. 기둥(41)의 하단에는 장착공(15)에 간단하게 착탈 가능한 스냅핏(45)을 구비한다. 기둥(41)과 횡바(42)에서 쉴드 플레이트(20)와 접촉하는 부분에는 요홈(43)이 형성된다.2 and 3 , thepillar 41 and thetransverse bar 42 constituting theshield bracket 40 are shown. If theshield bracket 40 is composed of thepillar 41 and thetransverse bar 42 , it is easy to respond to the size of themain board 11 . Thepillar 41 and thetransverse bar 42 may be coupled by a known fastening member such as a bolt. The lower end of thepillar 41 is provided with a snap-fit 45 that is simply detachable from themounting hole 15 . Arecess 43 is formed in a portion of thepillar 41 and thetransverse bar 42 in contact with theshield plate 20 .

본 발명의 변형예로서, 상기 횡바(42)는 기둥(41)의 상단과 접촉하는 영역에 탄성편(47)을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.As a modified example of the present invention, thetransverse bar 42 is characterized in that it further includes anelastic piece 47 in an area in contact with the upper end of thepillar 41 .

도 4에서, 횡바(42)의 양단에서 저면으로 탄성편(47)이 형성된 상태를 나타낸다. 탄성편(47)은 신축성이 양호한 소재를 사용하여 구성하며 경우에 따라 별도의 스프링을 부가할 수 있다. 기둥(41)의 상단에 횡바(42)를 결합하는 과정에서 탄성편(47)이 탄성적으로 수축된다. 이는 기둥(41)이 임의로 회전되지 않도록 구속하는 동시에 쉴드 플레이트(20)의 크기 변화에 대응하는 유연성을 높인다. 쉴드 브라켓(40)에서 쉴드 플레이트(20)를 분리할 때 탄성력이 작용하기도 한다.4 shows a state in which theelastic piece 47 is formed from both ends of thetransverse bar 42 to the bottom surface. Theelastic piece 47 is made of a material with good elasticity, and a separate spring may be added in some cases. In the process of coupling thetransverse bar 42 to the upper end of thecolumn 41, theelastic piece 47 is elastically contracted. This constrains thepillar 41 not to be arbitrarily rotated and at the same time increases the flexibility corresponding to the size change of theshield plate 20 . When theshield plate 20 is separated from theshield bracket 40, an elastic force may act.

본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음이 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.The present invention is not limited to the described embodiments, and it is apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, it should be said that such variations or modifications fall within the scope of the claims of the present invention.

10: 거치판11: 메인 보드
12: IO 포트부15: 장착공
20: 쉴드 플레이트22: 개구
25: 안내부30: 전도성 테이프
32: 개구35: 안내부
40: 쉴드 브라켓41: 기둥
42: 횡바43: 요홈
45: 스냅핏47: 탄성편10: mounting plate 11: main board
12: IO port part 15: mounting hole
20: shield plate 22: opening
25: guide part 30: conductive tape
32: opening 35: guide part
40: shield bracket 41: pillar
42: cross bar 43: groove
45: snap fit 47: elastic piece

Claims (5)

Translated fromKorean

메인 보드(11)의 IO 포트부(12)를 쉴드하는 조립구조에 있어서:
장방형 바디의 내부에 개구(22)를 갖춘 쉴드 플레이트(20);
상기 쉴드 플레이트(20)의 일면에 부착되고, IO 포트부(12)와 접지 가능하게 형성되는 전도성 테이프(30); 및
상기 쉴드 플레이트(20)를 요홈(43)에 맞물린 상태로 메인 보드(11)와 긴밀한 접촉을 유지하는 쉴드 브라켓(40);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 메인 보드의 IO 쉴드 조립구조.In the assembly structure for shielding the IO port portion 12 of the main board 11:
a shield plate 20 having an opening 22 in the interior of the rectangular body;
A conductive tape 30 attached to one surface of the shield plate 20 and formed to be grounded with the IO port 12; and
and a shield bracket (40) for maintaining close contact with the main board (11) while engaging the shield plate (20) with the recess (43).청구항 1에 있어서,
상기 전도성 테이프(30)는 외력에 의하여 두께의 변동을 유발하도록 쿠션성을 갖추는 것을 특징으로 하는 메인 보드의 IO 쉴드 조립구조.The method according to claim 1,
The conductive tape 30 is an IO shield assembly structure of the main board, characterized in that it has cushioning properties to induce a change in thickness by an external force.청구항 1에 있어서,
상기 쉴드 플레이트(20) 및 전도성 테이프(30)는 부착 위치를 유도하는 안내부(25)(35)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 메인 보드의 IO 쉴드 조립구조.The method according to claim 1,
The IO shield assembly structure of the main board, characterized in that the shield plate (20) and the conductive tape (30) further include guide parts (25, 35) for guiding the attachment position.청구항 1에 있어서,
상기 쉴드 브라켓(40)은 하단에 스냅핏(45)을 갖춘 한 쌍의 기둥(41)에 횡바(42)를 연결하여 구성되는 것을 특징으로 하는 메인 보드의 IO 쉴드 조립구조.The method according to claim 1,
The shield bracket (40) is an IO shield assembly structure of the main board, characterized in that configured by connecting the transverse bar (42) to a pair of pillars (41) having a snap fit (45) at the bottom.청구항 4에 있어서,
상기 횡바(42)는 기둥(41)의 상단과 접촉하는 영역에 탄성편(47)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 메인 보드의 IO 쉴드 조립구조.5. The method according to claim 4,
The lateral bar (42) is an IO shield assembly structure of the main board, characterized in that it further comprises an elastic piece (47) in a region in contact with the upper end of the pillar (41).

Images