KR20070069754A - Memory modules - Google Patents

Abstract

Translated fromKorean

개시된 메모리 모듈은, RLC 회로가 마련된 베이스 플레이트와, 베이스 플레이트 양 단부 각각에 마련되고, RLC 회로와 전기적으로 연결되며, 다수의 가이드 홈이 형성된 가이드 레일을 구비한 기판 및 다수의 가이드 홈 각각에 삽입되는 다수의 패드 재배열 칩을 포함함으로써, 다수의 패드 재배열 칩이 인터 커넥터가 마련된 기판의 가이드 홈에 세로로 삽입되어, 메모리 용량은 증가시키면서, 메모리 모듈 전체의 부피는 줄어들게 하며, 또한 다수의 메모리 칩 중 일부가 파손 등의 불량이 발생한 경우, 가이드 홈에서 빼내어 새로운 메모리 칩으로 교체하면 되므로, 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.The disclosed memory module includes a base plate provided with an RLC circuit, a substrate having a guide rail provided at each end of the base plate, electrically connected to the RLC circuit, and formed with a plurality of guide grooves, and inserted into each of the plurality of guide grooves. By including a plurality of pad rearrangement chips, the plurality of pad rearrangement chips are vertically inserted into the guide grooves of the substrate provided with the inter connector, thereby increasing the memory capacity and reducing the volume of the entire memory module. When some of the memory chips are defective, such as damage, they can be removed from the guide grooves and replaced with new memory chips, thereby improving the productivity.

Description

Translated fromKorean

메모리 모듈{Memory module}Memory module

도 1은 종래의 메모리 모듈을 나타낸 평면도,1 is a plan view showing a conventional memory module,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈을 나타낸 사시도,2 is a perspective view showing a memory module according to an embodiment of the present invention;

도 3은 도 2의 메모리 모듈 중 기판을 나타낸 사시도,3 is a perspective view illustrating a substrate in the memory module of FIG. 2;

도 4는 도 2의 메모리 모듈 중 패드 재배열 칩을 나타낸 단면도,4 is a cross-sectional view illustrating a pad rearrangement chip of the memory module of FIG. 2;

도 5는 도 2의 메모리 모듈 중 가이드 홈에 패드 재배열 칩이 결합된 모습을 나타낸 평면도,5 is a plan view illustrating a pad rearrangement chip coupled to a guide groove of the memory module of FIG. 2;

도 6은 도 2의 메모리 모듈 중 가이드 홈에 패키지가 결합된 모습을 나타낸 단면도.6 is a cross-sectional view illustrating a package coupled to a guide groove of the memory module of FIG. 2.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100... 메모리 모듈 110... 기판100 ...Memory Module 110 ... Board

111... 베이스 플레이트 112... 가이드 레일111 ...Base plate 112 ... Guide rail

113... 가이드 홈 114... 인터 커넥터113 ...Guide groove 114 ... Inter connector

120... 패드 재배열 칩 121... 패드120 ... pad rearrangedchip 121 ... pad

본 발명은 메모리 모듈에 관한 것으로서, 특히 기판 상에 칩이 결합되는 구조가 변경된 메모리 모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a memory module, and more particularly, to a memory module in which a structure in which chips are coupled on a substrate is changed.

일반적으로 메모리 모듈은 개인용 컴퓨터나 대용량 Workstation 등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 다수의 메모리 칩을 하나의 인쇄회로기판 상에 평면 배치 구조로 고밀도 실장하여, 메모리 용량을 확장시킨 제품으로 SIMM (Single In-line Memory Module)과 DIMM (Dual In- line Memory Module), 그리고 최근에 개발된 RIMM (Rambus In-line Memory Module) 등이 있다.In general, the memory module is a product that expands the memory capacity by mounting a large number of memory chips in a flat layout structure on a single printed circuit board in order to expand the storage capacity of a personal computer or a large-capacity workstation. line memory modules (DIMMs), dual in-line memory modules (DIMMs), and the recently developed Rambus In-line Memory Modules (RIMMs).

그런데, 도 1과 같이 개인용 컴퓨터의 마더 보드(40) 상에 종래의 평면 배치 구조를 갖는 메모리 모듈(10)을 장착하기 위하여는 마더 보드(40) 상에 메모리 모듈(10) 크기만큼의 넓은 표면적이 요구되어, 결국 개인용 컴퓨터의 부피를 증가시키게 되고, 또한 메모리 모듈(10)을 구성 후, 일부의 메모리 칩(30)에서 불량이 발생할 경우, 메모리 칩(30)이 기판(20) 상에 결합된 상태이므로, 불량이 발생한 메모리 칩(30)만을 교체하기가 어려운 문제점이 있다.However, in order to mount thememory module 10 having the conventional planar layout structure on the motherboard 40 of the personal computer as shown in FIG. 1, a large surface area as large as the size of thememory module 10 is mounted on the motherboard 40. This is required, eventually increasing the volume of the personal computer, and also after the configuration of thememory module 10, if a failure occurs in some of thememory chip 30, thememory chip 30 is coupled on thesubstrate 20 In this state, it is difficult to replace only thememory chip 30 in which the failure occurs.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 메모리 모듈의 표면적을 줄여 공간 확보를 용이하게 하고, 메모리 칩 중 일부에 불량이 발생한 경우, 용이하게 교체할 수 있는 개선된 메모리 모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and reduces the surface area of a memory module to facilitate space securing, and provides an improved memory module that can be easily replaced in the event of a failure of some of the memory chips. For that purpose.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 메모리 모듈은, RLC 회로가 마련된 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트 양 단부 각각에 마련되고, 상기 RLC 회로와 전기적으로 연결되며, 다수의 가이드 홈이 형성된 가이드 레일을 구비한 기판; 및 상기 다수의 가이드 홈 각각에 삽입되는 다수의 패드 재배열 칩을 포함한 것이 바람직하다.The memory module of the present invention for achieving the above object, the base plate is provided with an RLC circuit, a guide rail provided at each end of the base plate, electrically connected to the RLC circuit, the guide rail formed with a plurality of guide grooves A substrate; And a plurality of pad rearrangement chips inserted into each of the plurality of guide grooves.

여기서, 상기 가이드 홈에는 상기 패드와 접촉되는 다수의 인터 커넥터가 마련된 것이 바람직하다.Here, the guide groove is preferably provided with a plurality of inter connectors in contact with the pad.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2의 메모리 모듈 중 기판을 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 2의 메모리 모듈 중 메모리 칩을 나타낸 단면도이며, 도 5는 도 2의 메모리 모듈 중 가이드 홈에 패드 재배열 칩이 결합된 모습을 나타낸 평면도이다.2 is a perspective view illustrating a memory module according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view illustrating a substrate of the memory module of FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a memory chip of the memory module of FIG. 2. 5 is a plan view illustrating a pad rearrangement chip coupled to a guide groove in the memory module of FIG. 2.

도면을 참조하면, 메모리 모듈(100)은 기판(110)과 다수의 패드 재배열 칩(120)을 포함한다.Referring to the drawing, thememory module 100 includes asubstrate 110 and a plurality ofpad rearrangement chips 120.

기판(110)은 RLC 회로가 형성된 베이스 플레이트(111)와, 이 베이스 플레이트(111) 양측단부 상에 각각 마련된 한 쌍의 가이드 레일(112)을 포함한다.Thesubstrate 110 includes abase plate 111 on which an RLC circuit is formed, and a pair ofguide rails 112 provided on both ends of thebase plate 111.

가이드 레일(112)은 베이스 플레이트(111)에 형성된 RLC회로와 전기적으로 연결되며, 이 한 쌍의 가이드 레일(112)에서 서로 마주보는 면에는 다수의 가이드 홈(113)이 형성된다.Theguide rail 112 is electrically connected to the RLC circuit formed on thebase plate 111, and a plurality ofguide grooves 113 are formed on surfaces of the pair ofguide rails 112 facing each other.

이 가이드 홈(113)으로는 패드 재배열 칩(120)이 슬라이딩 삽입되며, 패드 재배열 칩(120)에 마련된 패드(121)와 기판(110) 사이의 전기적 연결을 위하여 가이드 홈(113)에는 다수의 인터 커넥터(114)가 마련된다.Thepad rearrangement chip 120 is slidably inserted into theguide groove 113. Thepad rearrangement chip 120 is slidably inserted into theguide groove 113. Thepad rearrangement chip 120 is inserted into theguide groove 113 to provide electrical connection between thepad 121 and thesubstrate 110. A plurality ofinter connectors 114 are provided.

물론, 이 인터 커넥터(114)는 베이스 플레이트(111)의 RLC 회로와 전기적으로 도통된다.Of course, thisinter connector 114 is electrically connected to the RLC circuit of thebase plate 111.

패드 재배열 칩(120)은 양측단부 상에 재배열된 패드(121)가 마련되며, 가이드 홈(113)에 세로로 슬라이딩 삽입되어, 기판(110)과 전기적으로 연결된다.Thepad rearrangement chip 120 is provided with rearrangedpads 121 on both side ends thereof, and is vertically inserted into theguide groove 113 to be electrically connected to thesubstrate 110.

한편, 도 6과 같이 평면 기판 상에 본딩 패드가 마련된 패키지를 가이드 홈에 삽입할 수도 있다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 6, a package in which a bonding pad is provided on a flat substrate may be inserted into a guide groove.

이와 같은 구조의 메모리 모듈(100)은 다수의 패드 재배열 칩(120)이 기판(110)의 가이드 홈(113)에 세로로 삽입되어, 메모리 용량은 증가시키면서, 메모리 모듈(100) 전체의 부피는 종래 평면 배치 방식보다 줄어들게 하므로, 마더 보드에 메모리 모듈(100)을 실장 시, 마더 보드에서의 점유 공간이 줄어들게 되어 제품의 소형화에 부응할 수 있게 되고, 또한 다수의 패드 재배열 칩(120) 중 일부가 파손 등의 불량이 발생한 경우, 가이드 홈(113)에서 빼내어 새로운 패드 재배열 칩(120)으로 교체하면 되므로, 생산성 및 경제성을 향상시킬 수 있게 된다.In thememory module 100 having such a structure, a plurality ofpad rearrangement chips 120 are vertically inserted into theguide grooves 113 of thesubstrate 110, thereby increasing the memory capacity and increasing the volume of theentire memory module 100. Since it reduces the conventional planar layout method, when mounting thememory module 100 on the motherboard, the occupied space on the motherboard is reduced to meet the miniaturization of the product, and also the plurality ofpad rearrangement chip 120 If some of the defects, such as breakage occurs, it can be removed from theguide groove 113 and replaced with a newpad rearrangement chip 120, thereby improving productivity and economy.

상술한 바와 같이 본 발명의 메모리 모듈에 의하면, 다수의 패드 재배열 칩이 인터 커넥터가 마련된 기판의 가이드 홈에 세로로 삽입되어, 메모리 용량은 증가시키면서, 메모리 모듈 전체의 부피는 종래 평면 배치 방식보다 줄어들게 하므로, 제품의 소형화에 부응할 수 있게 되고, 또한 다수의 메모리 칩 중 일부가 파손 등의 불량이 발생한 경우, 가이드 홈에서 빼내어 새로운 메모리 칩으로 교체하면 되므로, 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.As described above, according to the memory module of the present invention, a plurality of pad rearrangement chips are vertically inserted into the guide grooves of the substrate on which the inter connector is provided, while increasing the memory capacity, while the volume of the entire memory module is larger than that of the conventional planar layout method. As it reduces the size of the product, it is possible to meet the miniaturization of the product.In addition, when some of the memory chips are damaged or damaged, they can be removed from the guide grooves and replaced with new memory chips, thereby improving productivity. do.

본 발명은 상기에 설명되고 도면에 예시된 것에 의해 한정되는 것은 아니며, 다음에 기재되는 청구의 범위 내에서 더 많은 변형 및 변용예가 가능한 것임은 물론이다.It is to be understood that the invention is not limited to that described above and illustrated in the drawings, and that more modifications and variations are possible within the scope of the following claims.

Claims (2)

Translated fromKorean

RLC 회로가 마련된 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트 양 단부 각각에 마련되고, 상기 RLC 회로와 전기적으로 연결되며, 다수의 가이드 홈이 형성된 가이드 레일을 구비한 기판; 및A substrate having a base plate provided with an RLC circuit and guide rails provided at both ends of the base plate and electrically connected to the RLC circuit, and having a plurality of guide grooves; And상기 다수의 가이드 홈 각각에 삽입되는 다수의 패드 재배열 칩을 포함한 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.And a plurality of pad rearrangement chips inserted into each of the plurality of guide grooves.제1항에 있어서,The method of claim 1,상기 가이드 홈에는 상기 패드와 접촉되는 다수의 인터 커넥터가 마련된 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.And a plurality of inter connectors provided in the guide groove in contact with the pads.

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