본 발명은 동박적층판 기술분야에 관한 것으로서, 특히 정적 벤딩이 가능한 동박적층판 및 이의 제조방법과 굽힘 성형방법에 관한 것이다.The present invention relates to the field of copper clad laminate technology, and particularly to a copper clad laminate capable of static bending, a manufacturing method thereof, and a bending forming method.
동박적층판은 전자업계의 응용에서 주로 기계적 지지와 전기적 연결을 수행하는 역할을 하지만, 삼차원 입체 장착 및 일부 삼차원 입체 지지에 대한 요구에서, 종래의 경성 동박적층판은 취성이 비교적 크므로, 굽힘 과정에서 쉽게 파괴되고; 종래의 연성 동박적층판(FCCL)은 굴곡성이 우수하지만, 지지 능력이 부족하여 단독으로 지지용으로 사용될 수 없다. 이외, 경성 동박적층판과 연성 동박적층판을 결합하여 연성 및 경성이 결합된 기판으로 응용하는 경우, 가공 공정이 복잡하고 가공이 어려우며, 비용이 높다.Copper-clad laminates mainly play a role in performing mechanical support and electrical connection in applications in the electronics industry. However, in the need for three-dimensional mounting and some three-dimensional support, conventional rigid copper-clad laminates are relatively brittle, making them easy to bend during the bending process. destroyed; Conventional flexible copper clad laminate (FCCL) has excellent flexibility, but cannot be used alone for support due to its insufficient support ability. In addition, when combining rigid copper clad laminate and flexible copper clad laminate to apply it as a substrate combining ductility and rigidity, the processing process is complicated and difficult to process, and the cost is high.
많은 전자제품과 기계전기 업계에서는, 재료가 정적 벤딩에 응용되는 것을 요구하고 있으며, 여기서 정적 벤딩은, 장착 시 한 번만 벤딩하면 되거나, 한 번 벤딩하여 성형된 후, 해당 벤딩 영역을 흔들지 않아도 되며, 즉 작업 시 정지 상태에 놓이며, 프린터 레이저 헤드와 달리 흔들리지 않는 것을 의미한다. 그러나, 이러한 정적 벤딩 분야에서, 대부분의 경우, 일반적인 경성 동박적층판은 벤딩 성형의 사용 요구를 만족시키지 못한다.Many electronics and mechanical/electrical industries require that materials be subjected to static bending, where they only need to be bent once upon installation, or once bent and formed, without the need to shake the bending area. This means that it is in a stationary state during work and, unlike a printer laser head, does not shake. However, in this static bending field, in most cases, general rigid copper-clad laminates do not meet the usage requirements of bending forming.
따라서, 많은 정적 벤딩 응용 분야에서는, 후속의 정적 굽힙 장착 사용에 편리하도록 동박적층판의 재료가 한 번 또는 여러 번 굽힘 성형되는 가공 능력을 가지며, 굽힙 성형 과정에서 충격 응력을 잘 견뎌내어, 균열되지 않고 분층되지 않으며, 다양한 입체 굴곡 또는 요철 형상으로 스탬핑되어 고정될 것을 요구하고 있다.Therefore, in many static bending applications, the material of the copper clad laminate has the processing ability of being bend formed once or multiple times, convenient for subsequent static bend mounting use, and can withstand impact stress well during the bend forming process without cracking. It is required to be stamped and fixed in various three-dimensional curves or uneven shapes without being divided.
본 발명은 연성 기판(FCCL)을 사용할 필요가 없는 신규의 강하고 유연한 동박적층판 및 이의 굽힘 성형방법을 제공하는 것을 목적으로 하며, 상기 동박적층판은 일정한 온도 범위 내에서 기계적 힘의 작용하에 소성변형될 수 있으며, 기계적 힘을 해제하고 상온으로 복원할 경우, 원래의 변형에 의해 발생된 형상은 변하지 않고, 고정 성형될 수 있다.The purpose of the present invention is to provide a novel strong and flexible copper clad laminate and a bending forming method thereof that do not require the use of a flexible substrate (FCCL), and the copper clad laminate can be plastically deformed under the action of mechanical force within a certain temperature range. When the mechanical force is released and the temperature is restored, the shape generated by the original deformation does not change and can be fixed and molded.
본 발명의 목적은 아래의 기술방안에 의해 달성될 수 있다.The object of the present invention can be achieved by the following technical solution.
본 발명의 일 측면에서는 정적 벤딩이 가능한 동박적층판을 제공하며, 상기 동박적층판은 동박과 상기 동박에 접착된 열경화성 수지 조성물에 의해 침지된 기포(base cloth)를 포함하며, 상기 동박적층판의 굽힘 탄성률(elastic bending modulus)은 10GPa(바람직하게는 12GPa보다 큼)보다 크고, 60-200℃사이에서의 박리강도는 1.0N/mm보다 크며, 동박을 제거한 후, 400MPa보다 큰 최대 응력 값과 4%보다 큰 파괴 스트레인 값(Fracture strain value)을 갖는다.One aspect of the present invention provides a copper clad laminate capable of static bending, wherein the copper clad laminate includes copper foil and a base cloth immersed in a thermosetting resin composition bonded to the copper foil, and the bending elastic modulus of the copper clad laminate ( The elastic bending modulus is greater than 10 GPa (preferably greater than 12 GPa), the peel strength between 60-200°C is greater than 1.0 N/mm, and after removing the copper foil, the maximum stress value is greater than 400 MPa and greater than 4%. It has a fracture strain value.
일부 실시형태에서, 상기 열경화성 수지 조성물은 열경화성 수지, 경화제, 강인화 재료 및 용매를 포함하되, 여기서 열경화성 수지를 100중량부로 할 때, 경화제는 1-50중량부이며, 강인화 재료는 20-60중량부이고, 용매는 5-50중량부이다.In some embodiments, the thermosetting resin composition includes a thermosetting resin, a curing agent, a toughening material, and a solvent, wherein, based on 100 parts by weight of the thermosetting resin, the curing agent is 1-50 parts by weight, and the toughening material is 20-60 parts by weight. parts by weight, and the solvent is 5-50 parts by weight.
일부 실시형태에서, 상기 열경화성 수지는 에폭시수지, 바람직하게는 다관능 에폭시수지를 포함하고; 및/또는, 상기 경화제는 페놀수지, 아민계 화합물, 산무수물, 이미다졸계 화합물, 술포늄염(sulfonium salt), 디시안디아미드, 활성 에스테르 중의 적어도 1종을 포함하며; 및/또는, 상기 강인화 재료는 고무(바람직하게는 코어쉘 구조를 갖는 고무), 페녹시수지, 폴리비닐부티랄(PVB), 나일론, 나노입자(바람직하게는 SiO2, TiO2 또는 CaCO3 나노입자), 올레핀계 블록 공중합체(olefinic block copolymer)(바람직하게는 폴리메타아크릴산, 부타디엔과 스티렌의 블록 공중합체) 중의 적어도 1종을 포함하고; 및/또는, 상기 용매는 디메틸포름아미드(DMF), 에틸렌글리콜 모노메틸에테르(MC), 프로필렌글리콜 모노메틸에테르(PM), 메틸에틸케톤(MEK), 톨루엔, 크실렌 중의 적어도 1종을 포함한다.In some embodiments, the thermosetting resin comprises an epoxy resin, preferably a multifunctional epoxy resin; And/or, the curing agent includes at least one of phenol resin, amine-based compound, acid anhydride, imidazole-based compound, sulfonium salt, dicyandiamide, and active ester; And/or, the toughening material is rubber (preferably rubber with a core-shell structure), phenoxy resin, polyvinyl butyral (PVB), nylon, nanoparticles (preferably SiO2 , TiO2 or CaCO3 nanoparticles), olefinic block copolymers (preferably block copolymers of polymethacrylic acid, butadiene and styrene); And/or, the solvent includes at least one of dimethylformamide (DMF), ethylene glycol monomethyl ether (MC), propylene glycol monomethyl ether (PM), methyl ethyl ketone (MEK), toluene, and xylene.
일부 실시형태에서, 상기 기포는 유리섬유포 또는 부직포를 포함한다.In some embodiments, the base fabric includes glass fiber fabric or non-woven fabric.
본 발명의 다른 측면에서는 상기 동박적층판의 제조방법을 제공하며, 상기 방법은,Another aspect of the present invention provides a method for manufacturing the copper clad laminate, the method comprising:
열경화성 수지 조성물을 사용하여 기포를 침지시키거나 도포한 후, 100-200℃에서 1-10분 동안 가열함으로써 프리프레그를 형성하는 단계;Forming a prepreg by dipping or applying a foam using a thermosetting resin composition and then heating it at 100-200° C. for 1-10 minutes;
상기 프리프레그를 동박에 접착하여, 180-200℃를 초과하지 않는 온도에서 40-120분 동안 열압 경화시켜, 동박적층판을 형성하는 단계; 를 포함한다.Forming a copper clad laminate by adhering the prepreg to copper foil and curing it under hot pressure for 40-120 minutes at a temperature not exceeding 180-200°C; Includes.
본 발명의 또 다른 측면에서는 동박적층판 굽힘 성형방법을 제공하며, 상기 방법은, 제 1 항 내지 제 4 항 중의 임의의 한 항에 따른 동박적층판을 금형에 넣어, 스탬핑 성형을 수행하는 단계를 포함하며, 상기 금형 설계는 굽힘각도가 10~90°이고, 굽힘반경이 1mm~25mm인 굽힘구조를 형성하도록 한다.Another aspect of the present invention provides a method for bending and forming a copper clad laminate, which method includes placing the copper clad laminate according to any one of claims 1 to 4 into a mold and performing stamping molding, , the mold design is designed to form a bending structure with a bending angle of 10 to 90° and a bending radius of 1 mm to 25 mm.
일부 실시형태에서, 금형에 넣기 이전에, 상기 동박적층판을 60-200℃의 온도까지 가열한다.In some embodiments, the copper clad laminate is heated to a temperature of 60-200° C. prior to placing into the mold.
일부 실시형태에서, 상기 스탬핑 성형의 조건은,In some embodiments, the conditions for stamping molding are:
1)스탬핑 압력: 100N-20000N;1) Stamping pressure: 100N-20000N;
2)압착 결합 성형 유지시간: ≥2 sec;2) Compression bonding molding holding time: ≥2 sec;
3)금형온도: 상온(20~35℃또는 100℃이하로 가열하는 것을 포함한다.3) Mold temperature: Includes heating to room temperature (20~35℃ or below 100℃).
일부 실시형태에서, 상기 스탬핑 성형의 성형온도는 동박적층판의 열경화성 수지 조성물의 유리전이온도±50℃이며, 정형시간은 2 sec보다 크거나 같다.In some embodiments, the forming temperature of the stamping molding is ±50°C the glass transition temperature of the thermosetting resin composition of the copper-clad laminate, and the shaping time is greater than or equal to 2 sec.
본 발명의 또 다른 측면에서는 굽힘구조를 갖는 동박적층판을 더 제공하며, 상기 굽힘구조를 갖는 동박적층판은 상기 굽힘 성형방법을 사용하여, 한 번 또는 여러 번 성형을 거쳐 제조되되, 10~90°의 굽힘각도와 1mm~25mm의 굽힘반경을 갖는다.Another aspect of the present invention further provides a copper clad laminate having a bending structure, wherein the copper clad laminate having a bending structure is manufactured through one or several forming processes using the bending forming method, and has a bending angle of 10 to 90°. It has a bending angle and bending radius of 1mm to 25mm.
본 발명은 아래의 이점 중의 적어도 하나를 가질 수 있다.The present invention may have at least one of the following advantages.
1. 본 발명의 동박적층판은 일정한 온도 범위 내에서 기계적 힘의 작용하에 소성변형될 수 있으며, 기계적 힘을 해제하고 상온으로 복원할 경우, 원래의 변형에 의해 발생된 형상은 변하지 않고, 고정 성형될 수 있으며, 즉 일정한 강성을 가져 응력 작용에 의해 발생하는 변형을 견뎌냄으로써 파괴되지 않으며, 변형 스트레인 량을 갖는다.1. The copper-clad laminate of the present invention can be plastically deformed under the action of mechanical force within a certain temperature range, and when the mechanical force is released and restored to room temperature, the shape generated by the original deformation does not change and can be fixed and molded. In other words, it has a certain rigidity and can withstand deformation caused by stress, so it is not destroyed and has a certain amount of deformation strain.
2. 동박적층판의 생산공정흐름이 간단하고, 연성 기판(FCCL)을 사용할 필요가 없으므로, 효율을 향상시키고, 비용을 절약한다.2. The production process flow of copper clad laminate is simple and there is no need to use flexible substrate (FCCL), improving efficiency and saving costs.
3. 동박적층판은 한 번 또는 여러 번 굽힘 성형되는 가공 능력을 가지며, 굽힘 성형 과정에서 충격 응력을 잘 견뎌내어 균열되지 않고 분층되지 않으며, 다양한 입체 굽힘 또는 요철 형상으로 스탬핑되어 고정될 수 있어, 후속의 정적 굽힘 장착 사용에 편리하다.3. Copper-clad laminate has the ability to be processed by bending once or multiple times, withstands impact stress well during the bending forming process, does not crack or split, and can be stamped and fixed in various three-dimensional bends or concavo-convex shapes, allowing for subsequent use. Convenient for static bending mounting use.
도 1은 5 가지 유형의 응력-스트레인 곡선을 나타낸다.
도 2는 인장강도 및 인장률 시험방법에 따라 획득한 본 발명의 동박적층판의 하나의 전형적인 응력(F)-스트레인(L) 곡선을 나타낸다.
도 3은 본 출원의 실시예 1에서 벤딩 성형된 동박적층판의 굽힘반경을 나타낸다.
도 4는 본 출원의 실시예 1에서 벤딩 성형된 동박적층판의 굽힘각도를 나타낸다.Figure 1 shows five types of stress-strain curves.
Figure 2 shows one typical stress (F)-strain (L) curve of the copper clad laminate of the present invention obtained according to the tensile strength and tensile modulus test method.
Figure 3 shows the bending radius of the copper clad laminate bending molded in Example 1 of the present application.
Figure 4 shows the bending angle of the copper clad laminate bending molded in Example 1 of the present application.
본 발명은 강인화 재료를 함유한 열경화성 수지 조성물이 침지된 유리섬유포 등 기포를 이용하여 프리프레그를 제조하고, 이러한 프리프레그와 동박을 적층하여 복합하며, 완전히 경화시킨 후 강하고 유연한(또는 단단하고 유연함) 특징을 갖는 동박적층판을 획득할 수 있는 것을 의외로 발견하게 되었다.The present invention manufactures prepreg using air bubbles such as glass fiber cloth soaked in a thermosetting resin composition containing a toughening material, composites the prepreg by laminating copper foil, and after completely curing, it becomes strong and flexible (or hard and flexible). ) It was surprisingly discovered that it was possible to obtain copper clad laminates with characteristics.
단단하고 유연한 특징을 갖는 재료의 응력-스트레인 곡선은 도 1에 도시된 곡선 2와 같다. 도 1에서, 각 곡선이 대표하는 재료의 특징은 아래와 같다. 1. 단단하고 취약함; 2. 단단하고 유연함; 3. 단단하고 강함; 4. 부드럽고 유연함; 5. 부드럽고 약함.The stress-strain curve of a material with hard and flexible characteristics is shown as curve 2 shown in FIG. 1. In Figure 1, the characteristics of the material represented by each curve are as follows. 1. Hard and fragile; 2. Hard and flexible; 3. Hard and strong; 4. Soft and flexible; 5. Soft and weak.
상기 발견에 기반하여, 본 발명은 정적 벤딩이 가능한 동박적층판 및 이의 제조방법과 굽힘 성형방법을 제공한다. 이하 본 발명의 각 측면을 상세하게 기술하도록 한다.Based on the above findings, the present invention provides a copper clad laminate capable of static bending, a manufacturing method thereof, and a bending forming method. Hereinafter, each aspect of the present invention will be described in detail.
동박적층판Copper clad laminate
본 발명의 일 측면에서는 정적 벤딩이 가능한 동박적층판을 제공하며, 상기 동박적층판은 동박과 상기 동박에 부착되는 상기 열경화성 수지 조성물에 의해 침지된 기포를 포함한다.One aspect of the present invention provides a copper clad laminate capable of static bending, wherein the copper clad laminate includes copper foil and air bubbles immersed in the thermosetting resin composition attached to the copper foil.
-열경화성 수지 조성물--Thermosetting resin composition-
본 발명에서, 기포를 침지시키기 위한 열경화성 수지 조성물은, 열경화성 수지, 경화제, 강인화 재료 및 용매를 포함할 수 있다.In the present invention, the thermosetting resin composition for immersing bubbles may include a thermosetting resin, a curing agent, a toughening material, and a solvent.
일부 실시방안에서, 열경화성 수지는, 에폭시수지, 페놀수지, 폴리이미드수지, 요소-포름알데히드수지(urea-formaldehyde resins), 멜라민수지, 불포화 폴리에스테르, 폴리우레탄수지 등을 포함할 수 있으며, 여기서, 열경화성 수지가 에폭시수지인 것이 바람직하다.In some embodiments, thermosetting resins may include epoxy resins, phenolic resins, polyimide resins, urea-formaldehyde resins, melamine resins, unsaturated polyesters, polyurethane resins, etc., wherein: It is preferable that the thermosetting resin is an epoxy resin.
에폭시수지의 구체적인 예시는, 비스페놀 A형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시수지, 비스페놀 S형 에폭시수지, 아르알킬 에폭시수지, 페놀 노볼락형 에폭시수지(phenol novolac type epoxy resin), 알킬페놀 노볼락형 에폭시수지(alkylphenol novolac type epoxy resin), 비스페놀형 에폭시수지, 나프탈렌형 에폭시수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시수지, 페놀화합물과 페놀성수산기를 갖는 방향족 알데히드가 축합되어 이루어진 에폭사이드, 트리글리시딜 이소시아누레이트, 지환식 에폭시수지 등을 포함할 수 있다. 상황에 따라, 이러한 에폭시수지를 단독으로 사용하거나 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Specific examples of epoxy resins include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, aralkyl epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and alkylphenol novolac type epoxy. Resin (alkylphenol novolac type epoxy resin), bisphenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, epoxide made by condensing a phenol compound and an aromatic aldehyde with a phenolic hydroxyl group, triglycidyl isocyanurate , alicyclic epoxy resin, etc. Depending on the situation, these epoxy resins can be used alone or in combination of two or more types.
바람직하게는, 에폭시수지는 하나의 분자에 두 개 이상의 에폭시기(바람직하게는 세 개 이상의 에폭시기)를 포함하는 다관능 에폭시수지이다. 이러한 에폭시수지는 시판되고 있는 에폭시수지, 예를 들면, JER1003(미쓰비시 화학사에서 제조하고, 메틸기는 7 내지 8 개이며, 이관능이고, 분자량은 1300임), EXA-4816(디아이씨사에서 제조하고, 분자량은 824이며, 메틸기는 복수 개이고, 이관능임), YP50(신일본 제철 스미토모 금속 화학사에서 제조하고, 분자량은 60000 내지 80000이며, 메틸기는 복수 개이고, 이관능임), DER593(다우케미칼에서 제조하고, 다관능 에폭시수지임), EPIKOTE 157(Resolution사에서 제조하고, 다관능 에폭시수지임) 등을 사용할 수 있다.Preferably, the epoxy resin is a multifunctional epoxy resin containing two or more epoxy groups (preferably three or more epoxy groups) in one molecule. Such epoxy resins include commercially available epoxy resins, such as JER1003 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, has 7 to 8 methyl groups, is difunctional, and has a molecular weight of 1300), EXA-4816 (manufactured by DIC Corporation, The molecular weight is 824, it has multiple methyl groups and is difunctional), YP50 (manufactured by Sumitomo Metal Chemical Co., Ltd. of New Japan Steel, the molecular weight is 60000 to 80000, it has multiple methyl groups and is difunctional), DER593 (manufactured by Dow Chemical, (a multi-functional epoxy resin), EPIKOTE 157 (manufactured by Resolution, a multi-functional epoxy resin), etc. can be used.
일부 실시방안에서, 열경화성 수지 조성물 중의 경화제는 열경화성 수지의 종류에 따라 결정될 수 있다. 에폭시수지일 경우, 경화제는 페놀수지, 아민계 화합물, 산무수물, 이미다졸계 화합물, 술포늄염, 디시안디아미드, 활성 에스테르 중의 적어도 1종을 포함할 수 있다.In some implementations, the curing agent in the thermosetting resin composition may be determined depending on the type of thermosetting resin. In the case of an epoxy resin, the curing agent may include at least one of phenol resin, amine-based compound, acid anhydride, imidazole-based compound, sulfonium salt, dicyandiamide, and active ester.
상기 활성 에스테르 경화제는 지방족 고리형 탄화수소 구조를 통해 연결된 페놀계 화합물, 이관능성 카르복실산 방향족 화합물 또는 산할로겐화물 및 모노히드록시 화합물을 반응시켜 얻어진다. 상기 이관능성 카르복실산 방향족 화합물 또는 산할로겐화물의 사용량은 1mol이고, 지방족 고리형 탄화수소 구조를 통해 연결된 페놀계 화합물의 사용량은 0.05～0.75mol이며, 모노히드록시 화합물의 사용량은 0.25～0.95mol이다. 활성 에스테르 경화제는 하기 구조식을 갖는 활성 에스테르를 포함할 수 있다.The active ester curing agent is obtained by reacting a phenolic compound, a difunctional carboxylic acid aromatic compound or an acid halide, and a monohydroxy compound linked through an aliphatic cyclic hydrocarbon structure. The amount of the difunctional carboxylic acid aromatic compound or acid halide used is 1 mol, the amount of the phenolic compound linked through an aliphatic cyclic hydrocarbon structure is 0.05 to 0.75 mol, and the amount of the monohydroxy compound is 0.25 to 0.95 mol. . The active ester curing agent may include an active ester having the structural formula:
여기서 식 중의 X는 벤젠고리 또는 나프탈렌고리이고, j는 0 또는 1이며, k는 0 또는 1이고, n은 평균 반복단위가 0.25-1.25임을 나타낸다.Here, in the formula,
일부 실시방안에서, 경화제는 페놀수지, 아민계 화합물, 이미다졸계 화합물 및 디시안디아미드인 것이 바람직하다. 이러한 경화제를 단독으로 사용하거나 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 구체적으로 경화제는 페놀수지(예를 들면 페놀 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지 등), 디아미노 디페닐설폰(DDS), 디시안디아미드(DICY), 디메틸 이미다졸(2-MI) 등을 포함할 수 있다.In some implementations, the curing agent is preferably a phenolic resin, an amine-based compound, an imidazole-based compound, and dicyandiamide. These curing agents can be used individually or in combination of two or more types. Specifically, the curing agent may include phenol resin (e.g., phenol novolak resin, cresol novolak resin, etc.), diamino diphenylsulfone (DDS), dicyandiamide (DICY), dimethyl imidazole (2-MI), etc. You can.
100중량부의 열경화성 수지에 대하여, 경화제의 사용량은 일반적으로 1-50중량부, 예를 들면 1-40, 또는 1-30중량부일 수 있다. 에폭시수지일 경우, 에폭시수지의 에폭시 당량과 페놀수지의 히드록실기의 당량비가 1:1~0.95, 또는 에폭시수지와 아미노기의 당량비가 1:0.6~0.4이 되도록 경화제의 사용량을 제어할 수 있다.For 100 parts by weight of thermosetting resin, the amount of curing agent used may generally be 1-50 parts by weight, for example 1-40, or 1-30 parts by weight. In the case of an epoxy resin, the amount of curing agent used can be controlled so that the equivalent ratio of the epoxy equivalent of the epoxy resin to the hydroxyl group of the phenol resin is 1:1 to 0.95, or the equivalent ratio of the epoxy resin to the amino group is 1:0.6 to 0.4.
일부 실시방안에서, 강인화 재료는 고무, 페녹시수지, 폴리비닐부티랄(PVB), 나일론, 나노입자, 올레핀계 블록 공중합체 중의 적어도 1종을 포함한다. 이러한 강인화 재료는 에폭시수지 등 열경화성 수지와의 상용성, 강인화 효과(상응하는 응력 스트레인 요구 값에 도달함(아래의 설명을 참조)) 등에 따라 선택된다. 여기서, 고무는 코어쉘 구조를 갖는 고무, 예를 들면 메틸 메타크릴레이트-부타디엔-스티렌(MBS) 코어쉘형 공중합 수지, 고무-에폭시형 코어쉘 수지 등인 것이 바람직하며, 대표적으로 시판되고 있는 것은 일본 카네카사의 M-521, MX-395 등을 포함한다. 나노입자는 SiO2, TiO2 또는 CaCO3 나노입자 등을 포함하고, 이의 입경은 일반적으로 10-500nm이다. 올레핀계 블록 공중합체는 부동한 종류의 올레핀을 공중합하여 형성된 블록 공중합체이며, 예를 들면 폴리메타아크릴산, 부타디엔과 스티렌의 블록 공중합체이다.In some embodiments, the toughening material includes at least one of rubber, phenoxy resin, polyvinyl butyral (PVB), nylon, nanoparticles, and olefin-based block copolymers. These toughening materials are selected based on compatibility with thermosetting resins such as epoxy resins, toughening effect (reaching the corresponding stress strain required value (see explanation below)), etc. Here, the rubber is preferably a rubber having a core-shell structure, for example, methyl methacrylate-butadiene-styrene (MBS) core-shell type copolymer resin, rubber-epoxy type core-shell resin, etc., and representatively commercially available ones are Japanese Kane. Includes Casa's M-521, MX-395, etc. Nanoparticles include SiO2 , TiO2 or CaCO3 nanoparticles, and their particle diameter is generally 10-500 nm. Olefin-based block copolymers are block copolymers formed by copolymerizing different types of olefins, for example, polymethacrylic acid, butadiene and styrene block copolymers.
강인화 재료는 단독으로 사용하거나 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 예를 들면, 나노입자와 강인화 재료(예를 들면 코어쉘고무, 페녹시수지, PVB, 나일론, 올레핀계 블록 공중합체, 또는 이들의 혼합물)를 1:10 내지 2:1의 중량비로 조합하여 사용할 수 있다.Toughening materials can be used alone or in combination of two or more types. For example, nanoparticles and toughening materials (e.g., core-shell rubber, phenoxy resin, PVB, nylon, olefin-based block copolymer, or mixtures thereof) are combined at a weight ratio of 1:10 to 2:1. You can use it.
우수한 강인화 효과를 달성하기 위해, 100중량부의 열경화성 수지에 대하여, 강인화 재료의 총 사용량은 일반적으로 20-60중량부, 예를 들면, 20-50중량부, 또는 30-60중량부일 수 있다.To achieve a good toughening effect, for 100 parts by weight of thermosetting resin, the total amount of toughening material used is generally 20-60 parts by weight, for example, 20-50 parts by weight, or 30-60 parts by weight. .
일부 실시방안에서, 용매는 디메틸포름아미드(DMF), 에틸렌글리콜 모노메틸에테르(MC), 프로필렌글리콜 모노메틸에테르(PM), 프로필렌글리콜 메틸에테르아세테이트(PMA), 시클로헥사논, 메틸에틸케톤(MEK), 톨루엔, 크실렌 중의 적어도 1종을 포함할 수 있다. 100중량부의 열경화성 수지에 대하여, 용매의 사용량은 일반적으로 5-50중량부, 예를 들면 10-50, 20-50중량부 등이며, 이로써 점도가 300-600 cPa·s인 접착액을 형성한다.In some embodiments, the solvent is dimethylformamide (DMF), ethylene glycol monomethyl ether (MC), propylene glycol monomethyl ether (PM), propylene glycol methyl ether acetate (PMA), cyclohexanone, methyl ethyl ketone (MEK), ), toluene, and xylene. For 100 parts by weight of thermosetting resin, the amount of solvent used is generally 5-50 parts by weight, for example, 10-50, 20-50 parts by weight, etc., thereby forming an adhesive solution with a viscosity of 300-600 cPa·s. .
일부 실시방안에서, 본 발명의 효과가 손실되지 않는 범위 내에서, 열경화성 수지 조성물은 충전재 또는 조제, 예를 들면 난연제, 레벨링제, 착색제, 분산제, 커플링제, 발포제 등을 더 포함할 수 있다. 여기서 난연제는 유기 난연제, 예를 들면 테트라브로모 비스페놀A, DOPO, 포스페이트 중의 1종 또는 여러 종일 수 있다.In some implementations, the thermosetting resin composition may further include fillers or auxiliaries, such as flame retardants, leveling agents, colorants, dispersants, coupling agents, foaming agents, etc., to the extent that the effects of the present invention are not lost. Here, the flame retardant may be one or more types of organic flame retardants, such as tetrabromobisphenol A, DOPO, and phosphate.
-기포--bubble-
일부 실시방안에서, 기포는 유리섬유포 또는 부직포를 포함한다. 유리섬유포는 7628, 2116, 1080, 106, 1037, 1027, 1017 등 다양한 규격을 선택하여 사용할 수 있다.In some embodiments, the base fabric includes glass fiber fabric or non-woven fabric. Glass fiber cloth can be used in various sizes such as 7628, 2116, 1080, 106, 1037, 1027, and 1017.
-동박--Copper foil-
일부 실시방안에서, 동박은 1OZ, 1/2OZ, 1/3OZ 등 부동한 규격을 선택하여 사용할 수 있다.In some implementations, copper foil can be selected and used in different sizes, such as 1OZ, 1/2OZ, and 1/3OZ.
-정적 벤딩이 가능한 동박적층판--Copper clad laminate capable of static bending-
본 발명의 정적 벤딩이 가능한 동박적층판은 일정한 온도 범위 내에서 기계적 힘의 작용하에 소성변형될 수 있으며, 기계적 힘을 해제하고 상온으로 복원할 경우, 원래의 변형에 의해 발생된 형상은 변하지 않고, 고정 성형될 수 있다.The copper-clad laminate capable of static bending of the present invention can be plastically deformed under the action of mechanical force within a certain temperature range, and when the mechanical force is released and restored to room temperature, the shape generated by the original deformation does not change and is fixed. It can be molded.
일부 실시방안에서, 동박적층판의 굽힘 탄성률은 10GPa보다 크고, 60-200℃사이에서의 박리강도는 1.0N/mm보다 크며, 동박을 제거한 후, 400MPa보다 큰 최대 응력 값과 4%보다 큰 파괴 스트레인 값을 갖는다.In some embodiments, the flexural modulus of the copper clad laminate is greater than 10 GPa, the peel strength between 60-200°C is greater than 1.0 N/mm, and after removing the copper foil, the maximum stress value is greater than 400 MPa and the failure strain is greater than 4%. It has value.
상기 응력 스트레인 값은 아래의 인장강도 및 인장률 시험방법으로 측정된다.The stress strain value is measured by the tensile strength and tensile modulus test method below.
재료 인장강도 및 인장률 시험방법:Material tensile strength and tensile modulus test methods:
A.시험장치/또는 재료A.Testing device/or material
-재료 시험기-Material testing machine
ISO3384 표준 인장압축 시험기로서, 해당 장치의 인장 지그는 안정한 속도로 작동할 수 있다. 하중측정 시스템의 오차는 ±1%를 초과하지 않는다.As an ISO3384 standard tensile compression tester, the tensile jig of the device can operate at a stable speed. The error of the load measurement system does not exceed ±1%.
-금속박을 완전히 제거할 수 있는 에칭 시스템.-Etching system that can completely remove metal foil.
-버어니어 캘리퍼스(0.02mm까지 정확함) 또는 마이크로미터(0.002mm까지 정확함)-Vernier caliper (accurate to 0.02 mm) or micrometer (accurate to 0.002 mm)
-샘플-Sample
(1)치수와 형상(1) Dimensions and shape
샘플의 치수는 250mmХ25mm이고, 샘플의 두께는 0.4mm를 추천하며, 샘플의 가장자리에는 크랙, 분층 등 결함이 없어야 한다. 그렇지 않을 경우, 연마지 또는 등가적 도구로 연마한다(가장자리는 둥근 모서리를 형성하지 않음).The sample size is 250mmХ25mm, the thickness of the sample is recommended to be 0.4mm, and there should be no defects such as cracks or layers on the edge of the sample. If not, grind with abrasive paper or an equivalent tool (the edges do not form rounded corners).
(2)수량과 샘플링(2)Quantity and sampling
변동 계수(coefficient of variation)가 5％보다 작은 경우, 매번 열 개의 샘플 즉 종방향으로 다섯 개, 횡방향으로 다섯 개를 사용한다(전체 샘플 플레이트 또는 작은 플레이트에서 절취함). 변동 계수가 5％보다 큰 경우, 각 방향의 샘플 수량이 열 개보다 적어서는 안되며, 열 개의 유효한 샘플을 확보해야 한다.If the coefficient of variation is less than 5%, use ten samples each time, five longitudinally and five transversely (either whole sample plates or cut from small plates). If the coefficient of variation is greater than 5%, the sample quantity in each direction should not be less than ten, and ten valid samples should be secured.
(3)에칭방법으로 에칭하여 모든 금속피복층을 제거한다.(3) Remove all metal coating layers by etching using an etching method.
B.인장 시험 절차B. Tensile test procedure
-샘플 치수의 측정-Measurement of sample dimensions
샘플의 폭 및 두께를 측정하여 기록하고, 폭은 0.02mm까지 정확하며, 두께는 0.002mm까지 정확하다.Measure and record the width and thickness of the sample, with the width accurate to 0.02mm and the thickness accurate to 0.002mm.
-측정-measurement
(1)샘플을 그립하여, 샘플의 중심선과 상하 지그의 정렬 중심선이 일치하도록 한다.(1) Grip the sample so that the center line of the sample matches the alignment center line of the upper and lower jigs.
(2)상하 지그의 간격을 125mm±0.5mm로 조절한다(2)Adjust the gap between the upper and lower jigs to 125mm±0.5mm.
(3)로딩속도는 12.5mm/min이다.(3)Loading speed is 12.5mm/min.
(4)인장탄성률의 계산을 설정할 때, 스트레인의 0.05％ 내지 0.25％ 사이의 부분을 취한다.(4) When setting up the calculation of the tensile modulus, take the portion between 0.05% and 0.25% of the strain.
(5)시험을 수행하여, 응력-스트레인 곡선을 제작한다.(5) Perform the test and produce a stress-strain curve.
(6)명백한 내부 결함이 존재하는 샘플은 폐기한다.(6) Samples with obvious internal defects are discarded.
(7)샘플은 지그 내에서 파손되거나 샘플의 파괴 측에서 클램핑 측까지의 거리가 10mm보다 작으면 폐기한다.(7) The sample is discarded if it is damaged within the jig or if the distance from the broken side of the sample to the clamping side is less than 10 mm.
C.계산C.Calculation
-하기 식에 따라 각 샘플의 인장강도를 계산한다.-Calculate the tensile strength of each sample according to the formula below.
식 중:During the ceremony:
: 인장강도, MPa: Tensile strength, MPa
F: 파괴 하중 또는 최대 하중, NF: Failure load or maximum load, N
b: 샘플의 폭, mmb: Width of sample, mm
d: 샘플의 두께, mmd: thickness of sample, mm
-하기 식에 따라 각 샘플의 인장탄성률을 계산한다.-Calculate the tensile modulus of each sample according to the formula below.
식 중:During the ceremony:
: 인장 탄성률, MPa: Tensile modulus, MPa
: 스트레인 일 때 측정하여 얻은 인장 응력 값, MPa: strain Tensile stress value obtained by measuring when
: 스트레인 일 때 측정하여 얻은 인장 응력 값, MPa: strain Tensile stress value obtained by measuring when
-평균 인장강도 및 인장탄성률을 계산하고, 단위로서 MPa를 사용한다.-Calculate the average tensile strength and tensile modulus, using MPa as the unit.
도 2는 상기 인장강도 및 인장률 시험방법에 따라 획득한 동박적층판의 하나의 전형적인 응력-스트레인 곡선을 나타낸다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 동박적층판(에칭하여 금속피복층을 제거한 후)은 400MPa보다 큰 최대 응력 값과 4%보다 큰 파괴 스트레인 값을 갖는다.Figure 2 shows one typical stress-strain curve of a copper clad laminate obtained according to the tensile strength and tensile rate test method. As shown in Figure 2, the copper clad laminate of the present invention (after etching to remove the metal coating layer) has a maximum stress value greater than 400 MPa and a failure strain value greater than 4%.
동박적층판을 제조하는 방법How to manufacture copper clad laminate
본 발명의 동박적층판은 아래의 방법에 따라 제조될 수 있다.The copper clad laminate of the present invention can be manufactured according to the method below.
-프리프레그의 제조--Manufacture of prepreg-
본 발명의 접착액 형태의 열경화성 수지 조성물을 사용하여 기포를 침지시키거나 도포한 후, 100-200℃에서 1-10분(예를 들면 3-10분) 동안 가열함으로써, 프리프레그(반경화의 B스테이지 상태)를 얻는다. 프리프레그의 수지함량은 40-70함량% 사이로 제어할 수 있으며, 프리프레그의 수지유동도는 10-30% 사이로 제어할 수 있다.After immersing or applying the foam using the thermosetting resin composition in the form of an adhesive of the present invention and then heating it at 100-200°C for 1-10 minutes (for example, 3-10 minutes), prepreg (semi-cured) obtain B stage status). The resin content of the prepreg can be controlled between 40-70% by weight, and the resin fluidity of the prepreg can be controlled between 10-30%.
-동박적층판의 제조--Manufacture of copper clad laminates-
잘라낸 프리프레그를 동박에 적층하고, 1-3℃/min의 승온속도로 열압하되, 최대 압력은 300-500PSI이며, 최고 온도인 180-200℃에서 30-120분(예를 들면 60-120분) 동안 유지함으로써, 동박적층판을 얻는다.The cut prepreg is laminated on the copper foil and heat-pressed at a temperature increase rate of 1-3℃/min, the maximum pressure is 300-500PSI, and the maximum temperature is 180-200℃ for 30-120 minutes (for example, 60-120 minutes). ), a copper clad laminate is obtained.
동박적층판 굽힘 성형방법Copper clad laminate bending forming method
본 발명은 다른 측면에서는 동박적층판 굽힘 성형방법을 제공하며, 상기 방법은, 상기 동박적층판을 금형에 넣어, 스탬핑 성형을 수행하는 단계를 포함한다.In another aspect, the present invention provides a method for bending and forming a copper clad laminate, which includes the step of putting the copper clad laminate in a mold and performing stamping molding.
일부 실시방안에서, 금형은 부동한 벤딩반경(2-50mm)과 벤딩각도(10-90°)에 따라 미리 설계된다.In some implementations, molds are pre-designed according to different bending radii (2-50 mm) and bending angles (10-90°).
일부 실시방안에서, 금형에 넣기 이전에, 상기 동박적층판을 60-200℃의 온도까지 가열한다.In some implementations, the copper clad laminate is heated to a temperature of 60-200° C. prior to placing into the mold.
일부 실시방안에서, 스탬핑 성형의 성형온도는 동박적층판의 열경화성 수지 조성물의 유리전이온도±50℃바람직하게는 ±30℃이며, 정형시간은 2 sec보다 크거나 같다.In some embodiments, the forming temperature of stamping molding is ±50°C, preferably ±30°C, and the forming time is greater than or equal to the glass transition temperature of the thermosetting resin composition of the copper-clad laminate.
일부 실시방안에서, 스탬핑 성형의 조건은,In some embodiments, the conditions for stamping forming are:
1)스탬핑 압력: 100N-20000N;1) Stamping pressure: 100N-20000N;
2)압착 결합 성형 유지시간: ≥2 sec;2) Compression bonding molding holding time: ≥2 sec;
3)금형온도: 상온(20~35℃또는 100℃이하로 가열하는 것을 포함한다.3) Mold temperature: Includes heating to room temperature (20~35℃ or below 100℃).
일부 실시방안에서, 기타 금형클램핑 파라미터는 금형클램핑 속도가 0~2000mm/min이고 금형클램핑 압력 값의 상한이 100~20000N인 것을 포함할 수 있다.In some implementations, other mold clamping parameters may include a mold clamping speed of 0-2000 mm/min and an upper limit of the mold clamping pressure value of 100-20000 N.
일부 실시방안에서, 스탬핑 성형을 수행한 동박적층판의 층수는 4-14층일 수 있고, 두께는 0.2 mm-1 mm일 수 있다.In some implementations, the number of layers of the copper clad laminate that has undergone stamping molding may be 4-14 layers, and the thickness may be 0.2 mm-1 mm.
일부 실시방안에서, 한 번 또는 여러 번 스탬핑 성형을 수행함으로써, 다양한 굽힘 성형을 구현할 수 있다.In some embodiments, various bending forming can be implemented by performing stamping forming once or multiple times.
굽힘구조를 갖는 동박적층판Copper clad laminate with bending structure
본 발명의 또 다른 측면에서는 굽힘구조를 갖는 동박적층판을 제공하며, 해당 동박적층판은 상기 굽힘 성형방법으로 제조될 수 있다.Another aspect of the present invention provides a copper clad laminate having a bent structure, and the copper clad laminate can be manufactured by the bending forming method.
일부 실시방안에서, 상기 동박적층판은 10~90°의 굽힘각도와 1mm~25mm의 굽힘반경을 갖는다.In some implementations, the copper clad laminate has a bending angle of 10 to 90° and a bending radius of 1 mm to 25 mm.
일부 실시방안에서, 상기 동박적층판은 한 번 또는 여러 번 성형하여 제조될 수 있다.In some implementations, the copper clad laminate may be manufactured by one or multiple moldings.
이하 구체적인 실시예를 결합하여, 본 발명의 기술방안을 추가로 설명하도록 한다. 이러한 실시예는 예시적인 것일 뿐 본 발명의 범위를 한정하지 않는다.Hereinafter, the technical solution of the present invention will be further explained by combining specific examples. These examples are illustrative only and do not limit the scope of the present invention.
실시예 1:Example 1:
1.접착액의 구성: 강인화 재료로서 5중량부의 고무(일본 카네카사의 M-521), 10중량부의 코어쉘고무(일본 카네카사의 MX-395)와 20중량부의 나노 SiO2(에보니크사의 Nanopol A 710)를 선택하여 100중량부의 다관능 에폭시수지(다우케미칼의 DER593 수지)와 혼합하고, 페놀수지(다우케미칼의 XZ92741 수지)를 첨가하여 에폭시 당량과 히드록실기의 당량비가 1:1이 되도록 하며, 적당량의 MEK 유기용매를 넣어 접착액을 구성하되, 접착액의 점도를 300-600cPaS 사이로 제어한다.1. Composition of adhesive: As a toughening material, 5 parts by weight rubber (M-521, manufactured by Kaneka, Japan), 10 parts by weight core-shell rubber (MX-395, manufactured by Kaneka, Japan), and 20 parts by weight nano SiO2 (Evonik) Select Nanopol A 710) and mix it with 100 parts by weight of multifunctional epoxy resin (Dow Chemical's DER593 resin), and add phenol resin (Dow Chemical's XZ92741 resin) so that the equivalent ratio of epoxy equivalent to hydroxyl group is 1:1. Then, add an appropriate amount of MEK organic solvent to form the adhesive solution, and control the viscosity of the adhesive solution to between 300-600 cPaS.
2.프리프레그의 제조: 먼저 상기 접착액을 유리섬유포(2116 유리섬유포)에 침지하여 글루잉하고, 다음 오븐에 넣어 100-200℃에서 3-10분 동안 가열하여 베이킹함으로써, 상기 수지 조성물이 반경화 B스테이지 상태에 도달하도록 한다.2. Preparation of prepreg: First, the adhesive is dipped into a glass fiber cloth (2116 glass fiber cloth) and glued, and then placed in an oven and heated at 100-200°C for 3-10 minutes to bake, so that the resin composition has a radius. Make sure to reach stage B.
3.동박적층판의 제조: 1OZ 동박을 선택하고, 상기 프리프레그와 조합하여 적층기에 넣되, 승온속도는 1-3℃/min이고, 플레이트를 누르는 최대 압력은 300-500PSI이며, 재료는 최고 온도인 180-200℃에서 60-120분 동안 유지한다.3. Manufacture of copper clad laminate: Select 1OZ copper foil, combine with the above prepreg and put into the laminator, the temperature increase rate is 1-3℃/min, the maximum pressure to press the plate is 300-500PSI, and the material is used at the highest temperature. Maintain at 180-200℃ for 60-120 minutes.
4. 벤딩 성형: (1)먼저 상기 동박적층판을 60℃까지 가열하고; (2)동박적층판 가열 온도가 안정된 후, 스탬핑 금형에 넣어 10000N의 압력으로 5초 동안 압착 결합을 진행하며, 다음 금형을 열어 동박적층판을 꺼낸다. 얻어진 동박적층판의 굽힘반경과 굽힘각도는 도 3, 도 4에 도시된 바와 같다.4. Bending forming: (1) First, heat the copper clad laminate to 60°C; (2) After the heating temperature of the copper-clad laminate is stabilized, place it in a stamping mold and press-bond it for 5 seconds under a pressure of 10,000N. Next, open the mold and take out the copper-clad laminate. The bending radius and bending angle of the obtained copper clad laminate are as shown in Figures 3 and 4.
5.상기 동박적층판에 대하여 겉보기, 탄성률, 열충격(288℃/10S), 리플로우 납땜(Reflow Soldering)(최대 안정 280℃) 등 관련 특징을 시험하고, 명세서에서 기술한 인장강도 및 인장률 시험방법에 따라 응력 스트레인 값을 측정한다.5. The copper clad laminate was tested for related characteristics such as external appearance, modulus of elasticity, thermal shock (288℃/10S), reflow soldering (maximum stable 280℃), and tensile strength and tensile rate test methods described in the specification. Measure the stress strain value according to.
실시예 2:Example 2:
아래의 접착액의 구성 이외에, 실시예 1과 같은 방식으로 동박적층판을 제조한다.A copper-clad laminate was manufactured in the same manner as Example 1, except for the composition of the adhesive solution below.
접착액의 구성: 강인화 재료로서 20중량부의 페녹시(HEXION사의 53BH35)와 10중량부의 코어쉘고무CSR(일본 카네카사의 MX-395)를 선택하여 100중량부의 다관능 에폭시수지(Resolution사의 EPIKOTE 157 수지)와 혼합하고, 2.5중량부의 디시안디아미드 및 적당량의 DMF 유기용매를 첨가하여 접착액을 구성하되, 접착액의 점도를 유리섬유포의 침지 글루잉에 적용되도록 제어한다.Composition of adhesive: As toughening materials, 20 parts by weight of phenoxy (53BH35 from HEXION) and 10 parts by weight of core-shell rubber CSR (MX-395 from Kaneka, Japan) were selected, and 100 parts by weight of multifunctional epoxy resin (EPIKOTE from Resolution) 157 resin) and adding 2.5 parts by weight of dicyandiamide and an appropriate amount of DMF organic solvent to form an adhesive solution, and the viscosity of the adhesive solution is controlled so that it can be applied to immersion gluing of glass fiber cloth.
벤딩 성형: (1)먼저 상기 동박적층판을 120℃까지 가열하고; (2)동박적층판 가열 온도가 안정된 후, 스탬핑 금형에 넣어 100N의 압력으로 100초 동안 압착 결합을 진행하며, 다음 금형을 열어 동박적층판을 꺼낸다. 얻어진 동박적층판의 굽힘반경와 굽힘각도는 실시예 1과 같다.Bending forming: (1) First, heat the copper clad laminate to 120°C; (2) After the heating temperature of the copper-clad laminate is stabilized, place it in a stamping mold and press-bond it for 100 seconds under a pressure of 100N, then open the mold and take out the copper-clad laminate. The bending radius and bending angle of the obtained copper clad laminate were the same as in Example 1.
실시예 1의 방법에 따라 겉보기, 탄성률, 응력 스트레인 값, 열충격, 리플로우 납땜 등 관련 특징을 시험한다.According to the method of Example 1, relevant characteristics such as apparent appearance, elastic modulus, stress strain value, thermal shock, and reflow soldering are tested.
실시예 3:Example 3:
아래의 접착액의 구성 이외에, 실시예 1과 같은 방식으로 동박적층판을 제조한다.A copper-clad laminate was manufactured in the same manner as Example 1, except for the composition of the adhesive solution below.
접착액의 구성: 강인화 재료로서 20중량부의 PVB(미국 솔루티아사의 B90), 8중량부의 나노 SiO2(에보니크사의 Nanopolo A 710)와 5중량부의 블록 공중합체(아케마사의 Nanostrength ®M52N)를 선택하여 100중량부의 다관능 에폭시수지(DOW 화학사의 DER593 수지)와 혼합하고, 3중량부의 디시안디아미드 및 적당량의 DMF 또는 PM 유기용매를 첨가하여 접착액을 구성하되, 접착액의 점도를 300-600cPaS 사이로 제어한다.Composition of adhesive solution: 20 parts by weight of PVB (B90 from Solutia, USA) as a strengthening material, 8 parts by weight of Nano SiO2 (Nanopolo A 710 from Evonik) and 5 parts by weight of block copolymer (Nanostrength ®M52N from Arkema). Select and mix with 100 parts by weight of multifunctional epoxy resin (DOW Chemical's DER593 resin), add 3 parts by weight of dicyandiamide and an appropriate amount of DMF or PM organic solvent to form an adhesive solution, and adjust the viscosity of the adhesive solution to 300. Controlled between -600cPaS.
벤딩 성형: (1)먼저 상기 동박적층판을 200℃까지 가열하고; (2)동박적층판 가열 온도가 안정된 후, 스탬핑 금형에 넣어 20000N의 압력으로 2초 동안 압착 결합을 진행하며, 다음 금형을 열어 동박적층판을 꺼낸다. 얻어진 동박적층판의 굽힘반경과 굽힘각도는 실시예 1과 같다.Bending forming: (1) First, heat the copper clad laminate to 200°C; (2) After the heating temperature of the copper-clad laminate is stabilized, place it in a stamping mold and press-bond it for 2 seconds under a pressure of 20000 N. Then open the mold and take out the copper-clad laminate. The bending radius and bending angle of the obtained copper clad laminate were the same as in Example 1.
실시예 1의 방법에 따라 겉보기, 탄성률, 응력 스트레인 값, 열충격, 리플로우 납땜 등 관련 특징을 시험한다.According to the method of Example 1, relevant characteristics such as apparent appearance, elastic modulus, stress strain value, thermal shock, and reflow soldering are tested.
실시예 4:Example 4:
아래의 접착액의 구성 이외에, 실시예 1과 같은 방식으로 동박적층판을 제조한다.A copper-clad laminate was manufactured in the same manner as Example 1, except for the composition of the adhesive solution below.
접착액의 구성: 20중량부의 나일론(예를 들면 미국듀폰사의 ST801A)과 8중량부의 나노 SiO2(에보니크사의 Nanopol A 710)를 선택하여, 100중량부의 다관능 에폭시수지(DOW 화학사의 DER593 수지)와 혼합하고, 에폭시 당량과 히드록실기의 당량비가 1:1이 되도록 페놀수지(Resolution사의 EPIKURE YLH129B65)를 첨가하며, 적당량의 MEK 유기용매를 넣어 접착액을 구성하되, 접착액의 점도를 300-600cPaS 사이로 제어한다.Composition of adhesive: Select 20 parts by weight of nylon (for example, ST801A from DuPont, USA) and 8 parts by weight of nano SiO2 (Nanopol A 710 from Evonik), and mix with 100 parts by weight of multifunctional epoxy resin (DER593 resin from DOW Chemical). ), add phenolic resin (EPIKURE YLH129B65 from Resolution) so that the equivalent ratio of epoxy equivalent to hydroxyl group is 1:1, add an appropriate amount of MEK organic solvent to form an adhesive solution, and adjust the viscosity of the adhesive solution to 300. Controlled between -600cPaS.
벤딩 성형: (1)먼저 상기 동박적층판을 100℃까지 가열하고; (2)동박적층판 가열 온도가 안정된 후, 스탬핑 금형에 넣어 10000N의 압력으로 10초 동안 압착 결합을 진행하며, 다음 금형을 열어 동박적층판을 꺼낸다. 얻어진 동박적층판의 굽힘반경과 굽힘각도는 실시예 1과 같다.Bending forming: (1) First, heat the copper-clad laminate to 100°C; (2) After the heating temperature of the copper-clad laminate is stabilized, place it in a stamping mold and press-bond it for 10 seconds under a pressure of 10,000N. Next, open the mold and take out the copper-clad laminate. The bending radius and bending angle of the obtained copper clad laminate were the same as in Example 1.
실시예 1의 방법에 따라 겉보기, 탄성률, 응력 스트레인 값, 열충격, 리플로우 납땜 등 관련 특징을 시험한다.According to the method of Example 1, relevant characteristics such as apparent appearance, elastic modulus, stress strain value, thermal shock, and reflow soldering are tested.
실시예 5:Example 5:
아래의 접착액의 구성 이외에, 실시예 1과 같은 방식으로 동박적층판을 제조한다.A copper-clad laminate was manufactured in the same manner as Example 1, except for the composition of the adhesive solution below.
접착액의 구성: 강인화 재료로서 25중량부의 블록 공중합체(아케마사의 Nanostrength ®M52N)와 8중량부의 나노 SiO2(에보니크사의 Nanopol A 710)를 선택하여 100중량부의 시아네이트수지(후이펑사의 HF-10)와 혼합하고, 20중량부의 페놀수지(RESOLUTION사의 EPIKURE YLH129B65) 및 적당량의 MEK 유기용매를 첨가하여 접착액을 구성하되, 접착액의 점도를 300-600cPaS 사이로 제어한다.Composition of adhesive: As a toughening material, 25 parts by weight of block copolymer (Nanostrength ®M52N from Arkema) and 8 parts by weight of Nano SiO2 (Nanopol A 710 from Evonik) were selected and mixed with 100 parts by weight of cyanate resin (Hui Feng). It is mixed with HF-10 from a company, and 20 parts by weight of phenolic resin (EPIKURE YLH129B65 from RESOLUTION) and an appropriate amount of MEK organic solvent are added to form an adhesive solution, and the viscosity of the adhesive solution is controlled between 300-600 cPaS.
벤딩 성형: (1)먼저 상기 동박적층판을 200℃까지 가열하고; (2)동박적층판 가열 온도가 안정된 후, 스탬핑 금형에 넣어 10000N의 압력으로 20초 동안 압착 결합을 진행하며, 다음 금형을 열어 동박적층판을 꺼낸다. 얻어진 동박적층판의 굽힘반경과 굽힘각도는 실시예 1과 같다.Bending forming: (1) First, heat the copper-clad laminate to 200°C; (2) After the heating temperature of the copper clad laminate is stabilized, place it in a stamping mold and press-bond it for 20 seconds under a pressure of 10000N. Next, open the mold and take out the copper clad laminate. The bending radius and bending angle of the obtained copper clad laminate were the same as in Example 1.
실시예 1의 방법에 따라 겉보기, 탄성률, 응력 스트레인 값, 열충격, 리플로우 납땜 등 관련 특징을 시험한다.According to the method of Example 1, relevant characteristics such as apparent appearance, elastic modulus, stress strain value, thermal shock, and reflow soldering are tested.
실시예 6:Example 6:
아래의 접착액의 구성 이외에, 실시예 1과 같은 방식으로 동박적층판을 제조한다.A copper-clad laminate was manufactured in the same manner as Example 1, except for the composition of the adhesive solution below.
접착액의 구성: 강인화 재료로서 20중량부의 페녹시수지(신일본 제철 화학사의 ERF-001), 10중량부의 PVB(미국 솔루티아사의 B90)와 5중량부의 나노 SiO2(에보니크사의 Nanopolo A 710)를 선택하여 50중량부의 PPO 수지(사빅사의 MX90) 및 100중량부의 에폭시수지(DOW 화학사의 DER593 수지)와 혼합하고, 20중량부의 페놀수지(RESOLUTION사의 EPIKURE YLH129B65) 및 적당량의 MEK 유기용매를 첨가하여 접착액을 구성하되, 접착액의 점도를 300-600cPaS 사이로 제어한다.Composition of adhesive: 20 parts by weight of phenoxy resin (ERF-001 from Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) as a toughening material, 10 parts by weight of PVB (B90 from Solutia, USA) and 5 parts by weight nano SiO2 (Nanopolo A from Evonik Co., Ltd.) 710) and mixed with 50 parts by weight of PPO resin (MX90 from SABIC) and 100 parts by weight of epoxy resin (DER593 resin from DOW Chemical), 20 parts by weight of phenolic resin (EPIKURE YLH129B65 from RESOLUTION) and an appropriate amount of MEK organic solvent. Add to form the adhesive liquid, and control the viscosity of the adhesive liquid between 300-600cPaS.
벤딩 성형: (1)먼저 상기 동박적층판을 100℃까지 가열하고; (2)동박적층판 가열 온도가 안정된 후, 스탬핑 금형에 넣어 10000N의 압력으로 50초 동안 압착 결합을 진행하며, 다음 금형을 열어 동박적층판을 꺼낸다. 얻어진 동박적층판의 굽힘반경과 굽힘각도는 실시예 1과 같다.Bending forming: (1) First, heat the copper-clad laminate to 100°C; (2) After the heating temperature of the copper-clad laminate is stabilized, place it in a stamping mold and press-bond it for 50 seconds under a pressure of 10,000N. Next, open the mold and take out the copper-clad laminate. The bending radius and bending angle of the obtained copper clad laminate were the same as in Example 1.
실시예 1의 방법에 따라 겉보기, 탄성률, 응력 스트레인 값, 열충격, 리플로우 납땜 등 관련 특징을 시험한다.According to the method of Example 1, relevant characteristics such as apparent appearance, elastic modulus, stress strain value, thermal shock, and reflow soldering are tested.
비교예 1:Comparative Example 1:
아래의 접착액의 구성 이외에, 실시예 1과 같은 방식으로 동박적층판을 제조하고 벤딩 성형을 수행하며, 상응하는 성능을 시험한다.In addition to the composition of the adhesive solution below, a copper-clad laminate was manufactured in the same manner as Example 1, bending forming was performed, and the corresponding performance was tested.
접착액의 구성: 100중량부의 다관능 에폭시수지(DOW 화학사의 DER593 수지)를 선택하고, 2-3중량부의 디시안디아미드 및 적당량의 DMF 유기용매를 첨가하여 접착액을 구성하되, 접착액의 점도를 300-600cPaS 사이로 제어한다.Composition of adhesive solution: Select 100 parts by weight of multifunctional epoxy resin (DER593 resin from DOW Chemical Company) and add 2-3 parts by weight of dicyandiamide and an appropriate amount of DMF organic solvent to form an adhesive solution. The viscosity of the adhesive solution is Control between 300-600cPaS.
비교예 2:Comparative Example 2:
아래의 접착액의 구성 이외에, 실시예 1과 같은 방식으로 동박적층판을 제조하고 벤딩 성형을 수행하며, 상응하는 성능을 시험한다.In addition to the composition of the adhesive solution below, a copper-clad laminate was manufactured in the same manner as Example 1, bending forming was performed, and the corresponding performance was tested.
접착액의 구성: 10중량부의 니트릴고무(일본 카네카사의 M-521)와 100중량부의 다관능 에폭시수지(DOW 화학사의 DER593 수지)를 혼합하고, 2-3중량부의 디시안디아미드 및 적당량의 DMF 유기용매를 첨가하여 접착액을 구성하되, 접착액의 점도를 300-600cPaS 사이로 제어한다.Composition of adhesive: 10 parts by weight of nitrile rubber (M-521, manufactured by Kaneka, Japan) and 100 parts by weight of multifunctional epoxy resin (DER593 resin, manufactured by DOW Chemical) are mixed, 2-3 parts by weight of dicyandiamide and an appropriate amount of DMF. An organic solvent is added to form an adhesive solution, and the viscosity of the adhesive solution is controlled between 300-600 cPaS.
시험 결과를 비교하면 아래의 표에 도시된 바와 같다:Comparing the test results are shown in the table below:
상기 내용은 단지 본 발명의 일부 실시예일 뿐, 본 분야의 당업자는 본 발명의 기술 방안과 기술 구상에 따라 기타 상응되는 다양한 변경과 변형을 진행할 수 있으며, 이러한 변경과 변형은 모두 본 발명의 청구항의 범위 내에 속해야 한다.The above contents are only some embodiments of the present invention, and those skilled in the art can make various other corresponding changes and modifications according to the technical solution and technical concept of the present invention, and all such changes and modifications are in accordance with the claims of the present invention. It must fall within the range.
본 발명에서는 상기 실시예를 통해 본 발명의 상세한 방법을 설명하였지만, 본 발명은 상기 상세한 방법에 한정되지 않으며, 즉 본 발명이 반드시 상기 상세한 방법에 의존하여야만 실시할 수 있다는 것을 의미하지 않는다. 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 있어서, 본 발명에 대한 어떠한 개선, 본 발명의 제품에 대한 각 원료의 등가적 교체 및 보조 성분의 첨가, 구체적인 방식 등은 모두 본 발명의 보호범위와 개시 범위 내에 속해야 하는 것은 자명한 것이다.In the present invention, the detailed method of the present invention has been described through the above examples, but the present invention is not limited to the detailed method, that is, it does not mean that the present invention can be implemented only by relying on the detailed method. For those skilled in the art to which the present invention pertains, any improvement to the present invention, equivalent replacement of each raw material to the product of the present invention, addition of auxiliary ingredients, specific methods, etc. are all within the scope of protection and disclosure of the present invention. It is self-evident that one must belong.
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