본 발명은 기판에 성막을 행하는 성막 시스템에 있어서, 기판을 회전시키는데 사용되는 회전 구동 장치 및 피반송체 캐리어에 관한 것이다.The present invention relates to a film forming system for forming a film on a substrate, a rotational driving device used to rotate the substrate, and a carrier to be transported.
유기EL 표시장치(유기 EL 디스플레이)의 제조에 있어서는, 유기 EL 표시장치를 구성하는 유기 발광소자(유기 EL 소자; OLED)를 형성할 때에, 성막장치의 증발원으로부터 증발한 증착재료를 화소 패턴이 형성된 마스크를 통해 기판에 성막함으로써, 유기물층이나 금속층을 형성한다.In the manufacture of an organic EL display (organic EL display), when forming an organic light-emitting element (organic EL element; OLED) that constitutes the organic EL display, an organic layer or a metal layer is formed by depositing a deposition material evaporated from an evaporation source of a deposition device onto a substrate through a mask having a pixel pattern formed thereon.
이러한 성막 장치 또는 이를 포함하는 성막 시스템에는, 이른바 클러스터 타입의 것과 인라인 타입의 것이 있다.These membrane devices or membrane systems including them include so-called cluster types and inline types.
클러스터 타입의 성막 시스템에서는, 기판에 성막이 행해지는 복수의 성막실이 반송로봇이 설치되는 반송실 주위에 클러스터 형상으로 배치되며, 기판이 반송로봇에 의해 각 성막실로 순서대로 반송되어 성막됨으로써, 유기 발광 소자를 구성하는 복수층의 막이 형성된다.In a cluster type film forming system, a plurality of film forming rooms in which film forming is performed on a substrate are arranged in a cluster shape around a transfer room in which a transfer robot is installed, and the substrate is sequentially transferred to each film forming room by the transfer robot and film forming is performed, thereby forming a plurality of layers of films constituting an organic light emitting element.
한편, 인라인 타입의 성막 시스템에서는, 성막용의 기판이 탑재된 반송 캐리어가 라인 형상으로 배치된 복수의 성막실로 롤러식 또는 자기부상식의 반송기구에 의해 반송되면서 성막된다.Meanwhile, in an inline type deposition system, a return carrier loaded with a substrate for deposition is transferred to a plurality of deposition chambers arranged in a line shape by a roller or magnetic levitation type transfer mechanism, and the deposition is performed.
인라인 타입의 성막 시스템은, 기판이 반입되는 로딩부, 반송 캐리어에 탑재된 기판에 대한 성막이 행해지는 성막부, 및 기판을 반출하는 언로딩부를 포함하는 제1 반송로를 가지고 있다. 인라인 타입의 성막 시스템은 또한, 빈 반송 캐리어를 회수하는 제2 반송로를 가지고 있다.An inline type film forming system has a first transport path including a loading section where substrates are introduced, a film forming section where film forming is performed on substrates loaded on a transport carrier, and an unloading section where substrates are removed. The inline type film forming system also has a second transport path for recovering empty transport carriers.
인라인 타입의 성막 시스템에 있어서, 기판은, 성막 시스템 외부로부터, 제1 반송로의 로딩부로 반입된다. 반입된 기판은, 로봇에 의해, 제2 반송로로부터의 빈 반송 캐리어의 상면에 성막면이 상방을 향한 상태로 재치된다. 반송 캐리어는, 기판을 흡착 보유지지한다. 반송 캐리어에 보유지지된 기판은 반송 캐리어 채로 상하가 반전되어, 성막면이 하방을 향한 상태로, 성막부로 반송된다. 성막부에서는, 기판의 하부에 배치된 성막원에 의해, 성막부에 고정 배치된 마스크를 통하여, 기판이 반송되면서 성막이 행해진다.In an inline type film forming system, a substrate is brought into a loading section of a first transport path from outside the film forming system. The brought-in substrate is placed on the upper surface of an empty transport carrier from a second transport path by a robot with the film forming surface facing upward. The transport carrier holds the substrate by suction. The substrate held by the transport carrier is turned upside down while still in the transport carrier and is conveyed to the film forming section with the film forming surface facing downward. In the film forming section, film forming is performed while the substrate is conveyed by a film forming source placed below the substrate through a mask fixedly placed in the film forming section.
성막 완료 후, 언로딩실로 반송된 반송 캐리어는, 재차 반전되어, 기판의 성막면이 상방을 향한 상태로 제2 반송로로 반송된다. 제2 반송로로 이동한 반송 캐리어는, 기판의 보유지지를 해소한다. 계속해서, 반출 로봇에 의해 기판만이 배출실로 반송되어, 성막 시스템 외부로 반출된다. 기판의 보유지지를 해소한 빈 반송 캐리어는, 제2 반송로를 따라 반송되어, 제1 반송로의 로딩부에 대응하는 위치로 돌아가고, 새로운 기판의 보유지지에 사용된다.After the deposition process is completed, the return carrier, which has been returned to the unloading room, is then turned over again and returned to the second transfer path with the substrate's deposition surface facing upward. The return carrier, which has moved to the second transfer path, releases the substrate's support. Subsequently, the substrate alone is returned to the discharge room by the removal robot and taken out of the deposition system. The empty return carrier, which has released its support for the substrate, is then returned along the second transfer path to a position corresponding to the loading section of the first transfer path, where it is used to support a new substrate.
특허문헌 1(공개실용신안 제20-2019-0000162호)은, 인라인 타입의 성막 시스템의 반전실내에서 기판을 반송 캐리어에 보유지지시킨 후에 반송 캐리어를 반전시키는 구성을 개시하고 있다.Patent Document 1 (Public Utility Model Publication No. 20-2019-0000162) discloses a configuration in which a substrate is held in a return carrier in a reversal chamber of an inline type film forming system and then the return carrier is reversed.
반전실에서 기판을 반송 캐리어에 재치하여 흡착하는 구성에서는, 기판을 반송 캐리어의 기판 재치면으로 반송하는 반송로봇의 반송 오차로 인해 기판이 반송 캐리어상의 기준 위치로부터 어긋난 위치에 재치되는 경우가 있다.In a configuration in which a substrate is placed on a return carrier and absorbed in a reversal room, there are cases in which the substrate is placed at a position that is deviated from the reference position on the return carrier due to a return error of the return robot that returns the substrate to the substrate placement surface of the return carrier.
그러나, 특허문헌 1은 이러한 기판의 반송오차로 인해 기판이 반송 캐리어의 잘못된 위치에 재치되는 경우, 기판의 위치를 조정하기 위한 얼라인먼트 기구에 대해 개시하고 있지 않다.However, Patent Document 1 does not disclose an alignment mechanism for adjusting the position of a substrate when the substrate is placed in an incorrect position on the return carrier due to a return error of the substrate.
또한, 반전실에 기판의 재치 위치를 조정하기 위한 얼라인먼트 기구를 설치하는 경우, 얼라인먼트 기구는 캐리어의 반전에 대응가능한 구성으로 될 필요가 있으며, 이에 따라 얼라인먼트 기구를 포함하는 반전실의 구성이 복잡해질 수 있다.In addition, when installing an alignment mechanism to adjust the substrate position in the reversal chamber, the alignment mechanism needs to be configured to respond to the reversal of the carrier, and accordingly, the configuration of the reversal chamber including the alignment mechanism may become complicated.
본 발명은, 반전실에서의 기판의 위치 조정(얼라인먼트)을 가능하게 한 회전 구동 장치, 이를 포함하는 성막시스템, 전자 디바이스 제조방법 및 이러한 성막시스템에 사용되는 피반송체 캐리어를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention aims to provide a rotational driving device that enables position adjustment (alignment) of a substrate in a reversal chamber, a film forming system including the same, an electronic device manufacturing method, and a carrier to be transported used in the film forming system.
본 발명의 제1 양태에 따른 회전 구동 장치는, 피반송체 캐리어를 회전시키기 위한 회전 구동 장치로서, 피반송체 캐리어가 재치되는 캐리어 재치부와, 상기 캐리어 재치부를 회전시키는 회전 기구와, 상기 피반송체 캐리어와 상기 피반송체 캐리어에 재치된 피반송체와의 상대 위치를 조정하기 위한 얼라인먼트 기구를 포함하며, 상기 얼라인먼트 기구는, 상기 피반송체 캐리어의 기판 보유지지면에 평행한 방향으로 이동가능한 스테이지부를 포함하며, 상기 스테이지부는, 상기 캐리어 재치부내에 설치되는 것을 특징으로 한다.A rotational driving device according to a first aspect of the present invention is a rotational driving device for rotating a carrier to be transported, comprising: a carrier mounting portion on which the carrier to be transported is mounted; a rotation mechanism for rotating the carrier mounting portion; and an alignment mechanism for adjusting a relative position between the carrier to be transported and the carrier mounted on the carrier to be transported, wherein the alignment mechanism includes a stage portion that is movable in a direction parallel to a substrate holding surface of the carrier to be transported, and the stage portion is characterized in that it is installed within the carrier mounting portion.
본 발명의 제2 양태에 따른 성막시스템은, 기판에 성막을 행하는 성막장치와, 본 발명의 제1 양태에 따른 회전 구동 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.A film forming system according to a second aspect of the present invention is characterized by including a film forming device for forming a film on a substrate and a rotational driving device according to the first aspect of the present invention.
본 발명의 제3 양태에 따른 전자 디바이스 제조방법은, 본 발명의 제2 양태에 따른 성막시스템을 사용하여 전자 디바이스를 제조하는 것을 특징으로 한다.A method for manufacturing an electronic device according to a third aspect of the present invention is characterized by manufacturing an electronic device using a film forming system according to the second aspect of the present invention.
본 발명의 제4 양태에 따른 피반송체 캐리어는, 본 발명의 제1 양태에 따른 회전 구동 장치를 포함하는 성막 시스템에 사용되는 피반송체 캐리어로서, 상기 회전 구동 장치의 기판 수취부에 대응하는 위치에 상기 기판 수취부가 삽입되어 관통할 수 있는 관통 구멍이 설치된 것을 특징으로 한다.A carrier to be transported according to a fourth aspect of the present invention is a carrier to be transported for use in a film forming system including a rotary drive device according to the first aspect of the present invention, characterized in that a through hole is installed at a position corresponding to a substrate receiving portion of the rotary drive device through which the substrate receiving portion can be inserted and passed.
본 발명에 의하면, 반전실내에 얼라인먼트 기구를 실장가능케 된다.According to the present invention, it is possible to mount an alignment mechanism inside a reversing chamber.
도 1은, 유기 EL 표시장치의 성막시스템을 나타내는 개념도이다.
도 2a는, 본 발명의 일 실시형태에 따른 회전 구동 장치의 단면 모식도이고, 도 2b는, 회전 구동 장치의 상면모식도이다.
도 3은, 본 발명의 일 실시형태에 따른 회전 구동 장치에 의한 기판의 반입 및 얼라인먼트 동작을 나타내는 도면이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시형태에 따른 회전 구동 장치에 의한 기판의 반전처리 동작을 나타내는 도면이다.
도 5는, 본 발명의 일 실시형태에 따른 회전 구동 장치에 의한 기판의 추가 반입 동작을 나타내는 도면이다.
도 6은, 전자 디바이스를 나타내는 모식도이다.Figure 1 is a conceptual diagram showing a film formation system of an organic EL display device.
Fig. 2a is a cross-sectional schematic diagram of a rotary drive device according to one embodiment of the present invention, and Fig. 2b is a top schematic diagram of the rotary drive device.
FIG. 3 is a drawing showing the operation of loading and aligning a substrate by a rotational driving device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a drawing showing a substrate inversion processing operation by a rotation driving device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a drawing showing an additional substrate loading operation by a rotation driving device according to one embodiment of the present invention.
Figure 6 is a schematic diagram showing an electronic device.
이하에 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 설명한다. 단, 이하에 기재되어 있는 구성부품의 치수, 재질, 형상 및 그들의 상대 배치, 혹은 장치의 하드웨어 구성 및 소프트웨어 구성, 처리 플로우, 제조 조건 등은, 발명이 적용되는 장치의 구성이나 각종 조건에 의해 적절히 변경될 수 있으며, 본 발명의 범위를 이하에 기재된 실시형태로 한정하는 취지의 것이 아니다. 또한, 동일한 구성요소에는 원칙적으로 동일한 참조번호를 부여하고, 설명을 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the dimensions, materials, shapes, and relative arrangements of the components described below, or the hardware and software configurations, processing flows, manufacturing conditions, and the like of the device may be appropriately modified depending on the configuration of the device to which the invention is applied or various conditions, and the scope of the present invention is not intended to be limited to the embodiments described below. In addition, identical components are, in principle, assigned the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
본 발명은, 성막 대상물에 증발에 의한 성막을 행하는 성막 시스템에 바람직하며, 전형적으로는 유기 EL 패널을 제조하기 위해서 기판에 대하여 유기 재료 및/또는 금속성 재료 등을 증착하여 성막하는 전자 디바이스 제조용의 성막 시스템에 적용할 수 있다. 성막 대상물인 기판의 재료는, 척킹이 가능한 재료이면 되고, 유리 이외에도, 고분자 재료의 필름, 금속, 실리콘 등의 재료를 선택할 수 있다. 기판은, 예를 들면, 유리 기판 상에 폴리이미드 등의 필름이 적층된 기판 또는 실리콘 웨이퍼이어도 된다. 성막 재료로서도, 유기 재료 이외에, 금속성재료(금속, 금속산화물 등) 등을 선택해도 된다.The present invention is suitable for a film forming system that performs film formation by evaporation on a film forming target object, and can be applied to a film forming system for manufacturing electronic devices that deposits organic materials and/or metallic materials on a substrate to form a film, typically for manufacturing an organic EL panel. The material of the substrate, which is the film forming target object, may be a chuckable material, and in addition to glass, a material such as a film of a polymer material, a metal, or silicon can be selected. The substrate may be, for example, a substrate in which a film such as polyimide is laminated on a glass substrate, or a silicon wafer. In addition to organic materials, a metallic material (metal, metal oxide, etc.) can also be selected as the film forming material.
<성막 시스템의 전체 구성><The overall structure of the tabernacle system>
도 1은, 유기 EL 표시장치의 성막 시스템(100)의 전체 구성을 나타내는 개념도이다. 개략적으로, 성막 시스템(100)은, 성막 처리 공정 반송로(100a)와 리턴 반송로(100b)를 포함하며, 성막 처리 공정 반송로(100a)와 리턴 반송로(100b) 사이에서 마스크(M) 및 반송 캐리어(C)를 회수 및 공급하기 위한, 마스크 회수 반송로(100c), 캐리어 회수 반송로(100d), 마스크 공급 반송로(100e), 및 캐리어 공급 반송로(100f)를 구비함으로써, 순환형 반송로를 구성한다.Fig. 1 is a conceptual diagram showing the overall configuration of a film forming system (100) of an organic EL display device. In outline, the film forming system (100) includes a film forming process transport path (100a) and a return transport path (100b), and comprises a mask recovery transport path (100c), a carrier recovery transport path (100d), a mask supply transport path (100e), and a carrier supply transport path (100f) for recovering and supplying a mask (M) and a return carrier (C) between the film forming process transport path (100a) and the return transport path (100b), thereby forming a circular transport path.
성막 시스템(100)은 순환형 반송로를 구성하는 각 구성요소, 예를 들면 기판 반입/반전실(101), 얼라인먼트실(103), 성막실(105), 마스크 분리실(107), 기판 반전/배출실(109)을 포함한다.The deposition system (100) includes each component constituting a circular conveyance path, for example, a substrate loading/reversal room (101), an alignment room (103), a deposition room (105), a mask separation room (107), and a substrate reversal/discharge room (109).
본 실시형태에 따른 성막 시스템(100)에서는, 외부로부터 기판(G)이 반송 방향(화살표 A)으로 반입되며, 기판(G)과 마스크(M)가 반송 캐리어(C) 상에 위치결정되어 보유지지되고, 반송 캐리어(C)가 성막 처리 공정 반송로(100a)상을 이동하면서 기판(G)에 대해 성막 처리가 실시된 후, 성막 완료된 기판(G)이 배출된다. 리턴 반송로(100b)에서는, 성막 처리 완료 후에 반송 캐리어(C)로부터 분리된 마스크(M)와, 성막 완료된 기판(G)의 배출 후의 빈 반송 캐리어(C)가, 기판 반입 위치측으로 복귀한다.In the film forming system (100) according to the present embodiment, a substrate (G) is brought in from the outside in a return direction (arrow A), the substrate (G) and a mask (M) are positioned and supported on a return carrier (C), and while the return carrier (C) moves on a film forming process return path (100a), a film forming process is performed on the substrate (G), and then the substrate (G) on which the film forming process has been completed is discharged. In the return return path (100b), the mask (M) separated from the return carrier (C) after completion of the film forming process and the empty return carrier (C) after discharge of the substrate (G) on which the film forming process has been completed return to the substrate bringing-in position.
이하, 도 1을 참조하여, 성막 시스템(100)에 포함되는 구성요소에서의 동작 및 처리에 대해 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to FIG. 1, the operation and processing of the components included in the membrane system (100) will be described in more detail.
성막 시스템(100)의 성막 처리 공정 반송로(100a)에서는, 먼저, 외부로부터 기판(G)이 기판 반입/반전실(101)로 반입되어 반송 캐리어(C)상에 보유지지되며, 반송 캐리어(C)와 함께 상하로 반전(플립)된다.In the film forming process transport path (100a) of the film forming system (100), first, a substrate (G) is transported from the outside to the substrate transport/reversal room (101), supported on a transport carrier (C), and flipped up and down together with the transport carrier (C).
즉, 외부의 기판 스톡커(미도시)로부터, 성막 처리 공정 반송로(100a) 상의 기판 반입/반전실(101)에 기판(G)이 반입되고, 먼저 반입되어 있던 빈 반송 캐리어(C) 상의 소정의 보유지지 위치에서, 기판 척킹 수단(예컨대, 정전척 또는 점착척)에 의해 척킹된다. 이 때, 반송 캐리어(C)는 기판 보유지지면 또는 기판 척킹면이 상방을 향한 자세이다. 기판(G)은, 반송 로봇(미도시)에 의해 기판 척킹면 상측으로 반입되어, 기판 척킹면에 재치된다.That is, a substrate (G) is loaded into a substrate loading/returning room (101) on a film forming process return path (100a) from an external substrate stocker (not shown), and is chucked by a substrate chucking means (e.g., an electrostatic chuck or an adhesive chuck) at a predetermined holding position on an empty return carrier (C) where it was previously loaded. At this time, the return carrier (C) is in a posture in which the substrate holding support surface or the substrate chucking surface faces upward. The substrate (G) is loaded onto the upper side of the substrate chucking surface by a return robot (not shown) and placed on the substrate chucking surface.
이어서, 기판(G)을 보유지지한 반송 캐리어(C)는 기판 반입/반전실(101)의 회전 구동 장치(200, 도 2 참조)에 의해 상하가 반전(플립)된다. 예컨대, 회전 구동 장치(200)는, 기판(G)을 보유지지한 반송 캐리어(C)를 진행 방향(A)에 대하여 180도 회전시킨다. 이에 의해, 반송 캐리어(C) 및 기판(G)의 상하 관계가 반전하여, 기판(G)이 반송 캐리어(C)의 척킹면의 하방측이 되며, 기판(G)의 성막면은 하방을 향하게 된다.Next, the return carrier (C) holding and supporting the substrate (G) is flipped upside down by the rotation drive device (200, see Fig. 2) of the substrate loading/reversal room (101). For example, the rotation drive device (200) rotates the return carrier (C) holding and supporting the substrate (G) 180 degrees with respect to the travel direction (A). As a result, the up-and-down relationship between the return carrier (C) and the substrate (G) is reversed, so that the substrate (G) becomes the lower side of the chucking surface of the return carrier (C), and the film formation surface of the substrate (G) faces downward.
본 발명의 일 실시형태에 따른 회전 구동 장치(200)는, 후술하는 바와 같이, 기판 반입/반전실(101)로 반입된 기판(G)이 반전되기 전에, 기판(G)이 반송 캐리어(C)에 재치되는 위치를 조정하기 위한 얼라인먼트 기구를 포함한다.A rotary drive device (200) according to one embodiment of the present invention includes, as described below, an alignment mechanism for adjusting the position at which the substrate (G) is placed on the transport carrier (C) before the substrate (G) transported into the substrate transport/reversal room (101) is reversed.
반전된 반송 캐리어(C)는 롤러 반송 또는 자기 부상 반송 방식에 의해, 얼라인먼트실(103)로 반송되어, 마스크(M)와의 상대 위치가 조정된다.The inverted return carrier (C) is returned to the alignment room (103) by means of a roller return or magnetic levitation return method, and its relative position with respect to the mask (M) is adjusted.
얼라인먼트실(103) 내에서, 반송 캐리어(302)는, 기판 척킹 수단에 의해 보유지지된 기판(G)이 하방을 향한 상태로 유지된다.Within the alignment room (103), the return carrier (302) is maintained in a state where the substrate (G) supported by the substrate chucking means faces downward.
반송 캐리어(C)와 다른 루트(마스크 공급 반송로(100e))로 얼라인먼트실(103)로 반입된 마스크(M)는, 반송 캐리어(C)의 하방에 설치된 마스크 트레이(미도시)에 재치된다. 마스크(M)는, 마스크 트레이의 상승에 의해 반송 캐리어(C)에 보유지지된 기판(G)에 접근하며, 소정의 접근거리(계측위치)가 되면, 기판(G)과 마스크(M)에 대하여 얼라인먼트 동작이 행해진다.A mask (M) transported to the alignment room (103) through a different route (mask supply transport path (100e)) from the return carrier (C) is placed on a mask tray (not shown) installed below the return carrier (C). The mask (M) approaches the substrate (G) supported by the return carrier (C) by the elevation of the mask tray, and when a predetermined approach distance (measurement position) is reached, an alignment operation is performed on the substrate (G) and the mask (M).
얼라인먼트 동작에서는, 얼라인먼트 카메라에 의해, 기판(G)과 마스크(M)에 미리 형성되어 있는 얼라인먼트 마크를 촬상하여 양자의 위치 어긋남량 및 방향을 계측한다.In the alignment operation, an alignment camera captures an alignment mark formed in advance on a substrate (G) and a mask (M) to measure the amount and direction of misalignment between the two.
계측된 위치 어긋남량 및 방향에 기초하여, 반송 캐리어(C)의 반송 구동계(예컨대, 자기 부상 반송계)에 의해 반송 캐리어(C)의 위치를 미세하게 이동함으로써 위치 조정(얼라인먼트)을 행한다. 기판(G)과 마스크(M)의 상대 위치 어긋남량이 소정의 임계치내로 들어오면, 반송 캐리어(C)에 설치된 자력인가수단(미도시)에 의해 마스크(M)가 끌어당겨져, 반송 캐리어(C)에 보유지지된다.Based on the measured positional misalignment amount and direction, the position of the return carrier (C) is finely moved by the return drive system (e.g., magnetic levitation return system) of the return carrier (C), thereby performing position adjustment (alignment). When the relative positional misalignment amount between the substrate (G) and the mask (M) falls within a predetermined threshold, the mask (M) is attracted by a magnetic force applying means (not shown) installed on the return carrier (C) and is held by the return carrier (C).
얼라인먼트가 완료되어, 얼라인먼트실(103)로부터 배출된 반송 캐리어(C)는, 성막실(105)로 반입된다.When alignment is completed, the return carrier (C) discharged from the alignment room (103) is brought into the membrane room (105).
성막실(105)에서는, 기판(G) 및 마스크(M)를 보유지지한 반송 캐리어(C)를 소정의 속도로 이동시키면서, 성막실(105) 하부에 배치된 증발원으로부터 유기 EL 발광 재료를 증발시켜 상방의 기판(G)에 진공 성막한다. 본 실시형태에서는, 마스크(M)가 반송 캐리어(C)에 의해 기판(G)과 함께 보유 지지된 채로 반송되면서 성막처리가 행하지는 구성에 대해 설명하나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 마스크(M)는 각 성막실에 설치되어 있어도 된다.In the deposition room (105), while moving the transport carrier (C) that holds the substrate (G) and the mask (M) at a predetermined speed, the organic EL luminescent material is evaporated from an evaporation source arranged at the bottom of the deposition room (105) and a vacuum deposition is performed on the upper substrate (G). In the present embodiment, a configuration is described in which the deposition process is performed while the mask (M) is held and transported together with the substrate (G) by the transport carrier (C), but the present invention is not limited thereto, and the mask (M) may be installed in each deposition room.
성막 처리를 마치고 성막실(105)로부터 배출된 반송 캐리어(C)는, 마스크 분리실(107)로 반송되며, 마스크(M)가 반송 캐리어(C)로부터 하방으로 분리된다. 반송 캐리어(C)로부터 분리되어 하강한 마스크(M)는 마스크 분리실(107)로부터 마스크 회수 반송로(100c)를 따라 리턴 반송로(100b)로 반송된다.After completing the formation process, the return carrier (C) discharged from the formation room (105) is returned to the mask separation room (107), and the mask (M) is separated downward from the return carrier (C). The mask (M) separated from the return carrier (C) and lowered is returned from the mask separation room (107) along the mask recovery return path (100c) to the return return path (100b).
그리고, 리턴 반송로(100b)상의 마스크 수취 위치에, 후술하는 기판 배출 후의 빈 반송 캐리어(C)가 이동해 오면, 마스크(M)는 다시 반송 캐리어(C)의 자력인가수단에 의해 보유지지된다. 이와 같이 마스크(M)만을 보유지지한 반송 캐리어(C)는, 리턴 반송로(100b)를 따라 마스크 공급 반송로(100e)측으로 반송된다.Then, when an empty return carrier (C) after the substrate discharge described later moves to the mask receiving position on the return conveyance path (100b), the mask (M) is again held and supported by the magnetic force applying means of the return carrier (C). In this way, the return carrier (C) holding and supporting only the mask (M) is returned along the return conveyance path (100b) toward the mask supply conveyance path (100e).
한편, 마스크 분리실(107)에서 마스크(M)를 분리 완료한 반송 캐리어(C)는, 기판(G)만을 보유지지한 채 기판 반전/배출실(109)로 이동한다. 기판 반전/배출실(109)내에서는, 회전 구동 장치(미도시)가 반송 캐리어(C)를 진행 방향으로 180도 회전시킨다. 이에 의해, 기판(G)의 성막면이 상방을 향하게 된다. 본 실시형태에서는, 기판 반전/배출실(109)내의 회전 구동 장치는 기판 반입/반전실(101)내의 회전 구동 장치(200)와는 달리, 얼라인먼트 기구를 포함하지 않는다.Meanwhile, the return carrier (C) that has completed separating the mask (M) in the mask separation room (107) moves to the substrate inversion/discharge room (109) while holding only the substrate (G). In the substrate inversion/discharge room (109), a rotation drive device (not shown) rotates the return carrier (C) 180 degrees in the moving direction. As a result, the film formation surface of the substrate (G) faces upward. In the present embodiment, the rotation drive device in the substrate inversion/discharge room (109) does not include an alignment mechanism, unlike the rotation drive device (200) in the substrate loading/inversion room (101).
이어서, 기판(G)이 반송 캐리어(C)로부터 척킹 해제되며, 기판(G)은 도시하지 않는 배출 기구에 의해 다음 공정으로 반송된다.Next, the substrate (G) is unchucked from the return carrier (C), and the substrate (G) is returned to the next process by a discharge mechanism (not shown).
기판 반전/배출실(109)에서 기판(G)을 배출하여 빈 상태가 된 반송 캐리어(C)는, 캐리어 회수 반송로(100d)를 따라, 리턴 반송로(100b)의 시점 위치로 반송된다.The return carrier (C), which has become empty by discharging the substrate (G) in the substrate reversal/discharge room (109), is returned to the starting point of the return transport path (100b) along the carrier recovery transport path (100d).
빈 반송 캐리어(C)는 리턴 반송로(100b)를 따라 기판 반입/반전실(101)측으로 복귀한다. 이때, 빈 반송 캐리어(C)는, 전술한 바와 같이, 마스크 회수 반송로(100c)로부터 리턴 반송로(100b)로 반송되어 온 마스크(M)를 수취한다.The empty return carrier (C) returns to the substrate loading/reversal room (101) along the return return path (100b). At this time, the empty return carrier (C), as described above, receives the mask (M) that has been returned from the mask recovery return path (100c) to the return return path (100b).
리턴 반송로(100b)를 따라 반송되어 온 반송 캐리어(C)는 마스크 공급 반송로(100e)에서 마스크(M)와 다시 분리되고, 분리된 마스크(M)는, 성막 처리 공정 반송로(100a) 상의 마스크 장착 위치로 반송된다.The return carrier (C) that has been returned along the return conveyance path (100b) is separated from the mask (M) again on the mask supply conveyance path (100e), and the separated mask (M) is returned to the mask mounting position on the film forming process conveyance path (100a).
캐리어 공급 반송로(100f)에서 마스크(M)가 분리된 후의 빈 반송 캐리어(C)는, 리턴 반송로(100b)로부터 성막 처리 공정 반송로(100a)의 시점 위치인 기판 반입 및 반전 위치로 반송된다.After the mask (M) is separated from the carrier supply return path (100f), the empty return carrier (C) is returned from the return return path (100b) to the substrate loading and reversal position, which is the starting point of the film forming process return path (100a).
이에 의해, 본 발명의 일 실시형태에 따른 성막 시스템(100)은 순환형의 반송로를 이루게 된다.By this, the film forming system (100) according to one embodiment of the present invention forms a circular return path.
<기판 반입/반전실의 회전 구동 장치><Rotation drive device of the substrate loading/reversal room>
도 2a는 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 반입/반전실(101)에 설치되는 회전 구동 장치(200)의 단면 모식도이고, 도 2b는 회전 구동 장치(200)의 상면모식도이다.FIG. 2a is a cross-sectional schematic diagram of a rotation drive device (200) installed in a substrate loading/reversal room (101) according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2b is a top schematic diagram of the rotation drive device (200).
본 발명의 일 실시형태에 따른 회전 구동 장치(200)는, 반송 캐리어(C)가 재치되는 캐리어 재치대(201, 캐리어 재치부)와, 캐리어 재치대(201)를 회전하여 상하 반전시키기 위한 회전 기구(203)와, 캐리어 재치대(201)와 기판(G)의 상대 위치를 조정하기 위한 얼라인먼트 기구(205)를 포함한다.A rotary drive device (200) according to one embodiment of the present invention includes a carrier mounting plate (201, carrier mounting section) on which a return carrier (C) is mounted, a rotation mechanism (203) for rotating the carrier mounting plate (201) to invert it up and down, and an alignment mechanism (205) for adjusting the relative position of the carrier mounting plate (201) and a substrate (G).
캐리어 재치대(201)는, 캐리어 공급 반송로(100f)를 따라 기판 반입/반전실(101)로 반입된 빈 반송 캐리어(C)가 재치되는 부재이다. 본 실시형태에 따른 캐리어 재치대(201)는, 도 2a에 도시한 바와 같이, 캐리어 재치대(201)의 대향하는 두 주면에 반송 캐리어(C)를 재치할 수 있는 구조를 가진다. 즉, 캐리어 재치대(201)는, 제1 캐리어 재치면(201a)과 제2 캐리어 재치면(201b)을 가진다.The carrier mounting plate (201) is a member on which an empty carrier (C) that is brought into the substrate loading/reversal room (101) along the carrier supply return path (100f) is mounted. The carrier mounting plate (201) according to the present embodiment has a structure capable of mounting the carrier (C) on two opposing main surfaces of the carrier mounting plate (201), as illustrated in Fig. 2a. That is, the carrier mounting plate (201) has a first carrier mounting surface (201a) and a second carrier mounting surface (201b).
캐리어 재치대(201)는, 반송 캐리어(C)를 제1 캐리어 재치면(201a) 및 제2 캐리어 재치면(201b)에 고정하기 위한 캐리어 고정수단(미도시)을 각각 가진다. 캐리어 재치대(201)의 양 재치면 측에 각각 설치되는 캐리어 고정수단(제1 캐리어 고정 수단 및 제2 캐리어 고정 수단)은 예컨대, 클램핑 수단을 포함할 수 있다.The carrier mounting plate (201) has a carrier fixing means (not shown) for fixing the return carrier (C) to the first carrier mounting surface (201a) and the second carrier mounting surface (201b), respectively. The carrier fixing means (the first carrier fixing means and the second carrier fixing means) installed on each of the two mounting surfaces of the carrier mounting plate (201) may include, for example, a clamping means.
이러한 구성을 통해, 캐리어 재치대(201)의 제1 캐리어 재치면(201a) 상에 재치되어 고정된 반송 캐리어(C)를 반전시킨 후(제1 캐리어 재치면(201a)는 하방을 향하게 되며, 제2 캐리어 재치면(201b)은 상방을 향하게 된다), 캐리어 재치대(201)를 다시 원위치로 되돌리지 않아도, 새로운 반송 캐리어(C)를 제2 캐리어 재치면(201b)상에 재치할 수 있다. 이를 통해, 공정 시간(Tact Time)을 단축할 수 있다.Through this configuration, after the return carrier (C) fixedly placed on the first carrier placement surface (201a) of the carrier placement table (201) is inverted (the first carrier placement surface (201a) faces downward and the second carrier placement surface (201b) faces upward), a new return carrier (C) can be placed on the second carrier placement surface (201b) without returning the carrier placement table (201) to its original position. Through this, the process time (Tact Time) can be shortened.
회전 기구(203)는, 캐리어 재치대(201)를 180도 회전시켜 상하를 반전시키는 기구이다. 본 실시형태에 따른 회전 구동 장치(200)의 회전 기구(203)는, 캐리어 재치대(201)의 대향하는 두 측면의 중앙부를 지지하는 지지부(213)와 회전 구동력을 인가하기 위한 회전 구동부(미도시)를 포함한다.The rotation mechanism (203) is a mechanism that rotates the carrier mounting plate (201) by 180 degrees to reverse the upside down. The rotation mechanism (203) of the rotation drive device (200) according to the present embodiment includes a support member (213) that supports the central portions of two opposing sides of the carrier mounting plate (201) and a rotation drive member (not shown) for applying a rotation driving force.
얼라인먼트 기구(205)는, 캐리어 재치대(201)를 상하 반전시키기 전에, 반송 캐리어(C)상에 기판 척킹 수단에 의해 척킹되는 기판(G)의 재치 위치를 조정하기 위한 기구이다.The alignment mechanism (205) is a mechanism for adjusting the mounting position of a substrate (G) chucked by a substrate chucking means on a return carrier (C) before the carrier mounting table (201) is flipped up and down.
전술한 바와 같이, 기판 반입/반전실(101)에는 피반송체로서의 기판(G)이 외부의 기판 스톡커로부터 반송 로봇에 의해 반입되어, 미리 반입되어 캐리어 재치대(201)의 제1 캐리어 재치면(201a) 또는 제2 캐리어 재치면(201b)에 재치된 반송 캐리어(C)의 척킹면에 재치되는데, 반송 로봇의 반송 오차로 인해, 기판(G)이 반송 캐리어(C)의 척킹면 상의 기준위치에 재치되지 못하고 이로부터 어긋난 위치에 재치되는 경우가 있다.As described above, in the substrate loading/return room (101), a substrate (G) as a transport object is loaded from an external substrate stocker by a transfer robot, and placed on the chucking surface of a transfer carrier (C) that has been loaded in advance and placed on the first carrier loading surface (201a) or the second carrier loading surface (201b) of a carrier loading table (201). However, due to a transfer error of the transfer robot, there are cases where the substrate (G) is not placed on the reference position on the chucking surface of the transfer carrier (C) but is placed at a position deviated from this.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 기판 반입/반전실(101)에는 기판(G)의 재치 위치를 반송 캐리어(C)의 척킹면상의 기준위치에 대해 상대적으로 조정할 수 있는 얼라인먼트 기구(205)를 설치함으로써, 반송오차로 인해 어긋난 기판(G)의 위치를 저감할 수 있으며, 이에 따라 후속되는 성막 처리의 정밀도를 향상시킬 수 있다.According to one embodiment of the present invention, by installing an alignment mechanism (205) in the substrate loading/reversal room (101) that can relatively adjust the mounting position of the substrate (G) with respect to the reference position on the chucking surface of the return carrier (C), the position of the substrate (G) that is misaligned due to return error can be reduced, and accordingly, the precision of the subsequent film forming process can be improved.
이를 위해, 얼라인먼트 기구(205)는, 기판(G)을 일시적으로 수취하는 기판 수취부(221)와, 기판 수취부(221)를 척킹면(기판 보유지지면)에 평행한 방향(예컨대, 척킹면에 평행한 제1 방향, 척킹면에 평행하며 제1 방향과 교차하는 제2 방향 및, 척킹면에 수직인 제3 방향을 중심으로 한 회전방향 중 적어도 하나의 방향)으로 이동시키기 위한 스테이지부(223)와, 기판(G)과 반송 캐리어(C)에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬상하기 위한 카메라부(225)를 포함한다.To this end, the alignment mechanism (205) includes a substrate receiving portion (221) that temporarily receives a substrate (G), a stage portion (223) for moving the substrate receiving portion (221) in a direction parallel to a chucking surface (a substrate holding surface) (e.g., at least one direction among a first direction parallel to the chucking surface, a second direction parallel to the chucking surface and intersecting the first direction, and a rotational direction centered on a third direction perpendicular to the chucking surface), and a camera portion (225) for capturing an alignment mark formed on the substrate (G) and the return carrier (C).
기판 수취부(221)는, 기판 반입/반전실(101)로 반입된 기판(G)을 반송로봇의 핸드로부터 일시적으로 수취하기 위한 핀형상의 부재로서, 제1 캐리어 재치면(201a) 또는 제2 캐리어 재치면(201b), 또는 반송 캐리어(C)의 척킹면(기판 보유지지면)에 수직인 방향(제3 방향)으로 이동가능하게(예컨대, 도 2a에서는 Z방향으로 승강가능하게) 설치된다. 기판 수취부(221)를 승강시키기 위한 수취부 구동부는 후술하는 바와 같이, 스테이지부(223)에 탑재되며, 서보모터 및 볼나사 또는 리니어 가이드를 포함한다.The substrate receiving unit (221) is a pin-shaped member for temporarily receiving a substrate (G) loaded into the substrate loading/reversal room (101) from the hand of the transfer robot, and is installed so as to be movable (e.g., liftable in the Z direction in FIG. 2A) in a direction perpendicular to the first carrier loading surface (201a), the second carrier loading surface (201b), or the chucking surface (substrate holding surface) of the transfer carrier (C) (third direction). The receiving unit drive unit for lifting the substrate receiving unit (221) is mounted on the stage unit (223), as described below, and includes a servo motor and a ball screw or a linear guide.
기판 수취부(221)는, 제1 캐리어 재치면(201a)에 재치된 반송 캐리어(C)에 보유지지될 기판(G)을 수취할 때에는, 반송 캐리어(C)에 설치된 관통 구멍(250)을 통해, +Z 방향으로 상승하여, 반송 캐리어(C)의 척킹면으로부터 돌출하여, 반송 로봇으로부터 기판(G)을 수취한다. 이어서, 후술하는 바와 같이, 반송 캐리어(C)의 척킹면(기판 보유지지면)에 평행한 방향에 있어서, 기판 수취부(221)에 재치된 기판(G)과 반송 캐리어(C)의 상대 위치 조정이 행해진다. 위치 조정이 완료되면, 기판 수취부(221)는, -Z방향으로 하강하여 기판(G)을 반송 캐리어(C)의 척킹면상에 내려 놓는다.When receiving a substrate (G) to be held by a return carrier (C) placed on a first carrier placement surface (201a), the substrate receiving unit (221) rises in the +Z direction through a through hole (250) installed in the return carrier (C), protrudes from the chucking surface of the return carrier (C), and receives the substrate (G) from the transfer robot. Then, as described later, the relative positions of the substrate (G) placed on the substrate receiving unit (221) and the return carrier (C) are adjusted in a direction parallel to the chucking surface (substrate holding surface) of the return carrier (C). When the position adjustment is completed, the substrate receiving unit (221) descends in the -Z direction and places the substrate (G) on the chucking surface of the return carrier (C).
반송 캐리어(C)가 제2 캐리어 재치면(201b)에 재치되어 있는 경우(즉, 캐리어 재치대(201)가 반전되어 있는 경우)에도, 마찬가지로, 기판 수취부(221)는 제2 캐리어 재치면(201b)측으로 이동하여, 제2 캐리어 재치면(201b)에 재치된 반송 캐리어(C)의 척킹면상으로 돌출하여, 기판(G)을 수취한다.Likewise, when the return carrier (C) is placed on the second carrier placement surface (201b) (i.e., when the carrier placement surface (201) is inverted), the substrate receiving portion (221) moves toward the second carrier placement surface (201b) and protrudes onto the chucking surface of the return carrier (C) placed on the second carrier placement surface (201b) to receive the substrate (G).
이렇듯, 본 실시형태의 기판 수취부(221)는 제1 캐리어 재치면(201a) 및제2 캐리어 재치면(201b)에 수직인 방향으로 각 재치면에 재치된 반송 캐리어(C)의 척킹면으로부터 돌출할 수 있도록 함으로써, 기판 수취부(221)의 구성을 간단하게 할 수 있다.In this way, the substrate receiving portion (221) of the present embodiment can be configured to be simple by protruding from the chucking surface of the return carrier (C) placed on each of the first carrier placement surfaces (201a) and the second carrier placement surfaces (201b) in a direction perpendicular to the first carrier placement surface (201a) and the second carrier placement surface (201b).
기판 수취부(221)는, 기판(G)의 복수 개소를 지지할 수 있도록 설치된다. 예컨대, 기판 수취부(221)는, 도 2b에 도시한 바와 같이, 제1 캐리어 재치면(201a) 또는 제2 캐리어 재치면(201b)의 주연부(따라서, 반송 캐리어(C)의 척킹면의 주연부 또는 기판(G)의 주연부)를 따라 복수 개가 설치될 수 있다.The substrate receiving portion (221) is installed so as to support multiple locations of the substrate (G). For example, as illustrated in Fig. 2b, a plurality of substrate receiving portions (221) may be installed along the periphery of the first carrier mounting surface (201a) or the second carrier mounting surface (201b) (and thus, the periphery of the chucking surface of the return carrier (C) or the periphery of the substrate (G)).
이를 통해, 대형화된 기판(G)을 보다 안정되게 지지할 수 있다. 또한, 기판(G)의 주연부를 복수 개의 기판 수취부(221)에 의해 지지하면, 기판(G)은 자중에 의해 중앙부가 하방으로 처지게 되는데, 기판 수취부(221)의 하강에 따라 반송 캐리어(C)의 척킹면에 기판(G)의 중앙부로부터 주연부로 순차적으로 닿게 되므로, 기판 척킹 수단에 의한 척킹시에 기판(G)에 주름이 남는 것을 억제할 수 있다.Through this, the enlarged substrate (G) can be supported more stably. In addition, when the peripheral part of the substrate (G) is supported by a plurality of substrate receiving parts (221), the central part of the substrate (G) sags downward due to its own weight, and as the substrate receiving parts (221) descend, the chucking surface of the return carrier (C) sequentially touches the substrate (G) from the central part to the peripheral part, so that wrinkles can be suppressed from remaining on the substrate (G) when chucking by the substrate chucking means.
다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 기판 수취부(221)는 기판(G)의 처짐을 저감하기 위해 기판(G)의 중앙부를 지지할 수 있는 위치에 설치되어도 된다. 이는, 기판 반입/반전실(101)에서 반송 캐리어(C)상에 재치되는 기판(G)은 성막면이 상방을 향하고 있어, 기판 수취부(221)는 기판(G)의 성막면이 아닌 반대측면을 지지하기 때문이다.However, the present invention is not limited thereto, and the substrate receiving portion (221) may be installed at a position capable of supporting the central portion of the substrate (G) in order to reduce sagging of the substrate (G). This is because the substrate (G) placed on the return carrier (C) in the substrate loading/reversal room (101) has its film formation surface facing upward, and the substrate receiving portion (221) supports the opposite side of the substrate (G) rather than the film formation surface.
또한, 기판 수취부(221)는, 기판(G)의 일 장변측으로부터 이와 대향하는 타 장변측을 향해 순차적으로 하강할 수 있도록 구성되어도 된다. 즉, 복수의 기판 수취부(221)는 각각 독립적으로 승강가능하게 구성되어도 된다.In addition, the substrate receiving portion (221) may be configured to be sequentially lowered from one long side of the substrate (G) toward the opposite long side. That is, a plurality of substrate receiving portions (221) may be configured to be independently raised and lowered.
본 발명의 일 실시형태에 따른 성막 시스템(100)에 사용되는 피반송체 캐리어로서의 반송 캐리어(C)는, 도 2b에 도시한 바와 같이, 기판 수취부(221)가 삽입되어 관통할 수 있도록, 척킹면의 주연부에 설치된 복수의 관통 구멍(250)을 가진다. 관통 구멍(250)은, 기판 수취부(221)에 재치된 기판(G)의 반송 캐리어(C)에 대한 위치조정이 행해질 때, 기판 수취부(221)의 이동을 허용할 수 있도록, 반송 캐리어(C)의 척킹면(기판 보유지지면)에 평행한 방향 또는 관통 구멍(250)의 반경 방향으로 기판 수취부(221)의 단면 직경보다 큰 직경을 가지도록 형성된다.A transport carrier (C) used as a transport carrier in a film forming system (100) according to one embodiment of the present invention has, as illustrated in FIG. 2B, a plurality of through holes (250) installed in the peripheral portion of the chucking surface so that a substrate receiving portion (221) can be inserted and passed through. The through holes (250) are formed to have a diameter larger than the cross-sectional diameter of the substrate receiving portion (221) in a direction parallel to the chucking surface (substrate holding surface) of the transport carrier (C) or in the radial direction of the through holes (250) so as to allow movement of the substrate receiving portion (221) when the position of the substrate (G) placed on the substrate receiving portion (221) with respect to the transport carrier (C) is adjusted.
얼라인먼트 기구(205)의 스테이지부(223)는, 기판 수취부(221)에 지지된 기판(G)을 반송 캐리어(C)에 대하여 반송 캐리어(C)의 척킹면에 평행한 방향(X방향, Y방향, 및 Z축을 중심으로 한 회전방향중 적어도 하나의 방향; XYθ 방향이라고도 함)으로 이동시키기 위한 부재이다. 이를 위해, 스테이지부(223)는, 예컨대, 스테이지 플레이트(미도시)와 스테이지 플레이트를 +X방향 및 -X방향으로 각각 이동시키기 위한 2개의 서보모터(미도시) 및 볼나사(미도시)와, +Y방향 및 -Y방향으로 각각 이동시키기 위한 2개의 서보모터(미도시) 및 볼나사(미도시)를 포함한다. 스테이지부(223)의 스테이지 플레이트에는 기판 수취부(221) 및 이를 Z방향으로 구동하기 위한 수취부 구동부(미도시)가 탑재된다.The stage unit (223) of the alignment mechanism (205) is a member for moving a substrate (G) supported on a substrate receiving unit (221) in a direction parallel to the chucking surface of the transport carrier (C) with respect to the transport carrier (C) (at least one direction among the X direction, the Y direction, and the rotational direction centered on the Z axis; also referred to as the XYθ direction). To this end, the stage unit (223) includes, for example, a stage plate (not shown), two servo motors (not shown) and a ball screw (not shown) for moving the stage plate in the +X direction and the -X direction, respectively, and two servo motors (not shown) and a ball screw (not shown) for moving the stage plate in the +Y direction and the -Y direction, respectively. A substrate receiving unit (221) and a receiving unit driving unit (not shown) for driving the same in the Z direction are mounted on the stage plate of the stage unit (223).
서보모터 및 볼나사에 의해 스테이지 플레이트를 XYθ 방향으로 이동시킴으로써, 스테이지 플레이트에 탑재된 기판 수취부(221) 및 이에 지지된 기판(G)을 반송 캐리어(C)에 대해 상대적으로 XYθ 방향으로 이동시킬 수 있으며, 기판(G)과 반송 캐리어(C)의 상대 위치를 조정할 수 있다.By moving the stage plate in the XYθ direction by the servo motor and the ball screw, the substrate receiving portion (221) mounted on the stage plate and the substrate (G) supported thereon can be moved in the XYθ direction relative to the return carrier (C), and the relative positions of the substrate (G) and the return carrier (C) can be adjusted.
특히, 본 실시형태에 따르면, 얼라인먼트 기구(205)의 스테이지부(223)가 캐리어 재치대(201)내에 설치된다. 이에 의해, 반송 캐리어(C)의 상하 반전 처리를 행하는 회전 구동 장치(200)에 있어서, 기판(G)과 반송 캐리어(C)간의 상대 위치의 조정을 행하는 얼라인먼트 기구가 복잡해지는 것을 억제할 수 있다.In particular, according to the present embodiment, the stage portion (223) of the alignment mechanism (205) is installed within the carrier mounting plate (201). As a result, in the rotation drive device (200) that performs the up-and-down inversion process of the return carrier (C), the alignment mechanism that adjusts the relative position between the substrate (G) and the return carrier (C) can be prevented from becoming complicated.
종래의 얼라인먼트 기구는, 통상적으로, 챔버의 외측에 스테이지부를 설치하고, 기판을 보유지지하는 기판 홀더와 스테이지부를 샤프트에 의해 접속하여 스테이지부의 구동력을 기판 홀더에 전달하는 구조를 취하였다. 그러나, 반송 캐리어(C)가 반전 처리되는 기판 반입/반전실(101)에 종래의 구성의 얼라인먼트 기구를 적용할 경우, 얼라인먼트 기구는 매우 복잡해지고 만다.Conventional alignment mechanisms typically have a structure in which a stage portion is installed on the outside of a chamber, and the stage portion is connected to a substrate holder that holds and supports a substrate by a shaft to transmit the driving force of the stage portion to the substrate holder. However, when applying an alignment mechanism of a conventional configuration to a substrate loading/reversal chamber (101) where a return carrier (C) is inverted, the alignment mechanism becomes extremely complex.
본 실시형태에 있어서는, 얼라인먼트 기구(205)의 스테이지부(223)를 기판 반입/반전실(101)의 외부가 아닌 캐리어 재치대(201)내에 설치함으로써, 캐리어 재치대(201)가 반전되는 구성에 있어서도, 간단한 구성으로서 얼라인먼트 기구를 구현할 수 있다.In the present embodiment, by installing the stage portion (223) of the alignment mechanism (205) within the carrier mounting table (201) rather than outside the substrate loading/reversal room (101), the alignment mechanism can be implemented with a simple configuration even in a configuration in which the carrier mounting table (201) is reversed.
카메라부(225)는, 기판(G)과 반송 캐리어(C)의 얼라인먼트 마크를 촬상하기 위한 광학수단이다. 카메라부(225)는, 기판 수취부(221)에 지지된 기판(G)의 얼라인먼트 마크와 반송 캐리어(C)의 얼라인먼트 마크를 촬상하고, 이에 기초하여(예컨대, 화상 처리 등에 의해), 기판(G)이 반송 캐리어(C)의 척킹면 상의 기준위치로부터 어긋난 정도 및 방향을 계측한다.The camera unit (225) is an optical means for capturing an alignment mark of the substrate (G) and the return carrier (C). The camera unit (225) captures an alignment mark of the substrate (G) supported on the substrate receiving unit (221) and an alignment mark of the return carrier (C), and based on this (e.g., by image processing, etc.), measures the degree and direction of deviation of the substrate (G) from a reference position on the chucking surface of the return carrier (C).
기판(G)이 반송 캐리어(C)의 기준 위치로부터 소정의 임계치 이상으로 어긋나 있는 경우, 그 어긋남량에 기초하여, 기판 수취부(221)가 탑재된 스테이지부(223)를 XYθ 방향으로 구동함으로써, 기판(G)과 반송 캐리어(C)의 상대 위치를 조정한다.When the substrate (G) is misaligned by a predetermined threshold value or more from the reference position of the return carrier (C), the relative positions of the substrate (G) and the return carrier (C) are adjusted by driving the stage (223) on which the substrate receiving unit (221) is mounted in the XYθ direction based on the misalignment amount.
카메라부(225)는, 도 2a에 도시한 바와 같이, 기판 반입/반전실(101)의 하우징(280)의 상면외측에 설치된다. 카메라부(225)의 위치에 대응하는 하우징(280)의 부분에는 투명창이 설치되며, 카메라부(225)에 의해 하우징(280)내의 기판(G)과 반송 캐리어(C)의 얼라인먼트 마크를 촬상할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 카메라부(225)는 하우징(280)의 저면 외측에 설치되어도 된다.The camera unit (225) is installed on the upper outer side of the housing (280) of the substrate loading/reversal room (101), as illustrated in Fig. 2a. A transparent window is installed in a portion of the housing (280) corresponding to the position of the camera unit (225), and the alignment mark of the substrate (G) and the return carrier (C) within the housing (280) can be captured by the camera unit (225). However, the present invention is not limited thereto, and the camera unit (225) may be installed on the lower outer side of the housing (280).
<기판 반입/반전 프로세스><Substrate loading/reversal process>
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 회전 구동 장치(200)에 의한 기판의 반입 및 얼라인먼트 동작을 나타낸다.FIG. 3 shows the substrate loading and alignment operation by the rotation drive device (200) according to one embodiment of the present invention.
도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, 빈 반송 캐리어(C)가 기판 반입/반전실(101)내로 반입되어, 캐리어 재치대(201)의, 예컨대, 제1 캐리어 재치면(201a)에 재치된다.As shown in (a) of Fig. 3, an empty return carrier (C) is brought into the substrate loading/reversal room (101) and placed on, for example, the first carrier placement surface (201a) of the carrier placement table (201).
반송 캐리어(C)가 제1 캐리어 재치면(201a)에 재치되면, 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 기판 수취부(221)가 수취부 구동부에 의해 제1 캐리어 재치면(201a)측으로 이동하여(예컨대, 상승하여), 반송 캐리어(C)의 관통 구멍(250)을 통해 반송 캐리어(C)의 척킹면으로부터 돌출한다. 이 때, 기판 수취부(221)가 돌출하는 높이는, 반송 로봇의 핸드가 기판(G)을 기판 수취부(221)에 재치함에 있어서, 반송 캐리어(C)의 척킹면과 간섭되지 않을 정도의 높이인 것이 바람직하다.When the return carrier (C) is placed on the first carrier placement surface (201a), as illustrated in (b) of Fig. 3, the substrate receiving portion (221) is moved (e.g., raised) toward the first carrier placement surface (201a) by the receiving portion driving portion and protrudes from the chucking surface of the return carrier (C) through the through hole (250) of the return carrier (C). At this time, the height at which the substrate receiving portion (221) protrudes is preferably a height that does not interfere with the chucking surface of the return carrier (C) when the hand of the return robot places the substrate (G) on the substrate receiving portion (221).
피반송체로서의 기판(G)이 외부 스톡커로부터 반송로봇에 의해 기판 반입/반전실(101)내로 반입되어, 기판 수취부(221)상에 재치된다. 이 때, 기판(G)은 성막면이 상방을 향하도록 기판 수취부(221)상에 재치된다.A substrate (G) as a transport object is transported from an external stocker into a substrate transport/reversal room (101) by a transport robot and placed on a substrate receiving unit (221). At this time, the substrate (G) is placed on the substrate receiving unit (221) with the film formation surface facing upward.
이어서, 도 3의 (c)에 도시한 바와 같이, 기판 수취부(221)가 하강하여, 기판 수취부(221)에 지지된 기판(G)과 반송 캐리어(C)의 척킹면 간의 거리가 소정의 계측거리가 되면, 카메라부(225)에 의해, 기판(G)과 반송 캐리어(C)의 얼라인먼트 마크를 촬상하고, 이에 기초하여, XYθ방향에 있어서의, 상대 위치 어긋남량 및 어긋남 방향을 계측한다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 기판 수취부(221)를 하강시키지 않고, 기판(G)을 수취한 높이에서, 상대위치의 어긋남을 측정하여도 된다. 즉, 기판수취부(221)가 기판(G)을 수취하는 높이가 계측높이이어도 된다.Next, as illustrated in (c) of FIG. 3, when the substrate receiving unit (221) is lowered and the distance between the substrate (G) supported on the substrate receiving unit (221) and the chucking surface of the return carrier (C) becomes a predetermined measurement distance, the alignment mark of the substrate (G) and the return carrier (C) is captured by the camera unit (225), and based on this, the relative positional misalignment amount and the misalignment direction in the XYθ direction are measured. However, the present invention is not limited thereto, and the relative positional misalignment may be measured at the height at which the substrate (G) is received, without lowering the substrate receiving unit (221). That is, the height at which the substrate receiving unit (221) receives the substrate (G) may be the measurement height.
상대 위치 어긋남량이 소정의 임계치보다 크면, 계측된 상대 위치 어긋남량과 어긋남 방향에 기초하여, 얼라인먼트 기구(205)의 스테이지부(223)를 이동시켜, 스테이지부(223)의 스테이지 플레이트에 탑재된 기판 수취부(221)를 이동시킴으로써, 기판(G)의 반송 캐리어(C)에 대한 위치를 조정한다. 이 과정은 기판(G)과 반송 캐리어(C)의 상대 위치 어긋남량이 소정의 임계치내로 들어올 때까지 반복된다.If the relative position misalignment is greater than a predetermined threshold, the stage section (223) of the alignment mechanism (205) is moved based on the measured relative position misalignment and misalignment direction, thereby moving the substrate receiving section (221) mounted on the stage plate of the stage section (223), thereby adjusting the position of the substrate (G) with respect to the return carrier (C). This process is repeated until the relative position misalignment between the substrate (G) and the return carrier (C) falls within a predetermined threshold.
기판(G)과 반송 캐리어(C)의 상대 위치 어긋남량이 소정의 임계치내로 들어오면, 도 3의 (d)에 도시한 바와 같이, 기판 수취부(221)를 하강시켜, 기판(G)을 반송 캐리어(C)의 척킹면에 재치하고, 반송 캐리어(C)의 기판 척킹 수단에 의해 척킹한다. 후술하는 반전 처리 동작에 있어서, 기판(G)과 반송 캐리어(C)가 분리되는 것을 보다 확실히 방지하기 위해서, 기판 척킹 수단 이외에, 별도의 클램핑 수단에 의해 기판(G)을 반송 캐리어(C)에 추가적으로 고정시킬 수도 있다.When the relative positional misalignment between the substrate (G) and the return carrier (C) falls within a predetermined threshold, as illustrated in (d) of Fig. 3, the substrate receiving section (221) is lowered, the substrate (G) is placed on the chucking surface of the return carrier (C), and is chucked by the substrate chucking means of the return carrier (C). In the inversion processing operation described below, in order to more reliably prevent the substrate (G) and the return carrier (C) from being separated, the substrate (G) may be additionally fixed to the return carrier (C) by a separate clamping means in addition to the substrate chucking means.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 회전 구동 장치(200)에 의한 기판의 반전처리 동작을 나타내는 도면이다.FIG. 4 is a drawing showing a substrate inversion processing operation by a rotation driving device (200) according to one embodiment of the present invention.
기판(G)이 반송 캐리어(C)의 척킹면에 척킹되어 고정되면, 캐리어 고정 수단(미도시)에 의해 반송 캐리어(C)를 캐리어 재치대(201)에 고정시킨 상태에서, 회전 기구(203)에 의해 캐리어 재치대(201)가 180도 회전하여 상하를 반전시킨다.When the substrate (G) is chucked and fixed on the chucking surface of the return carrier (C), the return carrier (C) is fixed to the carrier mounting plate (201) by a carrier fixing means (not shown), and the carrier mounting plate (201) is rotated 180 degrees by a rotating mechanism (203) to reverse up and down.
이에 의해, 반송 캐리어(C) 및 기판(G)의 상하관계가 반전되며, 기판(G)의 성막면은 하방을 향하게 된다.By this, the vertical relationship between the return carrier (C) and the substrate (G) is reversed, and the film forming surface of the substrate (G) faces downward.
이렇듯, 본 실시형태에 의하면, 기판 반입/반전실(101)의 얼라인먼트 기구(205)의 스테이지부(223)가 캐리어 재치대(201)내에 설치되기 때문에, 기판(G)의 반전이 행해지는 기판 반입/반전실(101)내의 얼라인먼트 기구가 구현가능하게된다. 나아가, 얼라인먼트 기구의 스테이지부가 기판 반입/반전실(101)의 외부에 설치되는 경우에 비해, 훨씬 간단한 구조로 얼라인먼트 기구를 구현할 수 있다.In this way, according to the present embodiment, since the stage portion (223) of the alignment mechanism (205) of the substrate loading/inversion room (101) is installed within the carrier mounting table (201), the alignment mechanism within the substrate loading/inversion room (101) where the inversion of the substrate (G) is performed can be implemented. Furthermore, compared to the case where the stage portion of the alignment mechanism is installed outside the substrate loading/inversion room (101), the alignment mechanism can be implemented with a much simpler structure.
도 5는, 본 발명의 일 실시형태에 따른 회전 구동 장치(200)에 의한 기판의 추가 반입 동작을 나타낸다.FIG. 5 shows an additional substrate loading operation by a rotation driving device (200) according to one embodiment of the present invention.
기판(G)의 반전 처리가 완료되면, 캐리어 고정 수단에 의해 고정이 해제되고, 반송 캐리어(C)는 기판(G)이 하방을 향한 채로, 기판 반입/반전실(101)로부터 반출되어 얼라인먼트실(103)로 반송된다.When the inversion process of the substrate (G) is completed, the fixation is released by the carrier fixing means, and the return carrier (C) is taken out from the substrate loading/inversion room (101) with the substrate (G) facing downward and returned to the alignment room (103).
이어서, 기판 반입/반전실(101)로 다른 빈 반송 캐리어(C')가 반입되어, 상방을 향하고 있는 캐리어 재치대(201)의 제2 캐리어 재치면(201b)에 재치된다. 본 발명의 일 실시형태에 따른 회전 구동 장치(200)는 캐리어 재치대(201)가 서로 대향하는 두개의 재치면을 가지기 때문에, 새로운 빈 반송 캐리어(C')를 재치하기위해, 캐리어 재치대(201)를 다시 180도 회전하여 원위치로 되돌릴 필요 없이, 이전에 반전 처리된 반송 캐리어(C)가 반출된 상태에서 바로 새로운 빈 반송 캐리어(C')를 받아들일 수 있다. 이에 의해, 전체 공정의 택트 타임을 저감시킬 수 있다.Next, another empty carrier (C') is loaded into the substrate loading/reversal room (101) and placed on the second carrier loading surface (201b) of the carrier loading table (201) facing upward. Since the rotation drive device (200) according to one embodiment of the present invention has two loading surfaces of the carrier loading table (201) facing each other, in order to place a new empty carrier (C'), the carrier loading table (201) does not need to be rotated 180 degrees again to return to its original position, and a new empty carrier (C') can be received right away from the state in which the previously inverted carrier (C) has been removed. Thereby, the tact time of the entire process can be reduced.
캐리어 재치대(201)의 제2 캐리어 재치면(201b)에 반송 캐리어(C')가 재치되면, 도 3의 (b) 내지 (d)에 도시한 동작과 마찬가지 동작을 통해, 반송 캐리어(C')의 척킹면에 위치조정된 새로운 기판(G')를 척킹하여 보유지지하고, 도 4에도시한 것과 마찬가지로, 반전 처리를 행한다.When a return carrier (C') is placed on the second carrier placement surface (201b) of the carrier placement table (201), a new substrate (G') positioned on the chucking surface of the return carrier (C') is chucked and held through an operation similar to the operation shown in (b) to (d) of FIG. 3, and an inversion process is performed similar to that shown in FIG. 4.
<전자 디바이스의 제조방법><Method for manufacturing electronic devices>
다음으로, 본 실시형태의 성막 시스템을 이용한 전자 디바이스의 제조 방법의 일례를 설명한다. 이하, 전자 디바이스의 예로서 유기 EL 표시장치의 구성 및 제조 방법을 예시한다.Next, an example of a method for manufacturing an electronic device using the film forming system of the present embodiment is described. Below, as an example of an electronic device, the configuration and manufacturing method of an organic EL display device are exemplified.
우선, 제조하는 유기 EL 표시장치에 대해 설명한다. 도 6의 (a)는 유기 EL 표시장치(60)의 전체도, 도 6의 (b)는 1 화소의 단면 구조를 나타내고 있다.First, the organic EL display device being manufactured will be described. Fig. 6 (a) shows an overall view of the organic EL display device (60), and Fig. 6 (b) shows a cross-sectional structure of one pixel.
도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 유기 EL 표시장치(60)의 표시 영역(61)에는 발광소자를 복수 구비한 화소(62)가 매트릭스 형태로 복수 개 배치되어 있다. 상세 내용은 후술하지만, 발광소자의 각각은 한 쌍의 전극에 끼워진 유기층을 구비한 구조를 가지고 있다. 또한, 여기서 말하는 화소란 표시 영역(61)에 있어서 소망의 색 표시를 가능하게 하는 최소 단위를 지칭한다. 본 실시예에 관한 유기 EL 표시장치의 경우, 서로 다른 발광을 나타내는 제1 발광소자(62R), 제2 발광소자(62G), 제3 발광소자(62B)의 조합에 의해 화소(62)가 구성되어 있다. 화소(62)는 적색 발광소자, 녹색 발광소자, 청색 발광소자의 조합으로 구성되는 경우가 많지만, 황색 발광소자, 시안 발광소자, 백색 발광소자의 조합이어도 되며, 적어도 1 색 이상이면 특히 제한되는 것은 아니다.As illustrated in (a) of Fig. 6, a plurality of pixels (62) each having a plurality of light-emitting elements are arranged in a matrix form in a display area (61) of an organic EL display device (60). As will be described in detail later, each of the light-emitting elements has a structure including an organic layer sandwiched between a pair of electrodes. In addition, the pixel referred to herein refers to the smallest unit that enables display of a desired color in the display area (61). In the case of the organic EL display device according to the present embodiment, the pixel (62) is configured by a combination of a first light-emitting element (62R), a second light-emitting element (62G), and a third light-emitting element (62B) that exhibit different light emission. The pixel (62) is often configured by a combination of a red light-emitting element, a green light-emitting element, and a blue light-emitting element, but may also be a combination of a yellow light-emitting element, a cyan light-emitting element, and a white light-emitting element, and there is no particular limitation as long as there is at least one color.
도 6의 (b)는 도 6의 (a)의 A－B선에 있어서의 부분 단면 모식도이다. 화소(62)는 기판(63) 상에 양극(64), 정공 수송층(65), 발광층(66R, 66G, 66B), 전자 수송층(67), 음극(68)을 구비한 유기 EL 소자를 가지고 있다. 이들 중 정공 수송층(65), 발광층(66R, 66G, 66B), 전자 수송층(67)이 유기층에 해당한다. 또한, 본 실시형태에서는, 발광층(66R)은 적색을 발하는 유기 EL 층, 발광층(66G)는 녹색을 발하는 유기 EL 층, 발광층(66B)는 청색을 발하는 유기 EL 층이다. 발광층(66R, 66G, 66B)은 각각 적색, 녹색, 청색을 발하는 발광소자(유기 EL 소자라고 부르는 경우도 있음)에 대응하는 패턴으로 형성되어 있다. 또한, 양극(64)은 발광소자별로 분리되어 형성되어 있다. 정공 수송층(65)과 전자 수송층(67)과 음극(68)은, 복수의 발광소자(62R, 62G, 62B)와 공통으로 형성되어 있어도 좋고, 발광소자별로 형성되어 있어도 좋다. 또한, 양극(64)과 음극(68)이 이물에 의해 단락되는 것을 방지하기 위하여, 양극(64) 사이에 절연층(69)이 설치되어 있다. 또한, 유기 EL 층은 수분이나 산소에 의해 열화되기 때문에, 수분이나 산소로부터 유기 EL 소자를 보호하기 위한 보호층(70)이 설치되어 있다.Fig. 6 (b) is a partial cross-sectional schematic diagram taken along line A-B of Fig. 6 (a). The pixel (62) has an organic EL element having an anode (64), a hole transport layer (65), light-emitting layers (66R, 66G, 66B), an electron transport layer (67), and a cathode (68) on a substrate (63). Among these, the hole transport layer (65), light-emitting layers (66R, 66G, 66B), and electron transport layer (67) correspond to organic layers. In addition, in the present embodiment, the light-emitting layer (66R) is an organic EL layer that emits red, the light-emitting layer (66G) is an organic EL layer that emits green, and the light-emitting layer (66B) is an organic EL layer that emits blue. The light-emitting layers (66R, 66G, 66B) are formed in a pattern corresponding to light-emitting elements (sometimes called organic EL elements) that emit red, green, and blue, respectively. In addition, the anode (64) is formed separately for each light-emitting element. The hole transport layer (65), the electron transport layer (67), and the cathode (68) may be formed in common with a plurality of light-emitting elements (62R, 62G, 62B), or may be formed for each light-emitting element. In addition, in order to prevent the anode (64) and the cathode (68) from being short-circuited by foreign substances, an insulating layer (69) is provided between the anodes (64). In addition, since the organic EL layer is deteriorated by moisture or oxygen, a protective layer (70) is provided to protect the organic EL element from moisture or oxygen.
도 6의 (b)에서는 정공수송층(65)이나 전자 수송층(67)이 하나의 층으로 도시되었으나, 유기 EL 표시 소자의 구조에 따라서, 정공블록층이나 전자블록층을 포함하는 복수의 층으로 형성될 수도 있다. 또한, 양극(64)과 정공수송층(65) 사이에는 양극(64)으로부터 정공수송층(65)으로의 정공의 주입이 원활하게 이루어지도록 할 수 있는 에너지밴드 구조를 가지는 정공주입층을 형성할 수도 있다. 마찬가지로, 음극(68)과 전자수송층(67) 사이에도 전자주입층이 형성될 수 있다.In Fig. 6 (b), the hole transport layer (65) or the electron transport layer (67) is illustrated as a single layer, but depending on the structure of the organic EL display element, it may be formed of multiple layers including a hole block layer or an electron block layer. In addition, a hole injection layer having an energy band structure that can smoothly inject holes from the anode (64) to the hole transport layer (65) may be formed between the anode (64) and the hole transport layer (65). Similarly, an electron injection layer may also be formed between the cathode (68) and the electron transport layer (67).
다음으로, 유기 EL 표시장치의 제조 방법의 예에 대하여 구체적으로 설명한다.Next, an example of a method for manufacturing an organic EL display device is described in detail.
우선, 유기 EL 표시장치를 구동하기 위한 회로(미도시) 및 양극(64)이 형성된 기판(63)을 준비한다.First, a circuit (not shown) for driving an organic EL display device and a substrate (63) on which an anode (64) is formed are prepared.
양극(64)이 형성된 기판(63) 위에 아크릴 수지를 스핀 코트로 형성하고, 아크릴 수지를 리소그래피 법에 의해 양극(64)이 형성된 부분에 개구가 형성되도록 패터닝하여 절연층(69)을 형성한다. 이 개구부가 발광소자가 실제로 발광하는 발광 영역에 상당한다.An acrylic resin is formed by spin coating on a substrate (63) on which an anode (64) is formed, and an insulating layer (69) is formed by patterning the acrylic resin by lithography so that an opening is formed in the portion where the anode (64) is formed. This opening corresponds to the light-emitting region where the light-emitting element actually emits light.
절연층(69)이 패터닝된 기판(63)을 제1 유기재료 성막 장치에 반입하여 정공 수송층(65)을 표시 영역의 양극(64) 위에 공통층으로서 성막한다. 정공 수송층(65)은 진공 증착에 의해 성막된다. 실제로는 정공 수송층(65)은 표시 영역(61)보다 큰 사이즈로 형성되기 때문에, 고정밀의 마스크는 필요치 않다.A substrate (63) on which an insulating layer (69) has been patterned is introduced into a first organic material deposition device, and a hole transport layer (65) is deposited as a common layer on the anode (64) of the display area. The hole transport layer (65) is deposited by vacuum deposition. In practice, since the hole transport layer (65) is formed in a size larger than the display area (61), a high-precision mask is not required.
다음으로, 정공 수송층(65)까지 형성된 기판(63)을 제2 유기재료 성막 장치에 반입하고, 기판(63)의 적색을 발하는 소자를 배치하는 부분에 적색을 발하는 발광층(66R)을 성막한다.Next, the substrate (63) formed up to the hole transport layer (65) is introduced into the second organic material film forming device, and a red-emitting light-emitting layer (66R) is formed on the portion of the substrate (63) where the red-emitting element is placed.
발광층(66R)의 성막과 마찬가지로, 제3 유기재료 성막 장치에 의해 녹색을 발하는 발광층(66G)을 성막하고, 나아가 제4 유기재료 성막 장치에 의해 청색을 발하는 발광층(66B)을 성막한다. 발광층(66R, 66G, 66B)의 성막이 완료된 후, 제5 유기재료 성막 장치에 의해 표시 영역(61)의 전체에 전자 수송층(67)을 성막한다. 전자 수송층(67)은 3 색의 발광층(66R, 66G, 66B)에 공통의 층으로서 형성된다.As with the deposition of the light-emitting layer (66R), a light-emitting layer (66G) that emits green light is deposited using a third organic material deposition device, and further, a light-emitting layer (66B) that emits blue light is deposited using a fourth organic material deposition device. After the deposition of the light-emitting layers (66R, 66G, 66B) is completed, an electron transport layer (67) is deposited over the entire display area (61) using a fifth organic material deposition device. The electron transport layer (67) is formed as a common layer for the three color light-emitting layers (66R, 66G, 66B).
전자 수송층(67)까지 형성된 기판을 금속성 증착재료 성막 장치로 이동시켜 음극(68)을 성막한다.The substrate formed up to the electron transport layer (67) is moved to a metallic deposition material deposition device to form a cathode (68).
본 발명에 따르면, 기판 반입/반전실에서 기판과 반송 캐리어의 상대 위치를 조정할 수 있다.According to the present invention, the relative positions of the substrate and the return carrier can be adjusted in the substrate loading/return room.
그 후 플라스마 CVD 장치로 이동시켜 보호층(70)을 성막하여, 유기 EL 표시장치(60)를 완성한다.Afterwards, it is moved to a plasma CVD device to form a protective layer (70), thereby completing the organic EL display device (60).
절연층(69)이 패터닝 된 기판(63)을 성막 시스템으로 반입하고 나서부터 보호층(70)의 성막이 완료될 때까지는, 수분이나 산소를 포함하는 분위기에 노출되면 유기 EL 재료로 이루어진 발광층이 수분이나 산소에 의해 열화될 우려가 있다. 따라서, 본 예에 있어서, 성막 장치 간의 기판의 반입, 반출은 진공 분위기 또는 불활성 가스 분위기 하에서 행하여진다.From the time the substrate (63) on which the insulating layer (69) has been patterned is brought into the film forming system until the film forming of the protective layer (70) is completed, there is a risk that the light-emitting layer made of organic EL material will deteriorate due to moisture or oxygen if exposed to an atmosphere containing moisture or oxygen. Therefore, in this example, the bringing in and taking out of the substrate between film forming devices is performed under a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere.
상기 실시예는 본 발명의 일 예를 나타낸 것으로, 본 발명은 상기 실시예의 구성에 한정되지 않으며, 그 기술사상의 범위내에서 적절히 변형하여도 된다.The above embodiment shows an example of the present invention, and the present invention is not limited to the configuration of the above embodiment, and may be appropriately modified within the scope of the technical idea.
100: 성막시스템
101: 기판 반입/반전실
103: 얼라인먼트실
105: 성막실
200: 회전구동장치
201: 캐리어 재치대
201a: 제1 캐리어 재치면
201b: 제2 캐리어 재치면
203: 회전기구
205: 얼라인먼트 기구
221: 기판수취부
223: 스테이지부
225: 카메라부
250: 관통구멍100: Tabernacle System
101: Board loading/reversal room
103: Alignment Room
105: Tabernacle
200: Rotary drive device
201: Carrier Witness
201a: 1st carrier re-chassis
201b: Second carrier re-engagement
203: Rotating mechanism
205: Alignment mechanism
221: Substrate receiving section
223: Stage Department
225: Camera section
250: Through hole
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190174083AKR102874237B1 (en) | 2019-12-24 | Rotation driving apparatus, film-forming system including the same, manufacturing method of electronic device and carrier for carrying subjectto be carried used in the film-forming apparatus | |
| JP2020196318AJP7033180B2 (en) | 2019-12-24 | 2020-11-26 | Manufacturing method of rotary drive device, film forming device including this, and electronic device |
| CN202011523697.2ACN113025985B (en) | 2019-12-24 | 2020-12-22 | Rotation driving device, film forming device, and method for manufacturing electronic device |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190174083AKR102874237B1 (en) | 2019-12-24 | Rotation driving apparatus, film-forming system including the same, manufacturing method of electronic device and carrier for carrying subjectto be carried used in the film-forming apparatus |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210081794A KR20210081794A (en) | 2021-07-02 |
| KR102874237B1true KR102874237B1 (en) | 2025-10-20 |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011066090A (en)* | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Nikon Corp | Substrate transfer device, substrate aligning device, substrate transfer method, and method of manufacturing device |
| JP2012195427A (en) | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Ulvac Japan Ltd | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| JP2018182093A (en) | 2017-04-14 | 2018-11-15 | サムコ株式会社 | Wafer processing equipment |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011066090A (en)* | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Nikon Corp | Substrate transfer device, substrate aligning device, substrate transfer method, and method of manufacturing device |
| JP2012195427A (en) | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Ulvac Japan Ltd | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| JP2018182093A (en) | 2017-04-14 | 2018-11-15 | サムコ株式会社 | Wafer processing equipment |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7429723B2 (en) | Film forming apparatus, film forming method, and electronic device manufacturing method | |
| KR101993532B1 (en) | Film formation apparatus, film formation method and manufacturing method of electronic device | |
| JP7244401B2 (en) | Alignment apparatus, film formation apparatus, alignment method, film formation method, and electronic device manufacturing method | |
| KR102128888B1 (en) | Film forming apparatus, film forming method and manufacturing method of electronic device | |
| CN110660693A (en) | Substrate inspection system and inspection method, electronic device manufacturing system and manufacturing method | |
| CN113388806B (en) | Mask mounting apparatus and method, film forming apparatus and method, and substrate loader | |
| JP7336867B2 (en) | Adsorption system, deposition apparatus, adsorption method, deposition method, and electronic device manufacturing method | |
| CN113106387B (en) | Film forming apparatus and method for manufacturing electronic device | |
| KR20210081597A (en) | Film forming system, and manufacturing method of electronic device | |
| JP7190997B2 (en) | Adsorption and alignment method, adsorption system, film formation method, film formation apparatus, and electronic device manufacturing method | |
| KR20200000775A (en) | Mask position adjusting apparatus, film forming apparatus, mask position adjusting method, film forming method, and manufacturing method of electronic device | |
| CN112680696B (en) | Film forming apparatus, electronic device manufacturing apparatus, film forming method, and electronic device manufacturing method | |
| CN113106395A (en) | Film forming apparatus, electronic device manufacturing apparatus, film forming method, and electronic device manufacturing method | |
| CN111118445A (en) | Alignment and film forming apparatus, alignment and film forming method, and method of manufacturing electronic device | |
| KR102179271B1 (en) | Film forming apparatus, manufacturing apparatus of electronic device, film forming method, and manufacturing method of electronic device | |
| CN113025985B (en) | Rotation driving device, film forming device, and method for manufacturing electronic device | |
| KR102874237B1 (en) | Rotation driving apparatus, film-forming system including the same, manufacturing method of electronic device and carrier for carrying subjectto be carried used in the film-forming apparatus | |
| JP7507182B2 (en) | Transport device and film forming device | |
| JP7078694B2 (en) | Film forming equipment, film forming method, and manufacturing method of electronic devices | |
| CN113851406A (en) | Alignment apparatus, film forming apparatus, alignment method, method for manufacturing electronic device, and storage medium | |
| CN111128835A (en) | Adsorption and alignment method, adsorption system, film forming method and apparatus, and method for manufacturing electronic device | |
| CN113005397B (en) | Film forming apparatus, film forming method, and method for manufacturing electronic device | |
| WO2025115674A1 (en) | Chuck device, film formation device, chucking method, film formation method, and manufacturing method for electronic device | |
| KR20210083082A (en) | Film forming system and film forming method | |
| WO2023238478A1 (en) | Film formation device, film formation method, alignment device, and alignment method |
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application | St.27 status event code:A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 | |
| PG1501 | Laying open of application | St.27 status event code:A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 | |
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested | St.27 status event code:A-2-3-E10-E13-lim-X000 | |
| P11-X000 | Amendment of application requested | St.27 status event code:A-2-2-P10-P11-nap-X000 | |
| P13-X000 | Application amended | St.27 status event code:A-2-2-P10-P13-nap-X000 | |
| PA0201 | Request for examination | St.27 status event code:A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 | |
| P22-X000 | Classification modified | St.27 status event code:A-2-2-P10-P22-nap-X000 | |
| P22-X000 | Classification modified | St.27 status event code:A-2-2-P10-P22-nap-X000 | |
| D13-X000 | Search requested | St.27 status event code:A-1-2-D10-D13-srh-X000 | |
| D14-X000 | Search report completed | St.27 status event code:A-1-2-D10-D14-srh-X000 | |
| PE0902 | Notice of grounds for rejection | St.27 status event code:A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 | |
| PE0701 | Decision of registration | St.27 status event code:A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |