KR20200031743A - Apparatus for manufacturing light emitting display device - Google Patents

Abstract

According to one embodiment of the present invention, an apparatus for manufacturing a light emitting display device includes: a stage; at least one electric field applying module arranged on at least one side of the stage; and a heating body arranged in the stage or around the stage. In addition, each of the at least one electric field applying module includes: a probe head having at least one probe pin; and a driving part coupled to the probe head to move the probe head at least in a vertical direction.

Description

Translated fromKorean

발광 표시 장치의 제조 장치{APPARATUS FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}Manufacturing apparatus for a light emitting display device {APPARATUS FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}

본 발명의 실시예는 발광 표시 장치의 제조 장치에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to an apparatus for manufacturing a light emitting display device.

발광 표시 장치는 발광 다이오드(Light Emitting Diode)와 같은 자발광 소자를 화소의 광원으로 이용하여 고화질의 영상을 표시한다. 발광 다이오드는 열악한 환경 조건에서도 비교적 양호한 내구성을 나타내며, 수명 및 휘도 측면에서도 우수한 성능을 나타낸다.The light emitting display device displays a high-quality image by using a self-luminous element such as a light emitting diode as a light source of pixels. The light emitting diode exhibits relatively good durability even in harsh environmental conditions, and exhibits excellent performance in terms of life and luminance.

최근, 신뢰성이 높은 무기 결정 구조의 재료를 이용하여 초소형의 발광 다이오드를 제조하고, 이를 발광 표시 장치의 패널(이하, "발광 표시 패널"이라 함)에 배치하여 차세대 화소 광원으로 이용하기 위한 연구가 진행되고 있다. 이러한 연구의 일환으로서, 마이크로 스케일 또는 나노 스케일 정도로 작은 초소형의 발광 다이오드를 제조하고, 이를 각 화소의 발광 영역에 배치하여 광원을 구성하는 기술이 개발되고 있다.Recently, a researcher for manufacturing an ultra-small light-emitting diode using a highly reliable inorganic crystal structure material and placing it on a panel of a light-emitting display device (hereinafter referred to as a "light-emitting display panel") to use as a next-generation pixel light source Is going on. As a part of such research, a technique for manufacturing a light emitting diode having a small size as small as a micro-scale or a nano-scale and arranging it in a light-emitting region of each pixel has been developed.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 발광 표시 패널의 기판 상에 발광 소자들을 효율적으로 정렬할 수 있도록 한 발광 표시 장치의 제조 장치를 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide an apparatus for manufacturing a light emitting display device capable of efficiently aligning light emitting elements on a substrate of a light emitting display panel.

본 발명의 일 실시예에 의한 발광 표시 장치의 제조 장치는, 스테이지; 상기 스테이지의 적어도 일 측에 배치되는 적어도 하나의 전계 인가 모듈; 및 상기 스테이지의 내부 또는 상기 스테이지의 주변에 배치되는 발열체를 포함한다. 그리고, 상기 적어도 하나의 전계 인가 모듈 각각은, 적어도 하나의 프로브 핀을 구비한 프로브 헤드; 및 상기 프로브 헤드에 결합되어, 상기 프로브 헤드를 적어도 상하로 이동시키는 구동부를 포함한다.An apparatus for manufacturing a light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a stage; At least one electric field applying module disposed on at least one side of the stage; And a heating element disposed inside or around the stage. And, each of the at least one electric field applying module, a probe head having at least one probe pin; And a driving unit coupled to the probe head and moving the probe head at least up and down.

실시예에 따라, 상기 스테이지는, 상기 발열체를 포함한 핫 플레이트를 구비할 수 있다.According to an embodiment, the stage may include a hot plate including the heating element.

실시예에 따라, 상기 발열체는, 상기 스테이지의 상부에 상기 스테이지로부터 이격되어 배치될 수 있다.According to an embodiment, the heating element may be disposed spaced apart from the stage above the stage.

실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 전계 인가 모듈은, 상기 스테이지의 제1 측에 배치되는 제1 전계 인가 모듈; 및 상기 스테이지의 제1 측과 마주하는 제2 측에 배치되는 제2 전계 인가 모듈을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the at least one electric field applying module may include: a first electric field applying module disposed on a first side of the stage; And a second electric field applying module disposed on a second side facing the first side of the stage.

실시예에 따라, 상기 제1 및 제2 전계 인가 모듈은 서로 독립적으로 구동될 수 있다.According to an embodiment, the first and second electric field applying modules may be driven independently of each other.

실시예에 따라, 상기 제1 및 제2 전계 인가 모듈은 동시에 구동될 수 있다.According to an embodiment, the first and second electric field application modules may be simultaneously driven.

실시예에 따라, 상기 구동부는, 상기 프로브 헤드를 전후 또는 좌우로 수평 이동시키는 제1 구동부; 및 상기 프로브 헤드를 상하로 수직 이동시키는 제2 구동부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the driving unit may include: a first driving unit horizontally moving the probe head back and forth or left and right; And a second driving unit vertically moving the probe head vertically.

실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 전계 인가 모듈 각각은, 상기 구동부의 주변에 배치되어 상기 프로브 헤드의 위치를 감지하는 적어도 하나의 센서 유닛을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, each of the at least one electric field applying module may further include at least one sensor unit disposed around the driving unit to sense the position of the probe head.

실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 전계 인가 모듈 각각은, 상기 프로브 헤드와 상기 구동부에 결합되는 바디부; 및 상기 바디부에 결합되는 적어도 하나의 리니어 모션 가이드를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, each of the at least one electric field applying module includes: a body part coupled to the probe head and the driving part; And it may further include at least one linear motion guide coupled to the body portion.

실시예에 따라, 상기 프로브 헤드는, 제1 전원선에 연결되는 적어도 하나의 제1 프로브 핀; 및 제2 전원선에 연결되는 적어도 하나의 제2 프로브 핀을 구비할 수 있다.According to an embodiment, the probe head may include at least one first probe pin connected to a first power line; And at least one second probe pin connected to the second power line.

실시예에 따라, 상기 프로브 헤드는, 상기 제1 전원선에 공통으로 연결되는 복수의 제1 프로브 핀들; 및 상기 제1 프로브 핀들 각각과 쌍을 이루도록 배치되며 상기 제2 전원선에 공통으로 연결되는 복수의 제2 프로브 핀들을 구비할 수 있다.According to an embodiment, the probe head may include a plurality of first probe pins commonly connected to the first power line; And a plurality of second probe pins disposed to be paired with each of the first probe pins and commonly connected to the second power line.

실시예에 따라, 상기 제조 장치는, 상기 제1 및 제2 전원선을 통해 상기 제1 및 제2 프로브 핀에 연결되는 전원 공급부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the manufacturing apparatus may further include a power supply connected to the first and second probe pins through the first and second power lines.

본 발명의 일 실시예에 의한 발광 표시 장치의 제조 장치는 적어도 하나의 전계 인가 모듈을 포함한다. 또한, 상기 제조 장치는, 상기 전계 인가 모듈과 더불어, 발광 소자들의 공급을 위한 프린팅 헤드와, 발광 소자들을 포함한 용액의 용매를 제거하기 위한 발열체 중 적어도 하나를 더 포함한다. 이러한 본 발명의 일 실시예에 의하면, 발광 표시 패널의 기판 상에 발광 소자들을 효율적으로 공급 및 정렬하고, 그 정렬의 품질을 높일 수 있다.An apparatus for manufacturing a light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes at least one electric field application module. In addition, the manufacturing apparatus, in addition to the electric field application module, further includes at least one of a printing head for supplying light emitting elements and a heating element for removing a solvent of a solution containing the light emitting elements. According to one embodiment of the present invention, it is possible to efficiently supply and align light emitting elements on a substrate of a light emitting display panel, and to increase the quality of the alignment.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 소자를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 표시 패널을 나타낸다.
도 3a 및 도 3b는 도 2의 발광 표시 패널에 구비될 수 있는 화소의 실시예를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 화소의 발광 유닛을 나타낸다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 표시 패널을 제조하기 위한 원장 기판을 나타낸다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 표시 장치의 제조 장치를 나타낸다.
도 7은 도 6의 전계 인가 모듈의 구성에 대한 실시예를 나타낸다.
도 8a 내지 도 8c는 도 7의 전계 인가 모듈의 수평 이동 방식에 대한 실시예를 나타낸다.
도 9a 내지 도 9c는 도 7의 전계 인가 모듈의 수직 이동 방식에 대한 실시예를 나타낸다.
도 10 및 도 11a 내지 도 11d는 도 6의 제조 장치의 구동 방법에 대한 일 실시예를 나타낸다.
도 12 및 도 13은 도 6의 제조 장치의 구동 방법에 대한 다른 실시예를 나타낸다.
도 14 내지 도 16은 도 6의 제조 장치에 구비될 수 있는 전계 인가 모듈의 배치와 관련한 다양한 실시예를 나타낸다.
도 17a 및 도 17b는 도 6의 제조 장치에 구비될 수 있는 프린팅 헤드와 관련한 다양한 실시예를 나타낸다.
도 18 및 도 19는 각각 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 표시 장치의 제조 장치를 나타낸다.
도 20a는 도 18 및 도 19의 제조 장치의 구동 방법에 대한 일 실시예를 나타낸다.
도 20b는 도 20a의 일 영역(EA 영역)에 대한 실시예를 나타낸다.
도 21은 도 18 및 도 19의 제조 장치의 구동 방법에 대한 일 실시예를 나타낸다.
도 22 및 도 23은 각각 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 표시 장치의 제조 장치를 나타낸다.
도 24는 도 22 및 도 23의 제조 장치의 구동 방법에 대한 일 실시예를 나타낸다.1 shows a light emitting device according to an embodiment of the present invention.
2 shows a light emitting display panel according to an embodiment of the present invention.
3A and 3B show an example of a pixel that may be provided in the light emitting display panel of FIG. 2.
4 illustrates a light emitting unit of a pixel according to an embodiment of the present invention.
5 shows a ledger substrate for manufacturing a light emitting display panel according to an embodiment of the present invention.
6 illustrates an apparatus for manufacturing a light emitting display device according to an embodiment of the present invention.
7 shows an embodiment of the configuration of the electric field application module of FIG. 6.
8A to 8C show an embodiment of a horizontal movement method of the electric field application module of FIG. 7.
9A to 9C show an embodiment of a vertical movement method of the electric field application module of FIG. 7.
10 and 11A to 11D show an embodiment of a method of driving the manufacturing apparatus of FIG. 6.
12 and 13 show another embodiment of a method of driving the manufacturing apparatus of FIG. 6.
14 to 16 show various embodiments related to the arrangement of the electric field applying module that may be provided in the manufacturing apparatus of FIG. 6.
17A and 17B show various embodiments related to the printing head that may be provided in the manufacturing apparatus of FIG. 6.
18 and 19 respectively show a manufacturing apparatus of a light emitting display device according to an embodiment of the present invention.
20A shows an embodiment of a method of driving the manufacturing apparatus of FIGS. 18 and 19.
20B shows an embodiment of one region (EA region) of FIG. 20A.
21 shows an embodiment of a method of driving the manufacturing apparatus of FIGS. 18 and 19.
22 and 23 respectively show a manufacturing apparatus of a light emitting display device according to an embodiment of the present invention.
24 shows an embodiment of a method of driving the manufacturing apparatuses of FIGS. 22 and 23.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 다만, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되지는 않으며, 다양한 형태로 변경되어 실시될 수 있을 것이다.The present invention can be applied to various changes and may have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, and may be implemented in various forms.

한편, 도면에서 본 발명의 특징과 직접적으로 관계되지 않은 일부 구성 요소는 본 발명을 명확하게 나타내기 위하여 생략되었을 수 있다. 또한, 도면 상의 일부 구성 요소는 그 크기나 비율 등이 다소 과장되어 도시되었을 수 있다. 도면 전반에서 동일 또는 유사한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 참조 번호 및 부호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.On the other hand, some components that are not directly related to the features of the present invention in the drawings may have been omitted to clearly indicate the present invention. In addition, some of the components in the drawings may be illustrated with a slight exaggeration in size or proportion. Throughout the drawings, the same or similar elements are assigned the same reference numbers and symbols as possible, even if they are displayed on different drawings, and redundant descriptions will be omitted.

본 출원에서, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 구별하여 설명하는데 사용될 뿐, 상기 구성 요소들이 상기 용어에 의해 한정되지는 않는다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들의 조합이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들의 조합의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 어떤 요소 또는 부분이 다른 요소 또는 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 상기 다른 요소 또는 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 요소 또는 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 이하의 설명에서 규정하는 특정 위치 또는 방향 등은 상대적인 관점에서 기술한 것으로서, 일 예로 이는 보는 관점이나 방향에 따라서는 반대로 변경될 수도 있음에 유의하여야 할 것이다.In the present application, terms such as first and second are used only to describe various components separately, and the components are not limited by the terms. Also, the terms “include” or “have” are intended to indicate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, one or more other features or numbers. It should be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of, steps, actions, components, parts or combinations thereof. Also, when an element or part is said to be "on" another element or part, this includes not only the case "above" the other element or part, but also another element or part in the middle. In addition, it should be noted that a specific position or direction specified in the following description is described from a relative viewpoint, and for example, it may be changed in reverse depending on a viewing viewpoint or direction.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 및 그 밖에 당업자가 본 발명의 내용을 쉽게 이해하기 위하여 필요한 사항에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 아래의 설명에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 단수만을 포함하지 않는 한, 복수의 표현도 포함한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention and other matters necessary for those skilled in the art to easily understand the contents of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description below, singular expressions include plural expressions unless the context clearly includes only the singular.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 소자(LD)를 나타낸다. 도 1에서는 발광 소자(LD)의 일 예로서, 원 기둥 형상의 막대형 발광 다이오드를 도시하기로 한다. 하지만, 본 발명에 적용될 수 있는 발광 소자(LD)의 종류 및/또는 형상이 이에 한정되지는 않는다.1 shows a light emitting device LD according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, as an example of the light emitting element LD, a rod-shaped light emitting diode having a column shape will be illustrated. However, the type and / or shape of the light emitting device LD that can be applied to the present invention is not limited thereto.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 소자(LD)는 제1 도전형 반도체층(11) 및 제2 도전형 반도체층(13)과, 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층(11, 13)의 사이에 개재된 활성층(12)을 포함할 수 있다. 일 예로, 발광 소자(LD)는 제1 도전형 반도체층(11), 활성층(12) 및 제2 도전형 반도체층(13)이 순차적으로 적층된 적층체로 구성될 수 있다.Referring to FIG. 1, a light emitting device LD according to an embodiment of the present invention includes a first conductivitytype semiconductor layer 11 and a second conductivitytype semiconductor layer 13, and the first and second conductivity type semiconductors. Anactive layer 12 interposed between thelayers 11 and 13 may be included. For example, the light emitting device LD may be formed of a stacked body in which the firstconductive semiconductor layer 11, theactive layer 12, and the secondconductive semiconductor layer 13 are sequentially stacked.

실시예에 따라, 발광 소자(LD)는 일 방향을 따라 연장된 막대 형상으로 제공될 수 있다. 발광 소자(LD)의 연장 방향을 길이 방향이라고 하면, 상기 발광 소자(LD)는 상기 길이 방향을 따라 일측 단부와 타측 단부를 가질 수 있다.According to an embodiment, the light emitting element LD may be provided in a rod shape extending along one direction. When the extending direction of the light emitting element LD is a longitudinal direction, the light emitting element LD may have one end and the other end along the length direction.

실시예에 따라, 발광 소자(LD)의 일측 단부에는 제1 및 제2 도전형 반도체층(11, 13) 중 하나가 배치되고, 상기 발광 소자(LD)의 타측 단부에는 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층(11, 13) 중 나머지 하나가 배치될 수 있다.According to an embodiment, one of the first and second conductivitytype semiconductor layers 11 and 13 is disposed at one end of the light emitting device LD, and the first and second ends are provided at the other end of the light emitting device LD. The remaining one of theconductive semiconductor layers 11 and 13 may be disposed.

실시예에 따라, 발광 소자(LD)는 막대 형상으로 제조될 수 있다. 여기서, "막대형"이라 함은 원 기둥, 다각 기둥 등과 같이, 길이 방향으로 긴(즉, 종횡비가 1보다 큰) 로드 형상(rod-like shape), 혹은 바 형상(bar-like shape)을 포괄하며, 그 단면의 형상이 특별히 한정되지는 않는다. 예컨대, 발광 소자(LD)의 길이는 그 직경(또는, 단면의 너비)보다 클 수 있다.According to an embodiment, the light emitting device LD may be manufactured in a rod shape. Here, the term "rod-shaped" encompasses a rod-like shape or a bar-like shape that is long in the longitudinal direction (that is, aspect ratio is greater than 1), such as a circular column or a polygonal column. The shape of the cross section is not particularly limited. For example, the length of the light emitting element LD may be greater than its diameter (or the width of the cross section).

실시예에 따라, 발광 소자(LD)는 일 예로 마이크로 스케일 또는 나노 스케일 정도로 작은 직경 및/또는 길이를 가질 수 있다. 다만, 발광 소자(LD)의 크기가 이에 한정되지는 않는다. 예컨대, 발광 소자(LD)가 적용되는 발광 표시 장치의 설계 조건 등에 따라 상기 발광 소자(LD)의 크기는 다양하게 변경될 수 있다.According to an embodiment, the light emitting device LD may have a diameter and / or length as small as a micro-scale or a nano-scale, for example. However, the size of the light emitting element LD is not limited thereto. For example, the size of the light emitting device LD may be variously changed according to design conditions of a light emitting display device to which the light emitting device LD is applied.

제1 도전형 반도체층(11)은 일 예로 적어도 하나의 n형 반도체층을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 도전형 반도체층(11)은 InAlGaN, GaN, AlGaN, InGaN, AlN, InN 중 어느 하나의 반도체 재료를 포함하며, Si, Ge, Sn 등과 같은 제1 도전성 도펀트가 도핑된 n형 반도체층을 포함할 수 있다. 다만, 제1 도전형 반도체층(11)을 구성하는 물질이 이에 한정되는 것은 아니며, 이 외에도 다양한 물질로 제1 도전형 반도체층(11)을 구성할 수 있다.The firstconductive semiconductor layer 11 may include, for example, at least one n-type semiconductor layer. For example, the firstconductive semiconductor layer 11 includes any one of InAlGaN, GaN, AlGaN, InGaN, AlN, and InN semiconductor materials, and is an n-type semiconductor doped with a first conductive dopant such as Si, Ge, Sn, etc. Layers may be included. However, the material constituting the first conductivitytype semiconductor layer 11 is not limited thereto, and in addition, the first conductivitytype semiconductor layer 11 may be formed of various materials.

활성층(12)은 제1 도전형 반도체층(11) 상에 배치되며, 단일 또는 다중 양자 우물 구조로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 활성층(12)의 상부 및/또는 하부에는 도전성 도펀트가 도핑된 클래드층(미도시)이 형성될 수도 있다. 일 예로, 상기 클래드층은 AlGaN층 또는 InAlGaN층으로 형성될 수 있다. 실시예에 따라, AlGaN, AlInGaN 등의 물질이 활성층(12)을 형성하는 데에 이용될 수 있으며, 이 외에도 다양한 물질이 활성층(12)을 구성할 수 있다.Theactive layer 12 is disposed on the firstconductive semiconductor layer 11 and may be formed in a single or multiple quantum well structure. In one embodiment, a cladding layer (not shown) doped with a conductive dopant may be formed on the top and / or bottom of theactive layer 12. For example, the clad layer may be formed of an AlGaN layer or an InAlGaN layer. Depending on the embodiment, a material such as AlGaN, AlInGaN may be used to form theactive layer 12, and in addition, various materials may constitute theactive layer 12.

발광 소자(LD)의 양단에 소정 전압 이상의 전계를 인가하게 되면, 활성층(12)에서 전자-정공 쌍이 결합하면서 발광 소자(LD)가 발광하게 된다. 이러한 원리를 이용하여 발광 소자(LD)의 발광을 제어함으로써, 상기 발광 소자(LD)를 화소의 광원으로 이용할 수 있다.When an electric field of a predetermined voltage or more is applied to both ends of the light emitting device LD, the light emitting device LD emits light while the electron-hole pairs are combined in theactive layer 12. By controlling the light emission of the light emitting element LD using this principle, the light emitting element LD can be used as a light source of a pixel.

제2 도전형 반도체층(13)은 활성층(12) 상에 배치되며, 제1 도전형 반도체층(11)과 상이한 타입의 반도체층을 포함할 수 있다. 일 예로, 제2 도전형 반도체층(13)은 적어도 하나의 p형 반도체층을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 도전형 반도체층(13)은 InAlGaN, GaN, AlGaN, InGaN, AlN, InN 중 적어도 하나의 반도체 재료를 포함하며, Mg 등과 같은 제2 도전성 도펀트가 도핑된 p형 반도체층을 포함할 수 있다. 다만, 제2 도전형 반도체층(13)을 구성하는 물질이 이에 한정되는 것은 아니며, 이 외에도 다양한 물질이 제2 도전형 반도체층(13)을 구성할 수 있다.The second conductivitytype semiconductor layer 13 is disposed on theactive layer 12 and may include a semiconductor layer of a different type from the first conductivitytype semiconductor layer 11. For example, the second conductivitytype semiconductor layer 13 may include at least one p-type semiconductor layer. For example, the second conductivitytype semiconductor layer 13 includes at least one semiconductor material of InAlGaN, GaN, AlGaN, InGaN, AlN, InN, and includes a p-type semiconductor layer doped with a second conductive dopant such as Mg. You can. However, the material constituting the second conductivity-type semiconductor layer 13 is not limited thereto, and various other materials may constitute the second conductivity-type semiconductor layer 13.

일 실시예에서, 발광 소자(LD)는 상술한 제1 도전형 반도체층(11), 활성층(12) 및 제2 도전형 반도체층(13) 외에도 추가적인 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 일 예로, 발광 소자(LD)는 제1 도전형 반도체층(11), 활성층(12) 및/또는 제2 도전형 반도체층(13)의 상부 및/또는 하부에 배치된 하나 이상의 형광체층, 활성층, 반도체층 및/또는 전극층을 추가적으로 포함할 수 있다.In one embodiment, the light emitting device LD may further include additional components in addition to the firstconductive semiconductor layer 11, theactive layer 12, and the secondconductive semiconductor layer 13 described above. For example, the light emitting device LD may include one or more phosphor layers disposed on and / or below the firstconductive semiconductor layer 11, theactive layer 12, and / or the secondconductive semiconductor layer 13, and the active layer. , May further include a semiconductor layer and / or an electrode layer.

또한, 실시예에 따라, 발광 소자(LD)는 절연성 피막(14)을 더 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 절연성 피막(14)은 적어도 상기 활성층(12)의 외주면을 둘러싸도록 형성될 수 있으며, 이외에도 제1 및 제2 도전형 반도체층(11, 13)의 적어도 일부를 더 둘러쌀 수 있다.Further, according to an embodiment, the light emitting device LD may further include an insulatingcoating 14. Depending on the embodiment, the insulatingfilm 14 may be formed to surround at least the outer circumferential surface of theactive layer 12, in addition to at least a portion of the first and second conductivity-type semiconductor layers 11 and 13 may be further enclosed. have.

한편, 도 1에서는 발광 소자(LD)의 적층 구조를 명확히 보여주기 위하여 절연성 피막(14)의 일부를 삭제하여 도시하였으나, 상기 절연성 피막(14)은 발광 소자(LD)의 양 단부를 제외한 외주면(예컨대, 원 기둥의 측면)을 전체적으로 둘러쌀 수 있다. 또는, 다른 실시예에서 절연성 피막(14)은 제1 도전형 반도체층(11), 활성층(12) 및/또는 제2 도전형 반도체층(13)의 측면 중 일부 영역만을 덮을 수도 있다. 또는, 또 다른 실시예에서는, 절연성 피막(14)이 생략될 수도 있다.On the other hand, in FIG. 1, a part of the insulatingfilm 14 is removed to clearly show the stacked structure of the light emitting device LD, but the insulatingfilm 14 has an outer peripheral surface excluding both ends of the light emitting device LD ( For example, it may enclose the entire side of the original column). Alternatively, in another embodiment, the insulatingfilm 14 may cover only some of the side surfaces of the firstconductive semiconductor layer 11, theactive layer 12 and / or the secondconductive semiconductor layer 13. Alternatively, in another embodiment, the insulatingcoating 14 may be omitted.

실시예에 따라, 절연성 피막(14)은 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 절연성 피막(14)은 SiO₂, Si₃N₄, Al₂O₃ 및 TiO₂로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 절연 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 즉, 절연성 피막(14)은 다양한 절연 물질로 구성될 수 있다.Depending on the embodiment, the insulatingfilm 14 may include a transparent insulating material. For example, the insulatingfilm 14 may include one or more insulating materials selected from the group consisting of SiO₂ , Si₃ N₄ , Al₂ O₃ and TiO₂ , but is not limited thereto. That is, the insulatingfilm 14 may be made of various insulating materials.

발광 소자(LD)에 절연성 피막(14)이 제공되면, 상기 발광 소자(LD)의 활성층(12)이 도시되지 않은 제1 및/또는 제2 전극 등과 단락되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 발광 소자(LD)의 전기적 안정성을 확보할 수 있다.When the insulatingfilm 14 is provided on the light emitting device LD, it is possible to prevent theactive layer 12 of the light emitting device LD from being short-circuited with first and / or second electrodes not shown. Accordingly, electrical stability of the light emitting element LD can be secured.

또한, 발광 소자(LD)의 표면에 절연성 피막(14)을 형성함에 의해 상기 발광 소자(LD)의 표면 결함을 최소화하여 수명 및 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 각각의 발광 소자(LD)에 절연성 피막(14)이 형성되면, 다수의 발광 소자들(LD)이 서로 밀접하여 배치되어 있는 경우에도 상기 발광 소자들(LD)의 사이에서 원치 않는 단락이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, by forming an insulatingfilm 14 on the surface of the light emitting element LD, surface defects of the light emitting element LD can be minimized to improve life and efficiency. In addition, when the insulatingfilm 14 is formed on each light emitting element LD, even if a plurality of light emitting elements LD are disposed close to each other, an unwanted short circuit between the light emitting elements LD occurs. It can be prevented from occurring.

실시예에 따라, 발광 소자(LD)는 표면 처리 과정을 거쳐 제조될 수 있다. 예를 들어, 다수의 발광 소자들(LD)을 유동성의 용액에 혼합하여 각각의 발광 영역(일 예로, 각 화소의 발광 영역)에 공급할 때, 상기 발광 소자들(LD)이 용액 내에 불균일하게 응집하지 않고 균일하게 분산될 수 있도록 각각의 발광 소자(LD)를 표면 처리(일 예로, 코팅)할 수 있다.According to an embodiment, the light emitting device LD may be manufactured through a surface treatment process. For example, when a plurality of light-emitting elements (LD) are mixed with a fluid solution and supplied to each light-emitting region (eg, the light-emitting region of each pixel), the light-emitting elements (LD) are unevenly aggregated in the solution Each light emitting device LD may be surface treated (eg, coated) so as to be uniformly dispersed without being carried out.

상술한 발광 소자(LD)는 발광 표시 패널을 비롯하여 다양한 종류의 표시 장치에서 광원으로 이용될 수 있다. 일례로, 발광 표시 패널의 각 화소 영역에 적어도 하나의 발광 소자(LD)를 배치하고, 이를 통해 각 화소의 발광 유닛을 구성할 수 있다. 다만, 본 발명에서 발광 소자(LD)의 적용 분야가 표시 장치에 한정되지는 않는다. 예컨대, 발광 소자(LD)는 조명 장치와 같이 광원을 필요로 하는 다른 종류의 발광 장치에도 이용될 수 있다.The above-described light emitting device LD may be used as a light source in various types of display devices including a light emitting display panel. For example, at least one light emitting element LD may be disposed in each pixel area of the light emitting display panel, and thus the light emitting unit of each pixel may be configured. However, the application field of the light emitting element LD in the present invention is not limited to the display device. For example, the light emitting element LD may be used in other types of light emitting devices that require a light source, such as a lighting device.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 표시 패널(110)을 나타낸다. 그리고, 도 3a 및 도 3b는 도 2의 발광 표시 패널(110)에 구비될 수 있는 화소(PXL)의 실시예를 나타낸다. 실시예에 따라, 도 2 내지 도 3b에서는 표시 영역(DA)을 중심으로 발광 표시 패널(110)의 구조를 간략하게 도시하기로 한다. 다만, 실시예에 따라서는 적어도 하나의 구동 회로부, 일 예로 주사 구동부 및/또는 데이터 구동부 등이 발광 표시 패널(110)에 더 배치될 수도 있다.2 shows a light emittingdisplay panel 110 according to an embodiment of the present invention. 3A and 3B show an example of a pixel PXL that may be provided in the light emittingdisplay panel 110 of FIG. 2. 2 to 3B, the structure of the light emittingdisplay panel 110 with the display area DA as a center will be briefly illustrated. However, depending on the embodiment, at least one driving circuit unit, for example, a scanning driving unit and / or a data driving unit, may be further disposed on the light emittingdisplay panel 110.

도 2를 참조하면, 발광 표시 패널(110)은, 기판(111)과, 상기 기판(111) 상에 배치된 다수의 화소들(PXL)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 발광 표시 패널(110)은, 영상을 표시하기 위한 표시 영역(DA)과, 상기 표시 영역(DA)을 제외한 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 그리고, 기판(111) 상의 표시 영역(DA)에는 화소들(PXL)이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 2, the light emittingdisplay panel 110 may include asubstrate 111 and a plurality of pixels PXL disposed on thesubstrate 111. Specifically, the light emittingdisplay panel 110 may include a display area DA for displaying an image and a non-display area NDA excluding the display area DA. In addition, the pixels PXL may be disposed in the display area DA on thesubstrate 111.

실시예에 따라, 표시 영역(DA)은 발광 표시 패널(110)의 중앙 영역에 배치되고, 비표시 영역(NDA)은 상기 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 상기 발광 표시 패널(110)의 가장자리 영역에 배치될 수 있다. 다만, 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)의 위치가 이에 한정되지는 않으며, 이들의 위치는 변경될 수 있다.According to an exemplary embodiment, the display area DA is disposed in the central area of the light emittingdisplay panel 110, and the non-display area NDA surrounds the display area DA so as to surround the edge area of the light emittingdisplay panel 110. Can be placed on. However, the positions of the display area DA and the non-display area NDA are not limited thereto, and their positions may be changed.

기판(111)은 경성 기판 또는 가요성 기판일 수 있으며, 그 재료나 물성이 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 기판(111)은 유리 또는 강화 유리로 구성된 경성 기판, 또는 플라스틱 또는 금속 재질의 박막 필름으로 구성된 가요성 기판일 수 있다.Thesubstrate 111 may be a rigid substrate or a flexible substrate, and its material or physical properties are not particularly limited. For example, thesubstrate 111 may be a rigid substrate composed of glass or tempered glass, or a flexible substrate composed of a thin film made of plastic or metal.

기판(111) 상의 일 영역은 표시 영역(DA)으로 규정되어 상기 화소들(PXL)이 배치되고, 나머지 영역은 비표시 영역(NDA)으로 규정된다. 비표시 영역(NDA)에는 표시 영역(DA)의 화소들(PXL)에 연결되는 각종 배선들 및/또는 내장 회로부가 배치될 수 있다.One area on thesubstrate 111 is defined as the display area DA, and the pixels PXL are disposed, and the other area is defined as the non-display area NDA. Various wirings and / or built-in circuit units connected to the pixels PXL of the display area DA may be disposed in the non-display area NDA.

화소들(PXL) 각각은 해당 주사 신호 및 데이터 신호에 의해 구동되는 적어도 하나의 발광 소자(LD), 일 예로 도 1에 도시된 적어도 하나의 발광 소자(LD)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 화소들(PXL) 각각은 마이크로 스케일 또는 나노 스케일 정도의 작은 크기를 가지는 복수의 막대형 발광 다이오드들을 포함할 수 있다. 일 예로, 화소들(PXL) 각각은 직렬 및/또는 병렬로 연결된 다수의 막대형 발광 다이오드들을 포함하고, 상기 다수의 막대형 발광 다이오드들이 각 화소(PXL)의 광원을 구성할 수 있다.Each of the pixels PXL may include at least one light emitting device LD driven by a corresponding scan signal and a data signal, for example, at least one light emitting device LD shown in FIG. 1. For example, each of the pixels PXL may include a plurality of rod-shaped light emitting diodes having a small size of micro-scale or nano-scale. For example, each of the pixels PXL includes a plurality of rod-shaped light emitting diodes connected in series and / or in parallel, and the plurality of rod-shaped light-emitting diodes may constitute a light source of each pixel PXL.

일 실시예에서, 각각의 화소(PXL)는 도 3a 또는 도 3b 등에 도시된 능동형 화소로 구성될 수 있다. 다만, 화소들(PXL)의 종류 및/또는 구조가 특별히 한정되지는 않는다. 예컨대, 각각의 화소(PXL)는 현재 공지된 다양한 구조의 수동형 또는 능동형 발광 표시 장치의 화소로 구성될 수 있다.In one embodiment, each pixel PXL may be configured as an active pixel illustrated in FIG. 3A or 3B or the like. However, the type and / or structure of the pixels PXL is not particularly limited. For example, each pixel PXL may be configured as a pixel of a passive or active light emitting display device having various structures currently known.

도 3a를 참조하면, 각각의 화소(PXL)는 데이터 신호에 대응하는 휘도의 빛을 생성하기 위한 발광 유닛(EMU)과, 상기 발광 유닛(EMU)을 구동하기 위한 화소 회로(PXC)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3A, each pixel PXL includes a light emitting unit EMU for generating light having luminance corresponding to a data signal, and a pixel circuit PXC for driving the light emitting unit EMU. You can.

실시예에 따라, 상기 발광 유닛(EMU)은 제1 및 제2 화소 전원(VDD, VSS)의 사이에 직렬 및/또는 병렬로 연결된 다수의 발광 소자들(LD)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 및 제2 화소 전원(VDD, VSS)은 발광 소자들(LD)이 발광할 수 있도록 서로 다른 전위를 가질 수 있다. 일 예로, 제1 화소 전원(VDD)은 고전위 화소 전원으로 설정되고, 제2 화소 전원(VSS)은 저전위 화소 전원으로 설정될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 화소 전원(VDD, VSS)의 전위 차는 발광 소자들(LD)의 문턱 전압 이상일 수 있다.According to an embodiment, the light emitting unit EMU may include a plurality of light emitting elements LD connected in series and / or in parallel between the first and second pixel power sources VDD and VSS. Here, the first and second pixel power sources VDD and VSS may have different potentials so that the light emitting elements LD emit light. For example, the first pixel power VDD may be set as a high potential pixel power, and the second pixel power VSS may be set as a low potential pixel power. In this case, the potential difference between the first and second pixel power sources VDD and VSS may be greater than or equal to a threshold voltage of the light emitting elements LD.

한편, 도 3a에서는 각 화소(PXL)의 발광 유닛(EMU)을 구성하는 다수의 발광 소자들(LD)이 제1 및 제2 화소 전원(VDD, VSS)의 사이에 서로 동일한 방향(일 예로, 순방향)으로 병렬 연결된 실시예를 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예컨대, 다른 실시예에서는 상기 발광 소자들(LD) 중 일부는 제1 및 제2 화소 전원(VDD, VSS)의 사이에 순방향으로 연결되고, 다른 일부는 역방향으로 연결될 수도 있다. 또는, 또 다른 실시예에서는, 적어도 하나의 화소(PXL)가 단일의 발광 소자(LD)만을 포함할 수도 있다.Meanwhile, in FIG. 3A, a plurality of light emitting elements LD constituting the light emitting unit EMU of each pixel PXL are in the same direction (eg, as an example) between the first and second pixel power sources VDD and VSS. Forward), but the present invention is not limited thereto. For example, in another embodiment, some of the light emitting elements LD may be connected in the forward direction between the first and second pixel power sources VDD and VSS, and the other parts may be connected in the reverse direction. Alternatively, in another embodiment, at least one pixel PXL may include only a single light emitting element LD.

실시예에 따라, 각각의 발광 유닛(EMU)을 구성하는 발광 소자들(LD)의 일단은 해당 발광 유닛(EMU)의 제1 전극을 통해 해당 화소 회로(PXC)에 공통으로 접속되며, 상기 화소 회로(PXC)를 통해 제1 화소 전원(VDD)에 접속될 수 있다. 그리고, 상기 발광 소자들(LD)의 타단은 해당 발광 유닛(EMU)의 제2 전극을 통해 제2 화소 전원(VSS)에 공통으로 접속될 수 있다. 이하에서는 각각의 발광 유닛(EMU)에 배치되는 제1 전극 및 제2 전극을 각각 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극이라 하기로 한다.According to an embodiment, one end of the light emitting elements LD constituting each light emitting unit EMU is commonly connected to the corresponding pixel circuit PXC through the first electrode of the light emitting unit EMU, and the pixel The first pixel power VDD may be connected to the circuit PXC. In addition, the other end of the light emitting elements LD may be commonly connected to the second pixel power source VSS through the second electrode of the light emitting unit EMU. Hereinafter, the first electrode and the second electrode disposed in each light emitting unit EMU are referred to as first pixel electrodes and second pixel electrodes, respectively.

각각의 발광 유닛(EMU)은 해당 화소 회로(PXC)를 통해 공급되는 구동 전류에 대응하는 휘도로 발광할 수 있다. 이에 따라, 표시 영역(DA)에서 소정의 영상이 표시될 수 있다.Each light emitting unit EMU may emit light at a luminance corresponding to a driving current supplied through the corresponding pixel circuit PXC. Accordingly, a predetermined image may be displayed in the display area DA.

화소 회로(PXC)는 해당 화소(PXL)의 주사선(Si) 및 데이터선(Dj)에 접속될 수 있다. 일 예로, 상기 화소(PXL)가 표시 영역(DA)의 i번째 행 및 j번째 열에 배치되었다고 할 때, 상기 화소(PXL)의 화소 회로(PXC)는 표시 영역(DA)의 i번째 주사선(Si) 및 j번째 데이터선(Dj)에 접속될 수 있다. 실시예에 따라, 화소 회로(PXC)는 제1 및 제2 트랜지스터(M1, M2)와 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.The pixel circuit PXC may be connected to the scan line Si and the data line Dj of the corresponding pixel PXL. For example, when the pixel PXL is disposed in the i-th row and the j-th column of the display area DA, the pixel circuit PXC of the pixel PXL is the i-th scan line Si of the display area DA ) And the j-th data line Dj. According to an embodiment, the pixel circuit PXC may include first and second transistors M1 and M2 and a storage capacitor Cst.

제1 트랜지스터(스위칭 트랜지스터; M1)의 제1 전극은 데이터선(Dj)에 접속되고, 제2 전극은 제1 노드(N1)에 접속된다. 여기서, 상기 제1 및 제2 전극은 서로 다른 전극으로서, 일 예로 제1 전극이 소스 전극이면 제2 전극은 드레인 전극일 수 있다. 그리고, 제1 트랜지스터(M1)의 게이트 전극은 주사선(Si)에 접속된다.The first electrode of the first transistor (switching transistor; M1) is connected to the data line Dj, and the second electrode is connected to the first node N1. Here, the first and second electrodes are different electrodes. For example, if the first electrode is a source electrode, the second electrode may be a drain electrode. The gate electrode of the first transistor M1 is connected to the scan line Si.

이러한 제1 트랜지스터(M1)는, 주사선(Si)으로부터 게이트-온 전압(예컨대, 로우 전압)의 주사 신호가 공급될 때 턴-온되어, 데이터선(Dj)과 제1 노드(N1)를 전기적으로 연결한다. 이때, 데이터선(Dj)으로는 해당 프레임의 데이터 신호가 공급되고, 상기 데이터 신호는 제1 트랜지스터(M1)를 경유하여 제1 노드(N1)로 전달된다. 이에 따라, 스토리지 커패시터(Cst)에는 데이터 신호에 대응하는 전압이 충전된다.The first transistor M1 is turned on when a scan signal of a gate-on voltage (for example, a low voltage) is supplied from the scan line Si, so that the data line Dj and the first node N1 are electrically turned on. Connect with. At this time, the data signal of the corresponding frame is supplied to the data line Dj, and the data signal is transmitted to the first node N1 via the first transistor M1. Accordingly, the voltage corresponding to the data signal is charged in the storage capacitor Cst.

제2 트랜지스터(구동 트랜지스터; M2)의 제1 전극은 제1 화소 전원(VDD)에 접속되고, 제2 전극은 제1 화소 전극(즉, 해당 발광 유닛(EMU)의 제1 전극)을 통해 발광 유닛(EMU)에 접속된다. 그리고, 제2 트랜지스터(M2)의 게이트 전극은 제1 노드(N1)에 접속된다. 이러한 제2 트랜지스터(M2)는 제1 노드(N1)의 전압에 대응하여 각각의 발광 유닛(EMU)으로 공급되는 구동 전류를 제어한다.The first electrode of the second transistor (drive transistor; M2) is connected to the first pixel power supply VDD, and the second electrode emits light through the first pixel electrode (ie, the first electrode of the corresponding light emitting unit EMU). It is connected to the unit EMU. The gate electrode of the second transistor M2 is connected to the first node N1. The second transistor M2 controls the driving current supplied to each light emitting unit EMU in response to the voltage of the first node N1.

스토리지 커패시터(Cst)의 일 전극은 제1 화소 전원(VDD)에 접속되고, 다른 전극은 제1 노드(N1)에 접속된다. 이러한 스토리지 커패시터(Cst)는 해당 프레임 기간 동안 제1 노드(N1)로 공급되는 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전하고, 다음 프레임의 데이터 신호가 공급될 때까지 충전된 전압을 유지한다.One electrode of the storage capacitor Cst is connected to the first pixel power supply VDD, and the other electrode is connected to the first node N1. The storage capacitor Cst charges a voltage corresponding to the data signal supplied to the first node N1 during a corresponding frame period, and maintains the charged voltage until the data signal of the next frame is supplied.

한편, 화소 회로(PXC)의 구조가 도 3a에 도시된 실시예에 한정되지는 않는다. 예컨대, 화소 회로(PXC)는 현재 공지된 다양한 구조 및/또는 구동 방식의 화소 회로로 구성될 수 있다. 일 예로, 화소 회로(PXC)는 제2 트랜지스터(M2)의 문턱전압을 보상하기 위한 스위칭 소자, 제2 트랜지스터(M2)의 게이트 전압을 초기화하기 위한 스위칭 소자, 및/또는 발광 유닛(EMU)의 발광 시간을 제어하기 위한 스위칭 소자 등과 같은 적어도 하나의 스위칭 소자를 더 포함할 수도 있다. 실시예에 따라, 각각의 스위칭 소자는 트랜지스터로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 또한, 화소 회로(PXC)는 제2 트랜지스터(M2)의 게이트 전압을 부스팅하기 위한 부스팅 커패시터를 비롯한 적어도 하나의 커패시터를 더 포함할 수도 있다.Meanwhile, the structure of the pixel circuit PXC is not limited to the embodiment shown in FIG. 3A. For example, the pixel circuit PXC may be composed of pixel circuits of various structures and / or driving methods currently known. For example, the pixel circuit PXC includes a switching element for compensating the threshold voltage of the second transistor M2, a switching element for initializing the gate voltage of the second transistor M2, and / or a light emitting unit EMU. It may further include at least one switching element such as a switching element for controlling the emission time. According to an embodiment, each switching element may be configured as a transistor, but is not limited thereto. Also, the pixel circuit PXC may further include at least one capacitor, including a boosting capacitor for boosting the gate voltage of the second transistor M2.

또한, 도 3a에서는 화소 회로(PXC)에 포함되는 트랜지스터들, 예를 들어 제1 및 제2 트랜지스터(M1, M2)를 모두 P타입의 트랜지스터로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 즉, 제1 및 제2 트랜지스터(M1, M2) 중 적어도 하나는 N타입의 트랜지스터로 변경될 수도 있다.In addition, in FIG. 3A, transistors included in the pixel circuit PXC, for example, the first and second transistors M1 and M2 are both illustrated as P-type transistors, but the present invention is not limited thereto. That is, at least one of the first and second transistors M1 and M2 may be changed to an N-type transistor.

일 예로, 도 3b에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 트랜지스터(M1, M2)는 모두 N타입의 트랜지스터일 수 있다. 도 3b에 도시된 화소(PXL)는, 트랜지스터 타입 변경에 따라 일부 회로 소자의 접속 위치가 변경된 것을 제외하고는, 그 구성 및 동작이 도 3a의 화소 회로(PXC)와 실질적으로 유사하다. 따라서, 도 3b의 화소(PXL)에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.For example, as illustrated in FIG. 3B, both the first and second transistors M1 and M2 may be N-type transistors. The pixel PXL illustrated in FIG. 3B is substantially similar in structure and operation to the pixel circuit PXC of FIG. 3A except that the connection position of some circuit elements is changed according to a change in the transistor type. Therefore, a detailed description of the pixel PXL in FIG. 3B will be omitted.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 화소의 발광 유닛(EMU)을 나타낸다. 편의상, 도 4에서는 각각의 전극이 단일층으로 구성되는 비교적 단순한 구조의 발광 유닛(EMU)을 개시하기로 한다. 다만, 본 발명이 이에 한정되지는 않으며, 일 예로 도 4에 도시된 전극들 중 적어도 하나는 다중층으로 구성될 수도 있다. 또한, 발광 유닛(EMU)에는 도시되지 않은 적어도 하나의 도전층 및/또는 절연층이 더 배치될 수도 있음은 물론이다.4 illustrates a light emitting unit (EMU) of a pixel according to an embodiment of the present invention. For convenience, in FIG. 4, a light emitting unit (EMU) having a relatively simple structure in which each electrode is composed of a single layer will be described. However, the present invention is not limited thereto, and for example, at least one of the electrodes illustrated in FIG. 4 may be composed of multiple layers. In addition, of course, at least one conductive layer and / or insulating layer (not shown) may be further disposed on the light emitting unit EMU.

한편, 도 4의 발광 유닛(EMU)은 도 2 및 도 3a 내지 도 3b에 도시된 화소(PXL)의 광원을 구성할 수 있으며, 이외에도 다양한 발광 장치의 광원을 구성할 수 있다. 편의상, 이하에서는 도 4를 도 3a 및 도 3b와 결부하여, 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 유닛(EMU)을 설명하기로 한다.Meanwhile, the light emitting unit EMU of FIG. 4 may constitute a light source of the pixels PXL illustrated in FIGS. 2 and 3A to 3B, and may also constitute light sources of various light emitting devices. For convenience, hereinafter, FIG. 4 will be described with reference to FIGS. 3A and 3B to describe a light emitting unit (EMU) according to an embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 4를 참조하면, 각각의 발광 유닛(EMU)은 제1 및 제2 화소 전극(ELT1, ELT2)과, 상기 제1 및 제2 화소 전극(ELT1, ELT2)의 사이에 접속된 다수의 발광 소자들(LD)을 포함할 수 있다. 다만, 본 발명이 도 3a 내지 도 4에 도시된 실시예에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 발광 유닛(EMU)은 단일의 발광 소자(LD)만을 구비할 수도 있다. 실시예에 따라, 각각의 발광 유닛(EMU)은 각각의 화소(PXL)를 형성하기 위한 화소 영역에 배치될 수 있으며, 도시되지 않은 댐 또는 뱅크 구조물 등에 의해 둘러싸일 수 있다.3A to 4, each light emitting unit EMU is connected to a plurality of first and second pixel electrodes ELT1 and ELT2 and the first and second pixel electrodes ELT1 and ELT2. It may include the light emitting device (LD) of. However, the present invention is not limited to the embodiments illustrated in FIGS. 3A to 4. For example, the light emitting unit EMU may include only a single light emitting element LD. According to an exemplary embodiment, each light emitting unit EMU may be disposed in a pixel area for forming each pixel PXL, and may be surrounded by a dam or bank structure (not shown).

실시예에 따라, 제1 화소 전극(ELT1)은 해당 화소의 화소 회로, 일 예로 도 3a 등에 도시된 화소 회로(PXC)에 접속되고, 제2 화소 전극(ELT2)은 제2 화소 전원(VSS)에 접속될 수 있다. 일 예로, 제1 화소 전극(ELT1)은 제1 컨택홀(CH1)을 통해 도 3a의 제2 트랜지스터(M2)에 접속되고, 제2 화소 전극(ELT2)은 제2 컨택홀(CH2)을 통해 제2 화소 전원(VSS)에 접속될 수 있다.According to an embodiment, the first pixel electrode ELT1 is connected to the pixel circuit of the corresponding pixel, for example, the pixel circuit PXC shown in FIG. 3A and the like, and the second pixel electrode ELT2 is the second pixel power source VSS. Can be connected to. For example, the first pixel electrode ELT1 is connected to the second transistor M2 of FIG. 3A through the first contact hole CH1, and the second pixel electrode ELT2 is through the second contact hole CH2. It may be connected to the second pixel power supply VSS.

다만, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 본 발명의 다른 실시예에서는, 제1 화소 전극(ELT1)이 제1 컨택홀(CH1)을 통해 제1 화소 전원(VDD)에 접속되고, 제2 화소 전극(ELT2)이 제2 컨택홀(CH2)을 통해 도 3b의 제2 트랜지스터(M2)에 접속될 수도 있다. 또는, 본 발명의 또 다른 실시예에서는, 제1 및/또는 제2 화소 전극(ELT1, ELT2)이 제1 컨택홀(CH1), 제2 컨택홀(CH2) 및/또는 화소 회로(PXC) 등을 경유하지 않고, 제1 및/또는 제2 화소 전원(VDD, VSS)에 직접적으로 연결 또는 접속될 수도 있다.However, the present invention is not limited to this. For example, in another embodiment of the present invention, the first pixel electrode ELT1 is connected to the first pixel power source VDD through the first contact hole CH1, and the second pixel electrode ELT2 is second. It may be connected to the second transistor M2 of FIG. 3B through the contact hole CH2. Alternatively, in another embodiment of the present invention, the first and / or second pixel electrodes ELT1 and ELT2 are the first contact hole CH1, the second contact hole CH2, and / or the pixel circuit PXC, etc. It may be directly connected to or connected to the first and / or second pixel power sources VDD and VSS without passing through.

제1 화소 전극(ELT1)의 적어도 일 영역은 제2 화소 전극(ELT2)의 적어도 일 영역과 대향되도록 배치되고, 상기 제1 및 제2 화소 전극(ELT1, ELT2)의 사이에는 다수의 발광 소자들(LD)이 접속될 수 있다. 본 발명에서, 발광 소자들(LD)의 배열 방향이 특별히 한정되지는 않는다. 또한, 발광 소자들(LD)은 제1 및 제2 화소 전극(ELT1, ELT2)의 사이에 직렬 및/또는 병렬로 연결될 수 있다.At least one region of the first pixel electrode ELT1 is disposed to face at least one region of the second pixel electrode ELT2, and a plurality of light emitting elements are disposed between the first and second pixel electrodes ELT1 and ELT2. (LD) can be connected. In the present invention, the arrangement direction of the light emitting elements LD is not particularly limited. Also, the light emitting elements LD may be connected in series and / or in parallel between the first and second pixel electrodes ELT1 and ELT2.

실시예에 따라, 발광 소자들(LD)은 무기 결정 구조의 재료를 이용한 초소형의, 일 예로 나노 스케일 내지 마이크로 스케일 정도로 작은, 발광 다이오드일 수 있다. 예를 들어, 각각의 발광 소자(LD)는 도 1의 발광 소자(LD)일 수 있다. 실시예에 따라, 발광 소자들(LD)은 소정의 용액(이하, "LED 용액"이라 함) 내에 분산된 형태로 준비되어, 잉크젯 방식 등을 이용해 각각의 발광 유닛(EMU)에 공급될 수 있다. 일 예로, 발광 소자들(LD)은 휘발성 용매에 섞여 각각의 발광 유닛(EMU)에 공급될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 화소 전극(ELT1, ELT2)으로 소정의 전압(또는, "정렬 전압"이라고도 함)을 인가하게 되면, 상기 제1 및 제2 화소 전극(ELT1, ELT2)의 사이에 전계가 형성되면서, 상기 제1 및 제2 화소 전극(ELT1, ELT2)의 사이에 발광 소자들(LD)이 자가 정렬하게 된다. 발광 소자들(LD)이 정렬된 이후에는 용매를 휘발시키거나 또는 그 외의 방식으로 제거함으로써, 제1 및 제2 화소 전극(ELT1, ELT2)의 사이에 발광 소자들(LD)을 안정적으로 배치할 수 있다. 즉, 발광 소자들(LD)은 제1 및 제2 화소 전극(ELT1, ELT2)의 사이에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되게 된다.According to an exemplary embodiment, the light emitting elements LD may be a light-emitting diode that is small in size, for example, nanoscale to microscale, using an inorganic crystal structure material. For example, each light emitting element LD may be the light emitting element LD of FIG. 1. According to an embodiment, the light emitting elements LD are prepared in a form dispersed in a predetermined solution (hereinafter referred to as "LED solution"), and can be supplied to each light emitting unit EMU using an inkjet method or the like. . For example, the light emitting elements LD may be mixed with a volatile solvent and supplied to each light emitting unit EMU. At this time, when a predetermined voltage (or also referred to as "alignment voltage") is applied to the first and second pixel electrodes ELT1 and ELT2, an electric field is generated between the first and second pixel electrodes ELT1 and ELT2. As is formed, the light emitting elements LD are self-aligned between the first and second pixel electrodes ELT1 and ELT2. After the light emitting elements LD are aligned, the solvent is volatilized or removed in other ways to stably arrange the light emitting elements LD between the first and second pixel electrodes ELT1 and ELT2. You can. That is, the light emitting elements LD are physically and / or electrically connected between the first and second pixel electrodes ELT1 and ELT2.

실시예에 따라, 발광 소자들(LD)의 양단에는 각각 적어도 하나의 컨택 전극이 연결될 수 있다. 예를 들어, 각각의 발광 유닛(EMU)은, 발광 소자들(LD)의 일 단부를 제1 화소 전극(ELT1)에 안정적으로 연결하기 위한 제1 컨택 전극(CNE1)과, 상기 발광 소자들(LD)의 다른 단부를 제2 화소 전극(ELT2)에 안정적으로 연결하기 위한 제2 컨택 전극(CNE2)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, at least one contact electrode may be connected to both ends of the light emitting elements LD, respectively. For example, each light emitting unit EMU includes a first contact electrode CNE1 for stably connecting one end of the light emitting elements LD to the first pixel electrode ELT1, and the light emitting elements ( A second contact electrode CNE2 for stably connecting the other end of LD) to the second pixel electrode ELT2 may be included.

제1 및 제2 컨택 전극(CNE1, CNE2) 각각은, 제1 및 제2 화소 전극(ELT1, ELT2) 중 어느 하나와, 발광 소자들(LD) 중 적어도 하나의 일단에 접촉 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 컨택 전극(CNE1, CNE2)은, 발광 소자들(LD)의 양 단부와 제1 및 제2 화소 전극(ELT1, ELT2)의 적어도 일 영역을 커버할 수 있다.Each of the first and second contact electrodes CNE1 and CNE2 contacts and / or electrically contacts one of the first and second pixel electrodes ELT1 and ELT2 and at least one end of the light emitting elements LD. Can be connected. For example, the first and second contact electrodes CNE1 and CNE2 may cover both ends of the light emitting elements LD and at least one region of the first and second pixel electrodes ELT1 and ELT2.

발광 유닛(EMU)에 배치된 다수의 발광 소자들(LD)이 모여 해당 화소(PXL)의 광원을 구성할 수 있다. 일 예로, 각각의 프레임 기간 동안 적어도 한 화소(PXL)의 발광 유닛(EMU)으로 구동 전류가 공급되면, 상기 화소(PXL)의 제1 및 제2 화소 전극(ELT1, ELT2)의 사이에 순방향으로 연결된 발광 소자들(LD)이 발광하면서 상기 구동 전류에 대응하는 휘도의 빛을 방출할 수 있다.A plurality of light emitting elements LD disposed in the light emitting unit EMU may be collected to configure a light source of the corresponding pixel PXL. For example, when a driving current is supplied to the light emitting unit EMU of at least one pixel PXL during each frame period, in the forward direction between the first and second pixel electrodes ELT1 and ELT2 of the pixel PXL The connected light emitting devices LD emit light and emit light having a luminance corresponding to the driving current.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 표시 패널(110)을 제조하기 위한 원장 기판(100)을 나타낸다. 상기 원장 기판(100)은 하나의 모기판(111A) 상에서 다수의 발광 표시 패널들(110)을 동시에 제조하기 위한 것일 수 있다. 예를 들어, 다수의 발광 표시 패널들(110)이 대형의 모기판(111A) 상에서 원장 기판(100)의 형태로 동시에 제조된 이후, 스크라이빙 공정 등을 통해 개개의 발광 표시 패널(110)로 분리될 수 있다.5 shows aledger substrate 100 for manufacturing the light emittingdisplay panel 110 according to an embodiment of the present invention. The ledsubstrate 100 may be for simultaneously manufacturing a plurality of light emittingdisplay panels 110 on onemother substrate 111A. For example, after a plurality of light-emittingdisplay panels 110 are simultaneously manufactured in the form of aledger substrate 100 on alarge mother substrate 111A, individual light-emittingdisplay panels 110 through a scribing process, etc. Can be separated into.

도 5를 참조하면, 원장 기판(100)은, 모기판(111A) 상에서 제1 및/또는 제2 방향(예컨대, X-축 및/또는 Y-축 방향)을 따라 나열된 다수의 셀들(110A)을 포함할 수 있다. 각각의 셀(110A)은 개개의 발광 표시 패널(110)을 제조하기 위한 것으로서, 일 예로 도 2에 도시된 발광 표시 패널(110)을 제조하기 위한 것일 수 있다. 예를 들어, 각각의 셀(110A)은 소정의 표시 영역(DA)에 배치된 다수의 화소들(PXL)을 포함할 수 있다. 그리고, 각각의 화소(PXL)는 일 예로 도 4 등에 도시된 바와 같이 다수의 발광 소자들(LD)을 구비한 발광 유닛(EMU)을 포함할 수 있다. 편의상, 도 5에서는 개별 셀(110A)의 내부 구성에 대한 도시는 생략하기로 한다.Referring to FIG. 5, theledger substrate 100 includes a plurality ofcells 110A arranged along a first and / or second direction (eg, X-axis and / or Y-axis direction) on themother substrate 111A. It may include. Eachcell 110A is for manufacturing an individual light emittingdisplay panel 110, and may be, for example, for manufacturing the light emittingdisplay panel 110 shown in FIG. 2. For example, eachcell 110A may include a plurality of pixels PXL disposed in a predetermined display area DA. In addition, each pixel PXL may include, for example, a light emitting unit EMU having a plurality of light emitting elements LD as illustrated in FIG. 4 and the like. For convenience, the illustration of the internal configuration of theindividual cells 110A will be omitted in FIG. 5.

원장 기판(100)의 일 영역, 일 예로 원장 기판(100)의 적어도 어느 일 측 가장자리 영역에는 복수의 도전성 패드들(102)이 배치된다. 실시예에 따라, 상기 복수의 도전성 패드들(102)은, 서로 다른 전압을 공급받는 제1 및 제2 패드(102a, 102b)로 구성된 적어도 한 쌍의 패드들을 포함할 수 있다. 일 예로, 원장 기판(100)의 서로 마주하는 양측 가장자리 영역에는 각각 복수의 제1 및 제2 패드(102a, 102b) 쌍이 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 각각의 제1 및 제2 패드(102a, 102b) 쌍은 적어도 하나의 셀(110A)에 연결될 수 있다.A plurality ofconductive pads 102 are disposed in one region of theledger substrate 100, for example, at least one side edge region of theledger substrate 100. According to an embodiment, the plurality ofconductive pads 102 may include at least one pair of pads composed of first andsecond pads 102a and 102b that are supplied with different voltages. For example, a plurality of first and second pairs ofpads 102a and 102b may be disposed in opposite edge regions of theledger substrate 100 facing each other. According to an embodiment, each pair of first andsecond pads 102a and 102b may be connected to at least onecell 110A.

또한, 원장 기판(100)은 셀들(110A)을 도전성 패드들(102)에 전기적으로 연결하기 위한 복수의 정렬 배선들(AL)을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 상기 정렬 배선들(AL)은, 원장 기판(100)에 형성된 셀들(110A) 중 적어도 하나를 어느 한 쌍의 제1 및 제2 패드(102a, 102b)에 연결하기 위한 적어도 한 쌍의 제1 및 제2 정렬 배선(AL1, AL2)을 포함할 수 있다. 일 예로, 원장 기판(100)에는, 복수의 제1 및 제2 패드(102a, 102b) 쌍에 대응하는 복수의 제1 및 제2 정렬 배선(AL1, AL2) 쌍이 배치될 수 있다.In addition, theledger substrate 100 may include a plurality of alignment wires AL for electrically connecting thecells 110A to theconductive pads 102. According to an embodiment, the alignment wires AL are at least one for connecting at least one of thecells 110A formed on theledger substrate 100 to any pair of first andsecond pads 102a and 102b. A pair of first and second alignment wires AL1 and AL2 may be included. For example, a plurality of first and second alignment wires AL1 and AL2 pairs corresponding to the plurality of first andsecond pads 102a and 102b pairs may be disposed on theledger substrate 100.

각각의 제1 정렬 배선(AL1)은 적어도 하나의 셀(110A) 내부에 형성된 일 전극에 전기적으로 연결되고, 각각의 제2 정렬 배선(AL2)은 적어도 하나의 셀(110A) 내부에 형성된 다른 전극에 전기적으로 연결된다. 일 예로, 각각의 제1 정렬 배선(AL1)은 적어도 하나의 셀(110A) 내부에 형성된 화소들(PXL)의 제1 화소 전극들(ELT1)에 공통으로 연결되고, 각각의 제2 정렬 배선(AL2)은 적어도 하나의 셀(110A) 내부에 형성된 화소들(PXL)의 제2 화소 전극들(ELT2)에 공통으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 패드들(102a)에 인가되는 전압은 제1 정렬 배선들(AL1)을 통해 각 셀(110A) 내부의 제1 화소 전극들(ELT1)에 전달되고, 제2 패드들(102b)에 인가되는 전압은 제2 정렬 배선들(AL2)을 통해 각 셀(110A) 내부의 제2 화소 전극들(ELT2)에 전달될 수 있다.Each first alignment line AL1 is electrically connected to one electrode formed inside the at least onecell 110A, and each second alignment line AL2 is another electrode formed inside the at least onecell 110A. Is electrically connected to. For example, each of the first alignment lines AL1 is commonly connected to the first pixel electrodes ELT1 of the pixels PXL formed inside the at least onecell 110A, and each of the second alignment lines ( AL2) may be commonly connected to the second pixel electrodes ELT2 of the pixels PXL formed inside the at least onecell 110A. Accordingly, the voltage applied to thefirst pads 102a is transmitted to the first pixel electrodes ELT1 inside eachcell 110A through the first alignment lines AL1, and thesecond pads 102b are applied. The voltage applied to) may be transmitted to the second pixel electrodes ELT2 inside eachcell 110A through the second alignment lines AL2.

실시예에 따라, 원장 기판(100)에 형성된 셀들(110A) 중 상기 원장 기판(100)의 어느 일 측, 일 예로 좌측에 배치된 적어도 하나의 셀(110A)은 상기 원장 기판(100)의 다른 일 측, 일 예로 우측에 배치된 제1 및 제2 패드(102a, 102b) 쌍에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 셀들(110A) 중 상기 원장 기판(100)의 다른 일 측, 일 예로 우측에 배치된 적어도 하나의 셀(110A)은 상기 원장 기판(100)의 반대편 일 측, 일 예로 좌측에 배치된 제1 및 제2 패드(102a, 102b) 쌍에 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, one of thecells 110A formed on theledger substrate 100, at least onecell 110A disposed on one side of theledger substrate 100, for example, on the left side, is different from the other of theledger substrate 100 One side, for example, may be electrically connected to the pair of first andsecond pads 102a and 102b disposed on the right side. In addition, at least onecell 110A disposed on the other side of theledger substrate 100, for example, on the right side of thecells 110A, is disposed on the opposite side of theledger substrate 100, for example, on the left side. The first andsecond pads 102a and 102b may be electrically connected to the pair.

이 경우, 원장 기판(100)의 어느 일 측에 배치된 적어도 하나의 셀(110A)에 발광 소자들(LD)을 공급함과 동시에, 상기 원장 기판(100)의 다른 일 측에 배치된 제1 및 제2 패드(102a, 102b) 쌍을 통해 상기 적어도 하나의 셀(110A)에 전압을 인가할 수 있다. 이에 따라, 상기 적어도 하나의 셀(110A)에 발광 소자들(LD)을 공급함과 동시에, 상기 발광 소자들(LD)의 정렬을 위한 전계를 인가할 수 있게 된다.In this case, while supplying the light emitting elements LD to at least onecell 110A disposed on one side of theledger substrate 100, the first and the other disposed on the other side of the ledger substrate 100 A voltage may be applied to the at least onecell 110A through a pair ofsecond pads 102a and 102b. Accordingly, while supplying the light emitting elements LD to the at least onecell 110A, it is possible to apply an electric field for the alignment of the light emitting elements LD.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 표시 장치의 제조 장치(200A)를 나타낸다. 구체적으로, 도 6은 상기 발광 표시 장치의 패널, 즉 발광 표시 패널(110)을 제조하기 위한 모기판(111A) 상에 발광 소자들(LD)을 공급함과 동시에 상기 발광 소자들(LD)에 전계를 인가할 수 있는 제조 장치(200A)의 실시예를 나타낸다. 일 예로, 상기 제조 장치(200A)는 도 5에 도시된 모기판(111A) 상에 배치된 각 셀(110A)의 내부(특히, 화소들(PXL) 각각의 발광 영역)에 발광 소자들(LD)을 공급함과 동시에, 상기 발광 소자들(LD)의 자가 정렬을 유도하기 위한 전계를 인가할 수 있도록 구성될 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 상기 제조 장치(200A)는 잉크젯 방식으로 모기판(111A) 상에 발광 소자들(LD)을 공급(예컨대, 투하)하는 잉크젯 프린터일 수 있다.6 illustrates anapparatus 200A for manufacturing a light emitting display device according to an embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 6 provides light emitting elements LD on themother substrate 111A for manufacturing the panel of the light emitting display device, that is, the light emittingdisplay panel 110, and at the same time provides electric fields to the light emitting elements LD. It shows an embodiment of a manufacturing apparatus (200A) that can be applied. For example, themanufacturing apparatus 200A includes light emitting elements LD in the interior of eachcell 110A (especially, the light emitting area of each of the pixels PXL) disposed on themother substrate 111A shown in FIG. 5. ), And may be configured to apply an electric field to induce self-alignment of the light emitting elements LD. Further, according to an embodiment, themanufacturing apparatus 200A may be an inkjet printer that supplies (eg, drops) light emitting elements LD on themother substrate 111A by an inkjet method.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 표시 장치의 제조 장치(200A)는, 하부로부터 순차적으로 배치된 주정반(210) 및 보조정반(220)과, 상기 보조정반(220)의 상부에 배치되는 스테이지(230)와, 상기 스테이지(230)의 적어도 일 측에 배치되는 적어도 하나의 전계 인가 모듈(240)과, 상기 스테이지(230)의 상부에 배치되는 갠트리(250)와, 상기 갠트리(250)에 의해 지지되며 상기 스테이지(230)의 상부에 배치되는 적어도 하나의 프린팅 헤드(260)를 포함한다. 도 6에서, 도면 부호 "240"은 하나 이상의 전계 인가 모듈에 포괄적으로 대응하며, 예를 들어 각각의 전계 인가 모듈, 또는 복수의 전계 인가 모듈들에 모두 대응할 수 있다. 또한, 도면 부호 "260"은 하나 이상의 프린팅 헤드에 포괄적으로 대응하며, 예를 들어 각각의 프린팅 헤드, 또는 복수의 프린팅 헤드들에 모두 대응할 수 있다.Referring to FIG. 6, anapparatus 200A for manufacturing a light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes amain plate 210 and anauxiliary plate 220 sequentially arranged from below, and the auxiliary plate 220 Astage 230 disposed on the top, at least one electricfield applying module 240 disposed on at least one side of thestage 230, and agantry 250 disposed on the top of thestage 230, It includes at least oneprinting head 260 supported by thegantry 250 and disposed on thestage 230. In FIG. 6, reference numeral “240” comprehensively corresponds to one or more electric field authorization modules, and may correspond to, for example, each electric field authorization module or a plurality of electric field authorization modules. In addition, reference numeral "260" corresponds comprehensively to one or more printing heads, and may correspond to, for example, each printing head or a plurality of printing heads.

실시예에 따라, 전계 인가 모듈(240) 및/또는 프린팅 헤드(260)는, 수평 이동 및 수직 이동이 모두 가능하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 전계 인가 모듈(240) 및/또는 프린팅 헤드(260)는, X-축 방향을 따른 수평 이동과, Z-축 방향을 따른 수직 이동(예컨대, 상하 이동)이 모두 가능하도록 구성될 수 있다. 또한, 실시예에 따라서는 스테이지(230)도 적어도 어느 일 방향을 따라 이동 가능하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 스테이지(230)는 Y-축 방향을 따른 수평 이동이 가능하도록 설계될 수 있다.According to an embodiment, the electricfield applying module 240 and / or theprinting head 260 may be configured to enable both horizontal and vertical movement. For example, the electricfield applying module 240 and / or theprinting head 260 may be configured to enable both horizontal movement along the X-axis direction and vertical movement along the Z-axis direction (eg, vertical movement). have. Also, depending on the embodiment, thestage 230 may be configured to be movable along at least one direction. For example, thestage 230 may be designed to allow horizontal movement along the Y-axis direction.

상술한 실시예에 의하면, 스테이지(230), 전계 인가 모듈(240) 및/또는 프린팅 헤드(260)의 동작을 보다 용이하게 제어할 수 있게 된다. 이에 따라, 스테이지(230) 상에 원장 기판(100)을 배치하여 발광 소자들(LD)을 공급하는 공정과 동시에 상기 발광 소자들(LD)이 공급되는 셀(110A)에 원활히 전계를 인가할 수 있게 된다.According to the above-described embodiment, it is possible to more easily control the operation of thestage 230, the electricfield application module 240 and / or theprinting head 260. Accordingly, the process of supplying the light emitting elements LD by disposing theledger substrate 100 on thestage 230 and simultaneously applying the electric field to thecell 110A to which the light emitting elements LD are supplied can be smoothly applied. There will be.

일 실시예에서, 전계 인가 모듈(240)은 스테이지(230)의 적어도 두 가장자리 영역에 각각 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전계 인가 모듈(240)은, 스테이지(230)의 제1 측에 배치되는 제1 전계 인가 모듈(241)과, 스테이지(230)의 제2 측에 배치되는 제2 전계 인가 모듈(242)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the electricfield applying module 240 may be disposed to be adjacent to at least two edge regions of thestage 230, respectively. For example, the electricfield applying module 240 includes a first electricfield applying module 241 disposed on the first side of thestage 230 and a second electric field applying module disposed on the second side of the stage 230 ( 242).

실시예에 따라, 스테이지(230)의 제1 측 및 제2 측은 서로 마주하는 반대편 단부일 수 있다. 일 예로, 상기 제1 측 및 상기 제2 측은 각각 상기 스테이지(230)의 좌측 및 우측일 수 있다. 즉, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)은 스테이지(230)의 서로 마주하는 양측 각각에 인접하여 배치될 수 있다.According to an embodiment, the first side and the second side of thestage 230 may be opposite ends facing each other. For example, the first side and the second side may be left and right sides of thestage 230, respectively. That is, the first and second electricfield applying modules 241 and 242 may be disposed adjacent to each of both sides of thestage 230 facing each other.

또한, 실시예에 따라, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)은 스테이지(230) 하단의 구조물에 연결 및/또는 설치될 수 있다. 일 예로, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)은 스테이지(230) 하단의 지지판(230a)에 결합될 수 있다. 다만, 본 발명에서, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)의 위치 및/또는 설치 구조가 특별히 한정되지는 않으며, 이는 다양하게 변경될 수 있다.In addition, according to an embodiment, the first and second electricfield applying modules 241 and 242 may be connected and / or installed to a structure at the bottom of thestage 230. For example, the first and second electricfield applying modules 241 and 242 may be coupled to thesupport plate 230a at the bottom of thestage 230. However, in the present invention, the positions and / or installation structures of the first and second electricfield applying modules 241 and 242 are not particularly limited, and may be variously changed.

실시예에 따라, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)은 서로 독립적으로 구동되거나, 또는 서로 연동하여 구동될 수 있다. 일 예로, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)은 동시에 구동되거나, 순차 또는 교번적으로 구동될 수 있다.Depending on the embodiment, the first and second electricfield applying modules 241 and 242 may be driven independently of each other or may be driven in conjunction with each other. For example, the first and second electricfield applying modules 241 and 242 may be simultaneously driven, or sequentially or alternately driven.

이와 같이, 발광 표시 장치의 제조 장치(200A)가 스테이지(230)의 서로 다른 일 측에 배치된 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)을 구비하게 되면, 전계 인가 모듈(240)과 프린팅 헤드(260)와의 충돌을 회피하면서, 스테이지(230) 상에 안착된 원장 기판(100) 상에 원활히 전계를 인가할 수 있게 된다. 일 예로, 프린팅 헤드(260)의 위치에 따라 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242) 중 적어도 하나를 선택적으로 구동함으로써, 전계 인가 모듈(240)과 프린팅 헤드(260)의 상호 간섭 및/또는 충돌을 방지하면서도 원장 기판(100) 상의 각 셀(110A)에 원하는 전계를 인가할 수 있게 된다.As described above, when themanufacturing apparatus 200A of the light emitting display device includes first and second electricfield applying modules 241 and 242 disposed on different sides of thestage 230, the electricfield applying module 240 and While avoiding the collision with theprinting head 260, it is possible to smoothly apply an electric field on theledger substrate 100 seated on thestage 230. For example, by selectively driving at least one of the first and second electricfield applying modules 241 and 242 according to the position of theprinting head 260, mutual interference between the electricfield applying module 240 and theprinting head 260 and / Or it is possible to apply a desired electric field to eachcell 110A on theledger substrate 100 while preventing collision.

실시예에 따라, 프린팅 헤드(260)는 서로 다른 종류의 용액, 일 예로 각각 소정 색상의 발광 소자들(LD)이 분산된 용액을 스테이지(230)의 상부로 분사하기 위한 복수의 프린팅 헤드들, 일 예로 제1, 제2 및 제3 프린팅 헤드(261, 262, 263)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1, 제2 및 제3 프린팅 헤드(261, 262, 263)는 각각 다수의 적색, 녹색 및 청색 발광 소자들(LD)이 분산된 용액을 액적의 형태로 스테이지(230)의 상부(일 예로, 상기 스테이지(230) 상에 안착된 원장 기판(100)의 각 셀(110A) 내부)에 투하할 수 있다. 이를 위해, 제1, 제2 및 제3 프린팅 헤드(261, 262, 263)는 각각 분사 노즐(261a, 262a, 263a)을 구비하고, 잉크젯 방식으로 각각 적색, 녹색 및 청색 발광 소자들(LD)을 각각의 셀(110A)에 공급할 수 있다. 일 예로, 제1, 제2 및 제3 프린팅 헤드(261, 262, 263)는 잉크젯 헤드(또는, 분사 헤드)일 수 있다.According to an embodiment, theprinting head 260 may include a plurality of printing heads for spraying different types of solutions, for example, a solution in which light-emitting elements LD having a predetermined color are dispersed, to the upper portion of thestage 230, For example, the first, second, and third printing heads 261, 262, and 263 may be included. For example, the first, second, and third printing heads 261, 262, and 263 each of a plurality of red, green, and blue light emitting elements LD are dispersed in the form of droplets of thestage 230. It may be dropped on the upper portion (for example, inside eachcell 110A of theledger substrate 100 mounted on the stage 230). To this end, the first, second, and third printing heads 261, 262, and 263 are provided withspray nozzles 261a, 262a, and 263a, respectively, and each of red, green, and blue light emitting elements LD in an inkjet method Can be supplied to eachcell 110A. For example, the first, second, and third printing heads 261, 262, and 263 may be inkjet heads (or jet heads).

상술한 바와 같이, 본 실시예에 의한 제조 장치(200A)는 전계 인가 모듈(240) 및 프린팅 헤드(260)를 모두 구비한다. 이에 따라, 스테이지(230) 상에 놓인 발광 표시 장치의 기판, 일 예로 원장 기판(100) 상에 발광 소자들(LD)을 공급함과 동시에, 상기 발광 소자들(LD)에 소정의 전계를 인가하여 상기 발광 소자들(LD)의 자가 정렬을 유도할 수 있다. 이에 따라, 발광 소자들(LD)을 광원으로 이용하는 발광 표시 패널(110)을 용이하게 제조할 수 있다.As described above, themanufacturing apparatus 200A according to the present embodiment includes both the electricfield applying module 240 and theprinting head 260. Accordingly, while supplying the light emitting elements LD on the substrate of the light emitting display device placed on thestage 230, for example, theledger substrate 100, and applying a predetermined electric field to the light emitting elements LD, Self-alignment of the light emitting elements LD may be induced. Accordingly, the light emittingdisplay panel 110 using the light emitting elements LD as a light source can be easily manufactured.

한편, 제조 장치(200A)를 구성하는 나머지 구성 요소들, 예를 들어 주정반(210), 보조정반(220) 및 갠트리(250) 등은, 현재 공지된 다양한 형상 및/또는 구조를 가질 수 있다. 따라서, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.Meanwhile, the remaining components constituting themanufacturing apparatus 200A, for example, themain plate 210, theauxiliary plate 220, and thegantry 250, may have various shapes and / or structures currently known. . Therefore, detailed description thereof will be omitted.

도 7은 도 6의 전계 인가 모듈(240)의 구성에 대한 실시예를 나타낸다. 실시예에 따라, 도 7에 도시된 전계 인가 모듈(240)은 도 6의 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)에 모두 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)은 실질적으로 동일하게 구성되며, 서로 마주하여 배치될 수 있다.7 shows an embodiment of the configuration of the electricfield application module 240 of FIG. 6. According to an embodiment, the electricfield applying module 240 illustrated in FIG. 7 may correspond to both the first and second electricfield applying modules 241 and 242 of FIG. 6. For example, the first and second electricfield applying modules 241 and 242 are configured substantially the same, and may be disposed to face each other.

도 7을 참조하면, 각각의 전계 인가 모듈(240)은, 프로브 헤드(PHD)와, 상기 프로브 헤드(PHD)에 결합되어 상기 프로브 헤드(PHD)를 소정 방향을 따라 이동시키기 위한 제1 및 제2 구동부(LA1, LA2)와, 상기 프로브 헤드(PHD)와 제1 및 제2 구동부(LA1, LA2)에 결합되는 바디부(BD)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, each electricfield applying module 240 is coupled to a probe head PHD and the probe head PHD, and includes first and first for moving the probe head PHD in a predetermined direction. The driving unit LA1 and LA2 may include a body part BD coupled to the probe head PHD and the first and second driving parts LA1 and LA2.

또한, 실시예에 따라, 각각의 전계 인가 모듈(240)은, 바디부(BD)에 결합되어 상기 전계 인가 모듈(240)의 안정적인 이동을 보조하는 적어도 하나의 리니어 모션 가이드(LM1, LM2)와, 프로브 헤드(PHD) 등의 이동 위치를 실시간으로 감지하기 위한 적어도 하나의 센서 유닛(SEU1, SEU2)을 더 포함할 수 있다. 일 예로, 각각의 전계 인가 모듈(240)은, 제1 구동부(LA1)의 주변에 배치되는 제1 리니어 모션 가이드(LM1) 및 제1 센서 유닛(SEU1)과, 상기 제2 구동부(LA2)의 주변에 배치되는 제2 리니어 모션 가이드(LM2) 및 제2 센서 유닛(SEU2)을 더 포함할 수 있다.In addition, according to an embodiment, each electricfield applying module 240 is coupled to the body portion BD and at least one linear motion guide LM1 and LM2 to assist the stable movement of the electricfield applying module 240 , It may further include at least one sensor unit (SEU1, SEU2) for detecting the movement position of the probe head (PHD) in real time. For example, each electricfield applying module 240 includes a first linear motion guide LM1 and a first sensor unit SEU1 disposed around the first driving unit LA1, and a second driving unit LA2. A second linear motion guide LM2 and a second sensor unit SEU2 disposed in the vicinity may be further included.

프로브 헤드(PHD)는 일면에 배치된 적어도 하나의 프로브 핀(또는, "전극 패드"라고도 함; PPI)을 구비한다. 일 예로, 프로브 헤드(PHD)는 하부면의 가장자리 영역에 위치된 패드부(PAU) 내에 배열된 다수의 프로브 핀(PPI)을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 각각의 프로브 핀(PPI)은 도시되지 않은 전원 공급부에 연결되어, 상기 전원 공급부로부터 각각 소정의 전원 또는 전압을 공급받을 수 있다.The probe head PHD includes at least one probe pin (or, also referred to as "electrode pad"; PPI) disposed on one surface. For example, the probe head PHD may include a plurality of probe pins PPI arranged in the pad portion PAU located in the edge region of the lower surface. According to an embodiment, each probe pin PPI may be connected to a power supply unit (not shown) to receive a predetermined power or voltage from the power supply unit.

실시예에 따라, 프로브 헤드(PHD)는 바(bar) 형상을 가지는 프로브 바로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 프로브 헤드(PHD)의 형상, 구조 및/또는 구성 물질 등은 다양하게 변경될 수 있다.According to an embodiment, the probe head PHD may be implemented as a probe bar having a bar shape, but is not limited thereto. For example, the shape, structure, and / or constituent materials of the probe head PHD may be variously changed.

제1 구동부(LA1)는 바디부(BD)를 통해 프로브 헤드(PHD)에 결합되어, 상기 프로브 헤드(PHD)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 일 예로, 제1 구동부(LA1)는 X-축 방향을 따라 프로브 헤드(PHD)를 전후 또는 좌우로 이동시키는 리니어 액추에이터일 수 있다.The first driving part LA1 is coupled to the probe head PHD through the body part BD, and may move the probe head PHD in the horizontal direction. For example, the first driving unit LA1 may be a linear actuator that moves the probe head PHD back and forth or left and right along the X-axis direction.

실시예에 따라, 제1 구동부(LA1)는 제1 모터(MT1)와, 수평 방향으로 상기 제1 모터(MT1)에 결합 및/또는 연결되는 제1 볼 스크류(BS1)를 포함할 수 있다. 이를 통해, 제1 구동부(LA1)는 프로브 헤드(PHD)가 원하는 위치에 도달할 수 있도록 상기 프로브 헤드(PHD)의 수평 위치를 조정할 수 있다.According to an embodiment, the first driving unit LA1 may include a first motor MT1 and a first ball screw BS1 coupled and / or connected to the first motor MT1 in a horizontal direction. Through this, the first driving unit LA1 may adjust the horizontal position of the probe head PHD so that the probe head PHD can reach a desired position.

실시예에 따라, 제1 모터(MT1)는 서보모터(servomotor)일 수 있으나 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 제1 모터(MT1)는 서보모터 외에도 다양한 종류의 동력원으로 구성될 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 제1 모터(MT1)는 모터 가이드 등을 포함하여 구성될 수 있다.According to an embodiment, the first motor MT1 may be a servomotor, but is not limited thereto. For example, the first motor MT1 may be configured with various types of power sources in addition to the servo motor. Also, according to an embodiment, the first motor MT1 may include a motor guide or the like.

실시예에 따라, 제1 볼 스크류(BS1)는 전조 볼 스크류(rolled ball screw)일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 제1 볼 스크류(BS1)는 전조 볼 스크류 외에도, 제1 모터(MT1)에 의해 발생한 동력을 이용하여 프로브 헤드(PHD)를 직선 운동시킬 수 있는 다양한 기구적 장치(일 예로, 회전 운동을 직선 운동으로 변환할 수 있는 다양한 부품)로 구성될 수 있다.According to an embodiment, the first ball screw BS1 may be a rolled ball screw, but is not limited thereto. For example, the first ball screw BS1, in addition to the rolled ball screw, various mechanical devices capable of linearly moving the probe head PHD using the power generated by the first motor MT1 (eg, rotation It can be composed of a variety of parts that can convert the motion to linear motion).

제2 구동부(LA2)는 바디부(BD)를 통해 프로브 헤드(PHD)에 결합되어, 상기 프로브 헤드(PHD)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 일 예로, 제2 구동부(LA2)는 Z-축 방향을 따라 프로브 헤드(PHD)를 상하로 이동시키는 리니어 액추에이터일 수 있다.The second driving part LA2 is coupled to the probe head PHD through the body part BD, and may move the probe head PHD in the vertical direction. For example, the second driving unit LA2 may be a linear actuator that moves the probe head PHD up and down along the Z-axis direction.

실시예에 따라, 제2 구동부(LA2)는 제2 모터(MT2)와, 수직 방향으로 상기 제2 모터(MT2)에 결합 및/또는 연결되는 제2 볼 스크류(BS2)를 포함할 수 있다. 이를 통해, 제2 구동부(LA2)는 프로브 헤드(PHD)가 원하는 위치에 도달할 수 있도록 상기 프로브 헤드(PHD)의 높이를 조정할 수 있다.According to an embodiment, the second driving unit LA2 may include a second motor MT2 and a second ball screw BS2 coupled and / or connected to the second motor MT2 in the vertical direction. Through this, the second driving unit LA2 may adjust the height of the probe head PHD so that the probe head PHD can reach a desired position.

실시예에 따라, 제2 모터(MT2)는 서보모터일 수 있으나 이에 한정되지는 않으며, 이 외에도 다양한 종류의 동력원으로 구성될 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 제2 모터(MT2)는 모터 가이드 등을 포함하여 구성될 수 있다.According to an embodiment, the second motor MT2 may be a servo motor, but is not limited thereto, and may be configured with various types of power sources. Further, according to an embodiment, the second motor MT2 may include a motor guide or the like.

실시예에 따라, 제2 볼 스크류(BS2)는 전조 볼 스크류일 수 있으나 이에 한정되지는 않으며, 이 외에도 제2 모터(MT2)에 의해 발생한 동력을 이용하여 프로브 헤드(PHD)를 직선 운동시킬 수 있는 다양한 기구적 장치로 구성될 수 있다.According to an embodiment, the second ball screw BS2 may be a rolled ball screw, but is not limited thereto. In addition, the probe head PHD may be linearly moved using power generated by the second motor MT2. It can be configured with a variety of mechanical devices.

제1 리니어 모션 가이드(LM1)는 제1 구동부(LA1)의 주변에 배치되어, 프로브 헤드(PHD)의 수평 이동을 보조할 수 있다. 그리고, 제2 리니어 모션 가이드(LM2)는 제2 구동부(LA2)의 주변에 배치되어, 프로브 헤드(PHD)의 수직 이동을 보조할 수 있다.The first linear motion guide LM1 is disposed around the first driving unit LA1 to assist horizontal movement of the probe head PHD. In addition, the second linear motion guide LM2 is disposed around the second driving unit LA2 to assist vertical movement of the probe head PHD.

제1 센서 유닛(SEU1)은 제1 구동부(LA1)의 주변에 배치되어, 프로브 헤드(PHD)의 수평 위치를 감지할 수 있다. 이러한 제1 센서 유닛(SEU1)을 통해, 해당 전계 인가 모듈(240), 특히 프로브 헤드(PHD)가 원하는 수평 위치에 도달했는지 판단할 수 있다.The first sensor unit SEU1 is disposed around the first driving unit LA1 to detect a horizontal position of the probe head PHD. Through the first sensor unit SEU1, it may be determined whether the corresponding electricfield applying module 240, particularly the probe head PHD, has reached a desired horizontal position.

실시예에 따라, 제1 센서 유닛(SEU1)은, 프로브 헤드(PHD)의 전방 한계를 감지하기 위한 제1 위치 센서(SEN11)와, 프로브 헤드(PHD)의 후방 한계를 감지하기 위한 제2 위치 센서(SEN12)와, 상기 제1 및 제2 위치 센서(SEN11, SEN12)의 사이에 위치되어 프로브 헤드(PHD)가 소정의 목표 지점(예컨대, 원장 기판(100)의 도전성 패드들(102)과 접촉하기 위한 수평 위치)에 도달했음을 감지하기 위한 제3 위치 센서(SEN13) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 위치 센서(SEN11, SEN12)를 통해 전후방 한계를 감지할 수 있게 되면, 프로브 헤드(PHD)의 과도한 이동을 방지할 수 있다. 이에 따라, 전계 인가 모듈(240)의 기계적 손상을 방지할 수 있다. 또한, 제3 위치 센서(SEN13)를 통해 프로브 헤드(PHD)가 상기 목표 지점에 도달했음을 감지하게 되면, 공정의 용이성 및 신뢰성을 확보할 수 있다.According to an embodiment, the first sensor unit SEU1 includes a first position sensor SEN11 for detecting the front limit of the probe head PHD and a second position for detecting the rear limit of the probe head PHD. The probe head PHD is positioned between the sensor SEN12 and the first and second position sensors SEN11 and SEN12 so that the probe head PHD and theconductive pads 102 of theledger substrate 100 It may include at least one of the third position sensor (SEN13) for detecting that it has reached the (horizontal position for contact). When the front and rear limits can be detected through the first and second position sensors SEN11 and SEN12, excessive movement of the probe head PHD can be prevented. Accordingly, mechanical damage of the electricfield application module 240 can be prevented. In addition, when it is sensed that the probe head PHD has reached the target point through the third position sensor SEN13, it is possible to secure the ease and reliability of the process.

제2 센서 유닛(SEU2)은 제2 구동부(LA2)의 주변에 배치되어, 프로브 헤드(PHD)의 수직 위치(즉, 높이)를 감지할 수 있다. 이러한 제2 센서 유닛(SEU2)을 통해, 해당 전계 인가 모듈(240), 특히 프로브 헤드(PHD)가 원하는 수직 위치에 도달했는지 판단할 수 있다.The second sensor unit SEU2 is disposed around the second driving unit LA2 to sense the vertical position (ie, height) of the probe head PHD. Through the second sensor unit SEU2, it may be determined whether the corresponding electricfield applying module 240, particularly the probe head PHD, has reached a desired vertical position.

실시예에 따라, 제2 센서 유닛(SEU2)은, 프로브 헤드(PHD)의 상승 한계를 감지하기 위한 제1 위치 센서(SEN21)와, 프로브 헤드(PHD)의 하강 한계를 감지하기 위한 제2 위치 센서(SEN22)와, 상기 제1 및 제2 위치 센서(SEN21, SEN22)의 사이에 위치되어 프로브 헤드(PHD)가 소정의 목표 높이(예컨대, 원장 기판(100)의 도전성 패드들(102)과 접촉하기 위한 소정의 높이)에 도달했음을 감지하기 위한 제3 위치 센서(SEN23) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 위치 센서(SEN21, SEN22)를 통해 승강 한계를 감지할 수 있게 되면, 프로브 헤드(PHD)의 과도한 이동을 방지할 수 있다. 이에 따라, 전계 인가 모듈(240)의 기계적 손상을 방지할 수 있다. 또한, 제3 위치 센서(SEN23)를 통해 프로브 헤드(PHD)가 목표 높이에 도달했음을 감지하게 되면, 공정의 용이성 및 신뢰성을 확보할 수 있다.According to an embodiment, the second sensor unit SEU2 includes a first position sensor SEN21 for detecting a rising limit of the probe head PHD, and a second position for detecting a falling limit of the probe head PHD. The probe head PHD is positioned between the sensor SEN22 and the first and second position sensors SEN21 and SEN22 so that the probe head PHD and theconductive pads 102 of theledger substrate 100 It may include at least one of the third position sensor (SEN23) for detecting that a predetermined height (for contact) has been reached. When the lift limit can be detected through the first and second position sensors SEN21 and SEN22, excessive movement of the probe head PHD can be prevented. Accordingly, mechanical damage of the electricfield application module 240 can be prevented. In addition, when it is sensed that the probe head PHD has reached the target height through the third position sensor SEN23, it is possible to secure the ease and reliability of the process.

도 8a 내지 도 8c는 도 7의 전계 인가 모듈(240)의 수평 이동 방식에 대한 실시예를 나타낸다.8A to 8C show an embodiment of a horizontal movement method of the electricfield application module 240 of FIG. 7.

도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 전계 인가 모듈(240)은 제1 구동부(LA1)에 의해 수평 방향으로 이동할 수 있다. 일 예로, 프로브 헤드(PHD)는 제1 구동부(LA1)에 의해 X-축을 따라 전방으로 이동할 수 있다. 이 경우, 프로브 헤드(PHD)의 전방 일단은, 제1 구동부(LA1)의 일단으로부터 수평 방향을 따라 점차 멀어지는 제1 거리(d1), 제2 거리(d2) 및 제3 거리(d3)만큼 이격된 위치를 차례로 지나도록 전진할 수 있다. 반대로, 제1 구동부(LA1)에 의해 프로브 헤드(PHD)가 후방으로 이동할 경우, 상기 프로브 헤드(PHD)의 전방 단부는, 제1 구동부(LA1)의 일단으로부터 수평 방향을 따라 각각 제3 거리(d3), 제2 거리(d2) 및 제1 거리(d1)만큼 이격된 위치를 차례로 지나도록 후진할 수 있다.8A to 8C, the electricfield applying module 240 may move in the horizontal direction by the first driving unit LA1. For example, the probe head PHD may move forward along the X-axis by the first driving unit LA1. In this case, the front end of the probe head PHD is spaced apart by the first distance d1, the second distance d2, and the third distance d3 gradually away from the one end of the first driving unit LA1 along the horizontal direction. You can move forward in order to pass through the positions. Conversely, when the probe head PHD is moved rearward by the first driving unit LA1, the front end of the probe head PHD is respectively a third distance along a horizontal direction from one end of the first driving unit LA1 ( d3), the second distance d2 and the first distance d1 may be reversed to sequentially pass the spaced apart positions.

도 9a 내지 도 9c는 도 7의 전계 인가 모듈(240)의 수직 이동 방식에 대한 실시예를 나타낸다.9A to 9C show an embodiment of a vertical movement method of the electricfield application module 240 of FIG. 7.

도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 전계 인가 모듈(240)은 제2 구동부(LA2)에 의해 수직 방향으로 이동할 수 있다. 일 예로, 프로브 헤드(PHD)는 제2 구동부(LA2)에 의해 Z-축을 따라 상승할 수 있다. 이 경우, 프로브 헤드(PHD)의 배면은 제2 구동부(LA2)의 일단으로부터 수직 방향을 따라 점차 높아지는 제1 높이(h1), 제2 높이(h2) 및 제3 높이(h3)에 해당하는 위치를 차례로 지나도록 상승할 수 있다. 반대로, 제2 구동부(LA2)에 의해 프로브 헤드(PHD)가 하강할 경우, 상기 프로브 헤드(PHD)의 배면은 제2 구동부(LA2)의 일단으로부터 수직 방향을 따라 제3 높이(h3), 제2 높이(h2) 및 제1 높이(h1)만큼 이격된 위치를 차례로 지나도록 하강할 수 있다.9A to 9C, the electricfield application module 240 may move in the vertical direction by the second driving unit LA2. For example, the probe head PHD may be raised along the Z-axis by the second driving unit LA2. In this case, the rear surface of the probe head PHD corresponds to a position corresponding to the first height h1, the second height h2, and the third height h3 gradually increasing in the vertical direction from one end of the second driving unit LA2. You can ascend to pass in turn. Conversely, when the probe head PHD descends by the second driving unit LA2, the rear surface of the probe head PHD has a third height h3 along a vertical direction from one end of the second driving unit LA2. 2 may be descended to sequentially pass a position spaced apart by a height h2 and a first height h1.

도 10 및 도 11a 내지 도 11d는 도 6의 제조 장치(200A)의 구동 방법에 대한 일 실시예를 나타낸다. 구체적으로, 도 10은 상기 제조 장치(200A)의 스테이지(230) 상에 일 예로 도 5에 도시된 원장 기판(100)이 배치된 상태를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 10에서는 제조 장치(200A)의 프로브 핀들(PPI)과 원장 기판(100)의 정렬 위치를 보여주기 위하여, 프로브 헤드(PHD)를 전체적으로 도시하는 대신 상기 프로브 헤드(PHD)의 일면에 배치된 패드부(PAU)를 도시하기로 한다. 또한, 도 10 및 도 11a 내지 도 11d에서, 전계 인가 모듈(240) 등의 구조는 개략적으로 도시하기로 한다.10 and 11A to 11D show an embodiment of a driving method of themanufacturing apparatus 200A of FIG. 6. Specifically, FIG. 10 is a plan view schematically showing a state in which theledger substrate 100 shown in FIG. 5 is disposed on thestage 230 of themanufacturing apparatus 200A. In FIG. 10, instead of showing the probe head PHD as a whole to show the alignment position of the probe pins PPI and theledger substrate 100 of themanufacturing apparatus 200A, a pad disposed on one surface of the probe head PHD We will show the PAU. 10 and 11A to 11D, the structure of the electricfield application module 240 and the like will be schematically illustrated.

도 10을 참조하면, 프로브 헤드(PHD)의 패드부(PAU)에는 복수의 프로브 핀들(PPI)이 배열될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 의한 제조 장치(200A)는 프로브 핀들(PPI)로 소정의 전압을 공급하기 위한 전원 공급부(270)와, 상기 프로브 핀들(PPI)과 전원 공급부(270)의 사이에 연결되는 복수의 전원선들(PL1, PL2)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, a plurality of probe pins PPI may be arranged in the pad portion PAU of the probe head PHD. In addition, themanufacturing apparatus 200A according to an embodiment of the present invention includes apower supply unit 270 for supplying a predetermined voltage to the probe pins PPI, and between the probe pins PPI and thepower supply unit 270. A plurality of connected power lines PL1 and PL2 may be further included.

일 예로, 프로브 헤드(PHD)의 일면, 예컨대 하부면에는 패드부(PAU)가 배치되고, 상기 패드부(PAU)는, 제1 전원선(PL1)을 통해 전원 공급부(270)에 연결되는 적어도 하나의 제1 프로브 핀(PPI1)과, 제2 전원선(PL2)을 통해 전원 공급부(270)에 연결되는 적어도 하나의 제2 프로브 핀(PPI2)을 구비할 수 있다. 예컨대, 패드부(PAU)는, 제1 전원선(PL1)에 공통으로 연결되는 복수의 제1 프로브 핀들(PPI1)과, 상기 제1 프로브 핀들(PPI1) 각각과 쌍을 이루도록 배치되며 제2 전원선(PL2)에 공통으로 연결되는 복수의 제2 프로브 핀들(PPI2)을 구비할 수 있다.For example, a pad portion PAU is disposed on one surface of the probe head PHD, for example, a lower surface, and the pad portion PAU is at least connected to thepower supply unit 270 through a first power line PL1. One first probe pin PPI1 and at least one second probe pin PPI2 connected to thepower supply unit 270 through the second power line PL2 may be provided. For example, the pad unit PAU is disposed to be paired with a plurality of first probe pins PPI1 commonly connected to the first power line PL1 and each of the first probe pins PPI1 and a second power source. A plurality of second probe pins PPI2 commonly connected to the line PL2 may be provided.

실시예에 따라, 제1 및 제2 프로브 핀들(PPI1, PPI2)은 원장 기판(100)에 형성된 도전성 패드들(102)에 대응할 수 있다. 예컨대, 제1 전계 인가 모듈(241)에 구비된 제1 및 제2 프로브 핀들(PPI1, PPI2)은 상기 제1 전계 인가 모듈(241)이 구동될 때 원장 기판(100)의 좌측에 배치된 도전성 패드들(102)에 접촉되어 소정의 전압을 인가할 수 있도록 구성될 수 있다. 그리고, 제2 전계 인가 모듈(242)에 구비된 제1 및 제2 프로브 핀들(PPI1, PPI2)은 상기 제2 전계 인가 모듈(242)이 구동될 때 원장 기판(100)의 우측에 배치된 도전성 패드들(102)에 접촉되어 소정의 전압을 인가할 수 있도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the first and second probe pins PPI1 and PPI2 may correspond toconductive pads 102 formed on theledger substrate 100. For example, the first and second probe pins PPI1 and PPI2 provided in the first electricfield applying module 241 are conductive disposed on the left side of theledger substrate 100 when the first electricfield applying module 241 is driven. It may be configured to contact thepads 102 to apply a predetermined voltage. In addition, the first and second probe pins PPI1 and PPI2 provided in the second electricfield applying module 242 are conductive disposed on the right side of theledger substrate 100 when the second electricfield applying module 242 is driven. It may be configured to contact thepads 102 to apply a predetermined voltage.

실시예에 따라, 전원 공급부(270)는, 제1 출력 단자(OUT1)를 통해 제1 전원선(PL1)으로 소정 파형 및/또는 전위를 가지는 소정의 전압(또는 신호)를 공급하고, 제2 출력 단자(OUT2)를 통해 제2 전원선(PL2)으로 소정의 기준 전위를 가지는 레퍼런스 전압을 공급할 수 있다. 일 예로, 전원 공급부(270)는, 제1 전원선(PL1)으로 사인(sine) 파형을 가지는 교류 전압을 공급하고, 제2 전원선(PL2)으로 그라운드 전압을 공급할 수 있다.According to an embodiment, thepower supply unit 270 supplies a predetermined voltage (or signal) having a predetermined waveform and / or potential to the first power line PL1 through the first output terminal OUT1, and the second A reference voltage having a predetermined reference potential may be supplied to the second power line PL2 through the output terminal OUT2. For example, thepower supply unit 270 may supply an AC voltage having a sine waveform to the first power line PL1 and a ground voltage to the second power line PL2.

한편, 실시예에 따라, 제조 장치(200A)는 적어도 하나의 추가적인 부품을 더 포함할 수 있다. 일 예로, 제조 장치(200A)는 제1 및/또는 제2 전계 인가 모듈(241, 242)의 내부 또는 그 주변에 배치되는 적어도 하나의 수평 가이드(HGD)와, 스테이지(230) 상에 구비되는 적어도 하나의 고정부(FXP)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, according to an embodiment, themanufacturing apparatus 200A may further include at least one additional component. For example, themanufacturing apparatus 200A is provided on thestage 230 and at least one horizontal guide (HGD) disposed inside or around the first and / or second electricfield application modules 241 and 242. At least one fixing part FXP may be further included.

실시예에 따라, 스테이지(230) 상에 원장 기판(100)이 안착된 이후, 상기 원장 기판(100) 상에 발광 소자들(LD)을 배치하기 위한 공정이 시작되면, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)이 구동되어 원장 기판(100)의 도전성 패드들(102) 중 적어도 일부로 소정의 전압을 공급한다. 이에 따라, 원장 기판(100)에 위치된 적어도 하나의 셀(110A), 특히 상기 적어도 하나의 셀(110A)의 각 화소 영역에 형성된 제1 및 제2 화소 전극들(ELT1, ELT2)의 사이에 전계가 형성된다. 또한, 상기 공정이 시작되면, 적어도 하나의 프린팅 헤드(260)가 원장 기판(100)의 상부로 이동하여 상기 적어도 하나의 셀(110A)에 발광 소자들(LD)을 공급한다. 이에 따라, 상기 적어도 하나의 셀(110A)에 발광 소자들(LD)을 공급함과 동시에, 상기 발광 소자들(LD)을 상기 제1 및 제2 화소 전극들(ELT1, ELT2)의 사이에 정렬할 수 있게 된다.According to an embodiment, after theledger substrate 100 is seated on thestage 230, when a process for disposing light emitting elements LD on theledger substrate 100 starts, first and second electric fields Theapplication modules 241 and 242 are driven to supply a predetermined voltage to at least some of theconductive pads 102 of theledger substrate 100. Accordingly, between the first and second pixel electrodes ELT1 and ELT2 formed in each pixel area of the at least onecell 110A, particularly the at least onecell 110A, located on theledger substrate 100. An electric field is formed. In addition, when the process starts, at least oneprinting head 260 moves to the upper portion of theledger substrate 100 to supply light emitting elements LD to the at least onecell 110A. Accordingly, while supplying the light emitting elements LD to the at least onecell 110A, the light emitting elements LD are aligned between the first and second pixel electrodes ELT1 and ELT2. It becomes possible.

실시예에 따라, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)은 순차적 또는 교번적으로 구동될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)은 동작 중인 프린팅 헤드(260)의 위치 및/또는 이동 방향에 대응하여 순차적으로 구동될 수 있다. 일 예로, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)은 프린팅 헤드(260)와의 충돌을 피할 수 있도록 순차적 또는 교번적으로 동작할 수 있다.Depending on the embodiment, the first and second electricfield applying modules 241 and 242 may be driven sequentially or alternately. For example, the first and second electricfield applying modules 241 and 242 may be sequentially driven in correspondence with a position and / or a moving direction of theprinting head 260 in operation. For example, the first and second electricfield applying modules 241 and 242 may operate sequentially or alternately to avoid collision with theprinting head 260.

예를 들어, 도 11a 내지 도 11d에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 프린팅 헤드(260)는 스테이지(230)의 우측 상부로부터 좌측 상부로 이동하면서 상기 스테이지(230)의 상부에 액적(DRL)을 분사할 수 있다. 실시예에 따라, 상기 프린팅 헤드(260)는 스테이지(230)의 상부에 안착된 원장 기판(100)의 상부, 특히 상기 원장 기판(100) 상에 위치된 적어도 하나의 셀(110A)(일 예로, 상기 셀(110A)의 내부에 규정된 각각의 화소 영역)에, 발광 소자들(LD)이 분산된 용액을 액적(DRL)의 형태로 분사하면서 이동할 수 있다.For example, as shown in FIGS. 11A to 11D, at least oneprinting head 260 moves from the upper right to the upper left of thestage 230 while applying droplets DRL on the upper portion of thestage 230. Can be sprayed. According to an embodiment, theprinting head 260 is an upper portion of theledger substrate 100 mounted on the upper portion of thestage 230, in particular, at least onecell 110A located on the ledger substrate 100 (for example, , A solution in which the light emitting elements LD are dispersed in thecell 110A) may be moved while spraying in the form of droplets DRL.

실시예에 따라, 프린팅 헤드(260)가 스테이지(230)의 우측으로 접근할 때 상기 스테이지(230)의 좌측에 위치된 제1 전계 인가 모듈(241), 특히 상기 제1 전계 인가 모듈(241)의 프로브 헤드(PHD)가 스테이지(230)의 좌측 상부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 제1 전계 인가 모듈(241)은, 동작 중인 프린팅 헤드(260)(예컨대, 제1 프린팅 헤드(261))가 스테이지(230)의 우측 상부에 위치해있는 기간 동안, 상기 스테이지(230)의 좌측 상부에서 원장 기판(100)에 전계를 인가할 수 있다. 일 예로, 제1 전계 인가 모듈(241)은 원장 기판(100)의 좌측에 위치한 도전성 패드들(102)을 통해 상기 원장 기판(100)의 우측에 위치한 셀들(110A)에 소정의 정렬 전압을 인가할 수 있다. 한편, 이 기간 동안 제2 전계 인가 모듈(242)은 스테이지(230)를 기준으로 후진 및 하강한 상태에서 대기할 수 있다.According to an embodiment, when theprinting head 260 approaches the right side of thestage 230, the first electricfield applying module 241 located on the left side of thestage 230, in particular, the first electricfield applying module 241 The probe head PHD may move to the upper left of thestage 230. For example, as shown in FIGS. 11A and 11B, the first electricfield applying module 241 includes an operating printing head 260 (eg, the first printing head 261) on the right side of thestage 230. During the period of the upper portion, the electric field may be applied to theledger substrate 100 in the upper left of thestage 230. For example, the first electricfield application module 241 applies a predetermined alignment voltage to thecells 110A located on the right side of the ledsubstrate 100 throughconductive pads 102 located on the left side of the ledsubstrate 100. can do. On the other hand, during this period, the second electricfield application module 242 may wait in the reverse and descending state based on thestage 230.

한편, 프린팅 헤드(260)가 스테이지(230)의 좌측으로 접근할 때 상기 스테이지(230)의 우측에 위치된 제2 전계 인가 모듈(242), 특히 상기 제2 전계 인가 모듈(242)의 프로브 헤드(PHD)가 스테이지(230)의 우측 상부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 도 11c 및 도 11d에 도시된 바와 같이, 제2 전계 인가 모듈(242)은, 동작 중인 프린팅 헤드(260)가 스테이지(230)의 좌측 상부에 위치해있는 기간 동안, 상기 스테이지(230)의 우측 상부에서 원장 기판(100)에 전계를 인가할 수 있다. 일 예로, 제2 전계 인가 모듈(242)은 원장 기판(100)의 우측에 위치한 도전성 패드들(102)을 통해 상기 원장 기판(100)의 좌측에 위치한 셀들(110A)에 소정의 정렬 전압을 인가할 수 있다. 한편, 이 기간 동안 제1 전계 인가 모듈(241)은 스테이지(230)를 기준으로 후진 및 하강한 상태에서 대기할 수 있다.On the other hand, when theprinting head 260 approaches the left side of thestage 230, the second electricfield applying module 242 located on the right side of thestage 230, particularly the probe head of the second electric field applying module 242 (PHD) may move to the upper right of thestage 230. For example, as shown in FIGS. 11C and 11D, the second electricfield application module 242 is configured to perform thestage 230 while the operatingprinting head 260 is located at the upper left of thestage 230. ), An electric field may be applied to theledger substrate 100 on the upper right side. For example, the second electricfield application module 242 applies a predetermined alignment voltage to thecells 110A located on the left side of the ledsubstrate 100 throughconductive pads 102 located on the right side of the ledsubstrate 100. can do. Meanwhile, during this period, the first electricfield applying module 241 may wait in the reverse and descending state based on thestage 230.

상술한 실시예에 의하면, 적어도 하나의 프린팅 헤드(260)를 구동하여 원장 기판(100) 상에 발광 소자들(LD)을 공급함과 동시에, 적어도 하나의 전계 인가 모듈(240)을 구동하여 상기 원장 기판(100) 상에 상기 발광 소자들(LD)의 정렬을 유도하기 위한 전계를 인가할 수 있다. 특히, 상술한 실시예에서는 동작 중인 프린팅 헤드(260)의 위치에 따라 제1 및/또는 제2 전계 인가 모듈(241, 242)을 선택적으로 구동함으로써, 프린팅 헤드(260)와 전계 인가 모듈(240) 사이의 간섭 및/또는 충돌을 방지할 수 있다. 또한, 이에 따라 프린팅 헤드(260)의 이동 거리를 확장할 수 있게 되면서, 원장 기판(100) 상에서 발광 소자들(LD)을 공급할 수 있는 유효 영역(예컨대, 개별 셀들(110A)을 배치할 수 있는 영역)을 충분히 확보할 수 있게 된다.According to the above-described embodiment, at least oneprinting head 260 is driven to supply light emitting elements LD on theledger substrate 100, and at least one electricfield applying module 240 is driven to drive the ledger An electric field for inducing alignment of the light emitting elements LD may be applied to thesubstrate 100. In particular, in the above-described embodiment, by selectively driving the first and / or second electricfield applying modules 241 and 242 according to the position of theprinting head 260 in operation, theprinting head 260 and the electric field applying module 240 ) And / or collisions. In addition, the moving distance of theprinting head 260 can be extended accordingly, and an effective area (for example,individual cells 110A) capable of supplying the light emitting elements LD on the ledsubstrate 100 can be disposed. Area).

도 12 및 도 13은 도 6의 제조 장치(200A)의 구동 방법에 대한 다른 실시예를 나타낸다. 도 12 및 도 13의 실시예에서, 도 10 내지 도 11d의 실시예와 유사 또는 동일한 구성에 대해서는 동일 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.12 and 13 show another embodiment of a method of driving themanufacturing apparatus 200A of FIG. 6. In the embodiments of FIGS. 12 and 13, the same reference numerals are assigned to similar or identical components to those of FIGS. 10 to 11D, and detailed descriptions thereof will be omitted.

도 12 및 도 13을 참조하면, 실시예에 따라 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)은 동시에 구동될 수도 있다. 예를 들어, 상기 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)은 서로 독립적 및/또는 개별적으로 구동될 수 있고, 필요에 따라서는 동시에 구동될 수도 있다.12 and 13, the first and second electricfield applying modules 241 and 242 may be driven at the same time according to an embodiment. For example, the first and second electricfield applying modules 241 and 242 may be driven independently and / or separately from each other, and may be driven simultaneously if necessary.

일 예로, 각각의 제1 및 제2 정렬 배선(AL1, AL2)이 원장 기판(100)의 좌측 및 우측에 배치된 복수의 도전성 패드들(102)에 동시 접속된다고 할 때, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)을 동시에 구동하여 원장 기판(100)의 양단을 통해 소정의 전계를 인가할 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2 정렬 배선(AL1, AL2)에서 발생하는 전압 강하를 저감 또는 최소화함으로써, 각 셀(110A)의 내부에 발광 소자들(LD)을 원활히 정렬할 수 있게 된다.For example, when the first and second alignment wirings AL1 and AL2 are simultaneously connected to a plurality ofconductive pads 102 disposed on the left and right sides of theledger substrate 100, the first and second The electricfield application modules 241 and 242 may be simultaneously driven to apply a predetermined electric field through both ends of theledger substrate 100. In this case, by reducing or minimizing the voltage drop occurring in the first and second alignment wires AL1 and AL2, it is possible to smoothly align the light emitting elements LD inside eachcell 110A.

또는, 다른 실시예에서, 각 셀(110A)은 원장 기판(100)의 양측에 배치된 도전성 패드들(102) 중 가장 인접한 적어도 한 쌍의 도전성 패드들(102)에 접속되고, 상기 셀(110A)의 내부에 발광 소자들(LD)이 공급되는 기간 동안 상기 적어도 한 쌍의 도전성 패드들(102)로부터 소정의 전압을 인가받을 수 있다. 예를 들어, 원장 기판(100)의 좌측에 배치된 셀들(110A)은 상기 원장 기판(100)의 좌측 가장자리에 배치된 도전성 패드들(102)로부터, 원장 기판(100)의 우측에 배치된 셀들(110A)은 상기 원장 기판(100)의 우측 가장자리에 배치된 도전성 패드들(102)로부터 소정의 전압을 공급받을 수 있다. 이 경우에도 제1 및 제2 정렬 배선(AL1, AL2)에서 발생하는 전압 강하를 저감 또는 최소화함으로써, 각 셀(110A)의 내부에 발광 소자들(LD)을 원활히 정렬할 수 있게 된다.Or, in another embodiment, eachcell 110A is connected to at least one pair ofconductive pads 102 adjacent to theconductive pads 102 disposed on both sides of theledger substrate 100, and thecell 110A ), A predetermined voltage may be applied from the at least one pair ofconductive pads 102 during a period in which the light emitting elements LD are supplied. For example,cells 110A disposed on the left side of theledger substrate 100 are cells disposed on the right side of theledger substrate 100 fromconductive pads 102 disposed on the left edge of theledger substrate 100. 110A may receive a predetermined voltage fromconductive pads 102 disposed on the right edge of theledger substrate 100. Even in this case, by reducing or minimizing the voltage drop occurring in the first and second alignment wires AL1 and AL2, it is possible to smoothly align the light emitting elements LD inside eachcell 110A.

도 14 내지 도 16은 도 6의 제조 장치(200A)에 구비될 수 있는 전계 인가 모듈(240)의 배치와 관련한 다양한 실시예를 나타낸다. 그리고, 도 17a 및 도 17b는 도 6의 제조 장치(200A)에 구비될 수 있는 프린팅 헤드(260)와 관련한 다양한 실시예를 나타낸다. 도 14 내지 도 17b에서는 스테이지(230) 및 프린팅 헤드(260)의 위치 및/또는 이동 방향에 따른 전계 인가 모듈(240)의 위치 등만을 개략적으로 도시하기로 한다.14 to 16 show various embodiments related to the arrangement of the electricfield application module 240 that may be provided in themanufacturing apparatus 200A of FIG. 6. 17A and 17B show various embodiments related to theprinting head 260 that may be provided in themanufacturing apparatus 200A of FIG. 6. 14 to 17B, only the position of thestage 230 and theprinting head 260 and / or the position of the electricfield application module 240 according to the moving direction will be schematically illustrated.

도 14를 참조하면, 일 실시예에서, 스테이지(230)와 프린팅 헤드(260)는 서로 직교하는 방향을 따라 이동할 수 있다. 일 예로, 스테이지 무빙 방식의 제조 장치(200A)에서, 스테이지(230)는 Y-축 방향을 따라 큰 폭으로 이동하고, 프린팅 헤드(260)는 X-축 방향을 따라 상대적으로 작은 폭으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 상기 스테이지(230) 상부의 유효 영역에 전면적으로 발광 소자들(LD)을 공급할 수 있게 된다. 상기 실시예에서, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)은 스테이지(230)의 이동을 방해하지 않도록 상기 스테이지(230)의 좌측 및 우측에 배치될 수 있다. 이에 따라, 스테이지(230)가 Y-축 방향을 따라 큰 폭으로 이동하더라도, 상기 스테이지(230)가 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242), 특히 상기 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)의 프로브 헤드(PHD1, PHD2)와 충돌하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 앞서 설명한 실시예에서와 같이 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)은 프린팅 헤드(260)와의 충돌을 방지할 수 있도록 구동될 수 있다.Referring to FIG. 14, in one embodiment, thestage 230 and theprinting head 260 may move along directions perpendicular to each other. For example, in the stage movingtype manufacturing apparatus 200A, thestage 230 may move in a large width along the Y-axis direction, and theprinting head 260 may move in a relatively small width along the X-axis direction. have. Accordingly, it is possible to supply the light emitting elements LD to the effective area above thestage 230 entirely. In the above embodiment, the first and second electricfield applying modules 241 and 242 may be disposed on the left and right sides of thestage 230 so as not to interfere with the movement of thestage 230. Accordingly, even if thestage 230 moves in a large width along the Y-axis direction, thestage 230 may be applied to the first and second electricfield applying modules 241 and 242, particularly the first and second electric field applying modules. It can be prevented from colliding with the probe heads (PHD1, PHD2) of (241, 242). In addition, as in the above-described embodiment, the first and second electricfield applying modules 241 and 242 may be driven to prevent collision with theprinting head 260.

도 15를 참조하면, 일 예로 헤드 무빙 방식의 제조 장치(200A)에서, 스테이지(230)는 X-축 방향을 따라 비교적 큰 폭으로 이동하고, 프린팅 헤드(260)는 Y-축 방향을 따라 이동할 수 있다. 상기 실시예에서, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 242)은 스테이지(230)의 이동을 방해하지 않도록 상기 스테이지(230)의 상단 및 하단 측에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 15, as an example, in the head movingtype manufacturing apparatus 200A, thestage 230 moves in a relatively large width along the X-axis direction, and theprinting head 260 moves along the Y-axis direction. You can. In the above embodiment, the first and second electricfield applying modules 241 and 242 may be disposed on the upper and lower sides of thestage 230 so as not to interfere with the movement of thestage 230.

도 16을 참조하면, 또 다른 실시예에서는, 스테이지(230)의 적어도 세 측면에 전계 인가 모듈(240)이 배치될 수도 있다. 예컨대, 전계 인가 모듈(240)은, 스테이지(230)의 네 측면 모두에 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 실시예에 의한 제조 장치(200A)는, 스테이지(230)의 제3 측, 일 예로 상단 측에 배치되는 제3 전계 인가 모듈(243)과, 상기 스테이지(230)의 제4 측, 일 예로 하단 측에 배치되는 제4 전계 인가 모듈(244)을 더 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 각각의 전계 인가 모듈(240)은 실질적으로 동일하게 구성되어, 각각 두 개의 전계 인가 모듈(240)이 서로 마주하도록 배치될 수 있다. 또한, 각각의 전계 인가 모듈(240)은, 각각의 프로브 헤드(PHD1, PHD2, PHD3, PHD4)가 스테이지(230) 및/또는 프린팅 헤드(260)와 충돌하는 것을 방지하도록 구동될 수 있다.Referring to FIG. 16, in another embodiment, the electricfield application module 240 may be disposed on at least three sides of thestage 230. For example, the electricfield application module 240 may be disposed on all four sides of thestage 230. For example, themanufacturing apparatus 200A according to the embodiment may include a third electricfield applying module 243 disposed on a third side of thestage 230, for example, an upper side, and a fourth side of thestage 230 , For example, may further include a fourth electricfield applying module 244 disposed on the lower side. According to an embodiment, each electricfield applying module 240 is configured substantially the same, and each of the two electricfield applying modules 240 may be disposed to face each other. Further, each electricfield applying module 240 may be driven to prevent the respective probe heads PHD1, PHD2, PHD3, and PHD4 from colliding with thestage 230 and / or theprinting head 260.

도 16의 실시예에서, 프린팅 헤드(260)는 X-축 및 Y-축 방향을 따라 이동할 수 있도록 설계될 수 있다. 또는, 다른 실시예에서, 프린팅 헤드(260)는 도 17a 및 도 17b에 도시된 바와 같이 X-축 또는 Y-축 방향을 따라 확장된 길이를 가지면서, 길이 방향에 교차하는 방향으로 이동하도록 설계될 수도 있다.In the embodiment of Fig. 16, theprinting head 260 may be designed to move along the X-axis and Y-axis directions. Alternatively, in another embodiment, theprinting head 260 is designed to move in a direction intersecting the longitudinal direction while having an extended length along the X-axis or Y-axis direction as shown in FIGS. 17A and 17B. It may be.

상술한 실시예들에 의하면, 스테이지(230), 전계 인가 모듈(240) 및/또는 프린팅 헤드(260)의 상호 간섭 및/또는 충돌을 방지하면서, 상기 스테이지(230) 상부의 유효 영역에 발광 소자들(LD)을 원활히 공급함과 동시에 상기 발광 소자들(LD)의 정렬을 위한 전계를 인가할 수 있다.According to the above-described embodiments, while preventing mutual interference and / or collision of thestage 230, the electricfield application module 240, and / or theprinting head 260, a light emitting device is disposed in an effective area above thestage 230 The fields LD can be supplied smoothly and an electric field for alignment of the light emitting elements LD can be applied.

도 6 내지 도 17b의 실시예들에 의한 발광 표시 장치의 제조 장치(200A)는, 발광 소자들(LD)의 공급을 위한 프린팅 헤드(260)와, 상기 발광 소자들(LD)의 정렬을 위한 전계 인가 모듈(240)을 포함한다. 예를 들어, 상기 전계 인가 모듈(240)은 발광 소자들(LD)의 자가 정렬을 유도하기 위한 소정의 정렬 전압을 원장 기판(100)(또는, 발광 표시 패널(110)의 기판(111)) 상에 전달할 수 있다. 이에 따라, 상기 제조 장치(200A)의 스테이지(230) 상에 안착된 원장 기판(100)(또는, 발광 표시 패널(110)의 기판(111)) 상에 발광 소자들(LD)을 공급함과 동시에, 상기 발광 소자들(LD)을 각 화소(PXL)의 제1 및 제2 화소 전극(ELT1, ELT2)의 사이에 정렬할 수 있다.Themanufacturing apparatus 200A of the light emitting display device according to the embodiments of FIGS. 6 to 17B includes aprinting head 260 for supplying light emitting elements LD and an alignment of the light emitting elements LD And an electricfield applying module 240. For example, the electricfield application module 240 applies a predetermined alignment voltage for inducing self-alignment of the light emitting elements LD to the ledger substrate 100 (or thesubstrate 111 of the light emitting display panel 110). It can be delivered to. Accordingly, while supplying the light emitting elements LD on the ledger substrate 100 (or thesubstrate 111 of the light emitting display panel 110) mounted on thestage 230 of themanufacturing apparatus 200A, , The light emitting elements LD may be arranged between the first and second pixel electrodes ELT1 and ELT2 of each pixel PXL.

또한, 상기 전계 인가 모듈(240)은, 프로브 헤드(PHD)의 수평 이동을 위한 제1 구동부(LA1)와, 상기 프로브 헤드(PHD)의 수직 이동을 위한 제2 구동부(LA2)를 포함한다. 이에 따라, 상기 전계 인가 모듈(240)의 이동을 용이하게 제어할 수 있다.In addition, the electricfield applying module 240 includes a first driving unit LA1 for horizontal movement of the probe head PHD and a second driving unit LA2 for vertical movement of the probe head PHD. Accordingly, the movement of the electricfield applying module 240 can be easily controlled.

또한, 일 실시예에서, 상기 제조 장치(200A)는 순차 및/또는 동시 구동이 가능한 복수의 전계 인가 모듈(240)을 포함할 수 있다. 상기 실시예에 의하면, 상기 전계 인가 모듈(240)과 프린팅 헤드(260)의 상호 간섭 및/또는 충돌을 방지하면서, 원장 기판(100)(또는, 발광 표시 패널(110)의 기판(111)) 상에 원활히 전계를 인가할 수 있다.In addition, in one embodiment, themanufacturing apparatus 200A may include a plurality of electricfield application modules 240 capable of sequentially and / or simultaneously driving. According to the above embodiment, while preventing mutual interference and / or collision between the electricfield applying module 240 and theprinting head 260, the ledger substrate 100 (or thesubstrate 111 of the light emitting display panel 110) The electric field can be smoothly applied to the phase.

도 18 및 도 19는 각각 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 표시 장치의 제조 장치(200B)를 나타낸다. 구체적으로, 도 18 및 도 19는 발광 표시 패널(110)의 기판(111) 또는 원장 기판(100) 상에 발광 소자들(LD)과 함께 공급된 용매를 제거하는 데에 이용될 수 있는 제조 장치(200B)의 실시예를 나타낸다. 일 예로, 상기 제조 장치(200B)는, 발광 표시 패널(110)의 기판(111) 또는 원장 기판(100) 상에 발광 소자들(LD)을 포함한 액적(DRL)을 공급하는 과정에서 상기 발광 소자들(LD)과 함께 공급된 용매를 제거하기 위한 열(heat)을 방출하도록 구성될 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 상기 제조 장치(200B)는 발광 표시 패널(110)의 기판(111) 또는 원장 기판(100)을 수용할 수 있는 오븐 타입의 건조 장치일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 도 18 및 도 19의 실시예에 의한 제조 장치(200B)에서, 도 6 내지 도 17b의 실시예에 의한 제조 장치(200A)와 유사 또는 동일한 구성에 대해서는 동일 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.18 and 19 respectively show amanufacturing apparatus 200B of a light emitting display device according to an embodiment of the present invention. Specifically, FIGS. 18 and 19 are manufacturing devices that can be used to remove the solvent supplied with the light emitting elements LD on thesubstrate 111 or theledger substrate 100 of the light emittingdisplay panel 110. An example of (200B) is shown. For example, themanufacturing apparatus 200B, the light emitting device in the process of supplying a droplet (DRL) including the light emitting elements (LD) on thesubstrate 111 or theledger substrate 100 of the light emittingdisplay panel 110 It can be configured to release heat to remove the solvent supplied with the field (LD). Further, according to an embodiment, themanufacturing apparatus 200B may be an oven-type drying apparatus capable of accommodating thesubstrate 111 or theledger substrate 100 of the light emittingdisplay panel 110, but is not limited thereto. . In themanufacturing apparatus 200B according to the embodiment of FIGS. 18 and 19, the same reference numerals are assigned to similar or identical components to themanufacturing apparatus 200A according to the embodiments of FIGS. 6 to 17B, and detailed description thereof It will be omitted.

도 18 및 도 19를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 표시 장치의 제조 장치(200B)는, 챔버(280) 내에 배치된 스테이지(230)와, 상기 스테이지(230)의 적어도 일 측에 배치되는 적어도 하나의 전계 인가 모듈(240, 240')과, 상기 스테이지(230)의 주변에 배치되는 발열체(290)를 포함한다. 또한, 실시예에 따라, 상기 제조 장치(200B)는 주정반(210) 및/또는 보조정반(220) 등을 더 포함할 수 있다.18 and 19, anapparatus 200B for manufacturing a light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes astage 230 disposed in achamber 280 and at least one side of thestage 230 It includes at least one electric field applying module (240, 240 ') disposed on, and a heating element (290) disposed around the stage (230). Further, according to an embodiment, themanufacturing apparatus 200B may further include amain plate 210 and / or anauxiliary plate 220.

실시예에 따라, 상기 제조 장치(200B)는, 스테이지(230)의 제1 측에 배치되는 제1 전계 인가 모듈(241, 241')과, 상기 스테이지(230)의 제2 측에 배치되는 제2 전계 인가 모듈(242, 242') 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 상기 스테이지(230)의 제1 측과 제2 측은 서로 마주하는 반대편 단부일 수 있다. 일 예로, 상기 제1 측 및 상기 제2 측은 각각 상기 스테이지(230)의 좌측 및 우측일 수 있다. 즉, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 241', 242, 242')은 스테이지(230)의 서로 마주하는 양측 각각에 인접하여 배치될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되지는 않으며, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 241', 242, 242')의 위치는 변경될 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에서는, 스테이지(230)의 어느 일 측에만 단일의 전계 인가 모듈(240, 240')이 배치될 수도 있다.According to an embodiment, themanufacturing apparatus 200B includes a first electricfield applying module 241 and 241 'disposed on a first side of thestage 230 and a second side disposed on the second side of thestage 230 2 may include at least one of the electricfield application modules 242 and 242 '. According to an embodiment, the first side and the second side of thestage 230 may be opposite ends facing each other. For example, the first side and the second side may be left and right sides of thestage 230, respectively. That is, the first and second electricfield applying modules 241, 241 ', 242, and 242' may be disposed adjacent to each of both sides of thestage 230 facing each other. However, the present invention is not limited to this, and the positions of the first and second electricfield applying modules 241, 241 ', 242, and 242' may be changed. In addition, in another embodiment of the present invention, a single electricfield applying module 240 or 240 ′ may be disposed on only one side of thestage 230.

실시예에 따라, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 241', 242, 242')은 서로 독립적 및/또는 개별적으로 구동될 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 241', 242, 242')을 용이하게 선택적으로 구동할 수 있다.Depending on the embodiment, the first and second electricfield applying modules 241, 241 ', 242, 242' may be driven independently and / or separately from each other. Accordingly, the first and second electricfield applying modules 241, 241 ', 242, and 242' can be easily selectively driven.

또한, 실시예에 따라, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 241', 242, 242')은 동시에 구동될 수도 있다. 이에 따라, 발광 표시 패널(110)의 기판(111) 또는 원장 기판(100) 상에 원하는 전계를 원활히 공급할 수 있다.Further, according to an embodiment, the first and second electricfield applying modules 241, 241 ', 242, and 242' may be driven simultaneously. Accordingly, a desired electric field can be smoothly supplied on thesubstrate 111 or theledger substrate 100 of the light emittingdisplay panel 110.

실시예에 따라, 각각의 전계 인가 모듈(240, 240')은, 앞서 설명한 실시예들에서와 실질적으로 동일 또는 유사하게 구성될 수 있다. 일 예로, 도 7 및 도 18에 도시된 바와 같이, 각각의 전계 인가 모듈(240)은, 적어도 하나의 프로브 핀(PPI)을 구비한 프로브 헤드(PHD)와, 상기 프로브 헤드(PHD)를 각각 수평 방향 및 수직 방향을 따라 이동시키기 위한 제1 및 제2 구동부(LA1, LA2)와, 상기 프로브 헤드(PHD)와 제1 및 제2 구동부(LA1, LA2)에 결합되는 바디부(BD)를 포함할 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 각각의 전계 인가 모듈(240)은, 제1 및/또는 제2 구동부(LA1, LA2)의 주변에 배치되어 프로브 헤드(PHD)의 위치를 감지하는 적어도 하나의 센서 유닛(일 예로, 제1 및/또는 제2 센서 유닛(SEU1, SEU2))과, 바디부(BD)에 결합되는 적어도 하나의 리니어 모션 가이드(일 예로, 제1 및/또는 제2 리니어 모션 가이드(LM1, LM2))를 선택적으로 더 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 제1 구동부(LA1)는 프로브 헤드(PHD)를 전후 또는 좌우로 수평 이동시키고, 제2 구동부(LA2)는 상기 프로브 헤드(PHD)를 상하로 수직 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 전계 인가 모듈(240)의 이동을 용이하게 제어할 수 있다.Depending on the embodiment, each of the electricfield applying modules 240 and 240 'may be configured substantially the same or similar to the embodiments described above. For example, as shown in FIGS. 7 and 18, each electricfield applying module 240 includes a probe head PHD having at least one probe pin PPI and the probe head PHD, respectively. The first and second driving units LA1 and LA2 for moving along the horizontal and vertical directions, and the body part BD coupled to the probe head PHD and the first and second driving units LA1 and LA2 It can contain. Further, according to an embodiment, each electricfield applying module 240 is disposed at the periphery of the first and / or second driving units LA1 and LA2 to detect at least one sensor unit that detects the position of the probe head PHD. (For example, the first and / or second sensor unit SEU1, SEU2) and at least one linear motion guide coupled to the body portion BD (eg, first and / or second linear motion guide ( LM1, LM2)) may be selectively included. According to an embodiment, the first driving unit LA1 horizontally moves the probe head PHD back and forth or left and right, and the second driving unit LA2 vertically moves the probe head PHD vertically. Accordingly, the movement of the electricfield application module 240 can be easily controlled.

한편, 실시예에 따라서는 도 19에 도시된 바와 같이 각각의 전계 인가 모듈(240')이 상하로 수직 이동만 가능하도록 구성될 수도 있다. 일 예로, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241', 242') 각각은 프로브 헤드(PHD)의 수평 이동을 위한 제1 구동부(LA1)는 구비하지 않고, 상기 프로브 헤드(PHD)의 수직 이동만을 위한 제2 구동부(LA2)만을 구비할 수 있다. 이 경우, 각각의 프로브 헤드(PHD)는 상하로 수직 이동될 수 있다.Meanwhile, according to an embodiment, as shown in FIG. 19, each electricfield applying module 240 ′ may be configured to vertically move only. For example, each of the first and second electric field applying modules 241 'and 242' does not have a first driving unit LA1 for horizontal movement of the probe head PHD, and vertical movement of the probe head PHD Only the second driving unit LA2 for the bay may be provided. In this case, each probe head PHD may be vertically moved up and down.

또한, 상기 제조 장치(200B)는 각각의 전계 인가 모듈(240, 240')에 소정의 전압을 공급하기 위한 장치, 일 예로 도 10에 도시된 전원 공급부(270)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로브 헤드(PHD)는, 도 10에 도시된 바와 같이 제1 전원선(PL1)에 연결되는 적어도 하나의 제1 프로브 핀(PPI1)(일 예로, 상기 제1 전원선(PL1)에 공통으로 연결되는 복수의 제1 프로브 핀들(PPI1))과, 제2 전원선(PL2)에 연결되는 적어도 하나의 제2 프로브 핀(PPI2)(일 예로, 상기 제1 프로브 핀들(PPI1) 각각과 쌍을 이루며, 상기 제2 전원선(PL2)에 공통으로 연결되는 복수의 제2 프로브 핀들(PPI2))을 구비할 수 있다. 그리고, 전원 공급부(270)는 각각 제1 및 제2 전원선(PL1, PL2)을 통해 각각 적어도 하나의 제1 및 제2 프로브 핀(PPI1, PPI2)에 연결될 수 있다. 실시예에 따라, 전원 공급부(270)는 제1 전원선(PL1)을 통해 적어도 하나의 제1 프로브 핀(PPI1)으로 교류 또는 직류 신호를 공급하고, 제2 전원선(PL2)을 통해 적어도 하나의 제2 프로브 핀(PPI2)으로 소정의 기준 전위를 가지는 레퍼런스 전압을 공급할 수 있다.In addition, themanufacturing apparatus 200B may further include an apparatus for supplying a predetermined voltage to each of the electricfield application modules 240 and 240 ', for example, thepower supply unit 270 illustrated in FIG. 10. For example, the probe head PHD may include at least one first probe pin PPI1 connected to the first power line PL1 (eg, the first power line PL1) as illustrated in FIG. 10. A plurality of first probe pins PPI1 commonly connected to each other, and at least one second probe pin PPI2 connected to the second power line PL2 (for example, the first probe pins PPI1), respectively. Paired with, it may be provided with a plurality of second probe pins (PPI2) that are commonly connected to the second power line (PL2). Further, thepower supply unit 270 may be connected to at least one first and second probe pins PPI1 and PPI2, respectively, through the first and second power lines PL1 and PL2, respectively. According to an embodiment, thepower supply unit 270 supplies an AC or DC signal to the at least one first probe pin PPI1 through the first power line PL1, and at least one through the second power line PL2. A reference voltage having a predetermined reference potential may be supplied to the second probe pin PPI2 of.

실시예에 따라, 발열체(290)는 스테이지(230)의 상부에, 상기 스테이지(230)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 일 예로, 발열체(290)는 챔버(280)의 천장에 배치되어, 스테이지(230)를 향해 열을 방출할 수 있다. 실시예에 따라, 발열체(290)의 형상, 크기, 구조 및/또는 구성 물질이 특별히 한정되지는 않으며, 상기 발열체(290)는 현재 공지된 다양한 발열 물질을 포함할 수 있다.According to an embodiment, theheating element 290 may be disposed above thestage 230 and spaced apart from thestage 230. For example, theheating element 290 may be disposed on the ceiling of thechamber 280 to discharge heat toward thestage 230. According to an embodiment, the shape, size, structure, and / or constituent materials of theheating element 290 are not particularly limited, and theheating element 290 may include various heating substances currently known.

또한, 실시예에 따라 발열체(290)의 위치는 변경될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 다른 실시예에서는 챔버(280)의 적어도 일 측 코너부 및/또는 적어도 일 측벽 상에 적어도 하나의 발열체(290)가 배치될 수도 있을 것이다.In addition, according to an embodiment, the position of theheating element 290 may be changed. For example, in another embodiment of the present invention, at least oneheating element 290 may be disposed on at least one side corner and / or at least one side wall of thechamber 280.

도 20a는 도 18 및 도 19의 제조 장치(200B)의 구동 방법에 대한 일 실시예를 나타낸다. 그리고, 도 20b는 도 20a의 일 영역(EA 영역)에 대한 실시예를 나타낸다. 실시예에 따라, 도 20a의 EA 영역은, 각 화소(PXL)의 발광 영역일 수 있다. 도 20a 및 도 20b의 실시예에서, 앞서 설명한 실시예들과 유사 또는 동일한 구성에 대해서는 동일 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.20A shows an embodiment of a method of driving themanufacturing apparatus 200B of FIGS. 18 and 19. And, Figure 20b shows an embodiment for one region (EA region) of Figure 20a. According to an embodiment, the EA region of FIG. 20A may be an emission region of each pixel PXL. In the embodiments of FIGS. 20A and 20B, the same reference numerals are assigned to similar or identical configurations to the above-described embodiments, and detailed descriptions thereof will be omitted.

도 20a 및 도 20b를 참조하면, 앞서 설명한 프린팅 방식 등을 통해 원장 기판(100)의 각 셀(110A) 내에 발광 소자들(LD)을 공급하였을 경우, 상기 각 셀(110A)의 내부에 규정된 각각의 화소 영역, 특히 뱅크(BNK)에 의해 둘러싸인 각 화소(PXL)의 발광 영역(EA)에는, 발광 소자들(LD)과 함께 LED 용액의 용매(SOL)가 공급되게 된다. 따라서, 각각의 발광 영역(EA)에 발광 소자들(LD)이 공급된 이후에는 용매(SOL)를 제거하여 제1 및 제2 화소 전극(ELT1, ELT2)의 사이에 발광 소자들(LD)을 안정적으로 배치할 수 있다.20A and 20B, when light emitting elements LD are supplied into eachcell 110A of theledger substrate 100 through the printing method described above, the inside of eachcell 110A is defined. The solvent SOL of the LED solution is supplied together with the light emitting elements LD to each pixel region, particularly the light emitting region EA of each pixel PXL surrounded by the bank BNK. Therefore, after the light emitting elements LD are supplied to each light emitting area EA, the solvent SOL is removed to remove the light emitting elements LD between the first and second pixel electrodes ELT1 and ELT2. It can be placed stably.

실시예에 따라, 도 18 및 도 19의 실시예 등에 의한 발광 표시 장치의 제조 장치(200B), 일 예로 발열체(290)를 구비한 오븐 형태의 건조 장치를 이용하여 상기 용매(SOL)를 제거할 수 있다. 일 예로, 적어도 하나의 전계 인가 모듈(240, 240')을 이용하여 스테이지(230)의 상부에 안착된 원장 기판(100) 상에 전계를 형성한 상태에서, 발열체(290)를 구동하여 상기 원장 기판(100)에 공급된 용매(SOL)를 제거할 수 있다.According to an embodiment, the solvent (SOL) may be removed using anapparatus 200B for manufacturing a light emitting display device according to the embodiments of FIGS. 18 and 19, for example, an oven-type drying device having aheating element 290. You can. For example, in the state in which an electric field is formed on theledger substrate 100 mounted on the upper portion of thestage 230 by using at least one electricfield applying module 240 or 240 ', the ledger is driven by driving theheating element 290. The solvent (SOL) supplied to thesubstrate 100 may be removed.

예를 들어, 제1 및 제2 전계 인가 모듈(241, 241', 242, 242')을 상하로 이동시켜 프로브 핀들(PPI)을 원장 기판(100) 상의 도전성 패드들(102)에 접촉시키고, 상기 도전성 패드들(102)에 소정의 정렬 전압을 인가할 수 있다. 이에 따라, 각 화소(PXL)의 제1 및 제2 화소 전극(ELT1, ELT2)에 정렬 전압이 인가된 상태에서, 발열체(290)를 구동하여 원장 기판(100)에 열을 공급함에 의해 용매(SOL)를 제거할 수 있다.For example, the first and second electricfield applying modules 241, 241 ', 242, and 242' are moved up and down to contact the probe pins PPI to theconductive pads 102 on theledger substrate 100, A predetermined alignment voltage may be applied to theconductive pads 102. Accordingly, in a state in which alignment voltages are applied to the first and second pixel electrodes ELT1 and ELT2 of each pixel PXL, theheating element 290 is driven to supply heat to theledger substrate 100 to supply the solvent ( SOL).

이와 같이, 각 화소(PXL)의 제1 및 제2 화소 전극(ELT1, ELT2)에 정렬 전압이 인가된 상태에서 용매(SOL)를 제거하게 되면, 용매(SOL)를 제거하는 과정에서 발광 소자들(LD)의 정렬이 틀어지는 현상을 방지할 수 있다. 예를 들어, 용매(SOL) 건조 시, 용매(SOL)의 유동이나 증기가 발생하더라도 정렬 전압에 의해 제1 및 제2 화소 전극(ELT1, ELT2)의 사이에 형성된 전계에 의해 발광 소자들(LD)의 유동 및/또는 이탈이 방지될 수 있다. 이에 따라, 각 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에 발광 소자들(LD)을 안정적으로 정렬하고, 그 정렬의 품질을 높일 수 있다.As described above, when the solvent SOL is removed while alignment voltages are applied to the first and second pixel electrodes ELT1 and ELT2 of each pixel PXL, the light emitting elements are removed in the process of removing the solvent SOL. The misalignment of (LD) can be prevented. For example, when the solvent SOL is dried, even if flow or vapor of the solvent SOL occurs, the light emitting elements LD are generated by the electric field formed between the first and second pixel electrodes ELT1 and ELT2 by the alignment voltage. ) Can be prevented from flowing and / or leaving. Accordingly, the light emitting elements LD can be stably aligned in the light emitting area EMA of each pixel PXL, and the quality of the alignment can be improved.

도 21은 도 18 및 도 19의 제조 장치(200B)의 구동 방법에 대한 일 실시예를 나타낸다. 도 21의 실시예에서, 앞서 설명한 실시예들과 유사 또는 동일한 구성에 대해서는 동일 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.21 shows an embodiment of a method of driving themanufacturing apparatus 200B of FIGS. 18 and 19. In the embodiment of FIG. 21, the same reference numerals are assigned to similar or identical configurations to the above-described embodiments, and detailed description thereof will be omitted.

도 21을 도 20a 및 도 20b와 함께 참조하면, 실시예에 따라, 복수의 챔버들(280), 일 예로 적어도 제1 및 제2 챔버(281, 282)의 내부에서, 복수의 원장 기판들(100)에 대한 용매(SOL) 건조 공정을 동시에 진행할 수 있다. 한편, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 적어도 하나의 원장 기판(100) 상에서 복수의 발광 표시 패널들(110)을 동시에 제조하는 예를 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 본 발명의 다른 실시예에서는 개개의 발광 표시 패널(110)을 제조하기 위한 개개의 기판(111)을 스테이지(230) 상에 배치하고, 상기 기판(111)에 대하여 발광 소자들(LD)의 공급 공정 및/또는 용매(SOL) 건조 공정을 진행할 수도 있다.Referring to FIG. 21 together with FIGS. 20A and 20B, according to an embodiment, a plurality of ledger substrates (in the interior of the plurality ofchambers 280, for example, at least the first andsecond chambers 281 and 282) 100) for the solvent (SOL) drying process may be performed at the same time. Meanwhile, in describing an embodiment of the present invention, an example in which a plurality of light emittingdisplay panels 110 are simultaneously manufactured on at least one ledsubstrate 100 has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, in another embodiment of the present invention,individual substrates 111 for manufacturing the individual light emittingdisplay panels 110 are disposed on thestage 230, and the light emitting elements ( LD) may be supplied and / or a solvent (SOL) drying process.

도 22 및 도 23은 각각 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 표시 장치의 제조 장치(200C)를 나타낸다. 그리고, 도 24는 도 22 및 도 23의 제조 장치(200C)의 구동 방법에 대한 일 실시예를 나타낸다. 구체적으로, 도 22 및 도 23은 발광 표시 패널(110)의 기판(111) 또는 원장 기판(100) 상에 발광 소자들(LD)과 함께 공급된 용매를 제거하는 데에 이용될 수 있는 제조 장치(200C)의 실시예를 나타내고, 도 24는 상기 제조 장치(200C)를 이용한 용매(SOL) 건조 방법에 대한 실시예를 나타낸다. 실시예에 따라, 도 22 내지 도 24의 실시예들에 의한 제조 장치(200C)는 발광 표시 패널(110)의 기판(111) 또는 원장 기판(100)에 열을 가할 수 있는 핫 플레이트 타입의 건조 장치일 수 있다. 도 22 내지 도 24의 실시예를 설명함에 있어, 앞서 설명한 실시예들, 일 예로 도 18 내지 도 20b의 실시예들과 유사 또는 동일한 구성에 대해서는 동일 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.22 and 23 respectively show amanufacturing apparatus 200C for a light emitting display device according to an embodiment of the present invention. And, FIG. 24 shows an embodiment of a method of driving themanufacturing apparatus 200C of FIGS. 22 and 23. Specifically, FIGS. 22 and 23 are manufacturing devices that can be used to remove the solvent supplied with the light emitting elements LD on thesubstrate 111 or theledger substrate 100 of the light emittingdisplay panel 110. An example of (200C) is shown, and FIG. 24 shows an example of a method for drying a solvent (SOL) using themanufacturing apparatus 200C. According to an embodiment, themanufacturing apparatus 200C according to the embodiments of FIGS. 22 to 24 is hot plate type drying capable of applying heat to thesubstrate 111 or theledger substrate 100 of the light emittingdisplay panel 110. It can be a device. In describing the embodiments of FIGS. 22 to 24, the same reference numerals are assigned to similar or identical configurations to the above-described embodiments, for example, the embodiments of FIGS. 18 to 20b, and detailed description thereof will be omitted. Shall be

먼저 도 22 및 도 23을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 표시 장치의 제조 장치(200C)는, 스테이지(230)의 내부에 배치되는 발열체(290')를 포함할 수 있다. 일 예로, 스테이지(230)는, 발열체(290')를 포함한 핫 플레이트(231)를 구비할 수 있다. 실시예에 따라, 핫 플레이트(231)는 스테이지(230)의 상단부에 배치될 수 있으나, 핫 플레이트(231)의 위치가 이에 한정되지는 않는다.22 and 23, themanufacturing apparatus 200C of the light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention may include aheating element 290 ′ disposed inside thestage 230. For example, thestage 230 may include ahot plate 231 including a heating element 290 '. Depending on the embodiment, thehot plate 231 may be disposed at the upper end of thestage 230, but the position of thehot plate 231 is not limited thereto.

도 24를 참조하면, 적어도 하나의 전계 인가 모듈(240, 240')을 이용하여 스테이지(230)의 상부에 안착된 원장 기판(100)(또는, 발광 표시 패널(110)의 개별 기판(111)) 상에 소정의 정렬 전압을 인가하면서, 발열체(290')를 구동하여 상기 원장 기판(100) 상에 공급된 용매(SOL)를 제거할 수 있다. 이에 따라, 상기 원장 기판(100) 상에 발광 소자들(LD)을 안정적으로 정렬하고, 그 정렬의 품질을 높일 수 있다.Referring to FIG. 24, a ledger substrate 100 (or anindividual substrate 111 of the light emitting display panel 110) mounted on an upper portion of thestage 230 using at least one electricfield application module 240 or 240 ′. ) While applying a predetermined alignment voltage, theheating element 290 ′ may be driven to remove the solvent SOL supplied on theledger substrate 100. Accordingly, light-emitting elements LD may be stably aligned on the ledsubstrate 100 and the quality of the alignment may be improved.

도 18 내지 도 24의 실시예들에 의한 발광 표시 장치의 제조 장치(200B, 200C)는, 발열체(290, 290')와 더불어, 전계 인가 모듈(240)을 포함한다. 이에 따라, 상기 제조 장치(200B, 200C)의 스테이지(230) 상에 안착된 발광 표시 패널(110)의 기판(111) 또는 원장 기판(100) 상에 소정의 정렬 전압을 공급하여 발광 소자들(LD)의 이탈을 방지하면서, LED 용액의 용매(SOL)를 제거할 수 있다.Themanufacturing apparatuses 200B and 200C of the light emitting display device according to the embodiments of FIGS. 18 to 24 include an electricfield application module 240 in addition to theheating elements 290 and 290 ′. Accordingly, a predetermined alignment voltage is supplied to thesubstrate 111 or theledger substrate 100 of the light emittingdisplay panel 110 mounted on thestage 230 of themanufacturing apparatus 200B or 200C to provide light emitting elements ( It is possible to remove the solvent (SOL) of the LED solution while preventing the separation of LD).

한편, 도 6 내지 도 24의 실시예들에서는, 발광 소자들(LD)의 공급을 위한 프린팅 헤드(260)를 구비한 제조 장치(200A)와, 용매(SOL) 건조를 위한 발열체(290, 290')를 구비한 제조 장치(200B, 200C)를 별개의 구성으로 도시 및 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 본 발명의 다른 실시예에서는, 앞서 설명한 제조 장치들(200A, 200B, 200C)의 특징을 적어도 부분적으로 결합한 제조 장치를 구성할 수도 있을 것이다. 일 예로, 도 6 내지 도 24의 실시예들 중 적어도 일부를 결합하여, 프린팅 헤드(260), 발열체(290, 290') 및 적어도 하나의 전계 인가 모듈(240, 240')을 구비한 발광 표시 장치의 제조 장치를 구성할 수도 있을 것이다.Meanwhile, in the embodiments of FIGS. 6 to 24, amanufacturing apparatus 200A having aprinting head 260 for supplying light emitting elements LD and aheating element 290 and 290 for drying a solvent SOL Although themanufacturing apparatuses 200B and 200C having ') are illustrated and described in a separate configuration, the present invention is not limited thereto. For example, in another embodiment of the present invention, a manufacturing apparatus in which at least partially combined features of the above-describedmanufacturing apparatuses 200A, 200B, and 200C may be configured. For example, by combining at least some of the embodiments of FIGS. 6 to 24, a light emitting display having aprinting head 260, aheating element 290, 290 ', and at least one electricfield applying module 240, 240' It may also constitute a device for manufacturing the device.

본 발명의 기술 사상은 전술한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 변형 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.It should be noted that, although the technical spirit of the present invention has been specifically described according to the above-described embodiment, the above embodiment is for the purpose of explanation and not for the limitation. In addition, those skilled in the art of the present invention will understand that various modifications are possible within the scope of the technical spirit of the present invention.

본 발명의 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라, 특허 청구범위에 의해 정해져야만 할 것이다. 또한, 특허 청구범위의 의미 및 범위, 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The scope of the present invention is not limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims. In addition, all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100: 원장 기판102: 도전성 패드
110: 발광 표시 패널110A: 셀
200A~200C: 발광 표시 장치의 제조 장치230: 스테이지
231: 핫 플레이트240: 전계 인가 모듈
260: 프린팅 헤드290: 발열체
EMU: 발광 유닛LA1, LA2: 구동부
LD: 발광 소자SEU1, SEU2: 센서 유닛
PHD: 프로브 헤드PPI: 프로브 핀
PXL: 화소100: ledger substrate 102: conductive pad
110: light emittingdisplay panel 110A: cell
200A to 200C: manufacturing apparatus of a light emitting display device 230: stage
231: hot plate 240: electric field application module
260: printing head 290: heating element
EMU: Light emitting units LA1, LA2: Driver
LD: Light emitting element SEU1, SEU2: Sensor unit
PHD: probe head PPI: probe pin
PXL: Pixel

Claims (12)

Translated fromKorean

스테이지;
상기 스테이지의 적어도 일 측에 배치되는 적어도 하나의 전계 인가 모듈; 및
상기 스테이지의 내부 또는 상기 스테이지의 주변에 배치되는 발열체를 포함하며,
상기 적어도 하나의 전계 인가 모듈 각각은,
적어도 하나의 프로브 핀을 구비한 프로브 헤드; 및
상기 프로브 헤드에 결합되어, 상기 프로브 헤드를 적어도 상하로 이동시키는 구동부를 포함하는 발광 표시 장치의 제조 장치.stage;
At least one electric field applying module disposed on at least one side of the stage; And
It includes a heating element disposed inside or around the stage,
Each of the at least one electric field application module,
A probe head having at least one probe pin; And
And a driving unit coupled to the probe head and moving the probe head at least up and down.제1항에 있어서,
상기 스테이지는, 상기 발열체를 포함한 핫 플레이트를 구비하는 발광 표시 장치의 제조 장치.According to claim 1,
The stage is an apparatus for manufacturing a light emitting display device having a hot plate including the heating element.제1항에 있어서,
상기 발열체는, 상기 스테이지의 상부에 상기 스테이지로부터 이격되어 배치된 발광 표시 장치의 제조 장치.According to claim 1,
The heating element is an apparatus for manufacturing a light emitting display device, which is disposed above the stage and spaced apart from the stage.제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전계 인가 모듈은,
상기 스테이지의 제1 측에 배치되는 제1 전계 인가 모듈; 및
상기 스테이지의 제1 측과 마주하는 제2 측에 배치되는 제2 전계 인가 모듈을 포함하는 발광 표시 장치의 제조 장치.According to claim 1,
The at least one electric field application module,
A first electric field applying module disposed on a first side of the stage; And
And a second electric field application module disposed on a second side facing the first side of the stage.제4항에 있어서,
상기 제1 및 제2 전계 인가 모듈은 서로 독립적으로 구동되는 발광 표시 장치의 제조 장치.According to claim 4,
The first and second electric field applying module is an apparatus for manufacturing a light emitting display device that is driven independently of each other.제4항에 있어서,
상기 제1 및 제2 전계 인가 모듈은 동시에 구동되는 발광 표시 장치의 제조 장치.According to claim 4,
The first and second electric field applying module is a simultaneous manufacturing device for a light emitting display device.제1항에 있어서,
상기 구동부는,
상기 프로브 헤드를 전후 또는 좌우로 수평 이동시키는 제1 구동부; 및
상기 프로브 헤드를 상하로 수직 이동시키는 제2 구동부 중 적어도 하나를 포함하는 발광 표시 장치의 제조 장치.According to claim 1,
The driving unit,
A first driving unit horizontally moving the probe head back and forth or left and right; And
And a second driving unit that vertically moves the probe head vertically.제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전계 인가 모듈 각각은, 상기 구동부의 주변에 배치되어 상기 프로브 헤드의 위치를 감지하는 적어도 하나의 센서 유닛을 더 포함하는 발광 표시 장치의 제조 장치.According to claim 1,
Each of the at least one electric field applying module further includes at least one sensor unit disposed around the driving unit to sense the position of the probe head.제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전계 인가 모듈 각각은,
상기 프로브 헤드와 상기 구동부에 결합되는 바디부; 및
상기 바디부에 결합되는 적어도 하나의 리니어 모션 가이드를 더 포함하는 발광 표시 장치의 제조 장치.According to claim 1,
Each of the at least one electric field application module,
A body part coupled to the probe head and the driving part; And
And an at least one linear motion guide coupled to the body portion.제1항에 있어서,
상기 프로브 헤드는,
제1 전원선에 연결되는 적어도 하나의 제1 프로브 핀; 및
제2 전원선에 연결되는 적어도 하나의 제2 프로브 핀을 구비하는 발광 표시 장치의 제조 장치.According to claim 1,
The probe head,
At least one first probe pin connected to the first power line; And
A device for manufacturing a light emitting display device having at least one second probe pin connected to a second power line.제10항에 있어서,
상기 프로브 헤드는,
상기 제1 전원선에 공통으로 연결되는 복수의 제1 프로브 핀들; 및
상기 제1 프로브 핀들 각각과 쌍을 이루도록 배치되며, 상기 제2 전원선에 공통으로 연결되는 복수의 제2 프로브 핀들을 구비하는 발광 표시 장치의 제조 장치.The method of claim 10,
The probe head,
A plurality of first probe pins commonly connected to the first power line; And
A device for manufacturing a light emitting display device that is disposed to be paired with each of the first probe pins and includes a plurality of second probe pins commonly connected to the second power line.제11항에 있어서,
상기 제1 및 제2 전원선을 통해 상기 제1 및 제2 프로브 핀에 연결되는 전원 공급부를 더 포함하는 발광 표시 장치의 제조 장치.The method of claim 11,
And a power supply connected to the first and second probe pins through the first and second power lines.

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