본 발명은 기판 반송/반전에 관한 것이고, 보다 상세하게는 반송 유닛이 주행하는 주행로의 양측에 로드/언로드 유닛 및 공정 유닛이 위치되어, 하나의 반송 유닛을 이용하여 웨이퍼를 처리할 수 있는 기판 반송/반전 장치, 이 장치를 이용한 기판 반전/반송 시스템 및 기판 반송/반전 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to substrate conveyance / inversion, and more particularly, a substrate on which load / unload units and processing units are located on both sides of a traveling path on which a conveyance unit travels, and which can process a wafer using one conveyance unit. It relates to a conveyance / inversion apparatus, a substrate inversion / conveying system using this apparatus, and a substrate conveyance / inversion method.
일반적으로, 반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서, 반도체 웨이퍼 상에 회로나 전극 패턴을 형성하기 위하여, 포토리소그래피 기술이 이용되고 있다. 이러한 포토리소그래피 공정에서는 반도체 웨이퍼 상에 포토레지스트액을 도포하여, 도포 레지스트 막을 노광하고, 또한 현상액으로 현상 처리한다. 그런데, 이러한 일련의 레지스트 공정을 행하기 전에, 회로 패턴의 결함 발생이나 배선의 쇼트 등을 방지하기 위하여 레지스트액이 도포되는 웨이퍼의 표면을 세정함과 동시에, 노광시의 초점의 어긋남이나 파티클의 발생을 방지하기 위하여 웨이퍼의 이면도 세정하여야 한다.Generally, in the manufacturing process of a semiconductor device, photolithography technique is used in order to form a circuit or an electrode pattern on a semiconductor wafer. In such a photolithography step, a photoresist liquid is applied onto a semiconductor wafer, the coated resist film is exposed, and further developed with a developer. By the way, before performing such a series of resist processes, in order to prevent the defect of a circuit pattern, the short circuit of wiring, etc., the surface of the wafer to which the resist liquid is apply | coated is wash | cleaned, and the shift of focus and particle | grains at the time of exposure are produced | generated. The backside of the wafer should also be cleaned to prevent damage.
종래의 반도체 웨이퍼의 세정 공정에서는 반도체 웨이퍼에 세정액을 공급하면서, 웨이퍼의 양면을 브러시로 스크러버 세정하는 스크러버 세정 장치가 사용되었으며, 이러한 양면 세정 장치는 반송로의 양측에 표면 세정 유닛, 이면 세정 유닛, 웨이퍼 반전 유닛, 및 가열 및 냉각 유닛을 포함하며, 또한 반송로 상을 이동하는 웨이퍼 반송 아암 기구를 가진다. 이와 같은 장치를 이용하여 반도체 웨이퍼의 양면을 세정하는 경우에는 웨이퍼 반송 아암 기구에 의하여 각 유닛으로 반도체 웨이퍼가 반송되어 일련의 세정 공정이 실시된다.In the conventional semiconductor wafer cleaning process, a scrubber cleaning apparatus for scrubber cleaning both sides of the wafer with a brush while supplying the cleaning liquid to the semiconductor wafer has been used. Such a double side cleaning apparatus includes a surface cleaning unit, a backside cleaning unit, And a wafer transfer arm mechanism that includes a wafer reversal unit and a heating and cooling unit, and moves on a transfer path. When cleaning both surfaces of a semiconductor wafer using such an apparatus, a semiconductor wafer is conveyed to each unit by the wafer conveyance arm mechanism, and a series of washing processes are performed.
그러나, 이러한 기판의 양면 세정 공정에 있어서는 웨이퍼를 한면씩 세정하기 때문에, 공정 시간이 많이 소요되고, 이 때문에, 사용자로부터 공정의 효율을 더욱 향상시키는 것이 요망되고 있다.However, in such a double-sided cleaning step of the substrate, since the wafer is cleaned one by one, a long process time is required, and therefore, it is desired to further improve the efficiency of the process from the user.
또한, 이러한 종래의 공정은 우선 웨이퍼의 표면을 세정, 가열, 냉각한 후에, 웨이퍼를 반전시켜 웨이퍼의 이면을 세정, 반전, 가열하여 냉각하는 일정한 과정을 거쳐야 하기 때문에, 공정의 순서에 자유도가 없다는 결점이 있어서, 자유도가 높은 세정 공정을 행할 수 있는 것도 사용자로부터 요망되고 있다.In addition, since such a conventional process first requires cleaning, heating, and cooling the surface of the wafer, and then inverting the wafer to perform a constant process of cleaning, inverting, and heating the back surface of the wafer, there is no freedom in the order of the processes. There is a drawback, and it is desired from the user that the washing process with high degree of freedom can be performed.
이러한 사용자의 요망에 따라서, “양면 기판 세정 장치 및 이를 이용한 세정 방법”이라는 명칭으로 1997년 7월 10일자로 출원되어 1999년 10월 12일자로 특허 허여된 미국 특허 제5,964,954호가 제안되었다.In accordance with the wishes of the user, US Patent No. 5,964,954, filed on July 10, 1997 and issued on October 12, 1999 under the name “Double Sided Substrate Cleaning Device and Cleaning Method Using the Same,” was proposed.
이러한 양면 기판 세정 장치가 도 1에 도시되어 있으며, 이러한 양면 기판 세정 장치(100)는 별도의 도포 공정 유닛과 가열 공정 유닛과 통합되는 것으로서, 주로 로드/언로드 유닛(103), 표면 브러시 스크러버 및 이면 브러시 스크러버와 같은 세정 유닛(107,108), 가열 유닛(109) 및 반전 기구(110)로 구성된다.This double-sided substrate cleaning apparatus is shown in FIG. 1, and this double-sided substrate cleaning apparatus 100 is integrated with a separate coating process unit and a heating process unit, and mainly includes a load / unload unit 103, a surface brush scrubber and a back surface. It consists of cleaning units 107 and 108, such as a brush scrubber, the heating unit 109, and the inversion mechanism 110. As shown in FIG.
로드/언로드 유닛(103)은 많은 수의 웨이퍼들을 저장하는 다수의, 예를 들어 4개의 캐리어(102)들이 장착된다. 보조 아암(104)은 로드/언로드 유닛(103)의 중앙 부분에 배치되며, 보조 아암(104)은 캐리어(102)로/로부터 웨이퍼를 로드/언로드하여 적소에 위치시킨다. 이러한 기판 세정 장치는 또한 선형의 운반 경로(106)를 포함하며, 운반 경로(106)를 따라서, 보조 아암(104)으로/으로부터 웨이퍼를 패스/수용하도록 기능하는 반송 기구, 예를 들어 메인 아암(105)이 장치의 길이 방향으로 이동될 수 있다.The load / unload unit 103 is equipped with a plurality of, for example four carriers 102, which store a large number of wafers. Auxiliary arm 104 is disposed in the central portion of the load / unload unit 103, and the auxiliary arm 104 loads / unloads the wafer into and out of the carrier 102 and places it in place. This substrate cleaning apparatus also includes a linear conveyance path 106 and along the conveyance path 106 a transport mechanism, for example a main arm, which functions to pass / receive wafers to / from the secondary arm 104. 105 can be moved in the longitudinal direction of the device.
선형의 운반 경로(106)의 양측에는 다양한 공정 기구들이 선형의 주행로(106)를 따라서 배열된다. 보다 상세하게, 예를 들어 웨이퍼의 표면을 솔질/세정하기 위한 표면 브러시 스크러버(107)와 웨이퍼의 이면을 솔질/세정하기 위한 이면 브러시 스크러버(108)들이 선형의 운반 경로(106)의 한 쪽에 나란하게 배열되고, 선형의 운반 경로(106)의 다른 쪽에는 웨이퍼를 건조시키기 위한 4개의 가열 유닛(109)이 서로 적층되어 있으며, 서로 적층된 상부 및 하부 반전 챔버(111,112)를 포함하는 웨이퍼 반전용 반전 기구(110)가 가열 유닛(109)에 이웃하여 위치된다.On both sides of the linear transport path 106, various process tools are arranged along the linear driveway 106. More specifically, for example, the surface brush scrubber 107 for brushing / cleaning the surface of the wafer and the back brush scrubber 108 for brushing / cleaning the backside of the wafer are parallel to one side of the linear transport path 106. To the other side of the linear transport path 106, four heating units 109 for drying the wafer are stacked on top of each other, and the upper and lower inversion chambers 111 and 112 stacked on each other. An inversion mechanism 110 is located adjacent to the heating unit 109.
예를 들어 표면 브러시 스크러버(107)에서 표면이 세정된 웨이퍼는 다음에 웨이퍼의 이면의 세정 공정을 위하여 별도의 반전 기구(110)에서 반전되며, 반전된 웨이퍼는 메인 아암(105)에 의하여 이면 브러시 스크러버(108)로 반송되는 구조를 가진다.For example, a wafer whose surface has been cleaned in the surface brush scrubber 107 is then inverted in a separate inversion mechanism 110 for a cleaning process on the back side of the wafer, and the inverted wafer is backside brushed by the main arm 105. It has a structure conveyed to the scrubber 108.
한편, 이러한 종래 기술의 기판 반송/반전 방법은 (a) 제 1 세정 기구로 기판을 운반하여, 패턴이 형성되는 면인 제 1 면을 세정하도록 기판과 브러시를 접촉시킨 상태에서 기판의 상기 제 1 면으로 처리액을 공급하는 제 1 세정 단계와; (b) 상기 기판을 제 2 세정 기구로 운반하여, 패턴이 형성되지 않는 제 2 면을 세정하도록 상기 기판과 브러시를 접촉시킨 상태에서 기판의 상기 제 2 면으로 처리액을 공급하는 단계와; (c) 상기 제 1 및 제 2 세정 기구들중 하나로부터 나온 기판을 취하여, 상기 제 1 및 제 2 세정 기구의 외측에 위치된 반전 기구의 수단에 의하여 상기 기판을 반전시키고, 상기 제 1 및 제 2 기구들중 다른 것으로 세정하기 위하여 기판을 운반하는 단계를 포함하며; 단계(b)에서 제 2 면에 대하여 가압되는 브러시의 힘은 단계(a)에서 제 1 면에 가압되는 브러시의 힘보다 크며, 상기 제 1 면을 스크러빙하고 세정하기 위하여 사용되는 브러시는 상기 제 2 면을 스크러빙하고 세정하기 위하여 사용되는 브러시와 유사한 것을 특징으로 한다.On the other hand, such a prior art substrate conveyance / inversion method (a) carries the substrate to the first cleaning mechanism, and the first surface of the substrate is brought into contact with the substrate and a brush so as to clean the first surface, which is the surface on which the pattern is formed. A first cleaning step of supplying a treatment liquid to the furnace; (b) conveying the substrate to a second cleaning mechanism, and supplying a treatment liquid to the second surface of the substrate in contact with the substrate and the brush to clean the second surface on which the pattern is not formed; (c) taking the substrate from one of the first and second cleaning mechanisms, inverting the substrate by means of an inversion mechanism located outside of the first and second cleaning mechanisms, the first and second Conveying the substrate for cleaning with another of the two apparatuses; The force of the brush pressed against the second face in step (b) is greater than the force of the brush pressed against the first face in step (a), and the brush used to scrub and clean the first face is the second It is characterized by a similar brush used for scrubbing and cleaning cotton.
한편, 이러한 양면 기판 세정 장치가 또한 대한민국 특허 공개 제98-71751호에도 개시되어 있다.Meanwhile, such a double-sided substrate cleaning apparatus is also disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 98-71751.
그러나, 상기된 바와 같은 종래의 양면 기판 세정 장치 및 방법은 상기로부터 알 수 있는 바와 같이 캐리어로/로부터 웨이퍼를 로드/언로드하여 위치시키는 보조 아암과, 보조 아암으로/으로부터 웨이퍼를 패스/수용하도록 기능하는 메인 아암과 같은 2개의 반송 유닛을 포함하는 한편, 웨이퍼의 반전을 위하여 별도의 반전 기구를 구비하기 때문에, 시스템의 설치 공간이 커야 되고 시스템의 전체적인 구조가 복잡하게 되는 동시에 시스템의 설치, 운용 비용이 비싸다는 문제점이 있었다.However, the conventional double-sided substrate cleaning apparatus and method as described above functions as an auxiliary arm for loading / unloading and placing wafers into and out of carriers as can be seen above, and to pass / receive wafers to and from the secondary arms. Including two conveying units such as a main arm, and having a separate reversing mechanism for reversing the wafer, the installation space of the system must be large, the overall structure of the system is complicated, and the installation and operating costs of the system There was a problem of this expensive.
따라서, 본 발명의 목적은 종래의 시스템과 비교하여 간단한 구조를 가지는 것에 의하여 비교적 작은 공간에 설치될 수 있으며, 시스템의 설치, 운용 비용이 저렴하게 될 수 있는 기판 반송/반전 장치, 이 장치를 이용한 기판 반전/반송 시스템 및 기판 반송/반전 방법을 제공하는데 있다.Therefore, the object of the present invention can be installed in a relatively small space by having a simple structure compared to the conventional system, and the substrate transfer / inversion device that can be installed, the operating cost of the system can be reduced, using the device To provide a substrate inversion / conveying system and substrate transfer / inversion method.
도 1은 종래의 양면 기판 세정 시스템을 개략적으로 도시한 도면.1 schematically illustrates a conventional double sided substrate cleaning system.
도 2는 본 발명에 따른 기판 반송/반전 시스템을 개략적으로 도시한 도면.2 is a schematic illustration of a substrate transfer / inversion system according to the present invention;
도 3은 도 2에 도시된 시스템에 사용되는 반송/반전 장치의 핑거 어셈블리의 사시도.3 is a perspective view of a finger assembly of the conveying / inverting device used in the system shown in FIG.
도 4는 도 2에 도시된 핑거 어셈블리의 측면도.4 is a side view of the finger assembly shown in FIG. 2.
도 5는 도 2에 도시된 핑거 어셈블리의 평면도.5 is a plan view of the finger assembly shown in FIG.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
1 : 반전/반송 장치2 : 로드/언로드 유닛1: Reverse / Conveyor 2: Load / Unload Unit
3: 공정 유닛4 : 주행로3: process unit 4: driveway
5 : 메인 유닛6a,6b : 아암5: main unit 6a, 6b: arm
7 : 주행부8 : 액튜에이터7: driving part 8: actuator
9 : 핑거 어셈블리10 : 지지부9 finger assembly 10 support
11 : 클램핑부12 : 기판 반전부11 clamping part 12 substrate inverting part
13 : 케이싱 부재14 : 구동 모터13 casing member 14 drive motor
15 : 이동 부재16a,16b : 홀더15: moving member 16a, 16b: holder
17 : 기판 받침대18 : 그리퍼17: substrate support 18: gripper
19, 23 : 모터 축20 : 홈19, 23: motor shaft 20: groove
21 : 케이싱W : 기판21: casing W: substrate
상기된 바와 같은 목적은, 로드/언로드 유닛으로부터/으로 기판을 공정 유닛으로/으로부터 반송하는 기판 반송/반전 장치로서, 상기 로드/언로드 유닛과 상기 공정 유닛 사이에 제공되는 선형의 주행로를 주행하는 주행부와; 상하 방향으로 승강되고 상기 주행부의 수직 축선을 중심으로 회전하도록 상기 주행부의 상부에 설치되는 액튜에이터와; 수평 축선을 중심으로 선회되도록 상기 액튜에이터의 양측에 설치되며, 각각의 단부 부분에 기판을 클램핑하는 핑거 어셈블리를 가지는 한 쌍의 아암을 포함하며; 상기 핑거 어셈블리는 상기 아암에 연결되는 지지부, 상기 지지부에 연결되고 케이싱 내에 수용된 반전 모터를 가지는 반전부, 및 상기 반전 모터의 모터 축에 연결되어 상기 반전 모터의 구동으로 반전되며 기판을 클램핑하는 클램핑부를 구비하는 것을 특징으로 하는 본 발명에 따른 기판 반송/반전 장치에 의하여 달성될 수도 있다.An object as described above is a substrate conveying / inverting apparatus which conveys a substrate to / from a process unit from / to a load / unload unit, which travels a linear traveling path provided between the load / unload unit and the process unit. A driving unit; An actuator mounted in an upper portion of the traveling portion to move up and down and rotate about a vertical axis of the traveling portion; A pair of arms mounted on both sides of said actuator so as to pivot about a horizontal axis, each arm having a finger assembly for clamping a substrate; The finger assembly includes a support portion connected to the arm, an inversion portion having an inversion motor connected to the support portion and received in a casing, and a clamping portion connected to a motor shaft of the inversion motor and inverted by driving of the inversion motor and clamping a substrate. It can also be achieved by the substrate transfer / inversion apparatus according to the invention characterized in that it is provided.
상기에서, 기판 반전부는 상기 반전 모터를 수용하며 상기 지지부에 연결되는 케이싱을 구비한다.In the above, the substrate inverting portion has a casing for receiving the inverting motor and connected to the supporting portion.
대안적으로, 상기된 바와 같은 목적은 본 발명에 따라서, 선형의 주행로의한 쪽에 배열되며, 다수의 캐리어를 구비하는 로드/언로드 유닛과; 상기 로드/언로드 유닛과 마주하여 상기 주행로의 다른 쪽에 배열되는 다수의 공정 유닛과; 상기 로드/언로드 유닛으로부터/으로 기판을 공정 유닛으로/으로부터 반송하도록 상기 주행로를 주행하며, 상기 로드/언로드 유닛으로부터/으로 기판을 공정 유닛으로/으로부터 반송시키도록 기판을 로드/언로드하고 또한 기판의 표면 및 이면의 공정을 위하여 기판을 반전시키도록 회전하는 한 쌍의 아암을 가지는 반송/반전 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송/반전 시스템에 의하여 달성될 수 있다.Alternatively, the object as described above is, according to the present invention, a load / unload unit arranged on one side of a linear driveway and having a plurality of carriers; A plurality of process units arranged on the other side of the travel path facing the load / unload unit; Drive the runway to transport the substrate to / from the process unit, from / to the load / unload unit, and load / unload the substrate to transfer the substrate to / from the process unit It can be achieved by a substrate conveying / inverting system, characterized in that it comprises a conveying / inverting device having a pair of arms that rotate to invert the substrate for the process of the front and back of the.
상기에서, 반송/반전 장치는 상기 주행로를 주행하는 주행부와, 상하 방향으로 승강되고 상기 주행부의 수직 축선을 중심으로 회전하도록 상기 주행부의 상부에 설치되는 액튜에이터와, 수평 축선을 중심으로 선회되도록 상기 액튜에이터의 양측에 설치되며, 각각의 단부 부분에 기판을 클램핑하는 핑거 어셈블리를 가지는 한 쌍의 아암을 구비한다.In the above, the conveying / inverting device is a travel unit for driving the traveling path, an actuator mounted in the upper portion of the traveling portion to be moved up and down and rotated about a vertical axis of the running portion, and to be pivoted about a horizontal axis It is provided on both sides of the actuator and has a pair of arms having a finger assembly for clamping a substrate at each end portion.
상기 핑거 어셈블리는 상기 아암에 연결되는 지지부와, 기판을 클램핑하도록 선단부에 제공되는 클램핑부와, 상기 지지부와 상기 클램핑부 사이에 제공되며, 상기 클램핑부를 반전시키는 기판 반전부를 구비한다.The finger assembly includes a support portion connected to the arm, a clamping portion provided at the tip portion to clamp the substrate, and a substrate inverting portion provided between the support portion and the clamping portion and inverting the clamping portion.
상기 클램핑부는 상기 기판 반전부에 연결되는 케이싱 부재와, 상기 케이싱 부재 내에서 활주할 수 있도록 배치되어, 상기 케이싱 부재 내에 고정되는 구동 모터의 구동으로 이동하는 이동 부재와, 상기 케이싱 부재의 외측 단부에 제공되는 원호 형상의 한 쌍의 홀더들과, 상기 홀더들 사이로 연장하는 기판 받침대를 통하여 상기 이동 부재에 연결되며, 상기 구동 모터의 회전 구동으로 상기 홀더들로/로부터 접근/분리되는 원호 형상의 그리퍼를 포함한다.The clamping portion is disposed on the casing member connected to the substrate inverting portion, the sliding member is slidable within the casing member, and is moved by driving of a drive motor fixed in the casing member, and the outer end portion of the casing member. A pair of arc-shaped holders provided, and an arc-shaped gripper connected to the moving member through a substrate pedestal extending between the holders and being approached / detached to / from the holders by rotational drive of the drive motor. It includes.
상기 구동 모터는 모터 축에 형성되는 나사부를 가지며, 상기 이동 부재는 상기 나사부와 나사 결합된다.The drive motor has a threaded portion formed on the motor shaft, and the movable member is screwed with the threaded portion.
상기 기판 반전부는 상기 지지부에 연결되는 케이싱과, 상기 케이싱 내에 수용되며 상기 클램핑부에 연결되는 축을 가지는 반전 모터를 구비한다.The substrate inverting portion includes a casing connected to the support portion, and an inversion motor having an axis accommodated in the casing and connected to the clamping portion.
상기 홀더 및 그리퍼는 원호 형상의 내주면에 기판을 수용하는 홈이 형성되며, 상기 기판 받침대는 상기 홈의 중간 높이 부분에 제공된다.The holder and the gripper are formed with grooves for accommodating the substrate on the inner circumferential surface of the arc shape, and the substrate support is provided at the middle height portion of the groove.
상기 홀더들은 상기 케이싱 부재에 분리 가능하게 결합되거나 또는 케이싱 부재에 고정될 수도 있다.The holders may be detachably coupled to the casing member or may be fixed to the casing member.
상기된 바와 같은 목적은 본 발명의 다른 양태에 따라서, 기판의 표면에 공정을 실행하도록 로드/언로드 유닛으로부터 기판을 클램핑하는 단계와; 기판의 표면에 대한 공정을 실행하는 단계와; 기판의 이면에 대한 공정을 실행하도록 각 공정 유닛의 외부에서 기판을 반전시키는 단계와; 기판의 이면에 대한 공정을 실행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송/반전 방법에 의하여 달성될 수도 있다.An object as described above is to clamp a substrate from a load / unload unit to perform a process on a surface of the substrate, in accordance with another aspect of the present invention; Performing a process on the surface of the substrate; Inverting the substrate outside of each processing unit to execute a process for the backside of the substrate; It may also be achieved by a substrate conveyance / inversion method comprising the step of performing a process on the back side of the substrate.
상기에서, 기판의 반전은 기판에 대한 다음 공정을 위하여 다음 공정 유닛으로 반송하는 동안 실행될 수도 있다.In the above, the inversion of the substrate may be performed during the transfer to the next processing unit for the next processing on the substrate.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 기판 반송/반전 시스템을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 반송/반전 시스템은 선형의 주행로(4)를 따라서 주행하는 반송/반전 장치(1)와, 주행로(4)의 한쪽 측부에 나란하게 배열되는 다수(도 2에서는 2개)의 로드/언로드 유닛(2)과, 주행로(4)의 다른 쪽 측부에서 로드/언로드 유닛(2)과 마주하도록 나란하게 배열되는 다수의 공정 유닛(3)과, 반송/반전 장치(1), 로드/언로드 유닛(2) 및 공정 유닛(3)을 제어하는 메인 유닛(5)을 포함한다.2 is a view schematically showing a substrate transfer / inversion system according to the present invention. As shown in FIG. 2, the substrate conveyance / inversion system according to the present invention is arranged in parallel with the conveyance / inversion device 1 traveling along the linear travel path 4 and on one side of the travel path 4. A plurality of load / unload units 2 (two in FIG. 2) and a plurality of process units 3 arranged side by side to face the load / unload units 2 on the other side of the traveling path 4. And a main unit 5 for controlling the transfer / reverse apparatus 1, the load / unload unit 2, and the process unit 3.
로드/언로드 유닛(2)은 종래 기술과 마찬가지로 많은 수의 기판(W, 도 3 참조)들을 저장하는 다수의 캐리어(도시되지 않음)들이 장착된다. 공정 유닛(3)은 가열 공정 유닛, 세정 공정 유닛 및 도포 공정 유닛들을 포함한다.The load / unload unit 2 is equipped with a plurality of carriers (not shown) that store a large number of substrates W (see FIG. 3) as in the prior art. The process unit 3 comprises a heating process unit, a cleaning process unit and an application process unit.
반송/반전 장치(1)는 메인 유닛(5)의 제어에 따라서 로드/언로드 유닛(2)으로부터/으로 웨이퍼와 같은 기판을 필요한 공정 유닛(3)으로/으로부터 반송하도록 선형의 주행로(4)를 따라서 주행한다. 로드/언로드 유닛(2)으로부터/으로 필요한 공정 유닛(3)으로/으로부터 기판을 로드/언로드하기 위하여, 반송/반전 장치(1)는 로드/언로드 유닛(2)과 공정 유닛(3)을 향하여 외측으로 연장하는 한 쌍의 아암(6a,6b)들을 가진다.The conveying / reversing apparatus 1 carries a linear traveling path 4 to convey a substrate, such as a wafer, to / from the required processing unit 3 from / to the load / unload unit 2 under the control of the main unit 5. Drive along. In order to load / unload substrates to / from the required process unit 3 from / to the load / unload unit 2, the conveying / reversing apparatus 1 is directed towards the load / unload unit 2 and the process unit 3. It has a pair of arms 6a, 6b extending outward.
반송/반전 장치(1)에 대하여 보다 상세하게 설명하면, 반송/반전 장치(1)는 주행로(4)를 주행하는 주행부(7), 주행부(7)의 상부에 제공되는 액튜에이터(8), 및 액튜에이터(8)의 양측에 설치되는 한 쌍의 아암(6a,6b)들을 가진다. 액튜에이터(8)는 에어 실린더와 같은 작동 수단에 의하여 일정 스트로크 상하 방향으로 승강되는 한편, 스탭 모터와 같은 구동 수단에 의하여 주행부(7)의 수직 축선을 중심으로 적어도 180° 이상 회전한다. 에어 실린더와 같은 작동 수단에 의하여 전후진될 수 있는 한 쌍의 아암(6a,6b)들은 본 발명에 따라서 기판의 이면 및 표면 공정을 위하여 기판을 반전시키도록 수평 축선을 중심으로 180° 이상 선회될 수 있으며, 각각의 단부 부분에 기판을 클램핑하는 핑거 어셈블리(9)가 제공된다.In more detail about the conveyance / inversion apparatus 1, the conveyance / inversion apparatus 1 is a traveling part 7 which travels the traveling path 4, and the actuator 8 provided in the upper part of the traveling part 7 is carried out. ), And a pair of arms 6a, 6b installed on both sides of the actuator 8. The actuator 8 is lifted up and down in a predetermined stroke by an actuating means such as an air cylinder, and rotates at least 180 ° about the vertical axis of the traveling portion 7 by a driving means such as a step motor. The pair of arms 6a, 6b, which can be advanced back and forth by an actuating means such as an air cylinder, may be pivoted at least 180 ° about the horizontal axis to invert the substrate for back and surface processing of the substrate in accordance with the present invention. And a finger assembly 9 for clamping the substrate at each end portion.
도 3 내지 도 5에는 핑거 어셈블리(9)에 대한 도면이 도시되어 있다. 핑거 어셈블리(9)는 아암(6a,6b)에 연결되는 지지부(10), 핑거 어셈블리(9)의 선단부에 제공되어 웨이퍼와 같은 기판(W)을 클램핑하는 클램핑부(11), 그리고 지지부(10)와 클램핑부(11) 사이에 제공되며 클램핑부(11)를 수평 축선을 중심으로 선회시킴으로써 기판(W)을 반전시키는 기판 반전부(12)로 구분될 수 있다.3 to 5 show a view of the finger assembly 9. The finger assembly 9 is provided with a support 10 connected to the arms 6a, 6b, a clamping portion 11 provided at the tip of the finger assembly 9 to clamp a substrate W such as a wafer, and a support 10 ) And the clamping unit 11, and may be divided into a substrate inverting unit 12 that inverts the substrate W by pivoting the clamping unit 11 about a horizontal axis.
먼저, 클램핑부(11)는 기판 반전부(12)에 연결되는 케이싱 부재(13)와, 케이싱 부재(13) 내에 수용되는 전기 모터 또는 에어 모터와 같은 구동 모터(14)의 회전 구동에 의하여 케이싱 부재(13) 내에서 활주하는 이동 부재(15)와, 케이싱 부재(13)의 한 쪽 단부에 제공되는 원호 형상의 한 쌍의 홀더(16a,16b)들과, 홀더(16a,16b)들 사이를 통과하는 기판 받침대(17)를 통하여 이동 부재(15)에 연결되는 그리퍼(18)를 구비한다. 기판 받침대(17)는 한 쪽 단부가 케이싱 부재(13)를 관통하여 이동 부재(15)의 한 쪽 단부에 연결되며, 다른 쪽 단부는 그리퍼(18)에 연결된다.First, the clamping part 11 is casing by rotating the casing member 13 connected to the substrate inverting portion 12 and a drive motor 14 such as an electric motor or an air motor accommodated in the casing member 13. Between the movable member 15 sliding in the member 13, a pair of arc-shaped holders 16a, 16b provided at one end of the casing member 13, and the holders 16a, 16b. And a gripper 18 connected to the moving member 15 through a substrate pedestal 17 passing therethrough. The substrate pedestal 17 has one end connected to one end of the moving member 15 through the casing member 13 and the other end to the gripper 18.
홀더(16a,16b)와 그리퍼(18)는 도면으로부터 알 수 있는 바와 같이 원호 형상으로 형성된다. 그리퍼(18)는 이후에 기술되는 바와 같이 구동 모터(14)의 구동으로 홀더(16a,16b)들로/로부터 접근/분리된다. 케이싱 부재(13)에 제공되는홀더(16a,16b)들은 기판(W)의 사이즈에 따라서 교체될 수 있도록 케이싱 부재(13)에 분리 가능하게 결합될 수도 있다.The holders 16a and 16b and the gripper 18 are formed in an arc shape as can be seen from the figure. The gripper 18 is approached / detached to / from the holders 16a and 16b by the drive of the drive motor 14 as described later. The holders 16a and 16b provided to the casing member 13 may be detachably coupled to the casing member 13 so that they can be replaced according to the size of the substrate W.
홀더 (16a,16b)및 그리퍼(18)는 원호 형상의 내주면에 기판(W)의 외주면을 클램핑하는 홈(20)이 형성되며, 홈(20)은 바람직하게는 기판(W)의 외주면을 정확하게 클램핑할 수 있도록 기판(W)의 곡률과 동일한 곡률을 가지며, 기판 받침대(17)는 홈(20)의 중간 높이 부분에 제공된다. 그러므로, 기판(W)이 홀더(16a,16b)와 그리퍼(18)에 의하여 클램핑될 때, 기판(W)의 하부면은 기판 받침대(17)에 지지되고, 기판(W)의 상부면은 홈(20)의 상부 부분에 접촉된다.The holders 16a and 16b and the gripper 18 are formed with grooves 20 for clamping the outer circumferential surface of the substrate W on the inner circumferential surface of the arc shape. It has the same curvature as the curvature of the substrate W so that it can be clamped, and the substrate pedestal 17 is provided in the middle height portion of the groove 20. Therefore, when the substrate W is clamped by the holders 16a and 16b and the gripper 18, the lower surface of the substrate W is supported by the substrate pedestal 17, and the upper surface of the substrate W is grooved. In contact with the upper portion of 20.
기판 받침대(17)는 도시되지 않은 진공 통로가 내부에 형성되고, 진공 통로를 통하여 진공 부압이 기판 받침대(17)의 표면에 작용하여, 기판(W)을 흡착하도록 할 수도 있다.The substrate pedestal 17 may have a vacuum passage (not shown) formed therein, and the vacuum negative pressure may act on the surface of the substrate pedestal 17 to adsorb the substrate W through the vacuum passage.
클램핑부(11)의 케이싱 부재(13)에 수용된 구동 모터(14)는 모터 축(19)에 나사부가 형성되며, 이동 부재(15)는 구동 모터(14)를 향하는 부분에 모터 축(19)의 나사부와 나사 결합되는 암나사부를 가진다. 구동 모터(14)가 케이싱 부재(13)에 고정되고 이동 부재(15)가 케이싱 부재(13) 내에서 이동할 수 있도록 제공되기 때문에, 구동 모터(14)가 회전 구동될 때, 모터 축(19)의 나사부와 결합되는 이동 부재(15)는 구동 모터(14)의 회전 방향에 따라서 케이싱 부재(13) 내에서 전후진한다. 이러한 이동 부재(15)의 이동 범위는 기판(W)의 크기 또는 필요한 스트로크에 따라서 구동 모터(14)의 회전수, 또는 나사부의 피치를 적절하게 조절하는 것에 의하여 조절될 수 있다.The drive motor 14 accommodated in the casing member 13 of the clamping portion 11 has a threaded portion formed on the motor shaft 19, and the moving member 15 has a motor shaft 19 at a portion facing the drive motor 14. It has a female thread that is screwed with the threaded portion of. Since the drive motor 14 is fixed to the casing member 13 and the moving member 15 is provided to be movable within the casing member 13, when the drive motor 14 is driven to rotate, the motor shaft 19 The moving member 15 engaged with the screw portion of the moving member moves forward and backward in the casing member 13 in accordance with the rotational direction of the drive motor 14. The moving range of the moving member 15 can be adjusted by appropriately adjusting the rotational speed of the drive motor 14 or the pitch of the threaded portion according to the size of the substrate W or the required stroke.
상기된 바와 같이 이동 부재(15)가 케이싱 부재(13) 내에서 전후진할 때, 받침대(17)를 통하여 이동 부재(15)에 연결되는 그리퍼(18) 또한 이동 부재(15)의 이동 범위만큼 전후진한다.As described above, when the moving member 15 moves forward and backward in the casing member 13, the gripper 18 connected to the moving member 15 through the pedestal 17 also moves by the moving range of the moving member 15. Go back and forth.
기판 반전부(12)는 도면에 도시된 바와 같이 지지부(10)에 연결되는 케이싱(21)와, 케이싱(21) 내에 수용되며 클램핑부(11)의 케이싱 부재(13)에 연결되는 모터 축(23)을 가지는 반전 모터(22)를 포함한다. 그러므로, 반전 모터(22)의 구동에 의하여 모터 축(23)이 회전됨으로써, 축(23)에 연결되는 클램핑부(11)가 회전된다. 따라서, 처리될 기판(W)이 홀더(16a,16b)와 그리퍼(18)에 의하여 클램핑되었을 때, 반전 모터(22)의 회전에 의하여, 기판(W)은 다른 쪽 면이 처리되도록 반전될 수 있다.The substrate inverting portion 12 includes a casing 21 connected to the supporting portion 10 and a motor shaft accommodated in the casing 21 and connected to the casing member 13 of the clamping portion 11 as shown in the drawing. An inversion motor 22 having 23. Therefore, the motor shaft 23 is rotated by the driving of the inversion motor 22, so that the clamping portion 11 connected to the shaft 23 is rotated. Thus, when the substrate W to be processed is clamped by the holders 16a and 16b and the gripper 18, by the rotation of the inversion motor 22, the substrate W can be reversed so that the other side is processed. have.
상기된 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 기판 반송/반전 시스템을 이용하여 기판(W) 상에 레지스트 막을 형성하는 경우를 예를 들어 설명하면 다음과 같다.An example of forming a resist film on the substrate W using the substrate transfer / inversion system according to the present invention having the above-described configuration will be described below.
먼저, 반송/반전 장치(1)는 제어 유닛(5)의 제어 신호에 따라서 로드/언로드 유닛(2)의 캐리어에 적재되어 있는 기판(W)을 픽업하여 공정 유닛(3)들중 세정 유닛으로 운반하도록 로드/언로드 유닛(2)을 향하여 이동한다. 반송/반전 장치(1)가 로드/언로드 유닛(2)에 도달하면, 에어 실린더와 같은 작동 수단에 의하여 아암(6a)이 로드/언로드 유닛(2)을 향하여 전진 작동한다. 이러한 아암(6a)의 전진 작동에 의하여, 아암(6a)의 선단부에 제공되는 핑거 어셈블리(9)는 로드/언로드 유닛(2)의 캐리어에 적재되어 있는 기판(W)을 클램핑하는 위치에 위치된다.First, the conveying / inverting apparatus 1 picks up the substrate W loaded on the carrier of the load / unload unit 2 according to the control signal of the control unit 5 to the cleaning unit of the process units 3. Move towards load / unload unit 2 for transport. When the conveying / reversing device 1 reaches the load / unload unit 2, the arm 6a is moved forward toward the load / unload unit 2 by an operating means such as an air cylinder. By this forward operation of the arm 6a, the finger assembly 9 provided at the tip of the arm 6a is positioned at the position for clamping the substrate W loaded on the carrier of the load / unload unit 2. .
아암(6a)의 핑거 어셈블리(9)가 로드/언로드 유닛(2) 내에 수용되어 있는 기판(W) 위에 위치되었을 때, 반송/반전 장치(1)의 액튜에이터(8)는 핑거 어셈블리(9)가 기판(W)을 클램핑할 수 있는 높이까지 하강한다. 액튜에이터(8)가 적절한 위치로 하강하였을 때, 핑거 어셈블리(9)의 클램핑부(11)는 기판(W)을 클램핑할 수 있도록 그리퍼(18)가 도 3내지 도 5에 도시된 바와 같이 전진된 상태에 있다.When the finger assembly 9 of the arm 6a is positioned over the substrate W housed in the load / unload unit 2, the actuator 8 of the conveying / inverting device 1 is connected to the finger assembly 9. The board | substrate W is lowered to the height which can clamp. When the actuator 8 is lowered to an appropriate position, the clamping portion 11 of the finger assembly 9 is advanced as shown in FIGS. 3 to 5 so that the gripper 18 can clamp the substrate W. FIG. Is in a state.
기판(W)이 기판 받침대(17)에 안착되면, 그리퍼(18)는 구동 모터(14)의 작동에 의하여 홀더(16a,16b)를 향하여 이동하여 기판(W)을 클램핑한다. 클램핑부(11)에 의하여 기판(W)이 클램핑되면, 액튜에이터(8)가 반송 위치로 승강한다. 그런 후에, 아암(6a)은 핑거 어셈블리(9)가 로드/언로드 유닛(2)의 밖으로 나올 수 있도록 후퇴한다.When the substrate W is seated on the substrate pedestal 17, the gripper 18 moves toward the holders 16a and 16b by the operation of the drive motor 14 to clamp the substrate W. As shown in FIG. When the substrate W is clamped by the clamping portion 11, the actuator 8 is raised and lowered to the transport position. The arm 6a then retracts so that the finger assembly 9 can come out of the load / unload unit 2.
그런 다음, 기판(W)은 기판(W)의 표면을 세정하도록 공정 유닛(3)들 중 세정 유닛으로 반송/반전 장치(1)에 의하여 반송된다. 이 때, 액튜에이터(8)는 한 쪽 아암(6a)이 공정 유닛(3)을 향하고 또한 다른 쪽 아암(6b)이 로드/언로드 유닛(2)을 향하도록 반전/반송 장치(1)의 수직 축선을 중심으로 회전된다.Then, the substrate W is conveyed by the conveyance / inversion device 1 to the cleaning unit of the process units 3 so as to clean the surface of the substrate W. As shown in FIG. At this time, the actuator 8 has a vertical axis of the inversion / conveying device 1 so that one arm 6a faces the processing unit 3 and the other arm 6b faces the load / unload unit 2. It is rotated around.
이 때, 한 쪽 아암(6a)에 클램핑된 기판(W)의 세정 공정을 수행할 수도 있지만, 다른 쪽 아암(6b)이 기판(W)을 클램핑한 후에, 한 쪽 아암(6a)에 클램핑된 기판(W)에 대한 세정 공정을 수행할 수도 있다.At this time, the cleaning process of the substrate W clamped to one arm 6a may be performed, but after the other arm 6b clamps the substrate W, it is clamped to one arm 6a. The cleaning process for the substrate W may be performed.
세정 유닛에서, 한 쪽 아암(6a)에 클램핑된 기판(W)은 로드/언로드 유닛(2)에서의 기판(W)의 클램핑 작동의 역순에 의하여 세정 유닛에 위치되어, 세정 공정이 수행된다. 표면이 세정된 기판(W)은 그런 다음 기판(W)에 대한 접착 공정을 수행하도록 접착 유닛으로 반송된다. 접착 유닛에서, 한 쪽 아암(6a)에 의해 클램핑되었던 기판(W)에 대한 접착 공정이 수행되는 동안, 다른 쪽 아암(6b)에 의해 클램핑된 기판(W)에 대한 세정 공정을 위하여, 반전/반송 장치(1)는 다시 세정 유닛으로 이동하여, 다른 쪽 아암(6b)에 의해 클램핑된 기판(W)에 대한 세정 공정을 수행할 수도 있다.In the cleaning unit, the substrate W clamped to one arm 6a is positioned in the cleaning unit by the reverse order of the clamping operation of the substrate W in the load / unload unit 2, so that the cleaning process is performed. The substrate W whose surface has been cleaned is then conveyed to the bonding unit to perform the bonding process for the substrate W. FIG. In the bonding unit, for the cleaning process for the substrate W clamped by the other arm 6b while the bonding process is performed on the substrate W that has been clamped by the one arm 6a, The conveying apparatus 1 may move to a cleaning unit again, and may perform the washing | cleaning process with respect to the board | substrate W clamped by the other arm 6b.
접착 공정이 완료된 기판(W)은 다시 세정 유닛으로 반송되고, 그런 다음, 기판(W)은 기판(W) 상에 레지스트액을 도포하도록 도포 공정 유닛으로 반송되고 또한 기판(W) 상의 레지스트막을 형성하도록 기판(W)에 대한 베이킹 공정을 수행하도록 베이킹 유닛으로 반송된다. 이러한 공정 후에, 기판(W)은 기판(W)의 표면 세정을 위하여 다시 세정 유닛으로 반송된다.The substrate W on which the bonding process is completed is conveyed back to the cleaning unit, and then the substrate W is conveyed to the coating process unit so as to apply the resist liquid onto the substrate W and further forms a resist film on the substrate W. To a baking unit to perform a baking process on the substrate W. After this step, the substrate W is conveyed back to the cleaning unit for cleaning the surface of the substrate W.
이러한 공정을 마친 기판(W)은 기판(W)의 이면에 대한 공정을 수행하도록 반송/반전 장치(1)에 의하여 반전된다. 반송/반전 장치(1)의 반전 작동은 기판(W)이 핑거 어셈블리(9)의 클램핑부(11)에 클램핑된 상태에서, 반전 모터(22)가 180°회전하는 것에 의하여 핑거 어셈블리(9)의 클램핑부(11)가 반전되어, 기판(W)의 이면이 처리 위치로 반전된다.The substrate W which has completed this process is inverted by the conveyance / inversion device 1 so as to perform the process on the back surface of the substrate W. As shown in FIG. The inversion operation of the conveying / inverting device 1 is performed by rotating the inversion motor 22 by 180 ° while the substrate W is clamped to the clamping portion 11 of the finger assembly 9. Of the clamping portion 11 is reversed, and the back surface of the substrate W is inverted to the processing position.
이러한 반전 작동은 반송/반전 장치(1)가 주행로(4)를 이동하는 동안 수행될 수도 있고, 또는 기판(W)의 표면 세정 후에, 반송/반전 장치(1)가 정지된 상태에서 이루어질 수도 있다.This inversion operation may be performed while the conveying / inverting device 1 moves the traveling path 4, or after the surface cleaning of the substrate W, the conveying / inverting device 1 may be stopped. have.
기판(W)의 이면은 레지스트막이 노출되기 전에 세정되며, 이러한 공정으로,약 0.1㎛ 이상의 크기를 가지는 이물질이 노출 성능을 개선하도록 제거될 수 있다.The back surface of the substrate W is cleaned before the resist film is exposed, and in this process, foreign matter having a size of about 0.1 μm or more can be removed to improve the exposure performance.
연속적으로, 기판(W)은 다시 한번 반전 모터(22)의 구동에 의하여 반전되며, 반전된 기판(W)은 기판을 노출시키도록 노출 공정 유닛으로 반송되고, 노출된 기판(W)은 기판(W)의 성장을 수행하도록 성장 유닛으로 반송될 수 있다. 성장 공정이 수행된 기판(W)은 세정을 위하여 세정 유닛으로 반송/반전 장치(1)에 의하여 반송되어, 기판(W)의 표면 및 이면이 세정된다.Subsequently, the substrate W is once again inverted by the driving of the inversion motor 22, the inverted substrate W is conveyed to the exposure process unit to expose the substrate, and the exposed substrate W is exposed to the substrate ( May be returned to the growth unit to effect growth of W). The substrate W on which the growth process has been performed is conveyed to the cleaning unit by the conveyance / inversion device 1 for cleaning, and the surface and the back surface of the substrate W are cleaned.
상기에서, 레지스트 막의 전체 공정에 대해 한 쪽 아암(6a)에 의해 클램핑된 기판(W)에 대해서 설명하였으며, 다른 쪽 아암(6b)에 의해 클램핑된 기판(W) 또한 상기된 바와 같은 과정을 통하여 레지스트 막이 형성될 수 있다.In the above, the substrate W clamped by one arm 6a has been described for the entire process of the resist film, and the substrate W clamped by the other arm 6b is also subjected to the above-described process. A resist film can be formed.
상기된 바와 같은 공정동안, 기판(W)은 아암(6a,6b), 액튜에이터(8), 핑거 어셈블리(9) 등의 상기된 바와 같은 작동에 의하여 기판(W)의 반송 및 반전 작업이 반송/반전 장치(1)에 의하여 수행된다.During the process as described above, the substrate W is conveyed / reversed by the operation of the substrate W by the operations as described above of the arms 6a, 6b, the actuator 8, the finger assembly 9, and the like. By the inversion device 1.
비록, 본 발명에 따른 기판 반송/반전 시스템에 의하여 기판(W) 상에 레지스트 막이 형성되는 경우를 설명하였지만, 이는 예에 불과한 것이고 기판(W)에 대한 다른 작업도 수행될 수 있다.Although the case where the resist film is formed on the substrate W by the substrate transfer / inversion system according to the present invention has been described, this is only an example and other operations on the substrate W may also be performed.
본 발명에 따른 기판 반송/반전 시스템에 의하면, 상기로부터 알 수 있는 바와 같이, 기판(W)의 처리 공정을 위하여 기판(W)의 반전이 필요할 때, 별도의 반전 장치의 사용없이 반송하는 동안 기판(W)이 반전되거나 또는 다음 공정을 위한 대기 위치에서 반전될 수 있다.According to the substrate conveyance / inversion system according to the present invention, as can be seen from the above, when inversion of the substrate W is required for the processing process of the substrate W, the substrate during conveyance without the use of a separate inversion device is used. (W) may be reversed or reversed at the standby position for the next process.
상기된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 반송/반전 시스템, 기판 반송/반전 장치 및 기판 반송/반전 방법에 의하면, 별도의 반전 유닛 및 보조 아암이 사용되지 않기 때문에, 반전 유닛과 보조 아암을 사용하는 종래의 시스템과 비교하여 간단한 구조를 가질 수 있으며, 또한 기판의 반송 동안 기판의 반전이 이루어지므로, 보다 간단한 방법에 의하여 기판의 반송/반전 작업이 이루어질 수 있다. 그러므로, 비교적 작은 공간에 설치될 수 있으며, 시스템의 설치, 운용 비용이 저렴한 구조를 가진다.As described above, according to the substrate conveying / inverting system, the substrate conveying / inverting apparatus and the substrate conveying / inverting method according to the present invention, since a separate inverting unit and an auxiliary arm are not used, an inverting unit and an auxiliary arm are used. Compared with the conventional system, the structure can be simpler, and since the inversion of the substrate is performed during the transfer of the substrate, the transfer / inversion operation of the substrate can be performed by a simpler method. Therefore, it can be installed in a relatively small space, and has a structure of low installation and operation cost of the system.
또한, 본 발명의 기판 반송/반전 시스템, 기판 반송/반전 장치 및 기판 반송/반전 방법에 대하여 양면 기판에 대한 처리에 대해 기술하였으나, 이는 예에 불과하고 본 발명에 따른 기판 반송/반전 시스템 및 기판 반송/반전 장치는 단면 기판에도 적용될 수 있음은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게는 자명한 것이다.In addition, although the substrate conveyance / inversion system, the substrate conveyance / inversion apparatus, and the substrate conveyance / inversion method of the present invention have been described with respect to the processing on the double-sided substrate, this is merely an example, and the substrate conveyance / inversion system and the substrate according to the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that the conveying / inverting device can also be applied to single-sided substrates.
아울러, 본 발명의 기판 반송/반전 시스템, 기판 반송/반전 장치 및 기판 반송/반전 방법에서, 그리퍼와 홀더를 이용한 핑거 어셈블리가 사용되었으나, 진공 부압을 이용한 핑거 어셈블리 또한 사용될 수 있음은 물론이다.In addition, in the substrate conveying / inverting system, the substrate conveying / inverting apparatus, and the substrate conveying / inverting method of the present invention, a finger assembly using a gripper and a holder is used, but a finger assembly using a vacuum negative pressure may also be used.
이상에서는, 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 대해 기술하고 도시하였으나, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어남이 없이, 다양하게 변형 및 변경될 수 있다.In the above, the present invention has been described and illustrated with respect to specific preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Various modifications and changes may be made without departing from the spirit of the invention described in.
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