KR20120006096A

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Info

Publication number: KR20120006096A
Application number: KR1020120000554A
Authority: KR
Inventors: 주흥로
Original assignee: 주식회사 엑스엘; 주흥로
Priority date: 2012-01-03
Filing date: 2012-01-03
Publication date: 2012-01-17
Anticipated expiration: 2029-07-16
Also published as: KR101469249B1

Abstract

PURPOSE: An optical module and manufacturing method thereof are provided to miniaturize the optical module and to reduce costs by turning out goods on a mass production basis. CONSTITUTION: An optical module comprises a substrate(100), a spacer(200), a cover(300), and optical fiber(400). An optical device chip is included in the top of the substrate. The spacer forms a penetration hole and inserts the optical device chip into the penetration hole. The cover is combined on the spacer and closes the penetration hole. The optical fiber is combined on cover in order to be corresponded to the location of the optical device chip. An electrode pattern which is electrically connected to the optical device chip is formed on the substrate.

Description

Translated fromKorean

광 모듈 및 그 제조방법{OPTICAL MODULE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}Optical module and its manufacturing method {OPTICAL MODULE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}

본 발명은 광 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소형화가 가능하고, 대량 생산으로 단가를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 다양한 형태의 광 송수신모듈 및 패키징(Packaging)이 가능하도록한 광 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an optical module and a method of manufacturing the same, and more particularly, to reduce the size, to reduce the unit cost by mass production, and to enable various types of optical transmission and reception module and packaging (Packaging) and It relates to a manufacturing method.

정보화시대가 도래하면서 많은 양의 정보를 전송할 수 있는 광을 이용한 광 모듈에 대한 필요성이 제기되고 있다. 그 중에서 광을 이용한 광 모듈은 모듈 자체가 가지고 있는 특성이 우수하여야 할 뿐만 아니라 오랜 시간 동안 자체의 특성을 유지해야 하는 높은 신뢰성이 요구된다.With the advent of the information age, there is a need for an optical module using light capable of transmitting a large amount of information. Among them, the optical module using light is required to have a high reliability of not only having excellent characteristics of the module itself but also maintaining its characteristics for a long time.

FTTH(Fiber To The Home)의 구현을 위한 광 모듈의 보급을 촉진하기 위해서는 저렴한 가격이 유지되어야만 한다. 특히, 광 전송시스템의 용량이 커짐에 따라 광 전송시스템에 탑재되는 광 모듈의 크기를 줄여 단위 면적 당 탑재할 수 있는 모듈의 수량을 늘이려는 노력이 계속적으로 진행되고 있다.Low prices must be maintained to facilitate the dissemination of optical modules for the implementation of Fiber To The Home (FTTH). In particular, as the capacity of the optical transmission system increases, efforts have been made to increase the number of modules that can be mounted per unit area by reducing the size of the optical module mounted in the optical transmission system.

한편, 기존의 광 모듈로는 플랫폼(Platform) 형태의 기판 상면에 광소자 및 전자소자를 집적하여 금속 케이스(case)에 집어넣은 버터플라이(Butterfly) 구조와, 광 송신 및 수신 등의 기능을 수행할 수 있는 능동 소자(예를 들면, 포토 다이오드나 레이저 다이오드 등)들이 집적된 스템 상면을 덮는 티오 캔(TO-CAN) 구조 등이 있다.Meanwhile, the existing optical module performs a function of a butterfly structure in which an optical device and an electronic device are integrated on a platform-type substrate and inserted into a metal case, and transmit and receive light. There is a thio-can (TO-CAN) structure that covers the upper surface of the stem in which the active devices (for example, photodiode or laser diode, etc.) that can be integrated.

상기 티오 캔(TO-CAN) 구조를 갖는 광 모듈은 그 제작 단가가 낮아서, 다양한 형태의 초고속 광통신 시스템에 널리 적용되고 있지만, 티오 캔(TO-CAN) 패키지 자체의 부피를 줄이는데 한계가 있어 광 모듈의 소형화를 위해서는 새로운 구조의 광 모듈이 필요하다.
The optical module having the thio-can (TO-CAN) structure is low manufacturing cost, widely applied to various types of high-speed optical communication system, but there is a limit in reducing the volume of the thio-can (TO-CAN) package itself optical module In order to miniaturize, a new optical module is required.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 소형화가 가능하고, 대량 생산으로 단가를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 다양한 형태의 광 송수신모듈 및 패키징(Packaging)이 가능하도록 한 광 모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
The present invention has been made to solve the above-described problems, the object of the present invention is to reduce the unit cost, and to reduce the unit cost as well as mass production of optical transmission and reception module and packaging (Packaging) It is to provide a module and a method of manufacturing the same.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제1 측면은, 상부에 광소자 칩이 구비된 기판; 적어도 하나의 관통홀이 형성되며, 상기 관통홀에 상기 광소자 칩이 삽입되도록 상기 기판 상에 결합되는 스페이서; 상기 관통홀을 폐쇄하도록 상기 스페이서 상에 결합되는 덮개; 및 상기 덮개 상에 상기 광소자 칩의 위치와 대응되도록 결합되는 광섬유를 포함하며, 상기 광섬유를 통해 전달되는 빛을 상기 광소자 칩으로 입사시키거나, 상기 광소자 칩에서 방출되는 빛을 상기 광섬유로 입사시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 광 모듈을 제공하는 것이다.In order to achieve the above object, the first aspect of the present invention, the optical device chip is provided on the top; At least one through hole formed on the substrate and coupled to the substrate such that the optical device chip is inserted into the through hole; A cover coupled to the spacer to close the through hole; And an optical fiber coupled to the position of the optical device chip on the cover, and incident light transmitted through the optical fiber to the optical device chip, or light emitted from the optical device chip to the optical fiber. To provide an optical module, characterized in that configured to be incident.

여기서, 상기 기판 상에 상기 광소자 칩과 전기적으로 접속되도록 전극패턴이 더 형성됨이 바람직하다.Here, it is preferable that an electrode pattern is further formed on the substrate to be electrically connected to the optical device chip.

바람직하게, 상기 전극패턴에 전기적으로 접속되도록 전자소자 칩이 더 구비되되, 상기 전자소자 칩은 상기 광소자 칩의 하부 또는 주변에 구비될 수 있다.Preferably, an electronic device chip is further provided to be electrically connected to the electrode pattern, and the electronic device chip may be provided below or around the optical device chip.

바람직하게, 상기 기판의 적어도 일 측면은 상기 스페이서의 측면 외측으로 돌출 형성될 수 있다.Preferably, at least one side of the substrate may protrude to the outside of the side of the spacer.

바람직하게, 상기 광섬유는 상기 덮개 상에 투명한 에폭시를 통해 고정 결합될 수 있다.Preferably, the optical fiber may be fixedly coupled through a transparent epoxy on the cover.

바람직하게, 상기 덮개의 상면 및 하면에 무반사 광학 코팅층이 더 형성될 수 있다.Preferably, the anti-reflective optical coating layer may be further formed on the upper and lower surfaces of the cover.

바람직하게, 상기 덮개의 상면 또는 하면에 상기 광섬유의 결합 위치와 대응되도록 렌즈가 더 형성되되, 상기 렌즈가 상기 덮개의 상면에 형성될 경우, 상기 렌즈와 상기 광섬유간에 일정간격 이격되도록 투명한 에폭시를 통해 고정 결합될 수 있다.Preferably, the lens is further formed on the upper or lower surface of the cover to correspond to the coupling position of the optical fiber, when the lens is formed on the upper surface of the cover, through a transparent epoxy to be spaced apart a predetermined distance between the lens and the optical fiber Can be fixedly coupled.

바람직하게, 상기 덮개의 상면 또는 하면에 상기 광섬유의 결합 위치와 대응되도록 일정각도의 경사면을 갖는 요홈부 또는 돌출부가 더 형성될 수 있다.Preferably, a groove or a protrusion having an inclined surface at an angle may be further formed on the top or bottom of the cover to correspond to the coupling position of the optical fiber.

바람직하게, 상기 요홈부 또는 돌출부가 형성되는 반대면에 상기 광섬유의 결합 위치와 대응되도록 렌즈가 더 형성되되, 상기 렌즈가 상기 덮개의 상면에 형성될 경우, 상기 렌즈와 상기 광섬유간에 일정간격 이격되도록 투명한 에폭시를 통해 고정 결합될 수 있다.Preferably, the lens is further formed to correspond to the coupling position of the optical fiber on the opposite surface on which the groove portion or the projection is formed, so that when the lens is formed on the upper surface of the cover, a predetermined distance between the lens and the optical fiber It can be fixedly bonded through the transparent epoxy.

바람직하게, 별도의 회로기판에 상기 기판을 표면 실장하여 상기 회로기판을 포함한 기판, 스페이서, 덮개 및 광섬유의 일부분을 몰딩 처리할 경우, 상기 광섬유의 손상을 방지하기 위하여 상기 광섬유를 감싸도록 보호튜브가 더 구비될 수 있다.Preferably, when molding the substrate, the spacer, the cover, and a portion of the optical fiber including the circuit board by surface-mounting the substrate on a separate circuit board, the protective tube to surround the optical fiber to prevent damage to the optical fiber It may be further provided.

바람직하게, 상기 광섬유를 통과하여 상기 광소자 칩에 입사된 빛이 상기 광섬유로 되반사되는 것을 방지하기 위하여 상기 광섬유의 단면이 광축에 수직 절단되거나 경사면으로 절단되어 상기 덮개 상에 일정각도로 기울어지도록 결합될 수 있다.Preferably, the cross section of the optical fiber is cut perpendicular to the optical axis or cut to an inclined surface to be inclined at an angle on the cover to prevent the light incident through the optical fiber and incident on the optical device chip from being reflected back into the optical fiber. Can be combined.

바람직하게, 상기 광섬유를 통해 전달되는 여러 파장의 빛 중에서 특정파장의 빛을 통과시키도록 상기 덮개의 상면 또는 하면에 파장 선택형 필터가 더 코팅될 수 있다.Preferably, the wavelength selective filter may be further coated on the upper or lower surface of the cover to pass light of a specific wavelength among the light of various wavelengths transmitted through the optical fiber.

바람직하게, 상기 덮개의 상면 또는 하면에 광학 반사막이 더 형성되고, 상기 광섬유를 V자 형태로 결합함으로써, 어느 한 방향의 광섬유로 전달되는 빛 중에서 특정파장의 빛을 상기 광소자 칩으로 통과시키고, 나머지 빛을 다른 한 방향의 광섬유로 되반사시키거나, 어느 한 방향의 광섬유로 전달되는 동일한 파장 빛의 일부분을 상기 광소자 칩으로 통과시키고, 나머지 빛을 다른 한 방향의 광섬유로 되반사시킬 수 있다.Preferably, an optical reflecting film is further formed on the upper or lower surface of the cover, and the optical fiber is combined in a V-shape to pass light having a specific wavelength from the light transmitted to the optical fiber in one direction to the optical device chip. The remaining light may be reflected back to the optical fiber in the other direction, or a portion of the same wavelength light transmitted to the optical fiber in one direction may be passed through the optical device chip, and the remaining light may be reflected back to the optical fiber in the other direction. .

바람직하게, 상기 광소자 칩은 상기 기판 상에 어레이 형태로 배열하여 결합될 수 있다.
Preferably, the optical device chip may be coupled in an array form on the substrate.

본 발명의 제2 측면은, 상부에 광소자 칩이 구비된 기판; 상기 광소자 칩이 몰딩되도록 상기 기판의 전면에 형성된 스페이서층; 및 상기 스페이서층 상에 상기 광소자 칩의 위치와 대응되도록 결합되는 광섬유를 포함하며, 상기 광섬유를 통해 전달되는 빛을 상기 광소자 칩으로 입사시키거나, 상기 광소자 칩에서 방출되는 빛을 상기 광섬유로 입사시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 광 모듈을 제공하는 것이다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device including: a substrate having an optical device chip thereon; A spacer layer formed on the front surface of the substrate to mold the optical device chip; And an optical fiber coupled to correspond to a position of the optical device chip on the spacer layer, and incident light transmitted through the optical fiber to the optical device chip, or light emitted from the optical device chip. It is to provide an optical module, characterized in that configured to be incident.

바람직하게, 상기 광섬유는 상기 스페이서층 상에 투명한 에폭시를 통해 고정 결합될 수 있다.
Preferably, the optical fiber may be fixedly coupled through a transparent epoxy on the spacer layer.

본 발명의 제3 측면은, 상부에 광소자 칩이 구비된 기판; 적어도 하나의 관통홀이 형성되며, 상기 관통홀에 상기 광소자 칩이 삽입되도록 상기 기판 상에 결합되는 스페이서; 및 상기 관통홀을 폐쇄하도록 상기 스페이서 상에 결합되는 덮개를 포함하는 광 모듈을 제공하는 것이다.
According to a third aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device including: a substrate having an optical device chip thereon; At least one through hole formed on the substrate and coupled to the substrate such that the optical device chip is inserted into the through hole; And a cover coupled to the spacer to close the through hole.

본 발명의 제4 측면은, 기판 상에 적어도 하나의 광소자 칩을 결합하는 단계; 적어도 하나의 관통홀을 갖는 스페이서를 마련한 후, 상기 관통홀에 상기 광소자 칩이 삽입되도록 상기 스페이서를 상기 기판 상에 결합하는 단계; 상기 관통홀을 폐쇄하도록 덮개를 결합하는 단계; 및 상기 덮개 상에 상기 광소자 칩의 위치와 대응되도록 투명한 에폭시를 이용하여 광섬유를 결합하는 단계를 포함하는 광 모듈의 제조방법을 제공하는 것이다.A fourth aspect of the invention, the step of coupling at least one optical device chip on the substrate; Providing a spacer having at least one through hole, and then coupling the spacer onto the substrate such that the optical device chip is inserted into the through hole; Engaging a cover to close the through hole; And coupling an optical fiber using a transparent epoxy so as to correspond to the position of the optical device chip on the cover.

바람직하게, 상기 광소자 칩은 상기 기판 상에 어레이 형태로 배열하여 결합할 수 있다.
Preferably, the optical device chip may be coupled to be arranged in an array form on the substrate.

본 발명의 제5 측면은, 복수의 단위소자 영역으로 정의된 기판을 마련하는 단계; 각 단위소자 영역의 기판 상에 광소자 칩을 각각 배열하여 결합하는 단계; 복수의 관통홀을 갖는 스페이서층을 마련한 후, 상기 스페이서층의 각 관통홀에 각 광소자 칩이 삽입되도록 상기 스페이서층을 상기 기판 상에 결합하는 단계; 상기 스페이서층의 각 관통홀을 폐쇄하도록 덮개층을 결합하는 단계; 적어도 하나의 단위소자 영역으로 절단하는 단계; 및 상기 절단된 단위소자 영역의 덮개층 상에 각 광소자 칩의 위치와 대응되도록 투명한 에폭시를 이용하여 광섬유를 각각 배열하여 결합하는 단계를 포함하는 광 모듈의 제조방법을 제공하는 것이다.According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method including: providing a substrate defined by a plurality of unit device regions; Arranging and coupling optical device chips on a substrate in each unit device region; After providing a spacer layer having a plurality of through holes, coupling the spacer layer onto the substrate such that each optical device chip is inserted into each through hole of the spacer layer; Coupling a cover layer to close each through hole of the spacer layer; Cutting into at least one unit device region; And arranging and coupling the optical fibers using transparent epoxy so as to correspond to the positions of the respective optical device chips on the cover layer of the cut unit device region.

바람직하게, 상기 덮개의 상면 또는 하면에 광학 반사막을 형성하는 단계를 더 포함하되, 상기 광섬유를 제1 및 제2 광섬유로 분리한 후, 상기 제1 광섬유를 통해 전달되는 빛 중에서 특정파장의 빛이나 동일한 파장 빛의 일부분이 상기 광소자 칩에 입사되도록 상기 제1 광섬유를 상기 덮개 상에 일정각도로 기울어지게 정렬하여 결합한 상태에서 상기 광학 반사막을 통해 반사되는 빛이 상기 제2 광섬유에 입사되도록 상기 제2 광섬유를 상기 덮개 상에 일정각도 기울어지게 정렬한 다음, 투명한 에폭시를 이용하여 고정 결합할 수 있다.Preferably, the method may further include forming an optical reflecting film on the upper or lower surface of the cover, and after separating the optical fiber into the first and second optical fibers, the light having a specific wavelength among the light transmitted through the first optical fiber or The light reflected through the optical reflecting film is incident to the second optical fiber in a state in which the first optical fiber is inclined at a predetermined angle on the cover so that a portion of the same wavelength light is incident on the optical device chip. 2 The optical fiber may be aligned at an angle to the cover and then fixedly bonded using a transparent epoxy.

바람직하게, 상기 덮개의 상면 또는 하면에 광학 반사막을 형성하는 단계를 더 포함하되, 상기 광섬유를 V자 형태로 제작하여 상기 광섬유의 밑면을 평평하게 연마한 후, 상기 광섬유의 연마된 밑면을 상기 덮개 상에 투명한 에폭시를 이용하여 고정 결합함으로써, 어느 한 방향으로 기울어진 광섬유를 통해 전달되는 빛 중에서 특정파장의 빛이나 동일한 파장 빛의 일부분을 상기 광소자 칩에 입사시킴과 아울러 상기 광학 반사막을 통해 반사되는 빛을 다른 한 방향으로 기울어진 광섬유에 입사시킬 수 있다.
Preferably, the method further comprises the step of forming an optical reflecting film on the upper or lower surface of the cover, the optical fiber is made in V-shape to flatten the bottom of the optical fiber, and then the polished bottom of the optical fiber to the cover By fixed bonding using a transparent epoxy on the light, the light of a specific wavelength or a portion of the same wavelength of the light transmitted through the optical fiber inclined in either direction is incident on the optical device chip and reflected through the optical reflecting film The light can be incident on the optical fiber inclined in the other direction.

본 발명의 제6 측면은, 기판 상에 적어도 하나의 광소자 칩을 결합하는 단계; 상기 광소자 칩이 몰딩되도록 상기 기판의 전면에 투명한 에폭시를 사용하여 스페이서층을 형성하는 단계; 및 상기 스페이서층 상에 상기 광소자 칩의 위치와 대응되도록 투명한 에폭시를 이용하여 광섬유를 결합하는 단계를 포함하는 광 모듈의 제조방법을 제공하는 것이다.
A sixth aspect of the invention includes the steps of coupling at least one optical device chip on the substrate; Forming a spacer layer using a transparent epoxy on the entire surface of the substrate to mold the optical device chip; And coupling an optical fiber using a transparent epoxy so as to correspond to the position of the optical device chip on the spacer layer.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 광 모듈 및 그 제조방법에 따르면, 소형화가 가능하고, 반도체 공정을 사용하여 필요한 부품을 제조하므로 동일한 규격의 부품을 대량 생산할 수 있어 단가를 줄일 수도 있을 뿐만 아니라 다양한 형태의 광 송수신모듈 및 패키징(Packaging)이 가능한 이점이 있다.According to the optical module and the manufacturing method of the present invention as described above, it is possible to miniaturize, and to manufacture the necessary parts using a semiconductor process, it is possible to mass-produce parts of the same standard, not only to reduce the unit cost but also various forms The optical transmission and reception module and packaging (Packaging) has the advantage of being possible.

또한, 본 발명에 의하면, 광섬유를 절단(as-cleaved) 상태로 사용할 수 있어 통상적으로 광섬유를 광소자와 정렬하기 위해 사용되는 광섬유 페룰(ferrule)을 사용하지 않아도 되어 원가 절감과 소형화에 유리한 이점이 있다.In addition, according to the present invention, since the optical fiber can be used in an as-cleaved state, it is not necessary to use an optical fiber ferrule that is typically used to align the optical fiber with the optical element, which is advantageous in cost reduction and miniaturization. have.

또한, 본 발명에 의하면, 어레이형(배열형) 소자로 만들 때에 크기를 대폭 줄일 수 있고, 표면 실장형의 광소자를 만들 수 있을 뿐만 아니라 개별 광 모듈별로 패키징을 할 수도 있으며, 웨이퍼 레벨(Wafer Level)로 패키징을 할 수도 있는 이점이 있다.
In addition, according to the present invention, the size of the array type (array type) device can be greatly reduced, the surface mount type optical device can be made, and the individual optical modules can be packaged, and wafer level can be obtained. There is also the advantage of packaging in.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 모듈을 설명하기 위한 분리 사시도, 결합 사시도 및 결합 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 적용된 기판 구조의 다른 예를 나타낸 광 모듈의 결합 사시도이다.
도 5 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 적용된 덮개 구조의 다양한 예들을 나타낸 단면도이다.
도 12 내지 도 14는 본 발명의 일 실시예에 적용된 광섬유의 다양한 결합구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 일 실시예에 적용된 덮개 및 광섬유 구조의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 17 및 도 18은 본 발명의 일 실시예에 적용된 광소자 칩과 전자소자 칩의 결합구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 모듈을 외부의 회로기판에 표면 실장하여 몰딩 처리한 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 모듈의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 21 내지 도 27은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 사시도 및 단면도들이다.1 to 3 are an exploded perspective view, a combined perspective view, and a combined sectional view for explaining an optical module according to an embodiment of the present invention.
4 is a combined perspective view of an optical module showing another example of a substrate structure applied to an embodiment of the present invention.
5 to 11 are cross-sectional views illustrating various examples of a lid structure applied to an embodiment of the present invention.
12 to 14 are cross-sectional views illustrating various coupling structures of an optical fiber applied to an embodiment of the present invention.
15 and 16 are cross-sectional views illustrating another example of a cover and an optical fiber structure applied to an embodiment of the present invention.
17 and 18 are cross-sectional views illustrating a coupling structure of an optical device chip and an electronic device chip applied to an embodiment of the present invention.
FIG. 19 is a cross-sectional view illustrating a structure in which an optical module according to an embodiment is molded by surface-mounting an external circuit board.
20 is a cross-sectional view illustrating a structure of an optical module according to another embodiment of the present invention.
21 to 27 are perspective views and cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an optical module according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention illustrated below may be modified in many different forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 모듈을 설명하기 위한 분리 사시도, 결합 사시도 및 결합 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 적용된 기판 구조의 다른 예를 나타낸 광 모듈의 결합 사시도이다.1 to 3 are an exploded perspective view, a combined perspective view, and a combined sectional view for explaining an optical module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an optical module showing another example of a substrate structure applied to an embodiment of the present invention. Is a combined perspective view.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 모듈은 크게, 기판(100), 스페이서(Spacer)(200), 덮개(300) 및 광섬유(400)를 포함하여 이루어진다.1 to 4, an optical module according to an embodiment of the present invention includes asubstrate 100, aspacer 200, acover 300, and anoptical fiber 400.

여기서, 기판(100)은 예컨대, 사각판 형상으로 그 상부에 광소자 칩(130)이 구비되어 있으며, 스페이서(200)와 덮개(300)를 고정시키는 기반이 된다. 이러한 기판(100)의 재질로는 예컨대, 반도체(Semiconductor), 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB), 세라믹(Ceramic), 유리(Glass) 또는 플라스틱(Plastic) 등을 사용할 수 있다.Here, thesubstrate 100 is, for example, in the shape of a square plate, theoptical device chip 130 is provided on the upper portion, and serves as a base for fixing thespacer 200 and thecover 300. As the material of thesubstrate 100, for example, a semiconductor, a printed circuit board (PCB), ceramic, glass, or plastic may be used.

또한, 기판(100) 상에는 광소자 칩(130) 또는 광소자 칩(130)과 전자소자 칩(150, 도 17 및 도 18 참조)을 연결할 수 있도록 예컨대, 다이 본딩(Die Bonding) 및 와이어 본딩(Wire Bonding) 등을 할 수 있는 복수의 전극(111)으로 이루어진 전극패턴(110)이 형성될 수 있다. 이러한 전극패턴(110)은 외부의 회로와 전기적인 접속을 용이하게 할 수 있도록 기판(100)의 일측면으로 연장되어 형성됨이 바람직하다.Further, for example, die bonding and wire bonding (ie, die bonding and wire bonding) may be connected to theoptical device chip 130 or theoptical device chip 130 and the electronic device chip 150 (see FIGS. 17 and 18) on thesubstrate 100. Anelectrode pattern 110 including a plurality ofelectrodes 111 capable of wire bonding and the like may be formed. Theelectrode pattern 110 is preferably formed to extend to one side of thesubstrate 100 to facilitate the electrical connection with the external circuit.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(100)은 스페이서(200)보다 약간 크게 하여 다른 회로와 연결시키기 위한 전극(111)들을 스페이서(200)의 외측으로 노출시킬 수도 있고, 비아홀(Via Hole)을 사용하여 웨이퍼 레벨(Wafer Level)로 패터닝을 하고 상기 비아홀을 중심으로 다이싱(Dicing)하여 내부의 전극(111)이 자연스럽게 연결될 수 있도록 할 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 4, thesubstrate 100 may be slightly larger than thespacer 200 to expose theelectrodes 111 for connecting with other circuits to the outside of thespacer 200, and via holes. ) May be patterned at the wafer level and dicing around the via hole to allow theinternal electrode 111 to be naturally connected.

한편, 두 개의 전극(111)만을 필요로 하는 단순한 포토다이오드(Photo Diode, PD)나 표면 발광 레이저다이오드(Vertical Cavity Surface Emitting Laser Diode, VCSLE)와 같은 단순 레이저다이오드(Laser Diode, LD)의 경우에는 기판(100) 상에 두 개의 전극(111)으로 이루어진 전극패턴(110)만 있으면 되며, 여러 전극(111)이 필요한 TIA(Transimpedance Amplifier)가 집적된 포토다이오드 광 모듈이나, 레이저다이오드(LD)에 모니터 포토다이오드(Monitor PD)가 필요한 경우에는 필요한 수만큼의 전극(111)을 형성하면 된다.Meanwhile, in the case of a simple laser diode (LD) such as a simple photo diode (PD) or a vertical cavity surface emitting laser diode (VCSLE) that requires only twoelectrodes 111, Only theelectrode pattern 110 consisting of twoelectrodes 111 is required on thesubstrate 100, and a photodiode optical module or a laser diode LD in which a TIA (Transimpedance Amplifier), which requiresseveral electrodes 111, is integrated. When a monitor photodiode (Monitor PD) is required, asmany electrodes 111 as necessary may be formed.

다른 한편, 기판(100)과 스페이서(200), 스페이서(200)와 덮개(300)의 결합은 예컨대, 에폭시(Epoxy), 솔더(Solder) 또는 금속(Metal) 등을 사용하여 단단히 접착할 수 있다. 이때, 솔더나 금속을 사용할 경우, 접착하고자 하는 양 접촉면에 통상의 반도체 공정을 사용하여 필요한 모양의 금속 또는 솔더패턴(120)을 형성 또는 증착하여 접착시킬 수 있다. 이 경우 전극패턴(110)과 솔더패턴(120) 사이에는 추가의 절연층 형성이 필요하다.On the other hand, the bonding of thesubstrate 100 and thespacer 200, thespacer 200 and thecover 300 may be firmly adhered using, for example, epoxy, solder, or metal. . In this case, when solder or metal is used, a metal orsolder pattern 120 having a required shape may be formed or adhered to both contact surfaces to be bonded using a conventional semiconductor process. In this case, an additional insulating layer needs to be formed between theelectrode pattern 110 and thesolder pattern 120.

스페이서(200)는 높이 조절을 위한 중간층으로서, 광소자 칩(130)과 광섬유(400)의 광 결합을 일정하게 유지하기 위한 층이다.Thespacer 200 is an intermediate layer for height adjustment, and is a layer for maintaining constant optical coupling between theoptical device chip 130 and theoptical fiber 400.

이러한 스페이서(200)는 기판(100)의 평면으로부터 일정한 높이를 갖는 기둥 형태(예컨대, 사각기둥, 원통형, 육각기둥 등)로 이루어지는 바, 상면과 하면의 일정영역(바람직하게, 중앙부분)을 관통하도록 관통홀(250)이 형성되어 있으며, 이러한 관통홀(250)은 기판(100)과의 결합 시 광소자 칩(130)이 삽입되어 외부로부터 광소자 칩(130)을 보호하는 기능과 광소자 칩(130), 덮개(300) 및 광섬유(400)로 구성되는 결합 광학계의 적절한 거리 설정을 하는 기능을 수행한다.Thespacer 200 has a columnar shape (for example, a square pillar, a cylinder, a hexagonal pillar, etc.) having a predetermined height from the plane of thesubstrate 100, and penetrates a predetermined region (preferably, a central portion) of the upper and lower surfaces. The throughhole 250 is formed so that the throughhole 250 has an optical element and a function to protect theoptical element chip 130 from the outside by inserting theoptical element chip 130 when combined with thesubstrate 100 Thechip 130, thecover 300 and theoptical fiber 400 is configured to perform a proper distance setting of the coupling optical system.

또한, 관통홀(250)의 크기는 광소자 칩(130)과 일정간격 이격되어 삽입될 수 있도록 광소자 칩(130)보다 크게 형성됨이 바람직하다.In addition, the size of the throughhole 250 may be larger than that of theoptical device chip 130 so that the throughhole 250 may be inserted at a predetermined interval from theoptical device chip 130.

한편, 스페이서(200)의 재질은 예컨대, 금속, 유리, 플라스틱, 폴리머, 세라믹 또는 반도체 등을 사용할 수 있으며, 특히 단단하면서 기판(100)이나 덮개(300)와 가깝거나 유사한 선팽창계수를 갖는 물질을 사용하는 것이 유리하다.Meanwhile, the material of thespacer 200 may be, for example, metal, glass, plastic, polymer, ceramic, semiconductor, or the like. In particular, thespacer 200 may be formed of a material having a linear expansion coefficient close to or similar to that of thesubstrate 100 or thecover 300. It is advantageous to use.

덮개(300)는 스페이서(200)의 관통홀(250)을 폐쇄하도록 스페이서(200) 상에 결합되며, 통상 사각판 형상을 갖는다.Thecover 300 is coupled on thespacer 200 to close the throughhole 250 of thespacer 200, and generally has a rectangular plate shape.

이러한 덮개(300)는 사용하고자 하는 광원의 파장에서 투명한 물질을 사용하며, 양면이 연마(Polishing)된 유리, 플라스틱 또는 반도체 기판 등이 가능하다. 예를 들어, 실리콘, InP, GaAs와 같은 반도체 기판의 경우, 가시광선 영역에서는 불투명하지만, 장파장 광통신용 파장인 약 1.3um, 1.5um 대역에서는 빛을 통과하므로 본 발명의 덮개(300)로 사용할 수 있다. 한편, 도면에 도시되진 않았지만, 덮개(300)는 연마된 양면에 무반사 코팅을 수행하여 반사 손실을 줄여서 사용하는 것이 유리하다.Thecover 300 uses a transparent material at a wavelength of a light source to be used, and may be a glass, a plastic, or a semiconductor substrate polished on both sides. For example, a semiconductor substrate such as silicon, InP, or GaAs is opaque in the visible light region, but can be used as thecover 300 of the present invention because light passes through a wavelength of about 1.3um and 1.5um, which is a wavelength for long wavelength optical communication. have. On the other hand, although not shown in the drawings, it is advantageous to use thecover 300 to reduce the reflection loss by performing an anti-reflective coating on both surfaces polished.

그리고, 광섬유(400)는 통상적으로 빛을 이용하여 정보를 전달하기 위한 것으로서, 덮개(300) 상에 광소자 칩(130)의 위치와 대응되도록 정렬하여 예컨대, 투명한 에폭시(450)를 통해 결합되어 있다.In addition, theoptical fiber 400 is typically used to transmit information using light, and is aligned to correspond to the position of theoptical device chip 130 on thecover 300, for example, coupled through atransparent epoxy 450. have.

이와 같이 덮개(300)에 광섬유(400)가 고정되어 광소자 칩(130)으로 빛을 입사시키거나, 반대로 광소자 칩(130)에서 방출되는 빛을 광섬유(400)로 입사시키게 된다.As described above, theoptical fiber 400 is fixed to thecover 300 to inject light into theoptical device chip 130, or conversely, light emitted from theoptical device chip 130 is incident to theoptical fiber 400.

예를 들어, 광소자 칩(130)이 수광소자인 포토다이오드(PD)인 경우에는 광섬유(400)에서 출력되는 빛이 포토다이오드(PD)에 최대한 결합(Coupling)되도록 정렬을 하며, 광소자 칩(130)이 레이저다이오드(LD)나 발광다이오드(LED)와 같은 발광소자일 경우에는 광소자 칩(130)에서 방출되는 빛이 광섬유(400)로 최대한 결합되도록 광섬유(400)를 정렬하여 투명한 에폭시(450)로 고정시킨다.For example, when theoptical device chip 130 is a photodiode PD that is a light receiving device, the light output from theoptical fiber 400 is aligned so that the light output from theoptical fiber 400 is coupled to the photodiode PD as much as possible. In the case where the 130 is a light emitting device such as a laser diode (LD) or a light emitting diode (LED), the transparent epoxy is aligned by aligning theoptical fiber 400 so that the light emitted from theoptical device chip 130 is coupled to theoptical fiber 400 as much as possible. Fix it with (450).

이때, 광섬유(400)의 정렬은 능동정렬(Active Alignment) 또는 수동정렬(Passive Alignment) 방법을 모두 사용할 수 있다. 상기 수동정렬의 경우에는 기판(100)에 부착된 광소자 칩(130)과의 정밀한 정렬을 위하여 필요한 패턴들이 기판(100)과 덮개(300)에 형성되어야 한다.At this time, the alignment of theoptical fiber 400 may use both an active alignment or a passive alignment method. In the case of the manual alignment, patterns necessary for precise alignment with theoptical device chip 130 attached to thesubstrate 100 should be formed on thesubstrate 100 and thecover 300.

상기 능동정렬의 경우에는 기판(100)에 고정된 광소자 칩(130)으로부터 방출된 광원의 빛이 실제 광섬유(400)로 결합되거나, 또는 광섬유(400)에서 출력되는 빛이 포토다이오드(PD)에 최대한 결합되는 위치를 찾아서 투명한 에폭시(450)로 경화하여 고정시키면 된다.In the case of the active alignment, the light of the light source emitted from theoptical device chip 130 fixed to thesubstrate 100 is actually combined with theoptical fiber 400, or the light output from theoptical fiber 400 is photodiode PD. Find the position that is coupled to the maximum to be fixed by curing with a transparent epoxy (450).

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 광 모듈은, 광소자 칩(130)이 부착된 기판(100), 스페이서(200) 및 덮개(300)를 차례로 적체한 후, 광소자 칩(130)의 위치와 대응되도록 광섬유(400)를 정렬하여 사용하고자 하는 파장에서(또는 투과시키고자 하는 파장에서) 투명한 에폭시(450)를 이용하여 덮개(300) 상에 고정하면 완성된다.In the optical module according to the exemplary embodiment of the present invention configured as described above, thesubstrate 100, thespacer 200, and thecover 300 to which theoptical device chip 130 is attached are sequentially stacked, and then theoptical device chip 130. When theoptical fiber 400 is aligned and fixed to thecover 300 using thetransparent epoxy 450 at the wavelength to be used (or at the wavelength to be transmitted) so as to correspond to the position of).

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 모듈은 기판(100), 스페이서(200), 덮개(300) 및 광섬유(400)를 결합하여 구성하였지만, 이에 국한하지 않으며, 광섬유(400)를 부착하지 않고 PLC(Planar Lightwave Circuits)기판의 출력이나 입력 도파로(Waveguide)에 바로 붙여서 사용할 수도 있다.On the other hand, the optical module according to an embodiment of the present invention is configured by combining thesubstrate 100, thespacer 200, thecover 300 and theoptical fiber 400, but is not limited thereto, and does not attach theoptical fiber 400. Instead, it can be directly attached to the output or input waveguide of a PLC (Planar Lightwave Circuits) substrate.

다른 한편, 광소자 칩(130)과 광섬유(400)의 광 결합 효율은, 덮개(300)의 형상 및 두께, 스페이서(200)의 두께 및 구조물 내에서의 광소자 칩(130)의 위치에 의하여 결정될 수 있다.
On the other hand, the optical coupling efficiency of theoptical device chip 130 and theoptical fiber 400 depends on the shape and thickness of thecover 300, the thickness of thespacer 200 and the position of theoptical device chip 130 in the structure. Can be determined.

도 5 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 적용된 덮개 구조의 다양한 예들을 나타낸 단면도이다.5 to 11 are cross-sectional views illustrating various examples of a lid structure applied to an embodiment of the present invention.

도 5 내지 도 11을 참조하면, 포토다이오드(PD)로 이루어진 광소자 칩(130)의 수광 면적이 충분히 클 경우에는, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 양면이 편평한 덮개(300)를 사용하고, 단면이 수직 절단된 광섬유(400)를 바로 부착하여 사용할 수 있다. 또한, 덮개(300)에는 필요에 따라 덮개(300)의 양면에 무반사 광학 코팅(Anti-Reflection Optical Coating)을 형성하여 사용할 수도 있다.5 to 11, when the light receiving area of theoptical device chip 130 formed of the photodiode PD is sufficiently large, as shown in FIGS. 1 to 4, thecover 300 having both flat surfaces is provided. In this case, theoptical fiber 400 vertically cut in cross section can be directly attached and used. In addition, thecover 300 may be used by forming an anti-reflection optical coating on both sides of thecover 300 as necessary.

한편, 좀더 많은 광량을 포토다이오드(PD)에 결합시키거나, 표면 발광 레이저다이오드(VCSEL)와 발광다이오드(LED)와 같은 표면 방출형 광원 빛의 광섬유 결합효율을 향상시키기 위하여, 덮개(300)에는 렌즈(310a 및 310b)를 형성하여 사용할 수 있다.On the other hand, in order to couple more light to the photodiode PD, or to improve the optical fiber coupling efficiency of the surface-emitting light source light, such as the surface-emitting laser diode (VCSEL) and the light emitting diode (LED), thecover 300 Thelenses 310a and 310b may be formed and used.

즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 덮개(300)의 하면(광섬유가 부착되는 면의 반대면)에 렌즈(310a)를 형성할 수 있고, 도 6에 도시된 바와 같이, 덮개(300)의 상면(광섬유가 부착되는 면)에 렌즈(310b)를 형성할 수도 있으며, 도 7에 도시된 바와 같이, 덮개(300)의 상면 및 하면에 렌즈(310a 및 310b)를 형성할 수도 있다.That is, as shown in FIG. 5, thelens 310a may be formed on the bottom surface of the cover 300 (opposite side to which the optical fiber is attached), and as shown in FIG. 6, thecover 300 may be formed. Thelens 310b may be formed on an upper surface (a surface to which the optical fiber is attached), and as illustrated in FIG. 7, thelenses 310a and 310b may be formed on the upper and lower surfaces of thecover 300.

이때, 덮개(300)의 상면에 렌즈(310b)가 형성될 경우, 렌즈(310b)와 광섬유(400)간에 일정간격 이격되도록 투명한 에폭시(450)를 통해 고정 결합됨이 바람직하다.At this time, when thelens 310b is formed on the upper surface of thecover 300, it is preferable that thelens 310b is fixedly coupled through thetransparent epoxy 450 so as to be spaced apart at a predetermined interval.

이와 같은 렌즈(310a 및 310b)는 반도체 공정의 식각 공정을 사용하여 쉽게 제작할 수 있다. 이 때에도 필요에 따라 덮개(300)의 상면 및 하면에 무반사 광학코팅을 형성하여 사용할 수 있음은 물론이다.Such lenses 310a and 310b can be easily manufactured using an etching process of a semiconductor process. At this time, of course, the anti-reflective optical coating may be used on the upper and lower surfaces of thecover 300 as necessary.

또한, 도 8 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 덮개(300) 부분의 형상을 변경하여 광섬유(400)로 되반사되는 빛의 양을 효과적으로 줄일 수 있다.In addition, as illustrated in FIGS. 8 to 11, the shape of thecover 300 may be changed to effectively reduce the amount of light reflected back to theoptical fiber 400.

즉, 도 8은 덮개(300)의 하면에 요홈 형태의 경사면(320)을 형성한 일 실시예로서, 이와 같은 구조의 덮개(300)를 사용하면 광섬유(400)의 광축에 수직으로 절단면을 형성한 광섬유(400)를 사용하면서도, 광소자 칩(130)에서 되반사되어 오는 빛이 광섬유(400)로 재입사되는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.That is, FIG. 8 is an embodiment in which theinclined surface 320 having a groove shape is formed on the lower surface of thecover 300. When thecover 300 having such a structure is used, a cut surface is formed perpendicular to the optical axis of theoptical fiber 400. Referring to FIG. While using oneoptical fiber 400, the light reflected back from theoptical device chip 130 can be effectively blocked from being re-entered into theoptical fiber 400.

이때, 반사광을 효과적으로 차단할 수 있는 경사면(320)의 각도(θ')는, 광소자 칩(130)과 덮개(300)사이의 거리, 덮개(300)의 굴절율, 원하는 편광 의존성, 원하는 반사광 차단 정도에 따라 달라지며, 통상 덮개(300)의 굴절율이 약 1.5정도인 유리재질일 경우 경사면(320)의 각도(θ')는 약 6도에서 10도 정도가 사용되며, 굴절율이 약 3.4 정도인 실리콘 반도체일 경우 경사면(320)의 각도(θ')는 약 2도에서 4도 정도면 충분하다.At this time, the angle θ 'of theinclined surface 320 that can effectively block the reflected light is the distance between theoptical device chip 130 and thecover 300, the refractive index of thecover 300, the desired polarization dependence, the desired degree of reflected light blocking In general, when thecover 300 has a refractive index of about 1.5 glass material, the angle θ 'of theinclined surface 320 is about 6 degrees to about 10 degrees, and the refractive index is about 3.4 degrees of silicon. In the case of a semiconductor, the angle θ 'of theinclined surface 320 may be about 2 to 4 degrees.

또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 경사면(320)이 형성된 상태에서 덮개(300)의 상면(광섬유가 부착되는 면)에 도 6과 같은 렌즈(310b)를 형성하여 광섬유(400)로 입사된 빛이 광소자 칩(130)에 결합되는 효율이나, 반대로 광소자 칩(130)에서 발광되는 빛이 광섬유(400)로 결합되는 효율을 향상시키도록 할 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 10, in the state where theinclined surface 320 is formed, thelens 310b as shown in FIG. 6 is formed on the upper surface (the surface to which the optical fiber is attached) of thecover 300 and is incident to theoptical fiber 400. The efficiency of the light coupled to theoptical device chip 130 or, conversely, the efficiency of the light emitted from theoptical device chip 130 to be coupled to theoptical fiber 400 may be improved.

이와 같은 덮개(300)의 형상은 반도체 공정에서 사용되는 여러 공정을 사용하여 제작할 수 있는데, 유리재질의 경우 정밀 금형을 사용하여 제조할 수도 있으며, 실리콘의 경우에는 방향성 식각(etching) 공정과 건식 식각(dry etching) 공정을 사용하여 형성할 수 있다.Thecover 300 may be manufactured by using various processes used in a semiconductor process. In the case of glass material, a precision mold may be used, and in the case of silicon, a directional etching process and a dry etching process may be performed. It may be formed using a (dry etching) process.

도 9는 도 8과 달리 덮개(300)의 하면에 돌출된 경사면(330)을 형성한 구조이며, 도 8과 동일한 효과를 가진다. 또한, 도 11에 도시된 바와 같이, 돌출된 경사면(330)이 형성된 상태에서 덮개(300)의 상면(광섬유가 부착되는 면)에 도 6과 같은 렌즈(310b)를 형성하여 광섬유(400)로 입사된 빛이 광소자 칩(130)에 결합되는 효율이나, 반대로 광소자 칩(130)에서 발광되는 빛이 광섬유(400)로 결합되는 효율을 향상시키도록 할 수도 있다.9 is a structure in which theinclined surface 330 protruding from the lower surface of thecover 300 is different from FIG. 8, and has the same effect as that of FIG. 8. In addition, as shown in FIG. 11, in the state in which the protrudinginclined surface 330 is formed, thelens 310b as shown in FIG. 6 is formed on the upper surface (the surface to which the optical fiber is attached) of thecover 300 to theoptical fiber 400. The incident light may be coupled to theoptical device chip 130, or conversely, the light emitted from theoptical device chip 130 may be coupled to theoptical fiber 400.

또한, 덮개(300)의 상면과 하면에는 원하는 광학 코팅을 증착하여 사용할 수 있음은 물론이다. 이와 같은 구조에서 경사면(320 및 330)은 덮개(300)의 상면에 형성할 수도 있으며, 이 경우에는 도 5에 도시된 바와 같이, 렌즈(310a)를 덮개(300)의 하면에 형성하는 것이 바람직하다.
In addition, the upper and lower surfaces of thecover 300 can be used to deposit the desired optical coating, of course. In such a structure, theinclined surfaces 320 and 330 may be formed on the upper surface of thecover 300. In this case, as shown in FIG. 5, it is preferable to form thelens 310a on the lower surface of thecover 300. Do.

도 12 내지 도 14는 본 발명의 일 실시예에 적용된 광섬유의 다양한 결합구조를 설명하기 위한 단면도이다.12 to 14 are cross-sectional views illustrating various coupling structures of an optical fiber applied to an embodiment of the present invention.

도 12 내지 도 14를 참조하면, 통상 광섬유(400)에서 광소자 칩(130)으로 빛을 입사시키거나, 광소자 칩(130)에서 방출되는 빛을 광섬유(400)로 입사시키기 위해서는 광소자 칩(130)의 수광 혹은 발광면과 광섬유(400)가 일직선으로 정렬되는 것이 유리하나, 종종 광 모듈에서는 광섬유(400)를 통과하여 광소자 칩(130)에 입사된 빛이 되반사되어 다시 광섬유(400)로 다시 입사되는 것을 최대한 줄여야 한다.12 to 14, in order to inject light from theoptical fiber 400 to theoptical device chip 130 or to inject light emitted from theoptical device chip 130 into theoptical fiber 400. Although it is advantageous that the light-receiving or emitting surface of the 130 and theoptical fiber 400 are aligned in a straight line, often in the optical module, the light incident through theoptical fiber 400 and incident on theoptical device chip 130 is reflected back to the optical fiber ( The incident should be reduced as much as possible.

이와 같은 광 모듈에서는, 광섬유(400)를 통과하여 광소자 칩(130)에 입사된 빛이 광섬유(400)로 되반사되는 것(일명, "Return Loss" 또는 "Back Reflection"라 함)을 줄이기 위하여, 도 12에 도시된 바와 같이, 광섬유(400)를 덮개(300)에 수직으로 부착하지 않고 일정각도로 기울여서 부착함으로써, 광섬유(400)로 되반사되는 빛의 양을 효과적으로 줄일 수 있다.In such an optical module, light incident through theoptical fiber 400 and incident on theoptical device chip 130 is reflected back to the optical fiber 400 (referred to as "Return Loss" or "Back Reflection"). In order to, as shown in Figure 12, by attaching theoptical fiber 400 inclined at an angle rather than vertically attached to thecover 300, it is possible to effectively reduce the amount of light reflected back to theoptical fiber 400.

이때, 광섬유(400)의 기울임 각도(θ)는 약 6∼8도가 바람직하며, 포토다이오드(PD)의 경우에는 수광 면적에 따라 결합 효율이 달라진다. 수광 면적이 충분히 넓은 InGaAs 포토다이오드(PD)의 경우에는, 덮개(300)를 양면에 무반사 광학 코팅된 실리콘을 사용할 경우 약 20도 정도로 단일모드 광섬유(400)를 기울여 부착하여도 약 85％이상의 입사광 결합 효율을 확보할 수 있다.At this time, the inclination angle θ of theoptical fiber 400 is preferably about 6 to 8 degrees, and in the case of the photodiode PD, the coupling efficiency varies depending on the light receiving area. In the case of InGaAs photodiode (PD) having a large light receiving area, when thecover 300 is attached to the both sides by using anti-reflective optical coating silicon, even when the single modeoptical fiber 400 is inclined at about 20 degrees, about 85% or more of incident light Coupling efficiency can be secured.

이와 같은 광 모듈에서는 도 12에 도시된 바와 같이, 광섬유(400)의 단면이 광섬유(400)의 광축에 수직 절단된 광섬유(400)를 사용할 수도 있고, 도 13에 도시된 바와 같이, 광섬유(400)의 단면이 광섬유(400)의 광축에 경사면으로 절단된(Tilt Cut) 광섬유(400')를 부착하여 사용할 수도 있다.In such an optical module, as shown in FIG. 12, anoptical fiber 400 having a cross section of theoptical fiber 400 cut perpendicular to the optical axis of theoptical fiber 400 may be used. As shown in FIG. 13, theoptical fiber 400 may be used. ) May be used by attaching a tilt cutoptical fiber 400 ′ to an optical axis of theoptical fiber 400.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 모듈을 활용하면, 파장다중(Wavelength Division Multiplexing, WDM) 광통신에서 필요한 파장 선택형 포토다이오드 광 모듈을 쉽게 만들 수 있다.On the other hand, by utilizing the optical module according to an embodiment of the present invention, it is possible to easily create a wavelength selective photodiode optical module required for wavelength division multiplexing (WDM) optical communication.

즉, 광섬유(400)를 통하여 전달되는 여러 파장의 빛 중에서 특정한 파장의 빛만을 통과시켜 포토다이오드(PD)에 입사시켜 검출하는 파장 선택형 포토다이오드 광 모듈을 제작하기 위하여, 도 14에 도시된 바와 같이, 덮개(300)의 한 면 또는 양면에 다층박막의 파장 선택형 필터(또는 밴드패스 필터)(320)를 코팅하여 특정한 파장의 빛만을 통과시켜 검출하게 된다.That is, in order to fabricate the wavelength selective photodiode optical module that detects the light having a specific wavelength and passes through theoptical fiber 400 to be incident on the photodiode PD, as shown in FIG. 14. In addition, the wavelength selective filter (or band pass filter) 320 of the multilayer thin film is coated on one or both surfaces of thecover 300 to detect only the light having a specific wavelength.

이때, 덮개(300)의 한 측면에만 파장 선택형 필터(320)를 코팅하면, 다른 측면에는 무반사 광학 코팅(330)을 형성하여 사용하는 것이 유리함은 물론이다.
At this time, if the wavelengthselective filter 320 is coated on only one side of thecover 300, it is of course advantageous to form and use the anti-reflectiveoptical coating 330 on the other side.

도 15 및 도 16은 본 발명의 일 실시예에 적용된 덮개 및 광섬유 구조의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.15 and 16 are cross-sectional views illustrating another example of a cover and an optical fiber structure applied to an embodiment of the present invention.

도 15 및 도 16을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 적용된 덮개(300) 및 광섬유(400)의 구조를 변경하여 탭 커플러 포토다이오드(Tap Coupler PD) 또는 빔 스플리팅(또는 파장 선택형) 포토다이오드(Beam Splitting PD) 광 모듈을 쉽게 제작할 수 있다.15 and 16, a tap coupler photodiode (Tap Coupler PD) or beam splitting (or wavelength selection type) is performed by changing the structure of thecover 300 and theoptical fiber 400 applied to an embodiment of the present invention. It is easy to build photodiode (Beam Splitting PD) optical modules.

즉, 제1 광섬유(400a)를 통해 입사된 광의 일부분을 포토다이오드(PD)인 광소자 칩(130)에 입사시켜 입력광의 크기를 모니터링(Monitoring)하고, 나머지 빛은 다른 경로에 위치한 제2 광섬유(400b)로 통과시키는 탭 커플러 포토다이오드(Tap coupler PD)를 제작하기 위하여, 도 15에 도시된 바와 같이, 덮개(300)의 상면 또는 하면에 광학 반사막(340)을 형성하여 제1 광섬유(400a)를 통해 전달된 입사광의 투과 및 반사도를 조절하여 원하는 양의 빛만 광소자 칩(130)으로 통과시키고, 나머지 빛은 다른 제2 광섬유(400b)로 되반사시킬 수 있다. 이때, 제1 및 제2 광섬유(400a 및 400b)는 V자 형태로 부착됨이 바람직하다.That is, a portion of the light incident through the firstoptical fiber 400a is incident on theoptical device chip 130, which is a photodiode PD, to monitor the size of the input light, and the remaining light is a second optical fiber located in another path. In order to fabricate a tap coupler photodiode (Tap coupler PD) to pass through (400b), as shown in Figure 15, by forming an optical reflectingfilm 340 on the upper or lower surface of thecover 300, the firstoptical fiber 400a By adjusting the transmission and reflectance of the incident light transmitted through the) can pass only the desired amount of light to theoptical device chip 130, the remaining light can be reflected back to another second optical fiber (400b). In this case, the first and secondoptical fibers 400a and 400b are preferably attached in a V shape.

이러한 광 모듈 구조의 제작 방법은 먼저, 제1 광섬유(400a)를 거쳐온 빛을 광소자 칩(130)에 정렬하여 원하는 결합을 이루고, 이러한 정렬 상태에서 다른 쪽의 제2 광섬유(400b)를 정렬하여 반사되는 광이 입사되도록 한 후에 투명한 에폭시(450)를 투여한 다음 미세 정렬을 실시하여 원하는 결합 값을 얻도록 하면 된다. 이때, 투명한 에폭시(450)는 열 또는 자외선(UV) 경화 등을 사용하는 것이 바람직하다.In the method of manufacturing the optical module structure, first, the light passing through the firstoptical fiber 400a is aligned with theoptical device chip 130 to form a desired coupling, and in this alignment state, the other secondoptical fiber 400b is aligned. After the reflected light is incident, thetransparent epoxy 450 is administered, and then fine alignment is performed to obtain a desired binding value. At this time, thetransparent epoxy 450 is preferably used heat or ultraviolet (UV) curing.

한편, 도 15에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 광섬유(400a 및 400b)로 분리하여 결합하였지만, 이에 국한하지 않으며, 도 16에 도시된 바와 같이, 먼저 광섬유를 결합하여 V자 형태의 광섬유(400")로 만들고, V자의 밑면을 연마하여 광학 반사막(340)으로 박막 코팅이 되어 있는 덮개(300)에 부착하면, 도 15와 동일한 결과를 얻을 수 있으며, 광섬유의 정렬과정이 단순화 될 수 있는 효과가 있다.On the other hand, as shown in Figure 15, but separated and coupled to the first and second optical fibers (400a and 400b), but is not limited to this, as shown in Figure 16, as shown in Figure 16, by combining the first optical fiber of the V-shape (400 ") and the bottom surface of the V-shape is attached to thecover 300 is a thin film coating with the optical reflectingfilm 340, the same result as in Figure 15 can be obtained, the alignment process of the optical fiber can be simplified It has an effect.

이와 같이 동일한 파장의 빛에 대하여, 광학 반사막(340)을 이용하여 투과율 및 반사율을 조절하여 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같은 광 모듈을 제작하면, 광학 반사막(340)의 특성에 따라 제1 광섬유(400a)로 전달되는 동일한 파장의 빛에 대하여 일부분(예컨대, 1％ 또는 2％ 등)만을 광소자 칩(130)쪽으로 보내고, 나머지 빛은 제2 광섬유(400b)로 되반사시키는 탭 커플러 포토다이오드(Tap coupler PD) 광 모듈 또는 제1 광섬유(400a)로 전달되는 여러 개의 파장을 갖는 빛 중에서 특정한 파장의 빛을 광소자 칩(130)쪽으로 보내고, 나머지 빛은 제2 광섬유(400b)로 되반사시키는 빔 스플리팅(또는 파장 선택형) 포토다이오드(Beam Splitting PD) 광 모듈을 쉽게 제작할 수 있다.
As described above, when the optical module as illustrated in FIGS. 15 and 16 is manufactured by adjusting the transmittance and the reflectance using the optical reflectingfilm 340, the light having the same wavelength may be manufactured according to the characteristics of the optical reflectingfilm 340. A tap coupler photo that sends only a portion (eg, 1% or 2%, etc.) to theoptical device chip 130 for light of the same wavelength transmitted to theoptical fiber 400a, and reflects the remaining light back to the secondoptical fiber 400b. Among the light having a plurality of wavelengths transmitted to the diode (Tap coupler PD) optical module or the firstoptical fiber 400a, light of a specific wavelength is sent to theoptical device chip 130, and the remaining light is returned to the secondoptical fiber 400b. Reflective beam splitting (or wavelength selective) photo splitting (PD) optical modules can be easily manufactured.

도 17 및 도 18은 본 발명의 일 실시예에 적용된 광소자 칩과 전자소자 칩의 결합구조를 설명하기 위한 단면도이다.17 and 18 are cross-sectional views illustrating a coupling structure of an optical device chip and an electronic device chip applied to an embodiment of the present invention.

도 17 및 도 18을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 모듈 구조를 활용하면 집적된(Integrated) 광소자 모듈(Module)을 쉽게 제작할 수도 있다. 즉, 광소자 칩(130)과 전자소자 칩(150)을 한 구조 안에 넣어서 광 모듈을 만드는 것도 가능하다.17 and 18, an integrated optical device module may be easily manufactured by using an optical module structure according to an embodiment of the present invention. That is, it is also possible to make an optical module by putting theoptical device chip 130 and theelectronic device chip 150 in one structure.

여기서, 상기 전자소자라 함은 예컨대, 인덕터, 캐패시터, 저항, 앰프(AMP), 드라이버 IC(driver IC), 컨트롤러 IC(Controller IC) 등을 말한다. 도 17에 도시된 바와 같이, 전자소자 칩(150) 상에 광소자 칩(130)이 부착될 수 있고, 도 18에 도시된 바와 같이, 광소자 칩(130)과 전자소자 칩(150)이 각기 기판(100) 상에 인접하여 부착될 수도 있다.Here, the electronic device refers to, for example, an inductor, a capacitor, a resistor, an amplifier (AMP), a driver IC, a controller IC, and the like. As shown in FIG. 17, anoptical device chip 130 may be attached to theelectronic device chip 150, and as shown in FIG. 18, theoptical device chip 130 and theelectronic device chip 150 may be attached to theelectronic device chip 150. Each may be adjacently attached to thesubstrate 100.

전술한 바와 같이, 광소자 칩(130)과 전자소자 칩(150)이 한 구조물에 있을 경우에는, 기판(100)에 이러한 소자들 즉, 광소자 칩(130)과 전자소자 칩(150)을 부착하고 연결하여 외부로 신호를 뽑아내기 위한 전극들이 형성되어야 한다.As described above, in the case where theoptical device chip 130 and theelectronic device chip 150 are in one structure, thedevices 100, such as theoptical device chip 130 and theelectronic device chip 150, are placed on thesubstrate 100. Electrodes must be formed to attach and connect to extract the signal to the outside.

이와 같은 경우에도 광섬유(400)로부터 광소자 칩(130)에 입사된 빛이 반사되어 다시 광섬유(400)로 입사되는 것을 막기 위하여, 도 12 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 광섬유(400)를 수직축(혹은 광섬유의 광축)에 대하여 기울여 부착할 수 있음은 물론이다.
Even in such a case, in order to prevent the light incident on theoptical device chip 130 from being reflected from theoptical fiber 400 to be incident again to theoptical fiber 400, as shown in FIGS. 12 to 14, theoptical fiber 400 is used. Of course, it can be attached inclined with respect to the vertical axis (or optical axis of the optical fiber).

도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 모듈을 외부의 회로기판에 표면 실장하여 몰딩 처리한 구조를 설명하기 위한 단면도이다. 이러한 외부의 회로기판(500)으로는 전극의 형성이 가능한 통상의 인쇄회로기판(PCB), 세라믹, 반도체, 플라스틱, 유리 또는 폴리머 등이 사용 가능하다.FIG. 19 is a cross-sectional view illustrating a structure in which an optical module according to an embodiment is molded by surface-mounting an external circuit board. As theexternal circuit board 500, a general printed circuit board (PCB), ceramic, semiconductor, plastic, glass, or polymer, which can form electrodes, may be used.

도 19를 참조하면, 전술한 바와 같이 제작된 본 발명의 일 실시예에 따른 광 모듈은 외부의 회로기판(500)에 표면 실장하여 사용할 수 있다.Referring to FIG. 19, the optical module according to the embodiment of the present invention manufactured as described above may be used by surface mounting on anexternal circuit board 500.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 모듈을 회로기판(500) 상에 결합하고, 리드(lid)프레임 또는 핀(pin)(550)을 연결한 후, 회로기판(500)을 포함한 기판(100), 스페이서(200), 덮개(300) 및 광섬유(400)의 일부분을 전자소자의 패키징에 많이 사용되는 EMC(Epoxy Molding Compound)(600)를 이용하여 몰딩(Molding) 처리하여 사용할 수도 있다.That is, after coupling the optical module according to an embodiment of the present invention on thecircuit board 500, connecting a lid frame orpin 550, the substrate including the circuit board 500 ( 100), a portion of thespacer 200, thecover 300, and theoptical fiber 400 may be molded by using an epoxy molding compound (EMC) 600, which is widely used for packaging electronic devices.

이 경우, 광섬유(400)의 외부에 별도의 보호튜브(700)를 사용하여 광섬유(400)의 과도한 구부림 발생으로 인한 광섬유(400) 손상으로부터 광섬유(400)를 효과적으로 보호할 수 있다.
In this case, a separateprotective tube 700 is used outside theoptical fiber 400 to effectively protect theoptical fiber 400 from damage to theoptical fiber 400 due to excessive bending of theoptical fiber 400.

도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 모듈의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.20 is a cross-sectional view illustrating a structure of an optical module according to another embodiment of the present invention.

도 20을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 모듈은, 전술한 본 발명의 일 실시예에 적용된 각각의 스페이서(200)와 덮개(300)를 결합하지 않고, 일체형으로 형성된 구조이다.Referring to FIG. 20, the optical module according to another embodiment of the present invention has a structure in which thespacer 200 and thecover 300 applied to the above-described embodiment of the present invention are not combined, and are integrally formed.

즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 모듈은, 상부에 광소자 칩(130)이 구비된 기판(100)과, 광소자 칩(130)이 전체적으로 몰딩되도록 기판(100)의 전면에 형성된 스페이서층(200')과, 스페이서층(200') 상에 광소자 칩(130)의 위치와 대응되도록 결합되는 광섬유(400)를 포함하여 이루어진다.That is, the optical module according to another embodiment of the present invention, a spacer formed on the front surface of thesubstrate 100 so that theoptical device chip 130 is provided with thesubstrate 100, theoptical device chip 130 is molded as a whole And theoptical fiber 400 coupled to thelayer 200 ′ and the position of theoptical device chip 130 on thespacer layer 200 ′.

이 경우 광소자 칩(130) 또는 광소자 칩(130)과 전자소자 칩(150, 도 17 및 도 18 참조)이 부착된 기판(100)에 예컨대, 투명 에폭시 또는 폴리머 수지를 부어서 몰딩 형태로 스페이서층(200')을 제작한 후, 그 위에 광섬유(400)를 부착하게 된다.In this case, for example, a transparent epoxy or polymer resin is poured onto thesubstrate 100 to which theoptical device chip 130 or theoptical device chip 130 and the electronic device chip 150 (see FIGS. 17 and 18) are attached. After fabricating the layer 200 ', theoptical fiber 400 is deposited thereon.

이때, 광섬유(400)와 부착되는 스페이서층(200')의 표면은 투명도와 편평도를 유지하여 광이 왜곡되지 않고 광원의 빛이 광섬유(400)로 전달되거나, 광섬유(400)의 빛이 수광소자 즉, 광소자 칩(130)으로 전달될 수 있어야 한다.
At this time, the surface of thespacer layer 200 ′ attached to theoptical fiber 400 maintains transparency and flatness so that the light is not distorted and the light of the light source is transmitted to theoptical fiber 400, or the light of theoptical fiber 400 receives the light receiving element. That is, it should be able to be transferred to theoptical device chip 130.

도 21 내지 도 27은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 사시도 및 단면도들이다.21 to 27 are perspective views and cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an optical module according to an embodiment of the present invention.

도 21 내지 도 27을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 모듈의 제조방법은, 먼저 복수의 단위소자 영역으로 정의된 기판(100')을 마련한 후, 각 단위소자 영역의 기판(100') 상에 광소자 칩(130)을 각각 배열하여 결합한다.21 to 27, in the method of manufacturing an optical module according to an exemplary embodiment, asubstrate 100 ′ defined by a plurality of unit device regions is first prepared, and then thesubstrate 100 of each unit device region is provided. ') Each of theoptical device chips 130 are arranged and combined.

다음으로, 복수의 관통홀(250')을 갖으며 복수의 단위소자 영역으로 정의된 스페이서층(200")을 마련한 후, 스페이서층(200")의 각 관통홀(250')에 각 광소자 칩(130)이 삽입되도록 스페이서층(200")을 기판(100') 상에 결합한다.Next, after providing aspacer layer 200 "having a plurality of through holes 250 'and defined by a plurality of unit device regions, each optical device is formed in each through hole 250' of thespacer layer 200". Thespacer layer 200 ″ is bonded onto thesubstrate 100 ′ so that thechip 130 is inserted.

이후에, 스페이서층(200")의 각 관통홀(250')을 폐쇄하도록 복수의 단위소자 영역으로 정의된 덮개층(300')을 결합한 후, 적어도 하나의 단위소자 영역으로 절단(Dicing)한다. 이때, 절단(Dicing)은 단위소자로 자를 수도 있고, 어레이 형태로 자를 수도 있다(도 22 및 도 23 참조).Thereafter, the cover layer 300 'defined as a plurality of unit device regions is coupled to close each through hole 250' of thespacer layer 200 ", and then cut into at least one unit device region. In this case, the dicing may be cut into unit elements or may be cut into an array (see FIGS. 22 and 23).

마지막으로, 상기 절단된 단위소자 영역의 덮개층(300') 상에 각 광소자 칩(130)의 위치와 대응되도록 투명한 에폭시(450)를 이용하여 광섬유(400)를 각각 배열하여 결합한다.Finally, theoptical fibers 400 are arranged and bonded to each other by using atransparent epoxy 450 so as to correspond to the positions of theoptical device chips 130 on thecover layer 300 ′ of the cut unit device region.

한편, 광섬유(400)의 결합은 도 22에 도시된 바와 같이, 각 단위소자 영역으로 절단되기 전에 결합하여도 무방하다. 또한, 광섬유(400)는 개개의 광섬유(400)를 정렬하여 부착할 수도 있고, 어레이로 잘라진 단위소자에 대하여는 어레이 형태의 광섬유(400)를 정렬하여 붙일 수도 있다.On the other hand, the coupling of theoptical fiber 400 may be coupled before being cut into each unit device region, as shown in FIG. In addition, theoptical fiber 400 may align and attach the individualoptical fibers 400, or may align and attach theoptical fibers 400 in an array form to the unit elements cut into the array.

이와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 모듈의 제조방법에서, 기판(100')이 절연체일 경우에 바로 필요한 전극패턴(110)을 형성할 수 있으며, 기판(100')이 도체일 경우에는 먼저 유전체(dielectric)로 절연막을 형성하고, 그 위에 필요한 전극패턴(110)을 형성(증착)한 후, 다시 절연막을 형성하고, 그 위에 다시 스페이서층(200")과의 접착을 위한 솔더패턴(120)을 형성하면 된다.In the manufacturing method of the optical module according to the embodiment of the present invention, it is possible to form the requiredelectrode pattern 110 when the substrate 100 'is an insulator, and when the substrate 100' is a conductor First, an insulating film is formed of a dielectric, and then theelectrode pattern 110 is formed (deposited) thereon. Then, an insulating film is formed again, and a solder pattern for adhesion with thespacer layer 200 ″ is formed thereon. 120).

전술한 바와 같이, 웨이퍼 레벨(Wafer Level)의 부착공정을 실시하여, 일차원적 또는 2차원적으로 절단한 후 광섬유(400)를 부착하여 제작할 수 있으며, 이때 각 광소자 칩(130) 부분마다 스페이서층(200")을 사용하지 않고, 도 25에 도시된 바와 같이, 중간 부분의 스페이서층을 생략하고, 양끝에만 스페이서층(200")을 삽입하여 광 모듈의 제작도 가능하다.As described above, the wafer level may be attached to theoptical fiber 400 after cutting one-dimensionally or two-dimensionally, and may be manufactured by attaching theoptical fiber 400. As shown in FIG. 25, the spacer layer of the middle portion is omitted without using thelayer 200 ″, and thespacer layer 200 ″ may be inserted only at both ends to manufacture the optical module.

한편, 도 26 및 도 27에 도시된 바와 같이, 어레이 형태의 광 모듈에 있어서, 전극(850)을 형성한 별도의 기판(800)에 전술한 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같은 본 발명의 기본 단위 광 모듈을 올려서 제작할 수도 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 26 and 27, in the optical module in the form of an array, the present invention as shown in FIGS. 1 to 3 described above on aseparate substrate 800 on which theelectrode 850 is formed. It can also be made by mounting the basic unit optical module.

이러한 별도의 기판(800)으로는 전극(850)의 형성이 가능한 인쇄회로기판(PCB), 세라믹, 반도체, 플라스틱, 유리 또는 폴리머 등이 사용 가능하다. 이 경우 개개의 광 모듈의 특성을 사전에 측정하여 기판(800)에 올리게 되므로, 어레이 형태의 광 모듈의 단위 특성을 균일하게 고를 수 있으므로, 수율 면에서도 유리하다. 이와 같은 어레이 형태의 광 모듈도 도 19에 도시된 바와 같은 EMC 몰딩(Molding)을 사용하여 제작할 수 있다.
As theseparate substrate 800, a printed circuit board (PCB), a ceramic, a semiconductor, a plastic, glass, or a polymer capable of forming theelectrode 850 may be used. In this case, since the characteristics of the individual optical modules are measured in advance and placed on thesubstrate 800, the unit characteristics of the optical modules in the form of an array can be uniformly selected, which is advantageous in terms of yield. Such an array-type optical module may also be manufactured using EMC molding as shown in FIG. 19.

전술한 본 발명에 따른 광 모듈 및 그 제조방법에 대한 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명에 속한다.
Although a preferred embodiment of the optical module according to the present invention and a method for manufacturing the same have been described, the present invention is not limited thereto, and various modifications are made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. It is possible to implement and this also belongs to the present invention.