


도 1은 전자소자의 방열 구조를 나타내는 부분 사시도이다.1 is a partial perspective view illustrating a heat dissipation structure of an electronic device.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자의 방열구조가 적용된 플라즈마 디스플레이 장치의 분리 사시도이다.3 is an exploded perspective view of a plasma display device to which a heat dissipation structure of an electronic device is applied according to an embodiment of the present invention.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명 ><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>
40 : 회로기판 51 : 그라운드 전극40: circuit board 51: ground electrode
52 : 소스 전극 71 : IPM52: source electrode 71: IPM
73 : 히트 싱크 100 : 플라즈마 디스플레이 장치73: heat sink 100: plasma display device
110 : 플라즈마 디스플레이 패널 120 : 섀시110: plasma display panel 120: chassis
140 : 회로부 142 : TCP140: circuit portion 142: TCP
W : 이온풍W: ion wind
본 발명은 이온풍에 의하여 전자소자의 방열을 향상시키는 전자소자의 방열 구조 및 이를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of an electronic device for improving heat dissipation of the electronic device by ion wind, and a plasma display device having the same.
최근 들어, 소형화, 경량화가 전자업계의 이슈가 되면서, 이를 해결하기 위한 전자소자의 집적화가 증가되고 있다. 따라서, 종래보다 더 많은 수의 소자들을 하나의 전자소자에 집적시키는 기술들이 개발되고 있다.In recent years, as miniaturization and light weight have become an issue in the electronic industry, integration of electronic devices to solve this problem has increased. Therefore, technologies for integrating a larger number of devices into one electronic device than in the past have been developed.
그런데, 전자소자의 집적화가 진행됨에 따라, 하나의 전자소자가 처리하는 신호의 수가 증가하기 때문에, 전자소자에서 단위 면적당 발생하는 열도 증가하고 있다. 만약, 이러한 열이 원활하게 방출되지 못하게 되면 전자소자들을 오작동시킨다. 따라서, 전자소자의 방열이 매우 중요해진다. 특히, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel) 등과 같이, 회로보드에 고집적화된 전자소자의 개수가 많을 경우, 방열의 문제는 더욱 심각해진다.However, as the integration of electronic devices proceeds, the number of signals processed by one electronic device increases, and thus heat generated per unit area of the electronic device also increases. If such heat is not released smoothly, the electronic devices malfunction. Therefore, heat dissipation of the electronic device becomes very important. In particular, when the number of highly integrated electronic devices such as a liquid crystal display, a plasma display panel, and the like on a circuit board is large, the problem of heat dissipation becomes more serious.
일 예로서, 플라즈마 디스플레이 패널이 HD(High Definition) 싱글 스캔 방식으로 구동되는 구조인 경우에는, 회로부의 어드레스 구동부와 플라즈마 디스플레이 패널의 어드레스 전극들 사이를 연결하는 TCP나 COF에 실장된 전자소자들에서 많은 열이 발생할 수밖에 없으므로, 이러한 전자소자들로부터 발생된 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 수단이 요구된다.For example, in the case where the plasma display panel is driven by a high definition (HD) single scan method, an electronic device mounted on a TCP or a COF that connects an address driver of a circuit unit and an address electrode of a plasma display panel is used. Since much heat is inevitably generated, a means for effectively releasing heat generated from these electronic elements is required.
이러한 방열 문제점을 해결하기 위하여, 별도의 팬을 설치하여 공기를 강제 대류시키기도 하지만, 팬에 의한 소음이 증가하는 다른 문제점이 발생한다.In order to solve this heat dissipation problem, although a separate fan is installed to force the air convection, another problem occurs that the noise caused by the fan increases.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 이온풍에 의하여 전자소자의 방열을 향상시키는 전자소자의 방열 구조 및 이를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a heat dissipation structure of the electronic device for improving the heat dissipation of the electronic device by the ion wind and a plasma display device having the same.
위와 같은 목적 및 그 밖의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 전자소자와, 상기 전자소자 주위의 공기를 이온화시킴으로써 생성된 이온풍으로, 상기 전자소자를 방열시키는 이온풍 발생수단을 구비하는 전자소자의 방열 구조를 제공한다.In order to achieve the above object and other objects, the present invention provides an electronic device, and the ion wind generated by ionizing air around the electronic device, the electronic device having an ion wind generating means for radiating the electronic device Provide a heat dissipation structure.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 가스방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시와, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하며, 적어도 하나의 전자소자가 실장된 회로부와, 상기 전자소자 주위의 공기를 이온화시킴으로써 생성된 이온풍으로, 상기 전자소자를 방열시키는 이온풍 발생수단을 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.According to another aspect of the present invention, the present invention provides a plasma display panel for realizing an image using gas discharge, a chassis disposed behind the plasma display panel, supporting the plasma display panel, and the plasma display panel. It provides a plasma display device which includes a circuit portion in which at least one electronic element is mounted and ion wind generating means for dissipating the electronic element by ion wind generated by ionizing air around the electronic element.
본 발명에 있어서, 상기 전자소자가 실장되는 회로기판을 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 때, 상기 이온풍 발생수단은 상기 회로기판에 형성되며, 인가되는 전압에 의하여 전기장을 형성하여 이온풍을 생성하는 그라운드 전극 및 소스 전극을 구비하는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable to further include a circuit board on which the electronic device is mounted. In this case, the ion wind generating means is preferably formed on the circuit board, and comprises a ground electrode and a source electrode to form an electric field by the applied voltage to generate the ion wind.
도 1 및 도 2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자(71)의 방열 구조가 도시되어 있다.  도 1은 전자소자(71)의 방열 구조를 나타내는 부분 사시도이고,  도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이다.1 and 2 illustrate a heat dissipation structure of the
도 1 및 도 2를 참조하면, 섀시(120) 상에 회로기판(40)이 배치되어 있다.  일반적으로 회로기판(40)은 섀시(120)에 보스(41)와 스크루(42)를 사용하여 고정되고, 상기 회로기판(40)의 상에는 전자소자의 일 예로서 IPM(Intelligent Power Module)(71)이 실장되어 있다.  IPM(71)이란 전력용 반도체소자, 보호회로, 구동회로, 및 제어회로 등을 하나의 패키지(package)로 구성한 전원공급모듈로서, 보호 및 진단 기능을 가지며 구동이 손쉬운 장점이 있어 최근에 많이 이용되고 있다. 이러한 IPM은 잦은 스위칭 작동과 변압 등의 기능을 수행하는 과정에서 많은 열을 발생시키게 된다. 이렇게 발생된 열이 IPM으로부터 원활하게 방출되지 않게 되면, IPM의 열화를 일으킬 뿐만 아니라, 이를 포함하는 회로부의 성능을 저하시키는 원인이 될 수 있다.  이를 방지하기 위하여, IPM(71)으로부터 발생된 열을 방출시키기 위하여 각 IPM(71)에는 히트 싱크(heat sink)(73)가 배치된다.1 and 2, a
그리고, 상기 히트 싱크(73)와 IPM(71) 사이에는 열전도매체(76)가 배치될 수 있는데, 열전도매체(76)는 접착부재(75)에 의해 한정된 공간 내에서 히트 싱크(73)와 IPM(71)에 각각 접촉되게 배치됨으로써, IPM(71)으로부터 히트 싱크(73)로의 열전달을 촉진시켜 방열 효과가 극대화될 수 있게 한다. 이러한 열전도매체(76)로는 흑연, 그리스(grease) 등이 이용될 수 있다.   또한, IPM(71)은 연결부(77)들에 의하여 회로기판(40)에 실장되고, 양면테이프(75) 등에 의하여 히트싱크(73)에 고정된다.In addition, a
또한, IPM(71)의 일 측에는 이온풍 발생 수단이 형성되어 있다.  본 실시예 에서, 이온풍 발생수단은 소정의 간격으로 이격되어 배치되는 그라운드 전극(51) 및 소스 전극(52)을 구비한다. 그라운드 전극(51)은 접지되며, 소스 전극(52)에는 소정의 직류 펄스 전압이 인가된다. 이와 같은 그라운드 전극(51)과 소스 전극(52)은, 인가되는 전압에 의해 전기장을 형성하고 IMP(71) 주위의 공기를 코로나 방전에 의하여 이온화시킴으로써, 이온풍(ion wind)(W)을 생성하는 역할을 하게 된다.  이에 대해서는 뒤에서 다시 설명하기로 한다.In addition, an ion wind generating means is formed on one side of the IPM 71. In this embodiment, the ion wind generating means has a
그라운드 전극(51)과 소스 전극(52)은 각각 소정의 폭을 가지는 판 형상을 가지는 것이 바람직하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.  또한, 그라운드 전극(51)은 IPM(71) 가까이에 배치되고, 소스 전극(52)은 IPM(71)으로부터 보다 멀리 배치될 수 있다. 하지만, 상기 그라운드 전극(51)과 소스 전극(52)은 상기한 배치와는 반대로 배치될 수도 있다.The
이하에서는 그라운드 전극(51)과 소스 전극(52)에 의하여 이온풍(W)이 생성되어, IPM(71)을 방열하는 메커니즘에 대하여 설명하도록 한다.  그라운드 전극(51)과 소정 간격을 두고 설치된 소스 전극(52)에 고전압의 직류 펄스를 인가하게 되면, 그라운드 전극(51)과 소스 전극(52) 사이에 전기장이 형성된다. 이 전기장에 의해 상기 전극들(51, 52) 사이의 공기가 코로나 방전을 일으켜서 주위에 있는 공기가 이온화된다.  이 때, 이온화된 공기는 주로 음전하를 가지는데, 생성된 이온된 공기가 IPM(71)을 향하는 방향으로 유동하는 이온풍(W)을 형성하기 위하여, 그라운드 전극(71)은 양극(anode)이고 소스 전극(72)은 음극(cathode)인 것이 바람직하다.  상기의 이온풍(W)에 의하여 IPM(71)의 주위에 있는 공기의 유동 속도가 증 가된다.  따라서, 공기 유동 속도가 증가하기 때문에, IPM(71)에서 발생되어 히트싱크(73)로 전달된 열이 보다 효과적으로 방열된다.Hereinafter, the mechanism by which the ion wind W is generated by the
본 실시예에서는 전자소자의 일 예로서 IPM(71)이 도시되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, FET(Field Effect Transistor)나  TCP(Tape Carrier Package)나, COF(Chip On Film) 등의 전자소자의 방열에도 적용될 수 있다.  하지만, 이에 대한 자세한 사항은 전술한 IPM(71)의 방열 구조와 유사하므로, 여기서는 생략한다.Although the IPM 71 is shown as an example of the electronic device in the present embodiment, the present invention is not limited thereto, and the present invention is not limited thereto. For example, the field effect transistor (FET), the tape carrier package (TCP), the chip on film (COF), and the like may be used. It can also be applied to heat dissipation of electronic devices. However, the details thereof are similar to the heat dissipation structure of the
상기의 일 실시예에 따른 전자소자의 방열구조는 다양한 평판 디스플레이 장치에 적용될 수 있다. 이러한 평판 디스플레이 장치로서는 액정 표시 장치, 플라즈마 디스플레이 장치 등이 있다. 그 중에서도 플라즈마 디스플레이 패널을 이용하는 플라즈마 디스플레이 장치는 가스 방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 평판 디스플레이 장치로서, 휘도, 콘트라스트, 잔상 및 시야각 등의 각종 표시 능력이 우수하며, 박형이고 대화면 표시가 가능하여 차세대 대형 평판 디스플레이 장치로서 각광을 받고 있다.The heat dissipation structure of the electronic device according to the exemplary embodiment may be applied to various flat panel display devices. Such flat panel display devices include liquid crystal display devices, plasma display devices, and the like. Among them, a plasma display device using a plasma display panel is a flat panel display device that displays an image by using a gas discharge phenomenon. It is attracting attention as a large flat panel display device.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자(71)의 방열구조가 적용된 플라즈마 디스플레이 장치(100)의 분리 사시도이다.   전술한 실시예에서 설명한 부재와 동일한 부재에 대해서는, 이하에서 플라즈마 디스플레이 장치(100)를 설명함에 있어서도 동일한 부재번호를 사용한다.3 is an exploded perspective view of the
도 3을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 장치(100)는 크게 전방패널(111) 및  후방패널(112)을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널(110)과, 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 후방에 배치되며, 플라즈마 디스플레이 패널(110)을 고정하는 섀시(120)와, 상기 섀시(120)의 후방에 배치되며, 플라즈마 디스플레이 패널(110)을 구동하는 회로부(140)를 구비한다.  회로부(140)는 IPM, FET 등의 전자소자가 실장된 복수 개의 회로기판(40)들을 포함한다.  전술한 바와 같이, IPM(71)은 발열이 매우 많은 전자소자이기 때문에, 방열이 원활하게 이루어져야 한다.  본 실시예에서는, IPM(71)의 하방에 이온풍 발생수단이 형성되어 있다.  이온풍 발생수단은 그라운드 전극(51) 및 소스 전극(52)을 구비하며, 인가되는 전압에 의하여 이온풍(W)을 생성한다.  이온풍(W)이 생성되는 메커니즘에 대한 사항은 전술한 바와 유사하므로, 여기서는 생략한다.  다만, 자연대류에 의한 공기의 유동이 섀시(120)의 하방에서 상방으로 발생하기 때문에, 이온풍의 방향도 섀시(120)의 하방에서 상방으로 향하도록 그라운드 전극(51)과 소스 전극(51)에 전압이 인가되는 것이 바람직하다.  따라서, 전술한 바와 같이, 그라운드 전극(51)은 양극(anode)이고 상기 소스 전극(52)은 음극(cathode)인 것이 바람직하다.Referring to FIG. 3, the
한편, 회로부(150)는 신호전달수단들에 의해 전기적 신호를 플라즈마 디스플레이 패널(110)로 전달하게 된다. 신호전달수단으로는 FPC(Flexible Printed Cable), TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Film) 등이 선택되어 사용될 수 있다.  본 실시예에 따르면, 섀시(140)의 좌측 및 우측에는 신호전달수단으로서 FPC(141)들이 배치되어 있으며, 섀시(140)의 하측에는 신호전달수단으로서 테이프 형태의 배선부(142a)에 적어도 하나의 전자소자(142b)가 실장된 TCP(142)들이 배치 되어 있다.  그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, TCP(142)들은 섀시(120)의 하측에 소정 간격으로 각각 이격되어 배열되어 있다.Meanwhile, the circuit unit 150 transmits an electrical signal to the
본 실시예에서, 플라즈마 디스플레이 패널(110)이 HD(High Definition) 싱글 스캔(single scan) 방식으로 구동될 수 있도록, 회로부(140)가 형성되어 있으며, TCP(142)들이 회로부(150)의 어드레스 구동부(미표기)로부터 발생하는 전기적 신호를 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 어드레스전극(미도시)들에 전달하여 준다.In the present embodiment, the
그런데,  플라즈마 디스플레이 패널(110)의 구동 시, TCP(142)의 전자소자(142b)들은 많은 전기적 신호를 처리해야 하기 때문에, 많은 열이 발생한다.  만일, 이러한 열이 원활하게 방출되지 못하게 되면 전자소자(142b)들을 오작동시키기 때문에, 플라즈마 디스플레이 패널의 화상 구현에 문제가 발생한다.  특히, 본 실시예와 같이, 플라즈마 디스플레이 패널(110)이 HD 싱글 스캔 방식으로 구동될 경우, 전자소자의 발열이 크게 증가된다.  이러한, TCP(142)들의 전자소자(142b)들의 방열을 증가시키기 위하여, 전술한 이온풍 발생수단이 배치될 수 있다.  비록 도 3에는 TCP(142) 방열용 이온풍 발생수단이 별도로 배치되지 않지만, TCP가 접속되는 회로기판(40a) 상에 그라운드 전극 및 소스 전극을 형성하여, 이온풍을 생성함으로써, TCP(142)를 방열할 수 있다.However, when the
본 발명에 따른 전자소자의 방열 구조 및 이를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치는, 이온풍을 이용하여 전자소자를 방열하기 때문에, 전자소자를 방열하는 능력이 증가된다. 따라서, 별도의 팬을 설치할 필요가 없으로므로, 팬에 의한 소 음 문제도 감소된다.Since the heat dissipation structure of the electronic device and the plasma display device having the same according to the present invention heat dissipate the electronic device using ion wind, the ability to dissipate the electronic device is increased. Therefore, since there is no need to install a separate fan, the noise problem caused by the fan is also reduced.
또한, 이온풍은 공기를 정화시키고 냄새를 제거하는 기능도 가지기 때문에, 플라즈마 디스플레이 장치의 기능이 증가되는 장점을 가진다.In addition, since the ion wind also has a function of purifying air and removing odors, the function of the plasma display device is increased.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
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| Date | Code | Title | Description | 
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application | Patent event code:PA01091R01D Comment text:Patent Application Patent event date:20050523 | |
| PG1501 | Laying open of application | ||
| PC1203 | Withdrawal of no request for examination | ||
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |