본 발명은 과도 전류 방지 기능을 구비한 프로브 카드(probe card)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 비정상적인 상황에서 흐르는 과도 전류를 감지하고 전류를 차단하는 수단을 구비한 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card having an overcurrent prevention function, and more specifically, to a probe card having a means for detecting an overcurrent flowing in an abnormal situation and cutting off the current.
디스플레이나 반도체 제품 혹은 기타 많은 전기적 제품들은 제조 과정에서 여러 가지 전기적인 측정을 하게 된다. 특히 미세한 부분의 측정이나 검사를 위해서는 프로브 카드에 구비된 매우 미세한 팁, 즉, 프로브 팁(probe tip)을 사용하여 미세한 부분에 접촉하고 전기적인 측정을 하게 된다. 이를 프로브 팁, 프로브 핀 등으로 지칭하나, 이하에서는 프로브 팁으로 통일하여 표기하기로 한다.Displays, semiconductor products, and many other electrical products are subject to various electrical measurements during the manufacturing process. In particular, for measurement or inspection of minute parts, a very fine tip, i.e., a probe tip, equipped on a probe card is used to contact the minute part and perform electrical measurements. This is referred to as a probe tip, probe pin, etc., but will be referred to as a probe tip hereinafter.
전자 산업의 제조 업체들은 다양한 전자 컴포넌트들, 집적 회로들(ICs) 및 장치 들 중에서, 결함이 있는 소자 또는 장치들을 선별하기 위한 자동 테스트 시스템들을 사용한다. 이때 측정하려는 소자의 전기적인 패드에 프로브 팁을 컨택시키고 신호전압을 가하거나 측정을 하게 된다. 프로브 팁은, 프로브 팁을 지지할 수 있는 기판에 부착이 되며, 기판에는 프로브 팁에 신호나 전압을 공급하거나 받아들일 수 있는 배선이 형성되어 있다.Manufacturers in the electronics industry use automatic test systems to sort out defective devices or devices among various electronic components, integrated circuits (ICs), and devices. At this time, a probe tip is contacted to the electrical pad of the device to be measured, and a signal voltage is applied or measured. The probe tip is attached to a substrate that can support the probe tip, and the substrate has wiring formed to supply or receive a signal or voltage to the probe tip.
도 1 및 도 2는 프로브 카드의 실시예를 보여 주고 있다.Figures 1 and 2 show embodiments of probe cards.
도 1을 참조하면, PCB 등의 기판(111)에 핀 형태의 프로브 팁(110)이 여러 개 정밀하게 조립되어 있으며 대상체에 프로브 팁(110)을 동시에 접촉시켜 전기 검사를 실시한다. 또한 핀 타입 외에 프로브 팁으로서 도 2와 같은 컨택 프로브(120)를 이용하는 타입도 있다.Referring to Fig. 1, several pin-shaped probe tips (110) are precisely assembled on a substrate (111) such as a PCB, and an electrical inspection is performed by simultaneously contacting the probe tips (110) with the target. In addition to the pin type, there is also a type that uses a contact probe (120) as shown in Fig. 2 as the probe tip.
이러한 다양한 형태의 프로브 팁이 대상 소자의 신호 연결 부위인 패드 부분에 접촉되어 측정 검사가 실시되는데, 이 과정에서 과도한 전류가 흐르게 되면 프로브 팁의 손상이 발생하게 되는 문제점이 있었다.These various types of probe tips come into contact with the pad portion, which is the signal connection portion of the target device, to perform measurement inspection. However, there was a problem in that if excessive current flowed during this process, the probe tip would be damaged.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 프로브 카드의 팁을 접촉시켜 측정 검사를 할 때, 정상적이지 않은 상태에서 과도한 전류로 인한 발열 등으로 인해 발생하는 프로브 팁의 손상을 방지하여, 프로브 팁의 교체, 재 제작 또는 재 가공와 같은 불필요한 비용 및 수고를 감소시키는데 그 목적이 있다. 또한 프로브 팁의 손상을 방지하여 검사의 비가동 시간의 증가를 방지하여 효율적인 검사가 될 수 있도록 하는데 다른 목적이 있다.The present invention has been made to solve the problems described above, and its purpose is to prevent damage to the probe tip caused by excessive current generation or heat generation in an abnormal state when performing a measurement inspection by contacting the tip of the probe card, thereby reducing unnecessary costs and efforts such as replacement, remanufacturing, or reprocessing of the probe tip. In addition, another purpose is to prevent damage to the probe tip, thereby preventing an increase in the downtime of the inspection, and thereby enabling efficient inspection.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 과도 전류 방지 기능을 구비한 프로브 카드는, 기판; 상기 기판 위에 형성된 도전성 배선; 상기 배선의 분리된 지점에서 상기 배선의 분리된 양단을 연결하는 퓨즈(fuse); 및, 상기 배선의 일 단부에 연결되고, 검사 대상인 부품에 연결되는 프로브 팁을 포함하고, 상기 퓨즈는, 상기 기판 위에 상기 도전성 배선 형성시, 해당 배선의 분리된 구간을 기 설정된 온도 이하의 융점을 갖는 저융점의 재료로 연결한 박막 형태로 설치되며, 상기 저융점의 재료는, 상기 기판 상에 증착 또는 코팅 방식으로 형성된다.In order to achieve the above object, a probe card having an overcurrent prevention function according to the present invention comprises: a substrate; a conductive wiring formed on the substrate; a fuse connecting separated ends of the wiring at separated points of the wiring; and a probe tip connected to one end of the wiring and connected to a component to be inspected, wherein the fuse is installed in the form of a thin film connecting a separated section of the corresponding wiring with a low-melting-point material having a melting point below a preset temperature when the conductive wiring is formed on the substrate, and the low-melting-point material is formed by deposition or coating.
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본 발명에 의하면, 프로브 카드의 팁을 접촉시켜 측정 검사를 할 때, 정상적이지 않은 상태에서 과도한 전류로 인한 발열 등으로 인해 발생하는 프로브 팁의 손상을 방지하여, 프로브 팁의 교체, 재 제작 또는 재 가공와 같은 불필요한 비용 및 수고를 감소시키는 효과가 있다. 또한 프로브 팁의 손상을 방지하여 검사의 비가동 시간의 증가를 방지하여 효율적인 검사가 될 수 있도록 하는 효과가 있다.According to the present invention, when performing a measurement inspection by contacting the tip of the probe card, damage to the probe tip caused by excessive current heat generation in an abnormal state is prevented, thereby reducing unnecessary costs and labor such as replacement, remanufacturing, or reprocessing of the probe tip. In addition, by preventing damage to the probe tip, an increase in the downtime of the inspection is prevented, thereby enabling efficient inspection.
도 1은 프로브 카드의 일 실시예를 도시한 도면.
도 2는 프로브 카드의 다른 실시예를 도시한 도면.
도 3은 프로브 카드에서 신호를 공급하는 배선에 구비된 퓨즈를 설명하기 위해 간략히 도시한 도면.
도 4는 퓨즈 타입의 실시예를 나타내는 도면.
도 5는 프로브 카드에서 신호를 공급하는 배선에 퓨즈를 연결하는 형태의 실시예를 나타낸 도면.FIG. 1 is a drawing illustrating one embodiment of a probe card.
FIG. 2 is a drawing illustrating another embodiment of a probe card.
Figure 3 is a simplified drawing illustrating a fuse provided in the wiring that supplies a signal from the probe card.
Fig. 4 is a drawing showing an embodiment of a fuse type.
Fig. 5 is a drawing showing an embodiment of a form in which a fuse is connected to a wiring that supplies a signal from a probe card.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. Prior to this, terms or words used in this specification and claims should not be interpreted as limited to their usual or dictionary meanings, and should be interpreted as meanings and concepts that conform to the technical idea of the present invention based on the principle that the inventor can appropriately define the concept of the term in order to explain his own invention in the best way. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations illustrated in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical ideas of the present invention, and it should be understood that there may be various equivalents and modified examples that can replace them at the time of filing this application.
도 3은 프로브 카드에서 신호를 공급하는 배선(320)에 구비된 퓨즈(fuse)(330)를 설명하기 위해 간략히 도시한 도면이다.FIG. 3 is a simplified drawing illustrating a fuse (330) provided in a wiring (320) that supplies a signal from a probe card.
프로브 팁(350)을 통해 전류가 흐르고, 전류가 과도하게 증가하는 경우 프로브 팁(350)에 신호를 공급하는 배선(320)에도 과도한 전류가 흐르게 된다. 본 발명은 이와 같은 과도 전류를 방지하기 위해, 신호를 공급하는 배선(320) 사이에 도 3과 같이 퓨즈(330)를 연결한다. 즉, 프로브 카드에 배선(320)을 구성할 때 배선(320)의 일 구간을 끊어내고 그 사이를 녹는점이 낮은 퓨즈 재료로 연결할 수 있다. 이로써, 과도 전류가 흐르는 순간, 배선(320) 상에 연결된 퓨즈(330)가 차단되어, 프로브 팁(350)에 손상이 미치는 것을 방지할 수 있게 된다.When current flows through the probe tip (350), and the current increases excessively, excessive current also flows through the wiring (320) that supplies a signal to the probe tip (350). In order to prevent such excessive current, the present invention connects a fuse (330) between the wiring (320) that supplies a signal, as shown in FIG. 3. That is, when configuring the wiring (320) in the probe card, a section of the wiring (320) can be cut off and the space therebetween can be connected with a fuse material having a low melting point. As a result, when excessive current flows, the fuse (330) connected to the wiring (320) is cut off, thereby preventing damage to the probe tip (350).
이와 같이 과도한 전류가 흘러 퓨즈가 녹아서 끊어지면, 끊어진 부분에 퓨즈를 보충장착 할 수 있도록 하여, 프로브 팁을 교체하는 어려움을 피하고 복구 시간을 매우 줄일 수 있다.In this way, if excessive current flows and the fuse melts and blows, the difficulty of replacing the probe tip can be avoided and the recovery time can be greatly reduced by allowing a replacement fuse to be installed in the blown area.
퓨즈 소자에 사용되는 재료는 낮은 융점, 낮은 옴 손실, 높은 전도성 (또는 낮은 저항)을 가지는 재료이어야 하며, 나아가 저렴한 비용인 것이 바람직하다. 그와 같은 재료는 주석, 납 또는 아연과 같은 저 융점 재료일 수 있다. 그러나 높은 비저항 금속도 가늘게 가공하여 사용할 수 있다.The material used in the fuse element should have a low melting point, low ohmic loss, high conductivity (or low resistance), and preferably low cost. Such a material can be a low melting point material such as tin, lead, or zinc. However, high resistivity metals can also be used by slicing them into thin strips.
그 외에도, 퓨즈 소자에 많이 사용되는 재료는 은, 동, 알루미늄 및, 납과 주석의 합금 등이 있다. 특히, 납과 주석의 합금은 작은 전류 정격 퓨즈에 주로 사용이 된다.In addition, materials widely used in fuse elements include silver, copper, aluminum, and alloys of lead and tin. In particular, alloys of lead and tin are mainly used in small current rating fuses.
도 4는 퓨즈 타입의 실시예를 나타내는 도면이다.Figure 4 is a drawing showing an embodiment of a fuse type.
도 4의 상단의 퓨즈들(331)은 카트리지 타입 퓨즈(Cartridge type fuse)이다.The fuses (331) at the top of Fig. 4 are cartridge type fuses.
카트리지 타입 퓨즈는 원기둥 모양의 퓨즈를 퓨즈 홀더에 끼우거나 PCB에 볼팅하는 형태이다. 퓨즈가 끊어졌을 때 아크로 인해 주변 부품에 영향을 주지 않기 위해 완전히 밀폐된 구조를 가지고 있다.Cartridge type fuses are cylindrical fuses that are inserted into a fuse holder or bolted to a PCB. They have a completely sealed structure to prevent arcing when the fuse blows and affect surrounding components.
도 4의 중간단의 퓨즈들(332)은 블레이드 타입 퓨즈(Blade type fuse)이다.The fuses (332) in the middle section of Fig. 4 are blade type fuses.
블레이드 타입 퓨즈는 하우징이 플라스틱으로 설계되어 있으며 자동차 전장부품을 보호하기 위해 주로 많이 사용된다. 사용자가 육안으로 확인하여 퓨즈가 끊어졌는지 확인이 가능하고, 쉽게 교체가 가능하다.Blade type fuses have plastic housings and are mainly used to protect automotive electrical components. Users can visually check if the fuse has blown and can easily replace it.
아래 도면과 같이 퓨즈 홀더에 끼우는 타입은 과전류에 의해 퓨즈가 끊어졌을 때 쉽게 퓨즈를 교체할 수 있다.The type that is inserted into the fuse holder as shown in the drawing below allows for easy fuse replacement when the fuse blows due to overcurrent.
도 4의 하단의 퓨즈들(333)은 Rewireable 퓨즈이다.The fuses (333) at the bottom of Fig. 4 are rewirable fuses.
이것은 와이어 자체를 직접 교체할 수 있는 퓨즈이다This is a fuse where the wire itself can be replaced directly.
도 5는 프로브 카드(300)에서 신호를 공급하는 배선(320)에 퓨즈(330)를 연결하는 형태의 실시예를 나타낸 도면이다.FIG. 5 is a drawing showing an embodiment of a form in which a fuse (330) is connected to a wire (320) that supplies a signal from a probe card (300).
퓨즈(330)를 연결하는 방법은, 이하에서 실시예로서 설명하는 바와 같이 다양한 방법이 가능하다.There are various methods for connecting the fuse (330), as described below as examples.
1. 측정 검사를 위한 프로브 카드(300)의 제작 시, PCB 나 세라믹 등의 기판(310) 위에, 프로브 팁(350)이 연결될 도전성 배선(320)이 형성될 때 배선(320)의 분리된 구간을, 열에 의하여 녹는 저융점의 재료를 삽입하여 연결하여 퓨즈(330)를 프로브 카드 기판(310) 위 박막 형태로 구성할 수 있다. 이때 그러한 재료를 기판(310) 상에 증착하거나 코팅할 수 있다.1. When manufacturing a probe card (300) for measurement inspection, when a conductive wire (320) to which a probe tip (350) is connected is formed on a substrate (310) such as a PCB or ceramic, a separated section of the wire (320) can be connected by inserting a low melting point material that melts with heat, thereby forming a fuse (330) in the form of a thin film on the probe card substrate (310). At this time, such a material can be deposited or coated on the substrate (310).
2. 프로브 카드 배선(320)의 중간을 끊고, 그 사이에 작게 가공된 퓨즈 부품을 납땜이나 도전성 접착제 등으로 연결하거나 볼트로 연결하여 이어줄 수 있다.2. The middle of the probe card wiring (320) can be cut and a small fuse part processed in the middle can be connected by soldering or conductive adhesive, or by connecting it with a bolt.
3. 프로브 카드 배선(320)의 중간을 끊고 소켓 또는 홀더(이하 '소켓'으로 통칭하기로 한다)(341)의 두 단자를 각 끊어진 배선(320)의 각 끝에 연결한 후, 퓨즈(330) 선 또는 퓨즈 부품을 소켓(341)에 끼움으로써 배선(320) 사이를 퓨즈(330)로 연결하는 방법을 채택할 수 있다.3. A method may be adopted in which the middle of the probe card wiring (320) is cut and two terminals of a socket or holder (hereinafter collectively referred to as a 'socket') (341) are connected to each end of each cut wiring (320), and then a fuse (330) wire or fuse component is inserted into the socket (341) to connect the wiring (320) with a fuse (330).
퓨즈(330)를 배선(320) 사이에 연결하는 경우, 프로브 팁들(350)에 연결되는 모든 배선(320)에 퓨즈(330)가 삽입이 되도록 구성할 수도 있고, 또는 프로브 팁(350) 중에서도 특히 많은 전류가 예상되는 팁을 선별하여 퓨즈(330)가 삽입이 되도록 구성할 수도 있다.When connecting a fuse (330) between wires (320), the fuse (330) may be configured to be inserted into all wires (320) connected to the probe tips (350), or the fuse (330) may be configured to be inserted into a tip that is expected to have particularly large current among the probe tips (350).
10: 검사 대상
100: 프로브 카드(probe card)
110: 핀 타입 프로브 팁(probe tip)
210: 컨택트 프로브
211: 배럴
212: 스프링
213: 플런저
220: 지그
300: 프로브 카드
310: 프로브 카드 기판
320: 프로브 카드 배선
330: 퓨즈
331, 332, 333: 시판되는 퓨즈 타입 예
341: 소켓
342: 전극 패드
350: 프로브 팁10: Inspection target
100: Probe card
110: Pin type probe tip
210: Contact probe
211: Barrel
212: Spring
213: Plunger
220: Jig
300: Probe Card
310: Probe Card Board
320: Probe Card Wiring
330: Fuse
331, 332, 333: Examples of commercially available fuse types
341: Socket
342: Electrode pads
350: Probe tip
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220179432AKR102753776B1 (en) | 2022-12-20 | 2022-12-20 | Probe card equipped with over current prevention function |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220179432AKR102753776B1 (en) | 2022-12-20 | 2022-12-20 | Probe card equipped with over current prevention function |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240097407A KR20240097407A (en) | 2024-06-27 |
| KR102753776B1true KR102753776B1 (en) | 2025-01-10 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220179432AActiveKR102753776B1 (en) | 2022-12-20 | 2022-12-20 | Probe card equipped with over current prevention function |
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102753776B1 (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0324743A (en)* | 1989-06-22 | 1991-02-01 | Toshiba Corp | Probe card |
| KR20010112792A (en)* | 2000-06-15 | 2001-12-22 | 윤종용 | Probe card for preventing a probe tip burnt |
| KR100786771B1 (en) | 2006-11-30 | 2007-12-18 | (주)퓨쳐하이테크 | Wafer Inspection Probe Card |
| KR101682950B1 (en)* | 2015-05-07 | 2016-12-06 | (주)씨투와이드 | The probe pin with overcurrent protection |
| KR102454947B1 (en)* | 2020-11-05 | 2022-10-17 | 주식회사 에스디에이 | Probe card |
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20240097407A (en) | 2024-06-27 |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6819132B2 (en) | Method to prevent damage to probe card | |
| CN109727737B (en) | Current sensing resistor and manufacturing method thereof | |
| US11821922B2 (en) | Method for producing a device for measuring current intensities and device for measuring current intensities | |
| JP2002057009A (en) | Resistor and method of manufacturing the same | |
| JPH1187442A (en) | Inspection method for semiconductor integrated circuit, probe card and burn-in board | |
| WO2007111610A1 (en) | Hybrid chip fuse assembly having wire leads and fabrication method therefor | |
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| US20040196135A1 (en) | Electrical safety device and method for its production | |
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| KR20190112571A (en) | Printed Circuit Board Having Fuse Pattern Function | |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application | Patent event code:PA01091R01D Comment text:Patent Application Patent event date:20221220 | |
| PA0201 | Request for examination | Patent event code:PA02011R01I Patent event date:20221220 Comment text:Patent Application | |
| PG1501 | Laying open of application | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection | Comment text:Notification of reason for refusal Patent event date:20240924 Patent event code:PE09021S01D | |
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration | Patent event code:PE07011S01D Comment text:Decision to Grant Registration Patent event date:20250103 | |
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment | Comment text:Registration of Establishment Patent event date:20250108 Patent event code:PR07011E01D | |
| PR1002 | Payment of registration fee | Payment date:20250108 End annual number:3 Start annual number:1 | |
| PG1601 | Publication of registration |