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KR20060120904A - Heat dissipation structure of electronic device and plasma display device having same - Google Patents

Heat dissipation structure of electronic device and plasma display device having same
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KR20060120904A
KR20060120904AKR1020050043147AKR20050043147AKR20060120904AKR 20060120904 AKR20060120904 AKR 20060120904AKR 1020050043147 AKR1020050043147 AKR 1020050043147AKR 20050043147 AKR20050043147 AKR 20050043147AKR 20060120904 AKR20060120904 AKR 20060120904A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plasma display
ion wind
electronic device
display panel
wind generating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
KR1020050043147A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김명곤
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사filedCritical삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020050043147ApriorityCriticalpatent/KR20060120904A/en
Publication of KR20060120904ApublicationCriticalpatent/KR20060120904A/en
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Abstract

A heat release structure of an electronic device and a plasma display apparatus having the same are provided to improve heat release capability by using an ion wind generating unit for ionizing air around the electronic device. A plasma display panel(110) displays an image by using a gas discharge. A chassis(120) is arranged on a rear of the plasma display panel and supports the plasma display panel. A circuit unit(140) drives the plasma display panel. At least one electron device is mounted on the circuit unit. An ion wind generating unit generates ion wind generated by ionizing air around the electron device to cool it. A circuit substrate(40) is arranged on a rear of the chassis. The electron device is mounted on the circuit substrate. The ion wind generating unit is formed on the circuit substrate. The ion wind generating unit includes a ground electrode(51) and a source electrode(52) for generating the ion wind.

Description

Translated fromKorean
전자소자의 방열 구조 및 이를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치 {Structure for cooling a electronic device and plasma display apparatus comprising the same}Heat dissipation structure of an electronic device and a plasma display device having the same {Structure for cooling a electronic device and plasma display apparatus comprising the same}

도 1은 전자소자의 방열 구조를 나타내는 부분 사시도이다.1 is a partial perspective view illustrating a heat dissipation structure of an electronic device.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자의 방열구조가 적용된 플라즈마 디스플레이 장치의 분리 사시도이다.3 is an exploded perspective view of a plasma display device to which a heat dissipation structure of an electronic device is applied according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명 ><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

40 : 회로기판 51 : 그라운드 전극40: circuit board 51: ground electrode

52 : 소스 전극 71 : IPM52: source electrode 71: IPM

73 : 히트 싱크 100 : 플라즈마 디스플레이 장치73: heat sink 100: plasma display device

110 : 플라즈마 디스플레이 패널 120 : 섀시110: plasma display panel 120: chassis

140 : 회로부 142 : TCP140: circuit portion 142: TCP

W : 이온풍W: ion wind

본 발명은 이온풍에 의하여 전자소자의 방열을 향상시키는 전자소자의 방열 구조 및 이를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of an electronic device for improving heat dissipation of the electronic device by ion wind, and a plasma display device having the same.

최근 들어, 소형화, 경량화가 전자업계의 이슈가 되면서, 이를 해결하기 위한 전자소자의 집적화가 증가되고 있다. 따라서, 종래보다 더 많은 수의 소자들을 하나의 전자소자에 집적시키는 기술들이 개발되고 있다.In recent years, as miniaturization and light weight have become an issue in the electronic industry, integration of electronic devices to solve this problem has increased. Therefore, technologies for integrating a larger number of devices into one electronic device than in the past have been developed.

그런데, 전자소자의 집적화가 진행됨에 따라, 하나의 전자소자가 처리하는 신호의 수가 증가하기 때문에, 전자소자에서 단위 면적당 발생하는 열도 증가하고 있다. 만약, 이러한 열이 원활하게 방출되지 못하게 되면 전자소자들을 오작동시킨다. 따라서, 전자소자의 방열이 매우 중요해진다. 특히, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel) 등과 같이, 회로보드에 고집적화된 전자소자의 개수가 많을 경우, 방열의 문제는 더욱 심각해진다.However, as the integration of electronic devices proceeds, the number of signals processed by one electronic device increases, and thus heat generated per unit area of the electronic device also increases. If such heat is not released smoothly, the electronic devices malfunction. Therefore, heat dissipation of the electronic device becomes very important. In particular, when the number of highly integrated electronic devices such as a liquid crystal display, a plasma display panel, and the like on a circuit board is large, the problem of heat dissipation becomes more serious.

일 예로서, 플라즈마 디스플레이 패널이 HD(High Definition) 싱글 스캔 방식으로 구동되는 구조인 경우에는, 회로부의 어드레스 구동부와 플라즈마 디스플레이 패널의 어드레스 전극들 사이를 연결하는 TCP나 COF에 실장된 전자소자들에서 많은 열이 발생할 수밖에 없으므로, 이러한 전자소자들로부터 발생된 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 수단이 요구된다.For example, in the case where the plasma display panel is driven by a high definition (HD) single scan method, an electronic device mounted on a TCP or a COF that connects an address driver of a circuit unit and an address electrode of a plasma display panel is used. Since much heat is inevitably generated, a means for effectively releasing heat generated from these electronic elements is required.

이러한 방열 문제점을 해결하기 위하여, 별도의 팬을 설치하여 공기를 강제 대류시키기도 하지만, 팬에 의한 소음이 증가하는 다른 문제점이 발생한다.In order to solve this heat dissipation problem, although a separate fan is installed to force the air convection, another problem occurs that the noise caused by the fan increases.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 이온풍에 의하여 전자소자의 방열을 향상시키는 전자소자의 방열 구조 및 이를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a heat dissipation structure of the electronic device for improving the heat dissipation of the electronic device by the ion wind and a plasma display device having the same.

위와 같은 목적 및 그 밖의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 전자소자와, 상기 전자소자 주위의 공기를 이온화시킴으로써 생성된 이온풍으로, 상기 전자소자를 방열시키는 이온풍 발생수단을 구비하는 전자소자의 방열 구조를 제공한다.In order to achieve the above object and other objects, the present invention provides an electronic device, and the ion wind generated by ionizing air around the electronic device, the electronic device having an ion wind generating means for radiating the electronic device Provide a heat dissipation structure.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 가스방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시와, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하며, 적어도 하나의 전자소자가 실장된 회로부와, 상기 전자소자 주위의 공기를 이온화시킴으로써 생성된 이온풍으로, 상기 전자소자를 방열시키는 이온풍 발생수단을 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.According to another aspect of the present invention, the present invention provides a plasma display panel for realizing an image using gas discharge, a chassis disposed behind the plasma display panel, supporting the plasma display panel, and the plasma display panel. It provides a plasma display device which includes a circuit portion in which at least one electronic element is mounted and ion wind generating means for dissipating the electronic element by ion wind generated by ionizing air around the electronic element.

본 발명에 있어서, 상기 전자소자가 실장되는 회로기판을 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 때, 상기 이온풍 발생수단은 상기 회로기판에 형성되며, 인가되는 전압에 의하여 전기장을 형성하여 이온풍을 생성하는 그라운드 전극 및 소스 전극을 구비하는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable to further include a circuit board on which the electronic device is mounted. In this case, the ion wind generating means is preferably formed on the circuit board, and comprises a ground electrode and a source electrode to form an electric field by the applied voltage to generate the ion wind.

도 1 및 도 2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자(71)의 방열 구조가 도시되어 있다. 도 1은 전자소자(71)의 방열 구조를 나타내는 부분 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이다.1 and 2 illustrate a heat dissipation structure of theelectronic device 71 according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a partial perspective view showing a heat dissipation structure of theelectronic element 71, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 섀시(120) 상에 회로기판(40)이 배치되어 있다. 일반적으로 회로기판(40)은 섀시(120)에 보스(41)와 스크루(42)를 사용하여 고정되고, 상기 회로기판(40)의 상에는 전자소자의 일 예로서 IPM(Intelligent Power Module)(71)이 실장되어 있다. IPM(71)이란 전력용 반도체소자, 보호회로, 구동회로, 및 제어회로 등을 하나의 패키지(package)로 구성한 전원공급모듈로서, 보호 및 진단 기능을 가지며 구동이 손쉬운 장점이 있어 최근에 많이 이용되고 있다. 이러한 IPM은 잦은 스위칭 작동과 변압 등의 기능을 수행하는 과정에서 많은 열을 발생시키게 된다. 이렇게 발생된 열이 IPM으로부터 원활하게 방출되지 않게 되면, IPM의 열화를 일으킬 뿐만 아니라, 이를 포함하는 회로부의 성능을 저하시키는 원인이 될 수 있다. 이를 방지하기 위하여, IPM(71)으로부터 발생된 열을 방출시키기 위하여 각 IPM(71)에는 히트 싱크(heat sink)(73)가 배치된다.1 and 2, acircuit board 40 is disposed on thechassis 120. In general, thecircuit board 40 is fixed to thechassis 120 by using aboss 41 and ascrew 42, and on thecircuit board 40, an IPM 71 as an example of an electronic device. ) Is mounted. IPM 71 is a power supply module composed of a power semiconductor element, a protection circuit, a driving circuit, and a control circuit in one package, and has a protection and diagnostic function and is easy to drive. It is becoming. These IPMs generate a lot of heat during frequent switching operations and transformations. If the heat generated in this way is not smoothly discharged from the IPM, not only causes the IPM deterioration, but also may cause a decrease in the performance of the circuit portion including the same. To prevent this, aheat sink 73 is disposed in eachIPM 71 to dissipate heat generated from theIPM 71.

그리고, 상기 히트 싱크(73)와 IPM(71) 사이에는 열전도매체(76)가 배치될 수 있는데, 열전도매체(76)는 접착부재(75)에 의해 한정된 공간 내에서 히트 싱크(73)와 IPM(71)에 각각 접촉되게 배치됨으로써, IPM(71)으로부터 히트 싱크(73)로의 열전달을 촉진시켜 방열 효과가 극대화될 수 있게 한다. 이러한 열전도매체(76)로는 흑연, 그리스(grease) 등이 이용될 수 있다. 또한, IPM(71)은 연결부(77)들에 의하여 회로기판(40)에 실장되고, 양면테이프(75) 등에 의하여 히트싱크(73)에 고정된다.In addition, aheat conduction medium 76 may be disposed between theheat sink 73 and theIPM 71. Theheat conduction medium 76 may be disposed in the space defined by theadhesive member 75 and theheat sink 73 and theIPM 71. By being disposed in contact with the 71, respectively, the heat transfer from theIPM 71 to theheat sink 73 can be promoted to maximize the heat dissipation effect. Graphite, grease, or the like may be used as the thermalconductive medium 76. In addition, the IPM 71 is mounted on thecircuit board 40 by the connectingportions 77 and fixed to theheat sink 73 by the double-sided tape 75 or the like.

또한, IPM(71)의 일 측에는 이온풍 발생 수단이 형성되어 있다. 본 실시예 에서, 이온풍 발생수단은 소정의 간격으로 이격되어 배치되는 그라운드 전극(51) 및 소스 전극(52)을 구비한다. 그라운드 전극(51)은 접지되며, 소스 전극(52)에는 소정의 직류 펄스 전압이 인가된다. 이와 같은 그라운드 전극(51)과 소스 전극(52)은, 인가되는 전압에 의해 전기장을 형성하고 IMP(71) 주위의 공기를 코로나 방전에 의하여 이온화시킴으로써, 이온풍(ion wind)(W)을 생성하는 역할을 하게 된다. 이에 대해서는 뒤에서 다시 설명하기로 한다.In addition, an ion wind generating means is formed on one side of the IPM 71. In this embodiment, the ion wind generating means has aground electrode 51 and asource electrode 52 which are spaced apart at predetermined intervals. Theground electrode 51 is grounded, and a predetermined DC pulse voltage is applied to thesource electrode 52. Theground electrode 51 and thesource electrode 52 form an electric field by the applied voltage, and ionize air around theIMP 71 by corona discharge, thereby generating ion wind (W). It will play a role. This will be described later.

그라운드 전극(51)과 소스 전극(52)은 각각 소정의 폭을 가지는 판 형상을 가지는 것이 바람직하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 또한, 그라운드 전극(51)은 IPM(71) 가까이에 배치되고, 소스 전극(52)은 IPM(71)으로부터 보다 멀리 배치될 수 있다. 하지만, 상기 그라운드 전극(51)과 소스 전극(52)은 상기한 배치와는 반대로 배치될 수도 있다.Theground electrode 51 and thesource electrode 52 preferably each have a plate shape having a predetermined width, but the present invention is not limited thereto. In addition, theground electrode 51 may be disposed near theIPM 71, and thesource electrode 52 may be disposed farther from the IPM 71. However, theground electrode 51 and thesource electrode 52 may be disposed opposite to the above arrangement.

이하에서는 그라운드 전극(51)과 소스 전극(52)에 의하여 이온풍(W)이 생성되어, IPM(71)을 방열하는 메커니즘에 대하여 설명하도록 한다. 그라운드 전극(51)과 소정 간격을 두고 설치된 소스 전극(52)에 고전압의 직류 펄스를 인가하게 되면, 그라운드 전극(51)과 소스 전극(52) 사이에 전기장이 형성된다. 이 전기장에 의해 상기 전극들(51, 52) 사이의 공기가 코로나 방전을 일으켜서 주위에 있는 공기가 이온화된다. 이 때, 이온화된 공기는 주로 음전하를 가지는데, 생성된 이온된 공기가 IPM(71)을 향하는 방향으로 유동하는 이온풍(W)을 형성하기 위하여, 그라운드 전극(71)은 양극(anode)이고 소스 전극(72)은 음극(cathode)인 것이 바람직하다. 상기의 이온풍(W)에 의하여 IPM(71)의 주위에 있는 공기의 유동 속도가 증 가된다. 따라서, 공기 유동 속도가 증가하기 때문에, IPM(71)에서 발생되어 히트싱크(73)로 전달된 열이 보다 효과적으로 방열된다.Hereinafter, the mechanism by which the ion wind W is generated by theground electrode 51 and thesource electrode 52 to dissipate theIPM 71 will be described. When a high voltage direct current pulse is applied to thesource electrode 52 provided at a predetermined distance from theground electrode 51, an electric field is formed between theground electrode 51 and thesource electrode 52. The electric field causes corona discharge of air between theelectrodes 51 and 52 to ionize the surrounding air. At this time, the ionized air mainly has a negative charge, so that theground electrode 71 is an anode in order to form the ion wind W in which the generated ionized air flows toward theIPM 71. The source electrode 72 is preferably a cathode. The ion wind (W) increases the flow rate of the air around the IPM (71). Therefore, since the air flow rate increases, heat generated in theIPM 71 and transferred to theheat sink 73 is more effectively dissipated.

본 실시예에서는 전자소자의 일 예로서 IPM(71)이 도시되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, FET(Field Effect Transistor)나 TCP(Tape Carrier Package)나, COF(Chip On Film) 등의 전자소자의 방열에도 적용될 수 있다. 하지만, 이에 대한 자세한 사항은 전술한 IPM(71)의 방열 구조와 유사하므로, 여기서는 생략한다.Although the IPM 71 is shown as an example of the electronic device in the present embodiment, the present invention is not limited thereto, and the present invention is not limited thereto. For example, the field effect transistor (FET), the tape carrier package (TCP), the chip on film (COF), and the like may be used. It can also be applied to heat dissipation of electronic devices. However, the details thereof are similar to the heat dissipation structure of theIPM 71 described above, and thus will be omitted here.

상기의 일 실시예에 따른 전자소자의 방열구조는 다양한 평판 디스플레이 장치에 적용될 수 있다. 이러한 평판 디스플레이 장치로서는 액정 표시 장치, 플라즈마 디스플레이 장치 등이 있다. 그 중에서도 플라즈마 디스플레이 패널을 이용하는 플라즈마 디스플레이 장치는 가스 방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 평판 디스플레이 장치로서, 휘도, 콘트라스트, 잔상 및 시야각 등의 각종 표시 능력이 우수하며, 박형이고 대화면 표시가 가능하여 차세대 대형 평판 디스플레이 장치로서 각광을 받고 있다.The heat dissipation structure of the electronic device according to the exemplary embodiment may be applied to various flat panel display devices. Such flat panel display devices include liquid crystal display devices, plasma display devices, and the like. Among them, a plasma display device using a plasma display panel is a flat panel display device that displays an image by using a gas discharge phenomenon. It is attracting attention as a large flat panel display device.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자(71)의 방열구조가 적용된 플라즈마 디스플레이 장치(100)의 분리 사시도이다. 전술한 실시예에서 설명한 부재와 동일한 부재에 대해서는, 이하에서 플라즈마 디스플레이 장치(100)를 설명함에 있어서도 동일한 부재번호를 사용한다.3 is an exploded perspective view of theplasma display apparatus 100 to which the heat dissipation structure of theelectronic device 71 is applied according to an embodiment of the present invention. For the same members as those described in the above embodiments, the same member numbers are used in the following description of theplasma display apparatus 100.

도 3을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 장치(100)는 크게 전방패널(111) 및 후방패널(112)을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널(110)과, 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 후방에 배치되며, 플라즈마 디스플레이 패널(110)을 고정하는 섀시(120)와, 상기 섀시(120)의 후방에 배치되며, 플라즈마 디스플레이 패널(110)을 구동하는 회로부(140)를 구비한다. 회로부(140)는 IPM, FET 등의 전자소자가 실장된 복수 개의 회로기판(40)들을 포함한다. 전술한 바와 같이, IPM(71)은 발열이 매우 많은 전자소자이기 때문에, 방열이 원활하게 이루어져야 한다. 본 실시예에서는, IPM(71)의 하방에 이온풍 발생수단이 형성되어 있다. 이온풍 발생수단은 그라운드 전극(51) 및 소스 전극(52)을 구비하며, 인가되는 전압에 의하여 이온풍(W)을 생성한다. 이온풍(W)이 생성되는 메커니즘에 대한 사항은 전술한 바와 유사하므로, 여기서는 생략한다. 다만, 자연대류에 의한 공기의 유동이 섀시(120)의 하방에서 상방으로 발생하기 때문에, 이온풍의 방향도 섀시(120)의 하방에서 상방으로 향하도록 그라운드 전극(51)과 소스 전극(51)에 전압이 인가되는 것이 바람직하다. 따라서, 전술한 바와 같이, 그라운드 전극(51)은 양극(anode)이고 상기 소스 전극(52)은 음극(cathode)인 것이 바람직하다.Referring to FIG. 3, theplasma display apparatus 100 is largely disposed behind theplasma display panel 110 including thefront panel 111 and therear panel 112, and behind theplasma display panel 110. Achassis 120 fixing thepanel 110 and acircuit unit 140 disposed behind thechassis 120 to drive theplasma display panel 110 are provided. Thecircuit unit 140 includes a plurality ofcircuit boards 40 on which electronic devices such as IPM and FETs are mounted. As described above, since theIPM 71 is an electronic device that generates a lot of heat, heat dissipation should be performed smoothly. In this embodiment, the ion wind generating means is formed below theIPM 71. The ion wind generating means includes aground electrode 51 and asource electrode 52, and generates the ion wind W by the voltage applied thereto. Details of the mechanism by which the ion wind W is generated are similar to those described above, and thus are omitted here. However, since air flow due to natural convection occurs upward from the lower side of thechassis 120, the direction of the ion wind is also directed to theground electrode 51 and thesource electrode 51 so that the direction of the ion wind is directed downwardly from the lower side of thechassis 120. It is preferred that a voltage is applied. Therefore, as described above, it is preferable that theground electrode 51 is an anode and thesource electrode 52 is a cathode.

한편, 회로부(150)는 신호전달수단들에 의해 전기적 신호를 플라즈마 디스플레이 패널(110)로 전달하게 된다. 신호전달수단으로는 FPC(Flexible Printed Cable), TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Film) 등이 선택되어 사용될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 섀시(140)의 좌측 및 우측에는 신호전달수단으로서 FPC(141)들이 배치되어 있으며, 섀시(140)의 하측에는 신호전달수단으로서 테이프 형태의 배선부(142a)에 적어도 하나의 전자소자(142b)가 실장된 TCP(142)들이 배치 되어 있다. 그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, TCP(142)들은 섀시(120)의 하측에 소정 간격으로 각각 이격되어 배열되어 있다.Meanwhile, the circuit unit 150 transmits an electrical signal to theplasma display panel 110 by signal transmission means. As a signal transmission means, a flexible printed cable (FPC), a tape carrier package (TCP), a chip on film (COF), or the like may be selected and used. According to the present exemplary embodiment, theFPCs 141 are disposed on the left side and the right side of thechassis 140 as signal transmitting means, and at least one of the tape-shapedwiring parts 142a as the signal transmitting means below thechassis 140.TCPs 142 on whichelectronic devices 142b are mounted are arranged. As shown in FIG. 3, theTCPs 142 are spaced apart from each other at predetermined intervals below thechassis 120.

본 실시예에서, 플라즈마 디스플레이 패널(110)이 HD(High Definition) 싱글 스캔(single scan) 방식으로 구동될 수 있도록, 회로부(140)가 형성되어 있으며, TCP(142)들이 회로부(150)의 어드레스 구동부(미표기)로부터 발생하는 전기적 신호를 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 어드레스전극(미도시)들에 전달하여 준다.In the present embodiment, thecircuit unit 140 is formed so that theplasma display panel 110 can be driven in a high definition (HD) single scan method, and theTCPs 142 are the addresses of the circuit unit 150. The electrical signal generated from the driver (not shown) is transferred to the address electrodes (not shown) of theplasma display panel 110.

그런데, 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 구동 시, TCP(142)의 전자소자(142b)들은 많은 전기적 신호를 처리해야 하기 때문에, 많은 열이 발생한다. 만일, 이러한 열이 원활하게 방출되지 못하게 되면 전자소자(142b)들을 오작동시키기 때문에, 플라즈마 디스플레이 패널의 화상 구현에 문제가 발생한다. 특히, 본 실시예와 같이, 플라즈마 디스플레이 패널(110)이 HD 싱글 스캔 방식으로 구동될 경우, 전자소자의 발열이 크게 증가된다. 이러한, TCP(142)들의 전자소자(142b)들의 방열을 증가시키기 위하여, 전술한 이온풍 발생수단이 배치될 수 있다. 비록 도 3에는 TCP(142) 방열용 이온풍 발생수단이 별도로 배치되지 않지만, TCP가 접속되는 회로기판(40a) 상에 그라운드 전극 및 소스 전극을 형성하여, 이온풍을 생성함으로써, TCP(142)를 방열할 수 있다.However, when theplasma display panel 110 is driven, a lot of heat is generated because theelectronic elements 142b of theTCP 142 must process many electrical signals. If such heat is not smoothly discharged, theelectronic devices 142b may be malfunctioned, thereby causing a problem in the image display of the plasma display panel. In particular, as in the present embodiment, when theplasma display panel 110 is driven by the HD single scan method, heat generation of the electronic device is greatly increased. In order to increase heat dissipation of theelectronic elements 142b of theTCPs 142, the aforementioned ion wind generating means may be disposed. Although the ion wind generating means for radiating theTCP 142 is not separately disposed in FIG. 3, the ground electrode and the source electrode are formed on thecircuit board 40a to which the TCP is connected, thereby generating the ion wind, thereby generating theTCP 142. It can heat dissipate.

본 발명에 따른 전자소자의 방열 구조 및 이를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치는, 이온풍을 이용하여 전자소자를 방열하기 때문에, 전자소자를 방열하는 능력이 증가된다. 따라서, 별도의 팬을 설치할 필요가 없으로므로, 팬에 의한 소 음 문제도 감소된다.Since the heat dissipation structure of the electronic device and the plasma display device having the same according to the present invention heat dissipate the electronic device using ion wind, the ability to dissipate the electronic device is increased. Therefore, since there is no need to install a separate fan, the noise problem caused by the fan is also reduced.

또한, 이온풍은 공기를 정화시키고 냄새를 제거하는 기능도 가지기 때문에, 플라즈마 디스플레이 장치의 기능이 증가되는 장점을 가진다.In addition, since the ion wind also has a function of purifying air and removing odors, the function of the plasma display device is increased.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (7)

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전자소자;Electronic devices;상기 전자소자 주위의 공기를 이온화시킴으로써 생성된 이온풍으로, 상기 전자소자를 방열시키는 이온풍 발생수단;을 구비하는 전자소자의 방열 구조.And ion wind generating means for radiating the electronic device by ion wind generated by ionizing air around the electronic device.제1항에 있어서,The method of claim 1,상기 전자소자가 실장되는 회로기판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자소자의 방열 구조.And a circuit board on which the electronic device is mounted.제2항에 있어서,The method of claim 2,상기 이온풍 발생수단은 상기 회로기판에 형성되며, 인가되는 전압에 의하여 전기장을 형성하여 이온풍을 생성하는 그라운드 전극 및 소스 전극을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자소자의 방열 구조.The ion wind generating means is formed on the circuit board, the heat radiation structure of the electronic device, characterized in that it comprises a ground electrode and a source electrode to form an electric field by the applied voltage to generate the ion wind.가스방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널;A plasma display panel for implementing an image using gas discharge;상기 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시:A chassis disposed behind the plasma display panel and supporting the plasma display panel;상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하며, 적어도 하나의 전자소자가 실장된 회로부;A circuit unit which drives the plasma display panel and has at least one electronic device mounted thereon;상기 전자소자 주위의 공기를 이온화시킴으로써 생성된 이온풍으로, 상기 전자소자를 방열시키는 이온풍 발생수단;을 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치.And ion wind generating means for dissipating the electronic device by ion wind generated by ionizing air around the electronic device.제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein상기 섀시의 후방에 배치되며, 상기 전자소자가 실장되는 회로기판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a circuit board disposed at the rear of the chassis, on which the electronic device is mounted.제5항에 있어서,The method of claim 5,상기 이온풍 발생수단은 상기 회로기판에 형성되며, 인가되는 전압에 의하여 전기장을 형성하여 이온풍을 생성하는 그라운드 전극 및 소스 전극을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the ion wind generating means is formed on the circuit board and comprises a ground electrode and a source electrode which generate an electric field by forming an electric field by an applied voltage.제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein상기 이온풍 발생수단은 상기 섀시의 상부 방향으로 이온화된 공기를 유동시키도록, 상기 전자소자의 하측에 배치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the ion wind generating means is disposed below the electronic element so as to flow the ionized air in an upper direction of the chassis.
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
KR101349835B1 (en)*2009-12-182014-01-09엘지전자 주식회사Illuminator with noiseless heat-dissipating apparatus
KR101512582B1 (en)*2010-12-232015-04-15인텔 코포레이션Electro-hydrodynamic cooling for handheld mobile computing device
KR20180101654A (en)*2017-03-022018-09-13리엔창코리아(주)Power supply device of flat display device
US12096607B1 (en)2019-02-262024-09-17Manufacturing Resources International, Inc.Display assembly with loopback cooling
US12108562B2 (en)2008-03-032024-10-01Manufacturing Resources International, Inc.Electronic display with cooling
US12108546B1 (en)2022-07-252024-10-01Manufacturing Resources International, Inc.Electronic display assembly with fabric panel communications box
US12127383B2 (en)2007-11-162024-10-22Manufacturing Resources International, Inc.Electronic display assembly with thermal management
US12185513B2 (en)2021-11-232024-12-31Manufacturing Resources International, Inc.Display assembly with divided interior space
US12193187B2 (en)2022-07-222025-01-07Manufacturing Resources International, Inc.Self-contained electronic display assembly, mounting structure and methods for the same
US12200877B2 (en)2020-10-232025-01-14Manufacturing Resources International, Inc.Display assemblies incorporating electric vehicle charging equipment
US12222592B2 (en)2022-07-222025-02-11Manufacturing Resources International, Inc.Self-contained electronic display assembly, mounting structure and methods for the same
US12271229B2 (en)2019-04-032025-04-08Manufacturing Resources International, Inc.Electronic display assembly with a channel for ambient air in an access panel
US12314093B2 (en)2021-07-282025-05-27Manufacturing Resources International, Inc.Display assemblies for providing compressive forces at electronic display layers

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
US12127383B2 (en)2007-11-162024-10-22Manufacturing Resources International, Inc.Electronic display assembly with thermal management
US12207453B1 (en)2007-11-162025-01-21Manufacturing Resources International, Inc.Electronic display assembly with thermal management
US12207452B2 (en)2007-11-162025-01-21Manufacturing Resources International, Inc.Electronic display assembly with thermal management
US12185512B2 (en)2007-11-162024-12-31Manufacturing Resources International, Inc.Electronic display assembly with thermal management
US12108562B2 (en)2008-03-032024-10-01Manufacturing Resources International, Inc.Electronic display with cooling
US12274022B2 (en)2008-03-032025-04-08Manufacturing Resources International, Inc.Electronic display with cooling
US12207437B2 (en)2008-03-032025-01-21Manufacturing Resources International, Inc.Electronic display with cooling
US12207438B2 (en)2008-03-032025-01-21Manufacturing Resources International, Inc.Electronic display with cooling
US8641244B2 (en)2009-12-182014-02-04Lg Electronics Inc.Lighting apparatus
KR101349835B1 (en)*2009-12-182014-01-09엘지전자 주식회사Illuminator with noiseless heat-dissipating apparatus
KR101512582B1 (en)*2010-12-232015-04-15인텔 코포레이션Electro-hydrodynamic cooling for handheld mobile computing device
KR20180101654A (en)*2017-03-022018-09-13리엔창코리아(주)Power supply device of flat display device
US12096607B1 (en)2019-02-262024-09-17Manufacturing Resources International, Inc.Display assembly with loopback cooling
US12271229B2 (en)2019-04-032025-04-08Manufacturing Resources International, Inc.Electronic display assembly with a channel for ambient air in an access panel
US12200877B2 (en)2020-10-232025-01-14Manufacturing Resources International, Inc.Display assemblies incorporating electric vehicle charging equipment
US12314093B2 (en)2021-07-282025-05-27Manufacturing Resources International, Inc.Display assemblies for providing compressive forces at electronic display layers
US12185513B2 (en)2021-11-232024-12-31Manufacturing Resources International, Inc.Display assembly with divided interior space
US12193187B2 (en)2022-07-222025-01-07Manufacturing Resources International, Inc.Self-contained electronic display assembly, mounting structure and methods for the same
US12222592B2 (en)2022-07-222025-02-11Manufacturing Resources International, Inc.Self-contained electronic display assembly, mounting structure and methods for the same
US12108546B1 (en)2022-07-252024-10-01Manufacturing Resources International, Inc.Electronic display assembly with fabric panel communications box

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