본 개시의 다양한 실시예들은, 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a foldable display.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.Thanks to remarkable advancements in information and communication technology and semiconductor technology, the proliferation and use of various electronic devices is rapidly increasing. In particular, recent electronic devices are being developed to enable portable communication.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.Electronic devices can refer to devices that perform specific functions according to the programs installed on them, including home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, audio/video devices, desktop/laptop computers, and car navigation systems. For example, these electronic devices can output stored information as audio or video. As the integration of electronic devices increases and ultra-high-speed, high-capacity wireless communication becomes more widespread, a single electronic device, such as a mobile communication terminal, can now be equipped with various functions. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are being integrated into a single electronic device. These electronic devices are becoming smaller so that users can conveniently carry them.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있다.As mobile communication services expand into the realm of multimedia services, the display size of electronic devices may increase to accommodate users' full access to multimedia services beyond voice calls and text messages. Accordingly, a foldable, flexible display may be placed across the entire housing structure, allowing for a separate, foldable structure.
또한, 최근에는 다양한 환경에서의 사용에 대한 사용자의 편의를 위해, 방수 및 방진에 대한 높은 성능이 요구되고 있다.Additionally, recently, high performance in waterproofing and dustproofing is required for user convenience in various environments.
하우징 구조의 전 영역에 접힘 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치됨에 따라, 하우징은 고정되지 않은 구조를 가지게 된다. 고정되지 않은 구조는 복수 개의 부품으로 구성되는 것이 필수적이다. 접힘 가능한 부분에는 복수 개의 부품이 사용됨에 따라, 각 부품 사이에 이격되는 공간이 발생할 수 있고, 이격된 공간에 이물질이 침투될 수 있다. 따라서, 전자 장치에 이물질이 인입되지 않도록 내부 구조에 대한 보호가 필요하다. 예를 들어, 방수 및/또는 방진에 대한 높은 성능이 필요하다.As the foldable flexible display is positioned throughout the entire housing structure, the housing becomes unfixed. Unfixed structures are necessarily composed of multiple components. Since multiple components are used in the foldable portion, gaps may form between the components, and foreign substances may infiltrate these gaps. Therefore, protection of the internal structure is necessary to prevent foreign substances from entering the electronic device. For example, high performance in terms of water and/or dust resistance is required.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 하우징 내부에 방수부재가 배치되어, 전자 장치의 방수 및/또는 방진 기능을 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a waterproof member may be disposed inside a housing to provide waterproof and/or dustproof functions to the electronic device.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 힌지 어셈블리로서, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 힌지 플레이트 및 상기 힌지 플레이트의 길이방향의 양단에 배치된 힌지 모듈을 포함하는 힌지 어셈블리, 상기 제1 하우징에 배치된 제1 회로기판, 상기 제2 하우징에 배치된 제2 회로기판, 상기 제1 하우징, 상기 제2 하우징, 및 상기 힌지 어셈블리 위에 배치된 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 하우징 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제1 방수부재, 상기 힌지 모듈 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제1 접착부재, 상기 제1 방수부재 및 상기 제1 접착부재 사이에 배치된 전기부품, 상기 전기부품과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 전기부품 방수부재 및 상기 전기부품 방수부재 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제1 지지부재를 포함하고, 상기 제1 하우징에 전기부품 홈이 형성되고, 상기 전기부품은 상기 전기부품 홈에 대응하는 상기 제1 회로기판의 일 영역에 배치되며, 상기 전기부품 방수부재에 의해 커버되고, 상기 전기부품 홈과 연결된 제1 전기부품 홀이 상기 제1 하우징의 일부에 형성될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a first housing, a second housing, a hinge assembly, the hinge assembly being disposed between the first housing and the second housing and including a hinge plate and hinge modules disposed at both ends of the hinge plate in the longitudinal direction, a first circuit board disposed in the first housing, a second circuit board disposed in the second housing, a flexible display disposed on the first housing, the second housing, and the hinge assembly, a first waterproofing member disposed between the first housing and the flexible display, a first adhesive member disposed between the hinge module and the flexible display, an electric component disposed between the first waterproofing member and the first adhesive member, an electric component waterproofing member disposed between the electric component and the flexible display, and a first support member disposed between the electric component waterproofing member and the flexible display, wherein an electric component groove is formed in the first housing, and the electric component is A first electrical component hole may be formed in a part of the first housing, which is arranged in an area of the first circuit board corresponding to the electrical component groove, and is covered by the electrical component waterproofing member, and is connected to the electrical component groove.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 힌지 어셈블리로서, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 힌지 플레이트 및 상기 힌지 플레이트의 길이방향의 양단에 배치된 힌지 모듈을 포함하는 힌지 어셈블리, 상기 제1 하우징에 배치된 제1 회로기판, 상기 제2 하우징에 배치된 제2 회로기판, 상기 제1 하우징, 상기 제2 하우징, 및 상기 힌지 어셈블리 위에 배치된 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 하우징 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제1 방수부재, 상기 제2 하우징 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제2 방수부재, 상기 힌지 모듈 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제1 접착부재 및 제2 접착부재, 상기 제1 방수부재 및 상기 제1 접착부재 사이에 배치된 전기부품, 상기 전기부품과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 전기부품 방수부재, 상기 전기부품 방수부재 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제1 지지부재, 상기 제2 방수부재 및 상기 제2 접착부재 사이에 배치된 벤트홈, 상기 벤트홈 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 벤트홈 방수부재 및 상기 벤트홈 방수부재 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제2 지지부재를 포함하고, 상기 제1 하우징에 전기부품 홈이 형성되고, 상기 전기부품은 전기부품 홈에 대응하는 상기 제1 회로기판의 일영역에 배치되며, 상기 전기부품 방수부재에 의해 커버되고, 상기 전기부품 홈과 연통된 제1 전기부품 홀이 상기 제1 하우징의 일부에 형성되고, 상기 벤트홈과 연통된 벤트홀이 상기 제2 하우징의 일부에 형성될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device comprises a first housing, a second housing, a hinge assembly, the hinge assembly being disposed between the first housing and the second housing and including a hinge plate and hinge modules disposed at both ends of the hinge plate in the longitudinal direction, a first circuit board disposed in the first housing, a second circuit board disposed in the second housing, a flexible display disposed on the first housing, the second housing, and the hinge assembly, a first waterproofing member disposed between the first housing and the flexible display, a second waterproofing member disposed between the second housing and the flexible display, a first adhesive member and a second adhesive member disposed between the hinge module and the flexible display, an electrical component disposed between the first waterproofing member and the first adhesive member, an electrical component waterproofing member disposed between the electrical component and the flexible display, and a flexible display disposed between the electrical component waterproofing member and the flexible display. A device comprising: a first support member, a vent groove disposed between the second waterproof member and the second adhesive member; a vent groove waterproof member disposed between the vent groove and the flexible display; and a second support member disposed between the vent groove waterproof member and the flexible display; an electric component groove formed in the first housing; the electric component being disposed in an area of the first circuit board corresponding to the electric component groove; and covered by the electric component waterproof member; a first electric component hole communicating with the electric component groove being formed in a part of the first housing; and a vent hole communicating with the vent groove being formed in a part of the second housing.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 적어도 일 영역에 방수부재가 배치되어, 외부로부터의 이물질의 유입을 방지할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치의 내구성 및 사용성이 향상될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a waterproofing material is disposed in at least one area of an electronic device to prevent the ingress of foreign substances from the outside. Accordingly, the durability and usability of the electronic device can be improved.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 접힌 상태의 폴더블 전자 장치의 상측면을 바라본 것을 도시한 것이다.
도 5는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 6a는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이가 제거된 폴더블 전자 장치의 전면을 위에서 바라본 평면도이며, 도 6b는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이가 제거된 폴더블 전자 장치의 전면의 일역역을 위에서 바라본 평면도이다.
도 7은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이가 제거된 폴더블 전자 장치의 일 영역에 대한 사시도이다.
도 8a는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 6b에 개시된 플렉서블 디스플레이가 제거된 폴더블 전자 장치의 A-A`을 따라 절단한 단면을 +Y축 방향으로 바라본 단면도이며, 도 8b는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 6b에 개시된 플렉서블 디스플레이가 제거된 폴더블 전자 장치의 B-B`을 따라 절단한 단면을 +Y축 방향으로 바라본 단면도이다.
도 9a는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기부품이 배치된 영역을 위에서 바라본 평면도이며, 도 9b는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기부품이 배치된 영역의 분해 사시도이다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 하우징의 구조를 후면에서 바라본 평면도이다.FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment, according to various embodiments.
FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 4 illustrates a top side view of a foldable electronic device in a folded state according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 5 is an exploded perspective view of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 6A is a plan view from above of the front of a foldable electronic device from which a flexible display is removed, according to various embodiments of the present disclosure, and FIG. 6B is a plan view from above of a section of the front of a foldable electronic device from which a flexible display is removed, according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 7 is a perspective view of an area of a foldable electronic device from which a flexible display has been removed, according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 8A is a cross-sectional view taken along line AA` of a foldable electronic device from which the flexible display disclosed in FIG. 6B has been removed, viewed in the +Y-axis direction, according to various embodiments of the present disclosure, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line BB` of a foldable electronic device from which the flexible display disclosed in FIG. 6B has been removed, viewed in the +Y-axis direction, according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 9a is a plan view from above of an area where electrical components are arranged according to various embodiments of the present disclosure, and FIG. 9b is an exploded perspective view of an area where electrical components are arranged according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 10 is a plan view of the structure of a second housing of an electronic device, viewed from the rear, according to various embodiments of the present disclosure.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) within a network environment (100) according to various embodiments.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in a network environment (100), an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108). According to one embodiment, the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197). In some embodiments, the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added. In some embodiments, some of these components (e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197)) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor (120) may, for example, execute software (e.g., a program (140)) to control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least a part of the data processing or operations, the processor (120) may store commands or data received from other components (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the commands or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a non-volatile memory (134). According to one embodiment, the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together with the main processor (121). For example, when the electronic device (101) includes the main processor (121) and the auxiliary processor (123), the auxiliary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121) or to be specialized for a given function. The auxiliary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one component (e.g., a display module (160), a sensor module (176), or a communication module (190)) of the electronic device (101), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state. In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (e.g., a camera module (180) or a communication module (190)). In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., a neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. The artificial intelligence models may be generated through machine learning. This learning can be performed, for example, in the electronic device (101) itself where the artificial intelligence model is executed, or can be performed through a separate server (e.g., server (108)). The learning algorithm can include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above. The artificial intelligence model can include a plurality of artificial neural network layers. The artificial neural network can be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to the hardware structure, the artificial intelligence model can additionally or alternatively include a software structure.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101). The data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto. The memory (130) can include volatile memory (132) or non-volatile memory (134).
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program (140) may be stored as software in the memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101). The input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The audio output module (155) can output audio signals to the outside of the electronic device (101). The audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes, such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. In one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101). The display module (160) may include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module (160) may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can acquire sound through the input module (150), output sound through the sound output module (155), or an external electronic device (e.g., electronic device (102)) (e.g., speaker or headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module (176) can detect the operating status (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or the external environmental status (e.g., user status) and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected status. According to one embodiment, the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). In one embodiment, the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., electronic device (102)). According to one embodiment, the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module (179) can convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibration or movement) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic sensations. According to one embodiment, the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module (180) can capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module (180) may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101). According to one embodiment, the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.A battery (189) may power at least one component of the electronic device (101). In one embodiment, the battery (189) may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module (190) may support the establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., electronic device (102), electronic device (104), or server (108)), and the performance of communication through the established communication channel. The communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). Among these communication modules, the corresponding communication module can communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)). These various types of communication modules can be integrated into a single component (e.g., a single chip) or implemented as multiple separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module (192) can verify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199) by using subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196).
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module (192) can support 5G networks and next-generation communication technologies following the 4G network, such as NR access technology (new radio access technology). The NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)). The wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate. The wireless communication module (192) can support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module (192) can support various requirements specified in the electronic device (101), an external electronic device (e.g., the electronic device (104)), or a network system (e.g., the second network (199)). According to one embodiment, the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from an external device (e.g., an external electronic device). In one embodiment, the antenna module (197) may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB). In one embodiment, the antenna module (197) may include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), may be selected from the plurality of antennas, for example, by the communication module (190). A signal or power may be transmitted or received between the communication module (190) and an external electronic device via the selected at least one antenna. In some embodiments, in addition to the radiator, another component (e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module (197).
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module (197) may form a mmWave antenna module. In one embodiment, the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) disposed on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the above components can be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199). Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101). According to one embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of or in addition to executing the function or service itself, request one or more external electronic devices to perform the function or at least a part of the service. One or more external electronic devices that receive the request may execute at least a portion of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101). The electronic device (101) may process the result as is or additionally and provide it as at least a portion of a response to the request. For this purpose, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example. The electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example. In another embodiment, the external electronic device (104) may include an Internet of Things (IoT) device. The server (108) may be an intelligent server utilizing machine learning and/or a neural network. According to one embodiment, the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199). The electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to the various embodiments disclosed in this document may take various forms. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to the embodiments of this document are not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terminology used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the items, unless the context clearly indicates otherwise. In this document, each of the phrases "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B, or C", "at least one of A, B, and C", and "at least one of A, B, or C" can include any one of the items listed together in the corresponding phrase among those phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first," "second," or "first" or "second" may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order). When a component (e.g., a first component) is referred to as "coupled" or "connected" to another component (e.g., a second component), with or without the terms "functionally" or "communicatively," it means that the component can be connected to the other component directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integral component, or a minimum unit or part of such a component that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)). For example, a processor (e.g., a processor (120)) of the machine (e.g., an electronic device (101)) may call at least one instruction among the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This enables the machine to operate to perform at least one function according to the at least one called instruction. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, ‘non-transitory’ simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. The computer program product may be traded as a product between a seller and a buyer. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., compact disc read-only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) through an application store (e.g., Play Store™) or directly between two user devices (e.g., smart phones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or an intermediary server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., a module or a program) of the above-described components may include one or more entities, and some of the entities may be separated and placed in other components. According to various embodiments, one or more components or operations of the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (e.g., a module or a program) may be integrated into a single component. In such a case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. According to various embodiments, the operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)를 도시한 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state among folding states of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state among folding states of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)의 접힌 상태를 도시한 도면이다. 전자 장치(200)는, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 일 예시로서, 접힘 가능한(foldable or bendable) 전자 장치일 수 있다.FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device (200) according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device (200) according to various embodiments of the present disclosure. The electronic device (200) may be a foldable or bendable electronic device, as an example of the electronic device (101) illustrated in FIG. 1.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 폴더블 하우징(201), 및 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(250)(이하, 줄여서, "플렉서블 디스플레이"(250))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)가 배치된 면(또는 플렉서블 디스플레이(250)가 전자 장치(200)의 외부에서 보여지는 면)을 전자 장치(200)의 전면으로 정의할 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(200)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(200)의 측면으로 정의할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, in one embodiment, the electronic device (200) may include a foldable housing (201), and a flexible or foldable display (250) (hereinafter, simply referred to as “flexible display” 250) (e.g., the display device (160) of FIG. 1) disposed within a space formed by the foldable housing (201). According to one embodiment, a surface on which the flexible display (250) is disposed (or a surface on which the flexible display (250) is visible from the outside of the electronic device (200)) may be defined as a front surface of the electronic device (200). And, a surface opposite to the front surface may be defined as a rear surface of the electronic device (200). In addition, a surface surrounding the space between the front surface and the rear surface may be defined as a side surface of the electronic device (200).
다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 하우징(201)은, 센서 영역(212)을 포함하는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225) 및 힌지 어셈블리(230, hinge assembly)를 포함할 수 있다. 여기서, 힌지 어셈블리(230)는 폴더블 하우징(201)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 5의 힌지 커버(232))를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 폴더블 하우징(201)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(215)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)와 제2 후면 커버(225)가 일체로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the foldable housing (201) may include a first housing (210) including a sensor area (212), a second housing (220), a first rear cover (215), a second rear cover (225), and a hinge assembly (230). Here, the hinge assembly (230) may include a hinge cover (e.g., the hinge cover (232) of FIG. 5) that covers a foldable portion of the foldable housing (201). The foldable housing (201) of the electronic device (200) is not limited to the shape and combination illustrated in FIGS. 2 and 3, and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts. For example, in another embodiment, the first housing (210) and the first rear cover (215) may be formed integrally, and the second housing (220) and the second rear cover (225) may be formed integrally.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 영역(212)에는 조도 센서(예: 도 7의 조도 센서(720)) 및 이미지 센서(미도시)가 배치될 수 있다. 조도 센서(720)는 전자 장치(200) 주변의 빛의 양을 감지할 수 있으며, 이미지 센서는 카메라 렌즈를 통해 입사된 빛을 디지털 신호로 변환할 수 있다. 조도 센서(720) 및 이미지 센서는 플렉서블 디스플레이(250)에 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 조도 센서 및 이미지 센서는 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들면, 카메라는 UDC(under display camera)로 구성될 수 있다. UDC의 위치에 대응하는 플렉서블 디스플레이(250)의 일 영역의 픽셀은 다른 영역의 픽셀과 다르게 구성되어, 이미지 센서 및/또는 카메라가 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.According to various embodiments, a light sensor (e.g., a light sensor (720) of FIG. 7) and an image sensor (not shown) may be disposed in the sensor area (212). The light sensor (720) may detect the amount of light surrounding the electronic device (200), and the image sensor may convert light incident through a camera lens into a digital signal. The light sensor (720) and the image sensor may be visually exposed to the flexible display (250). According to another embodiment, the light sensor and the image sensor may not be visually exposed. For example, the camera may be configured as an under display camera (UDC). The pixels of an area of the flexible display (250) corresponding to the position of the UDC may be configured differently from the pixels of another area, so that the image sensor and/or the camera may not be visually exposed.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(210)은 힌지 어셈블리(230)에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 전면, 및 제1 방향과 반대 방향으로 향하는 제1 후면을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(230)에 연결되며, 제2 방향으로 향하는 제2 전면, 및 상기 제2 방향과 반대인 방향으로 향하는 제2 후면을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제1 하우징(210)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(200)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다.According to various embodiments, the first housing (210) is connected to the hinge assembly (230) and may include a first front surface facing a first direction and a first rear surface facing in a direction opposite to the first direction. The second housing (220) is connected to the hinge assembly (230) and may include a second front surface facing a second direction and a second rear surface facing in a direction opposite to the second direction. The second housing (220) may rotate relative to the first housing (210) about the hinge assembly (230). The electronic device (200) may be variable between a folded state and an unfolded state.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(210)은 상기 제1 전면과 상기 제1 후면 사이에서, 힌지 어셈블리(230)의 폴딩 축(A)과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제1 측면(211a)을 포함하고, 제2 하우징(220)은 상기 제2 전면과 상기 제2 후면 사이에서, 힌지 어셈블리(230)의 폴딩 축(A)과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제2 측면(221a)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 하우징(210)은 제1 측면(211a)과 수직하며, 일단이 제1 측면(211a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결된 제3 측면(211b)과, 제1 측면(211a)과 수직하며, 일단이 제1 측면(211a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결되며 제3 측면(211b)과 평행한 방향으로 이격된 제4 측면(211c)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은 제2 측면(221a)과 수직하며, 일단이 제2 측면(221a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결된 제 5 측면(221b)과, 제2 측면(221a)과 수직하며, 일단이 제2 측면(221a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결되며 제 5 측면(221b)과 평행한 방향으로 이격된 제 6 측면(221c)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)이 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제1 하우징(210)에 대하여 접힐 때, 제1 측면(211a)은 제2 측면(221a)과 가까워질 수 있으며, 제2 하우징(220)이 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제1 하우징(210)에 대하여 펼쳐질 때, 제1 측면(211a)은 제2 측면(221a)은 서로 멀어질 수 있다.According to various embodiments, the first housing (210) may include a first side (211a) spaced apart from and arranged parallel to the folding axis (A) of the hinge assembly (230) between the first front side and the first rear side, and the second housing (220) may include a second side (221a) spaced apart from and arranged parallel to the folding axis (A) of the hinge assembly (230) between the second front side and the second rear side. Additionally, the first housing (210) may include a third side (211b) that is perpendicular to the first side (211a), has one end connected to the first side (211a), and has the other end connected to the hinge assembly (230), and a fourth side (211c) that is perpendicular to the first side (211a), has one end connected to the first side (211a), and has the other end connected to the hinge assembly (230), and is spaced apart in a direction parallel to the third side (211b). The second housing (220) may include a fifth side (221b) that is perpendicular to the second side (221a), has one end connected to the second side (221a), and has the other end connected to the hinge assembly (230), and a sixth side (221c) that is perpendicular to the second side (221a), has one end connected to the second side (221a), and has the other end connected to the hinge assembly (230), and is spaced apart in a direction parallel to the fifth side (221b). When the second housing (220) is folded relative to the first housing (210) about the hinge assembly (230), the first side (211a) can come closer to the second side (221a), and when the second housing (220) is unfolded relative to the first housing (210) about the hinge assembly (230), the first side (211a) and the second side (221a) can move away from each other.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 완전히 접힌(fully folded) 상태에서 상기 제1 전면과 상기 제2 전면이 서로 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 상기 제2 방향이 상기 제1 방향과 동일할 수 있다. 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 제1 측면(211a)과 제2 측면(221a)의 거리는 가장 멀게 형성될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (200) may have the first front side and the second front side facing each other in a fully folded state, and the second direction may be the same as the first direction in a fully unfolded state. In a fully unfolded state, the distance between the first side side (211a) and the second side side (221a) may be formed to be the greatest.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.According to various embodiments, the first housing (210) and the second housing (220) may be arranged on both sides with respect to the folding axis (A) as the center, and may have a shape that is overall symmetrical with respect to the folding axis (A). As described below, the angle or distance between the first housing (210) and the second housing (220) may vary depending on whether the electronic device (200) is in an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded (or partially folded) intermediate state.
다양한 실시예들에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 플렉서블 디스플레이(250)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 플렉서블 디스플레이(250)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(200)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 폴더블 하우징(201) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, as illustrated in FIG. 2, the first housing (210) and the second housing (220) may together form a recess for accommodating the flexible display (250). According to various embodiments, at least a portion of the first housing (210) and the second housing (220) may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a rigidity of a selected size to support the flexible display (250). At least a portion formed of the metallic material may provide a ground plane of the electronic device (200) and may be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board disposed inside the foldable housing (201).
다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)의 외곽에는 보호부재(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 보호부재는 폴더블 하우징(201)의 측면과 일체형으로 또는 별도의 구조로 형성될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)는 폴더블 하우징(201)의 측면 및/또는 상기 보호부재와 접착되지 않을 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)와 상기 보호부재 사이에는 갭(gap)이 형성될 수 있다. 상기 보호부재는 전자 장치(200) 내부의 구성을 외부로부터 가리거나, 외부의 충격으로부터 전자 장치(200) 내부의 구성을 보호하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보호부재는 플렉서블 디스플레이(250)에 실장된 배선을 외부로부터 가리거나, 외부의 충격으로부터 보호하도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, a protective member (not shown) may be disposed on the outer surface of the flexible display (250). The protective member may be formed integrally with the side surface of the foldable housing (201) or as a separate structure. The flexible display (250) may not be adhered to the side surface of the foldable housing (201) and/or the protective member. A gap may be formed between the flexible display (250) and the protective member. The protective member may be configured to cover the internal structure of the electronic device (200) from the outside or protect the internal structure of the electronic device (200) from external impact. According to one embodiment, the protective member may be configured to cover the wiring mounted on the flexible display (250) from the outside or protect it from external impact.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(215)는 전자 장치(200)의 후면에 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(210)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(225)는 전자 장치(200)의 후면의 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제2 하우징(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.According to various embodiments, the first rear cover (215) is disposed on one side of the folding axis (A) on the rear of the electronic device (200) and may have, for example, a substantially rectangular periphery, the periphery of which may be wrapped by the first housing (210). Similarly, the second rear cover (225) is disposed on the other side of the folding axis (A) on the rear of the electronic device (200) and the periphery of which may be wrapped by the second housing (220).
다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)는 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(215)는 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(225)는 제2 하우징(220)과 일체로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first rear cover (215) and the second rear cover (225) may have substantially symmetrical shapes with respect to the folding axis (A). However, the first rear cover (215) and the second rear cover (225) do not necessarily have mutually symmetrical shapes, and in other embodiments, the electronic device (200) may include the first rear cover (215) and the second rear cover (225) of various shapes. In yet other embodiments, the first rear cover (215) may be formed integrally with the first housing (210), and the second rear cover (225) may be formed integrally with the second housing (220).
다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225), 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(215)의 제1 후면 영역(216)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(225)의 제2 후면 영역(226)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다.According to various embodiments, the first rear cover (215), the second rear cover (225), the first housing (210), and the second housing (220) may form a space in which various components of the electronic device (200) (e.g., a printed circuit board or a battery) may be placed. According to one embodiment, one or more components may be placed or visually exposed on the rear surface of the electronic device (200). For example, one or more components or sensors may be visually exposed through the first rear area (216) of the first rear cover (215). In various embodiments, the sensors may include a proximity sensor and/or a rear camera. In another embodiment, at least a portion of the sub-display may be visually exposed through the second rear area (226) of the second rear cover (225).
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)의 전면(예: 제2 전면)에 배치된 전면 카메라 또는 제1 후면 커버(215)의 제1 후면 영역(216)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.According to various embodiments, a front camera disposed on a front side (e.g., a second front side) of the electronic device (200) or a rear camera exposed through a first rear area (216) of the first rear cover (215) may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. A flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device (200).
도 3을 참조하면, 힌지 어셈블리(230)에 포함된 힌지 커버(예: 도 5의 힌지 커버(232))는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 힌지 어셈블리(230))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)는, 전자 장치(200)의 상태(펼쳐진 상태(unfolded status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status))에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.Referring to FIG. 3, a hinge cover (e.g., hinge cover (232) of FIG. 5) included in a hinge assembly (230) may be configured to be disposed between a first housing (210) and a second housing (220) so as to cover an internal component (e.g., hinge assembly (230)). According to one embodiment, the hinge assembly (230) may be covered by a portion of the first housing (210) and the second housing (220) or exposed to the outside depending on the state of the electronic device (200) (unfolded state, intermediate state, or folded state).
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 완전 펼쳐진 상태(fully unfolded status))인 경우, 힌지 어셈블리(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 힌지 어셈블리(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 어셈블리(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(230)는 곡면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, as illustrated in FIG. 2, when the electronic device (200) is in an unfolded state (e.g., a fully unfolded state), the hinge assembly (230) may be covered by the first housing (210) and the second housing (220) and not exposed. As another example, as illustrated in FIG. 3, when the electronic device (200) is in a folded state (e.g., a fully folded state), the hinge assembly (230) may be exposed to the outside between the first housing (210) and the second housing (220). As another example, when the first housing (210) and the second housing (220) are in an intermediate state where they are folded with a certain angle, the hinge assembly (230) may be partially exposed to the outside between the first housing (210) and the second housing (220). However, in this case, the exposed area may be less than in a fully folded state. In one embodiment, the hinge assembly (230) may include a curved surface.
다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(250)는 폴더블 하우징(201)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(200)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)을 통해 외부에서 보여질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는 전자 장치(200)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)은 플렉서블 디스플레이(250) 및 플렉서블 디스플레이(250)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역 및 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(200)의 후면(예: 제1 후면 및/또는 제2 후면)은 제1 후면 커버(215), 제1 후면 커버(215)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역, 제2 후면 커버(225) 및 제2 후면 커버(225)에 인접한 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the flexible display (250) may be placed on a space formed by the foldable housing (201). For example, the flexible display (250) may be mounted on a recess formed by the foldable housing (201) and may be viewed from the outside through the front side (e.g., the first front side and/or the second front side) of the electronic device (200). According to one embodiment, the flexible display (250) may constitute a majority of the front side (e.g., the first front side and/or the second front side) of the electronic device (200). Accordingly, the front side (e.g., the first front side and/or the second front side) of the electronic device (200) may include the flexible display (250) and a portion of the first housing (210) adjacent to the flexible display (250) and a portion of the second housing (220). And, the back side (e.g., the first back side and/or the second back side) of the electronic device (200) may include a first back cover (215), a portion of the first housing (210) adjacent to the first back cover (215), a second back cover (225), and a portion of the second housing (220) adjacent to the second back cover (225).
다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는 폴딩 영역(253), 폴딩 영역(253)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(253)의 우측)에 배치되는 제1 영역(251) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(253)의 좌측)에 배치되는 제2 영역(252)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the flexible display (250) may refer to a display in which at least a portion of the display can be transformed into a flat or curved surface. According to one embodiment, the flexible display (250) may include a folding area (253), a first area (251) disposed on one side (e.g., the right side of the folding area (253) illustrated in FIG. 2) with respect to the folding area (253), and a second area (252) disposed on the other side (e.g., the left side of the folding area (253) illustrated in FIG. 2).
다만, 도 2에 도시된 플렉서블 디스플레이(250)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(250)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 폴딩 축(A)에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(253)에 의해 플렉서블 디스플레이(250)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 플렉서블 디스플레이(250)는 다른 폴딩 축(예: 전자 장치의 폭 방향에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.However, the region division of the flexible display (250) illustrated in FIG. 2 is exemplary, and the display (250) may be divided into a plurality of regions (for example, four or more or two) depending on the structure or function. For example, in the embodiment illustrated in FIG. 2, the regions of the flexible display (250) may be divided by a folding region (253) extending parallel to the folding axis (A), but in other embodiments, the regions of the flexible display (250) may be divided based on another folding axis (for example, a folding axis parallel to the width direction of the electronic device).
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서가 구비된 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이(250)는 터치 패널의 일 예시로서, 전자기 공진(electromagnetic resonance, EMR) 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the flexible display (250) may be coupled with or disposed adjacent to a touch panel equipped with a touch detection circuit and a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch. For example, the flexible display (250) may be coupled with or disposed adjacent to a touch panel that detects an electromagnetic resonance (EMR) stylus pen, as an example of a touch panel.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 영역(251)과 제2 영역(252)은 폴딩 영역(253)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.According to various embodiments, the first region (251) and the second region (252) may have an overall symmetrical shape centered around the folding region (253).
이하, 전자 장치(200)의 상태(예: 접힌 상태(folded status), 펼쳐진 상태(unfolded status), 또는 중간 상태(intermediate status))에 따른 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 동작과 플렉서블 디스플레이(250)의 각 영역을 설명한다.Hereinafter, the operation of the first housing (210) and the second housing (220) and each area of the flexible display (250) according to the state of the electronic device (200) (e.g., folded state, unfolded state, or intermediate state) will be described.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 영역(251)의 표면과 제2 영역(252)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 이때, 폴딩 영역(253)은 제1 영역(251) 및 제2 영역(252)과 동일 평면을 형성할 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device (200) is in an unfolded state (e.g., FIG. 2), the first housing (210) and the second housing (220) may be arranged to form an angle of 180 degrees and face the same direction. The surface of the first region (251) and the surface of the second region (252) of the flexible display (250) may form an angle of 180 degrees with each other and face the same direction (e.g., toward the front of the electronic device). In this case, the folding region (253) may form the same plane as the first region (251) and the second region (252).
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 영역(251)의 표면과 제2 영역(252)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device (200) is in a folded state (e.g., FIG. 3), the first housing (210) and the second housing (220) may be arranged to face each other. The surface of the first region (251) and the surface of the second region (252) of the flexible display (250) may form a narrow angle (e.g., between 0 and 10 degrees) with each other and may face each other. The folding region (253) may be formed as a curved surface having at least a portion of a predetermined curvature.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate status)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 영역(251)의 표면과 제2 영역(252)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device (200) is in an intermediate state, the first housing (210) and the second housing (220) may be arranged at a certain angle with respect to each other. The surface of the first region (251) and the surface of the second region (252) of the flexible display (250) may form an angle that is larger than an angle in a folded state and smaller than an angle in an unfolded state. The folding region (253) may be formed as a curved surface having at least a portion of a certain curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 접힌 상태의 폴더블 전자 장치의 상측면을 바라본 것을 도시한 것이다.FIG. 4 illustrates a top side view of a foldable electronic device in a folded state according to various embodiments of the present disclosure.
도 4에 개시된 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230), 제1 벤트홀(261), 제2 벤트홀(262), 제1 전기부품 홀(280), 및 제2 전기부품 홀(290)은 도 2 및 도 3에 개시된 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230), 제1 벤트홀(261), 제2 벤트홀(262), 제1 전기부품 홀(280), 및 제2 전기부품 홀(290)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.The first housing (210), the second housing (220), the hinge assembly (230), the first vent hole (261), the second vent hole (262), the first electrical component hole (280), and the second electrical component hole (290) disclosed in FIG. 4 may be identical or similar to the first housing (210), the second housing (220), the hinge assembly (230), the first vent hole (261), the second vent hole (262), the first electrical component hole (280), and the second electrical component hole (290) disclosed in FIGS. 2 and 3. Therefore, descriptions of the same configurations may be omitted.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제1 벤트홀(261) 및 제1 전기부품 홀(280)은 제1 하우징(210)의 상측면에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전기부품 홀(280)은 제1 벤트홀(261)보다 힌지 어셈블리(230)에 더 가깝게 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4, according to various embodiments, the first vent hole (261) and the first electrical component hole (280) may be formed on the upper surface of the first housing (210). According to one embodiment, the first electrical component hole (280) may be formed closer to the hinge assembly (230) than the first vent hole (261).
다양한 실시예에 따르면, 제2 벤트홀(262) 및 제2 전기부품 홀(290)은 제2 하우징(220)의 상측면에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 벤트홀(262)은 제2 전기부품 홀(290)보다 힌지 어셈블리(230)에 더 가깝게 형성될 수 있다.According to various embodiments, the second vent hole (262) and the second electrical component hole (290) may be formed on the upper surface of the second housing (220). According to one embodiment, the second vent hole (262) may be formed closer to the hinge assembly (230) than the second electrical component hole (290).
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)이 접힌 상태에서, 제1 하우징(210)에 형성된 제1 전기부품 홀(280)은 접힌 상태의 전자 장치(200)의 제2 하우징(220)에 형성된 제2 벤트홀(262)과 동일선상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)이 접힌 상태에서, 제1 전기부품 홀(280)의 X축 값은 제2 벤트홀(262)의 X축 값과 동일할 수 있다.According to various embodiments, when the second housing (220) is folded relative to the first housing (210), the first electrical component hole (280) formed in the first housing (210) may be arranged on the same line as the second vent hole (262) formed in the second housing (220) of the electronic device (200) in the folded state. According to one embodiment, when the second housing (220) is folded relative to the first housing (210), the X-axis value of the first electrical component hole (280) may be the same as the X-axis value of the second vent hole (262).
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)이 접힌 상태에서, 제1 하우징(210)에 형성된 제1 벤트홀(261)은 접힌 상태의 전자 장치(200)의 제2 하우징(220)에 형성된 제2 전기부품 홀(290) 중 어느 한 개의 홀과 동일선상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)이 접힌 상태에서, 제1 벤트홀(261)의 X축 값은 제2 전기부품 홀(290)의 X축 값과 동일할 수 있다.According to various embodiments, when the second housing (220) is folded relative to the first housing (210), the first vent hole (261) formed in the first housing (210) may be arranged on the same line as one of the second electrical component holes (290) formed in the second housing (220) of the electronic device (200) in the folded state. According to one embodiment, when the second housing (220) is folded relative to the first housing (210), the X-axis value of the first vent hole (261) may be the same as the X-axis value of the second electrical component hole (290).
이와 같이, 제1 전기부품 홀(280)과 제2 벤트홀(262), 제1 벤트홀(261)과 제2 전기부품 홀(290)이 동일선상에 배치됨에 따라, 사용자는 각 구성의 배치로부터 심미감을 느낄 수 있다.In this way, since the first electrical component hole (280) and the second vent hole (262), and the first vent hole (261) and the second electrical component hole (290) are arranged on the same line, the user can feel an aesthetic sense from the arrangement of each component.
다양한 실시예에 따르면, 제1 벤트홀(261) 및 제2 벤트홀(262)은 후술하는 폴더블 하우징(201)의 전면 및 후면에 배치된 제1 방수부재 내지 제4 방수부재(예: 도 5의 제1 방수부재 내지 제4 방수부재(611~614))의해 형성되는 폐공간과 연통되도록 형성될 수 있다. 제1 벤트홀(261) 및 제2 벤트홀(262)은 기체는 통하도록 구성되고, 액체의 유입을 막을 수 있도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, the first vent hole (261) and the second vent hole (262) may be formed to communicate with a closed space formed by the first to fourth waterproof members (e.g., the first to fourth waterproof members (611 to 614) of FIG. 5) arranged on the front and rear sides of the foldable housing (201) described below. The first vent hole (261) and the second vent hole (262) may be configured to allow gas to pass through and prevent liquid from entering.
다양한 실시예에 따르면, 제2 전기부품 홀(290) 및 제2 벤트홀(262)의 위치가 바뀔 수 있으며, 제1 전기부품 홀(280) 및 제1 벤트홀(261)의 위치가 바뀌도록 구성될 수 있다. 따라서, 일 실시예에 따르면, 제1 벤트홀(261)이 제1 전기부품 홀(280)보다 힌지 어셈블리(230)에 더 가깝게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 전기부품 홀(290)은 제2 벤트홀(262)보다 힌지 어셈블리(230)에 더 가깝게 형성될 수 있다.According to various embodiments, the positions of the second electrical component hole (290) and the second vent hole (262) may be changed, and the positions of the first electrical component hole (280) and the first vent hole (261) may be changed. Accordingly, according to one embodiment, the first vent hole (261) may be formed closer to the hinge assembly (230) than the first electrical component hole (280). According to one embodiment, the second electrical component hole (290) may be formed closer to the hinge assembly (230) than the second vent hole (262).
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.FIG. 5 is an exploded perspective view of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 5에는 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축 및 Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치의 폭 방향, Y축은 전자 장치의 길이 방향, Z축은 전자 장치의 높이(또는 두께) 방향을 나타낼 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예를 설명함에 있어서, '제1 방향 및 제2 방향'은 상기 Z축과 평행한 방향을 의미할 수 있다.FIG. 5 illustrates a spatial coordinate system defined by an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis that are orthogonal to each other. Here, the X-axis may represent the width direction of the electronic device, the Y-axis may represent the length direction of the electronic device, and the Z-axis may represent the height (or thickness) direction of the electronic device. In describing various embodiments of the present disclosure, the “first direction and the second direction” may mean a direction parallel to the Z-axis.
도 5에 개시된 폴더블 하우징(201), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230), 및 플렉서블 디스플레이(250)는 도 2 내지 도 4에 개시된 폴더블 하우징(201), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230), 및 플렉서블 디스플레이(250)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.The foldable housing (201), the first housing (210), the second housing (220), the hinge assembly (230), and the flexible display (250) disclosed in FIG. 5 may be identical or similar to the foldable housing (201), the first housing (210), the second housing (220), the hinge assembly (230), and the flexible display (250) disclosed in FIGS. 2 to 4. Therefore, a description of the same configuration may be omitted.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 내부 또는 외부 공간에 배치된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 다양한 전자 부품들은 예를 들면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 디스플레이(250)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 인터페이스(예: 도 1의 인터 페이스(177)), 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178)), 햅틱 모듈(예: 도 1의 햅틱 모듈(179)), 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 전력 관리 모듈(188)), 배터리(274, 275)(예: 도 1의 배터리(189)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 가입자 식별 모듈(예: 도 1의 가입자 식별 모듈(196)), 또는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있으며, 상기 전자 부품들은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 내부 또는 외부 공간에 적절히 구분되어 배치될 수 있다. 전자 장치(200)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 또한, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device (200) may include various electronic components arranged in the internal or external space of the first housing (210) and the second housing (220). Various electronic components include, for example, a processor (e.g., a processor (120) of FIG. 1), a memory (e.g., a memory (130) of FIG. 1), an input module (e.g., an input module (150) of FIG. 1), an audio output module (e.g., an audio output module (155) of FIG. 1), a display (250) (e.g., a display module (160) of FIG. 1), an audio module (e.g., an audio module (170) of FIG. 1), a sensor (e.g., a sensor module (176) of FIG. 1), an interface (e.g., an interface (177) of FIG. 1), a connection terminal (e.g., a connection terminal (178) of FIG. 1), a haptic module (e.g., a haptic module (179) of FIG. 1), a camera module (e.g., a camera module (180) of FIG. 1), a power management module (188)), a battery (274, 275) (e.g., a battery (189) of FIG. 1), a communication module (e.g., a communication module of FIG. 1) The electronic device (200) may include a module (190)), a subscriber identification module (e.g., a subscriber identification module (196) of FIG. 1), or an antenna module (e.g., an antenna module (197) of FIG. 1), and the electronic components may be appropriately separated and arranged in the internal or external space of the first housing (210) and the second housing (220). In the electronic device (200), at least one of these components (e.g., a connection terminal (178)) may be omitted, or one or more other components may be added. In addition, some of these components may be integrated into one component.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 폴더블 전자 장치로서, 구동에 필요한 전력을 전자 부품들에 공급 및 저장하기 위해 복수 개의 배터리를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각에 배치된 제1 배터리(274)와 제2 배터리(275)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (200) is a foldable electronic device and may include a plurality of batteries to supply and store power required for operation to electronic components. For example, the electronic device may include a first battery (274) and a second battery (275) disposed in each of the first housing (210) and the second housing (220).
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 폴더블 전자 장치로서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각에 부품을 배치하기 위한 제1 플레이트(241) 및/또는 제2 플레이트(242)를 구비할 수 있다. 제1 플레이트(241) 및/또는 제2 플레이트(242)에 각종 전자 부품들 및/또는 회로기판(271, 272)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에는 제1 플레이트(241)와 제1 회로기판(271)이 배치되고, 제2 하우징(220)에는 제2 플레이트(242)와 제2 회로기판(272)이 배치될 수 있다. 제1 플레이트(241)는 제1 방향을 향하는 제1 면을 포함하고, 제2 플레이트(242)는 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 제1 플레이트(241)와 제2 플레이트(242)는 플렉서블 디스플레이(250)의 폴딩 영역(253)에 대응하여 형성된 힌지 플레이트(231)에 의해 서로에 대하여 접히거나 펼쳐질 수 있으며, 접힌 상태에서 서로 대면하도록 형성되고 펼친 상태에서는 상기 제1 면과 상기 제2 면이 향하는 방향이 서로 동일하게 형성될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (200) is a foldable electronic device and may include a first plate (241) and/or a second plate (242) for arranging components in each of a first housing (210) and a second housing (220). Various electronic components and/or circuit boards (271, 272) may be arranged on the first plate (241) and/or the second plate (242). According to one embodiment, the first plate (241) and the first circuit board (271) may be arranged in the first housing (210), and the second plate (242) and the second circuit board (272) may be arranged in the second housing (220). The first plate (241) may include a first surface facing a first direction, and the second plate (242) may include a second surface facing a second direction. The first plate (241) and the second plate (242) can be folded or unfolded relative to each other by a hinge plate (231) formed corresponding to the folding area (253) of the flexible display (250), and can be formed to face each other in a folded state, and the directions in which the first side and the second side face can be formed to be the same in an unfolded state.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 플레이트(241)의 하부(-Z축 방향)에 제1 회로기판(271)이 배치될 수 있으며, 제2 플레이트(242)의 하부(-Z축 방향)에 제2 회로기판(272)이 배치될 수 있다.According to various embodiments, a first circuit board (271) may be placed on the lower portion (-Z-axis direction) of a first plate (241), and a second circuit board (272) may be placed on the lower portion (-Z-axis direction) of a second plate (242).
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)의 다양한 기능 및 동작들을 구현하기 위한 프로세서의 신호들은 인쇄 회로기판(271, 272)들에 형성된 각종 도전성 라인(273), 및/또는 연결 부재(connector)(미도시) 통해 전자 부품들에 전달될 수 있다.According to various embodiments, signals of a processor for implementing various functions and operations of an electronic device (200) may be transmitted to electronic components through various conductive lines (273) formed on printed circuit boards (271, 272) and/or connectors (not shown).
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(250), 폴더블 하우징(201), 힌지 어셈블리(230), 제1 회로기판(271), 제2 회로기판(272), 및 부재(600)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, according to various embodiments, an electronic device (200) may include a flexible display (250), a foldable housing (201), a hinge assembly (230), a first circuit board (271), a second circuit board (272), and a member (600).
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(201)은, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225), 및 힌지 어셈블리(510)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the foldable housing (201) may include a first housing (210), a second housing (220), a first rear cover (215), a second rear cover (225), and a hinge assembly (510).
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는 디스플레이 패널(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(241) 및 제2 플레이트(242)는 상기 디스플레이 패널과 제1 회로기판(271) 및 제2 회로기판(272)사이에 배치될 수 있다. 제1 플레이트(241) 및 제2 플레이트(242) 사이에는 힌지 어셈블리(230)가 배치될 수 있다.According to various embodiments, the flexible display (250) may include a display panel (not shown). In one embodiment, a first plate (241) and a second plate (242) may be disposed between the display panel and a first circuit board (271) and a second circuit board (272). A hinge assembly (230) may be disposed between the first plate (241) and the second plate (242).
다양한 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)는 힌지 부재(231) 및 힌지 커버(232)를 포함할 수 있고, 힌지 부재(231)는 힌지모듈(231-1) 및 힌지 플레이트(231-2)를 포함할 수 있다. 힌지 커버(232)는 힌지 어셈블리(230) 내부에 배치된 구조를 커버할 수 있다.According to various embodiments, the hinge assembly (230) may include a hinge member (231) and a hinge cover (232), and the hinge member (231) may include a hinge module (231-1) and a hinge plate (231-2). The hinge cover (232) may cover a structure disposed inside the hinge assembly (230).
다양한 실시예에 따르면, 제1 회로기판(271)과 제2 회로기판(272)을 포함할 수 있다. 제1 회로기판(271)과 제2 회로기판(272)은, 제1 플레이트(241), 제2 플레이트(242), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 회로기판(271)과 제2 회로기판(272)에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.According to various embodiments, a first circuit board (271) and a second circuit board (272) may be included. The first circuit board (271) and the second circuit board (272) may be arranged inside a space formed by the first plate (241), the second plate (242), the first housing (210), the second housing (220), the first rear cover (215), and the second rear cover (225). Components for implementing various functions of the electronic device (200) may be arranged on the first circuit board (271) and the second circuit board (272).
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 제1 플레이트(241) 및 제2 플레이트(242) 플렉서블 디스플레이(250)가 결합된 상태에서, 힌지 어셈블리(230)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 힌지 어셈블리(230)의 일측에서 슬라이딩 되어 결합되고, 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(230)의 타측에서 슬라이딩 되어 결합될 수 있다.According to various embodiments, the first housing (210) and the second housing (220) may be assembled to each other so as to be coupled to both sides of the hinge assembly (230) while the first plate (241) and the second plate (242) of the flexible display (250) are coupled. For example, the first housing (210) may be coupled by sliding on one side of the hinge assembly (230), and the second housing (220) may be coupled by sliding on the other side of the hinge assembly (230).
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200) 내부에 부재(600)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 부재(600)는 제1 하우징(210) 및/또는 제1 플레이트(241)와 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 부재(600)는 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(242)와 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 부재(600)는 제1 회로기판(271) 및/또는 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(215) 사이에 배치될 수 있으며, 제2 회로기판(272) 및/또는 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(225) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 부재(600)는 방수부재(610), 접착부재(620), 지지부재(630), 및 완충부재(640)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a member (600) may be disposed inside the electronic device (200). In one embodiment, the member (600) may be disposed between the first housing (210) and/or the first plate (241) and the flexible display (250). In one embodiment, the member (600) may be disposed between the second housing (220) and/or the second plate (242) and the flexible display (250). In another embodiment, the member (600) may be disposed between the first circuit board (271) and/or the first housing (210) and the first rear cover (215), and may be disposed between the second circuit board (272) and/or the second housing (220) and the second rear cover (225). According to one embodiment, the member (600) may include a waterproof member (610), an adhesive member (620), a support member (630), and a buffer member (640).
다양한 실시예에 따르면, 방수부재(610)는 제1 방수부재(611), 제2 방수부재(612), 제3 방수부재(613), 및 제4 방수부재(614)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the waterproofing member (610) may include a first waterproofing member (611), a second waterproofing member (612), a third waterproofing member (613), and a fourth waterproofing member (614).
다양한 실시예에 따르면, 제1 방수부재(611)는 제1 하우징(210)의 제1 플레이트(241)와 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 영역(251) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수부재(611)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 제1 방수부재(611)는 제1 하우징 및/또는 제1 플레이트(241)와 접착될 수 있으며, 플렉서블 디스플레이(250)와 접착될 수 있다. 제1 방수부재(611)는 폐곡선으로 구성될 수 있다. 폐곡선으로 구성된 제1 방수부재(611)는 적어도 한 개 이상의 영역을 포함할 수 있다. 제1 방수부재(611)가 방수 테이프로 구성되고, 폐곡선으로 구성된 적어도 한 개 이상의 영역으로 포함함에 따라, 제1 방수부재(611)의 폐곡선 외측으로부터 폐곡선 내측으로의 액체 유입을 방지할 수 있다.According to various embodiments, the first waterproof member (611) may be disposed between the first plate (241) of the first housing (210) and the first region (251) of the flexible display (250). According to one embodiment, the first waterproof member (611) may be formed of a waterproof tape. The first waterproof member (611) may be adhered to the first housing and/or the first plate (241), and may be adhered to the flexible display (250). The first waterproof member (611) may be formed of a closed curve. The first waterproof member (611) formed of a closed curve may include at least one region. Since the first waterproof member (611) is formed of a waterproof tape and includes at least one region formed of a closed curve, liquid inflow from the outside of the closed curve of the first waterproof member (611) to the inside of the closed curve may be prevented.
다양한 실시예에 따르면, 제2 방수부재(612)는 제2 하우징(220)의 제2 플레이트(242)와 플렉서블 디스플레이(250)의 제2 영역(252) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수부재(612)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 제2 방수부재(612)는 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(242)와 접착될 수 있으며, 플렉서블 디스플레이(250)와 접착될 수 있다. 제2 방수부재(612)는 폐곡선으로 구성될 수 있다. 폐곡선으로 구성된 제2 방수부재(612)는 적어도 한 개 이상의 영역을 포함할 수 있다. 제2 방수부재(612)가 방수 테이프로 구성되고, 폐곡선으로 구성된 적어도 한 개 이상의 영역으로 포함함에 따라, 제2 방수부재(612)의 폐곡선 외측으로부터 폐곡선 내측으로의 액체 유입을 방지할 수 있다.According to various embodiments, the second waterproofing member (612) may be disposed between the second plate (242) of the second housing (220) and the second region (252) of the flexible display (250). According to one embodiment, the second waterproofing member (612) may be formed of a waterproofing tape. The second waterproofing member (612) may be adhered to the second housing (220) and/or the second plate (242), and may be adhered to the flexible display (250). The second waterproofing member (612) may be formed as a closed curve. The second waterproofing member (612) formed as a closed curve may include at least one region. Since the second waterproofing member (612) is composed of a waterproofing tape and includes at least one area composed of a closed curve, liquid can be prevented from flowing from the outside of the closed curve of the second waterproofing member (612) to the inside of the closed curve.
다양한 실시예에 따르면, 제1 방수부재(611) 및 제2 방수부재(612)는 힌지 어셈블리(230)와 접촉되지 않도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first waterproof member (611) and the second waterproof member (612) may be positioned so as not to come into contact with the hinge assembly (230).
다양한 실시예에 따르면, 제3 방수부재(613)는 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(215) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수부재(613)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 제3 방수부재(613)는 제1 하우징(210)과 접착될 수 있으며, 제1 후면 커버(215)와 접착될 수 있다. 제3 방수부재(613)는 폐곡선으로 구성될 수 있다. 폐곡선으로 구성된 제3 방수부재(613)는 적어도 한 개 이상의 영역을 포함할 수 있다. 제3 방수부재(613)가 방수 테이프로 구성되고, 폐곡선으로 구성된 적어도 한 개 이상의 영역으로 포함함에 따라, 제3 방수부재(613)의 폐곡선 외측으로부터 폐곡선 내측으로의 액체 유입을 방지할 수 있다.According to various embodiments, the third waterproofing member (613) may be disposed between the first housing (210) and the first rear cover (215). According to one embodiment, the third waterproofing member (613) may be formed of a waterproofing tape. The third waterproofing member (613) may be adhered to the first housing (210) and may be adhered to the first rear cover (215). The third waterproofing member (613) may be formed of a closed curve. The third waterproofing member (613) formed of a closed curve may include at least one region. Since the third waterproofing member (613) is formed of a waterproofing tape and includes at least one region formed of a closed curve, liquid inflow from the outside of the closed curve of the third waterproofing member (613) to the inside of the closed curve may be prevented.
다양한 실시예에 따르면, 제4 방수부재(614)는 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(225) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수부재(614)는 본드(bond) 및/또는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 제4 방수부재(614)는 제2 하우징(220)과 접착될 수 있으며, 제2 후면 커버(225)의 적어도 일부와 접착될 수 있다. 제4 방수부재(614)는 폐곡선으로 구성될 수 있다. 폐곡선으로 구성된 제4 방수부재(614)는 적어도 한 개 이상의 영역을 포함할 수 있다. 제4 방수부재(614)가 본드로 구성되고, 폐곡선으로 구성된 적어도 한 개 이상의 영역으로 포함함에 따라, 제4 방수부재(614)의 폐곡선 외측으로부터 폐곡선 내측으로의 액체 유입을 방지할 수 있다.According to various embodiments, the fourth waterproofing member (614) may be disposed between the second housing (220) and the second rear cover (225). According to one embodiment, the fourth waterproofing member (614) may be composed of a bond and/or a waterproofing tape. The fourth waterproofing member (614) may be bonded to the second housing (220) and may be bonded to at least a portion of the second rear cover (225). The fourth waterproofing member (614) may be composed of a closed curve. The fourth waterproofing member (614) composed of a closed curve may include at least one region. Since the fourth waterproofing member (614) is composed of a bond and includes at least one region composed of a closed curve, liquid inflow from the outside of the closed curve of the fourth waterproofing member (614) to the inside of the closed curve may be prevented.
이와 같이, 방수부재(610)가 전자 장치(200) 내부에 배치됨에 따라, 전자 장치(200) 외부로부터 전자 장치(200) 내부로의 액체 유입을 방지할 수 있다.In this way, as the waterproof member (610) is placed inside the electronic device (200), liquid can be prevented from flowing into the electronic device (200) from the outside of the electronic device (200).
도 6a는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이가 제거된 폴더블 전자 장치의 전면을 위에서 바라본 대한 평면도이며, 도 6b는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이가 제거된 폴더블 전자 장치의 전면의 일 영역을 위에서 바라본 평면도이다.FIG. 6A is a plan view from above of the front surface of a foldable electronic device from which a flexible display has been removed, according to various embodiments of the present disclosure, and FIG. 6B is a plan view from above of an area of the front surface of a foldable electronic device from which a display has been removed, according to various embodiments of the present disclosure.
도 6a 및 도 6b에 개시된 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(예: 도 4의 힌지 어셈블리(230)), 및 방수부재(610)는 도 2 내지 도 5에 개시된 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230), 및 방수부재(610)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.The first housing (210), the second housing (220), the hinge assembly (e.g., the hinge assembly (230) of FIG. 4), and the waterproof member (610) disclosed in FIGS. 6A and 6B may be identical or similar to the first housing (210), the second housing (220), the hinge assembly (230), and the waterproof member (610) disclosed in FIGS. 2 to 5. Therefore, descriptions of the same configurations may be omitted.
도 6a는 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(250))가 제거된 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200)의 일 실시예에 대한 평면도이며, 도 6b는 도 6a에 개시된 전자 장치(200)의 일 영역을 확대한 평면도이다.FIG. 6A is a plan view of one embodiment of a foldable electronic device (e.g., the electronic device (200) of FIG. 2) from which a flexible display (e.g., the flexible display (250) of FIG. 2) has been removed, and FIG. 6B is an enlarged plan view of one area of the electronic device (200) disclosed in FIG. 6A.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제1 회로기판(271)은 제1 하우징(210)의 하부(-Z축 방향) 및/또는 내부에 배치될 수 있으며, 제2 회로기판(272)은 제2 하우징(220)의 하부(-Z축 방향) 및/또는 내부에 배치될 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에 힌지 어셈블리(230)가 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 6A and 6B, the first circuit board (271) may be disposed at the bottom (-Z-axis direction) and/or inside the first housing (210), and the second circuit board (272) may be disposed at the bottom (-Z-axis direction) and/or inside the second housing (220). A hinge assembly (230) may be disposed between the first housing (210) and the second housing (220).
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 제1 방수부재(611)가 배치될 수 있으며, 제2 하우징(220)과 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 제2 방수부재(612)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)의 제1 플레이트(241)와 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 제1 방수부재(611)가 배치될 수 있으며, 제2 하우징(220)의 제2 플레이트(242)와 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 제2 방수부재(612)가 배치될 수 있다.According to various embodiments, a first waterproofing member (611) may be disposed between the first housing (210) and the flexible display (250), and a second waterproofing member (612) may be disposed between the second housing (220) and the flexible display (250). According to one embodiment, a first waterproofing member (611) may be disposed between a first plate (241) of the first housing (210) and the flexible display (250), and a second waterproofing member (612) may be disposed between a second plate (242) of the second housing (220) and the flexible display (250).
제1 방수부재(611)는 폐곡선을 형성하도록 배치될 수 있으며, 제1 방수부재(611)에 의해 형성된 폐곡선으로 둘러싸인 적어도 하나 이상의 제1 방수영역(611-1)이 형성될 수 있다. 제2 방수부재(612)는 폐곡선을 형성하도록 배치될 수 있으며, 제2 방수부재(612)에 의해 형성된 폐곡선으로 둘러싸인 적어도 하나 이상의 제2 방수영역(612-1)이 형성될 수 있다. 제1 방수부재(611) 및 제2 방수부재(612)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수부재(611)는 제1 하우징(210) 및/또는 플렉서블 디스플레이(250)와 접착될 수 있으며, 제2 방수부재(612)는 제2 하우징(220) 및/또는 플렉서블 디스플레이(250)와 접착될 수 있다. 이와 같이, 제1 방수부재(611) 및 제2 방수부재(612)가 전자 장치(200) 내부에 배치됨에 따라, 전자 장치(200)의 방수 성능이 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수부재(611) 및 제2 방수부재(612)는 힌지 어셈블리(230)로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 제1 방수부재(611) 및 제2 방수부재(612)는 힌지 어셈블리(230)로부터 이격되도록 배치됨에 따라, 전자 장치(200)의 상태(접힌 상태 또는 펼쳐진 상태)에 큰 영향을 받지 않고 제1 하우징(210), 제2 하우징(220) 및 플렉서블 디스플레이(250)에 잘 접착될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(200)의 방수성능이 향상될 수 있다.The first waterproofing member (611) may be arranged to form a closed curve, and at least one first waterproofing area (611-1) surrounded by the closed curve formed by the first waterproofing member (611) may be formed. The second waterproofing member (612) may be arranged to form a closed curve, and at least one second waterproofing area (612-1) surrounded by the closed curve formed by the second waterproofing member (612) may be formed. The first waterproofing member (611) and the second waterproofing member (612) may be formed of a waterproofing tape. According to one embodiment, the first waterproofing member (611) may be adhered to the first housing (210) and/or the flexible display (250), and the second waterproofing member (612) may be adhered to the second housing (220) and/or the flexible display (250). In this way, as the first waterproof member (611) and the second waterproof member (612) are disposed inside the electronic device (200), the waterproof performance of the electronic device (200) can be improved. According to one embodiment, the first waterproof member (611) and the second waterproof member (612) can be disposed to be spaced apart from the hinge assembly (230). As the first waterproof member (611) and the second waterproof member (612) are disposed to be spaced apart from the hinge assembly (230), the first waterproof member (611) and the second waterproof member (612) can be well adhered to the first housing (210), the second housing (220), and the flexible display (250) without being significantly affected by the state (folded state or unfolded state) of the electronic device (200). Accordingly, the waterproof performance of the electronic device (200) can be improved.
다양한 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)는 힌지 부재(231) 및 힌지 커버(232)를 포함할 수 있고, 힌지 부재(231)는 힌지 모듈(231-1) 및 힌지 플레이트(231-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(231-1)은 힌지 플레이트(231-2)의 길이방향(Y축 방향)의 양단에 배치될 수 있다. 힌지 모듈(231-1)은 제1 힌지 모듈(예: 도 7의 제1 힌지 모듈(231-11)) 및 제2 힌지 모듈(예: 도 7의 제2 힌지 모듈(231-12))을 포함할 수 있다. 제1 힌지 모듈(231-11)은 폴딩축(예: 도 2의 폴딩축(A))을 기준으로 우측(+X축 방향)에 배치될 수 있으며, 제2 힌지 모듈(231-12)은 폴딩축(예: 도 2의 폴딩축(A))을 기준으로 좌측(-X축 방향)에 배치될 수 있다. 제1 힌지 모듈(231-11) 및/또는 제2 힌지모듈(231-12)은 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)과 연결될 수 있다. 제1 힌지 모듈(231-11) 및 제2 힌지 모듈(231-12)은 서로 연결될 수 있으며, 서로에 대해 상대적으로 회전운동이 가능할 수 있다. 힌지 모듈(231-1) 및 힌지 플레이트(231-2)는 전자 장치(200)의 작동에 필요한 각종 구성 및/또는 기판을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the hinge assembly (230) may include a hinge member (231) and a hinge cover (232), and the hinge member (231) may include a hinge module (231-1) and a hinge plate (231-2). According to one embodiment, the hinge module (231-1) may be disposed at both ends of the hinge plate (231-2) in the longitudinal direction (Y-axis direction). The hinge module (231-1) may include a first hinge module (e.g., the first hinge module (231-11) of FIG. 7) and a second hinge module (e.g., the second hinge module (231-12) of FIG. 7). The first hinge module (231-11) may be arranged on the right side (in the +X-axis direction) with respect to the folding axis (e.g., the folding axis (A) of FIG. 2), and the second hinge module (231-12) may be arranged on the left side (in the -X-axis direction) with respect to the folding axis (e.g., the folding axis (A) of FIG. 2). The first hinge module (231-11) and/or the second hinge module (231-12) may be connected to the first housing (210) and/or the second housing (220). The first hinge module (231-11) and the second hinge module (231-12) may be connected to each other and may be capable of rotating relative to each other. The hinge module (231-1) and the hinge plate (231-2) may include various components and/or substrates necessary for the operation of the electronic device (200).
다양한 실시예에 따르면, 힌지 모듈(231-1) 및/또는 힌지 플레이트(231-2)의 적어도 일부에 접착부재(620)가 배치될 수 있다. 접착부재(620)는 제1 접착부재(621) 및 제2 접착부재(622)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착부재(621) 및 제2 접착부재(622)는 PSA(pressure sensitive adhesive, 감압접착제) 테이프로 구성될 수 있다.According to various embodiments, an adhesive member (620) may be disposed on at least a portion of the hinge module (231-1) and/or the hinge plate (231-2). The adhesive member (620) may include a first adhesive member (621) and a second adhesive member (622). According to one embodiment, the first adhesive member (621) and the second adhesive member (622) may be formed of a pressure sensitive adhesive (PSA) tape.
다양한 실시예에 따르면, 제1 접착부재(621)는 힌지 어셈블리(230)의 힌지모듈(231-1)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착부재(621)는 힌지모듈(231-1)의 제1 힌지모듈(231-11)에 배치될 수 있다. 제1 접착부재(621)는 힌지 모듈(231-1) 및 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 제1 접착부재(621)는 힌지모듈(231-1) 및 플렉서블 디스플레이(250)와 접착될 수 있다. 제1 접착부재(621)는 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))과 가깝도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 접착부재(621)는 제1 방수부재(611)보다 폴딩 축(A)에 가깝도록 배치될 수 있다. 제1 접착부재(621)가 폴딩 축(A)에 가깝게 배치됨에 따라, 제1 접착부재(621)는 전자 장치(200)의 다양한 상태(접힌 상태 또는 펼쳐진 상태)에 큰 영향을 받지 않고, 힌지모듈(231-1)과 플렉서블 디스플레이(250)에 잘 접착될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 디스플레이(250)는 폴더블 하우징(201)으로부터 박리되지 않을 수 있다.According to various embodiments, the first adhesive member (621) may be disposed on at least a portion of the hinge module (231-1) of the hinge assembly (230). In one embodiment, the first adhesive member (621) may be disposed on the first hinge module (231-11) of the hinge module (231-1). The first adhesive member (621) may be disposed between the hinge module (231-1) and the flexible display (250). The first adhesive member (621) may be adhered to the hinge module (231-1) and the flexible display (250). The first adhesive member (621) may be disposed close to the folding axis (e.g., the folding axis (A) of FIG. 2). Accordingly, the first adhesive member (621) may be arranged closer to the folding axis (A) than the first waterproof member (611). As the first adhesive member (621) is arranged closer to the folding axis (A), the first adhesive member (621) may be well adhered to the hinge module (231-1) and the flexible display (250) without being significantly affected by various states (folded or unfolded states) of the electronic device (200). Accordingly, the flexible display (250) may not be separated from the foldable housing (201).
다양한 실시예에 따르면, 제2 접착부재(622)는 힌지 어셈블리(510)의 힌지모듈(231-1)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 제2 접착부재(622)는 힌지모듈(231-1)의 제2 힌지모듈(231-12)에 배치될 수 있다. 제2 접착부재(622)는 힌지 모듈(231-1) 및 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 제2 접착부재(622)는 힌지모듈(231-1) 및 플렉서블 디스플레이(250)와 접착될 수 있다. 제2 접착부재(622)는 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))과 가깝도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2 접착부재(622)는 제1 방수부재(612)보다 폴딩 축(A)에 가깝도록 배치될 수 있다. 제2 접착부재(622)가 폴딩 축(A)에 가깝게 배치됨에 따라, 제2 접착부재(622)는 전자 장치(200)의 다양한 상태(접힌 상태 또는 펼쳐진 상태)에 큰 영향을 받지 않고, 힌지 모듈(231-1)과 플렉서블 디스플레이(250)에 잘 접착될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 디스플레이(250)는 폴더블 하우징(201)으로부터 박리되지 않을 수 있다.According to various embodiments, the second adhesive member (622) may be disposed on at least a portion of the hinge module (231-1) of the hinge assembly (510). The second adhesive member (622) may be disposed on the second hinge module (231-12) of the hinge module (231-1). The second adhesive member (622) may be disposed between the hinge module (231-1) and the flexible display (250). The second adhesive member (622) may be adhered to the hinge module (231-1) and the flexible display (250). The second adhesive member (622) may be disposed close to the folding axis (e.g., the folding axis (A) of FIG. 2). Accordingly, the second adhesive member (622) may be positioned closer to the folding axis (A) than the first waterproof member (612). As the second adhesive member (622) is positioned closer to the folding axis (A), the second adhesive member (622) may be well adhered to the hinge module (231-1) and the flexible display (250) without being significantly affected by various states (folded or unfolded states) of the electronic device (200). Accordingly, the flexible display (250) may not be separated from the foldable housing (201).
다양한 실시예에 따르면, 제1 방수부재(611)와 제1 접착부재(621)는 서로 다른 재질로 구성될 수 있으며, 제1 방수부재(611)의 두께와 제1 접착부재(621)의 두께는 서로 다를 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)와 플렉서블 디스플레이(250)와의 간격은 폴더블 하우징(201)과 플렉서블 디스플레이(250)와의 간격보다 작게 형성될 수 있다. 따라서, 힌지 어셈블리(230)와 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치된 제1 접착부재(621)는 폴더블 하우징(201)과 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치된 제1 방수부재(611)보다 얇게 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)와 플렉서블 디스플레이(250)와의 간격은 폴더블 하우징(201)과 플렉서블 디스플레이(250)와의 간격보다 크게 형성될 수 있다. 따라서, 제1 접착부재(621)는 제1 방수부재(611)보다 두껍게 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)의 상측부(+Z축 방향)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 상측부(+Z축 방향)보다 상측(+Z축 방향)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)의 상측부(+Z축 방향)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 상측부(+Z축 방향)보다 하측(-Z축 방향)에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first waterproof member (611) and the first adhesive member (621) may be composed of different materials, and the thickness of the first waterproof member (611) and the thickness of the first adhesive member (621) may be different. According to one embodiment, the gap between the hinge assembly (230) and the flexible display (250) may be formed smaller than the gap between the foldable housing (201) and the flexible display (250). Accordingly, the first adhesive member (621) disposed between the hinge assembly (230) and the flexible display (250) may be formed thinner than the first waterproof member (611) disposed between the foldable housing (201) and the flexible display (250). According to another embodiment, the gap between the hinge assembly (230) and the flexible display (250) may be formed to be larger than the gap between the foldable housing (201) and the flexible display (250). Accordingly, the first adhesive member (621) may be formed to be thicker than the first waterproof member (611). According to another embodiment, the upper part (+Z-axis direction) of the hinge assembly (230) may be arranged higher (+Z-axis direction) than the upper part (+Z-axis direction) of the first housing (210) and/or the second housing (220). According to another embodiment, the upper part (+Z-axis direction) of the hinge assembly (230) may be arranged lower (-Z-axis direction) than the upper part (+Z-axis direction) of the first housing (210) and/or the second housing (220).
도 6b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 전기부품(700)은 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전기부품(700)은 제1 접착부재(621)와 제1 방수부재(611) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전기부품(700)은 제1 접착부재(621)의 우측(+X축 방향)에 배치될 수 있다. 전기부품(700)은 전자 장치(200)의 작동에 필요한 각종 센서 및/또는 부품을 포함할 수 있다. 전기부품(700)에 대한 설명은 도 7에 대한 설명과 함께 후술한다.Referring to FIG. 6b, according to various embodiments, the electrical component (700) may be disposed in the first housing (210). According to one embodiment, the electrical component (700) may be disposed between the first adhesive member (621) and the first waterproof member (611). According to another embodiment, the electrical component (700) may be disposed on the right side (+X-axis direction) of the first adhesive member (621). The electrical component (700) may include various sensors and/or components necessary for the operation of the electronic device (200). A description of the electrical component (700) will be described below together with the description of FIG. 7.
다양한 실시예에 따르면, 전기부품(700)은 제1 회로기판(271)에 배치될 수 있다. 제1 하우징(210)에는 전기부품 홈(281)이 형성될 수 있다. 전기부품 홈(281)은 주변과 단차가 형성된 홈일 수 있다. 전기부품 홈(281)은 제1 하우징(210)에 형성된 제1 전기부품 홀(280)과 연통되도록 구성될 수 있다. 전기부품(700)은 전기부품 홈(281)의 하부(-Z축 방향)의 제1 하우징(210)에 형성된 개구부(미도시)에 배치될 수 있다. 전기부품 홈(281)에는 전기부품 방수부재(615) 및/또는 제1 지지부재(631)가 배치될 수 있다.According to various embodiments, the electrical component (700) may be disposed on the first circuit board (271). An electrical component groove (281) may be formed in the first housing (210). The electrical component groove (281) may be a groove having a step formed therein with respect to the surrounding area. The electrical component groove (281) may be configured to communicate with a first electrical component hole (280) formed in the first housing (210). The electrical component (700) may be disposed in an opening (not shown) formed in the first housing (210) at the lower portion (in the -Z-axis direction) of the electrical component groove (281). An electrical component waterproofing member (615) and/or a first support member (631) may be disposed in the electrical component groove (281).
다양한 실시예에 따르면, 전기부품(700)의 상부(+Z축 방향)에는 전기부품 방수부재(615)가 배치될 수 있다. 전기부품 방수부재(615)는 전기부품(700) 및 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 전기부품 방수부재(615)는 방수 테이프로 구성될 수 있다. 전기부품 방수부재(615)의 일 영역에 개구부(opening)가 형성될 수 있다.According to various embodiments, an electrical component waterproofing member (615) may be placed on the upper portion (+Z-axis direction) of the electrical component (700). The electrical component waterproofing member (615) may be placed between the electrical component (700) and the flexible display (250). The electrical component waterproofing member (615) may be formed of a waterproof tape. An opening may be formed in one area of the electrical component waterproofing member (615).
다양한 실시예에 따르면, 전기부품 방수부재(615)의 상부(+Z축 방향)에는 지지부재(630)가 배치될 수 있다. 지지부재(630)는 제1 지지부재(631) 및 제2 지지부재(632)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a support member (630) may be arranged on the upper portion (+Z-axis direction) of the electrical component waterproof member (615). The support member (630) may include a first support member (631) and a second support member (632).
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(631)가 전기부품 방수부재(615)의 상부(+Z축 방향)에 배치될 수 있다. 제1 지지부재(631)는 전기부품 방수부재(615) 및 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지부재(631)는 폴리카보네이트(polycarbonate)로 구성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 지지부재(631)는 유리 소재로 구성될 수 있다. 제1 지지부재(631)와 전기부품(700) 사이에 전기부품 방수부재(615)가 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first support member (631) may be disposed on the upper portion (+Z-axis direction) of the electrical component waterproofing member (615). The first support member (631) may be disposed between the electrical component waterproofing member (615) and the flexible display (250). The first support member (631) may be made of polycarbonate. According to another embodiment, the first support member (631) may be made of a glass material. The electrical component waterproofing member (615) may be disposed between the first support member (631) and the electrical component (700).
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(631)의 상부(+Z축 방향)에는 완충부재(640)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 완충부재(640)는 제1 지지부재(631) 및 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 완충부재(640)는 폴리카보네이트(polycarbonate)로 구성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 완충부재(640)는 압축성이 있는 스폰지 재질로 구성될 수 있다.According to various embodiments, a buffer member (640) may be arranged on the upper portion (+Z-axis direction) of the first support member (631). In one embodiment, the buffer member (640) may be arranged between the first support member (631) and the flexible display (250). The buffer member (640) may be made of polycarbonate. In another embodiment, the buffer member (640) may be made of a compressible sponge material.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(631) 및/또는 완충부재(640)의 상부(+Z축 방향)는 플렉서블 디스플레이(250)와 접촉되지 않도록 구성되거나, 플렉서블 디스플레이(250)와 접착되지 않도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 하부(-Z축 방향)에서 상부(+Z축 방향)로 진행함에 따라, 전기부품(700), 전기부품 방수부재(615), 제1 지지부재(631), 및 완충부재(640)가 적층되도록 구성됨에 따라, 전기부품(700)에 대한 방수 성능이 향상될 수 있다.According to various embodiments, the upper portion (+Z-axis direction) of the first support member (631) and/or the buffer member (640) may be configured so as not to come into contact with the flexible display (250) or so as not to be adhered to the flexible display (250). In this way, as the electrical component (700), the electrical component waterproofing member (615), the first support member (631), and the buffer member (640) are configured to be laminated from the lower portion (-Z-axis direction) to the upper portion (+Z-axis direction), the waterproofing performance of the electrical component (700) may be improved.
다양한 실시예에 따르면, 제2 벤트홀(262)과 연통된 벤트홈(263)은 제2 하우징(220)에 형성되도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤트홈(263)은 제2 접착부재(622)와 제2 방수부재(612) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 벤트홈(263)은 제2 접착부재(622)의 좌측(-X축 방향)에 배치될 수 있다.According to various embodiments, a vent groove (263) connected to the second vent hole (262) may be configured to be formed in the second housing (220). According to one embodiment, the vent groove (263) may be arranged between the second adhesive member (622) and the second waterproof member (612). According to another embodiment, the vent groove (263) may be arranged on the left side (-X-axis direction) of the second adhesive member (622).
다양한 실시예에 따르면, 벤트홈(263)의 상부(+Z축 방향)에는 벤트홈 방수부재(616)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤트홈 방수부재(616)는 벤트홈(263)과 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 벤트홈 방수부재(616)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다.According to various embodiments, a vent home waterproofing member (616) may be placed on the upper portion (+Z-axis direction) of the vent home (263). According to one embodiment, the vent home waterproofing member (616) may be placed between the vent home (263) and the flexible display (250). The vent home waterproofing member (616) may be composed of a waterproofing tape.
다양한 실시예에 따르면, 벤트홈 방수부재(616)의 상부(+Z축 방향)에는 완충부재(640)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 완충부재(640)는 벤트홈 방수부재(616) 및 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 완충부재(640)는 폴리카보네이트(polycarbonate)로 구성될 수 있다.According to various embodiments, a buffer member (640) may be placed on the upper portion (+Z-axis direction) of the vent home waterproof member (616). According to one embodiment, the buffer member (640) may be placed between the vent home waterproof member (616) and the flexible display (250). The buffer member (640) may be made of polycarbonate.
도 7은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이가 제거된 폴더블 전자 장치의 일 영역에 대한 사시도이다.FIG. 7 is a perspective view of an area of a foldable electronic device from which a flexible display has been removed, according to various embodiments of the present disclosure.
도 7은, 도 6b의 전자 장치(200)의 일 영역(B)에 대한 사시도이다. 도 7에 개시된 제2 벤트홀(262), 벤트홈(263), 전기부품 방수부재(615), 벤트홈 방수부재(616), 제1 접착부재(621), 제2 접착부재(622), 제1 지지부재(631), 제2 지지부재(632), 완충부재(640), 및 전기부품(700)은 도 2 내지 도 6b에 개시된 제2 벤트홀(262), 벤트홈(263), 전기부품 방수부재(615), 벤트홈 방수부재(616), 제1 접착부재(621), 제2 접착부재(622), 제1 지지부재(631), 제2 지지부재(632), 완충부재(640), 및 전기부품(700)과 동일 또는 유사할 수 있다.Fig. 7 is a perspective view of one area (B) of the electronic device (200) of Fig. 6b. The second vent hole (262), the vent groove (263), the electrical component waterproofing member (615), the vent groove waterproofing member (616), the first adhesive member (621), the second adhesive member (622), the first support member (631), the second support member (632), the buffer member (640), and the electrical component (700) disclosed in FIG. 7 may be identical to or similar to the second vent hole (262), the vent groove (263), the electrical component waterproofing member (615), the vent groove waterproofing member (616), the first adhesive member (621), the second adhesive member (622), the first support member (631), the second support member (632), the buffer member (640), and the electrical component (700) disclosed in FIGS. 2 to 6b.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 전기부품(700)은 마이크(710) 및 조도센서(720)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, according to various embodiments, the electrical component (700) may include a microphone (710) and a light sensor (720).
다양한 실시예에 따르면, 힌지 모듈(231-1)은 제1 힌지 모듈(231-11) 및 제2 힌지 모듈(231-12)을 포함할 수 있다. 제1 힌지 모듈(231-11) 및/또는 제2 힌지모듈(231-12)은 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)과 연결될 수 있다. 제1 힌지 모듈(231-11) 및 제2 힌지 모듈(231-12)은 서로 연결될 수 있으며, 서로에 대해 상대적으로 회전운동이 가능할 수 있다.According to various embodiments, the hinge module (231-1) may include a first hinge module (231-11) and a second hinge module (231-12). The first hinge module (231-11) and/or the second hinge module (231-12) may be connected to the first housing (210) and/or the second housing (220). The first hinge module (231-11) and the second hinge module (231-12) may be connected to each other and may be capable of rotating relative to each other.
다양한 실시예에 따르면, 제1 접착부재(621)는 제1 힌지 모듈(231-11) 및/또는 힌지 플레이트(231-2)에 배치될 수 있으며, 제2 접착부재(622)는 제2 힌지 모듈(231-12) 및/또는 힌지 플레이트(231-2)에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first adhesive member (621) may be disposed on the first hinge module (231-11) and/or the hinge plate (231-2), and the second adhesive member (622) may be disposed on the second hinge module (231-12) and/or the hinge plate (231-2).
다양한 실시예에 따르면, 마이크(710)는, 제1 전기부품 홀(280)과 연통될 수 있다. 제1 전기부품 홀(280)은 전기부품 홈(281)과 연통되도록 구성될 수 있다. 마이크(710)는 제1 하우징(210)의 하부(-Z축 방향)에 배치된 제1 회로기판(271)에 배치될 수 있다. 전기부품 홈(281)에는 전기부품 방수부재(615) 및/또는 제1 지지부재(631)가 배치될 수 있다.According to various embodiments, the microphone (710) may be in communication with the first electrical component hole (280). The first electrical component hole (280) may be configured to be in communication with the electrical component groove (281). The microphone (710) may be placed on the first circuit board (271) disposed at the lower portion (-Z-axis direction) of the first housing (210). An electrical component waterproofing member (615) and/or a first support member (631) may be placed in the electrical component groove (281).
다양한 실시예에 따르면, 조도센서(720)는, 전기부품 홈(281)의 하부(-Z축 방향)의 제1 하우징(210)에 형성된 개구부(미도시)에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the light sensor (720) may be placed in an opening (not shown) formed in the first housing (210) at the bottom (-Z-axis direction) of the electrical component home (281).
다양한 실시예에 따르면, 전기부품 방수부재(615)는 마이크(710) 및 조도센서(720)의 상부(+Z축 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 조도센서(720)의 상부(+Z축 방향)에 대응되는 전기부품 방수부재(615)의 일 영역에 개구부가 형성될 수 있다. 단일 구성의 전기부품 방수부재(615)가 마이크(710) 및 조도센서(720)의 상부에 배치됨에 따라, 조도센서(720)에 인접한 전기부품 방수부재(615)의 폭이 최대화 될 수 있다. 조도센서(720)에 인접한 전기부품 방수부재(615)의 폭이 증가함에 따라, 전기부품 방수부재(615)의 방수 성능이 향상될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전기부품(700)의 위치에 대응되는 전기부품 방수부재(615)의 일 영역에 개구부가 형성될 수 있다.According to various embodiments, the electrical component waterproofing member (615) may be disposed above (in the +Z-axis direction) the microphone (710) and the light sensor (720). According to one embodiment, an opening may be formed in an area of the electrical component waterproofing member (615) corresponding to the upper portion (in the +Z-axis direction) of the light sensor (720). As the single-component electrical component waterproofing member (615) is disposed above the microphone (710) and the light sensor (720), the width of the electrical component waterproofing member (615) adjacent to the light sensor (720) may be maximized. As the width of the electrical component waterproofing member (615) adjacent to the light sensor (720) increases, the waterproofing performance of the electrical component waterproofing member (615) may be improved. According to various embodiments, an opening may be formed in an area of the electrical component waterproofing member (615) corresponding to the position of the electrical component (700).
다양한 실시예에 따르면, 마이크(710)는 제1 하우징(210)에 형성된 전기부품 홈(281)의 위치에 대응하는 제1 회로기판(271)의 일 영역의 하부(-Z축 방향)에 배치되고, 전기부품 홈(281)은 제1 전기부품 홀(280)과 연통될 수 있다. 전기부품 홈(281)에는 전기부품 방수부재(615) 및/또는 제1 지지부재(631)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전기부품 홀(280) 및/또는 전기부품 홈(281)은 제1 하우징(210) 및/또는 힌지 어셈블리(예: 도 5의 힌지 어셈블리(230))의 길이방향에 비스듬하게 형성될 수 있다.According to various embodiments, the microphone (710) is disposed at the lower portion (-Z-axis direction) of a region of the first circuit board (271) corresponding to the position of the electrical component groove (281) formed in the first housing (210), and the electrical component groove (281) may be in communication with the first electrical component hole (280). An electrical component waterproofing member (615) and/or a first support member (631) may be disposed in the electrical component groove (281). According to one embodiment, the first electrical component hole (280) and/or the electrical component groove (281) may be formed obliquely with respect to the longitudinal direction of the first housing (210) and/or the hinge assembly (e.g., the hinge assembly (230) of FIG. 5).
다양한 실시예에 따르면, 전기부품 방수부재(615)의 상부(+Z축 방향)에 제1 지지부재(631)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(631)는 투명한 부재로 구성될 수 있으며, 제1 지지부재(631)의 상부(+Z축 방향)에 완충부재(640)가 배치될 수 있다. 제1 지지부재(631)의 하부(-Z축 방향)에 배치된 전기부품이 빛을 감지하는 전기부품일 경우, 제1 지지부재(631)는 빛의 투과를 위해 투명한 부재로 구성될 수 있다.According to various embodiments, a first support member (631) may be arranged on the upper portion (+Z-axis direction) of the electrical component waterproofing member (615). According to one embodiment, the first support member (631) may be formed of a transparent member, and a buffer member (640) may be arranged on the upper portion (+Z-axis direction) of the first support member (631). When the electrical component arranged on the lower portion (-Z-axis direction) of the first support member (631) is an electrical component that detects light, the first support member (631) may be formed of a transparent member for light transmission.
다양한 실시예에 따르면, 제1 전기부품 홈(281)의 위치에 대응되는 제1 하우징(210), 제1 플레이트(241) 및/또는 각종 다른 구성의 일 영역에 개구부가 형성될 수 있다. 이와 같이 구성됨에 따라, 제1 지지부재(631)의 하부(-Z축 방향)에 빛을 감지하는 전기부품이 배치된 경우, 상기 전기부품은 빛을 더 잘 감지할 수 있다.According to various embodiments, an opening may be formed in an area of the first housing (210), the first plate (241), and/or various other configurations corresponding to the position of the first electrical component groove (281). With this configuration, when an electrical component that detects light is placed at the lower portion (-Z-axis direction) of the first support member (631), the electrical component can detect light better.
일 실시예에 따르면, 조도센서(720)의 위치에 대응되는 완충부재(640)의 일 영역에 개구부가 형성될 수 있다. 제1 지지부재(631)의 상부에 완충부재(640)가 배치됨에 따라, 제1 지지부재(631) 및 전기부품 방수부재(615)에 더 큰 압력이 발생할 수 있으며, 외부로부터 인입되는 이물질이 완충부재(640)에 의해 필터링 될 수 있다.According to one embodiment, an opening may be formed in an area of the buffer member (640) corresponding to the position of the light sensor (720). As the buffer member (640) is positioned on top of the first support member (631), greater pressure may be generated on the first support member (631) and the electrical component waterproof member (615), and foreign substances introduced from the outside may be filtered by the buffer member (640).
다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)에 제2 벤트홀(262)이 형성될 수 있다. 제2 벤트홀(262)은 외부로부터의 기체가 연통되도록 하고, 액체의 유입을 방지할 수 있다. 제2 하우징(220)에는 제2 벤트홀(262)과 연통되는 벤트홈(263)이 형성될 수 있다.According to various embodiments, a second vent hole (262) may be formed in the second housing (220). The second vent hole (262) may allow gas from the outside to pass through and prevent the inflow of liquid. A vent groove (263) communicating with the second vent hole (262) may be formed in the second housing (220).
다양한 실시예에 따르면, 벤트홈(263)의 상부(+Z축 방향)에 벤트홈 방수부재(616)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤트홈(263)의 위치에 대응하는 벤트홈 방수부재(616)의 일 영역에는 개구부가 형성될 수 있다.According to various embodiments, a vent home waterproofing member (616) may be placed on the upper portion (+Z-axis direction) of the vent home (263). According to one embodiment, an opening may be formed in an area of the vent home waterproofing member (616) corresponding to the position of the vent home (263).
다양한 실시예에 따르면, 벤트홈 방수부재(616)의 상부(+Z축 방향)에 제2 지지부재(632)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지부재(632)는 투명한 부재로 구성될 수 있다. 제2 지지부재(632)가 벤트홈 방수부재(616)의 상부에 배치됨에 따라, 벤트홈 방수부재(616)에 더 높은 압력이 가해질 수 있으며, 이에 따라, 방수 성능이 향상될 수 있다.According to various embodiments, a second support member (632) may be disposed on the upper portion (+Z-axis direction) of the vent home waterproofing member (616). According to one embodiment, the second support member (632) may be formed of a transparent member. As the second support member (632) is disposed on the upper portion of the vent home waterproofing member (616), a higher pressure may be applied to the vent home waterproofing member (616), and thus, the waterproofing performance may be improved.
다양한 실시예에 따르면, 벤트홈(263)은 제2 하우징(220)에 형성될 수 있다. 벤트홈(263)은 제2 벤트홀(262)과 연통되도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 벤트홀(262) 및/또는 벤트홈(263)은 제2 회로기판(272) 및/또는 제2 하우징(220)의 길이방향에 비스듬하게 형성될 수 있다.According to various embodiments, the vent home (263) may be formed in the second housing (220). The vent home (263) may be configured to communicate with the second vent hole (262). According to one embodiment, the second vent hole (262) and/or the vent home (263) may be formed obliquely with respect to the longitudinal direction of the second circuit board (272) and/or the second housing (220).
도 8a는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 6b에 개시된 플렉서블 디스플레이가 제거된 폴더블 전자 장치의 C-C`을 따라 절단한 단면을 +Y축 방향으로 바라본 단면도이며, 도 8b는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 6b에 개시된 플렉서블 디스플레이가 제거된 폴더블 전자 장치의 D-D`을 따라 절단한 단면을 +Y축 방향으로 바라본 단면도이다.FIG. 8A is a cross-sectional view taken along line C-C` of the foldable electronic device from which the flexible display is removed as shown in FIG. 6B, according to various embodiments of the present disclosure, as viewed in the +Y-axis direction, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line D-D` of the foldable electronic device from which the flexible display is removed as shown in FIG. 6B, according to various embodiments of the present disclosure, as viewed in the +Y-axis direction.
도 8a에 개시된 제1 하우징(210), 플렉서블 디스플레이(250), 전기부품 홈(281), 제1 힌지 모듈(231-11), 제1 회로기판(271), 제1 방수부재(611), 전기부품 방수부재(615), 제1 접착부재(621), 마이크(710), 및 조도센서(720)는 도 2 내지 도 7에 개시된 제1 하우징(210), 플렉서블 디스플레이(250), 전기부품 홈(281), 제1 힌지 모듈(231-11), 제1 회로기판(271), 제1 방수부재(611), 전기부품 방수부재(615), 제1 접착부재(621), 마이크(710), 및 조도센서(720)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 부품에 대한 설명은 생략될 수 있다.The first housing (210), the flexible display (250), the electrical component groove (281), the first hinge module (231-11), the first circuit board (271), the first waterproof member (611), the electrical component waterproof member (615), the first adhesive member (621), the microphone (710), and the light sensor (720) disclosed in FIG. 8a may be identical or similar to the first housing (210), the flexible display (250), the electrical component groove (281), the first hinge module (231-11), the first circuit board (271), the first waterproof member (611), the electrical component waterproof member (615), the first adhesive member (621), the microphone (710), and the light sensor (720) disclosed in FIGS. 2 to 7. Therefore, descriptions of the same components may be omitted.
다양한 실시예에 따르면, 제1 회로기판(271)의 하부(-Z축 방향)에 마이크(710)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크(710)는 전기부품 홈(281)의 하부(-Z축 방향)의 제1 하우징(210)에 형성된 개구부(미도시)에 배치될 수 있다.According to various embodiments, a microphone (710) may be placed at the bottom (-Z-axis direction) of the first circuit board (271). According to one embodiment, the microphone (710) may be placed in an opening (not shown) formed in the first housing (210) at the bottom (-Z-axis direction) of the electrical component groove (281).
다양한 실시예에 따르면, 제1 회로기판(271)의 상부(+Z축 방향)에 조도센서(720)가 배치될 수 있다.According to various embodiments, a light sensor (720) may be placed on the upper part (+Z-axis direction) of the first circuit board (271).
다양한 실시예에 따르면, 마이크(710), 전기부품 홈(281), 및 조도센서(720)의 상부(+Z축 방향)에는 전기부품 방수부재(615)가 배치될 수 있다. 전기부품 방수부재(615)는 주변 영역과 비교하여 단차가 형성된 전기부품 홈(281)에 배치될 수 있다. 전기부품 방수부재(615)가 배치됨에 따라, 마이크 관로(E) 의 깊이가 낮아지는 효과가 발생할 수 있다. 마이크 관로(E)의 깊이가 낮아짐에 따라, 마이크(710)로 진행하는 파동의 관로 길이가 짧아지는 효과가 발생할 수 있다. 이에 따라, 마이크(710)의 성능이 향상될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전기부품 홈(281)은 주변 영역과 비교하여 단차가 없거나, 단차가 거의 없도록 형성될 수 있다. 따라서, 마이크 관로(E)의 깊이가 더 낮아질 수 있다.According to various embodiments, an electrical component waterproofing member (615) may be disposed on the upper portion (+Z-axis direction) of the microphone (710), the electrical component groove (281), and the light sensor (720). The electrical component waterproofing member (615) may be disposed in the electrical component groove (281) having a step formed therein compared to the surrounding area. As the electrical component waterproofing member (615) is disposed, the depth of the microphone conduit (E) may be reduced. As the depth of the microphone conduit (E) is reduced, the conduit length of the wave propagating to the microphone (710) may be shortened. Accordingly, the performance of the microphone (710) may be improved. According to another embodiment, the electrical component groove (281) may be formed to have no or almost no step formed therein compared to the surrounding area. Accordingly, the depth of the microphone conduit (E) may be further reduced.
다양한 실시예에 따르면, 제1 접착부재(621)는 힌지모듈(231-1)의 제1 힌지모듈(231-11)과 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착부재(621)는 제1 힌지모듈(231-11) 및 플렉서블 디스플레이(250)에 접착될 수 있다.According to various embodiments, the first adhesive member (621) may be placed between the first hinge module (231-11) of the hinge module (231-1) and the flexible display (250). According to one embodiment, the first adhesive member (621) may be adhered to the first hinge module (231-11) and the flexible display (250).
다양한 실시예에 따르면, 전기부품 방수부재(615)는 제1 하우징(210) 및 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전기부품 방수부재(615)는 제1 하우징(210)에 접착될 수 있다.According to various embodiments, the electrical component waterproofing member (615) may be placed between the first housing (210) and the flexible display (250). According to one embodiment, the electrical component waterproofing member (615) may be adhered to the first housing (210).
다양한 실시예에 따르면, 제1 방수부재(611)는 제1 하우징(210) 및 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수부재(611)는 제1 하우징(210) 및 플렉서블 디스플레이(250)에 접착될 수 있다.According to various embodiments, the first waterproof member (611) may be placed between the first housing (210) and the flexible display (250). According to one embodiment, the first waterproof member (611) may be adhered to the first housing (210) and the flexible display (250).
다양한 실시예에 따르면, 제1 접착부재(621) 및 제1 방수부재(611)는 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 제1 접착부재(621) 및 제1 방수부재(611)가 서로 이격되도록 배치됨에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 상대적 운동에 따라 발생하는 슬립(slip)에 대한 내구성이 향상되어, 전자 장치(200)의 내구성이 향상될 수 있다.According to various embodiments, the first adhesive member (621) and the first waterproof member (611) may be arranged to be spaced apart from each other. As the first adhesive member (621) and the first waterproof member (611) are arranged to be spaced apart from each other, durability against slipping caused by relative movement of the first housing (210) and the second housing (220) is improved, and thus the durability of the electronic device (200) may be improved.
다양한 실시예에 따르면, 제1 방수부재(611)와 제1 접착부재(621)는 서로 다른 재질로 구성될 수 있으며, 제1 방수부재(611)의 두께와 제1 접착부재(621)의 두께는 서로 다를 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)와 플렉서블 디스플레이(250)와의 간격은 폴더블 하우징(201)과 플렉서블 디스플레이(250)와의 간격보다 작게 형성될 수 있다. 따라서, 힌지 어셈블리(230)와 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치된 제1 접착부재(621)는 제1 하우징(210)과 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치된 제1 방수부재(611)보다 얇게 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)와 플렉서블 디스플레이(250)와의 간격은 제1 하우징(210)과 플렉서블 디스플레이(250)와의 간격보다 크게 형성될 수 있다. 따라서, 제1 접착부재(621)는 제1 방수부재(611)보다 두껍게 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first waterproof member (611) and the first adhesive member (621) may be composed of different materials, and the thickness of the first waterproof member (611) and the thickness of the first adhesive member (621) may be different from each other. According to one embodiment, the gap between the hinge assembly (230) and the flexible display (250) may be formed smaller than the gap between the foldable housing (201) and the flexible display (250). Accordingly, the first adhesive member (621) disposed between the hinge assembly (230) and the flexible display (250) may be formed thinner than the first waterproof member (611) disposed between the first housing (210) and the flexible display (250). According to another embodiment, the gap between the hinge assembly (230) and the flexible display (250) may be formed to be larger than the gap between the first housing (210) and the flexible display (250). Accordingly, the first adhesive member (621) may be formed to be thicker than the first waterproof member (611).
다양한 실시예에 따르면, 제1 접착부재(621)는 제1 힌지모듈(231-11) 및 플렉서블 디스플레이(250)에 접착되고, 제1 방수부재(611)는 제1 하우징(210) 및 플렉서블 디스플레이(250)에 접착되고, 제1 접착부재(621) 및 제1 방수부재(611) 사이에 배치된 전기부품 방수부재(615)가 제1 하우징(210)에 부착됨에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 상대적 운동에 따라 발생하는 슬립(slip)에 대한 내구성이 향상되어, 전자 장치(200)의 내구성이 향상될 수 있다.According to various embodiments, the first adhesive member (621) is adhered to the first hinge module (231-11) and the flexible display (250), the first waterproof member (611) is adhered to the first housing (210) and the flexible display (250), and the electrical component waterproof member (615) disposed between the first adhesive member (621) and the first waterproof member (611) is attached to the first housing (210), so that the durability against slip that occurs due to relative movement of the first housing (210) and the second housing (220) is improved, and thus the durability of the electronic device (200) can be improved.
다양한 실시예에 따르면, 제1 방수부재(611)의 사이에 카메라(800)가 배치될 수 있다.According to various embodiments, a camera (800) may be placed between the first waterproof members (611).
도 8b에 개시된 플렉서블 제2 하우징(220), 디스플레이(250), 벤트홈(263), 제2 힌지 모듈(231-12), 제2 회로기판(272), 제2 방수부재(612), 벤트홈 방수부재(616), 및 제2 접착부재(622)는 도 2 내지 도 7에 개시된 제2 하우징(220), 플렉서블 디스플레이(250), 벤트홈(263), 제2 힌지 모듈(231-12), 제2 회로기판(272), 제2 방수부재(612), 벤트홈 방수부재(616), 및 제2 접착부재(622)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 부품에 대한 설명은 생략될 수 있다.The flexible second housing (220), the display (250), the vent home (263), the second hinge module (231-12), the second circuit board (272), the second waterproofing member (612), the vent home waterproofing member (616), and the second adhesive member (622) disclosed in FIG. 8b may be identical or similar to the second housing (220), the flexible display (250), the vent home (263), the second hinge module (231-12), the second circuit board (272), the second waterproofing member (612), the vent home waterproofing member (616), and the second adhesive member (622) disclosed in FIGS. 2 to 7. Therefore, descriptions of the same components may be omitted.
다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 상부(+Z축 방향)에는 벤트홈(263)이 형성될 수 있다.According to various embodiments, a vent groove (263) may be formed in the upper portion (+Z-axis direction) of the second housing (220).
다양한 실시예에 따르면, 벤트홈(263)은 제2 하우징(예: 도 4의 제2 하우징(220))에 형성된 제2 벤트홀(예: 도 4의 제2 벤트홀(262))과 연통되도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the vent home (263) may be formed to communicate with a second vent hole (e.g., the second vent hole (262) of FIG. 4) formed in a second housing (e.g., the second housing (220) of FIG. 4).
다양한 실시예에 따르면, 벤트홈(263)의 상부(+Z축 방향)에는 벤트홈 방수부재(616)가 배치될 수 있다.According to various embodiments, a vent home waterproofing member (616) may be placed on the upper part (+Z-axis direction) of the vent home (263).
다양한 실시예에 따르면, 제2 접착부재(622)는 힌지 모듈(231-1)의 제2 힌지 모듈(231-12)과 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접착부재(622)는 제2 힌지 모듈(231-12) 및 플렉서블 디스플레이(250)에 접착될 수 있다.According to various embodiments, the second adhesive member (622) may be disposed between the second hinge module (231-12) of the hinge module (231-1) and the flexible display (250). According to one embodiment, the second adhesive member (622) may be adhered to the second hinge module (231-12) and the flexible display (250).
다양한 실시예에 따르면, 벤트홈 방수부재(616)는 제2 하우징(220) 및 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤트홈 방수부재(616)는 제2 하우징(220)에 접착될 수 있다.According to various embodiments, the vent home waterproofing member (616) may be placed between the second housing (220) and the flexible display (250). According to one embodiment, the vent home waterproofing member (616) may be adhered to the second housing (220).
다양한 실시예에 따르면, 제2 방수부재(612)는 제2 하우징(220) 및 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수부재(612)는 제2 하우징(220) 및 플렉서블 디스플레이(250)에 접착될 수 있다.According to various embodiments, the second waterproofing member (612) may be placed between the second housing (220) and the flexible display (250). According to one embodiment, the second waterproofing member (612) may be adhered to the second housing (220) and the flexible display (250).
다양한 실시예에 따르면, 제2 접착부재(622) 및 제2 방수부재(612)는 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 제2 접착부재(622) 및 제2 방수부재(612)가 이격되도록 배치됨에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 상대적 운동에 따라 발생하는 슬립(slip)에 대한 내구성이 향상되어, 전자 장치(200)의 내구성이 향상될 수 있다.According to various embodiments, the second adhesive member (622) and the second waterproof member (612) may be arranged to be spaced apart from each other. As the second adhesive member (622) and the second waterproof member (612) are arranged to be spaced apart from each other, the durability against slipping caused by relative movement of the first housing (210) and the second housing (220) is improved, thereby improving the durability of the electronic device (200).
다양한 실시예에 따르면, 제2 접착부재(622)는 제2 힌지모듈(511-2) 및 플렉서블 디스플레이(250)에 접착되고, 제2 방수부재(612)는 제2 하우징(220) 및 플렉서블 디스플레이(250)에 접착되고, 제2 접착부재(622) 및 제2 방수부재(612) 사이에 배치된 벤트홈 방수부재(616)가 제2 하우징(220)에 부착됨에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 상대적 운동에 따라 발생하는 슬립(slip)에 대한 내구성이 향상되어, 전자 장치(200)의 내구성이 향상될 수 있다.According to various embodiments, the second adhesive member (622) is adhered to the second hinge module (511-2) and the flexible display (250), the second waterproof member (612) is adhered to the second housing (220) and the flexible display (250), and the vent groove waterproof member (616) disposed between the second adhesive member (622) and the second waterproof member (612) is attached to the second housing (220), so that the durability against slip that occurs due to relative movement of the first housing (210) and the second housing (220) is improved, and thus the durability of the electronic device (200) can be improved.
도 9a는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기부품이 배치된 영역을 위에서 바라본 평면도이며, 도 9b는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기부품이 배치된 영역의 분해 사시도이다.FIG. 9a is a plan view from above of an area where electrical components are arranged according to various embodiments of the present disclosure, and FIG. 9b is an exploded perspective view of an area where electrical components are arranged according to various embodiments of the present disclosure.
도 9a 및 도 9b는 도 8a 및 도 8b를 참조하여 설명한다. 도 9a 및 도 9b에 개시된 제1 하우징(210), 전기부품 방수부재(615), 제1 접착부재(621), 제1 지지부재(631), 완충부재(640), 마이크(예: 도 8a의 마이크(710)), 및 제1 힌지 모듈(231-11)은 도 2 내지 도 8b에 개시된 제1 하우징(210), 전기부품 방수부재(615), 제1 접착부재(621), 제1 지지부재(631), 완충부재(640), 마이크(710), 및 제1 힌지 모듈(231-11)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.FIGS. 9A and 9B are described with reference to FIGS. 8A and 8B. The first housing (210), the electrical component waterproofing member (615), the first adhesive member (621), the first support member (631), the buffer member (640), the microphone (e.g., the microphone (710) of FIG. 8A), and the first hinge module (231-11) disclosed in FIGS. 9A and 9B may be identical or similar to the first housing (210), the electrical component waterproofing member (615), the first adhesive member (621), the first support member (631), the buffer member (640), the microphone (710), and the first hinge module (231-11) disclosed in FIGS. 2 to 8B. Therefore, descriptions of the same configurations may be omitted.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(231-11)은 제1 하우징(210)과 연결될 수 있다.Referring to FIGS. 9A and 9B, according to various embodiments, the first hinge module (231-11) may be connected to the first housing (210).
다양한 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(231-11)의 상부(+Z축 방향)에는 제1 접착부재(621)가 배치될 수 있다. 제1 접착부재(621)는 제1 힌지 모듈(231-11)과 접착될 수 있다.According to various embodiments, a first adhesive member (621) may be placed on the upper portion (+Z-axis direction) of the first hinge module (231-11). The first adhesive member (621) may be bonded to the first hinge module (231-11).
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에는 전기부품 홈(281)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에 형성된 전기부품 홈(281)에는 전기부품(700)이 배치될 수 있다. 전기부품(700)은 마이크(710) 및 조도센서(720)를 포함할 수 있다. 전기부품 홈(281)은 제2 하우징(예: 도 4의 제2 하우징(220))에 형성된 제1 전기부품 홀(예: 도 4의 제1 전기부품 홀(280))과 연통되도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, an electrical component groove (281) may be formed in the first housing (210). According to one embodiment, an electrical component (700) may be placed in the electrical component groove (281) formed in the first housing (210). The electrical component (700) may include a microphone (710) and a light sensor (720). The electrical component groove (281) may be configured to communicate with a first electrical component hole (e.g., the first electrical component hole (280) of FIG. 4) formed in a second housing (e.g., the second housing (220) of FIG. 4).
다양한 실시예에 따르면, 제1 전기부품 홀(280)은 마이크 관로(E)를 통해 마이크(710)와 연통될 수 있다. 마이크 관로(E)의 적어도 일부는 사선으로 형성될 수 있으며, 제1 전기부품 홀(280)과 적어도 일부가 중첩될 수 있다.According to various embodiments, the first electrical component hole (280) may be in communication with the microphone (710) through a microphone conduit (E). At least a portion of the microphone conduit (E) may be formed diagonally, and at least a portion of the microphone conduit may overlap the first electrical component hole (280).
다양한 실시예에 따르면, 전기부품(700) 및/또는 제1 하우징(210)의 상부(+Z축 방향)에 전기부품 방수부재(615)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전기부품 방수부재(615)는 제1 하우징(210)에 접착될 수 있다. 전기부품 방수부재(615)는 전기부품(700)을 커버하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전기부품 방수부재(615)는 마이크(710) 및/또는 조도센서(720)를 커버하도록 배치될 수 있다. 단일 구성의 전기부품 방수부재(615)를 통해 마이크 및 조도센서(720)를 커버함에 따라, 2개 이상의 전기부품 방수부재(615)를 사용할 때 보다, 전기부품 방수부재(615)의 제1 폭(W1) 및 제2 폭(W2)의 수치가 증가될 수 있다. 전기부품 방수부재(615)의 제1 폭(W1) 및 제2 폭(W2)의 수치가 증가됨에 따라, 전기부품 방수부재(615)의 방수 성능은 향상될 수 있다.According to various embodiments, an electrical component waterproofing member (615) may be disposed on the upper portion (+Z-axis direction) of the electrical component (700) and/or the first housing (210). In one embodiment, the electrical component waterproofing member (615) may be bonded to the first housing (210). The electrical component waterproofing member (615) may be disposed to cover the electrical component (700). In one embodiment, the electrical component waterproofing member (615) may be disposed to cover the microphone (710) and/or the light sensor (720). By covering the microphone and the light sensor (720) with a single electrical component waterproofing member (615), the values of the first width (W1) and the second width (W2) of the electrical component waterproofing member (615) may increase compared to when two or more electrical component waterproofing members (615) are used. As the values of the first width (W1) and the second width (W2) of the electrical component waterproofing member (615) increase, the waterproofing performance of the electrical component waterproofing member (615) can be improved.
다양한 실시예에 따르면, 전기부품 방수부재(615)의 상부(+Z축 방향)에는 제1 지지부재(631)가 배치될 수 있다. 제1 지지부재(631)는 전기부품 방수부재(615)와 접착될 수 있다.According to various embodiments, a first support member (631) may be placed on the upper portion (+Z-axis direction) of the electrical component waterproofing member (615). The first support member (631) may be bonded to the electrical component waterproofing member (615).
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(631)의 상부(+Z축 방향)에는 완충부재(640)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(631)는 완충부재(640)와 접착될 수 있다.According to various embodiments, a buffer member (640) may be arranged on the upper portion (+Z-axis direction) of the first support member (631). According to one embodiment, the first support member (631) may be bonded to the buffer member (640).
이와 같이, 전기부품 방수부재(615)의 상부(+Z축 방향)에 제1 지지부재(631) 및/또는 완충부재(640)가 배치됨에 따라, 전기부품 방수부재(615)에 발생하는 압력이 증가하여, 방수 성능이 향상될 수 있다. 전기 부품 방수부재(615) 및/또는 완충부재(640)는 플렉서블 디스플레이(250)와 부착되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 상대적인 회전 움직임에도, 전기부품 방수부재(615) 및/또는 완충부재(640)는 플렉서블 디스플레이(250)에 추종하지 않도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤트홈 방수부재(616)는 플렉서블 디스플레이(250)와 부착되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 상대적인 회전 움직임에도, 벤트홈 방수부재(616)는 플렉서블 디스플레이(250)에 추종하지 않도록 구성될 수 있다.In this way, as the first support member (631) and/or the buffer member (640) are arranged on the upper portion (+Z-axis direction) of the electrical component waterproofing member (615), the pressure generated in the electrical component waterproofing member (615) increases, so that the waterproofing performance can be improved. The electrical component waterproofing member (615) and/or the buffer member (640) may not be attached to the flexible display (250). Accordingly, even when the first housing (210) and the second housing (220) rotate relative to each other, the electrical component waterproofing member (615) and/or the buffer member (640) may be configured not to follow the flexible display (250). According to one embodiment, the vent home waterproofing member (616) may not be attached to the flexible display (250). Accordingly, even with the relative rotational movement of the first housing (210) and the second housing (220), the vent home waterproofing member (616) can be configured not to follow the flexible display (250).
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 하우징의 구조를 후면에서 바라본 평면도이다.FIG. 10 is a plan view of the structure of a second housing of an electronic device, viewed from the rear, according to various embodiments of the present disclosure.
도 10에 개시된 제2 벤트홀(262)는 도 2 내지 도 4 및 도 7에 개시된 제2 벤트홀(262)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.The second vent hole (262) disclosed in Fig. 10 may be identical or similar to the second vent hole (262) disclosed in Figs. 2 to 4 and Fig. 7. Therefore, a description of the same configuration may be omitted.
도 10을 참조하면, 안테나(810)가 힌지 어셈블리(230)과 인접하게 배치될 수 있다. 제2 하우징(220)의 외곽에는 안테나(810)와 연결되는 안테나 접점(820)이 배치될 수 있다. 제2 벤트홀(262)은 제2 하우징(220) 내측에 배치된 안테나 접점(820)으로 인하여 힌지 어셈블리(230)와 먼 곳에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 벤트홀(262)은 제2 하우징(220)을 형성하는 면 또는 전자 장치(200)의 길이방향에 비스듬하게 입사되도록 형성되어 안테나 접점(820)과 접촉을 피할 수 있다. 또한, 제2 벤트홀(262)이 전자 장치(200)의 길이방향에 비스듬하게 형성됨에 따라, 제2 벤트홀(262)은 제1 전기부품 홀(예: 도 4의 제1 전기부품 홀(280))과 대응되는 X축 위치에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10, an antenna (810) may be positioned adjacent to the hinge assembly (230). An antenna contact (820) connected to the antenna (810) may be positioned on the outer surface of the second housing (220). The second vent hole (262) may be positioned far from the hinge assembly (230) due to the antenna contact (820) being positioned on the inner side of the second housing (220). According to one embodiment, the second vent hole (262) may be formed to be obliquely incident on a surface forming the second housing (220) or in the longitudinal direction of the electronic device (200) to avoid contact with the antenna contact (820). In addition, as the second vent hole (262) is formed obliquely in the longitudinal direction of the electronic device (200), the second vent hole (262) can be formed at an X-axis position corresponding to the first electrical component hole (e.g., the first electrical component hole (280) of FIG. 4).
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(도 4의 제2 하우징(220)), 힌지 어셈블리(예: 도 4의 힌지 어셈블리(230))로서, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 힌지 플레이트(예: 도 6a의 힌지 플레이트(231-2)) 및 상기 힌지 플레이트의 길이방향의 양단에 배치된 힌지 모듈(예: 도 6a의 힌지 모듈(231-1))을 포함하는 힌지 어셈블리, 상기 제1 하우징에 배치된 제1 회로기판(예: 도 6a의 제1 회로기판(271)), 상기 제2 하우징에 배치된 제2 회로기판(예: 도 6a의 제2 회로기판(272)), 상기 제1 하우징, 상기 제2 하우징, 및 상기 힌지 어셈블리 위에 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(250)), 상기 제1 하우징 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제1 방수부재(예: 도 6a의 제1 방수부재(611)), 상기 힌지 모듈 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제1 접착부재(예: 도 6a의 제1 접착부재(621)), 상기 제1 방수부재 및 상기 제1 접착부재 사이에 배치된 전기부품(예: 도 6b의 전기부품(700)), 상기 전기부품과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 전기부품 방수부재(예: 도 6b의 전기부품 방수부재(615)), 및 상기 전기부품 방수부재 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제1 지지부재(예: 도 7의 제1 지지부재(631))를 포함하고, 상기 제1 하우징에 전기부품 홈(예: 도 7의 전기부품 홈(281))이 형성되고, 상기 전기부품은, 0상기 전기부품 홈에 대응하는 상기 제1 회로기판의 일영역에 배치되며,상기 전기부품 방수부재에 의해 커버되고, 상기 전기부품 홈과 연결된 제1 전기부품 홀(예: 도 4의 제1 전기부품 홀(280))이 상기 제1 하우징의 일부에 형성될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device (e.g., an electronic device (200) of FIG. 1) comprises a first housing (e.g., a first housing (210) of FIG. 4), a second housing (e.g., a second housing (220) of FIG. 4), a hinge assembly (e.g., a hinge assembly (230) of FIG. 4), a hinge assembly disposed between the first housing and the second housing, the hinge assembly including a hinge plate (e.g., a hinge plate (231-2) of FIG. 6A) and hinge modules (e.g., a hinge module (231-1) of FIG. 6A) disposed at both ends of the hinge plate in the longitudinal direction, a first circuit board disposed in the first housing (e.g., a first circuit board (271) of FIG. 6A), a second circuit board disposed in the second housing (e.g., a second circuit board (272) of FIG. 6A), the first housing, the second housing, and the A flexible display (e.g., a flexible display (250) of FIG. 5) disposed on a hinge assembly, a first waterproofing member (e.g., a first waterproofing member (611) of FIG. 6a) disposed between the first housing and the flexible display, a first adhesive member (e.g., a first adhesive member (621) of FIG. 6a) disposed between the hinge module and the flexible display, an electrical component (e.g., an electrical component (700) of FIG. 6b) disposed between the first waterproofing member and the first adhesive member, an electrical component waterproofing member (e.g., an electrical component waterproofing member (615) of FIG. 6b) disposed between the electrical component and the flexible display, and a first support member (e.g., a first support member (631) of FIG. 7) disposed between the electrical component waterproofing member and the flexible display, and an electrical component groove (e.g., an electrical component groove (e.g., an electrical component groove (615) of FIG. 7) disposed in the first housing) A home (281)) is formed, and the electric component is arranged in an area of the first circuit board corresponding to the electric component home, and is covered by the electric component waterproofing member, and a first electric component hole (e.g., the first electric component hole (280) of FIG. 4) connected to the electric component home may be formed in a part of the first housing.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기부품 홈은 상기 힌지 어셈블리의 길이방향에 비스듬한 형태로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the electrical component groove may be formed in a shape oblique to the longitudinal direction of the hinge assembly.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기부품의 위치에 대응되는 상기 전기부품 방수부재의 일 영역에 개구부가 형성될 수 있다.According to various embodiments, an opening may be formed in an area of the electrical component waterproofing member corresponding to the position of the electrical component.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 지지부재는 폴리카보네이트로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first support member may be formed of polycarbonate.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 지지부재 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 완충부재(예: 도 7의 완충부재(640))를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, a buffer member (e.g., buffer member (640) of FIG. 7) may be further included between the first support member and the flexible display.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징에 제1 벤트홀(예: 도 4의 제1 벤트홀(261))이 형성되고, 상기 제2 하우징에 제2 전기부품 홀(예: 도 4의 제2 전기부품 홀(290))이 형성될 수 있다.According to various embodiments, a first vent hole (e.g., a first vent hole (261) of FIG. 4) may be formed in the first housing, and a second electrical component hole (e.g., a second electrical component hole (290) of FIG. 4) may be formed in the second housing.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징이 접힌 상태에서, 상기 제2 전기부품 홀 중 적어도 하나의 홀의 위치와, 상기 제1 벤트홀의 위치가 대응되도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, when the second housing is folded relative to the first housing, the position of at least one of the second electrical component holes may be configured to correspond to the position of the first vent hole.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징에 제2 벤트홀(예: 도 4의 제2 벤트홀(262))이 형성될 수 있다.According to various embodiments, a second vent hole (e.g., the second vent hole (262) of FIG. 4) may be formed in the second housing.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징이 접힌 상태에서, 상기 제1 전기부품 홀의 위치와, 상기 제2 벤트홀의 위치가 대응되도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, when the second housing is folded relative to the first housing, the position of the first electrical component hole and the position of the second vent hole may be configured to correspond.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기부품은 마이크(예: 도 7의 마이크(710)) 및 조도센서(예: 도 7의 조도센서(720)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electrical component may include at least one of a microphone (e.g., microphone (710) of FIG. 7) and a light sensor (e.g., light sensor (720) of FIG. 7).
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접착부재는 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 힌지 모듈에 접착될 수 있다.According to various embodiments, the first adhesive member can be adhered to the flexible display and the hinge module.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방수부재는 상기 제1 하우징 및 상기 플렉서블 디스플레이와 접착될 수 있다.According to various embodiments, the first waterproof member can be bonded to the first housing and the flexible display.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기부품 방수부재는 상기 제1 하우징과 접착될 수 있다.According to various embodiments, the electrical component waterproofing member may be bonded to the first housing.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(도 4의 제2 하우징(220)), 힌지 어셈블리(예: 도 4의 힌지 어셈블리(230))로서, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 힌지 플레이트(예: 도 6a의 힌지 플레이트(231-2)) 및 상기 힌지 플레이트의 길이방향의 양단에 배치된 힌지 모듈(예: 도 6a의 힌지 모듈(231-1))을 포함하는 힌지 어셈블리, 상기 제1 하우징에 배치된 제1 회로기판(예: 도 6a의 제1 회로기판(271)), 상기 제2 하우징에 배치된 제2 회로기판(예: 도 6a의 제2 회로기판(272)), 상기 제1 하우징, 상기 제2 하우징, 및 상기 힌지 어셈블리 위에 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(250)), 상기 제1 회로기판 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제1 방수부재(예: 도 6a의 제1 방수부재(611)), 상기 제2 회로기판 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제2 방수부재(예: 도 6a의 제2 방수부재(612)), 상기 힌지 모듈 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제1 접착부재(예: 도 6a의 제1 접착부재(621)) 및 제2 접착부재(예: 도 6a의 제2 접착부재(622)), 상기 제1 방수부재 및 상기 제1 접착부재 사이에 배치된 전기부품(예: 도 6b의 전기부품(700)), 상기 전기부품과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 전기부품 방수부재(예: 도 6b의 전기부품 방수부재(615)), 상기 전기부품 방수부재 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제1 지지부재(예: 도 7의 제1 지지부재(631)), 상기 제2 방수부재 및 상기 제2 접착부재 사이에 배치된 벤트홈(예: 도 6b의 벤트홈(263)), 상기 벤트홈 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 벤트홈 방수부재(예: 도 7의 벤트홈 방수부재(616)) 및 상기 벤트홈 방수부재 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제2 지지부재(예: 도 7의 제2 지지부재(632))를 포함하고, 상기 제1 하우징에 전기부품 홈(예: 도 7의 전기부품 홈(281))이 형성되고, 상기 전기부품은 상기 전기부품 홈에 대응하는 상기 제1 회로기판의 일영역에 배치되며, 상기 전기부품 방수부재에 의해 커버되고, 상기 전기부품 홈과 연통된 제1 전기부품 홀(예: 도 4의 제1 전기부품 홀(280))이 상기 제1 하우징의 일부에 형성되고, 상기 벤트홈과 연통된 벤트홀(예: 도 4의 벤트홀(340))이 상기 제2 하우징의 일부에 형성될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device (e.g., an electronic device (200) of FIG. 1) comprises a first housing (e.g., a first housing (210) of FIG. 4), a second housing (e.g., a second housing (220) of FIG. 4), a hinge assembly (e.g., a hinge assembly (230) of FIG. 4), a hinge assembly disposed between the first housing and the second housing, the hinge assembly including a hinge plate (e.g., a hinge plate (231-2) of FIG. 6A) and hinge modules (e.g., a hinge module (231-1) of FIG. 6A) disposed at both ends of the hinge plate in the longitudinal direction, a first circuit board disposed in the first housing (e.g., a first circuit board (271) of FIG. 6A), a second circuit board disposed in the second housing (e.g., a second circuit board (272) of FIG. 6A), the first housing, the second housing, and the A flexible display (e.g., a flexible display (250) of FIG. 5) disposed on a hinge assembly, a first waterproofing member (e.g., a first waterproofing member (611) of FIG. 6a) disposed between the first circuit board and the flexible display, a second waterproofing member (e.g., a second waterproofing member (612) of FIG. 6a) disposed between the second circuit board and the flexible display, a first adhesive member (e.g., a first adhesive member (621) of FIG. 6a) and a second adhesive member (e.g., a second adhesive member (622) of FIG. 6a) disposed between the hinge module and the flexible display, an electrical component (e.g., an electrical component (700) of FIG. 6b) disposed between the first waterproofing member and the first adhesive member, and an electrical component waterproofing member (e.g., an electrical component of FIG. 6b) disposed between the electrical component and the flexible display. A first support member (e.g., the first support member (631) of FIG. 7) disposed between the electrical component waterproof member and the flexible display, a vent groove (e.g., the vent groove (263) of FIG. 6b) disposed between the second waterproof member and the second adhesive member, a vent groove waterproof member (e.g., the vent groove waterproof member (616) of FIG. 7) disposed between the vent groove and the flexible display, and a second support member (e.g., the second support member (632) of FIG. 7) disposed between the vent groove waterproof member and the flexible display, wherein an electrical component groove (e.g., the electrical component groove (281) of FIG. 7) is formed in the first housing, and the electrical component is disposed in an area of the first circuit board corresponding to the electrical component groove, is covered by the electrical component waterproof member, and is connected to the electrical component groove. An electrical component hole (e.g., the first electrical component hole (280) of FIG. 4) may be formed in a part of the first housing, and a vent hole (e.g., the vent hole (340) of FIG. 4) connected to the vent home may be formed in a part of the second housing.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기부품 홈 및 상기 벤트홈은 상기 힌지 어셈블리의 길이방향에 비스듬한 형태로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the electrical component home and the vent home may be formed in a shape oblique to the longitudinal direction of the hinge assembly.
다양한 실시예에 따르면, 상기 벤트홈에 대응되는 상기 제1 방수부재의 일 영역에 개구부가 형성되고, 상기 전기부품에 대응되는 상기 제2 방수부재의 일 영역에 개구부가 형성될 수 있다.According to various embodiments, an opening may be formed in an area of the first waterproofing member corresponding to the vent home, and an opening may be formed in an area of the second waterproofing member corresponding to the electrical component.
다양한 실시예에 따르면, 상기 벤트홀은 제1 벤트홀(예: 도 4의 제1 벤트홀(261)) 및 제2 벤트홀(예: 도 4의 제2 벤트홀(262))을 포함하고, 상기 제1 벤트홀은 상기 제1 하우징에 형성되고, 상기 제2 벤트홀은 상기 제2 하우징에 형성되고, 상기 제2 하우징에 형성된 제2 전기부품 홀(예: 도 4의 제2 전기부품 홀(290))을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the vent hole includes a first vent hole (e.g., the first vent hole (261) of FIG. 4) and a second vent hole (e.g., the second vent hole (262) of FIG. 4), and the first vent hole is formed in the first housing, the second vent hole is formed in the second housing, and may further include a second electrical component hole (e.g., the second electrical component hole (290) of FIG. 4) formed in the second housing.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징이 접힌 상태에서, 상기 제1 전기부품 홀의 위치와, 상기 제2 벤트홀의 위치가 대응되도록 구성되고, 상기 제2 전기부품 홀 중 적어도 하나의 홀의 위치와, 상기 제1 벤트홀의 위치가 대응되도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, when the second housing is folded relative to the first housing, the position of the first electrical component hole and the position of the second vent hole may be configured to correspond, and the position of at least one of the second electrical component holes may be configured to correspond to the position of the first vent hole.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기부품은 마이크(예: 도 7의 마이크(710)) 및 조도센서(예: 도 7의 조도센서(720)) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electrical component may further include at least one of a microphone (e.g., a microphone (710) of FIG. 7) and a light sensor (e.g., a light sensor (720) of FIG. 7).
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접착부재 및 상기 제2 접착부재는 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 힌지 플레이트에 접착되고, 상기 제1 방수부재는 상기 제1 하우징 및 상기 플렉서블 디스플레이와 접착되고, 상기 제2 방수부재는 상기 제2 하우징 및 상기 플렉서블 디스플레이와 접착되고, 상기 전기부품 방수부재는 상기 제1 하우징과 접착되고, 상기 벤트홈 방수부재는 상기 제2 하우징과 접착될 수 있다.According to various embodiments, the first adhesive member and the second adhesive member may be adhered to the flexible display and the hinge plate, the first waterproof member may be adhered to the first housing and the flexible display, the second waterproof member may be adhered to the second housing and the flexible display, the electric component waterproof member may be adhered to the first housing, and the vent home waterproof member may be adhered to the second housing.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.Although the detailed description of this document has described specific embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications are possible without departing from the scope of the present invention.
200: 전자 장치
201: 폴더블 하우징
210: 제1 하우징
215: 제1 후면 커버
220: 제2 하우징
225: 제2 후면 커버
230: 힌지 어셈블리
231: 힌지 부재
231-1: 힌지모듈
231-11: 제1 힌지모듈
231-12: 제2 힌지모듈
231-2: 힌지 플레이트
232: 힌지 커버
241: 제1 플레이트
242: 제2 플레이트
250: 플렉서블 디스플레이
251: 제1 영역
252: 제2 영역
253: 폴딩 영역
260: 벤트홀
261: 제1 벤트홀
262: 제2 벤트홀
263: 벤트홈
271: 제1 회로기판
272: 제2 회로기판
280: 제1 전기부품 홀
281: 전기부품 홈
290: 제2 전기부품 홀
600: 부재
610: 방수부재
611: 제1 방수부재
611-1: 제1 방수영역
612: 제2 방수부재
612-1: 제2 방수영역
613: 제3 방수부재
614: 제4 방수부재
615: 전기부품 방수부재
616: 벤트홈 방수부재
620: 접착부재
621: 제1 접착부재
622: 제2 접착부재
630: 지지부재
631: 제1 지지부재
632: 제2 지지부재
640: 완충부재
700: 전기부품
710: 마이크
720: 조도센서
800: 카메라
810: 안테나
820: 안테나 접점200: Electronic devices
201: Foldable Housing
210: 1st Housing
215: First rear cover
220: Second Housing
225: Second rear cover
230: Hinge assembly
231: Hinge member
231-1: Hinge module
231-11: First hinge module
231-12: Second hinge module
231-2: Hinge plate
232: Hinge cover
241: Plate 1
242: Second Plate
250: Flexible display
251: Area 1
252: Second Area
253: Folding area
260: Vent Hole
261: Vent Hole 1
262: Second Vent Hole
263: Bent Home
271: First circuit board
272: Second circuit board
280: First Electrical Components Hall
281: Electrical Components Home
290: Second Electrical Components Hall
600: Absence
610: Waterproofing material
611: First waterproof member
611-1: 1st waterproof zone
612: Second waterproofing member
612-1: Second waterproof zone
613: Third waterproofing member
614: 4th waterproof member
615: Waterproofing material for electrical components
616: Vent home waterproofing material
620: Adhesive member
621: First adhesive member
622: Second adhesive member
630: Support member
631: First support member
632: Second support member
640: Buffer member
700: Electrical components
710: Mike
720: Light sensor
800: Camera
810: Antenna
820: Antenna contact
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2022/011560WO2023018107A1 (en) | 2021-08-10 | 2022-08-04 | Electronic device having waterproof structure applied thereto |
| AU2022325642AAU2022325642A1 (en) | 2021-08-10 | 2022-08-04 | Electronic device having waterproof structure applied thereto |
| EP22856106.4AEP4333573B1 (en) | 2021-08-10 | 2022-08-04 | Electronic device having waterproof structure applied thereto |
| JP2023507741AJP2024533917A (en) | 2021-08-10 | 2022-08-04 | Waterproof electronic equipment |
| EP25179181.0AEP4586597A3 (en) | 2021-08-10 | 2022-08-04 | Electronic device having waterproof structure applied thereto |
| CN202280056085.8ACN117813921A (en) | 2021-08-10 | 2022-08-04 | Electronic device with waterproof structure |
| US17/885,286US12250334B2 (en) | 2021-08-10 | 2022-08-10 | Electronic device with waterproof structure |
| ZA2024/01546AZA202401546B (en) | 2021-08-10 | 2024-02-21 | Electronic device having waterproof structure applied thereto |
| US19/075,971US20250211667A1 (en) | 2021-08-10 | 2025-03-11 | Electronic device with waterproof structure |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210105368 | 2021-08-10 | ||
| KR20210105368 | 2021-08-10 |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230023523A KR20230023523A (en) | 2023-02-17 |
| KR102865417B1true KR102865417B1 (en) | 2025-09-26 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210106361AActiveKR102865417B1 (en) | 2021-08-10 | 2021-08-11 | Electronic device with waterproof constructure |
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102865417B1 (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024196031A1 (en)* | 2023-03-20 | 2024-09-26 | 삼성전자주식회사 | Electronic device comprising waterproof structure |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101663517B1 (en) | 2014-08-25 | 2016-10-07 | 엘지전자 주식회사 | Mobile terminal |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101663517B1 (en) | 2014-08-25 | 2016-10-07 | 엘지전자 주식회사 | Mobile terminal |
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20230023523A (en) | 2023-02-17 |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application | St.27 status event code:A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 | |
| PG1501 | Laying open of application | St.27 status event code:A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 | |
| P22-X000 | Classification modified | St.27 status event code:A-2-2-P10-P22-nap-X000 | |
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination | St.27 status event code:A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 | |
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection | St.27 status event code:A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 | |
| P11-X000 | Amendment of application requested | St.27 status event code:A-2-2-P10-P11-nap-X000 | |
| P13-X000 | Application amended | St.27 status event code:A-2-2-P10-P13-nap-X000 | |
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration | St.27 status event code:A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 | |
| PR0701 | Registration of establishment | St.27 status event code:A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 | |
| PR1002 | Payment of registration fee | St.27 status event code:A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number:1 | |
| PG1601 | Publication of registration | St.27 status event code:A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |