KR102119903B1 - Adhesive composition, method of producing the same and adhesive - Google Patents
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- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
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- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
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Abstract
Translated fromKoreanDescription
Translated fromKorean점착 조성물, 이의 제조방법 및 점착제에 관한 것이다.
It relates to an adhesive composition, a method of manufacturing the same, and an adhesive.
텔레비젼, 컴퓨터, 이동통신 단말기, 차량용 네비게이션, 현금 인출기 등과 같이 터치스크린으로 정보를 입력, 조작, 표시하는 화상 표시 장치의 수요가 증가하고 있다.Demand for an image display device that inputs, manipulates, and displays information on a touch screen, such as a television, computer, mobile communication terminal, car navigation system, and cash machine, is increasing.
이러한 화상 표시 장치는 예를 들어, 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)와 같은 화상 표시부 상에 유리기판 또는 투명 플라스틱 기판과 같은 보호부를 포함하고, 이들을 고정시키기 위해 점착 필름 또는 점착 테이프를 더 포함하고 있다.Such an image display device includes a protective part such as a glass substrate or a transparent plastic substrate on an image display part such as, for example, a liquid crystal display (LCD), and further includes an adhesive film or an adhesive tape to fix them. Doing.
또한, 화상 표시 장치의 테두리 영역은 광이 투과되지 않아 이미지, 화상 등의 표시가 나타나지 않는 부분에서부터 화상 표시 장치의 본체의 말단 부분까지의 영역을 의미할 수 있고, 이러한 화상 표시 장치의 테두리 영역은 베젤(bazel) 영역이라고도 할 수 있는데 베젤 영역에서도 화상 표시 장치의 화상 표시부와 보호부는 점착 필름 또는 점착 테이프를 매개로 점착될 수 있다.In addition, the edge area of the image display device may refer to an area from a portion where the display of an image, an image, etc. does not appear because light is not transmitted, to an end portion of the main body of the image display device. It may also be referred to as a bezel area, and in the bezel area, the image display unit and the protection unit of the image display device may be adhered via an adhesive film or adhesive tape.
일반적으로 전술한 점착 필름 또는 점착 테이프는 아크릴계 조성물에 의해 형성할 수 있다.
In general, the above-described adhesive film or adhesive tape may be formed of an acrylic composition.
본 발명의 일 구현예에서, 초기 점착력 및 고온 물성이 동시에 우수한 점착 조성물을 제공한다.In one embodiment of the present invention, it provides an adhesive composition having excellent initial adhesive strength and high temperature properties at the same time.
본 발명의 다른 구현예에서, 초기 점착력 및 고온 물성이 동시에 우수한 점착제를 제공한다.In another embodiment of the present invention, an adhesive having excellent initial adhesion and high temperature properties is provided.
본 발명의 또 다른 구현예에서, 상기 점착 조성물의 제조방법을 제공한다.In another embodiment of the present invention, a method for preparing the adhesive composition is provided.
그러나, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
However, the technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by a person skilled in the art from the following description.
본 발명의 일 구현예에서, (메트)아크릴계 시럽; 및 연쇄 이동제(chain transfer agent);를 포함하는 점착 조성물을 제공한다.In one embodiment of the invention, (meth) acrylic syrup; And it provides a pressure-sensitive adhesive composition comprising a (chain transfer agent).
상기 (메트)아크릴계 시럽은 (메트)아크릴계 중합체를 포함하고, 상기 (메트)아크릴계 중합체 내 소정의 연쇄 이동제가 화학결합을 통해 포함되지 않는다. 상기 화학결합이란 공유 결합을 의미할 수 있다.The (meth)acrylic syrup includes a (meth)acrylic polymer, and a predetermined chain transfer agent in the (meth)acrylic polymer is not included through chemical bonding. The chemical bond may mean a covalent bond.
상기 점착 조성물은, 종래 연쇄 이동제가 점착성 조성물 내에 존재하는 중합체를 형성하는 주쇄나 측쇄의 중합 단위로서 포함되거나 이러한 중합체의 말단에 캐핑된 것과 다르게, 상기 연쇄 이동제를 상기 (메트)아크릴계 시럽 내에 존재하는 (메트)아크릴계 중합체와는 별개의 성분으로서 포함하고 있으므로 상기 점착 조성물의 경화물 내에 존재하게 되는 고분자 또는 수지의 분자량, 가교 밀도 등을 더욱 적절하게 조절할 수 있다.The adhesive composition, unlike the conventional chain transfer agent is included as a polymerization unit of the main chain or side chain forming the polymer present in the adhesive composition or capped at the end of the polymer, the chain transfer agent is present in the (meth) acrylic syrup Since it is included as a separate component from the (meth)acrylic polymer, the molecular weight, crosslinking density, etc. of the polymer or resin present in the cured product of the adhesive composition can be more appropriately adjusted.
상기 (메트)아크릴계 시럽은 (메트)아크릴계 중합체를 포함하고, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 중량평균분자량이 약 1,000,000g/mol 내지 약 10,000,000g/mol일 수 있다.The (meth)acrylic syrup includes a (meth)acrylic polymer, and the weight average molecular weight of the (meth)acrylic polymer may be about 1,000,000 g/mol to about 10,000,000 g/mol.
상기 (메트)아크릴계 중합체의 유리전이온도가 약 0℃ 내지 약 10℃일 수 있다.The (meth)acrylic polymer may have a glass transition temperature of about 0°C to about 10°C.
상기 (메트)아크릴계 중합체의 다분산 지수(Polydispersity index, PDI)가 약 2 내지 약 5일 수 있다.The polydispersity index (PDI) of the (meth)acrylic polymer may be about 2 to about 5.
상기 연쇄 이동제가 상기 (메트)아크릴계 시럽 100 중량부에 대하여 약 10 중량부 내지 약 40 중량부로 포함될 수 있고, 구체적으로는 약 15 중량부 내지 약 25 중량부로 포함될 수 있다.The chain transfer agent may be included in an amount of about 10 parts by weight to about 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the (meth)acrylic syrup, and specifically, about 15 parts by weight to about 25 parts by weight.
상기 범위 내의 함량으로 포함함으로써 상기 점착 조성물의 경화시 상기 (메트)아크릴계 시럽에 포함된 미반응 모노머, (메트)아크릴계 중합체로서 (메트)아크릴계 올리고머, (메트)아크릴계 프리폴리머 등의 경화 반응을 조절하여 결과적으로 상기 점착 조성물의 경화물 내의 고분자 또는 수지의 분자량, 가교 밀도 등을 적절히 형성할 수 있고, 그에 따라 초기 점착력 및 우수한 고온 물성을 동시에 우수한 수준으로 구현할 수 있다.By including the content within the above range, when curing the adhesive composition, curing reactions such as unreacted monomers included in the (meth)acrylic syrup, (meth)acrylic polymers, (meth)acrylic oligomers, (meth)acrylic prepolymers are controlled. As a result, the molecular weight, crosslinking density, etc. of the polymer or resin in the cured product of the adhesive composition can be appropriately formed, and thus, initial adhesion and excellent high temperature properties can be simultaneously realized at excellent levels.
본 발명의 다른 구현예에서, 상기 점착 조성물의 경화물을 포함하는 점착제를 제공한다.In another embodiment of the present invention, an adhesive comprising a cured product of the adhesive composition is provided.
상기 점착제의 초기 점착력이 약 500g/25mm 내지 약 4,000g/25mm일 수 있다. 상기 범위 내의 우수한 수준의 초기 점착력을 가짐으로써 소정의 부품을 안정적으로 고정시킬 수 있다. 또한, 이와 같이, 초기 점착력이 효과적으로 향상됨에 따라 화상표시 장치의 베젤 폭이 좁은 경우에도 화상 표시부와 보호부 등의 소정의 부품들을 충분히 안정적으로 부착시킬 수 있다.The initial adhesive strength of the adhesive may be about 500g/25mm to about 4,000g/25mm. By having an excellent initial adhesive strength within the above range, it is possible to stably fix a predetermined component. In addition, as described above, as the initial adhesive strength is effectively improved, even when the bezel width of the image display device is narrow, predetermined components such as the image display unit and the protection unit can be sufficiently stably attached.
본 발명의 또 다른 구현예에서, (메트)아크릴계 모노머를 포함하는 중합용 조성물에 대하여 중합 반응을 진행시켜 (메트)아크릴계 시럽을 형성하는 단계(S1); 상기 (메트)아크릴계 시럽 및 연쇄 이동제(chain transfer agent)를 혼합하여 점착 조성물을 제조하는 단계(S2);를 포함하는 점착 조성물의 제조방법을 제공한다.In another embodiment of the present invention, a step of forming a (meth)acrylic syrup by proceeding a polymerization reaction with respect to a polymerization composition comprising a (meth)acrylic monomer (S1); It provides a method for producing an adhesive composition comprising; (S2) to prepare the adhesive composition by mixing the (meth) acrylic syrup and a chain transfer agent (chain transfer agent).
상기 (메트)아크릴계 시럽을 형성하는 단계에서, 상기 중합용 조성물은 소정의 연쇄 이동제를 포함하지 않는다.In the step of forming the (meth)acrylic syrup, the composition for polymerization does not contain a predetermined chain transfer agent.
상기 점착 조성물을 제조하는 단계에서, 상기 (메트)아크릴계 시럽 100 중량부에 대하여 상기 연쇄 이동제를 예를 들어, 약 10 중량부 내지 약 40 중량부로 혼합할 수 있고, 구체적으로는 약 15 중량부 내지 약 25 중량부로 혼합할 수 있다.In the step of preparing the pressure-sensitive adhesive composition, the chain transfer agent may be mixed, for example, from about 10 parts by weight to about 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth)acrylic syrup, specifically about 15 parts by weight to It can be mixed in about 25 parts by weight.
상기 범위 내의 함량으로 혼합함으로써 상기 점착 조성물의 경화시 상기 (메트)아크릴계 시럽에 포함된 미반응 모노머, (메트)아크릴계 중합체로서 (메트)아크릴계 올리고머, (메트)아크릴계 프리폴리머 등의 경화 반응을 조절하여 결과적으로 상기 점착 조성물의 경화물 내의 고분자 또는 수지의 분자량, 가교 밀도 등을 적절히 형성할 수 있고, 그에 따라 초기 점착력 및 우수한 고온 물성을 동시에 우수한 수준으로 구현할 수 있다.
When the adhesive composition is cured by mixing in a content within the above range, curing reactions such as an unreacted monomer contained in the (meth)acrylic syrup, a (meth)acrylic polymer, a (meth)acrylic oligomer, and a (meth)acrylic prepolymer are adjusted by curing the adhesive composition. As a result, the molecular weight, crosslinking density, etc. of the polymer or resin in the cured product of the adhesive composition can be appropriately formed, and thus, initial adhesion and excellent high temperature properties can be simultaneously realized at excellent levels.
상기 점착 조성물 및 점착제는 초기 점착력 및 고온 물성을 동시에 우수한 수준으로 구현할 수 있다.
The pressure-sensitive adhesive composition and the pressure-sensitive adhesive can simultaneously implement the initial adhesive strength and high temperature properties to excellent levels.
도 1은 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 점착 조성물의 제조방법의 개략적인 공정 흐름도이다.1 is a schematic process flow diagram of a method of manufacturing an adhesive composition according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains can easily practice. The present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar elements throughout the specification.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.In the drawings, the thickness is enlarged to clearly express the various layers and regions. In the drawings, thicknesses of some layers and regions are exaggerated for convenience of description.
이하에서 기재의 상부 (또는 하부) 또는 기재의 상 (또는 하)에 임의의 구성이 형성된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 형성되는 것을 의미할 뿐만 아니라, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 형성된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.
In the following, an arbitrary configuration is formed on the top (or bottom) of the substrate or on the top (or bottom) of the substrate, and not only means that any configuration is formed in contact with the top (or bottom) of the substrate, but also the substrate And any configuration formed on (or under) the substrate is not limited to not including other configurations.
본 발명의 일 구현예에서, (메트)아크릴계 시럽; 및 연쇄 이동제(chain transfer agent);를 포함하는 점착 조성물을 제공한다.In one embodiment of the invention, (meth) acrylic syrup; And it provides a pressure-sensitive adhesive composition comprising a (chain transfer agent).
구체적으로, 상기 (메트)아크릴계 시럽은 (메트)아크릴계 중합체를 포함하고, 상기 (메트)아크릴계 중합체 내 소정의 연쇄 이동제가 화학결합을 통해 포함되지 않는다. 상기 화학결합이란 공유 결합을 의미할 수 있다.Specifically, the (meth)acrylic syrup includes a (meth)acrylic polymer, and a predetermined chain transfer agent in the (meth)acrylic polymer is not included through chemical bonding. The chemical bond may mean a covalent bond.
즉, 상기 (메트)아크릴계 중합체는 주쇄나 측쇄의 중합단위로서 소정의 연쇄 이동제를 포함하지 않고, 이의 말단이 소정의 연쇄 이동제로 캐핑(end-capping)되어 있지 않다. 또한, 상기 연쇄 이동제와 혼합되기 전의 상기 (메트)아크릴계 시럽도 상기 연쇄 이동제를 포함하지 않는다.That is, the (meth)acrylic polymer does not contain a predetermined chain transfer agent as a main or side chain polymerization unit, and its ends are not end-capping with a predetermined chain transfer agent. Also, the (meth)acrylic syrup before mixing with the chain transfer agent does not contain the chain transfer agent.
일반적으로 점착 또는 접착성 조성물을 제조하기 위한 조성물에 대하여 중합 반응을 수행하는 경우 이러한 조성물에 포함된 모노머 등의 중합되는 정도, 구체적으로 중합 반응에 의해 형성되는 중합체 또는 고분자의 분자량, 가교 밀도 등을 적절히 조절하기 어려운 문제가 있어, 아크릴계 모노머만을 포함하는 중합용 조성물을 사용하는 경우 초기 점착력이 낮고, 아크릴계 모노머 및 연쇄 이동제를 함께 포함하는 중합용 조성물을 사용하는 경우에는 초기 점착력은 향상될 수 있으나, 내반발성, 유지력 등과 같은 고온 물성이 낮은 경향이 있다.In general, when a polymerization reaction is performed on a composition for preparing an adhesive or adhesive composition, the degree of polymerization of monomers, etc. included in the composition, specifically, the molecular weight of the polymer or polymer formed by the polymerization reaction, the crosslink density, etc. There is a problem that it is difficult to properly adjust, the initial adhesive strength is low when using a polymerization composition containing only an acrylic monomer, and when using a polymerization composition comprising an acrylic monomer and a chain transfer agent, the initial adhesive strength may be improved, There is a tendency for high temperature properties such as rebound resistance and holding power to be low.
이에, 본 발명의 일 구현예에서는, 연쇄 이동제를 포함하지 않는 중합용 조성물에 대하여 선차적으로 중합 반응을 진행하여 (메트)아크릴계 중합체를 포함하는 (메트)아크릴계 시럽을 형성한 이후 상기 (메트)아크릴계 시럽에 상기 연쇄 이동제를 후차적으로 혼합하여 상기 점착 조성물을 제조함으로써 결과적으로, 상기 점착 조성물의 경화시 이의 경화물 내에 존재하게 되는 고분자 또는 수지의 분자량, 가교밀도 등를 더욱 적절히 조절할 수 있고, 그에 따라 초기 점착력 및 고온 물성의 두 가지 물성을 동시에 우수한 수준으로 구현할 수 있는 이점이 있다.Accordingly, in one embodiment of the present invention, the polymerization reaction is preliminarily carried out for a polymerization composition that does not contain a chain transfer agent to form a (meth)acrylic syrup containing a (meth)acrylic polymer, and then the (meth) By subsequently mixing the chain transfer agent with an acrylic syrup to prepare the adhesive composition, as a result, upon curing of the adhesive composition, the molecular weight, crosslinking density, etc. of the polymer or resin present in the cured product can be more appropriately adjusted. Accordingly, there is an advantage that two properties of initial adhesion and high-temperature properties can be simultaneously implemented at an excellent level.
구체적으로, 상기 점착 조성물은, 종래 연쇄 이동제가 점착성 조성물 내에 존재하는 중합체를 형성하는 주쇄나 측쇄의 중합 단위로서 포함되거나 이러한 중합체의 말단에 캐핑된 것과 다르게, 상기 연쇄 이동제를 상기 (메트)아크릴계 시럽 내에 존재하는 (메트)아크릴계 중합체와는 별개의 성분으로서 포함하고 있으므로 상기 점착 조성물의 경화물 내에 존재하게 되는 고분자 또는 수지의 분자량, 가교 밀도 등을 더욱 적절하게 조절할 수 있다.Specifically, the adhesive composition, unlike the conventional chain transfer agent is included as a polymerization unit of the main chain or side chain forming the polymer present in the adhesive composition or capped at the end of the polymer, the chain transfer agent is the (meth) acrylic syrup Since it is included as a separate component from the (meth)acrylic polymer present in the polymer, the molecular weight, crosslinking density, etc. of the polymer or resin present in the cured product of the adhesive composition can be more appropriately adjusted.
상기 (메트)아크릴계 시럽은 후술하는 제조방법에 기재된 바와 같이, (메트)아크릴계 모노머를 포함하는 중합용 조성물에 대하여 중합 반응을 진행시켜 형성할 수 있고, 이 기술분야에서 공지된 방법에 의해 상기 중합 반응을 수행할 수 있으며, 예를 들어, 용액 중합, 에멀젼 중합, 용제를 이용하지 않는 벌크 중합 등에 의해 수행할 수 있고, 구체적으로는 광의 조사에 의해 중합 반응이 개시되는 벌크 중합 반응에 의해 수행할 수 있다.The (meth)acrylic syrup may be formed by advancing a polymerization reaction with respect to a polymerization composition containing a (meth)acrylic monomer, as described in the production method described below, and the polymerization may be performed by a method known in the art. The reaction can be performed, for example, by solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization without a solvent, etc., specifically, by bulk polymerization reaction in which polymerization reaction is initiated by irradiation with light. Can be.
상기 (메트)아크릴계 모노머는 C1-C22 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트, C3-C15 시클로알킬기를 갖는 지환족(메트)아크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함할 수 있고, 예를 들어, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 테트라데실(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, sec-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸부틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트 등이 있으나, 이에 제한되지 아니한다.The (meth)acrylic monomers include one selected from the group consisting of alkyl (meth)acrylates having C1 -C22 alkyl groups, alicyclic (meth)acrylates having C3 -C15 cycloalkyl groups, and combinations thereof. Can be, for example, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, n-octyl (Meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, tetradecyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, 2- Ethylhexyl (meth)acrylate, 2-ethylbutyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, and the like, but is not limited thereto.
상기 중합용 조성물은 히드록시기를 갖는 모노머, 카르복실기를 갖는 모노머, 질소 함유 관능기를 갖는 모노머 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.The composition for polymerization may include one selected from the group consisting of a monomer having a hydroxy group, a monomer having a carboxyl group, a monomer having a nitrogen-containing functional group, and combinations thereof.
상기 히드록시기를 갖는 모노머는 히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 5-히드록시펜틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트 등이 있고, 상기 카르복실기를 갖는 모노머는 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레산, 무수말레산, 이타콘산, 푸마르산, 글리콜산, 계피산, 아크릴산 다이머, 메타아크릴산 다이머, 아크릴산 트라이머, 아크릴산 테트라머, 메타크릴산 테트라머 등이 있으며, 상기 질소 함유 관능기를 갖는 모노머는 N-비닐피닐리돈, N-비닐카프로락탐, 아크릴로일모르폴린, 아크릴로니트릴, 아크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드 등이 있으나, 이에 한정되지 아니한다.The monomer having the hydroxy group is hydroxyethyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 5-hydroxypentyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, 10- Hydroxydecyl (meth)acrylate and the like, and the monomer having the carboxyl group is acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, fumaric acid, glycolic acid, cinnamic acid, acrylic acid dimer, methacrylic acid dimer , Acrylic acid trimer, acrylic acid tetramer, methacrylic acid tetramer, and the like, and the monomer having a nitrogen-containing functional group is N-vinylpinidylone, N-vinyl caprolactam, acryloyl morpholine, acrylonitrile, acrylic Amide, N,N-dimethylacrylamide, and the like, but is not limited thereto.
상기 중합용 조성물은 상기 (메트)아크릴계 모노머의 총합을 약 60 중량% 내지 약 90 중량%로 포함할 수 있다.The polymerization composition may include the total of the (meth)acrylic monomer in about 60% to about 90% by weight.
상기 중합용 조성물은 중합 개시제를 더 포함할 수 있고, 상기 중합 개시제로서 열개시제 또는 광개시제를 더 포함할 수 있다.The polymerization composition may further include a polymerization initiator, and may further include a thermal initiator or photoinitiator as the polymerization initiator.
상기 열개시제는 예를 들어, 케톤 퍼옥사이드, 퍼옥시케탈, 하이드로퍼옥사이드, 디알킬 퍼옥사이드, 디아크릴 퍼옥사이드, 메틸 이소부틸 케톤 퍼옥사이드, 메틸시클로헥산 퍼옥사이드, 아세틸아세톤 퍼옥사이드, 디퍼쿠밀 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, 아세틸 퍼옥사이드, 디라우릴 퍼옥사이드, 디-터트-부틸 퍼옥사이드, 쿠밀 하이드로퍼옥사이드, 하이드로젠 퍼옥사이드 등의 유기 과산화물 또는 1,1-아조비스(사이클로헥산-1-카본니트릴), 아조디-티-옥탄-2-시아노-2-프로필아조포름아마이드, 디메틸-2,2-아조비스(2-메틸프로피노에이트), 및 2,2-아조비스(2-하이드록시 메틸프로피오니트릴) 등의 아조 화합물을 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다.The thermal initiator is, for example, ketone peroxide, peroxyketal, hydroperoxide, dialkyl peroxide, diacryl peroxide, methyl isobutyl ketone peroxide, methylcyclohexane peroxide, acetylacetone peroxide, dipercumyl Organic peroxides such as peroxide, benzoyl peroxide, acetyl peroxide, dilauryl peroxide, di-tert-butyl peroxide, cumyl hydroperoxide, hydrogen peroxide or 1,1-azobis(cyclohexane-1- Carbonnitrile), azodi-thi-octane-2-cyano-2-propyl azoformamide, dimethyl-2,2-azobis(2-methylpropinoate), and 2,2-azobis(2- Azo compounds such as hydroxy methyl propionitrile) may be used alone or in combination.
상기 광개시제는 예를 들어, 벤조인 에테르(Benzoin Ethers), 벤질디알킬케탈(Benzyl Dialkyl Ketals), 벤조페논(Benzophenone), 아세토페논 (Acetophenone), TPO(2,4,6-Trimethylbenzoyl diphenylphosphineoxide) 및 이들의 조합을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The photoinitiators include, for example, Benzoin Ethers, Benzyl Dialkyl Ketals, Benzophenone, Acetophenone, TPO (2,4,6-Trimethylbenzoyl diphenylphosphineoxide) and these It may include at least one selected from the group containing a combination of, but is not limited thereto.
상기 (메트)아크릴계 시럽은 (메트)아크릴계 중합체를 포함하고, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 중량평균분자량이 약 1,000,000g/mol 내지 약 10,000,000g/mol일 수 있다. 상기 범위 내의 중량평균분자량을 가짐으로써 상기 점착 조성물의 경화물이 고온 환경에서 내반발성 및 유지력의 물성을 충분히 우수한 수준으로 구현할 수 있으면서도 초기 점착력을 지나치게 증가시키지 않을 수 있다.The (meth)acrylic syrup includes a (meth)acrylic polymer, and the weight average molecular weight of the (meth)acrylic polymer may be about 1,000,000 g/mol to about 10,000,000 g/mol. By having a weight average molecular weight within the above range, the cured product of the pressure-sensitive adhesive composition may be able to realize the properties of repellency and retention in a high temperature environment at a sufficiently good level, but may not excessively increase initial adhesion.
상기 (메트)아크릴계 중합체의 유리전이온도가 약 0℃ 내지 약 10℃일 수 있다. 상기 범위 내의 유리전이온도를 가짐으로써 상기 점착 조성물의 경화물이 우수한 단차흡수성 및 우수한 커팅성을 구현할 수 있다.The (meth)acrylic polymer may have a glass transition temperature of about 0°C to about 10°C. By having a glass transition temperature within the above range, the cured product of the adhesive composition can realize excellent step absorption and excellent cutability.
상기 (메트)아크릴계 중합체의 다분산 지수(Polydispersity index, PDI)가 약 2 내지 약 5일 수 있다. 상기 다분산 지수(Polydispersity index, PDI)란 중량평균 분자량(Mw)을 수평균 분자량(Mn)으로 나눈 값(Mw/Mn)으로 정의될 수 있다. 상기 범위 내의 다분산 지수를 가짐으로써 우수한 점착력 및 우수한 내구성을 구현할 수 있다.The polydispersity index (PDI) of the (meth)acrylic polymer may be about 2 to about 5. The polydispersity index (PDI) may be defined as a value (Mw/Mn) obtained by dividing the weight average molecular weight (Mw) by the number average molecular weight (Mn). By having a polydispersity index within the above range, excellent adhesion and excellent durability can be realized.
상기 (메트)아크릴계 시럽은 상기 (메트)아크릴계 중합체를 약 5 중량% 내지 약 30 중량%로 포함할 수 있다.The (meth)acrylic syrup may include the (meth)acrylic polymer at about 5% to about 30% by weight.
상기 (메트)아크릴계 시럽은 약 5% 내지 약 50%의 중합 전환율로 형성될 수 있다. 상기 중합 전환율은 상기 (메트)아크릴계 모노머의 (메트)아크릴계 중합체로의 중합 전환율을 의미할 수 있다.The (meth)acrylic syrup may be formed at a polymerization conversion rate of about 5% to about 50%. The polymerization conversion rate may mean a polymerization conversion rate of the (meth)acrylic monomer to a (meth)acrylic polymer.
상기 범위 내의 중합 전환율을 가짐으로써 상기 (메트)아크릴계 중합체를 적절히 형성하여 상기 점착 조성물의 경화시 우수한 점착성 및 고온 물성을 구현할 수 있으면서도 상기 점착 조성물을 경화시키기 위한 경화 공정의 조건을 발명의 목적 및 용도에 따라 넓은 범위에서 조절할 수 있어 더욱 다양한 물성을 부여할 수 있다.Objects and uses of the curing process for curing the adhesive composition while having excellent polymerization and high temperature properties when curing the adhesive composition by appropriately forming the (meth)acrylic polymer by having a polymerization conversion rate within the above range Depending on the range, it can be adjusted in a wide range to give more various properties.
상기 (메트)아크릴계 시럽은 점도가 약 20℃에서 약 3,000cps 내지 약 20,000cps일 수 있다.The (meth)acrylic syrup may have a viscosity of about 3,000 cps to about 20,000 cps at about 20°C.
일 구현예에서, 상기 연쇄 이동제가 상기 (메트)아크릴계 시럽 100 중량부에 대하여 약 10 중량부 내지 약 40 중량부로 포함될 수 있고, 구체적으로는 약 15 중량부 내지 약 25 중량부로 포함될 수 있다.In one embodiment, the chain transfer agent may be included in an amount of about 10 parts by weight to about 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the (meth)acrylic syrup, specifically, about 15 parts by weight to about 25 parts by weight.
상기 범위 내의 함량으로 포함함으로써 상기 점착 조성물의 경화시 상기 (메트)아크릴계 시럽에 포함된 미반응 모노머, (메트)아크릴계 중합체로서 (메트)아크릴계 올리고머, (메트)아크릴계 프리폴리머 등의 경화 반응을 조절하여 결과적으로 상기 점착 조성물의 경화물 내의 고분자 또는 수지의 분자량, 가교 밀도 등을 적절히 형성할 수 있고, 그에 따라 초기 점착력 및 우수한 고온 물성을 동시에 우수한 수준으로 구현할 수 있다.By including the content within the above range, when curing the adhesive composition, curing reactions such as unreacted monomers included in the (meth)acrylic syrup, (meth)acrylic polymers, (meth)acrylic oligomers, (meth)acrylic prepolymers are controlled. As a result, the molecular weight, crosslinking density, etc. of the polymer or resin in the cured product of the adhesive composition can be appropriately formed, and thus, initial adhesion and excellent high temperature properties can be simultaneously realized at excellent levels.
상기 연쇄 이동제가 예를 들어, 탄소수 2개 내지 18개의 알킬메르캅탄, 벤질메르캅탄, 메르캅토산, 티오글리콜산(thioglycollic acid), 머캡토프로피온산(mercaptopropionic acid), 2-에틸 헥실 티오글리콜레이트(thioglycollate), 옥틸 티오글리콜레이트 머캡토에탄올, 머캡토운데카노산(mercaptoundecanoic acid), 티오락트산(thiolactic acid), 티오부티르산(thiobutyric aicd), 알파 메틸 스티렌 다이머(alpha methyl styrene dimer) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.The chain transfer agent may include, for example, alkyl mercaptans having 2 to 18 carbon atoms, benzyl mercaptan, mercapto acid, thioglycollic acid, mercaptopropionic acid, 2-ethyl hexyl thioglycolate ( thioglycollate, octyl thioglycolate mercaptoethanol, mercaptoundecanoic acid, thiolactic acid, thiobutyric aicd, alpha methyl styrene dimer, and combinations thereof It may include at least one selected from the group.
구체적으로는 알파-메틸스티렌 다이머를 포함할 수 있고, 예를 들어, 상기 알파-메틸스티렌 다이머는 2,4-디페닐-4-메틸-1-펜텐(2,4-diphenyl-4-methyl-1-pentene), 2,4-디페닐-4-메틸-2-펜텐(2,4-diphenyl-4-methyl-2-pentene) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 아니한다.Specifically, it may include an alpha-methylstyrene dimer, for example, the alpha-methylstyrene dimer is 2,4-diphenyl-4-methyl-1-pentene (2,4-diphenyl-4-methyl- 1-pentene), 2,4-diphenyl-4-methyl-2-pentene (2,4-diphenyl-4-methyl-2-pentene) and combinations thereof. It is not limited to this.
상기 점착 조성물은 광개시제를 더 포함할 수 있고, 상기 광개시제의 종류는 상기 중합용 조성물에 포함되는 광개시제에서 전술한 바와 같다.The adhesive composition may further include a photoinitiator, and the type of the photoinitiator is as described above in the photoinitiator included in the polymerization composition.
상기 광개시제는 상기 (메트)아크릴계 시럽 100 중량부에 대하여 약 0.1 중량부 내지 약 0.5 중량부로 포함할 수 있다. 상기 범위 내의 함량으로 포함함으로써 광경화 반응을 충분히 진행시키면서도 상기 점착 조성물 내에 잔류하는 미반응 광개시제를 제거하거나 최소화하여 전이 현상(migration)에 의한 물성 저하를 효과적으로 방지할 수 있다.The photoinitiator may include from about 0.1 parts by weight to about 0.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the (meth)acrylic syrup. By including the content within the above range, while sufficiently progressing the photocuring reaction, the unreacted photoinitiator remaining in the adhesive composition can be removed or minimized to effectively prevent physical property degradation due to migration.
상기 점착 조성물은 예를 들어, 가교제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다.The adhesive composition may further include one or more additives selected from the group consisting of, for example, a crosslinking agent, a UV stabilizer, an antioxidant, and combinations thereof, but is not limited thereto.
상기 점착 조성물은 점도가 약 20℃에서 약 1,000cps 내지 약 10,000cps일 수 있다. 상기 범위 내의 점도를 가짐으로써 각 성분들이 더욱 균일하게 혼합될 수 있으면서도 예를 들어, 필름, 테이프, 코팅 등으로 더욱 용이하게 가공될 수 있다.The adhesive composition may have a viscosity of about 1,000 cps to about 10,000 cps at about 20°C. By having a viscosity within the above range, each component can be more uniformly mixed, but can be more easily processed into, for example, a film, tape, coating, or the like.
상기 점착 조성물로부터 제조된 점착 시트, 점착 필름 또는 양면 점착 테이프를 표시소자 패널 상부로 터치 스크린 패널을 고정하거나, 광학 부재 등의 상부로 표시소자 패널을 고정하기 위해 사용할 수 있어, 예를 들어, 광학용, 구체적으로는 터치스크린 패널용 점착 조성물의 용도로 적합할 수 있다.
The adhesive sheet, adhesive film or double-sided adhesive tape prepared from the adhesive composition can be used to fix the touch screen panel to the top of the display element panel, or to fix the display element panel to the top of the optical member, for example, optical It may be suitable for use as an adhesive composition for a touch screen panel.
본 발명의 다른 구현예에서, 상기 점착 조성물의 경화물을 포함하는 점착제를 제공한다. 상기 점착 조성물은 일 구현예에서 전술한 바와 같다.In another embodiment of the present invention, an adhesive comprising a cured product of the adhesive composition is provided. The adhesive composition is as described above in one embodiment.
상기 경화물은 상기 점착 조성물을 열경화, 광경화 또는 이들 모두를 수행하여 형성할 수 있다.The cured product may be formed by performing the thermosetting, photocuring or both of the adhesive composition.
상기 열경화는 예를 들어, 약 60℃ 내지 약 80℃에서 약 1분 내지 약 10분 동안 열처리하여 수행할 수 있고, 상기 광경화는 예를 들어, 약 100mJ/cm2 내지 약 1,000 mJ/cm2 광량으로 약 1분 내지 약 10분 동안 광을 조사하여 수행할 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다.The heat curing may be performed by, for example, heat treatment at about 60° C. to about 80° C. for about 1 minute to about 10 minutes, and the photo curing may be, for example, about 100 mJ/cm2 to about 1,000 mJ/cm2 It can be performed by irradiating light for about 1 minute to about 10 minutes in the amount of light, but is not limited thereto.
상기 점착제는 시트 또는 필름일 수 있고, 이의 두께는 약 10㎛ 내지 약 150㎛일 수 있다.The pressure-sensitive adhesive may be a sheet or a film, the thickness of which may be from about 10㎛ to about 150㎛.
또한, 상기 점착제의 초기 점착력이 약 500g/25mm 내지 약 4,000g/25mm일 수 있다. 상기 범위 내의 우수한 수준의 초기 점착력을 가짐으로써 소정의 부품을 안정적으로 고정시킬 수 있다. 또한, 이와 같이, 초기 점착력이 효과적으로 향상됨에 따라 화상표시 장치의 베젤 폭이 좁은 경우에도 화상 표시부와 보호부 등의 소정의 부품들을 충분히 안정적으로 부착시킬 수 있다.In addition, the initial adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive may be about 500g / 25mm to about 4,000g / 25mm. By having an excellent initial adhesive strength within the above range, it is possible to stably fix a predetermined component. In addition, as described above, as the initial adhesive strength is effectively improved, even when the bezel width of the image display device is narrow, predetermined components such as the image display unit and the protection unit can be sufficiently stably attached.
전술한 바와 같이, 상기 점착제는 초기 점착력 및 고온 물성을 동시에 우수한 수준으로 구현할 수 있으므로 표시소자 패널 상부로 터치 스크린 패널을 고정하거나, 광학 부재 등의 상부로 표시소자 패널을 고정하기 위해 용이하게 사용할 수 있어, 예를 들어, 광학용, 구체적으로는 터치스크린 패널용 점착제의 용도로 적합할 수 있다.
As described above, the pressure-sensitive adhesive can easily implement the initial adhesive strength and high temperature properties at the same time, so it can be easily used to fix the touch screen panel to the top of the display element panel or to fix the display element panel to the top of the optical member or the like. There is, for example, it may be suitable for optical, specifically, the use of a pressure-sensitive adhesive for a touch screen panel.
도 1은 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 점착 조성물의 제조방법의 공정 흐름도를 개략적으로 나타낸다.1 schematically shows a process flow diagram of a method of manufacturing an adhesive composition according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 또 다른 구현예에서, (메트)아크릴계 모노머를 포함하는 중합용 조성물에 대하여 중합 반응을 진행시켜 (메트)아크릴계 시럽을 형성하는 단계(S1); 상기 (메트)아크릴계 시럽 및 연쇄 이동제(chain transfer agent)를 혼합하여 점착 조성물을 제조하는 단계(S2);를 포함하는 점착 조성물의 제조방법을 제공한다. 상기 제조방법에 의해 일 구현예에 따른 상기 점착 조성물을 제조할 수 있다.In another embodiment of the present invention, a step of forming a (meth)acrylic syrup by proceeding a polymerization reaction with respect to a polymerization composition comprising a (meth)acrylic monomer (S1); It provides a method for producing an adhesive composition comprising; (S2) to prepare the adhesive composition by mixing the (meth) acrylic syrup and a chain transfer agent (chain transfer agent). The adhesive composition according to the embodiment may be prepared by the manufacturing method.
상기 제조방법에서, (메트)아크릴계 모노머를 포함하는 중합용 조성물에 대하여 중합 반응을 진행시켜 (메트)아크릴계 시럽을 형성할 수 있다. 상기 중합용 조성물은 일 구현예에서 전술한 바와 같다.In the above production method, a (meth)acrylic syrup may be formed by advancing a polymerization reaction with respect to a polymerization composition containing a (meth)acrylic monomer. The polymerization composition is as described above in one embodiment.
구체적으로, 상기 (메트)아크릴계 시럽을 형성하는 단계에서, 상기 중합용 조성물은 소정의 연쇄 이동제를 포함하지 않는다.Specifically, in the step of forming the (meth)acrylic syrup, the composition for polymerization does not include a predetermined chain transfer agent.
이와 같이, 소정의 연쇄 이동제를 포함하지 않는 중합용 조성물을 중합시켜 (메트)아크릴계 중합체를 포함하는 (메트)아크릴계 시럽을 먼저 형성한 이후 상기 (메트)아크릴계 시럽에 상기 연쇄 이동제를 후차적으로 첨가하여 상기 점착 조성물을 제조함으로써 결과적으로, 상기 점착 조성물의 경화시 이의 경화물 내에 존재하게 되는 고분자 또는 수지의 분자량, 경화 밀도 등을 더욱 적절히 조절할 수 있고, 그에 따라 초기 점착력 및 고온 물성의 두 가지 물성을 동시에 우수한 수준으로 구현할 수 있는 이점이 있다.As described above, the (meth)acrylic syrup containing the (meth)acrylic polymer is first formed by polymerizing the polymerization composition containing no predetermined chain transfer agent, and then the chain transfer agent is subsequently added to the (meth)acrylic syrup. As a result, by preparing the pressure-sensitive adhesive composition, as a result, when curing the pressure-sensitive adhesive composition, it is possible to more appropriately adjust the molecular weight, curing density, etc. of the polymer or resin present in the cured product, and accordingly, there are two physical properties of initial adhesion and high temperature properties. It has the advantage that can be implemented at an excellent level at the same time.
상기 중합용 조성물에 대한 중합 반응은 이 기술분야에서 공지된 방법에 의해 상기 중합 반응을 수행할 수 있으며, 예를 들어, 용액 중합, 에멀젼 중합, 용제를 이용하지 않는 벌크 중합 등에 의해 수행할 수 있고, 구체적으로는 광의 조사에 의해 중합 반응이 개시되는 벌크 중합 반응에 의해 수행할 수 있다.The polymerization reaction for the polymerization composition may be performed by the polymerization method known in the art, for example, solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization without using a solvent, etc. , Specifically, it can be performed by a bulk polymerization reaction in which a polymerization reaction is initiated by irradiation of light.
이러한 중합 반응은 열을 처리하거나 광을 조사하여 수행될 수 있는데 열 중합 반응을 이용하는 경우 예를 들어, 약 50℃ 내지 약 80℃에서 약 3분 내지 약 5분 동안 열처리할 수 있고, 광 중합 반응을 이용하는 경우에는 예를 들어, 약 250mJ/cm2 내지 약 300mJ/cm2 광량으로 약 3분 내지 약 5분 동안 광을 조사할 수 있으나, 이에 제한되지 아니한다.The polymerization reaction may be performed by treating heat or irradiating light. When a thermal polymerization reaction is used, for example, heat treatment may be performed at about 50°C to about 80°C for about 3 minutes to about 5 minutes, and the photopolymerization reaction may be performed. In the case of using, for example, light may be irradiated for about 3 minutes to about 5 minutes at a light amount of about 250 mJ/cm2 to about 300 mJ/cm2 , but is not limited thereto.
그에 따라 형성되는 상기 (메트)아크릴계 시럽은 미반응 (메트)아크릴계 모노머, (메트)아크릴계 중합체로서 올리고머, 프리폴리머 등을 포함하는 조성물일 수 있다.The (meth)acrylic syrup formed accordingly may be a composition including an unreacted (meth)acrylic monomer, an oligomer, a prepolymer, etc. as a (meth)acrylic polymer.
상기 (메트)아크릴계 시럽은 약 5% 내지 약 50%의 중합 전환율로 형성할할 수 있다. 상기 범위 내의 중합 전환율로 형성함으로써 (메트)아크릴계 중합체를 충분히 형성하여 상기 점착 조성물의 경화시 우수한 점착성 및 고온 물성을 구현할 수 있으면서도 상기 점착 조성물을 경화시키기 위한 경화 공정의 조건을 발명의 목적 및 용도에 따라 넓은 범위에서 조절할 수 있어 더욱 다양한 물성을 부여할 수 있다.The (meth)acrylic syrup may be formed at a polymerization conversion rate of about 5% to about 50%. By forming at a polymerization conversion rate within the above range, the (meth)acrylic polymer is sufficiently formed to achieve excellent adhesion and high temperature properties when curing the pressure-sensitive adhesive composition, but the conditions of the curing process for curing the pressure-sensitive adhesive composition are used for the purpose and purpose of the invention. Therefore, it can be adjusted in a wide range to give more various properties.
상기 (메트)아크릴계 시럽은 약 20℃에서 약 3,000cps 내지 약 20,000cps의 점도로 형성할 수 있다. 상기 범위 내의 점도로 형성함으로써 이를 광경화 반응시키는 경우 더 혼합될 수 있는 다른 기타 첨가제 등과 더욱 균일하게 혼합될 수 있으면서도 예를 들어, 필름, 테이프, 코팅 등으로 더욱 용이하게 가공될 수 있다.The (meth)acrylic syrup may be formed at a viscosity of about 3,000 cps to about 20,000 cps at about 20°C. By forming it to a viscosity within the above range, when it is photocured, it can be more uniformly mixed with other additives that can be further mixed and the like, but can be more easily processed into, for example, films, tapes, coatings, and the like.
상기 (메트)아크릴계 시럽을 형성하는 단계에서, 상기 (메트)아크릴계 시럽 내에 (메트)아크릴계 중합체가 형성되어 포함되고, 상기 (메트)아크릴계 중합체는 중량평균분자량이 약 1,000,000g/mol 내지 약 10,000,000g/mol가 되도록 형성될 수 있다.In the step of forming the (meth)acrylic syrup, a (meth)acrylic polymer is formed and included in the (meth)acrylic syrup, and the (meth)acrylic polymer has a weight average molecular weight of about 1,000,000 g/mol to about 10,000,000 g /mol.
상기 범위 내의 중량평균분자량으로 형성됨으로써 상기 점착 조성물의 경화물이 고온 환경에서 내반발성 및 유지력의 물성을 충분히 우수한 수준으로 구현할 수 있으면서도 초기 점착력을 지나치게 증가시키지 않을 수 있다.By being formed with a weight average molecular weight within the above range, the cured product of the pressure-sensitive adhesive composition may not be excessively increased in initial adhesion, while being able to realize sufficiently high levels of repellency and retention properties in a high-temperature environment.
상기 (메트)아크릴계 중합체의 유리전이온도가 약 0℃ 내지 약 10℃가 되도록 형성할 수 있다. 상기 범위 내의 유리전이온도로 형성됨으로써 상기 점착 조성물의 경화물이 우수한 단차흡수성 및 우수한 커팅성을 구현할 수 있다.The (meth) acrylic polymer may have a glass transition temperature of about 0°C to about 10°C. By being formed with a glass transition temperature within the above range, the cured product of the adhesive composition can realize excellent step absorption and excellent cutting properties.
상기 (메트)아크릴계 중합체는 다분산 지수(Polydispersity index, PDI)가 약 2 내지 약 5가 되도록 형성될 수 있다. 상기 다분산 지수(Polydispersity index, PDI)란 중량평균 분자량(Mw)을 수평균 분자량(Mn)으로 나눈 값(Mw/Mn)으로 정의될 수 있다. 상기 범위 내의 다분산 지수로 형성함으로써 우수한 점착력 및 우수한 내구성을 구현할 수 있다.The (meth)acrylic polymer may be formed to have a polydispersity index (PDI) of about 2 to about 5. The polydispersity index (PDI) may be defined as a value (Mw/Mn) obtained by dividing the weight average molecular weight (Mw) by the number average molecular weight (Mn). By forming the polydispersity index within the above range, excellent adhesion and excellent durability can be realized.
상기 제조방법에서, 상기 (메트)아크릴계 시럽 및 연쇄 이동제(chain transfer agent)를 혼합하여 점착 조성물을 제조할 수 있다.In the above manufacturing method, the (meth)acrylic syrup and a chain transfer agent may be mixed to prepare an adhesive composition.
상기 점착 조성물을 제조하는 단계에서, 상기 (메트)아크릴계 시럽 100 중량부에 대하여 상기 연쇄 이동제를 예를 들어, 약 10 중량부 내지 약 40 중량부로 혼합할 수 있고, 구체적으로는 약 15 중량부 내지 약 25 중량부로 혼합할 수 있다.In the step of preparing the pressure-sensitive adhesive composition, the chain transfer agent may be mixed, for example, from about 10 parts by weight to about 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth)acrylic syrup, specifically about 15 parts by weight to It can be mixed in about 25 parts by weight.
상기 범위 내의 함량으로 혼합함으로써 상기 점착 조성물의 경화시 상기 (메트)아크릴계 시럽에 포함된 미반응 모노머, (메트)아크릴계 중합체로서 (메트)아크릴계 올리고머, (메트)아크릴계 프리폴리머 등의 경화 반응을 조절하여 결과적으로 상기 점착 조성물의 경화물 내의 고분자 또는 수지의 분자량, 가교 밀도 등을 적절히 형성할 수 있고, 그에 따라 초기 점착력 및 우수한 고온 물성을 동시에 우수한 수준으로 구현할 수 있다.When the adhesive composition is cured by mixing in a content within the above range, curing reactions such as an unreacted monomer contained in the (meth)acrylic syrup, a (meth)acrylic polymer, a (meth)acrylic oligomer, and a (meth)acrylic prepolymer are adjusted by curing the adhesive composition. As a result, the molecular weight, crosslinking density, etc. of the polymer or resin in the cured product of the adhesive composition can be appropriately formed, and thus, initial adhesion and excellent high temperature properties can be simultaneously realized at excellent levels.
상기 점착 조성물을 제조하는 단계에서, 광개시제를 더 혼합하여 상기 점착 조성물을 제조할 수 있다.In the step of preparing the adhesive composition, the photosensitive initiator may be further mixed to prepare the adhesive composition.
상기 (메트)아크릴계 시럽 100 중량부에 대하여 상기 광개시제를 약 0.1 중량부 내지 약 0.5 중량부로 혼합할 수 있다.The photoinitiator may be mixed in an amount of about 0.1 part by weight to about 0.5 part by weight based on 100 parts by weight of the (meth)acrylic syrup.
상기 범위 내의 함량으로 혼합함으로써 광경화 반응을 충분히 진행시키면서도 상기 점착 조성물 내에 잔류하는 미반응 광개시제를 제거하거나 최소화하여 전이 현상(migration)에 의한 물성 저하를 효과적으로 방지할 수 있다.By mixing in a content within the above range, while sufficiently progressing the photocuring reaction, the unreacted photoinitiator remaining in the adhesive composition may be removed or minimized to effectively prevent physical property degradation due to migration.
또한, 상기 점착 조성물을 제조하는 단계에서, 예를 들어, 가교제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 더 혼합하여 상기 점착 조성물을 제조할 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다.In addition, in the step of preparing the adhesive composition, for example, one or more additives selected from the group consisting of a crosslinking agent, a UV stabilizer, an antioxidant, and combinations thereof may be further mixed to prepare the adhesive composition, but is not limited thereto. It is not.
상기 점착 조성물은 점도가 약 20℃에서 약 1,000cps 내지 약 10,000cps가 되도록 제조될 수 있다. 상기 범위 내의 점도로 제조됨으로써 각 성분들이 더욱 균일하게 혼합될 수 있으면서도 예를 들어, 필름, 테이프, 코팅 등으로 더욱 용이하게 가공될 수 있다.
The adhesive composition may be prepared to have a viscosity of about 1,000 cps to about 10,000 cps at about 20°C. By being prepared with a viscosity within the above range, each component can be more uniformly mixed, but can be more easily processed into, for example, a film, tape, coating, or the like.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예들을 제시한다. 다만, 하기에 기재된 실시예들은 본 발명을 구체적으로 예시하거나 설명하기 위한 것에 불과하고, 이로써 본 발명이 제한되어서는 아니된다.
Hereinafter, specific embodiments of the present invention are presented. However, the examples described below are only for specifically illustrating or describing the present invention, and the present invention should not be limited thereby.
실시예Example
실시예Example 1 One
2-에틸헥실아크릴레이트(EHA) 59.0 중량%, 이소보닐메타크릴레이트(IBOMA) 19.0 중량%, 히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 9.0 중량% 및 광개시제를 혼합 및 교반하여 중합용 조성물을 준비하였다.The composition for polymerization was prepared by mixing and stirring 59.0 wt% of 2-ethylhexyl acrylate (EHA), 19.0 wt% of isobornyl methacrylate (IBOMA), 9.0 wt% of hydroxyethylacrylate (HEA) and photoinitiator.
이어서, 상기 중합용 조성물에 대하여 250mJ/cm2 내지 300mJ/cm2의 광량으로 4분 동안 조사하여 중합 반응을 진행시킴으로써 (메트)아크릴계 시럽을 형성하였다.Subsequently, (meth)acrylic syrup was formed by irradiating the composition for polymerization with a light amount of 250 mJ/cm2 to 300 mJ/cm2 for 4 minutes to advance the polymerization reaction.
또한, 이어서, 상기 (메트)아크릴계 시럽 100 중량부에 대하여 연쇄 이동제(n-도데실머캡탄, n-dodecyl mercaptan) 0.1 중량부, 및 광개시제(Irg 184) 0.3 중량부를 혼합 및 교반하여 점착 조성물을 제조하였다.
In addition, 0.1 parts by weight of a chain transfer agent (n-dodecyl mercaptan) and 0.3 parts by weight of a photoinitiator (Irg 184) were mixed and stirred with respect to 100 parts by weight of the (meth)acrylic syrup to prepare an adhesive composition. Did.
실시예 2 (실시예 1과 연쇄 이동제의 함량이 상이한 경우)Example2 (when the content of the chain transfer agent is different from Example 1)
연쇄 이동제의 함량을 0.3 중량부로 혼합한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조건 및 방법으로 점착 조성물을 제조하였다.
An adhesive composition was prepared in the same conditions and method as in Example 1, except that the content of the chain transfer agent was mixed in 0.3 parts by weight.
실시예 3 (실시예 1과 연쇄 이동제의 함량이 상이한 경우)Example3 (Example 1 and the chain transfer agent content is different)
연쇄 이동제의 함량을 0.5 중량부로 혼합한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조건 및 방법으로 점착 조성물을 제조하였다.
An adhesive composition was prepared under the same conditions and methods as in Example 1, except that the content of the chain transfer agent was mixed in 0.5 parts by weight.
비교예 1 (연쇄 이동제를 처음부터 혼합하여, 시럽으로서 점착 조성물을 제조한 경우)Comparative Example1 (when the chain transfer agent was mixed from the beginning to prepare an adhesive composition as a syrup)
2-에틸헥실아크릴레이트(EHA) 59.0 중량%, 이소보닐메타크릴레이트(IBOMA) 19.0 중량%, 히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 19.0 중량%, 연쇄 이동제(n-도데실머캡탄) 및 광개시제를 혼합 및 교반하여 중합용 조성물을 준비하고, 상기 중합용 조성물에 대하여 250mJ/cm2 내지 300mJ/cm2의 광량으로 4분 동안 조사하여 중합 반응을 진행시킴으로써 (메트)아크릴계 시럽으로서 점착 조성물을 제조하였다.
Mixed 2-ethylhexyl acrylate (EHA) 59.0 wt%, isobornyl methacrylate (IBOMA) 19.0 wt%, hydroxyethyl acrylate (HEA) 19.0 wt%, chain transfer agent (n-dodecylmercaptan) and photoinitiator And stirring to prepare a composition for polymerization, and irradiating the polymerization composition with a light amount of 250 mJ/cm2 to 300 mJ/cm2 for 4 minutes to proceed a polymerization reaction to prepare an adhesive composition as a (meth)acrylic syrup.
실험예Experimental Example
상기 실시예 1-3에 따른 점착 조성물 및 이에 혼합된 (메트)아크릴계 시럽의 각 물성을 평가하고, 상기 비교예 1에 따른 점착 조성물의 물성을 평가하여, 하기 표 1 및 2에 기재하였다.
The physical properties of the adhesive composition according to Example 1-3 and the (meth)acrylic syrup mixed therein were evaluated, and the physical properties of the adhesive composition according to Comparative Example 1 were evaluated, and the results are shown in Tables 1 and 2 below.
평가 방법Assessment Methods
실험예Experimental Example 1: 중량평균 분자량 및 1: weight average molecular weight and다분산Polydispersity 지수 Indices
측정방법: 상기 실시예 1-3 및 상기 비교예 1에 있어서, (메트)아크릴계 시럽 각각의 고형분을 Chloroform에 0.25 중량% 농도로 용해하고, Gel permeation chromatography (제조사: Agilent사 1200, 칼럼(Column): Mixed-A *2ea, PLgel 10㎛ Guard*1ea, 검출기: RID)를 사용하여 중량평균 분자량 및 수평균 분자량을 측정하였다. 이어서, 상기 측정한 중량평균 분자량(Mw)을 상기 측정한 수평균 분자량(Mn)으로 나누어 다분산 지수(Mw/Mn)를 계산하였다.Measurement method: In Example 1-3 and Comparative Example 1, the solid content of each of the (meth)acrylic syrup was dissolved in Chloroform at a concentration of 0.25% by weight, and gel permeation chromatography (manufacturer: Agilent 1200, column) : Mixed-A *2ea, PLgel 10㎛ Guard*1ea, detector: RID) was used to measure weight average molecular weight and number average molecular weight. Subsequently, the polydispersity index (Mw/Mn) was calculated by dividing the measured weight average molecular weight (Mw) by the measured number average molecular weight (Mn).
유속: 1.0mL/분, 용매: THF, 표준물질: 폴리스타이렌.
Flow rate: 1.0 mL/min, solvent: THF, standard: polystyrene.
실험예Experimental Example 2: 중합 전환율 2: polymerization conversion rate
측정방법: 상기 실시예 1-3 및 상기 비교예 1에 있어서, (메트)아크릴계 시럽 중 10.000g을 메탄올에 적하하고, 상기 메탄올 내에 침전된 아크릴계 중합체를 여과한 후 진공 오븐에서 60℃ 및 24시간의 조건에서 건조시키고, 이어서 건조되어 형성된 고형분의 질량을 측정하였다. 상기 고형분의 질량을 사용하여 하기 식 1에 따라 전환율을 계산하였다.Measurement method: In Examples 1-3 and Comparative Example 1, 10.000 g of (meth)acrylic syrup was added dropwise to methanol, and the acrylic polymer precipitated in methanol was filtered, followed by 60°C and 24 hours in a vacuum oven. It was dried under the conditions of, and then the mass of the solid formed by drying was measured. The conversion rate was calculated according to the following equation 1 using the mass of the solid content.
[식 1][Equation 1]
전환율(%) = M2/M1 Ⅹ 100Conversion rate (%) = M2 /M1 Ⅹ 100
상기 식 1에서, M1은 메탄올에 적하한 아크릴 시럽의 질량이고, M2는 건조되어 형성된 고형분의 질량이다.
In the above formula 1, M1 is the mass of acrylic syrup dropped in methanol, and M2 is the mass of solids formed by drying.
실험예Experimental Example 3: 점도 3: viscosity
측정방법: 상기 실시예 1-3 및 상기 비교예 1에 따른 점착 조성물에 대하여 20℃의 조건에서, 점도계(Brookfield, DV-II+ Pro)을 사용하여 측정하였다.
Measurement method: The pressure-sensitive adhesive compositions according to Examples 1-3 and Comparative Example 1 were measured using a viscometer (Brookfield, DV-II+ Pro) at 20°C.
실험예Experimental Example 4: 초기 점착력 4: initial adhesion
측정방법: 상기 실시예 1-3 및 상기 비교예 1에 따른 점착 조성물에 대하여 150 mJ/cm2의 광량으로 3분간 UV를 조사하여 두께 100㎛의 점착 필름을 각각 형성하였다.Measurement method: The adhesive compositions according to Examples 1-3 and Comparative Example 1 were irradiated with UV at a light amount of 150 mJ/cm2 for 3 minutes to form adhesive films having a thickness of 100 μm, respectively.
이어서, 상기 각각의 점착 필름에 대하여 만능시험기(UTM) (Texture Analyzer XT Plus, Stable micro systems社)을 사용하여 박리강도를 측정하였고, 이를 통해 초기 점착력을 평가하였다.Subsequently, peel strength was measured for each adhesive film using a universal testing machine (UTM) (Texture Analyzer XT Plus, Stable micro systems), and the initial adhesive strength was evaluated through this.
구체적으로 상기 점착 필름을 폴리카보네이트(PC) 기재에 부착한 후 2kg 롤러를 이용하여 25mm/sec의 속도로 2회 왕복하여 눌러주고, 이어서, 상기 점착 필름의 반대 면에 50㎛ 두께의 PET 필름을 배킹 필름으로서 부착한 후 2kg 롤러를 이용하여 25mm/sec의 속도로 2회 왕복하여 눌러 주고, 또한 이어서, RT 23℃ 및 RH 50%의 조건 하에서 24시간 동안 방치하여 각각의 샘플을 제작하였다.Specifically, after attaching the adhesive film to a polycarbonate (PC) substrate, press and reciprocate twice at a rate of 25 mm/sec using a 2 kg roller, and then, apply a 50 μm thick PET film to the opposite side of the adhesive film. After attaching it as a backing film, it was pressed and reciprocated twice at a rate of 25 mm/sec using a 2 kg roller, and then, each sample was prepared by standing for 24 hours under conditions of RT 23° C. and RH 50%.
이어서, 상기 각각의 샘플의 상기 배킹 필름의 한 쪽 끝에 PET 필름(30x150mmx0.1mm)을 약간 돌출되도록 부착하고, 그에 따라 돌출된 부분을 180°로 뒤집어서 상기 폴리카보네이트 재질의 기재로부터 벗겨내면서 박리력을 측정하였고, 구체적으로는 상온에서 300mm/분의 박리속도 및 180°의 박리각도 조건으로 박리력을 측정하였으며, 상기 기재에 대하여 박리가 개시된 시점에서부터 완료된 시점까지 측정된 힘들 중 최대 값을 박리력, 즉 초기 점착력으로서 평가하였다.
Subsequently, a PET film (30x150mmx0.1mm) is attached to one end of the backing film of each sample so that it slightly protrudes, and the protruding portion is turned over by 180° to peel off from the substrate of the polycarbonate material. Specifically, the peeling force was measured under the conditions of a peeling speed of 300 mm/min and a peeling angle of 180° at room temperature, and the maximum value of the forces measured from the time when peeling was initiated to the time when the peeling was initiated, That is, it evaluated as initial adhesive force.
실험예Experimental Example 5: 5:유지력retention
측정방법: 상기 실시예 1-3 및 상기 비교예 1에 따른 점착 조성물에 대하여 150 mJ/cm2의 광량으로 3분간 UV를 조사하여 두께 100㎛의 점착 필름을 각각 형성하였다.Measurement method: The adhesive compositions according to Examples 1-3 and Comparative Example 1 were irradiated with UV at a light amount of 150 mJ/cm2 for 3 minutes to form adhesive films having a thickness of 100 μm, respectively.
이어서, 25mmX50mm의 SUS 304 1/2H 블록을 두 개 준비하고, 이를 IPA로 1회, 그리고 헵테인으로 3회 세척하였고, 또한 상기 실시예 1-3 및 상기 비교예 1에 따른 점착 필름을 25mmx25mm 크기로 잘라 각각의 시편을 준비하였다.Subsequently, two SUS 304 1/2H blocks of 25 mmX50 mm were prepared, washed once with IPA and three times with heptane, and the adhesive films according to Examples 1-3 and Comparative Example 1 were sized 25 mmx25 mm. Each specimen was prepared by cutting with.
또한, 이어서, 상기 각각의 시편의 일면에 상기 블록 중 하나를 부착하고, 상기 각각의 시편의 다른 일면에 상기 블록 중 다른 하나를 부착하되, 상기 블록이 서로 반대방향으로 약간씩 돌출되도록 부착한 후 7kg 롤러를 이용하여 25mm/sec 속도로 2회 왕복하여 눌러 주고, 이어서, RT 23℃ 및 RH 50%의 조건 하에서 1시간 동안 방치하여 각각의 샘플을 제작하였다.In addition, then, one of the blocks is attached to one surface of each specimen, and the other of the blocks is attached to the other surface of each specimen, after the blocks are attached so that they protrude slightly in opposite directions. Each sample was prepared by using a 7 kg roller to reciprocate twice at a speed of 25 mm/sec, and then standing for 1 hour under conditions of RT 23° C. and RH 50%.
또한, 이어서, 상기 샘플의 양 끝에서 돌출되어 있는 각각의 블록 중 하나를 소정의 상부면(윗면)에 고정시키고 다른 하나에는 500g 추를 매달아 중력 방향으로 힘이 가해지도록 한 상태에서 85℃의 온도 및 RH 85%의 습도 조건의 고온고습 챔버에 넣고 24시간 동안 지속적으로 관찰하여 탈락되는 시점의 시간을 측정하였다.In addition, one of each of the blocks protruding from both ends of the sample is fixed to a predetermined upper surface (upper surface), and a 500 g weight is suspended from the other, and a temperature of 85° C. is applied to force in the direction of gravity. And it was placed in a high-temperature and high-humidity chamber with a humidity condition of 85% RH and continuously observed for 24 hours to measure the time of dropping.
실험예Experimental Example 6: 6:내반발성Repulsion resistance
측정방법: 상기 실시예 1-3 및 상기 비교예 1에 따른 점착 조성물에 대하여 150 mJ/cm2의 광량으로 3분간 UV를 조사하여 두께 100㎛의 점착 필름을 각각 형성하였다.Measurement method: The adhesive compositions according to Examples 1-3 and Comparative Example 1 were irradiated with UV at a light amount of 150 mJ/cm2 for 3 minutes to form adhesive films having a thickness of 100 μm, respectively.
155mmX30mmX0.5mm 크기의 알루미늄 기재와 170mmX35mmX2mm 크기의 폴리카보네이트 기재를 준비하여 IPA로 1회, 헵테인으로 3회 세척하였고, 또한, 상기 실시예 1-3 및 상기 비교예 1에 따른 상기 점착 필름을 150mmX25mm 크기로 잘라 각각의 시편을 준비하였다.An aluminum substrate having a size of 155mmX30mmX0.5mm and a polycarbonate substrate having a size of 170mmX35mmX2mm were prepared and washed once with IPA and three times with heptane, and the adhesive film according to Examples 1-3 and Comparative Example 1 was 150mmX25mm Cut to size to prepare each specimen.
이어서, 상기 알루미늄 기재의 일 테두리부와 상기 시편의 일 테두리부가 일치하도록 상기 시편을 상기 알루미늄 기재에 부착시키고, 7kg 롤러로 2회 왕복하여 눌러준 후 상기 시편의 알루미늄 기재가 부착된 면의 반대 면에 상기 폴리카보네이트 기재를 부착하되, 상기 폴리카보네이트 기재의 일 테두리부가 상기 알루미늄 기재의 일 테두리부가 일치하면서 상기 알루미늄 기재가 상기 폴리카보네이트 기재의 중앙에 오도록 부착한 후 7kg 롤러로 2회 왕복하여 눌러 주고, 이어서, RT 23℃ 및 RH 50%의 조건 하에서 24시간 동안 방치하여 각각의 샘플을 제작하였다.Subsequently, the specimen is attached to the aluminum substrate so that one edge portion of the aluminum substrate coincides with one edge portion of the specimen, and is pressed and pressed twice with a 7 kg roller, and then the opposite side of the surface to which the aluminum substrate of the specimen is attached. Attach the polycarbonate substrate to, but attach the aluminum substrate to the center of the polycarbonate substrate while one edge portion of the polycarbonate substrate coincides with one edge portion of the aluminum substrate, and press and reciprocate twice with a 7 kg roller. Subsequently, each sample was prepared by standing at RT 23° C. and RH 50% for 24 hours.
또한, 이어서, 상기 각각의 샘플을 만능시험기의 테스트 지그(Al재질, 210mmX165mmX5mm)의 양 끝단에 맞춰 끼운 후 85℃의 온도 및 RH 85%의 습도 조건의 고온고습 챔버에 넣고 상기 알루미늄 기재 및 상기 폴리카보네이트 기재 사이에 부착된 상기 시편의 박리 여부를 관찰하여 박리가 개시된 시점의 시간을 측정하였다.
In addition, after each of the samples are fitted to both ends of the test jig (Al material, 210mmX165mmX5mm) of the universal tester, placed in a high temperature and high humidity chamber at a temperature of 85°C and a humidity of 85% RH, the aluminum substrate and the poly Whether or not the specimen adhered between the carbonate substrates was observed, the time at which the peeling was started was measured.
상기 표 1 및 상기 표 2에 나타난 바와 같이, 상기 실시예 1 내지 3에 따른 점착 조성물로부터 형성된 점착 필름 각각은 모두 초기 점착력 및 유지력, 내반발성의 고온 물성이 우수함을 명확히 확인하였다.
As shown in Table 1 and Table 2, each of the pressure-sensitive adhesive films formed from the pressure-sensitive adhesive composition according to Examples 1 to 3 was clearly confirmed to have excellent initial adhesion, retention, and high temperature properties of repulsion resistance.
반면, 상기 비교예 1로부터 형성된 점착 필름은 초기 점착력은 우수하였으나, 유지력 평가에서 2시간 경과시 탈락이 일어나고 내반발성 평가에서 2시간 경과시 박리가 일어나, 고온 물성이 현저히 열등함을 명확히 확인하였다.
On the other hand, the adhesive film formed from Comparative Example 1 had excellent initial adhesive strength, but it was clearly confirmed that the peeling occurred after 2 hours in the evaluation of the resilience, and the high temperature properties were significantly inferior in the evaluation of the resilience.
Claims (17)
Translated fromKorean상기 (메트)아크릴계 시럽은 (메트)아크릴계 중합체를 포함하고,
상기 (메트)아크릴계 중합체의 중량평균분자량이 2,000,000g/mol 초과 10,000,000g/mol 이하인 점착 조성물.
(Meth)acrylic syrup; And a chain transfer agent;
The (meth) acrylic syrup comprises a (meth) acrylic polymer,
The adhesive composition having a weight average molecular weight of more than 2,000,000 g/mol and 10,000,000 g/mol or less of the (meth)acrylic polymer.
상기 (메트)아크릴계 시럽은 (메트)아크릴계 중합체를 포함하고,
상기 (메트)아크릴계 중합체 내 소정의 연쇄 이동제가 화합 결합을 통해 포함되지 않는
점착 조성물.
According to claim 1,
The (meth) acrylic syrup comprises a (meth) acrylic polymer,
Preferred chain transfer agent in the (meth)acrylic polymer is not included through compound bonding
Adhesive composition.
상기 연쇄 이동제가 상기 (메트)아크릴계 시럽 100 중량부에 대하여 10 중량부 내지 40 중량부로 포함된
점착 조성물.
According to claim 1,
The chain transfer agent is contained in 10 parts by weight to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the (meth)acrylic syrup
Adhesive composition.
상기 (메트)아크릴계 시럽은 5% 내지 50%의 중합 전환율로 형성된
점착 조성물.
According to claim 1,
The (meth) acrylic syrup is formed with a polymerization conversion rate of 5% to 50%
Adhesive composition.
상기 (메트)아크릴계 중합체의 유리전이온도가 0℃ 내지 10℃인
점착 조성물.
According to claim 1,
The (meth)acrylic polymer has a glass transition temperature of 0°C to 10°C.
Adhesive composition.
상기 연쇄 이동제가 탄소수 2개 내지 18개의 알킬메르캅탄, 벤질메르캅탄, 메르캅토산, 티오글리콜산(thioglycollic acid), 머캡토프로피온산(mercaptopropionic acid), 2-에틸 헥실 티오글리콜레이트(thioglycollate), 옥틸 티오글리콜레이트 머캡토에탄올, 머캡토운데카노산(mercaptoundecanoic acid), 티오락트산(thiolactic acid), 티오부티르산(thiobutyric aicd), 알파 메틸 스티렌 다이머(alpha methyl styrene dimer) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는
점착 조성물.
According to claim 1,
The chain transfer agent has 2 to 18 carbons of alkyl mercaptan, benzyl mercaptan, mercapto acid, thioglycollic acid, mercaptopropionic acid, 2-ethyl hexyl thioglycolate, octyl At least selected from the group consisting of thioglycolate mercaptoethanol, mercaptoundecanoic acid, thiolactic acid, thiobutyric aicd, alpha methyl styrene dimer, and combinations thereof Containing one
Adhesive composition.
광개시제를 더 포함하는
점착 조성물.
According to claim 1,
Further comprising a photoinitiator
Adhesive composition.
상기 광개시제는 상기 (메트)아크릴계 시럽 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 내지 0.5 중량부로 포함되는
점착 조성물.
The method of claim 8,
The photoinitiator is contained in 0.1 parts by weight to 0.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the (meth)acrylic syrup
Adhesive composition.
An adhesive comprising a cured product of the adhesive composition according to any one of claims 1 to 4 and 6 to 9.
상기 점착제의 초기 점착력이 500g/25mm 내지 4,000g/25mm인
점착제.
The method of claim 10,
The initial adhesive strength of the adhesive is 500g/25mm to 4,000g/25mm
adhesive.
상기 (메트)아크릴계 시럽 및 연쇄 이동제(chain transfer agent)를 혼합하여 점착 조성물을 제조하는 단계;
를 포함하고,
상기 (메트)아크릴계 중합체는 중량평균분자량이 2,000,000g/mol 초과 10,000,000g/mol 이하인 점착 조성물의 제조방법.
A step of forming a (meth)acrylic syrup containing a (meth)acrylic polymer by proceeding a polymerization reaction with respect to a polymerization composition containing a (meth)acrylic monomer; And
Preparing an adhesive composition by mixing the (meth)acrylic syrup and a chain transfer agent;
Including,
The (meth) acrylic polymer has a weight average molecular weight of more than 2,000,000 g / mol 10,000,000 g / mol or less of the adhesive composition manufacturing method.
상기 (메트)아크릴계 시럽을 형성하는 단계에서, 상기 중합용 조성물은 소정의 연쇄 이동제를 포함하지 않는
점착 조성물의 제조방법.
The method of claim 12,
In the step of forming the (meth)acrylic syrup, the composition for polymerization does not contain a predetermined chain transfer agent
Method of manufacturing an adhesive composition.
상기 점착 조성물을 제조하는 단계에서, 상기 (메트)아크릴계 시럽 100 중량부에 대하여 상기 연쇄 이동제를 10 중량부 내지 40 중량부로 혼합하는
점착 조성물의 제조방법.
The method of claim 12,
In the step of preparing the adhesive composition, the chain transfer agent is mixed with 10 parts by weight to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth)acrylic syrup.
Method of manufacturing an adhesive composition.
상기 (메트)아크릴계 시럽은 5% 내지 50%의 중합 전환율로 형성하는
점착 조성물의 제조방법..
The method of claim 12,
The (meth) acrylic syrup is formed with a polymerization conversion rate of 5% to 50%
Manufacturing method of adhesive composition..
상기 (메트)아크릴계 중합체는 유리전이온도가 0℃ 내지 10℃가 되도록 형성되는
점착 조성물의 제조방법.
The method of claim 12,
The (meth) acrylic polymer is formed so that the glass transition temperature is 0 ℃ to 10 ℃
Method of manufacturing an adhesive composition.
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