KR20180079863A - Led display module and method for making the same - Google Patents

Abstract

Translated fromKorean

LED 디스플레이 모듈이 개시된다. 이 LED 디스플레이 모듈은, 다수의 제어 소자들을 포함하는 액티브 매트릭스 기판; 전사 프린팅에 의해 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열된 다수의 솔더 범프 쌍들; 상기 다수의 솔더 범프 쌍들 각각과 접속되는 전극 쌍을 각각 구비하며, 전사 프린팅에 의해 상기 액티브 매트릭스 기판상에 행렬 배열되는 다수의 LED칩들; 상기 다수의 LED칩들을 개별 칩 단위로 격리하도록 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 형성된 격자형 격리벽; 및 다수의 컬러셀들을 포함하되, 상기 다수의 컬러셀들이 상기 다수의 LED칩들에 일대일로 매칭되도록 상기 액티브 매트릭스 기판과 얼라인되는 멀티 컬러셀 층을 포함하며, 상기 다수의 컬러셀들은 일??향으로 연속해 있는 제1 컬러셀, 제2 컬러셀 및 제3 컬러셀을 포함한다.An LED display module is disclosed. The LED display module includes: an active matrix substrate including a plurality of control elements; A plurality of solder bump pairs arranged in a matrix on the active matrix substrate by transfer printing; A plurality of LED chips each having an electrode pair connected to each of the plurality of solder bump pairs and arranged in a matrix on the active matrix substrate by transfer printing; A grid-like isolation wall formed on the active matrix substrate to isolate the plurality of LED chips in individual chip units; And a multi-color cell layer including a plurality of color cells, the multi-color cell layer being aligned with the active matrix substrate such that the plurality of color cells match one-to-one with the plurality of LED chips. The first color cell, the second color cell, and the third color cell that are continuous in the same direction.

Description

Translated fromKorean

LED 디스플레이 모듈 및 그 제조방법{LED DISPLAY MODULE AND METHOD FOR MAKING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an LED display module,

본 발명은 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열된 LED칩들을 포함하는 LED 디스플레이 모듈에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 전사 프린팅(transfer printing) 기술에 의해 액티브 매트릭스 기판 상에 구현된 LED칩들의 행렬 배열을 포함하는 LED 디스플레이 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an LED display module comprising LED chips arranged in a matrix on an active matrix substrate, and more particularly, to a LED display module comprising a matrix arrangement of LED chips implemented on an active matrix substrate by transfer printing technology Gt; LED < / RTI >

LED가 백라이트 광원으로 이용되었던 디스플레이 장치 대신에 서로 다른 파장을 발하는 LED들 각각이 그룹화되어 픽셀을 구성하는 풀-컬러 LED 디스플레이 장치가 제안된 바 있다. 이때, 각 픽셀은 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED로 구성되거나, 적색 LED, 녹색 LED, 청색 LED 및 백색 LED로 구성된다. 이러한 LED 디스플레이 장치에 있어서, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED 각각이 패키지 단위로 제작되어 기판 상에 실장되는데, 이 경우, 각 픽셀을 구성하는 LED들 사이가 멀어져 고품질의 해상도를 얻기 어렵다. 그리고 패키지 단위의 LED들로 픽셀을 구성할 경우, 최근 주목받고 있는 마이크로 LED 디스플레이 장치에 적용이 어려웠다. 또한, 종래에는 하나의 패키지 내에 하나의 픽셀을 구성하는 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED를 실장한 LED 픽셀유닛이 제안된 바 있다. 이 경우, 하나의 픽셀 내 LED들 사이 간격, 즉, 서브픽셀들 간 간격이 감소되지만, 픽셀간 간격을 줄이기는 어려웠다. 또한, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED들 사이에 광의 간섭이 발생할 수 있었다.A full-color LED display device has been proposed in which LEDs emitting different wavelengths are grouped to constitute pixels instead of a display device in which the LED is used as a backlight source. At this time, each pixel is composed of a red LED, a green LED, and a blue LED, or a red LED, a green LED, a blue LED, and a white LED. In such an LED display device, red LEDs, green LEDs, and blue LEDs are each manufactured in a package unit and mounted on a substrate. In this case, the LEDs constituting each pixel are distant from each other, and it is difficult to obtain a high-quality resolution. In addition, when the pixels are composed of the LEDs of the package unit, it is difficult to apply them to the micro LED display device which has recently been attracting attention. Also, conventionally, an LED pixel unit in which a red LED, a green LED, and a blue LED constituting one pixel are mounted in one package has been proposed. In this case, the spacing between the LEDs in one pixel, i.e., the spacing between sub-pixels, is reduced, but it has been difficult to reduce the spacing between pixels. In addition, light interference could occur between the red LED, the green LED, and the blue LED.

이에 따라, 본 발명의 발명자는 픽셀간 간격을 줄이기 위해 기판 상에 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩을 포함하는 그룹들을 행렬 배열로 어레이하여 LED 디스플레이 모듈을 구현하는 시도를 하였다. 하지만, 기판 상에 미세 크기를 갖는 LED칩들을 일정 높이와 일정 간격을 갖도록 실장하는 것이 어려웠다. 기판 상에 실장된 LED칩의 높이 차이와 간격 차이는 색재현성을 저하시킨다. 또한, 기판 상의 전극 패드와 LED칩 사이에 전기적 연결을 위해 와이어 본딩이 필요했는데, 이러한 와이어 본딩으로 인해, 하나의 제품을 만들기 위해서 적어도 수십 내지 수백 시간의 작업 시간이 소요된다.Accordingly, the inventors of the present invention made an attempt to implement an LED display module by arraying groups including a red LED chip, a green LED chip, and a blue LED chip on a substrate in a matrix array in order to reduce a space between pixels. However, it has been difficult to mount LED chips having a fine size on a substrate so as to have a constant height and a constant spacing. The difference in height and spacing of the LED chips mounted on the substrate deteriorates the color reproducibility. In addition, wire bonding was required for electrical connection between the electrode pads on the substrate and the LED chip. Due to such wire bonding, it takes at least several tens to several hundreds of hours to manufacture one product.

특히, 기판 상에 수십 개 내지 수백 개의 LED칩을 실장하는 과정에서, LED칩이 원하는 위치에 원하는 높이로 정확히 위치하지 않을 가능성이 높아진다. 이 경우, 설계 당시에 목표로 한 발광 패턴이 구현되지 못하여 색재현성이 크게 떨어진다. 또한 여러 파장을 갖는 LED칩들이 요구되는 점 그리고 LED칩들을 파장별로 분류한 후 예컨대, 서로 다른 파장을 갖는 LED칩들을 하나의 단위 그룹으로 그룹화하여 단위 그룹들을 배열해야 하므로 제조 공정에 있어서 많은 번거로움과 어려움이 있었다.Particularly, in the process of mounting tens to hundreds of LED chips on a substrate, there is a high possibility that the LED chip is not accurately positioned at a desired height at a desired position. In this case, the target light emission pattern is not realized at the time of designing, and the color reproducibility is greatly reduced. Also, since the LED chips having various wavelengths are required, and the LED chips are classified according to the wavelengths, for example, the LED chips having different wavelengths are grouped into one unit group to arrange the unit groups, And difficulties.

본 발명의 목적은 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열된 LED칩들을 포함하는 LED 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an LED display module comprising LED chips arranged in a matrix on an active matrix substrate.

본 발명의 목적은, 전사 프린팅(transfer printing) 기술에 의해 액티브 매트릭스 기판 상에 구현된 LED칩들의 행렬 배열을 포함하는 LED 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an LED display module comprising a matrix arrangement of LED chips implemented on an active matrix substrate by transfer printing technology.

본 발명의 일측면에 따른 LED 디스플레이 모듈 제조방법은, 다수의 제어 소자들을 포함하는 액티브 매트릭스 기판 준비 단계; 범프 지지체 상에 행렬 배열되어 있는 다수의 솔더 범프 쌍들을 원래의 행렬 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 전사 프린팅하는 1차 전사 프린팅 단계; 칩 지지체 상에 행렬 배열되어 있는 다수의 LED칩들을 원래의 행렬 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 전사 프린팅하는 2차 전사 프린팅 단계; 상기 다수의 LED칩들이 행렬 배열되어 있는 액티브 매트릭스 기판 상에 격자형 격리벽을 형성하여 상기 다수의 LED칩들을 개별 칩 단위로 격리하는 칩 격리 단계; 및 상기 다수의 LED칩들과 대응되고, 일방향으로 연속해 있는, 제1 컬러셀, 제2 컬러셀 및 제3 컬러셀을 포함하는 다수의 컬러셀들을 마련하는 컬러셀 매칭 단계를 포함한다.A method of manufacturing an LED display module according to an aspect of the present invention includes: preparing an active matrix substrate including a plurality of control elements; A primary transfer printing step of transferring a plurality of solder bump pairs arranged in a matrix on the bump support onto the active matrix substrate as it is in the original matrix arrangement; A secondary transfer printing step of transferring a plurality of LED chips arranged in a matrix on a chip support onto the active matrix substrate in an original matrix arrangement; A chip isolation step of forming a grid-shaped isolation wall on an active matrix substrate in which the plurality of LED chips are arranged in a matrix, thereby isolating the plurality of LED chips into individual chip units; And a color cell matching step of providing a plurality of color cells including a first color cell, a second color cell and a third color cell corresponding to the plurality of LED chips and continuing in one direction.

일 실시예에 따라, 상기 액티브 매트릭스 기판 준비 단계는, 베이스 기판 상에 CMOS 공정을 수행하여, 상기 다수의 제어 소자가 행렬 배열된 제어 회로를 형성한다.According to one embodiment, the active matrix substrate preparation step performs a CMOS process on the base substrate to form a control circuit in which the plurality of control elements are arranged in a matrix.

일 실시예에 따라, 상기 1차 전사 프린팅 단계는, 접착 캐리어를, 상기 범프 지치체와 픽업 롤러 사이의 갭과 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이의 갭을 통과하도록, 이송시키는 단계를 포함한다.According to one embodiment, the primary transfer printing step includes transferring the adhesive carrier to pass through a gap between the bump tile and the pick-up roller and a gap between the active matrix substrate and the plucking roller .

일 실시예에 따라, 상기 1차 전사 프린팅 단계는 접착 캐리어의 일 영역이 상기 범프 지지체와 픽업 롤러 사이에 있을 때, 상기 픽업 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 범프 지지체에 대해 가압하여, 상기 다수의 솔더 범프들을 상기 범프 지지체 상의 배열 그대로 상기 접착 캐리어에 접착시키는 단계를 포함한다.According to one embodiment, the primary transfer printing step includes pressing the one area of the adhesive carrier against the bump support, when one area of the adhesive carrier is between the bump support and the pickup roller, And bonding the plurality of solder bumps to the adhesive carrier in an array on the bump carrier.

일 실시예에 따라, 상기 1차 전사 프린팅 단계는 다수의 솔더 범프들이 접착된 접착 캐리어의 일 영역이 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이에 있을 때, 상기 플레이싱 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 액티브 매트릭스 기판에 대해 가압하여, 상기 다수의 솔더 범프들을 원래 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 옮겨 부착시키는 단계를 포함한다.According to one embodiment, the primary transfer printing step includes the step of, when one area of the adhesive carrier to which a plurality of solder bumps are adhered is between the active matrix substrate and the plasing roller, To the active matrix substrate, and transferring the plurality of solder bumps onto the active matrix substrate in its original arrangement.

일 실시예에 따라, 상기 1차 전사 프린팅 단계는 접착 캐리어의 일 영역이 상기 범프 지지체와 픽업 롤러 사이에 있을 때, 상기 픽업 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 범프 지지체에 대해 가압하여, 상기 다수의 솔더 범프 쌍을 상기 범프 지지체 상의 배열 그대로 상기 접착 캐리어에 접착시키는 단계를 포함한다.According to one embodiment, the primary transfer printing step includes pressing the one area of the adhesive carrier against the bump support, when one area of the adhesive carrier is between the bump support and the pickup roller, And bonding a plurality of pairs of solder bumps to the adhesive carrier in an array on the bump carrier.

일 실시예에 따라, 상기 1차 전사 프린팅 단계는 다수의 솔더 범프 쌍들이 접착된 접착 캐리어의 일 영역이 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이에 있을 때, 상기 플레이싱 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 액티브 매트릭스 기판에 가압하여, 상기 다수의 솔더 범프 쌍들을 원래 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 옮겨 부착시키는 단계를 포함한다.According to one embodiment, the primary transfer printing step includes the steps of: when one area of the adhesive carrier to which a plurality of pairs of solder bumps are adhered is between the active matrix substrate and the plasing roller, Region to the active matrix substrate, and transferring the plurality of solder bump pairs onto the active matrix substrate in its original configuration.

일 실시예에 따라, 상기 2차 전사 프린팅 단계는, 접착 캐리어를, 상기 칩 지치체와 픽업 롤러 사이의 갭과 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이의 갭을 통과하도록, 이송시키는 단계를 포함한다.According to one embodiment, the secondary transfer printing step includes conveying the adhesive carrier so as to pass through a gap between the chip carrier and the pick-up roller and a gap between the active matrix substrate and the plucking roller .

일 실시예에 따라, 상기 2차 전사 프린팅 단계는, 접착 캐리어의 일 영역이 상기 칩 지지체와 픽업 롤러 사이에 있을 때, 상기 픽업 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 칩 지지체에 가압하여, 상기 다수의 LED칩들을 상기 칩 지지체 상의 배열 그대로 상기 접착 캐리어에 접착시키는 단계를 포함한다.According to one embodiment, the secondary transfer printing step includes a step of, when one area of the adhesive carrier is between the chip support and the pickup roller, the pickup roller presses one area of the adhesive carrier onto the chip support, And bonding the plurality of LED chips to the adhesive carrier in an array on the chip support.

일 실시예에 따라, 상기 2차 전사 프린팅 단계는, 다수의 LED칩들이 접착된 접착 캐리어의 일 영역이 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이에 있고 상기 LED칩들 각각의 전극 쌍이 상기 솔더 범프 쌍들 각각과 마주할 때, 상기 플레이싱 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 액티브 매트릭스 기판에 가압하여, 상기 다수의 LED칩들을 원래 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 옮겨 부착시키는 단계를 포함한다.According to one embodiment, the secondary transfer printing step includes a step of transferring a plurality of LED chips to a plurality of LED chips, wherein one area of the adhesive carrier to which a plurality of LED chips are bonded is between the active matrix substrate and the racing roller, The pressing roller presses one area of the adhesive carrier onto the active matrix substrate to transfer the plurality of LED chips onto the active matrix substrate in its original arrangement.

일 실시예에 따라, 상기 칩 격리 단계는 블랙 컬러 재료를 이용한 스크린 프린팅 공정에 의해 상기 격자형 격리벽을 형성한다.According to one embodiment, the chip isolation step forms the grid-shaped isolation walls by a screen printing process using a black color material.

일 실시예에 따라, 상기 컬러셀 매칭 단계는, 상기 다수의 컬러셀들이 행렬 배열로 형성된 하나의 멀티 컬러셀 층을 형성하는 단계와, 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열된 LED칩들과 상기 컬러셀들을 일대일로 매칭시키는 단계를 포함한다.According to one embodiment, the color cell matching step includes forming a multi-color cell layer in which the plurality of color cells are formed in a matrix array, and a step of forming a multi-color cell layer by arranging the LED chips arranged in a matrix on the active matrix substrate, One to one.

일 실시예에 따라, 상기 컬러셀 매칭 단계는 상기 다수의 컬러셀들이 행렬 배열되어 있고 이웃하는 컬러셀들 사이가 광 차단 격자에 의해 메워진 멀티 컬러셀 층을 형성하는 단계와, 상기 액티브 매트릭스 기판과 상기 멀티 컬러셀 층을 얼라인하는 단계를 포함한다.According to one embodiment, the color cell matching step comprises: forming a multi-color cell layer in which the plurality of color cells are arranged in a matrix and between neighboring color cells filled with a light blocking grating; And aligning the multi-color cell layer.

일 실시예에 따라, 상기 다수의 LED칩들 각각은 청색 LED칩이며, 상기 제1 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 적색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제2 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 녹색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제3 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 청색광으로 통과시킨다.According to one embodiment, each of the plurality of LED chips is a blue LED chip, and the first color cell includes a quantum dot or a phosphor that converts blue light of the blue LED chip into red light and passes therethrough, A blue LED chip, and a quantum dot or phosphor for converting blue light of the blue LED chip into green light and allowing the blue light to pass therethrough.

일 실시예에 따라, 상기 제3 컬러셀은 녹색 형광체를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the third color cell may include a green phosphor.

일 실시예에 따라, 상기 다수의 LED칩들 각각은 UV LED칩이며, 상기 제1 컬러셀은 UV LED칩의 UV 광을 적색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제2 컬러셀은 UV LED칩의 청색광을 녹색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제3 컬러셀은 상기 UV LED칩의 UV광을 청색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함할 수 있다.According to one embodiment, each of the plurality of LED chips is a UV LED chip, wherein the first color cell includes a quantum dot or a phosphor that converts UV light of the UV LED chip into red light and passes therethrough, May comprise a quantum dot or a phosphor that converts blue light of the UV LED chip to green light and passes therethrough and the third color cell may include a quantum dot or a phosphor that converts the UV light of the UV LED chip to blue light, .

본 발명의 다른 측면에 따라 디스플레이 모듈이 제공되며, 이 디스플레이 모듈은, 다수의 제어 소자들을 포함하는 액티브 매트릭스 기판; 전사 프린팅에 의해 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열된 다수의 솔더 범프 쌍들; 상기 다수의 솔더 범프 쌍들 각각과 접속되는 전극 쌍을 각각 구비하며, 전사 프린팅에 의해 상기 액티브 매트릭스 기판상에 일정 높이로 행렬 배열되는 다수의 LED칩들; 상기 다수의 LED칩들을 개별 칩 단위로 격리하도록 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 형성된 격자형 격리벽; 및 다수의 컬러셀들을 포함하되, 상기 다수의 컬러셀들이 상기 다수의 LED칩들에 일대일로 매칭되도록 상기 액티브 매트릭스 기판과 얼라인되는 멀티 컬러셀 층을 포함하며, 상기 다수의 컬러셀들은 일방향으로 연속해 있는 제1 컬러셀, 제2 컬러셀 및 제3 컬러셀을 포함한다.According to another aspect of the present invention there is provided a display module comprising: an active matrix substrate comprising a plurality of control elements; A plurality of solder bump pairs arranged in a matrix on the active matrix substrate by transfer printing; A plurality of LED chips each having an electrode pair connected to each of the plurality of solder bump pairs and arranged in a matrix at a constant height on the active matrix substrate by transfer printing; A grid-like isolation wall formed on the active matrix substrate to isolate the plurality of LED chips in individual chip units; And a multi-color cell layer including a plurality of color cells, the multi-color cell layer being aligned with the active matrix substrate such that the plurality of color cells match one-to-one with the plurality of LED chips, The first color cell, the second color cell, and the third color cell.

일 실시예에 따라, 상기 다수의 LED칩들 각각은 청색 LED칩이며, 상기 제1 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 적색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제2 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 녹색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제3 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 청색광으로 통과시킨다.According to one embodiment, each of the plurality of LED chips is a blue LED chip, and the first color cell includes a quantum dot or a phosphor that converts blue light of the blue LED chip into red light and passes therethrough, A blue LED chip, and a quantum dot or phosphor for converting blue light of the blue LED chip into green light and allowing the blue light to pass therethrough.

일 실시예에 따라, 상기 제3 컬러셀은 녹색 형광체를 포함한다.According to one embodiment, the third color cell comprises a green phosphor.

일 실시예에 따라, 다수의 LED칩들 각각은 UV LED칩이며, 상기 제1 컬러셀은 UV LED칩의 UV 광을 적색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제2 컬러셀은 UV LED칩의 청색광을 녹색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제3 컬러셀은 상기 UV LED칩의 UV광을 청색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함한다.According to one embodiment, each of the plurality of LED chips is a UV LED chip, wherein the first color cell comprises a quantum dot or a phosphor that converts the UV light of the UV LED chip into red light and passes therethrough, A quantum dot or a phosphor that converts blue light of the UV LED chip to green light and passes therethrough, and the third color cell includes a quantum dot or a phosphor that converts the UV light of the UV LED chip to blue light and transmits the blue light.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 컬러셀 층은 이웃하는 컬러셀들 사이를 메우도록 형성된 광 차단 격자를 더 포함하며, 상기 광 차단 격자와 상기 격자형 격리벽이 위 아래로 맞대어 배치된다.According to one embodiment, the multi-color cell layer further comprises a light blocking grid formed to fill between neighboring color cells, wherein the light blocking grid and the grid isolation walls are disposed upside down.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 디스플레이 모듈은 다수의 제어 소자들을 포함하는 액티브 매트릭스 기판; 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열된 다수의 솔더 범프 쌍들; 상기 다수의 솔더 범프 쌍들 각각과 접속되는 전극 쌍을 각각 구비하며, 상기 액티브 매트릭스 기판상에 일정 높이로 행렬 배열되는 다수의 LED칩들; 상기 다수의 LED칩들을 개별 칩 단위로 격리하도록 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 형성된 격자형 격리벽; 및 다수의 컬러셀들을 포함하되, 상기 다수의 컬러셀들이 상기 다수의 LED칩들에 일대일로 매칭되도록 상기 액티브 매트릭스 기판과 얼라인되는 멀티 컬러셀 층을 포함하며, 상기 다수의 컬러셀들은 일방향으로 연속해 있는 제1 컬러셀, 제2 컬러셀 및 제3 컬러셀을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a display module including: an active matrix substrate including a plurality of control elements; A plurality of solder bump pairs arranged in a matrix on the active matrix substrate; A plurality of LED chips each having an electrode pair connected to each of the plurality of solder bump pairs and arranged in a matrix at a predetermined height on the active matrix substrate; A grid-like isolation wall formed on the active matrix substrate to isolate the plurality of LED chips in individual chip units; And a multi-color cell layer including a plurality of color cells, the multi-color cell layer being aligned with the active matrix substrate such that the plurality of color cells match one-to-one with the plurality of LED chips, The first color cell, the second color cell, and the third color cell.

본 발명에 따르면, 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열된 LED칩들을 포함하는 LED 디스플레이 모듈이 구현된다. 본 발명에 따르면, 전사 프린팅(transfer printing) 기술에 의해 액티브 매트릭스 기판 상에 구현된 LED칩들의 행렬 배열을 포함하는 LED 디스플레이 모듈이 구현된다. 본 발명에 따르면, 액티브 매트릭스 기판 상에 미세 크기의 LED칩을 행렬 배열로 실장함과 동시에 그 행렬 배열된 LED칩들의 높이를 균일하게 하여, 최종 제조된 LED 디스플레이 모듈의 색재현성을 크게 형상시킨다. 본 발명에 따르면, 액티브 매트릭스 기판 상에 다수의 솔더 범프들을 짧은 시간 안에 적은 노동력으로 손 쉽게 그리고 정밀하게 배열할 수 있다. 본 발명에 따르면, 솔더 범프들이 정밀하게 행렬 배열된 액티브 매트릭스 기판 상에 다수의 LED칩을 정밀하게 행렬 배열로 실장하여 솔더 범프들과 LED칩들 개별적으로 제어 가능하게 전기 연결할 수 있다. 특히, 기판 상에 수십 개 내지 수백 개의 LED칩을 실장하는 과정에서, LED칩이 원하는 위치에 원하는 높이로 정확히 위치하지 않을 가능성이 높아진다. 이 경우, 설계 당시에 목표로 한 발광 패턴이 구현되지 못하여 색재현성이 크게 떨어진다. 또한 여러 파장을 갖는 LED칩들이 요구되는 점 그리고 LED칩들을 파장별로 분류한 후 예컨대, 서로 다른 파장을 갖는 LED칩들을 하나의 단위 그룹으로 그룹화하여 단위 그룹들을 배열해야 하므로 제조 공정에 있어서 많은 번거로움과 어려움이 있었다. 본 발명에 따르면, 격자형 격리벽과 멀티 컬러셀층에 구비된 광 차단 격자에 의해, 픽셀들 사이 그리고 서브픽섹들 사이의 완벽한 광 격리를 구현할 수 있다.According to the present invention, an LED display module including LED chips arranged in a matrix on an active matrix substrate is implemented. According to the present invention, an LED display module is implemented that includes a matrix arrangement of LED chips implemented on an active matrix substrate by a transfer printing technique. According to the present invention, fine-sized LED chips are mounted in a matrix array on an active matrix substrate, and the height of the arrayed LED chips is made uniform, thereby greatly increasing the color reproducibility of the LED display module. According to the present invention, it is possible to easily and precisely arrange a plurality of solder bumps on an active matrix substrate in a short time with less labor. According to the present invention, a plurality of LED chips can be precisely mounted in a matrix array on an active matrix substrate in which solder bumps are precisely arranged in a matrix, so that the solder bumps and the LED chips can be individually and controllably electrically connected. Particularly, in the process of mounting tens to hundreds of LED chips on a substrate, there is a high possibility that the LED chip is not accurately positioned at a desired height at a desired position. In this case, the target light emission pattern is not realized at the time of designing, and the color reproducibility is greatly reduced. Also, since the LED chips having various wavelengths are required, and the LED chips are classified according to the wavelengths, for example, the LED chips having different wavelengths are grouped into one unit group to arrange the unit groups, And difficulties. According to the present invention, a perfect light isolation between pixels and between subpixels can be realized by the light blocking grating provided in the lattice type isolation wall and the multi-color cell layer.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 모듈 제조방법을 개략적으로 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 액티브 매트릭스 기판 준비 단계에 의해 준비된 액티브 매트릭스 기판을 도시한 평면도이다.
도 3은 액티브 매트릭스 기판 준비 단계에 의해 준비된 액티브 매트릭스 기판을 도시한 정면도이다.
도 4는 솔더 범프 쌍들을 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열하는 1차 전사 프린팅 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 1차 전사 프린팅 단계에 의해 기판 상에 행렬 배열되어 있는 솔더 범프 쌍들을 보인 평면도이다.
도 6은 LED칩들을 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열하는 2차 전사 프린팅 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 2차 전사 프린팅 단계 후 액티브 매트릭스 기판상에 실장된 LED칩들의 행렬 배열을 보인 평면도이다.
도 8은 2차 전사 프린팅 단계 후 액티브 매트릭스 기판 상에 플립칩 본딩된 LED칩을 도시한 단면도이다.
도 9는 액티브 매트릭스 기판 상에 형성되어 LED칩들을 개별 칩 단위로 격리하는 격자형 격리벽을 보인 평면도이다.
도 10은 다수의 컬러셀을 포함하는 멀티 컬러셀 층을 도시한 평면도이다.
도 11은 멀티 컬러셀 층을 도시한 단면도이다.
도 12는 다수의 컬러셀들을 LED칩들에 매칭시키는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 도 1 내지 도 12에 도시된 방법으로 제조된 LED 디스플레이 모듈을 도시한 평면도이다.FIG. 1 is a flowchart for schematically explaining a method of manufacturing an LED display module according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
2 is a plan view showing the active matrix substrate prepared by the active matrix substrate preparation step.
3 is a front view showing the active matrix substrate prepared by the active matrix substrate preparation step.
4 is a view for explaining a primary transfer printing step in which solder bump pairs are arranged in a matrix on an active matrix substrate.
5 is a plan view of solder bump pairs arranged in a matrix on a substrate by a primary transfer printing step.
6 is a view for explaining a secondary transfer printing step of arraying LED chips on an active matrix substrate.
7 is a plan view showing a matrix array of LED chips mounted on an active matrix substrate after the secondary transfer printing step.
8 is a cross-sectional view showing an LED chip flip-chip bonded on an active matrix substrate after the secondary transfer printing step.
9 is a plan view showing a lattice type isolation wall formed on an active matrix substrate and isolating LED chips in individual chip units.
10 is a plan view showing a multi-color cell layer including a plurality of color cells.
11 is a cross-sectional view showing a multi-color cell layer.
12 is a view for explaining a step of matching a plurality of color cells to LED chips.
13 is a plan view showing an LED display module manufactured by the method shown in Figs. 1 to 12. Fig.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
Embodiments of the present invention will now be described with reference to the accompanying drawings.

1. LED 디스플레이 모듈의 제조방법1. Manufacturing Method of LED Display Module

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 모듈 제조방법은 크게 액티브 매트릭스 기판 준비 단계(S1)와, 액티브 매트릭스 기판 상에 솔더 범프 쌍들을 행렬 배열로 형성하기 위한 1차 전사 프린팅 단계(S2)와, 솔더 범프 쌍들과 전기적으로 접속되는 동일 파장의 LED칩들을 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열로 실장하기 위한 2차 전사 프린팅 단계(S3)와, 상기 액티브 매트릭스 기판 상의 LED칩들을 개별 칩 단위로 격리시키는 칩 격리 단계(S4)와, 제1 컬러셀, 제2 컬러셀 및 제3 컬러셀을 포함하는 컬러셀들을 상기 LED칩들과 매칭시키는 컬러셀 매칭 단계(S5)를 포함한다.
Referring to FIG. 1, a method of fabricating an LED display module according to an exemplary embodiment of the present invention includes an active matrix substrate preparation step S1, a primary transfer printing process for forming solder bump pairs in a matrix array on an active matrix substrate, A second transfer printing step S3 for mounting the LED chips of the same wavelength electrically connected to the solder bump pairs on the active matrix substrate in a matrix arrangement; Chip isolating step (S4) for isolating the color cells in a chip unit, and a color cell matching step (S5) for matching the color cells including the first color cell, the second color cell and the third color cell with the LED chips.

액티브 매트릭스 기판 준비 단계(S1)The active matrix substrate preparation step (S1)

도 2 및 도 3을 참조하면, 예컨대, 베이스 기판(102) 상에 CMOS 공정이 수행되어, 제어 회로가 형성된 액티브 매트릭스 기판(100)이 준비된다. 상기 공정은 일반적인 TFT 백플레인 공정과 유사하게 수행될 수 있으며, 이에 의해 형성된 제어회로는 예컨대, 100㎛ 이하 크기의 마이크로 LED칩들을 적용할 수 있는 전극패턴들을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제어회로는 상기 전극패턴들에 연결된 다수의 LED칩들을 개별적으로 제어할 수 있도록, 다수의 제어소자(104)들을 행렬 배열로 포함한다. 예컨대, 상기 제어회로는 정전류원 기능이 적용되어 다수의 LED칩을 개별 제어할 수 있고, 또한, 상기 제어회로, LED칩들을 개별적으로 제어할 수 있도록 정정류원 기능이 적용된다. 예컨대, 상기 제어회로는 스테이틱 또는 시분할 다중화 음극 드라이버, 온/오프 컨트롤 드라이버 또는 펄스폭변조(PWM; Pulse Width Modulation) 제어 드라이버의 기능을 할 수 있다.
2 and 3, a CMOS process is performed on thebase substrate 102, for example, and anactive matrix substrate 100 on which a control circuit is formed is prepared. This process can be performed similarly to a general TFT backplane process, and the control circuit formed thereby may include electrode patterns capable of applying micro LED chips having a size of 100 mu m or less, for example. In addition, the control circuit includes a plurality ofcontrol elements 104 in a matrix array so as to individually control a plurality of LED chips connected to the electrode patterns. For example, the control circuit can control a plurality of LED chips individually by applying a constant current source function, and a correction source function is also applied so that the control circuit and the LED chips can be individually controlled. For example, the control circuit may function as a static or time-division multiplexed cathode driver, an on / off control driver, or a pulse width modulation (PWM) control driver.

1차 전사 프린팅 단계(S2)
Theprimary transfer printing step (S2)

도 4 및 도 5를 참조하면, 다수의 솔더 범프(200a 및 200b)들이 액티브 매트릭스 기판(100)의 상면에 1차 전사 프린팅되며, 이에 의해, 상기 액티브 매트릭스 기판(100)의 상면에는 다수의 솔더 범프 쌍(200a, 200b)들이 행렬 배열로 형성된다. 복잡함을 피하기 위해 생략되었지만, 상기 액티브 매트릭스 기판(100)의 상면에는 100㎛ 이하 크기의 마이크로 LED칩들의 전극들에 대응되는 전극 패턴들이 일정 높이를 갖도록 미리 형성되어 있다. 상기 전극 패턴들은 한 쌍의 범프에 대응하는 한 쌍의 전극패드를 포함한다. 통상 LED칩의 플립칩 본딩 전의 솔더 범프가 범프 볼 또는 솔더 볼로 칭해지지만, 본 명세서에서는, 편의를 위해 솔더 범프를 통칭하기로 한다.4 and 5, a plurality ofsolder bumps 200a and 200b are primarily transferred and printed on the top surface of theactive matrix substrate 100, whereby a plurality ofsolder bumps 200a and 200b are formed on the top surface of theactive matrix substrate 100, Bump pairs 200a and 200b are formed in a matrix array. The electrode patterns corresponding to the electrodes of themicro LED chips 100 μm or less in size are formed in advance on the top surface of theactive matrix substrate 100 so as to have a constant height. The electrode patterns include a pair of electrode pads corresponding to a pair of bumps. The solder bumps before the flip chip bonding of the LED chips are generally referred to as bump balls or solder balls, but in this specification, the solder bumps are collectively referred to for convenience.

상기 1차 전사 프린팅 단계(S2)는, 롤투롤(roll to roll) 방식의 전사 프린팅 기술을 이용하여, 범프 지지체(1) 상에 일정 행렬 배열로 배치된 솔더 범프 쌍(200a, 200b)들을 원래의 행렬 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 옮겨 형성하는 것을 포함한다. 1차 전사 프린팅을 위해, 접착 캐리어(2)와, 픽업 롤러(3)와, 플레이싱 롤러(4)가 이용된다.The primary transfer printing step S2 uses a roll-to-roll transfer printing technique to transfer the solder bump pairs 200a and 200b arranged in a matrix array on thebump support 1 to the original Theactive matrix substrate 100 and theactive matrix substrate 100 are formed. For the primary transfer printing, theadhesive carrier 2, thepickup roller 3, and the flippingroller 4 are used.

1차 전사 프린팅 단계(S2) 직전에, 다수의 솔더 범프 쌍(200a, 200b)들이 일정한 행렬 배열을 이루도록, 범프 지지체(1) 상에는 다수의 솔더 범프(200a 및 200b)들이 배치되며, 범프 지지체(1)와 액티브 매트릭스 기판(100)은 일정 거리 이격되게 위치한다. 상기 픽업 롤러(3)는 상기 범프 지지체(1)와의 사이에 갭을 두고 상기 범프 지지체(1)의 직상 영역에 배치된다. 상기 플레이싱 롤러(4)는 상기 액티브 매트릭스 기판(100)과의 사이에 갭을 두고 상기 액티브 매트릭스 기판(100)의 직상 영역에 배치된다.Immediately prior to the primary transfer printing step S2 a plurality ofsolder bumps 200a and 200b are disposed on thebump support 1 such that a plurality of solder bump pairs 200a and 200b are arranged in a matrix arrangement, 1 and theactive matrix substrate 100 are spaced apart from each other by a certain distance. Thepickup roller 3 is disposed in a region directly above thebump support 1 with a gap therebetween. The flippingroller 4 is disposed in a region directly above theactive matrix substrate 100 with a gap between the flippingroller 4 and theactive matrix substrate 100.

상기 접착 캐리어(2)는, 필름 형태를 가지며, 이송 롤러들(6, 7)에 의해 일 방향으로 이동되어, 범프 지지체(1)와 상기 픽업 롤러(3)의 사이의 갭을 통과한 후, 그 다음 상기 액티브 매트릭스 기판(100)과 상기 플레이싱 롤러(4) 사이의 갭을 통과한다.Theadhesive carrier 2 has a film form and is moved in one direction by conveyingrollers 6 and 7 to pass through a gap between thebump support 1 and thepickup roller 3, And then through the gap between theactive matrix substrate 100 and theracing roller 4.

상기 픽업 롤러(3)는, 상기 접착 캐리어(2)의 일 영역이 상기 범프 지지체(1)와 상기 픽업 롤러(3) 사이에 있을 때, 상기 접착 캐리어(2)의 일 영역을 상기 범프 지지체(1)에 가압하면서 롤링하여, 상기 범프 지지체(1) 상의 배열 그대로 상기 솔더 범프(200a 및 200b)들을 접착 캐리어(2)에 접착 유지시킨다. 접착 캐리어(2)가 더 이동되어 솔더 범프(200a, 200b)들이 접착된 영역이 상기 액티브 매트릭스 기판(100)과 상기 플레이싱 롤러(4) 사이에 있을 때, 상기 플레이싱 롤러(4)가 상기 접착 캐리어(2)의 해당 영역을 상기 액티브 매트릭스 기판(100)에 가압하면서 롤링하여, 접착 캐리어(2)에 접착된 솔더 범프(200a 및 200b)들의 배열 그대로 상기 솔더 범프(200a 및 200b)들을 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 옮겨 부착시킨다. 이때, 상기 액티브 매트릭스 기판(100)은 상기 접착 캐리어(2)의 접착력보다 큰 접착력이 부여된다. 상기 접착 캐리어(2)가 상기 솔더 범프(200a, 200b)들을 부착하기 전에 상기 접착 캐리어(2)의 접착력을 영역적으로 약화시키는 1차 노광 처리를 할 수 있다. 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 상기 솔더 범프(200a, 200b)들이 부착되기 직전에 상기 접착 캐리어(2)의 접착력을 전체적으로 약화시키는 2차 노광 처리를 할 수 있다. 상기 1차 전사 프린팅 단계(S2)에 의해 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에는 다수의 솔더 쌍(200a, 200b)들이 일정 행렬 배열로 부착된다.
The pick-uproller 3 is arranged so that when one area of theadhesive carrier 2 is between thebump support 1 and the pick-uproller 3, one area of theadhesive carrier 2 is supported by thebump support 1 to roll the solder bumps 200a and 200b while keeping the solder bumps 200a and 200b adhered to theadhesive carrier 2 in an array on thebump support 1. When theadhesive carrier 2 is further moved so that an area where the solder bumps 200a and 200b are adhered is between theactive matrix substrate 100 and the flippingroller 4, The solder bumps 200a and 200b are rolled into the solder bumps 200a and 200b in the same order as the solder bumps 200a and 200b bonded to theadhesive carrier 2 while rolling the corresponding region of theadhesive carrier 2 onto theactive matrix substrate 100, And transferred onto theactive matrix substrate 100. At this time, theactive matrix substrate 100 is given an adhesive force greater than the adhesive force of theadhesive carrier 2. It is possible to perform the primary exposure process in which theadhesive carrier 2 is regionally weakened in adhesive force of theadhesive carrier 2 before attaching the solder bumps 200a and 200b. It is possible to perform a secondary exposure process for weakening the adhesive force of theadhesive carrier 2 as a whole immediately before the solder bumps 200a and 200b are attached on theactive matrix substrate 100. [ A plurality ofsolder pairs 200a and 200b are attached in a matrix matrix on theactive matrix substrate 100 by the primary transfer printing step S2.

2차 전사 프린팅 단계(S3)The secondary transfer printing step (S3)

도 6 내지 도 8을 참조하면, 다수의 LED칩(300)들이 액티브 매트릭스 기판(100)의 상면에 2차 전사 프린팅되며, 이에 의해, 상기 액티브 매트릭스 기판(100)의 상면에는 다수의 LED칩(300)들이 행렬 배열로 배치되고, 그 다수의 LED칩(300)들은 솔더 범프 쌍(200a, 200b)들과 접속되어 이에 의해 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상면의 전극 패턴(101a, 101b)들과 전기적으로 연결된다. 2차 전사 프린팅 단계와 동시에 솔더 범프들의 가열 및 압축에 의한 본딩이 이루어질 수 있으며, 그와 달리, 2차 전사 프린팅 단계 후, 솔더 범프 들의 가열 및 압축에 의한 본딩이 이루어질 수도 있다.6 to 8, a plurality ofLED chips 300 are subjected to secondary transfer printing on the top surface of theactive matrix substrate 100, thereby forming a plurality ofLED chips 300 on the top surface of theactive matrix substrate 100 The plurality ofLED chips 300 are connected to the solder bump pairs 200a and 200b so that theelectrode patterns 101a and 101b on the upper surface of theactive matrix substrate 100 And is electrically connected. Bonding may be accomplished by heating and compressing the solder bumps at the same time as the secondary transfer printing step; alternatively, bonding may be accomplished by heating and compressing the solder bumps after the secondary transfer printing step.

상기 2차 전사 프린팅 단계(S3)는, 롤투롤(roll to roll) 방식의 전사 프린팅 기술을 이용하여, 칩 지지체(1') 상에 일정 행렬 배열로 배치된 LED칩(300)들을 원래의 행렬 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 옮겨 부착시키는 것을 포함한다. 2차 전사 프린팅을 위해, 접착 캐리어(2')와, 픽업 롤러(3')와, 플레이싱 롤러(4')가 이용된다.The secondary transfer printing step S3 is a step of transferring theLED chips 300 arranged in a certain matrix array on the chip support 1 'using the roll-to-roll transfer printing technique to the original matrix And transferring the same on theactive matrix substrate 100 as it is arrayed. For secondary transfer printing, an adhesive carrier 2 ', a pick-up roller 3', and a flipping roller 4 'are used.

2차 전사 프린팅 단계(S3) 직전에, 다수의 LED칩(300)들이 일정한 행렬 배열을 이루도록, 칩 지지체(1') 상에는 다수의 LED칩(300)들이 배치되며, 칩 지지체(1')와 액티브 매트릭스 기판(100)은 일정 거리 이격되게 위치한다. 상기 픽업 롤러(3')는 상기 칩 지지체(1')와의 사이에 갭을 두고 상기 칩 지지체(1')의 직상 영역에 배치된다. 상기 플레이싱 롤러(4')는 상기 액티브 매트릭스 기판(100)과의 사이에 갭을 두고 상기 액티브 매트릭스 기판(100)의 직상 영역에 배치된다.Immediately before the secondary transfer printing step S3, a plurality ofLED chips 300 are arranged on the chip support 1 'so that the plurality ofLED chips 300 have a constant matrix arrangement, and the chip supports 1' Theactive matrix substrate 100 is spaced apart by a certain distance. The pickup roller 3 'is disposed in a region directly above the chip support 1' with a gap between the chip support 1 'and the chip support 1'. The flipping roller 4 'is disposed in a region directly above theactive matrix substrate 100 with a gap between the flicking roller 4' and theactive matrix substrate 100.

상기 접착 캐리어(2')는, 필름 형태를 가지며, 이송 롤러들(6', 7')에 의해 일 방향으로 이동되어, 칩 지지체(1')와 상기 픽업 롤러(3')의 사이의 갭을 통과한 후, 그 다음 상기 액티브 매트릭스 기판(100)과 상기 플레이싱 롤러(4') 사이의 갭을 통과한다.The adhesive carrier 2 'has a film form and is moved in one direction by the conveying rollers 6' and 7 'so that the gap between the chip support 1' and the pickup roller 3 ' And then passes through the gap between theactive matrix substrate 100 and the plasing roller 4 '.

상기 픽업 롤러(3')는, 상기 접착 캐리어(2')의 일 영역이 상기 칩 지지체(1')와 상기 픽업 롤러(3') 사이에 있을 때, 상기 접착 캐리어(2')의 일 영역을 상기 칩 지지체(1')에 가압하면서 롤링하여, 상기 칩 지지체(1') 상의 행렬 배열 그대로 상기 LED 칩(300)들을 상기 접착 캐리어(2')에 접착 유지시킨다. 접착 캐리어(2')가 더 이동되어 상기 LED칩(300)들이 접착된 영역이 상기 액티브 매트릭스 기판(100)과 상기 플레이싱 롤러(4') 사이에 있고 상기 LED칩(300)들 각각의 전극 쌍(301a, 301b)이 상기 솔더 범프 쌍(200a, 200b)과 마주하게 위치할 때, 상기 플레이싱 롤러(4')가 상기 접착 캐리어(2')의 해당 영역을 상기 액티브 매트릭스 기판(100)에 가압하면서 롤링하여, 접착 캐리어(2')에 접착된 LED칩(300)들을 원래 행렬 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 옮겨 부착시킨다. 이때, 상기 액티브 매트릭스 기판(100)에는 상기 접착 캐리어(2')의 접착력보다 큰 접착력이 부여된다. 상기 접착 캐리어(2')가 상기 LED칩(300)들을 부착하기 전에 상기 접착 캐리어(2')의 접착력을 영역적으로 약화시키는 1차 노광 처리를 할 수 있다. 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 상기 LED칩(300)들이 부착되기 직전에 상기 접착 캐리어(2')의 접착력을 전체적으로 약화시키는 2차 노광 처리를 할 수 있다. 상기 2차 전사 프린팅 단계(S3)에 의해 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에는 솔더 범프 쌍(200a, 200b)과 접속되는 전극 쌍(301a, 301b)을 구비한 다수의 LED 칩(300)이 일정 행렬 배열로 부착된다.The pick-up roller 3 'is arranged such that when one area of the adhesive carrier 2' is between the chip support 1 'and the pickup roller 3', one area of the adhesive carrier 2 ' Is rolled while being pressed against the chip support 1 'to keep theLED chips 300 adhered to the adhesive carrier 2' in a matrix array on the chip support 1 '. The adhesive carrier 2 'is further moved so that an area where theLED chips 300 are bonded is between theactive matrix substrate 100 and the flipping roller 4' When the pair 301a and 301b are positioned facing the pair ofsolder bumps 200a and 200b, the flipping roller 4 'applies the corresponding area of the adhesive carrier 2' to theactive matrix substrate 100, So that theLED chips 300 bonded to the adhesive carrier 2 'are transferred onto theactive matrix substrate 100 in the original matrix array as they are. At this time, theactive matrix substrate 100 is given greater adhesion force than the adhesive force of the adhesive carrier 2 '. It is possible to perform the primary exposure treatment in which the adhesive carrier 2 'partially weakens the adhesive force of the adhesive carrier 2' before attaching the LED chips 300. It is possible to perform the secondary exposure treatment for weakening the adhesive force of the adhesive carrier 2 'as a whole immediately before theLED chips 300 are attached on theactive matrix substrate 100. A plurality ofLED chips 300 having electrode pairs 301a and 301b connected to the solder bump pairs 200a and 200b are formed on theactive matrix substrate 100 by the secondary transfer printing step S3, Lt; / RTI >

도 8에 잘 도시된 바와 같이, 상기 LED칩(300)은, 예컨대, 청색 파장과 같은 단파장 광을 발하는 질화갈륨 반도체로 형성된 것으로서, 상측의 광방출면 및 하측의 반도체 성장면을 서로 대향되게 포함하는 투명 기판(310)과, 상기 반도체 성장면을 기준으로 아래를 향해 차례로 형성된 제1 도전형 반도체층(320), 활성층(330) 및 제2 도전형 반도체층(340)을 포함한다. 투명 기판(310)은 사파이어 기판일 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층(320), 활성층(330) 및 제2 도전형 반도체층(340)은 상기 사파이어 기판(310) 상에서 성장된 질화갈륨계 화합물 반도체층들일 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층(320)은 n형 반도체층이고, 상기 제2 도전형 반도체층(340)은 p형 반도체층일 수 있다. 상기 활성층(330)은 멀티 퀀텀웰을 포함할 수 있다. 상기 LED칩(300)은 제1 도전형 반도체층(320)과 제2 도전형 반도체층(340)이 단차를 이루면서 존재하는 하부면을 포함하며, 제1 도전형 전극(301a)을 상기 하부면의 제1 도전형 반도체층(320) 영역에 구비하고, 제2 도전형 전극(301b)을 상기 하부면의 제2 도전형 반도체층(340) 영역에 구비한다.8, theLED chip 300 is formed of, for example, a gallium nitride semiconductor that emits short wavelength light such as a blue wavelength, and includes a light emitting surface on the upper side and a semiconductor growing surface on the lower side so as to face each other A firstconductive semiconductor layer 320, anactive layer 330, and a secondconductive semiconductor layer 340 that are sequentially formed downward with respect to the semiconductor growth surface. Thetransparent substrate 310 may be a sapphire substrate. The firstconductive semiconductor layer 320, theactive layer 330, and the secondconductive semiconductor layer 340 may be gallium nitride compound semiconductor layers grown on thesapphire substrate 310. The firstconductive semiconductor layer 320 may be an n-type semiconductor layer, and the secondconductive semiconductor layer 340 may be a p-type semiconductor layer. Theactive layer 330 may comprise a multi-quantum well. TheLED chip 300 includes a lower surface where a first conductivitytype semiconductor layer 320 and a second conductivitytype semiconductor layer 340 form a step, and the first conductive type electrode 301a is connected to the lower surface And the second conductive type electrode 301b is provided in the region of the second conductivitytype semiconductor layer 340 on the lower surface.

액티브 매트릭스 기판(100)은 행렬 배열된 다수의 전극 패턴(101a, 101b)을 구비하되, 전극 패턴(101a, 101b) 각각은 제1 전극 패드(101a)와 제2 전극 패드(101b)를 포함한다. 솔더 범프 쌍(200a, 200b)은 LED칩(300)의 제1 도전형 전극(301a)과 액티브 매트릭스 기판(100)의 제1 전극 패드(101a) 사이를 연결하는 제1 솔더 범프(200a)와 LED칩(300)의 제2 도전형 전극(301b)과 액티브 매트릭스 기판(100)의 제2 전극 패드(101b) 사이를 연결하는 제2 솔더 범프(200b)를 포함한다. 그리고, 전극 패턴(101a, 1001b)들의 행렬 배열에 대응되게 다수의 솔더 범프 쌍(200a, 200b)이 행렬 배열되고, 마찬가지로, 상기 다수의 솔더 범프 쌍(200a, 200b)의 행렬 배열에 대응되게 다수의 LED칩(300)이 행렬 배열된다. 그리고, 상기 다수의 LED칩(300)들은 모두 전력 인가에 의해 단파장, 더 바람직하게는, 청색 파장의 광을 발하는 청색 LED칩인 것이 바람직하다.
Theactive matrix substrate 100 has a plurality ofelectrode patterns 101a and 101b arranged in a matrix and each of theelectrode patterns 101a and 101b includes afirst electrode pad 101a and asecond electrode pad 101b . The solder bump pairs 200a and 200b include afirst solder bump 200a connecting the first conductive electrode 301a of theLED chip 300 and thefirst electrode pad 101a of theactive matrix substrate 100, And asecond solder bump 200b connecting between the second conductive type electrode 301b of theLED chip 300 and thesecond electrode pad 101b of theactive matrix substrate 100. [ A plurality of solder bump pairs 200a and 200b are arranged in a matrix corresponding to the matrix arrangement of theelectrode patterns 101a and 1001b and a plurality of solder bump pairs 200a and 200b are arranged in matrix corresponding to the matrix arrangement of the plurality of solder bump pairs 200a and 200b. The LED chips 300 are arranged in a matrix. The plurality ofLED chips 300 are preferably blue LED chips emitting a short wavelength, more preferably a blue wavelength light, by power application.

칩 격리 단계(S4)Chip isolation step (S4)

상기 칩 격리 단계(S4)는 도 9에 도시된 바와 같이 다수의 LED칩(300)들이 행렬 배열되어 있는 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 격자형 격리벽(500)을 형성하여 다수의 LED칩(300)들을 칩 단위로 격리한다. 격자형 격리벽(500)은 광을 흡수하는 검정색 재료로 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 형성되며, 각 LED칩(300)을 둘러싸는 단위 셀 공간(501)을 형성한다. 상기 격자형 격리벽(500)은, 광의 색별 격리를 위해 제공되는 것으로서, 3차원 섀도우 마스크를 이용하는 스크린 프린팅 공정에 의해 형성될 수 있다. 상기 격자형 격리벽(500)은 다수의 가로벽(510)들과, 이와 수직으로 교차하는 다수의 세로벽(520)들을 포함하는 것으로 블랙 컬러 재료에 의해 형성될 수 있다.
9, the chip isolation step S4 may include forming a grid-shapedisolation wall 500 on theactive matrix substrate 100 in which a plurality ofLED chips 300 are arranged in a matrix, 300) on a chip basis. The grid-shapedisolation wall 500 is formed on theactive matrix substrate 100 with a black material that absorbs light, and forms a unit cell space 501 surrounding eachLED chip 300. The grid-shapedisolation walls 500 are provided for isolating light by color, and can be formed by a screen printing process using a three-dimensional shadow mask. The latticetype isolation wall 500 may be formed of a black color material including a plurality oflateral walls 510 and a plurality ofvertical walls 520 perpendicularly intersecting the plurality oflateral walls 510.

컬러셀 매칭 단계(S5)In the color cell matching step S5,

도 10 내지 도 12를 참조하면, 컬러셀 매칭 단계는 상기 LED칩(300)들과 대응되는 다수의 컬러셀(610, 620, 630)들을 마련해 이 컬러셀(610, 620, 630)들을 LED칩(300) 각각에 매칭시키는 단계이다. 본 실시예에서, 상기 다수의 컬러셀(610, 620, 630)들은 LED칩(300)에서 받은 청색광을 적색광으로 변환해 통과시키는 제1 컬러셀(610)과, LED칩(300)에서 받은 청색광을 녹색광으로 변환해 통과시키는 제2 컬러셀(620)과, LED칩(300)에서 받은 청색광을 청색광 그대로 통과시키는 제3 컬러셀(630)을 포함할 수 있다.10 to 12, the color cell matching step may include providing a plurality ofcolor cells 610, 620, 630 corresponding to theLED chips 300 to form thecolor cells 610, 620, (300). The plurality ofcolor cells 610, 620 and 630 may include afirst color cell 610 for converting blue light received from theLED chip 300 into red light and passing the red light, And athird color cell 630 through which the blue light received from theLED chip 300 passes the blue light as it is.

다수의 컬러셀(610, 620, 600)들을 다수의 LED칩들(300)에 용이하게 매칭시킬 수 있도록, 다수의 컬러셀(610, 620, 630)들이 행렬 배열로 형성된 하나의 멀티 컬러셀 층(600)을 형성해 이를 이용한다. 멀티 컬러셀 층(600)은 섀도우 마스크를 이용한 스크린 프린팅 공정에 의해 형성되는 것이 바람직하다.A plurality ofcolor cells 610, 620, and 630 are formed in a matrix of a plurality of color cell layers 610, 620, and 630 formed in a matrix array so that the plurality ofcolor cells 610, 620, and 600 can be easily matched to the plurality ofLED chips 300 600) are formed and used. Themulti-color cell layer 600 is preferably formed by a screen printing process using a shadow mask.

상기 멀티 컬러셀 층(600)은 컬러셀(610, 620, 630)들의 행렬 배열과, 컬러셀(610, 620, 630)들 사이의 갭을 메우도록 형성된 광 차단 격자(601)를 포함한다. 상기 멀티 컬러셀 층(600)의 상면과 하면은 서로 평행한 평면들이며, 상기 멀티 컬러셀 층(600)의 상면과 하면 그리고 광 차단 격자(601)의 상면과 하면과 동일 레벨 상에 존재한다. 상기 컬러셀(610, 620, 630)들의 행렬 배열은 가로 방향 또는 세로 방향으로 제1 컬러셀(610), 제2 컬러셀(620) 및 제3 컬러셀(630)이 순서대로 배열된 컬러셀 그룹들의 반복 배열을 포함한다.Themulti-color cell layer 600 includes a matrix arrangement of thecolor cells 610, 620 and 630 and alight blocking grid 601 formed to fill a gap between thecolor cells 610, 620 and 630. The top and bottom surfaces of themulti-color cell layer 600 are parallel to each other. The top and bottom surfaces of themulti-color cell layer 600 and the top and bottom surfaces of thelight blocking grid 601 are on the same level. The matrix arrangement of thecolor cells 610, 620, and 630 may include a matrix ofcolor cells 610, 620, and 630 in which thefirst color cells 610, thesecond color cells 620, and thethird color cells 630 are arranged in the horizontal direction or the vertical direction, Lt; / RTI >

광 차단 격자(601)를 포함하는 컬러셀 층(600)의 형성을 위해, 전술한 스크린 프리팅 공정에 광 흡수성 블랙 컬러 재료가 이용될 수 있다.For the formation of thecolor cell layer 600 including thelight blocking lattice 601, a light absorbing black color material may be used in the above-described screen fritting process.

본 실시예에서, 상기 제1 컬러셀(610) 및 상기 제2 컬러셀(620)은 상기 LED칩(300)에서 받은 단파장 광을 다른 파장의 광으로 파장 변환하여 출력하는 것으로서, 퀀텀닷 또는 형광체(또는, 인광체)와 같은 파장변환물질을 포함한다. 퀀텀닷은 입자 크기 변화에 따라 다른 파장의 광을 출력하는 재료로서, 본 발명의 실시예에 유리하게 적용될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 제1 컬러셀(610)은 대응되는 LED칩(300)에서 나온 청색광을 적색광으로 변환하여 통과시키고, 상기 제2 컬러셀(620)은 가로 방향으로 상기 제1 컬러셀(610)과 인접하게 위치한 채 대응되는 LED칩(300)에서 나온 청색광을 적색광으로 변환하여 통과시킨다. 한편, 제3 컬러셀(630)은 가로 방향으로 상기 제2 컬러셀(620)과 인접하게 위치한 채 대응되는 LED칩(300)에서 나온 청색광을 그대로 통과시키도록 광 파장 변환물질 없이 투명 재료로 형성된다. 가로방향으로 연속하는 3개의 LED칩들(300, 300, 300) 각각이 상기 제1 컬러셀(610), 상기 제2 컬러셀(620) 및 상기 제3 컬러셀(630)과 매칭되어, 하나의 픽셀을 형성할 수 있다.In the present embodiment, thefirst color cell 610 and thesecond color cell 620 wavelength-convert short-wavelength light received from theLED chip 300 into light having a different wavelength, and output the wavelength- (Or a phosphor). Quantum dot can be advantageously applied to embodiments of the present invention as a material that outputs light of a different wavelength depending on particle size variation. In the present embodiment, thefirst color cell 610 converts the blue light emitted from the correspondingLED chip 300 into red light, and thesecond color cell 620 transmits the red light to thefirst color cell 610 and converts the blue light emitted from the correspondingLED chip 300 into red light. Thethird color cell 630 is formed of a transparent material without a wavelength conversion material so as to pass the blue light from the correspondingLED chip 300 while being positioned adjacent to thesecond color cell 620 in the horizontal direction do. Each of the threeLED chips 300, 300, and 300 that are continuous in the horizontal direction is matched with thefirst color cell 610, thesecond color cell 620, and thethird color cell 630, Pixels can be formed.

위에서와 같이 이웃하는 청색 LED칩들 각각에 대하여 적색 파장변환물질(퀀텀닷 또는 형광체) 포함 컬러셀, 녹색 파장변환물질 포함 컬러셀 및 투명변환물질 미포함 컬러셀을 매칭시킨 조합을 이용할 수 있지만, 대안적으로, 이웃하는 UV LED칩들 각각에 적색 파장변환물질(퀀텀닷 또는 형광체) 포함 컬러셀, 녹색 파장변환물질 포함 컬러셀 및 청색 파장변환물질 포함 컬러셀을 매칭시킨 조합을 이용할 수도 있다.As described above, for each of the neighboring blue LED chips, a combination of a color cell including a red wavelength conversion material (a quantum dot or a fluorescent material), a color cell including a green wavelength conversion material, and a color cell not containing a transparent conversion material can be used, A combination of a color cell including a red wavelength conversion material (a quantum dot or a phosphor), a color cell including a green wavelength conversion material, and a color cell including a blue wavelength conversion material may be used for each of the neighboring UV LED chips.

도 12에 가장 도시된 바와 같이, 행렬 배열된 LED칩(300)들과 컬러셀(610, 620, 630)들을 일대일로 매칭시키도록 상기 LED칩(300)들이 실장된 액티브 매트릭스 기판(100)과 멀티 컬러셀 층(600)을 얼라인한다. 그리고, 액티브 매트릭스 기판(100)과 멀티 컬러셀 층(600)의 외곽 부위를 씰링(sealing)한다. 행렬 배열된 LED칩(600)들과 컬러셀(610, 620, 630)들을 매칭시키도록 멀티 컬러셀 층(600)을 얼라인 함에 있어서, 액티브 매트릭스 기판(100)에 형성된 격자형 격리벽(500)과 멀티 컬러셀 층(600)에 형성된 격자(601)를 상하로 맞대어 정렬한다.
12, theactive matrix substrate 100 on which theLED chips 300 are mounted to match the matrix ofLED chips 300 and thecolor cells 610, 620, and 630 in a one-to- Aligning the multi-color cell layer (600). Then, theactive matrix substrate 100 and the outer portions of themulti-color cell layer 600 are sealed. In aligning themulti-color cell layer 600 to match theLED chips 600 arranged in a matrix and thecolor cells 610, 620 and 630, the grid-shapedisolation walls 500 formed on theactive matrix substrate 100 And thelattice 601 formed on themulti-color cell layer 600 are vertically aligned.

2. LED 디스플레이 모듈의 구조2. Structure of LED display module

도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 모듈은, 행렬 배열된 다수의 제어 소자(104)를 갖는 액티브 매트릭스 기판(100)과, 전사 프린팅에 의해 상기 다수의 제어 소자(104)에 대응되게 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 행렬 배열되는 다수의 솔더 범프 쌍(200a, 200b)들과, 전사 프린팅에 의해 상기 다수의 솔더 범프 쌍(200a, 200b)들과 전기적으로 연결되도록 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 행렬 배열되어 상기 다수의 제어 소자(104)에 의해 개별 제어되며, 전력 인가시 청색 또는 자외선 파장의 기본 색 광을 발하는 다수의 LED칩(300)과, 상기 다수의 LED칩(300)에 매칭되는 다수의 컬러셀들(610, 620, 630)들을 포함한다.13 and 14, an LED display module according to an embodiment of the present invention includes anactive matrix substrate 100 having a plurality ofcontrol elements 104 arranged in a matrix, A plurality of solder bump pairs 200a and 200b arranged in a matrix on theactive matrix substrate 100 so as to correspond to thecontrol elements 104 of the plurality ofsolder bumps 200a and 200b, A plurality ofLED chips 300 arranged in a matrix on theactive matrix substrate 100 so as to be electrically connected to the plurality ofcontrol devices 104 and individually controlled by the plurality ofcontrol devices 104 and emitting basic color light of blue or ultraviolet wavelength And a plurality ofcolor cells 610, 620, 630 matched to the plurality ofLED chips 300.

상기 다수의 컬러셀(610, 620, 630)들은 가로 방향 또는 세로 방향을 따라 차례로 연속해 있고 상기 기본 색광을 받아 제1 컬러 광, 제2 컬러 광 및 제3 컬러 광으로 방출하는 제1 컬러셀(610), 제2 컬러셀(620) 및 제3 컬러셀(630)을 포함한다. 상기 다수의 LED칩(300)이 청색 LED칩인 경우, 제1 컬러셀(610)은 청색광을 적색광을 변환해 방출하는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하며, 상기 제2 컬러셀(620)은 청색광을 녹색광으로 변환해 방출하는 다른 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하며, 상기 제3 컬러셀(630)은 청색광을 파장 변환없이 그대로 방출하는 투명 재료로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제3 컬러셀(630)은 녹색 형광체를 포함할 수 있다.The plurality ofcolor cells 610, 620, and 630 are sequentially arranged in the horizontal direction or the vertical direction, and the first color light, the second color light, and the third color light, Asecond color cell 620, and athird color cell 630. When the plurality ofLED chips 300 is a blue LED chip, thefirst color cell 610 includes a quantum dot or a phosphor that converts blue light into red light and emits blue light. Thesecond color cell 620 converts blue light into green light And thethird color cell 630 may be formed of a transparent material that emits blue light without wavelength conversion as it is. Also, thethird color cell 630 may include a green phosphor.

또한, 상기 다수의 컬러셀(610, 620, 630)들은 하나의 층, 즉, 멀티 컬러셀 층(600)으로 제작되어 상기 다수의 LED칩(300)이 실장되어 있는 액티브 매트릭스 기판(100) 상부에 배치되며, 상기 멀티 멀러셀층(600)은 이웃하는 컬러셀들 사이, 예컨대, 제1 컬러셀(610)과 제2 컬러셀(620) 사이 및 제2 컬러셀(620)과 제3 컬러셀(630) 사이를 격리하는 광 차단 격자(601)를 포함한다. 광 차단 격자(601)는 액티브 매트릭스 기판(100) 상에서 LED칩(300)들 사이를 격리하는 격자형 격리벽(500)과 맞대어지게 배치됨으로써, 이웃하는 LED칩-컬러셀 세트 사이를 완전하게 격리시킬 수 있다.In addition, the plurality ofcolor cells 610, 620, and 630 may be formed as one layer, that is, amulti-color cell layer 600, and may be formed on the upper surface of theactive matrix substrate 100 on which the plurality ofLED chips 300 are mounted. And themulti-Mull Russell layer 600 is disposed between the neighboring color cells, for example, between thefirst color cell 610 and thesecond color cell 620 and between thesecond color cell 620 and thethird color 620. [ And a light blocking grating 601 for isolating thecells 630 from each other. The light shielding grating 601 is arranged to face the grid-shapedisolation wall 500 isolating theLED chips 300 from each other on theactive matrix substrate 100 to completely isolate the neighboring LED chip- .

위 LED 디스플레이 모듈의 구조 중 설명되지 않은 구조는 앞에서 설명한 LED 디스플레이 모듈 제조 방법에서 설명된 각 부분의 구조와 동일하다는 점에 유의한다.Note that the structure not described in the structure of the above LED display module is the same as the structure of each part described in the LED display module manufacturing method described above.

100............................액티브 매트릭스 기판
200a, 200b.....................솔더 범프
300............................LED칩
500............................격자형 격리벽
600............................멀티 컬러셀 층
610, 620, 630..................컬러셀100 ............................ Active matrix substrate
200a, 200b ..................... Solder bump
300 ............................ LED chip
500 ............................ Grid-shaped isolation wall
600 ............................ Multicolor cell layer
610, 620, 630, ...,

Claims (22)

Translated fromKorean

다수의 제어 소자들을 포함하는 액티브 매트릭스 기판 준비 단계;
범프 지지체 상에 행렬 배열되어 있는 다수의 솔더 범프 쌍들을 원래의 행렬 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 전사 프린팅하는 1차 전사 프린팅 단계;
칩 지지체 상에 행렬 배열되어 있는 다수의 LED칩들을 원래의 행렬 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 전사 프린팅하는 2차 전사 프린팅 단계;
상기 다수의 LED칩들이 행렬 배열되어 있는 액티브 매트릭스 기판 상에 격자형 격리벽을 형성하여 상기 다수의 LED칩들을 개별 칩 단위로 격리하는 칩 격리 단계; 및
상기 다수의 LED칩들과 대응되고, 일방향으로 연속해 있는, 제1 컬러셀, 제2 컬러셀 및 제3 컬러셀을 포함하는 다수의 컬러셀들을 마련하는 컬러셀 매칭 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.An active matrix substrate preparation step including a plurality of control elements;
A primary transfer printing step of transferring a plurality of solder bump pairs arranged in a matrix on the bump support onto the active matrix substrate as it is in the original matrix arrangement;
A secondary transfer printing step of transferring a plurality of LED chips arranged in a matrix on a chip support onto the active matrix substrate in an original matrix arrangement;
A chip isolation step of forming a grid-shaped isolation wall on an active matrix substrate in which the plurality of LED chips are arranged in a matrix, thereby isolating the plurality of LED chips into individual chip units; And
A color cell matching step of providing a plurality of color cells including a first color cell, a second color cell and a third color cell corresponding to the plurality of LED chips and continuing in one direction A method of manufacturing a display module.청구항 1에 있어서, 상기 액티브 매트릭스 기판 준비 단계는, 베이스 기판 상에 CMOS 공정을 수행하여, 상기 다수의 제어 소자가 행렬 배열된 제어 회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method of claim 1, wherein the active matrix substrate preparation step comprises performing a CMOS process on a base substrate to form a control circuit in which the plurality of control elements are arranged in a matrix.청구항 1에 있어서, 상기 1차 전사 프린팅 단계는, 접착 캐리어를, 상기 범프 지치체와 픽업 롤러 사이의 갭과 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이의 갭을 통과하도록, 이송시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method according to claim 1, wherein the primary transfer printing step comprises conveying the adhesive carrier so as to pass through a gap between the bump tile and the pickup roller and a gap between the active matrix substrate and the racing roller Wherein the display module is mounted on the display module.청구항 1에 있어서, 상기 1차 전사 프린팅 단계는 접착 캐리어의 일 영역이 상기 범프 지지체와 픽업 롤러 사이에 있을 때, 상기 픽업 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 범프 지지체에 대해 가압하여, 상기 다수의 솔더 범프들을 상기 범프 지지체 상의 배열 그대로 상기 접착 캐리어에 접착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.2. The method of claim 1, wherein the primary transfer printing step comprises: when the one area of the adhesive carrier is between the bump support and the pickup roller, the pick-up roller presses one area of the adhesive carrier against the bump support, Bonding the solder bumps to the adhesive carrier in an array on the bump carrier.청구항 1에 있어서, 상기 1차 전사 프린팅 단계는 다수의 솔더 범프들이 접착된 접착 캐리어의 일 영역이 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이에 있을 때, 상기 플레이싱 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 액티브 매트릭스 기판에 대해 가압하여, 상기 다수의 솔더 범프들을 원래 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 옮겨 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.2. The method of claim 1, wherein the primary transfer printing step comprises: when one area of the adhesive carrier to which a plurality of solder bumps are adhered is between the active matrix substrate and the racing roller, And pressing the active matrix substrate to transfer the plurality of solder bumps onto the active matrix substrate in its original arrangement.청구항 1에 있어서, 상기 1차 전사 프린팅 단계는 접착 캐리어의 일 영역이 상기 범프 지지체와 픽업 롤러 사이에 있을 때, 상기 픽업 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 범프 지지체에 대해 가압하여, 상기 다수의 솔더 범프 쌍을 상기 범프 지지체 상의 배열 그대로 상기 접착 캐리어에 접착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.2. The method of claim 1, wherein the primary transfer printing step comprises: when the one area of the adhesive carrier is between the bump support and the pickup roller, the pick-up roller presses one area of the adhesive carrier against the bump support, Bonding the pair of solder bumps to the adhesive carrier in an array on the bump carrier.청구항 1에 있어서, 상기 1차 전사 프린팅 단계는 다수의 솔더 범프 쌍들이 접착된 접착 캐리어의 일 영역이 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이에 있을 때, 상기 플레이싱 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 액티브 매트릭스 기판에 가압하여, 상기 다수의 솔더 범프 쌍들을 원래 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 옮겨 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.2. The method of claim 1, wherein the primary transfer printing step comprises: when one area of the adhesive carrier to which a plurality of pairs of solder bumps are adhered is between the active matrix substrate and the plasing roller, To the active matrix substrate and transferring the plurality of pairs of solder bumps onto the active matrix substrate in its original arrangement.청구항 1에 있어서, 상기 2차 전사 프린팅 단계는, 접착 캐리어를, 상기 칩 지치체와 픽업 롤러 사이의 갭과 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이의 갭을 통과하도록, 이송시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method according to claim 1, wherein the secondary transfer printing step comprises conveying the adhesive carrier so as to pass through a gap between the chip carrier and the pick-up roller and a gap between the active matrix substrate and the plasing roller Wherein the display module is mounted on the display module.청구항 1에 있어서, 상기 2차 전사 프린팅 단계는, 접착 캐리어의 일 영역이 상기 칩 지지체와 픽업 롤러 사이에 있을 때, 상기 픽업 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 칩 지지체에 가압하여, 상기 다수의 LED칩들을 상기 칩 지지체 상의 배열 그대로 상기 접착 캐리어에 접착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.2. The method of claim 1, wherein the secondary transfer printing step comprises: when the one area of the adhesive carrier is between the chip support and the pick-up roller, the pick-up roller presses one area of the adhesive carrier onto the chip support, ≪ / RTI > bonding the LED chips to the adhesive carrier in an array on the chip support.청구항 1에 있어서, 상기 2차 전사 프린팅 단계는, 다수의 LED칩들이 접착된 접착 캐리어의 일 영역이 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이에 있고 상기 LED칩들 각각의 전극 쌍이 상기 솔더 범프 쌍들 각각과 마주할 때, 상기 플레이싱 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 액티브 매트릭스 기판에 가압하여, 상기 다수의 LED칩들을 원래 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 옮겨 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.[2] The method of claim 1, wherein the secondary transfer printing step includes the step of: one region of the adhesive carrier to which a plurality of LED chips are bonded is between the active matrix substrate and the racing roller, The pressing roller presses one area of the adhesive carrier onto the active matrix substrate to transfer the plurality of LED chips in an original arrangement on the active matrix substrate. A method of manufacturing a display module.청구항 1에 있어서, 상기 칩 격리 단계는 블랙 컬러 재료를 이용한 스크린 프린팅 공정에 의해 상기 격자형 격리벽을 형성하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method of claim 1, wherein the chip isolation step forms the grid isolation walls by a screen printing process using a black color material.청구항 1에 있어서, 상기 컬러셀 매칭 단계는, 상기 다수의 컬러셀들이 행렬 배열로 형성된 하나의 멀티 컬러셀 층을 형성하는 단계와, 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열된 LED칩들과 상기 컬러셀들을 일대일로 매칭시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.2. The method of claim 1, wherein the color cell matching step comprises: forming a multi-color cell layer in which the plurality of color cells are formed in a matrix array; forming LED chips arranged in a matrix on the active matrix substrate, To-one correspondence to the one-to-one correspondence.청구항 1에 있어서, 상기 컬러셀 매칭 단계는 상기 다수의 컬러셀들이 행렬 배열되어 있고 이웃하는 컬러셀들 사이가 광 차단 격자에 의해 메워진 멀티 컬러셀 층을 형성하는 단계와, 상기 액티브 매트릭스 기판과 상기 멀티 컬러셀 층을 얼라인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method of claim 1, wherein the color cell matching step comprises: forming a multi-color cell layer in which the plurality of color cells are arranged in a matrix and neighboring color cells are buried by a light blocking grating; And aligning the multi-color cell layer.청구항 1에 있어서, 상기 다수의 LED칩들 각각은 청색 LED칩이며, 상기 제1 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 적색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제2 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 녹색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제3 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 청색광으로 통과시키는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.[2] The light emitting device of claim 1, wherein each of the plurality of LED chips is a blue LED chip, wherein the first color cell includes a quantum dot or a phosphor that converts blue light of a blue LED chip to red light, Wherein the third color cell comprises a quantum dot or a phosphor that converts blue light of the LED chip to green light and transmits the blue light, and the third color cell allows the blue light of the blue LED chip to pass through the blue light.청구항 1에 있어서, 상기 제3 컬러셀은 녹색 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method of claim 1, wherein the third color cell comprises a green phosphor.청구항 1에 있어서, 상기 다수의 LED칩들 각각은 UV LED칩이며, 상기 제1 컬러셀은 UV LED칩의 UV 광을 적색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제2 컬러셀은 UV LED칩의 청색광을 녹색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제3 컬러셀은 상기 UV LED칩의 UV광을 청색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method of claim 1, wherein each of the plurality of LED chips is a UV LED chip, wherein the first color cell comprises a quantum dot or a phosphor that converts UV light of the UV LED chip into red light and passes therethrough, Wherein the third color cell includes a quantum dot or a phosphor that converts the UV light of the UV LED chip to blue light and transmits the blue light, Of the display module.다수의 제어 소자들을 포함하는 액티브 매트릭스 기판;
전사 프린팅에 의해 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열된 다수의 솔더 범프 쌍들;
상기 다수의 솔더 범프 쌍들 각각과 접속되는 전극 쌍을 각각 구비하며, 전사 프린팅에 의해 상기 액티브 매트릭스 기판상에 일정 높이로 행렬 배열되는 다수의 LED칩들;
상기 다수의 LED칩들을 개별 칩 단위로 격리하도록 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 형성된 격자형 격리벽; 및
다수의 컬러셀들을 포함하되, 상기 다수의 컬러셀들이 상기 다수의 LED칩들에 일대일로 매칭되도록 상기 액티브 매트릭스 기판과 얼라인되는 멀티 컬러셀 층을 포함하며,
상기 다수의 컬러셀들은 일방향으로 연속해 있는 제1 컬러셀, 제2 컬러셀 및 제3 컬러셀을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.An active matrix substrate including a plurality of control elements;
A plurality of solder bump pairs arranged in a matrix on the active matrix substrate by transfer printing;
A plurality of LED chips each having an electrode pair connected to each of the plurality of solder bump pairs and arranged in a matrix at a constant height on the active matrix substrate by transfer printing;
A grid-like isolation wall formed on the active matrix substrate to isolate the plurality of LED chips in individual chip units; And
A multi-color cell layer including a plurality of color cells, wherein the multi-color cell layer is aligned with the active matrix substrate such that the plurality of color cells match one-to-one with the plurality of LED chips,
Wherein the plurality of color cells include a first color cell, a second color cell, and a third color cell that are continuous in one direction.청구항 17에 있어서, 상기 다수의 LED칩들 각각은 청색 LED칩이며, 상기 제1 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 적색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제2 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 녹색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제3 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 청색광으로 통과시키는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.[Claim 17] The method of claim 17, wherein each of the plurality of LED chips is a blue LED chip, wherein the first color cell includes a quantum dot or a phosphor that converts blue light of a blue LED chip to red light, Wherein the third color cell includes a quantum dot or a phosphor that converts blue light of the LED chip to green light and transmits the blue light, and the third color cell allows the blue light of the blue LED chip to pass through the blue light.청구항 17에 있어서, 상기 제3 컬러셀은 녹색 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.18. The display module of claim 17, wherein the third color cell comprises a green phosphor.청구항 17에 있어서, 상기 다수의 LED칩들 각각은 UV LED칩이며, 상기 제1 컬러셀은 UV LED칩의 UV 광을 적색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제2 컬러셀은 UV LED칩의 청색광을 녹색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제3 컬러셀은 상기 UV LED칩의 UV광을 청색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.18. The light emitting device of claim 17, wherein each of the plurality of LED chips is a UV LED chip, wherein the first color cell includes a quantum dot or a phosphor that converts UV light of the UV LED chip to red light, Wherein the third color cell includes a quantum dot or a phosphor that converts the UV light of the UV LED chip to blue light and transmits the blue light, Display module.청구항 17에 있어서, 상기 멀티 컬러셀 층은 이웃하는 컬러셀들 사이를 메우도록 형성된 광 차단 격자를 더 포함하며, 상기 광 차단 격자와 상기 격자형 격리벽이 위 아래로 맞대어 배치된 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.18. The method of claim 17, wherein the multicolor cell layer further comprises a light blocking grid formed to fill between neighboring color cells, wherein the light blocking grid and the grid isolation walls are disposed upside down Display module.다수의 제어 소자들을 포함하는 액티브 매트릭스 기판;
상기 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열된 다수의 솔더 범프 쌍들;
상기 다수의 솔더 범프 쌍들 각각과 접속되는 전극 쌍을 각각 구비하며, 상기 액티브 매트릭스 기판상에 일정 높이로 행렬 배열되는 다수의 LED칩들;
상기 다수의 LED칩들을 개별 칩 단위로 격리하도록 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 형성된 격자형 격리벽; 및
다수의 컬러셀들을 포함하되, 상기 다수의 컬러셀들이 상기 다수의 LED칩들에 일대일로 매칭되도록 상기 액티브 매트릭스 기판과 얼라인되는 멀티 컬러셀 층을 포함하며,
상기 다수의 컬러셀들은 일방향으로 연속해 있는 제1 컬러셀, 제2 컬러셀 및 제3 컬러셀을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.An active matrix substrate including a plurality of control elements;
A plurality of solder bump pairs arranged in a matrix on the active matrix substrate;
A plurality of LED chips each having an electrode pair connected to each of the plurality of solder bump pairs and arranged in a matrix at a predetermined height on the active matrix substrate;
A grid-like isolation wall formed on the active matrix substrate to isolate the plurality of LED chips in individual chip units; And
A multi-color cell layer including a plurality of color cells, wherein the multi-color cell layer is aligned with the active matrix substrate such that the plurality of color cells match one-to-one with the plurality of LED chips,
Wherein the plurality of color cells include a first color cell, a second color cell, and a third color cell that are continuous in one direction.

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