마스킹 패턴, 및 이를 이용한 자동차용 기호 버튼 제조 방법에 관한 것이다.It relates to masking patterns and a method of manufacturing symbol buttons for automobiles using the same.
자동차 내장 부품에 다양한 스위치 버튼이 적용되고 있다. 버튼은 오디오/공조/윈도우 등 자동차 부품의 작동/조작을 위해 사용되는 기능적 역할과, 제품을 조작하기 위해 시각적으로 확인을 하고 제품을 만질 때 느껴지는 촉각 등의 심미적인 역할을 가지고 있다.A variety of switch buttons are being applied to automobile interior parts. Buttons have a functional role used to operate/manipulate automobile parts such as audio/air conditioning/windows, and an aesthetic role such as visual confirmation to operate the product and the tactile sensation felt when touching the product.
기존 자동차 스위치 버튼에 금속 알루미늄, 메탈릭 도장, 무광 도장, 이온 플레이팅, 데코레이션용 인몰드 필름 등이 사용되고 있다.Metal aluminum, metallic painting, matte painting, ion plating, and in-mold film for decoration are used in existing automobile switch buttons.
스위치 버튼류에 메탈 질감을 부여하기 위하여 이온 플레이팅, 메탈릭 도장을 쓰고 있으나, 육안으로 봤을 때와 만졌을 때의 느낌이 달라 상품성 측면에서 부정적인 문제가 있다.Ion plating and metallic painting are used to give a metal texture to switch buttons, but there is a negative problem in terms of marketability because the feel is different when seen with the naked eye and when touched.
이에 고분자 소재의 버튼 표면에 금속을 도금하는 기술이 제안되고 있다.Accordingly, a technology for plating metal on the surface of polymer buttons is being proposed.
현재 사용되고 있는 기술은 크게 2가지 정도로 볼 수 있다.The technologies currently in use can be broadly divided into two types.
첫 번째 기술은, 다중사출 부분도금 방법이다. 도 1은 다중사출 부분도금 방법의 개략도이다.The first technology is the multi-injection partial plating method. 1 is a schematic diagram of a multi-injection partial plating method.
이는 부분 도금을 위하여 도금 영역과 미도금 영역에 이종의 소재를 사출하여 접합을 한다. 우선 미도금영역 구현을 위하여 구현하고자 하는 심볼(문자 또는 패턴) 형태가 구현되도록 Polycarbonate 소재를 사출하고, 표면에 금속 도금 가능한 ABS 또는 PC+ABS 소재를 사출한다.For partial plating, different materials are injected and joined into the plated area and the unplated area. First, to implement the unplated area, polycarbonate material is injected to embody the desired symbol (character or pattern) shape, and ABS or PC+ABS material that can be metal plated on the surface is injected.
이때 용융된 상태의 ABS 또는 PC+ABS가 PC 소재와 접합을 하게 된다. 그 후 습식 크롬 도금 (화학도금+전기 도금)을 실시하게 되면 ABS 또는 PC+ABS 표면에만 도금층이 형성되고, PC 소재는 미도금 상태가 된다.At this time, ABS or PC+ABS in a molten state is bonded to the PC material. Afterwards, when wet chrome plating (chemical plating + electroplating) is performed, a plating layer is formed only on the surface of ABS or PC+ABS, and the PC material remains unplated.
이러한 방법은 심볼이 변경될 때마다 금형이 신규로 필요하여 금형 투자비가 많은 단점이 있고, 사출 성형시 흐름성 부족에 의한 사출 불량 발생시 도금 불량이 발생하는 단점이 있다.This method has the disadvantage of requiring a new mold every time the symbol is changed, which requires high mold investment costs, and has the disadvantage of causing plating defects when injection defects occur due to insufficient flow during injection molding.
두 번째 방법은 레이저 커팅 부분 도금 방법이다. 도 2는 레이저 커팅 부분 도금 방법의 개략도이다.The second method is the laser cutting partial plating method. Figure 2 is a schematic diagram of a laser cutting partial plating method.
전술한 플라스틱 도금에서도 마찬가지이지만, 플라스틱 도금은 크게 비전도성인 사출소재에 화학도금을 이용하여 전도성을 부여하고, 전기 도금을 이용하여 금속 층을 형성하는 연속 공정으로 이루어져 있다.The same applies to the plastic plating described above, but plastic plating largely consists of a continuous process of imparting conductivity to a non-conductive injection material using chemical plating and forming a metal layer using electroplating.
레이저 커팅 부분 도금은 화학 도금 후 레이저 커팅을 이용하여 화학도금 층을 부분적으로 제거 후, 전기 도금을 실시하여 제품 표면에 심볼/패턴 등을 구현하는 방법이다.Laser cutting partial plating is a method of partially removing the chemical plating layer using laser cutting after chemical plating and then performing electroplating to create symbols/patterns on the surface of the product.
상기 공정의 단점은 연속 공정 중에 화학도금 후 도금 지그(Rack)에서 제품을 꺼내어 레이저 커팅을 실시하고, 다시 도금 지그(Rack)에 장착하여 전기 도금을 실시해야 하는 공정 상의 단점이 있다.The disadvantage of the above process is that during the continuous process, after chemical plating, the product must be removed from the plating jig (rack), subjected to laser cutting, and then placed back in the plating jig (rack) to perform electroplating.
이에 보다 효과적으로 플라스틱의 심볼을 구현할 수 있는 방법이 필요한 실정이다.Accordingly, there is a need for a method to more effectively implement plastic symbols.
본 발명은 운전자의 손접촉이 많은 부품 버튼류에 습식크롬도금 표면처리를 적용하여 금속 쿨(cool) 터치감을 부여하여 상품성을 향상한다.The present invention improves marketability by applying wet chrome plating surface treatment to the buttons of parts that are frequently touched by the driver's hands, giving them a cool metallic touch.
또한 스위치 버튼 표면에 주간 시인성을 부여하기 위한 문자/심볼을 구현하고, 야간 시인성을 위해 문자/심볼부에 조명이 투과되는 특성을 부여할 수 있다.In addition, letters/symbols can be implemented on the switch button surface to provide daytime visibility, and lighting can be given to the letters/symbols for nighttime visibility.
본 발명의 일 구현예에 따른 자동차용 기호 버튼 제조방법은 마스킹 패턴을 제조하는 단계, 상기 마스킹 패턴을 버튼 상면부에 부착하는 단계, 상기 마스킹 패턴이 형성된 버튼 몸체의 외부를 금속 도금하는 단계, 및 상기 마스킹 패턴을 제거하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a symbol button for an automobile according to an embodiment of the present invention includes manufacturing a masking pattern, attaching the masking pattern to the upper surface of the button, metal plating the outside of the button body on which the masking pattern is formed, and and removing the masking pattern.
상기 마스킹 패턴은 전기 전도층, 및 전기 전도층 상에 위치하고, 금속이 도금되지 않는 고분자 소재로 구성되는 도금 차폐층을 포함하는 것일 수 있다.The masking pattern may include an electrically conductive layer and a plating shielding layer located on the electrically conductive layer and made of a polymer material in which no metal is plated.
상기 마스킹 패턴은 내부와 외부가 분리된 폐쇄형 기호 형태를 포함하는 것일 수 있다.The masking pattern may include a closed symbol form with the inside and outside separated.
상기 금속 도금하는 단계는, 전기 도금 방식에 의하여 수행되는 것일 수 있다.The metal plating step may be performed by electroplating.
상기 전기 전도층을 통해 폐쇄된 기호의 외부 영역과 내부 영역이 통전되어 폐쇄된 기호의 내부 영역에도 금속 도금층이 형성되는 것일 수 있다.The outer and inner regions of the closed symbol may be electrically conductive through the electrically conductive layer, thereby forming a metal plating layer in the inner region of the closed symbol.
상기 마스킹 패턴을 제조하는 단계는 도금 차폐 필름을 준비하는 단계, 상기 도금 차폐 필름 상에 전기 전도층을 형성하여 라미네이션 필름을 제조하는 단계, 및 상기 라미네이션 필름을 기호 형태로 식각하여 마스킹 패턴을 수득하는 단계를 포함하는 것일 수 있다.The step of manufacturing the masking pattern includes preparing a plating shielding film, forming an electrically conductive layer on the plating shielding film to manufacture a lamination film, and etching the lamination film into a symbol shape to obtain a masking pattern. It may include steps.
상기 도금 차폐 필름 상에 전기 전도층을 형성하여 라미네이션 필름을 제조하는 단계는 금속 포일 부착하는 방식, 금속을 증착하는 방식, 또는 전도성 잉크를 인쇄하는 방식에 의하여 전기 전도층을 형성하는 것일 수 있다.The step of forming an electrically conductive layer on the plating shielding film to produce a lamination film may include forming the electrically conductive layer by attaching a metal foil, depositing a metal, or printing a conductive ink.
상기 도금 차폐 필름을 준비하는 단계는 캐리어 필름 상에 제2 점착층을 형성하는 단계, 및 상기 제2 점착층 상에 도금 차폐 필름을 부착하는 단계를 더 포함하는 것일 수 있다.Preparing the plating shielding film may further include forming a second adhesive layer on the carrier film, and attaching the plating shielding film on the second adhesive layer.
상기 마스킹 패턴을 버튼 상면부에 부착하는 단계는 상기 캐리어 필름을 포함하는 마스킹 패턴을 가압하여 도금 차폐 필름, 및 전기 전도층을 버튼 상면부에 부착하고, 상기 캐리어 필름을 제거하는 것일 수 있다.The step of attaching the masking pattern to the upper surface of the button may include attaching the plating shielding film and the electrical conductive layer to the upper surface of the button by pressing the masking pattern including the carrier film, and removing the carrier film.
본 발명의 다른 일 구현예에 따른 마스킹 패턴은 도금 차폐 필름, 상기 도금 차폐 필름 상에 위치하는 전기 전도층, 및 상기 전기 전도층 상에 위치하는 제1 점착층을 포함하는 것일 수 있다.A masking pattern according to another embodiment of the present invention may include a plating shielding film, an electrically conductive layer located on the plating shielding film, and a first adhesive layer located on the electrically conductive layer.
상기 마스킹 패턴은 내부와 외부가 분리된 폐쇄형 기호를 포함하는 것일 수 있다.The masking pattern may include a closed symbol with an inside and an outside separated.
상기 마스킹 패턴은 캐리어 필름, 및 상기 캐리어 필름 상에 위치하는 제2 점착층을 더 포함하는 것일 수 있다.The masking pattern may further include a carrier film and a second adhesive layer positioned on the carrier film.
상기 도금 차폐 필름은 제2 점착층 상에 위치하는 것일 수 있다.The plating shielding film may be positioned on the second adhesive layer.
상기 캐리어 필름은 두께가 100 ㎛ 내지 150 ㎛인 것일 수 있다.The carrier film may have a thickness of 100 ㎛ to 150 ㎛.
상기 도금 차폐 필름은 두께가 10 내지 50 ㎛인 것일 수 있다.The plating shielding film may have a thickness of 10 to 50 ㎛.
상기 전기 전도층은 두께가 5 내지 10 ㎛인 것일 수 있다.The electrically conductive layer may have a thickness of 5 to 10 ㎛.
상기 전기 전도층은, 전기 저항이 100 ohm/sq 이내인 것일 수 있다.The electrical conductive layer may have an electrical resistance of less than 100 ohm/sq.
상기 전기 전도층은 알루미늄(Al), 스테인레스(SUS), 은(Ag), 및 구리(Cu)로 구성된 군에서 선택된 것을 포함하는 금속 박막인 것일 수 있다.The electrically conductive layer may be a metal thin film selected from the group consisting of aluminum (Al), stainless steel (SUS), silver (Ag), and copper (Cu).
상기 도금 차폐 필름, 및 전기 전도층의 두께의 합은 10 내지 50㎛ 이내인 것일 수 있다.The sum of the thicknesses of the plating shielding film and the electrically conductive layer may be within 10 to 50 μm.
상기 금속 도금층은, 두께가 30 내지 40㎛인 것일 수 있다.The metal plating layer may have a thickness of 30 to 40 μm.
상기 도금 차폐 필름과 전기 전도층 사이에 접착층을 더 포함하는 것일 수 있다.It may further include an adhesive layer between the plating shielding film and the electrically conductive layer.
상기 도금 차폐 필름은, PVC 필름, 또는 PE필름인 것일 수 있다.The plating shielding film may be a PVC film or a PE film.
기호 변경시 또는 동일 위치에 다양한 문자/심볼이 적용될 경우 추가적인 금형 제작이 불필요한 장점이 있으며, 화학도금 후 레이저 커팅을 이용한 부분 도금 대비 공정이 단순한 장점이 있다.When changing a symbol or applying various letters/symbols to the same location, there is an advantage in that there is no need to manufacture additional molds, and the process is simpler compared to partial plating using laser cutting after chemical plating.
O, P, D, A 등과 같이 폐쇄된 형태의 문자/심볼을 구현하는 경우, 기호의 형태를 그대로 유지하면서, 기호 외부 영역뿐 만 아니라, 폐쇄 형태의 기호 내부 영역에도 금속 도금을 형성할 수 있어, 기호 시인성을 향상시킬 수 있다.When implementing closed-type letters/symbols such as O, P, D, A, etc., metal plating can be formed not only on the outer area of the symbol but also on the inner area of the closed symbol while maintaining the shape of the symbol. , symbol visibility can be improved.
도 1은 다중사출 부분도금 방법의 개략도이다.
도 2는 레이저 커팅 부분 도금 방법의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 구현예에 따른 버튼의 제조 방법의 순서도이다.
도 4는 본 발명의 일 구현예에 따른 마스킹 패턴 제조 방법의 순서도이다.
도 5은 도금성 판정 기준을 나타낸다.1 is a schematic diagram of a multi-injection partial plating method.
Figure 2 is a schematic diagram of a laser cutting partial plating method.
Figure 3 is a flowchart of a method for manufacturing a button according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a flowchart of a masking pattern manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 shows the criteria for determining plating properties.
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, this is presented as an example, and the present invention is not limited thereby, and the present invention is only defined by the scope of the claims to be described later.
본 명세서에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 “포함”한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In this specification, when a part “includes” a certain component, this means that it may further include other components rather than excluding other components, unless specifically stated to the contrary.
본 명세서에서, 사용되는 전문 용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.In this specification, terminology used is only for referring to specific embodiments and is not intended to limit the invention. As used herein, singular forms include plural forms unless phrases clearly indicate the contrary. As used in the specification, the meaning of "comprising" refers to specifying a particular characteristic, area, integer, step, operation, element and/or ingredient, and the presence or presence of another characteristic, area, integer, step, operation, element and/or ingredient. This does not exclude addition.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 명세서 전체에서, "~상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.When a part of a layer, membrane, region, plate, etc. is said to be "on" or "on" another part, this includes not only being "directly above" the other part, but also cases where there is another part in between. In addition, throughout the specification, “on” means located above or below the object part, and does not necessarily mean located above the direction of gravity.
제1, 제2 및 제3 등의 용어들은 다양한 부분, 성분, 영역, 층 및/또는 섹션들을 설명하기 위해 사용되나 이들에 한정되지 않는다. 이들 용어들은 어느 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션을 다른 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션과 구별하기 위해서만 사용된다. 따라서, 이하에서 서술하는 제1 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션은 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 제2 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션으로 언급될 수 있다.Terms such as first, second, and third are used to describe, but are not limited to, various parts, components, regions, layers, and/or sections. These terms are used only to distinguish one part, component, region, layer or section from another part, component, region, layer or section. Accordingly, the first part, component, region, layer or section described below may be referred to as the second part, component, region, layer or section without departing from the scope of the present invention.
여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.All terms, including technical and scientific terms, used herein have the same meaning as those generally understood by those skilled in the art in the technical field to which the present invention pertains. Terms defined in commonly used dictionaries are further interpreted as having meanings consistent with related technical literature and currently disclosed content, and are not interpreted in ideal or very formal meanings unless defined.
따라서, 몇몇 실시예들에서, 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.Accordingly, in some embodiments, well-known techniques are not specifically described in order to avoid ambiguous interpretation of the invention.
본 발명의 일 구현예는 전기 전도층 및 도금 차폐층으로 구성되고, 기호 형태를 가지는 마스킹 패턴을 버튼 상면부에 부착하고, 버튼 몸체 외부를 금속 도금한 후, 마스킹 패턴을 제거하여, 자동차용 기호 버튼을 제조한다.One embodiment of the present invention consists of an electrically conductive layer and a plating shielding layer, and attaches a masking pattern having a symbol shape to the upper surface of the button, metal-plating the outside of the button body, and then removing the masking pattern to create a symbol for an automobile. Manufacturing buttons.
금속 도금층이 형성되지 않은 상기 마스킹 패턴이 제거된 부분을 통하여 기호를 구현하여 운전자가 육안으로 기호를 구분할 수 있고, 금속 도금층을 통해 자동차용 버튼에 금속 외관과 금속 cool터치감을 부여할 수 있다.A symbol can be implemented through the part where the masking pattern has been removed where the metal plating layer has not been formed, so that the driver can distinguish the symbol with the naked eye, and the metal plating layer can give the automotive button a metallic appearance and a metallic cool touch.
상기 마스킹 패턴의 도금 차폐층 아래에 전기 전도층을 포함하고, 전기 전도층이 버튼 상면부에 접하도록 부착하여 전기 도금을 수행함으로써, 전기 도금시 폐쇄된 기호 내부 영역과 외부 영역이 전기 전도층을 통하여 통전되므로, O, P, D, A 등과 같이 기호의 내부와 외부가 폐쇄된 형태를 가지는 기호의 외부 영역뿐 만 아니라, 폐쇄된 기호 내부 영역에도 금속 도금층을 형성 가능하다.An electrically conductive layer is included under the plating shielding layer of the masking pattern, and electroplating is performed by attaching the electrically conductive layer in contact with the upper surface of the button, so that during electroplating, the inner and outer areas of the closed symbol have an electrically conductive layer. Since electricity is passed through the symbol, it is possible to form a metal plating layer not only in the outer area of a symbol such as O, P, D, A, etc., where the inside and outside of the symbol are closed, but also in the inner area of the closed symbol.
따라서, 기호 형태를 그대로 유지하면서 금속 도금층을 형성하여 버튼 상에 기호를 구현할 수 있어, 기호 시인성을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.Therefore, there is an advantage that the symbol can be implemented on the button by forming a metal plating layer while maintaining the shape of the symbol, thereby improving symbol visibility.
또한, 버튼 상면부를 광투과성을 가지는 소재로 구성하는 경우, 금속 도금층이 형성된 부분은 조명이 차폐되고, 금속 도금층이 형성되지 않은 부분을 통해 조명이 구현되어, 자동차용 기호 버튼의 야간 시인성을 확보할 수 있다.In addition, when the upper surface of the button is made of a light-transmitting material, the part where the metal plating layer is formed is shielded from lighting, and lighting is implemented through the part where the metal plating layer is not formed, thereby ensuring nighttime visibility of the symbol button for automobiles. You can.
도 3은 본 발명의 일 구현예에 따른 버튼 제조방법의 순서도이다. 본 발명의 일 구현예에 따른 자동차용 기호 버튼 제조방법은 마스킹 패턴을 제조하는 단계; 상기 마스킹 패턴을 버튼 상면부에 부착하는 단계; 상기 마스킹 패턴이 형성된 버튼 몸체의 외부를 금속 도금하는 단계; 및 상기 마스킹 패턴을 제거하는 단계;를 포함하고, 상기 마스킹 패턴은 전기 전도층, 및 전기 전도층 상에 위치하는 금속이 도금되지 않는 고분자 소재로 구성되는 도금 차폐층을 포함한다.Figure 3 is a flowchart of a button manufacturing method according to an embodiment of the present invention. A method of manufacturing a symbol button for an automobile according to an embodiment of the present invention includes manufacturing a masking pattern; Attaching the masking pattern to the upper surface of the button; metal plating the outside of the button body on which the masking pattern is formed; and removing the masking pattern, wherein the masking pattern includes an electrically conductive layer and a plating shielding layer made of a polymer material in which metal located on the electrically conductive layer is not plated.
앞서 언급한 바와 같이, 버튼 상면부를 광투과성을 가지는 소재로 구성하는 경우, 완성된 자동차용 버튼 내부에 조명 부재를 설치함으로써, 마스킹 패턴이 제거된 기호 부분에 조명을 구현하여 야간에도 기호 시인성을 확보할 수 있다.As mentioned earlier, when the upper part of the button is made of a light-transmitting material, a lighting member is installed inside the finished automobile button to implement lighting on the part of the symbol from which the masking pattern has been removed, ensuring symbol visibility even at night. can do.
상기 마스킹 패턴은 내부와 외부가 분리된 폐쇄형 기호 형태를 포함하는 것일 수 있다.The masking pattern may include a closed symbol form with the inside and outside separated.
상기 금속 도금하는 단계는, 전기 도금 방식에 의하여 수행되고, 상기 전기 전도층을 통해 폐쇄된 기호의 외부 영역과 내부 영역이 통전되어 폐쇄된 기호의 내부 영역에도 금속 도금층이 형성될 수 있다.The metal plating step is performed by electroplating, and the outer and inner regions of the closed symbol are electrically conductive through the electrically conductive layer, so that a metal plating layer can be formed in the inner region of the closed symbol.
도 3을 보면, 폐쇄 형태의 기호 내부 영역과 외부영역에 금속 도금층이 형성되고, 마스킹 패턴이 있는 영역에는 금속 도금층이 형성되지 않은 것을 알 수 있다. 금속 도금 후에, 마스킹 패턴을 제거함으로써, 금속 도금층이 없는 영역을 통해 기호가 구현된다. 마스킹 패턴을 제거하기 때문에, 전기 전도층, 및 도금 차폐층에 다양한 소재를 적용할 수 있는 이점이 있다.Looking at FIG. 3, it can be seen that a metal plating layer is formed in the inner and outer areas of the closed symbol, and no metal plating layer is formed in the area with the masking pattern. After metal plating, by removing the masking pattern, the symbol is implemented through the area without the metal plating layer. Because the masking pattern is removed, there is an advantage in that various materials can be applied to the electrically conductive layer and the plating shielding layer.
상기 마스킹 패턴을 제조하는 단계는 전기 전도층으로 금속 포일(foil)을 적용하고, 전기 전도층 상에 금속 도금이 되지 않는 도금 차폐용 조성물을 인쇄한 후, 기호 형태로 식각하여 마스킹 패턴을 수득하는 것일 수 있다. 상기 도금 차폐용 조성물로 PVC 잉크가 사용될 수 있다.The step of manufacturing the masking pattern involves applying a metal foil as an electrically conductive layer, printing a plating shielding composition that does not metal plating on the electrically conductive layer, and then etching it in the shape of a symbol to obtain a masking pattern. It could be. PVC ink may be used as the plating shielding composition.
본 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 상기 마스킹 패턴을 제조하는 단계는 도금 차폐 필름 상에 전기 전도층을 형성하고 기호 형태로 식각하여 마스킹 패턴을 수득하는 것일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the step of manufacturing the masking pattern may include forming an electrically conductive layer on a plating shielding film and etching it into a symbol shape to obtain a masking pattern.
구체적으로, 상기 마스킹 패턴을 제조하는 단계는, 도금 차폐 필름을 준비하는 단계; 상기 도금 차폐 필름 상에 전기 전도층을 형성하여 라미네이션 필름을 제조하는 단계; 및 상기 라미네이션 필름을 기호 형태로 식각하여 마스킹 패턴을 수득하는 단계;를 포함하는 것일 수 있다.Specifically, manufacturing the masking pattern includes preparing a plating shielding film; manufacturing a lamination film by forming an electrically conductive layer on the plating shielding film; And etching the lamination film into a symbol shape to obtain a masking pattern.
상기 마스킹 패턴을 제조하는 단계는 상기 전기 전도층 상에 제1 점착층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것일 수 있다. 상기 제1 점착층은 마스킹 패턴을 버튼 상면부에 부착하고, 금속 도금 후에 마스킹 패턴을 제거 가능하게 하는 역할을 한다.Manufacturing the masking pattern may further include forming a first adhesive layer on the electrically conductive layer. The first adhesive layer attaches the masking pattern to the upper surface of the button and serves to enable the masking pattern to be removed after metal plating.
상기 제1 점착층 형성은 아크릴계 점착제를 사용할 수 있다.An acrylic adhesive may be used to form the first adhesive layer.
상기 도금 차폐 필름 상에 전기 전도층을 형성하여 라미네이션 필름을 제조하는 단계는 상기 전기 전도층을 형성하기 전에 도금 차폐 필름 상에 접착층을 형성한 후, 전기 전도층을 형성하는 것일 수 있다. 상기 접착층은 도금 차폐 필름과 전기 전도층을 접착하여 떨어지지 않게 하는 역할을 한다.The step of manufacturing a lamination film by forming an electrically conductive layer on the plating shielding film may include forming an adhesive layer on the plating shielding film before forming the electrically conductive layer, and then forming an electrically conductive layer. The adhesive layer serves to adhere the plating shielding film and the electrical conductive layer to prevent them from separating.
상기 도금 차폐 필름은 금속이 도금되지 않는 소재로 구성될 수 있다. 도금 차폐 필름은 금속 도금 공정 중 도금 약품에 반응하여 침식 또는 박리되지 않는 소재로 구성되어, 금속 도금시 기호 형태로 도금층이 형성되지 않도록 하는 기능을 한다. 구체적으로, PVC 수지를 포함하는 것일 수 있으며, PVC수지는 후속 금속 도금 공정 중 황사, 크롬산, 또는 염산 등에 대한 내화학성이 우수하고 금속 도금 공정을 수행하더라도, 금속이 도금되지 않는 특성이 있다.The plating shielding film may be made of a material on which metal is not plated. The plating shielding film is made of a material that does not erode or peel off in response to plating chemicals during the metal plating process, and has the function of preventing a plating layer from being formed in the form of a symbol during metal plating. Specifically, it may contain a PVC resin, and the PVC resin has excellent chemical resistance to yellow dust, chromic acid, or hydrochloric acid during the subsequent metal plating process, and has the property of not plating the metal even when the metal plating process is performed.
상기 도금 차폐 필름은 PVC 공압출 필름 소재를 사용할 수 있다.The plating shielding film may be made of PVC co-extruded film material.
상기 도금 차폐 필름은 두께가 10 내지 50㎛일 수 있다. 구체적으로, 10 내지 30㎛, 20 내지 50㎛, 20 내지 30㎛, 또는 30 내지 40㎛일 수 있다. 도금 차폐 필름의 두께가 너무 두꺼워 지는 경우, 기호 형태로 식각하는 단계에서 가공 시간이 증가하고, 커팅부의 불균일성이 증가할 수 있다.The plating shielding film may have a thickness of 10 to 50 μm. Specifically, it may be 10 to 30㎛, 20 to 50㎛, 20 to 30㎛, or 30 to 40㎛. If the thickness of the plating shielding film becomes too thick, the processing time increases in the step of etching into the symbol shape and the unevenness of the cutting area may increase.
본 발명의 일 실시예에서는 도금 차폐 필름으로 3M™ Automotive Grade high adhesion Scotchcal를 사용하였다.In one embodiment of the present invention, 3M™ Automotive Grade high adhesion Scotchcal was used as a plating shielding film.
상기 도금 차폐 필름 상에 전기 전도층을 형성하여 라미네이션 필름을 제조하는 단계는, 금속 포일 부착하는 방식, 금속을 증착하는 방식, 또는 전도성 잉크를 인쇄하는 방식에 의하여 전기 전도층을 형성하는 것일 수 있다.The step of forming an electrically conductive layer on the plating shielding film to produce a lamination film may involve forming an electrically conductive layer by attaching a metal foil, depositing a metal, or printing a conductive ink. .
상기 전기 전도층은 전기 전도성을 가지는 소재로 구성될 수 있고, 전기 저항은 100ohm/sq 이하 일 수 있다. 구체적으로 0 ohm/sq 초과, 및 100 ohm/sq 이하, 또는 40 ohm/sq 초과, 및 100 ohm/sq 이하 일 수 있다. 전기 전도층 소재의 저항이 너무 큰 경우 폐쇄형태의 기호 내부 영역에 금속 도금층이 형성되지 않을 수 있다.The electrically conductive layer may be made of an electrically conductive material, and its electrical resistance may be 100 ohm/sq or less. Specifically, it may be greater than 0 ohm/sq and less than or equal to 100 ohm/sq, or greater than 40 ohm/sq and less than or equal to 100 ohm/sq. If the resistance of the electrically conductive layer material is too high, the metal plating layer may not be formed in the inner area of the closed symbol.
상기 전기 전도층은 전기 전도도가 우수한 금속을 사용할 수 있다. 구체적으로, 상기 전기 전도층은 알루미늄(Al), 스테인레스(SUS), 은(Ag), 및 구리(Cu)로 구성된 군에서 선택된 것을 포함하는 금속 박막인 것일 수 있다.The electrically conductive layer may be made of a metal with excellent electrical conductivity. Specifically, the electrically conductive layer may be a metal thin film selected from the group consisting of aluminum (Al), stainless steel (SUS), silver (Ag), and copper (Cu).
상기 전기 전도층은 두께가 5 내지 10 ㎛인 것일 수 있다.The electrically conductive layer may have a thickness of 5 to 10 ㎛.
전기 전도층의 두께가 너무 두꺼워지는 경우, 기호 형태로 식각하는 단계에서 가공시간이 증가할 수 있고, 커팅부의 불균일성이 증가할 수 있다. 또한, 금속 도금 형성시 도금 경계부의 도금층이 불균일하게 형성되어 기호 시인성을 저하시킬 수 있다.If the thickness of the electrically conductive layer becomes too thick, the processing time may increase in the step of etching into the symbol shape, and the unevenness of the cutting area may increase. In addition, when forming metal plating, the plating layer at the plating boundary is formed unevenly, which may reduce symbol visibility.
버튼 상면부에 부착된 상기 도금 차폐 필름, 및 전기 전도층의 두께의 합은 10 내지 50㎛ 이내인 것일 수 있다. 도금 차폐 필름, 및 전기 전도층의 두께의 합이 너무 큰 경우 마스킹 패턴과 도금 경계부에 도금층이 불균일하게 형성되어 기호 시인성이 저하될 수 있다.The sum of the thicknesses of the plating shielding film attached to the upper surface of the button and the electrical conductive layer may be within 10 to 50 μm. If the sum of the thicknesses of the plating shielding film and the electrical conductive layer is too large, the plating layer may be formed unevenly at the boundary between the masking pattern and the plating, which may reduce symbol visibility.
상기 도금 차폐 필름을 준비하는 단계는 캐리어 필름 상에 제2 점착층을 형성하는 단계; 및 상기 제2 점착층 상에 도금 차폐 필름을 부착하는 단계를 더 포함하는 것일 수 있다.Preparing the plating shielding film includes forming a second adhesive layer on the carrier film; And it may further include attaching a plating shielding film on the second adhesive layer.
도 4는 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 캐리어 필름을 포함하는 마스킹 패턴 제조방법을 나타낸다.Figure 4 shows a method of manufacturing a masking pattern including a carrier film according to another embodiment of the present invention.
캐리어 필름 상에 제2 점착층, 도금 차폐층, 접착층, 전기 전도층, 및 제1 점착층을 순차적으로 형성하고, 레이저를 이용하여 기호 형태로 식각하여 캐리어 필름에 부착된 마스킹 패턴을 제조할 수 있다. 이후, 상기 캐리어 필름에 부착된 마스킹 패턴을 버튼 상면부에 가압하여 마스킹 패턴을 부착하고 캐리어 필름을 제거한 후, 버튼 몸체 외부에 금속 도금을 수행할 수 있다.A masking pattern attached to the carrier film can be manufactured by sequentially forming a second adhesive layer, a plating shielding layer, an adhesive layer, an electrically conductive layer, and a first adhesive layer on the carrier film, and etching it into a symbol shape using a laser. there is. Thereafter, the masking pattern attached to the carrier film is pressed to the upper surface of the button to attach the masking pattern, the carrier film is removed, and metal plating can be performed on the outside of the button body.
상기 캐리어 필름은 마스킹 패턴을 지지하여, 버튼 상면부에 마스킹 패턴을 부착할 때까지 마스킹 패턴의 형태를 유지하는 역할을 하며, 마스킹 패턴 부착 후 제거된다.The carrier film supports the masking pattern and maintains the shape of the masking pattern until it is attached to the upper surface of the button, and is removed after attaching the masking pattern.
상기 캐리어 필름은 PET 필름, PE필름이 사용될 수 있다.The carrier film may be a PET film or a PE film.
상기 캐리어 필름은 두께가 100 ㎛ 이상일 수 있다. 구체적으로 100 ㎛ 내지 150 ㎛, 또는 120㎛ 내지 130㎛일 수 있다. 캐리어 필름이 너무 얇은 경우 캐리어 필름이 마스킹 패턴을 충분히 지지하지 못할 수 있으며, 캐리어 필름이 너무 두꺼운 경우 마스킹 패턴을 부착하고, 캐리어 필름을 제거하는 것이 용이하지 않을 수 있다.The carrier film may have a thickness of 100 ㎛ or more. Specifically, it may be 100 ㎛ to 150 ㎛, or 120 ㎛ to 130 ㎛. If the carrier film is too thin, the carrier film may not sufficiently support the masking pattern, and if the carrier film is too thick, it may not be easy to attach the masking pattern and remove the carrier film.
상기 캐리어 필름은 투명한 소재로 구성된 것일 수 있으며, 이 경우 마스킹 패턴을 버튼 상면부에 부착할 때 위치 맞춤에 용이하다.The carrier film may be made of a transparent material, in which case it is easy to align the masking pattern when attaching it to the upper surface of the button.
상기 제2 점착층은 마스킹 패턴 부착된 후, 마스킹 패턴과 캐리어 필름을 분리하여 캐리어 필름을 제거할 수 있게 하는 역할을 한다.The second adhesive layer serves to separate the masking pattern from the carrier film after the masking pattern is attached, thereby allowing the carrier film to be removed.
상기 제2 점착층은 아크릴계 접착제로 구성될 수 있다.The second adhesive layer may be composed of an acrylic adhesive.
상기 마스킹 패턴을 버튼 상면부에 부착하는 단계는, 상기 캐리어 필름을 포함하는 마스킹 패턴을 가압하여 도금 차폐 필름, 및 전기 전도층을 버튼 상면부에 부착하고, 상기 캐리어 필름을 제거하는 것일 수 있다.The step of attaching the masking pattern to the upper surface of the button may include attaching the plating shielding film and the electrical conductive layer to the upper surface of the button by pressing the masking pattern including the carrier film, and removing the carrier film.
상기 마스킹 패턴이 형성된 버튼 몸체의 외부를 금속 도금하는 단계는, 전기 도금 방식에 의할 수 있다. 구체적으로 습식 크롬 도금을 수행할 수 있다.The step of metal plating the outside of the button body on which the masking pattern is formed may be performed by electroplating. Specifically, wet chrome plating can be performed.
습식 크롬 도금은 크게 에칭 단계, 화학 도금 단계, 및 전기 도금 단계로 나눠질 수 있다.Wet chrome plating can be broadly divided into an etching step, a chemical plating step, and an electroplating step.
에칭 단계(전처리)는 ABS, 또는 PC+ABS 표면에 크롬산, 또는 황산을 이용하여 부타디엔 성분을 용해시키고 앵커홀을 형성하여 도금 부착력을 구현하는 역할을 한다.The etching step (pretreatment) serves to realize plating adhesion by dissolving the butadiene component on the surface of ABS or PC+ABS using chromic acid or sulfuric acid and forming anchor holes.
화학도금은 비전도성인 버튼 몸체 표면에 전도성을 부여하기 위한 공정으로 박막의 화학니켈 도금층(1㎛)을 형성한다.Chemical plating is a process to impart conductivity to the non-conductive button body surface and forms a thin chemical nickel plating layer (1㎛).
전기 도금은 버튼 몸체 표면에 전기를 부여하여 구리/니켈/크롬을 순차적으로 구현한다.Electroplating applies electricity to the surface of the button body to sequentially produce copper, nickel, and chrome.
도금 차폐 필름의 경우, PVC 소재가 크롬산, 또는 황산에 용해되지 않으므로, 화학니켈 도금층이 형성되지 않아 전기 도금시 도금층이 형성되지 않는다.In the case of a plating shielding film, since the PVC material is not dissolved in chromic acid or sulfuric acid, a chemical nickel plating layer is not formed, so a plating layer is not formed during electroplating.
상기 금속 도금층은, 두께가 30 내지 40㎛인 것일 수 있다. 상기 범위를 만족하는 경우, 제조된 자동차용 기호 버튼에 금속 외관, 및 금속 cool터치감을 부여할 수 있다.The metal plating layer may have a thickness of 30 to 40 μm. If the above range is satisfied, a metallic appearance and a metallic cool touch can be given to the manufactured symbol button for automobiles.
상기 버튼 몸체 상면부는 금속이 도금 가능한 소재로 구성된 것일 수 있다.The upper surface of the button body may be made of a material that can be plated with metal.
상기 버튼 몸체 상면부는 광투과성을 가지는 소재로 구성된 것일 수 있다.The upper surface of the button body may be made of a material having light transparency.
구체적으로, 상기 버튼 몸체 상면부는 금속 도금이 가능한 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene), PC(Polycarbonate), 및 이들의 혼합물을 포함하는 군에서 선택된 소재로 구성된 것일 수 있다.Specifically, the upper surface of the button body may be made of a material selected from the group including Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS), polycarbonate (PC), and mixtures thereof that can be metal plated.
상기 버튼 몸체는 버튼 측면부, 및 버튼 상면부가 동일한 재질로 구성된 단일 재질 사출 방식, 또는 상이한 재질로 구성된 이종 재질 사출 방식에 의해 제조된 것일 수 있다.The button body may be manufactured by a single material injection method in which the button side portion and the button top surface are made of the same material, or by a heterogeneous material injection method in which the button side part and the button top surface are made of the same material.
단일 재질 사출 방식에 의해 제조된 버튼 몸체의 경우 버튼 측면부가 버튼 상면부 소재와 동일한 도금이 가능한 고분자 소재로 구성될 수 있다. 상기와 같이 금속 도금이 가능한 고분자 소재로 버튼 몸체를 제조하는 경우 후속 공정에서 전기 도금을 수행시 버튼 몸체의 내부에 금속 도금층이 형성되어 조명이 투과하지 않는 문제, 및 버튼 몸체의 내부에 위치하는 조명 구성(LED 등)과 전기적으로 통전되는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 버튼 측면부의 하단에 금속이 도금되지 않는 소재를 이용하여 도금 방지부를 형성하여, 버튼 몸체의 내부에 금속 도금층이 형성되는 것을 방지한다. 상기 도금 방지부는 버튼 제조가 완료된 후 제거되거나, 제거되지 않고 사용될 수 있다.In the case of a button body manufactured by a single material injection method, the side part of the button may be made of a polymer material that can be plated the same as the material of the button's upper surface. When the button body is manufactured from a polymer material capable of metal plating as described above, when electroplating is performed in the subsequent process, a metal plating layer is formed inside the button body, causing the problem that light does not penetrate, and the lighting located inside the button body. Problems with configuration (LED, etc.) and electrical conduction may occur. Therefore, a plating prevention portion is formed at the bottom of the button side portion using a material that is not plated with metal, thereby preventing a metal plating layer from being formed inside the button body. The plating prevention portion may be removed after button manufacturing is completed, or may be used without being removed.
상기 도금 방지부를 형성하는 단계는 도금 차폐 조성물을 dipping, 또는 패드인쇄 등의 방법으로 형성하거나, 도금 약품에 반응하지 않은 PVC, TPU, 또는 PP 소재의 필름을 제품 측면에 부착한 후 금속 도금하는 방식에 의할 수 있다. 이때 필름의 재질은 PVC, TPU, PP 필름이 가능하나, 바람직하게는 PVC 필름이 가장 우수하다. 구체적인 예를 들어, PVC 재질인 3M Automotive Grade high adhesion Scotchcal ™을 사용할 수 있다.The step of forming the plating prevention portion involves forming a plating shielding composition by a method such as dipping or pad printing, or attaching a film made of PVC, TPU, or PP that does not react to plating chemicals to the side of the product and then metal plating it. It can be based on . At this time, the material of the film can be PVC, TPU, or PP film, but PVC film is preferably the best. As a specific example, 3M Automotive Grade high adhesion Scotchcal™, a PVC material, can be used.
이종 재질 사출 방식에 의해 제조된 버튼 몸체의 경우, 상기 버튼 측면부는 금속이 도금되지 않는 고분자 소재일 수 있고, 별도로 도금 방지부를 형성하지 않더라도, 버튼 내부에의 금속 도금이 형성되는 것을 방지할 수 있다. PCB 회로와 금속 도금층 간의 간격을 유지하여 정전기평가(ElectroStatic Discharge) 시 통전에 의한 회로의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 광투과성이 없는 소재로 구성될 수 있다. 이 경우, 측면으로 누광 차단이 가능하다. 구체적으로 상기 버튼 측면부는 금속이 도금되지 않는 PC(Polycarbonate), TPU(Thermoplastic Polyurethane) 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된 소재로 구성될 수 있다. 단, 버튼 상면부가 PC인 경우, 버튼 측면부는 TPU로 한정된다.In the case of a button body manufactured by a dissimilar material injection method, the side part of the button may be a polymer material that is not plated with metal, and even if a separate plating prevention portion is not formed, metal plating can be prevented from forming inside the button. . By maintaining the gap between the PCB circuit and the metal plating layer, damage to the circuit due to current can be prevented during electrostatic discharge. Additionally, it may be made of a material that does not transmit light. In this case, it is possible to block light leakage from the side. Specifically, the button side portion may be made of a material selected from the group consisting of polycarbonate (PC), thermoplastic polyurethane (TPU), and mixtures thereof that are not plated with metal. However, if the top part of the button is PC, the side part of the button is limited to TPU.
상기 버튼 몸체는 두께가 1.0 내지 1.5mm일 수 있다. 두께가 너무 얇은 경우 사출시 성형성이 저하될 수 있고, 두께가 너무 두꺼운 경우 광투과도가 저하되어 조명 구현이 어렵다.The button body may have a thickness of 1.0 to 1.5 mm. If the thickness is too thin, moldability during injection may be reduced, and if the thickness is too thick, light transmittance may be reduced, making it difficult to implement lighting.
실시예Example
이하 본 발명의 바람직한 실시예 및 비교예를 기재한다. 그러나 하기 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.Preferred examples and comparative examples of the present invention are described below. However, the following example is only a preferred example of the present invention and the present invention is not limited to the following example.
도금 차폐 필름은 3M™ Automotive Grade high adhesion Scotchcal의 필름을 사용하였고 금속 포일은 8021계열의 Al 포일을 사용하였다.The plating shielding film used was 3M™ Automotive Grade high adhesion Scotchcal film, and the metal foil used was 8021 series Al foil.
1) 필름 가공성 평가 (문자/심볼 레이저 가공)1) Film processability evaluation (letter/symbol laser processing)
마스킹 패턴(PVC과 Al 포일 두께)의 두께가 증가시 문자/심볼의 레이저 가공 시간 증가 및 커팅부 불균일성이 증가한다.As the thickness of the masking pattern (PVC and Al foil thickness) increases, the laser processing time for letters/symbols increases and the unevenness of the cutting area increases.
2) 패턴 전사성 평가2) Evaluation of pattern transferability
가공된 문자/심볼의 필름을 사출물 표면에 전사하기 위하여, 사용되는 캐리터 필름의 두께 감소시 필름의 강성 부족으로 위치 맞춤이 어려워지고, 패턴 전사성이 저하된다. In order to transfer the film of the processed characters/symbols to the surface of the injection molded product, when the thickness of the carrier film used is reduced, alignment becomes difficult due to lack of rigidity of the film, and pattern transferability deteriorates.
3) 도금성 평가3) Plating property evaluation
마스킹 패턴의 두께가 너무 두꺼운 경우, 습식 크롬도금의 도금 경계부에 도금층이 불균일하게 형성되어 시인성이 저하된다.If the thickness of the masking pattern is too thick, the plating layer is formed unevenly at the plating boundary of wet chrome plating, resulting in reduced visibility.
4) 폐쇄형태 기호의 도금 구현성 평가4) Evaluation of plating implementation of closed-type symbols
전기 전도층의 경우 금속 박막 포일 적용으로 박막의 Al 적용시 적정 수준의 전기전도도 확보가 가능하여 폐쇄형태 기호의 외부 및 내부 영역에 도금 구현 가능하다.In the case of the electrically conductive layer, by applying a thin metal foil, it is possible to secure an appropriate level of electrical conductivity when applying a thin film of Al, making it possible to implement plating on the outer and inner areas of a closed symbol.
(도금 차폐층+전기전도층)Masking pattern thickness
(Plating shielding layer + electrically conductive layer)
(문자/심볼 레이저 가공)Film processability
(Text/Symbol Laser Processing)
도금 구현성(전도성)closed form symbol
Plating performance (conductivity)
본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be manufactured in various different forms, and those skilled in the art will be able to form other specific forms without changing the technical idea or essential features of the present invention. You will be able to understand that this can be implemented. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive.
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180157496AKR102681922B1 (en) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | Masking pattern, and manufacturing method of symbol button for automobile by using the same |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180157496AKR102681922B1 (en) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | Masking pattern, and manufacturing method of symbol button for automobile by using the same |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200069919A KR20200069919A (en) | 2020-06-17 |
| KR102681922B1true KR102681922B1 (en) | 2024-07-04 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180157496AActiveKR102681922B1 (en) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | Masking pattern, and manufacturing method of symbol button for automobile by using the same |
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102681922B1 (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220056953A (en) | 2020-10-29 | 2022-05-09 | 현대자동차주식회사 | A thermoplastic resin composition having improved metal plating adhesion and light transmission, and a molded product manufactured using the thermoplastic resin composition |
| KR102493806B1 (en)* | 2021-08-19 | 2023-01-31 | 주식회사 메탈에디션 | Metal emblem for automobile and manufacturing method thereof |
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| JP2003100172A (en)* | 2001-07-16 | 2003-04-04 | Polymatech Co Ltd | Key top for push button switch and its manufacturing method |
| JP2010527508A (en)* | 2007-04-05 | 2010-08-12 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | Method for forming a pattern of functional material on a substrate using a masking material |
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| US5063658A (en)* | 1987-07-08 | 1991-11-12 | Leonard Kurz Gmbh & Co. | Embossing foil and a method of making |
| KR20060131323A (en)* | 2005-06-16 | 2006-12-20 | 마상영 | Partial plating member and manufacturing method thereof |
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|---|---|---|---|---|
| JP2003100172A (en)* | 2001-07-16 | 2003-04-04 | Polymatech Co Ltd | Key top for push button switch and its manufacturing method |
| JP2003077358A (en)* | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Polymatech Co Ltd | Key top for push button switch, and manufacturing method of the same |
| JP2010527508A (en)* | 2007-04-05 | 2010-08-12 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | Method for forming a pattern of functional material on a substrate using a masking material |
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20200069919A (en) | 2020-06-17 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application | Patent event code:PA01091R01D Comment text:Patent Application Patent event date:20181207 | |
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination | Patent event code:PA02012R01D Patent event date:20211021 Comment text:Request for Examination of Application Patent event code:PA02011R01I Patent event date:20181207 Comment text:Patent Application | |
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection | Comment text:Notification of reason for refusal Patent event date:20230119 Patent event code:PE09021S01D | |
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent | Patent event date:20230516 Comment text:Decision to Refuse Application Patent event code:PE06012S01D Patent event date:20230119 Comment text:Notification of reason for refusal Patent event code:PE06011S01I | |
| X091 | Application refused [patent] | ||
| AMND | Amendment | ||
| PX0901 | Re-examination | Patent event code:PX09011S01I Patent event date:20230516 Comment text:Decision to Refuse Application Patent event code:PX09012R01I Patent event date:20230320 Comment text:Amendment to Specification, etc. | |
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection | Comment text:Notification of reason for refusal Patent event date:20230919 Patent event code:PE09021S01D | |
| AMND | Amendment | ||
| PX0701 | Decision of registration after re-examination | Patent event date:20240509 Comment text:Decision to Grant Registration Patent event code:PX07013S01D Patent event date:20231120 Comment text:Amendment to Specification, etc. Patent event code:PX07012R01I Patent event date:20230816 Comment text:Amendment to Specification, etc. Patent event code:PX07012R01I Patent event date:20230516 Comment text:Decision to Refuse Application Patent event code:PX07011S01I Patent event date:20230320 Comment text:Amendment to Specification, etc. Patent event code:PX07012R01I | |
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| PR0701 | Registration of establishment | Comment text:Registration of Establishment Patent event date:20240702 Patent event code:PR07011E01D | |
| PR1002 | Payment of registration fee | Payment date:20240702 End annual number:3 Start annual number:1 | |
| PG1601 | Publication of registration |