KR20200040145A - Pad for skin dressing - Google Patents

Abstract

According to an embodiment of the present invention, the present invention relates to a pad for skin dressing used in a skin procedure that removes a part of skin tissues by perforating the skin with a hollow-type microneedle. More specifically, proposed is a pad for skin dressing which comprises: a skin support layer which flattens the skin surface by covering the skin to facilitate perforation of the skin by the microneedle; a contraction layer which is to shrink the skin surface to close the skin perforated by the microneedle; and an adhesive layer which is for adhering the skin support layer and the contraction layer to the skin.

Description

Translated fromKorean

피부 드레싱용 패드{PAD FOR SKIN DRESSING}Skin dressing pad {PAD FOR SKIN DRESSING}

본 발명은 피부 드레싱용 패드에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 중공형 마이크로 니들에 의해 피부를 천공하여 피부 조직의 일부를 제거하는 피부 시술에 사용되는 피부 드레싱용 패드에 관한 것이다.The present invention relates to a pad for skin dressing, and more particularly, to a skin dressing pad used in a skin procedure to remove a portion of skin tissue by perforating the skin with a hollow micro needle.

노화로 인한 피부 조직 과다 및 피부 늘어짐 개선은 전세계적인 관심사이고, 지속적인 미용 시장의 성장과 고령화 영향으로 피부 리프팅 시술의 수요가 늘어나고 있다.The improvement of skin tissue excess and sagging due to aging is a global concern, and the demand for skin lifting procedures is increasing due to the continued growth and aging of the beauty market.

피부 리프팅 시술 중 가장 효과가 좋은 것은 실제 피부 조직을 제거하는 것이다. 다만, 수술적 요법(안면·이마·가슴거상수술 등)은 부작용 있을 수 있다. 예를 들어, 수술 후 얼굴이 비대칭으로 변할 수 있으며. 염증이 생겨 항생제를 복용하거나, 안면신경마비가 올 수 있다.The most effective skin lifting procedure is to remove the actual skin tissue. However, surgical therapy (face, forehead, chest lift surgery, etc.) may have side effects. For example, the face may become asymmetric after surgery. Inflammation can cause antibiotics or facial nerve palsy.

이에, 일부 침습적이나, 비침습 요법과 같이 회복기간이 빠르고 피부 처짐 개선에 효과적인 장비가 요구되었다.Therefore, some invasive, non-invasive therapies, such as fast recovery period and effective equipment for improving sagging skin have been required.

이러한 요구에 부합하기 위한 시술은, 피부 리프팅 시술의 한 방법으로, 마이크로 니들을 이용하여 불필요한 피부 조직을 흉터나 수술 없이 마이크로 단위로 한 번에 멀티플하게 제거하는 시술을 말한다. 구체적으로, 상술한 시술은 우선, 피부 타겟 부위에 니들을 관통시키고, 관통된 부분의 피부 조직을 제거한다. 그리고 피부 조직이 제거된 부위를 차폐함으로써, 내부적으로 피부 재생을 유도하고, 이를 통해 피부 탄력을 증대시키는 효과를 얻을 수 있는 시술이다.The procedure for meeting these needs refers to a procedure for multiple removal of unnecessary skin tissue in a micro unit at a time without scars or surgery using a microneedle as a method of skin lifting procedure. Specifically, the above-described procedure, first, penetrates the needle through the skin target site, and removes the skin tissue of the pierced part. And by shielding the area from which the skin tissue has been removed, it is a procedure that can induce skin regeneration internally and thereby increase skin elasticity.

다만, 다수의 니들이 동시에 피부에 관통하게 되므로, 만일의 피부 접힘에 따라 동시 관통이 어려울 수 있고, 피부 조직 제거 부위가 불균일할 수 있으며, 피부 조직 제거에 따른 출혈이 발생할 수 있다.However, since a plurality of needles penetrate the skin at the same time, simultaneous penetration may be difficult depending on the folding of the skin, the skin tissue removal site may be non-uniform, and bleeding due to skin tissue removal may occur.

대한민국 등록실용신안공보 제20-0359390호(2004.08.21. 공고)Republic of Korea Utility Model Publication No. 20-0359390 (Aug. 21, 2004)

본 발명은 마이크로 니들을 이용한 피부 리프팅 시술에 있어 피부 천공이 용이하도록 피부를 지지하고, 천공 부위의 피부 재생을 도울 수 있는 피부 드레싱용 패드를 제공하는 것이다.The present invention provides a skin dressing pad that supports the skin to facilitate skin perforation in a skin lifting procedure using a microneedle and can help skin regeneration in the perforated area.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 중공형 마이크로 니들에 의해 피부를 천공하여 피부 조직의 일부를 제거하는 피부 시술에 사용되는 피부 드레싱용 패드로서, 마이크로 니들에 의한 피부의 천공이 용이하도록 피부를 커버하여 피부 표면을 평탄화시키는 피부 지지층, 마이크로 니들에 의해 천공된 피부를 클로징하기 위해 피부 표면을 수축시키는 수축층, 및 피부 지지층과 수축층을 피부에 접착하기 위한 접착층을 포함하는 피부 드레싱용 패드가 제시된다.According to an embodiment of the present invention, a skin dressing pad used in a skin procedure that removes a portion of skin tissue by perforating the skin with a hollow micro-needle, and covers the skin to facilitate perforation of the skin by the micro-needle A skin dressing pad that includes a skin support layer that flattens the skin surface, a shrink layer that shrinks the skin surface to close the skin perforated by the microneedle, and an adhesive layer for adhering the skin support layer and the shrink layer to the skin is presented. do.

마이크로 니들에 의한 피부 천공 시 발생되는 출혈을 중단시키기 위한 지혈층을 더 포함할 수 있다.It may further include a hemostatic layer for stopping bleeding that occurs when the skin is perforated by the microneedle.

피부 지지층과 지혈층은 일체로 형성될 수 있다.The skin supporting layer and the hemostatic layer may be integrally formed.

수축층은 온도 또는 수분 함유량의 변화에 따라 수축 가능한 자극감응성 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.The shrinking layer may be made of a stimulatory material that can contract according to changes in temperature or moisture content.

피부 지지층은 수축층과 접착층 사이에 개재될 수 있다.The skin support layer may be interposed between the shrink layer and the adhesive layer.

접착층과 피부 지지층을 포함하는 제1 밴드부, 및 접착층과 수축층을 포함하는 제2 밴드부로 구성될 수 있다.It may be composed of a first band portion including an adhesive layer and a skin support layer, and a second band portion including an adhesive layer and a shrinking layer.

피부 지지층은 팽창성 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.The skin support layer may be made of an expandable material.

접착층은 피부 지지층의 가장자리에 형성될 수 있다.The adhesive layer may be formed on the edge of the skin support layer.

수축층은 일 방향으로 수축이 일어날 수 있다.The shrinking layer may shrink in one direction.

수축층은 서로 직교하는 제1 방향 및 제2 방향으로 수축이 일어날 수 있다.The shrinking layers may shrink in the first and second directions orthogonal to each other.

수축층은 피부 재생을 촉진하기 위한 콜라겐 성분을 함유할 수 있다.The contractile layer may contain collagen components to promote skin regeneration.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 중공형 마이크로 니들에 의해 피부를 천공하여 피부 조직의 일부를 제거하는 피부 시술에 사용되는 피부 드레싱용 패드로서, 마이크로 니들에 의한 피부의 천공이 용이하도록 피부를 커버하여 피부 표면을 평탄화시키고, 물리적 자극에 반응하여 수축하여 마이크로 니들에 의해 천공된 피부를 클로징하는 피부 케어층, 및 피부 케어층을 피부에 접착하기 위한 접착층을 포함하는 피부 드레싱용 패드가 제시된다.According to another embodiment of the present invention, as a skin dressing pad used in a skin procedure that removes a portion of skin tissue by perforating the skin with a hollow micro-needle, the skin is easily perforated by the micro-needle. A skin dressing pad is provided that includes a skin care layer that covers and flattens the skin surface, contracts in response to physical stimulation to close the skin perforated by the microneedle, and an adhesive layer to adhere the skin care layer to the skin. .

피부 케어층은 마이크로 니들에 의한 피부 천공 시 발생되는 출혈을 중단시키기 위한 지혈제 성분을 함유할 수 있다.The skin care layer may contain a hemostatic agent component to stop bleeding that occurs when skin is perforated by the microneedle.

본 발명에 따르면, 마이크로 니들을 이용한 피부 리프팅 시술에 있어 피부 천공이 용이하도록 피부를 지지하고, 천공 부위의 피부 재생을 도울 수 있다.According to the present invention, in the skin lifting procedure using the microneedle, the skin can be supported to facilitate skin perforation, and skin regeneration of the perforation site can be assisted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 피부 드레싱용 패드의 사용 과정을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 피부 드레싱용 패드를 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 피부 드레싱용 패드를 나타낸 단면도.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 수축층의 수축 방향을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 피부 드레싱용 패드를 나타낸 단면도.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 피부 드레싱용 패드를 나타낸 단면도.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 피부 드레싱용 패드를 나타낸 단면도.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 피부 드레싱용 패드를 나타낸 단면도.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 피부 드레싱용 패드를 나타낸 단면도.
도 12 및 도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 피부 드레싱용 패드를 나타낸 도면.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 피부 드레싱용 패드를 나타낸 도면.1 is a view showing a process of using a pad for skin dressing according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing a pad for skin dressing according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view showing a pad for skin dressing according to an embodiment of the present invention.
4 to 6 are views showing a shrinking direction of the shrinking layer according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a cross-sectional view showing a pad for skin dressing according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view showing a pad for skin dressing according to another embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view showing a pad for skin dressing according to another embodiment of the present invention.
Figure 10 is a cross-sectional view showing a pad for skin dressing according to another embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view showing a pad for skin dressing according to another embodiment of the present invention.
12 and 13 is a view showing a pad for skin dressing according to another embodiment of the present invention.
14 is a view showing a pad for skin dressing according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.The present invention can be applied to various transformations and can have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all conversions, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the description of the present invention, when it is determined that a detailed description of known technologies related to the present invention may obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "include" or "have" are intended to indicate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof described herein, one or more other features. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

이하, 본 발명에 따른 피부 드레싱용 패드(100)의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of theskin dressing pad 100 according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in describing with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numbers, and Redundant description thereof will be omitted.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 중공형 마이크로 니들(20)에 의해 피부(10)를 천공하여 피부(10) 조직의 일부를 제거하는 피부(10) 시술에 사용되는 피부 드레싱용 패드(100)로서, 마이크로 니들(20)에 의한 피부(10)의 천공이 용이하도록 피부(10)를 커버하여 피부(10) 표면을 평탄화시키는 피부 지지층(110), 마이크로 니들(20)에 의해 천공된 피부(10)를 클로징하기 위해 피부(10) 표면을 수축시키는 수축층(130), 및 피부 지지층(110)과 수축층(130)을 피부(10)에 접착하기 위한 접착층(140)을 포함하는 피부 드레싱용 패드(100)가 제시된다.According to an embodiment of the present invention, theskin dressing pad 100 used in theskin 10 procedure for removing a portion of theskin 10 tissue by drilling theskin 10 by the hollowmicro needle 20 As, theskin support layer 110 to planarize the surface of theskin 10 by covering theskin 10 to facilitate the perforation of theskin 10 by themicro needle 20, the skin perforated by the micro needle 20 ( Skin dressing comprising a shrinkinglayer 130 that shrinks the surface of theskin 10 to close 10), and anadhesive layer 140 for bonding theskin support layer 110 and the shrinkinglayer 130 to theskin 10 Dragonpad 100 is presented.

도 1에 도시된 바와 같이, 다수의 마이크로 니들(20)을 이용한 리프팅 피부(10) 리프팅 시술은, 우선적으로 피부 드레싱용 패드(100)를 피부(10)에 접착하고, 마이크로 니들(20)을 이용하여 피부(10)를 천공하여 피부(10) 조직의 일부를 제거하고, 마지막으로 피부 드레싱용 패드(100)가 수축되면서 천공된 피부(10)를 클로징하여 피부(10)를 재생시키는 순으로 진행될 수 있으며, 이와 같은 시술을 통해 피시술자의 피부(10)를 리프팅할 수 있다.As shown in FIG. 1, the liftingskin 10 lifting procedure using a plurality ofmicroneedles 20 preferentially adheres theskin dressing pad 100 to theskin 10 and attaches themicroneedles 20. In order to perforate theskin 10 to remove a portion of theskin 10 tissue, and finally, thepad 100 for skin dressing is contracted to close theperforated skin 10 to regenerate theskin 10 in order. It may proceed, and through such a procedure, theskin 10 of the subject can be lifted.

이 때, 피부 드레싱용 패드(100)는 마이크로 니들(20)에 의한 피부(10) 천공이 용이하도록 피부(10)를 지지할 수 있고, 천공 부위(12)의 출혈을 지혈할 수 있고, 천공 부위(12)의 피부(10) 재생을 촉진시킬 수 있다.At this time, theskin dressing pad 100 may support theskin 10 to facilitate the perforation of theskin 10 by the micro-needle 20, hemostatic bleeding of theperforation site 12, and perforation It can promote the regeneration of theskin 10 of thesite 12.

이하 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 실시예에 따른 피부 드레싱용 패드(100)의 각 구성에 대해 보다 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, each configuration of thepad 100 for skin dressing according to this embodiment will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 6.

피부 지지층(110)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 수축층(130)과 접착층(140) 사이에 개재될 수 있다. 또한, 피부 지지층(110)은 지혈층(120)의 하면에 배치될 수 있다.Theskin support layer 110 may be interposed between theshrinking layer 130 and theadhesive layer 140 as shown in FIGS. 2 and 3. In addition, theskin support layer 110 may be disposed on the lower surface of thehaemostatic layer 120.

피부 지지층(110)은 마이크로 니들(20)을 이용한 피부(10) 천공이 용이하도록 피부(10)를 덮어 피부(10) 표면을 평탄하게 지지할 수 있다. 자세히 말하면, 피부 지지층(110)은 다수의 마이크로 니들(20)을 이용하여 미리 정해진 위치를 천공할 수 있도록 피부(10)를 고르게 펼칠 수 있다.Theskin support layer 110 may cover theskin 10 so as to facilitate perforation of theskin 10 using themicroneedle 20 to smoothly support the surface of theskin 10. Specifically, theskin support layer 110 may spread theskin 10 evenly so as to puncture a predetermined position using a plurality ofmicro needles 20.

도 1에 도시된 바와 같이 노화에 의해 피부(10)에 주름 등이 생기면서 피부(10) 표면이 고르지 못하게 되는데, 피부 지지층(110)은 피부(10) 표면에 접착되어 피부(10) 표면을 균일하게 평탄화시킬 수 있으므로, 보다 안전하고 효과적으로 천공 시술이 가능하게 된다.As shown in FIG. 1, theskin 10 may have an uneven surface due to wrinkles or the like on theskin 10 due to aging, and theskin support layer 110 adheres to the surface of theskin 10 so that the surface of theskin 10 is Since it can be flattened uniformly, it is possible to perform a puncture safely and effectively.

피부 지지층(110)은 예를 들어 합성수지 등으로 이루어진 연성 필름일 수 있으며, 평면 시트라는 기본 형상을 유지하도록 일정 정도의 강성은 가지고 있으므로, 이러한 피부 지지층(110)이 피부(10) 표면에 접착되면 피부 지지층(110)의 평면 형상에 대응되도록 피부(10) 표면이 고르게 펴질 수 있다.Theskin support layer 110 may be, for example, a flexible film made of synthetic resin, etc., and has a certain degree of stiffness to maintain the basic shape of a flat sheet, so that when theskin support layer 110 adheres to the surface of theskin 10 The surface of theskin 10 may be spread evenly to correspond to the planar shape of theskin support layer 110.

지혈층(120)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 피부 지지층(110)의 상면에 배치될 수 있으며, 혈액과 반응하여 피부(10) 천공 시 발생하는 출혈을 중단시킬 수 있다.Thehemostatic layer 120 may be disposed on the upper surface of theskin support layer 110, as shown in FIGS. 2 and 3, and may stop bleeding that occurs when theskin 10 is perforated by reacting with blood.

지혈층(120)은 피부(10)의 천공 부위(12)를 전체적으로 커버할 수 있으며, 혈액과 반응하는 지혈제를 함유하고 있어 혈액을 응고시켜 출혈을 중단시킬 수 있다.Thehemostatic layer 120 may cover theperforated portion 12 of theskin 10 as a whole, and contains a hemostatic agent that reacts with blood, so that blood can clot to stop bleeding.

또한 출혈 부위의 압박을 통해서도 지혈 작용이 가능하며, 따라서 후술할 수축층(130)에 의한 피부(10)의 클로징에 의해서도 일부 지혈 효과를 거둘 수 있게 된다.In addition, hemostatic action is also possible through compression of the bleeding site, and thus some hemostatic effect can be achieved by closing theskin 10 by thecontraction layer 130 to be described later.

한편, 도면에 도시되지는 않았으나, 피부 지지층(110)에 지혈제를 도포함으로써 피부 지지층(110)과 지혈층(120)을 하나의 층으로 일체로 구성할 수도 있다. 이 경우 피부 지지층(110)은 지혈제 성분을 흡수할 수 있는 흡수성 재질로 이루어질 수 있다. 또한 후술할 수축층(130)에 지혈제를 도포하여 수축층(130)과 지혈층(120)을 하나의 층으로 구성할 수도 있다.On the other hand, although not shown in the drawing, by applying a hemostatic agent to theskin support layer 110, theskin support layer 110 and thehemostatic layer 120 may be integrally configured as one layer. In this case, theskin support layer 110 may be made of an absorbent material capable of absorbing the hemostatic agent component. In addition, the hemostatic agent may be applied to the shrinkinglayer 130, which will be described later, to configure the shrinkinglayer 130 and thehemostatic layer 120 as one layer.

수축층(130)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 천공된 피부(10)의 재생을 촉진시키기 위해 천공 부위(12)의 피부(10) 표면을 수축시켜 클로징할 수 있다.The shrinkinglayer 130 may be closed by contracting the surface of theskin 10 of the perforatedregion 12 to promote regeneration of theperforated skin 10, as shown in FIGS. 1 to 3.

구체적으로, 수축층(130)은 온도, pH, 빛, 습기, 화학적 노출, 전기, 자기장 등에 반응하여 수축이 일어나는 자극감응성 재질로 형성될 수 있다. 또한, 수축층(130)의 수축 방향은 필요에 따라 조절될 수 있다.Specifically, the shrinkinglayer 130 may be formed of a stimulus-sensitive material in which contraction occurs in response to temperature, pH, light, moisture, chemical exposure, electricity, and a magnetic field. In addition, the shrinking direction of the shrinkinglayer 130 may be adjusted as necessary.

수축층(130)이 온도 변화에 따라서 수축이 일어나는 경우, 수축층(130)은 기 설정된 온도에 도달하면 수축이 일어날 수 있으며, 이 때 기 설정 온도를 체온과 같게 하면 피부(10)에 접착하였을 때 체온에 의하여 수축이 일어날 수 있다. 이와 달리, 수축층(130)이 수축하는 기 설정 온도가 체온보다 낮게 설정되는 경우, 수축층(130)은 냉각 등에 의한 외부 온도 변화에 따라 기 설정 온도에 도달하여 수축이 일어날 수 있다.When the shrinkinglayer 130 shrinks according to a change in temperature, the shrinkinglayer 130 may shrink when it reaches a preset temperature. At this time, if the preset temperature is equal to body temperature, it may have adhered to theskin 10. When the body temperature, shrinkage may occur. Alternatively, when the preset temperature at which theshrinking layer 130 shrinks is set to be lower than the body temperature, the shrinkinglayer 130 may reach a preset temperature according to a change in external temperature due to cooling or the like, and shrinkage may occur.

또한, 수축층(130)이 수분 함유량의 변화에 따라서 수축이 일어나는 경우, 수축층(130)은 수축증에 포함된 수분이 증발되면 수축이 일어날 수 있다. 수축층(130)에 포함된 수분이 증발하면 그 만큼의 부피가 줄어들어 수축이 일어날 수 있다.In addition, when the shrinkinglayer 130 shrinks according to a change in moisture content, the shrinkinglayer 130 may shrink when the moisture contained in the contraction evaporates. When the moisture contained in the shrinkinglayer 130 evaporates, the volume may be reduced and shrinkage may occur.

도 4에 도시된 바와 같이, 수축층(130)은 일 방향으로 수축이 일어날 수 있다. 일 방향으로 수축이 일어나는 경우 피부(10) 리프팅 시술에 있어서 일 방향으로 피부(10)를 리프팅하는 효과를 제공할 수 있다.4, the shrinkinglayer 130 may shrink in one direction. When contraction occurs in one direction, the lifting effect of theskin 10 in one direction may be provided in theskin 10 lifting procedure.

도 5에 도시된 바와 같이, 수축층(130)은 평면상에서 서로 직교하는 제1 방향 및 제2 방향으로 수축이 일어날 수 있다. 이를 통하여 제1 방향 및 제2 방향이 복합되어 수축이 일어나 평면상 모든 방향으로 타이트닝 효과를 제공할 수 있다.As shown in FIG. 5, the shrinkinglayer 130 may shrink in a first direction and a second direction orthogonal to each other on a plane. Through this, the first direction and the second direction are combined so that shrinkage occurs to provide a tightening effect in all directions on the plane.

도 6에 도시된 바와 같이, 수축층(130)은 마이크로 니들(20)에 의해 천공이 일어나면 천공 부위(12)의 크기가 줄어드는 방향으로 수축될 수 있다. 자세히 말하면, 수축층(130)은 마이크로 니들(20)의 천공에 의해 물리적인 변화가 일어나면 천공 부위(12)의 크기가 줄어드는 방향으로 수축이 일어날 수 있다.As shown in FIG. 6, the shrinkinglayer 130 may shrink in a direction in which the size of the perforatedportion 12 decreases when perforation occurs by themicroneedle 20. Specifically, when the physical change occurs by the puncture of the microneedle 20, the shrinkinglayer 130 may shrink in the direction in which the size of thepuncture site 12 is reduced.

예를 들어, 수축층(130)은 마이크로 니들(20)에 의해 천공이 일어나면 천공 부위(12)의 주변부만 수축하여 천공 부위(12)를 클로징할 수 있다.For example, when the perforation occurs by the microneedle 20, the shrinkinglayer 130 may contract only the periphery of theperforation region 12 to close theperforation region 12.

또한, 수축층(130)에는 피부(10) 재생을 촉진하기 위해 콜라겐 성분이 포함될 수 있다.In addition, thecontraction layer 130 may include a collagen component to promoteskin 10 regeneration.

접착층(140)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 최하면에 형성되어 피부 지지층(110), 지혈층(120) 및 수축층(130)을 피부(10)에 접착시킬 수 있다. 이러한 접착층(140)은 피부 드레싱용 패드(100)의 저면에 걸쳐 형성될 수 있으며, 이 밖에 일부 영역에 패터닝되어 형성될 수도 있다. (도 13 참고)Theadhesive layer 140 may be formed on the bottom surface of theadhesive layer 140 to adhere theskin support layer 110, thehemostatic layer 120, and thecontraction layer 130 to theskin 10. Theadhesive layer 140 may be formed over the bottom surface of theskin dressing pad 100, or may be formed by patterning in some areas. (See Figure 13)

상술한 접착층(140), 피부 지지층(110), 지혈층(120) 및 수축층(130) 중 피부(10)와 접촉하는 어느 하나의 층 하부에는 EGF(Epidermal Growth Factor: 상피세포 성장 인자) 등과 같은 피부(10) 재생을 보조하는 물질이 도포될 수 있다.EGF (Epidermal Growth Factor), etc., beneath any one of the above-mentionedadhesive layer 140,skin support layer 110,hemostatic layer 120, andcontraction layer 130 in contact with the skin 10 A substance that aids in regeneration of thesame skin 10 may be applied.

본 발명의 피부 드레싱용 패드(100)는 피부(10) 부착 시 패드를 제거하지 않고 피부(10) 상태를 확인할 수 있도록 투명한 재질로 이루어질 수 있다.Theskin dressing pad 100 of the present invention may be made of a transparent material so that theskin 10 can be checked without removing the pad when theskin 10 is attached.

반대로, 피부 드레싱용 패드(100)는 피부(10) 부착 시 시술 부위가 눈에 띄지 않도록 접착층(140), 피부 지지층(110), 지혈층(120), 수축층(130) 중 어느 하나를 불투명한 살색 재질로 구성할 수 있다. 또한, 불투명한 살색 재질의 커버층을 더 포함할 수 있다.Conversely, theskin dressing pad 100 is opaque to any one of theadhesive layer 140, theskin support layer 110, thehemostatic layer 120, and thecontraction layer 130 so that the treatment site is not visible when theskin 10 is attached. It can be composed of one flesh-colored material. In addition, a cover layer of an opaque flesh-colored material may be further included.

다음으로, 도 7 내지 도 15를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 피부 드레싱용 패드(100)에 대해 설명하도록 한다.Next, thepad 100 for skin dressing according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 to 15.

후술할 실시예들의 경우, 피부 지지층(110), 지혈층(120), 수축층(130) 및 접착층(140)의 기능은 동일, 유사하고, 이들 간의 배치 관계에 있어 차이가 있으므로, 이하 이러한 차이점을 중심으로 각 실시예들에 대해 설명하도록 한다.In the embodiments to be described later, the functions of theskin support layer 110, thehemostatic layer 120, the shrinkinglayer 130, and theadhesive layer 140 are the same, similar, and there is a difference in the arrangement relationship between them. It will be described for each embodiment with a focus.

도 7에 도시된 실시예의 경우, 접착층(140) 상부에 지혈층(120), 피부 지지층(110), 수축층(130)이 순차적으로 배치될 수 있다. 즉 본 실시예의 경우 도 3의 실시예와 달리 지혈층(120)이 피부 지지층(110) 보다 하부에 형성될 수 있다. 따라서 지혈층(120)이 피부(10)에 더욱 가깝게 배치되어 피부(10) 천공에 의한 출혈 발생시 더욱 안정적으로 지혈할 수 있다.In the embodiment illustrated in FIG. 7, thehemostatic layer 120, theskin support layer 110, and thecontraction layer 130 may be sequentially disposed on theadhesive layer 140. That is, in the case of this embodiment, unlike the embodiment of FIG. 3, thehemostatic layer 120 may be formed below theskin support layer 110. Therefore, thehemostatic layer 120 is disposed closer to theskin 10 to more stably stop bleeding when bleeding due to perforation of theskin 10 occurs.

도 8에 도시된 실시예의 경우, 접착층(140) 상부에 피부 지지층(110)과 수축층(130)이 순차적으로 적층될 수 있다. 도 3의 실시예와 달리 지혈층(120)이 생략될 수 있다.8, theskin support layer 110 and the shrinkinglayer 130 may be sequentially stacked on theadhesive layer 140. Unlike the embodiment of FIG. 3, thehaemostatic layer 120 may be omitted.

피부 지지층(110) 또는 수축층(130)에 지혈제 성분이 도포됨으로써, 지혈층(120)이 피부 지지층(110) 또는 수축층(130)과 일체로 형성될 수도 있고, 또는 지혈층(120)이 생략되는 대신 수축층(130)이 피부(10)의 천공 부위(12)를 수축시켜 클로징하는 작용을 통해 천공 부위(12)를 압박하여 지혈 효과를 달성할 수도 있다.By applying the hemostatic agent component to theskin support layer 110 or thecontraction layer 130, thehemostatic layer 120 may be integrally formed with theskin support layer 110 or thecontraction layer 130, or thehemostatic layer 120 Instead of being omitted, thecontraction layer 130 may compress theperforated region 12 of theskin 10 and close theperforated region 12 to compress theperforated region 12 to achieve a hemostatic effect.

도 9에 도시된 실시예의 경우, 도 8의 실시예와 달리 수축층(130)이 피부 지지층(110)의 하면에 배치될 수 있으며, 이에 따라 수축층(130)이 피부(10)에 더 가까이 배치되어 피부(10)를 보다 안정적으로 클로징할 수 있게 된다.In the case of the embodiment shown in FIG. 9, unlike the embodiment of FIG. 8, thecontraction layer 130 may be disposed on the lower surface of theskin support layer 110, so that thecontraction layer 130 is closer to theskin 10 It is arranged so that theskin 10 can be closed more stably.

도 10에 도시된 실시예의 경우, 피부 드레싱용 패드(100)는 접착층(140), 피부 지지층(110) 및 지혈층(120)을 포함하는 제1 밴드부(150), 및 접착층(140) 및 수축층(130)을 포함하는 제2 밴드부(160)로 나누어 구성될 수 있다. 여기서 제1 밴드부(150)는 하단부터 접착층(140), 피부 지지층(110), 지혈층(120)의 순서로 형성될 수 있다.In the case of the embodiment shown in FIG. 10, theskin dressing pad 100 includes anadhesive layer 140, afirst band portion 150 including askin support layer 110 and ahemostatic layer 120, and anadhesive layer 140 and contraction It may be configured by dividing thesecond band portion 160 including thelayer 130. Here, thefirst band portion 150 may be formed in the order of theadhesive layer 140, theskin support layer 110, and thehemostatic layer 120 from the bottom.

본 실시예에 따르면 제1 밴드부(150)와 제2 밴드부(160)가 각각 별도로 형성되어, 제1 밴드부(150)는 피부(10) 평탄화, 지혈의 기능을 수행하고, 제2 밴드부(160)는 피부(10) 수축의 기능을 수행하게 된다.According to this embodiment, thefirst band portion 150 and thesecond band portion 160 are separately formed, so that thefirst band portion 150 performs the functions ofskin 10 flattening and hemostasis, and thesecond band portion 160 Will perform the function of skin (10) contraction.

먼저 제1 밴드부(150)가 피부(10)에 접착된 상태에서 마이크로 니들(20)에 의해 피부(10) 천공 시술을 하고, 그 이후 제2 밴드부(160)를 제1 밴드부(150)의 상부에 접착하여 피부(10)를 수축시킴으로써 천공 부위(12)의 피부(10) 재생을 유도할 수 있다. 한편, 피부(10) 천공 시술 이후 제1 밴드부(150)를 제거한 뒤 제2 밴드부(160)를 피부(10)에 직접 접착시켜 천공 부위(12)를 클로징할 수도 있다.First, while thefirst band portion 150 is adhered to theskin 10, theskin 10 is punctured by themicroneedles 20, after which thesecond band portion 160 is the upper portion of thefirst band portion 150 It is possible to induce regeneration of theskin 10 of the perforatedregion 12 by adhering to and contracting theskin 10. On the other hand, after removing thefirst band portion 150 after theskin 10 perforation procedure, thesecond band portion 160 may be directly adhered to theskin 10 to close theperforated region 12.

이 경우 제1 밴드부(150)의 지혈층(120)은 피부 지지층(110)에 지혈제를 도포함으로써 피부 지지층(110)과 단일층으로 일체로 구성될 수도 있다.In this case, thehemostatic layer 120 of thefirst band unit 150 may be integrally formed with theskin supporting layer 110 and a single layer by applying a hemostatic agent to theskin supporting layer 110.

도 11에 도시된 실시예의 경우 상술한 도 10의 실시예와 마찬가지로 제1 밴드부(150) 및 제2 밴드부(160)로 구성될 수 있으나, 제1 밴드부(150)가 하단부터 접착층(140), 지혈층(120), 피부 지지층(110)의 순서로 배치된다는 점에서 차이가 있다.In the case of the embodiment shown in FIG. 11, as in the embodiment of FIG. 10 described above, thefirst band part 150 and thesecond band part 160 may be configured, but thefirst band part 150 has anadhesive layer 140 from the bottom, There is a difference in that it is arranged in the order of thehaemostatic layer 120 and theskin support layer 110.

도 12 및 도 13에 도시된 실시예의 경우, 피부 지지층(110)은 팽창성 재질을 포함하여 이루어질 수 있다. 피부 지지층(110)은 피부(10)에 접한 상태로 팽창하고, 피부(10)에 주름을 펴 피부(10)를 평탄화하여 마이크로 니들(20)에 의한 피부(10) 시술에 안정성과 편의성을 제공할 수 있다.12 and 13, theskin support layer 110 may include an expandable material. Theskin support layer 110 expands in contact with theskin 10 and spreads wrinkles on theskin 10 to flatten theskin 10 to provide stability and convenience for the treatment of theskin 10 by the microneedle 20 can do.

피부 지지층(110)도 수축층(130)과 유사하게 온도, pH, 빛, 습기, 화학적 노출, 전기, 자기장 등에 반응하는 자극감응성 재질로 형성될 수 있으나, 수축층(130)과 달리 자극에 반응하여 팽창이 일어나는 재질로 이루어질 수 있다.Theskin support layer 110 may also be formed of a stimulus-sensitive material that reacts to temperature, pH, light, moisture, chemical exposure, electricity, magnetic fields, etc. similar to theshrink layer 130, but unlike theshrink layer 130, it reacts to stimuli. By the expansion can be made of a material.

예를 들어 피부 지지층(110)은 피부(10)에 접착함에 따라 온도가 기 설정된 온도, 즉 피부(10) 온도에 도달하면 팽창이 일어날 수 있다.For example, as theskin support layer 110 adheres to theskin 10, expansion may occur when the temperature reaches a predetermined temperature, that is, theskin 10 temperature.

피부 지지층(110)이 이와 같이 팽창성 재질을 포함하여 이루어지는 경우 도 10 또는 도 11의 경우와 같이 피부 지지층(110)은 수축층(130)과 별도의 밴드부로 구성되는 것이 상호간 수축, 팽창에 있어 간섭을 방지할 수 있을 것이다.When theskin support layer 110 is made of an expandable material as described above, as in the case of FIG. 10 or 11, theskin support layer 110 is composed of acontraction layer 130 and a separate band portion, which interfere with each other's contraction and expansion. Will be able to prevent it.

이 경우 접착층(140)은 피부 지지층(110)의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 이와 같이 접착층(140)이 피부 지지층(110)의 가장자리에만 형성됨으로써 피부 지지층(110)에 의한 피부(10) 당김이 보다 효과적으로 이루어질 수 있다.In this case, theadhesive layer 140 may be formed along the edge of theskin support layer 110. In this way, theadhesive layer 140 is formed only on the edge of theskin support layer 110 so that theskin 10 is pulled by theskin support layer 110 more effectively.

추가적으로, 피부 지지층(110)의 하면에 지혈층(120)이 형성될 수 있으며, 이 경우 지혈층(120)이 바로 피부(10)에 접하게 되어 더욱 안정적으로 지혈 작용이 일어날 수 있다.Additionally, thehemostatic layer 120 may be formed on the lower surface of theskin support layer 110, and in this case, thehemostatic layer 120 may directly contact theskin 10 and stably hemostatic action may occur.

도 14에 도시된 실시예의 경우, 피부 드레싱용 패드(100)는 마이크로 니들(20)을 통한 천공 부위(12)를 하나씩 커버하는 크기로 형성되어 천공 부위(12) 각각을 드레싱할 수도 있다.In the case of the embodiment shown in FIG. 14, theskin dressing pad 100 may be formed in a size to cover theperforations 12 through the microneedle 20 one by one to dress each of theperforations 12.

이 경우 피부(10) 천공을 위해 다수의 마이크로 니들(20)을 구비하는 마이크로 니들 핸드피스에 본 실시예에 따른 다수의 피부 드레싱용 패드(100)를 내장시킬 수 있으며, 이에 따라 마이크로 니들(20)에 의한 피부(10) 천공시 먼저 본 실시예의 피부 드레싱용 패드(100)가 천공 대상 부위를 커버하도록 할 수 있다.In this case, a plurality ofskin dressing pads 100 according to the present embodiment may be embedded in a microneedle handpiece having a plurality ofmicroneedles 20 for perforating theskin 10, and accordingly, themicroneedles 20 When perforating theskin 10 by), first, thepad 100 for skin dressing of the present embodiment may cover the perforation target site.

도 15에 도시된 실시예의 경우, 피부 드레싱용 패드(100)는 마이크로 니들(20)에 의한 피부(10)의 천공이 용이하도록 피부(10)를 커버하여 피부(10) 표면을 평탄화시키고, 피부 표면을 수축시켜 마이크로 니들(20)에 의해 천공된 피부(10)를 클로징하는 피부 케어층(170), 및 피부 케어층(170)을 피부(10)에 접착하기 위한 접착층(140)을 포함할 수 있다.In the case of the embodiment shown in FIG. 15, theskin dressing pad 100 covers theskin 10 to facilitate puncture of theskin 10 by themicroneedle 20 to flatten theskin 10 surface, and It includes askin care layer 170 that contracts the surface to close theskin 10 perforated by the micro-needle 20, and anadhesive layer 140 for adhering theskin care layer 170 to theskin 10. You can.

본 실시예의 경우 단일한 피부 케이층(170)만으로도 마이크로 니들 시술전 피부(10)의 평탄화 작용 및 마이크로 니들 시술후 피부(10)의 수축 작용을 모두 일으킬 수 있어 피부 드레싱용 패드(100)를 보다 컴팩트하게 구성할 수 있다.In the case of this embodiment, even with a singleskin K layer 170, both the planarizing action of theskin 10 before the microneedle procedure and the contraction action of theskin 10 after the microneedle procedure can be caused, so that thepad 100 for skin dressing is more visible. It can be configured compactly.

또한 피부 케어층(170)은 마이크로 니들에 의한 피부(10) 천공 시 발생되는 출혈을 중단시키기 위한 지혈제 성분을 함유할 수 있으므로, 피부 케어층(170) 하나만으로도, 상술한 피부(10) 평탄화와 피부(10) 수축 작용 이외에 지혈 작용까지 일으킬 수 있다.In addition, since theskin care layer 170 may contain a hemostatic agent component for stopping bleeding that occurs when theskin 10 is perforated by the microneedle, theskin care layer 170 alone may also flatten theskin 10 described above. In addition to the contractile action of theskin 10, it may cause hemostatic action.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.As described above, one embodiment of the present invention has been described, but those skilled in the art can add, change, delete, or add components within the scope of the present invention as described in the claims. The present invention may be variously modified and changed by the like, and it will be said that this is also included within the scope of the present invention.

10: 피부
12: 천공 부위
20: 마이크로 니들
100: 피부 드레싱용 패드
110: 피부 지지층
120: 지혈층
130: 수축층
140: 접착층
150: 제1 밴드부
160: 제2 밴드부
170: 피부 케어층10: skin
12: perforation site
20: micro needle
100: skin dressing pad
110: skin support layer
120: hemostatic layer
130: shrinking layer
140: adhesive layer
150: first band portion
160: second band unit
170: skin care layer

Claims (13)

Translated fromKorean

중공형 마이크로 니들에 의해 피부를 천공하여 피부 조직의 일부를 제거하는 피부 시술에 사용되는 피부 드레싱용 패드로서,
상기 마이크로 니들에 의한 피부의 천공이 용이하도록 피부를 커버하여 피부 표면을 평탄화시키는 피부 지지층;
상기 마이크로 니들에 의해 천공된 피부를 클로징하기 위해 피부 표면을 수축시키는 수축층; 및
상기 피부 지지층과 상기 수축층을 피부에 접착하기 위한 접착층을 포함하는 피부 드레싱용 패드.
A skin dressing pad used in a skin procedure that removes a portion of skin tissue by perforating the skin with a hollow micro needle,
A skin support layer that covers the skin to facilitate perforation of the skin by the microneedle and flattens the skin surface;
A shrinking layer that shrinks the skin surface to close the skin perforated by the microneedle; And
A pad for skin dressing comprising an adhesive layer for adhering the skin support layer and the shrinking layer to the skin.
제1항에 있어서,
상기 마이크로 니들에 의한 피부 천공 시 발생되는 출혈을 중단시키기 위한 지혈층을 더 포함하는 피부 드레싱용 패드.
According to claim 1,
A pad for skin dressing further comprising a hemostatic layer for stopping bleeding generated when the skin is perforated by the microneedle.
제2항에 있어서,
상기 피부 지지층과 상기 지혈층은 일체로 형성되는, 피부 드레싱용 패드.
According to claim 2,
The skin support layer and the hemostatic layer are integrally formed, the skin dressing pad.
제1항에 있어서,
상기 수축층은 온도 또는 수분 함유량의 변화에 따라 수축 가능한 자극감응성 재질을 포함하여 이루어지는, 피부 드레싱용 패드.
According to claim 1,
The shrink layer is made of a skin dressing pad comprising a stimulatory material that can contract according to changes in temperature or moisture content.
제1항에 있어서,
상기 피부 지지층은 상기 수축층과 상기 접착층 사이에 개재되는, 피부 드레싱용 패드.
According to claim 1,
The skin support layer is interposed between the shrink layer and the adhesive layer, the skin dressing pad.
제1항에 있어서,
상기 접착층과 상기 피부 지지층을 포함하는 제1 밴드부; 및
상기 접착층과 상기 수축층을 포함하는 제2 밴드부로 구성되는, 피부 드레싱용 패드.
According to claim 1,
A first band portion including the adhesive layer and the skin support layer; And
A pad for skin dressing consisting of a second band portion including the adhesive layer and the shrinking layer.
제6항에 있어서,
상기 피부 지지층은 팽창성 재질을 포함하여 이루어지는, 피부 드레싱용 패드.
The method of claim 6,
The skin support layer is made of an expandable material, a skin dressing pad.
제7항에 있어서,
상기 접착층은 상기 피부 지지층의 가장자리에 형성되는, 피부 드레싱용 패드.
The method of claim 7,
The adhesive layer is formed on the edge of the skin support layer, skin dressing pad.
제1항에 있어서,
상기 수축층은 일 방향으로 수축이 일어나는, 피부 드레싱용 패드.
According to claim 1,
The shrinking layer shrinks in one direction, the pad for skin dressing.
제1항에 있어서,
상기 수축층은 서로 직교하는 제1 방향 및 제2 방향으로 수축이 일어나는, 피부 드레싱용 패드.
According to claim 1,
The shrinking layer is a skin dressing pad, which shrinks in the first and second directions orthogonal to each other.
제1항에 있어서,
상기 수축층은 피부 재생을 촉진하기 위한 콜라겐 성분을 함유하는, 피부 드레싱용 패드.
According to claim 1,
The shrinking layer is a skin dressing pad containing a collagen component for promoting skin regeneration.
중공형 마이크로 니들에 의해 피부를 천공하여 피부 조직의 일부를 제거하는 피부 시술에 사용되는 피부 드레싱용 패드로서,
상기 마이크로 니들에 의한 피부의 천공이 용이하도록 피부를 커버하여 피부 표면을 평탄화시키고, 피부 표면을 수축시켜 상기 마이크로 니들에 의해 천공된 피부를 클로징하는 피부 케어층; 및
상기 피부 케어층을 피부에 접착하기 위한 접착층을 포함하는 피부 드레싱용 패드.
A skin dressing pad used in a skin procedure that removes a portion of skin tissue by perforating the skin with a hollow micro needle,
A skin care layer covering the skin to facilitate perforation of the skin by the microneedle to flatten the skin surface, and contracting the skin surface to close the skin perforated by the microneedle; And
A pad for skin dressing comprising an adhesive layer for adhering the skin care layer to the skin.
제12항에 있어서,
상기 피부 케어층은 상기 마이크로 니들에 의한 피부 천공 시 발생되는 출혈을 중단시키기 위한 지혈제 성분을 함유하는, 피부 드레싱용 패드.
The method of claim 12,
The skin care layer contains a hemostatic agent component for stopping bleeding generated when the skin is perforated by the microneedle.

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